JP5690088B2

JP5690088B2 - Defect inspection apparatus, defect inspection system, and defect inspection method

Info

Publication number: JP5690088B2
Application number: JP2010158653A
Authority: JP
Inventors: 正樹布施
Original assignee: 株式会社メック
Priority date: 2010-07-13
Filing date: 2010-07-13
Publication date: 2015-03-25
Anticipated expiration: 2030-07-13
Also published as: JP2012021834A

Description

本発明は、検査対象の欠陥を検出する欠陥検査装置、欠陥検査システム、および欠陥検査方法に関するものである。 The present invention relates to a defect inspection apparatus, a defect inspection system, and a defect inspection method for detecting a defect to be inspected.

搬送路上において搬送される枚葉品の検査対象の異物や、汚れ又は疵などの欠陥を検査する種々の欠陥検出装置が利用されている。これら欠陥検出装置としては、カメラによって検査対象を撮像して画像データを取得し、この画像データを解析することにより、欠陥の有無により枚葉品の良否を判定するものが知られている。 Various defect detection apparatuses that inspect defects such as foreign matter to be inspected of single-piece products conveyed on a conveyance path, dirt, or wrinkles are used. As these defect detection devices, there are known devices that image an inspection object with a camera, acquire image data, and analyze the image data to determine the quality of a single-wafer product based on the presence or absence of a defect.

特開２００９−２８８０１５号公報JP 2009-288015 A

しかしながら、特許文献１のような欠陥検出装置では、その検査対象が、例えば連続シートを既に切断した後の枚葉品であるため、その極一部に欠陥があっても不良品と判定する。このため、欠陥が存在していない大半の部分までも破棄しなければならず、歩留まりが悪くなる問題があった。
本発明は、上記課題を解決するものであり、良品を効率よく生産することができる欠陥検査装置、欠陥検査システム、および欠陥検査方法を提供することを目的とする。 However, in the defect detection apparatus as in Patent Document 1, the inspection object is, for example, a single-sheet product after the continuous sheet has already been cut. For this reason, there is a problem in that the yield is deteriorated because most of the portions where no defect exists must be discarded.
The present invention solves the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a defect inspection apparatus, a defect inspection system, and a defect inspection method capable of efficiently producing non-defective products.

上述の課題を鑑み、本発明に係る欠陥検査装置は、連続した状態で搬送される検査対象が切断装置によって切断される切断位置に到達するよりも前に前記検査対象から欠陥を検出して、前記検査対象における欠陥の中心位置と欠陥の搬送方向の長さとを示す欠陥情報を出力する欠陥検出部と、切断装置により前記検査対象を切断したタイミングを示すカット信号を入力した場合、前記カット信号が示すタイミングで切断された前記検査対象の切断位置に相当する前記検査対象の端部であって搬送方向の下流側の前記検査対象の端部から上流側に向かって予め決められた第１サイズに切断される前記検査対象の範囲において、前記欠陥情報が示す大きさの欠陥の少なくとも一部が含まれているか否かを判定し、前記検査対象が前記切断装置によって前記第１サイズに切断される前記切断位置に到達するよりも前に、前記第１サイズに切断される前記検査対象の範囲内に欠陥の少なくとも一部が含まれていると判定した場合、前記第１サイズよりも小さい第２サイズで前記検査対象を切断することを指示する制御信号を前記切断装置に出力する制御部と、を備え、前記制御部は、前記欠陥情報が示す大きさが微小な欠陥の大きさである場合、前記検査対象の面積に応じて予め決められた少なくとも２個以上の欠陥が、前記第１サイズに切断される前記検査対象の範囲内に含まれていると判定したことを条件として、前記制御信号を前記切断装置に出力することを特徴とする。 In view of the above-described problems, the defect inspection apparatus according to the present invention detects defects from the inspection object before the inspection object conveyed in a continuous state reaches a cutting position where the inspection object is cut by the cutting apparatus, When a defect detection unit that outputs defect information indicating the center position of a defect in the inspection object and a length in the conveyance direction of the defect, and a cut signal that indicates a timing at which the inspection object is cut by a cutting device are input, the cut signal The first size determined in advance toward the upstream side from the end of the inspection target that is the end of the inspection target that corresponds to the cutting position of the inspection target that is cut at the timing indicated by It is determined whether or not at least a part of the defect having the size indicated by the defect information is included in the range of the inspection object to be cut by the inspection apparatus. If it is determined that at least a part of the defect is included in the range of the inspection object to be cut to the first size before reaching the cutting position to be cut to the first size, A control unit that outputs, to the cutting device, a control signal that instructs to cut the inspection target with a second size that is smaller than the first size, and the control unit has a size indicated by the defect information. In the case of a small defect size, at least two or more defects determined in advance according to the area of the inspection object are included in the inspection object to be cut into the first size. The control signal is output to the cutting device on the condition that it is determined.

また、上述の欠陥検査装置は、前記欠陥検出部が、前記搬送される検査対象が前記切断装置によって切断される切断位置よりも搬送方向の上流側において欠陥を検出して、前記検査対象における欠陥の位置を示す欠陥情報を出力し、前記制御部が、前記切断装置から入力する切断のタイミングを示すカット信号に基づき前記第１サイズに切断される前記検査対象の範囲を判定するとともに、当該範囲内に欠陥が存在するか否かを前記欠陥情報に基づき判定し、当該第１サイズの範囲内に欠陥が存在すると判定した場合、前記制御信号を出力することを特徴とする。 In the defect inspection apparatus described above, the defect detection unit detects a defect on the upstream side in the transport direction from the cutting position where the inspection target to be transported is cut by the cutting device, and the defect in the inspection target is detected. And the control unit determines a range of the inspection object to be cut into the first size based on a cut signal indicating a cutting timing input from the cutting device, and the range. Whether or not a defect exists is determined based on the defect information, and when it is determined that a defect exists in the range of the first size, the control signal is output.

また、上述の欠陥検査装置は、前記欠陥検出部が、前記搬送される検査対象が前記切断装置によって切断される切断位置よりも搬送方向の上流側付近において欠陥を検出し、前記制御部は、当該検出した欠陥の存在する部分が前記切断位置よりも搬送方向の下流側に搬送された場合に前記切断装置が切断するよう前記制御信号を出力することを特徴とする。 Further, in the above-described defect inspection apparatus, the defect detection unit detects a defect in the vicinity of the upstream side in the conveyance direction from the cutting position where the inspection object to be conveyed is cut by the cutting device, and the control unit The control signal is output so that the cutting device cuts when the detected defect portion is transported downstream in the transport direction from the cutting position.

また、上述の課題を鑑み、本発明に係る欠陥検査システムは、上述のいずれか一つの欠陥検査装置と、前記制御信号を入力した場合、前記第２サイズで前記検査対象を切断し、前記制御信号を入力しない場合、前記第１サイズで前記検査対象を切断することを特徴とする前記切断装置と、を備えることを特徴とする。 Moreover, in view of the above-described problems, the defect inspection system according to the present invention cuts the inspection object at the second size when the control signal is input with any one of the defect inspection apparatuses described above, and the control And a cutting device that cuts the inspection object with the first size when no signal is input.

上述の課題に鑑み、本発明に係る欠陥検査方法は、連続した状態で検査対象を搬送し、搬送される検査対象が切断装置によって切断される切断位置に到達するよりも前に前記検査対象から欠陥を検出して、前記検査対象における欠陥の中心位置と欠陥の搬送方向の長さとを示す欠陥情報を出力し、切断装置により前記検査対象を切断したタイミングを示すカット信号を入力した場合、前記カット信号が示すタイミングで切断された前記検査対象の切断位置に相当する前記検査対象の端部であって搬送方向の下流側の前記検査対象の端部から上流側に向かって予め決められた第１サイズに切断される前記検査対象の範囲において、前記欠陥情報が示す大きさの欠陥の少なくとも一部が含まれているか否かを判定し、前記検査対象が前記切断装置によって前記第１サイズに切断される前記切断位置に当該検査対象が到達するよりも前に、前記第１サイズに切断される前記検査対象の範囲内に欠陥の少なくとも一部が含まれていると判定した場合、当該第１サイズよりも小さい第２サイズで前記検査対象を切断することを指示する制御信号を前記切断装置に出力し、前記欠陥情報が示す大きさが微小な欠陥の大きさである場合、前記検査対象の面積に応じて予め決められた少なくとも２個以上の欠陥が、前記第１サイズに切断される前記検査対象の範囲内に含まれていると判定したことを条件として、前記制御信号を前記切断装置に出力し、当該制御信号を入力した場合、前記第２サイズで前記検査対象を切断し、当該制御信号を入力しない場合、前記第１サイズで前記検査対象を切断することを特徴とする。 In view of the above-mentioned problems, the defect inspection method according to the present invention conveys the inspection object in a continuous state, and the inspection object to be conveyed is separated from the inspection object before reaching the cutting position where the inspection object is cut by the cutting device. When a defect is detected, defect information indicating the center position of the defect in the inspection object and the length in the conveyance direction of the defect is output, and when a cut signal indicating the timing at which the inspection object is cut by a cutting device is input, The end of the inspection object corresponding to the cutting position of the inspection object cut at the timing indicated by the cut signal and predetermined in advance from the end of the inspection object on the downstream side in the transport direction toward the upstream side. It is determined whether or not at least part of the defect having the size indicated by the defect information is included in the range of the inspection target to be cut into one size, and the inspection target is the cutting device Therefore, before the inspection object reaches the cutting position to be cut to the first size, at least part of the defect is included in the range of the inspection object to be cut to the first size. When the determination is made, a control signal instructing to cut the inspection object with a second size smaller than the first size is output to the cutting device, and the size indicated by the defect information is a size of a minute defect. In some cases, on the condition that it is determined that at least two or more defects determined in advance according to the area of the inspection object is included in the range of the inspection object to be cut to the first size, When the control signal is output to the cutting device and the control signal is input, the inspection target is cut at the second size, and when the control signal is not input, the inspection target is cut at the first size. It is characterized in.

