JP5687112B2

JP5687112B2 - IC socket

Info

Publication number: JP5687112B2
Application number: JP2011080331A
Authority: JP
Inventors: 博久大野
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2011-03-31
Filing date: 2011-03-31
Publication date: 2015-03-18
Anticipated expiration: 2031-03-31
Also published as: JP2012216396A

Description

この発明は、パッケージのバーンインテスト等の電気的テストに使用されるＩＣソケッ
トに関するものである。 The present invention relates to an IC socket used for an electrical test such as a burn-in test of a package.

ＩＣソケットは、測定対象となるパッケージをソケット本体のパッケージ収容部内に収
容し、そのパッケージの端子とソケット本体に装着したコンタクトピンとを接触させ、パ
ッケージの端子と外部の電気的テスト回路とをコンタクトピンを介して電気的に接続する
ようになっている。 The IC socket accommodates the package to be measured in the package housing portion of the socket body, contacts the package terminal and the contact pin mounted on the socket body, and connects the package terminal and the external electrical test circuit to the contact pin. It is designed to be electrically connected via.

このようなＩＣソケットは、パッケージ収容部にパッケージの位置規制面を形成し、パ
ッケージ収容部内に収容したパッケージのリード端子やパッケージのモールドをパッケー
ジ収容部の位置規制面に突き当てて、パッケージをパッケージ収容部内において位置決め
し、パッケージの端子をコンタクトピンに確実に接触させるようになっている（特許文献
１参照）。 Such an IC socket forms a package position regulating surface in the package housing portion, and a package lead terminal or package mold received in the package housing portion is abutted against the position housing surface of the package housing portion to package the package. Positioning is performed in the accommodating portion, and the terminal of the package is surely brought into contact with the contact pin (see Patent Document 1).

実用新案登録第２５３８１１６号公報Utility Model Registration No. 2538116

しかしながら、従来のＩＣソケットは、測定対象となる１種類のパッケージの形状にあ
わせてパッケージ収容部及び位置規制面を形成していたため、モールドのサイズ及び端子
の形状が異なる複数種のパッケージを測定できるようになっていなかった。そのため、モ
ールドのサイズ及び端子の形状が異なる複数種のパッケージを測定する場合、各パッケー
ジに対応するＩＣソケットを複数種揃えておかなければならず、パッケージの電気的テス
トのためのコストが嵩むという問題があった。 However, since the conventional IC socket forms the package housing portion and the position regulating surface in accordance with the shape of one type of package to be measured, it is possible to measure a plurality of types of packages having different mold sizes and terminal shapes. It was not like that. Therefore, when measuring a plurality of types of packages with different mold sizes and terminal shapes, it is necessary to prepare a plurality of types of IC sockets corresponding to each package, which increases the cost for electrical testing of the packages. There was a problem.

そこで、本発明は、一つのＩＣソケットで複数種のパッケージの電気的テストを行える
ようにすることを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to enable an electrical test of a plurality of types of packages with a single IC socket.

本発明に係るＩＣソケットは、図１乃至図１１に示すように、モールド３１ａ〜３３ａ
の平面形状が矩形形状で且つ前記モールド３１ａ〜３３ａの対向する一対の側面３１ａ１
〜３３ａ１，３１ａ３〜３３ａ３に沿って端子３１ｂ〜３３ｂ，３１ｃ〜３３ｃが配置さ
れたパッケージ３１〜３３をソケット本体７のパッケージ収容部３に収容し、このパッケ
ージ収容部３に収容した前記パッケージ３１〜３３の前記端子３１ｂ〜３３ｂ，３１ｃ〜
３３ｃと前記パッケージ収容部３に配置したコンタクトピン５，６とを接触させて、前記
パッケージ３１〜３３と外部電気的テスト回路とを前記コンタクトピン５，６を介して電
気的に接続するようになっている。このＩＣソケット１において、前記パッケージ収容部
３は、前記モールド３１ａ〜３３ａのサイズ及び前記端子３１ｂ〜３３ｂの形状が異なる
第１乃至第３のパッケージ３１〜３３を収容できるようになっている。また、前記第１の
パッケージ３１は、前記モールド３１ａにおける前記一対の側面を第１側面３１ａ１と第
３側面３１ａ３とし、これら第１側面３１ａ１と第３側面３１ａ３に直交する前記モール
ド３１ａの側面を第２側面３１ａ２と第４側面３１ａ４とすると、他のパッケージ３２，
３３の端子３２ｂ，３３ｂよりも長い端子３１ｂが前記第１側面３１ａ１から等間隔で複
数突出し、前記端子３１ｂの少なくとも先端部の平面形状が矩形形状であって、前記第２
側面３１ａ２と前記第４側面３１ａ４との間隔が他のパッケージ３２，３３よりも短くな
っている。また、前記第２のパッケージ３２は、前記一対の側面を第１側面３２ａ１と第
３側面３２ａ３とし、これら第１側面３２ａ１と第３側面３２ａ３に直交する側面を第２
側面３２ａ２と第４側面３２ａ４とすると、前記第１のパッケージ３１の前記端子３１ｂ
よりも短い端子３２ｂであって、前記第１のパッケージ３１の前記端子３１ｂと同一のピ
ッチで且つ前記第１のパッケージ３１の前記端子３１ｂにおける前記先端部の平面形状と
同一の先端部の平面形状に形成された前記端子３２ｂが前記第１側面３２ａ１から複数突
出し、前記第２側面３２ａ２と前記第４側面３２ａ４との間隔が他のパッケージ３１，３
３よりも長くなっている。また、前記第３のパッケージ３３は、前記一対の側面を第１側
面３３ａ１と第３側面３３ａ３とし、これら第１側面３３ａ１と第３側面３３ａ３に直交
する側面を第２側面３３ａ２と第４側面３３ａ４とすると、前記第１のパッケージ３１の
前記端子３１ｂと同一のピッチの端子３３ｂが前記第１側面３３ａ１側の裏面に配置され
、前記第２側面３３ａ２と前記第４側面３３ａ４との間隔が前記第１のパッケージ３１よ
りも長く且つ前記第２側面３３ａ２と前記第４側面３３ａ４との間隔が前記第２のパッケ
ージ３２よりも短くなっている。 As shown in FIGS. 1 to 11, the IC socket according to the present invention includes molds 31a to 33a.
The pair of side surfaces 31a1 facing each other of the molds 31a to 33a is a rectangular shape.
The packages 31 to 33 in which the terminals 31b to 33b and 31c to 33c are arranged along the lines 33a1 to 31a3 to 33a3 are accommodated in the package accommodating portion 3 of the socket body 7, and the packages 31 to 31 accommodated in the package accommodating portion 3 are accommodated. 33 of the terminals 31b to 33b, 31c to
33c is brought into contact with the contact pins 5 and 6 arranged in the package housing portion 3, so that the packages 31 to 33 and the external electrical test circuit are electrically connected via the contact pins 5 and 6. It has become. In the IC socket 1, the package housing part 3 can accommodate first to third packages 31 to 33 having different sizes of the molds 31a to 33a and shapes of the terminals 31b to 33b. In the first package 31, the pair of side surfaces of the mold 31a are a first side surface 31a1 and a third side surface 31a3, and the side surfaces of the mold 31a orthogonal to the first side surface 31a1 and the third side surface 31a3 are the first side surfaces 31a1 and 31a3. When the second side surface 31a2 and the fourth side surface 31a4, the other package 32,
A plurality of terminals 31b longer than 33 terminals 32b and 33b protrude from the first side surface 31a1 at equal intervals, and the planar shape of at least the tip of the terminal 31b is rectangular, and the second
The distance between the side surface 31 a 2 and the fourth side surface 31 a 4 is shorter than the other packages 32 and 33. The second package 32 has a pair of side surfaces as a first side surface 32a1 and a third side surface 32a3, and a side surface orthogonal to the first side surface 32a1 and the third side surface 32a3 is a second side surface.
When the side surface 32a2 and the fourth side surface 32a4 are used, the terminal 31b of the first package 31 is used.
The terminal 32b is shorter than the terminal 31b of the first package 31, and has the same planar shape as the distal end of the terminal 31b of the first package 31. A plurality of the terminals 32b formed on the first side surface 32a1 protrude from the first side surface 32a1, and the distance between the second side surface 32a2 and the fourth side surface 32a4 is different from that of the other packages 31 and 3.
It is longer than 3. In the third package 33, the pair of side surfaces are a first side surface 33a1 and a third side surface 33a3, and side surfaces orthogonal to the first side surface 33a1 and the third side surface 33a3 are a second side surface 33a2 and a fourth side surface 33a4. Then, the terminals 33b having the same pitch as the terminals 31b of the first package 31 are arranged on the back surface on the first side surface 33a1 side, and the distance between the second side surface 33a2 and the fourth side surface 33a4 is the first side. The distance between the second side surface 33 a 2 and the fourth side surface 33 a 4 is shorter than that of the second package 32.

