JP5515171B2 - Flexible printed wiring board, housing structure, electronic equipment - Google Patents
Flexible printed wiring board, housing structure, electronic equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP5515171B2 JP5515171B2 JP2009287085A JP2009287085A JP5515171B2 JP 5515171 B2 JP5515171 B2 JP 5515171B2 JP 2009287085 A JP2009287085 A JP 2009287085A JP 2009287085 A JP2009287085 A JP 2009287085A JP 5515171 B2 JP5515171 B2 JP 5515171B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- flexible printed
- bent portion
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 15
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 6
- 244000309464 bull Species 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 48
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 28
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000011389 fruit/vegetable juice Nutrition 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は、フレキシブルプリント配線板、1対の筐体が前記フレキシブルプリント配線板を介して接続されている筐体構造及び前記フレキシブルプリント配線板又は前記筐体構造を備える電子機器に関する。 The present invention relates to a flexible printed wiring board, a casing structure in which a pair of casings are connected via the flexible printed wiring board, and an electronic apparatus including the flexible printed wiring board or the casing structure.
近年、携帯電話端末(以下、携帯電話機とする。)の普及が急速に進んでいる。それに伴い、携帯電話機のコンパクト化等を目的としていわゆるスライド式携帯電話機の需要が増加している。
このようなスライド式携帯電話機においては、屈曲自在な屈曲部を備えるフレキシブルプリント配線板により、1対の筐体の電気回路が接続されているものが一般的であった。
また屈曲部が1対の筐体の間に生じる隙間を介して外部に露出状態で配設される構成のものが一般的であり、屈曲部に汚れ等が付着し易く、屈曲特性が低下し易いことから、屈曲部の屈曲特性の低下を防止する対策が課題となっていた。
スライド式携帯電話機の例として、例えば下記特許文献1がある。
下記特許文献1は、電子機器及び電子機器配線用ハーネスに関する発明で、スライド屈曲に対して優れた耐性を有する電子機器とその電子機器配線用ハーネスに関する技術が開示されている。
In recent years, mobile phone terminals (hereinafter referred to as mobile phones) have been rapidly spreading. Along with this, the demand for so-called slide-type mobile phones is increasing for the purpose of downsizing mobile phones.
In such a slide-type mobile phone, the one in which the electrical circuit of a pair of casings is generally connected by a flexible printed wiring board having a bendable portion.
In addition, it is common that the bent portion is arranged to be exposed to the outside through a gap generated between a pair of housings, and dirt or the like is likely to adhere to the bent portion, resulting in a decrease in bending characteristics. Since it is easy, the countermeasure which prevents the fall of the bending characteristic of a bending part has been a subject.
As an example of the slide type mobile phone, there is, for example, the following
The following
上記特許文献1においては、スライド式のモバイル端末機器に極細同軸ケーブルを導入することができ、スライド屈曲に対して優れた耐性を有する電子機器とその電子機器配線用ハーネスを提供できるメリットがある。
しかしながら、屈曲部に汚れ等が付着することに伴う屈曲特性の低下を防止する対策は何ら考慮されておらず、そのような記載や示唆もなされていなかった。
The above-mentioned
However, no measures have been taken to prevent the deterioration of the bending characteristics caused by dirt or the like adhering to the bent portion, and no such description or suggestion has been made.
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、屈曲部に対して防汚等の加工を行うことで、屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができるフレキシブルプリント配線板、防汚等の加工が施されたフレキシブルプリント配線板を介して相互の電気回路が接続される1対の筐体の表面に対して防汚等の加工を行うことで、フレキシブルプリント配線板の屈曲特性の低下を防止することができる筐体構造及び前記フレキシブルプリント配線板又は前記筐体構造を備える電子機器の提供を課題とする。 Therefore, the present invention solves the above-mentioned conventional problems, and by performing processing such as antifouling on the bent portion, a flexible printed wiring board that can prevent a decrease in the bending characteristics of the bent portion, such as antifouling, etc. By performing antifouling processing on the surface of a pair of housings to which mutual electrical circuits are connected via the processed flexible printed wiring board, the bending characteristics of the flexible printed wiring board are reduced. It is an object of the present invention to provide a housing structure that can be prevented and an electronic device including the flexible printed wiring board or the housing structure.
