JP5801340B2 - 熱式流量計 - Google Patents
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Description
このとき、CPU612は流量検知ブリッジ650の交点Cと交点Dとの間の電位差に基づいて、メモリ618に記憶されている前記電位差と主通路の流量との関係を表すデータを検索し、主通路の流量を求める。図20に示す端子664および端子662は接続端子412に含まれている。
Claims (9)
- 流体の流量を検出する流量検出部と、前記流量検出部から出力される出力信号を処理する処理部とを備え、少なくとも前記処理部を含む電気回路部品を、電気配線を兼ねるリードに搭載してモールド樹脂で被覆した回路パッケージを備え、前記回路パッケージのモールド樹脂部の少なくとも一部が流体流路に配置されるように構成された熱式流量計において、
流体流路に配置されたモールド樹脂部の表面に露出した前記リードの端部を複数有し、
複数の前記端部のうち電位差が発生する2つの端部の間を最短距離で結ぶ経路が横切る面上に、水膜ブリッジを分断する段差を形成したことを特徴とする熱式流量計。 - 請求項1に記載の熱式流量計において、
前記回路パッケージは流体流路に突出する突出部を有し、
電位差を有する前記2つの端部と前記段差とは前記突出部に設けられたことを特徴とする熱式流量計。 - 請求項2に記載の熱式流量計において、
前記段差は、一つの面上に形成された凸形状部又は凹形状部、或いは段付きの2つの面の間に形成された段差形状部のいずれかによって構成されたことを特徴とする熱式流量計。 - 請求項3に記載の熱式流量計において、
電位差を有する前記2つの端部は流体の流れ方向に離間して設けられ、
前記段差は流体の流れ方向を横切る方向に設けられていることを特徴とする熱式流量計。 - 請求項3に記載の熱式流量計において、
前記段差は前記回路パッケージを形成するモールド樹脂で一体に成形されたことを特徴とする熱式流量計。 - 請求項4に記載の熱式流量計において、
前記段差は前記突出部に外嵌された部材によって構成されたことを特徴とする熱式流量計。 - 請求項6に記載の熱式流量計において、
前記突出部に外嵌された部材で前記2つの端部のうちいずれか一方の端部を被覆したことを特徴とする熱式流量計。 - 請求項1に記載の熱式流量計を製造する製造方法において、
少なくとも前記処理部を含む電気回路部品を、電気配線を兼ねるリードに搭載して第1モールド樹脂で被覆して前記回路パッケージを製作する第1樹脂モールド工程と、
第1樹脂モールド工程で製作した回路パッケージを収容するハウジングを第2モールド樹脂で成形すると共に、前記回路パッケージを前記第2モールド樹脂で前記ハウジングに固定する第2樹脂モールド工程とを備え、
前記段差を前記第1樹脂モールド工程で前記第1モールド樹脂によって成形することを特徴とする製造方法。 - 請求項1に記載の熱式流量計を製造する製造方法において、
少なくとも前記処理部を含む電気回路部品を、電気配線を兼ねるリードに搭載して第1モールド樹脂で被覆して前記回路パッケージを製作する第1樹脂モールド工程と、
第1樹脂モールド工程で製作した回路パッケージを収容するハウジングを第2モールド樹脂で成形すると共に、前記回路パッケージを前記第2モールド樹脂で前記ハウジングに固定する第2樹脂モールド工程とを備え、
前記段差を前記第2樹脂モールド工程で前記第2モールド樹脂によって成形することを特徴とする製造方法。
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