前記パッケージ収容部３は、
（１）前記第１及び第２のパッケージ３１，３２における前記端子３１ｂ，３２ｂの前記
先端部に係合する端子位置決め凹所３６であって、前記端子３１ｂ，３２ｂの前記先端部
の先端面３１ｂ１，３２ｂ１が突き当てられる端子突き当て面３６ａ１と、前記端子３１
ｂ，３２ｂの前記先端部の側面３１ｂ２，３２ｂ２に対向するように位置する端子位置規
制面３６ａ２とを有し、前記第１及び第２のパッケージ３１，３２における前記端子３１
ｂ，３２ｂの前記先端部を前記コンタクトピン５に対して位置決めする端子位置決め凹所
３６を有している。また、
（２）前記端子位置決め凹所３６に前記端子３２ｂが係合された状態の前記第２のパッケ
ージ３２における前記モールド３２ａの前記第２側面３２ａ２と前記第４側面３２ａ４に
対向するように位置し、前記モールド３２ａの前記第２側面３２ａ２と前記第４側面３２
ａ４の位置を規制する第１モールド位置規制面３７を有している。また、
（３）前記第３のパッケージ３３における前記モールド３３ａの前記第１側面３３ａ１が
突き当てられるモールド突き当て面３８を有している。また、（４）前記第３のパッケー
ジ３３における前記モールド３３ａの前記第１側面３３ａ１が前記モールド突き当て面３
８に突き当てられた状態で、前記第３のパッケージ３３における前記モールド３３ａの前
記第２側面３３ａ２と前記第４側面３３ａ４に対向するように位置して、前記第３のパッ
ケージ３３における前記モールド３３ａの第２側面３３ａ２と第４側面３３ａ４の位置を
規制し、前記モールド突き当て面３８に前記モールド３３ａの第１側面３３ａ１が突き当
てられた前記第３のパッケージ３３の前記端子３３ｂを前記コンタクトピン５に対して位
置決めする第２モールド位置規制面４０と、を有している。そして、
前記パッケージ収容部３に収容された前記第１又は第２のパッケージ３１，３２におけ
る前記端子３１ｂ，３２ｂの前記先端面３１ｂ１，３２ｂ１を前記端子位置決め凹所３６
の前記端子突き当て面３６ａ１に押し付け、前記パッケージ収容部３に収容された前記第
３のパッケージ３３における前記モールド３３ａの前記第１側面３３ａ１を前記モールド
突き当て面３８に押し付けるパッケージ片寄せ手段（２，５０）が前記ソケット本体７に
取り付けられている。 The package housing 3 is
(1) A terminal positioning recess 36 that engages with the tip portions of the terminals 31b and 32b in the first and second packages 31 and 32, and the tip surfaces 31b1 of the tip portions of the terminals 31b and 32b. , 32b1 is abutted against the terminal abutting surface 36a1 and the terminal 31
b, and a terminal position restricting surface 36a2 positioned so as to face the side surfaces 31b2 and 32b2 of the tip end portions, and the terminals 31 in the first and second packages 31 and 32.
Terminal positioning recesses 36 for positioning the tips of b and 32b with respect to the contact pin 5 are provided. Also,
(2) The terminal positioning recess 36 is positioned so as to oppose the second side surface 32a2 and the fourth side surface 32a4 of the mold 32a in the second package 32 in a state where the terminal 32b is engaged. The second side surface 32a2 and the fourth side surface 32 of the mold 32a.
It has the 1st mold position control surface 37 which controls the position of a4. Also,
(3) It has a mold abutting surface 38 against which the first side surface 33a1 of the mold 33a in the third package 33 abuts. (4) The first side surface 33a1 of the mold 33a in the third package 33 is the mold abutting surface 3
8, the mold 33a in the third package 33 is positioned so as to face the second side surface 33a2 and the fourth side surface 33a4 of the mold 33a in the third package 33. The positions of the second side surface 33a2 and the fourth side surface 33a4 are regulated, and the terminal 33b of the third package 33 in which the first side surface 33a1 of the mold 33a is abutted against the mold abutting surface 38 is connected to the contact pin. And a second mold position restricting surface 40 that is positioned with respect to 5. And
The distal end surfaces 31b1 and 32b1 of the terminals 31b and 32b in the first or second package 31 and 32 housed in the package housing portion 3 are connected to the terminal positioning recess 36.
Package abutting means (2) that presses against the terminal abutting surface 36a1 and presses the first side surface 33a1 of the mold 33a of the third package 33 accommodated in the package accommodating portion 3 against the mold abutting surface 38. , 50) are attached to the socket body 7.

本発明によれば、一つのＩＣソケットで複数種のパッケージの電気的テストを行うこと
ができるため、各パッケージに対応するＩＣソケットを複数種揃えておかなければならな
い場合と比較し、パッケージの電気的テストのためのコストを低減することができる。 According to the present invention, an electrical test of a plurality of types of packages can be performed with a single IC socket. Therefore, compared with the case where a plurality of types of IC sockets corresponding to each package must be prepared, The cost for dynamic testing can be reduced.

図１（ａ）がＩＣソケットのソケットカバーを開いた状態の平面図であり、図１（ｂ）が図１（ａ）のＡ１部を拡大して示す図であり、図１（ｃ）がＩＣソケットのソケットカバーを閉じた状態の平面図である。FIG. 1A is a plan view of a state in which the socket cover of the IC socket is opened, FIG. 1B is an enlarged view of a portion A1 in FIG. 1A, and FIG. It is a top view of the state which closed the socket cover of IC socket. 図２（ａ）が図１（ｃ）のＢ１−Ｂ１線に沿って切断して示すＩＣソケットの断面図であり、図２（ｂ）が図２（ａ）のＡ２部を拡大して示す図であり、図２（ｃ）がＩＣソケットのパッケージ収容部内に収容したパッケージとコンタクトピンとの接触状態を示す図である。2A is a cross-sectional view of the IC socket cut along the line B1-B1 in FIG. 1C, and FIG. 2B is an enlarged view of the portion A2 in FIG. 2A. FIG. 2C is a diagram showing a contact state between the package accommodated in the package accommodating portion of the IC socket and the contact pin. 図３（ａ）が第１のパッケージをパッケージ収容部内に収容した状態を示す平面図であり、図３（ｂ）が図３（ａ）のＡ３部を拡大して示す図である。FIG. 3A is a plan view showing a state in which the first package is housed in the package housing portion, and FIG. 3B is an enlarged view showing a portion A3 in FIG. 図４（ａ）が第２のパッケージをパッケージ収容部内に収容した状態を示す平面図であり、図４（ｂ）が図４（ａ）のＡ４部を拡大して示す図である。FIG. 4A is a plan view showing a state in which the second package is housed in the package housing portion, and FIG. 4B is an enlarged view showing a portion A4 in FIG. 4A. 第３のパッケージをパッケージ収容部内に収容した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which accommodated the 3rd package in the package accommodating part. 図６（ａ）が第１のパッケージの平面図であり、図６（ｂ）が第１のパッケージの正面図であり、図６（ｃ）が第１のパッケージの裏面図である。FIG. 6A is a plan view of the first package, FIG. 6B is a front view of the first package, and FIG. 6C is a rear view of the first package. 図７（ａ）が第２のパッケージの平面図であり、図７（ｂ）が第２のパッケージの正面図であり、図７（ｃ）が第２のパッケージの裏面図である。FIG. 7A is a plan view of the second package, FIG. 7B is a front view of the second package, and FIG. 7C is a rear view of the second package. 図８（ａ）が第３のパッケージの平面図であり、図８（ｂ）が第３のパッケージの左側面図であり、図８（ｃ）が第３のパッケージの裏面図である。FIG. 8A is a plan view of the third package, FIG. 8B is a left side view of the third package, and FIG. 8C is a back view of the third package. 図９（ａ）がパッケージ収容部の平面図であり、図９（ｂ）が図９（ａ）のＢ１−Ｂ１線に沿って切断して示す断面図であり、図９（ｃ）が図９（ａ）のＢ２−Ｂ２線に沿って分断して示す図（第３のガイド壁の側面図）であり、図９（ｄ）がＤ方向から見た第１のガイド壁２１の側面図であり、図９（ｅ）が図９（ａ）のＡ５部を拡大して示す図である。9A is a plan view of the package housing portion, FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line B1-B1 of FIG. 9A, and FIG. FIG. 9A is a view (side view of the third guide wall) divided along the line B2-B2 in FIG. 9A, and FIG. 9D is a side view of the first guide wall 21 viewed from the D direction. FIG. 9 (e) is an enlarged view of the A5 portion of FIG. 9 (a). ソケットカバーのパッケージ押圧突起とパッケージの接触状態を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the contact state of the package press protrusion of a socket cover, and a package. パッケージ片寄せ手段の変形例１を示す図である。It is a figure which shows the modification 1 of a package partial alignment means.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

