JP5749499B2

JP5749499B2 - Electronic components

Info

Publication number: JP5749499B2
Application number: JP2011006727A
Authority: JP
Inventors: 佐々木　和彦; 和彦佐々木; 貴之水津; 朋子佐々木; 均本間
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2011-01-17
Filing date: 2011-01-17
Publication date: 2015-07-15
Anticipated expiration: 2031-01-17
Also published as: CN102592767B; CN102592767A; JP2012151165A

Description

本発明は、電子部品に関し、特に、スライド式の可変抵抗器として使用される電子部品に関する。 The present invention relates to an electronic component, and more particularly to an electronic component used as a slide-type variable resistor.

従来、電子部品として、表面に導電体パターンが形成された長尺状の絶縁基板を、インサート成形によりハウジングと一体化した可変抵抗器が知られている（例えば、特許文献１参照）。この可変抵抗器は、絶縁基板の延在方向に沿って抵抗体パターンと集電体パターンとが並列に形成されており、各パターンの両端部に端子がカシメ付けられている。このカシメ部は、絶縁基板の端部を包むハウジングの成形樹脂により覆われている。 Conventionally, as an electronic component, a variable resistor is known in which a long insulating substrate having a conductor pattern formed on a surface thereof is integrated with a housing by insert molding (see, for example, Patent Document 1). In this variable resistor, a resistor pattern and a current collector pattern are formed in parallel along the extending direction of the insulating substrate, and terminals are crimped to both ends of each pattern. This caulking portion is covered with a molding resin of a housing that wraps the end portion of the insulating substrate.

また、ハウジングには、摺動子を有するスライダが絶縁基板の延在方向にスライド可能に取り付けられる。スライダに設けられた摺動子は、スライダのスライド動作に応じて、抵抗体パターン上で一部の接点部を摺動させ、集電体パターン上で残りの接点部を摺動させる。可変抵抗器では、抵抗体パターンと集電体パターンとが摺動子を介して導通されるため、スライダのスライド位置に応じて抵抗値が可変される。 A slider having a slider is attached to the housing so as to be slidable in the extending direction of the insulating substrate. The slider provided on the slider slides some contact portions on the resistor pattern and slides the remaining contact portions on the current collector pattern in accordance with the slide operation of the slider. In the variable resistor, since the resistor pattern and the current collector pattern are conducted through the slider, the resistance value is varied according to the slide position of the slider.

実公平４−１６８９号公報No. 4-1689

ところで、近年、電子機器の小型化に伴い、電子部品の小型化（細型化）が望まれている。上記したような特許文献１に記載の可変抵抗器が小型化されると、絶縁基板に対して端子のカシメを行うカシメ位置の間隔が狭められる。この結果、インサート成形時に、端子のカシメによって発生したメッキカスやバリが溶融樹脂に流されて、端子間の絶縁抵抗を低下させ、最悪の場合には端子間が短絡するおそれがある。これら不具合を回避するためには、絶縁検査を行う必要があった。 By the way, in recent years, along with the downsizing of electronic devices, downsizing (thinning) of electronic components is desired. When the variable resistor described in Patent Document 1 as described above is reduced in size, the interval between the crimping positions for crimping the terminals with respect to the insulating substrate is narrowed. As a result, at the time of insert molding, plating residue and burrs generated by crimping of the terminals are caused to flow into the molten resin, reducing the insulation resistance between the terminals, and in the worst case, there is a possibility that the terminals are short-circuited. In order to avoid these problems, it was necessary to perform an insulation test.

本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、端子間の間隔が狭まっても、カシメによって絶縁基板に固定された端子間の絶縁性を確保することができる電子部品を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and provides an electronic component that can ensure insulation between terminals fixed to an insulating substrate by caulking even when the interval between terminals is narrowed. With the goal.

本発明の電子部品は、複数の導電パターンが形成された絶縁基板と、前記絶縁基板にカシメ付けられ、前記各導電パターンに導通する複数の端子と、インサート成形により前記絶縁基板と一体化され、前記複数の端子と前記絶縁基板との複数のカシメ部を埋設する絶縁ケースと、前記複数の導電パターン上を摺動する摺動子とを備え、前記絶縁ケースには、隣接する前記複数のカシメ部の間を仕切る溝部が設けられ、前記溝部は、インサート成形時に隣接する前記カシメ部間での溶融樹脂の流動を遮断して形成されたものであることを特徴とする。 The electronic component of the present invention is integrated with the insulating substrate by insert molding , an insulating substrate on which a plurality of conductive patterns are formed, a plurality of terminals that are caulked to the insulating substrate and conducted to the respective conductive patterns, An insulating case that embeds a plurality of crimping portions of the plurality of terminals and the insulating substrate; and a slider that slides on the plurality of conductive patterns, wherein the insulating case includes the plurality of adjacent caulking Grooves are provided for partitioning the parts, and the grooves are formed by blocking the flow of molten resin between the caulking parts adjacent during insert molding .

この構成によれば、絶縁基板に絶縁ケースが一体形成される際に、隣接するカシメ部間の溶融樹脂の流れを規制することで、カシメ部間を仕切る溝部が形成される。よって、端子のカシメによって発生したメッキカスやバリが隣接する端子間で絶縁ケースを形成する溶融樹脂に流されることがなく、端子間の絶縁性が低下することがない。したがって、電子部品の小型化により端子間の間隔が狭まっても、隣接する端子間の絶縁性を確保することができる。 According to this configuration, when the insulating case is integrally formed on the insulating substrate, the groove portion that partitions the caulking portions is formed by restricting the flow of the molten resin between the adjacent caulking portions. Therefore, the plating residue and burrs generated by the crimping of the terminals are not flowed to the molten resin forming the insulating case between the adjacent terminals, and the insulation between the terminals is not deteriorated. Therefore, even when the distance between the terminals is reduced due to the miniaturization of the electronic component, the insulation between the adjacent terminals can be ensured.

また本発明の上記電子部品において、前記溝部の延在方向の少なくとも一端側が開放されてもよい。 In the electronic component of the present invention, at least one end side in the extending direction of the groove may be opened.

この構成によれば、隣接する端子間における溶融樹脂の流動が効果的に抑えられるため、隣接する端子間の絶縁性をより確実に確保できる。 According to this configuration, since the flow of the molten resin between the adjacent terminals is effectively suppressed, the insulation between the adjacent terminals can be more reliably ensured.

また本発明の上記電子部品において、前記複数の導電パターンは、前記絶縁基板の一面に形成された抵抗体パターン及び集電体パターンであり、前記摺動子の摺動位置に応じて抵抗値が可変されてもよい。 In the electronic component of the present invention, the plurality of conductive patterns are a resistor pattern and a current collector pattern formed on one surface of the insulating substrate, and the resistance value is in accordance with a sliding position of the slider. It may be variable.

この構成によれば、隣接する端子間の絶縁性を確保できる小型の電子部品を、可変抵抗器として機能させることができる。 According to this structure, the small electronic component which can ensure the insulation between adjacent terminals can be functioned as a variable resistor.

