JP5735307B2 - High voltage application device - Google Patents

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Description

本発明は、農業用に高電圧の電気的刺激を与えるのに適した高電圧印加装置に関するものである。   The present invention relates to a high voltage applying device suitable for applying a high voltage electrical stimulus for agriculture.

従来から、ほだ木に雷が落ちるときのこが異常発生することが知られていたが、最近になって発芽直前のほだ木に高電圧の電気的刺激を与えると、きのこの発生を促進する効果があることまで判明した。
そこで、原木であるほだ木に人工的に高電圧の電気的刺激を与えようとする試みがなされている。
Traditionally, it was known that mushrooms would abnormally occur when lightning falls on the wood, but recently, when a high voltage electrical stimulus is applied to the wood just before germination, the development of mushrooms is promoted. It turns out that there is an effect to do.
Therefore, an attempt has been made to artificially give a high voltage electrical stimulus to the wood which is the raw wood.

特開昭63−98322号公報JP-A 63-98322

高木浩一、猪原哲著「パルスパワー技術の農業・食品分野への応用」電気学会論文誌Vol.129 No.7 2009 社団法人電気学会 p.439-445Koichi Takagi and Satoshi Sugawara “Application of Pulsed Power Technology to Agriculture / Food Field” IEEJ Transactions Vol.129 No.7 2009 The Institute of Electrical Engineers of Japan p.439-445

ところで、近年では、年間を通じて安定的に供給できる等から、原木栽培に代えて菌床栽培も盛んになってきているが、菌床栽培では、菌床に菌を植え付けたものを絶縁性の瓶等の容器や袋に入れて、ビニールハウス内で栽培する。
而して、非特許文献1に従って50kV程度の高電圧をパルスで印加しようとして、原木栽培の場合と同じように菌床栽培でもパルス高電圧の電気的刺激を与えようとしても、上記したように、菌床を絶縁性のものに入れられているため、直ぐに電荷が飽和してしまい、必要なだけの電気的刺激を与えることはできない。
By the way, in recent years, since it can be stably supplied throughout the year, fungus bed cultivation has been flourishing instead of raw wood cultivation. Put it in a container or bag and cultivate it in the greenhouse.
Thus, according to Non-Patent Document 1, an attempt is made to apply a high voltage of about 50 kV as a pulse, and as in the case of log cultivation, an attempt to give a pulse high voltage electrical stimulus in fungus bed cultivation as described above. Since the fungus bed is placed in an insulating material, the electric charge immediately saturates, and it is impossible to give the necessary electrical stimulation.

本発明は上記従来の問題点に着目して為されたものであり、菌床栽培にも対応でき、必要なだけの電気的刺激を与えられる高電圧印加装置を提供することを、その目的とする。   The present invention has been made by paying attention to the above-mentioned conventional problems, and is intended to provide a high-voltage applying device that can cope with fungus bed cultivation and can give as much electrical stimulation as necessary. To do.

