JP5755852B2 - Temperature sensor and method of manufacturing temperature sensor - Google Patents
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Description
本発明は、温度センサ及び温度センサの製造方法に関する。 The present invention relates to a temperature sensor and a method for manufacturing the temperature sensor.
温度センサは、温度情報を得たい箇所(例えば、車両のトランスミッション内)に組み付けする必要があり、従来より種々のものが提案されている(特許文献1、特許文献2参照)。図6及び図7に温度センサの一従来例が示されている。
The temperature sensor needs to be assembled at a location where temperature information is desired to be obtained (for example, in a vehicle transmission), and various types of temperature sensors have been proposed (see
この温度センサ50は、図6に示すように、温度素子部であるサーミスタ51と、このサーミスタ51を収容するケース部60と、サーミスタ51の一対のリード線に各ジョイント部52を介してそれぞれ接続され、ケース部60の外部に導き出された2本の電線Wとから構成されている。温度センサ50は、図7に示すように、トランスミッション内のブラケット70に2本のインシュロック部材71を介して固定される。
As shown in FIG. 6, the
しかしながら、前記従来例では、温度センサ50をブラケット70にインシュロック部材71を用いて組み付けする必要があるため、組み付け性が悪い。又、温度センサ50とブラケット70の他にインシュロック部材71を用いるため、部品点数が多く、重量化、コストアップ、レイアウトスペースの増大等になるという問題がある。
However, in the conventional example, since it is necessary to assemble the
尚、特許文献1には、一対のリード部を弾性変形させた状態で温度センサを圧力導入孔に配置する技術が開示されている。しかし、温度センサを圧力導入孔に所定の形態で挿入する必要があるため、組み付け性が悪い。その上、圧力導入孔のような特殊な取り付け箇所でなければ温度センサを設置できないため、取付箇所に汎用性がない。
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、組み付け性が良く、しかも、部品点数の削減による軽量化、コストダウン、レイアウトスペースの削減等が図れる温度センサ及びその製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and is a temperature sensor that is easy to assemble and that can achieve weight reduction, cost reduction, layout space reduction, and the like by reducing the number of components, and a method for manufacturing the same. The purpose is to provide.
本発明は、温度を測定する温度素子部と、前記温度素子部とブラケットを一体とするモールド樹脂部とを備え、前記モールド樹脂部には、前記温度素子部を外部に開口する温度測定用窓部が設けられていることを特徴とする。 The present invention includes a temperature element portion for measuring temperature, and a mold resin portion in which the temperature element portion and the bracket are integrated, and the mold resin portion has a temperature measurement window that opens the temperature element portion to the outside. A portion is provided .
前記ブラケットには、前記温度素子部と前記モールド樹脂部外に導き出される電線を仮保持する仮保持部を設けることが好ましい。 It is preferable that the bracket is provided with a temporary holding portion that temporarily holds an electric wire led out of the temperature element portion and the mold resin portion.
他の発明は、温度センサの製造方法であって、温度を測定する温度素子部に電線を接続する工程と、その後、前記温度素子部と前記電線をブラケットの仮保持部に仮保持する工程と、その後、前記温度素子部と前記ブラケットを一体とし、且つ、前記温度素子部を外部に開口する温度測定用窓部を有するモールド樹脂部を形成するモールド樹脂成形を行う工程とを備えたことを特徴とする。 Another invention is a method of manufacturing a temperature sensor, the step of connecting an electric wire to a temperature element portion for measuring temperature, and the step of temporarily holding the temperature element portion and the electric wire in a temporary holding portion of a bracket; And thereafter, forming the mold resin part to form the mold resin part having the temperature element part and the bracket, and having a temperature measurement window part that opens the temperature element part to the outside. Features.
本発明によれば、温度センサはブラケットと一体であるため、ブラケットを取り付けすれば、温度センサの組み付けが完了する。また、従来例のように温度センサをブラケットに組み付けするための部品が必要ない。以上より、組み付け性が良く、しかも、部品点数の削減による軽量化、コストダウン、レイアウトスペースの削減等が図れる。 According to the present invention, since the temperature sensor is integral with the bracket, the assembly of the temperature sensor is completed when the bracket is attached. Further, unlike the conventional example, there is no need for a part for assembling the temperature sensor to the bracket. As described above, the assemblability is good, and the weight can be reduced by reducing the number of parts, the cost can be reduced, and the layout space can be reduced.
