JP5587660B2

JP5587660B2 - Relay board and hard disk drive

Info

Publication number: JP5587660B2
Application number: JP2010099789A
Authority: JP
Inventors: 剛小黒; 大五椿井; 公秀北村
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2009-09-08
Filing date: 2010-04-23
Publication date: 2014-09-10
Anticipated expiration: 2030-04-23
Also published as: JP2011081891A

Description

本発明は、ハードディスクドライブにおいて制御回路基板とサスペンション基板とを中継する中継基板、および、その中継基板を備えるハードディスクドライブに関する。 The present invention relates to a relay board that relays a control circuit board and a suspension board in a hard disk drive, and a hard disk drive including the relay board.

一般に、ハードディスクドライブなどの磁気ディスク装置は、磁気ディスクに対して情報を読み書きする磁気ヘッドを備えるヘッドアクチュエータアッセンブリを備えている。ヘッドアクチュエータアッセンブリは、磁気ヘッドを支持するサスペンション、および、サスペンションを支持するロードビームを備え、磁気ディスクに対して回動自在に構成されている。 In general, a magnetic disk device such as a hard disk drive includes a head actuator assembly including a magnetic head that reads and writes information from and to the magnetic disk. The head actuator assembly includes a suspension that supports the magnetic head and a load beam that supports the suspension, and is configured to be rotatable with respect to the magnetic disk.

このような磁気ディスク装置として、例えば、ベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント回路基板（メインＦＰＣ）とを備える基板ユニットが、メインＦＰＣの延出端においてヘッドアクチュエータアッセンブリに接続されたディスク装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。 As such a magnetic disk device, for example, a substrate unit including a base portion and a strip-shaped main flexible printed circuit board (main FPC) extending from the base portion is connected to the head actuator assembly at the extended end of the main FPC. A known disk device is known (for example, see Patent Document 1).

このディスク装置では、メインＦＰＣは、その延出端において、裏面に裏打ち板が貼付された接続端部を備えており、その接続端部において、ヘッドアクチュエータアッセンブリに接続されている。 In this disk apparatus, the main FPC has a connection end portion with a backing plate attached to the back surface at the extended end, and is connected to the head actuator assembly at the connection end portion.

また、ベース部にも、折り曲げ部を有する裏打ち板が裏面に貼付されており、メインＦＰＣの基端部は、裏打ち板の折り曲げ部に貼付されている。ベース部には、磁気ヘッドの動作を制御するためのプリント回路基板が接続されている。 In addition, a backing plate having a bent portion is also attached to the back surface of the base portion, and a base end portion of the main FPC is attached to a bent portion of the backing plate. A printed circuit board for controlling the operation of the magnetic head is connected to the base portion.

特開２００９−９９１６３号公報JP 2009-99163 A

しかるに、上記した特許文献１に記載のディスク装置では、ヘッドアクチュエータアッセンブリがケースに回動自在に固定されている。そして、ベース部がケースにねじ止めされるとともに、メインＦＰＣが略Ｕ字状に湾曲されるようにヘッドアクチュエータアッセンブリに固定されている。これにより、基板ユニットがディスク装置に装着されている。 However, in the disk device described in Patent Document 1, the head actuator assembly is rotatably fixed to the case. The base portion is screwed to the case, and the main FPC is fixed to the head actuator assembly so as to be bent in a substantially U shape. As a result, the substrate unit is mounted on the disk device.

そして、ヘッドアクチュエータアッセンブリが磁気ディスクに対して回動するときには、基板ユニットは、メインＦＰＣの湾曲部分の撓みにより、ヘッドアクチュエータアッセンブリに追従する。 When the head actuator assembly rotates with respect to the magnetic disk, the substrate unit follows the head actuator assembly by bending of the curved portion of the main FPC.

そのため、ヘッドアクチュエータアッセンブリが回動したときには、メインＦＰＣの湾曲部分の撓みにより発生する応力が、メインＦＰＣの接続端部または基端部に集中する場合がある。 Therefore, when the head actuator assembly rotates, the stress generated by the bending of the curved portion of the main FPC may concentrate on the connection end or base end of the main FPC.

また、基板ユニットをディスク装置に装着するときにも、メインＦＰＣの湾曲部分の撓みにより発生する応力が、接続端部または基端部に集中する場合がある。 Also, when the substrate unit is mounted on the disk device, the stress generated by the bending of the curved portion of the main FPC may concentrate on the connection end or the base end.

その結果、接続端部または基端部において、裏打ち板がメインＦＰＣから剥離する場合がある。 As a result, the backing plate may peel from the main FPC at the connection end or the base end.

そこで、本発明の目的は、配線回路基板と補強板との接着部分に加わる応力を分散させ、補強板の配線回路基板からの剥離を防止することができる中継基板、および、その中継基板を実装したハードディスクドライブを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to disperse the stress applied to the bonded portion between the printed circuit board and the reinforcing plate, and to prevent the reinforcing plate from peeling from the printed circuit board, and to mount the relay substrate To provide a hard disk drive.

上記した目的を達成するために、本発明の中継基板は、ハードディスクドライブにおいて、制御回路基板と、ハードディスク上を揺動するロードビームに搭載されるサスペンション基板とを中継する中継基板であって、可撓性を有する配線回路基板と、前記配線回路基板の一端部に接着される補強板とを備え、前記補強板と前記配線回路基板とは、第１接着端縁および第２接着端縁を形成するように、接着されており、前記第１接着端縁と前記第２接着端縁とは、前記第１接着端縁に沿う第１線と、前記第２接着端縁に沿う第２線とが、互いに交差するように設けられ、前記第１接着端縁は、前記中継基板を前記ハードディスクドライブに実装する実装時に、前記補強板と前記配線回路基板との接着部分に加わる応力を分散させるように、配置され、前記第２接着端縁は、前記ロードビームの揺動時に前記接着部分に加わる応力を分散させるように、配置されていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, the relay board of the present invention is a relay board that relays between a control circuit board and a suspension board mounted on a load beam that swings on the hard disk in a hard disk drive. A flexible printed circuit board and a reinforcing plate bonded to one end of the wired circuit board are provided, and the reinforcing plate and the printed circuit board form a first bonded edge and a second bonded edge. The first adhesive edge and the second adhesive edge are: a first line along the first adhesive edge; a second line along the second adhesive edge; Are provided so as to cross each other, and the first adhesive edge disperses the stress applied to the adhesive portion between the reinforcing plate and the printed circuit board when the relay board is mounted on the hard disk drive. To Is, the second adhesive edge is to disperse stress applied to the bonding portion when the swinging of the load beam, is characterized in that it is arranged.

この中継基板は、補強板と配線回路基板とが、第１接着端縁および第２接着端縁を形成するように接着されている。そして、第１接着端縁と第２接着端縁とは、第１接着端縁に沿う第１線と、第２接着端縁に沿う第２線とが、互いに交差するように設けられており、第１接着端縁は、中継基板をハードディスクドライブに実装する実装時に、補強板と配線回路基板との接着部分に加わる応力を分散させるように配置され、第２接着端縁は、ロードビームの揺動時に接着部分に加わる応力を分散させるように配置されている。 In this relay board, the reinforcing plate and the printed circuit board are bonded so as to form a first bonded edge and a second bonded edge. The first adhesive edge and the second adhesive edge are provided such that the first line along the first adhesive edge and the second line along the second adhesive edge intersect each other. The first bonding edge is arranged so as to disperse the stress applied to the bonding portion between the reinforcing plate and the printed circuit board when the relay board is mounted on the hard disk drive, and the second bonding edge is formed by the load beam. It arrange | positions so that the stress added to an adhesion part at the time of rocking | fluctuation may be disperse | distributed.

そのため、中継基板をハードディスクドライブに実装する実装時、および、ロードビームの揺動時のいずれの場合においても、接着部分に加わる応力を分散させることができ、補強板の配線回路基板からの剥離を防止することができる。 Therefore, it is possible to disperse the stress applied to the adhesion part in both cases of mounting the relay board on the hard disk drive and at the time of swinging the load beam, and peeling the reinforcing plate from the printed circuit board. Can be prevented.

また、本発明の中継基板は、前記配線回路基板は、一端部において前記補強板が接着される接着領域と、前記接着領域から他端部に向かって延びる可撓領域とを備え、前記第１接着端縁は、前記可撓領域が延びる方向と直交する方向に延び、前記第２接着端縁は、前記第１接着端縁と連続して、前記中継基板を前記ハードディスクドライブに実装したときに前記ハードディスクの読書面と直交する方向に延びることが好適である。 In the relay board according to the present invention, the wired circuit board includes an adhesive region to which the reinforcing plate is bonded at one end, and a flexible region extending from the adhesive region toward the other end. The adhesive edge extends in a direction perpendicular to the direction in which the flexible region extends, and the second adhesive edge is continuous with the first adhesive edge, and the relay board is mounted on the hard disk drive. It is preferable to extend in a direction perpendicular to the reading surface of the hard disk.

この中継基板は、第１接着端縁が、可撓領域が延びる方向と直交する方向に延びている。 In the relay substrate, the first bonding edge extends in a direction orthogonal to the direction in which the flexible region extends.

そのため、中継基板をハードディスクドライブに実装するときに可撓領域が湾曲され、可撓領域が延びる方向から、接着部分に応力が加わったとしても、その応力を、分散することができる。 Therefore, when the relay substrate is mounted on the hard disk drive, the flexible region is curved, and even if stress is applied to the bonding portion from the direction in which the flexible region extends, the stress can be dispersed.

また、第２接着端縁が、第１接着端縁と連続して、中継基板をハードディスクドライブに実装したときにハードディスクの読書面と直交する方向に延びている。 Further, the second adhesion edge extends in a direction orthogonal to the reading surface of the hard disk when the relay board is mounted on the hard disk drive, continuously with the first adhesion edge.

そのため、中継基板がハードディスクドライブに実装され、ロードビームの揺動により、ハードディスクの読書面が延びる方向から、接着部分に応力が加わったとしても、その応力を分散することができる。 Therefore, even if the relay board is mounted on the hard disk drive and stress is applied to the bonded portion from the direction in which the reading surface of the hard disk extends due to the swing of the load beam, the stress can be dispersed.

その結果、中継基板をハードディスクドライブに実装する実装時、および、ロードビームの揺動時のいずれの場合においても、接着部分に加わる応力を確実に分散させることができ、補強板の配線回路基板からの剥離を確実に防止することができる。 As a result, the stress applied to the bonded portion can be reliably dispersed in both cases where the relay board is mounted on the hard disk drive and when the load beam is swung. Can be surely prevented.