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、請求項1の発明は、高電圧発生部と、前記高電圧発生部をコントロールする高電圧コントローラと、前記高電圧発生部の出力端が接続された高電圧パルス印加部を有する高電圧印加装置であって、前記高電圧発生部には、正極の高電圧発生装置と、負極の高電圧発生装置とが並列に接続されており、前記正極の高電圧発生装置と前記負極の高電圧発生装置のそれぞれに対応して正極側の高電圧パルス印加部と負極側の高電圧パルス印加部が備えられており、各高電圧パルス印加部は、対応する高電圧発生部の出力端が接続される放電側電極と、前記放電側電極と放電ギャップを介して対向した接地側電極と、前記接地側電極と導通され被印加体に印加する印加側電極とを備え、保護筒内に前記高電圧パルス印加部の大部分が収容され、前記印加側電極のみが露出しており、前記高電圧コントローラは、前記正極の高電圧発生装置と、前記負極の高電圧発生装置とに択一的に制御信号を送ることを特徴とする高電圧印加装置である。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the invention of claim 1 is directed to a high voltage generating unit, a high voltage controller for controlling the high voltage generating unit, and an output terminal of the high voltage generating unit. A high voltage application device having a high voltage pulse application unit connected to the positive voltage high voltage generation device and a negative high voltage generation device connected in parallel to the high voltage generation unit, Corresponding to each of the positive high voltage generator and the negative high voltage generator, a positive high voltage pulse application unit and a negative high voltage pulse application unit are provided, and each high voltage pulse application unit Is connected to the discharge-side electrode to which the output terminal of the corresponding high-voltage generation unit is connected, the ground-side electrode facing the discharge-side electrode through the discharge gap, and is connected to the ground-side electrode and applied to the application target. And a protective cylinder. To the high majority of the voltage pulse applying unit is accommodated, only the applied side electrode and is exposed, the high voltage controller-option the high voltage generator of the positive electrode, into a high-voltage generator of the negative electrode A high voltage applying device characterized by sending a control signal.

請求項の発明は、請求項に記載した高電圧印加装置において、前記正極側の高電圧パルス印加部と前記負極側の高電圧パルス印加部との間が短絡されていることを特徴とする高電圧印加装置である。 According to a second aspect of the present invention, in the high voltage applying device according to the first aspect , the high voltage pulse applying unit on the positive electrode side and the high voltage pulse applying unit on the negative electrode side are short-circuited. The high voltage applying device.

請求項の発明は、請求項1または2に記載した高電圧印加装置において、高電圧コントローラは、プログラム可能な制御手段を備えることを特徴とする高電圧印加装置である。 According to a third aspect of the present invention, in the high voltage applying device according to the first or second aspect , the high voltage controller includes a programmable control means.

請求項の発明は、請求項1から3のいずれかに記載した高電圧印加装置において、手持ち部を備え、高電圧パルス印加部は、前記手持ち部に一体に設けられていることを特徴とする高電圧印加装置である。 A fourth aspect of the present invention, in the high voltage application device as claimed in any one of claims 1 to 3, comprising a hand piece, a high voltage pulse applying unit, and being provided integrally with the hand-held unit The high voltage applying device.

本発明の高電圧印加装置によれば、菌床栽培にも対応でき、必要なだけの電気的刺激を与えられる。   According to the high voltage application device of the present invention, it is possible to cope with fungus bed cultivation, and it is possible to give as much electrical stimulation as necessary.

本発明の第1の実施の形態に係る高電圧印加装置の全体の構成図である。1 is an overall configuration diagram of a high voltage application device according to a first embodiment of the present invention. 図1の高電圧印加装置の電気的配線図である。It is an electrical wiring diagram of the high voltage application apparatus of FIG. 図2の高電圧発生部の詳細な電気的配線図である。FIG. 3 is a detailed electrical wiring diagram of the high voltage generator of FIG. 2. 図1の高電圧印加装置の使用方法の説明図である。It is explanatory drawing of the usage method of the high voltage application apparatus of FIG. 図1の高電圧印加装置の印加パターンの図である。It is a figure of the application pattern of the high voltage application apparatus of FIG. 本発明の第2の実施の形態に係る高電圧印加装置の電気的配線図である。It is an electrical wiring diagram of the high voltage application apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 図6の高電圧印加装置の使用方法の説明図である。It is explanatory drawing of the usage method of the high voltage application apparatus of FIG.