本発明のフレキシブルプリント配線板は、相互にスライドする機構を備える1対の筐体間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板であって、該フレキシブルプリント配線板は、前記1対の筐体間に生じる空間に露出状態で配設される部分を、屈曲状態で配置される屈曲部とすると共に、該屈曲部の表面のうち、筐体と対向する側の表面に防汚加工と防傷加工の少なくとも一方を施してあることを第1の特徴としている。 The flexible printed wiring board of the present invention is a flexible printed wiring board that is interposed between a pair of casings having a mechanism that slides relative to each other and connects electrical circuits of both casings, and the flexible printed wiring board includes: The portion disposed in an exposed state in the space generated between the pair of housings is a bent portion arranged in a bent state, and the surface of the bent portion on the surface facing the housing The first feature is that at least one of antifouling processing and antifouling processing is applied.
上記本発明の第1の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板は、相互にスライドする機構を備える1対の筐体間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板であって、該フレキシブルプリント配線板は、前記1対の筐体間に生じる空間に露出状態で配設される部分を、屈曲状態で配置される屈曲部とすると共に、該屈曲部の表面のうち、筐体と対向する側の表面に防汚加工と防傷加工の少なくとも一方を施してあることから、屈曲部における筐体と対向する側への汚れの付着や損傷を防止することができる。よって屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができる。 According to the first feature of the present invention, the flexible printed wiring board is a flexible printed wiring board that is interposed between a pair of casings having a mechanism for sliding relative to each other and connects the electric circuits of both casings. The flexible printed wiring board has a portion arranged in an exposed state in the space generated between the pair of housings as a bent portion arranged in a bent state, and among the surfaces of the bent portion , Since at least one of the antifouling process and the flaw-proofing process is applied to the surface on the side facing the casing, it is possible to prevent the adhesion and damage of dirt on the side facing the casing at the bent portion. Therefore, it is possible to prevent a decrease in the bending characteristics of the bent portion.
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、相互にスライドする機構を備える1対の筐体間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板であって、該フレキシブルプリント配線板は、前記1対の筐体間に生じる空間に露出状態で配設される部分を、屈曲状態で配置される屈曲部とすると共に、該屈曲部の表面のうち、屈曲部が相互に対向する側の表面に防汚加工と防傷加工の少なくとも一方を施してあることを第2の特徴としている。 The flexible printed wiring board of the present invention is a flexible printed wiring board that is interposed between a pair of casings having a mechanism that slides relative to each other and connects the electrical circuits of both casings. The portion disposed in an exposed state in the space generated between the pair of housings is a bent portion arranged in a bent state, and the side of the bent portion facing each other among the surfaces of the bent portion The second feature is that at least one of an antifouling process and a flaw-proofing process is applied to the surface of the film.
上記本発明の第2の特徴によれば、フレキシブルプリント配線板は、相互にスライドする機構を備える1対の筐体間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板であって、該フレキシブルプリント配線板は、前記1対の筐体間に生じる空間に露出状態で配設される部分を、屈曲状態で配置される屈曲部とすると共に、該屈曲部の表面のうち、屈曲部が相互に対向する側の表面に防汚加工と防傷加工の少なくとも一方を施してあることから、屈曲部が相互に対向する側への汚れの付着や損傷を防止することができる。よって屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができる。 According to a second aspect of the present invention, full lexical Bull printed wiring board, a flexible printed circuit board for connecting the electrical circuit interposed to both bodies between a pair of casing with a mechanism for sliding each other In the flexible printed wiring board, a portion disposed in an exposed state in the space generated between the pair of housings is a bent portion disposed in a bent state, and the surface of the bent portion is Since the surface of the side where the bent portions face each other is subjected to at least one of antifouling processing and anti-scratch processing, it is possible to prevent adhesion and damage of dirt on the sides where the bent portions face each other. . Therefore, it is possible to prevent a decrease in the bending characteristics of the bent portion.