（ＩＣソケットの全体構成）
図１乃至図２は、本発明の実施形態に係るクラムシェルタイプのＩＣソケット１を示す
図である。ここで、図１（ａ）がＩＣソケット１のソケットカバー２を開いた状態の平面
図であり、図１（ｂ）が図１（ａ）のＡ１部を拡大して示す図であり、図１（ｃ）がＩＣ
ソケット１のソケットカバー２を閉じた状態の平面図である。また、図２（ａ）が図１（
ｃ）のＢ１−Ｂ１線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図であり、図２（ｂ）が
図２（ａ）のＡ２部を拡大して示す図であり、図２（ｃ）がＩＣソケット１のパッケージ
収容部３内に収容したパッケージ４とコンタクトピン５，６との接触状態を示す図である
。 (Overall configuration of IC socket)
1 and 2 are views showing a clamshell type IC socket 1 according to an embodiment of the present invention. Here, FIG. 1A is a plan view of a state in which the socket cover 2 of the IC socket 1 is opened, and FIG. 1B is an enlarged view of a portion A1 in FIG. 1 (c) is IC
It is a top view of the state which closed the socket cover 2 of the socket 1. FIG. In addition, FIG.
FIG. 2C is a cross-sectional view of the IC socket 1 cut along the line B1-B1 in FIG. 2C, and FIG. 2B is an enlarged view of a portion A2 in FIG. ) Is a diagram showing a contact state between the package 4 housed in the package housing portion 3 of the IC socket 1 and the contact pins 5 and 6.

これらの図に示すように、ＩＣソケット１は、絶縁性樹脂材料（例えば、ＰＢＴ，ＰＣ
，ＰＰＳ）で形成されたソケット本体７と、このソケット本体７に装着された導電性金属
（例えば、ベリリウム銅）製の複数のコンタクトピン５，６と、ソケット本体７の一端側
に回動できるように取り付けられたソケットカバー２と、を有している。 As shown in these drawings, the IC socket 1 is made of an insulating resin material (for example, PBT, PC
, PPS), a plurality of contact pins 5 and 6 made of conductive metal (for example, beryllium copper) mounted on the socket body 7, and one end side of the socket body 7 can be rotated. Socket cover 2 attached in this manner.

（ソケット本体）
また、図１乃至図２に示すように、ソケット本体７は、平面形状が略矩形形状であって
、その長手方向（Ｘ軸に沿った方向）の一端側にカバー支持脚８が一対形成され、ソケッ
トカバー２の軸支持部１０がカバー支持脚８，８間に係合され、ソケットカバー２の軸支
持部１０がカバー支持脚８，８に軸１１を介して回動可能に取り付けられている。 (Socket body)
As shown in FIGS. 1 and 2, the socket body 7 has a substantially rectangular planar shape, and a pair of cover support legs 8 are formed on one end side in the longitudinal direction (direction along the X axis). The shaft support portion 10 of the socket cover 2 is engaged between the cover support legs 8 and 8, and the shaft support portion 10 of the socket cover 2 is rotatably attached to the cover support legs 8 and 8 via the shaft 11. Yes.

また、図１乃至図２に示すように、ソケット本体７は、その長手方向の他端側にソケッ
トカバー２のフック１２を引っ掛けるためのフック係止部１３が形成されている。このソ
ケット本体７のフック係止部１３は、軸１１を中心として回動させられたソケットカバー
２がソケット本体７上に重ねられると、ソケットカバー２のフック１２が引っ掛かり、ソ
ケットカバー２がソケット本体７の上面７ａ側を閉じる状態を保持するようになっている
。 As shown in FIGS. 1 and 2, the socket body 7 has a hook engaging portion 13 for hooking the hook 12 of the socket cover 2 on the other end side in the longitudinal direction. The hook engaging portion 13 of the socket body 7 is configured such that when the socket cover 2 rotated about the shaft 11 is overlapped on the socket body 7, the hook 12 of the socket cover 2 is caught, and the socket cover 2 is attached to the socket body. 7 is held in a state where the upper surface 7a side is closed.

また、図１乃至図２に示すように、ソケット本体７は、その上面７ａ側の中心部にパッ
ケージ収容部３が形成されている。このパッケージ収容部３は、パッケージ３１〜３３を
コンタクトピン５，６上に案内するガイド壁（２１〜２９）がソケット本体７の上面７ａ
側に起立するように形成されており、そのガイド壁２１〜２９の内側にパッケージ収容空
間３０が形成され、このパッケージ収容空間３０に３種類（第１乃至第３）のパッケージ
３１〜３３を収容できるようになっている（図３乃至図５参照）。これら第１乃至第３の
パッケージ３１〜３３は、以下に説明するとおり、モールド３１ａ〜３３ａのサイズ及び
端子３１ｂ〜３３ｂの形状がそれぞれ異なっている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the socket body 7 has a package housing portion 3 formed at the center of the upper surface 7 a side. The package housing portion 3 includes guide walls (21 to 29) for guiding the packages 31 to 33 onto the contact pins 5 and 6, and an upper surface 7a of the socket body 7.
The package accommodating space 30 is formed inside the guide walls 21 to 29, and three types (first to third) packages 31 to 33 are accommodated in the package accommodating space 30. (See FIGS. 3 to 5). The first to third packages 31 to 33 are different in the sizes of the molds 31a to 33a and the shapes of the terminals 31b to 33b, respectively, as described below.

（パッケージ）
図６に示す第１のパッケージ３１は、モールド３１ａにおける一対の側面を第１側面３
１ａ１と第３側面３１ａ３とし、これら第１側面３１ａ１と第３側面３１ａ３に直交する
モールド３１ａの側面を第２側面３１ａ２と第４側面３１ａ４とすると、他のパッケージ
（第２及び第３のパッケージ）３２，３３よりも長い端子（リード）３１ｂが第１側面３
１ａ１から等間隔で複数突出している。そして、この第１のパッケージ３１は、端子３１
ｂの少なくとも先端部の平面形状が矩形形状であって、第２側面３１ａ２と第４側面３１
ａ４との間隔が他のパッケージ（第２及び第３のパッケージ）３２，３３よりも短くなっ
ている。また、この第１のパッケージ３１の裏面側で且つモールド３１ａの第３側面３１
ａ３に沿った領域には、板状端子３１ｃが設置されている。 (package)
The first package 31 shown in FIG. 6 has a pair of side surfaces in the mold 31a as the first side surface 3.
When the side surface of the mold 31a orthogonal to the first side surface 31a1 and the third side surface 31a3 is defined as the second side surface 31a2 and the fourth side surface 31a4, other packages (second and third packages) Terminals (leads) 31b longer than 32 and 33 are provided on the first side surface 3
A plurality protrudes from 1a1 at equal intervals. The first package 31 includes terminals 31.
The planar shape of at least the tip of b is a rectangular shape, and the second side surface 31a2 and the fourth side surface 31
The distance from a4 is shorter than the other packages (second and third packages) 32 and 33. Further, on the back side of the first package 31 and the third side surface 31 of the mold 31a.
A plate-like terminal 31c is installed in a region along a3.

