JP5724671B2 - Antenna device, RFID tag, and communication terminal device - Google Patents

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Description

本発明は、近距離通信用のアンテナ装置、それを備えたＲＦＩＤタグおよび通信端末装置に関する。   The present invention relates to an antenna device for near field communication, an RFID tag including the antenna device, and a communication terminal device.

リーダライタとＲＦＩＤタグとを非接触方式で通信することで、情報の伝達を行うＲＦＩＤ(Radio Frequency identification)システムが多様な場面で用いられている。ＲＦＩＤタグは、リーダライタとの通信信号を処理するＲＦＩＣと、当該通信信号を無線で送受信するアンテナとを備える。通信信号としては、ＨＦ帯やＵＨＦ帯を主として、様々な周波数帯が利用されている。また、例えばFelica（登録商標）などのＮＦＣ（Near Field Communication：近距離通信）用アンテナ装置が通信端末装置の筐体内に設けられている。   An RFID (Radio Frequency identification) system that transmits information by communicating a reader / writer and an RFID tag in a non-contact manner is used in various situations. The RFID tag includes an RFIC that processes a communication signal with a reader / writer and an antenna that wirelessly transmits and receives the communication signal. As communication signals, various frequency bands are mainly used in the HF band and the UHF band. Further, for example, an NFC (Near Field Communication) antenna device such as Felica (registered trademark) is provided in the housing of the communication terminal device.

ＵＨＦ帯を利用するＲＦＩＤタグとしては、特許文献１，２および３に記載されているように、ダイポールアンテナが一般的に用いられている。ＲＦＩＣはダイポールアンテナに直接接続されており、ＲＦＩＣの二つの給電端子には、ダイポールアンテナを構成する二つのアンテナ導体がそれぞれ直接接続されている。   As an RFID tag using the UHF band, a dipole antenna is generally used as described in Patent Documents 1, 2, and 3. The RFIC is directly connected to the dipole antenna, and two antenna conductors constituting the dipole antenna are directly connected to the two feeding terminals of the RFIC.

一方、特許文献４および５には、ＲＦＩＣに接続されたループ導体やコイル導体と、当該ループ導体およびコイル導体に磁界結合された直線状のアンテナ導体とで構成されたＲＦＩＤタグが開示されている。   On the other hand, Patent Documents 4 and 5 disclose an RFID tag including a loop conductor or a coil conductor connected to an RFIC and a linear antenna conductor magnetically coupled to the loop conductor and the coil conductor. .

ＷＯ２００７／０１３１６８WO2007 / 013168 特開２００８−０９０４２０号公報JP 2008-090420 A 特開２００９−１５１５６７号公報JP 2009-151567 A 特開２００８−１６７１９０号公報JP 2008-167190 A 特表２００９−５２７９６６号公報Special table 2009-527966

特許文献１，２および３に記載されているようなＲＦＩＣをダイポールアンテナに直接実装する構成では、例えば金バンプを用いた超音波融着等の煩雑な実装技術を用いなければならない。また、通常、ダイポールアンテナは、フレキシブルな材質、且つＲＦＩＣの大きさと比較して大幅に大きなサイズのベースフィルムに装着されており、フレキシブル且つサイズの大きなベースフィルムにＲＦＩＣを高精度に実装することは難しい。   In the configuration in which the RFIC described in Patent Documents 1, 2, and 3 is directly mounted on the dipole antenna, a complicated mounting technique such as ultrasonic fusion using gold bumps must be used. In general, a dipole antenna is mounted on a base film that is a flexible material and a size that is significantly larger than the size of the RFIC, and it is not possible to mount the RFIC on a flexible and large base film with high accuracy. difficult.

また、特許文献４および５に記載されているようなループ導体やコイル導体を直線状のアンテナ導体に磁界結合させる構成では、磁界結合の特性上、ループ導体やコイル導体とアンテナ導体との結合度の向上には限界があり、ループ導体およびコイル導体と、アンテナ導体との間での通信信号の伝送ロスが大きくなりやすい。   Further, in the configuration in which the loop conductor or the coil conductor described in Patent Documents 4 and 5 is magnetically coupled to the linear antenna conductor, the degree of coupling between the loop conductor or the coil conductor and the antenna conductor due to the characteristics of the magnetic field coupling. However, there is a limit to the improvement in transmission, and the transmission loss of communication signals between the loop conductor and coil conductor and the antenna conductor tends to increase.

また、ＮＦＣ（Near Field Communication：近距離通信）用アンテナ装置が設けられる小型・薄型の通信端末装置の筐体内には多数の部材や部品が充填配置されるので、ＮＦＣ用のアンテナ装置を組み込む際に、他の部材や部品との構造上の干渉が問題となる場合が多い。   In addition, since a large number of members and parts are filled in the casing of a small and thin communication terminal device provided with an NFC (Near Field Communication) antenna device, an NFC antenna device is incorporated. In addition, structural interference with other members and parts often becomes a problem.

そこで、本発明の目的は、製造が容易で且つ通信信号の伝送ロスを抑制したアンテナ装置、さらには近接する他の部材や部品との構造上の干渉が少ないアンテナ装置を提供し、また、それを備えたＲＦＩＤタグおよび通信端末装置を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an antenna device that is easy to manufacture and suppresses transmission loss of communication signals, and further provides an antenna device that has less structural interference with other members and parts in the vicinity. An RFID tag and a communication terminal device provided with

（１）本発明のアンテナ装置は、ＲＦＩＣチップと、前記ＲＦＩＣチップに接続された巻回導体と、この巻回導体に結合する補助導体と、前記巻回導体および前記補助導体に結合する結合部を有する放射導体と、を備え、
前記補助導体および前記結合部は、平面視状態で、前記補助導体と前記結合部とで一つの環状導体パターンが形成されるように構成され、
前記ＲＦＩＣチップが持つ容量と前記巻回導体が持つインダクタンスとを含んで構成される第１共振回路と、前記補助導体と前記結合部との間に形成された容量と前記環状導体パターンが持つインダクタンスとを含んで構成された第２共振回路とが、互いに電磁界結合する、ことを特徴とする。 (1) An antenna device of the present invention includes an RFIC chip, a winding conductor connected to the RFIC chip, an auxiliary conductor coupled to the winding conductor, and a coupling portion coupled to the winding conductor and the auxiliary conductor. A radiation conductor having
The auxiliary conductor and the coupling portion are configured such that one annular conductor pattern is formed by the auxiliary conductor and the coupling portion in a plan view.
A first resonance circuit including a capacitance of the RFIC chip and an inductance of the winding conductor; a capacitance formed between the auxiliary conductor and the coupling portion; and an inductance of the annular conductor pattern And a second resonant circuit configured to include electromagnetic field coupling with each other .

この構成では、放射導体の結合部と補助導体とで、容量結合を有しながら環状導体パターンとして作用する。この放射導体側の環状導体パターンが、例えばＲＦＩＣが接続される巻回導体と電磁界結合することにより、結合度が向上する。これにより、通信信号の伝送ロスが低減される。また、巻回導体は補助導体および放射導体の結合部に電磁界結合すればよく、直接実装する必要がないので、製造が容易になる。さらに、放射導体が大きくても、巻回導体および巻回導体に接続されるＲＦＩＣ等に近い大きさの補助導体をターゲットにＲＦＩＣおよび巻回導体からなる一体部品（後述の無線通信デバイス）を装着すればよいので、高い装着精度を容易に実現できる。また、ある程度装着位置がずれても、磁界結合は生じるので、直接実装するよりも装着範囲を広くでき、容易な装着が可能になる。なお、本発明においては、補助導体と放射導体とは電界結合に加え、磁界を介して結合してもかまわない。また、環状導体パターンと巻回導体とは磁界結合に加え、電界を介して結合してもかまわない。上記の「電磁界結合」は、電界結合、磁界結合、あるいは、その両方を含む結合状態を意味する。
また、上記構成により、第１共振器と第２共振器とが結合するので、より強い結合度が得られ、伝送ロスをさらに低くすることができる。また、各共振器のピーク周波数および通過帯域を特定の関係にすれば広帯域な通過特性を実現できる。
In this configuration, the coupling portion of the radiation conductor and the auxiliary conductor act as an annular conductor pattern while having capacitive coupling. The coupling degree is improved by the electromagnetic field coupling of the annular conductor pattern on the radiation conductor side, for example, with the winding conductor to which the RFIC is connected. Thereby, the transmission loss of a communication signal is reduced. Further, the winding conductor only needs to be electromagnetically coupled to the coupling portion of the auxiliary conductor and the radiation conductor, and it is not necessary to directly mount the winding conductor. Furthermore, even if the radiation conductor is large, an integrated component (wireless communication device described later) consisting of the RFIC and the winding conductor is attached to the winding conductor and the auxiliary conductor of a size close to the RFIC connected to the winding conductor. Therefore, high mounting accuracy can be easily realized. Further, even if the mounting position is shifted to some extent, magnetic field coupling occurs, so that the mounting range can be made wider than that of direct mounting, and easy mounting becomes possible. In the present invention, the auxiliary conductor and the radiating conductor may be coupled via a magnetic field in addition to the electric field coupling. Further, the annular conductor pattern and the wound conductor may be coupled via an electric field in addition to the magnetic field coupling. The above “electromagnetic field coupling” means a coupling state including electric field coupling, magnetic field coupling, or both.
Also, with the above configuration, the first resonator and the second resonator are coupled, so that a stronger coupling degree can be obtained and the transmission loss can be further reduced. Further, if the peak frequency and the pass band of each resonator are in a specific relationship, a wide band pass characteristic can be realized.

（２）前記補助導体および前記結合部は、それぞれ一部を切り欠いた環状であることが好ましい。
この構成により、上述の容量結合を有する環状導体パターンを構成実現できる。 (2) It is preferable that each of the auxiliary conductor and the coupling portion has an annular shape with a part cut away.
With this configuration, the annular conductor pattern having the above-described capacitive coupling can be configured and realized.

（３）前記補助導体は平面視状態で前記結合部の切り欠き領域と前記結合部の導体パターンの一部とに重なる形状であることが好ましい。
この構成により、前記巻回導体パターンを容易に形成できる。 (3) It is preferable that the auxiliary conductor has a shape overlapping with a notch region of the coupling portion and a part of the conductor pattern of the coupling portion in a plan view.
With this configuration, the wound conductor pattern can be easily formed.