本発明によれば、切断する以前に欠陥を検出し、欠陥に応じて検査対象を切断するサイズを変更することにより、不良品として切断する部分を削減し、良品を効率よく生産することができる。 According to the present invention, defects can be detected before cutting, and the size of cutting the inspection object according to the defects can be changed, thereby reducing the portion to be cut as defective products and producing good products efficiently. .

本発明の第１実施形態にかかる欠陥検査システムの一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of the defect inspection system concerning 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態にかかる欠陥検査装置と切断装置の構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a structure of the defect inspection apparatus and cutting device concerning 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態にかかる検査対象の切断方法の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cutting method of the test object concerning 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態にかかる欠陥検査方法の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the defect inspection method concerning 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態にかかる欠陥検査による効果について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the effect by the defect inspection concerning 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態にかかる欠陥検査の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of the defect inspection concerning 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態にかかる欠陥検査の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of the defect inspection concerning 3rd Embodiment of this invention.

［第１実施形態］
以下、本発明の第１の実施形態における欠陥検査システム１００について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態にかかる欠陥検査システム１００の一例を示したものである。図１（ａ）は、欠陥検査システム１００の構成について水平方向から見た概略図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す検査対象２を垂直上方向（Ｈ方向）から見た概略図である。本実施形態において、検査対象２は、例えば、帯状に長い長方形の樹脂板や連続フィルムなどのシートである。 [First Embodiment]
Hereinafter, a defect inspection system 100 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows an example of a defect inspection system 100 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1A is a schematic view of the configuration of the defect inspection system 100 viewed from the horizontal direction. FIG. 1B is a schematic view of the inspection object 2 shown in FIG. 1A viewed from the vertically upward direction (H direction). In the present embodiment, the inspection object 2 is a sheet such as a long rectangular resin plate or a continuous film, for example.

図１（ａ）に示す通り、欠陥検査システム１００は、欠陥検査装置２００と、切断装置３００と、生産ライン４００とを含む。
この欠陥検査装置２００は、所定分解能のパルスを出力するロータリエンコーダ２０１と、検査対象２に照明光を照射する照明装置２０２と、ラインごとに撮像を行うラインＣＣＤ（ＣｈａｒｇｅＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃｅＩｍａｇｅＳｅｎｓｏｒ）カメラ（撮像手段）２０３とを備え、ラインＣＣＤカメラ２０３によって撮影された画像に基づき、検査対象２に欠陥部分が存在するか否かを判定する。この欠陥検査装置２００は、検査対象２に欠陥部分が発見された場合、検査対象２を切断する面積として予め決められている面積（以下、良品サイズという）よりも小さい面積（以下、不良品サイズという）で欠陥部分を切断するように切断装置３００を制御する。なお、この欠陥検査装置２００は、例えば、照射装置２０２からの照射光を検査対象２に照射し、この検査対象２を透過する光に基づき欠陥部分を検出する方法を利用するものである。 As shown in FIG. 1A, the defect inspection system 100 includes a defect inspection device 200, a cutting device 300, and a production line 400.
The defect inspection apparatus 200 includes a rotary encoder 201 that outputs pulses with a predetermined resolution, an illumination apparatus 202 that irradiates the inspection object 2 with illumination light, and a line CCD (Charge Coupled Device Image Sensor) camera that performs imaging for each line. Imaging means) 203, and based on the image photographed by the line CCD camera 203, it is determined whether or not a defect portion exists in the inspection object 2. The defect inspection apparatus 200 has an area (hereinafter referred to as a defective product size) smaller than an area (hereinafter referred to as a non-defective product size) predetermined as an area for cutting the inspection target 2 when a defective portion is found in the inspection target 2. The cutting apparatus 300 is controlled so as to cut the defective portion. The defect inspection apparatus 200 uses, for example, a method of irradiating the inspection object 2 with irradiation light from the irradiation apparatus 202 and detecting a defective portion based on light transmitted through the inspection object 2.

切断装置３００は、カッター等の切断手段を備える切断部３０１と、この切断部３０１に駆動信号を出力することにより、搬送される検査対象２が切断位置に到達した際に切断手段を動作させて、検査対象２を切断するように制御する切断制御部３０２とを備える。
この切断制御部３０２は、欠陥検査装置２００から、検査対象２を不良品サイズで切断するように指示する制御信号が入力されると、搬送される検査対象２が一定の速さで搬送されている場合、検査対象２を良品サイズで切断するタイミングよりも早いタイミングで切断するように切断部３０１を制御する。つまり、切断制御部３０２は、欠陥検査装置２００による検査結果に応じたタイミングで検査対象２を切断させるように切断部３０１の動作を制御する。
この切断装置３００は、例えば、搬送される検査対象２の搬送方向と直交する方向に検査対象２を切断する。よって、切断される検査対象２の面積は、検査対象２が切断装置３００によって切断される切断位置に侵入してから移動した移動量、つまり、搬送方向の搬送距離で示すことができる。 The cutting device 300 operates the cutting means when the inspection object 2 to be conveyed reaches the cutting position by outputting a driving signal to the cutting section 301 having a cutting means such as a cutter and the cutting section 301. And a cutting control unit 302 that controls to cut the inspection object 2.
When the control signal instructing the cutting control unit 302 to cut the inspection target 2 with a defective product size is input from the defect inspection apparatus 200, the inspection target 2 to be transferred is transferred at a constant speed. If so, the cutting unit 301 is controlled to cut the inspection object 2 at a timing earlier than the timing of cutting the non-defective product size. That is, the cutting control unit 302 controls the operation of the cutting unit 301 so as to cut the inspection object 2 at a timing according to the inspection result by the defect inspection apparatus 200.
For example, the cutting device 300 cuts the inspection object 2 in a direction orthogonal to the conveyance direction of the inspection object 2 to be conveyed. Therefore, the area of the inspection object 2 to be cut can be indicated by the movement amount after the inspection object 2 enters the cutting position where the cutting apparatus 300 cuts, that is, the conveyance distance in the conveyance direction.

生産ライン４００は、ベルトコンベア等の搬送手段を備え、帯状に長い検査対象２であるシートを搬送方向Ａに搬送する生産ライン４００ａと生産ライン４００ｂとを含む。生産ライン４００ａは、生産ライン４００ｂよりも上流側に位置している。生産ライン４００ｂは、切断位置まで検査対象２を搬送する。この搬送方向Ａの上流側から、検査対象２が連続した状態で送られ、搬送方向Ａの下流側にある切断装置３００によって切断される。つまり、検査対象２は、連続した状態で切断装置３００による切断位置まで搬送される。
生産ライン４００ａと生産ライン４００ｂとの間には、欠陥検査装置２００によって検査される隙間があいている。この検査位置において、照明装置２０２から検査対象２を透過する光を、ラインＣＣＤカメラ２０３が撮像して画像データを取得する。この生産ライン４００ｂは、欠陥検査装置２００による検査結果に応じて、切断装置３００によって切断された検査対象２の排出方向を変えて排出する。例えば、生産ライン４００は、良品サイズで切断された検査対象を積載部に排出し、不良品サイズで切断された検査対象を排出部に排出する。 The production line 400 includes a conveying means such as a belt conveyor, and includes a production line 400a and a production line 400b that convey a sheet that is a long inspection object 2 in the conveyance direction A. The production line 400a is located upstream from the production line 400b. The production line 400b conveys the inspection object 2 to the cutting position. From the upstream side in the transport direction A, the inspection object 2 is sent in a continuous state, and is cut by the cutting device 300 on the downstream side in the transport direction A. That is, the inspection object 2 is conveyed to a cutting position by the cutting device 300 in a continuous state.
A gap that is inspected by the defect inspection apparatus 200 is provided between the production line 400a and the production line 400b. At this inspection position, the line CCD camera 203 captures the light transmitted through the inspection object 2 from the illumination device 202 and acquires image data. The production line 400b changes the discharge direction of the inspection object 2 cut by the cutting device 300 according to the inspection result by the defect inspection device 200 and discharges it. For example, the production line 400 discharges the inspection object cut at the non-defective product size to the stacking unit, and discharges the inspection object cut at the defective product size to the discharge unit.

図１（ｂ）に示す通り、生産ライン４００において、搬送方向Ａの上流側には検査位置ｙが、搬送方向Ａの下流側には切断位置（ｙ−Ｌ１）が予め決められている。検査位置ｙと切断位置（ｙ−Ｌ１）との間の距離は、間隔Ｌ１と予め決められている。この間隔Ｌ１は、検査対象２の切断長Ｌ２よりも長い。この検査対象２の切断長Ｌ２は、検査対象２を良品サイズに切断するために、検査対象２に応じて任意に決められている検査対象２の長手方向（搬送方向Ａ）の長さであって、欠陥部分が検出された場合に切断される欠陥切断長Ｌ３よりも長い。この検査対象２の切断長Ｌ３は、検査対象２を不良品サイズに切断するために、検査対象２に応じて任意に決められている検査対象２の長手方向（搬送方向Ａ）の長さである。この切断長Ｌ２は、例えば、５００〜２０００ｍｍであり、欠陥切断長Ｌ３は、例えば、３００ｍｍである。 As shown in FIG. 1B, in the production line 400, an inspection position y is predetermined on the upstream side in the conveyance direction A, and a cutting position (y-L1) is predetermined on the downstream side in the conveyance direction A. The distance between the inspection position y and the cutting position (y−L1) is predetermined as an interval L1. This interval L1 is longer than the cutting length L2 of the inspection object 2. The cutting length L2 of the inspection object 2 is a length in the longitudinal direction (conveying direction A) of the inspection object 2 arbitrarily determined according to the inspection object 2 in order to cut the inspection object 2 into a non-defective product size. Thus, it is longer than the defect cutting length L3 that is cut when a defective portion is detected. The cutting length L3 of the inspection object 2 is a length in the longitudinal direction (conveying direction A) of the inspection object 2 arbitrarily determined according to the inspection object 2 in order to cut the inspection object 2 into a defective product size. is there. The cutting length L2 is, for example, 500 to 2000 mm, and the defect cutting length L3 is, for example, 300 mm.

