JP5773147B2 - Silver fine particles, and conductive paste, conductive film and electronic device containing the silver fine particles - Google Patents
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Description
本発明は、低温焼成が可能な導電性ペーストの原料用として好適な、平均粒子径１００ｎｍ以上の銀微粒子並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト、導電性膜及び電子デバイスに関する。 The present invention relates to silver fine particles having an average particle diameter of 100 nm or more, and a conductive paste, a conductive film and an electronic device suitable for use as a raw material for conductive paste capable of low-temperature firing.
電子デバイスの電極や回路パターンの形成は、金属粒子を含む導電性ペーストを用いて基板上に電極や回路パターンを印刷した後、加熱焼成して導電性ペーストに含まれる金属粒子を焼結させることにより行われており、加熱焼成温度により焼成型ペーストとポリマー型ペーストに分類される。 The electrodes and circuit patterns of electronic devices are formed by printing electrodes and circuit patterns on a substrate using a conductive paste containing metal particles, and then baking by heating and sintering the metal particles contained in the conductive paste. And is classified into a firing paste and a polymer paste according to the heating and firing temperature.
焼成型ペーストは、一般にセラミック基板に利用されており、金属粒子とガラスフリット、溶剤等を主成分としたものであり、その加熱焼成温度は約５００℃以上である。一方、ポリマー型ペーストは、メンブレン配線板や導電性接着剤等に使用されており、金属粒子が樹脂、硬化剤、有機溶剤、分散剤等に分散されたペーストからなり、該導電性ペーストをスクリーン印刷などにより基板上に所定の導体パターンを形成し、２５０℃程度までの温度で加熱焼成して用いられる。 The firing paste is generally used for a ceramic substrate and contains metal particles, glass frit, a solvent and the like as main components, and the heating and firing temperature thereof is about 500 ° C. or higher. On the other hand, polymer type paste is used for membrane wiring boards, conductive adhesives, etc., and consists of a paste in which metal particles are dispersed in a resin, a curing agent, an organic solvent, a dispersing agent, etc. A predetermined conductor pattern is formed on a substrate by printing or the like, and is heated and fired at a temperature up to about 250 ° C. for use.
上記金属粒子としては、銅粉並びに銀粉が用いられており、殊に、メンブレン配線板の回路形成に用いるスクリーン印刷用導電ペーストには、導電粒子として銀が用いられている。銀はマイグレーションを起こしやすいという欠点はあるが、同程度の比抵抗を有する銅に比べて酸化し難いために取り扱いやすく、広く利用されている。 As the metal particles, copper powder and silver powder are used. In particular, silver is used as the conductive particles in the conductive paste for screen printing used for forming the circuit of the membrane wiring board. Silver has a drawback that it tends to cause migration, but it is difficult to oxidize compared to copper having the same specific resistance, so it is easy to handle and is widely used.
近年、導電性ペーストの加熱焼成温度は低温化する傾向にある。例えば、電子デバイスの実装基板としては、一般に、３００℃程度までの加熱が可能であり、耐熱性に優れているためポリイミド製フレキシブル基板が用いられているが、高価であるため、最近では、より安価なＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基板やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）基板が代替材料として検討されている。しかしながら、ＰＥＴ基板やＰＥＮ基板はポリイミド製フレキシブル基板と比較して耐熱性が低く、殊に、メンブレン配線板に用いられるＰＥＴフィルム基板は加熱焼成を１５０℃以下で行う必要がある。 In recent years, the heating and baking temperature of the conductive paste tends to be lowered. For example, as a mounting substrate for an electronic device, a polyimide flexible substrate is generally used because it can be heated up to about 300 ° C. and has excellent heat resistance. Inexpensive PET (polyethylene terephthalate) substrates and PEN (polyethylene naphthalate) substrates are being investigated as alternative materials. However, PET substrates and PEN substrates have lower heat resistance than polyimide flexible substrates, and in particular, PET film substrates used for membrane wiring boards need to be heated and fired at 150 ° C. or lower.
また、加熱焼成を２００℃より更に低い温度で行うことができれば、ポリカーボネートや紙等の基板への電極や回路パターンの形成も可能となり、各種電極材等の用途が広がることが期待される。 Moreover, if heating and baking can be performed at a temperature lower than 200 ° C., it becomes possible to form electrodes and circuit patterns on a substrate such as polycarbonate and paper, and it is expected that applications of various electrode materials and the like will be expanded.
これまでに、電子デバイスの配線材料や電極材料となる銀微粒子として、サブミクロンからミクロンサイズの銀微粒子が提案されており、ＢＥＴ比表面積に対する結晶子径の比を限定した球状銀粉（特許文献１）、平均粒子径、結晶子径及び結晶子径に対する平均粒子径の比を限定した銀微粒子（特許文献２）、タップ密度、レーザー回折法平均粒径及び比表面積を限定した銀粉（特許文献３）、一次粒子の平均粒径０．０５〜１．０μｍ、結晶子径２０〜１５０ｎｍの銀微粒子の製造方法（特許文献４）、平均粒径が０．１μｍ以上、１μｍ未満であり、粒度分布がシャープでかつ高分散性である球状銀粉（特許文献５）等が知られている。 So far, submicron to micron-sized silver fine particles have been proposed as silver fine particles to be used as wiring materials and electrode materials for electronic devices, and spherical silver powder with a limited ratio of crystallite diameter to BET specific surface area (Patent Document 1). ), Silver particles with limited average particle diameter, crystallite diameter and ratio of average particle diameter to crystallite diameter (Patent Document 2), tap density, laser diffraction method average particle diameter and specific surface area (Patent Document 3) ), A method for producing silver fine particles having an average primary particle size of 0.05 to 1.0 μm and a crystallite size of 20 to 150 nm (Patent Document 4), an average particle size of 0.1 μm or more and less than 1 μm, and a particle size distribution A spherical silver powder having a sharp and high dispersibility is known (Patent Document 5).
前出特許文献１から特許文献５に開示されている銀微粒子は、いずれも平均粒子径及び結晶子径、ＢＥＴ比表面積値等が限定されてはいるが、Ｘ線回折によるミラー指数（１１１）と（２００）における結晶子径の比［結晶子径ＤＸ（１１１）／結晶子径ＤＸ（２００）］については考慮されておらず、後出比較例に示す通り、上記結晶子径ＤＸ（１１１）／結晶子径ＤＸ（２００）］が１．４０未満の場合には、良好な低温焼結性を有する銀微粒子を得ることが困難となる。また、結晶子径ＤＸ（１１１）が２０ｎｍを超える場合には、銀微粒子の結晶子径が大きいため銀微粒子内部の反応性としては低いものとなり、低温焼結には不利となる。 The silver fine particles disclosed in Patent Document 1 to Patent Document 5 are all limited in average particle diameter, crystallite diameter, BET specific surface area value, etc., but the Miller index (111) by X-ray diffraction is limited. And the ratio of the crystallite diameter in (200) [crystallite diameter D X (111) / crystallite diameter D X (200)] is not taken into consideration. When X (111) / crystallite diameter D X (200)] is less than 1.40, it is difficult to obtain silver fine particles having good low-temperature sinterability. On the other hand, when the crystallite diameter D X (111) exceeds 20 nm, the crystallite diameter of the silver fine particles is large, so that the reactivity inside the silver fine particles is low, which is disadvantageous for low-temperature sintering.
そこで、本発明は、低温焼成が可能な導電性ペーストの原料用として好適な、平均粒子径１００ｎｍ以上の銀微粒子を提供することを技術的課題とする。 In view of the above, an object of the present invention is to provide silver fine particles having an average particle diameter of 100 nm or more, which are suitable for use as a raw material for conductive paste that can be fired at low temperature.
前記技術的課題は、次の通りの本発明によって達成できる。 The technical problem can be achieved by the present invention as follows.
即ち、本発明は、平均粒子径（ＤＳＥＭ）が１００ｎｍ以上であり、Ｘ線回折によるミラー指数（１１１）と（２００）における結晶子径の比［結晶子径ＤＸ（１１１）／結晶子径ＤＸ（２００）］が１．４０以上であることを特徴とする銀微粒子である（本発明１）。 That is, according to the present invention, the average particle diameter (D SEM ) is 100 nm or more, and the ratio of the crystallite diameter in the Miller index (111) and (200) by X-ray diffraction [crystallite diameter D X (111) / crystallite Diameter D X (200)] is a silver fine particle characterized by being 1.40 or more (Invention 1).
また、本発明は、平均粒子径（ＤＳＥＭ）が１００ｎｍ以上１μｍ未満である本発明１の銀微粒子である（本発明２）。 Moreover, this invention is the silver fine particle of this invention 1 whose average particle diameter (D SEM ) is 100 nm or more and less than 1 micrometer (this invention 2).
