JP5588915B2 - Cycloolefin polymer structure and method for producing the same - Google Patents

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本発明は、シクロオレフィンポリマーを主体に構成され、表面に多数の微小穴を有する構造体に関する。また、かかる表面構造を有するシクロオレフィンポリマー構造体を製造する方法に関する。   The present invention relates to a structure mainly composed of a cycloolefin polymer and having a large number of micro holes on the surface. The present invention also relates to a method for producing a cycloolefin polymer structure having such a surface structure.

多数の微細孔が表面に開口した形態(morphology)のポリマー構造体は、表面が平滑な構造体に比べて大きな表面積を提供し得ることから、ガス吸収材、触媒担体等として好適に利用され得る。かかる形態のポリマー構造体を製造する代表的な方法として、孔形成剤を利用する方法が挙げられる。例えば、目的とするポリマー構造体に対応する組成物に孔形成剤(ショウノウ等)を添加し、所望の外形に成形した後に(あるいは成形する際に)加熱処理を行って上記孔形成剤を除去する(揮発させる)ことにより、最終目的物たるポリマー構造体に孔構造が導入される。しかし、この方法によると、孔形成剤を除去するための加熱処理によってポリマーの損傷や変質が起こり得るため、最終目的物の形態や特性が劣化する懸念がある。   A polymer structure having a morphology in which a large number of micropores are opened on the surface can provide a larger surface area than a structure having a smooth surface, and thus can be suitably used as a gas absorbent, a catalyst support, or the like. . A typical method for producing such a polymer structure includes a method using a pore-forming agent. For example, a pore-forming agent (such as camphor) is added to the composition corresponding to the target polymer structure, and after forming into a desired outer shape (or during molding), the above-mentioned pore-forming agent is removed. By doing (volatilizing), a pore structure is introduced into the polymer structure as the final object. However, according to this method, the polymer may be damaged or altered by the heat treatment for removing the pore forming agent, so that there is a concern that the form and characteristics of the final target product may be deteriorated.

一方、シクロオレフィン(環状オレフィン)ポリマーは、一般に、優れた透明性、高いガラス転移温度および分解温度、低い吸水性、高い湿気バリア性、良好な機械的特性等の特長を有し、様々な分野において有用な材料である。特許文献1には、環状オレフィン系樹脂を揮発性溶媒に溶解したポリマー溶液の静電紡糸(エレクトロスピニング)により環状オレフィン系樹脂繊維を製造する技術が記載されている。エレクトロスピニングに関する他の技術文献として、特許文献2および3が挙げられる。   On the other hand, cycloolefin (cyclic olefin) polymers generally have features such as excellent transparency, high glass transition temperature and decomposition temperature, low water absorption, high moisture barrier properties, and good mechanical properties. Is a useful material. Patent Document 1 describes a technique for producing a cyclic olefin resin fiber by electrostatic spinning (electrospinning) of a polymer solution in which a cyclic olefin resin is dissolved in a volatile solvent. As other technical documents related to electrospinning, Patent Documents 2 and 3 can be cited.

特開2010−111978号公報JP 2010-111978 A 特開2010−502855号公報JP 2010-502855 A 国際公開第2004/091785号International Publication No. 2004/091785

しかし、これら特許文献のいずれにも、表面に多数の微小穴を有するシクロオレフィンポリマー(以下、「COP」と表記することもある。)構造体の開示はなく、かかる特異な表面構造を有するCOP構造体およびその製造方法は未だ確立されていない。本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、表面に多数の微小穴を有するCOP構造体およびその製造方法を提供することである。   However, none of these patent documents disclose a cycloolefin polymer (hereinafter sometimes referred to as “COP”) structure having a large number of micropores on the surface, and a COP having such a unique surface structure. The structure and its manufacturing method have not been established yet. This invention is made | formed in view of this situation, The main objective is to provide the COP structure which has many micropores on the surface, and its manufacturing method.

本発明によると、表面に多数の微小穴を有するCOP構造体を製造する方法が提供される。その製造方法は、芳香族炭化水素溶剤とN,N−ジアルキルホルムアミドとの混合溶媒にCOPが溶解したポリマー溶液を用意する工程(溶液調製工程)を含む。ここで、前記ポリマー溶液は、以下の条件(A)および(B)の両方を満たす。
(A)前記ポリマー溶液に含まれる前記COPの質量(以下「Wp」と表記することもある。)は、該COPの質量Wpと前記芳香族炭化水素溶剤の質量(以下「Wh」と表記することもある。)との合計質量の35質量%以下である(すなわち、Wp/(Wp+Wh)≦0.35)。
(B)前記ポリマー溶液に含まれる前記N,N−ジアルキルホルムアミドの質量(以下「Wa」と表記することもある。)は、前記ポリマーの質量と前記芳香族炭化水素溶剤の質量との合計質量の0.3倍以下である(すなわち、Wa/(Wp+Wh)≦0.3)。
上記製造方法は、また、前記ポリマー溶液からCOP構造体を形成する工程(成形工程)を含む。その成形工程では、前記ポリマー溶液が供給されるノズルとコレクタとの間に電圧を印加して、該ノズルから前記コレクタに向かうポリマー溶液のジェットを生じさせる。そして、該ジェットから前記溶媒を揮発させて、表面に多数の微小穴を有するCOP構造体を形成する。
In accordance with the present invention, a method is provided for manufacturing a COP structure having a number of micropores on the surface. The production method includes a step of preparing a polymer solution in which COP is dissolved in a mixed solvent of an aromatic hydrocarbon solvent and N, N-dialkylformamide (solution preparation step). Here, the polymer solution satisfies both of the following conditions (A) and (B).
(A) The mass of the COP contained in the polymer solution (hereinafter also referred to as “Wp”) is the mass of the COP Wp and the mass of the aromatic hydrocarbon solvent (hereinafter referred to as “Wh”). And 35% by mass or less of the total mass (that is, Wp / (Wp + Wh) ≦ 0.35).
(B) The mass of the N, N-dialkylformamide contained in the polymer solution (hereinafter sometimes referred to as “Wa”) is the total mass of the mass of the polymer and the mass of the aromatic hydrocarbon solvent. (Ie, Wa / (Wp + Wh) ≦ 0.3).
The manufacturing method also includes a step (molding step) of forming a COP structure from the polymer solution. In the molding process, a voltage is applied between a nozzle to which the polymer solution is supplied and a collector to generate a jet of polymer solution from the nozzle toward the collector. And the said solvent is volatilized from this jet and the COP structure which has many micro holes on the surface is formed.

かかる製造方法によると、エレクトロスピニングの手法を利用して、表面に多数の微小穴を有する特異な形状のCOP構造体を、上記ポリマー溶液(以下「COP溶液」ともいう。)から一段階で得ることができる。この成形工程は、常温(通常は0℃〜40℃、典型的には20℃〜30℃)においても好適に実施することができる。したがって、加熱によるCOPへのダメージを回避することができる。ここに開示される技術における芳香族炭化水素溶剤の一好適例としてトルエンが挙げられる。N,N−ジアルキルホルムアミドの一好適例としてN,N−ジメチルホルムアミド(DMF)が挙げられる。   According to such a manufacturing method, a COP structure having a specific shape having a large number of micropores on the surface is obtained from the polymer solution (hereinafter also referred to as “COP solution”) in one step by using an electrospinning technique. be able to. This molding step can be suitably carried out even at room temperature (usually 0 ° C. to 40 ° C., typically 20 ° C. to 30 ° C.). Therefore, damage to the COP due to heating can be avoided. One preferred example of the aromatic hydrocarbon solvent in the technology disclosed herein is toluene. A preferred example of N, N-dialkylformamide is N, N-dimethylformamide (DMF).

ここに開示される技術の一態様では、前記ポリマー溶液として、該ポリマー溶液に含まれる前記COPの質量が該COPの質量と前記芳香族炭化水素溶剤の質量の28質量%以下(すなわち、Wp/(Wp+Wh)≦0.28)であるものを使用し、前記成形工程において、粒子がファイバーで繋がった形状の前記ポリマー構造体を形成する。かかる態様によると、粒子部分と該粒子部分を繋ぐファイバー部分とを有し、いずれの部分の表面にも多数の微小穴を有するCOP構造体を、上記ポリマー溶液から一段階で得ることができる。   In one embodiment of the technology disclosed herein, the polymer solution includes a mass of the COP contained in the polymer solution of 28 mass% or less of the mass of the COP and the mass of the aromatic hydrocarbon solvent (that is, Wp / (Wp + Wh) ≦ 0.28) is used, and in the molding step, the polymer structure having a shape in which particles are connected by a fiber is formed. According to such an embodiment, a COP structure having a particle portion and a fiber portion connecting the particle portion and having a large number of micropores on the surface of any portion can be obtained from the polymer solution in one step.