本発明の第1の実施の形態に係る高電圧印加装置1を、図面にしたがって説明する。
図1に示すように、高電圧印加装置1は、高電圧発生部3、高電圧コントローラ33、高電圧パルス印加部41とから主になっており、装置本体内に高電圧発生部3と高電圧コントローラ33が格納されている。高電圧パルス印加部41には手持ち部43が一体に取り付けられて手動による印加作業が可能となっている。
図2に示すように、高電圧発生部3は低電圧ケーブルXを介して高電圧コントローラ33と接続され、高電圧ケーブルYを介して高電圧パルス印加部41と接続されている。
A high voltage application device 1 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the high voltage applying device 1 mainly includes a high voltage generating unit 3, a high voltage controller 33, and a high voltage pulse applying unit 41. A voltage controller 33 is stored. A hand-held portion 43 is integrally attached to the high voltage pulse applying portion 41 so that a manual applying operation is possible.
As shown in FIG. 2, the high voltage generating unit 3 is connected to the high voltage controller 33 via the low voltage cable X and is connected to the high voltage pulse applying unit 41 via the high voltage cable Y.

高電圧発生部3は、図1に示すように、設置型ハウジング5で構成され、内部が収容空間となっている。その内部空間に、ユニット化された正極方向に帯電させる正極の高電圧発生装置7と、被印加体(O)を負極方向に帯電させる負極の高電圧発生装置7’と、調整用のコンデンサ8とがそれぞれ出し入れ自在に収容されている。   As shown in FIG. 1, the high voltage generation unit 3 is configured by an installation type housing 5, and the inside is a housing space. In the internal space, a positive high voltage generator 7 for charging in the positive direction of the unitized unit, a negative high voltage generator 7 ′ for charging the object (O) in the negative direction, and an adjustment capacitor 8. Are accommodated in such a way that they can be inserted and removed freely.

図3に示すのは、正極の高電圧発生装置7であり、入力側には複数の端子9(9a〜9g)を有するメタルコネクタ10が備えられている。その右側には昇圧変圧器11が配置されており、昇圧変圧器11の右側にはコッククロフトウォルトン回路13が配置されている。コッククロフトウォルトン回路13は複数のコンデンサ15と複数のダイオード17とから成っている。コッククロフトウォルトン回路13の右側には出力用抵抗19が配置されており、出力用抵抗19の右側には出力端21が配置されている。昇圧変圧器11、コッククロフトウォルトン回路13の下側にはブリーダ抵抗23、25、保護抵抗27が配置されている。符号29は温度センサを示し、この温度センサ29は昇圧変圧器11の近傍に配置されている。   FIG. 3 shows a high voltage generator 7 having a positive electrode, and a metal connector 10 having a plurality of terminals 9 (9a to 9g) is provided on the input side. A step-up transformer 11 is arranged on the right side, and a cockcroft Walton circuit 13 is arranged on the right side of the step-up transformer 11. The Cockcroft Walton circuit 13 includes a plurality of capacitors 15 and a plurality of diodes 17. An output resistor 19 is disposed on the right side of the Cockcroft Walton circuit 13, and an output terminal 21 is disposed on the right side of the output resistor 19. Under the step-up transformer 11 and the Cockcroft Walton circuit 13, bleeder resistors 23 and 25 and a protective resistor 27 are arranged. Reference numeral 29 denotes a temperature sensor, and the temperature sensor 29 is disposed in the vicinity of the step-up transformer 11.

昇圧変圧器11の一次側コイルは端子9a、9b、9cを介して高電圧コントローラ33に接続されている。昇圧変圧器11の二次側コイルはコッククロフトウォルトン回路13に接続されている。コッククロフトウォルトン回路13の高電圧側(図2において右側)には出力用抵抗19の一端が接続されており、この出力用抵抗19の他端は出力端21に接続されている。
また、コッククロフトウォルトン回路13の高電圧側にはブリーダ抵抗23の一端が接続されており、ブリーダ抵抗23の他端にはブリーダ抵抗25の一端が接続されている。ブリーダ抵抗25の他端は端子9fを介して高電圧コントローラ33に接続されており、高電圧コントローラ33内で接地されている。
The primary coil of the step-up transformer 11 is connected to the high voltage controller 33 via terminals 9a, 9b, 9c. The secondary coil of the step-up transformer 11 is connected to the Cockcroft Walton circuit 13. One end of the output resistor 19 is connected to the high voltage side (right side in FIG. 2) of the Cockcroft Walton circuit 13, and the other end of the output resistor 19 is connected to the output end 21.
One end of a bleeder resistor 23 is connected to the high voltage side of the Cockcroft Walton circuit 13, and one end of a bleeder resistor 25 is connected to the other end of the bleeder resistor 23. The other end of the bleeder resistor 25 is connected to the high voltage controller 33 via a terminal 9 f and is grounded in the high voltage controller 33.