次に、図２を参照して、欠陥検査装置２００と切断装置３００の構成の一例について説明する。図２は、欠陥検査装置２００と切断装置３００の構成の一例を示すブロック図である。 Next, an example of the configuration of the defect inspection apparatus 200 and the cutting apparatus 300 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a block diagram illustrating an example of the configuration of the defect inspection apparatus 200 and the cutting apparatus 300.

欠陥検査装置２００は、さらに、シーケンサ２０４と、画像処理装置２０５と、制御ＰＣ（パーソナルコンピュータ）２０６と、操作ＰＣ２０７とを備える。
ロータリエンコーダ２０１は、所定分解能のパルスを出力するものであり、生産ライン４００の走行（搬送）速度が変化しても、予め設定された分解能パルスを出力することにより、速度追従を行うためのものである。つまり、ロータリエンコーダ２０１は、ベルトコンベアの回転に応じたパルスを出力するものであり、このパルスにより、ベルトコンベアの移動量、つまり、検査対象２の移動量を表わす情報をとなるものである。このロータリエンコーダ２０１は、欠陥検査結果のＯＫ／ＮＧ出力タイミングを調整するための情報ともなる。この欠陥検査結果のＯＫ／ＮＧ出力タイミングは、良品サイズで切断するタイミングであるＯＫ出力タイミングと、不良品サイズで切断するタイミングであるＮＧ出力タイミングである。
また、ロータリエンコーダ２０１は、所定分解能のパルスを切断装置３００にも出力し、切断装置３００が検査対象の移動量（搬送距離）を測定できるようにしている。 The defect inspection apparatus 200 further includes a sequencer 204, an image processing apparatus 205, a control PC (personal computer) 206, and an operation PC 207.
The rotary encoder 201 outputs a pulse with a predetermined resolution, and performs speed tracking by outputting a preset resolution pulse even when the travel (conveyance) speed of the production line 400 changes. It is. That is, the rotary encoder 201 outputs a pulse corresponding to the rotation of the belt conveyor, and this pulse provides information indicating the amount of movement of the belt conveyor, that is, the amount of movement of the inspection object 2. The rotary encoder 201 also serves as information for adjusting the OK / NG output timing of the defect inspection result. The OK / NG output timing of the defect inspection result is an OK output timing that is a timing for cutting with a non-defective product size and an NG output timing that is a timing for cutting with a defective product size.
The rotary encoder 201 also outputs a pulse with a predetermined resolution to the cutting device 300 so that the cutting device 300 can measure the amount of movement (conveyance distance) to be inspected.

照明装置２０２は、蛍光灯、高周波点灯蛍光灯、石英ロッド照明、ＬＥＤ照明、光ファイバ照明などの照明装置であって、検査位置（撮像位置）ｙに照明光を照射する。この照明装置２０２は、搬送方向Ａと直交する直交方向Ｂに長いライン状の照明装置である。例えば、照明装置２０２は、ラインＣＣＤカメラ２０３が撮像する方向と逆の方向から照射光を照射する。
ラインＣＣＤカメラ２０３は、照明装置２０２による照明のもと、検査位置ｙの検査対象２を撮像し、画像データを得る。このラインＣＣＤカメラ２０３としては、２０４８素子、５０００素子、７４５０素子のものがあり、検査対象２の幅、走行速度及び欠陥を検出するために必要な分解能により、それら素子数や台数が設定される。 The illuminating device 202 is an illuminating device such as a fluorescent lamp, a high-frequency lighting fluorescent lamp, quartz rod illumination, LED illumination, or optical fiber illumination, and irradiates the inspection position (imaging position) y with illumination light. The illuminating device 202 is a linear illuminating device that is long in an orthogonal direction B orthogonal to the transport direction A. For example, the illuminating device 202 irradiates irradiation light from a direction opposite to the direction taken by the line CCD camera 203.
The line CCD camera 203 images the inspection object 2 at the inspection position y under illumination by the illumination device 202 to obtain image data. As the line CCD camera 203, there are 2048 elements, 5000 elements, and 7450 elements, and the number and the number of the elements are set according to the width, the traveling speed, and the resolution necessary for detecting the defect. .

シーケンサ２０４は、切断装置３００からカット信号を入力して制御ＰＣ２０６に出力する。このシーケンサ２０４は、制御ＰＣ２０６によって、不良品サイズで切断することと判定された場合、制御ＰＣ２０６からＮＧ信号を入力し、切断装置３００に出力する。
このカット信号は、切断装置３００によって検査対象２を切断したタイミングを示す信号であって、例えば、切断制御部３０２が検査対象２を切断するように切断部３０１を制御した際に切断制御部３０２によって出力される信号である。また、ＮＧ信号とは、制御ＰＣ２０６によって、切断装置３００によって切り落とされる部分の検査対象２に欠陥部分が発見された場合、不良品サイズでこの欠陥部分を含む検査対象２を切断するように切断装置３００を制御するための信号である。
シーケンサ２０４は、ロータリエンコーダ２０１からパルスを入力して、画像処理装置２０５と切断装置３００に出力する。 The sequencer 204 receives a cut signal from the cutting device 300 and outputs it to the control PC 206. The sequencer 204 receives an NG signal from the control PC 206 and outputs it to the cutting device 300 when it is determined by the control PC 206 to cut with a defective product size.
This cut signal is a signal indicating the timing at which the inspection object 2 is cut by the cutting device 300. For example, when the cutting control unit 302 controls the cutting unit 301 to cut the inspection target 2, the cutting control unit 302 Is a signal output by. The NG signal is a cutting device that cuts the inspection object 2 including the defective portion with a defective product size when the control PC 206 finds a defective portion in the inspection object 2 of the portion to be cut off by the cutting device 300. This is a signal for controlling 300.
The sequencer 204 receives pulses from the rotary encoder 201 and outputs them to the image processing device 205 and the cutting device 300.

画像処理装置２０５は、連続した状態で搬送されている検査対象２から欠陥を検出する欠陥検出部として機能する。
この画像処理装置２０５は、ラインＣＣＤカメラ２０３から入力する画像データに対して画像処理を行い、検査対象２に欠陥があるか否かを判定する。画像処理装置２０５は、検査位置ｙに到達した検査対象２の幅方向Ｂの少なくとも一部に欠陥が存在する場合、欠陥があると判定する。画像処理装置２０５は、シーケンサ２０４を介してロータリエンコーダ２０１からパルスが入力されたタイミングで、ラインＣＣＤカメラ２０３から読み込んだ画像データに対して画像処理を行い、検出位置ｙに欠陥があるか否かを判定する。例えば、画像処理装置２０５は、画像データに基づき、照明装置２０２からの透過光により影となっている部分を欠陥部分であると判定する。 The image processing apparatus 205 functions as a defect detection unit that detects defects from the inspection object 2 being conveyed in a continuous state.
The image processing device 205 performs image processing on the image data input from the line CCD camera 203 and determines whether or not the inspection target 2 has a defect. The image processing apparatus 205 determines that there is a defect when there is a defect in at least part of the width direction B of the inspection object 2 that has reached the inspection position y. The image processing apparatus 205 performs image processing on the image data read from the line CCD camera 203 at the timing when the pulse is input from the rotary encoder 201 via the sequencer 204, and whether or not the detection position y is defective. Determine. For example, the image processing device 205 determines that a portion shaded by transmitted light from the illumination device 202 is a defective portion based on the image data.

また、画像処理装置２０５は、欠陥があると判定した場合、シーケンサ２０４から入力するパルスに基づき、検査対象２の欠陥の座標（Ｘ，Ｙ）を算出し、検査対象２の欠陥の位置を座標（Ｘ，Ｙ）で示す欠陥情報を制御ＰＣ２０６に出力する。
この座標（Ｘ，Ｙ）は、幅方向Ｂにおける位置を表わすＸと、搬送方向Ａにおける位置を表わすＹで示す。例えば、Ｘ＝０で示す位置を、検査対象２の一方の端と予め決めておく。また、Ｙ＝０で示す位置を、検査対象２を生産ライン４００にセットして搬送を開始する際に、所定の位置を初期値点と決めておく。この画像処理装置２０５は、欠陥があると判定した場合、当該欠陥を撮影した画像データを制御ＰＣ２０６に出力する。
また、画像処理装置２０５は、欠陥があると判定した場合、当該欠陥のサイズ（面積、搬送方向Ａの長さ、幅等）を検出する。
さらに、画像処理装置２０５は、欠陥の欠陥情報として、欠陥において搬送方向Ａの中央に位置する欠陥の中心座標と、当該欠陥の搬送方向Ａの長さ（以下、欠陥長という）を含む情報を出力するものであってもよく、当該欠陥が存在する全ての座標を表わす情報を出力するものであってもよい。 When the image processing apparatus 205 determines that there is a defect, the image processing apparatus 205 calculates the coordinates (X, Y) of the defect of the inspection object 2 based on the pulse input from the sequencer 204 and coordinates the position of the defect of the inspection object 2. The defect information indicated by (X, Y) is output to the control PC 206.
The coordinates (X, Y) are indicated by X representing the position in the width direction B and Y representing the position in the transport direction A. For example, the position indicated by X = 0 is determined in advance as one end of the inspection object 2. Further, when the position indicated by Y = 0 is set on the production line 400 and the conveyance is started, the predetermined position is determined as the initial value point. When the image processing apparatus 205 determines that there is a defect, the image processing apparatus 205 outputs image data obtained by capturing the defect to the control PC 206.
If the image processing apparatus 205 determines that there is a defect, the image processing apparatus 205 detects the size of the defect (area, length in the transport direction A, width, etc.).
Further, the image processing apparatus 205 includes, as defect information of the defect, information including the center coordinates of the defect located in the center of the conveyance direction A in the defect and the length of the defect in the conveyance direction A (hereinafter referred to as defect length). It may be output, or information indicating all coordinates where the defect exists may be output.

制御ＰＣ２０６は、検査対象２が切断装置３によって良品サイズに切断される切断位置に到達するよりも前に、良品サイズに切断される検査対象２の範囲から欠陥が検出された場合、良品サイズよりも面積が小さい不良品サイズで前記検査対象を切断することを指示するＮＧ信号（制御信号）を切断装置３００に出力する制御部として機能する。
また、本実施形態にように、切断位置（ｙ−Ｌ１）よりも搬送方向の上流側において欠陥を検出する場合、制御ＰＣ２０６は、切断装置３００から入力するカット信号に基づき、次に良品サイズに切断される検査対象２の範囲を判定するとともに、当該範囲内に欠陥が存在するか否かを自身の記憶部に記憶する欠陥情報に基づき判定する。次に良品サイズに切断するこの良品サイズの範囲内に欠陥が存在すると判定した場合、制御ＰＣ２０６は、ＮＧ信号を切断装置３００に出力する。 When the inspection PC 2 detects a defect from the range of the inspection object 2 to be cut to the non-defective size before the inspection object 2 reaches the cutting position where the inspection apparatus 2 is cut to the non-defective size, the control PC 206 Also, it functions as a control unit that outputs to the cutting device 300 an NG signal (control signal) that instructs to cut the inspection object with a defective product size having a small area.
Further, as in the present embodiment, when detecting a defect on the upstream side in the transport direction from the cutting position (y−L1), the control PC 206 determines the next good product size based on the cut signal input from the cutting device 300. The range of the inspection object 2 to be cut is determined, and whether or not there is a defect in the range is determined based on the defect information stored in its own storage unit. When it is determined that there is a defect in the range of the non-defective product size that is to be cut to the non-defective size, the control PC 206 outputs an NG signal to the cutting device 300.

この制御ＰＣ２０６は、例えば、画像処理装置２０５、照明装置２０２、およびシーケンサ２０４を高速制御するためのリアルタイムＯＳを採用したコンピュータである。この制御ＰＣ２０６は、画像処理装置２０５から入力する欠陥情報と画像データを、検出された欠陥部分に対応付けて、自身の記憶部に一次的に記憶する。
また、制御ＰＣ２０６は、シーケンサ２０４を介して、切断装置３００からカット信号を入力した場合、自身の記憶部に記憶している欠陥の欠陥情報に基づき、検査対象２の切断される部分から良品サイズの範囲に、画像処理装置２０５によって検出された欠陥が存在しているか否かを判定する。例えば、制御ＰＣ２０６は、切断直後に、切断位置（ｙ−Ｌ１）から上流側に向かって予め設定された製品長の範囲（切断位置（ｙ−Ｌ１）から切断長Ｌ２までの範囲）に、画像処理装置２０５によって検出された欠陥が存在しているか否かを判定する。
この制御ＰＣ２０６は、この切断される部分から良品サイズの範囲（言い換えると、切断位置（ｙ−Ｌ１）から切断長Ｌ２までの範囲）に、欠陥が存在していると判定した場合、ＮＧ信号をシーケンサ２０４を介して切断装置３００に出力する。また、制御ＰＣ２０６は、欠陥が存在していると判定した場合、欠陥情報と画像データを操作ＰＣ２０７に出力する。 The control PC 206 is, for example, a computer that employs a real-time OS for controlling the image processing device 205, the illumination device 202, and the sequencer 204 at high speed. The control PC 206 temporarily stores defect information and image data input from the image processing apparatus 205 in its own storage unit in association with the detected defect portion.
In addition, when the control PC 206 receives a cut signal from the cutting device 300 via the sequencer 204, the control PC 206 determines the size of the non-defective product from the part to be inspected 2 based on the defect information stored in its storage unit. It is determined whether or not there is a defect detected by the image processing apparatus 205 in the range. For example, immediately after cutting, the control PC 206 displays an image in a product length range (a range from the cutting position (y−L1) to the cutting length L2) set in advance from the cutting position (y−L1) to the upstream side. It is determined whether a defect detected by the processing device 205 exists.
If the control PC 206 determines that a defect exists in the non-defective size range (in other words, the range from the cutting position (y−L1) to the cutting length L2) from the portion to be cut, an NG signal is output. The data is output to the cutting device 300 via the sequencer 204. If the control PC 206 determines that a defect exists, the control PC 206 outputs defect information and image data to the operation PC 207.

操作ＰＣ２０７は、検査条件の設定、検査中の画面表示、過去の検査結果の参照などを行うものであり、Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）ＯＳを採用したコンピュータである。この操作ＰＣ２０７は、例えば、記憶部を備え、制御ＰＣ２０６から入力する欠陥の画像データと欠陥情報を、欠陥ごとに対応付けて記憶する。この操作ＰＣ２０７は、例えば、操作部を備え、ユーザからの操作指示を操作部を介して受け付け、入力された検査条件（例えば、切断長Ｌ２、欠陥切断長Ｌ３の値や、欠陥検出条件等）を設定する。この操作ＰＣ２０７は、例えば、表示部を備え、操作部を介してユーザから指定された欠陥の画像データを、リスト、マップ、あるいは画像として表示する。 The operation PC 207 is used to set inspection conditions, display a screen during inspection, refer to past inspection results, and the like, and is a computer adopting a Windows (registered trademark) OS. The operation PC 207 includes, for example, a storage unit, and stores defect image data and defect information input from the control PC 206 in association with each defect. The operation PC 207 includes, for example, an operation unit, receives operation instructions from the user via the operation unit, and inputs inspection conditions (for example, values of the cutting length L2, defect cutting length L3, defect detection conditions, etc.) Set. The operation PC 207 includes a display unit, for example, and displays image data of defects designated by the user via the operation unit as a list, a map, or an image.

切断装置３００は、上述の通り、切断部３０１と切断制御部３０２とを備える。切断制御部３０２は、例えば、切断制御部３０２が検査対象２を切断するように切断部３０１を制御した際、検査対象２を切断したタイミングを示すカット信号を欠陥検査装置２００に出力する。
この切断制御部３０２は、遅くとも不良品サイズで検査対象２を切断するタイミングまでに、欠陥検査装置２００からＮＧ信号を入力しない場合、良品サイズで検査対象２を切断する。一方、遅くとも不良品サイズで検査対象２を切断するタイミングまでに、欠陥検査装置２００からＮＧ信号を入力した場合、不良品サイズで検査対象２を切断する。 The cutting device 300 includes the cutting unit 301 and the cutting control unit 302 as described above. For example, when the cutting control unit 302 controls the cutting unit 301 to cut the inspection target 2, the cutting control unit 302 outputs a cut signal indicating the timing of cutting the inspection target 2 to the defect inspection apparatus 200.
If the NG signal is not input from the defect inspection apparatus 200 by the timing of cutting the inspection object 2 with the defective product size at the latest, the cutting control unit 302 cuts the inspection object 2 with the non-defective product size. On the other hand, when an NG signal is input from the defect inspection apparatus 200 by the timing of cutting the inspection object 2 with the defective product size at the latest, the inspection object 2 is cut with the defective product size.

また、切断装置３００は、欠陥検査装置２００から入力するロータリエンコーダ２０１からのパルスに基づき、前回切断した位置から検査対象２が移動した距離を算出し、予め決められた良品サイズの搬送方向Ａの長さＬ２に到達した場合、当該検査対象２を切断する。これにより、切断装置３００は、搬送される検査対象２を一定の良品サイズに切断することができる。
一方、前回切断した位置から検査対象２が移動した距離が、良品サイズの搬送方向Ａの長さＬ２に到達する前に、欠陥検査装置２００からＮＧ信号を入力した場合、切断装置３００は、ＮＧ信号が入力した場合に切断することが予め決められている不良品サイズに検査対象２を切断する。つまり、切断装置３００は、遅くとも不良品サイズに切断するタイミングまでに（つまり、搬送される検査対象２の前回の切断面が、切断位置（ｙ−Ｌ１）から搬送方向の下流側に不良品サイズの長さＬ３以上搬送させるまでに）、ＮＧ信号を入力する必要がある。
この切断装置３００は、例えば、ＮＧ信号が入力しない場合に良品サイズの長さＬ２に切断すること、および、ＮＧ信号が入力した場合に不良品サイズの長さＬ３に切断することが予め決められている装置である。 Further, the cutting device 300 calculates the distance traveled by the inspection object 2 from the previously cut position based on the pulse from the rotary encoder 201 input from the defect inspection device 200, and the predetermined size of the non-defective product in the transport direction A is calculated. When the length L2 is reached, the inspection object 2 is cut. Thereby, the cutting device 300 can cut | disconnect the inspection object 2 conveyed to fixed fixed product size.
On the other hand, when the NG signal is input from the defect inspection apparatus 200 before the distance that the inspection object 2 has moved from the previously cut position reaches the length L2 in the conveyance direction A of the non-defective size, the cutting apparatus 300 is NG When the signal is input, the inspection object 2 is cut to a defective product size that is predetermined to be cut. That is, the cutting device 300 has a defective product size downstream of the cutting position (y-L1) from the cutting position (y-L1) by the timing of cutting into a defective product size at the latest. NG signal needs to be input until it is transported by a length L3 or more).
For example, the cutting device 300 is predetermined to cut to a non-defective size length L2 when no NG signal is input, and to cut to a defective size length L3 when an NG signal is input. It is a device.