また本発明の上記電子部品において、前記絶縁基板が、長尺形状をなし、前記抵抗体パターン及び前記集電体パターンが、前記絶縁基板の長手方向に沿って並列に延び、前記摺動子が、前記抵抗体パターン及び前記集電体パターン上を直線的に摺動し、前記複数の端子が、表面実装用の端子であり、前記絶縁基板の長手方向の両端部に設けられてもよい。 In the electronic component of the present invention, the insulating substrate has an elongated shape, the resistor pattern and the current collector pattern extend in parallel along the longitudinal direction of the insulating substrate, and the slider has The resistor pattern and the current collector pattern may be linearly slid, and the plurality of terminals may be surface mounting terminals and provided at both ends in the longitudinal direction of the insulating substrate.

この構成によれば、電子部品を長尺状に形成することができる。また、表面実装用の端子により、小型の電子機器への実装を容易とすることができる。 According to this configuration, the electronic component can be formed in a long shape. In addition, mounting on a small electronic device can be facilitated by a surface mounting terminal.

また本発明の上記電子部品において、前記複数の端子は、前記絶縁基板の長手方向に沿って延在し、前記絶縁基板を補強する補強部をそれぞれ有し、前記補強部が、前記絶縁基板を介して前記抵抗体パターンあるいは前記集電体パターンに対向するように、前記絶縁基板の他面側に設けられてもよい。 In the electronic component according to the aspect of the invention, the plurality of terminals may extend along the longitudinal direction of the insulating substrate and include reinforcing portions that reinforce the insulating substrate, and the reinforcing portions may include the insulating substrate. It may be provided on the other surface side of the insulating substrate so as to face the resistor pattern or the current collector pattern.

この構成によれば、補強部により長尺状の絶縁基板を補強できると共に、半田付け時のリフロー熱による絶縁基板の反りを防止することができる。また、複数の端子が絶縁基板を補強するため、絶縁基板の反り防止用に別途補強板を設ける必要がなく、コストを低減することができる。また、補強部が、絶縁基板を介して抵抗体パターンあるいは集電体パターンと対向するように延在して設けられることから、リフロー熱等に伴う抵抗体パターンと集電体パターンの反りをより確実に防止することができる。このため、これらのパターン上を摺動する摺動子との接触安定性を確保して信頼性の高い可変抵抗器（電子部品）とすることができる。 According to this configuration, the long insulating substrate can be reinforced by the reinforcing portion, and warpage of the insulating substrate due to reflow heat during soldering can be prevented. In addition, since the plurality of terminals reinforce the insulating substrate, it is not necessary to separately provide a reinforcing plate for preventing warpage of the insulating substrate, and the cost can be reduced. In addition, since the reinforcing portion is provided so as to face the resistor pattern or the current collector pattern through the insulating substrate, the warp between the resistor pattern and the current collector pattern caused by reflow heat or the like is further increased. It can be surely prevented. For this reason, contact resistance with the slider sliding on these patterns can be secured, and a highly reliable variable resistor (electronic component) can be obtained.

また本発明の上記電子部品において、前記複数の端子は、前記抵抗体パターンの両端部に導通する端子と、前記集電体パターンの一端部に導通する端子と、前記絶縁基板における前記集電体パターンの他端側に位置するダミー端子とからなってもよい。 Also, in the electronic component of the present invention, the plurality of terminals include a terminal that conducts to both ends of the resistor pattern, a terminal that conducts to one end of the current collector pattern, and the current collector on the insulating substrate. It may consist of a dummy terminal located on the other end side of the pattern.

この構成によれば、絶縁基板が長尺状に形成されていても、電子部品をバランスよく電子機器に実装することができる。 According to this configuration, even if the insulating substrate is formed in a long shape, the electronic component can be mounted on the electronic device with a good balance.

また本発明の上記電子部品において、前記絶縁基板における前記集電体パターンの他端側には、ダミーパターンが形成されており、前記ダミーパターン、前記抵抗体パターンの両端部、前記集電体パターンの一端部は、同一の膜構造によって形成され、前記ダミー端子は、前記ダミーパターンに導通するように前記絶縁基板にカシメ付けられてもよい。 In the electronic component of the present invention, a dummy pattern is formed on the other end side of the current collector pattern on the insulating substrate, and the dummy pattern, both end portions of the resistor pattern, the current collector pattern one end of is the same film structure thus formed, the dummy terminal, the may be caulked to the insulating substrate so as to conduct to the dummy pattern.

この構成によれば、各パターンの膜厚が略一致されるため、複数の端子が絶縁基板に対してカシメ付けられる場合に、カシメ強度を同一にすることができる。したがって、一部の端子が他の端子に対して不十分にカシメ付けられることがなく、絶縁基板に対して一部の端子だけが緩く取り付けられることがない。よって、電子部品の電子機器に対する実装精度の低下を抑えることができる。 According to this configuration, since the film thickness of each pattern is substantially the same, the caulking strength can be made the same when a plurality of terminals are caulked to the insulating substrate. Therefore, some terminals are not caulked insufficiently with respect to other terminals, and only some terminals are not loosely attached to the insulating substrate. Therefore, it is possible to suppress a decrease in mounting accuracy of the electronic component with respect to the electronic device.

本発明によれば、電子部品の小型化により端子間の間隔が狭まっても、カシメによって絶縁基板に固定された端子間の絶縁性を確保することができる。また、隣接する端子間の絶縁検査を省くことができ、製造コストを低減することができる。 According to the present invention, even when the distance between the terminals is reduced due to the miniaturization of the electronic component, it is possible to ensure the insulation between the terminals fixed to the insulating substrate by caulking. In addition, insulation inspection between adjacent terminals can be omitted, and the manufacturing cost can be reduced.

本発明に係る可変抵抗器の実施の形態を示す図であり、可変抵抗器の斜視図である。It is a figure which shows embodiment of the variable resistor which concerns on this invention, and is a perspective view of a variable resistor. 本発明に係る可変抵抗器の実施の形態を示す図であり、可変抵抗器の分解斜視図である。It is a figure which shows embodiment of the variable resistor which concerns on this invention, and is an exploded perspective view of a variable resistor. 本発明に係る可変抵抗器の実施の形態を示す図であり、絶縁基板の斜視図である。It is a figure which shows embodiment of the variable resistor which concerns on this invention, and is a perspective view of an insulated substrate. 本発明に係る可変抵抗器の実施の形態を示す図であり、絶縁基板に対する端子のカシメ付けの説明図である。It is a figure which shows embodiment of the variable resistor which concerns on this invention, and is explanatory drawing of crimping of the terminal with respect to an insulated substrate. 本発明に係る可変抵抗器の実施の形態を示す図であり、絶縁ケースの溝部の成形方法の説明図である。It is a figure which shows embodiment of the variable resistor which concerns on this invention, and is explanatory drawing of the shaping | molding method of the groove part of an insulation case. 本発明に係る可変抵抗器の実施の形態を示す図であり、可変抵抗器の動作説明図である。It is a figure which shows embodiment of the variable resistor which concerns on this invention, and is operation | movement explanatory drawing of a variable resistor. 本発明に係る可変抵抗器の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the variable resistor which concerns on this invention.