図７に示す第２のパッケージ３２は、モールド３２ａにおける一対の側面を第１側面３
２ａ１と第３側面３２ａ３とし、これら第１側面３２ａ１と第３側面３２ａ３に直交する
側面を第２側面３２ａ２と第４側面３２ａ４とすると、第１のパッケージ３１の端子（リ
ード）３１ｂよりも短い端子（リード）３２ｂであって、第１のパッケージ３１の端子３
１ｂと同一のピッチで且つ第１のパッケージ３１の端子３１ｂにおける先端部の平面形状
と同一の先端部の平面形状に形成された端子３２ｂが第１側面３２ａ１から複数突出して
いる。そして、この第２のパッケージ３２は、第２側面３２ａ２と第４側面３２ａ４との
間隔が他のパッケージ（第１及び第３のパッケージ）３１，３３よりも長くなっている。
また、この第２のパッケージ３２の裏面側で且つモールド３２ａの第３側面３２ａ３に沿
った領域には、板状端子３２ｃが設置されている。 In the second package 32 shown in FIG. 7, the pair of side surfaces of the mold 32 a is the first side surface 3.
2a1 and the third side surface 32a3, and when the side surfaces orthogonal to the first side surface 32a1 and the third side surface 32a3 are the second side surface 32a2 and the fourth side surface 32a4, the terminals are shorter than the terminals (leads) 31b of the first package 31. (Lead) 32b and the terminal 3 of the first package 31
A plurality of terminals 32b having the same pitch as 1b and formed in the same planar shape of the tip portion as the tip shape of the terminal 31b of the first package 31 protrude from the first side surface 32a1. In the second package 32, the distance between the second side surface 32 a 2 and the fourth side surface 32 a 4 is longer than the other packages (first and third packages) 31 and 33.
In addition, a plate-like terminal 32c is provided in a region on the back side of the second package 32 and along the third side surface 32a3 of the mold 32a.

図８に示す第３のパッケージ３３は、モールド３３ａの一対の側面を第１側面３３ａ１
と第３側面３３ａ３とし、これら第１側面３３ａ１と第３側面３３ａ３に直交する側面を
第２側面３３ａ２と第４側面３３ａ４とすると、第１のパッケージ３１の端子３１ｂと同
一のピッチの端子３３ｂがモールド３３ａの第１側面３３ａ１側の裏面に複数設置されて
いる。そして、この第３のパッケージ３３は、第２側面３３ａ２と第４側面３３ａ４との
間隔が第１のパッケージ３１よりも長く且つ第２側面３３ａ２と第４側面３３ａ４との間
隔が第２のパッケージ３２よりも短くなっている。また、この第３のパッケージ３３は、
モールド３３ａの第１側面３３ａ１と第３側面３３ａ３との間隔が第１及び第２のパッケ
ージ３１，３２よりも長くなっている。また、この第３のパッケージ３３の裏面側で且つ
モールド３３ａの第３側面３３ａ３に沿った領域には、板状端子３３ｃが設置されている
。 In the third package 33 shown in FIG. 8, the pair of side surfaces of the mold 33a is connected to the first side surface 33a1.
When the side surfaces orthogonal to the first side surface 33a1 and the third side surface 33a3 are the second side surface 33a2 and the fourth side surface 33a4, the terminals 33b having the same pitch as the terminals 31b of the first package 31 are obtained. A plurality of molds 33a are provided on the back surface on the first side surface 33a1 side. In the third package 33, the distance between the second side surface 33a2 and the fourth side surface 33a4 is longer than that of the first package 31, and the distance between the second side surface 33a2 and the fourth side surface 33a4 is the second package 32. Is shorter. In addition, the third package 33 is
The distance between the first side surface 33 a 1 and the third side surface 33 a 3 of the mold 33 a is longer than that of the first and second packages 31 and 32. In addition, a plate-like terminal 33c is installed in a region along the back surface side of the third package 33 and along the third side surface 33a3 of the mold 33a.

（パッケージ収容部）
図９は、パッケージ収容部３の平面図である。この図９において、パッケージ収容部３
を構成する第１乃至第５のガイド壁２１〜２５は、第１乃至第３のパッケージ３１〜３３
におけるモールド３１ａ〜３３ａの第１側面３１ａ１〜３３ａ１側に位置している（図３
乃至図５参照）。また、この図９において、パッケージ収容部３を構成する第６乃至第９
のガイド壁２６〜２９は、第１乃至第３のパッケージ３１〜３３におけるモールド３１ａ
〜３３ａの第３側面３１ａ３〜３３ａ３側に位置している（図３乃至図５参照）。また、
第１乃至第５のガイド壁２１〜２５と第６乃至第９のガイド壁２６〜２９とが対向するよ
うに位置している。そして、第１乃至第５のガイド壁２１〜２５は、ソケットカバー２の
回動中心となる軸１１からの距離が第６乃至第９のガイド壁２６〜２９よりも遠くに位置
し、ソケットカバー２の軸１１に沿った方向（図１のＹ軸方向）と平行となるように位置
している（図１参照）。 (Package housing part)
FIG. 9 is a plan view of the package housing portion 3. In FIG. 9, the package housing portion 3
The first to fifth guide walls 21 to 25 constituting the first to third packages 31 to 33
Are located on the first side surfaces 31a1 to 33a1 side of the molds 31a to 33a (FIG. 3).
To FIG. 5). Further, in FIG. 9, sixth to ninth constituting the package housing portion 3.
The guide walls 26 to 29 are molds 31a in the first to third packages 31 to 33.
To 33a on the third side surfaces 31a3 to 33a3 side (see FIGS. 3 to 5). Also,
The first to fifth guide walls 21 to 25 and the sixth to ninth guide walls 26 to 29 are positioned so as to face each other. The first to fifth guide walls 21 to 25 are located farther from the shaft 11 serving as the rotation center of the socket cover 2 than the sixth to ninth guide walls 26 to 29, and the socket cover 2 is positioned so as to be parallel to the direction along the axis 11 (Y-axis direction in FIG. 1) (see FIG. 1).

また、図９に示すパッケージ収容部３において、第１のガイド壁２１と第２のガイド壁
２２の間，第２のガイド壁２２と第３のガイド壁２３の間，第３のガイド壁２３と第４の
ガイド壁２４の間，及び第４のガイド壁２４と第５のガイド壁２５の間には、第１のコン
タクトピン５をパッケージ収容空間３０内に設置することを可能にし、且つ第１のコンタ
クトピン５の端子支持部５ａの弾性変形（撓み変形）を可能にする隙間３４が設けられて
いる（図１（ｂ）、図２（ｂ）〜（ｃ）参照）。 Further, in the package housing portion 3 shown in FIG. 9, between the first guide wall 21 and the second guide wall 22, between the second guide wall 22 and the third guide wall 23, and the third guide wall 23. Between the first guide pin 24 and the fourth guide wall 24, and between the fourth guide wall 24 and the fifth guide wall 25, the first contact pin 5 can be installed in the package housing space 30, and A gap 34 is provided to enable elastic deformation (flexure deformation) of the terminal support portion 5a of the first contact pin 5 (see FIGS. 1B and 2B to 2C).

また、図９に示すパッケージ収容部３において、第６のガイド壁２６と第７のガイド壁
２７の間，第７のガイド壁２７と第８のガイド壁２８の間，及び第８のガイド壁２８と第
９のガイド壁２９の間には、第２のコンタクトピン６をパッケージ収容空間３０内に設置
することを可能にし、且つ第２のコンタクトピン６の端子支持部６ａの弾性変形（撓み変
形）を可能にする隙間３５が設けられている（図１（ｂ）、図２（ｂ）〜（ｃ）参照）。 9, between the sixth guide wall 26 and the seventh guide wall 27, between the seventh guide wall 27 and the eighth guide wall 28, and the eighth guide wall. The second contact pin 6 can be installed in the package housing space 30 between the 28 and the ninth guide wall 29, and the terminal support portion 6a of the second contact pin 6 is elastically deformed (flexed). A gap 35 is provided to enable deformation (see FIGS. 1B and 2B to 2C).

