JP5698064B2 - Pressure sensor - Google Patents

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Description

本発明は、圧力センサに関し、特に、真空に近い圧力を測定するのに適した圧力センサに関する。   The present invention relates to a pressure sensor, and more particularly to a pressure sensor suitable for measuring a pressure close to a vacuum.

従来より、被測定圧力の変化を静電容量の変化として検出するダイアフラム構造を備えた圧力センサが広く知られている。例えば、現在においては、基準真空室と圧力導入部とを隔絶するセンサダイアフラムを有するセンサチップと、このセンサチップを収容するハウジング及びカバーからなるパッケージと、を備えた圧力センサが提案されている(例えば、特許文献1参照)。このような圧力センサにおいては、基準真空室内の圧力と、圧力導入部を介して印加される測定対象ガスの圧力と、の差により基準真空室側にセンサダイアフラムの中央部が撓み、センサチップの固定電極と可動電極との間隔が変化する。これにより、固定電極と可動電極との間の静電容量が変化し、この静電容量の変化を電極リード部によって圧力センサのカバーを貫通して外部に取り出すことにより、測定対象ガスの圧力を測定するようになっている。   2. Description of the Related Art Conventionally, pressure sensors having a diaphragm structure that detects a change in pressure to be measured as a change in capacitance have been widely known. For example, at present, a pressure sensor including a sensor chip having a sensor diaphragm that isolates a reference vacuum chamber and a pressure introducing portion, and a package including a housing and a cover for housing the sensor chip has been proposed ( For example, see Patent Document 1). In such a pressure sensor, the center portion of the sensor diaphragm is bent toward the reference vacuum chamber due to the difference between the pressure in the reference vacuum chamber and the pressure of the measurement target gas applied via the pressure introducing portion, and the sensor chip The interval between the fixed electrode and the movable electrode changes. As a result, the capacitance between the fixed electrode and the movable electrode changes, and the change in the capacitance is taken out through the cover of the pressure sensor by the electrode lead portion, thereby reducing the pressure of the gas to be measured. It comes to measure.

ここで、前記した従来の圧力センサの電極リード部近傍の構成について、図6を用いて説明する。従来の圧力センサ100の複数の電極リード部200の各リードピン210は、パッケージ110を構成するカバー120を貫通してパッケージ110の外部に突出し、外部から導入されるシールドケーブル300の芯線310に接続される。この際、ノイズが外部から混入しないように、各リードピン210とシールドケーブル300の芯線310との接続部を電磁シールド構造400で覆うこととしている。   Here, the configuration in the vicinity of the electrode lead portion of the above-described conventional pressure sensor will be described with reference to FIG. Each lead pin 210 of the plurality of electrode lead portions 200 of the conventional pressure sensor 100 penetrates the cover 120 constituting the package 110 and protrudes to the outside of the package 110 and is connected to the core wire 310 of the shield cable 300 introduced from the outside. The At this time, the connection portion between each lead pin 210 and the core wire 310 of the shield cable 300 is covered with the electromagnetic shield structure 400 so that noise is not mixed from the outside.

従来は、図6に示すように、1個の電極リード部200に対して1個の電磁シールド構造400でシールドする方式を採用している。この方式で採用される各電磁シールド構造400は、カバー120から突出した電極リード部200の外周面を被覆する絶縁ブッシュ410、絶縁ブッシュ410の上面に載置される導電ブッシュ420、導電ブッシュ420上に配置され電極リード部200の端部に接続されるロアシールドケース430、ロアシールドケース430と結合してシールドハウジングを構成するアッパシールドケース440等の部材で構成されている。   Conventionally, as shown in FIG. 6, a method of shielding one electrode lead part 200 with one electromagnetic shield structure 400 is employed. Each electromagnetic shield structure 400 employed in this method includes an insulating bush 410 that covers the outer peripheral surface of the electrode lead part 200 protruding from the cover 120, a conductive bush 420 that is placed on the upper surface of the insulating bush 410, The lower shield case 430 is connected to the end portion of the electrode lead part 200, and the upper shield case 440 is combined with the lower shield case 430 to form a shield housing.

特開2006―3234号公報JP 2006-3234 A

しかし、前記したような従来の電磁シールド構造400を採用すると、電極リード部200がn個あれば各構成部材はn個ずつ必要となり、電極リード部200の個数に比例して必要な構成部材の点数も増加することとなる。このため、センサの製造費用が嵩むことに加え、生産性が低下してしまうという問題があった。また、1個の電磁シールド構造400で1本のシールドケーブル300と1本のリードピン210との接続部をシールドしているため、電磁シールド構造400が複数存在することとなる。このため、何れか一つの電磁シールド構造400の組付作業に失敗すると、外部から接続部へとノイズが侵入することとなり、組付作業に時間と労力を要するにもかかわらずノイズが侵入し易い構造となっていた。   However, when the conventional electromagnetic shield structure 400 as described above is employed, if there are n electrode lead portions 200, n component members are required, and the number of necessary component members is proportional to the number of electrode lead portions 200. The score will also increase. For this reason, there existed a problem that productivity fell, in addition to the increase in the manufacturing cost of a sensor. In addition, since one electromagnetic shield structure 400 shields the connecting portion between one shield cable 300 and one lead pin 210, a plurality of electromagnetic shield structures 400 exist. For this reason, if the assembling work of any one of the electromagnetic shield structures 400 fails, noise enters from the outside into the connecting portion, and the structure in which noise easily enters despite the time and labor required for the assembling work. It was.

本発明は、かかる状況に鑑みてなされたものであり、被測定圧力の変化を検出するダイアフラム構造を備えた圧力センサにおいて、電磁シールド構造の部品点数を削減して生産性を向上させることを目的とする。   The present invention has been made in view of such a situation, and an object of the present invention is to improve productivity by reducing the number of parts of an electromagnetic shield structure in a pressure sensor having a diaphragm structure for detecting a change in pressure to be measured. And

本発明に係る圧力センサは、筒状のハウジング及びこのハウジングの端部に接合される板状のカバーを有する導電性のパッケージと、パッケージの内部に形成される基準真空室と圧力導入部とを隔絶する圧力検出用のセンサチップと、一端がセンサチップに電気的に接続されるとともに他端がカバーの挿通孔を介してパッケージの外部に露出してシールドケーブルの芯線に接続される複数のリードピンと、各リードピンの他端とシールドケーブルの芯線との接続部を電磁シールドする電磁シールド部と、を備える圧力センサであって、電磁シールド部は、複数のリードピンを導入する複数の導入孔が設けられた導電性の板状部と、板状部と結合して各リードピンの他端とシールドケーブルの芯線との接続部を取り囲む導電性のハウジング部と、を有する単一の筐体として構成されるものである。   A pressure sensor according to the present invention includes a cylindrical housing, a conductive package having a plate-like cover joined to an end of the housing, a reference vacuum chamber formed in the package, and a pressure introducing portion. Isolated sensor chip for pressure detection, and a plurality of leads whose one end is electrically connected to the sensor chip and the other end is exposed to the outside of the package through the insertion hole of the cover and connected to the core wire of the shield cable A pressure sensor including a pin and an electromagnetic shield portion that electromagnetically shields a connection portion between the other end of each lead pin and the core of the shield cable, wherein the electromagnetic shield portion includes a plurality of introduction holes for introducing a plurality of lead pins. A conductive plate portion, and a conductive housing portion that is connected to the plate portion and surrounds a connection portion between the other end of each lead pin and the core wire of the shield cable. It is constituted as a single housing having.

かかる構成を採用すると、複数の各リードピンの他端とシールドケーブルの芯線との接続部を、単一の筐体として構成された電磁シールド部で一括して電磁シールドすることができる。従って、リードピンの本数に関わらず、電磁シールド部の構成部材を1個ずつ準備すればよいため、部品点数を削減することができ、生産性を向上させることができる。   When such a configuration is employed, the connection portion between the other end of each of the plurality of lead pins and the core wire of the shield cable can be collectively shielded by the electromagnetic shield portion configured as a single casing. Therefore, regardless of the number of lead pins, it is only necessary to prepare the constituent members of the electromagnetic shield part one by one, so that the number of parts can be reduced and the productivity can be improved.

前記圧力センサにおいて、各リードピンの外周を覆う導電性の筒状シールド部材と、挿通孔と各筒状シールド部材との間を気密的に封止する封着用ガラスで構成されるハーメチックシール部と、電磁シールド部の板状部の外底面とカバーの表面との間で露出した筒状シールド部材の外周面を被覆する導電性ブッシュと、を備えることができる。   In the pressure sensor, a conductive cylindrical shield member that covers the outer periphery of each lead pin, and a hermetic seal portion formed of sealing glass that hermetically seals between the insertion hole and each cylindrical shield member; The conductive bush which covers the outer peripheral surface of the cylindrical shield member exposed between the outer bottom surface of the plate-shaped portion of the electromagnetic shield portion and the surface of the cover can be provided.

かかる構成を採用すると、電磁シールド部の板状部の外底面とカバーの表面との間(電磁シールド部のリードピン導入用の複数の導入孔と、カバーのハーメチックシール部と、の間)で露出した筒状シールド部材の外周面を、導電性ブッシュで被覆することができる。従って、この露出した部分から電磁ノイズが侵入するのを防止することができる。   When this configuration is adopted, it is exposed between the outer bottom surface of the plate-shaped part of the electromagnetic shield part and the surface of the cover (between a plurality of introduction holes for introducing lead pins of the electromagnetic shield part and the hermetic seal part of the cover). The outer peripheral surface of the cylindrical shield member can be covered with a conductive bush. Therefore, electromagnetic noise can be prevented from entering from the exposed portion.

また、前記圧力センサにおいて、導電性ブッシュの下面とカバーの表面との間に絶縁性ブッシュを介挿することができる。   In the pressure sensor, an insulating bush can be inserted between the lower surface of the conductive bush and the surface of the cover.

導電性ブッシュが、導電性のカバー及び筒状シールド部材に接触していると、外部からのノイズが、カバー、導電性ブッシュ、筒状シールド部材を順次経由して、各リードピンの他端とシールドケーブルの芯線との接続部に混入する虞があるが、導電性ブッシュの下面とカバーの表面との間に絶縁性ブッシュを介挿することにより、電磁ノイズが侵入する経路を遮断することができる。   When the conductive bush is in contact with the conductive cover and the cylindrical shield member, noise from the outside passes through the cover, the conductive bush, and the cylindrical shield member in sequence, and shields the other end of each lead pin and the shield. There is a risk of mixing in the connection portion with the core wire of the cable, but by inserting an insulating bush between the lower surface of the conductive bush and the surface of the cover, the path through which electromagnetic noise enters can be blocked. .

また、前記圧力センサにおいて、電磁シールド部の板状部の内底面と、各リードピンの他端とシールドケーブルの芯線との接続部と、の間に絶縁板を配置することができる。   In the pressure sensor, an insulating plate can be disposed between the inner bottom surface of the plate-like portion of the electromagnetic shield portion and the connection portion between the other end of each lead pin and the core wire of the shield cable.

かかる構成を採用すると、電磁シールド部の板状部の内底面と、各リードピンの他端とシールドケーブルの芯線との接続部と、の間に絶縁板が配置されるので、圧力センサが振動して各リードピンとシールドケーブルとの接続部が動いたとしても、この接続部が電磁シールド部の導電性の板状部に接触するのを防止することができる。   If such a configuration is adopted, an insulating plate is disposed between the inner bottom surface of the plate-like portion of the electromagnetic shield portion and the connection portion between the other end of each lead pin and the core wire of the shield cable, so that the pressure sensor vibrates. Even if the connecting portion between each lead pin and the shield cable moves, the connecting portion can be prevented from coming into contact with the conductive plate-like portion of the electromagnetic shield portion.

また、前記圧力センサにおいて、電磁シールド部のハウジング部の天井面と、各リードピンの他端とシールドケーブルの芯線との接続部と、の間に絶縁板を配置することもできる。   In the pressure sensor, an insulating plate may be disposed between the ceiling surface of the housing portion of the electromagnetic shield portion and the connection portion between the other end of each lead pin and the core wire of the shield cable.

かかる構成を採用すると、電磁シールド部のハウジング部の天井面と、各リードピンの他端とシールドケーブルの芯線との接続部と、の間に絶縁板が配置されるので、圧力センサが振動して各リードピンとシールドケーブルとの接続部が動いたとしても、この接続部が電磁シールド部の導電性のハウジング部に接触するのを防止することができる。   If such a configuration is adopted, an insulating plate is disposed between the ceiling surface of the housing portion of the electromagnetic shield portion and the connecting portion between the other end of each lead pin and the core wire of the shield cable, so that the pressure sensor vibrates. Even if the connecting portion between each lead pin and the shield cable moves, it is possible to prevent the connecting portion from contacting the conductive housing portion of the electromagnetic shield portion.

また、前記圧力センサにおいて、電磁シールド部の板状部及びハウジング部を同一の導電性材料で一体成形することもできる。   In the pressure sensor, the plate-like portion and the housing portion of the electromagnetic shield portion can be integrally formed of the same conductive material.

かかる構成を採用すると、電磁シールド部の板状部とハウジング部とを別々に準備する必要がなくなるため、部品点数を最大限削減することができる。   When such a configuration is adopted, it is not necessary to separately prepare the plate-like part and the housing part of the electromagnetic shield part, and therefore the number of parts can be reduced to the maximum.

本発明によれば、被測定圧力の変化を検出するダイアフラム構造を備えた圧力センサにおいて、電磁シールド構造の部品点数を削減して生産性を向上させることが可能となる。   According to the present invention, in a pressure sensor having a diaphragm structure for detecting a change in pressure to be measured, it is possible to improve productivity by reducing the number of parts of the electromagnetic shield structure.

本発明の第1実施形態に係る圧力センサの断面図である。It is sectional drawing of the pressure sensor which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図1に示す圧力センサの電磁シールド部の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the electromagnetic shielding part of the pressure sensor shown in FIG. 図1に示す圧力センサの電磁シールド部の組立工程を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the assembly process of the electromagnetic shielding part of the pressure sensor shown in FIG. 本発明の第2実施形態に係る圧力センサの断面図である。It is sectional drawing of the pressure sensor which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る圧力センサの断面図である。It is sectional drawing of the pressure sensor which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 従来の圧力センサの電磁シールド部の構成を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the structure of the electromagnetic shielding part of the conventional pressure sensor.

以下では、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, specific embodiments to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings.

<第1実施形態>
まず、図1〜図3を用いて、本発明の第1実施形態に係る圧力センサ1について説明する。本実施形態に係る圧力センサ1は、図1に示すように、パッケージ10と、パッケージ10内に収容された台座プレート20と、同じくパッケージ10内に収容され台座プレート20に接合されたセンサチップ30と、パッケージ10に直接取付けられパッケージ10内外を導通接続する複数の電極リード部40と、を備えている。また、台座プレート20は、パッケージ10の内壁から離隔しており、支持ダイアフラム50のみを介してパッケージ10に支持されている。
<First Embodiment>
First, the pressure sensor 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the pressure sensor 1 according to this embodiment includes a package 10, a pedestal plate 20 accommodated in the package 10, and a sensor chip 30 that is also accommodated in the package 10 and joined to the pedestal plate 20. And a plurality of electrode lead portions 40 that are directly attached to the package 10 and electrically connect the inside and outside of the package 10. Further, the pedestal plate 20 is separated from the inner wall of the package 10 and is supported by the package 10 only through the support diaphragm 50.

パッケージ10は、ロアハウジング11、アッパハウジング12及びカバー13から構成されている。ロアハウジング11及びアッパハウジング12は耐食性の金属であるインコネルから構成され、カバー13はガラスに近い熱膨張率を有するコバールで構成されており、それぞれ溶接により接合されている。   The package 10 includes a lower housing 11, an upper housing 12 and a cover 13. The lower housing 11 and the upper housing 12 are made of Inconel, which is a corrosion-resistant metal, and the cover 13 is made of Kovar having a thermal expansion coefficient close to that of glass, and is joined by welding.

ロアハウジング11は、径の異なる円筒体を連結した形状を備える部材であり、その大径部11aは支持ダイアフラム50との接合部を有し、その小径部11bは被測定流体が流入する圧力導入部10Aを形成している。なお、大径部11aと小径部11bとの結合部にはバッフル11cが形成され、バッフル11cの周囲には周方向所定の間隔で圧力導入孔11dが形成されている。バッフル11cは、圧力導入部10Aからプロセスガスなどの被測定流体を後述するセンサチップ30に直接到達させずに迂回させる役目を果たすものであり、センサチップ30にプロセスガスの成分やプロセスガス中の不純物が堆積するのを防止するようになっている。   The lower housing 11 is a member having a shape in which cylindrical bodies having different diameters are connected. The large-diameter portion 11a has a joint portion with the support diaphragm 50, and the small-diameter portion 11b introduces pressure into which the fluid to be measured flows. Part 10A is formed. A baffle 11c is formed at the joint between the large diameter portion 11a and the small diameter portion 11b, and pressure introduction holes 11d are formed around the baffle 11c at predetermined intervals in the circumferential direction. The baffle 11c serves to bypass the measured fluid such as the process gas from the pressure introduction unit 10A without directly reaching the sensor chip 30 described later, and causes the sensor chip 30 to include a component of the process gas and the process gas. Impurities are prevented from being deposited.

アッパハウジング12は、略円筒体形状を有する部材であり、カバー13、支持ダイアフラム50、台座プレート20及びセンサチップ30とともに、パッケージ10内に真空の基準真空室10Bを形成している。基準真空室10Bは、センサチップ30によって、プロセスガスが導入される領域(圧力導入部10A)と隔てられている。基準真空室10Bには、いわゆる(図示されていない)ゲッターと呼ばれる気体吸着物質が設けられており、真空度を維持している。また、アッパハウジング12の支持ダイアフラム取付け側には、周方向適所にストッパ12aが突出形成されている。ストッパ12aは、被測定流体の急激な圧力上昇により台座プレート20が過度に変移するのを規制する役目を果たしている。   The upper housing 12 is a member having a substantially cylindrical shape, and forms a vacuum reference vacuum chamber 10 </ b> B in the package 10 together with the cover 13, the support diaphragm 50, the base plate 20 and the sensor chip 30. The reference vacuum chamber 10B is separated by a sensor chip 30 from a region (pressure introduction unit 10A) into which process gas is introduced. In the reference vacuum chamber 10B, a gas adsorbing material called a getter (not shown) is provided, and the degree of vacuum is maintained. Further, on the support diaphragm mounting side of the upper housing 12, a stopper 12a is protruded and formed at an appropriate position in the circumferential direction. The stopper 12a plays a role of restricting the pedestal plate 20 from excessively changing due to a rapid increase in pressure of the fluid to be measured.

カバー13は、所定厚さを有する上面視円形状の板状部材であり、その中央部には複数の電極リード挿通孔13aが形成されている。電極リード挿通孔13aには電極リード部40が埋め込まれており、電極リード部40と電極リード挿通孔13aとの間は、封着用ガラスで構成されるハーメチックシール部60によって気密的に封止されている。   The cover 13 is a plate-like member having a predetermined thickness and a circular shape when viewed from above, and a plurality of electrode lead insertion holes 13a are formed at the center thereof. An electrode lead portion 40 is embedded in the electrode lead insertion hole 13a, and the electrode lead portion 40 and the electrode lead insertion hole 13a are hermetically sealed by a hermetic seal portion 60 made of sealing glass. ing.

支持ダイアフラム50は、パッケージ10の形状に合わせた外形形状を有するインコネルの薄板からなり、周囲縁部は上述したロアハウジング11とアッパハウジング12の縁部に挟まれて溶接等により接合されている。支持ダイアフラム50の厚さは、例えば本実施形態の場合数十ミクロンであって、各台座プレート21・22より充分薄い厚さとなっている。また、支持ダイアフラム50の中央部分には、センサチップ30に圧力を導くための圧力導入孔50aが形成されている。支持ダイアフラム50の両面には、支持ダイアフラム50とパッケージ10の接合部から周方向全体にわたってある程度隔間した位置に酸化アルミニウムの単結晶体であるサファイアからなる薄いリング状のロア台座プレート(第1の台座プレート)21と、アッパ台座プレート(第2の台座プレート)22と、が接合されている。   The support diaphragm 50 is made of an Inconel thin plate having an outer shape matched to the shape of the package 10, and the peripheral edge is sandwiched between the lower housing 11 and the upper housing 12 and joined by welding or the like. The thickness of the support diaphragm 50 is, for example, several tens of microns in the case of the present embodiment, and is sufficiently thinner than the pedestal plates 21 and 22. Further, a pressure introduction hole 50 a for guiding pressure to the sensor chip 30 is formed in the central portion of the support diaphragm 50. On both surfaces of the support diaphragm 50, a thin ring-shaped lower pedestal plate made of sapphire, which is a single crystal of aluminum oxide, is provided at a certain distance from the joint between the support diaphragm 50 and the package 10 over the entire circumferential direction (first A base plate 21 and an upper base plate (second base plate) 22 are joined together.

各台座プレート21・22は、支持ダイアフラム50の厚さに対して上述の通り十分に厚くなっており、かつ支持ダイアフラム50を両台座プレート21・22でいわゆるサンドイッチ状に挟み込む構造を有している。これによって、支持ダイアフラム50と台座プレート20の熱膨張率の違いによって発生する熱応力でこの部分が反るのを防止している。また、アッパ台座プレート22には、酸化アルミニウムの単結晶体であるサファイアでできた上面視矩形状のセンサチップ30が、酸化アルミニウムベースの接合材を介して接合されている。   Each of the pedestal plates 21 and 22 is sufficiently thick as described above with respect to the thickness of the support diaphragm 50, and has a structure in which the support diaphragm 50 is sandwiched between the pedestal plates 21 and 22 in a so-called sandwich shape. . This prevents this portion from warping due to thermal stress generated by the difference in thermal expansion coefficient between the support diaphragm 50 and the base plate 20. Further, a sensor chip 30 having a rectangular shape in a top view made of sapphire, which is a single crystal of aluminum oxide, is bonded to the upper pedestal plate 22 via an aluminum oxide-based bonding material.

センサチップ30は、上面視で1cm角以下の大きさを有し四角角型の薄板からなるスペーサ31と、スペーサ31に接合されかつ圧力の印加に応じてひずみが生じるセンサダイアフラム32と、センサダイアフラム32に接合して真空の容量室(リファレンス室)30Aを形成するセンサ台座33と、を有している。また、真空の容量室30Aと基準真空室10Bとは、センサ台座33の適所に穿設された図示しない連通孔を介して、略同一の真空度を保っている。なお、スペーサ31、センサダイアフラム32及びセンサ台座33はいわゆる直接接合によって互いに接合され、一体化したセンサチップ30を構成している。   The sensor chip 30 includes a spacer 31 made of a rectangular thin plate having a size of 1 cm square or less when viewed from above, a sensor diaphragm 32 bonded to the spacer 31 and causing distortion in response to application of pressure, and a sensor diaphragm. And a sensor base 33 that forms a vacuum capacity chamber (reference chamber) 30A. Further, the vacuum capacity chamber 30A and the reference vacuum chamber 10B maintain substantially the same degree of vacuum through communication holes (not shown) drilled at appropriate positions of the sensor base 33. The spacer 31, the sensor diaphragm 32, and the sensor base 33 are joined to each other by so-called direct joining to constitute an integrated sensor chip 30.

また、センサチップ30の容量室30Aには、センサ台座33の凹み部33aに金又は白金等の導体でできた固定電極33b・33cが形成されているとともに、これと対向するセンサダイアフラム32の表面上に金又は白金等の導体でできた可動電極32b・32cが形成されている。また、センサチップ30の上面には、金又は白金からなるコンタクトパッド35・36が形成され、これらの固定電極33b・33cと可動電極32b・32cはコンタクトパッド35・36と図示しない配線によって接続されている。   Further, in the capacity chamber 30A of the sensor chip 30, fixed electrodes 33b and 33c made of a conductor such as gold or platinum are formed in the recess 33a of the sensor pedestal 33, and the surface of the sensor diaphragm 32 facing this is formed. The movable electrodes 32b and 32c made of a conductor such as gold or platinum are formed thereon. Further, contact pads 35 and 36 made of gold or platinum are formed on the upper surface of the sensor chip 30, and the fixed electrodes 33b and 33c and the movable electrodes 32b and 32c are connected to the contact pads 35 and 36 by wiring (not shown). ing.

電極リード部40は、電極リードピン41と、金属製の筒状シールド部材42と、を備えている。電極リードピン41は、金属製のシールド42にガラスなどの絶縁性材料からなるハーメチックシール部43によってその中央部分が埋設され、電極リードピン41の両端部間で気密状態を保っている。電極リードピン41の一端は、センサチップ30に電気的に接続されている。また、電極リードピン41の他端は、カバー13の挿通孔13aを介してパッケージ10の外部に露出し、シールドケーブル90の芯線91に接続されて圧力センサ1の出力を外部の信号処理部に伝達するようになっている。なお、筒状シールド部材42とカバー13との間にもハーメチックシール部60が介在している。また、電極リードピン41の一端には、導電性を有するコンタクトバネ45・46が接続されている。コンタクトバネ45・46は、圧力導入部10Aからプロセスガスなどの被測定流体が急に流れ込むことで発生する急激な圧力上昇により支持ダイアフラム50が若干変移しても、コンタクトバネ45・46の付勢力がセンサチップ30の測定精度に影響を与えない程度の十分な柔らかさを有している。   The electrode lead portion 40 includes an electrode lead pin 41 and a metallic cylindrical shield member 42. The center portion of the electrode lead pin 41 is embedded in a metal shield 42 by a hermetic seal portion 43 made of an insulating material such as glass, and an airtight state is maintained between both end portions of the electrode lead pin 41. One end of the electrode lead pin 41 is electrically connected to the sensor chip 30. The other end of the electrode lead pin 41 is exposed to the outside of the package 10 through the insertion hole 13a of the cover 13 and is connected to the core 91 of the shield cable 90 to transmit the output of the pressure sensor 1 to an external signal processing unit. It is supposed to be. A hermetic seal portion 60 is also interposed between the cylindrical shield member 42 and the cover 13. In addition, conductive contact springs 45 and 46 are connected to one end of the electrode lead pin 41. The contact springs 45 and 46 are biased by the contact springs 45 and 46 even if the support diaphragm 50 slightly changes due to a sudden increase in pressure caused by a sudden flow of measured fluid such as process gas from the pressure introduction part 10A. However, it has sufficient softness not to affect the measurement accuracy of the sensor chip 30.

電極リードピン41の他端とシールドケーブル90との接続部は、電磁シールド部70によって電磁シールドされる。電磁シールド部70は、図1および図2に示すように、板状部71aを有する第一のシールド部材71と、シールドケーブル90の芯線91を導入するとともに第一のシールド部材71と結合して電極リードピン41の他端とシールドケーブル90の芯線91との接続部を取り囲むハウジング部となる第二のシールド部材72と、を有する単一の筐体として構成されている。本実施形態における第一及び第二のシールド部材71・72は、導電性を有するSUSやコバール等の金属材料で構成されている。   The connection part between the other end of the electrode lead pin 41 and the shield cable 90 is electromagnetically shielded by the electromagnetic shield part 70. As shown in FIGS. 1 and 2, the electromagnetic shield part 70 is connected to the first shield member 71 having the plate-like part 71 a and the core 91 of the shield cable 90 and coupled to the first shield member 71. It is configured as a single housing having a second shield member 72 that serves as a housing portion surrounding the connecting portion between the other end of the electrode lead pin 41 and the core 91 of the shield cable 90. The first and second shield members 71 and 72 in the present embodiment are made of a conductive metal material such as SUS or Kovar.

第一のシールド部材71の板状部71aには、複数(本実施形態においては4本)の電極リード部40を導入する複数(4個)の導入孔71bが設けられている。また、図1及び図2に示すように、第一のシールド部材71の板状部71aの内底面(電磁シールド部70の内側の面)と、各電極リードピン41とシールドケーブル90との接続部と、の間には、平面視矩形状のインシュレータ(絶縁板)73が配置されている。また、ハウジング部となる第二のシールド部材72の天井面72aと、各電極リードピン41とシールドケーブル90との接続部と、の間にも、平面視矩形状のインシュレータ(絶縁板)74が配置されている。   The plate-like portion 71 a of the first shield member 71 is provided with a plurality (four) of introduction holes 71 b for introducing a plurality (four in the present embodiment) of electrode lead portions 40. As shown in FIGS. 1 and 2, the inner bottom surface of the plate-like portion 71 a of the first shield member 71 (the inner surface of the electromagnetic shield portion 70), and the connection portion between each electrode lead pin 41 and the shield cable 90. Between the two, an insulator (insulating plate) 73 having a rectangular shape in plan view is disposed. Also, an insulator (insulating plate) 74 having a rectangular shape in plan view is disposed between the ceiling surface 72a of the second shield member 72 serving as the housing portion and the connection portion between each electrode lead pin 41 and the shield cable 90. Has been.

また、電磁シールド部70を構成する第一のシールド部材71の板状部71aの外底面(電磁シールド部70の外側の面)とカバー13の表面との間には間隙が形成されており、この間隙において筒状シールド部材42がパッケージ10外部に露出している。この露出した筒状シールド部材42の外周面は、図1及び図2に示すように、絶縁用の円環型部材であるテフロン(登録商標)ブッシュ81と、導電性を有する円環型部材であるSUSブッシュ82と、で被覆されている。テフロン(登録商標)ブッシュ81は、SUSブッシュ82の下面とカバー13の表面との間に介挿されている。   Further, a gap is formed between the outer bottom surface of the plate-like portion 71a of the first shield member 71 constituting the electromagnetic shield portion 70 (the outer surface of the electromagnetic shield portion 70) and the surface of the cover 13. In this gap, the cylindrical shield member 42 is exposed to the outside of the package 10. As shown in FIGS. 1 and 2, the exposed outer surface of the cylindrical shield member 42 is made of a Teflon (registered trademark) bush 81, which is an annular member for insulation, and an annular member having conductivity. And a certain SUS bush 82. The Teflon (registered trademark) bush 81 is interposed between the lower surface of the SUS bush 82 and the surface of the cover 13.

次に、図3を用いて、本実施形態に係る圧力センサ1の電磁シールド部70の組立工程について説明する。   Next, the assembly process of the electromagnetic shield part 70 of the pressure sensor 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

まず、図3(A)に示すように、各電極リード部40をカバー13の挿通孔13aに挿通させてパッケージ10の外部に露出させた状態で圧力センサ1を予め作製しておく。次いで、図3(B)に示すように、パッケージ10の外部に露出した各電極リード部40の筒状シールド部材42に円環型部材であるテフロン(登録商標)ブッシュ81を取り付けて、筒状シールド部材42の外周面を被覆する。この際、カバー13の表面にテフロン(登録商標)ブッシュ81を載置し、カバー13の表面にテフロン(登録商標)ブッシュ81の下面を接触させるようにする。続いて、図3(C)に示すように、テフロン(登録商標)ブッシュ81の上面にSUSブッシュ82を載置して、露出した各電極リード部40の筒状シールド部材42の外周面をSUSブッシュ82で被覆する。この際、テフロン(登録商標)ブッシュ81の上面にSUSブッシュ82の下面を接触させるようにする。   First, as shown in FIG. 3A, the pressure sensor 1 is prepared in advance in a state where each electrode lead portion 40 is inserted into the insertion hole 13 a of the cover 13 and exposed to the outside of the package 10. Next, as shown in FIG. 3B, an annular Teflon (registered trademark) bush 81 is attached to the cylindrical shield member 42 of each electrode lead portion 40 exposed to the outside of the package 10 to form a cylindrical shape. The outer peripheral surface of the shield member 42 is covered. At this time, the Teflon (registered trademark) bush 81 is placed on the surface of the cover 13, and the lower surface of the Teflon (registered trademark) bush 81 is brought into contact with the surface of the cover 13. Subsequently, as shown in FIG. 3C, the SUS bush 82 is placed on the upper surface of the Teflon (registered trademark) bush 81, and the exposed outer peripheral surface of the cylindrical shield member 42 of each electrode lead portion 40 is SUS. Cover with bushing 82. At this time, the lower surface of the SUS bush 82 is brought into contact with the upper surface of the Teflon (registered trademark) bush 81.

次いで、図3(D)に示すように、電磁シールド部70を構成する第一のシールド部材71の板状部71aに設けられた各導入孔71bに、露出した各電極リード部40を導入して、第一のシールド部材71に各電極リード部40の端部を取り付ける。続いて、図3(E)に示すように、第一のシールド部材71の板状部71aの上にインシュレータ73を載置する。なお、インシュレータ73には、複数の電極リード部40の電極リードピン41を導入する複数の導入孔73aが設けられており、この導入孔73aに各電極リードピン41を挿通させる。そして、図3(E)に示すように、インシュレータ73から露出した各電極リードピン41の端部(他端)と各シールドケーブル90の芯線91とを接続する。   Next, as shown in FIG. 3D, the exposed electrode lead portions 40 are introduced into the respective introduction holes 71b provided in the plate-like portion 71a of the first shield member 71 constituting the electromagnetic shield portion 70. Then, the end portions of the electrode lead portions 40 are attached to the first shield member 71. Subsequently, as illustrated in FIG. 3E, the insulator 73 is placed on the plate-like portion 71 a of the first shield member 71. The insulator 73 is provided with a plurality of introduction holes 73a for introducing the electrode lead pins 41 of the plurality of electrode lead portions 40, and the electrode lead pins 41 are inserted into the introduction holes 73a. Then, as shown in FIG. 3E, the end portion (the other end) of each electrode lead pin 41 exposed from the insulator 73 and the core wire 91 of each shield cable 90 are connected.

次いで、図3(F)に示すように、各電極リードピン41と各シールドケーブル90との接続部の上にインシュレータ74を載置する。続いて、図3(G)に示すように、ハウジング部となる第二のシールド部材72をインシュレータ74の上に被せて、各電極リードピン41と各シールドケーブル90との接続部を第二のシールド部材72で取り囲み、第一のシールド部材71と第二のシールド部材72とを結合することにより、単一の筐体となる電磁シールド部70を構成する。   Next, as shown in FIG. 3F, the insulator 74 is placed on the connection portion between each electrode lead pin 41 and each shield cable 90. Subsequently, as shown in FIG. 3G, a second shield member 72 serving as a housing portion is placed on the insulator 74, and the connection portion between each electrode lead pin 41 and each shield cable 90 is connected to the second shield. The electromagnetic shield part 70 which becomes a single housing | casing is comprised by enclosing with the member 72 and couple | bonding the 1st shield member 71 and the 2nd shield member 72. FIG.

以上説明した実施形態に係る圧力センサ1においては、複数の各電極リードピン41の他端とシールドケーブル90の芯線91との接続部を、単一の筐体として構成された電磁シールド部70で一括して電磁シールドすることができる。従って、電極リードピン41の本数に関わらず、電磁シールド部70の構成部材(第一のシールド部材71及び第二のシールド部材72)を1個ずつ準備すればよいため、部品点数を削減することができ、生産性を向上させることができる。   In the pressure sensor 1 according to the embodiment described above, the connection portion between the other end of each of the plurality of electrode lead pins 41 and the core wire 91 of the shield cable 90 is collectively formed by the electromagnetic shield portion 70 configured as a single casing. And can be electromagnetically shielded. Therefore, regardless of the number of electrode lead pins 41, the constituent members (the first shield member 71 and the second shield member 72) of the electromagnetic shield part 70 need only be prepared one by one, so that the number of parts can be reduced. And productivity can be improved.

また、以上説明した実施形態に係る圧力センサ1においては、電磁シールド部70の板状部71aの外底面とカバー13の表面との間(電磁シールド部70のリードピン導入用の複数の導入孔71bと、カバー13のハーメチックシール部60と、の間)で露出した電極リード部40の筒状シールド部材42の外周面を、導電性のSUSブッシュ82で被覆することができる。従って、この露出した部分から電磁ノイズが侵入するのを防止することができる。   Further, in the pressure sensor 1 according to the embodiment described above, between the outer bottom surface of the plate-like portion 71a of the electromagnetic shield part 70 and the surface of the cover 13 (a plurality of introduction holes 71b for introducing lead pins of the electromagnetic shield part 70). The outer peripheral surface of the cylindrical shield member 42 of the electrode lead portion 40 exposed between the cover 13 and the hermetic seal portion 60 of the cover 13 can be covered with a conductive SUS bush 82. Therefore, electromagnetic noise can be prevented from entering from the exposed portion.

また、以上説明した実施形態に係る圧力センサ1においては、SUSブッシュ82の下面とカバー13の表面との間に絶縁性のテフロン(登録商標)ブッシュ81を介挿している。このため、外部から、カバー13、SUSブッシュ82、筒状シールド部材42を順次経由して各電極リードピン41とシールドケーブル90との接続部に電磁ノイズが混入するのを防止することができる。   In the pressure sensor 1 according to the embodiment described above, an insulating Teflon (registered trademark) bush 81 is interposed between the lower surface of the SUS bush 82 and the surface of the cover 13. For this reason, electromagnetic noise can be prevented from entering the connecting portion between each electrode lead pin 41 and the shield cable 90 from the outside through the cover 13, the SUS bush 82, and the cylindrical shield member 42 in order.

また、以上説明した実施形態に係る圧力センサ1においては、電磁シールド部70の板状部71aの内底面と、各電極リードピン41とシールドケーブル90との接続部と、の間にインシュレータ73を配置している。このため、圧力センサ1が振動して各電極リードピン41とシールドケーブル90との接続部が動いたとしても、この接続部が電磁シールド部70の導電性の板状部71aに接触するのを防止することができる。   In the pressure sensor 1 according to the embodiment described above, the insulator 73 is disposed between the inner bottom surface of the plate-like portion 71 a of the electromagnetic shield portion 70 and the connection portion between each electrode lead pin 41 and the shield cable 90. doing. For this reason, even if the pressure sensor 1 vibrates and the connection portion between each electrode lead pin 41 and the shield cable 90 moves, the connection portion is prevented from contacting the conductive plate portion 71a of the electromagnetic shield portion 70. can do.

また、以上説明した実施形態に係る圧力センサ1においては、電磁シールド部70のハウジング部となる第二のシールド部材72の天井面72aと、各電極リードピン41とシールドケーブル90との接続部と、の間にインシュレータ74を配置している。このため、圧力センサ1が振動して各電極リードピン41とシールドケーブル90との接続部が動いたとしても、この接続部が電磁シールド部70の導電性の第二のシールド部材72に接触するのを防止することができる。   Further, in the pressure sensor 1 according to the embodiment described above, the ceiling surface 72a of the second shield member 72 serving as the housing portion of the electromagnetic shield portion 70, the connection portion between each electrode lead pin 41 and the shield cable 90, An insulator 74 is disposed between them. For this reason, even if the pressure sensor 1 vibrates and the connection portion between each electrode lead pin 41 and the shield cable 90 moves, the connection portion contacts the conductive second shield member 72 of the electromagnetic shield portion 70. Can be prevented.

<第2実施形態>
続いて、図4を用いて、本発明の第2実施形態に係る圧力センサ1Aについて説明する。本実施形態に係る圧力センサ1Aは、第1実施形態に係る圧力センサ1のカバー13に形成される挿通孔13aの大きさ(開口面積)を広げてハーメチックシール部60の領域を拡大するとともに、テフロン(登録商標)ブッシュ81を省いたものであり、その他の構成については実質的に第1実施形態と共通である。このため、異なる構成を中心に説明することとし、共通する構成については第1実施形態と同様の符号を付して詳細な説明を省略することとする。
Second Embodiment
Subsequently, a pressure sensor 1A according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The pressure sensor 1A according to the present embodiment increases the size (opening area) of the insertion hole 13a formed in the cover 13 of the pressure sensor 1 according to the first embodiment to expand the area of the hermetic seal portion 60, and The Teflon (registered trademark) bush 81 is omitted, and other configurations are substantially the same as those in the first embodiment. For this reason, different configurations will be mainly described, and common configurations will be denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

本実施形態に係る圧力センサ1Aのカバー13に形成される挿通孔13Aaの直径は、図4に示すように、SUSブッシュ82の下面の直径よりも若干大きくなるように形成されている。この結果、カバー13の挿通孔13Aaに挿通された電極リード部40の筒状シールド部材42と、挿通孔13Aaの内壁と、の間に形成されるハーメチックシール部60Aの断面の面積は、SUSブッシュ82の下面の面積よりも若干大きくなっている。このようにハーメチックシール部60Aの領域が拡大しているため、仮にSUSブッシュ82がカバー13に近接した状態で配置された場合においても、SUSブッシュ82は、カバー13に直接的に接触せずに絶縁性材料からなるハーメチックシール部60Aに接触することとなる。従って、テフロン(登録商標)ブッシュを設けることなく、カバー13とSUSブッシュ82との間を絶縁することが可能となる。   As shown in FIG. 4, the diameter of the insertion hole 13 </ b> Aa formed in the cover 13 of the pressure sensor 1 </ b> A according to the present embodiment is formed to be slightly larger than the diameter of the lower surface of the SUS bush 82. As a result, the area of the cross section of the hermetic seal portion 60A formed between the cylindrical shield member 42 of the electrode lead portion 40 inserted into the insertion hole 13Aa of the cover 13 and the inner wall of the insertion hole 13Aa is SUS bush. It is slightly larger than the area of the lower surface of 82. Thus, since the area of the hermetic seal portion 60A is enlarged, the SUS bush 82 does not directly contact the cover 13 even when the SUS bush 82 is disposed in the vicinity of the cover 13. The hermetic seal portion 60A made of an insulating material comes into contact. Therefore, it is possible to insulate between the cover 13 and the SUS bush 82 without providing a Teflon (registered trademark) bush.

以上説明した実施形態に係る圧力センサ1Aにおいても、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、テフロン(登録商標)ブッシュを準備する必要がない分、部品点数や組立工程数をさらに削減することができる。   Also in the pressure sensor 1A according to the embodiment described above, the same operational effects as those of the first embodiment can be obtained. Further, since it is not necessary to prepare a Teflon (registered trademark) bush, the number of parts and the number of assembly steps can be further reduced.

<第3実施形態>
続いて、図5を用いて、本発明の第3実施形態に係る圧力センサ1Bについて説明する。本実施形態に係る圧力センサ1Bは、第1実施形態に係る圧力センサ1のSUSブッシュ82を小型化するとともにテフロン(登録商標)ブッシュ81を省いたものであり、その他の構成については実質的に第1実施形態と共通である。このため、異なる構成を中心に説明することとし、共通する構成については第1実施形態と同様の符号を付して詳細な説明を省略することとする。
<Third Embodiment>
Then, the pressure sensor 1B which concerns on 3rd Embodiment of this invention is demonstrated using FIG. The pressure sensor 1B according to the present embodiment is obtained by downsizing the SUS bush 82 of the pressure sensor 1 according to the first embodiment and omitting the Teflon (registered trademark) bush 81. The other configurations are substantially the same. This is common with the first embodiment. For this reason, different configurations will be mainly described, and common configurations will be denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

本実施形態に係る圧力センサ1BのSUSブッシュ82Bの下面の直径は、図4に示すように、電極リード部40の筒状シールド部材42とカバー13の挿通孔13aの内壁との間に形成されるハーメチックシール部60の断面の面積よりも若干小さくなっている。このようにSUSブッシュ82Bを小型化しているため、仮にSUSブッシュ82Bがカバー13に近接した状態で配置された場合においても、SUSブッシュ82Bは、カバー13に直接的に接触せずに絶縁性材料からなるハーメチックシール部60に接触することとなる。従って、テフロン(登録商標)ブッシュを設けることなく、カバー13とSUSブッシュ82Bとの間を絶縁することが可能となる。   The diameter of the lower surface of the SUS bush 82B of the pressure sensor 1B according to the present embodiment is formed between the cylindrical shield member 42 of the electrode lead portion 40 and the inner wall of the insertion hole 13a of the cover 13 as shown in FIG. It is slightly smaller than the area of the cross section of the hermetic seal portion 60. Since the SUS bush 82B is downsized in this way, even if the SUS bush 82B is disposed in the vicinity of the cover 13, the SUS bush 82B does not directly contact the cover 13 and is an insulating material. It will contact the hermetic seal part 60 which consists of. Therefore, it is possible to insulate between the cover 13 and the SUS bush 82B without providing a Teflon (registered trademark) bush.

以上説明した実施形態に係る圧力センサ1Bにおいても、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、テフロン(登録商標)ブッシュを準備する必要がない分、部品点数や組立工程数をさらに削減することができる。   Also in the pressure sensor 1B according to the embodiment described above, the same operational effects as those of the first embodiment can be obtained. Further, since it is not necessary to prepare a Teflon (registered trademark) bush, the number of parts and the number of assembly steps can be further reduced.

なお、以上の各実施形態においては、電磁シールド部を二つの部材(板状部を有する第一のシールド部材及びハウジング部となる第二のシールド部材)で構成した例を示したが、電磁シールド部の板状部及びハウジング部を同一の導電性材料で一体成形することもできる。このようにすると、電磁シールド部の板状部とハウジング部とを別々に準備する必要がなくなるため、部品点数を最大限削減することができる。   In each of the above embodiments, the example in which the electromagnetic shield portion is configured by two members (a first shield member having a plate-like portion and a second shield member serving as a housing portion) has been described. The plate-like part and the housing part of the part can be integrally formed of the same conductive material. In this case, it is not necessary to prepare the plate-like part and the housing part of the electromagnetic shield part separately, so that the number of parts can be reduced to the maximum.

また、以上の各実施形態においては、支持ダイアフラム50はインコネルでできていたが、必ずしもこれに限定されず、ステンレスやコバールなどの耐食性金属でできていても良い。また、台座プレート20やセンサチップ30はサファイアできていたが、必ずしもこの材質に限定されず、シリコンやアルミナ、シリコンカーバイド、又は石英などでできていても良い。また、コンタクトパッド35・36と電極リード部40との接続部はいわゆるコンタクトバネ45・46の形態で構成されていたが、十分な可撓性を有すれば必ずしもこれに限定されず、板バネのような形態であっても良い。さらには、電極リード部40とコンタクトパッド35・36を十分に柔らかい導電ワイヤで繋いでいても良い。また、センサチップ30、台座プレート20、電極リード部40、パッケージ10の形状は上述の実施形態に限定されるものでないことは言うまでもない。   Further, in each of the above embodiments, the support diaphragm 50 is made of Inconel, but is not necessarily limited thereto, and may be made of a corrosion-resistant metal such as stainless steel or Kovar. The base plate 20 and the sensor chip 30 are made of sapphire, but are not necessarily limited to this material, and may be made of silicon, alumina, silicon carbide, quartz, or the like. Further, the connection part between the contact pads 35 and 36 and the electrode lead part 40 is configured in the form of so-called contact springs 45 and 46, but is not necessarily limited to this as long as it has sufficient flexibility. The form may be as follows. Furthermore, the electrode lead 40 and the contact pads 35 and 36 may be connected by a sufficiently soft conductive wire. Needless to say, the shapes of the sensor chip 30, the pedestal plate 20, the electrode lead portion 40, and the package 10 are not limited to the above-described embodiments.

また、以上の各実施形態は、静電容量式のセンサチップを用いた場合について説明したが、このセンサチップの代わりに例えばシリコンでできたピエゾ抵抗式センサチップを備えた圧力センサであっても、上述した構成を有することによって、発生した熱応力をハーメチックシール部に伝わるのを効果的に防止できる。   Moreover, although each above embodiment demonstrated the case where an electrostatic capacitance type sensor chip was used, even if it is a pressure sensor provided with the piezoresistive type sensor chip made from silicon instead of this sensor chip, for example. By having the above-described configuration, it is possible to effectively prevent the generated thermal stress from being transmitted to the hermetic seal portion.

1・1A・1B…圧力センサ
10…パッケージ
10A…圧力導入部
10B…基準真空室
11…ロアハウジング
12…アッパハウジング
13…カバー
13a・13Aa…挿通孔
30…センサチップ
41…電極リードピン
42…筒状シールド部材
60・60A…ハーメチックシール部
70…電磁シールド部
71a…板状部
71b…導入孔
72…第二のシールド部材(ハウジング部)
72a…天井面
73…インシュレータ(絶縁板)
74…インシュレータ(絶縁板)
81…テフロン(登録商標)ブッシュ(絶縁性ブッシュ)
82・82B…SUSブッシュ(導電性ブッシュ)
90…シールドケーブル
1 · 1A · 1B ... Pressure sensor 10 ... Package 10A ... Pressure introducing portion 10B ... Reference vacuum chamber 11 ... Lower housing 12 ... Upper housing 13 ... Cover 13a, 13Aa ... Insertion hole 30 ... Sensor chip 41 ... Electrode lead pin 42 ... Cylindrical Shield member 60, 60A ... Hermetic seal portion 70 ... Electromagnetic shield portion 71a ... Plate-like portion 71b ... Introduction hole 72 ... Second shield member (housing portion)
72a ... ceiling surface 73 ... insulator (insulating plate)
74. Insulator (insulating plate)
81 ... Teflon (registered trademark) bush (insulating bush)
82 / 82B ... SUS bush (conductive bush)
90 ... Shielded cable

Claims (5)

筒状のハウジング及びこのハウジングの端部に接合される板状のカバーを有する導電性のパッケージと、前記パッケージの内部に形成される基準真空室と圧力導入部とを隔絶する圧力検出用のセンサチップと、一端が前記センサチップに電気的に接続されるとともに他端が前記カバーの挿通孔を介して前記パッケージの外部に露出してシールドケーブルの芯線に接続される複数のリードピンと、前記各リードピンの前記他端と前記シールドケーブルの芯線との接続部を電磁シールドする電磁シールド部と、を備え、前記電磁シールド部は、前記複数のリードピンを導入する複数の導入孔が設けられた導電性の板状部と、前記板状部と結合して前記各リードピンの前記他端と前記シールドケーブルの芯線との接続部を取り囲む導電性のハウジング部と、を有する単一の筐体として構成される圧力センサであって、
前記各リードピンの外周を覆う導電性の筒状シールド部材と、
前記挿通孔と前記各筒状シールド部材との間を気密的に封止する封着用ガラスで構成されるハーメチックシール部と、
前記電磁シールド部の前記板状部の外底面と前記カバーの表面との間で露出した前記筒状シールド部材の外周面を被覆する導電性ブッシュと、
を備える、圧力センサ
A sensor for pressure detection that isolates a conductive housing having a cylindrical housing and a plate-like cover joined to an end of the housing, and a reference vacuum chamber formed in the package from a pressure introducing portion A plurality of lead pins, one end of which is electrically connected to the sensor chip and the other end of which is exposed to the outside of the package through the insertion hole of the cover and connected to a core wire of a shield cable; the connection portion between the other end the core wire of the shield cable lead pins and a electromagnetic shield electromagnetically shielding, before Symbol electromagnetic shielding portion, the conductive plurality of introduction holes for introducing a plurality of lead pins are provided And a conductive housing that is connected to the plate-like portion and surrounds the connecting portion between the other end of each lead pin and the core wire of the shielded cable. And parts, a pressure sensor that will be configured as a single housing with a,
A conductive cylindrical shield member covering the outer periphery of each lead pin;
A hermetic seal portion made of sealing glass that hermetically seals between the insertion hole and each cylindrical shield member;
A conductive bush covering the outer peripheral surface of the cylindrical shield member exposed between the outer bottom surface of the plate-like portion of the electromagnetic shield portion and the surface of the cover;
A pressure sensor .
前記導電性ブッシュの下面と前記カバーの表面との間に介挿される絶縁性ブッシュをさらに備える、請求項に記載の圧力センサ。 Further comprising an insulating bushing which is interposed between the lower surface and the cover surface of the conductive bushing, the pressure sensor according to claim 1. 前記電磁シールド部の前記板状部の内底面と、前記各リードピンの前記他端と前記シールドケーブルの芯線との接続部と、の間に配置される絶縁板を備える、請求項1又は2に記載の圧力センサ。 Wherein the inner bottom surface of the plate-like portion of the electromagnetic shielding portion, the comprises a connecting portion between the other end the core wire of the shield cable lead pins, an insulating plate disposed between, to claim 1 or 2 The described pressure sensor. 前記電磁シールド部の前記ハウジング部の天井面と、前記各リードピンの前記他端と前記シールドケーブルの芯線との接続部と、の間に配置される絶縁板を備える、請求項1からの何れか一項に記載の圧力センサ。 Wherein comprises a ceiling surface of the housing portion of the electromagnetic shielding portion, the connection portion between the core wire of the shielded cable and the other end of each lead pin, the insulating plate disposed between any of claims 1 to 3 The pressure sensor according to claim 1. 前記電磁シールド部の前記板状部及び前記ハウジング部は、同一の導電性材料で一体成形されてなる、請求項1からの何れか一項に記載の圧力センサ。 The pressure sensor according to any one of claims 1 to 4 , wherein the plate-like portion and the housing portion of the electromagnetic shield portion are integrally formed of the same conductive material.
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