JP5588759B2 - Sample stage and measurement, inspection and observation equipment with sample stage - Google Patents

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Description

本発明は、試料の測定,検査、或いは観察等に用いられる装置に搭載される試料ステージに係り、特に試料ステージの位置決めを高速且つ高精度に行い得る試料ステージに関する。   The present invention relates to a sample stage mounted on an apparatus used for measuring, inspecting, or observing a sample, and more particularly to a sample stage capable of positioning the sample stage at high speed and with high accuracy.

近年の半導体素子の微細化に伴い、製造装置のみならず、半導体デバイスの測定や検査、或いは評価装置に対しても、微細化に見合った高精度化が要求されている。測定,検査装置の一例として、半導体ウェーハ上に形成されたパターンの寸法を測長する測長機能を備えた走査型電子顕微鏡(以下、測長SEMと称する)がある。   With the recent miniaturization of semiconductor elements, not only manufacturing apparatuses but also semiconductor device measurement, inspection, and evaluation apparatuses are required to have high precision commensurate with miniaturization. As an example of the measurement and inspection apparatus, there is a scanning electron microscope (hereinafter referred to as a length measurement SEM) having a length measurement function for measuring the dimension of a pattern formed on a semiconductor wafer.

測長SEMでは、ウェーハ上に電子線を照射し、得られた二次電子信号を画像処理し、その明暗の変化からパターンのエッジを判別して寸法を導き出している(特許文献1参照)。   In the length measurement SEM, the wafer is irradiated with an electron beam, the obtained secondary electron signal is subjected to image processing, and the edge of the pattern is discriminated from the change in brightness (see Patent Document 1).

このため、35nmノードのデザインルールに対応させるためには、30万倍以上の観察倍率において、よりノイズの少ない二次電子像を得ることが重要な課題となっている。また、像を何枚も重ね合わせてコントラストを向上させるため、ウェーハを搭載保持しているステージは、nmオーダの振動やドリフトを抑える必要がある。   Therefore, in order to correspond to the design rule of the 35 nm node, it is an important issue to obtain a secondary electron image with less noise at an observation magnification of 300,000 times or more. Further, in order to improve the contrast by overlaying a number of images, the stage on which the wafer is mounted and held needs to suppress vibration and drift of the order of nm.

また、測長SEMでは、評価したウェーハを製造ラインに戻すことから、ウェーハを小片に分割することはできない。従って、ウェーハ全面を評価するためには、それをカバーするストロークを持ったウェーハステージが必要である。   In the length measurement SEM, since the evaluated wafer is returned to the production line, the wafer cannot be divided into small pieces. Therefore, in order to evaluate the entire wafer surface, a wafer stage having a stroke to cover it is necessary.

現状、ウェーハサイズは300mmが主流になっており、そのためのステージはかなりの大型になる。同時にスループット向上の観点からステージの高速化のための高出力駆動機構が必要となり、モータや駆動軸の発熱による温度上昇が発生する。   At present, the wafer size is mainly 300 mm, and the stage for that is considerably large. At the same time, a high output drive mechanism for increasing the speed of the stage is required from the viewpoint of improving the throughput, and the temperature rises due to the heat generated by the motor and the drive shaft.

これらの熱膨張収縮によるテーブルのドリフトを回避する手段として、移動テーブルと駆動軸との間に20μmから100μmのギャップを設けて、停止時は駆動軸を切り離す技術(特許文献2)が考案されている。更に、ギャップにより生じる不感帯のため不得手となる微動移動時に位置検出器による測定値と事前に設定した目標値との偏差を監視しながらテーブルの駆動を停止させる技術(特許文献3)が考案されている。これら技術により、パルスモータを用いたオープンループによる制御が可能になっている。   As means for avoiding the drift of the table due to the thermal expansion and contraction, a technique (Patent Document 2) has been devised in which a gap of 20 μm to 100 μm is provided between the moving table and the drive shaft, and the drive shaft is separated when stopped. Yes. Furthermore, a technique (Patent Document 3) is devised that stops driving the table while monitoring the deviation between the measured value by the position detector and the preset target value during fine movement, which is not good due to the dead zone caused by the gap. ing. With these techniques, control by an open loop using a pulse motor is possible.

特開平9−166428号公報JP-A-9-166428 特開2004−134155号公報JP 2004-134155 A 特開2007−80660号公報(対応米国特許USP7,435,974)JP 2007-80660 A (corresponding US Pat. No. 7,435,974)

しかしながら、特許文献3に開示された技術によれば、駆動部にギャップを持つ構造を採用するため、仮の目標位置への高速移動において、ギャップの初期状態や、速度・加速度変化時によって生じるテーブルの振動により、仮目標位置での停止位置にばらつきが生じやすい。更に、停止時のテーブルのすべりなどにより、仮目標位置で駆動軸とテーブルが接合されていない(切り離された)状態となる。仮目標位置での停止位置がばらつくことや切り離された状態となることで、その後の本来の目標位置への低速移動において、長距離の移動、或いはギャップを解消するためのパルス出力を必要とすることになる。このため、目標位置に到達するのにより多くの時間を要してしまい、スループットが低下してしまうと同時に、機構の微妙な変更により特性が変化する可能性がある。   However, according to the technique disclosed in Patent Document 3, since a structure having a gap in the drive unit is adopted, a table generated depending on the initial state of the gap and the speed / acceleration change in the high-speed movement to the temporary target position. Due to this vibration, the stop position at the temporary target position tends to vary. Furthermore, due to slippage of the table when stopped, the drive shaft and the table are not joined (separated) at the temporary target position. Since the stop position at the temporary target position varies or is separated, a long distance movement or a pulse output for eliminating the gap is required in the subsequent low-speed movement to the original target position. It will be. For this reason, it takes more time to reach the target position, the throughput is lowered, and at the same time, there is a possibility that the characteristics change due to a slight change of the mechanism.

以下に、不感帯等の存在に依らず、高速且つ安定した位置決めを行うことを目的とする試料ステージ及び当該試料ステージを備えた測定,検査,観察装置を提案する。   In the following, we propose a sample stage that aims to perform high-speed and stable positioning regardless of the presence of a dead zone or the like, and a measurement, inspection, and observation apparatus including the sample stage.

上記目的を達成するための一態様として、以下に試料を載置するためのテーブルと、当該テーブルを駆動する駆動機構を備えた試料ステージにおいて、当該テーブルと駆動機構との間の結合を機械的に分離可能な結合部と、当該結合部を前記駆動機構によるテーブルの移動停止の前に分離するように制御する制御装置と、前記テーブル位置の位置を検出する位置検出器を備え、前記制御装置は、前記テーブルの粗動時には前記位置検出器によるテーブルの位置情報に基づいて、フィードバック制御を実施し、微動時には予め設定した速度変位パターンを用いて前記駆動機構をオープン制御するシーケンス制御を実施する試料ステージを提案する。   As one aspect for achieving the above object, in a sample stage including a table for placing a sample and a driving mechanism for driving the table, the coupling between the table and the driving mechanism is mechanically coupled. A control unit that controls the connection unit to be separated before the stop of movement of the table by the drive mechanism, and a position detector that detects the position of the table. Performs coarse feedback control based on the position information of the table by the position detector during coarse movement of the table, and performs sequence control to open-control the drive mechanism using a preset velocity displacement pattern during fine movement. A sample stage is proposed.

上記構成によれば、試料ステージの目標位置への移動を高速・且つ高安定に行うことができる。   According to the above configuration, the sample stage can be moved to the target position at high speed and with high stability.

電子顕微鏡装置の全体構成を示す図である。It is a figure which shows the whole structure of an electron microscope apparatus. 制御装置100によって実行される位置決め制御方法の実行手順を示すフローチャートである。3 is a flowchart showing an execution procedure of a positioning control method executed by a control device 100. 位置決め制御装置(制御装置100)の内部構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the internal structure of a positioning control apparatus (control apparatus 100). 制御装置100によって図2に示すフローチャートが実行された時のモータ回転速度と試料ステージの初期位置からの相対位置変位の時間経過の一例をグラフ化した図である。FIG. 3 is a graph showing an example of a motor rotation speed and a time course of relative position displacement from an initial position of a sample stage when the flowchart shown in FIG. 2 is executed by the control device 100.

以下、図面を用いて、目標位置への移動を高速且つ高安定に実現し得る試料ステージ、及び試料ステージを備えた測定,検査,観察装置を説明する。本実施例では、特に不感帯により特性の変化するステージ機能での高速且つ安定した位置決めを行うことができ、また、ステージ停止時における熱ドリフトや振動によるノイズを抑えることが可能な試料ステージを搭載した電子顕微鏡装置および同装置における試料ステージの位置決め制御方法を可能とする試料ステージを説明する。   Hereinafter, a sample stage capable of realizing high-speed and highly stable movement to a target position and a measurement, inspection, and observation apparatus including the sample stage will be described with reference to the drawings. In this embodiment, a sample stage that can perform high-speed and stable positioning with a stage function whose characteristics change due to the dead zone, and can suppress noise due to thermal drift and vibration when the stage is stopped is mounted. An electron microscope apparatus and a sample stage that enables a sample stage positioning control method in the apparatus will be described.

本実施例では、テーブルを駆動するボールネジ等の駆動部とテーブルとの結合部にギャップを設けると共に、予め設定したテーブル位置の時間変位に対し位置検出器による測定値が追従するようにリアルタイムに速度制御を行うフィードバック制御手段と、予め設定した速度変位パターンでモータをオープン制御するシーケンス制御手段を備え、それらを位置検出器による測定値、或いはその変位量に基づき一連の位置決め制御内で動的に切り替えることにより、粗動移動時(粗動時)はフィードバック制御を行い、微動移動或いは不感帯領域での移動(微動時)ではシーケンス制御を行うようにした。   In this embodiment, a gap is provided in the coupling portion between the table and a driving unit such as a ball screw that drives the table, and the speed measured by the position detector follows the preset time displacement of the table position in real time. Provided with feedback control means for controlling and sequence control means for open-controlling the motor with a preset velocity displacement pattern, these are dynamically measured within a series of positioning control based on the measured value by the position detector or the amount of displacement. By switching, feedback control is performed during coarse movement (coarse movement), and sequence control is performed during fine movement or movement in the dead zone (fine movement).

上述するような構成によれば、粗動移動を予め設定したテーブル位置の時間変位に対し位置検出器による測定値が追従するよう速度制御することにより、仮の目標位置への移動を高速・且つ高安定に行うことができる。これにより、低速の微動移動距離・時間を最小化することとなり、短時間での位置決めが可能となる。また、位置検出器による測定値が変化しない不感帯領域での動作となる駆動初期動作や切り離し動作では、位置検出器による測定値に寄らず予め定められた動作を行うシーケンス制御に切り替えることにより、フィードバック制御で発生しがちなサーボ振動問題を回避することが可能となる。このことにより、不感帯により特性の変化する試料ステージ機構での高速且つ安定した位置決めを行うことができ、また、ステージ停止時における熱ドリフトや振動によるノイズを抑えることが可能な試料ステージを搭載した電子顕微鏡装置および同装置における試料ステージの位置決め制御方法を提供することができる。   According to the configuration described above, the movement to the temporary target position can be performed at a high speed by controlling the speed so that the measured value by the position detector follows the time displacement of the table position set in advance for the coarse movement. Highly stable. As a result, the low-speed fine movement distance / time is minimized, and positioning in a short time becomes possible. In the initial driving operation and separation operation, which are operations in the dead zone where the measurement value by the position detector does not change, feedback is performed by switching to sequence control that performs a predetermined operation regardless of the measurement value by the position detector. Servo vibration problems that tend to occur in control can be avoided. This makes it possible to perform high-speed and stable positioning with a sample stage mechanism whose characteristics change due to the dead zone, and to mount an electronic sample stage that can suppress noise due to thermal drift and vibration when the stage is stopped. A microscope apparatus and a sample stage positioning control method in the microscope apparatus can be provided.