また、本発明は、ミラー指数（１１１）における結晶子径ＤＸ（１１１）が２０ｎｍ以下である本発明１又は本発明２の銀微粒子である（本発明３）。 Further, the present invention is the silver fine particles of the present invention 1 or the present invention 2 in which the crystallite diameter D X (111) at the Miller index (111) is 20 nm or less (the present invention 3).
また、本発明は、ミラー指数（２００）における結晶子径ＤＸ（２００）が１４ｎｍ以下である本発明１から本発明３のいずれかの銀微粒子である（本発明４）。 Further, the present invention is the silver fine particle according to any one of the present invention 1 to the present invention 3, wherein the crystallite diameter D X (200) at the Miller index (200) is 14 nm or less (the present invention 4).
また、本発明は、銀微粒子の粒子表面が数平均分子量１，０００以上の高分子系分散剤から選ばれる１種又は２種以上で被覆されている本発明１から本発明４のいずれかの銀微粒子である（本発明５）。 In addition, the present invention provides any one of the present invention 1 to the present invention 4, wherein the surface of the silver fine particles is coated with one or two or more polymer dispersants having a number average molecular weight of 1,000 or more. Silver fine particles (Invention 5).
また、本発明は、本発明１から本発明５の銀微粒子を含む導電性ペーストである（本発明６）。 Moreover, this invention is the electrically conductive paste containing the silver fine particle of this invention 1 to this invention 5 (this invention 6).
また、本発明は、本発明６の導電性ペーストを用いて形成された導電性膜である（本発明７）。 Moreover, this invention is a conductive film formed using the electrically conductive paste of this invention 6 (this invention 7).
また、本発明は、本発明７の導電性膜を有する電子デバイスである（本発明８）。 Moreover, this invention is an electronic device which has the electroconductive film of this invention 7 (this invention 8).
本発明に係る銀微粒子は、Ｘ線回折によるミラー指数（１１１）と（２００）における結晶子径の比［結晶子径ＤＸ（１１１）／結晶子径ＤＸ（２００）］が１．４０以上であることから、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適である。 The silver fine particles according to the present invention have a crystallite diameter ratio [crystallite diameter D X (111) / crystallite diameter D X (200)] of 1.40 and Miller index (111) by X-ray diffraction of 1.40. Because of the above, it is suitable as a raw material for conductive paste and the like that can be fired at a low temperature.
本発明の構成をより詳しく説明すれば、次の通りである。 The configuration of the present invention will be described in more detail as follows.
まず、本発明に係る銀微粒子について述べる。 First, the silver fine particles according to the present invention will be described.
本発明に係る銀微粒子は、平均粒子径（ＤＳＥＭ）が１００ｎｍ以上であり、Ｘ線回折によるミラー指数（１１１）と（２００）における結晶子径の比［結晶子径ＤＸ（１１１）／結晶子径ＤＸ（２００）］が１．４０以上であることを特徴とする銀微粒子である。 The silver fine particles according to the present invention have an average particle diameter (D SEM ) of 100 nm or more, and the ratio of the crystallite diameter in Miller index (111) and (200) by X-ray diffraction [crystallite diameter D X (111) / Silver fine particles having a crystallite diameter D X (200)] of 1.40 or more.
本発明に係る銀微粒子の平均粒子径（ＤＳＥＭ）は１００ｎｍ以上であり、好ましくは１００ｎｍ以上１μｍ未満、より好ましくは１００〜５００ｎｍである。平均粒子径（ＤＳＥＭ）が上記範囲にあることにより、配線及び電極のファイン化への対応が容易となる。平均粒子径（ＤＳＥＭ）が１００ｎｍ未満の場合には、常温においても焼結が生じやすく、また、導電ペースト中における分散性及び分散安定性が低下する傾向にある。平均粒子径（ＤＳＥＭ）が１μｍを超える場合には、低温での焼結性が低下するため好ましくない。また、粒子サイズが大きすぎるため、これを用いて得られる電子デバイスのファイン化が困難となる。 The average particle diameter (D SEM ) of the silver fine particles according to the present invention is 100 nm or more, preferably 100 nm or more and less than 1 μm, more preferably 100 to 500 nm. When the average particle diameter (D SEM ) is in the above range, it is easy to cope with finer wiring and electrodes. When the average particle size (D SEM ) is less than 100 nm, sintering is likely to occur even at room temperature, and the dispersibility and dispersion stability in the conductive paste tend to decrease. When the average particle diameter (D SEM ) exceeds 1 μm, the sinterability at low temperatures is lowered, which is not preferable. In addition, since the particle size is too large, it is difficult to refine an electronic device obtained using the particle size.
本発明に係る銀微粒子のＸ線回折によるミラー指数（１１１）と（２００）における結晶子径の比［結晶子径ＤＸ（１１１）／結晶子径ＤＸ（２００）］は１．４０以上であり、好ましくは１．４４以上、より好ましくは１．４８以上である。結晶子径ＤＸ（１１１）と結晶子径ＤＸ（２００）の比が１．４０以上とすることにより、低温焼結性の優れた銀微粒子を得ることができる。 The ratio of crystallite diameters (crystallite diameter D X (111) / crystallite diameter D X (200)) in Miller indices (111) and (200) by X-ray diffraction of silver fine particles according to the present invention is 1.40 or more. Preferably, it is 1.44 or more, more preferably 1.48 or more. When the ratio of the crystallite diameter D X (111) to the crystallite diameter D X (200) is 1.40 or more, silver fine particles having excellent low-temperature sinterability can be obtained.
本発明に係る銀微粒子のＸ線回折によるミラー指数（１１１）における結晶子径ＤＸ（１１１）は２０ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１０〜１９ｎｍ、更により好ましくは１０〜１８ｎｍである。結晶子径ＤＸ（１１１）が２０ｎｍを超える場合には、銀微粒子中の反応性が低下し、低温焼結性が損なわれてしまうため好ましくない。また、結晶子径ＤＸ（１１１）が１０ｎｍ未満の場合には、銀微粒子が不安定となり、常温においても部分的に焼結・融着が生じ始めるため好ましくない。 The crystallite diameter D X (111) in the Miller index (111) by X-ray diffraction of the silver fine particles according to the present invention is preferably 20 nm or less, more preferably 10 to 19 nm, still more preferably 10 to 18 nm. . When the crystallite diameter D X (111) exceeds 20 nm, the reactivity in the silver fine particles is lowered, and the low-temperature sinterability is impaired. In addition, when the crystallite diameter D X (111) is less than 10 nm, the silver fine particles become unstable and partial sintering and fusion start even at room temperature, which is not preferable.
本発明に係る銀微粒子のＸ線回折によるミラー指数（２００）における結晶子径ＤＸ（２００）は１４ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１３ｎｍ以下、更により好ましくは１２ｎｍ以下である。結晶子径ＤＸ（２００）は、［結晶子径ＤＸ（１１１）／結晶子径ＤＸ（２００）］を１．４０以上とするために、小さい方が好ましい。 The crystallite diameter D X (200) in the Miller index (200) by X-ray diffraction of the silver fine particles according to the present invention is preferably 14 nm or less, more preferably 13 nm or less, still more preferably 12 nm or less. The crystallite diameter D X (200) is preferably smaller so that [crystallite diameter D X (111) / crystallite diameter D X (200)] is 1.40 or more.
本発明に係る銀微粒子の低温焼結性は、後述する加熱による結晶子径の変化率［（１５０℃で３０分間加熱後の銀微粒子の結晶子径／加熱前の銀微粒子の結晶子径）×１００］によって評価を行い、１５０℃の加熱による結晶子径の変化率が１２０％以上であることが好ましく、より好ましくは１２５％以上である。結晶子径の変化率が１２０％未満の場合には、低温焼結性が優れているとは言いがたい。本発明においては、２１０℃で３０分間加熱した場合、結晶子径の変化率は１５０％以上であることが好ましく、より好ましくは１７０％以上である。 The low-temperature sinterability of the silver fine particles according to the present invention is the change rate of the crystallite diameter by heating described later [(crystallite diameter of silver fine particles after heating at 150 ° C. for 30 minutes / crystallite diameter of silver fine particles before heating). X100] is evaluated, and the change rate of the crystallite diameter by heating at 150 ° C. is preferably 120% or more, and more preferably 125% or more. When the change rate of the crystallite diameter is less than 120%, it cannot be said that the low-temperature sinterability is excellent. In the present invention, when heated at 210 ° C. for 30 minutes, the change rate of the crystallite diameter is preferably 150% or more, and more preferably 170% or more.
本発明に係る銀微粒子のＢＥＴ比表面積値は、５ｍ２／ｇ以下であることが好ましい。ＢＥＴ比表面積値が５ｍ２／ｇを超える場合、これを用いて得られる導電性ペーストの粘度が高くなるため好ましくない。 The BET specific surface area value of the silver fine particles according to the present invention is preferably 5 m 2 / g or less. When the BET specific surface area value exceeds 5 m 2 / g, the viscosity of the conductive paste obtained by using this is not preferable.
本発明に係る銀微粒子の粒子形状は、球状もしくは粒状が好ましい。 The particle shape of the silver fine particles according to the present invention is preferably spherical or granular.
本発明に係る銀微粒子は、銀微粒子の粒子表面が数平均分子量１，０００以上の高分子系分散剤から選ばれる１種又は２種以上で被覆されていることが好ましい。分散剤の数平均分子量は１，０００以上であることが好ましく、より好ましくは１，０００〜１５０，０００、更により好ましくは５，０００〜１００，０００である。数平均分子量が１，０００未満の分散剤を表面処理した銀微粒子粉末は、分散剤を処理した効果が不十分であり、その後の粉砕処理において、銀微粒子が凝集する傾向がある。一方、数平均分子量が１５０，０００を超える場合には分散剤の粘度が高くなり、銀微粒子表面への均一な処理が困難となる。 In the silver fine particles according to the present invention, the particle surface of the silver fine particles is preferably coated with one or two or more types selected from polymer dispersants having a number average molecular weight of 1,000 or more. The number average molecular weight of the dispersant is preferably 1,000 or more, more preferably 1,000 to 150,000, and still more preferably 5,000 to 100,000. The silver fine particle powder obtained by surface-treating a dispersant having a number average molecular weight of less than 1,000 has an insufficient effect of treating the dispersant, and silver fine particles tend to aggregate in the subsequent pulverization treatment. On the other hand, when the number average molecular weight exceeds 150,000, the viscosity of the dispersant becomes high, and it becomes difficult to uniformly treat the surface of the silver fine particles.
また、銀微粒子表面への高分子化合物の処理の均一性及び処理効果を考慮すれば、分散剤として、酸価とアミン価の両方を有する分散剤もしくは、酸価を有する分散剤とアミン価を有する分散剤とを併用することが好ましい。 In consideration of the uniformity of the treatment of the polymer compound on the surface of the silver fine particles and the treatment effect, as the dispersant, a dispersant having both an acid value and an amine value, or a dispersant having an acid value and an amine value are used. It is preferable to use together with the dispersing agent which has.
分散剤の被覆量は、銀微粒子のＢＥＴ表面積値にもよるが、銀微粒子粉末に対して０．１〜３．０重量％が好ましく、より好ましくは０．２〜２．５重量％である。０．１重量％未満の場合には、分散剤の処理量が不十分であり、その後の粉砕処理において、銀微粒子粉末が凝集する傾向がある。３．０重量％を超える場合には、銀微粒子粉末の凝集を抑制することはできるが、導電性に関与しない有機物成分が増えるため好ましくない。 The coating amount of the dispersant is preferably 0.1 to 3.0% by weight, more preferably 0.2 to 2.5% by weight based on the silver fine particle powder, although it depends on the BET surface area value of the silver fine particles. . When the amount is less than 0.1% by weight, the amount of the dispersant is insufficient, and the silver fine particle powder tends to aggregate in the subsequent pulverization treatment. When the amount exceeds 3.0% by weight, aggregation of the silver fine particle powder can be suppressed, but an organic component not involved in conductivity increases, which is not preferable.
前記高分子系分散剤としては、一般に顔料分散剤として市販されているものを使用することができ、具体的には、ＡＮＴＩ−ＴＥＲＲＡ−Ｕ、ＡＮＴＩ−ＴＥＲＲＡ−２０５、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０１、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０２、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０６、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０８、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０９、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１１０、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１１１、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１１２、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１１６、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１３０、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１４０、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１４２、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１４５、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６１、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６２、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６３、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６４、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６６、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６７、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６８、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１７０、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１７１、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１７４、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１８０、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１８２、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１８３、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１８４、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１８５、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２０００、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２００１、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２００８、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２００９、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２０２２、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２０２５、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２０５０、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２０７０、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２０９６、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２１５０、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２１５５、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２１６３、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−２１６４、ＢＹＫ−Ｐ１０４、ＢＹＫ−Ｐ１０４Ｓ、ＢＹＫ−Ｐ１０５、ＢＹＫ−９０７６、ＢＹＫ−９０７７、ＢＹＫ−２２０Ｓ、（ビックケミー・ジャパン株式会社製）；ＥＦＫＡ ４００８、ＥＦＫＡ ４００９、ＥＦＫＡ ４０４６、ＥＦＫＡ ４０４７、ＥＦＫＡ ４０１０、ＥＦＫＡ ４０１５、ＥＦＫＡ ４０２０、ＥＦＫＡ ４０５０、ＥＦＫＡ ４０５５、ＥＦＫＡ ４０６０、ＥＦＫＡ ４０８０、ＥＦＫＡ ４３００、ＥＦＫＡ ４３３０、ＥＦＫＡ ４４００、ＥＦＫＡ ４４０１、ＥＦＫＡ ４４０２、ＥＦＫＡ ４４０３、ＥＦＫＡ ４４０６、ＥＦＫＡ ４８００、ＥＦＫＡ ５０１０、ＥＦＫＡ ５０４４、ＥＦＫＡ ５２４４、ＥＦＫＡ ５０５４、ＥＦＫＡ ５０５５、ＥＦＫＡ ５０６３、ＥＦＫＡ ５０６４、ＥＦＫＡ ５０６５、ＥＦＫＡ ５０６６、ＥＦＫＡ ５０７０（ＢＡＳＦジャパン株式会社製）；ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ３０００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ １３２４０、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ １３９４０、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ １６０００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ １７０００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ １８０００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ２００００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ２１０００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ２４０００ＳＣ、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ２４０００ＧＲ、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ２６０００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ２７０００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ２８０００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ３１８４５、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ３２０００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ３２５００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ３２５５０、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ３４７５０、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ３５１００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ３５２００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ３６０００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ３６６００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ３７５００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ３８５００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ３９０００、ＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ４１０００（日本ルーブリゾール株式会社製）；アジスパーＰＢ８２１、アジスパーＰＢ８２２、アジスパーＰＢ８８１、アジスパーＰＮ−４１１、アジスパーＰＡ−１１１、（味の素ファインテクノ株式会社製）；ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ ＫＳ−８６０、ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ ＫＳ−８７３Ｎ、ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ ７００４、ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ １８３１、ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ １８５０、ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ １８６０、ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ ＤＡ−７３０１、ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ ＤＡ−３２５、ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ ＤＡ−３７５、ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ ＤＡ−２３４（楠本化成株式会社製）；フローレン ＤＯＰＡ−１５Ｂ、フローレン ＤＯＰＡ−１７ＨＦ、フローレン ＤＯＰＡ−２２、フローレン ＤＯＰＡ−３３、フローレン Ｇ−７００、フローレン Ｇ−８２０、フローレン Ｇ−９００（共栄社化学株式会社製）等が挙げられる。これらの顔料分散剤は、１種類又は２種類以上を組み合わせて使用してもよい。 As the polymer dispersant, commercially available pigment dispersants can be used, and specifically, ANTI-TERRA-U, ANTI-TERRA-205, DISPERBYK-101, DISPERBYK-102. , DISPERBYK-106, DISPERBYK-108, DISPERBYK-109, DISPERBYK-110, DISPERBYK-111, DISPERBYK-112, DISPERBYK-116, DISPERBYK-130, DISPERBYK-140, DISPERBYK-142, DISPERBYK-SPER45 -162, DISPERBYK-163, DISPERBYK-164, DISPERBYK-166, DI PERBYK-167, DISPERBYK-168, DISPERBYK-170, DISPERBYK-171, DISPERBYK-174, DISPERBYK-180, DISPERBYK-182, DISPERBYK-183, DISPERBYK-184, DISPERBYK-185, DISPERBYK-185, DISPERBYK-185 2008, DISPERBYK-2009, DISPERBYK-2022, DISPERBYK-2025, DISPERBYK-2050, DISPERBYK-2070, DISPERBYK-2096, DISPERBYK-2150, DISPERBYK-2155, DISPERBYK-2163, -DISPER4 YK-P104, BYK-P104S, BYK-P105, BYK-9076, BYK-9077, BYK-220S (manufactured by BYK Japan); EFKA 4008, EFKA 4009, EFKA 4046, EFKA 4047, EFKA 4010, EFK 4015 , EFKA 4020, EFKA 4050, EFKA 4055, EFKA 4060, EFKA 4080, EFKA 4300, EFKA 4330, EFKA 4400, EFKA 4401, EFKA 4402, EFKA 4403, EFKA 4403, EFKA 4403, EFKA 4040 5054, EFKA 5055, EFKA 5063, EFKA 5064, EFKA 5065 , EFKA 5066, EFKA 5070 (manufactured by BASF Japan Ltd.); SOLSPERSE 28000, SOLSPERSE 31845, SOLSPERSE 32000, SOLSPERSE 32500, SOLSPERSE 32550, SOLSPERSE 34750, SOLSPERSE 351 0, SOLSPERSE 35200, SOLSPERSE 36000, SOLSPERSE 36600, SOLSPERSE 37500, SOLSPERSE 38500, SOLSPERSE 39000, SOLSPERSE 41000 (manufactured by Nippon Lubrizol Corp.); (Manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.); DISPARLON KS-860, DISPARLON KS-873N, DISPARLON 7004, DISPARLON 1831, DISPARLON 1850, DISPARLON 1860, DISPARLON DA-7301, DISPARLON DA-325, DIS PARLON DA-375, DISPARLON DA-234 (manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd.); FLOREN DOPA-15B, FLOREN DOPA-17HF, FLOREN DOPA-22, FLOREN DOPA-33, FLOREN G-700, FLOREN G-820, FLOREN G- 900 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) and the like. These pigment dispersants may be used alone or in combination of two or more.