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1〜図5は本発明の一実施形態を示す。図1に示すように、温度センサ1は、トランスミッション内に設置される。温度センサ1は、温度を測定する温度素子部であるサーミスタ2と、このサーミスタ2とブラケット20を一体とするモールド樹脂部10と、サーミスタ2の一対のリード線2aに各ジョイント部3(図2(b)に示す)を介してそれぞれ接続され、モールド樹脂部10の外部に導き出された2本の電線Wとから構成されている。
1 to 5 show an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the
サーミスタ2は、温度に応じて抵抗値が変化し、抵抗値の変化に基づく電気量を出力する。
The
モールド樹脂部10は、モールド樹脂成形により形成されている。モールド樹脂部10は、ほぼ長方形状である。モールド樹脂部10内には、一対のリード線2aを含むサーミスタ2と各ジョイント部3と2本の電線Wの一端側とブラケット20の一部が配置されている。モールド樹脂部10には、サーミスタ2を外部に開口する温度測定用窓部10aが設けられている。
The
図2(a)、(b)に示すように、ブラケット20は、トランスミッション内に取り付けるための取付部(図示せず)を有する。ブラケット20は、サーミスタ2を仮保持するサーミスタ仮保持部21とモールド樹脂部10外に導き出される電線Wを仮保持する一対の電線仮保持部22とを有している。
As shown in FIGS. 2A and 2B, the
次に、温度センサ1の製造方法を簡単に説明する。先ず、図3(a)、(b)に示すように、サーミスタ2の一対のリード線2aと2本の電線Wをジョイント部3で接続する。
Next, a method for manufacturing the
次に、図4(a)、(b)に示すように、ブラケット20のサーミスタ仮保持部21と一対の電線仮保持部22にサーミスタ2と一対のジョイント部3を仮保持する。
Next, as shown in FIGS. 4A and 4B, the
次に、図5(a)、(b)に示すように、サーミスタ2とブラケット20を一体とするモールド樹脂部10をモールド樹脂成形によって形成する。以上で、製造が完了する。
Next, as shown in FIGS. 5A and 5B, a
このように製造された温度センサ1は、ブラケット20をトランスミッション内の被取付部に取り付ければ、組み付けできる。
The
以上説明したように、温度センサ1は、サーミスタ2と、サーミスタ2とブラケット20を一体とするモールド樹脂部10とを備えている。従って、温度センサ1を組み付けする箇所、つまり、トランスミッションの被取付位置にブラケット20を取り付けすれば、温度センサ1の組み付けが完了する。又、従来例のように温度センサ1をブラケット20に組み付けするための部品が一切必要ない。以上より、組み付け性が良く、しかも、部品点数の削減による軽量化、コストダウン、レイアウトスペースの削減等が図れる。
As described above, the
また、この実施形態では、温度センサ1をトランスミッション内に取り付けるが、温度センサ1をブラケット20によって取り付けるため、温度センサ1の設置個所が限定されず、設置個所に汎用性がある。
In this embodiment, the
特に、トランスミッション内は、スペース制約が厳しく、従来例のようなインシュロック部材を含めた温度センサ用のクリアランス確保が非常に困難な状況である。本発明では、従来例と比較して、インシュロック部材の設置分が削減できるため、トランスミッション内の設置を可能とする。 In particular, the space inside the transmission is severely limited, and it is very difficult to secure a clearance for a temperature sensor including an insulation lock member as in the conventional example. In the present invention, since the installation amount of the insulation lock member can be reduced as compared with the conventional example, the installation in the transmission is enabled.
温度センサ1の製造とワイヤーハーネスの製造を一箇所で行う場合には、ワイヤーハーネス製造工程のライン側にモールド樹脂成形機を設置する。これによって、温度センサ1を備えたワイヤーハーネスを一連の製造工程で製造することができる。つまり、ワイヤーハーネスのフレキシブルな製造工程を実現できる。
When manufacturing the
ブラケット20には、サーミスタ2を仮保持するサーミスタ仮保持部21とモールド樹脂部10外に導き出される電線Wを仮保持する電線仮保持部22が設けられている。従って、サーミスタ2と電線Wのブラケット20への仮保持を所定の位置に迅速に、且つ、確実に行うことができる。
The
(変形例等)
前記各実施形態では、温度素子部は、サーミスタ2であるが、温度を電気信号に変換できるものであれば良い。
(Modifications, etc.)
In each said embodiment, although the temperature element part is the
前記各実施形態では、温度センサ1を車両のトランスミッション内に配置するが、温度センサ1の配置箇所はどこでも良い。
In each said embodiment, although the
1 温度センサ
2 サーミスタ(温度素子部)
10 モールド樹脂部
20 ブラケット
21 サーミスタ仮保持部(仮保持部)
22 電線仮保持部(仮保持部)
W 電線
1
10
22 Temporary wire holding part (temporary holding part)
W electric wire
Claims (3)
前記ブラケットには、前記温度素子部と前記モールド樹脂部外に導き出される電線を仮保持する仮保持部が設けられていることを特徴とする温度センサ。 The temperature sensor according to claim 1,
The temperature sensor, wherein the bracket is provided with a temporary holding portion for temporarily holding an electric wire led out of the temperature element portion and the mold resin portion.
その後、前記温度素子部と前記電線をブラケットの仮保持部に仮保持する工程と、
その後、前記温度素子部と前記ブラケットを一体とし、且つ、前記温度素子部を外部に開口する温度測定用窓部を有するモールド樹脂部を形成するモールド樹脂成形を行う工程とを備えたことを特徴とする温度センサの製造方法。
Connecting an electric wire to a temperature element portion for measuring temperature;
Then, temporarily holding the temperature element portion and the electric wire in a temporary holding portion of the bracket,
And a step of performing mold resin molding, in which the temperature element portion and the bracket are integrated, and a mold resin portion having a temperature measurement window portion that opens the temperature element portion to the outside is formed. A method for manufacturing a temperature sensor.
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