また本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第1又は第2の特徴に加えて、前記屈曲部のうち、筐体と対向する側の表面又は屈曲部が相互に対抗する側の表面に低摩擦加工を施してあることを第3の特徴としている。 In addition to the first or second feature of the present invention described above, the flexible printed wiring board of the present invention has a surface on the side facing the housing or a surface on the side where the bent portions oppose each other among the bent portions. The third feature is that low-friction processing is applied.
上記本発明の第3の特徴によれば、上記本発明の第1又は第2の特徴による作用効果に加えて、フレキシブルプリント配線板は、前記屈曲部のうち、筐体と対向する側の表面又は屈曲部が相互に対抗する側の表面に低摩擦加工を施してあることから、屈曲部への汚れの付着や損傷を防止することができる。よって屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができる。 According to the third feature of the present invention, in addition to the function and effect of the first or second feature of the present invention, the flexible printed wiring board is a surface of the bent portion on the side facing the housing. Or since the low friction process is given to the surface of the side where a bending part opposes , adhesion and damage to the bending part can be prevented. Therefore, it is possible to prevent a decrease in the bending characteristics of the bent portion.
また本発明の筐体構造は、1対の筐体の電気回路が1〜3の何れか1項に記載のフレキシブルプリント配線板を介して接続されている筐体構造において、前記フレキシブルプリント配線板における屈曲部と対向する筐体の表面に防汚加工と防傷加工の少なくとも一方を施してあることを第4の特徴としている。 The housing structure of the present invention is a housing structure in which an electrical circuit of a pair of housings is connected via the flexible printed wiring board according to any one of 1 to 3, wherein the flexible printed wiring board is A fourth feature is that at least one of an antifouling process and a flaw-proofing process is applied to the surface of the casing opposite to the bent portion in FIG.
上記本発明の第4の特徴によれば、筐体構造は、1対の筐体の電気回路が第1又は第2に記載のフレキシブルプリント配線板を介して接続されている筐体構造において、前記フレキシブルプリント配線板における屈曲部と対向する筐体の表面に防汚加工と防傷加工の少なくとも一方を施してあることから、フレキシブルプリント配線板における屈曲部への汚れの付着や損傷を防止することができる。よってフレキシブルプリント配線板における屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, the housing structure is a housing structure in which the electrical circuits of the pair of housings are connected via the flexible printed wiring board described in the first or second. Since at least one of antifouling processing and scratch-proofing is applied to the surface of the casing that faces the bent portion of the flexible printed wiring board , the adhesion and damage to the bent portion of the flexible printed wiring board is prevented. be able to. Therefore, it is possible to prevent the bending characteristics of the bent portion of the flexible printed wiring board from being lowered.
また本発明の筐体構造は、上記本発明の第4の特徴に加えて、前記フレキシブルプリント配線板における屈曲部と対向する筐体の表面に低摩擦加工を施してあることを第5の特徴としている。 In addition to the fourth feature of the present invention described above , the housing structure of the present invention is characterized in that a low-friction process is applied to the surface of the housing facing the bent portion of the flexible printed wiring board. It is said.
上記本発明の第5の特徴によれば、上記本発明の第4の特徴による作用効果に加えて、筐体構造は、前記フレキシブルプリント配線板における屈曲部と対向する筐体の表面に低摩擦加工を施してあることから、フレキシブルプリント配線板における屈曲部への汚れの付着や損傷を防止することができる。よってフレキシブルプリント配線板における屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができる。 According to a fifth aspect of the present invention, in addition to the effects of the fourth aspect of the present invention, the housing structure, low friction surface of the bent portion facing the housing of the flexible printed circuit board Since it has been processed , it is possible to prevent adhesion and damage to the bent portion of the flexible printed wiring board. Therefore, it is possible to prevent the bending characteristics of the bent portion of the flexible printed wiring board from being lowered.
