JP5507674B2 - 均等信号構成を有する磁気ｒｆｉｄカプラ - Google Patents

Description

本発明は、ＲＦＩＤ技術に関し、詳細にはＲＦＩＤプリンタ／エンコーダや他の近距離場符号化用途での使用に適した磁気カプラ機構に関する。

アンテナは、電磁波を放射し受け取るための周知の機構である。アンテナは、様々な形状とサイズで入手可能であるが、それらのアンテナはすべて同じ基本原理に基づいて機能する。受信モードでは、アンテナは、伝搬電磁波を傍受し、次に伝搬電磁波はアンテナ内に電子信号を誘導する。次に、電子信号を、信号を解読する集積回路に取り込むことができる。送信モードでは、アンテナは、給電路を介して電子信号を受け取り、次に電子信号はアンテナの周囲に電界を誘導し、その結果、自由空間を伝搬する電磁波が生成される。アンテナの寸法などの特徴は、その動作周波数、放射パターン、損失、利得などを参照することにより得ることができる。アンテナは、典型的には、金属材料から作成され、様々な構成を有する。１つの既知の構成は、一端に入力信号をそれぞれ受け取る等しい長さの２つの導電体を有するダイポールアンテナである。典型的なダイポールアンテナの２つの導電体は、互いに位置合わせされた細長い導電体である。各導電体は、アンテナによって送信または受信されるターゲット波長の４分の１波長でよい。

アンテナは、自由空間と伝送線路との間で入電磁波と出電磁波を導くために、携帯電話などの無線装置に広く使用されている。アンテナは、無線周波数識別装置（ＲＦＩＤ）用途にも使用される。

アンテナを含むＲＦＩＤ装置は、通常、インレイ（inlay）と呼ばれる。インレイは、アンテナならびにトランスポンダを含むことがあり、トランスポンダは、インレイに送信されアンテナによって受信された信号を解読し、アンテナによって送信される信号をアンテナに送るための集積回路である。インレイ・アンテナは、呼掛器と呼ばれることもあるトランシーバと特定のターゲット周波数で通信するように調整（すなわち、サイズ決め）されることがある。呼掛器は、典型的には、ＲＦＩＤインレイと通信するためのアンテナを有する。インレイは、能動的でも受動的でもあり得る。能動的インレイは、バッテリなどのそれ自体の電源を有し、一方受動的インレイは、呼掛器などの外部電源から電力を受け取る。

終端伝送線路を使用する磁気カプラは、ＲＦＩＤ対応ラベル、チケット、タグ、カードまたは他の媒体の符号化に使用することができる。米国特許第７，４２５，８８７号および第７，１９０，２７０号は、ＲＦＩＤインレイとの通信のために単一伝送線路カプラを使用するＲＦＩＤプリンタ／エンコーダを開示す。

米国特許第７，４２５，８８７号 米国特許第７，１９０，２７０号 米国特許第７，３４８，８８５号

＜技術的問題＞
電磁結合は、ＲＦＩＤタグを読み込みまたは符号化するために一般に使用される方法である。広く使用されているが、電磁結合は欠点がないわけではない。例えば、電磁結合は、一般に、ＲＦＩＤインレイ・アンテナの幾何学形状に依存し、多くの場合、結合を達成するべくトランシーバとＲＦＩＤアンテナとの間で磁界を有効に放射するためにＲＦＩＤアンテナとトランシーバの最適な位置合わせを決定する複雑な工程が必要である。さらに、インレイ・アンテナの形状が変更されたときは工程を変更しなければならないことがある。

現在入手可能なＲＦＩＤ技術の欠点は、伝送線路内の電流分布が、全てのタイプのインレイ、特に小さなアンテナを有するインレイと、エンコーダの伝送線路内の電流の方向と整合しないアンテナを有するインレイとに最適でないことである。さらに、エンコーダの伝送線路内の信号外乱は、ダイポール型アンテナを有するインレイには最適でない。

あるいは、トランシーバをインレイと結合するために容量結合が使用されることがある。米国特許第７，３４８，８８５号は、基板と、基板の表面上のその表面の第１の領域内に配置された第１の複数の直列接続されたストリップ線路導体と、基板の表面上のその表面の第２の領域内に配置された第２の複数の直列接続されたストリップ線路導体とを有する容量型ＲＦＩＤタグ・エンコーダを開示しており、このエンコーダは、第１の複数の直列接続ストリップ線路導体をＲＦ信号で駆動し、第２の複数の直列接続ストリップ線路導体をＲＦ信号の移相信号で駆動する。

＜問題の解決＞
本発明の目的は、信号外乱が改善された磁気カプラ機構を提供することである。

本発明の別の目的は、従来の技術を超える改良が得られる磁気カプラを動作させる方法を提供することである。

本発明による機構は、ＲＦＩＤプリンタ／エンコーダの一部であることが好ましく、または他の近距離場符号化用途で使用されてもよい。

したがって、本発明の一態様によれば、ＲＦＩＤプリンタ／エンコーダは、ターゲット波長を有する入力信号を提供する入力信号源（例えば、トランシーバ）を有するＲＦＩＤ磁気カプラ機構と、信号源に接続され、入力信号を受け取り入力信号を第１の信号と第２の信号に分割し、第２の信号を反転させて反転信号を提供する信号スプリッタと、絶縁体基板（長さに沿って延在する縦軸を有する長方形体でもよい）と、第１の信号を受け取りかつ基板の第１の面の上に配置された第１の細長い導電性パッチと、反転信号を受け取り、基板の第１の面の上に配置され、第１の導電性パッチと反対側にあり第１の導電性パッチから離間された第２の細長い導電性パッチとを有してもよく、第１と第２のパッチは、基板の縦軸に沿って縦方向に位置合わせされる。

本発明による磁気カプラ機構では、第１と第２の導電性パッチは、互いに縦方向に位置合わせされかつ基板の縦軸に沿って延在する長方形の離間された部材であることが好ましい。好ましい実施形態では、入力信号源とスプリッタが、基板の第１の面と反対側の第２の面上に配置され、第１の導電性パッチと第２の導電性パッチが、基板の第１の面と第２の面の間に延在するそれぞれのビアを介して第１の信号と反転信号を受け取る。

＜発明の有利な効果＞
本発明の一態様によれば、第１の信号と反転信号は、基板の中心の最も近くに配置されたパッチの近位端に送り込まれ、それにより、基板の縁の近くのパッチの近位端と反対側の遠位端に最大振幅の信号が現れる。好ましい実施形態では、各導電性パッチの長さは、ターゲット波長の４分の１と等しい。

本発明は、信号分割および移相を利用して均等な信号構成を有する磁気カプラ機構を達成する。本発明による磁気カプラ機構の電流方向は、相変わらず媒体経路を横切る方向に向けられ、したがって、一般に短ピッチ／近距離場用途に使用される標準４”長を有するインレイと位置合わせされてもよい。この信号構成の特性は、磁気カプラの中心から送られる４分の１波長経路が、電磁結合を生じるパッチの低特性インピーダンスにより、磁気カプラの端の方に最大振幅を有する正弦半波電流分布を有することである。これは、端で最小振幅レベルを示す２分の１ターゲット波長アンテナ・パッチを有する従来技術の磁気カプラ機構の電流信号外乱と異なる。

本発明の他の特徴と利点は、添付図面を参照する本発明の以下の説明から明らかになる。

本発明の第１の実施形態による磁気カプラ機構の上面図である。 本発明の第１の実施形態による磁気カプラ機構の下面図である。 本発明の第２の実施形態による磁気カプラ機構の上面図である。 本発明の第２の実施形態による磁気カプラ機構の下面図である。 図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａおよび図２Ｂの機構の、図１Ａと図２Ａの線３−３に沿って矢印方向から見た断面図である。 本発明による方法の段階の説明図である。 本発明による方法を入力信号に適用した結果を示す図である。 本発明による磁気カプラ機構の導電性パッチに沿った電流分布を示す図である。 本発明による磁気カプラ機構と位置合わせされたダイポール・インレイ・アンテナを示す図である。 本発明による磁気カプラ機構と位置ずれしたダイポール・インレイ・アンテナ（図７に示されたものより小さい）を示す図である。

＜例１＞
図１Ａは、本発明による磁気カプラ機構１０の上面図を示し、磁気カプラ機構１０は、ＲＦＩＤプリンタ／エンコーダ用の磁気カプラ機構などの近距離場符号化用途で使用されることが好ましい。磁気カプラ機構１０は、ダイポール・カプラが片面に配置された絶縁体基板１３を有する。基板１３は、長さと平行な縦軸を有する細長い長方形体でよい。ダイポール・カプラは、第１の細長い導電性パッチ１２と、第１の導電性パッチ１２から離間された第２の細長い導電性パッチ１４とを有する。好ましい実施形態では、第１と第２の導電性パッチ１２，１４は、図１Ａによって示されたようにそれぞれ概略長方形形状を有する細長いマイクロストリップである。第１の導電性パッチ１２は、第１の端子端１２’と、第１の端子端１２’と反対側に配置された第２の端子端１２”とを有する。また、第２の導電性パッチ１４は、第１の端子端１４’と、第１の端子端１４’と反対側の第２の端子端１４”とを有する。第１と第２の導電性パッチ１２，１４は、その第２の端１２”、１４”（すなわち、基板１３の中心に近い近位端）が、互いに反対側に離間されて配置され、かつその第１の端１２’，１４’（すなわち、基板１３の中心から遠くその端子縁の近くに配置されたパッチ１２，１４の遠位端）より互いに近くなるように、同じ方向に沿って縦方向に（すなわち、基板１３の縦軸に沿って）位置合わせされる。図示された実施形態では、第１と第２の導電性パッチ１２，１４が、等しい長さのものであることに注意されたい。さらに、各導電性パッチ１２，１４の長さは、パッチ１２，１４が受信するターゲット信号の波長の４分の１と等しくなるように選択される。したがって、パッチの全長は、ターゲット信号の波長の２分の１である。本発明の一態様によれば、パッチ１２，１４は、終端された伝送線路である。したがって、各パッチ１２，１４の遠位端１２’、１４’は、それぞれの損失の大きい素子（例えば、抵抗素子９）に結合される。抵抗素子９は、同じ抵抗値を有することが好ましい。抵抗素子９は、基板１３上にあってもよく、基板１３の外にあってもよい。４分の１波長の終端伝送線路は、カプラ入力で整合状態となる実負荷での終端をある程度可能にし、したがって周波数依存が最小である。他方、許容可能な入力整合を有する開放伝送線路を考案することは難しい。さらに、整合が得られた場合でも、開放伝送線路に供給されたすべての電力が放射され、その結果分離問題が生じることになる。パッチ１２，１４の遠位端１２’、１４’が、パッチ１２，１４上の互いから最も離れた場所なので、２つの抵抗素子を有することが好ましいことに注意されたい。更に、４分の１波長の任意の倍数でパッチ１２，１４の次数（order）および周波数依存が高まるので、４分の１波長のパッチが好ましい。したがって、４分の１波長の基本パッチ長によって、最も広い入力整合が得られ、したがって最も広い帯域幅が得られる。

図１Ｂは、磁気カプラ機構１０の上面と反対側の裏面の平面図を示す。１つの好ましい実施形態では、磁気カプラ機構１０の裏面上の絶縁体基板１３の一部分の上に適切なＩＣトランシーバ１６が配置されてもよい。トランシーバ１６は、２つの導電性ノード１８，２０に電気的に結合される。具体的には、トランシーバ１６は、導電性トレース２１によってノード１８に直接結合され、ノード１８は、導電性伝送線路２２によってノード２０に電気的に結合される。本発明の一態様によれば、導電性伝送線路２２は、ターゲット波長の２分の１である。

＜例２＞
類似の数字が類似の特徴を示す図２Ａを参照すると、本発明の第２の実施形態では、パッチ１２，１４が、長方形ではなく細長い部材である。より正確に言うと、各パッチ１２，１４は、円弧状の近位端１２”，１４”と遠位端１２’，１４’とを有する。

図２Ｂを参照すると、第２の実施形態では、導電性伝送線路２２は、蛇行部分２２’を有する。蛇行部分２２’を有することにより、半波長伝送線路をより小さなフットプリントで得ることができる。両方の実施形態において、トランシーバ１６が他の場所にあってもよく、基板１３上になくてもよいことに注意されたい。さらに、好ましい実施形態では、基板１３は、本体の真中に共通アース平面を有する三層プリント回路基板（ＰＣＢ）でもよい。

本発明の一態様によれば、ノード１８と２０との間に延在する半波長導電性伝送線路２２は、電力分割器として働く。半波長伝送線路２２のインピーダンスが、その端に接続された負荷と同じであり、その特性インピーダンスと関係ないことが分かる。したがって、半波長伝送線路２２に見られるものは、あたかも半波長伝送線路２２が存在しないかのように、（端に接続された）パッチ２０の入力インピーダンスである。したがって、ウィルキンソンの４分の１波長電力分割器の周知の理論に基づいて、パッチ１８，２０の端での等しい負荷の対称性とその特性インピーダンスによって、等しい電力分割が得られることが容易に分かる。その結果、信号を等しい振幅を有する２つの信号に分割することができる。さらに、半波長伝送線路２２は、２つの信号の一方を１８０度だけ移相（すなわち、反転）させる。導電性伝送線路２２の形状が重要でない場合があることに注意されたい。しかしながら、導電性伝送線路２２の電気的長さは重要なことがある。電気的長さは、幅と物理的長さの両方の関数である。導電性伝送線路２２は、マイクロストリップ設計の共通ガイドラインに従っている限り他の形状に形成されてもよい。好ましい実施形態では、導電性伝送線路２２の動作範囲は、ＵＨＦ ＲＦＩＤの周波数の範囲内であるように定義される。

次に図３を参照すると、ノード１８は、第１の導電性ビア２４を介して第１の導電性パッチ１２の第２の端子端１２”に電気的に接続され、ノード２０は、第２の導電性ビア２６を介して第２の導電性パッチ１４の第２の端子端１４”に電気的に接続される。好ましい実施形態では、各ビア２４，２６は、絶縁体基板１３をその裏面から上面に貫通する。これにより、トランシーバ１６によって送信された信号は、ビア２４，２６を介して第１の導電性パッチ１２と第２の導電性パッチ１４に送られる。本発明の一態様によれば、第１と第２の導電性パッチ１２，１４の第２の端１２”，１４”は、トランシーバ１６などの入力源から入力信号を受け取る働きをする。ビア２６は、ＥＭシミュレーション・ツールで最適化することができる多くないある程度の電気的長さを追加してもよい。パッチ１８，２０、導電性トレース２１、導電性伝送線路２２、ビア２４，２６は、銅などの任意の適切な導電体から作成されてもよい。絶縁体基板１３は、ＦＲ４やアルミナなどの任意の適切な重合体またはセラミック材料から作成されてもよい。

図４は、本発明によって実行される方法の段階を示す。これにより、入力信号が、例えばトランシーバ１６によって提供されＳ１０、次に、前述のように導電性伝送線路２２によって第１と第２の信号に分割される。あるいは、ウィルキンソン電力分割器などの電力分割器を使用して入力信号を分割することができる。第１と第２の信号の一方、例えば第２の信号が、その振幅を変化させることなく導電性伝送線路２２によって反転されることに注意されたい（Ｓ１２）。すなわち、第２の信号は、導電性伝送線路２２によって１８０度移相される。あるいは、反転回路を使用して反転信号を得ることができることに注意されたい。いずれの場合も、反転信号は、全ての瞬間に他の信号と反対の電圧極性を有する。その後で、反転信号は、磁気カプラ機構１０の導電性パッチ１８，２０の一方に送られ、非反転信号は、他方の導電性パッチに送られる。したがって、例えば、第２の信号が反転されたとき、第１の信号は、ビア２４を介して第１の導電性パッチ１２の第２の端子端１２”に送られ、反転信号は、ビア２６を介して第２の導電性パッチ１４の第２の端子端１４”に送られる。その結果、本発明の一態様によれば、入力信号は、パッチ１２および１４の第２の端子端１２”，１４”の間で基板１３の真中の方に呼掛器によって定義されたシステム・インピーダンスに送り込まれる。

図５は、本発明による方法の適用結果として入力信号に対する変化を示す。これにより、トランシーバ１６などの信号源からの入力信号２８が、第１の信号３０と第２の信号３２に分割される。次に、信号３２は、第１の信号３０に対して反転され（１８０度移相され）、これは、ボックス３４によって記号化される。その後で、第１の信号３０と反転信号３６が、それぞれ導電性パッチ１２，１４の第２の端子端１２”，１４”に送られる。

図６は、第１の信号３０と反転信号３６を受け取ったときの導電性パッチ１２，１４に沿った電流分布を示す。各パッチ１２，１４によって送られた信号が、第１端１２’，１４’で最大値を有することに注意されたい。これにより、電流振幅は、正弦半波分布に従って第１端１２’，１４’で最大値を有する。パッチ１２，１４は、そこに流れる電流によって、磁界によって取り囲まれる。本発明の一態様による応用例では、インレイは、この反応近距離場内に位置決めされ活動化される。さらに、本発明による磁気カプラ機構の幾何学的長さは、結合特性を高める一般的なダイポール型インレイのほぼ半波長になる。

図７は、ダイポール型インレイのダイポールアンテナ１７と位置合わせされた本発明による磁気カプラ機構を示す。そのような状況下では、本発明による磁気カプラ機構の均等な信号により、電流分布が対称的になり、これにより、平面波がインレイ・アンテナを活動化するときに遠距離場に生成される電流と類似の電流がインレイ・アンテナに誘導される。

図８は、アンテナ・インレイ１７を示し、アンテナ・インレイ１７は小さくてよく、本発明による磁気カプラ機構とそれほど最適に位置合わせされなくてもよい（位置ずれしていてもよい）。そのような状況下で、許容可能な結合を更に達成するために、遠位端１２’，１４’でのカプラ機構の電流最大値が利用される。図７と図８では、矢印がカプラ機構１０に対するインレイ１７の移動方向を示すことに注意されたい。

本発明によるアーキテクチャによって、信号が分割されない単純な半波長線路や他の整合伝送線路などの従来の磁気カプラ機構よりも高い結合強度が得られ、同時に、本発明による磁気カプラは、さらに、ＲＦＩＤプリンタ／エンコーダのプリンタ・キャビティにおいて安定して入力整合を有する終端伝送線路ソリューションであることが分かる。従来技術の歩留まりが低い理由は、信号の移相がきわめて大きいので、インレイ内の誘導電流の方向が変化することである。したがって、磁気カプラの移相が大きいので、電流がインレイ全体に一方向に一貫して流れることがない。カプラの電流経路に対して最適でない向きを有するインレイの放射部品の方に強い結合を達成できない場合は、パッチ１２および１４の端子端１２’，１４’における最大振幅によって、小さいサイズを有するインレイの誘導ループの方により強力な結合が得られることに注意されたい。実際は、実験から、短いダイポール型インレイの非均等信号構成と比較して結合がより強力であることが分かった。

図６によって示された結果が、驚くべき予期しないものであると考えられることに注意されたい。すなわち、従来の理解によれば、２つのパッチが等しい長さのものであるが逆極性の信号を受信するとき、信号強度の打ち消しまたは少なくとも減少が予想される。しかしながら、本発明によるカプラ機構では、結合信号が、同じ幾何学的位置、すなわち基板１３の中心にあるので、パッチ１２，１４に沿った２つの半信号の伝搬方向は、互いに反対であり、すなわち端子が配置された外側の遠位端１２’，１４’の方向である。従って、電流は、全ての瞬間にカプラの全長に沿って一方向に流れる。本発明による磁気カプラ機構の均等な信号構成の目的は、短いダイポール型インレイが幾何学的に対称であることと全く同じような電流振幅の対称性を達成することである。

本発明による磁気カプラ機構は、カプラをＴＰＨ（サーマル印刷ヘッド）上などのプリンタのドットラインの近くに固定できるようにサイズを最適化する。更に、マイクロストリップ・パッチ１２，１４は、カプラの電磁場を閉じ込めて短いピッチ／近距離場用途の分離を達成する。したがって、幾何学的および磁気的原理と共に、狭い空間に収容できる小さい磁気カプラを設計することができる。本発明による磁気カプラ機構は、ＲＦＩＤプリンタ／エンコーダで使用することもでき、また近距離場でのインレイ符号化が媒体ロール上の短ピッチで必要されるインレイの近距離場符号化用の他の近距離場磁気エンコーダ用途でも使用することができる。さらに、磁気カプラが、ターゲット波長の約２分の１なので、極めて一般的な２分の１波長のインレイに結合することができ、それにより、磁気カプラ機構の結合特性が高まる。

本発明をその特定の実施形態に関して説明したが、多くの他の変形および修正ならびに他の用途が当業者に明らかになるであろう。したがって、本発明は、本明細書の特定の開示によって限定されず、添付の特許請求の範囲によってのみ限定されることが好ましい。

本発明は、ＲＦＩＤ技術、および詳細にはＲＦＩＤプリンタ／エンコーダまたは他の近距離場符号化用途での使用に適した磁気カプラ機構に関する。

終端伝送線路を使用する磁気カプラは、ＲＦＩＤ対応のラベル、チケット、タグ、カード、その他の媒体の符号化で使用することができる。

９ 抵抗素子
１０ 磁気カプラ機構
１２，１４ 導電性パッチ
１２’，１４’ 遠位端
１２”，１４” 近位端
１３ 絶縁体基板
１６ トランシーバ
１８，２０ 導電性ノード
２１ 導電性トレース
２２ 導電性伝送線路

Claims (12)

1. ＲＦＩＤ磁気カプラ機構であって、ターゲット波長を有する入力信号を提供する入力信号源と、前記信号源に結合されており、前記入力信号を受け取り、前記入力信号を第１の信号と第２の信号に分割するスプリッタであって、前記第２の信号を１８０度移相させるように構成されたスプリッタと、長さに沿って延在する縦軸を有する絶縁体基板と、前記第１の信号を受け取り、前記基板の第１の面の上に配置された第１の細長い導電性パッチと、前記反転信号を受け取り、前記基板の前記第１の面の上に前記第１の導電性パッチと反対側に前記第１の導電性パッチから離間されて配置された第２の細長い導電性パッチとを有し、前記第１の導電性パッチと前記第２の導電性パッチが、互いに縦方向に位置合わせされ、前記絶縁体基板の前記縦軸に沿って延在し、前記入力信号源と前記スプリッタが、前記基板の前記第１の面と反対側の第２の面上に配置されたＲＦＩＤ磁気カプラ機構。
2. 前記第１と第２の導電性パッチが、互いに縦方向に位置合わせされた長方形体である、請求項１に記載のＲＦＩＤ磁気カプラ機構。
3. 前記第１の導電性パッチと前記第２の導電性パッチが、前記基板の前記第１の面と前記第２の面との間に延在するそれぞれのビアを介して前記第１の信号と前記移相信号を受け取る、請求項１に記載のＲＦＩＤ磁気カプラ機構。
4. 前記入力信号源が、トランシーバである、請求項１に記載のＲＦＩＤ磁気カプラ機構。
5. 前記第１の導電性パッチと前記第２の導電性パッチが、前記ターゲット波長の４分の１域と等しい長さをそれぞれ有する細長い部材である、請求項１に記載のＲＦＩＤ磁気カプラ機構。
6. 前記第１の導電性パッチが、第１の端子端と第２の端子端を有し、前記第２の導電性パッチが、第１の端子端と第２の端子端とを有し、前記第１と第２のパッチの前記第１の端子端が、互いに前記第１と第２のパッチの前記第２の端より遠くにあり、前記第１の導電性パッチの前記第２の端子端が、第前記１の信号を受け取り、前記第２の導電性パッチの前記第２の端子端が、移相信号を受け取る、請求項１に記載のＲＦＩＤ磁気カプラ機構。
7. 前記スプリッタが、前記ターゲット波長の２分の１波長の導電性伝送線路を有する、請求項１に記載のＲＦＩＤ磁気カプラ機構。
8. 前記導電性パッチが、マイクロストリップ終端伝送線路を有する、請求項１に記載のＲＦＩＤ磁気カプラ機構。
9. ＲＦＩＤ磁気カプラ機構を動作させる方法であって、ターゲット波長を有する入力信号を提供する段階と、前記入力信号を第１の信号と第２の信号に分割する段階と、前記第２の信号を前記第１の信号に対して１８０度移相させて移相信号を得る段階と、前記第１の信号と前記移相信号を、絶縁体基板上に存在するそれぞれの導電性パッチに送る段階と、前記導電性パッチが、前記絶縁体基板の中心近くの近位端と、前記近位端と反対側の遠位端とをそれぞれ有する互いに縦方向に位置合わせされた２つの細長いパッチを有し、前記近位端の一方が、前記第１の信号を受け取り、他方の近位端が、前記移相信号を受け取る、とともに各近位端が、前記絶縁体基板を貫通するビアから信号を受け取る方法。
10. 前記パッチが長方形である、請求項９に記載の方法。
11. 請求項１に記載のＲＦＩＤカプラ機構を含むＲＦＩＤプリンタ／エンコーダ。
12. インレイの近距離符号化における請求項１に記載のＲＦＩＤ機構の使用。
    

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