JP5717505B2 - Wafer storage container - Google Patents
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 281
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 111
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims description 28
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
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Description
この発明は、規格化された半導体ウエハを、保管、輸送等する際に収納するためのウエハ収納容器に関する。 The present invention relates to a wafer storage container for storing a standardized semiconductor wafer when storing, transporting, or the like.
ウエハ収納容器には一般に、複数の半導体ウエハを並列に並べた状態で収納するための容器本体が設けられている。そのようなウエハ収納容器の容器本体には、半導体ウエハを出し入れするためのウエハ出し入れ開口が前側に形成されている。そして、ウエハ出し入れ開口を塞ぐための蓋体が、ウエハ出し入れ開口に着脱自在に前方から取り付けられるように設けられている。 In general, a wafer storage container is provided with a container body for storing a plurality of semiconductor wafers arranged in parallel. In the container main body of such a wafer storage container, a wafer loading / unloading opening for loading / unloading a semiconductor wafer is formed on the front side. A lid for closing the wafer loading / unloading opening is provided so as to be detachably attached to the wafer loading / unloading opening from the front.
容器本体内で半導体ウエハをがたつかない状態に保持するために、容器本体内のウエハ出し入れ開口から見て奥側の領域には奥側リテーナが配置され、蓋体の内壁部に蓋側リテーナが設けられている。奥側リテーナと蓋側リテーナにより、半導体ウエハは前後両端部付近の外縁部が弾力的に保持される。 In order to hold the semiconductor wafer in the container main body so that it does not rattle, a rear retainer is disposed in the rear region as viewed from the wafer loading / unloading opening in the container main body, and the lid side retainer is disposed on the inner wall portion of the lid body. Is provided. By the back side retainer and the lid side retainer, the outer edge of the semiconductor wafer near the front and rear ends is elastically held.
但し、蓋側リテーナは、蓋体が容器本体のウエハ出し入れ開口に取り付けられないと半導体ウエハを保持する状態にならない。奥側リテーナだけでは、容器本体内において半導体ウエハの後端部側しか保持することができない。 However, the lid retainer does not hold the semiconductor wafer unless the lid is attached to the wafer loading / unloading opening of the container body. Only the rear retainer can hold only the rear end side of the semiconductor wafer in the container body.
そこで、容器本体に蓋体が取り付けられるまでの間、各半導体ウエハの側縁部を容器本体内で補助的に仮置きするためのウエハ仮置部が、容器本体内のウエハ出し入れ開口側から見て左右両側の位置に設けられている。半導体ウエハは、奥側リテーナと蓋側リテーナとで保持された状態になると、ウエハ仮置部からは浮いて離れた状態になる(例えば、特許文献1)。 Therefore, until the lid is attached to the container body, the wafer temporary placement portion for temporarily placing the side edge portion of each semiconductor wafer in the container body is viewed from the wafer loading / unloading opening side in the container body. At the left and right sides. When the semiconductor wafer is held by the rear side retainer and the lid side retainer, the semiconductor wafer floats away from the temporary wafer placement portion (for example, Patent Document 1).
ウエハ収納容器内に奥側リテーナと蓋側リテーナとで弾力的に保持された半導体ウエハは、通常の運搬等の際に加わる衝撃等で破損することはない。しかし、ウエハ収納容器を誤って横向きに(側面を下にして)落下させてしまったような場合には、その内部に収納されている半導体ウエハの外周面がウエハ仮置部の背面壁(背板)に強く突き当たって、半導体ウエハが破損してしまう可能性がある。 The semiconductor wafer elastically held by the back side retainer and the lid side retainer in the wafer storage container is not damaged by an impact applied during normal transportation or the like. However, if the wafer storage container is accidentally dropped sideways (side-down), the outer peripheral surface of the semiconductor wafer stored inside the wafer storage container is placed on the back wall (back surface) of the temporary wafer placement unit. There is a possibility that the semiconductor wafer will be damaged by hitting it strongly against the plate.
本発明の目的は、ウエハ収納容器を誤って横向きに落下させてしまったような場合でも、その内部に収納されている半導体ウエハが破損し難いウエハ収納容器を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a wafer storage container in which a semiconductor wafer stored therein is not easily damaged even when the wafer storage container is accidentally dropped in a horizontal direction.
上記の目的を達成するため、本発明のウエハ収納容器は、規格化されて所定の重量を備えた半導体ウエハを複数並列に並べた状態で収納するための容器本体と、容器本体に半導体ウエハを出し入れするために容器本体の前面に形成されたウエハ出し入れ開口と、ウエハ出し入れ開口を塞ぐためにウエハ出し入れ開口に着脱自在に前方から取り付けられる蓋体と、容器本体内のウエハ出し入れ開口から見て奥側の領域において複数の半導体ウエハの外縁部を個々に位置決め保持する奥側リテーナと、蓋体の内壁部に設けられて複数の半導体ウエハを奥側リテーナ側に押し込んで個々に弾力的に位置決め保持する蓋側リテーナと、蓋体がウエハ出し入れ開口に取り付けられていない状態の時に容器本体内のウエハ出し入れ開口から見て左右両側の位置において水平な状態の複数の半導体ウエハの外縁部を個々に仮置きするためのウエハ仮置部とが設けられて、ウエハ仮置部は、複数の半導体ウエハの外縁部を個々に仮置きするために並列に並んで配置された複数のリブ状のウエハ仮置板と、複数のウエハ仮置板の背部において複数のウエハ仮置板を一体に連結する背板とを備え、複数の半導体ウエハが格納された状態のウエハ収納容器に複数の半導体ウエハの自重の35倍の荷重が側方から半導体ウエハの面と平行方向に作用したときに、ウエハ仮置部が半導体ウエハとの当接部において変位量2.5mm〜10mmの範囲で弾性変形するよう、ウエハ仮置部の弾性変形量を増大させるための弾性変形幇助部がウエハ仮置部に形成されているものである。 In order to achieve the above object, a wafer storage container of the present invention includes a container body for storing a plurality of standardized semiconductor wafers having a predetermined weight arranged in parallel, and a semiconductor wafer in the container body. A wafer loading / unloading opening formed on the front surface of the container body for loading / unloading, a lid body detachably attached to the wafer loading / unloading opening to close the wafer loading / unloading opening, and the back side as viewed from the wafer loading / unloading opening in the container body And a rear retainer that individually positions and holds the outer edge portions of the plurality of semiconductor wafers in the region, and a plurality of semiconductor wafers that are provided on the inner wall portion of the lid and are individually elastically positioned and held. When the lid retainer and the lid are not attached to the wafer loading / unloading opening, A wafer temporary placement section for temporarily placing the outer edge portions of the plurality of semiconductor wafers in a horizontal state in the placement, and the wafer temporary placement portion temporarily places the outer edge portions of the plurality of semiconductor wafers individually. A plurality of rib-like wafer temporary placement plates arranged in parallel to each other, and a back plate integrally connecting the plurality of wafer temporary placement plates at the back of the plurality of wafer temporary placement plates, and a plurality of semiconductor wafers When the load of 35 times the weight of the plurality of semiconductor wafers acts on the wafer storage container in a direction parallel to the surface of the semiconductor wafer from the side, the temporary wafer placement portion is in contact with the semiconductor wafer. In this case, an elastic deformation assisting portion for increasing the elastic deformation amount of the temporary wafer placement portion is formed in the temporary wafer placement portion so as to be elastically deformed within a displacement amount of 2.5 mm to 10 mm.
なお、各ウエハ仮置板の中央領域を切り欠いて形成された仮置板切欠部により、各ウエハ仮置板の中央領域の板幅を両端側の板幅より狭く形成することで弾性変形幇助部が形成されていてもよい。 In addition, elastic deformation assistance is achieved by forming the width of the central area of each wafer temporary placement plate to be narrower than the width of both ends by the temporary placement plate notch formed by notching the central area of each wafer temporary placement plate. A part may be formed.
その場合、仮置板切欠部が各ウエハ仮置板を円弧状に切り欠いて形成されていてもよく、仮置板切欠部が、上方から見たときに少なくとも半導体ウエハの中心のぴったり側方を中心とする±10°の範囲全体に形成されていてもよい。 In that case, the temporary placement plate notch portion may be formed by notching each wafer temporary placement plate in a circular arc shape, and the temporary placement plate notch portion is at least on the right side of the center of the semiconductor wafer when viewed from above. It may be formed over the entire range of ± 10 ° centered on.
また、各ウエハ仮置板に複数の切り込みを形成することで弾性変形幇助部が形成されていてもよく、半導体ウエハを仮置き載置するための各ウエハ仮置板の載置代を、ウエハ仮置板の前後方向における両端位置より中央領域において小さく形成することで弾性変形幇助部が形成されていてもよい。 Further, the elastic deformation assisting portion may be formed by forming a plurality of cuts in each wafer temporary placement plate, and the placement allowance of each wafer temporary placement plate for placing the semiconductor wafer temporarily is determined as the wafer. The elastic deformation assisting part may be formed by forming it smaller in the central region than both end positions in the front-rear direction of the temporary placement plate.
また、背板に、半導体ウエハがウエハ仮置板に沿って側方に移動した時にその半導体ウエハがウエハ仮置板からその背部にはみ出すのを防止するために半導体ウエハの外周面が当接するように半導体ウエハの中心の側方位置に形成されたウエハ当接部と、そのウエハ当接部以外の仮置板連結部とが形成されていて、ウエハ当接部が、上方から見たときに少なくとも半導体ウエハの中心のぴったり側方を中心とする±5°の領域のどこかに形成されていてもよい。 In addition, the outer peripheral surface of the semiconductor wafer abuts on the back plate to prevent the semiconductor wafer from protruding from the wafer temporary placement plate to the back when the semiconductor wafer moves laterally along the temporary wafer placement plate. When the wafer contact portion is viewed from above, a wafer contact portion formed at a lateral position at the center of the semiconductor wafer and a temporary plate connecting portion other than the wafer contact portion are formed. It may be formed somewhere in a region of ± 5 ° centered at least on the exact side of the center of the semiconductor wafer.
その場合、背板をウエハ当接部と仮置板連結部との間で切り欠いた背板切欠部が形成されていて、その背板切欠部により弾性変形幇助部が形成されていてもよく、ウエハ当接部の肉厚が仮置板連結部より薄く形成されていて、それにより弾性変形幇助部が形成されていてもよい。 In that case, a back plate notch portion in which the back plate is notched between the wafer contact portion and the temporary placement plate connecting portion may be formed, and an elastic deformation assisting portion may be formed by the back plate notch portion. The thickness of the wafer abutting portion may be thinner than that of the temporary placement plate connecting portion, thereby forming an elastic deformation assisting portion.
本発明によれば、複数の半導体ウエハが格納された状態のウエハ収納容器に複数の半導体ウエハの自重の35倍の荷重が側方から半導体ウエハの面と平行方向に作用したときに、ウエハ仮置部が半導体ウエハとの当接部において変位量2.5mm〜10mmの範囲で弾性変形するよう、ウエハ仮置部の弾性変形量を増大させるための弾性変形幇助部がウエハ仮置部に形成されていることにより、ウエハ収納容器を誤って横向きに落下させてしまったような場合でも、その内部に収納されている全ての半導体ウエハが全く破損しないか、或いは極めて破損し難いという優れた効果を奏する。 According to the present invention, when a load that is 35 times the weight of a plurality of semiconductor wafers is applied from the side in a direction parallel to the surface of the semiconductor wafer, the wafer temporary container is in a state where a plurality of semiconductor wafers are stored. An elastic deformation assisting portion for increasing the amount of elastic deformation of the temporary wafer placement portion is formed in the temporary wafer placement portion so that the placement portion elastically deforms within a displacement range of 2.5 mm to 10 mm at the contact portion with the semiconductor wafer. As a result, even if the wafer storage container is accidentally dropped sideways, all the semiconductor wafers stored in it are not damaged at all, or are excellent in that they are extremely difficult to be damaged. Play.
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図1は、本発明の第1の実施例に係るウエハ収納容器の斜視図、図2は、そのウエハ収納容器を上から見たときの右側半部の平面半断面図である。1は、薄い円盤状に形成されている複数の半導体ウエハWを並列に並べた状態で収納するための公知の容器本体である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a wafer storage container according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan half sectional view of a right half when the wafer storage container is viewed from above.
容器本体1は、半導体ウエハWが出し入れされる際には、各半導体ウエハWが水平の向きに収納される状態に配置される。半導体ウエハWは規格化されていて、個々の半導体ウエハWが所定の同じ重量に形成されている。例えば直径300mmの半導体ウエハWの一枚の重量は125グラムである。
The
容器本体1内には、多数(例えば25枚)の半導体ウエハWが互いの間に隙間をあけて面と面とが向き合う向きに格納される。但し図1には、容器本体1内の最下段位置に半導体ウエハWが一枚だけ収納された状態が図示されている。
In the container
容器本体1の前面には、半導体ウエハWを出し入れするためのウエハ出し入れ開口2が開口形成されている。このように、本件においては、容器本体1の各面のうちウエハ出し入れ開口2が形成されている面を「前面」とする。
A wafer loading / unloading opening 2 for loading / unloading the semiconductor wafer W is formed in the front surface of the
そして、そのウエハ出し入れ開口2を塞ぐための蓋体3が、ウエハ出し入れ開口2に対して前方から着脱することができるように設けられている。4は、ウエハ出し入れ開口2と蓋体3の外縁部との間をシールするために蓋体3に取り付けられた弾力性のあるシール部材である。なお、蓋体3には、蓋体3がウエハ出し入れ開口2に取り付けられた状態をロックするための公知のロック機構等が設けられているが、それらについての説明は省略する。
A
容器本体1内のウエハ出し入れ開口2から見て奥側の領域の左右両側には、複数の半導体ウエハWの外縁部を個々に容器本体1内に位置決め保持するための奥側リテーナ5が配置されている。奥側リテーナ5は公知のものでよく、例えば、各半導体ウエハWを保持する部分が水平なV溝状に形成されている。
A
7は、外部から大きな衝撃が作用した時に各半導体ウエハWの過度な変形を規制するために容器本体1の後壁部内面に平行な溝状に形成された公知のリヤダンパーである。なお、リヤダンパー7を省いて、その位置に奥側リテーナ5を配置してもよい。
7 is a known rear damper formed in a groove shape parallel to the inner surface of the rear wall of the
一方、蓋体3の内壁部には、複数の半導体ウエハWの外縁部をウエハ出し入れ開口2側から奥側リテーナ5側に個々に弾力的に押し付けて位置決め保持するための公知の蓋側リテーナ6が設けられている。
On the other hand, on the inner wall portion of the
蓋側リテーナ6は、例えば、蓋体3が容器本体1のウエハ出し入れ開口2に取り付けられた時に各半導体ウエハWの外周部に当接するV溝状の部分が、ばね性があって弾性変形し易い支持部材で支持された構成を備えているが、公知のものなのでその図示は省略する。
In the
容器本体1内のウエハ出し入れ開口2から見て左右両側の位置には、蓋体3がウエハ出し入れ開口2に取り付けられていない状態の時に水平な状態の複数の半導体ウエハWの外縁部を個々に仮置きするためのウエハ仮置部10が設けられている。
The outer edges of a plurality of semiconductor wafers W that are horizontal when the
各半導体ウエハWは、蓋体3がウエハ出し入れ開口2に取り付けられていない状態では、容器本体1内の左右両側部においてウエハ仮置部10に仮置きされた状態に載置されることにより、略水平の状態を保持する。
Each semiconductor wafer W is placed in a state of being temporarily placed on the wafer
ウエハ仮置部10は、複数の半導体ウエハWの外縁部を個々に仮置き載置するために並列に並んで配置された複数のリブ状のウエハ仮置板11と、複数のウエハ仮置板11の背部において全部のウエハ仮置板11を一体に連結する背板12とを備えている。
The wafer
この実施例のウエハ仮置部10には、同形状に形成された25枚のウエハ仮置板11が等間隔に平行に配置されていて、全てのウエハ仮置板11と背板12が、例えばポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエーテルエーテルケトン等のようなプラスチック材、又はそのようなプラスチック材にカーボンその他の添加物が添加されたもの等により一体成型で形成されている。
In the wafer
ウエハ仮置板11は、背板12側から容器本体1の内方に向かって突出する多段の棚状に形成されていて、半導体ウエハWは、奥側リテーナ5と蓋側リテーナ6とで保持された状態になると、隣り合うウエハ仮置板11とウエハ仮置板11との間の空間に浮いた状態になって、各ウエハ仮置板11から離れる。
The wafer
図2は、容器本体1内において奥側リテーナ5と蓋側リテーナ6とで半導体ウエハWが保持された状態の平面断面図である。ただし、図は左右対称形になるので、右側半部のみを図示し、左側半部の図示は省略してある。
FIG. 2 is a plan sectional view showing a state in which the semiconductor wafer W is held by the
他の部材と見分け易いように砂目のハッチングを施して図示されているウエハ仮置板11は、その中央領域が切り欠かれている(仮置板切欠部11X)。ウエハ仮置板11は、仮置板切欠部11Xが形成されていなければ、図2に二点鎖線で図示されるように、内縁が半導体ウエハWの外周と同心円をなす形状のものである。
The wafer
この実施例においては、仮置板切欠部11Xが各ウエハ仮置板11を円弧状に切り欠いて形成されており、図2に示されるように、上方から見たときに少なくとも半導体ウエハWの中心Oのぴったり側方を中心とする±10°の範囲全体に仮置板切欠部11Xが形成されている。即ち、θ≦20°の範囲に仮置板切欠部11Xが形成されている。
In this embodiment, the temporary
その結果、各ウエハ仮置板11の中央領域の板幅が両端側の板幅より狭く形成され、半導体ウエハWを仮置きするための載置代Aが、ウエハ仮置板11の前後方向(図2において上下方向)における両端位置より中央領域において小さく形成されている。もし、二点鎖線で示されるように仮置板切欠部11Xが形成されていない場合は、載置代Aが全体に一様な大きさになる。
As a result, the width of the central region of each wafer
全てのウエハ仮置板11を一体に連結する背板12には、半導体ウエハWがウエハ仮置板11に沿って側方(図2においては左右方向)に移動した時にその半導体ウエハWがウエハ仮置板11からその背部(図2においては右方)にはみ出すのを防止するために半導体ウエハWの中心Oの側方位置に形成されたウエハ当接部12Aと、そのウエハ当接部12A以外の部分である仮置板連結部12Bとが形成されている。なお、前述の奥側リテーナ5も、背板12(仮置板連結部12B)の機能を果たしている。
On the
ウエハ当接部12Aは、半導体ウエハWの外周面とは隙間をあけて形成されているが、半導体ウエハWが側方へ移動するとウエハ当接部12Aに当接するものであり、上方から見たときに、図2に示されるように、少なくとも半導体ウエハWの中心Oのぴったり側方を中心とする±5°の領域のどこか(即ち、θ≦10°の領域)に形成されている。
The
背板12のウエハ当接部12Aと仮置板連結部12B(及び奥側リテーナ5)との間には、背板12を切り欠いた背板切欠部12Xが形成されている。背板12は全体にわたって、そのような図2に図示される断面形状で形成されている。
Between the
図3は、上述のように構成されたウエハ収納容器を、容器本体1内に例えば25枚の半導体ウエハWが満載されてウエハ出し入れ開口2が蓋体3で閉じられた状態で、誤って横向きに落下させてしまった場合の内部の状態を図示しており、容器本体1とその内部の部材に対し矢印Fの方向(又はその逆方向)に大きな衝撃が作用する。
FIG. 3 shows the wafer storage container configured as described above in a state where the
すると、奥側リテーナ5と蓋側リテーナ6とで弾力的に保持されている半導体ウエハWが蓋側リテーナ6を弾性変形させながら容器本体1内で急激に側方に移動する。すると、半導体ウエハWの外周が背板12のウエハ当接部12Aに激しく当接し、半導体ウエハWがウエハ仮置部10全体を側方に弾性変形させると同時に、半導体ウエハWに対してウエハ当接部12A側から大きな反力が作用して、その反力が過大なものになると半導体ウエハWが破損することになる。
Then, the semiconductor wafer W elastically held by the
もし、ウエハ仮置部10が全く弾性変形しないものであれば、半導体ウエハWに対し即座に強大な衝撃が作用して半導体ウエハWは簡単に破損してしまう可能性があるが、ウエハ仮置部10が半導体ウエハWで押されることにより弾性変形すれば、半導体ウエハWに作用する衝撃が吸収されて半導体ウエハWが破損し難くなる。
If the wafer
そこで発明者は、ウエハ仮置部10がどの程度弾性変形すれば半導体ウエハWが破損を免れるかについて実験を行った。図4はその実験装置の主要部を示す略示図。下記の表1は実験結果を示している。
Therefore, the inventor conducted an experiment on how much the wafer
これまでの知見により、半導体ウエハWが側方からの衝撃で破損する目安は30G(半導体ウエハWの自重の30倍)であり、半導体ウエハWに30Gの衝撃が作用すると破損につながる場合がある。ただし、収納状態等によるバラツキがあって一定ではない。 Based on the knowledge so far, the standard that the semiconductor wafer W is damaged by the impact from the side is 30G (30 times its own weight of the semiconductor wafer W), and if the impact of 30G acts on the semiconductor wafer W, the semiconductor wafer W may be damaged. . However, there is variation due to the storage state and the like, which is not constant.
そこで、それよりやや過酷な35Gの落下加速度が半導体ウエハWにかかる落下試験高さを割り出し、その落下高さを基準としてウエハ仮置部10がどの程度の弾性変形をすればよいのかを確認した。図4に示される11′は25枚平行に配置されたウエハ仮置板。12′は全てのウエハ仮置板11′を一体に連結する背板である。
Therefore, a slightly severer 35G drop acceleration determined the drop test height applied to the semiconductor wafer W, and it was confirmed how much the wafer
図4に示されるように、ウエハ仮置部10′のモデル装置を定盤100上の三角錐の台座に載せ、プッシュプルゲージにて35Gに相当する荷重を垂直にかけ、その時の荷重点における背板12′の弾性変形量xを計測した。モデル装置は5種類あって、仮置板切欠部11X′の切り欠き深さZが相違しており、Zが大きければ大きいほどウエハ仮置部10′が弾性変形し易いものになる。
As shown in FIG. 4, the model device of the temporary
そして、そのようなモデル装置を組み込んだ容器本体1に25枚の半導体ウエハWを収納した状態で、35Gの落下速度がかかる高さから横向きに落下させ、半導体ウエハWの破損の状態を確認した。
Then, in a state where 25 semiconductor wafers W are stored in the container
その結果は表1の通りであり、弾性変形量(変位量)xが2.5mm〜10mm必要であることが判明した。即ち、複数の半導体ウエハWが格納された状態のウエハ収納容器に複数の半導体ウエハWの自重の35倍の荷重がぴったり側方から半導体ウエハの面と平行方向に作用したときに、ウエハ仮置部10が半導体ウエハWとの当接部において変位量2.5mm〜10mmの範囲で弾性変形する必要がある。
The results are as shown in Table 1, and it was found that the elastic deformation amount (displacement amount) x needs 2.5 mm to 10 mm. That is, when a load 35 times the weight of the plurality of semiconductor wafers W acts on the wafer storage container in a state where the plurality of semiconductor wafers W are stored in a direction parallel to the surface of the semiconductor wafers from the exact side, It is necessary for the
本発明のウエハ収納容器においては、上記の実験結果に対応して、『複数の半導体ウエハWが格納された状態のウエハ収納容器に複数の半導体ウエハWの自重の35倍の荷重がぴったり側方から半導体ウエハWの面と平行方向に作用したときに、ウエハ仮置部10が半導体ウエハWとの当接部において変位量2.5mm〜10mmの範囲で弾性変形する』ようにウエハ仮置部10の弾性変形量を増大させるための弾性変形幇助部が、ウエハ仮置板11の仮置板切欠部11Xと、背板12の背板切欠部12Xとで形成されている。
In the wafer storage container of the present invention, in accordance with the above experimental results, a load of 35 times the weight of the plurality of semiconductor wafers W on the wafer storage container in which a plurality of semiconductor wafers W are stored The wafer temporary placement portion so that the wafer
その結果、ウエハ収納容器を誤って横向きに落下させて強い衝撃を受けてしまったような場合でも、その内部に収納されている全ての半導体ウエハWが全く破損しないか、或いは極めて破損し難い。 As a result, even when the wafer storage container is accidentally dropped sideways and received a strong impact, all the semiconductor wafers W stored therein are not damaged at all or are hardly damaged.
なお、上記実施例においては、ウエハ仮置部10の弾性変形量を増大させるための弾性変形幇助部が、ウエハ仮置板11の仮置板切欠部11Xと背板12の背板切欠部12Xとで形成されているが、その一方のみで弾性変形幇助部を形成しても差し支えない。
In the above embodiment, the elastic deformation assisting portion for increasing the amount of elastic deformation of the wafer
また、図5に示されるように、背板12のウエハ当接部12Aの肉厚を仮置板連結部12Bより薄くすることで弾性変形量を増大させてもよく、その場合、図6に示されるように、弾性変形幇助部が背板切欠部12Xを省略しても差し支えない。
In addition, as shown in FIG. 5, the amount of elastic deformation may be increased by making the thickness of the
また、図7に示されるように、仮置板切欠部11Xとして複数の切り込みを互いの間隔をあけて設けることで弾性変形幇助部を形成してもよい。
In addition, as shown in FIG. 7, the elastic deformation assisting portion may be formed by providing a plurality of notches as the temporary placement
1 容器本体
2 ウエハ出し入れ開口
3 蓋体
5 奥側リテーナ
6 蓋側リテーナ
10 ウエハ仮置部
11 ウエハ仮置板
11X 仮置板切欠部(弾性変形幇助部)
12 背板
12A ウエハ当接部
12B 仮置板連結部
12X 背板切欠部(弾性変形幇助部)
W 半導体ウエハ
DESCRIPTION OF
12
W Semiconductor wafer
Claims (9)
上記ウエハ仮置部は、上記複数の半導体ウエハの外縁部を個々に仮置きするために並列に並んで配置された複数のリブ状のウエハ仮置板と、上記複数のウエハ仮置板の背部において上記複数のウエハ仮置板を一体に連結する背板とを備え、
上記複数の半導体ウエハが格納された状態のウエハ収納容器に上記複数の半導体ウエハの自重の35倍の荷重が側方から上記半導体ウエハの面と平行方向に作用したときに、上記ウエハ仮置部が上記半導体ウエハとの当接部において変位量2.5mm〜10mmの範囲で弾性変形するよう、上記ウエハ仮置部の弾性変形量を増大させるための弾性変形幇助部が上記ウエハ仮置部に形成されていることを特徴とするウエハ収納容器。 A container body for storing a plurality of standardized semiconductor wafers having a predetermined weight arranged in parallel, and a wafer formed on the front surface of the container body for loading and unloading the semiconductor wafer into and from the container body A loading / unloading opening; a lid that is detachably attached to the wafer loading / unloading opening from the front to close the wafer loading / unloading opening; and a plurality of semiconductor wafers in a region in the back as viewed from the wafer loading / unloading opening in the container body. A rear retainer that positions and holds the outer edge portions individually, and a lid retainer that is provided on the inner wall portion of the lid body and pushes the plurality of semiconductor wafers into the rear retainer side to individually position and hold them individually. When the lid is not attached to the wafer loading / unloading opening, the left side when viewed from the wafer loading / unloading opening in the container body A wafer temporary part for temporarily placing the outer edge portion of the plurality of semiconductor wafers in the horizontal state individually in both sides of the position is provided,
The wafer temporary placement unit includes a plurality of rib-shaped wafer temporary placement plates arranged in parallel to temporarily place outer edge portions of the plurality of semiconductor wafers individually, and a back portion of the plurality of wafer temporary placement plates. And a back plate for integrally connecting the plurality of temporary wafer placement plates,
When the load of 35 times the weight of the plurality of semiconductor wafers is applied from the side in a direction parallel to the surface of the semiconductor wafer in the wafer storage container in which the plurality of semiconductor wafers are stored, An elastic deformation assisting portion for increasing the amount of elastic deformation of the wafer temporary placement portion is provided in the wafer temporary placement portion so that the elastic deformation of the wafer temporary placement portion is performed in a range of displacement of 2.5 mm to 10 mm at the contact portion with the semiconductor wafer. A wafer storage container formed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011077322A JP5717505B2 (en) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | Wafer storage container |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011077322A JP5717505B2 (en) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | Wafer storage container |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012212766A JP2012212766A (en) | 2012-11-01 |
JP5717505B2 true JP5717505B2 (en) | 2015-05-13 |
Family
ID=47266503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011077322A Active JP5717505B2 (en) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | Wafer storage container |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5717505B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9960064B2 (en) * | 2013-06-19 | 2018-05-01 | Miraial Co., Ltd. | Substrate storing container |
KR102363033B1 (en) * | 2015-07-03 | 2022-02-15 | 미라이얼 가부시키가이샤 | board storage container |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4193472B2 (en) * | 2002-11-15 | 2008-12-10 | 株式会社カネカ | Wafer container buffer |
JP4204047B2 (en) * | 2003-11-27 | 2009-01-07 | 信越ポリマー株式会社 | Storage container and manufacturing method thereof |
JP4764001B2 (en) * | 2003-12-18 | 2011-08-31 | ミライアル株式会社 | Thin plate support container lid |
JP2005294386A (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Miraial Kk | Cover for thin plate supporting vessel |
WO2010001460A1 (en) * | 2008-07-01 | 2010-01-07 | ミライアル株式会社 | Wafer container |
TWI465375B (en) * | 2010-06-02 | 2014-12-21 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | A wafer container with elasticity module |
-
2011
- 2011-03-31 JP JP2011077322A patent/JP5717505B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012212766A (en) | 2012-11-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140123 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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