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。なお、以下においては、本発明の電子部品をスライド式の可変抵抗器に適用する場合について説明する。しかしながら、本発明に係る電子部品は、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。図１は、本発明の実施の形態に係る可変抵抗器の斜視図である。図２は、本発明の実施の形態に係る可変抵抗器の分解斜視図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following, the case where the electronic component of the present invention is applied to a slide type variable resistor will be described. However, the electronic component according to the present invention is not limited to this, and can be appropriately changed. FIG. 1 is a perspective view of a variable resistor according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the variable resistor according to the embodiment of the present invention.

図１及び図２に示すように、可変抵抗器１は、電子機器等の図示しない基板に取り付けて使用されるものであり、上面視長尺状の絶縁ケース２と、絶縁ケース２に対して上方から装着されるカバー３とを備えている。可変抵抗器１は、絶縁ケース２にカバー３が装着されることで、長手方向に沿う一側面を開口した箱型に形成される。絶縁ケース２及びカバー３内には、開口１９から操作部３２を突出させた状態で、長手方向にスライドする摺動子８が収容される。 As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the variable resistor 1 is used by being attached to a substrate (not shown) such as an electronic device. And a cover 3 mounted from above. The variable resistor 1 is formed in a box shape having an open side surface along the longitudinal direction by attaching the cover 3 to the insulating case 2. In the insulating case 2 and the cover 3, the slider 8 that slides in the longitudinal direction is accommodated in a state where the operation portion 32 protrudes from the opening 19.

絶縁ケース２は、絶縁樹脂により上面及び上面側における短手方向の両側面を開放して形成されており、インサート成形により長尺状の絶縁基板６と一体化される。絶縁基板６は、表面に長手方向に沿って抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２が並列に形成されている。また、絶縁基板６の四隅には、それぞれ端子７がカシメ付けられている。絶縁基板６は、複数の端子７と共に、絶縁ケース２の底壁部１１に埋設されている。このとき、絶縁基板６の上面は、周縁部及び複数の端子７のカシメ部４６（図３参照）を除いて、絶縁ケース２から露出される。 The insulating case 2 is formed by opening an upper surface and both short side surfaces on the upper surface side with an insulating resin, and is integrated with the long insulating substrate 6 by insert molding. The insulating substrate 6 has a resistor pattern 41 and a current collector pattern 42 formed in parallel on the surface along the longitudinal direction. Further, terminals 7 are crimped to the four corners of the insulating substrate 6 respectively. The insulating substrate 6 is embedded in the bottom wall portion 11 of the insulating case 2 together with the plurality of terminals 7. At this time, the upper surface of the insulating substrate 6 is exposed from the insulating case 2 except for the peripheral edge portion and the crimping portions 46 of the plurality of terminals 7 (see FIG. 3).

カシメ部４６は、絶縁ケース２の長手方向の両端部に位置し、一対の側壁部１２の内面側に設けられた埋設部１３によって覆われている。埋設部１３には、短手方向において隣接する端子７間を仕切る溝部１４が設けられている。溝部１４は、絶縁基板６（絶縁ケース２）の長手方向に沿って一対の側壁部１２からケース内側に向かって延在し、側壁部１２側とは逆側の端部が開放されている。この溝部１４は、詳細は後述するが、絶縁ケース２のインサート成形時に、金型等によって隣接するカシメ部４６間の溶融樹脂の流れを規制することで形成される。なお、溝部１４内に位置する絶縁基板６の上面は、この溝部１４から露出している。 The caulking portions 46 are located at both ends in the longitudinal direction of the insulating case 2 and are covered with the embedded portions 13 provided on the inner surface sides of the pair of side wall portions 12. The buried portion 13 is provided with a groove portion 14 that partitions between adjacent terminals 7 in the short direction. The groove portion 14 extends from the pair of side wall portions 12 toward the inside of the case along the longitudinal direction of the insulating substrate 6 (insulating case 2), and an end portion opposite to the side wall portion 12 side is opened. Although details will be described later, the groove portion 14 is formed by restricting the flow of the molten resin between the adjacent caulking portions 46 by a mold or the like at the time of insert molding of the insulating case 2. Note that the upper surface of the insulating substrate 6 located in the groove 14 is exposed from the groove 14.

一対の側壁部１２の短手方向の両端部には、カバー３を係止する係止段部１５が外面を窪ませて形成され、絶縁ケース２の四隅においてカバー３を固定する。一対の側壁部１２の内側面は、スライド部材４のスライドを規制する規制面１６となっており、スライド部材４に当接してスライド範囲を規定する。また、一対の側壁部１２からは、絶縁基板６にカシメ付けられた複数の端子７が外部に向かって延出される。 Locking step portions 15 for locking the cover 3 are formed at both ends in the short direction of the pair of side wall portions 12 so that the outer surface is recessed, and the cover 3 is fixed at the four corners of the insulating case 2. Inner side surfaces of the pair of side wall portions 12 serve as restriction surfaces 16 that restrict the sliding of the slide member 4, and come into contact with the slide member 4 to define a slide range. Further, a plurality of terminals 7 that are crimped to the insulating substrate 6 are extended outward from the pair of side wall portions 12.

カバー３は、金属板材を折り曲げて形成されており、絶縁ケース２の上部に装着される。カバー３は、上面視略長方形状の上板部２１と、上板部２１の四辺から下方に折り曲げられた側板部２２、２３とを有している。カバー３の長手方向に位置する各側板部２２には、一対の係止片２４が形成されており、係止片２４が絶縁ケース２の四隅に形成された係止段部１５に係止されてカバー３が絶縁ケース２の上部に装着される。また、カバー３の短手方向に位置する一対の側板部２３は、一方が絶縁ケース２の一側面を覆い、他方が絶縁ケース２の一側面に開口１９を形成する。 The cover 3 is formed by bending a metal plate and is attached to the upper part of the insulating case 2. The cover 3 includes an upper plate portion 21 that is substantially rectangular when viewed from above, and side plate portions 22 and 23 that are bent downward from four sides of the upper plate portion 21. A pair of locking pieces 24 are formed on each side plate portion 22 positioned in the longitudinal direction of the cover 3, and the locking pieces 24 are locked to locking step portions 15 formed at the four corners of the insulating case 2. The cover 3 is attached to the upper part of the insulating case 2. Further, one of the pair of side plate portions 23 positioned in the short direction of the cover 3 covers one side surface of the insulating case 2, and the other forms an opening 19 on one side surface of the insulating case 2.