ここに開示される技術の他の一態様では、前記ポリマー溶液として、該ポリマー溶液に含まれる前記COPの質量が該COPの質量と前記芳香族炭化水素溶剤の質量の20質量%未満(すなわち、Wp/(Wp+Wh)<0.20)であるものを使用し、前記成形工程において、独立した粒子状の前記ポリマー構造体を形成する。かかる態様によると、独立した粒子状であって表面に多数の微小穴を有するCOP構造体を、上記ポリマー溶液から一段階で得ることができる。   In another aspect of the technology disclosed herein, as the polymer solution, the mass of the COP contained in the polymer solution is less than 20 mass% of the mass of the COP and the mass of the aromatic hydrocarbon solvent (that is, In the molding step, an independent particulate polymer structure is formed using Wp / (Wp + Wh) <0.20). According to such an embodiment, a COP structure having an independent particle shape and having a large number of micropores on the surface can be obtained from the polymer solution in one step.

前記ポリマー溶液は、例えば、まずCOPが芳香族炭化水素溶剤に溶解した溶液を用意し、この溶液にN,N−ジアルキルホルムアミドを添加する操作を含む手順によって好適に調製することができる。この手順によると、Wa/(Wp+Wh)を容易に調節することができるので、所望する形状のCOP構造体をより確実に作製することができる。   The polymer solution can be suitably prepared by a procedure including, for example, preparing a solution in which COP is first dissolved in an aromatic hydrocarbon solvent and adding N, N-dialkylformamide to the solution. According to this procedure, Wa / (Wp + Wh) can be easily adjusted, so that a COP structure having a desired shape can be more reliably produced.

本発明によると、また、新規なCOP構造体が提供される。そのCOP構造体は、平均サイズ5μm〜25μmの独立した粒子として形成されている。前記粒子の外形にはマクロな窪みが形成されている。そして、前記粒子は、かかる外形の表面に多数の微小穴を有する。前記微小穴の平均開口サイズは50nm〜150nmである。かかるCOP構造体は、表面に多数の微小穴を有することに加えて、外形上マクロな窪みを有する異形粒子であることにより、体積当たりの表面積を効果的に増大させることができる。このようなCOP構造体は、例えば、吸着材や触媒担体等として有用なものとなり得る。   According to the present invention, a novel COP structure is also provided. The COP structure is formed as independent particles having an average size of 5 μm to 25 μm. Macroscopic depressions are formed in the outer shape of the particles. And the said particle | grain has many micropores in the surface of this external shape. The average opening size of the microholes is 50 nm to 150 nm. Such a COP structure is an irregularly shaped particle having a macroscopic depression in addition to having a large number of micropores on the surface, thereby effectively increasing the surface area per volume. Such a COP structure can be useful as, for example, an adsorbent or a catalyst carrier.

ここに開示されるCOP構造体またはCOP構造体製造方法におけるCOPとしては、−COOR基(ここで、Rは水素原子または炭素原子数1〜6のアルキル基である。)を有するノルボルネンモノマーが(共)重合されたノルボルネンポリマーを好ましく採用することができる。かかるCOP構造体は、モノマー構造に由来する−COOR基(極性基)を有することにより、密着性、接着性、混和性および親水性の少なくとも一つの特性に優れたものであり得る。また、ノルボルネン構造を有することにより、非晶性、耐熱性および吸水性の少なくとも一つの特性に優れたものであり得る。   As the COP in the COP structure or COP structure production method disclosed herein, a norbornene monomer having a —COOR group (where R is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms) is ( A co) polymerized norbornene polymer can be preferably employed. Such a COP structure can be excellent in at least one of adhesiveness, adhesiveness, miscibility and hydrophilicity by having a —COOR group (polar group) derived from the monomer structure. Moreover, by having a norbornene structure, it may be excellent in at least one of amorphous properties, heat resistance and water absorption.

エレクトロスピニング装置の概略構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows schematic structure of an electrospinning apparatus. 例1により得られたCOP構造体のSEM像(10,000倍)である。2 is an SEM image (10,000 times) of the COP structure obtained in Example 1. FIG. 例2により得られたCOP構造体のSEM像(300倍)である。3 is a SEM image (300 times) of a COP structure obtained in Example 2. 例2により得られたCOP構造体のSEM像(6,000倍)である。3 is a SEM image (6,000 times) of a COP structure obtained in Example 2. 例2により得られたCOP構造体のSEM像(15,000倍)である。3 is a SEM image (15,000 times) of a COP structure obtained in Example 2. 例2により得られたCOP構造体のSEM像(60,000倍)である。2 is a SEM image (60,000 times) of a COP structure obtained in Example 2. FIG. 例3により得られたCOP構造体のSEM像(1,000倍)である。4 is an SEM image (1,000 times) of a COP structure obtained in Example 3. 例4により得られたCOP構造体のSEM像(2,000倍)である。6 is an SEM image (2,000 times) of the COP structure obtained in Example 4. 例4により得られたCOP構造体のSEM像(60,000倍)である。4 is an SEM image (60,000 times) of a COP structure obtained in Example 4. 例4により得られたCOP構造体のSEM像(60,000倍)である。4 is an SEM image (60,000 times) of a COP structure obtained in Example 4. 例5により得られたCOP構造体のSEM像(600倍)である。6 is an SEM image (600 times) of a COP structure obtained in Example 5. 例5により得られたCOP構造体のSEM像(30,000倍)である。6 is an SEM image (30,000 times) of the COP structure obtained in Example 5. 例6により得られたCOP構造体のSEM像(3,000倍)である。6 is an SEM image (3,000 times) of a COP structure obtained in Example 6. 例6により得られたCOP構造体のSEM像(60,000倍)である。6 is a SEM image (60,000 times) of the COP structure obtained in Example 6.

以下、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している内容以外の技術的事項であって本発明の実施に必要な事項は、従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本発明は、本明細書に開示されている技術内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. It should be noted that technical matters other than the contents particularly mentioned in the present specification and necessary for the implementation of the present invention can be grasped as design matters for those skilled in the art based on the prior art. The present invention can be carried out based on the technical contents disclosed in the present specification and the common general technical knowledge in the field.

<シクロオレフィンポリマー(COP)>
ここに開示される技術におけるCOP構造体は、典型的には、COPを主成分(すなわち50質量%を超える成分)とする組成物からなる。ここでCOP(シクロオレフィンポリマー)とは、環状オレフィン構造を有するポリマーを指す。代表例としては、ノルボルネン系化合物、単環の環状オレフィン、環状共役ジエンおよびビニル脂環式炭化水素から選択される少なくとも一種の化合物をモノマー組成に含む(共)重合体;かかる(共)重合体の水素化物;等が挙げられる。
<Cycloolefin polymer (COP)>
The COP structure in the technology disclosed herein typically comprises a composition containing COP as a main component (that is, a component exceeding 50% by mass). Here, COP (cycloolefin polymer) refers to a polymer having a cyclic olefin structure. Typical examples include (co) polymers containing at least one compound selected from norbornene compounds, monocyclic olefins, cyclic conjugated dienes and vinyl alicyclic hydrocarbons in the monomer composition; such (co) polymers And the like.

ここに開示される技術におけるCOPの一好適例として、下記式(I)で表される繰り返し単位を少なくとも一種以上含むCOPが挙げられる。他の一好適例として、下記式(II)で表される繰り返し単位を少なくとも一種以上含むCOPが挙げられる。   As a preferred example of the COP in the technology disclosed herein, a COP containing at least one repeating unit represented by the following formula (I) can be mentioned. Another preferred example is COP containing at least one repeating unit represented by the following formula (II).

上記式(I)および(II)において、mは0〜4の整数を表し、典型的には1である。R〜Rは、それぞれ独立に、水素原子または炭素原子数1〜10(好ましくは1〜6、例えば1〜3)の炭化水素基(例えばアルキル基)を表す。好ましい一態様では、R〜Rが、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子(例えばCl)、またはメチル基である。 In the above formulas (I) and (II), m represents an integer of 0 to 4, and is typically 1. R 1 to R 4 each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms (preferably 1 to 6, for example, 1 to 3) (for example, an alkyl group). In a preferred embodiment, R 1 to R 4 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom (eg, Cl), or a methyl group.