（４）前記結合部は前記放射導体の一部の領域であること、すなわち放射導体より補助導体の方が小さいことが好ましい。
この構成により、放射導体の結合部に対する補助導体の配設位置がある程度ずれても結合容量が変化しない。これにより、製造ばらつきによる特性のばらつきが抑えられる。 (4) It is preferable that the coupling portion is a partial region of the radiation conductor, that is, the auxiliary conductor is smaller than the radiation conductor.
With this configuration, the coupling capacitance does not change even if the position where the auxiliary conductor is disposed with respect to the coupling portion of the radiation conductor is shifted to some extent. As a result, variations in characteristics due to manufacturing variations can be suppressed.

（５）本発明のＲＦＩＤタグは、前記アンテナ装置を備えるＲＦＩＤタグであり、
前記巻回導体に接続され、通信信号を処理するＲＦＩＣチップを備えたことを特徴としている。 (5) The RFID tag of the present invention is an RFID tag including the antenna device,
An RFIC chip that is connected to the winding conductor and processes a communication signal is provided.

（６）前記巻回導体は基板に形成され、前記ＲＦＩＣチップは前記基板に搭載されて、前記基板と前記ＲＦＩＣチップとで無線通信デバイスが構成されていることが好ましい。
この構成により、ＲＦＩＣと巻回導体とが一体化された単一の部品として扱うことができる。 (6) Preferably, the wound conductor is formed on a substrate, the RFIC chip is mounted on the substrate, and the substrate and the RFIC chip constitute a wireless communication device.
With this configuration, the RFIC and the winding conductor can be handled as a single component integrated.

（７）互いに対向する第１主面と第２主面とを有する絶縁性基材（シート）を備え、
前記無線通信デバイスおよび前記補助導体は前記絶縁性基材の第１主面に配設され、
前記放射導体は前記絶縁性基材の第２主面に配設されていることが好ましい。
この構成により、一例として、上述の無線通信デバイス、補助導体、放射導体の結合部の位置関係を容易に定められる。 (7) comprising an insulating substrate (sheet) having a first main surface and a second main surface facing each other;
The wireless communication device and the auxiliary conductor are disposed on a first main surface of the insulating substrate,
It is preferable that the radiation conductor is disposed on the second main surface of the insulating base material.
With this configuration, as an example, the positional relationship between the above-described wireless communication device, auxiliary conductor, and radiation conductor coupling portion can be easily determined.

（８）前記無線通信デバイスは、平面視で前記環状導体パターンの内側に配置されていることが好ましい。
この構成によれば非常に高い結合度を実現できる。 (8) It is preferable that the wireless communication device is disposed inside the annular conductor pattern in a plan view.
According to this configuration, a very high degree of coupling can be realized.

（１０）本発明の通信端末装置は、（１）〜（４）のいずれかに記載のアンテナ装置を筐体内に備え、
前記補助導体および前記放射導体はそれぞれ基材（シート）に形成され、
前記補助導体が形成された基材および前記放射導体が形成された基材は、平面視で前記補助導体と前記結合部とが重なった状態で形成される前記環状導体パターンの環内部にそれぞれ開口部を備え、
前記筐体内の他の部品が前記開口部に挿通していることを特徴としている。 (10) A communication terminal device according to the present invention includes the antenna device according to any one of (1) to (4) in a housing,
The auxiliary conductor and the radiation conductor are each formed on a base material (sheet),
The base material on which the auxiliary conductor is formed and the base material on which the radiation conductor is formed are respectively opened inside the ring of the annular conductor pattern formed in a state where the auxiliary conductor and the coupling portion overlap each other in plan view. Part
Another component in the housing is inserted through the opening.

この発明によれば、製造が容易で且つ通信信号の伝送ロスが小さいアンテナ装置、さらには、製造が容易で且つＲＦＩＤタグ内での通信信号の伝送ロスを抑制したＲＦＩＤタグを実現することができる。   According to the present invention, it is possible to realize an antenna device that is easy to manufacture and has a small transmission loss of communication signals, and further, an RFID tag that is easy to manufacture and suppresses transmission loss of communication signals in the RFID tag. .

図１は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０の外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of an RFID tag 10 according to the first embodiment. 図２は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０の表面図、裏面図、側面断面図である。FIG. 2 is a front view, a back view, and a side sectional view of the RFID tag 10 according to the first embodiment. 図３は無線通信デバイス５０、補助導体３０、結合部２２を有する領域の拡大表面図である。FIG. 3 is an enlarged surface view of a region having the wireless communication device 50, the auxiliary conductor 30, and the coupling portion 22. 図４は無線通信デバイス５０の分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of the wireless communication device 50. 図５は無線通信デバイス５０、補助導体３０、結合部２２間の結合状態を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a coupling state between the wireless communication device 50, the auxiliary conductor 30, and the coupling unit 22. 図６はＲＦＩＤタグ１０の等価回路図である。FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of the RFID tag 10. 図７は結合時の各導体部の電流の向きの関係を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing the relationship of the current direction of each conductor portion at the time of coupling. 図８はＲＦＩＤタグ１０の通過特性図である。FIG. 8 is a pass characteristic diagram of the RFID tag 10. 図９は第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０Ａの表面図、裏面図、側面断面図である。FIG. 9 is a front view, a back view, and a side sectional view of an RFID tag 10A according to the second embodiment. 図１０は第３の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０Ｂの無線通信デバイス５０、補助導体３０Ａ、結合部２２を有する領域の拡大表面図である。FIG. 10 is an enlarged surface view of a region having the wireless communication device 50, the auxiliary conductor 30A, and the coupling portion 22 of the RFID tag 10B according to the third embodiment. 図１１は第４の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０Ｃの無線通信デバイス５０、補助導体３０Ｂ、結合部２２、補助結合用導体２３を有する領域の拡大表面図である。FIG. 11 is an enlarged surface view of a region having the wireless communication device 50, the auxiliary conductor 30B, the coupling portion 22, and the auxiliary coupling conductor 23 of the RFID tag 10C according to the fourth embodiment. 図１２はＲＦＩＤタグ１０Ｃの等価回路図である。FIG. 12 is an equivalent circuit diagram of the RFID tag 10C. 図１３は第５の実施形態に係る無線通信デバイス５０Ａの分解斜視図である。FIG. 13 is an exploded perspective view of a wireless communication device 50A according to the fifth embodiment. 図１４は第６の実施形態に係るアンテナ装置１０１の分解斜視図である。FIG. 14 is an exploded perspective view of the antenna device 101 according to the sixth embodiment. 図１５（Ａ）はアンテナ装置１０１の平面図、図１５（Ｂ）はそのＡ−Ａ部分での断面図である。FIG. 15A is a plan view of the antenna device 101, and FIG. 15B is a cross-sectional view taken along the line AA. 図１６はアンテナ装置１０１の等価回路図である。FIG. 16 is an equivalent circuit diagram of the antenna device 101. 図１７（Ａ）はアンテナ装置１０１を備えた通信端末装置８１の上面図、図１７（Ｂ）はその下面部、図１７（Ｃ）は図１７（Ｂ）の右側面方向から見た中央縦断面図である。17A is a top view of the communication terminal device 81 including the antenna device 101, FIG. 17B is a bottom surface portion thereof, and FIG. 17C is a central longitudinal section viewed from the right side surface direction of FIG. FIG. 図１８は第７の実施形態に係るアンテナ装置１０２の分解斜視図である。FIG. 18 is an exploded perspective view of the antenna device 102 according to the seventh embodiment. 図１９はアンテナ装置１０１の平面図である。FIG. 19 is a plan view of the antenna device 101. 図２０（Ａ）はアンテナ装置１０２を備えた通信端末装置８２の上面図、図２０（Ｂ）はその下面部、図２０（Ｃ）は図２０（Ｂ）の右側面方向から見た中央縦断面図である。20A is a top view of the communication terminal device 82 including the antenna device 102, FIG. 20B is a bottom surface portion thereof, and FIG. 20C is a central longitudinal section viewed from the right side surface direction of FIG. 20B. FIG.

《第１の実施形態》
本発明の第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグについて、図を参照して説明する。図１は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０の外観斜視図である。図２は本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０の表面図、裏面図、側面断面図である。図２（Ａ）は表面図であり、図２（Ｂ）は裏面図である。図２（Ｃ）は図２（Ａ），（Ｂ）のＡ−Ａ断面図である。図３は無線通信デバイス５０、補助導体３０、結合部２２を有する領域の拡大表面図である。 << First Embodiment >>
An RFID tag according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view of an RFID tag 10 according to the first embodiment. FIG. 2 is a front view, a rear view, and a side sectional view of the RFID tag 10 according to the present embodiment. 2A is a front view, and FIG. 2B is a back view. FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line AA in FIGS. 2A and 2B. FIG. 3 is an enlarged surface view of a region having the wireless communication device 50, the auxiliary conductor 30, and the coupling portion 22.

ＲＦＩＤタグ１０は、ＰＥＴ等を材料とし、可撓性を有し長尺な平板形状からなる絶縁性の基材シート４０を備える。基材シート４０の裏面（第２主面）には、放射導体２０が配設されている。   The RFID tag 10 includes an insulating base sheet 40 made of PET or the like and having a flexible and long plate shape. The radiation conductor 20 is disposed on the back surface (second main surface) of the base sheet 40.

放射導体２０は、第１放射部２１Ａ、第２放射部２１Ｂからなる。第１放射部２１Ａ、第２放射部２１Ｂは、基材シート４０の長手方向の端部に形成された平板導体と、該平板導体に一方端が接続したミアンダ状導体とでそれぞれ形成されている。第１放射部２１Ａのミアンダ状導体の他方端および第２放射部２１Ｂのミアンダ状導体の他方端は、基材シート４０の長手方向の略中央に配設された結合部２２により接続されている。第１放射部２１Ａと第２放射部２１Ｂは、結合部２２を基準に、対称な形状で形成されている。   The radiation conductor 20 includes a first radiation part 21A and a second radiation part 21B. 21 A of 1st radiation | emission parts and the 2nd radiation | emission part 21B are each formed with the flat plate conductor formed in the edge part of the longitudinal direction of the base material sheet 40, and the meander-like conductor which one end connected to this flat plate conductor. . The other end of the meander-like conductor of the first radiating portion 21A and the other end of the meander-like conductor of the second radiating portion 21B are connected by a coupling portion 22 disposed substantially at the center in the longitudinal direction of the base sheet 40. . The first radiating portion 21A and the second radiating portion 21B are formed in a symmetrical shape with respect to the coupling portion 22.