次に、本発明に係る銀微粒子の製造方法について述べる。 Next, a method for producing silver fine particles according to the present invention will be described.
本発明に係る銀微粒子は、銀塩錯体含有水溶液に還元剤含有水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる銀微粒子の製造方法、又は、還元液に硝酸銀水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる銀微粒子の製造方法のいずれによっても得ることができるが、いずれの場合においても、反応から乾燥までの全ての工程を３０℃以下の温度範囲で行なうことが重要である。 The silver fine particles according to the present invention are prepared by adding a reducing agent-containing aqueous solution to a silver salt complex-containing aqueous solution to reduce and precipitate silver fine particles, or by adding a silver nitrate aqueous solution to a reducing solution and reducing and precipitating silver fine particles. In any case, it is important to perform all steps from reaction to drying in a temperature range of 30 ° C. or lower.
銀塩錯体含有水溶液に還元剤含有水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる銀微粒子の製造方法の場合、銀塩錯体含有水溶液と還元剤含有水溶液をそれぞれ予め調液しておく。 In the case of a method for producing silver fine particles in which a reducing agent-containing aqueous solution is added to a silver salt complex-containing aqueous solution to reduce and precipitate silver fine particles, the silver salt complex-containing aqueous solution and the reducing agent-containing aqueous solution are respectively prepared in advance.
本発明における銀塩錯体は、銀原料として硝酸銀もしくは酢酸銀と、アンモニア水、アンモニウム塩又はキレート化合物等を混合することにより得ることができる。アンモニアの添加量としては、アンミン錯体におけるアンモニアの配位数が２であるため、銀１モルに対してアンモニアを２モル以上添加することが好ましい。生産安定性や得られる銀微粒子の粒度分布の改善を考慮すれば、アンモニアの添加量は銀１モル当たり４モル以上がより好ましく、更により好ましくは１０モル以上である。 The silver salt complex in the present invention can be obtained by mixing silver nitrate or silver acetate with ammonia water, ammonium salt or chelate compound as a silver raw material. As the addition amount of ammonia, since the coordination number of ammonia in the ammine complex is 2, it is preferable to add 2 mol or more of ammonia to 1 mol of silver. In consideration of production stability and improvement in the particle size distribution of the resulting silver fine particles, the amount of ammonia added is more preferably at least 4 mol, and even more preferably at least 10 mol per mol of silver.
本発明における還元剤としては、エリソルビン酸、アスコルビン酸、アルカノールアミン、ヒドロキノン、グルコース、ピロガロール、ヒドラジン、過酸化水素水及びホルムアルデヒドから選ばれる１種又は２種以上を用いることができる。得られる銀微粒子の導電性ペースト中における分散性向上の観点から、有機系還元剤を用いることが好ましく、より好ましくはエリソルビン酸又はアスコルビン酸である。 As the reducing agent in the present invention, one or more selected from erythorbic acid, ascorbic acid, alkanolamine, hydroquinone, glucose, pyrogallol, hydrazine, hydrogen peroxide, and formaldehyde can be used. From the viewpoint of improving dispersibility of the obtained silver fine particles in the conductive paste, an organic reducing agent is preferably used, and more preferably erythorbic acid or ascorbic acid.
還元剤の添加量は、銀１モルに対して１．０モル以上添加することが好ましく、より好ましくは１．０〜２．０モルである。殊に、還元剤としてアスコルビン酸又はエリソルビン酸を用いた場合、銀１モルに対して２．０モルを超える場合には、生成した銀微粒子同士が凝集する傾向があるため好ましくない。 The amount of the reducing agent added is preferably 1.0 mol or more, more preferably 1.0 to 2.0 mol, per 1 mol of silver. In particular, when ascorbic acid or erythorbic acid is used as the reducing agent, the amount exceeding 2.0 moles relative to 1 mole of silver is not preferable because the generated silver fine particles tend to aggregate.
還元液に硝酸銀水溶液を添加して銀微粒子を還元析出させる銀微粒子の製造方法の場合も、還元液と硝酸銀水溶液をそれぞれ予め調液しておく。 In the case of a method for producing silver fine particles in which silver nitrate aqueous solution is added to the reducing solution to reduce and precipitate silver fine particles, the reducing solution and the silver nitrate aqueous solution are prepared in advance.
本発明における硝酸銀水溶液は、硝酸銀とイオン交換水もしくは純水とを混合することにより得ることができる。水溶液中における硝酸銀の濃度は、０．０８〜２．０ｍｏｌ／ｌの範囲であることが好ましく、より好ましくは０．１〜１．８ｍｏｌ／ｌである。 The silver nitrate aqueous solution in the present invention can be obtained by mixing silver nitrate and ion exchange water or pure water. The concentration of silver nitrate in the aqueous solution is preferably in the range of 0.08 to 2.0 mol / l, more preferably 0.1 to 1.8 mol / l.
還元液は、アンモニア水とイオン交換水もしくは純水及び還元剤を混合・攪拌することにより得ることができる。なお、還元液に用いる還元剤としては、前述の還元剤を用いることができる。 The reducing solution can be obtained by mixing and stirring ammonia water and ion exchange water or pure water and a reducing agent. In addition, as a reducing agent used for a reducing liquid, the above-mentioned reducing agent can be used.
還元剤の添加量は、銀１モルに対して１．０モル以上添加することが好ましく、より好ましくは１．０〜２．０モルである。殊に、還元剤としてアスコルビン酸又はエリソルビン酸を用いた場合、銀１モルに対して２．０モルを超える場合には、生成した銀微粒子同士が凝集する傾向があるため好ましくない。 The amount of the reducing agent added is preferably 1.0 mol or more, more preferably 1.0 to 2.0 mol, per 1 mol of silver. In particular, when ascorbic acid or erythorbic acid is used as the reducing agent, the amount exceeding 2.0 moles relative to 1 mole of silver is not preferable because the generated silver fine particles tend to aggregate.
銀塩錯体含有水溶液、還元剤含有水溶液、還元液及び硝酸銀水溶液は、調液する際に、液温を１８℃以下に保ち、銀塩錯体含有水溶液と還元剤含有水溶液又は還元液と硝酸銀水溶液を混合・攪拌する際にも液温が２０℃を超えないよう調整することが好ましい。反応温度が２０℃を超える場合には、銀微粒子の結晶子径ＤＸ（１１１）が大きくなるとともに、結晶子径ＤＸ（１１１）／結晶子径ＤＸ（２００）の比が１．４０未満となり、低温焼結性が損なわれるため好ましくない。 When preparing a silver salt complex-containing aqueous solution, a reducing agent-containing aqueous solution, a reducing solution, and a silver nitrate aqueous solution, the liquid temperature is kept at 18 ° C. or lower, and a silver salt complex-containing aqueous solution and a reducing agent-containing aqueous solution or a reducing solution and a silver nitrate aqueous solution are used. It is preferable to adjust so that the liquid temperature does not exceed 20 ° C. when mixing and stirring. When the reaction temperature exceeds 20 ° C., the crystallite diameter D X (111) of the silver fine particles increases and the ratio of crystallite diameter D X (111) / crystallite diameter D X (200) is 1.40. This is not preferable because the low temperature sinterability is impaired.
銀塩錯体含有水溶液への還元剤含有水溶液の添加又は還元液への硝酸銀水溶液の添加は、可能な限り短時間で行なうことが好ましく、より好ましくは２０秒以内、更により好ましくは１５秒以内である。銀塩錯体含有水溶液への還元剤含有水溶液の添加時間又は還元液への硝酸銀水溶液の添加時間が長くなると、生成した銀微粒子同士が凝集を起こし、粒子サイズが大きくなると共に、粒度分布が大きくなる傾向にある。 The addition of the reducing agent-containing aqueous solution to the silver salt complex-containing aqueous solution or the addition of the silver nitrate aqueous solution to the reducing solution is preferably performed in as short a time as possible, more preferably within 20 seconds, and even more preferably within 15 seconds. is there. When the addition time of the reducing agent-containing aqueous solution to the silver salt complex-containing aqueous solution or the addition time of the silver nitrate aqueous solution to the reducing solution is prolonged, the generated silver fine particles are aggregated to increase the particle size and the particle size distribution. There is a tendency.