スライド部材４は、絶縁樹脂により形成され、上面視矩形状のスライド本体３１と、スライド本体３１の一側面に連なる操作部３２とを有している。スライド本体３１の下面には、絶縁基板６の抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２に摺接する摺動子８が取り付けられている。また、スライド本体３１の上面の四隅には、カバー３の上板部２１に当接する凸部３３が設けられている。スライド本体３１では、この複数の凸部３３と上板部２１とが当接するため、スライド本体３１に多少の寸法誤差が生じていても、スライド本体３１における上板部２１との当接箇所を明確にできる。このため、スライド部材４の寸法管理が容易となる。 The slide member 4 is formed of an insulating resin, and includes a slide main body 31 that is rectangular when viewed from above, and an operation unit 32 that is continuous with one side surface of the slide main body 31. A slider 8 is attached to the lower surface of the slide body 31 so as to be in sliding contact with the resistor pattern 41 and the current collector pattern 42 of the insulating substrate 6. In addition, at the four corners of the upper surface of the slide body 31, convex portions 33 that abut against the upper plate portion 21 of the cover 3 are provided. In the slide main body 31, the plurality of convex portions 33 and the upper plate portion 21 come into contact with each other. Therefore, even if a slight dimensional error occurs in the slide main body 31, Can be clear. For this reason, the dimension management of the slide member 4 becomes easy.

また、スライド本体３１は、この複数の凸部３３により上板部２１との間に隙間が設けられる。よって、スライド本体３１の上面にグリスが塗布される際に、余分なグリスが隙間に溜められるため、グリスが切れにくく、スライド部材４の操作性を長時間にわたって安定させることができる。操作部３２は、カバー３及び絶縁ケース２によって形成された開口１９を介して、ケース外に延出される。操作部３２の下面には、図示しない摘み等が取り付けられる際のガイドあるいは位置決め部として機能するガイド突起３４が設けられている。スライド部材４は、カバー３の短手方向に対向する側板部２３によって、長手方向のスライド動作がガイドされる。 The slide body 31 is provided with a gap between the plurality of convex portions 33 and the upper plate portion 21. Therefore, when grease is applied to the upper surface of the slide main body 31, excess grease is accumulated in the gap, so that the grease is difficult to cut and the operability of the slide member 4 can be stabilized for a long time. The operation unit 32 extends out of the case through the opening 19 formed by the cover 3 and the insulating case 2. A guide projection 34 that functions as a guide or a positioning portion when a knob or the like (not shown) is attached is provided on the lower surface of the operation portion 32. The sliding movement of the sliding member 4 in the longitudinal direction is guided by the side plate portion 23 facing the short direction of the cover 3.

摺動子８は、リン青銅等の導電性の金属板材を折り曲げて形成されており、スライド本体３１に取り付けられる取付板部３６と、取付板部３６に連なり抵抗体パターン４１上及び集電体パターン４２上を摺動する一対の摺動接点部３７とを有している。取付板部３６は、スライド方向における一端側が、抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２に対応して２股に分かれている。一対の摺動接点部３７は、取付板部３６の２股部分からスライド方向における他端側にＣ字状に折り返されて取付板部３６の裏面に対向し、この折り返し部分を基端側として底壁部１１側に向けて斜めに延在する。 The slider 8 is formed by bending a conductive metal plate such as phosphor bronze. The mounting plate 36 is attached to the slide body 31, and the resistor pattern 41 and the current collector are connected to the mounting plate 36. A pair of sliding contact portions 37 sliding on the pattern 42 is provided. One end of the mounting plate 36 in the sliding direction is divided into two forks corresponding to the resistor pattern 41 and the current collector pattern 42. The pair of sliding contact portions 37 is folded back in a C-shape from the fork portion of the mounting plate portion 36 to the other end side in the sliding direction so as to face the back surface of the mounting plate portion 36, and this folded portion is the base end side. It extends obliquely toward the bottom wall 11 side.

すなわち、一対の摺動接点部３７は、折り返し部分を基端とした片持ちバネとなっており、抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２に対して弾性接触する。この場合、一対の摺動接点部３７は、自由端側から基端側に亘って２股に切り欠かれており、抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２に対して２重に接触して接触信頼性が向上される。このように、抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２は、摺動子８を介して導通されるため、スライド部材４のスライド位置に応じて可変抵抗器１の抵抗値が可変される。 That is, the pair of sliding contact portions 37 is a cantilever spring having a folded portion as a base end, and makes elastic contact with the resistor pattern 41 and the current collector pattern 42. In this case, the pair of sliding contact portions 37 are notched in two forks from the free end side to the base end side, and doubly contact the resistor pattern 41 and the current collector pattern 42. Contact reliability is improved. Thus, since the resistor pattern 41 and the current collector pattern 42 are conducted through the slider 8, the resistance value of the variable resistor 1 is varied according to the slide position of the slide member 4.

また、一対の摺動接点部３７の進行方向に位置する埋設部１３の正面部分１７は、絶縁ケース２の中央に向かって薄厚となるように曲面状に傾斜している。このため、スライド部材４が、一対の側壁部１２に当接されても、一対の摺動接点部３７の自由端と埋設部１３の正面部分１７との接触が回避される。 Further, the front portion 17 of the embedded portion 13 positioned in the traveling direction of the pair of sliding contact portions 37 is inclined in a curved shape so as to become thinner toward the center of the insulating case 2. For this reason, even if the slide member 4 contacts the pair of side wall portions 12, contact between the free ends of the pair of sliding contact portions 37 and the front portion 17 of the embedded portion 13 is avoided.

図３を参照して、複数の端子をカシメ付けした絶縁基板について詳細に説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る絶縁基板の斜視図である。なお、図３において、（ａ）が絶縁基板を上面からみた斜視図、（ｂ）が絶縁基板を背面からみた斜視図をそれぞれ示す。 With reference to FIG. 3, an insulating substrate having a plurality of terminals crimped thereon will be described in detail. FIG. 3 is a perspective view of the insulating substrate according to the embodiment of the present invention. 3A is a perspective view of the insulating substrate as viewed from above, and FIG. 3B is a perspective view of the insulating substrate as viewed from the back.

図３（ａ）に示すように、絶縁基板６は、絶縁樹脂により、スライド部材４のスライド方向に延在する上面視略長方形状に形成されている。絶縁基板６の一面（表面）上には、抵抗体パターン４１、集電体パターン４２、ダミーパターン４３が形成されている。抵抗体パターン４１は、絶縁基板６上に印刷されたカーボン層により形成されている。抵抗体パターン４１の両端の電極４４は、絶縁基板６上に印刷された銀層上にさらにカーボン層を印刷して形成される。集電体パターン４２は、絶縁基板６上に印刷された銀層上に保護用のカーボン層を印刷して形成される。ダミーパターン４３は、集電体パターン４２と同様に銀層と保護用のカーボン層の２層構造となっている。すなわち、抵抗体パターン４１の両端の電極４４と、集電体パターン４２と、ダミーパターン４３とは、いずれも銀層の上にカーボン層が形成された同じ膜構造となっている。 As shown in FIG. 3A, the insulating substrate 6 is formed of an insulating resin in a substantially rectangular shape in top view extending in the sliding direction of the slide member 4. On one surface (front surface) of the insulating substrate 6, a resistor pattern 41, a current collector pattern 42, and a dummy pattern 43 are formed. The resistor pattern 41 is formed by a carbon layer printed on the insulating substrate 6. The electrodes 44 at both ends of the resistor pattern 41 are formed by further printing a carbon layer on the silver layer printed on the insulating substrate 6. The current collector pattern 42 is formed by printing a protective carbon layer on the silver layer printed on the insulating substrate 6. Similar to the current collector pattern 42, the dummy pattern 43 has a two-layer structure of a silver layer and a protective carbon layer. That is, the electrodes 44 at both ends of the resistor pattern 41, the current collector pattern 42, and the dummy pattern 43 all have the same film structure in which a carbon layer is formed on a silver layer.