結合部２２は、基材シート４０の長手方向に沿って延びる導体からなる接続部２２０を備える。結合部２２は、接続部２２０に直交する方向（基材シート４０の短手方向に沿って延びる幅Ｗ１の導体からなる突出部２２１，２２２を備える。突出部２２１，２２２は基材シート４０の長手方向に沿って所定の間隔を置いて形成されている。   The coupling portion 22 includes a connection portion 220 made of a conductor that extends along the longitudinal direction of the base sheet 40. The coupling portion 22 includes projecting portions 221 and 222 made of a conductor having a width W1 extending along the short direction of the base sheet 40. The projecting portions 221 and 222 are provided on the base sheet 40. They are formed at predetermined intervals along the longitudinal direction.

このような構成により、結合部２２は、ＲＦＩＤタグ１０を平面視して、すなわち、基材シート４０を平面視して、一部が切り欠かれた環状の導体として形成される。より具体的には、突出部２２１，２２２の接続部２２０と反対側の端部間が切り欠き部２３０となる環状導体として形成される。   With such a configuration, the coupling portion 22 is formed as an annular conductor that is partially cut away when the RFID tag 10 is viewed in plan, that is, when the base sheet 40 is viewed in plan. More specifically, the projecting portions 221 and 222 are formed as annular conductors having a notch portion 230 between ends opposite to the connection portion 220.

基材シート４０の表面（第１主面）には、補助導体３０および無線通信デバイス５０が配設されている。   An auxiliary conductor 30 and a wireless communication device 50 are disposed on the surface (first main surface) of the base sheet 40.

補助導体３０は、ＲＦＩＤタグ１０を平面視して、基材シート４０の短手方向に延びる形状の第１導体３０１と第２導体３０２とを備える。第１導体３０１は結合部２２の突出部２２１と重なる位置に配置される。第２導体３０２は結合部２２の突出部２２２と重なる位置に配置される。   The auxiliary conductor 30 includes a first conductor 301 and a second conductor 302 that extend in the short direction of the base sheet 40 when the RFID tag 10 is viewed in plan. The first conductor 301 is disposed at a position overlapping the protruding portion 221 of the coupling portion 22. The second conductor 302 is disposed at a position overlapping the protrusion 222 of the coupling portion 22.

第１導体３０１、第２導体３０２は、突出部２２１，２２２の幅Ｗ１よりも狭い幅Ｗ２で形成されている。この構成では、放射導体２０が配設された基材シート４０に補助導体３０を配設する際に位置ズレが生じても、突出部２２１、２２２の幅Ｗ１の範囲内に第１導体３０１および第２導体３０２が重なれば対向面積が変化しない。これにより、配置位置ズレによるキャパシタの変化を抑制できる。したがって、製造工程のばらつきがあっても、所望とするキャパシタを容易に実現できる。   The first conductor 301 and the second conductor 302 are formed with a width W2 that is narrower than the width W1 of the protrusions 221 and 222. In this configuration, even when the auxiliary conductor 30 is disposed on the base sheet 40 on which the radiation conductor 20 is disposed, the first conductor 301 and the first conductor 301 and the protrusions 221 and 222 are within the range of the width W1. If the second conductor 302 overlaps, the facing area does not change. Thereby, the change of the capacitor by arrangement position shift can be controlled. Therefore, a desired capacitor can be easily realized even if there are variations in the manufacturing process.

第１導体３０１と第２導体３０２とは、基材シート４０の長手方向に延びる形状の第３導体３０３により一方端が接続されている。第３導体３０３の幅も第１導体３０１および第２導体３０２と同じ幅である。   The first conductor 301 and the second conductor 302 are connected at one end by a third conductor 303 having a shape extending in the longitudinal direction of the base sheet 40. The width of the third conductor 303 is also the same width as the first conductor 301 and the second conductor 302.

第１導体３０１および第２導体３０２の他方端は、切り欠き部３０４により互いに所定間隔で離間して近接するように、屈曲して基材シート４０の長手方向に沿って延びる形状からなる。この切り欠き部３０４および屈曲による導体部は、平面視で結合部２２の接続部２２０と重なる位置に配設されている。   The other ends of the first conductor 301 and the second conductor 302 are bent and extended along the longitudinal direction of the base sheet 40 so as to be separated from each other by a notch 304 at a predetermined interval. The cutout portion 304 and the bent conductor portion are disposed at a position overlapping the connection portion 220 of the coupling portion 22 in plan view.

このような構成により、補助導体３０は、ＲＦＩＤタグ１０を平面視して、一部が切り欠かれた環状の導体として形成される。より具体的には、突出部２２１，２２２の接続部２２０と反対側の端部間が繋がり、接続部２２０と重なる領域に切り欠き部３０４が配置される環状導体として形成される。   With this configuration, the auxiliary conductor 30 is formed as an annular conductor with a part cut away when the RFID tag 10 is viewed in plan. More specifically, the end portions of the protrusions 221 and 222 opposite to the connection portion 220 are connected to each other, and the cutout portion 304 is formed in an area overlapping the connection portion 220.

そして、結合部２２と補助導体３０とが上述の構造であることにより、突出部２２１と第１導体３０１とが容量結合し、突出部２２２と第２導体３０２とが容量結合した上で、これら結合部２２と補助導体３０からなる部分は、平面視で一周全体に亘って導体を有するループ状導体（巻回導体）のように見える構造となる。この構成により、結合部２２と補助導体３０とは強い結合度で電磁界結合する。なお、無線通信デバイス５０の巻回導体が、結合部２２と補助導体３０とで形成されるループ状導体の内径内に配置される場合、無線通信デバイスとループ状導体とは磁界結合が支配的になる。無線通信デバイス５０の巻回導体が、これを巻回軸方向から平面視したとき、ループ状導体と重なる場合は、磁界結合に加え、電界結合の寄与度が大きくなる。   Since the coupling portion 22 and the auxiliary conductor 30 have the above-described structure, the protruding portion 221 and the first conductor 301 are capacitively coupled, and the protruding portion 222 and the second conductor 302 are capacitively coupled. The portion composed of the coupling portion 22 and the auxiliary conductor 30 has a structure that looks like a loop conductor (winding conductor) having a conductor over the entire circumference in a plan view. With this configuration, the coupling portion 22 and the auxiliary conductor 30 are electromagnetically coupled with a strong coupling degree. When the winding conductor of the wireless communication device 50 is disposed within the inner diameter of the loop-shaped conductor formed by the coupling portion 22 and the auxiliary conductor 30, magnetic field coupling is dominant between the wireless communication device and the loop-shaped conductor. become. When the winding conductor of the wireless communication device 50 is viewed in plan from the winding axis direction, the contribution of electric field coupling increases in addition to magnetic field coupling when it overlaps the loop conductor.

無線通信デバイス５０は、結合部２２と補助導体３０とからなる擬似的なループ状導体の内側に配設される。無線通信デバイス５０はＲＦＩＣ５００と巻回導体素子５１０とから構成される。図４は無線通信デバイス５０の分解斜視図である。   The wireless communication device 50 is disposed inside a pseudo loop-shaped conductor composed of the coupling portion 22 and the auxiliary conductor 30. The wireless communication device 50 includes an RFIC 500 and a wound conductor element 510. FIG. 4 is an exploded perspective view of the wireless communication device 50.

ＲＦＩＣ５００は、一般的なＲＦＩＣ素子からなるため詳細な機能ブロック図は省略するが、ロジック回路、メモリ回路、チャージポンプ回路等を含む。ＲＦＩＣ５００は、通信信号の受信信号の処理、通信信号の送信信号の生成等、ＲＦＩＤシステムの通信信号による情報通信のための各種処理を実行するＩＣ素子である。   The RFIC 500 includes a general RFIC element, and thus a detailed functional block diagram is omitted, but includes a logic circuit, a memory circuit, a charge pump circuit, and the like. The RFIC 500 is an IC element that executes various processes for information communication using communication signals of the RFID system, such as processing of received signals of communication signals and generation of transmission signals of communication signals.

巻回導体素子５１０は、複数の絶縁体層５１１，５１２，５１３，５１４が積層された積層体からなる。最上層の絶縁体層５１１の表面には、ＲＦＩＣ５００を実装するための導体ランドが形成されている。導体ランドは、給電ランド５２１Ａ，５２１Ｂを備える。   The wound conductor element 510 is formed of a laminated body in which a plurality of insulator layers 511, 512, 513, and 514 are laminated. A conductor land for mounting the RFIC 500 is formed on the surface of the uppermost insulator layer 511. The conductor land includes power supply lands 521A and 521B.

第２層の絶縁体層５１２の表面にはループ状導体５２２が形成されている。第３層の絶縁体層５１３の表面にはループ状導体５２３が形成されている。第４層の絶縁体層５１４の表面にはループ状導体５２４が形成されている。   A loop-shaped conductor 522 is formed on the surface of the second insulator layer 512. A loop conductor 523 is formed on the surface of the third insulator layer 513. A loop conductor 524 is formed on the surface of the fourth insulator layer 514.

給電ランド５２１Ａはビア導体５３１を介してループ状導体５２２の一方端に接続されている。ループ状導体５２２の他方端はビア導体５３２を介してループ状導体５２３の一方端に接続されている。ループ状導体５２３の他方端はビア導体５３３を介してループ状導体５２４の一方端に接続されている。ループ状導体５２４の他方端はビア導体５３４を介して給電ランド５２１Ｂに接続されている。この構成により、巻回導体素子５１０に、中心軸が積層体の表裏面に直交するコイル導体５２０が形成される。このコイル導体５２０は本発明に係る「巻回導体」に相当する。   The power feeding land 521 </ b> A is connected to one end of the loop-shaped conductor 522 through the via conductor 531. The other end of the loop conductor 522 is connected to one end of the loop conductor 523 through a via conductor 532. The other end of the loop conductor 523 is connected to one end of the loop conductor 524 via a via conductor 533. The other end of the loop-shaped conductor 524 is connected to the power feeding land 521 </ b> B via the via conductor 534. With this configuration, the coil conductor 520 whose central axis is orthogonal to the front and back surfaces of the multilayer body is formed in the wound conductor element 510. The coil conductor 520 corresponds to a “winding conductor” according to the present invention.