また、図９に示すように、第１乃至第５のガイド壁２１〜２５は、パッケージ収容空間
３０内に収容された第１及び第２のパッケージ３１，３２におけるモールド３１ａ，３２
ａの第１側面３１ａ１，３２ａ１に対向する面側に、第１及び第２のパッケージ３１，３
２における端子３１ｂ，３２ｂの先端部に係合する端子位置決め凹所３６が形成されてい
る（図３及び図４参照）。この端子位置決め凹所３６は、モールド３１ａ，３２ａの第１
側面３１ａ１，３２ａ１側から突出する端子３１ｂ，３２ｂの先端部の先端面３１ｂ１，
３２ｂ１が突き当てられる端子突き当て面３６ａ１と、端子３１ｂ，３２ｂの先端部の側
面３１ｂ２，３２ｂ２に対向するように位置する端子位置規制面３６ａ２とを有している
（図３及び図４参照）。そして、第１のガイド壁２１と第２のガイド壁２２の対向する箇
所に設けられた端子位置決め凹所３６，３６、第２のガイド壁２２と第３のガイド壁２３
の対向する箇所に設けられた端子位置決め凹所３６，３６、第３のガイド壁２３と第４の
ガイド壁２４の対向する箇所に設けられた端子位置決め凹所３６，３６、及び第４のガイ
ド壁２４と第５のガイド壁２５の対向する箇所に設けられた端子位置決め凹所３６，３６
は、第１及び第２のパッケージ３１，３２における端子３１ｂ，３２ｂの先端部を第１の
コンタクトピン５に対して位置決めすることができるようになっている（図１（ｂ）、図
３及び図４参照）。 Further, as shown in FIG. 9, the first to fifth guide walls 21 to 25 are molds 31 a and 32 in the first and second packages 31 and 32 housed in the package housing space 30.
The first and second packages 31 and 3 are provided on the side of the a facing the first side surfaces 31a1 and 32a1.
2 is formed with a terminal positioning recess 36 (see FIGS. 3 and 4). The terminal positioning recess 36 is the first of the molds 31a and 32a.
Front end surfaces 31b1 of the front ends of the terminals 31b and 32b protruding from the side surfaces 31a1 and 32a1 side
It has a terminal abutting surface 36a1 against which 32b1 is abutted, and a terminal position regulating surface 36a2 positioned so as to face the side surfaces 31b2 and 32b2 of the tips of the terminals 31b and 32b (see FIGS. 3 and 4). . Then, terminal positioning recesses 36 and 36 provided at opposite positions of the first guide wall 21 and the second guide wall 22, the second guide wall 22 and the third guide wall 23.
Terminal positioning recesses 36, 36 provided at opposite positions of the terminal, terminal positioning recesses 36, 36 provided at opposite positions of the third guide wall 23 and the fourth guide wall 24, and the fourth guide. Terminal positioning recesses 36, 36 provided at opposite positions of the wall 24 and the fifth guide wall 25.
Can position the tip portions of the terminals 31b and 32b of the first and second packages 31 and 32 with respect to the first contact pin 5 (FIG. 1B, FIG. 3 and FIG. 3). (See FIG. 4).

また、図４及び図９に示すように、第１のガイド壁２１及び第６のガイド壁２６には、
パッケージ収容空間３０内に収容され且つ端子位置決め凹所３６に端子３２ｂが係合され
た状態の第２のパッケージ３２におけるモールド３２ａの第２側面３２ａ２に対向するよ
うに位置し、モールド３２ａの第２側面３２ａ２の位置を規制する第１モールド位置規制
面３７が形成されている。また、第５のガイド壁２５及び第９のガイド壁２９には、端子
位置決め凹所３６に端子３２ｂが係合された状態の第２のパッケージ３２におけるモール
ド３２ａの第４側面３２ａ４に対向するように位置し、モールド３２ａの第４側面３２ａ
４の位置を規制する第１モールド位置規制面３７が形成されている。 As shown in FIGS. 4 and 9, the first guide wall 21 and the sixth guide wall 26 include
The second package 32 is located in the package housing space 30 so as to face the second side surface 32a2 of the mold 32a in the second package 32 in a state where the terminal 32b is engaged with the terminal positioning recess 36, and the second of the mold 32a. A first mold position regulating surface 37 that regulates the position of the side surface 32a2 is formed. Further, the fifth guide wall 25 and the ninth guide wall 29 are opposed to the fourth side surface 32a4 of the mold 32a in the second package 32 in a state where the terminal 32b is engaged with the terminal positioning recess 36. The fourth side surface 32a of the mold 32a
A first mold position restricting surface 37 for restricting the position 4 is formed.

また、図５及び図９に示すように、第１乃至第５のガイド壁２１〜２５には、パッケー
ジ収容空間３０内に収容した第３のパッケージ３３におけるモールド３３ａの第１側面３
３ａ１を突き当てるようになっているモールド突き当て面３８が形成されている。 Further, as shown in FIGS. 5 and 9, the first side surface 3 of the mold 33 a in the third package 33 accommodated in the package accommodation space 30 is provided on the first to fifth guide walls 21 to 25.
A mold abutting surface 38 adapted to abut 3a1 is formed.

また、図５及び図９に示すように、第１のガイド壁２１及び第６のガイド壁２６には、
パッケージ収容空間３０内に収容され且つモールド突き当て面３８に突き当てられた状態
の第３のパッケージ３３におけるモールド３３ａの第２側面３２ａ２に対向するように位
置し、モールド３３ａの第２側面３３ａ２の位置を規制する第２モールド位置規制面４０
が形成されている。また、第５のガイド壁２５及び第９のガイド壁２９には、パッケージ
収容空間３０内に収容され且つモールド突き当て面３８に突き当てられた状態の第３のパ
ッケージ３３におけるモールド３３ａの第４側面３３ａ４に対向するように位置し、モー
ルド３３ａの第４側面３３ａ４の位置を規制する第２モールド位置規制面４０が形成され
ている。 As shown in FIGS. 5 and 9, the first guide wall 21 and the sixth guide wall 26 include
It is located so as to face the second side surface 32a2 of the mold 33a in the third package 33 in a state of being accommodated in the package accommodating space 30 and abutted against the mold abutting surface 38, and the second side surface 33a2 of the mold 33a. Second mold position regulating surface 40 for regulating the position
Is formed. Further, the fifth guide wall 25 and the ninth guide wall 29 receive the fourth of the mold 33a in the third package 33 which is accommodated in the package accommodating space 30 and abutted against the mold abutting surface 38. A second mold position restricting surface 40 is formed so as to face the side surface 33a4 and restricts the position of the fourth side surface 33a4 of the mold 33a.

なお、図９に示すように、第１乃至第９のガイド壁２１〜２９は、その上端部で且つパ
ッケージ収容空間３０に面した部分が面取りされ、第１乃至第３のパッケージ３１〜３３
をパッケージ収容空間３０内に円滑にガイドできるように工夫されている。 As shown in FIG. 9, the first to ninth guide walls 21 to 29 are chamfered at the upper end portions thereof and facing the package housing space 30, and the first to third packages 31 to 33 are chamfered.
Is devised so that it can be guided smoothly into the package housing space 30.

（パッケージの端子とコンタクトピンとの位置決め）
図１（ａ）〜（ｂ）及び図３に示すように、第１のパッケージ３１は、パッケージ収容
部３内（パッケージ収容空間３０内）の第１及び第２のコンタクトピン５，６上に乗せ、
モールド３１ａの第１側面３１ａ１から突出する各端子３１ｂの先端部を第１乃至第５の
ガイド壁２１〜２５に形成された端子位置決め凹所３６に係合し、且つ各端子３１ｂの先
端部の先端面３１ｂ１を端子位置決め凹所３６の端子突き当て面３６ａ１に突き当てるこ
とにより、パッケージ収容部３内の第１乃至第５のガイド壁２１〜２５寄りに片寄せされ
、モールド３１ａの第１側面３１ａ１から突出する端子３１ｂが第１のコンタクトピン５
に対して位置決めされ、モールド３１ａの裏面に設置された板状端子３１ｃが第２のコン
タクトピン６と接触する。 (Positioning of package terminals and contact pins)
As shown in FIGS. 1A to 1B and FIG. 3, the first package 31 is placed on the first and second contact pins 5 and 6 in the package housing portion 3 (in the package housing space 30). Put it on
The distal end portion of each terminal 31b protruding from the first side surface 31a1 of the mold 31a is engaged with the terminal positioning recess 36 formed in the first to fifth guide walls 21 to 25, and the distal end portion of each terminal 31b is engaged. By abutting the front end surface 31b1 against the terminal abutting surface 36a1 of the terminal positioning recess 36, the front end surface 31b1 is offset toward the first to fifth guide walls 21 to 25 in the package housing portion 3, and the first side surface of the mold 31a. The terminal 31b protruding from 31a1 is the first contact pin 5
The plate-like terminal 31c placed on the back surface of the mold 31a is in contact with the second contact pin 6.