抵抗体パターン４１は、絶縁基板６の長尺方向に沿って、その両端部に亘って延在する。集電体パターン４２は、絶縁基板６の長尺方向に沿って、その一端部から他端部の手前まで延在する。ダミーパターン４３は、集電体パターン４２の延長上において、絶縁基板６の長手方向の他端部に設けられる。抵抗体パターン４１の両端部、集電体パターン４２の一端部、ダミーパターン４３には、絶縁基板６の四隅にカシメ付けられた端子７ａ−７ｄが接続される。各端子７ａ−７ｄは、電子機器の基板（図示せず）に載置されて半田付けにより取り付けられる表面実装用の端子である。 The resistor pattern 41 extends over both end portions along the longitudinal direction of the insulating substrate 6. The current collector pattern 42 extends from one end portion to the front of the other end portion along the longitudinal direction of the insulating substrate 6. The dummy pattern 43 is provided at the other end in the longitudinal direction of the insulating substrate 6 on the extension of the current collector pattern 42. Terminals 7 a-7 d crimped to four corners of the insulating substrate 6 are connected to both ends of the resistor pattern 41, one end of the current collector pattern 42, and the dummy pattern 43. Each terminal 7a-7d is a surface-mounting terminal that is placed on a substrate (not shown) of an electronic device and attached by soldering.

抵抗体パターン４１は、端子７ａを介して電子機器の基板から電源電圧が入力され、端子７ｂを介して電子機器の基板のグランドに接地される。集電体パターン４２は、端子７ｃを介して電子機器の基板の信号出力回路に接続される。ダミーパターン４３は、端子７ｄを介して電子機器の基板のダミーランド部に半田付けされることにより、機械的には取り付けられるが、ダミーランド部が信号出力回路と絶縁されており、電気的に接続されない。すなわち、ダミーパターン４３の端子７ｄは、電気的な端子として機能しないダミー端子となっている。このダミー端子７ｄにより、可変抵抗器１を電子機器等の基板に対してバランスよく取り付けることが可能となる。なお、ダミーランド部がグラウンド等に接続されていてもよい。 The resistor pattern 41 receives a power supply voltage from the board of the electronic device via the terminal 7a, and is grounded to the ground of the board of the electronic device via the terminal 7b. The current collector pattern 42 is connected to the signal output circuit of the substrate of the electronic device via the terminal 7c. The dummy pattern 43 is mechanically attached by being soldered to the dummy land portion of the board of the electronic device via the terminal 7d, but the dummy land portion is insulated from the signal output circuit, and electrically Not connected. That is, the terminal 7d of the dummy pattern 43 is a dummy terminal that does not function as an electrical terminal. This dummy terminal 7d makes it possible to attach the variable resistor 1 to a substrate such as an electronic device with good balance. The dummy land portion may be connected to the ground or the like.

可変抵抗器１の半田付け時には、絶縁基板６及び絶縁ケース２が長尺状に形成されているため、リフロー熱による僅かな反りによって取付精度が大きな影響を受ける。このため、図３（ｂ）に示すように、各端子７ａ−７ｄは、絶縁基板６の他面側である裏面側において、カシメ部４６から絶縁基板６の中央に向かって延びる板状の補強部４７を有している。補強部４７は、絶縁ケース２に埋設され、絶縁基板６及び絶縁ケース２の剛性を高めて半田付け時の反りを抑制する。このとき、絶縁基板６及び絶縁ケース２は、短手方向では端子７が隣接して配置され、長手方向では中央付近において補強部４７が互いに接近するように延在している。よって、絶縁基板６及び絶縁ケース２の長手方向及び短手方向が十分に補強される。また、絶縁基板６の裏面に延在する補強部４７は、絶縁基板６を介して抵抗体パターン４１あるいは集電体パターン４２と対向するように設けられている。そのため、抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２の反りの発生をより効果的に防止できるものとなり、両パターン４１、４２と摺接する摺動子８の摺動接点部３７との接触が安定し、信頼性と寿命を向上させることができる。なお、端子７ａ−７ｄは、金属板材により形成されており、各端子７ａ−７ｄは、それぞれ補強部４７を含む基板と、この基板から絶縁基板６の長手方向の外側に延出された半田付け部（延出部）と、この半田付け部寄りの基部から立設された筒状部とにより構成されている。そして筒状部で、絶縁基板６の貫通孔に挿通され、筒状部の先端が電極４４、集電体パターン４２あるいはダミーパターン４３上にカシメ付けられることにより、その外周側に広げられてカシメ部４６となり、各端子７ａ−７ｄが絶縁基板６に固定されている。 At the time of soldering the variable resistor 1, since the insulating substrate 6 and the insulating case 2 are formed in a long shape, the mounting accuracy is greatly affected by slight warpage due to reflow heat. For this reason, as shown in FIG. 3B, each terminal 7 a-7 d has a plate-like reinforcement extending from the crimping portion 46 toward the center of the insulating substrate 6 on the back surface side that is the other surface side of the insulating substrate 6. A portion 47 is provided. The reinforcing portion 47 is embedded in the insulating case 2 and increases the rigidity of the insulating substrate 6 and the insulating case 2 to suppress warping during soldering. At this time, the insulating substrate 6 and the insulating case 2 are arranged so that the terminals 7 are adjacent to each other in the short side direction, and the reinforcing portions 47 extend close to each other near the center in the long side direction. Therefore, the longitudinal direction and the short direction of the insulating substrate 6 and the insulating case 2 are sufficiently reinforced. The reinforcing portion 47 extending on the back surface of the insulating substrate 6 is provided so as to face the resistor pattern 41 or the current collector pattern 42 with the insulating substrate 6 interposed therebetween. Therefore, the occurrence of warping of the resistor pattern 41 and the current collector pattern 42 can be more effectively prevented, and the contact with the sliding contact portion 37 of the slider 8 that is in sliding contact with both the patterns 41 and 42 is stabilized. , Reliability and life can be improved. The terminals 7a-7d are formed of a metal plate, and each of the terminals 7a-7d includes a board including a reinforcing portion 47 and soldering extending from the board to the outside in the longitudinal direction of the insulating board 6. It is comprised by the part (extension part) and the cylindrical part erected from the base part near this soldering part. The cylindrical portion is inserted into the through hole of the insulating substrate 6, and the tip of the cylindrical portion is crimped onto the electrode 44, the current collector pattern 42, or the dummy pattern 43, so that the outer circumferential side is expanded and crimped. As a result, the terminals 7 a-7 d are fixed to the insulating substrate 6.