銀塩錯体含有水溶液へ還元剤含有水溶液の添加後又は還元液への硝酸銀水溶液の添加後、生成した銀微粒子同士が凝集しないようゆるやかに攪拌・混合を行った後、常法により濾過・水洗を行う。このとき、濾液の電導度が６０μＳ／ｃｍ以下になるまで洗浄を行う。 After adding the reducing agent-containing aqueous solution to the silver salt complex-containing aqueous solution or after adding the silver nitrate aqueous solution to the reducing solution, gently stirring and mixing so that the generated silver fine particles do not aggregate together, and then filtering and washing by a conventional method. Do. At this time, washing is performed until the electric conductivity of the filtrate is 60 μS / cm or less.
得られた銀微粒子のケーキを親水性有機溶媒中に再分散させ、銀微粒子表面の水分を親水性有機溶媒に置換した後、常法により濾過した銀微粒子を、温度３０℃以下で乾燥機もしくは真空乾燥を用いて乾燥を行う。乾燥温度が３０℃を超える場合には、銀微粒子の結晶子径ＤＸ（１１１）が大きくなるとともに、結晶子径ＤＸ（１１１）／結晶子径ＤＸ（２００）の比が１．４０未満となり、低温焼結性が損なわれるため好ましくない。銀微粒子表面の水分を親水性有機溶媒に置換することにより、乾燥後の銀微粒子同士が強固に凝集した状態になるのを防止することができ、その後の粉砕処理又は表面処理・粉砕処理等が容易になる。 The silver fine particle cake obtained was redispersed in a hydrophilic organic solvent, and the water on the surface of the silver fine particles was replaced with a hydrophilic organic solvent. Dry using vacuum drying. When the drying temperature exceeds 30 ° C., the crystallite diameter D X (111) of the silver fine particles increases, and the ratio of crystallite diameter D X (111) / crystallite diameter D X (200) is 1.40. This is not preferable because the low temperature sinterability is impaired. By replacing the water on the surface of the silver fine particles with a hydrophilic organic solvent, it is possible to prevent the silver fine particles after drying from being firmly agglomerated with each other, and subsequent grinding treatment or surface treatment / grinding treatment, etc. It becomes easy.
親水性有機溶媒としては、メタノール、エタノール、プロパノール等のアルコール及びアセトン等を用いることができる。乾燥による溶媒の除去を考慮すれば、メタノール及びエタノールが好ましい。 As the hydrophilic organic solvent, alcohols such as methanol, ethanol and propanol, acetone and the like can be used. Considering removal of the solvent by drying, methanol and ethanol are preferred.
乾燥後の銀微粒子は、常法により粉砕することによって本発明の銀微粒子を得ることができる。 The silver fine particles after drying can be obtained by pulverizing the silver fine particles according to a conventional method.
本発明に係る銀微粒子は、粉砕処理前に、数平均分子量１，０００以上の高分子系分散剤から選ばれる１種又は２種以上によって表面処理をしておくことが好ましい。分子量１０，０００以上の高分子化合物による被覆量は、銀微粒子に対して０．１〜３．０重量％であることが好ましく、より好ましくは０．２〜２．５重量％である。高分子化合物による処理量が上記範囲にあることにより、粉砕処理による十分な処理効果を得ることができる。高分子化合物によって表面処理をしておくことにより、その後に行う粉砕処理において高い粉砕処理効果が得られ、より均一な粉砕処理が可能となる。一方、高分子化合物を銀微粒子の還元析出反応中に添加した場合は、処理量及び処理効果の均一性に問題があり、その後に行なう粉砕処理において凝集塊が生じ、得られた銀微粒子は導電ペースト中での分散性が困難になるため好ましくない。 The silver fine particles according to the present invention are preferably subjected to a surface treatment with one or more selected from polymer dispersing agents having a number average molecular weight of 1,000 or more before the pulverization treatment. The coating amount with a polymer compound having a molecular weight of 10,000 or more is preferably 0.1 to 3.0% by weight, more preferably 0.2 to 2.5% by weight, based on the silver fine particles. When the treatment amount with the polymer compound is within the above range, a sufficient treatment effect by the pulverization treatment can be obtained. By performing the surface treatment with the polymer compound, a high pulverization effect can be obtained in the subsequent pulverization treatment, and a more uniform pulverization treatment is possible. On the other hand, when the polymer compound is added during the reduction and precipitation reaction of the silver fine particles, there is a problem in the processing amount and the uniformity of the treatment effect, and agglomerates are formed in the subsequent pulverization treatment. Since dispersibility in the paste becomes difficult, it is not preferable.
高分子化合物による銀微粒子の表面処理は、親水性有機溶媒による置換・乾燥後の銀微粒子を、高分子化合物を有機溶媒中に溶解させた高分子化合物溶液中に再分散させ、３０〜３００分間ゆるやかに攪拌した後、有機溶媒を除去し、３０℃以下で乾燥機もしくは真空乾燥を用いて乾燥を行う。 The surface treatment of the silver fine particles with the polymer compound is performed by redispersing the silver fine particles after substitution and drying with a hydrophilic organic solvent in a polymer compound solution in which the polymer compound is dissolved in the organic solvent, for 30 to 300 minutes. After gently stirring, the organic solvent is removed, and drying is performed at 30 ° C. or lower using a dryer or vacuum drying.
高分子化合物によって表面処理を行った銀微粒子の粉砕は、ジェット式粉砕機を用いることが好ましい。 It is preferable to use a jet type pulverizer for pulverizing the silver fine particles subjected to the surface treatment with the polymer compound.
次に、本発明に係る銀微粒子を含む導電性ペーストについて述べる。 Next, the conductive paste containing silver fine particles according to the present invention will be described.
本発明に係る導電性ペーストは、焼成型ペースト及びポリマー型ペーストのいずれの形態でもよく、焼成型ペーストの場合、本発明に係る銀微粒子及びガラスフリットからなり、必要に応じてバインダー樹脂、溶剤等の他の成分を配合してもよい。また、ポリマー型ペーストの場合、本発明に係る銀微粒子及び溶剤からなり、必要に応じて、バインダー樹脂、硬化剤、分散剤、レオロジー調整剤等の他の成分を配合してもよい。 The conductive paste according to the present invention may be in any form of a fired paste and a polymer paste. In the case of a fired paste, the conductive paste is composed of the silver fine particles and the glass frit according to the present invention. Other components may be blended. Moreover, in the case of a polymer type paste, it consists of silver fine particles and a solvent according to the present invention, and if necessary, other components such as a binder resin, a curing agent, a dispersant, and a rheology modifier may be blended.
バインダー樹脂としては、当該分野において公知のものを使用することができ、例えば、エチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース系樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン変性ポリエステル樹脂、エポキシ変性ポリエステル樹脂、アクリル変性ポリエステル等の各種変性ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール、ポリイミド、ポリアミドイミド等が挙げられる。これらバインダー樹脂は、単独でも、又は２種類以上を併用することもできる。 As the binder resin, those known in the art can be used. For example, cellulose resins such as ethyl cellulose and nitrocellulose, various modified materials such as polyester resins, urethane modified polyester resins, epoxy modified polyester resins, and acrylic modified polyesters. Examples include polyester resin, polyurethane resin, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, acrylic resin, epoxy resin, phenol resin, alkyd resin, butyral resin, polyvinyl alcohol, polyimide, and polyamideimide. These binder resins can be used alone or in combination of two or more.
溶剤としては、当該分野において公知のものを使用することができ、例えば、テトラデカン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、アミルベンゼン、ｐ−シメン、テトラリン及び石油系芳香族炭化水素混合物等の炭化水素系溶剤；エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｔ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ−ルモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル又はグリコールエーテル系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のグリコールエステル系溶剤；メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；テルピネオール、リナロール、ゲラニオール、シトロネロール等のテルペンアルコール；ｎ−ブタノール、ｓ−ブタノール、ｔ−ブタノール等のアルコール系溶剤；エチレングリコール、ジエチレングリコール等のグリコール系溶剤；γ−ブチロラクトン及び水等が挙げられる。溶剤は、単独でも、又は２種類以上を併用することもできる。 As the solvent, those known in the art can be used, for example, tetradecane, toluene, xylene, ethylbenzene, diethylbenzene, isopropylbenzene, amylbenzene, p-cymene, tetralin and petroleum aromatic hydrocarbon mixtures. Hydrocarbon solvents: ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol mono-n-butyl ether, propylene glycol mono-t-butyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glyco- Monobutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monobutyl ether, Ether or glycol ether solvents such as pyrene glycol monomethyl ether; glycol ester solvents such as ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate Ketone solvents such as methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; terpene alcohols such as terpineol, linalool, geraniol and citronellol; alcohol solvents such as n-butanol, s-butanol and t-butanol; glycol solvents such as ethylene glycol and diethylene glycol; Γ-butyrolactone and water. Solvents can be used alone or in combination of two or more.
導電性ペースト中の銀微粒子の含有量は用途に応じて様々であるが、例えば配線形成用途の場合などは可能な限り１００重量％に近いことが好ましい。 Although the content of silver fine particles in the conductive paste varies depending on the application, it is preferably as close to 100% by weight as possible, for example, in the case of wiring formation.
本発明に係る導電性ペーストは、各成分を、ライカイ機、ポットミル、三本ロールミル、回転式混合機、二軸ミキサー等の各種混練機、分散機を用いて、混合・分散させることにより得ることができる。 The conductive paste according to the present invention is obtained by mixing and dispersing each component using various kneaders and dispersers such as a laika machine, a pot mill, a three roll mill, a rotary mixer, a twin screw mixer, and the like. Can do.
本発明に係る導電性ペーストは、スクリーン印刷、インクジェット法、グラビア印刷、転写印刷、ロールコート、フローコート、スプレー塗装、スピンコート、ディッピング、ブレードコート、めっき等各種塗布方法に適用可能である。 The conductive paste according to the present invention can be applied to various coating methods such as screen printing, inkjet method, gravure printing, transfer printing, roll coating, flow coating, spray coating, spin coating, dipping, blade coating, and plating.
また、本発明に係る導電性ペーストは、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、太陽電池、有機ＥＬ等の電極形成やＬＳＩ基板の配線形成、更には微細なトレンチ、ビアホール、コンタクトホールの埋め込み等の配線形成材料として用いることができる。また、積層セラミックコンデンサや積層インダクタの内部電極形成用等の高温での焼成用途はもちろん、低温焼成が可能であることからフレキシブル基板やＩＣカード、その他の基板上への配線形成材料及び電極形成材料として好適である。また、導電性被膜として電磁波シールド膜や赤外線反射シールド等にも用いることができる。エレクトロニクス実装においては部品実装用接合材として用いることもできる。 In addition, the conductive paste according to the present invention is used for forming electrodes such as FPD (flat panel display), solar cell, organic EL, wiring for LSI substrates, and wiring for filling fine trenches, via holes, contact holes, etc. It can be used as a material. In addition to firing applications at high temperatures, such as for the formation of internal electrodes for multilayer ceramic capacitors and multilayer inductors, as well as low temperature firing, it is possible to form wiring and materials for wiring on flexible substrates, IC cards, and other substrates. It is suitable as. Moreover, it can also be used for an electromagnetic wave shielding film, an infrared reflection shield, etc. as a conductive film. In electronics mounting, it can also be used as a bonding material for component mounting.
＜作用＞
本発明において重要な点は、平均粒子径（ＤＳＥＭ）が１００ｎｍ以上であり、Ｘ線回折によるミラー指数（１１１）と（２００）における結晶子径の比［結晶子径ＤＸ（１１１）／結晶子径ＤＸ（２００）］が１．４０以上である銀微粒子は、低温焼成が可能であるという事実である。
<Action>
An important point in the present invention is that the average particle diameter (D SEM ) is 100 nm or more, and the ratio of the crystallite diameter in the Miller index (111) and (200) by X-ray diffraction [crystallite diameter D X (111) / This is the fact that silver fine particles having a crystallite diameter D X (200)] of 1.40 or more can be fired at a low temperature.
本発明に係る銀微粒子が低温焼結性に優れている理由は不明であるが、本発明者らが多数の実験を行なった結果、低温での焼結性に優れる銀微粒子は、いずれも結晶子径の比［結晶子径ＤＸ（１１１）／結晶子径ＤＸ（２００）］が１．４０以上の値を有することを見出した。これは、結晶子径ＤＸ（１１１）と結晶子径ＤＸ（２００）の比が大きいほど結晶格子の歪みが大きく不安定であり、銀微粒子が活性であることを示しているものと考えられる。 The reason why the silver fine particles according to the present invention are excellent in low-temperature sinterability is unclear, but as a result of many experiments conducted by the present inventors, the silver fine particles excellent in low-temperature sinterability are all crystalline. It has been found that the ratio of crystal diameters [crystallite diameter D X (111) / crystallite diameter D X (200)] has a value of 1.40 or more. This is considered to indicate that the larger the ratio of the crystallite diameter D X (111) and the crystallite diameter D X (200), the more unstable the crystal lattice is, and the more unstable the silver fine particles are. It is done.
以下に、本発明における実施例を示し、本発明を具体的に説明する。 Examples of the present invention are shown below, and the present invention will be specifically described.
銀微粒子の平均粒子径は、走査型電子顕微鏡写真「Ｓ−４８００」（ＨＩＴＡＣＨＩ製）を用いて粒子の写真を撮影し、該写真を用いて粒子１００個以上について粒子径を測定し、その平均値を算出し、平均粒子径（ＤＳＥＭ）とした。 The average particle diameter of the silver fine particles was obtained by taking a photograph of the particles using a scanning electron micrograph “S-4800” (manufactured by HITACHI), measuring the particle diameter of 100 or more particles using the photograph, The value was calculated and taken as the average particle size (D SEM ).
銀微粒子の比表面積は、「モノソーブＭＳ−１１」（カンタクロム株式会社製）を用いて、ＢＥＴ法により測定した値で示した。 The specific surface area of the silver fine particles was shown as a value measured by BET method using “Monosorb MS-11” (manufactured by Kantachrome Co., Ltd.).
銀微粒子の結晶子径ＤＸ（１１１）及び結晶子径ＤＸ（２００）は、Ｘ線回折装置「ＲＩＮＴ２５００」（株式会社リガク製）を用いて、ＣｕのＫα線を線源とした面指数（１，１，１）面及び（２，０，０）面のピークの半値幅を求め、Ｓｃｈｅｒｒｅｒの式より結晶子径を計算した。 The crystallite diameter D X (111) and the crystallite diameter D X (200) of the silver fine particles are obtained by using an X-ray diffractometer “RINT2500” (manufactured by Rigaku Corporation) and a plane index using Cu Kα rays as a radiation source. The half widths of the peaks on the (1, 1, 1) plane and the (2, 0, 0) plane were obtained, and the crystallite diameter was calculated from the Scherrer equation.
銀微粒子のＸ線回折によるミラー指数（１１１）と（２００）における結晶子径の比は、上述の結晶子径ＤＸ（１１１）及び結晶子径ＤＸ（２００）を用い、［結晶子径ＤＸ（１１１）／結晶子径ＤＸ（２００）］より求めた。 The ratio of the crystallite diameter in the Miller index (111) and (200) by X-ray diffraction of the silver fine particles is the above-mentioned crystallite diameter D X (111) and crystallite diameter D X (200). D X (111) / crystallite diameter D X (200)].
銀微粒子の加熱による結晶子径の変化率（％）は、銀微粒子を１５０℃で３０分間加熱した後の結晶子径と加熱前の銀微粒子の結晶子径を用いて、下記数１に従って算出した値である。尚、加熱条件を２１０℃で３０分間と変えた場合も同様にして結晶子径の変化率を求めた。 The change rate (%) of the crystallite diameter due to heating of the silver fine particles is calculated according to the following formula 1 using the crystallite diameter after heating the silver fine particles at 150 ° C. for 30 minutes and the crystallite diameter of the silver fine particles before heating. It is the value. Note that the rate of change in crystallite diameter was determined in the same manner when the heating condition was changed to 210 ° C. for 30 minutes.
＜数１＞
結晶子径の変化率（％）＝加熱後の銀微粒子の結晶子径／加熱前の銀微粒子の結晶子径×１００
<Equation 1>
Change rate of crystallite diameter (%) = crystallite diameter of silver fine particles after heating / crystallite diameter of silver fine particles before heating × 100
焼成型ペーストを用いた導電性塗膜の特性は、下記の方法により求めた。即ち、後述する焼成型の導電性ペーストをアルミナ基板上に塗布し、１２０℃で３０分予備乾燥した後、２００℃、３００℃、４００℃、５００℃、６００℃で３０分間加熱することにより得られた導電性膜について、４端子電気抵抗測定装置「ロレスタＧＰ／ＭＣＰ−Ｔ６００」（株式会社三菱化学アナリテック製）を用いて測定し、シート抵抗と膜厚より比抵抗を算出し、グラフの横軸に温度、縦軸にシート比抵抗をプロットし、シート比抵抗が１×１０−５Ω・ｃｍ以下となる温度で示した。また、１２０℃、２００℃及び４００℃でそれぞれ３０分間加熱したときの導電性膜のシート比抵抗を示した。 The characteristics of the conductive coating film using the firing paste were determined by the following method. That is, a baking type conductive paste described later is applied on an alumina substrate, pre-dried at 120 ° C. for 30 minutes, and then heated at 200 ° C., 300 ° C., 400 ° C., 500 ° C., and 600 ° C. for 30 minutes. The obtained conductive film was measured using a four-terminal electric resistance measuring device “Loresta GP / MCP-T600” (manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.), and the specific resistance was calculated from the sheet resistance and film thickness. temperature on the horizontal axis, and plots the sheet resistivity on the vertical axis, the sheet resistivity exhibited at a temperature equal to or less than 1 × 10 -5 Ω · cm. Moreover, the sheet specific resistance of the conductive film when heated at 120 ° C., 200 ° C., and 400 ° C. for 30 minutes, respectively, is shown.