また、本発明のハードディスクドライブは、制御回路基板と、サスペンション基板と、それらを中継するための請求項１または２に記載の中継基板とを備えていることを特徴としている。 The hard disk drive according to the present invention includes a control circuit board, a suspension board, and the relay board according to claim 1 for relaying them.

そのため、補強板の配線回路基板からの剥離をより防止することができる。 Therefore, peeling of the reinforcing plate from the printed circuit board can be further prevented.

本発明の中継基板によれば、中継基板をハードディスクドライブに実装する実装時、および、ロードビームの揺動時のいずれの場合においても、接着部分に加わる応力を分散させることができ、補強板の配線回路基板からの剥離を防止することができる。 According to the relay board of the present invention, it is possible to disperse the stress applied to the adhesion portion in both cases of mounting the relay board on the hard disk drive and swinging the load beam. Peeling from the printed circuit board can be prevented.

本発明のハードディスクドライブの第１実施形態を示す概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram showing a first embodiment of a hard disk drive of the present invention. 図１に示すハードディスクドライブにおけるロードビームの揺動を説明するための概略構成図である。It is a schematic block diagram for demonstrating rocking | fluctuation of the load beam in the hard-disk drive shown in FIG. 図１に示す中継フレキシブル回路基板を示す平面図である。It is a top view which shows the relay flexible circuit board shown in FIG. 中継フレキシブル回路基板において、配線回路基板とアッセンブリ側補強板との接着部分を説明するための説明図であって、（ａ）は、本発明の第１実施形態における、配線回路基板とアッセンブリ側補強板との接着部分を示し、（ｂ）は、従来の配線回路基板とアッセンブリ側補強板との接着部分を示す。FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining an adhesion portion between a wiring circuit board and an assembly-side reinforcing plate in a relay flexible circuit board, wherein (a) is a wiring circuit board and assembly-side reinforcement in the first embodiment of the present invention. The adhesion part with a board | plate is shown, (b) shows the adhesion part of the conventional wiring circuit board and an assembly side reinforcement board. 図３に示す中継フレキシブル回路基板の第１接着端縁の作用を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the effect | action of the 1st adhesion | attachment edge of the relay flexible circuit board shown in FIG. 図３に示す中継フレキシブル回路基板の第２接着端縁の作用を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the effect | action of the 2nd adhesion edge of the relay flexible circuit board shown in FIG. 図５に示す接着部分の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of the adhesion part shown in FIG. 図６に示す接着部分の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of the adhesion part shown in FIG. 本発明の第２実施形態における中継フレキシブル回路基板を示し、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、配線回路基板とケーシング側補強板との接着部分を示す要部拡大図である。The relay flexible circuit board in 2nd Embodiment of this invention is shown, (a) is a top view, (b) is a principal part enlarged view which shows the adhesion part of a wiring circuit board and a casing side reinforcement board. . 本発明のハードディスクドライブの第２実施形態を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows 2nd Embodiment of the hard-disk drive of this invention. 図９に示すハードディスクドライブにおけるロードビームの揺動を説明するための概略構成図である。FIG. 10 is a schematic configuration diagram for explaining swinging of a load beam in the hard disk drive shown in FIG. 9.

（第１実施形態）
図１は、本発明のハードディスクドライブの第１実施形態を示す概略構成図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a first embodiment of a hard disk drive of the present invention.

まず、ハードディスクドライブ１の構成について、図１を参照して説明する。 First, the configuration of the hard disk drive 1 will be described with reference to FIG.

ハードディスクドライブ１は、図１に示すように、略ボックス状のケーシング２の内部に、ハードディスク７（後述）を回転させるためのディスク駆動部３と、ハードディスク７（後述）に対して情報を読み書きするための読書機構部４とを備えている。 As shown in FIG. 1, the hard disk drive 1 reads and writes information to and from the hard disk 7 (described later) and a disk drive unit 3 for rotating the hard disk 7 (described later) inside a substantially box-shaped casing 2. And a reading mechanism 4 for the purpose.

ディスク駆動部３は、ディスク収容部５、モータ６およびハードディスク７を備えている。 The disk drive unit 3 includes a disk storage unit 5, a motor 6 and a hard disk 7.

ディスク収容部５は、ケーシング２の底部において、ハードディスク７の外径よりも大きな直径を有する略円形状に区画されている。 The disk housing portion 5 is partitioned into a substantially circular shape having a diameter larger than the outer diameter of the hard disk 7 at the bottom of the casing 2.

モータ６は、ディスク収容部５の径方向略中央に設けられている。モータ６は、ハードディスク７を支持し、回転駆動させる。 The motor 6 is provided approximately at the center in the radial direction of the disk housing portion 5. The motor 6 supports the hard disk 7 and rotates it.

ハードディスク７は、アルミニウムやガラスなどの基板表面に、磁気記録層を有する読書面１６を備える円板であり、ディスク収容部５内に配置されている。また、ハードディスク７は、その中央に形成された嵌合穴１０がモータ６に嵌合されることにより、モータ６に相対回転不能に固定されている。ハードディスク７は、情報を磁気で記録する。 The hard disk 7 is a disk having a reading surface 16 having a magnetic recording layer on the surface of a substrate such as aluminum or glass, and is disposed in the disk housing portion 5. The hard disk 7 is fixed to the motor 6 so as not to rotate relative to the motor 6 by fitting a fitting hole 10 formed at the center thereof to the motor 6. The hard disk 7 records information magnetically.

なお、ハードディスク７の読書面１６は、ケーシング２の底部に対向する裏面と反対側の表面に形成されている。また、図示しないが、ハードディスク７の内周には、ハードディスクドライブ１の停止時において、磁気ヘッド１４（後述）を退避させるための退避領域が形成されており、ハードディスク７の退避領域よりも外周には、情報を記録するための記録領域が形成されている。 The reading surface 16 of the hard disk 7 is formed on the surface opposite to the back surface facing the bottom of the casing 2. Although not shown, a retraction area for retreating a magnetic head 14 (described later) is formed on the inner periphery of the hard disk 7 when the hard disk drive 1 is stopped. Has a recording area for recording information.

読書機構部４は、ディスク駆動部３に対して隣接配置されている。読書機構部４は、ヘッドアッセンブリ８、軸受ユニット１１、中継基板の一例としての中継フレキシブル回路基板９、およびストッパ１８を備えている。 The reading mechanism unit 4 is disposed adjacent to the disk drive unit 3. The reading mechanism unit 4 includes a head assembly 8, a bearing unit 11, a relay flexible circuit board 9 as an example of a relay board, and a stopper 18.

ヘッドアッセンブリ８は、ロードビーム１２、サスペンション基板の一例としての回路付サスペンション基板１３および磁気ヘッド１４を備えている。 The head assembly 8 includes a load beam 12, a suspension board with circuit 13 as an example of a suspension board, and a magnetic head.

ロードビーム１２は、ステンレスなどの金属から平面視略二等辺三角形の平板状に形成され、その頂角を有する先端がハードディスク７の読書面１６に対向するように、ハードディスク７に向かって延びている。また、ロードビーム１２は、その重心部分において、略円形状の軸受嵌合穴１５を備えている。 The load beam 12 is formed from a metal such as stainless steel into a flat plate shape having a substantially isosceles triangle in plan view, and extends toward the hard disk 7 so that the tip having the apex angle faces the reading surface 16 of the hard disk 7. . Further, the load beam 12 includes a substantially circular bearing fitting hole 15 at the center of gravity.

回路付サスペンション基板１３は、ロードビーム１２において、ハードディスク７との対向面に設けられている。また、回路付サスペンション基板１３は、ロードビーム１２の先端から軸受嵌合穴１５に向かって、ロードビーム１２の先端と軸受嵌合穴１５との途中まで延びる平面視略矩形状に形成されている。 The suspension board with circuit 13 is provided on the surface of the load beam 12 facing the hard disk 7. The suspension board with circuit 13 is formed in a substantially rectangular shape in plan view extending from the tip of the load beam 12 toward the bearing fitting hole 15 to the middle of the tip of the load beam 12 and the bearing fitting hole 15. .

磁気ヘッド１４は、回路付サスペンション基板１３の先端において、ハードディスク７との対向面に設けられている。磁気ヘッド１４は、回路付サスペンション基板１３に対して電気的に接続されており、ハードディスク７に対して、情報を読み書きする。 The magnetic head 14 is provided on the surface facing the hard disk 7 at the tip of the suspension board with circuit 13. The magnetic head 14 is electrically connected to the suspension board with circuit 13 and reads / writes information from / to the hard disk 7.

軸受ユニット１１は、ケーシング２の厚み方向に延びる略円筒形状に形成されており、ディスク収容部５の近傍に隣接配置されている。軸受ユニット１１は、ケーシング２に対して相対回転可能なスリーブ１７を備えている。 The bearing unit 11 is formed in a substantially cylindrical shape that extends in the thickness direction of the casing 2, and is disposed adjacent to the vicinity of the disk housing portion 5. The bearing unit 11 includes a sleeve 17 that can rotate relative to the casing 2.

そして、ロードビーム１２の軸受嵌合穴１５が軸受ユニット１１のスリーブ１７に相対回転不能に外嵌されることにより、ヘッドアッセンブリ８は、磁気ヘッド１４がハードディスク７の内周（退避領域）に退避する退避位置と、磁気ヘッド１４がハードディスク７の外周（記録領域）と対向する読書位置（図２参照）との間を揺動するように、軸受ユニット１１に支持されている。 Then, the bearing assembly hole 15 of the load beam 12 is externally fitted to the sleeve 17 of the bearing unit 11 so as not to rotate relative thereto, so that the magnetic head 14 is retracted to the inner periphery (retraction area) of the hard disk 7. The bearing unit 11 supports the magnetic head 14 so as to swing between the retracted position and the reading position (see FIG. 2) facing the outer periphery (recording area) of the hard disk 7.

中継フレキシブル回路基板９は、一端部がヘッドアッセンブリ８に接続され、他端部がケーシング２に接続されている。中継フレキシブル回路基板９の一端部は、回路付サスペンション基板１３の軸受嵌合穴１５側端部に対して電気的に接続されている。また、中継フレキシブル回路基板９の他端部には、制御回路基板２７が電気的に接続されている。 The relay flexible circuit board 9 has one end connected to the head assembly 8 and the other end connected to the casing 2. One end of the relay flexible circuit board 9 is electrically connected to the bearing fitting hole 15 side end of the suspension board with circuit 13. The control circuit board 27 is electrically connected to the other end of the relay flexible circuit board 9.