上記式(I)および(II)において、X,XおよびY,Yは、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数1〜10(好ましくは1〜6、例えば1〜3)の炭化水素基(例えばアルキル基)、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10(好ましくは1〜6、例えば1〜3)のハロゲン化炭化水素基(例えばハロゲン化アルキル基)、−(CHCOOR11または−(CHOCOR12(ここで、R11およびR12は水素原子または炭素原子数1〜10(好ましくは1〜6、例えば1〜3)の炭化水素基(例えばアルキル基)であり、nは0〜10の整数(例えば0〜3の整数、好ましくは0または1、典型的には0)である。)を表す。好ましくは、X,XおよびY,Yが、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子(例えばCl)、または−COOR11(R11は水素原子または炭素原子数1〜3(例えば1)のアルキル基)である。 In the above formulas (I) and (II), X 1 , X 2 and Y 1 , Y 2 are each independently a hydrogen atom, 1 to 10 carbon atoms (preferably 1 to 6, for example 1 to 3). A hydrocarbon group (for example, an alkyl group), a halogen atom, a halogenated hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms (preferably 1 to 6, for example, 1 to 3), a — (CH 2 ) n COOR 11 or — (CH 2 ) n OCOR 12 (wherein R 11 and R 12 are each a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms (preferably 1 to 6, for example 1 to 3) (for example, an alkyl group). N represents an integer of 0 to 10 (for example, an integer of 0 to 3, preferably 0 or 1, typically 0). Preferably, X 1 , X 2 and Y 1 , Y 2 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom (eg, Cl), or —COOR 11 (R 11 is a hydrogen atom or 1 to 3 carbon atoms (eg, 1 ) Alkyl group).

好ましい一態様において、前記シクロオレフィンポリマーは、−COOR基(Rは、水素原子または炭素原子数1〜6のアルキル基である。)を有するノルボルネンモノマーが(共)重合されたノルボルネンポリマーであり得る。かかるノルボルネンポリマーの典型例として、mが1であり、上記式(I)におけるRが炭素原子数1〜3のアルキル基(例えばメチル基)であり、Xが−COOR11(R11は水素原子または炭素原子数1〜3のアルキル基(例えばメチル基))であり、RおよびYがいずれも水素原子である繰り返し単位を含むポリマーが挙げられる。 In a preferred embodiment, the cycloolefin polymer may be a norbornene polymer obtained by (co) polymerizing a norbornene monomer having a —COOR group (R is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms). . As a typical example of such a norbornene polymer, m is 1, R 1 in the above formula (I) is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms (for example, a methyl group), and X 1 is —COOR 11 (R 11 is Examples thereof include a polymer containing a repeating unit which is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms (for example, a methyl group), and R 2 and Y 1 are both hydrogen atoms.

ここに開示される技術におけるCOPとしては、上記式(I)または(II)で表される繰り返し単位を、50質量%を超える割合で(好ましくは70質量%以上、例えば90質量%以上)含むものを好ましく採用し得る。あるいは、上記式(I)または(II)で表される繰り返し単位から実質的に構成されるCOPであってもよい。かかるCOPは、例えば、重合(例えば開環重合)により上記式(I)または(II)で表される繰り返し単位を形成する構造のモノマー、または重合および後処理(例えば水素添加)により上記繰り返し単位を形成する構造のモノマーを、常法により(共)重合させることによって製造され得る。上記式(I)または(II)で表される繰り返し単位を形成する構造のモノマーと共重合させ得るモノマーとしては、エチレン、プロピレン等のオレフィン類;酢酸ビニル、塩化ビニル等のビニル化合物(ビニル基を有する化合物);アクリル酸、メタクリル酸、それらのエステル(例えば、メチルメタクリレート等のアルキルエステル)等の、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有する化合物等が例示される。   As COP in the technique disclosed here, the repeating unit represented by the above formula (I) or (II) is included in a proportion exceeding 50 mass% (preferably 70 mass% or more, for example, 90 mass% or more). Those can be preferably employed. Alternatively, it may be a COP substantially composed of a repeating unit represented by the above formula (I) or (II). Such COP is, for example, a monomer having a structure that forms a repeating unit represented by the above formula (I) or (II) by polymerization (for example, ring-opening polymerization), or the above repeating unit by polymerization and post-treatment (for example, hydrogenation). Can be produced by (co) polymerizing a monomer having a structure to form Examples of the monomer that can be copolymerized with the monomer having a structure forming the repeating unit represented by the above formula (I) or (II) include olefins such as ethylene and propylene; vinyl compounds such as vinyl acetate and vinyl chloride (vinyl group). And compounds having an acryloyl group or a methacryloyl group, such as acrylic acid, methacrylic acid, and esters thereof (for example, alkyl esters such as methyl methacrylate).

ここに開示される技術におけるCOPの一部または全部として、市販のCOP材料を用いてもよい。かかる市販品としては、例えば、TOPAS(登録商標)(TOPAS Advanced Polymers社製)、アペル(登録商標)(三井化学社製)、ゼオネックス(登録商標)(日本ゼオン社製)、ゼオノア(登録商標)(日本ゼオン社製)、アートン(登録商標)(JSR社製)等が挙げられる。   A commercially available COP material may be used as part or all of the COP in the technology disclosed herein. Examples of such commercially available products include TOPAS (registered trademark) (manufactured by TOPAS Advanced Polymers), APPEL (registered trademark) (manufactured by Mitsui Chemicals), ZEONEX (registered trademark) (manufactured by ZEON CORPORATION), and ZEONOR (registered trademark). (Manufactured by Zeon Corporation), Arton (registered trademark) (manufactured by JSR Corporation) and the like.

COPの重量平均分子量(Mw)は、ここに開示されるCOP構造体が好適に形成される大きさであればよく、特に限定されない。例えば、Mwが1×10〜から20×10程度のCOPを好ましく採用することができる。Mwが小さすぎると、COP構造体の外形を制御し難くなったり、該構造体の特性(低吸水性、機械的強度等)が低下しやすくなったりする場合がある。Mwが大きすぎると、COP溶液の粘度が高くなりすぎて、成形工程において該COP溶液のジェットが安定して形成され難くなることがあり得る。なお、ここでいう「COPの重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)に基づく標準ポリスチレン換算の値を意味するものとする。 The weight average molecular weight (Mw) of COP is not particularly limited as long as the COP structure disclosed herein is suitably formed. For example, a COP having an Mw of about 1 × 10 4 to 20 × 10 4 can be preferably used. If Mw is too small, it may be difficult to control the outer shape of the COP structure, or the characteristics (low water absorption, mechanical strength, etc.) of the structure may be easily deteriorated. When Mw is too large, the viscosity of the COP solution becomes too high, and it may be difficult to stably form the jet of the COP solution in the molding process. In addition, "the weight average molecular weight of COP" here means the value of standard polystyrene conversion based on gel permeation chromatography (GPC).

<COP溶液の調製>
ここに開示されるCOP構造体製造方法では、所定の組成を有するCOP溶液を、電圧を印加したノズルから静電力により噴出させ、そのCOP溶液から溶媒を除去してCOP構造体を形成する。
<Preparation of COP solution>
In the COP structure manufacturing method disclosed herein, a COP solution having a predetermined composition is ejected from a nozzle to which a voltage is applied by electrostatic force, and the solvent is removed from the COP solution to form a COP structure.

上記COP溶液は、溶媒として、一種または二種以上の芳香族炭化水素溶剤と、一種または二種以上のN,N−ジアルキルホルムアミドとを含む。芳香族炭化水素溶剤としては、25℃において液状であって、沸点が200℃以下(好ましくは60℃以上200℃以下)のものを好ましく採用することができる。例えば、トルエン、キシレン(o−、m−、p−のいずれの異性体も使用可能である。)、ベンゼン、エチルベンゼン等を、単独で、あるいは適宜組み合わせて用いることができる。好ましい一態様では、COP溶液に含まれる芳香族炭化水素溶剤の主成分(すなわち、芳香族炭化水素溶剤のうち50質量%を超える成分)がトルエンである。該芳香族炭化水素溶剤のうち75質量%以上(さらには90質量%以上)がトルエンであってもよく、実質的に全部がトルエンであってもよい。   The COP solution contains one or more aromatic hydrocarbon solvents and one or more N, N-dialkylformamides as a solvent. As the aromatic hydrocarbon solvent, a solvent which is liquid at 25 ° C. and has a boiling point of 200 ° C. or less (preferably 60 ° C. or more and 200 ° C. or less) can be preferably used. For example, toluene, xylene (any isomer of o-, m-, and p- can be used), benzene, ethylbenzene, and the like can be used alone or in appropriate combination. In a preferred embodiment, the main component of the aromatic hydrocarbon solvent contained in the COP solution (that is, the component exceeding 50% by mass of the aromatic hydrocarbon solvent) is toluene. Of the aromatic hydrocarbon solvent, 75% by mass or more (further 90% by mass or more) may be toluene, or substantially all may be toluene.

かかる芳香族炭化水素溶剤とともに用いられるN,N−ジアルキルホルムアミドとしては、25℃において液状であって、沸点が200℃以下(好ましくは60℃以上200℃以下)のものが好ましい。例えば、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジイソプロピルホルムアミド等を、単独で、あるいは適宜組み合わせて用いることができる。COP溶液に用いられる芳香族炭化水素溶剤とN,N−ジアルキルホルムアミドとが混和し得る(少なくとも、COP溶液中において相分離しない)ように、N,N−ジアルキルホルムアミドの種類および使用量を設定することが好ましい。好ましい一態様では、COP溶液に含まれるN,N−ジアルキルホルムアミドの主成分(すなわち、N,N−ジアルキルホルムアミドのうち50質量%を超える成分)がN,N−ジメチルホルムアミドである。該N,N−ジアルキルホルムアミドのうち75質量%以上(さらには90質量%以上)がN,N−ジメチルホルムアミドであってもよく、実質的に全部がN,N−ジメチルホルムアミドであってもよい。   The N, N-dialkylformamide used together with the aromatic hydrocarbon solvent is preferably a liquid at 25 ° C. and having a boiling point of 200 ° C. or lower (preferably 60 ° C. or higher and 200 ° C. or lower). For example, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, N, N-diisopropylformamide and the like can be used alone or in appropriate combination. The type and amount of N, N-dialkylformamide are set so that the aromatic hydrocarbon solvent used in the COP solution and the N, N-dialkylformamide are miscible (at least not phase-separated in the COP solution). It is preferable. In a preferred embodiment, the main component of N, N-dialkylformamide contained in the COP solution (that is, the component exceeding 50% by mass of N, N-dialkylformamide) is N, N-dimethylformamide. Of the N, N-dialkylformamide, 75% by mass or more (more preferably 90% by mass or more) may be N, N-dimethylformamide, or substantially all may be N, N-dimethylformamide. .

上記COP溶液の組成は、該COP溶液に含まれるCOPの質量をWpとし、芳香族炭化水素溶剤の質量をWhとして、Wp/(Wp+Wh)≦0.35を満たすことが好ましい(条件(A))。Wp/(Wp+Wh)が大きすぎると、COP溶液の粘度が高くなりすぎて、該COP溶液のジェットを安定して生じさせることが困難となり、目的とする外形のCOP構造体が得られ難くなることがあり得る。ここに開示される技術の一態様において、COP溶液としては、0.25<Wp/(Wp+Wh)≦0.35(例えば、0.28<Wp/(Wp+Wh)≦0.35)を満たすものを好ましく用いることができる。他の一態様におけるCOP溶液としては、0.10<Wp/(Wp+Wh)<0.30(例えば、0.20≦Wp/(Wp+Wh)≦0.28)を満たすものを好ましく用いることができる。さらに他の一態様において、0.00<Wp/(Wp+Wh)<0.25(例えば、0.01≦Wp/(Wp+Wh)<0.20)を満たすものを好ましく用いることができる。目的とするCOP構造体の外形に応じて、Wp/(Wp+Wh)が適切な範囲にあるCOP溶液を用いることができる。   The composition of the COP solution preferably satisfies Wp / (Wp + Wh) ≦ 0.35, where the mass of COP contained in the COP solution is Wp and the mass of the aromatic hydrocarbon solvent is Wh (condition (A) ). If Wp / (Wp + Wh) is too large, the viscosity of the COP solution becomes too high, and it becomes difficult to stably generate a jet of the COP solution, and it becomes difficult to obtain a COP structure having the desired outer shape. There can be. In one embodiment of the technology disclosed herein, the COP solution satisfying 0.25 <Wp / (Wp + Wh) ≦ 0.35 (for example, 0.28 <Wp / (Wp + Wh) ≦ 0.35). It can be preferably used. As the COP solution in another embodiment, a solution satisfying 0.10 <Wp / (Wp + Wh) <0.30 (for example, 0.20 ≦ Wp / (Wp + Wh) ≦ 0.28) can be preferably used. In still another embodiment, a material satisfying 0.00 <Wp / (Wp + Wh) <0.25 (for example, 0.01 ≦ Wp / (Wp + Wh) <0.20) can be preferably used. A COP solution having Wp / (Wp + Wh) in an appropriate range can be used according to the outer shape of the target COP structure.

ここに開示される技術におけるCOP溶液の組成は、また、該COP溶液に含まれるCOPの質量をWpとし、芳香族炭化水素溶剤の質量をWhとし、N,N−ジアルキルホルムアミドの質量をWaとして、0<Wa/(Wp+Wh)≦0.3を満たすことが好ましい(条件(B))。Wa/(Wp+Wh)が大きすぎると、表面に多数の微小穴を有するCOP構造体が形成され難くなることがあり得る。好ましい一態様では、0.01≦Wa/(Wp+Wh)≦0.25(例えば、0.05≦Wa/(Wp+Wh)≦0.20)を満たすCOP溶液を使用する。   The composition of the COP solution in the technique disclosed herein is that the mass of COP contained in the COP solution is Wp, the mass of the aromatic hydrocarbon solvent is Wh, and the mass of N, N-dialkylformamide is Wa. 0 <Wa / (Wp + Wh) ≦ 0.3 is preferably satisfied (condition (B)). If Wa / (Wp + Wh) is too large, it may be difficult to form a COP structure having a large number of minute holes on the surface. In a preferred embodiment, a COP solution that satisfies 0.01 ≦ Wa / (Wp + Wh) ≦ 0.25 (for example, 0.05 ≦ Wa / (Wp + Wh) ≦ 0.20) is used.

かかるCOP溶液を調製する方法は特に限定されない。例えば、まず芳香族炭化水素溶剤にCOPを溶解させて所望のWp/(Wp+Wh)を満たす溶液(COPの芳香族炭化水素溶剤溶液)を調製し、この溶液にN,N−ジアルキルホルムアミドを添加混合してCOP溶液を調製する方法を好ましく採用することができる。この方法によると、上記条件(A)および条件(B)を満たすCOP溶液を調製しやすい(換言すれば、Wa/(Wp+Wh)およびWp/(Wp+Wh)を調節しやすい)。   The method for preparing such a COP solution is not particularly limited. For example, first, COP is dissolved in an aromatic hydrocarbon solvent to prepare a solution satisfying the desired Wp / (Wp + Wh) (COP aromatic hydrocarbon solvent solution), and N, N-dialkylformamide is added to this solution and mixed. Thus, a method of preparing a COP solution can be preferably employed. According to this method, it is easy to prepare a COP solution that satisfies the above conditions (A) and (B) (in other words, it is easy to adjust Wa / (Wp + Wh) and Wp / (Wp + Wh)).

ここに開示される技術におけるCOP溶液は、芳香族炭化水素溶剤およびN,N−ジアルキルホルムアミドに加えて、さらに他の溶媒を含むものであってもよい。上記他の溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、ベンゼン、エチルベンゼン等を用いることができる。好ましい一態様では、COP溶液を構成する全溶媒のうち、芳香族炭化水素溶剤およびN,N−ジアルキルホルムアミドの合計量が70質量%以上(例えば90質量%以上)である。通常は、芳香族炭化水素溶剤およびN,N−ジアルキルホルムアミド以外の溶媒を実質的に含有しないCOP溶液を好ましく使用し得る。   The COP solution in the technology disclosed herein may further contain another solvent in addition to the aromatic hydrocarbon solvent and the N, N-dialkylformamide. As said other solvent, toluene, xylene, benzene, ethylbenzene etc. can be used, for example. In a preferred embodiment, the total amount of the aromatic hydrocarbon solvent and N, N-dialkylformamide is 70% by mass or more (for example, 90% by mass or more) among all the solvents constituting the COP solution. Usually, a COP solution containing substantially no solvent other than the aromatic hydrocarbon solvent and N, N-dialkylformamide can be preferably used.

特に限定するものではないが、COP溶液に含まれる不揮発分(COP構造体形成成分)の割合は、通常、該COP溶液の30質量%以下(例えば1〜30質量%)とすることが適当である。上記不揮発分の割合(以下「NV」ともいう。)が大きすぎると、COP溶液の粘度が高くなりすぎて、該COP溶液のジェットを安定して生じさせることが困難となり、目的とする外形のCOP構造体が得られ難くなることがあり得る。ここに開示される技術の一態様において、COP溶液としては、NVが23質量%以上30質量%未満(例えば25質量%以上30質量%未満)のものを好ましく用いることができる。他の一態様におけるCOP溶液としては、NVが10質量%以上25質量%以下(例えば15質量%以上23質量%未満)のものを好ましく用いることができる。さらに他の一態様において、NVが15質量%以下(典型的には1質量%以上12質量%以下、例えば3質量%以上10質量%未満)のものを好ましく用いることができる。   Although not particularly limited, it is appropriate that the ratio of the nonvolatile content (COP structure forming component) contained in the COP solution is usually 30% by mass or less (for example, 1 to 30% by mass) of the COP solution. is there. If the ratio of the non-volatile content (hereinafter also referred to as “NV”) is too large, the viscosity of the COP solution becomes too high, and it becomes difficult to stably generate the jet of the COP solution. It may be difficult to obtain a COP structure. In one embodiment of the technology disclosed herein, as the COP solution, one having an NV of 23% by mass or more and less than 30% by mass (for example, 25% by mass or more and less than 30% by mass) can be preferably used. As the COP solution in another embodiment, one having NV of 10% by mass to 25% by mass (for example, 15% by mass to less than 23% by mass) can be preferably used. In still another embodiment, those having an NV of 15% by mass or less (typically 1% by mass or more and 12% by mass or less, for example, 3% by mass or more and less than 10% by mass) can be preferably used.

COP溶液の粘度は、ここに開示されるCOP構造体が好適に形成される粘度であればよく、特に限定されない。   The viscosity of the COP solution is not particularly limited as long as the COP structure disclosed herein is suitably formed.

<COP構造体の形成>
ここに開示される技術における成形工程は、一般的な構成を備えたエレクトロスピニング装置を用いて実施することができる。典型的な装置構成の一例を図1に模式的に示す。このエレクトロスピニング装置10は、COP溶液1を保持する溶液保持槽12と、この保持槽12に接続されたノズル14と、ノズル14に接続された高圧電源16と、保持槽12からノズル14の先端への溶液供給レートを制御するポンプ18とを備える。接地されたコレクタ22をノズル14の前方に配置して、保持槽12からノズル14の先端までCOP溶液1を充填し、高圧電源18を作動させてノズル14に電圧を印可することにより、ノズル14の先端からCOP溶液1を噴出させて、このノズル先端部分とコレクタ22との間でCOP構造体を形成させることができる。この装置10は、複数のノズル14を備える構成とすることもできる。
<Formation of COP structure>
The molding process in the technology disclosed herein can be performed using an electrospinning apparatus having a general configuration. An example of a typical apparatus configuration is schematically shown in FIG. The electrospinning apparatus 10 includes a solution holding tank 12 for holding the COP solution 1, a nozzle 14 connected to the holding tank 12, a high-voltage power supply 16 connected to the nozzle 14, and a tip of the nozzle 14 from the holding tank 12. And a pump 18 for controlling the solution supply rate to the head. By placing a grounded collector 22 in front of the nozzle 14, filling the COP solution 1 from the holding tank 12 to the tip of the nozzle 14, and operating the high-voltage power supply 18 to apply a voltage to the nozzle 14, The COP solution 1 can be ejected from the tip of the nozzle, and a COP structure can be formed between the nozzle tip and the collector 22. The apparatus 10 may be configured to include a plurality of nozzles 14.

ノズル14に印加する電圧の大きさは特に限定されず、安定したジェットが形成されるように適宜調整することができる。好ましい印加電圧は、COP溶液の粘度、コレクタまでの距離、目的とするCOP成形体の外形等によっても異なり得る。通常は、5kV〜100kV(例えば5kV〜20kV)程度の電圧を印加することが適当である。ノズル14の内径は特に限定されず、例えば0.01mm〜0.05mm程度とすることができる。ノズル14へのCOP溶液の供給レートも特に限定されない。通常は、1μL/min〜100μL/min(例えば5μL/min〜20μL/min)程度とすることが適当である。   The magnitude of the voltage applied to the nozzle 14 is not particularly limited, and can be appropriately adjusted so that a stable jet is formed. The preferable applied voltage may vary depending on the viscosity of the COP solution, the distance to the collector, the outer shape of the target COP molded body, and the like. Usually, it is appropriate to apply a voltage of about 5 kV to 100 kV (for example, 5 kV to 20 kV). The inner diameter of the nozzle 14 is not particularly limited, and can be, for example, about 0.01 mm to 0.05 mm. The supply rate of the COP solution to the nozzle 14 is not particularly limited. Usually, it is appropriate to set it to about 1 μL / min to 100 μL / min (for example, 5 μL / min to 20 μL / min).

ノズル14の先端からコレクタ22の表面までの距離は、例えば5cm〜30cm(典型的には15cm〜25cm)程度とすることができる。ノズル14の先端からコレクタ22の表面に至る領域(COP溶液からCOP構造体が形成される領域)の圧力は、常圧(典型的には大気圧)であってもよく、加圧または減圧されていてもよい。上記領域の温度は、室温(典型的には15℃〜35℃程度)であってもよく、加温または冷却されていてもよい。溶媒の除去を促進する観点からは、上記領域を加温(例えば40℃〜60℃程度に加温)することが有利である。ただし、過度な加温は目的とするCOP構造体の特性を損なう原因となり得るため、100℃を超える加温は避けることが望ましい。ここに開示される技術によると、上記領域が室温であっても(換言すれば、意図的な加温を行わなくても)、COP溶液から一段階でCOP構造体を形成することができる。   The distance from the tip of the nozzle 14 to the surface of the collector 22 can be, for example, about 5 cm to 30 cm (typically 15 cm to 25 cm). The pressure in the region from the tip of the nozzle 14 to the surface of the collector 22 (the region where the COP structure is formed from the COP solution) may be normal pressure (typically atmospheric pressure), and is increased or decreased. It may be. The temperature in the region may be room temperature (typically about 15 ° C. to 35 ° C.), and may be heated or cooled. From the viewpoint of promoting the removal of the solvent, it is advantageous to heat the region (for example, warm to about 40 ° C to 60 ° C). However, since excessive heating can cause damage to the properties of the intended COP structure, it is desirable to avoid heating exceeding 100 ° C. According to the technique disclosed herein, even if the region is at room temperature (in other words, without intentional heating), the COP structure can be formed from the COP solution in one step.

<COP構造体の形態;独立粒子>
ここに開示される技術の一態様によると、独立した粒子状であって該粒子の表面に多数の微小穴を有するCOP構造体が提供される。このCOP構造体(COP粒子)の平均サイズは、例えば5μm〜100μm(典型的には10μm〜50μm)程度であり得る。ここで、上記COP粒子の平均サイズは、該粒子の走査型電子顕微鏡(SEM)像において、視野内の所定の方向に沿って少なくとも5個以上(好ましくは10個以上)の粒子の差し渡し長さを測定し、それらの結果を算術平均することにより把握することができる。
<Form of COP structure; independent particle>
According to one aspect of the technology disclosed herein, a COP structure that is in the form of independent particles and has a large number of micropores on the surface of the particles is provided. The average size of the COP structure (COP particles) may be, for example, about 5 μm to 100 μm (typically 10 μm to 50 μm). Here, the average size of the COP particles is the passing length of at least 5 (preferably 10 or more) particles along a predetermined direction in the field of view in a scanning electron microscope (SEM) image of the particles. Can be obtained by measuring and averaging the results.

上記COP粒子の表面に形成された微小穴は、典型的には、概ねクレーター状(丸い皿状または椀状)の形状を呈する。微小穴の形成密度は、COP粒子の表面1μm当たり、例えば凡そ10個〜100個程度であり得る。微小穴の平均開口サイズは、例えば10nm〜300nm(典型的には20nm〜200nm)程度であり得る。この平均開口サイズは、COP粒子のSEM像において、視野内の所定の方向に沿って少なくとも10個以上(好ましくは20個以上)の微小穴の差し渡し長さを測定し、それらの結果を算術平均することにより把握することができる。典型的には、微小穴の平均深さは、該微小穴の平均開口サイズよりも小さい。このような微小穴が表面に多数形成されたCOP粒子は、該COP粒子の全体が多孔質である形態(スポンジ状の形態)に比べて機械的強度に優れる。また、スポンジ状のCOP粒子に比べて微小穴が閉塞(目詰まり)しにくいので、実質的な表面積の減少等の劣化が起こりにくい。このことは、例えば、ガス吸着材、水処理材、触媒担体等の用途において有利である。 The micropores formed on the surface of the COP particles typically have a generally crater shape (round dish shape or bowl shape). The formation density of the microholes can be, for example, about 10 to 100 per 1 μm 2 of the surface of the COP particles. The average opening size of the micro holes can be, for example, about 10 nm to 300 nm (typically 20 nm to 200 nm). This average aperture size is obtained by measuring the length of at least 10 or more (preferably 20 or more) micro-holes along a predetermined direction in the field of view in the SEM image of the COP particles, and calculating the result as an arithmetic average. This can be grasped. Typically, the average depth of the microholes is smaller than the average opening size of the microholes. COP particles having a large number of such micropores on the surface are excellent in mechanical strength as compared to a form in which the whole COP particles are porous (sponge-like form). In addition, since the microholes are less likely to be clogged (clogged) as compared to the sponge-like COP particles, deterioration such as a substantial reduction in surface area is less likely to occur. This is advantageous in applications such as gas adsorbing materials, water treatment materials, and catalyst carriers.

好ましい一態様において、上記COP粒子は、外形上マクロな窪みを有する異形粒子である。かかる形態のCOP粒子によると、上記微小穴に加えて上記マクロな窪みを有することにより、より広い表面積を安定して提供することができる。上記マクロな窪みの数は、一粒子当たりの平均値として、例えば1個〜10個程度(典型的には2個〜8個、好ましくは3個〜7個)程度であり得る。   In a preferred embodiment, the COP particles are irregularly shaped particles having macroscopic depressions. According to the COP particle of this form, it is possible to stably provide a wider surface area by having the macro depressions in addition to the micro holes. The number of the macro depressions may be, for example, about 1 to 10 (typically 2 to 8, preferably 3 to 7) as an average value per particle.

このようなCOP粒子は、ここに開示されるいずれかのCOP構造体製造方法によって好ましく製造され得る。上記製造方法に使用するCOP溶液としては、0.01≦Wp/(Wp+Wh)<0.20を満たし、かつ0.01≦Wa/(Wp+Wh)≦0.25を満たすものを好ましく採用し得る。好ましい一態様では、上記成形工程において、実質的にCOP粒子のみからなる(すなわち、ファイバーを含まない)COP構造体が形成(典型的には、COP溶液から一段階で形成)され得る。   Such COP particles can be preferably manufactured by any of the COP structure manufacturing methods disclosed herein. As the COP solution used in the above production method, a solution satisfying 0.01 ≦ Wp / (Wp + Wh) <0.20 and satisfying 0.01 ≦ Wa / (Wp + Wh) ≦ 0.25 can be preferably used. In a preferred embodiment, a COP structure consisting essentially only of COP particles (ie, free of fibers) can be formed (typically formed in one step from a COP solution) in the molding process.

<COP構造体の形態;ファイバー付き粒子>
ここに開示される技術の他の一態様によると、粒子がファイバーで繋がった形状のCOP構造体が提供される。このCOP構造体に含まれる粒子部分の平均サイズ(上述した独立粒子の平均サイズと同様にして把握され得る。)は、例えば5μm〜100μm(典型的には10μm〜50μm)程度であり得る。ファイバー部分の平均太さは、例えば0.2μm〜2μm程度であり得る。ここで、上記ファイバー部分の平均太さは、COP構造体のSEM像において、ファイバーの延びる方向と直交する方向に沿って、少なくとも5本以上(好ましくは10本以上)のファイバーの幅を測定し、それらの結果を算術平均することにより把握することができる。好ましい一態様では、粒子部分の平均サイズが、ファイバー部分の平均太さの2倍以上(典型的には2〜20倍)である。
かかるCOP構造体の少なくとも粒子部分(典型的には、粒子部分およびファイバー部分の両方)の表面には、多数の微小穴が形成されている。該微小穴の形成密度、平均開口サイズ、形状等は、上述したCOP粒子の微小穴と同様であり得る。
このようなCOP構造体は、ここに開示されるいずれかのCOP構造体製造方法によって好ましく製造され得る。上記製造方法に使用するCOP溶液としては、0.20≦Wp/(Wp+Wh)≦0.28を満たし、かつ0.01≦Wa/(Wp+Wh)≦0.25を満たすものを好ましく採用し得る。
<Form of COP structure; particle with fiber>
According to another aspect of the technology disclosed herein, a COP structure in which particles are connected by a fiber is provided. The average size of the particle portion included in the COP structure (which can be grasped in the same manner as the average size of the independent particles described above) can be, for example, about 5 μm to 100 μm (typically 10 μm to 50 μm). The average thickness of the fiber portion can be, for example, about 0.2 μm to 2 μm. Here, the average thickness of the fiber portion is determined by measuring the width of at least 5 (preferably 10 or more) fibers along the direction perpendicular to the fiber extending direction in the SEM image of the COP structure. It can be grasped by arithmetically averaging the results. In a preferred embodiment, the average size of the particle part is at least twice (typically 2 to 20 times) the average thickness of the fiber part.
A large number of micropores are formed on the surface of at least the particle part (typically both the particle part and the fiber part) of the COP structure. The formation density, average opening size, shape, and the like of the micro holes may be the same as those of the above-described COP particle micro holes.
Such a COP structure can be preferably manufactured by any of the COP structure manufacturing methods disclosed herein. As the COP solution used in the above production method, a solution satisfying 0.20 ≦ Wp / (Wp + Wh) ≦ 0.28 and satisfying 0.01 ≦ Wa / (Wp + Wh) ≦ 0.25 can be preferably employed.

<COP構造体の形態;ファイバー>
ここに開示される技術のさらに他の一態様によると、ファイバー状の(典型的には、実質的に粒子を含まない)COP構造体が提供される。このCOP構造体(COPファイバー)の平均太さは、例えば0.15μm〜2μm程度であり得る。ここで、上記COPファイバーの平均太さは、該ファイバーのSEM像において、ファイバーの延びる方向と直交する方向に沿って、少なくとも5本以上(好ましくは10本以上)のファイバーの幅を測定し、それらの結果を算術平均することにより把握することができる。上記ファイバー部分は、ファイバーの延びる方向に直交する断面形状が円形であってもよく、異形(例えば、扁平な円形)であってもよい。上記ファイバー部分は、概ねストレートであってもよく、捩れていてもよい。
かかるCOPファイバーの表面には、多数の微小穴が形成されている。該微小穴の形成密度、平均開口サイズ、形状等は、上述したCOP粒子の微小穴と同様であり得る。
このようなCOPファイバーは、ここに開示されるいずれかのCOP構造体製造方法によって好ましく製造され得る。上記製造方法に使用するCOP溶液としては、0.28<Wp/(Wp+Wh)≦0.35を満たし、かつ0.01≦Wa/(Wp+Wh)≦0.25を満たすものを好ましく採用し得る。
<Form of COP structure; fiber>
According to yet another aspect of the technology disclosed herein, a fiber-like (typically substantially particle-free) COP structure is provided. The average thickness of the COP structure (COP fiber) may be, for example, about 0.15 μm to 2 μm. Here, the average thickness of the COP fiber is measured in the SEM image of the fiber by measuring the width of at least 5 (preferably 10 or more) fibers along the direction orthogonal to the fiber extending direction, It can be grasped by arithmetically averaging the results. The fiber portion may have a circular cross-sectional shape orthogonal to the direction in which the fiber extends, or an irregular shape (for example, a flat circle). The fiber portion may be generally straight or twisted.
A large number of minute holes are formed on the surface of the COP fiber. The formation density, average opening size, shape, and the like of the micro holes may be the same as those of the above-described COP particle micro holes.
Such COP fibers can be preferably manufactured by any of the COP structure manufacturing methods disclosed herein. As the COP solution used in the above production method, a solution satisfying 0.28 <Wp / (Wp + Wh) ≦ 0.35 and satisfying 0.01 ≦ Wa / (Wp + Wh) ≦ 0.25 can be preferably used.

<COP構造体の用途>
ここに開示される技術により提供されるCOP構造体は、COPの有する特長(例えば、耐熱性、低吸水性、機械的特性等の一種または二種以上)に加えて、表面に多数の微小穴を有するという構造上の特徴を有することにより、種々の用途に好ましく適用され得る。かかる用途の例には、触媒担体、抗菌剤担体、その他の各種支持体が含まれ得る。
触媒担体としての利用形態としては、触媒成分としての金属ナノ粒子を、担体としてのCOP構造体(例えばCOP粒子)の表面に担持(好ましくは、均一に分散させて担持)させ、それを種々の化学反応(超臨界二酸化炭素中における桂皮アルデヒドの水素化反応、芳香族ニトロ化合物の水素化反応等)の促進に利用する形態が例示される。
抗菌剤担体としては、例えば、担体としてのCOP構造体(例えばCOP粒子)の表面に、抗菌成分としてのAgナノ粒子を担持させた形態で利用され得る。その他、支持体としてのCOP構造体の表面に金属または金属酸化物を付着(蒸着、メッキ等)することにより、該COP構造体の表面構造を利用して、上記金属または金属酸化物を主体とする多孔質表面を提供することができる。
<Application of COP structure>
The COP structure provided by the technology disclosed herein has a number of micropores on the surface in addition to the features of COP (for example, one or more of heat resistance, low water absorption, mechanical properties, etc.). By having the structural feature of having, it can be preferably applied to various uses. Examples of such applications can include catalyst carriers, antimicrobial carriers, and other various supports.
As a use form as a catalyst carrier, metal nanoparticles as a catalyst component are supported (preferably uniformly dispersed) on the surface of a COP structure (for example, COP particles) as a carrier, The form utilized for acceleration | stimulation of a chemical reaction (hydrogenation reaction of cinnamaldehyde in supercritical carbon dioxide, hydrogenation reaction of an aromatic nitro compound, etc.) is illustrated.
As the antibacterial agent carrier, for example, it can be used in a form in which Ag nanoparticles as an antibacterial component are supported on the surface of a COP structure (for example, COP particles) as a carrier. In addition, by attaching a metal or metal oxide to the surface of the COP structure as a support (evaporation, plating, etc.), using the surface structure of the COP structure, the metal or metal oxide is mainly used. A porous surface can be provided.

以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明をかかる実施例に示すものに限定することを意図したものではない。   Several examples relating to the present invention will be described below, but the present invention is not intended to be limited to those shown in the examples.

図1と同様の構成を有するエレクトロスピニング装置を用いて、以下の成形条件にて、例1〜6に係るCOP構造体を作製した。
[成形条件]
電圧:13kV
COP溶液供給レート:15μL/min
雰囲気温度:30℃
ノズル内径:0.01mm
ノズル先端からコレクタ表面までの距離:20cm
Using the electrospinning apparatus having the same configuration as in FIG. 1, COP structures according to Examples 1 to 6 were manufactured under the following molding conditions.
[Molding condition]
Voltage: 13kV
COP solution supply rate: 15 μL / min
Atmospheric temperature: 30 ° C
Nozzle inner diameter: 0.01mm
Distance from nozzle tip to collector surface: 20cm

<例1>
シクロオレフィンポリマー(JSR株式会社、商品名「ARTON F5023」)の30質量%トルエン溶液を調製し、上記の成形条件を適用してCOP構造体を作製した。ポリマージェットは不安定であったものの、ファイバー状の構造体を得ることができた。この構造体の形態をSEM(日立製作所、型式「H4700」を使用した。以下同じ。)により観察したところ、図2に示すように、表面が平滑な(微小穴のない)ファイバーであることが確認された。SEM観察に基づくファイバーの平均太さは、約0.5μmであった。
<Example 1>
A 30 mass% toluene solution of a cycloolefin polymer (JSR Corporation, trade name “ARTON F5023”) was prepared, and a COP structure was produced by applying the above molding conditions. Although the polymer jet was unstable, a fiber-like structure could be obtained. When the form of this structure was observed by SEM (Hitachi Ltd., model “H4700” was used hereinafter), as shown in FIG. 2, it was a fiber with a smooth surface (no microholes). confirmed. The average fiber thickness based on SEM observation was about 0.5 μm.

<例2>
例1と同じシクロオレフィンポリマーの10質量%トルエン溶液100質量部に、該トルエン溶液の0.11倍(すなわち11質量部)のDMFを添加混合して、本例に係るポリマー溶液を調製した。このポリマー溶液に上記の成形条件を適用してCOP構造体を作製した。
このCOP構造体の形態をSEMにより観察した結果を図3〜図6に示す。図3,4によく示されるように、本例によると独立した(ファイバーと複合化していない)粒子状の構造体が得られた。SEM観察に基づく粒子サイズは概ね10μm〜50μmの範囲にあり、平均粒子サイズは20μmであった。図5,6によく示されるように、各粒子の表面全体には多数の微小穴が形成されていた。SEM観察に基づく微小穴の開口サイズは概ね50nm〜150nmの範囲にあり、平均開口サイズは100nmであった。
<Example 2>
A polymer solution according to this example was prepared by adding and mixing 0.11 times (that is, 11 parts by mass) of DMF to 100 parts by mass of a 10% by mass toluene solution of the same cycloolefin polymer as in Example 1. The COP structure was produced by applying the above molding conditions to this polymer solution.
The result of observing the form of this COP structure by SEM is shown in FIGS. As shown in FIGS. 3 and 4, according to this example, an independent (non-complexed with fiber) particulate structure was obtained. The particle size based on SEM observation was approximately in the range of 10 μm to 50 μm, and the average particle size was 20 μm. As well shown in FIGS. 5 and 6, a large number of micro holes were formed on the entire surface of each particle. The opening size of the microhole based on SEM observation was approximately in the range of 50 nm to 150 nm, and the average opening size was 100 nm.

<例3>
例1と同じシクロオレフィンポリマーの25質量%トルエン溶液100質量部に、該トルエン溶液の0.111倍(すなわち11.1質量部)のDMFを添加混合して、本例に係るポリマー溶液を調製した。このポリマー溶液に上記の成形条件を適用してCOP構造体を作製した。
このCOP構造体の形態をSEMにより観察した結果を図7に示す。図示されるように、本例によると、粒子が細いファイバーで連なった構造体が得られた。
粒子の部分に関し、粒子サイズは概ね10μm〜30μmの範囲にあり、平均粒子サイズは15μmであった。各粒子の表面全体には、例2と同様に多数の微小穴が形成されていた。微小穴の開口サイズは概ね50nm〜150nmの範囲にあり、平均開口サイズは100nmであった。
ファイバー部分に関し、平均太さは0.5μmであった。このファイバー部分の表面にも、粒子部分と同様に多数の微小穴が形成されていた。微小穴の開口サイズは概ね50nm〜150nmの範囲にあり、平均開口サイズは100nmであった。
<Example 3>
A polymer solution according to this example was prepared by adding and mixing 0.111 times (ie, 11.1 parts by mass) of DMF with 100 parts by mass of a 25% by mass toluene solution of the same cycloolefin polymer as in Example 1. did. The COP structure was produced by applying the above molding conditions to this polymer solution.
The result of observing the form of this COP structure by SEM is shown in FIG. As shown in the figure, according to this example, a structure in which particles are connected by thin fibers was obtained.
Regarding the part of the particles, the particle size was generally in the range of 10 μm to 30 μm and the average particle size was 15 μm. Many micro holes were formed on the entire surface of each particle in the same manner as in Example 2. The opening size of the microholes was approximately in the range of 50 nm to 150 nm, and the average opening size was 100 nm.
Regarding the fiber part, the average thickness was 0.5 μm. Many fine holes were formed on the surface of the fiber part as well as the particle part. The opening size of the microholes was approximately in the range of 50 nm to 150 nm, and the average opening size was 100 nm.

<例4>
例1と同じシクロオレフィンポリマーの25質量%トルエン溶液100質量部に、該トルエン溶液の0.167倍(すなわち16.7質量部)のDMFを添加混合して、本例に係るポリマー溶液を調製した。このポリマー溶液に上記の成形条件を適用してCOP構造体を作製した。
このCOP構造体の形態をSEMにより観察した結果を図8〜図10に示す。図示されるように、本例によると、粒子が細いファイバーで連なった構造体が得られた。
粒子部分に関し、粒子サイズは概ね5μm〜15μmの範囲にあり、平均粒子サイズは8μmであった。図9(粒子状部分の拡大SEM像)によく示されるように、各粒子の表面全体には、例2と同様に多数の微小穴が形成されていた。微小穴の開口サイズは概ね50nm〜150nmの範囲にあり、平均開口サイズは100nmであった。
ファイバー部分に関し、平均幅は0.5μmであった。図10(ファイバー部分の拡大SEM像)によく示されるように、このファイバー部分の表面にも多数の微小穴が形成されていた。微小穴の開口サイズは概ね50nm〜150nmの範囲にあり、平均開口サイズは100nmであった。
なお、例2,3に係る構造体では、粒子部分の外形が大まかにいえば対称であったのに対し、本例に係る構造体では、粒子部分が、ファイバーの延びる方向にやや引き延ばされた外形を有していた。
<Example 4>
A polymer solution according to this example is prepared by adding and mixing 0.167 times (ie, 16.7 parts by mass) of DMF with 100 parts by mass of a 25% by mass toluene solution of the same cycloolefin polymer as in Example 1. did. The COP structure was produced by applying the above molding conditions to this polymer solution.
The result of observing the form of this COP structure by SEM is shown in FIGS. As shown in the figure, according to this example, a structure in which particles are connected by thin fibers was obtained.
Regarding the particle portion, the particle size was generally in the range of 5 μm to 15 μm, and the average particle size was 8 μm. As well shown in FIG. 9 (enlarged SEM image of the particulate portion), many micro holes were formed on the entire surface of each particle in the same manner as in Example 2. The opening size of the microholes was approximately in the range of 50 nm to 150 nm, and the average opening size was 100 nm.
For the fiber part, the average width was 0.5 μm. As well shown in FIG. 10 (enlarged SEM image of the fiber portion), a large number of minute holes were also formed on the surface of the fiber portion. The opening size of the microholes was approximately in the range of 50 nm to 150 nm, and the average opening size was 100 nm.
In the structures according to Examples 2 and 3, the outer shape of the particle part was roughly symmetric, whereas in the structure according to this example, the particle part was slightly stretched in the fiber extending direction. Had an external shape.

<例5>
例1と同じシクロオレフィンポリマーの30質量%トルエン溶液100質量部に、該トルエン溶液の0.167倍(すなわち16.7質量部)のDMFを添加混合して、本例に係るポリマー溶液を調製した。このポリマー溶液に上記の成形条件を適用してCOP構造体を作製した。
このCOP構造体の形態をSEMにより観察した結果を図11および図12に示す。図示されるように、本例により形成された構造体の外形はリボン状であった。リボンの平均太さは10μmであった。図12によく示されるように、リボンの表面には多数の微小穴が形成されていた。微小穴の開口サイズは概ね50nm〜150nmの範囲にあり、平均開口サイズは100nmであった。
<Example 5>
A polymer solution according to this example was prepared by adding and mixing 0.167 times (ie, 16.7 parts by mass) of DMF to 100 parts by mass of a 30% by mass toluene solution of the same cycloolefin polymer as in Example 1. did. The COP structure was produced by applying the above molding conditions to this polymer solution.
The result of observing the form of this COP structure by SEM is shown in FIG. 11 and FIG. As shown in the figure, the outer shape of the structure formed according to this example was ribbon-shaped. The average thickness of the ribbon was 10 μm. As well shown in FIG. 12, many micro holes were formed on the surface of the ribbon. The opening size of the microholes was approximately in the range of 50 nm to 150 nm, and the average opening size was 100 nm.

<例6>
例1と同じシクロオレフィンポリマーの30質量%トルエン溶液100質量部に、該トルエン溶液の0.667倍(すなわち66.7質量部)のDMFを添加混合して、本例に係るポリマー溶液を調製した。このポリマー溶液に上記の成形条件を適用してCOP構造体を作製した。
このCOP構造体の形態をSEMにより観察した結果を図13および図14に示す。図示されるように、本例によると、平均太さ2μmのファイバー状の構造体が得られた。しかし、図14によく示されるように、本例に係るCOP構造体の表面は粗く不均一であり、例2〜5に係る構造体のような表面構造(明瞭な微小穴が密に形成された構造)は認められなかった。
<Example 6>
The polymer solution according to this example is prepared by adding and mixing 0.667 times (ie, 66.7 parts by mass) of DMF to 100 parts by mass of a 30% by mass toluene solution of the same cycloolefin polymer as in Example 1. did. The COP structure was produced by applying the above molding conditions to this polymer solution.
The result of observing the form of this COP structure by SEM is shown in FIG. 13 and FIG. As shown in the figure, according to this example, a fiber-like structure having an average thickness of 2 μm was obtained. However, as shown well in FIG. 14, the surface of the COP structure according to this example is rough and non-uniform, and the surface structure (clear microholes are formed densely) like the structures according to Examples 2 to 5. Structure) was not observed.

例1〜6において、COP構造体の作製に使用したCOP溶液の組成、および、得られたCOP構造体の構造を、表1にまとめて示す。   In Examples 1 to 6, the composition of the COP solution used for the production of the COP structure and the structure of the obtained COP structure are collectively shown in Table 1.

以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。   As mentioned above, although this invention was demonstrated by suitable embodiment, such description is not a limitation matter and of course various modifications are possible.

1 シクロオレフィンポリマー溶液
10 エレクトロスピニング装置
12 溶液保持槽
14 ノズル
16 高圧電源
18 ポンプ
22 コレクタ
1 cycloolefin polymer solution 10 electrospinning device 12 solution holding tank 14 nozzle 16 high voltage power supply 18 pump 22 collector

Claims (7)

表面に多数の微小穴を有するシクロオレフィンポリマー構造体を製造する方法であって:
芳香族炭化水素溶剤とN,N−ジアルキルホルムアミドとの混合溶媒にシクロオレフィンポリマーが溶解したポリマー溶液を用意する溶液調製工程、ここで、前記ポリマー溶液は、次の条件:
(A)前記ポリマー溶液に含まれる前記ポリマーの質量は、該ポリマーと前記芳香族炭化水素溶剤との合計質量の35質量%以下である;および、
(B)前記ポリマー溶液に含まれる前記N,N−ジアルキルホルムアミドの質量は、前記ポリマーと前記芳香族炭化水素溶剤との合計質量の0.3倍以下である;
を満たす;および、
前記ポリマー溶液が供給されるノズルとコレクタとの間に電圧を印加して、該ノズルから前記コレクタに向かうポリマー溶液のジェットを生じさせ、該ジェットから前記溶媒を揮発させて、表面に多数の微小穴を有するシクロオレフィンポリマー構造体を形成する成形工程;
を包含する、シクロオレフィンポリマー構造体製造方法。
A method for producing a cycloolefin polymer structure having a number of micropores on a surface comprising:
A solution preparation step of preparing a polymer solution in which a cycloolefin polymer is dissolved in a mixed solvent of an aromatic hydrocarbon solvent and N, N-dialkylformamide, wherein the polymer solution is subjected to the following conditions:
(A) The mass of the polymer contained in the polymer solution is 35% by mass or less of the total mass of the polymer and the aromatic hydrocarbon solvent; and
(B) The mass of the N, N-dialkylformamide contained in the polymer solution is not more than 0.3 times the total mass of the polymer and the aromatic hydrocarbon solvent;
Satisfy; and
A voltage is applied between a nozzle to which the polymer solution is supplied and a collector to generate a jet of the polymer solution from the nozzle toward the collector, and the solvent is volatilized from the jet, thereby causing a large number of minute particles on the surface. Forming step to form a cycloolefin polymer structure having holes;
A process for producing a cycloolefin polymer structure.
前記ポリマー溶液に含まれる前記ポリマーの質量は、該ポリマーと前記芳香族炭化水素溶剤との合計質量の20質量%未満であり、
前記成形工程では、前記ポリマー溶液のジェットから独立した粒子状の前記ポリマー構造体を形成する、請求項1に記載の方法。
The mass of the polymer contained in the polymer solution is less than 20% by mass of the total mass of the polymer and the aromatic hydrocarbon solvent,
The method of claim 1, wherein the forming step forms the polymer structure in a particulate form independent of the jet of the polymer solution.
前記ポリマー溶液に含まれる前記ポリマーの質量は、該ポリマーと前記芳香族炭化水素溶剤との合計質量の28質量%以下であり、
前記成形工程では、前記ポリマー溶液のジェットから、粒子がファイバーで繋がった形状の前記ポリマー構造体を形成する、請求項1に記載の方法。
The mass of the polymer contained in the polymer solution is 28% by mass or less of the total mass of the polymer and the aromatic hydrocarbon solvent,
The method according to claim 1, wherein in the forming step, the polymer structure having a shape in which particles are connected by a fiber is formed from the jet of the polymer solution.
前記ポリマー溶液は、シクロオレフィンポリマーの芳香族炭化水素溶剤溶液にN,N−ジアルキルホルムアミドを添加して調製される、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。   The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the polymer solution is prepared by adding N, N-dialkylformamide to an aromatic hydrocarbon solvent solution of a cycloolefin polymer. 前記シクロオレフィンポリマーは、−COOR基(ここで、Rは水素原子または炭素原子数1〜6のアルキル基である。)を有するノルボルネンモノマーが(共)重合されたノルボルネンポリマーである、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。   The cycloolefin polymer is a norbornene polymer obtained by (co) polymerizing a norbornene monomer having a -COOR group (wherein R is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms). 5. The method according to any one of items 1 to 4. シクロオレフィンポリマー構造体であって、
平均サイズ5〜25μmの独立した粒子として形成されており、
前記粒子は、表面に多数の微小穴を有し、該微小穴の平均開口サイズは50nm〜150nmであり、
前記粒子は、外形上窪みを有する異形粒子である、シクロオレフィンポリマー構造体。
A cycloolefin polymer structure comprising:
Formed as independent particles having an average size of 5 to 25 μm,
The particles have a large number of micro holes on the surface, and the average opening size of the micro holes is 50 nm to 150 nm,
The said particle | grain is a cycloolefin polymer structure which is a deformed particle which has a hollow on an external shape .
前記シクロオレフィンポリマーは、−COOR基(Rは、水素原子または炭素原子数1〜6のアルキル基である。)を有するノルボルネンモノマーが(共)重合されたノルボルネンポリマーである、請求項6に記載の構造体。   The cycloolefin polymer is a norbornene polymer obtained by (co) polymerizing a norbornene monomer having a -COOR group (R is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms). Structure.
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