また、ポリマー型ペーストの場合は、後述する導電性ポリマー型の導電性ペーストを、膜厚５０μｍのポリイミドフィルム上に塗布した導電膜を、１２０℃、２１０℃及び３００℃でそれぞれ３０分間加熱したときの導電性膜のシート比抵抗を示した。 In the case of a polymer type paste, when a conductive film obtained by applying a conductive polymer type conductive paste described later on a polyimide film having a thickness of 50 μm is heated at 120 ° C., 210 ° C., and 300 ° C. for 30 minutes, respectively. The sheet specific resistance of the conductive film was shown.
＜実施例１−１：銀微粒子の製造＞
５０Ｌの反応塔に還元剤としてエリソルビン酸７３９ｇ（銀１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）、純水３２．３Ｌ及びアンモニア水（２５％）７８０ｇ（銀１ｍｏｌに対して４．１ｍｏｌ）を加えた後、１８℃以下となるよう冷却しながら混合・攪拌を行い、還元液を調整した。別に、２０ｍＬのポリ容器に硝酸銀４７５ｇと純水６，３００ｇを加えた後、１８℃以下となるよう冷却しながら混合・攪拌を行い、硝酸銀水溶液を調整した。
<Example 1-1: Production of silver fine particles>
After adding 739 g of erythorbic acid (1.5 mol with respect to 1 mol of silver), 32.3 L of pure water and 780 g of ammonia water (25%) (4.1 mol with respect to 1 mol of silver) as a reducing agent to a 50 L reaction tower, While reducing to 18 ° C. or lower, mixing and stirring were performed to prepare a reducing solution. Separately, 475 g of silver nitrate and 6,300 g of pure water were added to a 20 mL plastic container, and then mixed and stirred while cooling to 18 ° C. or lower to prepare a silver nitrate aqueous solution.
次いで、反応系を２０℃以下になるよう冷却しつつ、攪拌しながら硝酸銀水溶液を還元液に添加した（添加時間は１０秒以下）。添加終了後、３０分間攪拌した後、３０分間静置して固形物を沈降させた。上澄み液をデカンテーションにより取り除いた後、ろ紙を用いて吸引ろ過し、続いて、純水を用いてろ液の電導度が７μＳ／ｃｍになるまで洗浄・ろ過を行った。 Next, while cooling the reaction system to 20 ° C. or less, an aqueous silver nitrate solution was added to the reducing solution while stirring (addition time was 10 seconds or less). After completion of the addition, the mixture was stirred for 30 minutes and then allowed to stand for 30 minutes to precipitate the solid matter. After removing the supernatant by decantation, the filtrate was suction filtered using a filter paper, and then washed and filtered using pure water until the conductivity of the filtrate reached 7 μS / cm.
得られた銀微粒子のケーキをメタノール溶液中に再分散させ、銀微粒子表面の水分をメタノールに置換・濾過後、真空乾燥機中２５℃で６時間乾燥した。次いで、純水とメタノールの混合用液（水：メタノール比が１：１０）中に高分子化合物「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０６」（商品名：ビックケミー・ジャパン株式会社製）を２．４ｇ分散させた溶液に、得られた銀微粒子３００ｇを添加（銀微粒子に対して０．８重量％）し、真空乾燥機中２５℃で１２時間乾燥した後、ジェット式粉砕機により粉砕して実施例１−１の銀微粒子を得た。 The obtained silver fine particle cake was redispersed in a methanol solution, the water on the surface of the silver fine particles was replaced with methanol and filtered, and then dried in a vacuum dryer at 25 ° C. for 6 hours. Next, in a solution in which 2.4 g of a polymer compound “DISPERBYK-106” (trade name: manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.) was dispersed in a liquid for mixing pure water and methanol (water: methanol ratio 1:10). Then, 300 g of the obtained silver fine particles were added (0.8% by weight based on the silver fine particles), dried in a vacuum dryer at 25 ° C. for 12 hours, and then pulverized by a jet type pulverizer as in Example 1-1. Silver fine particles were obtained.
得られた銀微粒子の粒子形状は粒状、平均粒子径（ＤＳＥＭ）は２６８ｎｍ、結晶子径ＤＸ（１１１）は１４．２ｎｍ、結晶子径ＤＸ（２００）は９．０ｎｍ、ＤＸ（１１１）／ＤＸ（２００）は１．５８、ＢＥＴ比表面積値は１．５ｍ２／ｇであり、結晶子径の変化率（１５０℃×３０分）は１２８％、結晶子径の変化率（２１０℃×３０分）は１７９％であった。 The obtained silver fine particles have a granular shape, an average particle diameter (D SEM ) of 268 nm, a crystallite diameter D X (111) of 14.2 nm, a crystallite diameter D X (200) of 9.0 nm, D X ( 111) / D X (200) is 1.58, BET specific surface area value is 1.5 m 2 / g, change rate of crystallite diameter (150 ° C. × 30 minutes) is 128%, change rate of crystallite diameter (210 ° C. × 30 minutes) was 179%.
＜実施例２−１：導電性ペーストの製造（焼成型ペースト）＞
実施例１−１の銀微粒子 １００重量部に対してエチルセルロース樹脂 ２．５重量部、無鉛ガラスフリット ２．５重量部、フタル酸ジノルマルブチル ３．０重量部及びテキサノール／１−フェノキシ−２−プロパノール（１：１） １５．４重量部を加え、自転・公転ミキサー「あわとり練太郎 ＡＲＥ−３１０」（株式会社シンキー社製、登録商標）を用いてプレミックスを行った後、３本ロールを用いて均一に混練・分散処理を行い、実施例２−１の導電性ペースト（焼成型ペースト）を得た。
<Example 2-1: Production of conductive paste (firing paste)>
Silver fine particles of Example 1-1 2.5 parts by weight of ethyl cellulose resin, 2.5 parts by weight of lead-free glass frit, 3.0 parts by weight of dinormal butyl phthalate and texanol / 1-phenoxy-2-l After adding 15.4 parts by weight of propanol (1: 1) and premixing using a rotating / revolving mixer “Awatori Nertaro ARE-310” (Sinky Co., Ltd., registered trademark), three rolls The mixture was uniformly kneaded and dispersed to obtain a conductive paste (fired paste) of Example 2-1.
上記で得られた導電性ペースト（焼成型ペースト）をアルミナ基板上に塗布し、１２０℃で３０分予備乾燥した後、２００℃、３００℃、４００℃、５００℃、６００℃で３０分間加熱することにより導電性塗膜を得た。 The conductive paste (baked paste) obtained above is applied onto an alumina substrate, pre-dried at 120 ° C. for 30 minutes, and then heated at 200 ° C., 300 ° C., 400 ° C., 500 ° C., and 600 ° C. for 30 minutes. As a result, a conductive coating film was obtained.
得られた導電性塗膜のシート比抵抗が１．０×１０−５Ω・ｃｍ以下になる温度は１９５℃であった。また、１２０℃で３０分間加熱処理した場合の比抵抗は７．７×１０−５Ω・ｃｍであり、２００℃で３０分間加熱処理した場合の比抵抗は９．１×１０−６Ω・ｃｍであり、４００℃で３０分間加熱処理した場合の比抵抗は４．７×１０−６Ω・ｃｍであった。 The temperature at which the sheet specific resistance of the obtained conductive coating film was 1.0 × 10 −5 Ω · cm or less was 195 ° C. The specific resistance when heat-treated at 120 ° C. for 30 minutes is 7.7 × 10 −5 Ω · cm, and the specific resistance when heat-treated at 200 ° C. for 30 minutes is 9.1 × 10 −6 Ω · cm. The specific resistance was 4.7 × 10 −6 Ω · cm when heat-treated at 400 ° C. for 30 minutes.
＜実施例３−１：導電性ペーストの製造（ポリマー型ペースト）＞
実施例１−１の銀微粒子１００重量部に対してポリエステル樹脂１１．０重量部及び硬化剤１．４重量部と、導電性ペーストにおける銀微粒子の含有量が７０ｗｔ％となるようにジエチレングリコールモノエチルエーテルを加え、プレミックスを行った後、３本ロールを用いて均一に混練・分散処理を行い、実施例３−１の導電性ペーストを得た。
<Example 3-1: Production of conductive paste (polymer type paste)>
Diethylene glycol monoethyl so that the content of the silver fine particles in the conductive paste is 70 wt% with respect to 100 parts by weight of the silver fine particles of Example 1-1, 11.0 parts by weight of the polyester resin and 1.4 parts by weight of the curing agent. After adding ether and premixing, the mixture was uniformly kneaded and dispersed using three rolls to obtain the conductive paste of Example 3-1.
上記で得られた導電性ペースト（ポリマー型ペースト）を膜厚５０μｍのポリイミドフィルム上に塗布し、１２０℃、２１０℃及び３００℃でそれぞれ３０分間加熱することにより導電性塗膜を得た。 The conductive paste (polymer type paste) obtained above was applied onto a polyimide film having a film thickness of 50 μm and heated at 120 ° C., 210 ° C. and 300 ° C. for 30 minutes, respectively, to obtain a conductive coating film.
得られた導電性塗膜を１２０℃で３０分間加熱処理した場合の比抵抗は３．７×１０−４Ω・ｃｍであり、２１０℃で３０分間加熱処理した場合の比抵抗は２．８×１０−６Ω・ｃｍであり、３００℃で３０分間加熱処理した場合の比抵抗は９．８×１０−６Ω・ｃｍであった。 The specific resistance when the obtained conductive film is heat-treated at 120 ° C. for 30 minutes is 3.7 × 10 −4 Ω · cm, and the specific resistance when heat-treated at 210 ° C. for 30 minutes is 2.8. × a 10 -6 Ω · cm, the specific resistance in the case of heat treatment at 300 ° C. 30 minutes was 9.8 × 10 -6 Ω · cm.
前記実施例１−１、実施例２−１及び実施例３−１に従って銀微粒子及び導電性ペーストを作製した。各製造条件及び得られた銀微粒子末及び電性ペーストの諸特性を示す。 Silver fine particles and a conductive paste were prepared according to Example 1-1, Example 2-1, and Example 3-1. Various characteristics of each production condition and the obtained silver fine particle powder and electric paste are shown.
実施例１−２〜１−４及び比較例１−１〜１−２：
銀微粒子の生成条件を種々変更することにより、銀微粒子得た。なお、比較例１−５の粒子は市販のミクロンサイズの銀粒子粉末である。
Examples 1-2 to 1-4 and Comparative Examples 1-1 to 1-2:
Silver fine particles were obtained by variously changing the production conditions of the silver fine particles. The particles of Comparative Example 1-5 are commercially available micron-sized silver particle powders.
このときの製造条件を表１に、得られた銀微粒子の諸特性を表３に示す。 The production conditions at this time are shown in Table 1, and various characteristics of the obtained silver fine particles are shown in Table 3.
＜実施例１−６：銀微粒子の製造＞
５０Ｌの反応塔に銀原料として硝酸銀５９５ｇ、純水３８Ｌ及びアンモニア水（２５％）２，３８１ｇ（銀１ｍｏｌに対して１０．０ｍｏｌ）を加えた後、１０℃以下となるよう冷却しながら混合・攪拌を行い、銀塩錯体水溶液を調整した。別に、２０Ｌのポリ容器に還元剤としてエリソルビン酸９２５ｇ（銀１ｍｏｌに対して１．５ｍｏｌ）、と純水８，３３３ｇを加えた後、１０℃以下となるよう冷却しながら混合・攪拌を行い、還元剤含有水溶液を調整した。
<Example 1-6: Production of silver fine particles>
After adding 595 g of silver nitrate, 38 L of pure water and 2,381 g of ammonia water (25%) (10.0 mol to 1 mol of silver) as a silver raw material to a 50 L reaction tower, the mixture was mixed while cooling to 10 ° C. or less. Stirring was performed to prepare a silver salt complex aqueous solution. Separately, after adding 925 g of erythorbic acid (1.5 mol with respect to 1 mol of silver) and 8,333 g of pure water as a reducing agent to a 20 L plastic container, mixing and stirring are performed while cooling to 10 ° C. or less. A reducing agent-containing aqueous solution was prepared.
次いで、反応系を１０℃以下になるよう冷却しつつ、攪拌しながら還元剤含有水溶液を銀塩錯体水溶液に添加した（添加時間は１０秒以下）。添加終了後、３０分間攪拌した後、３０分間静置して固形物を沈降させた。上澄み液をデカンテーションにより取り除いた後、ろ紙を用いて吸引ろ過し、続いて、純水を用いてろ液の電導度が２０μＳ／ｃｍになるまで洗浄・ろ過を行った。 Next, while the reaction system was cooled to 10 ° C. or less, the reducing agent-containing aqueous solution was added to the silver salt complex aqueous solution while stirring (addition time was 10 seconds or less). After completion of the addition, the mixture was stirred for 30 minutes and then allowed to stand for 30 minutes to precipitate the solid matter. After removing the supernatant by decantation, the filtrate was suction filtered using a filter paper, and then washed and filtered using pure water until the electric conductivity of the filtrate reached 20 μS / cm.
得られた銀微粒子のケーキをメタノール溶液中に再分散させ、銀微粒子表面の水分をメタノールに置換・濾過後、真空乾燥機中２５℃で６時間乾燥した。次いで、純水とメタノールの混合用液（水：メタノール比が１：１０）中に高分子化合物「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０６」（商品名：ビックケミー・ジャパン株式会社製）を３．６ｇ分散させた溶液に、得られた銀微粒子３００ｇを添加（銀微粒子に対して１．２重量％）し、真空乾燥機中２５℃で１２時間乾燥した後、ジェット式粉砕機により粉砕して実施例１−１の銀微粒子を得た。 The obtained silver fine particle cake was redispersed in a methanol solution, the water on the surface of the silver fine particles was replaced with methanol and filtered, and then dried in a vacuum dryer at 25 ° C. for 6 hours. Next, in a solution in which 3.6 g of a polymer compound “DISPERBYK-106” (trade name: manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.) is dispersed in a liquid for mixing pure water and methanol (water: methanol ratio is 1:10). Then, 300 g of the obtained silver fine particles were added (1.2% by weight based on the silver fine particles), dried in a vacuum dryer at 25 ° C. for 12 hours, and then pulverized by a jet type pulverizer. Silver fine particles were obtained.
実施例１−７〜１−９及び比較例１−３〜１−４：
銀微粒子の生成条件を種々変更することにより、銀微粒子得た。
Examples 1-7 to 1-9 and Comparative Examples 1-3 to 1-4:
Silver fine particles were obtained by variously changing the production conditions of the silver fine particles.
このときの製造条件を表２に、得られた銀微粒子の諸特性を表３に示す。 The production conditions at this time are shown in Table 2, and the characteristics of the obtained silver fine particles are shown in Table 3.
＜導電性ペースト（焼成型ペースト）の製造＞
実施例２−２〜２−９及び比較例２−１〜２−５：
銀微粒子の種類を種々変化させた以外は、前記実施例２−１の導電性ペースト（焼成型ペースト）の作製方法に従って導電性ペースト及び導電性塗膜を製造した。
<Manufacture of conductive paste (fired paste)>
Examples 2-2 to 2-9 and comparative examples 2-1 to 2-5:
A conductive paste and a conductive coating film were produced according to the method for producing a conductive paste (baked paste) of Example 2-1 except that the type of silver fine particles was variously changed.
このときの製造条件及び得られた導電性塗膜の諸特性を表４に示す。 Table 4 shows the production conditions at this time and various characteristics of the obtained conductive coating film.
＜導電性ペースト（ポリマー型ペースト）の製造＞
実施例３−２〜３−９及び比較例３−１〜３−５：
銀微粒子の種類を種々変化させた以外は、前記実施例３−１の導電性ペースト（ポリマー型ペースト）の作製方法に従って導電性ペースト及び導電性塗膜を製造した。
<Manufacture of conductive paste (polymer type paste)>
Examples 3-2 to 3-9 and Comparative Examples 3-1 to 3-5:
A conductive paste and a conductive coating film were produced according to the method for producing a conductive paste (polymer type paste) of Example 3-1 except that the type of silver fine particles was variously changed.
このときの製造条件及び得られた導電性塗膜の諸特性を表５に示す。 Table 5 shows the production conditions at this time and various characteristics of the obtained conductive coating film.
本発明に係る銀微粒子は、Ｘ線回折によるミラー指数（１１１）と（２００）における結晶子径の比［結晶子径ＤＸ（１１１）／結晶子径ＤＸ（２００）］が１．４０以上であることから、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適である。
The silver fine particles according to the present invention have a crystallite diameter ratio [crystallite diameter D X (111) / crystallite diameter D X (200)] of 1.40 and Miller index (111) by X-ray diffraction of 1.40. Because of the above, it is suitable as a raw material for conductive paste and the like that can be fired at a low temperature.
Claims (8)
Priority Applications (5)
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