このように、絶縁基板６にダミー端子７ｄを設けることで、絶縁基板６の両端部に端子７が均等に配置され、各端子７ａ−７ｄの補強部４７によって絶縁基板６及び絶縁ケース２の反りが効果的に抑制される。よって、可変抵抗器１が細長形状に形成される場合でも、リフロー熱による反りが抑えられ、電子機器等の基板に対して精度よく取り付けることができる。また、絶縁基板６が、端子７ａ−７ｄにより補強されるため、別途補強板を設ける必要がなく、コストを低減できる。 In this way, by providing the dummy terminals 7d on the insulating substrate 6, the terminals 7 are evenly arranged at both ends of the insulating substrate 6, and the warp of the insulating substrate 6 and the insulating case 2 by the reinforcing portions 47 of the terminals 7a-7d. Is effectively suppressed. Therefore, even when the variable resistor 1 is formed in an elongated shape, warpage due to reflow heat is suppressed, and the variable resistor 1 can be attached to a substrate such as an electronic device with high accuracy. Further, since the insulating substrate 6 is reinforced by the terminals 7a-7d, there is no need to provide a separate reinforcing plate, and the cost can be reduced.

図４を参照して、絶縁基板に対する端子のカシメ付けについて説明する。図４は、本発明の実施の形態に係る絶縁基板に対する端子のカシメ付けの説明図である。なお、図４において、（ａ）が基板にダミーパターンが形成される本実施の形態、（ｂ）が基板にダミーパターンが形成されない比較例をそれぞれ示す。なお、比較例においては、同一の用語については同一の符号を付して説明する。 With reference to FIG. 4, caulking of the terminal to the insulating substrate will be described. FIG. 4 is an explanatory view of crimping terminals to the insulating substrate according to the embodiment of the present invention. 4A shows the present embodiment in which a dummy pattern is formed on the substrate, and FIG. 4B shows a comparative example in which the dummy pattern is not formed on the substrate. In the comparative example, the same terms are denoted by the same reference numerals.

図４（ａ）に示す本実施の形態では、絶縁基板６の他端側に抵抗体パターン４１の電極４４及びダミーパターン４３が形成されている。端子７ｂは電極４４を介して絶縁基板６にカシメ付けられ、ダミー端子７ｄはダミーパターン４３を介して絶縁基板６にカシメ付けられる。この場合、ダミーパターン４３は、電極４４及び集電体パターン４２と同様に２層構造となっており、電極４４及び集電体パターン４２と同一の膜厚を有している。絶縁基板６に対する端子７のカシメ付けは、絶縁基板６の一端側と他端側とで２つの端子７が同時に実施される。よって、電極４４とダミーパターン４３とが同じ膜厚を有するため、端子７ｂ及びダミー端子７ｄが同一のカシメ強度で絶縁基板６に取り付けられる。 In the present embodiment shown in FIG. 4A, the electrode 44 of the resistor pattern 41 and the dummy pattern 43 are formed on the other end side of the insulating substrate 6. The terminal 7 b is crimped to the insulating substrate 6 via the electrode 44, and the dummy terminal 7 d is crimped to the insulating substrate 6 via the dummy pattern 43. In this case, the dummy pattern 43 has a two-layer structure like the electrode 44 and the current collector pattern 42, and has the same film thickness as the electrode 44 and the current collector pattern 42. The crimping of the terminal 7 to the insulating substrate 6 is performed simultaneously on the one end side and the other end side of the insulating substrate 6. Therefore, since the electrode 44 and the dummy pattern 43 have the same film thickness, the terminal 7b and the dummy terminal 7d are attached to the insulating substrate 6 with the same crimping strength.

一方、図４（ｂ）に示す比較例では、絶縁基板６の他端側に抵抗体パターン４１の電極４４のみが形成され、ダミーパターン４３が形成されていない。端子７ｂは電極４４を介して絶縁基板６にカシメ付けられ、ダミー端子７ｄは絶縁基板６に直にカシメ付けられる。よって、ダミー端子７ｄは、端子７ｂに対して弱いカシメ強度で絶縁基板６に取り付けられる。このとき、ダミー端子７ｄが絶縁基板６に対して緩く取り付けられることで、絶縁基板６に対する端子７の取付位置にズレが生じる場合がある。上記したように、可変抵抗器１が細長形状であるため、端子７の僅かな位置ズレによって取付精度が大きな影響を受け、最悪の場合には取付不良になるおそれがある。 On the other hand, in the comparative example shown in FIG. 4B, only the electrode 44 of the resistor pattern 41 is formed on the other end side of the insulating substrate 6, and the dummy pattern 43 is not formed. The terminal 7b is crimped to the insulating substrate 6 via the electrode 44, and the dummy terminal 7d is directly crimped to the insulating substrate 6. Therefore, the dummy terminal 7d is attached to the insulating substrate 6 with a weak caulking strength with respect to the terminal 7b. At this time, since the dummy terminal 7d is loosely attached to the insulating substrate 6, there may be a deviation in the attachment position of the terminal 7 with respect to the insulating substrate 6. As described above, since the variable resistor 1 has an elongated shape, the mounting accuracy is greatly affected by a slight misalignment of the terminal 7, and in the worst case, there is a risk of mounting failure.

このように、本実施の形態に係る可変抵抗器１では、絶縁基板６にダミーパターン４３を設けることにより、端子７ｂとダミー端子７ｄとを同一のカシメ強度で絶縁基板６に取り付けることができる。また、絶縁基板６の一端側においても、抵抗体パターン４１の電極４４と集電体パターン４２とが同一の厚みで形成される。このため、端子７ａ、７ｃを同一のカシメ強度で絶縁基板６に対して取り付けることができる。この結果、絶縁基板６に対する端子７の取付位置にズレが生じることがなく、細長形状の可変抵抗器１を電子機器等の基板に対して精度よく取り付けることができる。 Thus, in the variable resistor 1 according to the present embodiment, by providing the dummy pattern 43 on the insulating substrate 6, the terminal 7b and the dummy terminal 7d can be attached to the insulating substrate 6 with the same crimping strength. Further, the electrode 44 of the resistor pattern 41 and the current collector pattern 42 are formed with the same thickness also on one end side of the insulating substrate 6. For this reason, the terminals 7a and 7c can be attached to the insulating substrate 6 with the same caulking strength. As a result, the attachment position of the terminal 7 with respect to the insulating substrate 6 is not displaced, and the elongated variable resistor 1 can be accurately attached to a substrate such as an electronic device.

図５を参照して、絶縁ケースの溝部の成形方法について説明する。図５は、本発明の実施の形態に係る絶縁ケースの溝部の成形方法の説明図である。図５において、（ａ）が溶融樹脂の充填前の状態、（ｂ）が溶融樹脂の充填後の状態、（ｃ）が絶縁ケースを金型から外した状態をそれぞれ示す。 With reference to FIG. 5, the shaping | molding method of the groove part of an insulating case is demonstrated. FIG. 5 is an explanatory diagram of a method for forming a groove of the insulating case according to the embodiment of the present invention. 5A shows a state before filling with the molten resin, FIG. 5B shows a state after filling with the molten resin, and FIG. 5C shows a state where the insulating case is removed from the mold.