また本発明の電子機器は、第1〜第3の何れか1つの特徴に記載のフレキシブルプリント配線板又は第4又は第5の特徴に記載の筐体構造を備えることを第6の特徴としている According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus including the flexible printed wiring board according to any one of the first to third features or the housing structure according to the fourth or fifth feature .
上記本発明の第6の特徴によれば、電子機器は、第1〜第3の何れか1つの特徴に記載のフレキシブルプリント配線板又は第4又は第5の特徴に記載の筐体構造を備えることから、フレキシブルプリント配線板(特に屈曲部)への汚れの付着や損傷を防止することができる。 According to the sixth aspect of the present invention, the electronic device includes the flexible printed wiring board according to any one of the first to third characteristics or the housing structure according to the fourth or fifth characteristic. For this reason, it is possible to prevent the adhesion and damage of dirt to the flexible printed wiring board (particularly the bent portion) .
よってフレキシブルプリント配線板(特に屈曲部)の屈曲特性の低下を防止することができるフレキシブルプリント配線板又は筐体構造を備える電子機器とすることができる。Therefore, it can be set as an electronic device provided with the flexible printed wiring board which can prevent the fall of the bending characteristic of a flexible printed wiring board (especially bending part), or a housing | casing structure.
本発明のフレキシブルプリント配線板、1対の筐体が前記フレキシブルプリント配線板を介して連結されている筐体構造及び前記フレキシブルプリント配線板又は前記筐体構造を備える電子機器によれば、屈曲部に対して防汚等の加工を行うことで、屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができるフレキシブルプリント配線板、防汚等の加工が施されたフレキシブルプリント配線板を介して連結される1対の筐体の表面に対して防汚等の加工を行うことで、フレキシブルプリント配線板の屈曲特性の低下を防止することができる筐体構造及び前記フレキシブルプリント配線板又は前記筐体構造を備える電子機器を提供することができる。 According to the flexible printed wiring board of the present invention, a casing structure in which a pair of casings are coupled via the flexible printed wiring board, and the flexible printed wiring board or the electronic device including the casing structure, a bent portion Are connected via a flexible printed wiring board capable of preventing the bending characteristics of the bent portion from being deteriorated, and a flexible printed wiring board subjected to processing such as antifouling. A casing structure capable of preventing a decrease in flexural properties of a flexible printed wiring board by performing a process such as antifouling on the surface of a pair of casings, and the flexible printed wiring board or the casing structure An electronic device can be provided.
以下の図面を参照して、本発明に係る電子機器の例として、携帯電話機をあげて説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の特許請求の範囲に記載の発明を限定するものではない。 With reference to the following drawings, a mobile phone will be described as an example of an electronic apparatus according to the present invention to help understand the present invention. However, the following description does not limit the invention described in the claims of the present invention.
まず図1〜図3を参照し、本発明に係る第1の実施形態を説明する。
図1に示すように、携帯電話機1は、いわゆるスライド式携帯電話機である。
この携帯電話機1は、図1に示すように、主として筐体100とフレキシブルプリント配線板200とから構成される。
First, a first embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the