以下、図面を参照しながら、電子顕微鏡装置および同装置における試料ステージの位置決め制御方法について、詳細に説明する。なお、以下の説明では、特に半導体デバイス用の測長SEMを例に採って説明するが、上述のような試料ステージは、測長SEMに限らず、欠陥を検査するSEMや集束イオンビームを試料に照射する装置のような他の荷電粒子線装置からなる検査装置や観察装置への適用が可能である。また、光学式の顕微鏡を備えた測定,検査,観察装置への適用も可能であるが、後述するような試料ステージは、一般的に光学顕微鏡に比べて高い分解能を持つ走査電子顕微鏡等へ適用することによって、より高い効果を発揮する。   Hereinafter, an electron microscope apparatus and a sample stage positioning control method in the apparatus will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, a length measurement SEM for a semiconductor device will be described as an example. However, the sample stage as described above is not limited to the length measurement SEM, and an SEM for inspecting defects or a focused ion beam is used as a sample. The present invention can be applied to an inspection apparatus or an observation apparatus that includes other charged particle beam apparatuses such as an apparatus that irradiates a laser beam. Although it can be applied to measurement, inspection, and observation devices equipped with an optical microscope, the sample stage as described later is generally applied to a scanning electron microscope or the like having a higher resolution than an optical microscope. By doing so, higher effect is demonstrated.

図1は、電子線顕微鏡装置の全体構成を示す図である。ここでは、試料ステージを搭載した測長SEMが例示されている。   FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of an electron beam microscope apparatus. Here, a length measurement SEM equipped with a sample stage is illustrated.

図1において、真空ポンプ1により真空排気可能な試料室2の内部には、試料ステージ3が搭載されている。試料ステージ3は、ベース4,センターテーブル5,トップテーブル6などから構成される。センターテーブル5は、ベース4上にある案内機構としてのX滑り案内部材7により拘束され、一方向(X方向(図1中左右方向))に移動が可能となっている。センターテーブル5はまた、駆動機構としてのXボールネジ8の回転によって直線運動を行うXロッド9により押し引きされるが、Xロッド9先端のピン10とセンターテーブル5のガイド11には50μmのギャップ12が空いている。Xボールネジ8は、真空シールを施したシャフト13に結合され、パルスモータ(PM)14により回転が可能である。   In FIG. 1, a sample stage 3 is mounted inside a sample chamber 2 that can be evacuated by a vacuum pump 1. The sample stage 3 includes a base 4, a center table 5, a top table 6, and the like. The center table 5 is restrained by an X sliding guide member 7 as a guide mechanism on the base 4 and can move in one direction (X direction (left and right direction in FIG. 1)). The center table 5 is also pushed and pulled by the X rod 9 that performs linear motion by the rotation of the X ball screw 8 as a driving mechanism, but the pin 10 at the tip of the X rod 9 and the guide 11 of the center table 5 have a gap 12 of 50 μm. Is vacant. The X ball screw 8 is coupled to a shaft 13 that is vacuum sealed and can be rotated by a pulse motor (PM) 14.

また、センターテーブル5上には、X滑り案内部材7と直角に交差したY滑り案内部材15が同様に構成され、トップテーブル6はY滑り案内部材15に沿って一方向(Y方向(図1面に対して奥側・手前側方向))に移動する。トップテーブル6とYロッドの結合については、センターテーブル5と同様にYロッド先端のピンとガイド部の間にギャップが設けられている。なお、ここに列挙したYロッド,ピン,ガイド部,ギャップについてはいずれも不図示とする。   On the center table 5, a Y-sliding guide member 15 that intersects the X-sliding guide member 7 at a right angle is similarly configured, and the top table 6 is arranged in one direction (Y direction (FIG. 1) along the Y-sliding guide member 15. Move to the back and front side)). As for the connection between the top table 6 and the Y rod, a gap is provided between the pin at the tip of the Y rod and the guide portion as in the case of the center table 5. Note that all of the Y rods, pins, guides, and gaps listed here are not shown.

一方、トップテーブル6上には、試料ホルダ16が搭載されており、試料ホルダ16上にはウェーハ17が固定されている。また、トップテーブル6上には、ステージ位置制御用にバーミラー18が取り付けられており、レーザー干渉計(図1中「干渉計」と略す)19等の位置検出器を用いて位置測定が行われる。   On the other hand, a sample holder 16 is mounted on the top table 6, and a wafer 17 is fixed on the sample holder 16. Further, a bar mirror 18 is mounted on the top table 6 for stage position control, and position measurement is performed using a position detector such as a laser interferometer (abbreviated as “interferometer” in FIG. 1) 19 or the like. .

制御装置100は、レーザー干渉計19によって測定された試料ステージ3の位置に基づいてPM14を制御してX方向およびY方向のステージ位置制御を行う。   The control apparatus 100 controls the PM 14 based on the position of the sample stage 3 measured by the laser interferometer 19 to perform stage position control in the X direction and the Y direction.

一方、試料室2の上部には、電子線源となる電子銃20,電子線21の軌道を変える偏向器22,電子線21を収束させる電子レンズ23,ウェーハ17から放射される二次電子24を取り込むための二次電子検出器25などが組み込まれた鏡筒26を搭載している。二次電子検出器25の信号は、制御部27により信号処理され、観察用のCRT(Cathode Ray Tube)28に送られる。   On the other hand, in the upper part of the sample chamber 2, an electron gun 20 serving as an electron beam source, a deflector 22 that changes the trajectory of the electron beam 21, an electron lens 23 that converges the electron beam 21, and secondary electrons 24 emitted from the wafer 17. A lens barrel 26 in which a secondary electron detector 25 and the like for taking in are incorporated. The signal from the secondary electron detector 25 is signal-processed by the control unit 27 and sent to a CRT (Cathode Ray Tube) 28 for observation.

ここで、図1に例示する電子顕微鏡の動作原理について説明する。通常、利用者は、ウェーハのパターン形状の評価方法として、(1)所望のパターンがチップ内のどの位置にあるか、(2)1枚のウェーハに対して配列されたどのチップのパターンを評価するか、のそれぞれについて座標を用いて予め登録しておく。   Here, the principle of operation of the electron microscope illustrated in FIG. 1 will be described. Usually, a user evaluates the pattern shape of a wafer by (1) where the desired pattern is located in the chip, and (2) which chip pattern is arranged on one wafer. Each of these is registered in advance using coordinates.

評価時、制御装置100は、登録された内容に基づき、自動的にその座標位置まで試料ステージを移動した後、電子線21をウェーハ17上に照射し、偏向器22で走査して数万倍から数十万倍の二次電子像を取得し、CRT28上に表示する。そして、この二次電子像の明暗の変化からパターンの形状を判別し、指定した形状(パターン線幅やピッチ等)の寸法値を算出する。その後、次に登録されたチップの座標位置に移動し、同様に画像取得を繰り返し行う。   At the time of evaluation, the control apparatus 100 automatically moves the sample stage to the coordinate position based on the registered contents, and then irradiates the electron beam 21 onto the wafer 17 and scans it with the deflector 22 to tens of thousands of times. A secondary electron image of several hundred thousand times is acquired from the image and displayed on the CRT 28. Then, the shape of the pattern is discriminated from the change in brightness of the secondary electron image, and the dimension value of the designated shape (pattern line width, pitch, etc.) is calculated. Thereafter, the CPU moves to the coordinate position of the next registered chip and repeats image acquisition in the same manner.

次に、図2,図3及び図4を用いて、本実施形態に係る試料ステージの位置決め制御装置ならびに位置決め制御方法について説明する。   Next, the sample stage positioning control apparatus and positioning control method according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図2は制御装置100によって実行される位置決め制御方法の実行手順を示すフローチャートである。図3は本実施形態に係る位置決め制御装置(制御装置100)の内部構成を示すブロック図である。図4は制御装置100によって図2に示すフローチャートが実行された時のモータ回転速度と試料ステージの初期位置からの相対位置変位の時間経過の一例をグラフ化した図である。   FIG. 2 is a flowchart showing an execution procedure of the positioning control method executed by the control device 100. FIG. 3 is a block diagram showing an internal configuration of the positioning control device (control device 100) according to the present embodiment. FIG. 4 is a graph showing an example of the motor rotation speed and the time course of the relative position displacement from the initial position of the sample stage when the flowchart shown in FIG.

制御装置100は、内蔵のメモリに記録されたプログラムを読み出し、図2のフローチャートに従う手順を逐次実行する制御CPU200を備えるものとする。また、パルスモータの回転速度,加速度,回転量等モータの回転動作を直接指定するパラメータの組合せからなるモータ回転シーケンス指示201に従い、PM14への駆動パルス202のパルス量、周波数を制御するシーケンス制御部203と、予め定められた試料ステージ3の位置の時間変位パターン204とレーザー干渉計19からもたらされる試料ステージ3の位置情報208との偏差が極力0となるようにPM14の回転速度を制御するフィードバック制御部205とを備え、更に、PM14への駆動パルス経路を、シーケンス制御部203の出力、もしくはフィードバック制御部205に制御CPU200の制御切替指示206により切り替えるセレクタ207を備えることとする。   The control device 100 includes a control CPU 200 that reads a program recorded in a built-in memory and sequentially executes a procedure according to the flowchart of FIG. In addition, a sequence controller for controlling the pulse amount and frequency of the drive pulse 202 to the PM 14 in accordance with a motor rotation sequence instruction 201 comprising a combination of parameters that directly specify the rotation operation of the motor, such as the rotation speed, acceleration, and rotation amount of the pulse motor 203, feedback for controlling the rotational speed of the PM 14 so that the deviation between the time displacement pattern 204 of the position of the sample stage 3 determined in advance and the position information 208 of the sample stage 3 provided from the laser interferometer 19 is zero as much as possible. And a control unit 205, and further includes a selector 207 that switches the drive pulse path to the PM 14 to the output of the sequence control unit 203 or to the feedback control unit 205 by the control switching instruction 206 of the control CPU 200.

図2に示すフローチャートによれば、まずステップS100にて目標位置400の設定を行う。目標位置400は、予め登録されているステージ座標や、装置オペレータの手入力やカーソルによる座標指定により決定される。次にステップS110にてレーザー干渉計19よりステージの現在座標を取得する。これまでのステップで現在座標と目標位置までの必要移動量が明らかになる。ここでは図示していないが、必要移動量が短い場合、後述するフィードバック制御による高速移動を行わず、シーケンス制御による低速移動のみ行うことも位置決め時間の短縮のためには有効である。   According to the flowchart shown in FIG. 2, the target position 400 is first set in step S100. The target position 400 is determined by stage coordinates registered in advance, manual input by the apparatus operator, or coordinate designation by a cursor. In step S110, the current coordinates of the stage are acquired from the laser interferometer 19. Up to this point, the current coordinates and the required amount of movement to the target position are clarified. Although not shown here, when the required movement amount is short, it is also effective to shorten the positioning time without performing high-speed movement by feedback control described later and performing only low-speed movement by sequence control.

続いて、ステップS120にて制御CPU200は制御切替指示206により制御手段をシーケンス制御部203に切り替える。移動開始時は後述する切り離し動作によりピン10とガイド11は非接触の状態であり、PM14が回転しピン10とガイド11が接触状態となるまでは、PM14が回転してもレーザー干渉計19の位置情報208が変化しない不感帯領域動作401となる。不感帯領域では、レーザー干渉計19からの位置情報208に基づきPM14を制御するフィードバック制御では過度のモータ回転上昇を招く恐れがあり有効ではない。フィードバック制御による高速移動を効果的に作用させるため、不感帯領域を取り除くことが重要となる。不感帯領域ではレーザー干渉計19からの位置情報208によらず、予め定められたモータ回転シーケンス指示201にてモータの回転を制御するシーケンス動作であれば、過度なモータ回転上昇を生じる恐れが無く制御できる。   Subsequently, in step S <b> 120, the control CPU 200 switches the control unit to the sequence control unit 203 in accordance with a control switching instruction 206. At the start of the movement, the pin 10 and the guide 11 are in a non-contact state by a separation operation described later, and even if the PM 14 rotates until the PM 14 rotates and the pin 10 and the guide 11 come into contact with each other, the laser interferometer 19 This is a dead zone operation 401 in which the position information 208 does not change. In the dead zone, the feedback control that controls the PM 14 based on the position information 208 from the laser interferometer 19 is not effective because it may cause excessive motor rotation. It is important to remove the dead zone region in order to effectively operate high-speed movement by feedback control. In the dead zone region, control is performed without any fear of excessive motor rotation if the sequence operation controls the rotation of the motor by the predetermined motor rotation sequence instruction 201 without depending on the position information 208 from the laser interferometer 19. it can.

また、ギャップ量は予め定められた量(本実施例では50μm)であり、シーケンス動作で回転量の上限を予め定めておくことで、例えば回転量が上限に達してもレーザー干渉計19からの位置情報208がほとんど変化しない場合、制御装置100とPM14間のケーブル断線等のエラー判断に利用できる。ステップS130でモータの回転シーケンス指示201を設定し、それに基づきステップS140にてシーケンス制御にてギャップ除去動作402を行う。   Further, the gap amount is a predetermined amount (50 μm in this embodiment), and by setting the upper limit of the rotation amount in advance by the sequence operation, for example, from the laser interferometer 19 even if the rotation amount reaches the upper limit. When the position information 208 hardly changes, it can be used for error determination such as cable disconnection between the control device 100 and the PM 14. In step S130, a motor rotation sequence instruction 201 is set. Based on the instruction, a gap removal operation 402 is performed by sequence control in step S140.

ギャップ除去動作中はステップS150にてレーザー干渉計19からの位置情報208を監視し、その変位量がある予め定められたしきい値を超えることで、ピン10とガイド11が接触しギャップが除去できたと判断し(ステップS160のY)、次の高速移動動作に推移する。変位量がしきい値以下の場合(ステップS160のN)、ギャップ除去動作を継続する。図4に示すギャップ除去動作402ではモータ回転速度を高速から低速に2段階に切り替えている。これはモータが回転しピン10とガイド11間が接触しギャップが無くなった状態になるとレーザー干渉計19からの位置情報208が変化し始めるが、駆動系の変形などのばね要素によるロストモーションによりモータの回転に対してステージの移動が線形的に追従していない状態である。この場合もギャップ除去動作と同様にシーケンス制御を行うが、ピン10とガイド11が非接触のため負荷が小さく比較的高速が可能な領域に比べ、接触直後のロストモーションの存在する領域は負荷が発生するため、脱調等や衝突による振動発生を避けるため回転速度を抑えることが望ましい。また、次の高速移動開始時での速度の急峻な変化を避ける作用もある。   During the gap removal operation, the position information 208 from the laser interferometer 19 is monitored in step S150, and when the displacement exceeds a predetermined threshold value, the pin 10 and the guide 11 come into contact and the gap is removed. It is determined that it has been completed (Y in step S160), and the process proceeds to the next high-speed movement operation. If the displacement amount is equal to or smaller than the threshold value (N in step S160), the gap removal operation is continued. In the gap removal operation 402 shown in FIG. 4, the motor rotation speed is switched in two stages from high speed to low speed. This is because the position information 208 from the laser interferometer 19 starts to change when the motor rotates and the pin 10 and the guide 11 are in contact with each other and the gap disappears. However, the motor is caused by lost motion due to spring elements such as deformation of the drive system. This is a state in which the movement of the stage does not linearly follow the rotation of. In this case, the sequence control is performed in the same manner as the gap removal operation. However, the load is small in the region where the lost motion immediately after the contact is present compared to the region where the load is small because the pin 10 and the guide 11 are not in contact with each other. Therefore, it is desirable to suppress the rotation speed in order to avoid the occurrence of vibration due to step-out or collision. It also has the effect of avoiding a steep change in speed at the start of the next high speed movement.

次にステップS170にて制御CPU200は、粗動送り移動制御403を行うため、制御切替指示206により制御手段をフィードバック制御部205に切り替える。制御CPU200はレーザー干渉計19からの位置情報208から現在位置を取得し、仮の目標位置404を設定する。図4に示す仮の目標位置404は目標位置400に対して一定量(オフセット405)手前に設定している。オフセット405は位置決め時間の短縮を考慮するとできるだけ小さいことが望ましく、粗動移動により十分な位置決め精度と停止後の低ドリフトが確保できるのであれば、目標位置400と仮の目標位置404は同一で構わない。また、仮の目標位置404を目標位置の奥側に設定し微動送りを粗動移動方向と反対側にすることも可能で、その場合、粗動移動によって生じるドリフトを打ち消す効果が期待できる。本実施例では、粗動移動後に停止位置精度の追い込みとドリフトの低減のため微動送りが必要な場合について記す。   Next, in step S <b> 170, the control CPU 200 switches the control means to the feedback control unit 205 in accordance with the control switching instruction 206 in order to perform the coarse motion feed movement control 403. The control CPU 200 acquires the current position from the position information 208 from the laser interferometer 19 and sets a temporary target position 404. The provisional target position 404 shown in FIG. 4 is set to a certain amount (offset 405) before the target position 400. The offset 405 is desirably as small as possible in consideration of shortening of the positioning time. The target position 400 and the temporary target position 404 may be the same as long as sufficient positioning accuracy and low drift after stopping can be secured by the coarse movement. Absent. It is also possible to set the temporary target position 404 on the far side of the target position so that the fine movement feed is on the opposite side of the coarse movement direction. In this case, an effect of canceling the drift caused by the coarse movement can be expected. In the present embodiment, a case where fine movement feeding is required for the purpose of driving the stop position accuracy and reducing drift after the coarse movement will be described.

次にステップS200にて試料ステージ3が仮の目標位置404に至るまでの理想とする位置の時間変位パターン204を算出し、それをフィードバック制御部205に指示し、フィードバック制御部205はレーザー干渉計19からの位置情報208をリアルタイムにモニタしながらPM14の回転速度を制御し仮の目標位置404へ移動する。理想とする位置の時間変位パターン204は、高速移動に加え、急峻な速度・加速度の変化を抑え仮の目標位置での試料ステージの停止位置と停止時のギャップの状態が安定するように設定する。   Next, in step S200, a time displacement pattern 204 of an ideal position until the sample stage 3 reaches the provisional target position 404 is calculated, and this is instructed to the feedback control unit 205. The feedback control unit 205 performs the laser interferometer. While monitoring the position information 208 from 19 in real time, the rotational speed of the PM 14 is controlled to move to the temporary target position 404. The time displacement pattern 204 at the ideal position is set so that, in addition to high-speed movement, steep changes in speed and acceleration are suppressed, and the stop position of the sample stage at the temporary target position and the state of the gap at the time of stop are stable. .

シーケンス制御にて高速移動をした場合、停止した時の反動による慣性力でステージ移動してしまい、ギャップの状態が不安定となる。しかし、粗動移動前にギャップ除去動作にて不感帯を取り除いていることに加え、フィードバック制御がリアルタイムに位置情報208を監視しながら位置決め制御を行うため、不感帯のある状態でオープン制御にて粗動送りをした場合に比べ、仮の目標位置404での停止位置、ギャップの状態をばらつかせず安定化させることが可能となる。仮の目標位置404での停止位置、ギャップの状態を安定化させることにより、次に行う微動送りを最小化することが可能となる。つまりは、位置決め時間の短縮に繋がる。   When moving at high speed by sequence control, the stage moves due to the inertial force due to the reaction when stopped, and the state of the gap becomes unstable. However, in addition to removing the dead band by the gap removal operation before the coarse movement, the feedback control performs positioning control while monitoring the position information 208 in real time. Compared to the case of feeding, it is possible to stabilize the stop position and the gap state at the temporary target position 404 without variation. By stabilizing the stop position and the gap state at the temporary target position 404, it is possible to minimize the fine movement feed to be performed next. That is, the positioning time is shortened.

また、理想とする位置の時間変位パターン204の算出処理はある程度の時間を要するため、ギャップ除去動作終了後に行った場合、ギャップ除去動作402と粗動送り移動制御403の間に制御のデッドタイムが生じてしまい、スループットの低下や制御停止の反動による慣性力によりステージが移動してしまい、その後の動作に支障をきたすことになる。   In addition, since the calculation process of the time displacement pattern 204 at the ideal position requires a certain amount of time, if it is performed after the gap removal operation is completed, there is a control dead time between the gap removal operation 402 and the coarse feed movement control 403. As a result, the stage moves due to an inertial force due to a decrease in throughput or a reaction of stopping the control, which hinders subsequent operations.

図4に示す制御装置100はシーケンス制御部203とフィードバック制御部205は並列実装しており、両者の並列処理が可能な構成となっている。シーケンス制御部203は事前に設定されたモータ回転シーケンス指示201に従い自立的に動作するため、ギャップ除去動作402中に理想とする位置の時間変位パターン204の算出処理を行いデッドタイムの発生を防ぐことが可能となる。   In the control apparatus 100 shown in FIG. 4, the sequence control unit 203 and the feedback control unit 205 are mounted in parallel, and are configured to be capable of parallel processing of both. Since the sequence control unit 203 operates autonomously in accordance with a preset motor rotation sequence instruction 201, the time displacement pattern 204 of the ideal position is calculated during the gap removal operation 402 to prevent the occurrence of dead time. Is possible.

制御CPU200はステップS220にてレーザー干渉計19からの位置情報208を監視し、ステップS230で現在位置と仮の目標位置404との偏差が予め定めたしきい値以下となったら(ステップS240のY)、微動送り移動制御406を行うため、ステップS240で制御CPU200は制御切替指示206により制御手段をシーケンス制御部203に切り替える。   The control CPU 200 monitors the position information 208 from the laser interferometer 19 in step S220, and if the deviation between the current position and the temporary target position 404 is equal to or less than a predetermined threshold value in step S230 (Y in step S240). In step S240, the control CPU 200 switches the control unit to the sequence control unit 203 in response to the control switching instruction 206 in order to perform fine feed movement control 406.

フィードバック制御ではリアルタイムに位置情報208を参照しながら位置決めを行うため、高速且つ高精度な位置決めが可能ではあるが、先に述べた不感帯での動作が不得手であることや、自動制御であるため細かな条件動作を行うことが難しい。また、ギャップやロストモーションの比較的多い機構での低速移動は、ばね特性が支配的となり、モータの回転に対するステージの挙動が高速移動時と大きく異なることが分かっている。そこで、仮の目標位置404から目標位置400までの制御を、条件制御が容易で、予め定められたモータ回転シーケンス指示201にてモータの回転を制御するシーケンス制御に切り替え微動送り移動制御406を行う。   In feedback control, positioning is performed while referring to the position information 208 in real time, so that high-speed and high-accuracy positioning is possible. However, because the operation in the dead zone described above is poor and automatic control is performed. It is difficult to perform detailed conditional actions. In addition, it has been found that the low-speed movement in a mechanism with a relatively large gap and lost motion is dominated by the spring characteristics, and the behavior of the stage with respect to the rotation of the motor is significantly different from that during high-speed movement. Therefore, the control from the temporary target position 404 to the target position 400 is switched to the sequence control in which the condition control is easy and the motor rotation is controlled by the predetermined motor rotation sequence instruction 201, and the fine feed movement control 406 is performed. .

ステップS260にて現在位置を確認した後、ステップS270にて目標位置までのモータ回転シーケンス指示201を設定する。フィードバック制御による粗動送りにより仮の目標位置の停止位置並びにギャップの状態が安定していること、粗動送り移動制御から微動送り移動制御へ連続的に切り替わっていることから、ここでのギャップ除去動作は不要であり、微動送りの距離も最小化できる。これにより微動送り時間を短縮することが可能となり位置決め時間の低減が図れる。ステップS280にて位置情報208を監視し、現在位置と目標位置との偏差がしきい値以下となったと判断すると(ステップS290のY)、ステップS300にてモータを停止させる。図4に示す微動送り移動制御406では速度を高速から低速に2段階に切り替えている。目標位置から離れた位置ではモータの回転速度を上げ移動時間の短縮を図り、目標位置付近では停止後にドリフトを軽減させるために回転速度を落とす。このようにシーケンス制御で微動送りを行うことで、位置情報208に基づく条件制御が容易となり制御を簡素化することができる。   After confirming the current position in step S260, a motor rotation sequence instruction 201 to the target position is set in step S270. Since the stop position of the temporary target position and the state of the gap are stable due to coarse feed by feedback control, and the continuous switching from coarse feed feed control to fine feed feed control, the gap is removed here. No action is required and the distance of fine movement can be minimized. Thereby, the fine feed time can be shortened and the positioning time can be reduced. The position information 208 is monitored in step S280, and if it is determined that the deviation between the current position and the target position is equal to or less than the threshold value (Y in step S290), the motor is stopped in step S300. In fine movement feed movement control 406 shown in FIG. 4, the speed is switched in two stages from high speed to low speed. At a position away from the target position, the rotational speed of the motor is increased to shorten the movement time, and near the target position, the rotational speed is decreased to reduce drift after stopping. By performing fine movement feed by sequence control in this way, conditional control based on the position information 208 is facilitated, and control can be simplified.

停止後は、モータや駆動軸の熱膨張収縮によるドリフト発生を回避するため、ピン10とガイド11の切り離し動作407を行う。切り離し動作407はギャップ除去動作402と同様に不感帯での制御となる。そのため微動送りで使用したシーケンス制御のまま制御手段を切り替えずに行う。ギャップ量は予め定められた量(本実施例では50μm)であること、低速な微動送りによりステージ停止時の反動による慣性力が少ないことからギャップ位置は安定しており、予め定めたモータを予め定めた回転量だけ回転させることで、切り離し動作407を行うことができる。   After stopping, the pin 10 and the guide 11 are separated 407 in order to avoid the occurrence of drift due to thermal expansion and contraction of the motor and the drive shaft. The separation operation 407 is control in the dead zone in the same manner as the gap removal operation 402. Therefore, the sequence control used in the fine feed is performed without switching the control means. Since the gap amount is a predetermined amount (50 μm in this embodiment) and the inertia force due to the reaction at the stage stop is small due to the low-speed fine movement feed, the gap position is stable, and a predetermined motor is set in advance. The separation operation 407 can be performed by rotating by a predetermined rotation amount.

1 真空ポンプ
2 試料室
3 試料ステージ
4 ベース
5 センターテーブル
6 トップテーブル
7 X滑り案内部材
8 Xボールネジ
9 Xロッド
10 ピン
11 ガイド
12 ギャップ
13 シャフト
14 パルスモータ(PM)
15 Y滑り案内部材
16 試料ホルダ
17 ウェーハ
18 バーミラー
19 レーザー干渉計
20 電子銃
21 電子線
22 偏向器
23 電子レンズ
24 二次電子
25 二次電子検出器
26 鏡筒
27 制御部
28 CRT
100 制御装置
200 制御CPU
201 モータ回転シーケンス指示
202 駆動パルス
203 シーケンス制御部
204 位置の時間変位パターン
205 フィードバック制御部
206 制御切替指示
207 セレクタ
208 位置情報
400 目標位置
401 不感帯領域動作
402 ギャップ除去動作
403 粗動送り移動制御
404 仮の目標位置
405 オフセット
406 微動送り移動制御
407 切り離し動作
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vacuum pump 2 Sample chamber 3 Sample stage 4 Base 5 Center table 6 Top table 7 X slide guide member 8 X ball screw 9 X rod 10 Pin 11 Guide 12 Gap 13 Shaft 14 Pulse motor (PM)
15 Y sliding guide member 16 Sample holder 17 Wafer 18 Bar mirror 19 Laser interferometer 20 Electron gun 21 Electron beam 22 Deflector 23 Electron lens 24 Secondary electron 25 Secondary electron detector 26 Lens barrel 27 Control unit 28 CRT
100 control device 200 control CPU
201 Motor rotation sequence instruction 202 Drive pulse 203 Sequence control unit 204 Position temporal displacement pattern 205 Feedback control unit 206 Control switching instruction 207 Selector 208 Position information 400 Target position 401 Dead zone operation 402 Gap removal operation 403 Coarse feed movement control 404 Target position 405 offset 406 fine feed movement control 407 separation operation