また、中継フレキシブル回路基板９は、後で詳述するが、可撓領域２６を備えた配線回路基板２１を備えている。 The relay flexible circuit board 9 includes a printed circuit board 21 having a flexible region 26, which will be described in detail later.

ストッパ１８は、ディスク収容部５と、ロードビーム１２の後端（先端と反対側の端部）との間に配置され、略円筒形状に形成されている。ストッパ１８は、ロードビーム１２の後端に当接して、ロードビーム１２の揺動範囲を規制する（図２参照）。 The stopper 18 is disposed between the disc housing portion 5 and the rear end (end opposite to the front end) of the load beam 12 and is formed in a substantially cylindrical shape. The stopper 18 abuts on the rear end of the load beam 12 and regulates the swing range of the load beam 12 (see FIG. 2).

次いで、ハードディスクドライブ１の動作について、図１および図２を参照して説明する。 Next, the operation of the hard disk drive 1 will be described with reference to FIG. 1 and FIG.

図２は、図１に示すハードディスクドライブにおけるロードビームの揺動を説明するための概略構成図である。 FIG. 2 is a schematic configuration diagram for explaining the swinging of the load beam in the hard disk drive shown in FIG.

ハードディスクドライブ１は、停止状態において、ハードディスク７が停止されるとともに、ヘッドアッセンブリ８が退避位置に配置されている（図１参照）。 When the hard disk drive 1 is in a stopped state, the hard disk 7 is stopped and the head assembly 8 is disposed at the retracted position (see FIG. 1).

ハードディスクドライブ１が駆動されると、まず、モータ６が駆動され、ハードディスク７が回転される。すると、ハードディスク７の回転により、ハードディスク７の退避領域において、磁気ヘッド１４が、ハードディスク７と間隔を隔てて対向するように、浮上される。 When the hard disk drive 1 is driven, first, the motor 6 is driven and the hard disk 7 is rotated. Then, due to the rotation of the hard disk 7, the magnetic head 14 is levitated in the retreat area of the hard disk 7 so as to face the hard disk 7 with an interval.

その後、図２に示すように、ヘッドアッセンブリ８が読書位置に向かって揺動されると、磁気ヘッド１４がハードディスク７の記録領域と対向される。 Thereafter, as shown in FIG. 2, when the head assembly 8 is swung toward the reading position, the magnetic head 14 faces the recording area of the hard disk 7.

そして、磁気ヘッド１４がハードディスク７に対して情報を読み書きするときには、磁気ヘッド１４がハードディスク７の記録領域上を走査するように、ヘッドアッセンブリ８が揺動される。 When the magnetic head 14 reads / writes information from / to the hard disk 7, the head assembly 8 is swung so that the magnetic head 14 scans the recording area of the hard disk 7.

なお、ヘッドアッセンブリ８の揺動範囲は、ストッパ１８により、磁気ヘッド１４がハードディスク７の最外周と対向する位置において、規制されている。 The swing range of the head assembly 8 is restricted by a stopper 18 at a position where the magnetic head 14 faces the outermost periphery of the hard disk 7.

このとき、中継フレキシブル回路基板９は、可撓領域２６が撓むことにより、ヘッドアッセンブリ８の揺動に追従する。 At this time, the relay flexible circuit board 9 follows the swing of the head assembly 8 as the flexible region 26 bends.

次いで、中継フレキシブル回路基板９の構成について、図３を参照して説明する。 Next, the configuration of the relay flexible circuit board 9 will be described with reference to FIG.

図３は、図１に示す中継フレキシブル回路基板の一実施形態を示す平面図である。 FIG. 3 is a plan view showing an embodiment of the relay flexible circuit board shown in FIG.

なお、中継フレキシブル回路基板９の説明において、方向に言及する場合には、紙面上下方向を縦方向とし、紙面左右方向を横方向とする。 In the description of the relay flexible circuit board 9, when referring to the direction, the vertical direction on the paper surface is the vertical direction, and the horizontal direction on the paper surface is the horizontal direction.

中継フレキシブル回路基板９は、図３に示すように、配線回路基板２１と、アッセンブリ側補強板２２と、ケーシング側補強板２３とを備えている。 As shown in FIG. 3, the relay flexible circuit board 9 includes a wiring circuit board 21, an assembly side reinforcing plate 22, and a casing side reinforcing plate 23.

配線回路基板２１は、ポリイミドなどの可撓性を有する樹脂層に、銅などの金属からなる配線が封入されたフレキシブルプリント配線回路基板であり、略Ｓ字形状の帯状に形成され、可撓性を有している。配線回路基板２１は、接着領域の一例としてのアッセンブリ側接着領域２４、ケーシング側接着領域２５、および、可撓領域２６を備えている。 The printed circuit board 21 is a flexible printed circuit board in which a wiring made of a metal such as copper is enclosed in a flexible resin layer such as polyimide, and is formed in a substantially S-shaped belt shape. have. The printed circuit board 21 includes an assembly-side adhesive region 24, a casing-side adhesive region 25, and a flexible region 26 as an example of an adhesive region.

アッセンブリ側接着領域２４は、配線回路基板２１の一端部に区画されている。また、アッセンブリ側接着領域２４は、アッセンブリ側接続部３１およびアッセンブリ側可撓領域支持部３２を備えている。 The assembly-side adhesive region 24 is partitioned at one end of the printed circuit board 21. Further, the assembly-side adhesive region 24 includes an assembly-side connection portion 31 and an assembly-side flexible region support portion 32.

アッセンブリ側接続部３１は、配線回路基板２１の縦方向一端部（紙面上側端部）において、横方向に沿って延びる略矩形状に形成されている。 The assembly side connection portion 31 is formed in a substantially rectangular shape extending along the horizontal direction at one longitudinal end portion (upper end portion in the drawing) of the printed circuit board 21.

アッセンブリ側可撓領域支持部３２は、アッセンブリ側接続部３１の横方向他端部（紙面左側端部）から連続して略Ｌ字形状に形成されている。 The assembly-side flexible region support portion 32 is formed in a substantially L shape continuously from the other lateral end portion (left end portion on the paper surface) of the assembly-side connection portion 31.

詳しくは、アッセンブリ側可撓領域支持部３２は、アッセンブリ側接続部３１の横方向他端部の縦方向他端縁（紙面下側端部）から縦方向他方側に向かって延びる直線部分３５と、直線部分３５に連続して横方向一方側（紙面右側）へ屈曲される屈曲部分３６とを備えている。 Specifically, the assembly-side flexible region support portion 32 includes a linear portion 35 extending from the other longitudinal end edge (the lower end portion on the paper surface) of the assembly-side connection portion 31 toward the other longitudinal side. And a bent portion 36 that is bent to the one side in the lateral direction (right side of the drawing) continuously from the straight portion 35.

ケーシング側接着領域２５は、配線回路基板２１の他端部に区画されている。また、ケーシング側接着領域２５は、ケーシング側接続部３３およびケーシング側可撓領域支持部３４を備えている。 The casing-side adhesive region 25 is partitioned at the other end of the printed circuit board 21. The casing-side adhesion region 25 includes a casing-side connection portion 33 and a casing-side flexible region support portion 34.

ケーシング側接続部３３は、配線回路基板２１の縦方向他端部において、略六角形状に形成されている。 The casing side connection portion 33 is formed in a substantially hexagonal shape at the other longitudinal end portion of the printed circuit board 21.

ケーシング側可撓領域支持部３４は、ケーシング側接続部３３の縦方向一端部から連続して略Ｌ字形状に形成されている。 The casing side flexible region support portion 34 is formed in a substantially L shape continuously from one longitudinal end portion of the casing side connection portion 33.

詳しくは、ケーシング側可撓領域支持部３４は、ケーシング側接続部３３の縦方向一端縁から縦方向一方側に向かって延びる直線部分３７と、直線部分３７に連続して横方向他方側へ屈曲される屈曲部分３８とを備えている。 Specifically, the casing-side flexible region support portion 34 is bent to the other side in the lateral direction continuously to the straight portion 37 extending from one longitudinal edge of the casing-side connecting portion 33 toward the one longitudinal direction. And a bent portion 38.

可撓領域２６は、アッセンブリ側接着領域２４とケーシング側接着領域２５との間に区画されており、アッセンブリ側接着領域２４からケーシング側接着領域２５に向かって延びる領域である。 The flexible region 26 is defined between the assembly side adhesive region 24 and the casing side adhesive region 25 and extends from the assembly side adhesive region 24 toward the casing side adhesive region 25.

可撓領域２６は、アッセンブリ側接着領域２４のアッセンブリ側可撓領域支持部３２から、ケーシング側接着領域２５のケーシング側可撓領域支持部３４へ向かって延びる略直線状に形成されている。詳しくは、可撓領域２６は、アッセンブリ側可撓領域支持部３２から連続して、横方向他方から横方向一方へ向かうに従って縦方向一方へ傾斜するように延び、その後、横方向一方へ向かって屈曲され、横方向に沿って延びている。 The flexible region 26 is formed in a substantially linear shape extending from the assembly side flexible region support portion 32 of the assembly side adhesion region 24 toward the casing side flexible region support portion 34 of the casing side adhesion region 25. Specifically, the flexible region 26 is continuous from the assembly-side flexible region support portion 32 and extends so as to incline in the longitudinal direction as it goes from the other side in the lateral direction to one side in the lateral direction, and then toward one side in the lateral direction. It is bent and extends along the lateral direction.

アッセンブリ側補強板２２は、ステンレスなどの剛性を有する金属からなる平板であり、アッセンブリ側接着領域２４に貼付されている。 The assembly-side reinforcing plate 22 is a flat plate made of a metal having rigidity such as stainless steel, and is attached to the assembly-side adhesion region 24.

アッセンブリ側補強板２２は、第１アッセンブリ側補強部４１、アッセンブリ側折曲部４３および第２アッセンブリ側補強部４２を備えている。 The assembly-side reinforcing plate 22 includes a first assembly-side reinforcing portion 41, an assembly-side bent portion 43, and a second assembly-side reinforcing portion 42.

第１アッセンブリ側補強部４１は、配線回路基板２１のアッセンブリ側接続部３１と略同形状に形成されている。 The first assembly side reinforcing portion 41 is formed in substantially the same shape as the assembly side connecting portion 31 of the printed circuit board 21.

アッセンブリ側折曲部４３は、第１アッセンブリ側補強部４１の横方向他端部の縦方向他端縁から縦方向他方側に向かって延びている。アッセンブリ側折曲部４３の縦方向長さは、アッセンブリ側可撓領域支持部３２の直線部分３５の縦方向長さと、ほぼ同じである。アッセンブリ側折曲部４３の横方向長さは、アッセンブリ側可撓領域支持部３２の横方向長さよりも長く形成されている。また、アッセンブリ側折曲部４３には、その剛性を低下させて折り曲げ易くするために、横方向に延びる略矩形状の貫通穴４４が形成されている。貫通穴４４は、アッセンブリ側可撓領域支持部３２の横方向長さよりもやや長い横方向長さに形成されている。 The assembly-side bent portion 43 extends from the other longitudinal end edge of the first assembly-side reinforcing portion 41 toward the other longitudinal end side. The vertical length of the assembly side bent portion 43 is substantially the same as the vertical length of the straight portion 35 of the assembly side flexible region support portion 32. The lateral length of the assembly side bent portion 43 is formed to be longer than the lateral length of the assembly side flexible region support portion 32. The assembly-side bent portion 43 is formed with a substantially rectangular through hole 44 extending in the lateral direction in order to reduce its rigidity and facilitate bending. The through hole 44 is formed to have a lateral length that is slightly longer than the lateral length of the assembly-side flexible region support portion 32.

第２アッセンブリ側補強部４２は、アッセンブリ側折曲部４３の縦方向他端部から連続して、アッセンブリ側可撓領域支持部３２の屈曲部分３６と同様に屈曲されており、アッセンブリ側可撓領域支持部３２の屈曲部分３６よりも横方向一方側に長く形成されている。 The second assembly-side reinforcing portion 42 is continuously bent from the other longitudinal end of the assembly-side bent portion 43 and is bent in the same manner as the bent portion 36 of the assembly-side flexible region support portion 32. It is formed longer on one side in the lateral direction than the bent portion 36 of the region support portion 32.

ケーシング側補強板２３は、アッセンブリ側補強板２２と同様の材質からなる平板であり、ケーシング側接着領域２５に貼付されている。 The casing side reinforcing plate 23 is a flat plate made of the same material as that of the assembly side reinforcing plate 22, and is affixed to the casing side adhesive region 25.

ケーシング側補強板２３は、第１ケーシング側補強部５１、ケーシング側折曲部５３および第２ケーシング側補強部５２を備えている。 The casing side reinforcing plate 23 includes a first casing side reinforcing portion 51, a casing side bent portion 53, and a second casing side reinforcing portion 52.

第１ケーシング側補強部５１は、配線回路基板２１のケーシング側接続部３３と略同形状に形成されている。 The first casing side reinforcing portion 51 is formed in substantially the same shape as the casing side connecting portion 33 of the printed circuit board 21.

ケーシング側折曲部５３は、第１ケーシング側補強部５１の縦方向一端縁から縦方向一方側に向かって延びている。ケーシング側折曲部５３の縦方向長さは、ケーシング側可撓領域支持部３４の直線部分３７の縦方向長さと、ほぼ同じである。ケーシング側折曲部５３の横方向長さは、ケーシング側可撓領域支持部３４の横方向長さよりも長く形成されている。また、ケーシング側折曲部５３には、その剛性を低下させて折り曲げ易くするために、横方向に延びる略矩形状の貫通穴５４が形成されている。貫通穴５４は、ケーシング側可撓領域支持部３４の横方向長さよりもやや長い横方向長さに形成されている。 The casing side bent portion 53 extends from one longitudinal edge of the first casing side reinforcing portion 51 toward one longitudinal side. The longitudinal length of the casing side bent portion 53 is substantially the same as the longitudinal length of the straight portion 37 of the casing side flexible region support portion 34. The lateral length of the casing side bent portion 53 is formed to be longer than the lateral length of the casing side flexible region support portion 34. The casing side bent portion 53 is formed with a substantially rectangular through-hole 54 extending in the lateral direction in order to reduce its rigidity and facilitate bending. The through hole 54 has a lateral length that is slightly longer than the lateral length of the casing-side flexible region support portion 34.

第２ケーシング側補強部５２は、ケーシング側折曲部５３の縦方向一端部から連続して縦方向に延びる略矩形状に形成されている。第２ケーシング側補強部５２の縦方向長さは、ケーシング側可撓領域支持部３４の屈曲部分３８の縦方向長さと略同じ長さである。また、第２ケーシング側補強部５２の横方向長さは、ケーシング側折曲部５３の横方向長さと略同じ長さである。 The second casing side reinforcing portion 52 is formed in a substantially rectangular shape continuously extending from the one longitudinal end of the casing side bent portion 53 in the vertical direction. The longitudinal length of the second casing side reinforcing portion 52 is substantially the same as the longitudinal length of the bent portion 38 of the casing side flexible region support portion 34. Further, the lateral length of the second casing side reinforcing portion 52 is substantially the same as the lateral length of the casing side bent portion 53.

そして、配線回路基板２１のアッセンブリ側接着領域２４にアッセンブリ側補強板２２が接着剤により接着されている。 And the assembly side reinforcement board 22 is adhere | attached on the assembly side adhesion | attachment area | region 24 of the printed circuit board 21 with the adhesive agent.

詳しくは、アッセンブリ側補強板２２は、第１アッセンブリ側補強部４１がアッセンブリ側接続部３１に接着され、第２アッセンブリ側補強部４２がアッセンブリ側可撓領域支持部３２の屈曲部分３６に接着されることにより、アッセンブリ側接着領域２４に接着されている。なお、アッセンブリ側可撓領域支持部３２の直線部分３５は、第２アッセンブリ側補強部４２の貫通穴４４と重なるように配置されている。 Specifically, in the assembly side reinforcing plate 22, the first assembly side reinforcing portion 41 is bonded to the assembly side connecting portion 31, and the second assembly side reinforcing portion 42 is bonded to the bent portion 36 of the assembly side flexible region supporting portion 32. As a result, it is bonded to the assembly-side bonding region 24. The straight portion 35 of the assembly-side flexible region support portion 32 is disposed so as to overlap the through hole 44 of the second assembly-side reinforcing portion 42.

また、配線回路基板２１のケーシング側接着領域２５にケーシング側補強板２３が接着剤により接着されている。 The casing side reinforcing plate 23 is bonded to the casing side bonding region 25 of the printed circuit board 21 with an adhesive.

詳しくは、ケーシング側補強板２３は、第１ケーシング側補強部５１がケーシング側接続部３３に接着され、第２ケーシング側補強部５２がケーシング側可撓領域支持部３４の屈曲部分３８に接着されることにより、ケーシング側接着領域２５に接着されている。なお、ケーシング側可撓領域支持部３４の直線部分３７は、第２ケーシング側補強部５２の貫通穴５４と重なるように配置されている。 Specifically, in the casing-side reinforcing plate 23, the first casing-side reinforcing portion 51 is bonded to the casing-side connecting portion 33, and the second casing-side reinforcing portion 52 is bonded to the bent portion 38 of the casing-side flexible region support portion 34. As a result, it is bonded to the casing-side bonding region 25. The linear portion 37 of the casing side flexible region support portion 34 is disposed so as to overlap the through hole 54 of the second casing side reinforcing portion 52.

次いで、配線回路基板２１とアッセンブリ側補強板２２との接着部分について、図４を参照して説明する。 Next, an adhesion portion between the printed circuit board 21 and the assembly-side reinforcing plate 22 will be described with reference to FIG.

図４は、中継フレキシブル回路基板において、配線回路基板とアッセンブリ側補強板との接着を説明するための説明図であって、（ａ）は、本発明の第１実施形態における、配線回路基板とアッセンブリ側補強板との接着を示し、（ｂ）は、従来の配線回路基板とアッセンブリ側補強板との接着を示す。 FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining adhesion between the wiring circuit board and the assembly-side reinforcing plate in the relay flexible circuit board, and FIG. 4A is a diagram illustrating the wiring circuit board according to the first embodiment of the present invention. (B) shows adhesion between the conventional printed circuit board and the assembly-side reinforcing plate.

配線回路基板２１のアッセンブリ側可撓領域支持部３２と、アッセンブリ側補強板２２の第２アッセンブリ側補強部４２とは、図４（ａ）に示すように、横方向一端部において、第１接着端縁６１および第２接着端縁６２を形成するように、接着されている。 As shown in FIG. 4A, the assembly-side flexible region support portion 32 of the printed circuit board 21 and the second assembly-side reinforcement portion 42 of the assembly-side reinforcing plate 22 are first bonded at one end in the lateral direction. Bonding is performed so as to form the edge 61 and the second bonding edge 62.

第１接着端縁６１は、アッセンブリ側可撓領域支持部３２と第２アッセンブリ側補強部４２との接着部分（以下、単に接着部分とする。）の縦方向一方側において、可撓領域２６の傾斜部分が延びる方向と直交する方向に延びている。 The first bonding edge 61 is located on one side in the longitudinal direction of the bonding portion (hereinafter simply referred to as bonding portion) between the assembly-side flexible region support portion 32 and the second assembly-side reinforcing portion 42. The inclined portion extends in a direction orthogonal to the extending direction.

第２接着端縁６２は、接着部分の縦方向他方側において、第１接着端縁６１から屈曲するように連続して、縦方向に延びている。 The second bonding edge 62 continuously extends in the vertical direction so as to be bent from the first bonding edge 61 on the other longitudinal side of the bonding portion.

すなわち、第１接着端縁６１と第２接着端縁６２とは、第１接着端縁６１に沿う第１線Ｌ１（可撓領域２６の傾斜部分が延びる方向と直交する方向に延びる仮想線）と、第２接着端縁６２に沿う第２線Ｌ２（縦方向に延びる仮想線）とが、互いに交差するように設けられている。 That is, the first bonding edge 61 and the second bonding edge 62 are the first line L1 along the first bonding edge 61 (virtual line extending in a direction orthogonal to the direction in which the inclined portion of the flexible region 26 extends). And the 2nd line L2 (virtual line extended in the vertical direction) along the 2nd adhesion edge 62 is provided so that it may mutually cross.

次いで、中継フレキシブル回路基板９のハードディスクドライブ１への組み付けを、図１および図３を参照して説明する。 Next, assembly of the relay flexible circuit board 9 to the hard disk drive 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 3.

中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１に組み付けるには、まず、中継フレキシブル回路基板９（図３参照）を、アッセンブリ側折曲部４３およびケーシング側折曲部５３において、稜線が横方向に沿うように、略直角に山折り（図３において、紙面手前から見て山折り）する。 In order to assemble the relay flexible circuit board 9 to the hard disk drive 1, first, the relay flexible circuit board 9 (see FIG. 3) is set so that the ridge line extends in the lateral direction at the assembly side bent portion 43 and the casing side bent portion 53. Next, a mountain fold is made at a substantially right angle (in FIG. 3, a mountain fold as viewed from the front of the page).

すると、アッセンブリ側補強板２２およびケーシング側補強板２３の屈曲に追従して、配線回路基板２１のアッセンブリ側可撓領域支持部３２およびケーシング側可撓領域支持部３４が、それぞれ、アッセンブリ側接続部３１およびケーシング側接続部３３に対して直角に屈曲されて維持される。 Then, following the bending of the assembly side reinforcing plate 22 and the casing side reinforcing plate 23, the assembly side flexible region support portion 32 and the casing side flexible region support portion 34 of the printed circuit board 21 are respectively assembled to the assembly side connection portion. 31 and the casing side connection portion 33 are bent and maintained at a right angle.

その後、図１に示すように、中継フレキシブル回路基板９の一端部を、アッセンブリ側補強板２２の第１アッセンブリ側補強部４１が、ロードビーム１２のケーシング２と反対側の表面に積載されるように、接着などによりロードビーム１２に固定する。 Thereafter, as shown in FIG. 1, the first assembly-side reinforcing portion 41 of the assembly-side reinforcing plate 22 is loaded on one surface of the relay flexible circuit board 9 on the surface opposite to the casing 2 of the load beam 12. And fixed to the load beam 12 by adhesion or the like.

また、中継フレキシブル回路基板９の他端部を、配線回路基板２１のケーシング側接続部３３がケーシング２に対向されるように、ケーシング側補強板２３をケーシング２にねじ止めすることにより、ケーシング２に固定する。 Further, the casing 2 reinforcing plate 23 is screwed to the casing 2 so that the other end portion of the relay flexible circuit board 9 faces the casing 2 so that the casing side connection portion 33 of the wiring circuit board 21 faces the casing 2. Secure to.

これにより、中継フレキシブル回路基板９がハードディスクドライブ１に実装される。 As a result, the relay flexible circuit board 9 is mounted on the hard disk drive 1.

このとき、配線回路基板２１のアッセンブリ側接続部３１およびケーシング側接続部３３は、ハードディスク７の読書面１６に対して平行に組み付けられており、配線回路基板２１のアッセンブリ側可撓領域支持部３２、ケーシング側可撓領域支持部３４および可撓領域２６は、ハードディスク７の読書面１６に対して垂直に組み付けられている。 At this time, the assembly-side connection portion 31 and the casing-side connection portion 33 of the wired circuit board 21 are assembled in parallel to the reading surface 16 of the hard disk 7, and the assembly-side flexible region support portion 32 of the wired circuit board 21. The casing side flexible region support 34 and the flexible region 26 are assembled perpendicularly to the reading surface 16 of the hard disk 7.

また、アッセンブリ側可撓領域支持部３２と第２アッセンブリ側補強部４２との接着部分では、第２接着端縁６２は、ハードディスク７の読書面１６に対して直交する方向に延びている。 Further, at the bonded portion between the assembly-side flexible region support portion 32 and the second assembly-side reinforcing portion 42, the second bonding edge 62 extends in a direction orthogonal to the reading surface 16 of the hard disk 7.

次いで、第１接着端縁６１および第２接着端縁６２の作用を、図５〜図８を参照して説明する。 Next, the operation of the first adhesive edge 61 and the second adhesive edge 62 will be described with reference to FIGS.

図５は、図３に示す中継フレキシブル回路基板の第１接着端縁の作用を説明するための説明図である。図６は、図３に示す中継フレキシブル回路基板の第２接着端縁の作用を説明するための説明図である。図７は、図５に示す接着部分の拡大図である。図８は、図６に示す接着部分の拡大図である。 FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the operation of the first adhesive edge of the relay flexible circuit board shown in FIG. 3. FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining the operation of the second adhesive edge of the relay flexible circuit board shown in FIG. 3. FIG. 7 is an enlarged view of the bonded portion shown in FIG. FIG. 8 is an enlarged view of the bonded portion shown in FIG.

従来の中継フレキシブル回路基板９では、図４（ｂ）に示すように、配線回路基板２１とアッセンブリ側補強板２２との接着端縁は、中継フレキシブル回路基板９がハードディスクドライブ１に実装されたときにハードディスク７の読書面１６に対して直交する方向に延びるように、縦方向に沿って形成されている。 In the conventional relay flexible circuit board 9, as shown in FIG. 4B, the bonding edge between the wiring circuit board 21 and the assembly-side reinforcing plate 22 is when the relay flexible circuit board 9 is mounted on the hard disk drive 1. Are formed along the vertical direction so as to extend in a direction perpendicular to the reading surface 16 of the hard disk 7.

これにより、中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１へ実装したときには、ロードビーム１２が揺動し、ハードディスク７の読書面１６と平行な方向から接着部分に応力が加わっても、その応力を分散することができる。 Thereby, when the relay flexible circuit board 9 is mounted on the hard disk drive 1, the load beam 12 oscillates, and even if stress is applied to the bonded portion from a direction parallel to the reading surface 16 of the hard disk 7, the stress is dispersed. be able to.

しかし、上記したように中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１へ組み付けるときには、可撓領域２６が、接着部分に対して、例えば、ねじれたりすることにより、ハードディスク７の読書面１６と平行な方向以外の別の方向から、接着部分に応力が加わる場合がある。 However, when the relay flexible circuit board 9 is assembled to the hard disk drive 1 as described above, the flexible region 26 is twisted with respect to the bonded portion, for example, other than in a direction parallel to the reading surface 16 of the hard disk 7. In other cases, stress may be applied to the bonded portion.

その場合には、従来の接着端縁では、接着部分に加わる応力を分散させることができず、配線回路基板２１とアッセンブリ側補強板２２とが剥離するという不具合がある。 In that case, the conventional bonding edge cannot disperse the stress applied to the bonding portion, and there is a problem that the printed circuit board 21 and the assembly-side reinforcing plate 22 are peeled off.

一方、この中継フレキシブル回路基板９では、上記したように、可撓領域２６の傾斜部分が延びる方向と直交する方向に延びる第１接着端縁６１と、接着部分の縦方向他方側において、第１接着端縁６１と連続して、縦方向に延びる第２接着端縁６２とを備えている（図４（ａ）参照。）。 On the other hand, in the relay flexible circuit board 9, as described above, the first bonding edge 61 extending in the direction orthogonal to the direction in which the inclined portion of the flexible region 26 extends and the first side of the bonding portion in the longitudinal direction are the first. A second bonded end edge 62 extending in the vertical direction is provided continuously with the bonded end edge 61 (see FIG. 4A).

中継フレキシブル回路基板９を実装するときに、例えば、図５および図７に示すように、可撓領域２６が、可撓領域２６の傾斜部分が延びる方向と平行に湾曲される。 When the relay flexible circuit board 9 is mounted, for example, as shown in FIGS. 5 and 7, the flexible region 26 is curved in parallel with the direction in which the inclined portion of the flexible region 26 extends.

この場合には、第１接着端縁６１が、可撓領域２６の傾斜部分が延びる方向から接着部分に加わる応力に対して直交し、その応力を分散させる。 In this case, the first bonding edge 61 is orthogonal to the stress applied to the bonding portion from the direction in which the inclined portion of the flexible region 26 extends, and disperses the stress.

すなわち、第１接着端縁６１は、中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１に実装する実装時に、接着部分に加わる応力を分散させるように、配置されている。 That is, the first bonding edge 61 is arranged so as to disperse the stress applied to the bonding portion when the relay flexible circuit board 9 is mounted on the hard disk drive 1.

また、中継フレキシブル回路基板９を実装した後、ハードディスクドライブ１が駆動され、ロードビーム１２が揺動されると、可撓領域２６は、図６および図８に示すように、ハードディスク７の読書面１６と平行に湾曲される。 Further, when the hard disk drive 1 is driven and the load beam 12 is swung after the relay flexible circuit board 9 is mounted, the flexible area 26 becomes the reading surface of the hard disk 7 as shown in FIGS. Curved parallel to 16.

この場合には、第２接着端縁６２が、ハードディスク７の読書面１６と平行な方向から接着部分に加わる応力に対して直交し、その応力を分散させる。 In this case, the second bonding edge 62 is orthogonal to the stress applied to the bonded portion from the direction parallel to the reading surface 16 of the hard disk 7 and disperses the stress.

すなわち、第２接着端縁６２は、ロードビーム１２の揺動時に接着部分に加わる応力を分散させるように、配置されている。 That is, the second adhesion edge 62 is arranged so as to disperse the stress applied to the adhesion portion when the load beam 12 is swung.

すなわち、このハードディスクドライブ１および中継フレキシブル回路基板９によれば、図５および図６に示すように、アッセンブリ側補強板２２と配線回路基板２１とが、第１接着端縁６１および第２接着端縁６２を形成するように接着されている。そして、第１接着端縁６１と第２接着端縁６２とは、第１接着端縁６１に沿う第１線Ｌ１と、第２接着端縁６２に沿う第２線Ｌ２とが、互いに交差するように設けられており、第１接着端縁６１は、中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１に実装する実装時に、アッセンブリ側補強板２２と配線回路基板２１との接着部分に加わる応力を分散させるように配置され、第２接着端縁６２は、ロードビーム１２の揺動時に接着部分に加わる応力を分散させるように配置されている。 That is, according to the hard disk drive 1 and the relay flexible circuit board 9, as shown in FIGS. 5 and 6, the assembly-side reinforcing plate 22 and the printed circuit board 21 are connected to the first adhesive edge 61 and the second adhesive edge. Bonded to form an edge 62. The first adhesive edge 61 and the second adhesive edge 62 are such that the first line L1 along the first adhesive edge 61 and the second line L2 along the second adhesive edge 62 intersect each other. The first bonding edge 61 disperses the stress applied to the bonding portion between the assembly-side reinforcing plate 22 and the printed circuit board 21 when the relay flexible circuit board 9 is mounted on the hard disk drive 1. The second bonding edge 62 is arranged so as to disperse the stress applied to the bonding portion when the load beam 12 is swung.

そのため、中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１に実装する実装時、および、ロードビーム１２の揺動時のいずれの場合においても、接着部分に加わる応力を分散させることができ、アッセンブリ側補強板２２の配線回路基板２１からの剥離を防止することができる。 Therefore, it is possible to disperse the stress applied to the bonded portion both when mounting the relay flexible circuit board 9 on the hard disk drive 1 and when the load beam 12 is swung, and the assembly-side reinforcing plate 22 can be dispersed. Can be prevented from being peeled off from the printed circuit board 21.

また、このハードディスクドライブ１および中継フレキシブル回路基板９によれば、第１接着端縁６１が、可撓領域２６が延びる方向と直交する方向に延びている。 Further, according to the hard disk drive 1 and the relay flexible circuit board 9, the first adhesive edge 61 extends in a direction orthogonal to the direction in which the flexible region 26 extends.

そのため、中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１に実装するときに可撓領域２６が湾曲され、可撓領域２６が延びる方向から、接着部分に応力が加わったとしても、その応力を、分散することができる。 Therefore, even when the flexible region 26 is curved when the relay flexible circuit board 9 is mounted on the hard disk drive 1 and stress is applied to the bonding portion from the direction in which the flexible region 26 extends, the stress is dispersed. Can do.

また、第２接着端縁６２が、第１接着端縁６１と連続して、中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１に実装したときにハードディスク７の読書面１６と直交する方向に延びている。 Further, the second adhesive edge 62 is continuous with the first adhesive edge 61 and extends in a direction perpendicular to the reading surface 16 of the hard disk 7 when the relay flexible circuit board 9 is mounted on the hard disk drive 1.

そのため、中継フレキシブル回路基板９がハードディスクドライブ１に実装され、ロードビーム１２の揺動により、ハードディスク７の読書面１６が延びる方向から、接着部分に応力が加わったとしても、その応力を分散することができる。 Therefore, even if the relay flexible circuit board 9 is mounted on the hard disk drive 1 and stress is applied to the bonded portion from the direction in which the reading surface 16 of the hard disk 7 extends due to the swing of the load beam 12, the stress is dispersed. Can do.

その結果、中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１に実装する実装時、および、ロードビーム１２の揺動時のいずれの場合においても、接着部分に加わる応力を確実に分散させることができ、アッセンブリ側補強板２２の配線回路基板２１からの剥離を確実に防止することができる。
（第２実施形態）
図９は、本発明の第２実施形態における中継フレキシブル回路基板を示し、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、配線回路基板とケーシング側補強板との接着部分を示す要部拡大図である。図１０は、本発明のハードディスクドライブの第２実施形態を示す概略構成図である。図１１は、図１０に示すハードディスクドライブにおけるロードビームの揺動を説明するための概略構成図である。 As a result, it is possible to reliably disperse the stress applied to the bonded portion both when mounting the flexible relay circuit board 9 on the hard disk drive 1 and when the load beam 12 is swung. Peeling of the reinforcing plate 22 from the printed circuit board 21 can be reliably prevented.
(Second Embodiment)
FIG. 9 shows a relay flexible circuit board according to a second embodiment of the present invention, (a) is a plan view, and (b) is a main part showing an adhesion portion between the wiring circuit board and the casing side reinforcing plate. It is an enlarged view. FIG. 10 is a schematic configuration diagram showing a second embodiment of the hard disk drive of the present invention. FIG. 11 is a schematic configuration diagram for explaining the swinging of the load beam in the hard disk drive shown in FIG.

なお、第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。また、第２実施形態においても第１実施形態と同様に、中継フレキシブル回路基板７１の説明において、方向に言及する場合には、紙面上下方向を縦方向とし、紙面左右方向を横方向とする。 In the second embodiment, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. Also in the second embodiment, as in the first embodiment, in the description of the relay flexible circuit board 71, when referring to the direction, the vertical direction on the paper surface is the vertical direction, and the horizontal direction on the paper surface is the horizontal direction.

上記した第１実施形態では、配線回路基板７２とアッセンブリ側補強板７３との接着部分に、第１接着端縁６１と第２接着端縁６２とを形成したが、第２実施形態では、図９に示すように、第１接着端縁９６および第２接着端縁９７は、配線回路基板７２とケーシング側補強板７４との接着部分に形成されている。 In the first embodiment described above, the first bonding edge 61 and the second bonding edge 62 are formed in the bonding portion between the printed circuit board 72 and the assembly-side reinforcing plate 73, but in the second embodiment, FIG. As shown in FIG. 9, the first bonding edge 96 and the second bonding edge 97 are formed at the bonding portion between the printed circuit board 72 and the casing-side reinforcing plate 74.

中継フレキシブル回路基板７１は、図９（ａ）に示すように、配線回路基板７２と、アッセンブリ側補強板７３と、補強板の一例としてのケーシング側補強板７４とを備えている。 As shown in FIG. 9A, the relay flexible circuit board 71 includes a wiring circuit board 72, an assembly-side reinforcing plate 73, and a casing-side reinforcing plate 74 as an example of a reinforcing plate.

配線回路基板７２は、帯状に形成され、アッセンブリ側接着領域７５、接着領域の一例としてのケーシング側接着領域７６、および、可撓領域７７を備えている。 The printed circuit board 72 is formed in a band shape, and includes an assembly-side adhesion region 75, a casing-side adhesion region 76 as an example of the adhesion region, and a flexible region 77.

アッセンブリ側接着領域７５は、配線回路基板７２の横方向一端部（紙面右側端部）に区画されている。また、アッセンブリ側接着領域７５は、アッセンブリ側接続部８１およびアッセンブリ側可撓領域支持部８２を備えている。 The assembly-side adhesive region 75 is partitioned at one end in the horizontal direction of the printed circuit board 72 (right end on the paper surface). The assembly side adhesive region 75 includes an assembly side connection portion 81 and an assembly side flexible region support portion 82.

アッセンブリ側接続部８１は、配線回路基板７２の横方向一端部において、略矩形状に形成されている。 The assembly side connection portion 81 is formed in a substantially rectangular shape at one end portion in the lateral direction of the printed circuit board 72.

アッセンブリ側可撓領域支持部８２は、アッセンブリ側接続部８１の横方向他端部から横方向他方へ延びる略矩形状に形成されている。 The assembly-side flexible region support portion 82 is formed in a substantially rectangular shape extending from the other lateral end of the assembly-side connecting portion 81 to the other lateral direction.

ケーシング側接着領域７６は、配線回路基板７２の横方向他端部（紙面左側端部）に区画されている。また、ケーシング側接着領域７６は、ケーシング側接続部８３およびケーシング側可撓領域支持部８４を備えている。 The casing-side adhesion region 76 is partitioned at the other end in the horizontal direction of the printed circuit board 72 (the left end on the paper surface). Further, the casing side adhesion region 76 includes a casing side connection portion 83 and a casing side flexible region support portion 84.

ケーシング側接続部８３は、配線回路基板７２の横方向他端部において、略矩形状に形成されている。 The casing side connection portion 83 is formed in a substantially rectangular shape at the other end portion in the lateral direction of the printed circuit board 72.

ケーシング側可撓領域支持部８４は、ケーシング側接続部８３の横方向一端部から連続して略クランク形状に形成されている。 The casing side flexible region support portion 84 is formed in a substantially crank shape continuously from one end portion in the lateral direction of the casing side connection portion 83.

詳しくは、ケーシング側可撓領域支持部８４は、ケーシング側接続部８３の横方向一端縁から横方向一方側に向かって延び（直線部分８４ａ）、縦方向他方（紙面下側）へ向かって屈曲して、横方向他方から横方向一方へ向かうに従って縦方向他方へ傾斜するように延び（第１傾斜部分８４ｂ）、さらに縦方向一方（紙面上側）へ向かって屈曲して、横方向他方から横方向一方へ向かうに従って縦方向一方へ傾斜するように延びている（第２傾斜部分８４ｃ）。 Specifically, the casing-side flexible region support portion 84 extends from one end edge in the horizontal direction of the casing-side connection portion 83 toward one side in the horizontal direction (straight portion 84a) and bends toward the other in the vertical direction (the lower side in the drawing). Then, it extends so as to incline toward the other side in the longitudinal direction from the other side in the lateral direction (first inclined portion 84b), and further bends toward the other side in the longitudinal direction (upper side in the drawing). It extends so as to incline in one longitudinal direction as it goes in one direction (second inclined portion 84c).

可撓領域７７は、アッセンブリ側接着領域７５とケーシング側接着領域７６との間に区画されており、アッセンブリ側接着領域７５からケーシング側接着領域７６に向かって延びる領域である。 The flexible region 77 is defined between the assembly side adhesive region 75 and the casing side adhesive region 76 and extends from the assembly side adhesive region 75 toward the casing side adhesive region 76.

可撓領域７７は、アッセンブリ側接着領域７５のアッセンブリ側可撓領域支持部８２から、ケーシング側接着領域７６のケーシング側可撓領域支持部８４へ向かって延びる略直線状に形成されている。 The flexible region 77 is formed in a substantially linear shape extending from the assembly side flexible region support portion 82 of the assembly side adhesion region 75 toward the casing side flexible region support portion 84 of the casing side adhesion region 76.

詳しくは、可撓領域７７は、アッセンブリ側可撓領域支持部８２から連続して、横方向他方から横方向一方へ向かうに従って縦方向一方へ傾斜するように延び、その後、横方向一方へ向かって屈曲され、横方向に沿って延びている。 Specifically, the flexible region 77 extends continuously from the assembly-side flexible region support portion 82 so as to incline in one longitudinal direction as it goes from the other lateral direction to one lateral direction, and then toward one lateral direction. It is bent and extends along the lateral direction.

アッセンブリ側補強板７３は、ステンレスなどの剛性を有する金属からなる平板であり、アッセンブリ側接着領域７５に貼付されている。 The assembly-side reinforcing plate 73 is a flat plate made of a metal having rigidity such as stainless steel, and is attached to the assembly-side adhesion region 75.

アッセンブリ側補強板７３は、アッセンブリ側補強部８５およびアッセンブリ側折曲部８６を備えている。 The assembly-side reinforcing plate 73 includes an assembly-side reinforcing portion 85 and an assembly-side bent portion 86.

アッセンブリ側補強部８５は、配線回路基板７２のアッセンブリ側接続部８１と略同形状に形成されている。 The assembly side reinforcing portion 85 is formed in substantially the same shape as the assembly side connecting portion 81 of the printed circuit board 72.

アッセンブリ側折曲部８６は、アッセンブリ側補強部８５の横方向他端部から横方向他方側に向かって延びる略矩形状に形成されている。 The assembly side bent portion 86 is formed in a substantially rectangular shape extending from the other lateral end of the assembly side reinforcing portion 85 toward the other lateral side.

アッセンブリ側折曲部８６の横方向長さは、アッセンブリ側可撓領域支持部８２の横方向長さと、ほぼ同じである。アッセンブリ側折曲部８６の縦方向長さは、アッセンブリ側可撓領域支持部８２の縦方向長さよりも長く形成されている。 The lateral length of the assembly side bent portion 86 is substantially the same as the lateral length of the assembly side flexible region support portion 82. The length in the vertical direction of the assembly side bent portion 86 is formed to be longer than the length in the vertical direction of the assembly side flexible region support portion 82.

また、アッセンブリ側折曲部８６には、その剛性を低下させて折り曲げ易くするために、縦方向に延びる略矩形状の貫通穴８７が形成されている。貫通穴８７は、アッセンブリ側可撓領域支持部８２の縦方向長さよりもやや長い縦方向長さに形成されている。 The assembly-side bent portion 86 is formed with a substantially rectangular through hole 87 extending in the vertical direction in order to reduce its rigidity and facilitate bending. The through hole 87 is formed to have a length in the vertical direction that is slightly longer than the length in the vertical direction of the assembly-side flexible region support portion 82.

ケーシング側補強板７４は、アッセンブリ側補強板７３と同様の材質からなる平板であり、ケーシング側接着領域７６に貼付されている。 The casing side reinforcing plate 74 is a flat plate made of the same material as that of the assembly side reinforcing plate 73, and is affixed to the casing side adhesive region 76.

ケーシング側補強板７４は、ケーシング側補強部９１、第１ケーシング側折曲部９２および第２ケーシング側折曲部９３を備えている。 The casing side reinforcing plate 74 includes a casing side reinforcing portion 91, a first casing side bent portion 92, and a second casing side bent portion 93.

ケーシング側補強部９１は、配線回路基板７２のケーシング側接続部８３と略同形状に形成されている。 The casing side reinforcing portion 91 is formed in substantially the same shape as the casing side connecting portion 83 of the printed circuit board 72.

第１ケーシング側折曲部９２は、ケーシング側補強部９１の横方向一端縁から横方向一方側に向かって延びている。 The first casing side bent portion 92 extends from one end edge in the horizontal direction of the casing side reinforcing portion 91 toward one side in the horizontal direction.

第１ケーシング側折曲部９２の横方向長さは、ケーシング側可撓領域支持部８４の直線部分８４ａの横方向長さとほぼ同じである。第１ケーシング側折曲部９２の縦方向長さは、ケーシング側可撓領域支持部８４の直線部分８４ａの縦方向長さよりも長く形成されている。 The lateral length of the first casing side bent portion 92 is substantially the same as the lateral length of the straight portion 84 a of the casing side flexible region support portion 84. The longitudinal length of the first casing side bent portion 92 is formed to be longer than the longitudinal length of the straight portion 84 a of the casing side flexible region support portion 84.

また、第１ケーシング側折曲部９２には、その剛性を低下させて折り曲げ易くするために、横方向に延びる略矩形状の貫通穴９４が形成されている。貫通穴９４は、ケーシング側可撓領域支持部８４の直線部分８４ａの縦方向長さよりもやや長い縦方向長さに形成されている。 Further, the first casing side bent portion 92 is formed with a substantially rectangular through hole 94 extending in the lateral direction in order to reduce its rigidity and facilitate bending. The through hole 94 is formed to have a length in the vertical direction that is slightly longer than the length in the vertical direction of the straight portion 84 a of the casing side flexible region support portion 84.

第２ケーシング側折曲部９３は、第１ケーシング側折曲部９２の横方向一端部から連続して、ケーシング側可撓領域支持部８４の第１傾斜部分８４ｂおよび第２傾斜部分８４ｃに対応するように、横方向他方から横方向一方へ向かうに従って縦方向他方へ傾斜するように延びる略直線状に形成されている。 The second casing side bent portion 93 is continuous from one end in the lateral direction of the first casing side bent portion 92 and corresponds to the first inclined portion 84b and the second inclined portion 84c of the casing side flexible region support portion 84. Thus, it is formed in a substantially straight line extending so as to incline in the other vertical direction as it goes from the other in the horizontal direction to one in the horizontal direction.

第２ケーシング側折曲部９３の縦方向長さは、ケーシング側可撓領域支持部８４の第１傾斜部分８４ｂの縦方向長さと略同じ長さである。また、第２ケーシング側折曲部９３の横方向長さは、ケーシング側可撓領域支持部８４の第１傾斜部分８４ｂおよび第２傾斜部分８４ｃを合わせた横方向長さと略同じ長さである。 The longitudinal length of the second casing side bent portion 93 is substantially the same as the longitudinal length of the first inclined portion 84 b of the casing side flexible region support portion 84. Further, the lateral length of the second casing side bent portion 93 is substantially the same as the lateral length of the first inclined portion 84b and the second inclined portion 84c of the casing side flexible region support portion 84. .

また、第２ケーシング側折曲部９３には、その剛性を低下させて折り曲げ易くするために、横方向他方から横方向一方へ向かうに従って縦方向一方へ傾斜するように延びる略矩形状の貫通穴９５が形成されている。貫通穴９５は、ケーシング側可撓領域支持部８４の第１傾斜部分８４ｂの縦方向長さよりもやや長い縦方向長さに形成されている。 Further, the second casing side bent portion 93 has a substantially rectangular through-hole extending so as to incline in the vertical direction as it goes from the other side in the horizontal direction to the other side in the horizontal direction in order to reduce the rigidity and facilitate the bending. 95 is formed. The through hole 95 is formed to have a length in the vertical direction that is slightly longer than the length in the vertical direction of the first inclined portion 84 b of the casing-side flexible region support portion 84.

そして、配線回路基板７２のアッセンブリ側接着領域７５にアッセンブリ側補強板７３が接着剤により接着されている。 And the assembly side reinforcement board 73 is adhere | attached on the assembly side adhesion | attachment area | region 75 of the printed circuit board 72 with the adhesive agent.

詳しくは、アッセンブリ側補強板７３は、アッセンブリ側補強部８５がアッセンブリ側接続部８１に接着され、アッセンブリ側折曲部８６がアッセンブリ側可撓領域支持部８２に接着されることにより、アッセンブリ側接着領域７５に接着されている。このとき、アッセンブリ側可撓領域支持部８２は、アッセンブリ側折曲部８６の貫通穴８７と重なるように配置されている。 Specifically, the assembly-side reinforcing plate 73 is assembled on the assembly side by bonding the assembly-side reinforcing portion 85 to the assembly-side connecting portion 81 and bonding the assembly-side bent portion 86 to the assembly-side flexible region support portion 82. Bonded to region 75. At this time, the assembly-side flexible region support portion 82 is disposed so as to overlap with the through hole 87 of the assembly-side bent portion 86.

また、配線回路基板７２のケーシング側接着領域７６にケーシング側補強板７４が接着剤により接着されている。 A casing side reinforcing plate 74 is bonded to the casing side bonding region 76 of the printed circuit board 72 with an adhesive.

詳しくは、ケーシング側補強板７４は、ケーシング側補強部９１がケーシング側接続部８３に接着され、第１ケーシング側折曲部９２がケーシング側可撓領域支持部８４の直線部分８４ａに接着され、第２ケーシング側折曲部９３がケーシング側可撓領域支持部８４の第１傾斜部分８４ｂおよび第２傾斜部分８４ｃに接着されることにより、ケーシング側接着領域７６に接着されている。 Specifically, the casing-side reinforcing plate 74 has the casing-side reinforcing portion 91 bonded to the casing-side connecting portion 83, the first casing-side bent portion 92 bonded to the straight portion 84a of the casing-side flexible region support portion 84, The second casing-side bent portion 93 is bonded to the casing-side bonding region 76 by being bonded to the first inclined portion 84 b and the second inclined portion 84 c of the casing-side flexible region support portion 84.

なお、ケーシング側可撓領域支持部８４の直線部分８４ａは、第１ケーシング側折曲部９２の貫通穴９４と重なるように配置され、ケーシング側可撓領域支持部８４の第１傾斜部分８４ｂは、第２ケーシング側折曲部９３の貫通穴９５と重なるように配置されている。 The straight portion 84a of the casing-side flexible region support portion 84 is disposed so as to overlap the through hole 94 of the first casing-side bent portion 92, and the first inclined portion 84b of the casing-side flexible region support portion 84 is The second casing side bent portion 93 is disposed so as to overlap the through hole 95.

次いで、配線回路基板７２とケーシング側補強板７４との接着部分について説明する。 Next, the bonded portion between the printed circuit board 72 and the casing side reinforcing plate 74 will be described.

配線回路基板７２のケーシング側可撓領域支持部８４と、ケーシング側補強板７４の第２ケーシング側折曲部９２とは、図９（ｂ）に示すように、横方向一端部において、第１接着端縁９６および第２接着端縁９７を形成するように、接着されている。 As shown in FIG. 9B, the casing-side flexible region support portion 84 of the printed circuit board 72 and the second casing-side bent portion 92 of the casing-side reinforcing plate 74 are arranged at the first end in the lateral direction. Bonded so as to form a bonded edge 96 and a second bonded edge 97.

第１接着端縁９６は、ケーシング側可撓領域支持部８４と第２ケーシング側折曲部９２との接着部分（以下、単に接着部分とする。）の縦方向一方側において、可撓領域７７の傾斜部分が延びる方向と直交する方向に延びている。 The first bonding edge 96 is formed on one side in the longitudinal direction of a bonding portion (hereinafter simply referred to as a bonding portion) between the casing-side flexible region support portion 84 and the second casing-side bent portion 92. It extends in a direction perpendicular to the direction in which the inclined portion extends.

第２接着端縁９７は、接着部分の縦方向他方側において、第１接着端縁９６から屈曲するように連続して、縦方向に延びている。 The second bonding edge 97 continuously extends in the vertical direction so as to be bent from the first bonding edge 96 on the other longitudinal side of the bonding portion.

すなわち、第１接着端縁９６と第２接着端縁９７とは、第１接着端縁９６に沿う第１線Ｌ１（可撓領域７７の傾斜部分が延びる方向と直交する方向に延びる仮想線）と、第２接着端縁９７に沿う第２線Ｌ２（縦方向に延びる仮想線）とが、互いに交差するように設けられている。 That is, the first bonding edge 96 and the second bonding edge 97 are the first line L1 along the first bonding edge 96 (a virtual line extending in a direction orthogonal to the direction in which the inclined portion of the flexible region 77 extends). And the 2nd line L2 (virtual line extended in the vertical direction) along the 2nd adhesion edge 97 is provided so that it may mutually cross.

次いで、中継フレキシブル回路基板７１のハードディスクドライブ１への組み付けを説明する。 Next, assembly of the relay flexible circuit board 71 to the hard disk drive 1 will be described.

中継フレキシブル回路基板７１をハードディスクドライブ１に組み付けるには、まず、アッセンブリ側補強板７３（図９（ａ）参照）を、アッセンブリ側折曲部８６において、稜線が縦方向に沿うように谷折り（図９（ａ）において、紙面手前から見て谷折り）して、折り返す。 In order to assemble the relay flexible circuit board 71 to the hard disk drive 1, first, the assembly-side reinforcing plate 73 (see FIG. 9A) is valley-folded at the assembly-side bent portion 86 so that the ridgeline is along the vertical direction ( In FIG. 9 (a), the sheet is folded after performing valley-folding when viewed from the front of the page.

すると、図１０に示すように、アッセンブリ側補強板７３の屈曲に追従して、配線回路基板７２のアッセンブリ側可撓領域支持部８２が屈曲され、アッセンブリ側補強部８５とアッセンブリ側折曲部８６との間に挟まれるように維持される。 Then, as shown in FIG. 10, following the bending of the assembly-side reinforcing plate 73, the assembly-side flexible region support portion 82 of the printed circuit board 72 is bent, and the assembly-side reinforcing portion 85 and the assembly-side bent portion 86 are bent. To be sandwiched between and.

また、ケーシング側補強板７４（図９（ａ）参照）を、第１ケーシング側折曲部９２において、稜線が縦方向に沿うように、略直角に谷折りするとともに、第２ケーシング側折曲部において、稜線が横方向他方から横方向一方へ向かうに従って縦方向一方に傾斜するように山折りして、折り返す。 Further, the casing-side reinforcing plate 74 (see FIG. 9A) is folded at a substantially right angle so that the ridgeline is along the vertical direction at the first casing-side bent portion 92, and the second casing-side bent portion is also bent. In the section, the ridgeline is folded and folded so that the ridgeline inclines in one longitudinal direction as it goes from the other lateral direction to one lateral direction.

すると、ケーシング側補強板７４の屈曲に追従して、配線回路基板７２のケーシング側可撓領域支持部８４が、ケーシング側接続部８３に対して直角に屈曲され、その後折り返されるように維持される。 Then, following the bending of the casing-side reinforcing plate 74, the casing-side flexible region support portion 84 of the printed circuit board 72 is bent at a right angle with respect to the casing-side connection portion 83, and then maintained to be folded back. .

そして、図１０に示すように、中継フレキシブル回路基板７１の一端部を、アッセンブリ側補強板７３のアッセンブリ側補強部８５が、ロードビーム１２の側面（磁気ヘッド１４が読書位置に配置されるようにヘッドアッセンブリ８が揺動されたとき（図１１参照）に、ハードディスク７の径方向外側へ向かう面）に固定されるように、接着などによりロードビーム１２に固定する。 Then, as shown in FIG. 10, one end of the relay flexible circuit board 71 is connected to the assembly-side reinforcing portion 85 of the assembly-side reinforcing plate 73 so that the side surface of the load beam 12 (the magnetic head 14 is disposed at the reading position). When the head assembly 8 is swung (see FIG. 11), the head assembly 8 is fixed to the load beam 12 by adhesion or the like so as to be fixed to the radially outward surface of the hard disk 7.

また、中継フレキシブル回路基板７１の他端部を、配線回路基板７２のケーシング側接続部８３がケーシング２に対向されるように、ケーシング側補強板７４をケーシング２にねじ止めすることにより、ケーシング２に固定する。 Further, the casing 2 reinforcing plate 74 is screwed to the casing 2 so that the other end portion of the relay flexible circuit board 71 faces the casing 2 so that the casing side connection portion 83 of the wiring circuit board 72 faces the casing 2. To fix.

これにより、中継フレキシブル回路基板７１がハードディスクドライブ１に実装される。 As a result, the relay flexible circuit board 71 is mounted on the hard disk drive 1.

このとき、配線回路基板７２のアッセンブリ側接続部８１は、ハードディスク７の読書面１６に対して垂直に組み付けられており、ケーシング側接続部８３は、ハードディスク７の読書面１６に対して平行に組み付けられている。 At this time, the assembly side connection portion 81 of the printed circuit board 72 is assembled perpendicularly to the reading surface 16 of the hard disk 7, and the casing side connection portion 83 is assembled parallel to the reading surface 16 of the hard disk 7. It has been.

また、配線回路基板７２のアッセンブリ側可撓領域支持部８２、ケーシング側可撓領域支持部８４および可撓領域７７は、ハードディスク７の読書面１６に対して垂直に組み付けられている。 Further, the assembly side flexible region support portion 82, the casing side flexible region support portion 84 and the flexible region 77 of the printed circuit board 72 are assembled perpendicularly to the reading surface 16 of the hard disk 7.

これにより、ケーシング側可撓領域支持部８４と第２ケーシング側折曲部９３との接着部分では、第１接着端縁９６は、ハードディスク７の読書面１６に対して直交する方向に延びている。 As a result, the first bonding edge 96 extends in a direction perpendicular to the reading surface 16 of the hard disk 7 at the bonding portion between the casing-side flexible region support portion 84 and the second casing-side bent portion 93. .

第２実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。 Also in the second embodiment, the same operational effects as those of the first embodiment described above can be obtained.

詳しくは、中継フレキシブル回路基板７１を実装するときには、可撓領域７７が、可撓領域７７の傾斜部分が延びる方向と平行に湾曲され、第１接着端縁９６が、可撓領域７７の傾斜部分が延びる方向から接着部分に加わる応力に対して直交し、その応力を分散させる。 Specifically, when the relay flexible circuit board 71 is mounted, the flexible region 77 is curved parallel to the direction in which the inclined portion of the flexible region 77 extends, and the first bonding edge 96 is inclined to the inclined portion of the flexible region 77. It is orthogonal to the stress applied to the bonded part from the direction in which it extends, and the stress is dispersed.

また、中継フレキシブル回路基板７１を実装した後、ハードディスクドライブ１が駆動され、ロードビーム１２が揺動されると、図１１に示すように、可撓領域７７は、ハードディスク７の読書面１６と平行に湾曲され、第２接着端縁９７が、ハードディスク７の読書面１６と平行な方向から接着部分に加わる応力に対して直交し、その応力を分散させる。 When the hard disk drive 1 is driven and the load beam 12 is swung after the relay flexible circuit board 71 is mounted, the flexible region 77 is parallel to the reading surface 16 of the hard disk 7 as shown in FIG. The second bonding edge 97 is orthogonal to the stress applied to the bonded portion from the direction parallel to the reading surface 16 of the hard disk 7 and disperses the stress.

これにより、中継フレキシブル回路基板７１をハードディスクドライブ１に実装する実装時、および、ロードビーム１２の揺動時のいずれの場合においても、接着部分に加わる応力を分散させることができ、ケーシング側補強板７４からの配線回路基板７２の剥離を防止することができる。
（その他の変形例）
また、上記した第１実施形態では、配線回路基板７２とアッセンブリ側補強板７３との接着部分に、第１接着端縁６１および第２接着端縁６２の２つを形成したが、接着端縁は、３つ以上形成してもよい。 As a result, it is possible to disperse the stress applied to the bonded portion both when the relay flexible circuit board 71 is mounted on the hard disk drive 1 and when the load beam 12 is swung. Peeling of the printed circuit board 72 from 74 can be prevented.
(Other variations)
In the first embodiment described above, the first bonded edge 61 and the second bonded edge 62 are formed on the bonded portion between the printed circuit board 72 and the assembly-side reinforcing plate 73. Three or more may be formed.

１ハードディスクドライブ
７ハードディスク
９中継フレキシブル回路基板
１２ロードビーム
１３回路付サスペンション基板
１６読書面
２１配線回路基板
２２アッセンブリ側補強板
２４アッセンブリ側接着領域
２６可撓領域
２７制御回路基板
６１第１接着端縁
６２第２接着端縁
７１中継フレキシブル回路基板
７２配線回路基板
７４ケーシング側補強板
７６ケーシング側接着領域
７７可撓領域
９６第１接着端縁
９７第２接着端縁
Ｌ１第１線
Ｌ２第２線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Hard disk drive 7 Hard disk 9 Relay flexible circuit board 12 Load beam 13 Suspension board with circuit 16 Reading surface 21 Wiring circuit board 22 Assembly side reinforcement board 24 Assembly side adhesion area 26 Flexible area 27 Control circuit board 61 1st adhesion edge 62 Second adhesive edge 71 Relay flexible circuit board 72 Wiring circuit board 74 Casing side reinforcing plate 76 Casing side adhesive area 77 Flexible area 96 First adhesive edge 97 Second adhesive edge L1 First line L2 Second line

Claims

A control circuit board, a hard disk, a load beam that swings on the hard disk in parallel with the reading surface of the hard disk, a suspension board mounted on the load beam, and the control circuit board and the suspension board are relayed. A method of manufacturing a hard disk drive comprising a relay board,
The relay board is
A flexible printed circuit board;
A reinforcing plate bonded to one end of the printed circuit board;
The reinforcing plate and the printed circuit board are bonded so as to form a first bonded edge and a second bonded edge,
The first adhesive edge and the second adhesive edge are provided so that a first line along the first adhesive edge and a second line along the second adhesive edge intersect each other. ,
Mounting the relay board on the hard disk drive while curving the wired circuit board so as to be orthogonal to the first adhesive edge;
The method of manufacturing a hard disk drive, wherein the second adhesive edge extends in a direction orthogonal to the reading surface in a state where the mounting of the relay board to the hard disk drive is completed.

A relay board used in the method of manufacturing a hard disk drive according to claim 1.

The wired circuit board is:
A bonding region to which the reinforcing plate is bonded at one end;
A flexible region extending from the adhesive region toward the other end,
The first adhesive edge extends in a direction perpendicular to the direction in which the flexible region extends,
The relay substrate according to claim 2, wherein the second adhesion edge is continuous with the first adhesion edge.

A hard disk drive comprising: a control circuit board; a suspension board; and the relay board according to claim 2 for relaying them.