As shown in FIG. 1, the
前記筐体100は、携帯電話機1の本体部を形成するもので、図1に示すように、第1筐体110と第2筐体120とからなる1対の筐体で構成される。
また図1に示すように、第1筐体110は液晶画面等の表示部111を備え、第2筐体120は操作ボタン等で構成される操作部121を備える。
また第1筐体110及び第2筐体120の内部には、図示しないLED等、携帯電話機が通常備える各種構成要素を内蔵している。
The
As shown in FIG. 1, the
The
前記フレキシブルプリント配線板200は、図2に示すように、1対の筐体間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板である。より具体的には、1対の筐体たる第1筐体110の内部に備えられた回路基板112と第2筐体120の内部に備えられた回路基板122とを電気的に接続するためのものであり、第1筐体110と第2筐体120との間に屈曲された状態で配設される。
As shown in FIG. 2, the flexible printed
このフレキシブルプリント配線板200は、図2に示すように、主として固定部210と、屈曲部220とから構成される。
As shown in FIG. 2, the flexible printed
前記固定部210は、コネクタ部となるものである。図2(b)において詳しくは図示していないが、第1筐体110の内部に備えられた回路基板112及び第2筐体120の内部に備えられた回路基板122にそれぞれ設けられたコネクタ部と、フレキシブルプリント配線板200の固定部210とが接続されることで、第1筐体110の内部に備えられた回路基板112と第2筐体120の内部に備えられた回路基板122とがフレキシブルプリント配線板200を介して電気的に接続される。
The
前記屈曲部220は、図2に示すように、フレキシブルプリント配線板200において、第1筐体110と第2筐体120とからなる1対の筐体100間に生じる空間に露出状態で配設されると共に、屈曲状態で取り付けられる部分である。
この屈曲部220は、図2(b)に示すように、基板221と、表面加工層222とから構成される。
As shown in FIG. 2, the
The
前記基板221は、フレキシブルプリント配線板200の回路部を形成するもので、図2(b)に示すように、導電層221aの両面に絶縁層221bを積層することで形成される。
なお導電層221aとしては、銅箔等、フレキシブルプリント配線板の基板を構成する導電層として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また絶縁層221bとしては、ポリイミド等、フレキシブルプリント配線板の基板を構成する絶縁層として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
The
The conductive layer 221a may be any material as long as it is normally used as a conductive layer constituting a substrate of a flexible printed wiring board, such as copper foil.
The insulating
前記表面加工層222は、基板221を被覆する、いわゆる保護層となるもので、基板221にフッ素樹脂を塗布するコーティング加工(いわゆる防汚加工、防傷加工、低摩擦加工)を施すことにより形成される。
なお第1の実施形態においては、屈曲部220の表面のうち、筐体100と対向する側の表面及び屈曲部220が相互に対向する側の表面に表面加工層222を形成してある。
The surface processed
In the first embodiment, the surface processed
スライド式携帯電話機においては、既述したように、屈曲部220は第1筐体110と第2筐体120とからなる1対の筐体間に生じる空間に露出状態で配設される。
よってジュース等の液体やごみ等の汚れが屈曲部220に付着し易い。屈曲部220にジュース等の液体やごみ等の汚れが付着した場合、屈曲部220が正規の屈曲形状を保持できなくなり、屈曲特性が低下して屈曲部の配線の電気抵抗が上昇する。更に悪化すると屈曲部の配線が破断する。
In the slide type mobile phone, as described above, the
Therefore, liquid such as juice and dirt such as dust are likely to adhere to the
よって撥水性、撥油性、防錆性、潤滑性(低摩擦性)等の特長を備えるフッ素樹脂で基板221を被覆することで、回路部を形成する基板221に液体やごみ等の汚れが付着することを防止することができる。よって基板221に液体やごみ等の汚れが付着することに伴う屈曲部220の破断や屈曲特性の低下を防止することができる。また基板221が表面加工層222で被覆されることで、基板221の損傷を防止することができる。
Therefore, by coating the
なお表面加工層222の厚みは、200μm以下とすることが望ましい。
またコーティング剤としては、フッ素樹脂に限るものではない。例えばシリコン等を用いることができる。
また第1の実施形態においては、基板221にコーティング剤を塗布することで、表面加工層222を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えばテフロン(登録商標)シート、シリコンシート、フッ素フィルム等の防汚特性、防傷特性、低摩擦特性を備えるシートやフィルムを基板221に貼り合わせることで表面加工層222を形成する構成としてもよい。
また第1の実施形態においては、屈曲部220の表面のうち、筐体100と対向する側の表面及び屈曲部220が相互に対向する側の表面に表面加工層222を形成する構成としたが、何れかの表面のみに表面加工層222を形成する構成としてもよい。
なお図2(b)に示すように、第2筐体120内部に配設されるフレキシブルプリント配線板200は、その一部が接着剤123により第2筐体120と固定されている。
The thickness of the surface processed
The coating agent is not limited to the fluororesin. For example, silicon or the like can be used.
In the first embodiment, the
In the first embodiment, the surface processed
2B, a part of the flexible printed
次に図3を参照して、本発明に係る第1の実施形態の変形例1を説明する。
Next, with reference to FIG. 3, the
本変形例1は、筐体にも表面加工層を形成したものである。
その他の構成については、既述した本発明の第1の実施形態と同一である。同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の説明を省略する。
In the first modification, a surface processed layer is also formed on the housing.
Other configurations are the same as those of the first embodiment of the present invention described above. The same member and the same function are given the same number, and the following description is omitted.
具体的には、第1筐体110と第2筐体120とからなる1対の筐体100の電気回路たる回路基板112及び回路基板122が、表面にコーティング加工(いわゆる防汚加工、防傷加工、低摩擦加工)を施してなる表面加工層222を備えるフレキシブルプリント配線板200を介して接続されている筐体構造において、前記フレキシブルプリント配線板200における屈曲部220と対向する第1筐体110及び第2筐体120の表面をフッ素樹脂を用いてコーティング加工(いわゆる防汚加工、防傷加工、低摩擦加工)することで、表面加工層113及び表面加工層124を形成してある。
Specifically, the
このような構成とすることで、フレキシブルプリント配線板200における屈曲部220に液体やごみ等の汚れが付着することを防止することができる。よって屈曲部220の屈曲特性の低下や損傷を防止することができる。
またフレキシブルプリント配線板200における屈曲部220と対向する第1筐体110及び第2筐体120の表面に液体やごみ等の汚れが付着することを防止できると共に、潤滑性を備えることで、携帯電話機1のスライド動作性を向上させることができる。
なお表面加工層113及び表面加工層124の厚みは、1mm以下とすることが望ましい。
By adopting such a configuration, it is possible to prevent dirt such as liquid and dust from adhering to the
In addition, it is possible to prevent dirt such as liquid and dust from adhering to the surfaces of the
The thickness of the surface processed layer 113 and the surface processed
次に図4(a)を参照して、本発明に係る第1の実施形態の変形例2を説明する。 Next, with reference to FIG. 4A, a second modification of the first embodiment according to the present invention will be described.
本変形例2は、フレキシブルプリント配線板における屈曲部の構成を変化させたものである。
その他の構成については、既述した本発明の第1の実施形態と同一である。同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の説明を省略する。
In the second modification, the configuration of the bent portion in the flexible printed wiring board is changed.
Other configurations are the same as those of the first embodiment of the present invention described above. The same member and the same function are given the same number, and the following description is omitted.
具体的には、図4(a)に示すように、基板221を導電層221aのみで形成し、基板221の両面に表面加工層222を形成することで、屈曲部220を3層構造としてある。
なお表面加工層222としては、例えば接着剤付きフッ素フィルムを用いることができる。勿論、これに限るものではなく、基板221の両面にコーティング剤を塗布することで、表面加工層222を形成する構成としてもよいし、テフロン(登録商標)シート、シリコンシート等の防汚特性、防傷特性、低摩擦特性を備えるシートを基板221の両面に貼り合わせることで表面加工層222を形成する構成としてもよい。
Specifically, as shown in FIG. 4A, the
As the surface processed
次に図4(b)を参照して、本発明に係る第1の実施形態の変形例3を説明する。
Next, with reference to FIG.4 (b), the
本変形例3は、フレキシブルプリント配線板における屈曲部の構成を変化させたものである。
その他の構成については、既述した本発明の第1の実施形態と同一である。同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の説明を省略する。
In the third modification, the configuration of the bent portion in the flexible printed wiring board is changed.
Other configurations are the same as those of the first embodiment of the present invention described above. The same member and the same function are given the same number, and the following description is omitted.
具体的には、図4(b)に示すように、基板221を2層の導電層221aと導電層221aの両面を被覆する絶縁層221bとで形成し、基板221の両面に表面加工層222を形成することで、屈曲部220を7層構造としてある。
なお表面加工層222としては、例えばコーティング剤を用いることができる。勿論、これに限るものではなく、テフロン(登録商標)シート、シリコンシート、フッ素フィルム等の防汚特性、防傷特性、低摩擦特性を備えるシートやフィルムを基板221の両面に貼り合わせることで表面加工層222を形成する構成としてもよい。
Specifically, as shown in FIG. 4B, a
As the
次に図5を参照して、本発明に係る第2の実施形態を説明する。 Next, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.
本発明に係る第2の実施形態は、既述した本発明の第1の実施形態に対して、携帯電話機を開閉手法の異なる携帯電話機とすると共に、フレキシブルプリント配線板200を多層のフレキシブルプリント配線板としたものである。
その他の構成については、既述した本発明の第1の実施形態と同一である。同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の説明を省略する。
The second embodiment according to the present invention is different from the first embodiment of the present invention described above in that the cellular phone is a cellular phone having a different opening / closing method, and the flexible printed
Other configurations are the same as those of the first embodiment of the present invention described above. The same member and the same function are given the same number, and the following description is omitted.
具体的には、図5(a)に示すように、第2の実施形態においては、携帯電話機1を折りたたみ式(クラムシェル型)携帯電話機としてある。
このような折りたたみ式(クラムシェル型)携帯電話機においては、フレキシブルプリント配線板200の屈曲部220は、図5(a)に示すように、第1筐体110と第2筐体120とを回動可能に接続するヒンジ部300内に1巻き状態で、或いは図示していないがヒンジ部300内に緩やかに曲げた状態で配設されることが一般的である。
また図5(b)に示すように、フレキシブルプリント配線板200は、空間Pを介して基板221が2層積層された多層フレキシブルプリント配線板であり、それぞれの層を形成する基板221の上下表面に表面加工層222を形成してある。つまり屈曲部220の表面のうち、筐体100と対向する側の表面及び屈曲部220が相互に対向する側の表面に表面加工層222を形成してある。
Specifically, as shown in FIG. 5A, in the second embodiment, the
In such a foldable (clamshell type) mobile phone, the
Further, as shown in FIG. 5B, the flexible printed
このような構成とすることで、筐体100とヒンジ部300の間に生じる空間から液体やごみ等が内部に入った場合でも回路部を形成する基板221に液体やごみ等の汚れが付着することを防止することができる。よって基板221に液体やごみ等の汚れが付着することに伴う屈曲部220の屈曲特性の低下を防止することができる。また基板221が表面加工層222で被覆されることで、基板221の損傷を防止することができる。
With such a configuration, even when liquid, dust, or the like enters from a space generated between the
なお本発明の第2の実施形態においては、フレキシブルプリント配線板200を基板221が2層積層された多層フレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、1層のフレキシブルプリント配線板とする構成であってもよい。
またフレキシブルプリント配線板200における屈曲部220と対向する筐体100の表面にも表面加工層を形成する構成であってもよい。
In the second embodiment of the present invention, the flexible printed
Moreover, the structure which forms a surface processing layer also in the surface of the housing | casing 100 facing the bending
なお電子機器の例としての携帯電話機は、第1の実施形態においてはスライド式携帯電話機とし、第2の実施形態においては折りたたみ式(クラムシェル型)携帯電話機とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば図6(a)に示す2軸タイプの携帯電話機とする構成であってもよいし、図6(b)に示すジャックナイフタイプの携帯電話機とする構成であってもよい。
また電子機器も携帯電話機に限るものではなく、PDA(いわゆる携帯情報端末)等、1対の筐体がフレキシブルプリント配線板を介して電気的に連結される構成のものであれば如何なるものであってもよい。
The mobile phone as an example of the electronic device is configured as a slide type mobile phone in the first embodiment and a foldable (clamshell type) mobile phone in the second embodiment. It is not limited to a simple configuration. For example, the configuration may be a two-axis type mobile phone shown in FIG. 6A, or the jack knife type mobile phone shown in FIG. 6B.
Further, the electronic device is not limited to a mobile phone, and any electronic device such as a PDA (so-called portable information terminal) can be used as long as a pair of housings are electrically connected via a flexible printed wiring board. May be.
本発明は携帯電話機等の電子機器に用いられるフレキシブルプリント配線板及び携帯電話機等の電子機器を構成する筐体構造として利用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used as a flexible printed wiring board used for an electronic device such as a mobile phone and a casing structure constituting the electronic device such as a mobile phone.
1 携帯電話機
100 筐体
110 第1筐体
111 表示部
112 回路基板
113 表面加工層
120 第2筐体
121 操作部
122 回路基板
123 接着剤
124 表面加工層
200 フレキシブルプリント配線板
210 固定部
220 屈曲部
221 基板
221a 導電層
221b 絶縁層
222 表面加工層
300 ヒンジ部
P 空間
DESCRIPTION OF
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009287085A JP5515171B2 (en) | 2009-12-18 | 2009-12-18 | Flexible printed wiring board, housing structure, electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009287085A JP5515171B2 (en) | 2009-12-18 | 2009-12-18 | Flexible printed wiring board, housing structure, electronic equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011129725A JP2011129725A (en) | 2011-06-30 |
JP5515171B2 true JP5515171B2 (en) | 2014-06-11 |
Family
ID=44291999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009287085A Active JP5515171B2 (en) | 2009-12-18 | 2009-12-18 | Flexible printed wiring board, housing structure, electronic equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5515171B2 (en) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0622101A (en) * | 1992-06-30 | 1994-01-28 | Ricoh Co Ltd | Picture reader |
JPH08153940A (en) * | 1994-11-25 | 1996-06-11 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Flexible circuit board |
JP3433438B2 (en) * | 1995-05-12 | 2003-08-04 | 矢崎総業株式会社 | Flat cable manufacturing method |
JP2001102700A (en) * | 1999-07-27 | 2001-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | Flexible printed board and portable telephone terminal having the flexible printed board |
JP4048291B2 (en) * | 2001-12-26 | 2008-02-20 | 松下電器産業株式会社 | Folding electrical equipment |
JP4398311B2 (en) * | 2004-07-06 | 2010-01-13 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | Flexible printed circuit board |
JP4703386B2 (en) * | 2005-11-30 | 2011-06-15 | 富士通株式会社 | Foldable information processing device |
-
2009
- 2009-12-18 JP JP2009287085A patent/JP5515171B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011129725A (en) | 2011-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7447040B2 (en) | Flexible printed circuit board for electronic equipment | |
US9480155B2 (en) | Flexible cables in electronic devices with moving components | |
JP5196570B2 (en) | Slide type electronic equipment | |
US20080164055A1 (en) | Grounded flexible circuits | |
JP5172285B2 (en) | Harness integrated slide hinge and slide electronic device | |
US20110155460A1 (en) | Substrate and substrate bonding device using the same | |
WO2010021124A1 (en) | Electronic device having sliding structure | |
JP4860185B2 (en) | Flexible circuit board | |
US8043115B2 (en) | Apparatus and methods | |
US20100157548A1 (en) | Foldable electrical devices | |
JP2008098613A (en) | Flexible print circuit board | |
JP2007194459A (en) | Flexible circuit substrate | |
JP3992470B2 (en) | Flexible printed circuit board having cable part | |
KR101803100B1 (en) | Multi-layer flexible printed circuit board for electronic equipment | |
JP5515171B2 (en) | Flexible printed wiring board, housing structure, electronic equipment | |
KR20190099712A (en) | Printed Circuit Board and Electronic Device having the same | |
KR20110045721A (en) | Printed Circuit Board for Mobile Phone | |
JP2010170933A (en) | Flexible flat cable | |
JPWO2008004289A1 (en) | Printed circuit board, printed circuit board unit, and electronic device | |
JP5150761B1 (en) | Electronics | |
US20100300730A1 (en) | Electronic apparatus and flexible printed circuit thereof | |
JP2004079731A (en) | Flexible circuit board | |
JP5598961B2 (en) | Portable device | |
TW200924593A (en) | Multilayer printed circuit board | |
CN219761420U (en) | Circuit board and electronic device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20120730 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130614 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130806 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131002 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140304 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140314 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5515171 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |