JP5633058B1 - 3D measuring apparatus and 3D measuring method - Google Patents
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Abstract
【課題】鏡面反射成分の強い計測対象物の場合にも、適切に3次元計測を行うことができる3次元計測装置及び3次元計測方法を提供する。【解決手段】パターン光を計測対象物2に投光するプロジェクタ3と、プロジェクタ3より前記パターン光が投光された計測対象物2をそれぞれ異なる方向から撮像する複数の撮像手段4と、プロジェクタ3とそれぞれの撮像手段4との間の校正を行う校正手段81と、それぞれの撮像手段4により撮像された画像に基づいて、それぞれ3次元点群を計測する3次元点群計測手段83と、3次元点群計測手段により計測されたそれぞれの3次元点群を校正手段により得られた校正結果に基づいて、パターン投光手段の座標系に射影し、それぞれの信頼度を比較することによりそれぞれの3次元点群の計測結果を統合する統合手段84と、を備える3次元計測装置1。【選択図】図1A three-dimensional measuring apparatus and a three-dimensional measuring method capable of appropriately performing three-dimensional measurement even in the case of a measurement object having a strong specular reflection component. A projector 3 that projects pattern light onto a measurement object 2, a plurality of imaging means 4 that images the measurement object 2 onto which the pattern light has been projected from the projector 3 from different directions, and a projector 3 Calibrating means 81 for calibrating between the imaging means 4 and each imaging means 4, three-dimensional point group measuring means 83 for measuring a three-dimensional point group based on images captured by the imaging means 4, 3 Based on the calibration results obtained by the calibration means, the respective three-dimensional point groups measured by the dimension point group measurement means are projected onto the coordinate system of the pattern projecting means, and the respective reliability is compared by projecting them. A three-dimensional measurement apparatus 1 comprising: an integration unit 84 that integrates measurement results of a three-dimensional point group. [Selection] Figure 1
Description
本発明は、計測対象物にパターン光を投光して3次元計測を行うための3次元計測装置及び3次元計測方法に関する。 The present invention relates to a three-dimensional measurement apparatus and a three-dimensional measurement method for performing three-dimensional measurement by projecting pattern light onto a measurement object.
従来から、物体の3次元形状を計測する方法としては、例えば、異なる位置に設けられた基準カメラと参照カメラとの2台以上のカメラで計測対象物を撮影して得られた複数の画像の間で対応する画素を特定し、対応付けられた基準画像上の画素と、参照画像上の画素との位置の差(視差)に三角測量の原理を適用することにより、基準カメラから当該画素に対応する計測対象物上の点までの距離を計測するステレオ法と呼ばれるものがある(例えば、特許文献1参照)。しかしながら、従来のステレオ法では、計測対象物が白い壁等の特徴がほとんどない対象である場合には、画像間での対応付けを行うことは困難である。 Conventionally, as a method for measuring the three-dimensional shape of an object, for example, a plurality of images obtained by photographing a measurement object with two or more cameras, that is, a reference camera and a reference camera provided at different positions are used. By identifying the corresponding pixel between them and applying the principle of triangulation to the difference in position (parallax) between the pixel on the associated reference image and the pixel on the reference image. There is what is called a stereo method for measuring a distance to a point on a corresponding measurement object (for example, see Patent Document 1). However, in the conventional stereo method, when the measurement object is an object having almost no feature such as a white wall, it is difficult to perform association between images.
また、計測対象物の3次元形状を計測するために、例えば、レーザー光を計測対象物に投光して、その反射光を計測することにより各点までの距離を計測する方法や計測対象物にパターン光を投光して、計測対象物に投影されたパターンの形状を測定することにより計測対象物の3次元形状を計測する光切断法等の能動的手法が従来から知られている(例えば、特許文献2参照)。また、計測対象物の形状を計測するために、対象物に縞パターンを投影するとともに、該縞パターンを位相シフトさせながら複数回撮影し、撮影した各縞パターン画像に基づいて、対象物の形状を計測する位相シフト法と呼ばれるものがある(例えば、特許文献3参照)。 Further, in order to measure the three-dimensional shape of the measurement object, for example, a method of measuring the distance to each point by projecting a laser beam onto the measurement object and measuring the reflected light or the measurement object Conventionally, an active method such as a light cutting method for measuring the three-dimensional shape of a measurement object by projecting pattern light onto the object and measuring the shape of the pattern projected onto the measurement object is known ( For example, see Patent Document 2). Further, in order to measure the shape of the measurement object, a stripe pattern is projected onto the object, and the stripe pattern is imaged a plurality of times while being phase-shifted. There is a so-called phase shift method for measuring (see, for example, Patent Document 3).
しかしながら、光沢面を有する金属製品等の鏡面反射成分の強い計測対象物では、図1に示すように、パターン光の入射角θinと等しい反射角θoutの近傍で非常に強い光(矢印の長さは反射強度を示している)が反射されるため、計測対象物の向きによっては、撮影した画像が部分的に真っ白になる、所謂白飛びという現象が生じる場合がある。また、逆にパターン光の入射角と等しい反射角から大きく離れると光がほとんど反射されないため、撮影した画像が部分的に真っ黒になる、所謂黒潰れという現象が生じる場合がある。このような白飛びや黒潰れが生じた場合には、パターン光が読み取れなくなるため、3次元計測が適切に行えなくなるという問題があった。 However, in a measurement object having a strong specular reflection component such as a metallic product having a glossy surface, as shown in FIG. 1, very strong light (the length of the arrow) is near the reflection angle θout equal to the incident angle θin of the pattern light. Is reflected), so that depending on the direction of the measurement object, a so-called whitening phenomenon may occur in which a photographed image is partially whitened. On the contrary, if the distance is far from the reflection angle equal to the incident angle of the pattern light, the light is hardly reflected, so that a so-called black crushing phenomenon may occur in which the photographed image is partially black. When such whiteout or blackout occurs, pattern light cannot be read, and there is a problem that three-dimensional measurement cannot be performed properly.