ブリーダ抵抗23とブリーダ抵抗25との接続点は端子9eを介して高電圧コントローラ33に接続されている。
昇圧変圧器11の二次側コイルの一端は端子9dを介して高電圧コントローラ33に接続されている。保護抵抗27の一端は端子9dに接続され、他端は端子9fに接続されている。
また、温度センサ29の一端は端子9gを介して高電圧コントローラ33に接続されており、他端はメタルコネクタ10を介して高電圧コントローラ33内で接地されている。
A connection point between the bleeder resistor 23 and the bleeder resistor 25 is connected to the high voltage controller 33 through a terminal 9e.
One end of the secondary coil of the step-up transformer 11 is connected to the high voltage controller 33 via a terminal 9d. One end of the protective resistor 27 is connected to the terminal 9d, and the other end is connected to the terminal 9f.
One end of the temperature sensor 29 is connected to the high voltage controller 33 via the terminal 9g, and the other end is grounded in the high voltage controller 33 via the metal connector 10.

負極の高電圧発生装置7’は、ダイオード17の方向が逆になっていることを除いては、正極の高電圧発生装置7と同じ構成を有している。
また、正極の高電圧発生装置7と負極の高電圧発生装置7’のそれぞれの出力用抵抗19、19はそれぞれの出力端21と接続点22との間に介装されており、対極側への逆流が緩和されている。
The negative high voltage generator 7 ′ has the same configuration as the positive high voltage generator 7 except that the direction of the diode 17 is reversed.
The output resistors 19 and 19 of the positive high-voltage generator 7 and the negative high-voltage generator 7 ′ are interposed between the output terminals 21 and the connection points 22 to the opposite electrode side. The backflow of is relaxed.

高電圧コントローラ33には、CPU35の他に、高電圧パルスの印加方法、即ち、電圧、時間、印加タイミングを規定したプログラムが記憶されたメモリ37と、直流電源の電源ラインに介挿されるトランジスタ39が備えられている。
高電圧コントローラ33は、制御手段としての機能を担っており、上記構成要素のプログラムに従った制御・監視により、入力電圧・電流値、出力電圧・電流値、温度異常を監視しながら、所望の高電圧の安定した発生を可能としている。プログラムは固定でなく、オンボード上での書き換えが可能となっている。
この高電圧印加装置1によれば、高電圧コントローラ33が、正極の高電圧発生装置7と、負極の高電圧発生装置7’とに交互に制御信号を送ってそれぞれの装置を択一的に動作できる。
In addition to the CPU 35, the high voltage controller 33 includes a memory 37 in which a program defining a method for applying a high voltage pulse, that is, voltage, time, and application timing, and a transistor 39 inserted in a power supply line of a DC power supply. Is provided.
The high-voltage controller 33 has a function as a control means, and monitors the input voltage / current value, the output voltage / current value, and the temperature abnormality by controlling / monitoring according to the program of the above-described constituent elements. Enables stable generation of high voltage. The program is not fixed and can be rewritten on board.
According to the high voltage applying device 1, the high voltage controller 33 alternately sends control signals to the positive high voltage generating device 7 and the negative high voltage generating device 7 ′ to selectively switch the respective devices. Can work.

