JP5620023B1 - Data center floor structure and data center - Google Patents
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Abstract
【課題】高いセキュリティ性を備えたデータセンターのフロア構造を提供する。【解決手段】フリーアクセスフロアには、サーバに接続される配線が配置される配線スペースが形成されている。また、床スラブとフリーアクセスフロアとの間には、1500mm未満の高さを有する空調風洞ゾーンが形成されている。フリーアクセスフロアは、下面と、前記下面の上方に配置され、前記下面との間に前記配線スペースを形成する上面と、を有しており、フリーアクセスフロアの下面および上面にはそれぞれ、空調風洞ゾーンからCPU室に向けて空調装置からの冷風を供給するための開口部が形成されている。また、フリーアクセスフロアの下面の開口部は、配線スペースに配置される配線のメンテナンス作業を空調風洞ゾーンから行うことができないよう構成されている。【選択図】図1A data center floor structure having high security is provided. The free access floor is provided with a wiring space in which wiring connected to a server is arranged. In addition, an air-conditioned wind tunnel zone having a height of less than 1500 mm is formed between the floor slab and the free access floor. The free access floor has a lower surface and an upper surface that is disposed above the lower surface and forms the wiring space between the lower surface and an air conditioning wind tunnel on the lower surface and the upper surface of the free access floor, respectively. An opening for supplying cold air from the air conditioner toward the CPU room from the zone is formed. Moreover, the opening part of the lower surface of a free access floor is comprised so that the maintenance work of the wiring arrange | positioned in wiring space cannot be performed from an air-conditioning wind tunnel zone. [Selection] Figure 1
Description
本発明は、データセンターの構築技術に関し、特に、多数のサーバを収納する大規模データセンターのフロア構造およびデータセンターに適用して有効な技術に関するものである。 The present invention relates to a data center construction technique, and more particularly to a floor structure of a large-scale data center that accommodates a large number of servers and a technique that is effective when applied to a data center.
データセンターでは、多数のサーバやルータ等の機器(以下では単に「サーバ」と記載する場合がある)を、サーバラック等を利用して収納する。サーバラック等が設置されるCPU室のフロア構造は、一般に、各階層における床スラブ等の床面の上に、いわゆるフリーアクセスフロアによって二重床を構成し、その上にサーバラック等が複数配置される構造となっている。この場合、サーバラックおよび収納されたサーバに対する電源や通信の供給のためのケーブルなどの配線は、主に、フリーアクセスフロアの床パネルの下に形成される配線スペースに配置される。 In a data center, a large number of devices such as servers and routers (hereinafter sometimes simply referred to as “servers”) are stored using a server rack or the like. The floor structure of the CPU room where server racks are installed is generally a double floor made up of so-called free access floors on floors such as floor slabs at each level, and a plurality of server racks are arranged on it. It has a structure. In this case, wiring such as cables for supplying power and communication to the server rack and the stored server is mainly arranged in a wiring space formed under the floor panel of the free access floor.
サーバラックに収納された多数のサーバは、それぞれが熱を発する。サーバを冷却するための方法としては、床パネルの下の配線スペースを介してCPU室に冷却装置からの冷風を供給する方法が知られている。冷風は、サーバとの間で熱交換して熱風となり、熱風は、天井裏空間などを通って空調装置に還流する。 Each of the servers stored in the server rack generates heat. As a method for cooling the server, a method of supplying cold air from a cooling device to a CPU room via a wiring space under a floor panel is known. The cold air exchanges heat with the server to become hot air, and the hot air flows back to the air conditioner through the space behind the ceiling.
ところで近年は、サーバ収納の高密度化に伴って、フリーアクセスフロアに形成される配線スペースにおける配線の経路が煩雑化する傾向にある。このため、配線の経路および冷風の風道を適切に確保することが困難になっている。このような点を考慮し、特許文献1においては、フリーアクセスフロアを床スラブ上に配置するのではなく、床スラブから所定の高さに格子状に配置した鉄骨の上に配置することにより、床スラブとフリーアクセスフロアとの間に、1500mm以上の高さを有する床下エリアを形成することが提案されている。特許文献1においては、このような高さを有する床下エリアに配線を配置するとともに冷風を通すことにより、配線によって冷風の風道が妨げられるのを防ぐことが意図されている。また特許文献1においては、床下エリアの高さを1500mm以上に設定することにより、配線の管理を行うコンピュータシステム管理者が床下エリアでメンテナンス作業を容易に行うことができるようにすることも意図されている。 By the way, in recent years, with the increase in the density of server storage, the wiring route in the wiring space formed on the free access floor tends to become complicated. For this reason, it is difficult to properly secure the wiring path and the cold air path. In consideration of such points, in Patent Document 1, instead of arranging the free access floor on the floor slab, it is arranged on a steel frame arranged in a grid at a predetermined height from the floor slab, It has been proposed to form an underfloor area having a height of 1500 mm or more between the floor slab and the free access floor. In Patent Document 1, it is intended to prevent the cold air passage from being obstructed by the wiring by arranging the wiring in the underfloor area having such a height and passing the cold air. In Patent Document 1, it is also intended that a computer system administrator who manages wiring can easily perform maintenance work in the underfloor area by setting the height of the underfloor area to 1500 mm or more. ing.
近年のサーバでは、電源用・通信用ともに大量の配線が用いられる可能性があるため、ある程度の余裕をもって配線のための空間を確保する必要がある。また近年のサーバでは、CPUの高集積化に伴って発熱量が飛躍的に上昇する可能性があるため、ある程度の余裕をもって空調のための風道を確保する必要がある。従って、特許文献1で提案されているように、配線が配置される床下エリアに冷風が通される場合、床下エリアの高さとして、配線のための余裕と風道のための余裕の両方を考慮した高さを設定することになる。このため、床下エリアの高さが従来に比べて極めて大きくなり、この結果、床下エリアを上下方向で支持するための部材(以下、スペーサーとも称する)として、非常に高い強度や大きな寸法を有するものが求められるようになる。これによって、フロア構造を構成するためのコストが増大したり、大型化したスペーサーによって床下エリアの有効空間が減少したりしてしまうことが考えられる。 In recent servers, there is a possibility that a large amount of wiring is used for both power supply and communication, so it is necessary to secure a space for wiring with a certain margin. In recent servers, the amount of heat generated may increase dramatically as the CPU is highly integrated, so it is necessary to secure an air path for air conditioning with a certain margin. Therefore, as proposed in Patent Document 1, when cold air is passed through the underfloor area where the wiring is arranged, both the allowance for the wiring and the allowance for the airway are set as the height of the underfloor area. The height in consideration will be set. For this reason, the height of the underfloor area is significantly larger than before, and as a result, the member for supporting the underfloor area in the vertical direction (hereinafter also referred to as a spacer) has very high strength and large dimensions. Will be required. As a result, the cost for configuring the floor structure may increase, or the effective space in the underfloor area may decrease due to the increased size of the spacer.
また、配線が配置される床下エリアに冷風が通される場合、配線を管理するコンピュータシステム管理者の作業エリアと、空調装置を管理する空調管理者の作業エリアとが同一のエリアになる。このため、セキュリティの観点からは課題のある構造であると言える。 When cold air is passed through the underfloor area where the wiring is arranged, the work area of the computer system manager who manages the wiring and the work area of the air conditioning manager who manages the air conditioner are the same area. For this reason, it can be said that the structure has a problem from the viewpoint of security.
本発明は、このような課題を効果的に解決し得るデータセンターのフロア構造を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the floor structure of the data center which can solve such a subject effectively.
本発明は、多数のサーバを収納するデータセンターのフロア構造であって、床スラブと、前記床スラブから所定の高さの位置に配置されたフリーアクセスフロアと、を備え、前記フリーアクセスフロアの上方には、前記サーバを収納する複数のサーバラックが配置されるCPU室が形成され、前記フリーアクセスフロアには、前記サーバに接続される配線が配置される配線スペースが形成され、前記床スラブと前記フリーアクセスフロアとの間には、1500mm未満の高さを有する空調風洞ゾーンが形成され、前記フリーアクセスフロアは、下面と、前記下面の上方に配置され、前記下面との間に前記配線スペースを形成する上面と、を有し、前記フリーアクセスフロアの前記下面および前記上面にはそれぞれ、前記空調風洞ゾーンから前記CPU室に向けて空調装置からの冷風を通過させるための開口部が形成され、前記フリーアクセスフロアの前記下面の前記開口部は、前記配線スペースに配置される前記配線のメンテナンス作業を前記空調風洞ゾーンから行うことができないよう構成されており、前記フリーアクセスフロアの前記配線スペースは、前記配線スペースに配置された配線のメンテナンス作業を前記CPU室から実施可能であるよう構成されている、データセンターのフロア構造である。 The present invention provides a floor structure of a data center that houses a large number of servers, comprising a floor slab and a free access floor disposed at a predetermined height from the floor slab, and the free access floor A CPU room in which a plurality of server racks for storing the servers are arranged is formed above, and a wiring space in which wiring to be connected to the servers is arranged is formed in the free access floor, and the floor slab An air-conditioning wind tunnel zone having a height of less than 1500 mm is formed between the free access floor and the free access floor, and the free access floor is disposed above the lower surface and between the lower surface and the wiring An upper surface that forms a space, and each of the lower surface and the upper surface of the free access floor has a front side from the air-conditioning wind tunnel zone. An opening for allowing cold air from an air conditioner to pass through to the CPU room is formed, and the opening on the lower surface of the free access floor is used to perform maintenance work for the wiring arranged in the wiring space. The data center is configured so that it cannot be performed from a zone, and the wiring space of the free access floor is configured so that maintenance work of wiring arranged in the wiring space can be performed from the CPU room. The floor structure.
本発明において、前記配線スペース内の前記配線は、前記フリーアクセスフロアの前記下面の前記開口部と上下方向において重ならないように配置されていてもよい。 In this invention, the said wiring in the said wiring space may be arrange | positioned so that it may not overlap with the said opening part of the said lower surface of the said free access floor in an up-down direction.
本発明において、前記フリーアクセスフロアの前記下面の前記開口部は、前記空調風洞ゾーンから前記配線スペースへ手を差し入れることができないよう構成されていてもよい。例えば、前記フリーアクセスフロアの前記下面は、前記支持部材上に設置されたメッシュ状の境界メッシュによって構成されていてもよい。この場合、前記境界メッシュの隙間が、前記冷風を通過させるための前記開口部として機能してもよい。 In the present invention, the opening on the lower surface of the free access floor may be configured such that a hand cannot be inserted into the wiring space from the air-conditioned wind tunnel zone. For example, the lower surface of the free access floor may be constituted by a mesh boundary mesh installed on the support member. In this case, the gap between the boundary meshes may function as the opening for allowing the cold air to pass therethrough.
本発明において、好ましくは、前記配線スペースの高さが、400〜700mmの範囲内になっている。 In the present invention, preferably, the height of the wiring space is in the range of 400 to 700 mm.
本発明において、前記CPU室に、補助空調装置が設けられていてもよい。この場合、前記空調風洞ゾーンには、前記補助空調装置に接続される冷媒管および排水管が設けられていてもよい。この場合、前記フリーアクセスフロアの前記下面および前記上面はそれぞれ、前記冷媒管および前記排水管が通過可能に構成されている。 In the present invention, an auxiliary air conditioner may be provided in the CPU room. In this case, a refrigerant pipe and a drain pipe connected to the auxiliary air conditioner may be provided in the air conditioning wind tunnel zone. In this case, the lower surface and the upper surface of the free access floor are configured to allow the refrigerant pipe and the drain pipe to pass therethrough, respectively.
本発明は、多数のサーバを収納するデータセンターであって、コンピュータ室が、上記記載のデータセンターのフロア構造を有することを特徴とするデータセンターである。 The present invention is a data center that accommodates a large number of servers, wherein the computer room has the data center floor structure described above.
本発明によれば、サーバに接続される配線の少なくとも一部が配置される配線スペースが、フリーアクセスフロアに形成され、冷風が通る空調風洞ゾーンが、床スラブとフリーアクセスフロアとの間に形成される。このため、配線スペースの高さと空調風洞ゾーンの高さとを独立に最適化することができる。また、配線が配置される空間と冷風が通る空間とが同一である場合に比べて、上下方向に延びるスペーサーとして機能する部材の強度に対する要求を低くすることができる。このため、データセンターのフロア構造全体の設計がより容易になる。また、配線を管理するコンピュータシステム管理者の作業エリアと、空調装置を管理する空調管理者の作業エリアとが分離されるため、セキュリティ性を向上させることができる。 According to the present invention, the wiring space in which at least a part of the wiring connected to the server is arranged is formed in the free access floor, and the air-conditioned wind tunnel zone through which the cold air passes is formed between the floor slab and the free access floor. Is done. For this reason, the height of the wiring space and the height of the air conditioning wind tunnel zone can be optimized independently. Moreover, compared with the case where the space in which the wiring is arranged and the space through which the cool air passes are the same, the demand for the strength of the member functioning as the spacer extending in the vertical direction can be reduced. This makes it easier to design the entire data center floor structure. Further, since the work area of the computer system manager who manages the wiring and the work area of the air conditioning manager who manages the air conditioner are separated, the security can be improved.
データセンターのフロア構造
以下、図1を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態によるデータセンターのフロア構造10の概要を示す図である。
Floor structure of the data center below with reference to FIG. 1, will be described embodiments of the present invention. FIG. 1 is a diagram showing an outline of a data
図1に示すように、フロア構造10は、床スラブ22と、床スラブ22から所定の高さの位置に配置されたフリーアクセスフロア30と、フリーアクセスフロア30から所定の高さに配置された天井板23と、天井板23から所定の高さの位置に配置された天井スラブ21と、を備えている。
As shown in FIG. 1, the
(CPU室)
フリーアクセスフロア30の上方には、具体的にはフリーアクセスフロア30と天井板23との間には、サーバ52を収納する複数のサーバラック51が配置されるCPU室12が形成されている。CPU室12におけるサーバラック51の配置方法が特に限られることはなく、サーバ52で発生する熱の放熱方法や、サーバ52のメンテナンス作業のし易さなどを考慮して適宜定められる。例えばサーバラック51は、間にメンテナンス通路を構成するように列状に並べて配置されていてもよい。なお図面が煩雑になることを防ぐため、図1においては便宜上、サーバ52が1つのサーバラック51内にのみ描かれているが、これに限られることはない。
(CPU room)
Above the
(空調風洞ゾーン)
また床スラブ22とフリーアクセスフロア30との間には、CPU室12内のサーバ52を冷却するためにCPU室12に供給される冷風Fが通る空調風洞ゾーン14が形成されている。フリーアクセスフロア30は、空調風洞ゾーン14からCPU室12に向かう冷風Fが通過可能なように構成されている。
(Air-conditioning wind tunnel zone)
In addition, an air-conditioning
冷風Fは、例えば図1に示すように、空調風洞ゾーン14に配置された空調装置55から供給される。空調装置55からの冷風Fは、CPU室12内のサーバ52との間で熱交換して熱風となる。熱風は例えば、天井スラブ21と天井板23との間の天井裏空間11を介して空調装置55に還流する。空調装置55は、還流した熱風を冷却する空調コイル56と、冷却された空気を冷風Fとして送り出す空調ファン57と、を含んでいる。なお空調ファン57は、空調風洞ゾーン14内ではなく空調機械室58内に設置されていてもよい。
For example, as shown in FIG. 1, the cold air F is supplied from an
(フリーアクセスフロアおよび配線スペース)
図1に示すように、フリーアクセスフロア30は、支持部材32によって下方から支持されるともに、部分的に空調風洞ゾーン14に面している下面31と、下面31の上方に配置され、CPU室12に面する上面36と、を有している。これら下面31と上面36との間には、サーバ52に接続される配線53が配置される配線スペース13が形成されている。また、フリーアクセスフロア30の下面31および上面36にはそれぞれ、上述の空調風洞ゾーン14からCPU室12に向けて空調装置55からの冷風Fを通過させるための開口部34,37が形成されている。なおフリーアクセスフロア30以外にも、サーバ52に接続される配線が配置されるスペースが形成されていてもよい。例えば天井裏空間11に、配線が配置されるスペースをさらに形成することが考えられる。
(Free access floor and wiring space)
As shown in FIG. 1, the
なおサーバ52の温度を適切に調整することができる限りにおいて、フリーアクセスフロア30の上面36に形成される開口部37の位置が特に限られることはない。例えば図1において符号F1で示すように、フリーアクセスフロア30の上面36を通った冷風が直接的にサーバラック51内の空間に到達するよう、開口部37が形成されていてもよい。若しくは、フリーアクセスフロア30の上面36を通った冷風がメンテナンス通路を通ってからサーバラック51内の空間に到達するよう、開口部37が形成されていてもよい。なお、適量の冷風Fが通過可能である限りにおいて、開口部37の具体的な構造が特に限られることはない。例えば開口部37は、後述する床パネルに形成された貫通孔によって構成されていてもよい。
As long as the temperature of the
本実施の形態において、フリーアクセスフロア30の配線スペース13は、配線スペース13に配置された配線53のメンテナンス作業を、コンピュータシステム管理者がCPU室12から実施可能であるよう、構成されている。例えばフリーアクセスフロア30の上面36は、取り外し可能な多数の床パネルによって構成されている。また配線53は、コンピュータシステム管理者がCPU室12からアクセス可能な高さ位置に配置されている。従って、コンピュータシステム管理者は、所定の位置で床パネルを取り外すことにより、その下に配置されている配線53の管理やメンテナンス作業を実施することができる。
In the present embodiment, the
上面36との間に配線スペース13を形成し、かつ冷風Fを流通させる開口部34を形成することができる限りにおいて、下面31の具体的な構成が得に限られることはない。例えば下面31は、開口部34を有するメッシュ状の境界メッシュ31として構成されていてもよい。境界メッシュ31は例えば、図1において左右方向に延びる鉄骨などからなる支持部材32を含んでいる。支持部材32は、図1の紙面奥行方向もしくは垂直方向もしくは格子状に、所定の間隔をあけて複数並べられている。また支持部材32上には、上面36を下方からら支持するための複数のスペーサー39が立設されている。なお開口部34を有したメッシュ31は、空気の流通とケーブル指示の強度が確保されれば、金属もしくはその他の材料でもよい。
As long as the
ところで、空調装置55のメンテナンス作業は一般に、空調装置に精通した空調管理者によって実施される。一方、上述の特許文献1のように、配線53が配置される空間と冷風Fが通る空間とが同一である場合や、空調風洞ゾーン14から配線スペース13内の配線53にアクセス可能である場合、空調管理者が配線53に対して何らかの影響を及ぼすことができることになる。例えば、サーバ52のメンテナンス作業に不慣れな空調管理者によって、破損が生じる可能性があり、また不測の事態が配線53に生じることも考えられる。
By the way, the maintenance work of the
このような点を考慮し、本実施の形態においては、フリーアクセスフロア30の下面を構成する境界メッシュ31を、配線スペース13に配置される配線53のメンテナンス作業を空調風洞ゾーン14から行うことができないよう構成することを提案する。すなわち、配線53を管理するコンピュータシステム管理者の作業エリアと、空調装置55を管理する空調管理者の作業エリアとをセキュリティー的に分離することを提案する。これによって、サーバ52や配線53に不測の事態が生じることを防ぐことができ、このことにより、データセンターのセキュリティ性を向上させることができる。
In consideration of such points, in the present embodiment, the maintenance work of the
セキュリティ性をさらに向上させるための方法として、例えば、配線スペース13内の配線53を、フリーアクセスフロア30の境界メッシュ31の開口部34と上下方向において重ならないように配置することが考えられる。言い換えると、上下方向において配線53と重ならない位置に境界メッシュ31の開口部34を形成することが考えられる。これによって、空調風洞ゾーン14から配線53が視認されることを防ぐことができ、このことにより、空調風洞ゾーン14から配線53がアクセスされることをさらに強力に防ぐことができる。
As a method for further improving the security, for example, it is conceivable to arrange the
その他にも、フリーアクセスフロア30の境界メッシュ31の開口部34を、空調風洞ゾーン14から配線スペース13へ手を差し入れることができないような構造とすることが考えられる。例えば図1に示すように、支持部材32上に、鉄の棒状の部材33などを格子状に配置することによって、開口部34を有した境界メッシュ31を構成することが考えらえる。この場合、格子状の部材間に形成される開口部が、冷風Fを通過させるための開口部34として機能する。また、格子状の部材33の間隔、すなわち境界メッシュ31の開口部34の寸法を適切に設定することにより、空調風洞ゾーン14からの配線53へのアクセスを防ぐことができる。境界メッシュ31の開口部34の寸法は、例えば20〜60mmの範囲内に設定される。
In addition, it is conceivable that the
(各空間の高さ)
次に、本実施の形態における各空間11,12,13,14の高さの例について説明する。図1において、天井裏空間11、CPU室12、配線スペース13および空調風洞ゾーン14の高さがそれぞれ符号H1,H2,H3およびH4で表されている。またフリーアクセスフロア30の境界メッシュ31の支持部材32の厚みが符号H5で表されている。また天井スラブ21と床スラブ22との間に区画される階高が符号H6で表されている。
(Height of each space)
Next, an example of the height of each
本実施の形態において、空調風洞ゾーン14は、上述のように、サーバ52を冷却するための冷風Fは通るが、サーバ52に接続される配線53は配置されない空間である。従って、空調風洞ゾーン14の高さH4は、主に、サーバ52を冷却するために十分な風量の冷風Fを通すという観点に基づいて設定される。すなわち、空調風洞ゾーン14の高さH4を設定する際、配線53のための経路を確保するという観点を考慮する必要がない。従って、空調風洞ゾーン14の高さH4は、上述の特許文献1における床下エリアの高さよりも低く設定され得る。例えば、空調風洞ゾーン14の高さH4は1500mm未満となっている。
In the present embodiment, as described above, the air-conditioning
また本実施の形態において、配線スペース13は、上述のように、冷風Fが主に通る空間ではない。従って、配線スペース13の高さH3は、主に、サーバ52に接続される配線53のための経路を確保するという観点に基づいて設定される。すなわち、配線スペース13の高さH3を、上述の空調風洞ゾーン14の高さH4とは独立に設定することができる。配線スペース13の高さH3は、CPU室12からのメンテナンス作業の容易さを考慮し、好ましくは300〜700mmの範囲内に、より好ましくは400〜700mmの範囲内に設定される。
In the present embodiment, the
上述の高さH3およびH4に関する観点を考慮して決定された、高さH1〜H6の一例を挙げると、H1〜H6がそれぞれ1500mm,2800mm,400mm,150mm,1400mmおよび6250mmとなる。 Taking an example of the heights H1 to H6 determined in consideration of the above-described viewpoints regarding the heights H3 and H4, the heights H1 to H6 are 1500 mm, 2800 mm, 400 mm, 150 mm, 1400 mm, and 6250 mm, respectively.
上述のように本実施の形態によれば、サーバ52に接続される配線53が配置される配線スペース13が、フリーアクセスフロア30に形成され、冷風Fが通る空調風洞ゾーン14が、床スラブ22とフリーアクセスフロア30との間に形成される。このため、配線スペース13の高さと空調風洞ゾーン14の高さとを独立に最適化することができる。また、配線53が配置される空間と冷風Fが通る空間とが同一である場合に比べて、上下方向に延びるスペーサー39として機能する部材の強度に対する要求を低くすることができる。このため、データセンターのフロア構造10全体の設計がより容易になる。また、配線53を管理するコンピュータシステム管理者の作業エリアと、空調装置55を管理する空調管理者の作業エリアとが分離されるため、セキュリティ性を向上させることができる。
As described above, according to the present embodiment, the
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。 Note that various modifications can be made to the above-described embodiment. Hereinafter, modified examples will be described with reference to the drawings as necessary. In the following description and the drawings used in the following description, the same reference numerals as those used for the corresponding parts in the above embodiment are used for the parts that can be configured in the same manner as in the above embodiment. A duplicate description is omitted. In addition, when it is clear that the operational effects obtained in the above-described embodiment can be obtained in the modified example, the description thereof may be omitted.
(補助空調装置が設けられる例)
上述の本実施の形態においては、CPU室12に冷風Fを供給するための空調装置55が空調風洞ゾーン14に配置される例を示した。しかしながら、空調装置55からの冷風Fのみでは冷却能力が不十分である場合、CPU室12内にさらなる冷却装置が設けられていてもよい。例えば図2に示すように、サーバラック51の内部に、サーバ52に向けて冷風を供給するための補助空調装置60が配置され、空調風洞ゾーン14には、補助空調装置60に接続される冷媒管61および排水管62が設けられていてもよい。この場合、フリーアクセスフロア30の境界メッシュ31および上面36はそれぞれ、冷媒管61および排水管62が通過可能に構成される。若しくは、フリーアクセスフロア30の境界メッシュ31および上面36はそれぞれ、冷媒管61および排水管62が通過可能な開口を必要に応じて設けることができる構造を有している。
(Example where an auxiliary air conditioner is provided)
In the above-described embodiment, the example in which the
10 フロア構造
11 天井裏空間
12 CPU室
13 配線スペース
14 空調風洞ゾーン
21 天井スラブ
22 床スラブ
23 天井板
30 フリーアクセスフロア
31 下面
32 支持部材
33 メッシュ筋
34 開口部
36 上面
37 開口部
39 スペーサー
51 サーバラック
52 サーバ
53 配線
55 空調装置
56 空調コイル
57 空調ファン
60 補助空調装置
61 冷媒管
62 排水管
F 冷風
DESCRIPTION OF
Claims (8)
床スラブと、
前記床スラブから所定の高さの位置に配置されたフリーアクセスフロアと、を備え、
前記フリーアクセスフロアの上方には、前記サーバを収納する複数のサーバラックが配置されるCPU室が形成され、
前記フリーアクセスフロアには、前記サーバに接続される配線が配置される配線スペースが形成され、
前記床スラブと前記フリーアクセスフロアとの間には、1500mm未満の高さを有する空調風洞ゾーンが形成され、
前記フリーアクセスフロアは、下面と、前記下面の上方に配置され、前記下面との間に前記配線スペースを形成する上面と、を有し、
前記フリーアクセスフロアの前記下面および前記上面にはそれぞれ、前記空調風洞ゾーンから前記CPU室に向けて、空調装置によって冷却された冷風を下から上へ通過させるための開口部が形成され、
前記フリーアクセスフロアの前記下面の前記開口部は、前記配線スペースに配置される前記配線のメンテナンス作業を前記空調風洞ゾーンから行うことができないよう構成されており、
前記フリーアクセスフロアの前記配線スペースは、前記配線スペースに配置された前記配線のメンテナンス作業を前記CPU室から実施可能であるよう構成されている、データセンターのフロア構造。 A data center floor structure that houses a large number of servers,
Floor slabs,
A free access floor disposed at a predetermined height from the floor slab,
Above the free access floor is formed a CPU room in which a plurality of server racks for storing the servers are arranged,
In the free access floor, a wiring space in which wiring connected to the server is arranged is formed,
An air-conditioning wind tunnel zone having a height of less than 1500 mm is formed between the floor slab and the free access floor,
The free access floor has a lower surface and an upper surface disposed above the lower surface and forming the wiring space between the lower surface,
Each of the lower surface and the upper surface of the free access floor is formed with an opening for passing the cool air cooled by the air conditioner from the bottom toward the CPU room from the air conditioning wind tunnel zone,
The opening of the lower surface of the free access floor is configured so that maintenance work of the wiring arranged in the wiring space cannot be performed from the air conditioning wind tunnel zone,
The wiring space of the free access floor is a data center floor structure configured so that maintenance work of the wiring arranged in the wiring space can be performed from the CPU room.
前記境界メッシュの隙間が、前記冷風を通過させるための前記開口部として機能する、請求項4に記載のデータセンターのフロア構造。 The lower surface of the free access floor is constituted by a mesh boundary mesh installed on the support member,
The data center floor structure according to claim 4 , wherein a gap between the boundary meshes functions as the opening for allowing the cold air to pass therethrough.
前記空調風洞ゾーンに、前記補助空調装置に接続される冷媒管および排水管が設けられており、
前記フリーアクセスフロアの前記下面および前記上面はそれぞれ、前記冷媒管および前記排水管が通過可能に構成されている、請求項1乃至6のいずれか一項に記載のデータセンターのフロア構造。 An auxiliary air conditioner is provided in the CPU room,
In the air conditioning wind tunnel zone, a refrigerant pipe and a drain pipe connected to the auxiliary air conditioner are provided,
The floor structure of the data center according to any one of claims 1 to 6 , wherein the lower surface and the upper surface of the free access floor are configured to allow the refrigerant pipe and the drain pipe to pass therethrough, respectively.
コンピュータ室が、請求項1乃至7のいずれか一項に記載のデータセンターのフロア構造を有することを特徴とするデータセンター。 A data center that houses a large number of servers,
A data center, wherein the computer center has the floor structure of the data center according to any one of claims 1 to 7 .
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JPH02161240A (en) * | 1988-12-13 | 1990-06-21 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | Underfloor two-layer structure for clean room |
JPH02243882A (en) * | 1989-03-17 | 1990-09-27 | Hitachi Ltd | Clean room |
JPH09217951A (en) * | 1996-02-09 | 1997-08-19 | Taisei Corp | Air-conditioning system for clean room |
JPH10288368A (en) * | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Fuji Kogyo Corp | Sheathing board structure of range hood fan |
JP2011069542A (en) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Nomura Research Institute Ltd | Floor structure for data center and the data center |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02161240A (en) * | 1988-12-13 | 1990-06-21 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | Underfloor two-layer structure for clean room |
JPH02243882A (en) * | 1989-03-17 | 1990-09-27 | Hitachi Ltd | Clean room |
JPH09217951A (en) * | 1996-02-09 | 1997-08-19 | Taisei Corp | Air-conditioning system for clean room |
JPH10288368A (en) * | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Fuji Kogyo Corp | Sheathing board structure of range hood fan |
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