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、鏡面反射成分の強い計測対象物の場合にも、適切に3次元計測を行うことができる3次元計測装置及び3次元計測方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and a three-dimensional measurement apparatus and a three-dimensional measurement capable of appropriately performing three-dimensional measurement even in the case of a measurement object having a strong specular reflection component. It aims to provide a method.
上記目的を達成するために、請求項1に記載の3次元計測装置は、パターン光を計測対象物に投光するパターン投光手段と、前記パターン投光手段により前記パターン光が投光された前記計測対象物をそれぞれ異なる方向から撮像する3台以上の撮像手段と、前記パターン投光手段と前記それぞれの撮像手段との間の関係を示した回転行列、並進ベクトル、焦点距離、主点、歪み係数からなる非線形の数式モデルを用い、前記数式モデルへ非線形最小二乗法を適用する事により、前記撮像手段と前記パターン投光手段との間の校正に用いる回転行列、並進ベクトル、焦点距離、主点、歪み係数の最適解を算出して校正を行う校正手段と、前記それぞれの撮像手段により撮像された画像に基づいて、それぞれ3次元点群を計測する3次元点群計測手段と、前記3次元点群計測手段により計測された前記それぞれの3次元点群を前記校正手段により得られた校正結果に基づいて、所定の座標系に射影し、それぞれの信頼度を比較することにより前記それぞれの3次元点群の計測結果を統合する統合手段と、を備えることを特徴としている。
In order to achieve the above object, the three-dimensional measuring apparatus according to
請求項2に記載の3次元計測装置は、前記パターン光は、縞パターン光であって、前記パターン投光手段は、前記縞パターン光の縞方向が前記パターン投光手段と前記各撮像手段のそれぞれのエピポーラ線に対して平行にならないように前記縞パターン光を前記計測対象物に投光することを特徴としている。
The three-dimensional measuring apparatus according to
請求項3に記載の3次元計測装置は、前記パターン投光手段により前記計測対象物に投光されるパターン光が、前記計測対象物の表面で反射して、前記撮像手段に直接入射する直接反射成分と、前記パターン投光手段により前記計測対象物に投光されるパターン光が、前記計測対象物の表面で反射した後、前記表面と異なる部分で反射して、前記撮像手段に入射する間接反射成分とを分離する間接反射成分分離手段を備えることを特徴としている。
The three-dimensional measurement apparatus according to
請求項4に記載の3次元計測方法は、パターン光を計測対象物に投光するパターン投光手段と該パターン投光手段により前記パターン光が投光された前記計測対象物をそれぞれ異なる方向から撮像する3台以上の撮像手段との間の関係を示した回転行列、並進ベクトル、焦点距離、主点、歪み係数からなる非線形の数式モデルを用い、前記数式モデルへ非線形最小二乗法を適用する事により、前記撮像手段と前記パターン投光手段との間の校正に用いる回転行列、並進ベクトル、焦点距離、主点、歪み係数の最適解を算出して校正を行う校正ステップと、前記それぞれの撮像手段により撮像された画像に基づいて、それぞれ3次元点群を計測する3次元点群計測ステップと、前記3次元点群計測ステップにより計測された前記それぞれの3次元点群を前記校正ステップにより得られた校正結果に基づいて、前記パターン投光手段の座標系に射影し、それぞれの信頼度を比較することにより前記それぞれの3次元点群の計測結果を統合する統合ステップと、を有することを特徴としている。 The three-dimensional measuring method according to claim 4, wherein a pattern projecting unit that projects pattern light onto a measurement object and the measurement object onto which the pattern light is projected by the pattern projecting unit are viewed from different directions. Using a nonlinear mathematical model composed of a rotation matrix, translation vector, focal length, principal point, and distortion coefficient indicating the relationship between three or more imaging means for imaging, and applying a nonlinear least square method to the mathematical model A calibration step for performing calibration by calculating an optimum solution of a rotation matrix, a translation vector, a focal length, a principal point, and a distortion coefficient used for calibration between the imaging unit and the pattern projecting unit, and A three-dimensional point group measuring step for measuring a three-dimensional point group based on an image picked up by the image pickup means, and the respective third order measured by the three-dimensional point group measuring step. Based on the calibration result obtained in the calibration step, the point cloud is projected onto the coordinate system of the pattern projecting means, and the reliability of the respective three-dimensional point cloud is integrated by comparing the reliability. And an integration step.
請求項5に記載の3次元計測方法は、前記パターン光は、縞パターン光であって、前記パターン投光手段は、前記縞パターン光の縞方向が前記パターン投光手段と前記各撮像手段のそれぞれのエピポーラ線に対して平行にならないように前記縞パターン光を前記計測対象物に投光することを特徴としている。
The three-dimensional measurement method according to
請求項6に記載の3次元計測方法は、前記3次元点群計測ステップを行う前に、前記パターン投光手段により前記計測対象物に投光されるパターン光が、前記計測対象物の表面で反射して、前記撮像手段に直接入射する直接反射成分と、前記パターン投光手段により前記計測対象物に投光されるパターン光が、前記計測対象物の表面で反射した後、前記表面と異なる部分で反射して、前記撮像手段に入射する間接反射成分とを分離する間接反射成分分離ステップを有することを特徴としている。
The three-dimensional measurement method according to
請求項1及び2に記載の発明によれば、パターン投光手段によりパターン光が投光された計測対象物をそれぞれ異なる方向から撮像する3台以上の撮像手段を備えており、それぞれの撮像手段により撮像された画像に基づいて、計測されたそれぞれ3次元点群を校正手段により得られた校正結果に基づいて所定の座標系に射影し、それぞれの信頼度を比較することによりそれぞれの3次元点群の計測結果を統合する。従って、計測対象物の鏡面反射成分が強いため、いずれかの撮像手段で白飛びが生じた場合や、反射光が弱いため、黒潰れが生じたような場合でも、異なる方向から撮像した他の撮像手段により得られる画像に基づいて計測される信頼度の高いそれぞれの3次元点群の計測結果を得ることができるので、適切な3次元計測を行うことができる。
According to the first and second aspects of the present invention, the image pickup device includes three or more image pickup units that pick up images of the measurement object projected with the pattern light by the pattern light projecting unit from different directions. Based on the image picked up by the above, each measured three-dimensional point cloud is projected onto a predetermined coordinate system based on the calibration result obtained by the calibration means, and the respective three-dimensional points are compared by comparing the reliability. Integrate point cloud measurement results. Therefore, the specular reflection component of the object to be measured is strong, so even if whiteout occurs in any of the imaging means or the reflected light is weak and blackout occurs, Since the measurement result of each three-dimensional point group with high reliability measured based on the image obtained by the imaging means can be obtained, appropriate three-dimensional measurement can be performed.
請求項2及び5に記載の発明によれば、各撮像手段により得られる画像のエピポーラ線とパターン投光手段により投光される縞パターン光の縞方向が平行にならないので、3次元点群の計測を適切に行うことができる。 According to the second and fifth aspects of the present invention, since the epipolar line of the image obtained by each imaging unit and the fringe direction of the fringe pattern light projected by the pattern projecting unit are not parallel, Measurement can be performed appropriately.
請求項3及び6に記載の発明によれば、直接反射成分と相互反射成分とを分離することにより、パターン光が実際に投光されていない箇所からパターン光が読み取られることにより3次元計測にずれが生じることを防止することができるので、3次元計測の精度をより向上させることができる。 According to the third and sixth aspects of the invention, by separating the direct reflection component and the mutual reflection component, the pattern light is read from a portion where the pattern light is not actually projected, thereby enabling three-dimensional measurement. Since it is possible to prevent the deviation from occurring, the accuracy of the three-dimensional measurement can be further improved.
以下に本発明の実施形態に係る3次元計測装置1について、図面を参照しつつ説明する。3次元計測装置1は、パターン光を照射した計測対象物2を撮像して3次元計測を行うものであって、図1に示すように、計測対象物2にパターン光を投光するためのプロジェクタ(パターン投光手段)3と、パターン光が投光された計測対象物2をそれぞれ異なる方向から撮像する複数の撮像手段4(4a〜4f)と、それぞれの撮像手段4a〜4fにより得られた画像を用いて計測対象物2の3次元計測のための演算処理等を行うコンピュータ5とを備えている。
Hereinafter, a three-
プロジェクタ3は、従来から3次元計測に用いられている種々のパターン光を計測対象物2に投光するためのものであり、例えば、図5〜7に示すようなパターン光を投光するものである。このようなパターン光を計測対象物2に投光することにより、計測対象物2が白い特徴がほとんどない対象物であっても、3次元計測を行うことができる。尚、プロジェクタ3から投光されるパターン光は、これらに限定されるものではなく、従来から3次元計測に用いられている種々のパターン光を用いることができる。
The
撮像手段4a〜4fは、それぞれ撮像素子とこの撮像素子の結像面に計測対象物2の像を結像させるレンズとを備えている。撮像素子としては、例えばCCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)等のイメージセンサが用いられる。この撮像手段4a〜4fのレンズには同じものが使用され、視野角及び解像度も略一致するように設定されている。また、撮像手段4a〜4fは、感度が略一致するものが使用される。また、計測対象物2の3次元計測処理を行うにあたっては、予め撮像手段4a〜4fの校正を行うことにより、カメラパラメータ等を調整しておく。尚、図1では、撮像手段4を6台配置した例を示しているが、撮像手段4の台数及び配置の仕方はこれに限定されるものではなく、少なくとも異なる方向を向くように複数配置されていれば良いが、より適切な3次元計測を行うために、3台以上の撮像手段4が配置されていることが好ましい。
Each of the imaging units 4a to 4f includes an imaging element and a lens that forms an image of the
これらの撮像手段4a〜4fにより取得されたそれぞれの画像データは、コンピュータ5へと入力される。コンピュータ5は、撮像手段4a〜4fにより取得されたそれぞれの画像データを用いて計測対象物2の3次元情報を得るための演算等を行うものであり、CPU(Central Proceessing Unit)6と、ハードディスク7と、画像処理部8と、RAM(Random Access Memory)9と、表示部10と、操作部11等を備えている。また、これら各部は、図1に示すように、互いにシステムバス12に接続され、このシステムバス12を介して種々のデータ等が入出力されて、CPU6の制御の下、種々の処理が実行される。
The respective image data acquired by these imaging means 4 a to 4 f are input to the
ハードディスク7では、プロジェクタ3と各撮像手段4a〜4fとの間の校正を行うための処理プログラムや各撮像手段4a〜4fから入力される画像データに基づいて計測対象物2の3次元計測を行うための処理プログラム等が格納されている。尚、本実施形態では、これらの処理等を行うためのプログラムをハードディスク7に格納している例を示しているが、これに代えて、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体(不図示)に格納しておき、この記録媒体から処理プログラムを読み出すように構成することも可能である
In the hard disk 7, three-dimensional measurement of the
画像処理部8は、ハードディスク7に格納される処理プログラムに基づいて、CPU6の制御の下、プロジェクタ3と各撮像手段4a〜4fとの間の校正や計測対象物2の3次元計測を行うための演算処理等を行うものである。RAM9は、ハードディスク7から読み出された処理プログラムを一時的に記憶したり、CPU5の作業領域等として用いられるものである。
The
表示部10は、液晶ディスプレイ等から構成されるものであって、各撮像手段4a〜4fにより取得した画像等を表示するものである。操作部11は、マウスやキーボード等で構成されており、操作者が種々のデータ及び操作指令等の入力を行うために使用されるものである。
The
以下、この3次元計測装置1による計測対象物2の3次元計測を行う処理の流れについて図2のフローチャートを用いながら説明する。尚、図2に示す処理は、ハードディスク7に格納された処理プログラムに従ってCPU6の制御の下、画像処理部8等により実行されるものである。
Hereinafter, the flow of processing for performing the three-dimensional measurement of the
まず、計測対象物2の3次元計測処理を行うにあたって、プロジェクタ3と各撮像手段4a〜4f間の校正を行う(S101)。ここでは、図3に示すような校正ボード13を用いて、校正手段81により各撮像手段4a〜4fに設定されるカメラ座標系とプロジェクタ3に設定されるプロジェクタ座標系との間の回転及び並進を校正する。この校正に用いられる校正ボード13は、図3に示すように、平面状に形成されており、基準位置を示す円状のドットパターン13aを複数有するものである。
First, in performing the three-dimensional measurement process of the
図4のフローチャートに示すように、校正処理を行うにあたって、まずは所定の位置に配置された校正ボード13をパターン光が投光されていない状態又は真っ黒の画像を投光した状態で各撮像手段4a〜4fにより撮影する(S201)。
As shown in the flowchart of FIG. 4, when performing the calibration process, first, each imaging unit 4a is set in a state where the pattern board is not projected or a black image is projected on the
次に、プロジェクタ3からパターン光を投光した校正ボード13を各撮像手段4a〜4fにより撮影する(S202)。尚、このプロジェクタ3から投光されるパターン光の投光タイミングと、各撮像手段4a〜4fによる撮影タイミングは、コンピュータ5のタイミング同期手段(不図示)により同期するよう制御されている。S202では、まずはプロジェクタ3からパターン光として、例えば、図5に示すような縞パターン光の一種である縦方向のグレイコードパターンを校正ボード13に投光した状態で各撮像手段4a〜4fにより撮影する。この際、プロジェクタ3は、グレイコードパターンを縞方向がプロジェクタ3と各撮像手段4a〜4fのそれぞれのエピポーラ線に対して平行にならないように斜め向きに投光する。これにより、各撮像手段4a〜4fにより得られる画像のエピポーラ線とグレイコードパターンの縞方向が平行になることを防止することができる。次に、プロジェクタ3からパターン光として、例えば、図6に示すような縞パターン光の一種である縦方向の位相シフトパターンを校正ボード13に投光した状態で各撮像手段4a〜4fにより撮影する。この際も、グレイコードパターンの投光と同様に、プロジェクタ3は、位相シフトパターンを縞方向がプロジェクタ3と各撮像手段4a〜4fのそれぞれのエピポーラ線に対して平行にならないように斜め向きに投光する。つまり、エピポーラ線と縞パターンの同位相の向きが平行にならいように位相シフトパターンを投光する。そして、今度はプロジェクタ3からパターン光として、横方向のグレイコードパターンを校正ボード13に投光した状態で各撮像手段4a〜4fにより撮影する。更に、プロジェクタ3からパターン光として、横方向の位相シフトパターンを校正ボード13に投光した状態で各撮像手段4a〜4fにより撮影する。このようなS201及びS202の撮影を、校正ボード13の姿勢を変えながら複数回(15〜30回程度)繰り返し行う。
Next, the
このS202で投光するグレイコードパターンを用いた構造化光投影法は、プロジェクタ3から図5に示すようなグレイコードと呼ばれる特殊な2進符号の縞パターンを投光することで計測を行う手法である。この構造化光投影法では、図5に示すように、パターン光を(a)〜(c)の順に投光することにより空間をグレイコードで表現された領域に分割できる。ここで、撮像されるパターンの黒い部分は0に対応し、白い部分は1に対応する。図5(a)では、全体を2分割し、2つの領域を0,1に符号化する。また、図5(b)では、明部と暗部の4つ領域を0,1,1,0に符号化する。また、図5(c)では、8つの領域を0,1,1,0,0,1,1,0に符号化する。これにより、各領域に符号化された領域番号が付与され、図5では、各領域が(0,0,0)、(0,0,1)、(0,1,1)、(0,1,0)、(1,1,0)、(1,1,1)、(1,0,1)、(1,0,0)として判断することができる。このように3つのグレイコードパターンを用いた場合には、空間を8分割することができる。そして、この分割された領域を示す番号である空間コードと撮像手段4の視線により三点測量の原理を用いて三次元座標を計算することができる。尚、さらに詳細に形状計測を行う場合には、明部と暗部の領域を順に縮小しながらm枚のグレイコードパターンを投光することで、プロジェクタ3の照射領域を2mの領域に分割することができる。
In the structured light projection method using the gray code pattern projected in S202, a measurement is performed by projecting a special binary code fringe pattern called a gray code as shown in FIG. It is. In this structured light projection method, as shown in FIG. 5, the pattern light is projected in the order of (a) to (c), so that the space can be divided into regions represented by gray codes. Here, the black part of the pattern to be imaged corresponds to 0, and the white part corresponds to 1. In FIG. 5A, the whole is divided into two and the two areas are encoded into 0 and 1. In FIG. 5B, the four areas of the bright part and the dark part are encoded into 0, 1, 1, 0. In FIG. 5C, the eight areas are encoded into 0, 1, 1, 0, 0, 1, 1, 0. As a result, an encoded region number is assigned to each region. In FIG. 5, each region is assigned (0, 0, 0), (0, 0, 1), (0, 1, 1), (0, 1, 0), (1, 1, 0), (1, 1, 1), (1, 0, 1), (1, 0, 0). Thus, when three gray code patterns are used, the space can be divided into eight. Then, the three-dimensional coordinates can be calculated by using the three-point surveying principle based on the space code which is a number indicating the divided area and the line of sight of the imaging means 4. In the case of measuring the shape in more detail, the irradiation area of the
また、S202で投光する位相シフトパターンを用いた位相解析法では、図6に示すような輝度値が余弦波状に分布したストライプ状のパターン光を、その位相をπ/2ずつ、1周期分(2π)だけシフトさせながら計測対象物2に投光し、各撮像手段4a〜4fによりそれぞれ複数回撮影して、位相分布を求める。また、必要に応じて位相接続を行って、パターン光の出射方向を一意に特定する。位相値は連続した実数値として得ることができるので、サブピクセルで各撮像手段4とプロジェクタ3を対応付けることができる。また、全画素に対して1ピクセル毎に独立して位相を求めることができるため、高密度で3次元情報を得ることができる。位相シフトパターンの輝度分布は、下記の数式(1)のように表わされる。
また、位相シフト量αをπ/2ごとに変えた場合のある一点(x,y)における輝度をそれぞれI0(x,y),I1(x,y),I2(x,y),I3(x,y)とすると、これらの輝度は下記の数式(2)のように表わされる。
これにより、その位置(x,y)での位相Φは、数式(3)のように表わされ、位相シフト量αは、数式(4)のように表わされる。尚、位相シフトパターンを用いた位相解析法では、周期性があるため、位相接続(アンラッピング)の問題があるが、ここでは、この問題を解決するために、位相シフト法にグレイコードパターンを用いた構造化光投影法を組み合わせ、各位相周期に独立したグレイコードを割り当てることでロバスト且つ高密度な対応付けを可能にしている。
次に、校正手段81では、S201で得られたそれぞれの画像データを用いて、各撮像手段4a〜4f間の校正を行う(S203)。本実施形態では、撮像手段4a〜4fの6台を用いているので、撮像手段4aと4b間、撮像手段4aと4c間、撮像手段4aと4d間、撮像手段4aと4e間、撮像手段4aと4f間、撮像手段4bと4c間、撮像手段4bと4d間、撮像手段4bと4e間、撮像手段4bと4f間、撮像手段4cと4d間、撮像手段4cと4e間、撮像手段4cと4f間、撮像手段4dと4e間、撮像手段4dと4f間、撮像手段4eと4f間のそれぞれの関係を全て同時に最適化して校正を行う。
Next, the
また、校正手段81では、S203で得られた各撮像手段4a〜4fの校正結果を用いて、S201の撮影により取得した画像データ毎に、校正ボード13のそれぞれのドットパターン13aの中心点の3次元座標を算出する(S204)。
Further, the
そして、S202の撮影により得られた画像データを用いて、校正ボード13のそれぞれのドットパターン13aの中心点の2次元座標に対して、横方向の位相と縦方向の位相を計算し、この横方向と縦方向の位相値から、プロジェクタ画像上の対応する画素のサブピクセル座標を算出する(S205)。尚、プロジェクタ画像とは、プロジェクタ3が投光するパターンが構成されている画像自体のことであり、この画像はパターンが形成される際に予め規定されている。
Then, using the image data obtained by the photographing in S202, the horizontal phase and the vertical phase are calculated with respect to the two-dimensional coordinates of the center point of each dot pattern 13a of the
次に、校正手段81では、S204で算出した校正ボード13のドットパターン13aの3次元座標とS205で算出されたプロジェクタ画像の2次元座標との対応付けを行うことにより、プロジェクタ3の射影行列PPを求め、この射影行列PPを分解することにより、プロジェクタ3の回転行列PR、並進ベクトルPt、及び内部パラメータ行列PK(焦点距離Pfμ,Pfνと主点Pμc,Pνcを含む)の初期値を算出する(S206)。
Next, the
そして、M台(本実施形態では6台)の撮像手段4の校正として、下記の数式(5)の逆投影誤差を最小化することにより、各撮像手段4とプロジェクタ3の外部パラメータ及び内部パラメータを同時に最適化する(S207)。尚、ここで最適化する外部パラメータは各撮像手段4のカメラ座標系とプロジェクタ3のプロジェクタ座標系との間の回転行列jRと並進ベクトルjtで、内部パラメータは焦点距離jf=[jfμ,jfν]、主点juc=[jμc,jνc]、及び歪み係数jk=[jk1,jk2,jk3,jp1,jp2]である。また、数式(5)の[j^μi,j^νi]は、仮定パラメータで投光された点の座標を表わし、下記の数式(6)の形式で算出される。また、逆投影誤差の最小化には、例えば、標準的Levenberg−Marquardt法を用いることができる。尚、プロジェクタ3と各撮像手段4a〜4f間の校正は、本実施形態の方法に限定されるものではなく、他の従来公知の校正方法を用いても良い。
このように計測対象物2の3次元計測処理を行うにあたって、予め校正ボード13を用いて、プロジェクタ3と各撮像手段4a〜4f間の校正を行っておく(S101)。そして、その後、間接反射成分分離手段82により、プロジェクタ3により計測対象物2に投光されるパターン光が、計測対象物2の表面で反射して、それぞれの撮像手段4に直接入射するそれぞれの直接反射成分と、プロジェクタ3により計測対象物2に投光されるパターン光が、計測対象物2の表面で反射した後、前記表面と異なる部分で反射して、それぞれの撮像手段4に入射するそれぞれの間接反射成分とを分離するための解析を行う(S102)。S102では、パターン光としてプロジェクタ3から図7に示すような白黒のチェスボードパターンを計測対象物2に投光し、各撮像手段4により撮影する。このチェスボードパターンは、図7に示すように、正方形状の白黒パターンが規則正しく並んで配置されており、2次元的に十分に高周波であり、且つパターンの中の白い部分の比率β=0.5である。ここで、撮像手段4で観測される光Lは、下記の数式(7)のように表わされる。
この際、投光したパターン光の2次元的な周波数が十分に高い場合には、計測対象物2の表面に投光されている部分(パターン画像の白い部分)と投光されていない部分(パターン画像の黒い部分)の輝度は、それぞれ下記の数式(8)により計算できる。これにより、パターンの中の白い部分の比率βが既知の高周波数パターンとその反転したパターンを投光して撮影した2枚の画像から直接反射成分と間接反射成分を求めることができる。尚、実際にはパターンの白黒の境界の部分の輝度は正確に計測できないため、S102では、プロジェクタ3から計測対象物2に対して、まず白黒のチェスボードパターンをそのまま投光し、次いで順にチェスボードパターンを縦方向に窓半分幅だけずらしたパターン、横方向に窓半分幅だけずらしたパターン、及び斜め方向に窓対角半分幅だけずらしたパターンの4つのパターンと、この4つのパターンそれぞれの白黒を反転させたパターンの計8つのそれぞれのパターンが投光された計測対象物2を各撮像手段4により撮影して得られたそれぞれの複数枚の画像から各画素の最大輝度をLon、最小輝度をLoffとして計算する。
次に、3次元計測装置1では、3次元点群計測手段83により各撮像手段4a〜4fにより撮影された画像に基づいて、計測対象物2の3次元点群を計測する(S103)。S103では、校正処理のS202と同様にグレイコードパターンを用いた構造化光投影法と位相シフトパターンを用いた位相解析法を組み合わせた方法により各撮像手段4a〜4fで撮影された画像データに基づいて、3次元点群をそれぞれ計測する。これにより、各撮像手段4a〜4fの計6台分の3次元点群の計測結果を得ることができる。尚、この際も、S202と同様にプロジェクタ3は、グレイコードパターンと位相シフトパターンの縞方向がプロジェクタ3と各撮像手段4a〜4fのそれぞれのエピポーラ線に対して平行にならないようにそれぞれ別々に投光する。また、グレイコードパターンを用いた構造化光投影法において、撮像手段4により撮影されたパターン光画像を2値化処理しデコードする際、パターン光画像中の輝度分布は計測対象物2の表面反射率によって変動し、又、間接反射成分も含まれるため、単純な閾値処理では安定した2値化処理が行えない場合がある。そこで、ここでは、S102による間接反射成分の解析により求められる注目画素の間接反射成分Lgの最大値を二値化閾値として用いる。具体的には、この間接反射成分Lgよりも明るい画素を白画素と判断し、直接反射成分Ldよりも暗い画素を黒画素と判断する。これにより、直接反射成分と間接反射成分を分離することができる。尚、計測対象物2の3次元点群を計測する方法は、これに限定されるものではなく、従来公知のパターン光を用いた方法であっても良い。
Next, in the three-
そして、3次元計測装置1では、統合手段84によりS103で計測されたそれぞれの3次元点群をS101の処理により得られた校正結果に基づいて、プロジェクタ3の座標系に射影し、それぞれの信頼度を比較することによりそれぞれの3次元点群の計測結果を統合する(S104)。S104では、例えば、撮像手段4aで撮影された画像に基づいて計測された3次元点群をプロジェクタ3の座標系に射影し、座標を整数化する。そして、射影された画素に既に3次元座標が付与されている場合には、信頼度を比較し、信頼度の高い方を残し、信頼度の低い方については候補から削除する。本実施形態では、信頼度の比較に、S103の位相シフトパターンを用いた位相解析法を行う際に得られる輝度の振幅aを比較し、この振幅aが高い方を信頼性が高いものとして選択する。このような処理を各撮像手段4で撮影された画像に基づいて計測されたそれぞれの3次元点群について繰り返し行い、残りの3次元点群もプロジェクタ座標系で統合する。これにより、計測対象物2の鏡面反射成分が強いため、いずれかの撮像手段4で白飛びが生じた場合や、反射光が弱いため、黒潰れが生じたような場合でも、異なる方向から撮像した他の撮像手段4により得られる画像に基づいて計測される信頼度の高いそれぞれの3次元点群の計測結果を得ることができるので、適切な3次元計測を行うことができる。尚、信頼度の比較に用いる値は、輝度の振幅aに限定されるものではなく、3次元点群の計測の仕方等に応じて、他の値を用いて信頼度を比較するようにしても良い。また、S104では、S103で得られた3次元点群をそれぞれプロジェクタ座標系に射影して信頼度を比較しているが、他の所定の座標系に射影して信頼度を比較するようにしても良い。
Then, in the three-
本実施形態では、プロジェクタ3を1台配置し、撮像手段4をそれぞれ異なる方向に複数配置しているが、プロジェクタ3と複数の撮像手段4の関係を入れ替えても良い。具体的には、プロジェクタ3をそれぞれ異なる向きに複数配置し、それぞれのプロジェクタ3からパターン光が投光された計測対象物2を、1台の撮像手段4により複数回撮影するようにしても良い。この場合にも、各プロジェクタ3と撮像手段4との間の関係を予め校正しておき、それぞれプロジェクタ3と撮像手段4により計測対象物2の3次元点群の計測を行うことにより、プロジェクタ3の台数分の3次元点群の計測結果を得ることができる。そして、この3次元点群の計測結果を統合することで、信頼度の高い3次元計測を行うことができる。
In the present embodiment, one
尚、本発明の実施形態は上述の形態に限るものではなく、本発明の思想の範囲を逸脱しない範囲で適宜変更することができる。 In addition, embodiment of this invention is not restricted to the above-mentioned form, In the range which does not deviate from the range of the thought of this invention, it can change suitably.
本発明に係る3次元計測装置及び3次元計測方法は、静的又は動的計測対象物の3次元計測を高速且つ高精度に行うための技術として有効に利用することができる。 The three-dimensional measurement apparatus and the three-dimensional measurement method according to the present invention can be effectively used as a technique for performing three-dimensional measurement of a static or dynamic measurement object at high speed and with high accuracy.
1 3次元計測装置
2 計測対象物
3 プロジェクタ(パターン投光手段)
4、4a〜4f 撮像手段
81 校正手段
82 間接反射成分分離手段
83 3次元点群計測手段
84 統合手段
DESCRIPTION OF
4, 4a to 4f Image pickup means 81 Calibration means 82 Indirect reflection component separation means 83 Three-dimensional point group measurement means 84 Integration means
Claims (6)
前記パターン投光手段により前記パターン光が投光された前記計測対象物をそれぞれ異なる方向から撮像する3台以上の撮像手段と、
前記パターン投光手段と前記それぞれの撮像手段との間の関係を示した回転行列、並進ベクトル、焦点距離、主点、歪み係数からなる非線形の数式モデルを用い、前記数式モデルへ非線形最小二乗法を適用する事により、前記撮像手段と前記パターン投光手段との間の校正に用いる回転行列、並進ベクトル、焦点距離、主点、歪み係数の最適解を算出して校正を行う校正手段と、
前記それぞれの撮像手段により撮像された画像に基づいて、それぞれ3次元点群を計測する3次元点群計測手段と、
前記3次元点群計測手段により計測された前記それぞれの3次元点群を前記校正手段により得られた校正結果に基づいて、所定の座標系に射影し、それぞれの信頼度を比較することにより前記それぞれの3次元点群の計測結果を統合する統合手段と、を備えることを特徴とする3次元計測装置。 Pattern light projecting means for projecting pattern light onto a measurement object;
Three or more imaging means for imaging the measurement object projected with the pattern light by the pattern light projecting means from different directions;
Using a nonlinear mathematical model comprising a rotation matrix, a translation vector, a focal length, a principal point, and a distortion coefficient indicating the relationship between the pattern light projecting means and the respective imaging means, a nonlinear least square method is applied to the mathematical model. By applying a calibration means for calculating and correcting the rotation matrix, translation vector, focal length, principal point, distortion coefficient used for calibration between the imaging means and the pattern light projecting means, and
Three-dimensional point cloud measuring means for measuring a three-dimensional point cloud based on images captured by the respective imaging means;
By projecting each of the three-dimensional point groups measured by the three-dimensional point group measuring unit onto a predetermined coordinate system based on the calibration result obtained by the calibration unit, and comparing the respective reliability levels. A three-dimensional measurement apparatus comprising: an integration unit that integrates measurement results of the respective three-dimensional point groups.
前記パターン投光手段は、前記縞パターン光の縞方向が前記パターン投光手段と前記各撮像手段のそれぞれのエピポーラ線に対して平行にならないように前記縞パターン光を前記計測対象物に投光することを特徴とする請求項1に記載の3次元計測装置。 The pattern light is a stripe pattern light,
The pattern projecting unit projects the fringe pattern light onto the measurement object so that the fringe direction of the fringe pattern light is not parallel to the epipolar lines of the pattern projecting unit and each imaging unit. The three-dimensional measuring apparatus according to claim 1, wherein:
前記それぞれの撮像手段により撮像された画像に基づいて、それぞれ3次元点群を計測する3次元点群計測ステップと、
前記3次元点群計測ステップにより計測された前記それぞれの3次元点群を前記校正ステップにより得られた校正結果に基づいて、所定の座標系に射影し、それぞれの信頼度を比較することにより前記それぞれの3次元点群の計測結果を統合する統合ステップと、を有することを特徴とする3次元計測方法。 Between pattern light projecting means for projecting pattern light onto a measurement object and three or more image capturing means for capturing images of the measurement object on which the pattern light is projected by the pattern light projecting means from different directions. By using a nonlinear mathematical model composed of a rotation matrix, a translation vector, a focal length, a principal point, and a distortion coefficient indicating the relationship, and applying a nonlinear least square method to the mathematical model, the imaging unit and the pattern projecting unit A calibration step for calculating and calibrating the optimal solution of rotation matrix, translation vector, focal length, principal point, distortion coefficient used for calibration with
A three-dimensional point cloud measuring step for measuring a three-dimensional point cloud based on the images picked up by the respective image pickup means;
Based on the calibration result obtained by the calibration step, the respective three-dimensional point group measured by the three-dimensional point group measurement step is projected onto a predetermined coordinate system, and the reliability is compared with each other. An integration step of integrating the measurement results of the respective three-dimensional point groups.
前記パターン投光手段は、前記縞パターン光の縞方向が前記パターン投光手段と前記各撮像手段のそれぞれのエピポーラ線に対して平行にならないように前記縞パターン光を前記計測対象物に投光することを特徴とする請求項4に記載の3次元計測方法。 The pattern light is a stripe pattern light,
The pattern projecting unit projects the fringe pattern light onto the measurement object so that the fringe direction of the fringe pattern light is not parallel to the epipolar lines of the pattern projecting unit and each imaging unit. The three-dimensional measurement method according to claim 4, wherein:
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104567727A (en) * | 2014-12-24 | 2015-04-29 | 天津大学 | Three-dimensional target and global unified calibration method for linear structured light profile sensor |
CN107167092A (en) * | 2017-05-18 | 2017-09-15 | 上海晶电新能源有限公司 | A kind of heliostat surface testing system and method based on many mesh image recognitions |
CN110163958A (en) * | 2019-05-05 | 2019-08-23 | 盎锐(上海)信息科技有限公司 | Modeling method and device based on projection grating modeling |
JP2021004863A (en) * | 2019-06-27 | 2021-01-14 | 株式会社キーエンス | Inspection apparatus |
CN112639395A (en) * | 2018-09-27 | 2021-04-09 | 雅马哈发动机株式会社 | Three-dimensional measuring apparatus |
US11426876B2 (en) | 2018-04-05 | 2022-08-30 | Omron Corporation | Information processing apparatus, information processing method, and program |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016166807A1 (en) * | 2015-04-14 | 2016-10-20 | ヤマハ発動機株式会社 | Appearance inspection apparatus and appearance inspection method |
JP6800597B2 (en) * | 2016-03-30 | 2020-12-16 | キヤノン株式会社 | Controls, control methods and programs |
JP2018146449A (en) * | 2017-03-07 | 2018-09-20 | オムロン株式会社 | Device and method for measuring three-dimensional shape |
JP6658625B2 (en) | 2017-03-08 | 2020-03-04 | オムロン株式会社 | Three-dimensional shape measuring device and three-dimensional shape measuring method |
JP6975106B2 (en) * | 2018-07-31 | 2021-12-01 | 株式会社デンソーアイティーラボラトリ | 3D shape measurement system, 3D shape measurement method, and 3D shape measurement program |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11241906A (en) * | 1997-12-05 | 1999-09-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Method for measuring distance, distance measuring device and record medium storing distance measuring program |
JP2002280287A (en) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Nikon Corp | Method and device for detecting position, method and device for exposure, and method of manufacturing device |
JP2004077410A (en) * | 2002-08-22 | 2004-03-11 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Target projection type three-dimensional geometry measuring method and target projection type three-dimensional geometry measuring apparatus |
JP2006105755A (en) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Nec Engineering Ltd | Three-dimensional shape measurement system and measurement method |
JP2007518098A (en) * | 2004-01-15 | 2007-07-05 | テクニオン リサーチ アンド ディベロップメント ファウンデーション リミテッド | 3D video scanner |
JP2012058076A (en) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | 3D Media Co Ltd | Three-dimensional measurement device and three-dimensional measurement method |
WO2012047774A2 (en) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | Omron Corporation | Shape measuring apparatus and shape measuring method |
-
2013
- 2013-07-19 JP JP2013150585A patent/JP5633058B1/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11241906A (en) * | 1997-12-05 | 1999-09-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Method for measuring distance, distance measuring device and record medium storing distance measuring program |
JP2002280287A (en) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Nikon Corp | Method and device for detecting position, method and device for exposure, and method of manufacturing device |
JP2004077410A (en) * | 2002-08-22 | 2004-03-11 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Target projection type three-dimensional geometry measuring method and target projection type three-dimensional geometry measuring apparatus |
JP2007518098A (en) * | 2004-01-15 | 2007-07-05 | テクニオン リサーチ アンド ディベロップメント ファウンデーション リミテッド | 3D video scanner |
JP2006105755A (en) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Nec Engineering Ltd | Three-dimensional shape measurement system and measurement method |
JP2012058076A (en) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | 3D Media Co Ltd | Three-dimensional measurement device and three-dimensional measurement method |
WO2012047774A2 (en) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | Omron Corporation | Shape measuring apparatus and shape measuring method |
JP2013543591A (en) * | 2010-10-08 | 2013-12-05 | オムロン株式会社 | Shape measuring apparatus and shape measuring method |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JPN6014011256; 徐 剛(外3名): 'ステレオカメラと位相シフトによる拡散反射面と鏡面の3次元形状計測' 情報処理学会研究報告 CVIM,[コンピュータビジョンとイメージメディア] 2007-CVIM-157 (7), 20070111, pp. 45-51, 一般社団法人情報処理学会 * |
JPN6014021862; '4.1 ステレオ方式' 画像情報処理2 テキスト2 , 2010, pp. 32-37, 3次元ビジョン研究室 * |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104567727A (en) * | 2014-12-24 | 2015-04-29 | 天津大学 | Three-dimensional target and global unified calibration method for linear structured light profile sensor |
CN104567727B (en) * | 2014-12-24 | 2017-05-24 | 天津大学 | Global unified calibration method for linear structured light profile sensor through three-dimensional target |
CN107167092A (en) * | 2017-05-18 | 2017-09-15 | 上海晶电新能源有限公司 | A kind of heliostat surface testing system and method based on many mesh image recognitions |
CN107167092B (en) * | 2017-05-18 | 2019-12-13 | 上海晶电新能源有限公司 | heliostat surface shape detection system and method based on multi-view image recognition |
US11426876B2 (en) | 2018-04-05 | 2022-08-30 | Omron Corporation | Information processing apparatus, information processing method, and program |
CN112639395A (en) * | 2018-09-27 | 2021-04-09 | 雅马哈发动机株式会社 | Three-dimensional measuring apparatus |
CN110163958A (en) * | 2019-05-05 | 2019-08-23 | 盎锐(上海)信息科技有限公司 | Modeling method and device based on projection grating modeling |
CN110163958B (en) * | 2019-05-05 | 2023-02-10 | 上海盎维信息技术有限公司 | Modeling method and device based on projection grating modeling |
JP2021004863A (en) * | 2019-06-27 | 2021-01-14 | 株式会社キーエンス | Inspection apparatus |
JP7247031B2 (en) | 2019-06-27 | 2023-03-28 | 株式会社キーエンス | inspection equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015021862A (en) | 2015-02-02 |
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