図１（ａ）〜（ｂ）及び図４に示すように、第２のパッケージ３２は、パッケージ収容
部３内（パッケージ収容空間３０内）の第１及び第２のコンタクトピン５，６上に乗せ、
モールド３２ａの第１側面３２ａ１から突出する各端子３２ｂの先端部を第１乃至第５の
ガイド壁２１〜２５に形成された端子位置決め凹所３６に係合し、且つ各端子３２ｂの先
端部の先端面３２ｂ１を端子位置決め凹所３６の端子突き当て面３６ａ１に突き当てるこ
とにより、パッケージ収容部３内の第１乃至第５のガイド壁２１〜２５寄りに片寄せされ
、モールド３２ａの第２側面３２ａ２が第１のガイド壁２１及び第６のガイド壁２６の第
１モールド位置規制面３７で位置規制され、モールド３２ａの第４側面３２ａ４が第５の
ガイド壁２５及び第９のガイド壁２９の第１モールド位置規制面３７で位置規制される。
その結果、第２のパッケージ３２は、モールド３２ａの第１側面３２ａ１から突出する端
子３２ｂが第１のコンタクトピン５に対して位置決めされ、モールド３２ａの裏面に設置
された板状端子３２ｃが第２のコンタクトピン６と接触する。 As shown in FIGS. 1A to 1B and FIG. 4, the second package 32 is placed on the first and second contact pins 5 and 6 in the package housing portion 3 (in the package housing space 30). Put it on
The distal end portion of each terminal 32b protruding from the first side surface 32a1 of the mold 32a is engaged with the terminal positioning recess 36 formed in the first to fifth guide walls 21 to 25, and the distal end portion of each terminal 32b is engaged. By abutting the front end surface 32b1 against the terminal abutting surface 36a1 of the terminal positioning recess 36, the front end surface 32b1 is shifted toward the first to fifth guide walls 21 to 25 in the package housing portion 3, and the second side surface of the mold 32a. 32a2 is regulated by the first mold position regulating surface 37 of the first guide wall 21 and the sixth guide wall 26, and the fourth side surface 32a4 of the mold 32a is formed by the fifth guide wall 25 and the ninth guide wall 29. The position is regulated by the first mold position regulating surface 37.
As a result, in the second package 32, the terminal 32b protruding from the first side surface 32a1 of the mold 32a is positioned with respect to the first contact pin 5, and the plate-like terminal 32c installed on the back surface of the mold 32a is the second. The contact pin 6 is contacted.

図１（ａ）〜（ｂ）及び図５に示すように、第３のパッケージ３３は、パッケージ収容
部３内（パッケージ収容空間３０内）の第１及び第２のコンタクトピン５，６上に乗せ、
モールド３３ａの第１側面３３ａ１を第１乃至第５のガイド壁２１〜２５に形成されたモ
ールド突き当て面３８に突き当てることにより、パッケージ収容部３内の第１乃至第５の
ガイド壁２１〜２５寄りに片寄せされ、モールド３３ａの第２側面３３ａ２が第１のガイ
ド壁２１及び第６のガイド壁２６の第２モールド位置規制面４０で位置規制され、モール
ド３３ａの第４側面３３ａ４が第５ガイド壁２５及び第９ガイド壁２９の第２モールド位
置規制面４０で位置規制される。その結果、第３のパッケージ３３は、モールド３３ａの
第１側面３３ａ１側の裏面に設置された端子３３ｂが第１のコンタクトピン５に対して位
置決めされ、モールド３３ａの裏面に設置された板状端子３３ｃが第２のコンタクトピン
６と接触する。 As shown in FIGS. 1A to 1B and FIG. 5, the third package 33 is placed on the first and second contact pins 5 and 6 in the package housing portion 3 (in the package housing space 30). Put it on
By abutting the first side surface 33a1 of the mold 33a against the mold abutting surface 38 formed on the first to fifth guide walls 21 to 25, the first to fifth guide walls 21 to 21 in the package housing portion 3 are obtained. 25, the second side surface 33a2 of the mold 33a is regulated by the second mold position regulating surface 40 of the first guide wall 21 and the sixth guide wall 26, and the fourth side surface 33a4 of the mold 33a is the first side. The positions of the fifth guide wall 25 and the ninth guide wall 29 are regulated by the second mold position regulating surface 40. As a result, in the third package 33, the terminal 33b installed on the back surface of the mold 33a on the first side surface 33a1 side is positioned with respect to the first contact pin 5, and the plate-like terminal installed on the back surface of the mold 33a. 33 c comes into contact with the second contact pin 6.

（コンタクトピン）
図１乃至図２に示すように、第１及び第２のコンタクトピン５，６は、基部５ｂ，６ｂ
がソケット本体７に固定され、基部５ｂ，６ｂから分岐して片持ち梁状に延びる端子支持
部５ａ，６ａが弾性変形（撓み変形）できるようになっている。なお、第１及び第２のコ
ンタクトピン５，６は、隣り合う他の第１及び第２のコンタクトピン５，６と絶縁された
状態でソケット本体７に装着されている。 (Contact pin)
As shown in FIGS. 1 and 2, the first and second contact pins 5 and 6 have base portions 5b and 6b.
Is fixed to the socket body 7, and the terminal support portions 5a and 6a branched from the base portions 5b and 6b and extending in a cantilever shape can be elastically deformed (flexible deformation). The first and second contact pins 5 and 6 are attached to the socket body 7 while being insulated from the other adjacent first and second contact pins 5 and 6.

第１のコンタクトピン５の端子支持部５ａは、パッケージ収容部３０内において片寄せ
された状態で位置決めされた第１乃至第３のパッケージ３１〜３３の第１側面３１ａ１〜
３３ａ１側に設置された端子３１ｂ〜３３ｂと接触できる長さに形成され、その一部がパ
ッケージ収容空間３０内に延出している（図１乃至図５参照）。 The terminal support portion 5a of the first contact pin 5 has the first side surfaces 31a1 to 31a1 of the first to third packages 31 to 33 positioned in a state where they are offset in the package housing portion 30.
It is formed in a length that can contact the terminals 31b to 33b installed on the 33a1 side, and a part thereof extends into the package housing space 30 (see FIGS. 1 to 5).

第２のコンタクトピン６の端子支持部６ａは、パッケージ収容部３０内において片寄せ
された状態で位置決めされた第１乃至第３のパッケージ３１〜３３の裏面側に設置された
板状端子３１ｃ〜３３ｃと接触できる長さに形成され、その一部がパッケージ収容空間３
０内に延出している。なお、第２のコンタクトピン６の端子支持部６ａは、第１乃至第３
のパッケージ３１〜３３がパッケージ収容部３内で第１乃至第５のガイド壁２１〜２５寄
りに片寄せされることを考慮し、パッケージ収容空間３０内への延出長さが第１のコンタ
クトピン５の端子支持部５ａよりも長くなっている（図１乃至図５参照）。 The terminal support portion 6a of the second contact pin 6 has plate-like terminals 31c to 31c installed on the back side of the first to third packages 31 to 33 which are positioned in a state of being shifted in the package housing portion 30. 33c is formed in such a length that it can come into contact with 33c, part of which is package receiving space 3
It extends within 0. The terminal support 6a of the second contact pin 6 has first to third.
In consideration of the fact that the packages 31 to 33 are shifted toward the first to fifth guide walls 21 to 25 in the package housing portion 3, the extension length into the package housing space 30 is the first contact. It is longer than the terminal support portion 5a of the pin 5 (see FIGS. 1 to 5).

（ソケットカバー）
図１乃至図２に示すように、ソケットカバー２は、ソケット本体７と同様の材料で形成
されており、その一端側に位置する軸支持部１０がカバー支持脚８，８に軸１１を介して
回動可能に取り付けられ、開方向（ソケット本体７の上面７ａから離間する方向）にばね
４１で常時付勢されている。また、ソケットカバー２の他端側には、フック１２が軸４２
を介して回動可能に取り付けられ、そのフック１２がソケット本体７のフック係止部１３
に係合する方向（図２（ａ）の反時計回り方向）にばね４３で常時付勢されている。なお
、ソケットカバー２を閉じた状態は、図１（ｃ）及び図２（ａ）に示すように、ソケット
カバー２の裏面をソケット本体７の上面７ａ側に重ねるように位置させ、フック１２をソ
ケット本体７のフック係止部１３に引っ掛け、ソケット本体７の上面側をソケットカバー
２で覆うようにした状態である。また、ソケットカバー２を開いた状態は、図１（ａ）に
示すように、ソケット本体７の上面７ａ側を開放した状態である。 (Socket cover)
As shown in FIGS. 1 and 2, the socket cover 2 is formed of the same material as the socket body 7, and the shaft support portion 10 located on one end side thereof is connected to the cover support legs 8 and 8 via the shaft 11. And is urged by a spring 41 in the opening direction (a direction away from the upper surface 7a of the socket body 7). A hook 12 is connected to the other end of the socket cover 2 with a shaft 42.
The hook 12 is pivotably attached to the socket body 7 via the hook locking portion 13 of the socket body 7.
Is always urged by the spring 43 in the direction in which it engages (counterclockwise in FIG. 2A). Note that when the socket cover 2 is closed, as shown in FIGS. 1C and 2A, the socket cover 2 is positioned so that the back surface of the socket cover 2 overlaps the upper surface 7 a side of the socket body 7, and the hook 12 is moved. In this state, the socket is hooked to the hook engaging portion 13 of the socket body 7 so that the upper surface side of the socket body 7 is covered with the socket cover 2. Moreover, the state which opened the socket cover 2 is a state which open | released the upper surface 7a side of the socket main body 7, as shown to Fig.1 (a).