次に、図３を参照して、検査対象２の切断時の欠陥検査装置の処理のタイミングの一例について説明する。図３は、この検査対象２の切断時の欠陥検査装置の処理のタイミングの一例を説明するための図である。
例えば、図３に示す通り、カット位置Ｐ１で切断装置３００が検査対象２を切断する場合、切断装置３００は、カット信号Ｃ１を欠陥検査装置２００に出力する。これにより、欠陥検査装置２００は、例えば、カット信号Ｃ１が入力したタイミングで検査媒体２が切断されたことを判定する。
ここで、図示の通り、カット信号Ｃ１のタイミングで切断された切断部分から良品サイズの領域（切断位置（ｙ−Ｌ１）から切断長Ｌ２の範囲）には欠陥Ｄ１があるため、欠陥検査装置２００の制御ＰＣ２０６は、良品サイズの領域に欠陥Ｄ１があることを判定し、ＮＧ信号Ｎ１をシーケンサ２０４を介して切断装置３００に出力する。具体的にいうと、この制御ＰＣ２０６は、自身の記憶部に記憶されている欠陥Ｄ１の欠陥情報に基づき、この欠陥情報が示す欠陥Ｄ１が良品サイズの範囲（カット位置Ｐ１から搬送方向の上流側に切断長Ｌ２の範囲）に存在するか否かを判定する。この範囲内に欠陥Ｄ１が存在しているため、制御ＰＣ２０６は、ＮＧ信号Ｎ１を切断装置３００に出力する。
そして、切断装置３００の切断制御部３０２は、ＮＧ信号Ｎ１を入力すると、不良品サイズで検査対象２を切り落とすため、カット位置Ｐ２で検査対象２を切断するタイミングで、カット信号Ｃ２を切断部３０１に出力し、検査対象２を切断させる。 Next, an example of processing timing of the defect inspection apparatus when cutting the inspection object 2 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram for explaining an example of processing timing of the defect inspection apparatus when the inspection object 2 is cut.
For example, as shown in FIG. 3, when the cutting device 300 cuts the inspection object 2 at the cutting position P1, the cutting device 300 outputs a cut signal C1 to the defect inspection device 200. Thereby, the defect inspection apparatus 200 determines that the inspection medium 2 has been cut at the timing when the cut signal C1 is input, for example.
Here, as shown in the drawing, since there is a defect D1 in a non-defective size region (range from the cutting position (y−L1) to the cutting length L2) from the cut portion cut at the timing of the cut signal C1, the defect inspection apparatus 200 The control PC 206 determines that there is a defect D1 in the non-defective size area, and outputs an NG signal N1 to the cutting device 300 via the sequencer 204. More specifically, the control PC 206 determines that the defect D1 indicated by the defect information is within a non-defective size range (upstream in the transport direction from the cut position P1) based on the defect information of the defect D1 stored in its storage unit. In the range of the cutting length L2). Since the defect D1 exists within this range, the control PC 206 outputs an NG signal N1 to the cutting device 300.
Then, when the NG signal N1 is input, the cutting control unit 302 of the cutting apparatus 300 cuts off the inspection target 2 with a defective product size, so that the cutting signal C2 is cut at the timing of cutting the inspection target 2 at the cutting position P2. The inspection object 2 is cut.

ここで、カット信号Ｃ２に基づき切断されたカット位置Ｐ２から上流側に欠陥切断長Ｌ３の範囲（カット位置から不良品サイズの範囲内）には欠陥がない。しかし、欠陥検査装置２００は、カット位置Ｐ２から上流側に切断長Ｌ２の範囲（カット位置から良品サイズの範囲内）に欠陥Ｄ２があるため、ＮＧ信号Ｎ２を切断装置３００に出力する。
そして、切断装置３００の切断制御部３０２は、ＮＧ信号Ｎ２を入力すると、欠陥切断長Ｌ３となる位置（カット位置Ｐ３）で検査対象２を切断するようにカット信号Ｃ３を切断部３０１に出力し、検査対象を切断させる。
次いで、欠陥検査装置２００は、カット位置Ｐ３から上流側に切断長Ｌ２の範囲に欠陥Ｄ２があるため、ＮＧ信号Ｎ３を切断装置３００に出力する。
そして、切断装置３００の切断制御部３０２は、ＮＧ信号Ｎ３を入力すると、不良品サイズで検査対象２を切り落とすため、カット位置Ｐ４で検査対象２を切断するタイミングで、カット信号Ｃ４を切断部３０１に出力し、検査対象を切断させる。 Here, there is no defect in the range of the defect cutting length L3 (within the range of the defective product size from the cutting position) upstream from the cutting position P2 cut based on the cutting signal C2. However, the defect inspection apparatus 200 outputs the NG signal N2 to the cutting apparatus 300 because there is a defect D2 in the range of the cutting length L2 (within the non-defective size range from the cutting position) upstream from the cutting position P2.
When the cutting control unit 302 of the cutting apparatus 300 receives the NG signal N2, the cutting control unit 302 outputs a cut signal C3 to the cutting unit 301 so as to cut the inspection target 2 at a position (cut position P3) that becomes the defect cutting length L3. The inspection object is cut.
Next, the defect inspection apparatus 200 outputs an NG signal N3 to the cutting apparatus 300 because there is a defect D2 in the range of the cutting length L2 upstream from the cut position P3.
When the cutting control unit 302 of the cutting apparatus 300 receives the NG signal N3, the cutting signal C4 is cut at the cutting position P4 at the timing of cutting the inspection target 2 in order to cut off the inspection target 2 with a defective product size. To be cut off.

ここで、カット信号Ｃ４に基づき切断されたカット位置Ｐ４から上流側に切断長Ｌ２の範囲（カット位置から良品サイズの範囲内）には欠陥がないため、欠陥検査装置２００は、ＮＧ信号を切断装置３００に出力しない。この切断装置３００の切断制御部３０２は、不良品サイズをカットするタイミングまでにＮＧ信号の入力がないため、良品サイズで検査対象２を切り落とすため、カット位置Ｐ５において検査対象２を切断するタイミングで、カット信号Ｃ４を切断部３０１に出力し、検査対象を切断させる。 Here, since there is no defect in the range of the cutting length L2 (within the non-defective product size range) from the cut position P4 cut based on the cut signal C4, the defect inspection apparatus 200 cuts the NG signal. Does not output to device 300. Since the cutting control unit 302 of the cutting device 300 does not input an NG signal before the timing of cutting the defective product size, the cutting target 2 is cut off at the non-defective product size, so that the inspection target 2 is cut at the cutting position P5. The cut signal C4 is output to the cutting unit 301 to cut the inspection target.

次いで、図４を参照して、本実施形態に係る欠陥検査システム１００の処理フローの一例について説明する。図４は、本実施形態に係る欠陥検査システム１００の処理フローの一例を示すフローチャートである。
図４に示す通り、切断装置３００の切断制御部３０２が切断部３０１を制御して、所定のカット位置で検査対象２を切断する際（ステップＳＴ１）、切断制御部３０２は、この切断したタイミングを示すカット信号を欠陥検査装置２００に出力する（ステップＳＴ２）。
この欠陥検査装置２００のシーケンス２０４は、入力するカット信号を制御ＰＣ２０６に出力する。制御ＰＣ２０６は、カット信号を入力すると（ステップＳＴ３）、自身の記憶部に記憶されている欠陥の欠陥情報に基づき、この欠陥情報が示す欠陥が、前回の切断部分から良品サイズの範囲（切断位置（ｙ−Ｌ１）から上流側に切断長Ｌ２の範囲）内に存在するか否かを判定する（ステップＳＴ４）。この制御ＰＣ２０６は、ロータリエンコーダ２０１から入力するパルスに基づき、欠陥情報が示す欠陥が検査対象２のどの位置にあるのか判定することができ、当該欠陥の現在の位置が前回の切断部分から良品サイズの範囲に存在するか否かを判定する。 Next, an example of a processing flow of the defect inspection system 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a flowchart illustrating an example of a processing flow of the defect inspection system 100 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 4, when the cutting control unit 302 of the cutting apparatus 300 controls the cutting unit 301 to cut the inspection object 2 at a predetermined cutting position (step ST1), the cutting control unit 302 uses this cutting timing. Is output to the defect inspection apparatus 200 (step ST2).
The sequence 204 of the defect inspection apparatus 200 outputs an input cut signal to the control PC 206. When the control PC 206 receives a cut signal (step ST3), the defect indicated by the defect information is within a non-defective size range (cutting position) from the previous cut portion based on the defect information stored in its storage unit. It is determined whether or not it exists within the range of the cutting length L2 upstream from (y-L1) (step ST4). The control PC 206 can determine at which position of the inspection object 2 the defect indicated by the defect information is based on the pulse input from the rotary encoder 201, and the current position of the defect is the non-defective size from the previous cut portion. It is determined whether it exists in the range.

制御ＰＣ２０６は、欠陥情報の示す欠陥が、前回の切断部分から良品サイズの範囲（切断位置（ｙ−Ｌ１）から上流側に切断長Ｌ２の範囲）内で存在すると判定した場合（ステップＳＴ５−ＹＥＳ）、ＮＧ信号をシーケンス２０４を介して切断装置３００に出力する（ステップＳＴ６）。一方、欠陥情報の示す欠陥が、前回の切断部分から良品サイズの範囲（切断位置（ｙ−Ｌ１）から上流側に切断長Ｌ２の範囲）内で存在しないと判定した場合（ステップＳＴ５−ＮＯ）、制御ＰＣ２０６は、ステップＳＴ３に戻って、カット信号の入力を待つ。 When the control PC 206 determines that the defect indicated by the defect information exists within a non-defective size range (a range of the cutting length L2 upstream from the cutting position (y-L1)) from the previous cutting portion (step ST5-YES) ), And outputs the NG signal to the cutting device 300 via the sequence 204 (step ST6). On the other hand, when it is determined that the defect indicated by the defect information does not exist within the non-defective size range (the range of the cutting length L2 upstream from the cutting position (y-L1)) from the previous cutting portion (step ST5-NO). The control PC 206 returns to step ST3 and waits for the input of a cut signal.