ＲＦＩＣ５００は巻回導体素子５１０の表面に実装される。この際、ＲＦＩＣ５００の二つの給電端子と給電ランド５２１Ａ，５２１Ｂがそれぞれ接合されるように実装される。これにより、コイル導体５２０が接続されたＲＦＩＣ５００を有する無線通信デバイス５０が実現される。なお、これらＲＦＩＣ５００と巻回導体素子５１０は、平面視した面積が同程度であり、給電ランド５２１Ａ，５２１Ｂの面積と、ＲＦＩＣ５００の給電端子の面積との差も小さいので、巻回導体素子５１０にＲＦＩＣ５００を実装することは現状の実装技術をもってすれば容易である。   The RFIC 500 is mounted on the surface of the wound conductor element 510. At this time, the two power supply terminals of the RFIC 500 and the power supply lands 521A and 521B are mounted so as to be joined. Thereby, the wireless communication device 50 having the RFIC 500 to which the coil conductor 520 is connected is realized. The RFIC 500 and the wound conductor element 510 have substantially the same area in plan view, and the difference between the area of the power supply lands 521A and 521B and the area of the power supply terminal of the RFIC 500 is small. It is easy to mount the RFIC 500 with the current mounting technology.

無線通信デバイス５０は、巻回導体素子５１０が基材シート４０側となるように、絶縁性接着剤６０により基材シート４０の表面に装着される。   The wireless communication device 50 is attached to the surface of the base sheet 40 by the insulating adhesive 60 so that the wound conductor element 510 is on the base sheet 40 side.

以上のような構成とすることで、無線通信デバイス５０と補助導体３０と放射導体２０の結合部２２とは、次に示すように電磁界結合する。図５は無線通信デバイス５０、補助導体３０、結合部２２間の結合状態を示す図である。   With the above configuration, the radio communication device 50, the auxiliary conductor 30, and the coupling portion 22 of the radiation conductor 20 are electromagnetically coupled as shown below. FIG. 5 is a diagram illustrating a coupling state between the wireless communication device 50, the auxiliary conductor 30, and the coupling unit 22.

図５に示すように、補助導体３０の第１導体３０１と結合部２２の突出部２２１は基材シート４０を介して所定面積で対向するため、これらによりキャパシタＣ１が構成される。同様に、補助導体３０の第２導体３０２と結合部２２の突出部２２２は基材シート４０を介して所定面積で対向するため、これらによりキャパシタＣ２が構成される。   As shown in FIG. 5, the first conductor 301 of the auxiliary conductor 30 and the protruding portion 221 of the coupling portion 22 face each other with a predetermined area through the base sheet 40, so that the capacitor C <b> 1 is configured by these. Similarly, since the second conductor 302 of the auxiliary conductor 30 and the protruding portion 222 of the coupling portion 22 face each other with a predetermined area through the base sheet 40, they constitute the capacitor C2.

補助導体３０は線状導体であるのでインダクタＬ２として機能する。結合部２２の突出部２２１，２２２、接続部２２０も線状導体であるのでそれぞれインダクタＬ３Ａ，Ｌ３Ｃ，Ｌ３Ｂとして機能し、結合部２２はインダクタＬ３（＝Ｌ３Ａ＋Ｌ３Ｂ＋Ｌ３Ｃ）として機能する。また、コイル導体５２０はインダクタＬ１として機能する。   Since the auxiliary conductor 30 is a linear conductor, it functions as the inductor L2. Since the protruding portions 221 and 222 of the coupling portion 22 and the connection portion 220 are also linear conductors, they function as inductors L3A, L3C, and L3B, respectively, and the coupling portion 22 functions as an inductor L3 (= L3A + L3B + L3C). The coil conductor 520 functions as the inductor L1.

図６は前記ＲＦＩＤタグ１０の等価回路図である。
無線通信デバイス５０では、コイル導体５２０のインダクタＬ１と、ＲＦＩＣ５００の有する寄生容量のキャパシタＣICおよび無線通信デバイス５０内の容量によって第１共振回路が構成される。 FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of the RFID tag 10.
In the wireless communication device 50, a first resonance circuit is configured by the inductor L1 of the coil conductor 520, the parasitic capacitor C IC of the RFIC 500, and the capacitance in the wireless communication device 50.

一方、補助導体３０と結合部２２とでは、補助導体３０のインダクタＬ２と、補助導体３０と結合部２２との容量結合からなるキャパシタＣ１，Ｃ２と、結合部２２のインダクタＬ３とによって第２共振回路が構成される。   On the other hand, in the auxiliary conductor 30 and the coupling portion 22, the second resonance is caused by the inductor L <b> 2 of the auxiliary conductor 30, capacitors C <b> 1 and C <b> 2 formed by capacitive coupling of the auxiliary conductor 30 and the coupling portion 22, and the inductor L <b> 3 of the coupling portion 22. A circuit is constructed.

そして、図６の両端矢印の太破線に示すように、コイル導体５２０（インダクタＬ１）と補助導体３０（インダクタＬ２）とが電磁界結合するともに、コイル導体５２０（インダクタＬ１）と結合部２２（インダクタＬ３）とが電磁界結合することで、第１共振回路と第２共振回路とが共振器間結合する。なお、「共振器間結合」とは、第１共振回路と第２共振回路とが電磁界を介して結合していることを意味する。   Then, as indicated by a thick broken line with double-ended arrows in FIG. 6, the coil conductor 520 (inductor L1) and the auxiliary conductor 30 (inductor L2) are electromagnetically coupled, and the coil conductor 520 (inductor L1) and the coupling portion 22 ( When the inductor L3) is electromagnetically coupled, the first resonant circuit and the second resonant circuit are coupled between the resonators. Note that “inter-resonator coupling” means that the first resonant circuit and the second resonant circuit are coupled via an electromagnetic field.

図７は結合時の各導体部の電流の向きの関係を示す図である。図７に示すように、無線通信デバイス５０のコイル導体５２０（インダクタＬ１）に所定の方向（図７の点線矢印で示す方向（コイル導体５２０側から見て反時計回り））の電流が流れると、電磁界結合により補助導体３０（インダクタＬ２）に第１導体３０１から第３導体３０３を介して第２導体３０２へ流れる電流（図７の一点鎖線矢印）が生じる。このような電流が生じると、電磁界結合により、結合部２２（インダクタＬ３）では、突出部２２２から接続部２２０を介して突出部２２１へ流れる誘導電流（図７の実線矢印）が生じる。これにより、放射導体２０の放射部２１Ａから突出部２２１、補助導体３０の第３導体３０３、および突出部２２２を介して放射部２１Ｂへ流れる電流（図７の二点鎖線矢印）が生じる。   FIG. 7 is a diagram showing the relationship of the current direction of each conductor portion at the time of coupling. As shown in FIG. 7, when a current in a predetermined direction (a direction indicated by a dotted arrow in FIG. 7 (counterclockwise when viewed from the coil conductor 520)) flows through the coil conductor 520 (inductor L1) of the wireless communication device 50. As a result of the electromagnetic field coupling, a current (a dashed line arrow in FIG. 7) flows from the first conductor 301 to the second conductor 302 via the third conductor 303 in the auxiliary conductor 30 (inductor L2). When such a current is generated, an induction current (solid arrow in FIG. 7) that flows from the protrusion 222 to the protrusion 221 via the connection part 220 is generated by the electromagnetic coupling in the coupling part 22 (inductor L3). As a result, a current (two-dot chain arrow in FIG. 7) flows from the radiating portion 21A of the radiating conductor 20 to the radiating portion 21B through the protruding portion 221, the third conductor 303 of the auxiliary conductor 30, and the protruding portion 222.

このように、上述の構成を用いれば、コイル導体５２０と補助導体３０と結合部２２とが互いに電磁界結合し、全体として強い結合度で電磁界結合する。   As described above, when the above-described configuration is used, the coil conductor 520, the auxiliary conductor 30, and the coupling portion 22 are electromagnetically coupled to each other, and the electromagnetic coupling is performed with a strong coupling degree as a whole.

図８はＲＦＩＤタグ１０の通過特性図である。図８に示すように、本実施形態の構成を用いることで、高いゲインを得ることができ、通信信号の伝送ロスを抑制することができる。さらに、第１共振回路の共振周波数を図８のＭ１に設定し、第２共振回路の共振周波数を図８のＭ２に設定するように、所定周波数間隔で離間して設定することにより、広帯域で高いゲインを実現することができる。例えば、図８に示す場合であれば、約０．８５ＧＨｚから約１．００ＧＨｚまでの間に亘り高いゲインを得ることができる。これにより、所定の通信周波数帯域幅を有するようなＲＦＩＤシステムに利用する場合や、通信周波数にばらつきがある場合、さらにはＲＦＩＤタグを貼り付けた物品の比誘電率などにより放射部の電気特性が低周波側に変化する場合であっても、ＲＦＩＤタグ１０内での通信信号の伝送ロスを抑制することができる。なお、第１共振回路と第２共振回路とが主に磁界を介して結合している場合（磁界結合が支配的な場合）、各共振回路間の結合度が高くなることから、第１共振回路の共振周波数は第２共振回路の共振周波数よりも高いことが好ましい。同様の理由で、第１共振回路と第２共振回路とが主に電界を介して結合している場合（電界結合が支配的な場合）は、第１共振回路の共振周波数は第２共振回路の共振周波数よりも低いことが好ましい。   FIG. 8 is a pass characteristic diagram of the RFID tag 10. As shown in FIG. 8, by using the configuration of the present embodiment, a high gain can be obtained and transmission loss of communication signals can be suppressed. Further, the resonance frequency of the first resonance circuit is set to M1 in FIG. 8 and the resonance frequency of the second resonance circuit is set to M2 in FIG. A high gain can be realized. For example, in the case shown in FIG. 8, a high gain can be obtained from about 0.85 GHz to about 1.00 GHz. As a result, when used in an RFID system having a predetermined communication frequency bandwidth, or when there is a variation in communication frequency, the electrical characteristics of the radiating part are further affected by the dielectric constant of the article to which the RFID tag is attached. Even when the frequency changes to the low frequency side, transmission loss of communication signals in the RFID tag 10 can be suppressed. Note that when the first resonance circuit and the second resonance circuit are coupled mainly via a magnetic field (when magnetic field coupling is dominant), the degree of coupling between the respective resonance circuits is increased, so that the first resonance circuit The resonance frequency of the circuit is preferably higher than the resonance frequency of the second resonance circuit. For the same reason, when the first resonance circuit and the second resonance circuit are coupled mainly via an electric field (when electric field coupling is dominant), the resonance frequency of the first resonance circuit is the second resonance circuit. It is preferable that the resonance frequency is lower.