Claims (6)

試料を載置するためのテーブルと、当該テーブルを駆動する駆動機構を備えた試料ステージにおいて、
当該テーブルと駆動機構との間の結合を機械的に分離可能な結合部と、当該結合部を前記駆動機構によるテーブルの移動停止の前に分離するように制御する制御装置と、前記テーブルの位置を検出する位置検出器を備え、前記制御装置は、前記テーブルの粗動時には前記位置検出器によるテーブルの位置情報に基づいて、フィードバック制御を実施し、微動時には予め設定した速度変位パターンを用いて前記駆動機構をオープン制御するシーケンス制御を実施すると共に、前記制御装置は、前記位置検出器によって検出される位置変位量が所定のしきい値を超えたときに、前記シーケンス制御からフィードバック制御への切り替えを実行することを特徴とする試料ステージ。
In a sample stage equipped with a table for placing a sample and a drive mechanism for driving the table,
A coupling part capable of mechanically separating the coupling between the table and the driving mechanism; a control device for controlling the coupling part to be separated before the driving mechanism stops moving the table; and a position of the table The control device performs feedback control based on the position information of the table by the position detector during the coarse movement of the table, and uses a preset velocity displacement pattern during the fine movement. In addition to performing sequence control to open-control the drive mechanism, the control device switches from the sequence control to feedback control when the amount of positional displacement detected by the position detector exceeds a predetermined threshold value. A sample stage characterized by performing switching.
試料を載置するためのテーブルと、当該テーブルを駆動する駆動機構を備えた試料ステージにおいて、
当該テーブルと駆動機構との間の結合を機械的に分離可能な結合部と、当該結合部を前記駆動機構によるテーブルの移動停止の前に分離するように制御する制御装置と、前記テーブルの位置を検出する位置検出器を備え、前記制御装置は、前記テーブルの粗動時には前記位置検出器によるテーブルの位置情報に基づいて、フィードバック制御を実施し、微動時には予め設定した速度変位パターンを用いて前記駆動機構をオープン制御するシーケンス制御を実施すると共に、前記制御装置は、前記位置検出器によって検出される位置変位量が所定のしきい値を超える前に、前記駆動機構の回転速度を高速から低速に切り替えることを特徴とする試料ステージ。
In a sample stage equipped with a table for placing a sample and a drive mechanism for driving the table,
A coupling part capable of mechanically separating the coupling between the table and the driving mechanism; a control device for controlling the coupling part to be separated before the driving mechanism stops moving the table; and a position of the table The control device performs feedback control based on the position information of the table by the position detector during the coarse movement of the table, and uses a preset velocity displacement pattern during the fine movement. In addition to performing sequence control for open control of the drive mechanism, the control device increases the rotational speed of the drive mechanism from a high speed before the position displacement detected by the position detector exceeds a predetermined threshold value. A sample stage characterized by switching to a low speed.
試料を載置するためのテーブルと、当該テーブルを駆動する駆動機構を備えた試料ステージにおいて、
当該テーブルと駆動機構との間の結合を機械的に分離可能な結合部と、当該結合部を前記駆動機構によるテーブルの移動停止の前に分離するように制御する制御装置と、前記テーブルの位置を検出する位置検出器を備え、前記制御装置は、前記テーブルの粗動時には前記位置検出器によるテーブルの位置情報に基づいて、フィードバック制御を実施し、微動時には予め設定した速度変位パターンを用いて前記駆動機構をオープン制御するシーケンス制御を実施すると共に、前記制御装置は、前記位置検出器によって検出される位置変位量が所定のしきい値以下となった後に、前記駆動機構の回転速度を高速から低速に切り替えることを特徴とする試料ステージ。
In a sample stage equipped with a table for placing a sample and a drive mechanism for driving the table,
A coupling part capable of mechanically separating the coupling between the table and the driving mechanism; a control device for controlling the coupling part to be separated before the driving mechanism stops moving the table; and a position of the table The control device performs feedback control based on the position information of the table by the position detector during the coarse movement of the table, and uses a preset velocity displacement pattern during the fine movement. In addition to performing sequence control for open control of the drive mechanism, the control device increases the rotational speed of the drive mechanism after the position displacement detected by the position detector has become equal to or less than a predetermined threshold value. Sample stage characterized by switching from low to low speed.
請求項3において、
前記制御装置は、前記試料ステージの現在の位置と仮の目標位置との偏差が所定のしきい値以下となったときに、前記フィードバック制御からシーケンス制御への切り替えを実行することを特徴とする試料ステージ。
In claim 3,
The control device performs switching from the feedback control to the sequence control when a deviation between a current position of the sample stage and a temporary target position becomes a predetermined threshold value or less. Sample stage.
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の試料ステージを備えたことを特徴とする荷電粒子線装置。 A charged particle beam apparatus comprising the sample stage according to claim 1. 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の試料ステージを備えたことを特徴とする光学顕微鏡。 An optical microscope comprising the sample stage according to any one of claims 1 to 3.
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