高電圧パルス印加部41は、図2に示すように、長棒状を為しており、左方から保護筒としての機能を担う手持ち部43、保護カバー45、および放電ギャップカバー47がそれぞれ連結されて一体になっている。
手持ち部43は導電材、例えば金属材で構成されており、アース線44が接続されている。保護カバー45は絶縁体、例えばPVC、PE、PP、POM、PETP、PFA、PTFEなどで構成されている。放電ギャップカバー47は透明乃至半透明で、上記した絶縁体や、10〜1010Ω程度の抵抗値を有する半導電体、例えば、PVC、PETP、PMMA、PCなどで構成される。
As shown in FIG. 2, the high voltage pulse applying unit 41 has a long bar shape, and a hand holding unit 43, a protective cover 45, and a discharge gap cover 47 that function as a protective cylinder are connected from the left side. All together.
The hand-held portion 43 is made of a conductive material, such as a metal material, and is connected to a ground wire 44. The protective cover 45 is made of an insulator, for example, PVC, PE, PP, POM, PETP, PFA, PTFE, or the like. The discharge gap cover 47 is transparent or semi-transparent, and is composed of the above-described insulator or a semi-conductor having a resistance value of about 10 6 to 10 10 Ω, for example, PVC, PETP, PMMA, PC, or the like.

高電圧ケーブルYは放電ギャップカバー47側まで延びており、その先端側に球状の放電側電極49が裸出している。
この放電側電極49に放電ギャップを介して球状の接地側電極51が対向している。棒状の連結部53を挟んでこの接地側電極51の反対側には印加側電極55が裸出している。
したがって、屋外で作業しても、周囲の環境にかかわらず、継続して安定的に、且つ安全に高電圧パルスが出せるようになっている。
The high-voltage cable Y extends to the discharge gap cover 47 side, and a spherical discharge-side electrode 49 is bare on the tip side.
A spherical ground side electrode 51 is opposed to the discharge side electrode 49 through a discharge gap. An application-side electrode 55 is bare on the opposite side of the ground-side electrode 51 across the rod-shaped connecting portion 53.
Therefore, even when working outdoors, a high voltage pulse can be output stably and stably regardless of the surrounding environment.

高電圧印加装置1は、上記した構成を備えており、図4に示すように、印加側電極55を菌床に接触させて、電気的刺激を与える。
菌床は絶縁性容器等に収められているので、電気的刺激を与えると電荷が逃げずに滞留する。
The high voltage application device 1 has the above-described configuration, and as shown in FIG. 4, the application-side electrode 55 is brought into contact with the fungus bed to give electrical stimulation.
Since the fungus bed is housed in an insulating container or the like, when an electrical stimulus is applied, the electric charge stays without escaping.

高電圧パルスの印加は、図5に示すように色々なパターンが考えられる。
例1は、正極の高電圧発生装置7と、負極の高電圧発生装置7’を交互に同値まで動作させてパルス電圧を発生した例である。正極側から負極側、またはその反対に負極側から正極側へと帯電方向を交互に代えているので、正極の高電圧発生装置7または負極の高電圧発生装置7’のいずれか一方のみを動作させた場合の2倍の強さの電気的刺激を与えることができる。
例2は、正極の高電圧発生装置7と負極の高電圧発生装置7’をそれぞれ複数回動作させてから交替させた例である。必要な電気的刺激が比較的弱い場合には、このように複数回同極側で電気的刺激を与えた後に、反転させてもよい。例1より、電気的刺激は弱くなるが、正極の高電圧発生装置7と負極の高電圧発生装置7’の間の逆流のリスクは格段に減る。
例3は、正極側の値を負極側の値より高くした例である。
Various patterns can be considered for applying the high voltage pulse as shown in FIG.
Example 1 is an example in which a positive voltage high voltage generator 7 and a negative voltage high voltage generator 7 ′ are alternately operated to the same value to generate a pulse voltage. Since the charging direction is alternately changed from the positive electrode side to the negative electrode side or vice versa, only one of the positive high voltage generator 7 and the negative high voltage generator 7 'is operated. It is possible to give an electrical stimulus that is twice as strong as that of the case.
Example 2 is an example in which the positive high-voltage generator 7 and the negative high-voltage generator 7 ′ are operated after being operated a plurality of times and then switched. If the necessary electrical stimulation is relatively weak, the electrical stimulation may be reversed after being applied multiple times on the same polarity side in this way. From Example 1, the electrical stimulation is weakened, but the risk of backflow between the positive high voltage generator 7 and the negative high voltage generator 7 ′ is significantly reduced.
Example 3 is an example in which the value on the positive electrode side is higher than the value on the negative electrode side.

栽培物や培地材の種類、形状、大きさ、湿気等の周囲環境などで、菌床に必要な電気的刺激や電荷の飽和し易さが異なる。従って、上記のことを考慮した上で、高電圧パルスの印加パターンを決め、プログラミングすることになる。
例1が標準的なパターンであるが、負極側がより飽和し易い場合には、例3のパターンが好ましく、正極側がより飽和し易い場合には、例3の逆パターンが好ましい。
The degree of electrical stimulation and charge saturation required for the fungus bed differ depending on the type, shape, size, humidity, etc. Therefore, in consideration of the above, the application pattern of the high voltage pulse is determined and programmed.
Although Example 1 is a standard pattern, the pattern of Example 3 is preferable when the negative electrode side is more easily saturated, and the reverse pattern of Example 3 is preferable when the positive electrode side is more easily saturated.

本発明の第2の実施の形態に係る高電圧印加装置61を、図6にしたがって説明する。
高電圧印加装置61は、第1の実施の形態に係る高電圧印加装置1と同じ構成部分を備えており、同じ構成部分は同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
この高電圧印加装置61では、正極の高電圧発生装置7には正極側の高電圧パルス印加部41が接続され、負極の高電圧発生装置7’には負極側の高電圧パルス印加部41’が接続されている。負極側の高電圧パルス印加部41’は、正極側の高電圧パルス印加部41と同じ構成となっている。
A high voltage application device 61 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The high voltage application device 61 includes the same components as the high voltage application device 1 according to the first embodiment, and the same components are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.
In the high voltage applying device 61, a positive high voltage pulse applying unit 41 is connected to the positive high voltage generating device 7, and a negative high voltage pulse applying unit 41 ′ is connected to the negative high voltage generating device 7 ′. Is connected. The high-voltage pulse application unit 41 ′ on the negative electrode side has the same configuration as the high-voltage pulse application unit 41 on the positive electrode side.

正極側、負極側のいずれも高電圧発生装置7、7’にも、逆流緩和抵抗器である出力用抵抗19に相当するものは備えられていない。
その代わりに、正極側の高電圧パルス印加部41の連結部53と、負極側の高電圧パルス印加部41’の連結部53との間が短絡部63によって短絡されており、放電側電極49と接地側電極51との間のギャップを利用して対極への逆流を阻止している。
ギャップ長さは調整可能になっており、電圧の大きさに応じて変更することで逆流を安定的に防止することができる。但し、被印加体(O)に電荷飽和点以上の電荷を与えようとすると、対極への逆流が起こるので、電気的刺激を与える作業に際しては、印加レベルを被印加体(O)に電荷飽和点未満に抑えることが好ましい。また、同様の理由で、正極側と負極側の印加レベルと略同じに揃えると共に、ギャップ長も略同じに揃えることが好ましい。
Neither the positive electrode side nor the negative electrode side is provided with the high voltage generators 7 and 7 'corresponding to the output resistor 19 which is a backflow relaxation resistor.
Instead, the connection part 53 of the high-voltage pulse application unit 41 on the positive electrode side and the connection part 53 of the high-voltage pulse application unit 41 ′ on the negative electrode side are short-circuited by the short-circuit part 63. The backflow to the counter electrode is prevented by utilizing the gap between the ground electrode 51 and the ground side electrode 51.
The gap length can be adjusted, and backflow can be stably prevented by changing it according to the magnitude of the voltage. However, if an electric charge higher than the charge saturation point is applied to the object to be applied (O), a reverse flow to the counter electrode occurs. Therefore, when applying electrical stimulation, the applied level is charged to the object to be applied (O). It is preferable to keep it below the point. For the same reason, it is preferable that the applied levels on the positive electrode side and the negative electrode side are made substantially the same and the gap lengths are made substantially the same.

この高電圧印加装置61を使用すると、図7に示すように、駆動させた側の高電圧パルス印加部41(または41’)の先端の印加側電極55からは菌床に向けて電荷が供給されていくと共に、残りの電荷は短絡部63を介して他方側の駆動させた側の高電圧パルス印加部41’(または41)の連結部53に向かい、そこに留まり、逆流が阻止される。   When this high voltage application device 61 is used, as shown in FIG. 7, electric charges are supplied from the application side electrode 55 at the tip of the driven high voltage pulse application unit 41 (or 41 ′) toward the fungus bed. At the same time, the remaining charge travels to the connecting portion 53 of the high-voltage pulse applying unit 41 ′ (or 41) on the other driven side via the short-circuit portion 63 and stays there, preventing backflow. .

以上、本発明の実施の形態について詳述してきたが、具体的構成は、この実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計の変更などがあっても発明に含まれる。
例えば、上記の実施の形態では、高電圧発生回路としてコッククロフトウォルトン回路13が利用されている。小型で、比較的容易に、しかも安価に入手できるようになっているからである。しかしながら、これに限らず、静電発電機、ウィムスハースト発電機、ヴァンデグラーフ発電機、圧電トランス高電圧発生装置などを利用してもよい。
The embodiment of the present invention has been described in detail above. However, the specific configuration is not limited to this embodiment, and the present invention can be changed even if there is a design change without departing from the gist of the present invention. included.
For example, in the above embodiment, the Cockcroft Walton circuit 13 is used as the high voltage generation circuit. This is because it is small in size and can be obtained relatively easily and inexpensively. However, the present invention is not limited to this, and an electrostatic generator, a Wimshurst generator, a van de Graaff generator, a piezoelectric transformer high voltage generator, or the like may be used.

本発明の高電圧印加装置は、正極の高電圧発生回路と、負極の高電圧発生回路を併用することで、コッククロフトウォルトン回路を利用して装置を小型化しても、必要な強さの電気的刺激を与えることができ、取扱い易くなっている。   The high voltage application device of the present invention uses a positive high voltage generation circuit and a negative high voltage generation circuit in combination, so that even if the device is miniaturized using the Cockcroft-Walton circuit, it has an electrical strength of a required level. Can be stimulated and easy to handle.

1…高電圧印加装置(第1の実施の形態)
3…高電圧発生部 5…設置型ハウジング
7…正極の高電圧発生装置 7’…負極の高電圧発生装置
8…調整用コンデンサ 9…入力側端子
10…メタルコネクタ 11…昇圧変圧器
13…コッククロフトウォルトン回路 15…コンデンサ
17…ダイオード 19…出力用抵抗
21…出力端 22…接続点
23、25…ブリーダ抵抗
27…保護抵抗 29…温度センサ
33…高電圧コントローラ 35…CPU
37…メモリ 39…トランジスタ
41…高電圧パルス印加部 43…手持ち部
44…アース線 45…保護カバー
47…放電ギャップカバー 49…放電側電極
51…接地側電極 53…連結部
55…印加側電極
61…高電圧印加装置(第2の実施の形態)
41’…高電圧パルス印加部 63…短絡部
X…低電圧ケーブル Y…高電圧ケーブル
O…被印加体
1. High voltage application device (first embodiment)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... High voltage generation part 5 ... Installation type housing 7 ... Positive electrode high voltage generator 7 '... Negative electrode high voltage generator 8 ... Adjustment capacitor 9 ... Input side terminal 10 ... Metal connector 11 ... Step-up transformer 13 ... Cockcroft Walton circuit 15 ... capacitor 17 ... diode 19 ... output resistor 21 ... output end 22 ... connection point 23, 25 ... bleeder resistor 27 ... protective resistor 29 ... temperature sensor 33 ... high voltage controller 35 ... CPU
37 ... Memory 39 ... Transistor 41 ... High voltage pulse application unit 43 ... Hand-held unit 44 ... Ground wire 45 ... Protective cover 47 ... Discharge gap cover 49 ... Discharge side electrode 51 ... Ground side electrode 53 ... Connection unit 55 ... Application side electrode 61 ... High voltage application device (second embodiment)
41 '... High voltage pulse application unit 63 ... Short-circuit unit X ... Low voltage cable Y ... High voltage cable O ... Subject

Claims (4)

高電圧発生部と、前記高電圧発生部をコントロールする高電圧コントローラと、前記高電圧発生部の出力端が接続された高電圧パルス印加部を有する高電圧印加装置であって、
前記高電圧発生部には、正極の高電圧発生装置と、負極の高電圧発生装置とが並列に接続されており、
前記正極の高電圧発生装置と前記負極の高電圧発生装置のそれぞれに対応して正極側の高電圧パルス印加部と負極側の高電圧パルス印加部が備えられており、
各高電圧パルス印加部は、対応する高電圧発生部の出力端が接続される放電側電極と、前記放電側電極と放電ギャップを介して対向した接地側電極と、前記接地側電極と導通され被印加体に印加する印加側電極とを備え、保護筒内に前記高電圧パルス印加部の大部分が収容され、前記印加側電極のみが露出しており、
前記高電圧コントローラは、前記正極の高電圧発生装置と、前記負極の高電圧発生装置とに択一的に制御信号を送ることを特徴とする高電圧印加装置。
A high voltage application device having a high voltage generation unit, a high voltage controller for controlling the high voltage generation unit, and a high voltage pulse application unit to which an output terminal of the high voltage generation unit is connected,
The high voltage generator is connected in parallel with a positive high voltage generator and a negative high voltage generator,
Corresponding to each of the positive high voltage generator and the negative high voltage generator, a positive high voltage pulse application unit and a negative high voltage pulse application unit are provided,
Each high voltage pulse application unit is electrically connected to a discharge side electrode to which an output terminal of a corresponding high voltage generation unit is connected, a ground side electrode facing the discharge side electrode via a discharge gap, and the ground side electrode. An application-side electrode to be applied to an object to be applied, and most of the high-voltage pulse application unit is accommodated in a protective cylinder, and only the application-side electrode is exposed,
The high voltage controller alternatively sends a control signal to the positive high voltage generator and the negative high voltage generator.
請求項1に記載した高電圧印加装置において、
前記正極側の高電圧パルス印加部と前記負極側の高電圧パルス印加部との間が短絡されていることを特徴とする高電圧印加装置。
In the high voltage application device according to claim 1,
The high-voltage applying device, wherein the high-voltage pulse applying unit on the positive electrode side and the high-voltage pulse applying unit on the negative electrode side are short-circuited .
請求項1または2に記載した高電圧印加装置において、
高電圧コントローラは、プログラム可能な制御手段を備えることを特徴とする高電圧印加装置。
The high voltage applying device according to claim 1 or 2,
The high voltage controller comprises a programmable control means .
請求項1から3のいずれかに記載した高電圧印加装置において、
手持ち部を備え、高電圧パルス印加部は、前記手持ち部に一体に設けられていることを特徴とする高電圧印加装置。
In the high voltage application apparatus in any one of Claim 1 to 3 ,
Comprising a hand piece, a high voltage pulse applying unit, a high voltage application device, characterized in that provided integrally with the hand-held unit.
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