以上のように、本実施形態の構成を用いることで、伝送特性に優れるＲＦＩＤタグを実現できる。   As described above, an RFID tag having excellent transmission characteristics can be realized by using the configuration of the present embodiment.

また、本実施形態の構成では、ＲＦＩＣ５００を有する無線通信デバイス５０を、放射導体２０および補助導体３０を備える基材シート４０上に載置して固定するだけの構造でよいため、製造工程を容易なものにすることができる。   In the configuration of the present embodiment, the wireless communication device 50 having the RFIC 500 may be configured to be simply placed and fixed on the base sheet 40 including the radiation conductor 20 and the auxiliary conductor 30, so that the manufacturing process is easy. Can be made.

また、本実施形態では、補助導体３０の中央開口部に無線通信デバイス５０を載置する構成である。ここで、補助導体３０は、平面視した形状が無線通信デバイス５０の二倍程度の面積でしかないので、大幅に大きな放射導体２０の所定位置に補助導体３０無しで無線通信デバイス５０を載置するよりも、高精度に無線通信デバイス５０を載置することができる。これにより、さらに製造しやすいＲＦＩＤタグを実現できる。   In the present embodiment, the wireless communication device 50 is placed in the central opening of the auxiliary conductor 30. Here, since the shape of the auxiliary conductor 30 in plan view is only about twice as large as that of the wireless communication device 50, the wireless communication device 50 is placed without any auxiliary conductor 30 at a predetermined position of the radiation conductor 20 that is significantly large. It is possible to place the wireless communication device 50 with higher accuracy than to do so. As a result, an RFID tag that is easier to manufacture can be realized.

なお、上述の説明では、補助導体３０の中央開口部の中心に無線通信デバイス５０を載置した例を示したが、当該中央開口部内に無線通信デバイス５０が載置されていれば、同様の作用効果を得ることができる。この点においても、無線通信デバイス５０の載置精度の許容範囲が広くなり、製造しやすいＲＦＩＤタグを実現できる。   In the above description, the example in which the wireless communication device 50 is placed at the center of the central opening of the auxiliary conductor 30 is shown. However, if the wireless communication device 50 is placed in the central opening, the same An effect can be obtained. Also in this respect, the allowable range of the mounting accuracy of the wireless communication device 50 is widened, and an RFID tag that is easy to manufacture can be realized.

ここで、本実施形態のように、補助導体３０と結合部２２からなる環状導体パターンの開口部内を、無線通信デバイス５０のコイル導体５２０からなる巻回導体の巻回軸が通るようにするとよい。このような配置にすれば、環状導体パターンと巻回導体との磁気結合度を向上させることができる。さらに、巻回導体であるコイル導体５２０と、環状導体パターンを構成する補助導体３０と結合部２２の少なくとも一部が、平面視して重なる、すなわち対向するように配置すれば、より結合度を向上させることができる。   Here, as in the present embodiment, the winding axis of the winding conductor formed of the coil conductor 520 of the wireless communication device 50 may pass through the opening of the annular conductor pattern including the auxiliary conductor 30 and the coupling portion 22. . With such an arrangement, the degree of magnetic coupling between the annular conductor pattern and the wound conductor can be improved. Furthermore, if the coil conductor 520 that is a winding conductor, the auxiliary conductor 30 that constitutes the annular conductor pattern, and at least a part of the coupling portion 22 overlap in a plan view, that is, are arranged so as to face each other, the degree of coupling is further increased. Can be improved.

また、上述の説明では、補助導体３０の第１導体３０１と第２導体３０２とが同形状である場合を示したが、補助導体３０は次に示す条件を満たす構造であればよい。   In the above description, the case where the first conductor 301 and the second conductor 302 of the auxiliary conductor 30 have the same shape is shown. However, the auxiliary conductor 30 only needs to have a structure that satisfies the following conditions.

（i）平面視して、結合部２２の突出部２２１，２２２の両方に導体パターンの少なくとも一部が重なっている。
（ii）平面視して、突出部２２１，２２２との間の導体非形成部に対して、突出部２２１から突出部２２２迄亘るように導体を形成している。
（iii）平面視して、無線通信デバイス５０が内側に配設可能な中央開口部を有する巻回形の導体パターンを結合部２２と補助導体３０とで形成している。 (I) In plan view, at least a part of the conductor pattern overlaps both of the protruding portions 221 and 222 of the coupling portion 22.
(Ii) The conductor is formed so as to extend from the protruding portion 221 to the protruding portion 222 with respect to the non-conductor forming portion between the protruding portions 221 and 222 in plan view.
(Iii) In a plan view, a winding-shaped conductor pattern having a central opening in which the wireless communication device 50 can be disposed inside is formed by the coupling portion 22 and the auxiliary conductor 30.

このような条件を満たす形状としては、例えば第１導体３０１と第２導体３０２との長さが異なる構成がある。   As a shape that satisfies such a condition, for example, the first conductor 301 and the second conductor 302 have different lengths.

《第２の実施形態》
図９は第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０Ａの表面図、裏面図、側面断面図である。図９（Ａ）は表面図であり、図９（Ｂ）は裏面図である。図９（Ｃ）は図９（Ａ），（Ｂ）のＡ−Ａ断面図である。 << Second Embodiment >>
FIG. 9 is a front view, a back view, and a side sectional view of an RFID tag 10A according to the second embodiment. FIG. 9A is a front view, and FIG. 9B is a back view. FIG. 9C is a cross-sectional view taken along line AA in FIGS. 9A and 9B.

本実施形態のＲＦＩＤタグ１０Ａは、第１の実施形態に示したＲＦＩＤタグ１０に対して、無線通信デバイス５０の設置位置が異なるものである。したがって、異なる箇所のみ説明する。   The RFID tag 10A of the present embodiment is different from the RFID tag 10 shown in the first embodiment in the installation position of the wireless communication device 50. Therefore, only different parts will be described.

無線通信デバイス５０は、巻回導体素子５１０が基材シート４０側となるように、絶縁性接着剤６０により、基材シート４０の裏面、すなわち放射導体２０の形成面に装着される。この際、無線通信デバイス５０は、第１の実施形態と同様に、平面視して、結合部２２と補助導体３０とからなる擬似的なループ状導体の内側に配設される。   The wireless communication device 50 is attached to the back surface of the base sheet 40, that is, the surface on which the radiation conductor 20 is formed, by the insulating adhesive 60 so that the wound conductor element 510 is on the base sheet 40 side. At this time, similarly to the first embodiment, the wireless communication device 50 is disposed inside a pseudo loop-shaped conductor including the coupling portion 22 and the auxiliary conductor 30 in plan view.

このような構成であっても、無線通信デバイス５０のコイル導体５２０と、補助導体３０および放射導体２０の結合部２２とで、強い結合度からなる電磁界結合を生じさせることができる。   Even with such a configuration, the coil conductor 520 of the wireless communication device 50 and the coupling portion 22 of the auxiliary conductor 30 and the radiation conductor 20 can generate electromagnetic field coupling having a strong coupling degree.

《第３の実施形態》
図１０は第３の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０Ｂの無線通信デバイス５０、補助導体３０Ａ、結合部２２を有する領域の拡大表面図である。 << Third Embodiment >>
FIG. 10 is an enlarged surface view of a region having the wireless communication device 50, the auxiliary conductor 30A, and the coupling portion 22 of the RFID tag 10B according to the third embodiment.

本実施形態のＲＦＩＤタグ１０Ｃは、第１の実施形態に示したＲＦＩＤタグ１０に対して、補助導体３０Ａの形状が異なるものである。したがって、異なる箇所のみを説明する。   The RFID tag 10C of this embodiment is different from the RFID tag 10 shown in the first embodiment in the shape of the auxiliary conductor 30A. Therefore, only different parts will be described.

補助導体３０Ａは、平面視して、両端が突出部２２１，２２２に所定面積で重なり、突出部２２１，２２２との間の導体非形成部に対して、突出部２２１から突出部２２２迄亘る形状の導体からなる。このような構成であっても、上述の第１の実施形態に示した条件を満たし、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。   The auxiliary conductor 30A has a shape extending from the protruding portion 221 to the protruding portion 222 with respect to a non-conductor forming portion between the protruding portions 221 and 222 at both ends overlapping the protruding portions 221 and 222 in a predetermined area in plan view. Made of conductor. Even with such a configuration, the conditions described in the first embodiment can be satisfied, and the same operational effects as those in the first embodiment can be obtained.

《第４の実施形態》
図１１は第４の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０Ｃの無線通信デバイス５０、補助導体３０Ｂ、結合部２２、補助結合用導体２３を有する領域の拡大表面図である。 << Fourth Embodiment >>
FIG. 11 is an enlarged surface view of a region having the wireless communication device 50, the auxiliary conductor 30B, the coupling portion 22, and the auxiliary coupling conductor 23 of the RFID tag 10C according to the fourth embodiment.

本実施形態のＲＦＩＤタグ１０Ｃは、第１の実施形態のＲＦＩＤタグ１０に対して、結合領域の導体パターンの形状が異なるものであり、放射導体２０、基材シート４０、無線通信デバイス５０の構成は同じである。したがって、異なる箇所のみを説明する。   The RFID tag 10C of the present embodiment is different from the RFID tag 10 of the first embodiment in the shape of the conductor pattern of the coupling region, and the configuration of the radiation conductor 20, the base sheet 40, and the wireless communication device 50 Are the same. Therefore, only different parts will be described.

本実施形態のＲＦＩＤタグ１０Ｃは、基材シート４０の裏面側に、結合部２２を有する放射導体２０とは別の補助結合用導体２３が形成されている。補助結合用導体２３は、結合部２２の突出部２２１から所定間隔を空け、突出部２２１と同じ方向に延びる形状の突出部２３１を備える。補助結合用導体２３は、結合部２２の突出部２２２から所定間隔を空け、突出部２２２と同じ方向に延びる形状の突出部２３２を備える。突出部２３１と突出部２３２の結合部２２と反対側の端部は接続部２３３によって接続されている。この構成により、補助結合用導体２３も一部を切り欠く環状導体として形成される。この際、補助結合用導体２３の切り欠き部側と結合部２２の切り欠き部側と近接するように形成される。   In the RFID tag 10 </ b> C of this embodiment, an auxiliary coupling conductor 23 different from the radiation conductor 20 having the coupling portion 22 is formed on the back surface side of the base sheet 40. The auxiliary coupling conductor 23 includes a protruding portion 231 having a shape that extends in the same direction as the protruding portion 221 with a predetermined interval from the protruding portion 221 of the connecting portion 22. The auxiliary coupling conductor 23 includes a protruding portion 232 having a shape that is spaced from the protruding portion 222 of the connecting portion 22 and extends in the same direction as the protruding portion 222. The ends of the protruding portion 231 and the protruding portion 232 opposite to the coupling portion 22 are connected by a connecting portion 233. With this configuration, the auxiliary coupling conductor 23 is also formed as an annular conductor with a part cut away. At this time, the auxiliary coupling conductor 23 is formed so as to be close to the notch portion side of the coupling portion 22 and the notch portion side of the coupling portion 22.

補助導体３０Ｂは第３導体３０１Ｂと第４導体３０２Ｂとから構成される。第３導体３０１Ｂは、平面視して、両端が結合部２２の突出部２２１および補助結合用導体２３の突出部２３１に所定面積で重なり、これら突出部２２１，２３１との間の導体非形成部に対して、突出部２２１から突出部２３１迄亘る形状の導体からなる。第４導体３０２Ｂは、平面視して、両端が結合部２２の突出部２２２および補助結合用導体２３の突出部２３２に所定面積で重なり、これら突出部２２２，２３２との間の導体非形成部に対して、突出部２２２から突出部２３２迄亘る形状の導体からなる。   The auxiliary conductor 30B includes a third conductor 301B and a fourth conductor 302B. The third conductor 301 </ b> B has a predetermined area in which both ends overlap with the protruding portion 221 of the coupling portion 22 and the protruding portion 231 of the auxiliary coupling conductor 23 in a plan view, and a conductor non-forming portion between the protruding portions 221 and 231. On the other hand, it is made of a conductor having a shape extending from the protruding portion 221 to the protruding portion 231. The fourth conductor 302B has a predetermined area in which both ends overlap the protrusion 222 of the coupling portion 22 and the protrusion 232 of the auxiliary coupling conductor 23 in a plan view, and a conductor non-forming portion between the protrusions 222 and 232 On the other hand, it is made of a conductor having a shape extending from the protrusion 222 to the protrusion 232.

このような構成とすることで、平面視して、結合部２２、補助結合用導体２３、補助導体３０Ｂによって容量結合を有する擬似的なループ状導体を実現することができる。   With such a configuration, it is possible to realize a pseudo loop-shaped conductor having capacitive coupling by the coupling portion 22, the auxiliary coupling conductor 23, and the auxiliary conductor 30B in plan view.

無線通信デバイス５０は、平面視して、結合部２２、補助結合用導体２３、補助導体３０Ｂによって構成される擬似的なループ状導体の内側に配設される。   The wireless communication device 50 is disposed inside a pseudo loop-shaped conductor constituted by the coupling portion 22, the auxiliary coupling conductor 23, and the auxiliary conductor 30B in plan view.

このような構成では、図１２に示す等価回路のＲＦＩＤタグ１０Ｃを実現できる。図１２はＲＦＩＤタグ１０Ｃの等価回路図である。なお、無線通信デバイス５０側の第１共振回路は、第１の実施形態と同じであるので、説明は省略する。   With such a configuration, the RFID tag 10C of the equivalent circuit shown in FIG. 12 can be realized. FIG. 12 is an equivalent circuit diagram of the RFID tag 10C. Note that the first resonance circuit on the wireless communication device 50 side is the same as that of the first embodiment, and thus description thereof is omitted.

補助導体３０Ｂと結合部２２と補助結合用導体２３では、結合部２２のインダクタＬ３（＝Ｌ３Ａ＋Ｌ３Ｂ＋Ｌ３Ｃ）と、補助導体３０ＢのインダクタＬ２Ａ，Ｌ２Ｃと、補助結合用導体２３のインダクタＬ４（＝Ｌ４Ａ（突出部２３１のインダクタ）＋Ｌ４Ｂ（接続部２３３のインダクタ）＋Ｌ４Ｃ（突出部２３２のインダクタ））と、補助導体３０Ｂと結合部２２との容量結合からなるキャパシタＣ１Ａ，Ｃ１Ｂと、補助導体３０Ｂと補助結合用導体２３との容量結合からなるキャパシタＣ２Ａ，Ｃ２Ｂとによって、第１実施形態とは別の回路構成からなる第２共振回路が構成される。   In the auxiliary conductor 30B, the coupling portion 22, and the auxiliary coupling conductor 23, the inductor L3 (= L3A + L3B + L3C) of the coupling portion 22, the inductors L2A and L2C of the auxiliary conductor 30B, and the inductor L4 (= L4A (projecting) of the auxiliary coupling conductor 23 Part 231) + L4B (inductor of connection part 233) + L4C (inductor of protrusion 232)), capacitors C1A and C1B formed by capacitive coupling of auxiliary conductor 30B and coupling part 22, and auxiliary conductor 30B and auxiliary coupling The capacitors C2A and C2B formed by capacitive coupling with the conductor 23 constitute a second resonance circuit having a circuit configuration different from that of the first embodiment.

そして、図１２の両端矢印の太破線に示すように、コイル導体５２０（インダクタＬ１）と補助導体３０Ｂ（インダクタＬ２Ａ，Ｌ２Ｃ）とが電磁界結合するともに、コイル導体５２０（インダクタＬ１）と結合部２２（インダクタＬ３）および補助結合用導体２３（インダクタＬ４）とが電磁界結合することで、第１共振回路と第２共振回路とが共振器間結合する。   Then, as indicated by a thick broken line with double-ended arrows in FIG. 12, the coil conductor 520 (inductor L1) and the auxiliary conductor 30B (inductors L2A and L2C) are electromagnetically coupled, and the coil conductor 520 (inductor L1) and the coupling portion are coupled. 22 (inductor L3) and auxiliary coupling conductor 23 (inductor L4) are electromagnetically coupled, whereby the first resonance circuit and the second resonance circuit are coupled between the resonators.

このような構成であって、第１の実施形態で得られた作用効果と同様の作用効果を得ることができる。   With such a configuration, it is possible to obtain the same operational effects as the operational effects obtained in the first embodiment.

《第５の実施形態》
図１３は第５の実施形態に係る無線通信デバイス５０Ａの分解斜視図である。
上述の無線通信デバイス５０の巻回導体素子５１０（コイル導体５２０）は一例であり、図１３に示すような構成であってもよい。図１３に示す無線通信デバイス５０Ａは、第１の実施形態に示した無線通信デバイス５０に対してＲＦＩＣ５００は同じであり、説明は省略する。 << Fifth Embodiment >>
FIG. 13 is an exploded perspective view of a wireless communication device 50A according to the fifth embodiment.
The winding conductor element 510 (coil conductor 520) of the above-described wireless communication device 50 is an example, and may have a configuration as shown in FIG. The wireless communication device 50A illustrated in FIG. 13 is the same as the wireless communication device 50 illustrated in the first embodiment in the RFIC 500, and a description thereof is omitted.

巻回導体素子５１０Ａは、複数の絶縁体層５１１Ａ，５１２Ａ，５１３Ａが積層された積層体からなる。最上層の絶縁体層５１１Ａの表面には、ＲＦＩＣ５００を実装するための導体ランドが形成されている。導体ランドは、給電ランド５２１Ａ，５２１Ｂを備える。   The wound conductor element 510A is formed of a laminate in which a plurality of insulator layers 511A, 512A, and 513A are laminated. Conductor lands for mounting the RFIC 500 are formed on the surface of the uppermost insulator layer 511A. The conductor land includes power supply lands 521A and 521B.

第２層の絶縁体層５１２の表面には二つのループ状導体５２２Ａ，５２２Ｂが形成されている。ループ状導体５２２Ａ，５２２Ｂは絶縁体層５１２Ａを半分に分割した各領域にそれぞれ形成されている。ループ状導体５２２Ａ，５２２Ｂは、それぞれに、平面視して、二つの巻回導体とこれらを接続する接続導体とで構成される。   Two loop conductors 522A and 522B are formed on the surface of the second insulator layer 512. The loop-shaped conductors 522A and 522B are formed in the respective regions obtained by dividing the insulating layer 512A in half. Each of the loop-shaped conductors 522A and 522B includes two winding conductors and a connection conductor that connects them in plan view.

第３層の絶縁体層５１３の表面にはループ状導体５２３Ａが形成されている。ループ状導体５２３Ａは絶縁体層５１３Ａの全面に亘り形成されている。ループ状導体５２３Ａも、平面視して、二つの巻回導体とこれらを接続する接続導体とで構成される。   A loop-shaped conductor 523A is formed on the surface of the third insulating layer 513. The loop-shaped conductor 523A is formed over the entire surface of the insulator layer 513A. The loop-shaped conductor 523A is also composed of two winding conductors and a connection conductor that connects them in plan view.

給電ランド５２１Ａはビア導体５３１Ａを介してループ状導体５２２Ａの一方端に接続されている。ループ状導体５２２Ａの他方端はビア導体５３２Ａを介してループ状導体５２３Ａの一方端に接続されている。ループ状導体５２３Ａの他方端はビア導体５３３Ａを介してループ状導体５２２Ｂの一方端に接続されている。ループ状導体５２２Ｂの他方端はビア導体５３４Ａを介して給電ランド５２１Ｂに接続されている。   The power feeding land 521A is connected to one end of the loop-shaped conductor 522A through a via conductor 531A. The other end of the loop conductor 522A is connected to one end of the loop conductor 523A through a via conductor 532A. The other end of the loop-shaped conductor 523A is connected to one end of the loop-shaped conductor 522B through a via conductor 533A. The other end of the loop conductor 522B is connected to the power feeding land 521B through a via conductor 534A.

この構成により、巻回導体素子５１０Ａでは、第１の実施形態の巻回導体素子５１０と同程度の大きさであっても、導体長がさらに長いコイル導体５２０Ａを形成することができる。これにより、同程度の大きさであればインダクタを大きくすることができ、同程度のインダクタであれば巻回導体素子５１０Ａすなわち無線通信デバイス５０Ａを、より小型に形成することができる。   With this configuration, in the wound conductor element 510A, the coil conductor 520A having a longer conductor length can be formed even if it is approximately the same size as the wound conductor element 510 of the first embodiment. As a result, the inductor can be enlarged if the size is comparable, and the wound conductor element 510A, that is, the wireless communication device 50A can be made smaller if the inductor is comparable.

《第６の実施形態》
図１４は第６の実施形態に係るアンテナ装置１０１の分解斜視図である。このアンテナ装置１０１は基材シート４０に形成された放射導体２０、基材シート７０に形成された補助導体３０および基材シート５１に形成されたコイル導体５２を備えている。放射導体２０は一部に切り欠き部２０Ｃを有する（一部を切り欠いた）環状の導体パターンである。また、補助導体３０は一部に切り欠き部３０Ｃを有する（一部を切り欠いた）環状の導体パターンである。コイル導体５２は矩形渦巻き状の導体パターンである。各基材シート４０，７０，５１には開口部Ｈが形成されている。 << Sixth Embodiment >>
FIG. 14 is an exploded perspective view of the antenna device 101 according to the sixth embodiment. The antenna device 101 includes a radiation conductor 20 formed on the base sheet 40, an auxiliary conductor 30 formed on the base sheet 70, and a coil conductor 52 formed on the base sheet 51. The radiating conductor 20 is an annular conductor pattern having a notch 20C (partially cut). Further, the auxiliary conductor 30 is an annular conductor pattern having a notch portion 30C (partially cut). The coil conductor 52 is a rectangular spiral conductor pattern. An opening H is formed in each base material sheet 40, 70, 51.

図１４に示した３つの部材が積層されてアンテナ装置１０１が構成される。この積層状態で、基材シート７０を介して放射導体２０に補助導体３０が対向することになる。この対向位置が放射導体２０の結合部である。但し、この例では放射導体２０のほぼ全体が結合部である。   The antenna device 101 is configured by stacking the three members shown in FIG. In this laminated state, the auxiliary conductor 30 faces the radiation conductor 20 through the base sheet 70. This facing position is a coupling portion of the radiation conductor 20. However, in this example, almost the entire radiation conductor 20 is a coupling portion.

図１５（Ａ）は前記アンテナ装置１０１の平面図、図１５（Ｂ）はそのＡ−Ａ部分での断面図である。但し、図１５（Ａ）では各基材シートの図示を省略して導体パターンのみを表している。このように、補助導体３０および結合部は、平面視状態で、補助導体と結合部とで一つの環状導体パターンが形成されるように構成されている。補助導体３０と放射導体２０とは、主として結合部に生じる電界を介して結合し、補助導体３０と結合部とで構成される環状導体パターンとコイル導体５２とは主として磁界を介して結合する。   FIG. 15A is a plan view of the antenna device 101, and FIG. 15B is a cross-sectional view taken along the line AA. However, in FIG. 15A, illustration of each base material sheet is omitted, and only the conductor pattern is shown. Thus, the auxiliary conductor 30 and the coupling portion are configured such that one annular conductor pattern is formed by the auxiliary conductor and the coupling portion in a plan view. The auxiliary conductor 30 and the radiating conductor 20 are coupled mainly via an electric field generated at the coupling portion, and the annular conductor pattern constituted by the auxiliary conductor 30 and the coupling portion and the coil conductor 52 are coupled mainly via a magnetic field.

図１５（Ｂ）に表れているように、各基材シート４０，７０，５１のそれぞれに形成された開口部Ｈは重なり、開口部Ｈを備えたアンテナ装置１０１が構成されている。   As shown in FIG. 15B, the opening portions H formed in the respective base material sheets 40, 70, and 51 are overlapped, and the antenna device 101 having the opening portions H is configured.

前記アンテナ装置１０１のコイル導体５２に通信用ＩＣチップが接続され、この通信用ＩＣチップとアンテナ装置１０１とで通信モジュールが構成される。   A communication IC chip is connected to the coil conductor 52 of the antenna device 101, and the communication IC chip and the antenna device 101 constitute a communication module.

図１６はアンテナ装置１０１の等価回路図である。この回路においてインダクタＬ３Ａ，Ｌ３Ｂ，Ｌ３Ｃは結合部２２（放射導体２０に対する補助導体３０の対向部）のインダクタンスである。コイル導体５２のインダクタＬ１と、ＲＦＩＣ５００の有する寄生容量のキャパシタＣICとによって第１共振回路が構成される。 FIG. 16 is an equivalent circuit diagram of the antenna device 101. In this circuit, inductors L3A, L3B, and L3C are inductances of the coupling portion 22 (a portion of the auxiliary conductor 30 facing the radiation conductor 20). The inductor L1 of the coil conductor 52 and the parasitic capacitance capacitor C IC of the RFIC 500 constitute a first resonance circuit.

一方、補助導体３０と結合部２２とで、補助導体３０のインダクタＬ２と、結合部２２に生じるキャパシタＣ１，Ｃ２と、結合部２２のインダクタＬ３（Ｌ３Ａ＋Ｌ３Ｂ＋Ｌ３Ｃ）とによって第２共振回路が構成される。   On the other hand, the auxiliary conductor 30 and the coupling portion 22 constitute a second resonance circuit by the inductor L2 of the auxiliary conductor 30, the capacitors C1 and C2 generated in the coupling portion 22, and the inductor L3 (L3A + L3B + L3C) of the coupling portion 22. .

そして、図１６中に両端矢印の太破線に示すように、コイル導体５２（インダクタＬ１）と補助導体３０（インダクタＬ２）とが電磁界結合するともに、コイル導体５２（インダクタＬ１）と結合部２２（インダクタＬ３Ａ，Ｌ３Ｂ，Ｌ３Ｃ）とが電磁界結合することで、第１共振回路と第２共振回路とが共振器間結合する。この結合部のインダクタＬ３Ａ，Ｌ３Ｂ，Ｌ３Ｃ、補助導体３０、さらにはコイル導体５２が放射素子として作用する。   16, the coil conductor 52 (inductor L1) and the auxiliary conductor 30 (inductor L2) are electromagnetically coupled to each other, and the coil conductor 52 (inductor L1) and the coupling portion 22 are indicated by a thick broken line with double-ended arrows in FIG. (Inductors L3A, L3B, and L3C) are electromagnetically coupled, so that the first resonant circuit and the second resonant circuit are coupled between the resonators. The inductors L3A, L3B, L3C, the auxiliary conductor 30, and the coil conductor 52 in the coupling portion function as a radiating element.

図１７（Ａ）は前記アンテナ装置１０１を備えた通信端末装置８１の上面図、図１７（Ｂ）はその下面部、図１７（Ｃ）は図１７（Ｂ）の右側面方向から見た中央縦断面図である。この通信端末装置８１はＲＦＩＤ機能または近距離通信機能を備えた例えば携帯電話端末であり、上面に表示部ＤＰおよび操作部ＯＰを備える。下面にはカメラモジュール１１１のレンズが露出している。   17A is a top view of the communication terminal device 81 including the antenna device 101, FIG. 17B is a bottom surface portion thereof, and FIG. 17C is a center viewed from the right side surface direction of FIG. 17B. It is a longitudinal cross-sectional view. The communication terminal device 81 is, for example, a mobile phone terminal having an RFID function or a near field communication function, and includes a display unit DP and an operation unit OP on the upper surface. The lens of the camera module 111 is exposed on the lower surface.

通信端末装置８１の筐体１１０の内部にはプリント配線板１１２、このプリント配線板１１２に搭載された実装部品１１３、カメラモジュール１１１およびバッテリーパック１１４を備える。そしてアンテナ装置１０１の開口部Ｈにカメラモジュール１１１が挿通されるように、アンテナ装置１０１が筐体１１０内に組み込まれる。   Inside the casing 110 of the communication terminal device 81, a printed wiring board 112, a mounting component 113 mounted on the printed wiring board 112, a camera module 111, and a battery pack 114 are provided. Then, the antenna device 101 is incorporated into the housing 110 so that the camera module 111 is inserted through the opening H of the antenna device 101.

この実施形態のアンテナ装置１０１によれば、カメラモジュールのような、筐体の外部に一部が露出するような部品が配置される箇所にでも配置することができ、筐体内の限られた空間に配置できる。   According to the antenna device 101 of this embodiment, the antenna device 101 can be disposed at a place where a part such as a camera module that is partially exposed to the outside of the housing is disposed, and a limited space in the housing. Can be placed.

《第７の実施形態》
図１８は第７の実施形態に係るアンテナ装置１０２の分解斜視図である。このアンテナ装置１０２は放射導体２０、基材シート７０に形成された補助導体３０および基材シート５１に形成されたコイル導体５２を備えている。放射導体２０は一部に切り欠き部２０Ｃを有する（一部を切り欠いた）環状部を有する金属板である。また、補助導体３０は一部に切り欠き部３０Ｃを有する（一部を切り欠いた）環状の導体パターンである。コイル導体５２は矩形渦巻き状の導体パターンである。放射導体２０と基材シート７０，５１には開口部Ｈが形成されている。 << Seventh Embodiment >>
FIG. 18 is an exploded perspective view of the antenna device 102 according to the seventh embodiment. The antenna device 102 includes a radiation conductor 20, an auxiliary conductor 30 formed on the base sheet 70, and a coil conductor 52 formed on the base sheet 51. The radiating conductor 20 is a metal plate having an annular portion that has a notch 20C (partially cut). Further, the auxiliary conductor 30 is an annular conductor pattern having a notch portion 30C (partially cut). The coil conductor 52 is a rectangular spiral conductor pattern. An opening H is formed in the radiation conductor 20 and the base sheet 70, 51.

図１８に示した３つの部材が積層されてアンテナ装置１０２が構成される。この積層状態で、基材シート７０を介して放射導体２０に補助導体３０が対向することになる。この対向位置が放射導体２０の結合部である。   The antenna device 102 is configured by stacking the three members shown in FIG. In this laminated state, the auxiliary conductor 30 faces the radiation conductor 20 through the base sheet 70. This facing position is a coupling portion of the radiation conductor 20.