図５（ａ）に示すように、上型５１及び下型５２を上下に重ね合わせることにより、絶縁ケース２を成形するための空洞部５３が形成される。この空洞部５３内には、複数の端子７をカシメ付けした絶縁基板６が配置されている。上型５１の下面５４には、空洞部５３の上半部において絶縁基板６の隣接する端子７間を縦に仕切る仕切部５５が設けられている。仕切部５５は、絶縁基板６に対して強く当接し、隣接する端子７間を液密に仕切っている。 As shown in FIG. 5A, the upper mold 51 and the lower mold 52 are overlapped to form a cavity 53 for molding the insulating case 2. An insulating substrate 6 in which a plurality of terminals 7 are caulked is disposed in the cavity 53. The lower surface 54 of the upper mold 51 is provided with a partition 55 that vertically partitions the adjacent terminals 7 of the insulating substrate 6 in the upper half of the cavity 53. The partition portion 55 is in strong contact with the insulating substrate 6 and partitions the adjacent terminals 7 in a liquid-tight manner.

次に、図５（ｂ）に示すように、空洞部５３に溶融した絶縁樹脂が充填されると、空洞部５３の上半部において端子７（カシメ部４６）間の溶融樹脂の流動が仕切部５５によって遮断される。このため、カシメ時に生じる端子７のメッキカスやバリが、溶融樹脂によって端子７間で流されることがない。そして、図５（ｃ）に示すように、絶縁ケース２が絶縁基板６と一体化されると共に、端子７間に絶縁基板６の表面が露出した溝部１４が形成される。 Next, as shown in FIG. 5B, when the cavity portion 53 is filled with the molten insulating resin, the flow of the molten resin between the terminals 7 (caulking portion 46) is partitioned in the upper half portion of the cavity portion 53. Blocked by the portion 55. For this reason, the plating residue and the burr | flash of the terminal 7 which arise at the time of crimping are not poured between the terminals 7 by molten resin. Then, as shown in FIG. 5C, the insulating case 2 is integrated with the insulating substrate 6, and a groove 14 in which the surface of the insulating substrate 6 is exposed is formed between the terminals 7.

このように、溝部１４の形成によってカシメ時のメッキカスやバリの流動が抑制されるため、端子７間の絶縁抵抗が低下することがない。また、溝部１４は、側壁部１２からケース内側に向かって延び、側壁部１２の他端側が開放されている（図２参照）。よって、溶融樹脂の流動が効果的に抑えられている。この場合、図５（ｃ）に示すように、カシメ部４６の鍔状部分の間隔が０．３ｍｍ以上、溝部１４の溝幅が０．１５ｍｍ以上であることが好ましい。 Thus, since the flow of plating residue and burrs during caulking is suppressed by the formation of the groove portion 14, the insulation resistance between the terminals 7 does not decrease. Moreover, the groove part 14 is extended toward the case inner side from the side wall part 12, and the other end side of the side wall part 12 is open | released (refer FIG. 2). Therefore, the flow of the molten resin is effectively suppressed. In this case, as shown in FIG.5 (c), it is preferable that the space | interval of the hook-shaped part of the crimping part 46 is 0.3 mm or more, and the groove width of the groove part 14 is 0.15 mm or more.

図６を参照して、可変抵抗器の動作について説明する。図６は、本発明の実施の形態に係る可変抵抗器の動作説明図である。なお、図６においては、説明の便宜上、カバー３を省略している。 The operation of the variable resistor will be described with reference to FIG. FIG. 6 is an operation explanatory diagram of the variable resistor according to the embodiment of the present invention. In FIG. 6, the cover 3 is omitted for convenience of explanation.

図６（ａ）に示すように、スライド部材４が図示下側に位置している場合には、摺動子８の一対の摺動接点部３７が抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２の一端側に接触している。この状態から、操作部３２を用いてスライド部材４を図示上側にスライド動作させると、一対の摺動接点部３７が抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２上を摺動する。この場合、抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２は、摺動子８を介して導通されており、スライド部材４の位置に応じて電源電圧に対する出力電圧（抵抗値）が可変される。 As shown in FIG. 6A, when the slide member 4 is positioned on the lower side in the figure, the pair of sliding contact portions 37 of the slider 8 is formed of the resistor pattern 41 and the current collector pattern 42. It is in contact with one end. From this state, when the slide member 4 is slid to the upper side in the drawing using the operation unit 32, the pair of sliding contact portions 37 slide on the resistor pattern 41 and the current collector pattern 42. In this case, the resistor pattern 41 and the current collector pattern 42 are conducted through the slider 8, and the output voltage (resistance value) with respect to the power supply voltage is varied according to the position of the slide member 4.

次に、図６（ｂ）に示すように、スライド部材４が図示上側までスライド動作されると、絶縁ケース２の側壁部１２によってスライド動作が停止され抵抗値が最大に設定される。このように、可変抵抗器１は、スライド部材４のスライド動作に応じて抵抗値が可変され、電子機器に対してスライド動作に応じた信号（出力電圧）を出力することが可能となっている。なお、スライド動作時において、スライド部材４は、スライド本体３１がカバー３の一対の側板部２３によって長手方向にガイドされるため、一対の摺動接点部３７が抵抗体パターン４１及び集電体パターン４２から外れることがない。 Next, as shown in FIG. 6B, when the slide member 4 is slid to the upper side in the drawing, the slide operation is stopped by the side wall portion 12 of the insulating case 2 and the resistance value is set to the maximum. Thus, the variable resistor 1 has a variable resistance value according to the slide operation of the slide member 4 and can output a signal (output voltage) according to the slide operation to the electronic device. . During the sliding operation, the slide member 4 has the slide main body 31 guided in the longitudinal direction by the pair of side plate portions 23 of the cover 3, so that the pair of sliding contact portions 37 include the resistor pattern 41 and the current collector pattern. 42 does not come off.

以上のように、本実施の形態に係る可変抵抗器１によれば、絶縁基板６に絶縁ケース２がインサート成形により一体形成される際に、隣接するカシメ部４６間の溶融樹脂の流れを規制することで、カシメ部４６間を仕切る溝部１４が形成される。よって、端子７のカシメによって発生したメッキカスやバリが隣接する端子７間で溶融樹脂に流されることがなく、端子７間の絶縁性が低下することがない。したがって、電子部品の小型化により端子７間の間隔が狭まっても、隣接する端子７間の絶縁性を確保することができる。 As described above, according to the variable resistor 1 according to the present embodiment, when the insulating case 2 is integrally formed on the insulating substrate 6 by insert molding, the flow of the molten resin between the adjacent caulking portions 46 is restricted. By doing so, the groove part 14 which partitions off between the crimping parts 46 is formed. Therefore, the plating residue and burrs generated by caulking of the terminals 7 do not flow into the molten resin between the adjacent terminals 7, and the insulation between the terminals 7 does not deteriorate. Therefore, even when the distance between the terminals 7 is reduced due to the miniaturization of the electronic component, the insulation between the adjacent terminals 7 can be ensured.

なお、上記した実施の形態においては、スライド部材の操作部が、カバーの側面開口を介して側方に突出する構成としたが、この構成に限定されるものではない。図７に示すように、カバー３の上板部２１に開口１９を形成して、操作部３２をスライド本体３１の上面から開口１９を介して上方に突出するように形成してもよい。この構成により、カバー３の上板部２１に対して垂直方向に操作部３２を設けることが可能となる。この場合、カバー３及びスライド本体３１に対する操作部３２の取付位置のみが、上記した実施の形態と相違する。 In the above-described embodiment, the operation portion of the slide member is configured to protrude laterally through the side opening of the cover, but is not limited to this configuration. As shown in FIG. 7, the opening 19 may be formed in the upper plate portion 21 of the cover 3, and the operation portion 32 may be formed so as to protrude upward from the upper surface of the slide body 31 through the opening 19. With this configuration, the operation unit 32 can be provided in a direction perpendicular to the upper plate portion 21 of the cover 3. In this case, only the mounting position of the operation unit 32 with respect to the cover 3 and the slide body 31 is different from the above-described embodiment.

また、上記した実施の形態においては、本発明をスライド部材が直線的にスライドするスライド式の可変抵抗器に適用したが、ロータリー式の可変抵抗器に適用することも可能である。 In the above-described embodiment, the present invention is applied to a slide type variable resistor in which a slide member slides linearly. However, the present invention can also be applied to a rotary type variable resistor.

また、上記した実施の形態においては、抵抗体パターン及び集電体パターンからなる導電パターンにより、電子部品を可変抵抗器として機能させる構成としたが、この構成に限定されない。Ａ相信号を得るための第１の導電パターンと、Ｂ相信号を得るための第２の導電パターンと、コモンパターンとからなる導電パターンにより、電子部品をエンコーダとして機能させる構成としてもよい。この場合、摺動子に第１、第２の導電パターン及びコモンパターンに対応して摺動接点部が３つ設けられる。 In the above-described embodiment, the electronic component is configured to function as a variable resistor by the conductive pattern including the resistor pattern and the current collector pattern. However, the present invention is not limited to this configuration. An electronic component may be configured to function as an encoder by a conductive pattern including a first conductive pattern for obtaining an A-phase signal, a second conductive pattern for obtaining a B-phase signal, and a common pattern. In this case, the sliding element is provided with three sliding contact portions corresponding to the first and second conductive patterns and the common pattern.

また、上記した実施の形態においては、埋設部に設けられた溝部が絶縁ケースの側壁部からケース内側に向かって延在する構成としたが、この構成に限定されない。溝部は、絶縁ケースの成形時に、隣接する端子間の溶融樹脂の流動が抑制されて形成されればよく、例えば、破線状に断続的に延在する構成としてもよい。 In the above-described embodiment, the groove provided in the embedded portion extends from the side wall of the insulating case toward the inside of the case. However, the present invention is not limited to this configuration. The groove portion may be formed by suppressing the flow of the molten resin between adjacent terminals during the formation of the insulating case, and may be configured to extend intermittently in a broken line shape, for example.

また、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であってこの実施の形態に制限されるものではない。本発明の範囲は、上記した実施の形態のみの説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。 The embodiment disclosed this time is illustrative in all respects and is not limited to this embodiment. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of the claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims.

以上説明したように、本発明は、端子間の間隔が狭まっても、カシメによって絶縁基板に固定された端子間の絶縁性を確保することができるという効果を有し、特に、スライド式の可変抵抗器として使用される電子部品に有用である。 As described above, the present invention has an effect that it is possible to ensure insulation between terminals fixed to an insulating substrate by caulking even when the interval between terminals is narrowed. Useful for electronic components used as resistors.

１可変抵抗器（電子部品）
２絶縁ケース
３カバー
４スライド部材
６絶縁基板
７端子
７ｄダミー端子
８摺動子
１３埋設部
１４溝部
３１スライド本体
３２操作部
４１抵抗体パターン（導電パターン）
４２集電体パターン（導電パターン）
４３ダミーパターン（導電パターン）
４４電極
４６カシメ部
４７補強部
５１上型
５２下型
５３空洞部
５４下面
５５仕切部 1 Variable resistors (electronic components)
2 Insulating Case 3 Cover 4 Slide Member 6 Insulating Substrate 7 Terminal 7d Dummy Terminal 8 Slider 13 Buried Part 14 Groove Part 31 Slide Body 32 Operation Part 41 Resistor Pattern (Conductive Pattern)
42 Current collector pattern (conductive pattern)
43 Dummy pattern (conductive pattern)
44 Electrode 46 Caulking part 47 Reinforcement part 51 Upper mold 52 Lower mold 53 Cavity part 54 Lower surface 55 Partition part

Claims

An insulating substrate having a plurality of conductive patterns formed thereon;
A plurality of terminals that are crimped to the insulating substrate and are electrically connected to the conductive patterns;
An insulating case that is integrated with the insulating substrate by insert molding and embeds a plurality of crimped portions of the plurality of terminals and the insulating substrate;
A slider that slides on the plurality of conductive patterns,
The insulating case is provided with a groove portion for partitioning between the plurality of adjacent crimping portions, and the groove portion is formed by blocking the flow of the molten resin between the adjacent crimping portions at the time of insert molding. electronic component, characterized in that.

The electronic component according to claim 1, wherein at least one end side in the extending direction of the groove is open.

The plurality of conductive patterns are a resistor pattern and a current collector pattern formed on one surface of the insulating substrate,
The electronic component according to claim 1, wherein a resistance value is varied according to a sliding position of the slider.

The insulating substrate has a long shape,
The resistor pattern and the current collector pattern extend in parallel along the longitudinal direction of the insulating substrate,
The slider slides linearly on the resistor pattern and the current collector pattern,
The electronic component according to claim 3, wherein the plurality of terminals are terminals for surface mounting, and are provided at both ends in the longitudinal direction of the insulating substrate.

Each of the plurality of terminals extends along the longitudinal direction of the insulating substrate, and has a reinforcing portion that reinforces the insulating substrate,
5. The electron according to claim 4, wherein the reinforcing portion is provided on the other surface side of the insulating substrate so as to face the resistor pattern or the current collector pattern with the insulating substrate interposed therebetween. parts.

The plurality of terminals include a terminal conducting to both ends of the resistor pattern, a terminal conducting to one end of the current collector pattern, and a dummy located on the other end side of the current collector pattern on the insulating substrate. 6. The electronic component according to claim 4, comprising a terminal.

A dummy pattern is formed on the other end side of the current collector pattern in the insulating substrate,
The dummy pattern, both ends of the resistor pattern, one end of the collector pattern is thus formed in the same film structure,
The electronic component according to claim 6, wherein the dummy terminal is crimped to the insulating substrate so as to be electrically connected to the dummy pattern.