そして、搬送されている検査対象２を不良品サイズで切り落とすタイミングまでに、欠陥検査装置２００からＮＧ信号を入力した場合（ステップＳＴ７）、切断装置３００の切断制御部３０２は、欠陥検査装置２００からＮＧ信号の入力があったことを判定し（ステップＳＴ８−ＹＥＳ）、不良品サイズで検査対象２を切断するように切断部３０１を制御する（ステップＳＴ９）。この切断制御部３０２は、このカット位置に検査対象２が到達したか否かを判定し（ステップＳＴ１０）、到達した場合、このカット位置で検査対象２を切断するよう切断部３０１を制御し、切断させる（ステップＳＴ１）。 When the NG signal is input from the defect inspection apparatus 200 by the time when the inspection object 2 being conveyed is cut off by the defective product size (step ST7), the cutting control unit 302 of the cutting apparatus 300 starts from the defect inspection apparatus 200. It is determined that an NG signal has been input (step ST8—YES), and the cutting unit 301 is controlled to cut the inspection object 2 with a defective product size (step ST9). The cutting control unit 302 determines whether or not the inspection object 2 has arrived at this cut position (step ST10), and when it has reached, controls the cutting unit 301 to cut the inspection object 2 at this cut position, Cut (step ST1).

一方、搬送されている検査対象２を不良品サイズで切り落とすタイミングまでに、欠陥検査装置２００からＮＧ信号を入力しない場合（ステップＳＴ８−ＮＯ）、良品サイズで切断するカット位置（切断部分から搬送方向Ａの上流側に切断長Ｌ２の位置）で検査対象２を切断するように切断部３０１を制御する（ステップＳＴ１１）。この切断制御部３０２は、このカット位置に検査対象２が到達したか否かを判定し（ステップＳＴ１０）、到達した場合、このカット位置で検査対象２を切断するよう切断部３０１を制御し、切断させる（ステップＳＴ１）。 On the other hand, when the NG signal is not input from the defect inspection apparatus 200 by the timing when the inspection object 2 being conveyed is cut off by the defective product size (step ST8-NO), the cutting position for cutting the non-defective product size (the conveyance direction from the cut portion) The cutting unit 301 is controlled so as to cut the inspection object 2 at the position of the cutting length L2 upstream of A (step ST11). The cutting control unit 302 determines whether or not the inspection object 2 has arrived at this cut position (step ST10), and when it has reached, controls the cutting unit 301 to cut the inspection object 2 at this cut position, Cut (step ST1).

この構成により、欠陥検査装置２００は、欠陥が含まれる検査対象２を良品サイズよりも小さい面積の不良品サイズで切断し、欠陥が含まれない検査対象２を良品サイズで切断することができる。このように、不良品サイズで切断する検査対象２の面積を減少させることで、結果的に、不良品として切り落とされる検査対象２の量を減少させることができるため、良品を効率よく生産することができる。
また、不良品サイズをなるべく小さく切断することによって、再利用する際に、検査対象２を溶解する等の処理の効率を上げることに貢献できる。 With this configuration, the defect inspection apparatus 200 can cut the inspection object 2 including the defect with a defective product size having an area smaller than the non-defective product size, and can cut the inspection object 2 including no defect with the non-defective product size. In this way, by reducing the area of the inspection object 2 to be cut with a defective product size, the amount of the inspection object 2 that is cut off as a defective product can be reduced as a result, so that a good product can be produced efficiently. Can do.
Further, by cutting the defective product size as small as possible, it is possible to contribute to increasing the efficiency of processing such as melting the inspection object 2 when reused.

ここで、図５を用いて、本発明による検査対象２の切断結果の例と、本発明によらない検査対象の切断結果の例について説明する。図５（ａ）は、本発明によらない検査対象の切断結果の例を示す。図５（ｂ）は、本発明による検査対象の切断結果の例を示す。ここでは、同じ幅で、かつ、長手方向に同じ長さの検査対象において、それぞれ同一の位置に欠陥がある同一の対象を、本発明による切断方法と、本発明によらない切断方法で、それぞれ切断した結果を比較して説明する。 Here, an example of the cutting result of the inspection object 2 according to the present invention and an example of the cutting result of the inspection object not according to the present invention will be described with reference to FIG. Fig.5 (a) shows the example of the cutting | disconnection result of the test object which is not based on this invention. FIG.5 (b) shows the example of the cutting | disconnection result of the test object by this invention. Here, in the inspection object having the same width and the same length in the longitudinal direction, the same object having a defect at the same position is cut by the cutting method according to the present invention and the cutting method not according to the present invention, respectively. The result of cutting will be described in comparison.

図５（ａ）に示す通り、本発明によらない場合、欠陥の有無に関係なく、検査対象２を全て良品サイズで切断するため、欠陥を含まない良品は、２つしか生産することができない。
一方、本実施発明による場合、図５（ｂ）に示す通り、欠陥が含まれている検査対象を良品サイズよりも小さい不良品サイズで切断することにより、良品を４つ生産することができる。
この例では、欠陥が同じ位置にある場合でも、良品の生産量が２倍となった。 As shown in FIG. 5 (a), when not according to the present invention, the inspection object 2 is all cut at a non-defective size regardless of the presence or absence of defects, so that only two non-defective products can be produced. .
On the other hand, according to the present invention, as shown in FIG. 5B, four non-defective products can be produced by cutting an inspection target including defects with a defective product size smaller than the non-defective product size.
In this example, even when the defects were at the same position, the production amount of non-defective products was doubled.

［第２実施形態］
上述の通り、欠陥検査装置２００は、搬送される検査対象２の搬送方向Ａの切断位置（ｙ−Ｌ１）の上流側直近であってもよい。
本実施形態に係る欠陥検査装置２００による欠陥検査方法の一例について、図６を参照して説明する。図６は、本実施形態に係る欠陥検査による切断の流れを示す図である。
図６（ａ）に示す通り、搬送方向Ａの上流から下流に向かって搬送されている検査対象２には、欠陥Ｄ３が存在する。ラインＣＣＤカメラ２０３は、検査対象２の切断位置の直前の検査位置において、搬送される検査対象２を撮像する。ここで、欠陥Ｄ３は、検査位置よりも上流側に存在しているため、ラインＣＣＤカメラ２０３が取得する画像データ内に存在しておらず、画像処理装置２０５によって欠陥Ｄ３は検出されていない。なお、検査対象２の下流側の一端は、前回の切断で切断されており、切断位置（ｙ−Ｌ１）に位置している。 [Second Embodiment]
As described above, the defect inspection apparatus 200 may be close to the upstream side of the cutting position (y-L1) in the transport direction A of the inspection object 2 to be transported.
An example of a defect inspection method by the defect inspection apparatus 200 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram showing a flow of cutting by the defect inspection according to the present embodiment.
As shown in FIG. 6A, a defect D3 is present in the inspection object 2 being transported from the upstream to the downstream in the transport direction A. The line CCD camera 203 images the inspection object 2 being conveyed at the inspection position immediately before the cutting position of the inspection object 2. Here, since the defect D3 exists upstream from the inspection position, it does not exist in the image data acquired by the line CCD camera 203, and the defect D3 is not detected by the image processing device 205. Note that one end on the downstream side of the inspection object 2 has been cut by the previous cutting and is located at the cutting position (y-L1).

そして、図６（ｂ）に示す通り、検査対象２が搬送されると、欠陥Ｄ３は、検査位置を通過して、ラインＣＣＤカメラ２０３によって撮像され、画像処理装置２０５によって欠陥Ｄ３が検出される。これにより、画像処理装置２０５は、上述と同様にして、欠陥Ｄ３の位置を示す欠陥情報を取得するとともに制御ＰＣ２０６に出力する。制御ＰＣ２０６は、この欠陥情報に基づき、ＮＧ信号を切断装置３００に出力する。言い換えると、制御ＰＣ２０６は、検出した欠陥Ｄ３の存在する部分（検査対象２）が切断位置よりも搬送方向の下流側に搬送された場合に切断装置３００が切断するようＮＧ信号を出力する。例えば、制御ＰＣ２０６は、検出した欠陥Ｄ３の搬送方向の下流側の末端が検査位置を通過したタイミングでＮＧ信号を送信する。 6B, when the inspection object 2 is conveyed, the defect D3 passes through the inspection position, is imaged by the line CCD camera 203, and the defect D3 is detected by the image processing device 205. . Thereby, the image processing apparatus 205 acquires defect information indicating the position of the defect D3 and outputs it to the control PC 206 in the same manner as described above. The control PC 206 outputs an NG signal to the cutting device 300 based on this defect information. In other words, the control PC 206 outputs an NG signal so that the cutting device 300 cuts when a portion (inspection object 2) where the detected defect D3 exists is transported downstream in the transport direction from the cutting position. For example, the control PC 206 transmits an NG signal at the timing when the downstream end in the transport direction of the detected defect D3 passes the inspection position.

次いで、図６（ｃ）に示すように、検査対象２が搬送されると、切断装置３００は、受信したＮＧ信号に基づき、検査対象２を切断し、排出部に排出する。例えば、切断装置３００は、ＮＧ信号に基づき、当該検出した欠陥の存在する前記検査対象が前記切断位置よりも搬送方向の下流側に搬送された場合、当該欠陥Ｄ３が切断位置よりも搬送方向下流側に搬送された直後に、検査対象２を切断する。
上述の通り、切断装置３００は、欠陥検査装置２００から入力するロータリエンコーダ２０１からのパルスに基づき、前回切断した位置から検査対象２が移動した距離を算出し、予め決められた良品サイズの搬送方向Ａの長さＬ２に到達した場合、当該検査対象２を切断する。
一方、前回切断した位置から検査対象２が移動した距離が、良品サイズの搬送方向Ａの長さＬ２に到達する前に、欠陥検査装置２００からＮＧ信号を入力した場合、切断装置３００は、ＮＧ信号が入力したタイミングに基づき、欠陥Ｄ３が切断位置よりも下流側に搬送されたタイミングで検査対象２を切断する。
これにより、図６（ｄ）に示す通り、検査対象２は、欠陥がある場合、良品サイズＬ２よりも小さいサイズで切断される。
この場合、切断装置３００は、良品サイズで検査対象２を切断するタイミングまでに、欠陥検査装置２００からＮＧ信号を入力しない場合、良品サイズで検査対象２を切断する。一方、良品サイズで検査対象２を切断するタイミングまでに、欠陥検査装置２００からＮＧ信号を入力した場合、入力した時点から最短で切断できるタイミングで検査対象２を切断する。
これにより、切断の回数を低減させ、良品サイズよりも小さい不良品サイズを切り出し排出することができる。 Next, as shown in FIG. 6C, when the inspection object 2 is conveyed, the cutting device 300 cuts the inspection object 2 based on the received NG signal and discharges it to the discharge unit. For example, when the inspection object in which the detected defect exists is transported to the downstream side in the transport direction from the cutting position based on the NG signal, the cutting device 300 causes the defect D3 to be downstream in the transport direction from the cutting position. Immediately after being conveyed to the side, the inspection object 2 is cut.
As described above, the cutting device 300 calculates the distance traveled by the inspection object 2 from the previously cut position based on the pulse from the rotary encoder 201 input from the defect inspection device 200, and the conveyance direction of a predetermined good product size. When the length L2 of A is reached, the inspection object 2 is cut.
On the other hand, when the NG signal is input from the defect inspection apparatus 200 before the distance that the inspection object 2 has moved from the previously cut position reaches the length L2 in the conveyance direction A of the non-defective size, the cutting apparatus 300 is NG Based on the timing at which the signal is input, the inspection object 2 is cut at the timing at which the defect D3 is conveyed downstream from the cutting position.
As a result, as shown in FIG. 6D, the inspection object 2 is cut with a size smaller than the non-defective product size L2 when there is a defect.
In this case, when the NG signal is not input from the defect inspection apparatus 200 by the timing of cutting the inspection object 2 with the non-defective size, the cutting apparatus 300 cuts the inspection object 2 with the non-defective size. On the other hand, when an NG signal is input from the defect inspection apparatus 200 by the time when the inspection object 2 is cut with a non-defective product size, the inspection object 2 is cut at a timing that can be cut at the shortest time from the input.
Thereby, the frequency | count of cutting | disconnection can be reduced and the inferior goods size smaller than a good quality size can be cut out and discharged.

［第３実施形態］
上述の通り、欠陥検査装置２００の制御ＰＣ２０６は、検査対象２に欠陥が存在する場合、この欠陥が切断される良品サイズの範囲内に存在するか否かを判定することにより、ＮＧ信号の出力の有無を判定している。しかし、本発明は、これに限られず、この制御ＰＣ２０６は、実際の欠陥の搬送方向Ａの長さ（以下、欠陥実寸Ｖという）に、所定の範囲（のりしろ部分）を付加して、当該のりしろ部分が付加された欠陥のサイズが、検査対象２を切断する際の良品サイズの範囲内に存在するか否かを判定するものであってもよい。 [Third Embodiment]
As described above, when a defect exists in the inspection object 2, the control PC 206 of the defect inspection apparatus 200 determines whether or not the defect exists within a non-defective size range to be cut, thereby outputting an NG signal. Whether or not there is. However, the present invention is not limited to this, and the control PC 206 adds a predetermined range (margin) to the length of the actual defect in the conveyance direction A (hereinafter referred to as the actual defect size V). It may be determined whether or not the size of the defect to which the portion is added is within a non-defective size range when the inspection object 2 is cut.

図７を参照して一例を説明する。図７は、本実施形態に係る欠陥と判断される領域を説明するための図である。
図７に示す通り、検査対象２において、切断位置（ｙ−Ｌ１）から搬送方向の上流側に良品サイズＬ２の範囲よりもさらに上流側の範囲｛（ｙ−Ｌ１＋Ｌ２）〜ｙの範囲｝にスジ状の欠陥Ｄ４がある。
このような場合、切断装置３００による切断位置の精度が高くないと、切断位置として予定していた検査対象２の所定位置を切断できない場合がある。このような切断位置の精度を考慮して、図示の通り、欠陥実寸Ｖにのりしろ部分ΔＶを搬送方向Ａに付加して、欠陥の搬送方向Ａの長さを（Ｖ＋ΔＶ）とするものである。 An example will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram for explaining a region determined to be a defect according to the present embodiment.
As shown in FIG. 7, in the inspection object 2, streaks in the range {(y−L 1 + L 2) to y range} further upstream than the range of the non-defective product size L 2 from the cutting position (y−L 1) to the upstream side in the conveyance direction. There is a defect D4.
In such a case, if the accuracy of the cutting position by the cutting device 300 is not high, the predetermined position of the inspection object 2 planned as the cutting position may not be cut. In consideration of the accuracy of such a cutting position, as shown in the figure, a margin ΔV to the actual defect size V is added in the transport direction A, and the length of the defect in the transport direction A is (V + ΔV).

具体的に説明すると、画像処理装置２０５は、入力する画像データに基づき、欠陥Ｄ３があると判定した場合、シーケンサ２０４から入力するパルスに基づき、欠陥Ｄ３において搬送方向Ａの中央に位置する欠陥の中心座標（Ｘ_ｃ，Ｙ_ｃ）と欠陥実寸Ｖを算出する。そして画像処理装置２０５は、欠陥実寸Ｖにのりしろ部分ΔＶを加算した長さを欠陥Ｄ３の搬送方向Ａの長さと決定して、この欠陥Ｄ３の長さ（Ｖ＋ΔＶ）と、中心座標（Ｘ_ｃ，Ｙ_ｃ）とを含む欠陥情報を制御ＰＣ２０６に出力する。
図示の通り、長さ（Ｖ＋ΔＶ）の欠陥Ｄ３は、その一部が切断装置３００によって良品サイズに切断される範囲｛（ｙ−Ｌ１）〜（ｙ−Ｌ１＋Ｌ２）の範囲｝内に存在する。このため、切断装置３００は、検査対象２を不良品サイズのＬ３で切断し、欠陥Ｄ３が含まれる可能性のある領域を良品として判断しない。よって、切断装置３００による切断位置が上流側に微小にずれた場合、良品サイズに切断する境界線Ｑの付近に欠陥があったとしても、良品サイズとして切り落とされる範囲内に欠陥Ｄ３の一部が入り込むことを防ぐことができる。 More specifically, when the image processing apparatus 205 determines that there is a defect D3 based on input image data, the image processing apparatus 205 detects a defect located in the center of the conveyance direction A in the defect D3 based on a pulse input from the sequencer 204. The center coordinates (X _c , Y _c ) and the actual defect size V are calculated. Then, the image processing apparatus 205 determines the length obtained by adding the marginal portion ΔV to the actual defect size V as the length in the transport direction A of the defect D3, and the length (V + ΔV) of the defect D3 and the center coordinates (X _c , The defect information including Y _c ) is output to the control PC 206.
As illustrated, the length (V + ΔV) of the defect D3 exists in a range {a range of (y−L1) to (y−L1 + L2)} in which a part thereof is cut into a non-defective size by the cutting device 300. For this reason, the cutting device 300 cuts the inspection object 2 with the defective product size L3, and does not determine a region that may contain the defect D3 as a non-defective product. Therefore, when the cutting position by the cutting device 300 is slightly shifted to the upstream side, even if there is a defect in the vicinity of the boundary line Q that is cut into a non-defective size, a part of the defect D3 is within the range cut off as the non-defective size. It can be prevented from entering.

なお、のりしろ部分ΔＶの長さは、欠陥Ｄの種類や大きさ、面積等に応じて予め決められているものであってもよい。例えば、図示の通り欠陥Ｄ３は、スジ状の欠陥であるが、例えば、この欠陥Ｄ３よりも搬送方向Ａの長さは短いが幅方向Ｂの長さが長い粒状の欠陥の場合、スジ状の欠陥に比べてそののりしろ部分ΔＶを長くしてもよい。
例えば、ΔＶは、１０〜５００ｍｍの範囲で、欠陥の形状やサイズ（粒状欠陥であるか、スジ欠陥であるか等）に応じて設定される。 Note that the length of the marginal portion ΔV may be determined in advance according to the type, size, area, and the like of the defect D. For example, as shown in the figure, the defect D3 is a streak-like defect. For example, in the case of a granular defect having a shorter length in the transport direction A but a longer length in the width direction B than the defect D3, The marginal part ΔV may be made longer than the defect.
For example, ΔV is set in the range of 10 to 500 mm according to the shape and size of the defect (whether it is a granular defect or a streak defect).

また、微小な欠陥が多少含まれていてよい場合がある。このような場合、制御ＰＣ２０６は、これから切断する際の良品サイズＬ２の範囲内に、欠陥が１つ検出された場合にはＮＧ信号を出力せずに、２以上の欠陥が検出された場合に、ＮＧ信号を出力するものであってもよい。
この場合、２以上の欠陥の個数は、検査対象の面積に応じて予め決められている個数であってもよく、例えばＮ個／ｍ^２（Ｎは自然数）と決められているものであってもよい。 Further, there may be a case where a minute defect may be included to some extent. In such a case, the control PC 206 does not output an NG signal when one defect is detected within the range of the non-defective product size L2 at the time of cutting, and when two or more defects are detected. , An NG signal may be output.
In this case, the number of defects of 2 or more may be a predetermined number according to the area to be inspected, for example, N / m ² (N is a natural number). Also good.

本発明に係る欠陥検査システム１００の各構成は、上記構成に限られず、例えば、以下のような構成であってもよい。
例えば、検査対象２は、長さ８００ｍｍの樹脂シートであり、走行速度１０ｍ／分で、生産ライン４００によって搬送方向Ａに搬送される。ラインＣＣＤカメラ２０３は、５０００素子のものが２台設置され、検査対象２を分解能０．１ｍｍ／素子×０．１ｍｍ／スキャンで読み取る。ラインＣＣＤカメラ２０３の走査周期は、０．１３２ｍｓであるので、４５ｍ／分以下であれば、ロータリエンコーダ２０１により、流れ分解能０．１ｍｍ／スキャンで一定とすることができる。
照明装置２０２は、４０Ｗの高周波点灯蛍光灯である。
画像処理装置２０５は、株式会社メック製ＬＳＣ−４００Ｖが使用され、ラインＣＣＤカメラ２０３が撮像する画像データに基づき、リアルタイムで欠陥検出を行っている。
制御ＰＣ２０６は、リアルタイムＯＳを採用したコンピュータであり、操作ＰＣ２０７は、Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）ＸＰを採用したＮＥＣ製のパソコンである。
下記の条件は、予め下記の範囲で設定した。 Each configuration of the defect inspection system 100 according to the present invention is not limited to the above configuration, and may be the following configuration, for example.
For example, the inspection object 2 is a resin sheet having a length of 800 mm, and is transported in the transport direction A by the production line 400 at a traveling speed of 10 m / min. Two line CCD cameras 203 having 5000 elements are installed, and the inspection object 2 is read at a resolution of 0.1 mm / element × 0.1 mm / scan. Since the scanning cycle of the line CCD camera 203 is 0.132 ms, if it is 45 m / min or less, the rotary encoder 201 can make the flow resolution constant at 0.1 mm / scan.
The illumination device 202 is a 40 W high-frequency lighting fluorescent lamp.
The image processing apparatus 205 uses LEC-400V manufactured by MEC Co., Ltd., and performs defect detection in real time based on image data captured by the line CCD camera 203.
The control PC 206 is a computer that employs a real-time OS, and the operation PC 207 is an NEC personal computer that employs Windows (registered trademark) XP.
The following conditions were set in the following ranges in advance.

また、第１実施形態における不良品サイズのＬ３は、切断装置３００を動作させる際に予め設定しておく固定長であってもよく、欠陥の位置やサイズに応じて可変する値であってもよい。
また、図示はしていないが、ラインＣＣＤカメラ２０３を、検査対象２の表面に対して垂直方向斜めに配置されていると、切断位置（ｙ−Ｌ１）と検査位置ｙが平行からずれる場合がある。このため、ラインＣＣＤカメラ２０３毎に、Ｙ座標の傾斜補正を行うものであってもよい。 Further, the defective product size L3 in the first embodiment may be a fixed length set in advance when the cutting apparatus 300 is operated, or may be a value that varies depending on the position and size of the defect. Good.
Although not shown, if the line CCD camera 203 is arranged obliquely in the vertical direction with respect to the surface of the inspection object 2, the cutting position (y-L1) and the inspection position y may be out of parallel. is there. For this reason, the Y-coordinate inclination correction may be performed for each line CCD camera 203.

なお、上述した第１〜２実施形態において、状態推定装置による機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより、制御してもよい。なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、ＯＳや周辺機器等のハードウェアを含むものであってもよい。また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等の書き込み可能な不揮発性メモリ、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。 In the first and second embodiments described above, a program for realizing the function of the state estimation device is recorded on a computer-readable recording medium, and the program recorded on the recording medium is read by a computer system, You may control by performing. Here, the “computer system” may include an OS and hardware such as peripheral devices. The “computer-readable recording medium” means a flexible disk, a magneto-optical disk, a ROM, a writable nonvolatile memory such as a flash memory, a portable medium such as a CD-ROM, a hard disk built in a computer system, etc. This is a storage device.

さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムが送信された場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリ（例えばＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory））のように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。また、上記プログラムは、このプログラムを記憶装置等に格納したコンピュータシステムから、伝送媒体を介して、あるいは、伝送媒体中の伝送波により他のコンピュータシステムに伝送されてもよい。ここで、プログラムを伝送する「伝送媒体」は、インターネット等のネットワーク（通信網）や電話回線等の通信回線（通信線）のように情報を伝送する機能を有する媒体のことをいう。また、上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであっても良い。さらに、前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル（差分プログラム）であってもよい。 Further, the “computer-readable recording medium” means a volatile memory (for example, DRAM (Dynamic DRAM) in a computer system that becomes a server or a client when a program is transmitted through a network such as the Internet or a communication line such as a telephone line. Random Access Memory)), etc., which hold programs for a certain period of time. The program may be transmitted from a computer system storing the program in a storage device or the like to another computer system via a transmission medium or by a transmission wave in the transmission medium. Here, the “transmission medium” for transmitting the program refers to a medium having a function of transmitting information, such as a network (communication network) such as the Internet or a communication line (communication line) such as a telephone line. The program may be for realizing a part of the functions described above. Furthermore, what can implement | achieve the function mentioned above in combination with the program already recorded on the computer system, what is called a difference file (difference program) may be sufficient.

２００・・・欠陥検査装置、２０１・・・ロータリエンコーダ、２０２・・・照明装置、２０３・・・ラインＣＣＤカメラ、２０４・・・シーケンサ、２０５・・・画像処理装置、２０６・・・制御ＰＣ、２０７・・・操作ＰＣ、３００・・・切断装置、３０１・・・切断部、３０２・・・切断制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 200 ... Defect inspection apparatus, 201 ... Rotary encoder, 202 ... Illumination device, 203 ... Line CCD camera, 204 ... Sequencer, 205 ... Image processing apparatus, 206 ... Control PC 207: Operation PC 300: Cutting device 301 ... Cutting unit 302 ... Cutting control unit

Claims

A defect is detected from the inspection object before the inspection object conveyed in a continuous state reaches a cutting position where the inspection object is cut by the cutting device, and the center position of the defect in the inspection object and the length in the defect conveyance direction are detected. A defect detection unit that outputs defect information indicating
When a cut signal indicating the timing at which the inspection target is cut by the cutting device is input, the inspection target end corresponding to the cutting position of the inspection target cut at the timing indicated by the cut signal and in the transport direction In the range of the inspection object to be cut to the first size determined in advance from the end of the inspection object on the downstream side toward the upstream side, at least a part of the defect having the size indicated by the defect information is included. Whether or not the inspection target is cut into the first size before reaching the cutting position where the cutting target is cut into the first size. If it is determined that at least a part of the inspection object is included, a control signal instructing to cut the inspection object with a second size smaller than the first size is output to the cutting device. And a control unit that,
With
When the size indicated by the defect information is a size of a minute defect, the control unit cuts at least two or more defects determined in advance according to the area of the inspection object into the first size. A defect inspection apparatus that outputs the control signal to the cutting apparatus on condition that it is determined to be included in the range of the inspection target.

The defect detection unit detects a defect upstream of a cutting position where the inspection target to be transported is cut by the cutting device, and outputs defect information indicating a position of the defect in the inspection target. ,
The control unit determines a range of the inspection target to be cut to the first size based on a cut signal indicating a cutting timing input from the cutting device, and determines whether or not a defect exists in the range. The defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the control signal is output when it is determined based on the defect information and it is determined that a defect exists within the range of the first size.

The defect detection unit detects a defect in the vicinity of the upstream side in the transport direction from the cutting position where the inspection object to be transported is cut by the cutting device,
The said control part outputs the said control signal so that the said cutting device may cut | disconnect, when the part in which the said detected defect exists was conveyed in the downstream of the conveyance direction rather than the said cutting position. The defect inspection apparatus according to 1.

The defect inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3,
Cutting the inspection object at the second size when the control signal is input, and cutting the inspection object at the first size when the control signal is not input; and
A defect inspection system comprising:

Convey the inspection object in a continuous state,
A defect that detects a defect from the inspection object before the inspection object to be transported reaches a cutting position where the inspection object is cut by the cutting device, and indicates the center position of the defect in the inspection object and the length in the conveyance direction of the defect Output information,
When a cut signal indicating the timing at which the inspection target is cut by the cutting device is input, the inspection target end corresponding to the cutting position of the inspection target cut at the timing indicated by the cut signal and in the transport direction In the range of the inspection object to be cut to the first size determined in advance from the end of the inspection object on the downstream side toward the upstream side, at least a part of the defect having the size indicated by the defect information is included. Whether or not
Before the inspection object reaches the cutting position where the inspection object is cut to the first size by the cutting device, at least one defect is within the range of the inspection object to be cut to the first size. When it is determined that a part is included, a control signal instructing to cut the inspection object with a second size smaller than the first size is output to the cutting device,
When the size indicated by the defect information is a size of a minute defect, at least two or more defects determined in advance according to the area of the inspection object are cut into the first size. On condition that it is determined that it is included in the range, the control signal is output to the cutting device,
A defect inspection method comprising cutting the inspection object with the second size when the control signal is input, and cutting the inspection object with the first size when the control signal is not input.