図１９は前記アンテナ装置１０２の平面図である。但し、この図１９では各基材シートの図示を省略して導体パターンのみを表している。このように、補助導体３０および結合部は、平面視状態で、補助導体と結合部とで一つの環状導体パターンが形成されるように構成されている。補助導体３０と放射導体２０とは、主として結合部に生じる電界を介して結合し、補助導体３０と結合部とで構成される環状導体パターンとコイル導体５２とは主として磁界を介して結合する。   FIG. 19 is a plan view of the antenna device 102. However, in this FIG. 19, illustration of each base material sheet is abbreviate | omitted and only the conductor pattern is represented. Thus, the auxiliary conductor 30 and the coupling portion are configured such that one annular conductor pattern is formed by the auxiliary conductor and the coupling portion in a plan view. The auxiliary conductor 30 and the radiating conductor 20 are coupled mainly via an electric field generated at the coupling portion, and the annular conductor pattern constituted by the auxiliary conductor 30 and the coupling portion and the coil conductor 52 are coupled mainly via a magnetic field.

図２０（Ａ）は前記アンテナ装置１０２を備えた通信端末装置８２の上面図、図２０（Ｂ）はその下面部、図２０（Ｃ）は図２０（Ｂ）の右側面方向から見た中央縦断面図である。この通信端末装置８２はＲＦＩＤ機能または近距離通信機能を備えた例えば携帯電話端末であり、上面に表示部ＤＰおよび操作部ＯＰを備える。下面にはカメラモジュール１１１のレンズが露出している。   20A is a top view of the communication terminal device 82 provided with the antenna device 102, FIG. 20B is a bottom surface portion thereof, and FIG. 20C is a center viewed from the right side surface direction of FIG. 20B. It is a longitudinal cross-sectional view. The communication terminal device 82 is, for example, a mobile phone terminal having an RFID function or a near field communication function, and includes a display unit DP and an operation unit OP on the upper surface. The lens of the camera module 111 is exposed on the lower surface.

通信端末装置８２の下部筐体は前記放射導体２０である金属板の成型品である。上部筐体１１０Ｔは樹脂製の成型品である。放射導体２０の切り欠き部（スリット）２０Ｃには絶縁性の部材で密閉されている。   The lower housing of the communication terminal device 82 is a molded product of a metal plate that is the radiation conductor 20. The upper housing 110T is a molded product made of resin. The cutout portion (slit) 20C of the radiation conductor 20 is sealed with an insulating member.

通信端末装置８２筐体内にはプリント配線板１１２、このプリント配線板１１２に搭載された実装部品１１３、カメラモジュール１１１およびバッテリーパック１１４を備える。そしてアンテナ装置１０２の開口部Ｈにカメラモジュール１１１が挿通されるように、アンテナ装置１０２が筐体内に組み込まれる。   The communication terminal device 82 includes a printed wiring board 112, a mounting component 113 mounted on the printed wiring board 112, a camera module 111, and a battery pack 114. Then, the antenna device 102 is incorporated into the housing so that the camera module 111 is inserted through the opening H of the antenna device 102.

この実施形態のアンテナ装置１０２によれば、カメラモジュールのような、筐体の外部に一部が露出するような部品が配置される箇所にでも配置することができ、筐体内の限られた空間に配置できる。しかも、筐体の一部を放射素子として作用させることができるので、通信端末装置は小型でありながら、近距離通信用のアンテナは高い効率を得ることができる。   According to the antenna device 102 of this embodiment, the antenna device 102 can be disposed at a place where a part such as a camera module that is partially exposed to the outside of the housing is disposed, and a limited space in the housing. Can be placed. In addition, since a part of the housing can act as a radiating element, the antenna for near field communication can obtain high efficiency while the communication terminal device is small.

ＤＰ…表示部
Ｈ…開口部
ＯＰ…操作部
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…ＲＦＩＤタグ
２０…放射導体
２１Ａ…第１放射部
２１Ｂ…第２放射部
２２…結合部
２３…補助結合用導体
３０，３０Ａ…補助導体
４０…基材シート
５０，５０Ａ…無線通信デバイス
５１…基材シート
５２…コイル導体
６０…絶縁性接着剤
７０…基材シート
８１…通信端末装置
８２…通信端末装置
１０１，１０２…アンテナ装置
１１０…筐体
１１０Ｔ…上部筐体
１１１…カメラモジュール
１１２…プリント配線板
１１３…実装部品
１１４…バッテリーパック
２２０…接続部
２２１，２２２…突出部
２３０…切り欠き部
２３１，２３２…突出部
２３３…接続部
３０１…第１導体
３０１Ｂ…第３導体
３０２…第２導体
３０２Ｂ…第４導体
３０３…第３導体
３０４…切り欠き部
５００…ＲＦＩＣ
５１０，５１０Ａ…巻回導体素子
５１１〜５１４，５１１Ａ〜５１３Ａ…絶縁体層
５２０，５２０Ａ…コイル導体
５２１Ａ，５２１Ｂ…給電ランド
５２２，５２２Ａ，５２２Ｂ，５２３，５２３Ａ，５２４…ループ状導体
５３１，５３１Ａ，５３２，５３２Ａ，５３３，５３３Ａ，５３４，５３４Ａ…ビア導体 DP ... display unit H ... opening OP ... operation unit 10, 10A, 10B, 10C ... RFID tag 20 ... radiation conductor 21A ... first radiation unit 21B ... second radiation unit 22 ... coupling unit 23 ... auxiliary coupling conductor 30, 30A ... auxiliary conductor 40 ... base sheet 50, 50A ... wireless communication device 51 ... base sheet 52 ... coil conductor 60 ... insulating adhesive 70 ... base sheet 81 ... communication terminal device 82 ... communication terminal device 101, 102 ... Antenna device 110 ... casing 110T ... upper casing 111 ... camera module 112 ... printed wiring board 113 ... mounting component 114 ... battery pack 220 ... connection part 221, 222 ... projection part 230 ... notch part 231, 232 ... projection part 233 ... Connector 301 ... first conductor 301B ... third conductor 302 ... second conductor 302B ... fourth conductor 303 ... third conductor 304 ... notch 5 0 ... RFIC
510, 510A ... Winding conductor elements 511-514, 511A-513A ... Insulator layers 520, 520A ... Coil conductors 521A, 521B ... Feed lands 522, 522A, 522B, 523, 523A, 524 ... Loop conductors 531, 531A, 532, 532A, 533, 533A, 534, 534A ... via conductors

Claims (9)

ＲＦＩＣチップと、前記ＲＦＩＣチップに接続された巻回導体と、この巻回導体に結合する補助導体と、前記巻回導体および前記補助導体に結合する結合部を有する放射導体と、を備え、
前記補助導体および前記結合部は、平面視状態で、前記補助導体と前記結合部とで一つの環状導体パターンが形成されるように構成され、
前記ＲＦＩＣチップが持つ容量と前記巻回導体が持つインダクタンスとを含んで構成される第１共振回路と、前記補助導体と前記結合部との間に形成された容量と前記環状導体パターンが持つインダクタンスとを含んで構成された第２共振回路とが、互いに電磁界結合する、アンテナ装置。 An RFIC chip, a winding conductor connected to the RFIC chip, an auxiliary conductor coupled to the winding conductor, and a radiation conductor having a coupling portion coupled to the winding conductor and the auxiliary conductor,
The auxiliary conductor and the coupling portion are configured such that one annular conductor pattern is formed by the auxiliary conductor and the coupling portion in a plan view.
A first resonance circuit including a capacitance of the RFIC chip and an inductance of the winding conductor; a capacitance formed between the auxiliary conductor and the coupling portion; and an inductance of the annular conductor pattern An antenna device in which a second resonance circuit including the two is electromagnetically coupled to each other . 前記補助導体および前記結合部は、それぞれ一部を切り欠いた環状である、請求項１に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 1, wherein each of the auxiliary conductor and the coupling portion has an annular shape in which a part is cut out. 前記補助導体は、平面視状態で前記結合部の切り欠き領域と前記結合部の導体パターンの一部とに重なる形状である、請求項２に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 2, wherein the auxiliary conductor has a shape that overlaps with a cutout region of the coupling portion and a part of a conductor pattern of the coupling portion in a plan view. 前記結合部は前記放射導体の一部の領域である、請求項２または３に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 2, wherein the coupling portion is a partial region of the radiation conductor. 請求項１〜４のいずれかに記載のアンテナ装置を備えるＲＦＩＤタグであり、
前記巻回導体に接続され、通信信号を処理するＲＦＩＣチップを備えたＲＦＩＤタグ。 An RFID tag comprising the antenna device according to claim 1,
An RFID tag including an RFIC chip connected to the winding conductor and processing a communication signal. 前記巻回導体は基板に形成され、前記ＲＦＩＣチップは前記基板に搭載されて、前記基板と前記ＲＦＩＣチップとで無線通信デバイスが構成された、請求項５に記載のＲＦＩＤタグ。   The RFID tag according to claim 5, wherein the wound conductor is formed on a substrate, the RFIC chip is mounted on the substrate, and a wireless communication device is configured by the substrate and the RFIC chip. 互いに対向する第１主面と第２主面とを有する絶縁性基材を備え、
前記無線通信デバイスおよび前記補助導体は前記絶縁性基材の第１主面に配設され、
前記放射導体は前記絶縁性基材の第２主面に配設されている、請求項６に記載のＲＦＩＤタグ。 Comprising an insulating substrate having a first main surface and a second main surface facing each other;
The wireless communication device and the auxiliary conductor are disposed on a first main surface of the insulating substrate,
The RFID tag according to claim 6, wherein the radiation conductor is disposed on a second main surface of the insulating substrate. 前記無線通信デバイスは、平面視で前記環状導体パターンの内側に配置されている、請求項６または７に記載のＲＦＩＤタグ。   The RFID tag according to claim 6 or 7, wherein the wireless communication device is disposed inside the annular conductor pattern in a plan view. 請求項１〜４のいずれかに記載のアンテナ装置を筐体内に備えた通信端末装置であって、
前記補助導体および前記放射導体はそれぞれ基材に形成され、
前記補助導体が形成された基材および前記放射導体が形成された基材は、平面視で前記補助導体と前記結合部とが重なった状態で形成される前記環状導体パターンの環内部にそれぞれ開口部を備え、
前記筐体内の他の部品が前記開口部に挿通している、通信端末装置。 A communication terminal device including the antenna device according to any one of claims 1 to 4 in a housing,
The auxiliary conductor and the radiation conductor are each formed on a base material,
The base material on which the auxiliary conductor is formed and the base material on which the radiation conductor is formed are respectively opened inside the ring of the annular conductor pattern formed in a state where the auxiliary conductor and the coupling portion overlap each other in plan view. Part
A communication terminal device in which another component in the housing is inserted into the opening.
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