また、図１乃至図２に示すように、ソケットカバー２は、その裏面の中央部にパッケー
ジ押圧突起４４を形成してある。このソケットカバー２のパッケージ押圧突起４４は、閉
じる過程において、パッケージ収容部３内に収容した第１乃至第３のパッケージ３１〜３
３のいずれかをコンタクトピン５，６の端子支持部５ａ，６ａの弾性力に抗して押し下げ
、モールド３１ａ〜３３ａの第１側面３１ａ１〜３３ａ１側の端子３１ｂ〜３３ｂと第１
のコンタクトピン５の端子支持部５ａとを所望の接触圧で確実に接触させ、モールド３１
ａ〜３３ａの裏面に設置した端子３１ｃ〜３３ｃと第２のコンタクトピン６の端子支持部
６ａとを所望の接触圧で確実に接触させるようになっている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the socket cover 2 has a package pressing protrusion 44 formed at the center of the back surface thereof. The package pressing projection 44 of the socket cover 2 is in the process of closing, the first to third packages 31 to 3 housed in the package housing portion 3.
3 is pushed down against the elastic force of the terminal support portions 5a and 6a of the contact pins 5 and 6, and the terminals 31b to 33b on the first side surfaces 31a1 to 33a1 side of the molds 31a to 33a and the first
The terminal 31 is securely brought into contact with the terminal support 5a of the contact pin 5 with a desired contact pressure, and the mold 31
The terminals 31c to 33c installed on the back surfaces of a to 33a and the terminal support portion 6a of the second contact pin 6 are reliably brought into contact with each other with a desired contact pressure.

図１０は、図１（ｃ）と同様に、ソケット本体７のパッケージ収容部３内に第２のパッ
ケージ３２を収容し、その第２のパッケージ３２を第１乃至第５のガイド壁２１〜２５側
に片寄せしてある状態（図４に示す状態）を例にして、ソケットカバー２のパッケージ押
圧突起４４と第２のパッケージ３２との接触状態を模式的に示す図である。 10, similarly to FIG. 1C, the second package 32 is accommodated in the package accommodating portion 3 of the socket body 7, and the second package 32 is accommodated in the first to fifth guide walls 21 to 25. FIG. 5 is a diagram schematically showing a contact state between the package pressing protrusion 44 of the socket cover 2 and the second package 32, taking as an example a state of being shifted to the side (the state shown in FIG. 4).

この図１０に示すように、ソケットカバー２が軸１１を中心として閉じる方向に回動す
る過程において、パッケージ押圧突起４４と第２のパッケージ３２の接触部４５には、第
２のパッケージ３２を第１乃至第５のガイド壁２１〜２５側へ付勢する分力Ｐｘが生じる
ようになっている。ここで、ソケットカバー２の回動中心をＣＬとし、この回動中心ＣＬ
から−Ｘ軸方向に沿って延びる直線をＬ１とし、回動中心ＣＬからパッケージ押圧突起４
４とパッケージ３２との接触部４５に向かって延びる直線をＬ２とし、直線Ｌ１と直線Ｌ
２のなす角をθとすると、ソケットカバー２のパッケージ押圧突起４４が第２のパッケー
ジ３２を押圧する力ＰのＸ軸に沿った方向の分力Ｐｘは、Ｐｘ＝Ｐ・ｓｉｎθとなる。な
お、ソケットカバー２のパッケージ押圧突起４４が第２のパッケージ３２を押圧する力Ｐ
のＺ軸に沿った方向の分力Ｐｖは、Ｐｖ＝Ｐ・ｃｏｓθとなる。その結果、第２のパッケ
ージ３２をパッケージ収容部３内に収容した際に、第２のパッケージ３２を第１乃至第５
のガイド壁２１〜２５側に片寄せするのが不十分であったとしても、ソケットカバー２を
閉じる過程において、第２のパッケージ３２はソケットカバー２によって第１乃至第５の
ガイド壁２１〜２５側へ向けて確実に片寄せされ、モールド３２ａの第１側面３２ａ１側
の端子３２ｂの先端面３２ｂ１が第１乃至第５のガイド壁２１〜２５に形成された端子突
き当て面３６ａ１に突き当てられ、モールド３２ａの第１側面３２ａ１側の端子３２ｂが
第１のコンタクトピン５の端子支持部５ａに確実に位置決めされる（図１（ｃ），図４参
照）。また、ソケットカバー２は、第２のパッケージ３２に代えて第１又は第３のパッケ
ージ３１，３３をパッケージ収容部３内に収容しても、第２のパッケージ３２の場合と同
様に、第１又は第３のパッケージ３１，３３を第１乃至第５のガイド壁２１〜２５側へ片
寄せすることができ、第１のパッケージ３１の端子３１ｂの先端面３１ｂ１を第１乃至第
５のガイド壁２１〜２５に形成された端子突き当て面３６ａ１に突き当てることが可能と
なり（図３参照）、第３のパッケージ３３におけるモールド３３ａの第１側面３３ａ１を
第１乃至第５のガイド壁２１〜２５のモールド突き当て面３８に突き当てることが可能に
なる。このように、ソケットカバー２は、第１乃至第３のパッケージ３１〜３３をコンタ
クトピン５，６の端子支持部５ａ，６ａに向けて押圧するだけでなく、第１乃至第３のパ
ッケージ３１〜３３の片寄せ手段としても機能する。 As shown in FIG. 10, in the process in which the socket cover 2 rotates in the closing direction about the shaft 11, the second package 32 is attached to the contact portion 45 of the package pressing protrusion 44 and the second package 32. A component force Px that biases toward the first to fifth guide walls 21 to 25 is generated. Here, the rotation center of the socket cover 2 is defined as CL, and the rotation center CL.
A straight line extending along the −X axis direction from L1 is defined as L1, and the package pressing protrusion 4 from the rotation center CL
4 and L2 is a straight line extending toward the contact portion 45 between the package 32 and the straight line L1 and the straight line L.
Assuming that the angle formed by 2 is θ, the component force Px in the direction along the X axis of the force P by which the package pressing protrusion 44 of the socket cover 2 presses the second package 32 is Px = P · sin θ. Note that the force P by which the package pressing protrusion 44 of the socket cover 2 presses the second package 32.
The component force Pv in the direction along the Z-axis is Pv = P · cos θ. As a result, when the second package 32 is housed in the package housing portion 3, the second package 32 is removed from the first to fifth.
Even if it is not enough to be shifted to the guide walls 21 to 25 side, the second package 32 is closed by the first to fifth guide walls 21 to 25 by the socket cover 2 in the process of closing the socket cover 2. The tip 32b1 of the terminal 32b on the first side surface 32a1 side of the mold 32a is abutted against the terminal abutting surface 36a1 formed on the first to fifth guide walls 21-25. The terminal 32b on the first side surface 32a1 side of the mold 32a is reliably positioned on the terminal support portion 5a of the first contact pin 5 (see FIGS. 1C and 4). Further, even if the socket cover 2 accommodates the first or third package 31, 33 in the package accommodating portion 3 instead of the second package 32, the first cover 31 is the same as the second package 32. Alternatively, the third packages 31 and 33 can be shifted toward the first to fifth guide walls 21 to 25, and the front end surface 31b1 of the terminal 31b of the first package 31 is moved to the first to fifth guide walls. It is possible to abut against the terminal abutting surface 36a1 formed on 21 to 25 (see FIG. 3), and the first side surface 33a1 of the mold 33a in the third package 33 is connected to the first to fifth guide walls 21 to 25. It is possible to abut against the mold abutting surface 38. As described above, the socket cover 2 not only presses the first to third packages 31 to 33 toward the terminal support portions 5a and 6a of the contact pins 5 and 6, but also the first to third packages 31 to 31. It also functions as a side-by-side means 33.

（本実施形態の効果）
以上のように、本実施形態によれば、一つのＩＣソケット１で複数種のパッケージ３１
〜３３の電気的テストを行うことができるため、各パッケージ３１〜３３に対応するＩＣ
ソケットを複数種揃えておかなければならない場合と比較し、パッケージ３１〜３３の電
気的テストのためのコストを低減することができる。 (Effect of this embodiment)
As described above, according to the present embodiment, a plurality of types of packages 31 are formed by one IC socket 1.
ICs corresponding to the respective packages 31 to 33 can be performed.
Compared with the case where a plurality of types of sockets must be prepared, the cost for electrical testing of the packages 31 to 33 can be reduced.

（変形例１）
図１１は、パッケージ片寄せ手段の変形例１を示すものである。この図１１に示すパッ
ケージ片寄せ手段５０は、パッケージ収容部３に収容された第１乃至第３のパッケージ３
１〜３３のいずれかにおけるモールド３１ａ〜３３ａの第３側面３１ａ３〜３３ａ３に当
接するモールド押圧部材５１と、パッケージ収容部３に収容された第１乃至第３のパッケ
ージ３１〜３３のいずれかにおけるモールド３１ａ〜３３ａの第３側面３１ａ３〜３３ａ
３にモールド押圧部材５１を押し付けて、パッケージ収容部３に収容された第１乃至第３
のパッケージ３１〜３３のいずれかを端子突き当て面３６ａ１及びモールド突き当て面３
８に向けて付勢する伸縮可能なパッケージ片寄せばね５２と、を有している。ここで、図
１１に示したパッケージ片寄せ手段５０は、パッケージ収容部３内に収容した第２のパッ
ケージ３２を片寄せする場合を例示したが、パッケージ収容部３内に収容した第１又は第
３のパッケージ３１，３３の片寄せを行うこともできる。なお、モールド押圧部材５１は
、第７及び第８のガイド壁２７，２８に代えて配置されるものであり（図９参照）、ソケ
ット本体７の上面７ａに沿ってスライド移動できるようになっている。 (Modification 1)
FIG. 11 shows a first modification of the package aligning means. The package parting means 50 shown in FIG. 11 includes the first to third packages 3 housed in the package housing portion 3.
1 to 33, the mold pressing member 51 that contacts the third side surfaces 31a3 to 33a3 of the molds 31a to 33a, and the mold in any of the first to third packages 31 to 33 housed in the package housing portion 3. 3rd side surfaces 31a3-33a of 31a-33a
1 to 3 received in the package storage part 3 by pressing the mold pressing member 51 against
Any one of the packages 31 to 33 is connected to the terminal abutting surface 36a1 and the mold abutting surface 3
And a retractable package biasing spring 52 that urges toward 8. 11 illustrates the case where the second package 32 accommodated in the package accommodating portion 3 is offset, the first or the first accommodated in the package accommodating portion 3 has been exemplified. The three packages 31 and 33 can be aligned. The mold pressing member 51 is arranged in place of the seventh and eighth guide walls 27 and 28 (see FIG. 9), and can be slid along the upper surface 7a of the socket body 7. Yes.

図１１に示したパッケージ片寄せ手段５０は、ソケットカバー２がパッケージ片寄せ手
段としての機能を発揮し得ない場合、及びソケットカバー２におけるパッケージ片寄せ手
段が不十分な場合に適用される。 The package aligning means 50 shown in FIG. 11 is applied when the socket cover 2 cannot function as the package aligning means and when the package aligning means in the socket cover 2 is insufficient.

１……ＩＣソケット、２……ソケットカバー（パッケージ片寄せ手段）、３……パッケ
ージ収容部、５，６……コンタクトピン、７……ソケット本体、３１〜３３……第１〜第
３のパッケージ、３１ａ，３２ａ，３３ａ……モールド、３１ａ１，３２ａ１，３３ａ１
……第１側面、３１ａ２，３２ａ２，３３ａ２……第２側面、３１ａ３，３２ａ３，３３
ａ３……第３側面、３１ａ４，３２ａ４，３３ａ４……第４側面、３１ｂ，３２ｂ，３３
ｂ……端子、３１ｃ，３２ｃ，３３ｃ……板状端子、３６……端子位置決め凹所、３６ａ
１……端子突き当て面、３６ａ２……端子位置規制面、３７……第１モールド位置規制面
、３８……モールド突き当て面、４０……第２モールド位置規制面、５０……パッケージ
片寄せ手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... IC socket, 2 ... Socket cover (package-spacing means), 3 ... Package accommodating part, 5, 6 ... Contact pin, 7 ... Socket main body, 31-33 ... 1st-3rd Package, 31a, 32a, 33a ... Mold, 31a1, 32a1, 33a1
…… First side, 31a2, 32a2, 33a2 …… Second side, 31a3, 32a3, 33
a3: third side surface, 31a4, 32a4, 33a4 ... fourth side surface, 31b, 32b, 33
b: Terminal, 31c, 32c, 33c ... Plate-like terminal, 36: Terminal positioning recess, 36a
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Terminal contact surface, 36a2 ... Terminal position control surface, 37 ... 1st mold position control surface, 38 ... Mold contact surface, 40 ... 2nd mold position control surface, 50 ... Package offset means

Claims

A package in which a planar shape of the mold is rectangular and terminals are arranged along a pair of opposite side surfaces of the mold is accommodated in a package accommodating portion of a socket body, and the terminals of the package accommodated in the package accommodating portion In an IC socket for contacting the package and an external electrical test circuit via the contact pins by contacting the contact pins arranged in the package housing portion,
The package housing portion can accommodate first to third packages having different mold sizes and terminal shapes.
The first package has the pair of side surfaces in the mold as a first side surface and a third side surface, and the side surfaces of the mold orthogonal to the first side surface and the third side surface are defined as a second side surface and a fourth side surface, A plurality of terminals that are longer than the other package protrude from the first side surface at equal intervals, the planar shape of at least the tip of the terminal is a rectangular shape, and the distance between the second side surface and the fourth side surface is other than Shorter than the package,
In the second package, when the pair of side surfaces are a first side surface and a third side surface, and side surfaces orthogonal to the first side surface and the third side surface are a second side surface and a fourth side surface, The terminal is shorter than the terminal, and has the same pitch as the terminal of the first package and a planar shape of the distal end portion that is the same as the planar shape of the distal end portion of the terminal of the first package. A plurality of the terminals project from the first side surface, and the distance between the second side surface and the fourth side surface is longer than other packages;
In the third package, when the pair of side surfaces are a first side surface and a third side surface, and side surfaces orthogonal to the first side surface and the third side surface are a second side surface and a fourth side surface, Terminals having the same pitch as the terminals are disposed on the back side of the first side surface, and the second side surface and the fourth side
The distance between the side surface is longer than the first package and the distance between the second side surface and the fourth side surface is shorter than the second package,
The package housing portion is
(1) A terminal positioning recess that engages with the tip of the terminal in the first and second packages,
A terminal abutting surface against which a distal end surface of the distal end portion of the terminal is abutted; and a terminal position regulating surface positioned so as to oppose a side surface of the distal end portion of the terminal, the first and second A terminal positioning recess for positioning the tip of the terminal in the package with respect to the contact pin;
(2) The second package in a state where the terminal is engaged with the terminal positioning recess is positioned so as to face the second side surface and the fourth side surface of the mold, and the second side of the mold. A first mold position regulating surface that regulates the position of the side surface and the fourth side surface;
(3) a mold abutting surface against which the first side surface of the mold in the third package is abutted;
(4) Opposing the second side surface and the fourth side surface of the mold in the third package in a state where the first side surface of the mold in the third package is abutted against the mold abutting surface. The position of the second side surface and the fourth side surface of the mold in the third package is regulated, and the first surface of the mold is placed on the mold abutting surface.
A second mold position restricting surface for positioning the terminal of the third package against which the side surface is abutted with respect to the contact pin;
The tip surface of the terminal in the first or second package housed in the package housing portion is pressed against the terminal abutting surface of the terminal positioning recess, and the third housing housed in the package housing portion. Package offset means for pressing the first side surface of the mold in the package against the mold abutting surface is attached to the socket body.
IC socket characterized by that.

The IC socket is a clamshell type IC socket,
The package biasing means is a socket cover rotatably attached to the socket body;
The socket cover in the first or second package housed in the package housing portion by a force component generated when pressing the package against the elastic force of the contact pin in the closing process. The front end surface of the terminal is pressed against the terminal abutting surface of the terminal positioning recess, and the first side surface of the mold in the third package housed in the package housing portion is pressed against the mold abutting surface. It looks like
The IC socket according to claim 1.

The package offset means is
A mold pressing member that contacts the third side surface of the mold in any of the first to third packages housed in the package housing portion;
The mold pressing member is pressed against the third side surface of the mold in any of the first to third packages housed in the package housing portion, and the first to third housings housed in the package housing portion. An expandable / contractable package biasing spring that urges any of the packages toward the terminal abutting surface and the mold abutting surface;
The IC socket according to claim 1, further comprising: