JP5503129B2 - Masking tape and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、マスキングテープ及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、貼付初期に糊残りもなく洗浄が不要であり、且つ、マスキングテープを貼ったまま一定期間保管した場合にテープを貼った部分が曇らず、その上に更にメッキを安定して施すことができる、主として金属表面に同種もしくは異種の金属をメッキする際のマスキング(表面保護)用として好適なマスキングテープ及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a masking tape and a method for producing the same, and more specifically, there is no adhesive residue at the initial stage of application, no cleaning is required, and when the masking tape is applied and stored for a certain period of time, the portion where the tape is applied becomes cloudy. In particular, the present invention relates to a masking tape suitable for masking (surface protection) when plating the same or different metal on a metal surface, which can be further stably plated, and a method for producing the same.
金属材の表面を同種もしくは異種の金属でメッキ(被覆)することにより、元の金属材に新たな性能を付与したり、酸化あるいは擦過から金属材表面を保護する方法が、従来より広く行われている。このような方法のひとつとして、電解メッキ法が存在する。電解メッキ法では、酸性もしくはアルカリ性の金属電解質水溶液がメッキ液として用いられ、被メッキ部に電荷を加えることにより、金属表面にメッキ液中の金属が析出されて、メッキ膜が形成される。 Conventional methods have been widely used to impart new performance to the original metal material and to protect the metal material surface from oxidation or abrasion by plating (coating) the surface of the metal material with the same or different metal. ing. As one of such methods, there is an electrolytic plating method. In the electroplating method, an acidic or alkaline metal electrolyte aqueous solution is used as a plating solution, and by adding an electric charge to the portion to be plated, the metal in the plating solution is deposited on the metal surface, thereby forming a plating film.
ところで、電解メッキに際しては、非メッキ部にメッキが施されないように、非メッキ部を保護したり、あるいはメッキ部の形状を所望の形状とするために、非メッキ部にマスキングテープを貼付することがある。 By the way, in electrolytic plating, a masking tape is applied to the non-plated portion in order to protect the non-plated portion so that the non-plated portion is not plated or to make the plated portion have a desired shape. There is.
上記メッキ用のマスキングテープには、メッキライン(メッキ部の輪郭、即ち、メッキ部と非メッキ部との境界線)の鮮明性が優れていること、使用後に貼付面に糊残りを生じることがなく、容易に再剥離し得ること、粘着剤がメッキ液を汚染しないこと等が要求される。 The plating masking tape has excellent sharpness of the plating line (the contour of the plating part, that is, the boundary line between the plating part and the non-plating part), and may cause adhesive residue on the pasting surface after use. And that it can be easily peeled off again and that the adhesive does not contaminate the plating solution.
糊残りがなく、容易に再剥離できるテープとして、例えば、特許文献1では、「A−B−A(但し、Aはスチレン重合体ブロックを、Bはエチレンとブチレンとの共重合体ブロックを示す)100重量部と粘着付与性樹脂0〜80重量部を含有する組成物よりなる接着剤層を、ポリオレフィン樹脂フィルム(基材)上に形成させてなる表面保護用接着フィルム」が開示されている。 As a tape that has no adhesive residue and can be easily removed, for example, in Patent Document 1, “A-B-A” (where A is a styrene polymer block, and B is a copolymer block of ethylene and butylene). ) "Surface protective adhesive film formed by forming an adhesive layer made of a composition containing 100 parts by weight and tackifying resin 0 to 80 parts by weight on a polyolefin resin film (substrate)" is disclosed. .
しかし、上記開示にある表面保護フィルムをマスキングテープとして使用すると、接着剤層中にメッキ液が吸収され易いため、マスキングテープで保護されている非メッキ部までもがメッキされがちであり、その結果、前記メッキラインの鮮明性が乏しくなるという問題点がある。 However, when the surface protective film disclosed in the above disclosure is used as a masking tape, the plating solution is easily absorbed into the adhesive layer, and thus even non-plated parts protected by the masking tape tend to be plated. There is a problem that the sharpness of the plating line becomes poor.
又、メッキ用のマスキングテープの例として、特許文献2では、「金属をメッキするに際しメッキを施さない部分をメッキ液から保護するために用いられるマスキングテープであって、基材と基材の一面に形成された粘着剤層とを有し、該粘着剤層を構成している粘着剤が、水溶性または水分散性であり、かつベンゾトリアゾール系化合物を含有するものである、マスキングテープ」が開示されている。 In addition, as an example of a masking tape for plating, Patent Document 2 states that “a masking tape used for protecting a portion that is not subjected to plating when plating a metal from a plating solution. A masking tape having a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon, wherein the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is water-soluble or water-dispersible and contains a benzotriazole compound. It is disclosed.
しかし、上記開示にあるマスキングテープの場合、メッキラインの鮮明性は良好であるものの、水溶性または水分散性の粘着剤を用いているため、剥離後の貼付面に糊残りを起こしがちであり、その結果、粘着剤残渣を水で洗浄する必要が生じるという問題点がある。 However, in the case of the masking tape disclosed above, although the sharpness of the plating line is good, a water-soluble or water-dispersible adhesive is used, which tends to cause adhesive residue on the pasted surface after peeling. As a result, there is a problem that the adhesive residue needs to be washed with water.
上記従来の問題点を解決するため、本出願人は、先に、特許文献3において、良好なタックや粘着力を有し、且つ、粘着剤層中にメッキ液が浸透し難く、従ってメッキラインの鮮明性に優れると共に、使用後の再剥離が容易で貼付面に糊残りを生じず、従って洗浄が不要なメッキ用のマスキングテープを提案している。
しかし、この場合、貼付初期では糊残りもなく、洗浄が不要なメッキマスキングテープを提供できるようになったものの、予めリードフレームに上記マスキングテープを貼ったまま一定期間保管すると、マスキングテープからの移行成分により、テープを貼った部分が曇り、その上に更にメッキを施すと、メッキ層の形成が不安定になる場合が確認された。
In order to solve the above-mentioned conventional problems, the present applicant previously described in Patent Document 3 has good tack and adhesive strength, and the plating solution is difficult to penetrate into the adhesive layer. Has proposed a masking tape for plating that is excellent in sharpness, is easy to re-peel after use and does not cause adhesive residue on the pasted surface, and therefore does not require cleaning.
However, in this case, it is now possible to provide a plating masking tape that has no adhesive residue and does not require cleaning at the beginning of application, but if the masking tape is applied to the lead frame in advance and stored for a certain period of time, it will be transferred from the masking tape. Due to the components, the portion where the tape was applied was clouded, and it was confirmed that the formation of the plating layer would become unstable if further plating was performed thereon.
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、貼付初期に糊残りもなく洗浄が不要であり、且つ、マスキングテープを貼ったまま一定期間保管した場合にテープを貼った部分が曇らず、その上に更にメッキを安定して施すことができる、主として金属表面に同種もしくは異種の金属をメッキする際のマスキング(表面保護)用として好適なマスキングテープ及びその製造方法を提供することにある。 The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, there is no adhesive residue at the initial stage of application, no cleaning is required, and when the masking tape is applied and stored for a certain period of time, the tape-applied part is not cloudy. Another object of the present invention is to provide a masking tape suitable for masking (surface protection) when plating the same or different kinds of metal on a metal surface, and a method for producing the same. .
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、ポリオレフィン系樹脂基材の片面に、特定の樹脂とブロッキング防止剤として低分子量ポリエチレンとを含有する粘着剤からなる粘着剤層が形成されてなるマスキングテープによって、貼付初期に糊残りもなく洗浄が不要であり、且つ、マスキングテープを貼ったまま一定期間保管した場合にテープを貼った部分が曇らず、その上に更にメッキを安定して施すことができることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventor has, as a result, a pressure-sensitive adhesive layer comprising a pressure-sensitive adhesive containing a specific resin and low molecular weight polyethylene as an antiblocking agent on one surface of a polyolefin-based resin base material. With the masking tape formed, there is no adhesive residue at the beginning of application and no cleaning is required. And when the masking tape is stored for a certain period of time with the masking tape applied, the part where the tape is applied is not fogged, and the plating is further plated thereon. Has been found to be stably applied, and the present invention has been completed.
すなわち、本発明の第1の発明によれば、ポリオレフィン系樹脂基材の片面に粘着剤層が形成されてなるマスキングテープであって、
上記粘着剤層を構成する粘着剤は、スチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマーの水素添加樹脂及び/又はスチレン−共役ジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加樹脂から選ばれる水添スチレン系エラストマー100重量部に対し、α−メチルスチレン系樹脂0〜40重量部、粘着性付与樹脂0〜40重量部及びベンゾトリアゾール系化合物0.1〜2重量部に加え、さらにブロッキング防止剤として全量基準で0.05〜2.0重量%で数平均分子量10000以下の低分子量ポリエチレンを配合した樹脂組成物からなり、
上記水添スチレン系エラストマーがステアリン酸カルシウムを含有する場合は、予め洗浄して該ステアリン酸カルシウムを除去しておくものであり、メッキ用として用いられることを特徴とするマスキングテープが提供される。
That is, according to the first invention of the present invention, a masking tape having an adhesive layer formed on one side of a polyolefin resin substrate,
The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an elastomer hydrogenated resin composed of a styrene compound polymer block and a styrene-conjugated diene random copolymer block and / or a hydrogenated resin of a styrene-conjugated diene-styrene block copolymer. In addition to 0 to 40 parts by weight of α-methylstyrene resin, 0 to 40 parts by weight of tackifier resin, and 0.1 to 2 parts by weight of benzotriazole compound with respect to 100 parts by weight of the selected hydrogenated styrene elastomer, It consists of a resin composition containing a low molecular weight polyethylene having a number average molecular weight of 10,000 or less at 0.05 to 2.0% by weight based on the total amount as an antiblocking agent,
When the hydrogenated styrene-based elastomer contains calcium stearate, the calcium stearate is removed by washing in advance, and a masking tape used for plating is provided.
また、本発明の第2の発明によれば、第1の発明において、前記低分子量ポリエチレンが、平均粒子径3〜50μmの粉末であることを特徴とするマスキングテープが提供される。 According to a second aspect of the present invention, there is provided the masking tape according to the first aspect , wherein the low molecular weight polyethylene is a powder having an average particle diameter of 3 to 50 μm.
また、本発明の第3の発明によれば、ポリオレフィン系樹脂基材の片面に、スチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマーの水素添加樹脂及び/又はスチレン−共役ジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加樹脂から選ばれる水添スチレン系エラストマー100重量部に対し、α−メチルスチレン系樹脂0〜40重量部、粘着性付与樹脂0〜40重量部及びベンゾトリアゾール系化合物0.1〜2重量部に加え、さらにブロッキング防止剤として全量基準で0.05〜2.0重量%で数平均分子量10000以下の低分子量ポリエチレンを配合した樹脂組成物からなる粘着剤層を、共押出法により形成させることを特徴とする第1または2の発明のマスキングテープの製造方法が提供される。 According to the third aspect of the present invention, an elastomeric hydrogenated resin and / or styrene-conjugated diene comprising a styrene compound polymer block and a styrene-conjugated diene random copolymer block is provided on one side of a polyolefin resin substrate. -0 to 40 parts by weight of an α-methylstyrene resin, 0 to 40 parts by weight of a tackifying resin and a benzotriazole compound with respect to 100 parts by weight of a hydrogenated styrene elastomer selected from hydrogenated resins of styrene block copolymers In addition to 0.1 to 2 parts by weight, a pressure-sensitive adhesive layer comprising a resin composition in which a low molecular weight polyethylene having a number average molecular weight of 10,000 or less and 0.05 to 2.0% by weight based on the total amount is further added as an antiblocking agent. the first or masking tape manufacturing method of the second invention, characterized in that the formation by a co-extrusion method is Hisage It is.
本発明によるマスキングテープは、粘着剤層を構成する粘着剤の主成分として、スチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマーの水素添加樹脂及び/又はスチレン−共役ジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加樹脂(以下、水添スチレン系エラストマー)を用いるので、タックや粘着力と凝集力や弾性率とのバランスに優れる。従って、被着体への貼付け性が良好であると共に、使用後の再剥離性に優れ、貼付面に糊残りを生じないので、洗浄が不要となる。 The masking tape according to the present invention has an elastomer hydrogenated resin and / or styrene-conjugated diene-styrene comprising a styrene compound polymer block and a styrene-conjugated diene random copolymer block as the main component of the adhesive constituting the adhesive layer. Since a hydrogenated resin of a block copolymer (hereinafter referred to as hydrogenated styrene elastomer) is used, the balance between tack, adhesive force, cohesive force and elastic modulus is excellent. Therefore, the adhesiveness to the adherend is good, the re-peelability after use is excellent, and no adhesive residue is generated on the adhesive surface, so that cleaning is not necessary.
又、上記水添スチレン系エラストマーの特定量に対し、特定量以下のα−メチルスチレン系樹脂や粘着性付与樹脂を添加することにより、上記性能は一段と向上する。 Moreover, the above-mentioned performance is further improved by adding an α-methylstyrene-based resin or tackifying resin having a specific amount or less to a specific amount of the hydrogenated styrene-based elastomer.
さらに、本発明によるマスキングテープは、上記水添スチレン系エラストマーの特定量に対し、特定量のベンゾトリアゾール系化合物が添加されている粘着剤を粘着剤層としているので、粘着剤層中にメッキ液が浸透し難く、従ってメッキラインの鮮明性に優れる。 Furthermore, the masking tape according to the present invention uses a pressure-sensitive adhesive to which a specific amount of benzotriazole-based compound is added as a pressure-sensitive adhesive layer with respect to a specific amount of the hydrogenated styrene-based elastomer. Is difficult to permeate, and therefore the plating line is clear.
さらに、ブロッキング防止剤として低分子ポリエチレンを使用することによって、貼付初期に糊残りもなく洗浄が不要であり、且つ、マスキングテープを貼ったまま一定期間保管した場合にテープを貼った部分が曇らず、その上に更にメッキを安定して施すことができ、経時での安定性も向上する。
したがって、本発明のマスキングテープは、主として金属表面に同種もしくは異種の金属をメッキする際のマスキング(表面保護)用として好適である。
In addition, by using low molecular weight polyethylene as an anti-blocking agent, there is no adhesive residue at the beginning of application, no cleaning is required, and when the masking tape is applied and stored for a certain period of time, the taped part is not cloudy. Further, the plating can be further stably applied, and the stability over time is also improved.
Therefore, the masking tape of the present invention is suitable mainly for masking (surface protection) when the same or different metal is plated on the metal surface.
以下、本発明のマスキングテープ及びその製造方法について、詳細に説明する。
1.マスキングテープ基材
本発明によるマスキングテープの基材を構成するポリオレフィン系樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−n−ブチルアクリレート共重合体等が挙げられ、好適に用いられる。これらのポリオレフィン系樹脂は、単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。
Hereinafter, the masking tape of the present invention and the manufacturing method thereof will be described in detail.
1. Masking tape base material The polyolefin resin constituting the base material of the masking tape according to the present invention is not particularly limited, and examples thereof include low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, and linear low density polyethylene. Polypropylene, propylene-α-olefin copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methyl (meth) acrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-n-butyl acrylate copolymer, etc. And preferably used. These polyolefin resin may be used independently and 2 or more types may be used together.
基材の製造方法は、特に限定されるものではないが、一般的には上記ポリオレフィン系樹脂を溶融押出法によりフィルム化し、基材とすることが好ましい。 Although the manufacturing method of a base material is not specifically limited, Generally, it is preferable to film-form the said polyolefin resin by the melt-extrusion method, and to use as a base material.
2.粘着剤
本発明によるマスキングテープの粘着剤層を構成する粘着剤は、スチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマーの水素添加樹脂及び/又はスチレン−共役ジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加樹脂100重量部に対し、α−メチルスチレン系樹脂0〜40重量部、粘着性付与樹脂0〜40重量部、ベンゾトリアゾール系化合物0.1〜2重量部に加え、さらにブロッキング防止剤として全量基準で0.05〜2.0重量%の低分子量ポリエチレンを配合した樹脂組成物からなる。
2. Adhesive The adhesive constituting the adhesive layer of the masking tape according to the present invention comprises an elastomer hydrogenated resin comprising a styrene compound polymer block and a styrene-conjugated diene random copolymer block and / or a styrene-conjugated diene-styrene block copolymer. Blocking in addition to 0 to 40 parts by weight of α-methylstyrene resin, 0 to 40 parts by weight of tackifier resin, and 0.1 to 2 parts by weight of benzotriazole compound with respect to 100 parts by weight of the hydrogenated resin of the polymer. It consists of the resin composition which mix | blended 0.05-2.0 weight% low molecular weight polyethylene on the basis of whole quantity as an inhibitor.
(1)水添スチレン系エラストマー
粘着剤の主成分として用いられ得るスチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマーの水素添加樹脂とは、一般式X−Y−Zで表されるスチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマー中の共役ジエン部分の二重結合が水素添加された樹脂である。
(1) Hydrogenated Styrenic Elastomer An elastomer hydrogenated resin comprising a styrene compound polymer block and a styrene-conjugated diene random copolymer block that can be used as the main component of the pressure-sensitive adhesive is represented by the general formula XYZ. It is a resin in which the double bond of the conjugated diene moiety in the elastomer comprising the styrene compound polymer block and the styrene-conjugated diene random copolymer block is hydrogenated.
上記式中、Xはスチレン系化合物重合ブロックを示し、Yはスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックを示し、Zはスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックであって、スチレンの共重合比がYよりも大きいテーパーブロックを示す。 In the above formula, X represents a styrene compound polymer block, Y represents a styrene-conjugated diene random copolymer block, Z represents a styrene-conjugated diene random copolymer block, and the copolymerization ratio of styrene is higher than that of Y. A large tapered block is shown.
スチレン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、1,1−ジフェニルエチレン等が挙げられ、好適に用いられるが、なかでもスチレンやα−メチルスチレンがより好適に用いられる。これらのスチレン系化合物は、単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。 The styrenic compound is not particularly limited, and examples thereof include styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, 1,1-diphenylethylene, and the like. Among them, styrene and α- Methyl styrene is more preferably used. These styrene compounds may be used alone or in combination of two or more.
又、共役ジエンとは、エチレン結合2個が直接単結合で結合している構造(C=C−C=C)を有する炭化水素であり、特に限定されるものではないが、例えば、ブタジエン、イソプレン、1,3−ペンタジエン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン等が挙げられ、好適に用いられるが、なかでもブタジエンやイソプレンがより好適に用いられる。これらの共役ジエンは、単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。 The conjugated diene is a hydrocarbon having a structure (C═C—C═C) in which two ethylene bonds are directly bonded by a single bond, and is not particularly limited. Isoprene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene and the like can be mentioned, and preferably used. Among them, butadiene and isoprene are more preferably used. These conjugated dienes may be used alone or in combination of two or more.
上記スチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマーを構成する全モノマー中、スチレン系化合物と共役ジエンとの割合は、特に限定されるものではないが、重量比で、スチレン系化合物/共役ジエンが5/95〜60/40であることが好ましく、より好ましくは7/93〜40/60である。 The ratio of the styrene compound to the conjugated diene is not particularly limited in the total monomer constituting the elastomer composed of the styrene compound polymerization block and the styrene-conjugated diene random copolymer block, but the weight ratio is styrene. The compound / conjugated diene is preferably 5/95 to 60/40, more preferably 7/93 to 40/60.
スチレン系化合物/共役ジエンが5/95(重量比)未満であると、得られる粘着剤の凝集力が低下するため、マスキングテープを再剥離する時に貼付面に糊残りが生じることがあり、逆にスチレン系化合物/共役ジエンが60/40(重量比)を超えると、得られる粘着剤のタックや粘着力が低下するため、被着体に対するマスキングテープの貼付けが困難となることがある。 If the styrene-based compound / conjugated diene is less than 5/95 (weight ratio), the cohesive force of the resulting adhesive will decrease, and adhesive residue may occur on the application surface when the masking tape is peeled off again. If the styrene compound / conjugated diene exceeds 60/40 (weight ratio), the tackiness and adhesive strength of the resulting pressure-sensitive adhesive will decrease, and it may be difficult to apply the masking tape to the adherend.
スチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマー中におけるスチレン系化合物重合ブロックの結合含量は、3重量%以上であることが好ましく、より好ましくは3〜20重量%であり、且つ、スチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマー中におけるスチレン系化合物の結合含量は、全モノマーの3〜50重量%であることが好ましく、より好ましくは5〜40重量%であり、特に好ましくは5〜25重量%である。 The bond content of the styrene compound polymer block in the elastomer composed of the styrene compound polymer block and the styrene-conjugated diene random copolymer block is preferably 3% by weight or more, more preferably 3 to 20% by weight, In addition, the content of the styrene compound in the elastomer composed of the styrene compound polymer block and the styrene-conjugated diene random copolymer block is preferably 3 to 50% by weight, more preferably 5 to 40% by weight of the total monomers. %, Particularly preferably 5 to 25% by weight.
上記スチレン系化合物の結合含量が全モノマーの3重量%未満であると、得られる粘着剤の凝集力が低下するため、マスキングテープを再剥離する時に貼付面に糊残りが生じることがあり、逆にスチレン系化合物の結合含量が全モノマーの50重量%を超えると、得られる粘着剤のタックや粘着力が低下するため、被着体に対するマスキングテープの貼付けが困難となることがある。 If the styrene-based compound bond content is less than 3% by weight of the total monomer, the cohesive strength of the resulting adhesive will decrease, and adhesive residue may occur on the adhesive surface when the masking tape is peeled off again. In addition, when the bond content of the styrene compound exceeds 50% by weight of the total monomer, the tackiness and adhesive strength of the resulting pressure-sensitive adhesive are reduced, and it may be difficult to apply the masking tape to the adherend.
スチレン−共役ジエンランダム共重合ブロック中における共役ジエン部分のビニル結合量は、60重量%を超える量であることが好ましく、より好ましくは70重量%以上であり、特に好ましくは80重量%以上である。尚、ここで言うビニル結合とは、共役ジエン化合物が1,2−又は3,4−結合位の二重結合で重合したモノマーユニットを意味する。 The vinyl bond content of the conjugated diene moiety in the styrene-conjugated diene random copolymer block is preferably more than 60% by weight, more preferably 70% by weight or more, and particularly preferably 80% by weight or more. . The vinyl bond referred to here means a monomer unit obtained by polymerizing a conjugated diene compound with a double bond at a 1,2- or 3,4-bond position.
上記共役ジエン部分のビニル結合量が60重量%以下であると、得られる粘着剤のタックや粘着力が不十分となることがある。 When the vinyl bond content of the conjugated diene moiety is 60% by weight or less, the tackiness and adhesive strength of the resulting pressure-sensitive adhesive may be insufficient.
スチレン−共役ジエンランダム共重合ブロック中における共役ジエン部分の二重結合の水素添加率は、80モル%以上であることが好ましく、より好ましくは90モル%以上であり、特に好ましくは95〜100モル%の飽和された状態である。 The hydrogenation rate of the double bond of the conjugated diene moiety in the styrene-conjugated diene random copolymer block is preferably 80 mol% or more, more preferably 90 mol% or more, particularly preferably 95 to 100 mol. % Saturated state.
上記共役ジエン部分の二重結合の水素添加率が80モル%未満であると、得られる粘着剤の熱安定性や耐候性が乏しくなることがある。 When the hydrogenation rate of the double bond of the conjugated diene moiety is less than 80 mol%, the resulting adhesive may have poor thermal stability and weather resistance.
スチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマーの水素添加樹脂は、ポリスチレン換算の重量平均分子量が5万〜40万であることが好ましく、より好ましくは8万〜20万である。 The elastomer hydrogenated resin composed of a styrene compound polymer block and a styrene-conjugated diene random copolymer block preferably has a polystyrene equivalent weight average molecular weight of 50,000 to 400,000, more preferably 80,000 to 200,000. is there.
スチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマーの水素添加樹脂の上記重量平均分子量が5万未満であると、得られる粘着剤の凝集力が低下するため、マスキングテープを再剥離する時に貼付面に糊残りが生じることがあり、逆に上記重量平均分子量が40万を超えると、得られる粘着剤のタックや粘着力が低下するため、被着体に対するマスキングテープの貼付けが困難となることがある。 If the weight-average molecular weight of the elastomeric hydrogenated resin composed of the styrene compound polymer block and the styrene-conjugated diene random copolymer block is less than 50,000, the cohesive force of the resulting pressure-sensitive adhesive decreases, so the masking tape must be reused. Adhesive residue may be generated on the application surface when peeling, and conversely, if the weight average molecular weight exceeds 400,000, the tack and adhesive strength of the resulting adhesive will decrease, so the masking tape may be applied to the adherend. It can be difficult.
上述したスチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマーの水素添加樹脂は、単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。 The elastomeric hydrogenated resin comprising the styrene compound polymer block and the styrene-conjugated diene random copolymer block described above may be used alone or in combination of two or more.
次に、粘着剤の主成分として用いられ得るスチレン−共役ジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体中のブタジエン部分の二重結合が水素添加されて得られるスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)やスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体中のイソプレン部分の二重結合が水素添加されて得られるスチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)等が挙げられ、好適に用いられる。 Next, the hydrogenated resin of the styrene-conjugated diene-styrene block copolymer that can be used as the main component of the pressure-sensitive adhesive is not particularly limited. For example, in the styrene-butadiene-styrene block copolymer The double bond of the isoprene moiety in the styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS) and the styrene-isoprene-styrene block copolymer obtained by hydrogenating the double bond of the butadiene part of Styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS) obtained by the above method is preferably used.
上記スチレン−共役ジエン−スチレンブロック共重合体の結合形態は、ジブロック型、トリブロック型、テーパーブロック型、直鎖状マルチブロック型等のいずれの形態であっても良いし、これらが混在した形態であっても良い。 The bonding form of the styrene-conjugated diene-styrene block copolymer may be any form such as a diblock type, a triblock type, a tapered block type, and a linear multiblock type, and these are mixed. Form may be sufficient.
上記スチレン−共役ジエン−スチレンブロック共重合体中における共役ジエン部分の二重結合の水素添加率は、前記スチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマーの水素添加樹脂の場合と同様の理由により、80モル%以上であることが好ましく、より好ましくは90モル%以上であり、特に好ましくは95〜100モル%の飽和された状態である。 The hydrogenation rate of the double bond of the conjugated diene moiety in the styrene-conjugated diene-styrene block copolymer is the case of an elastomer hydrogenated resin comprising the styrene compound polymer block and the styrene-conjugated diene random copolymer block. For the same reason, it is preferably 80 mol% or more, more preferably 90 mol% or more, and particularly preferably 95 to 100 mol% in a saturated state.
又、スチレン−共役ジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加樹脂は、前記スチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマーの水素添加樹脂の場合と同様の理由により、ポリスチレン換算の重量平均分子量が5万〜40万であることが好ましく、より好ましくは8万〜20万である。 The styrene-conjugated diene-styrene block copolymer hydrogenated resin is converted into polystyrene for the same reason as in the case of the elastomer hydrogenated resin composed of the styrene compound polymer block and the styrene-conjugated diene random copolymer block. The weight average molecular weight is preferably 50,000 to 400,000, more preferably 80,000 to 200,000.
上述したスチレン−共役ジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加樹脂は、単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。 The hydrogenated resin of the styrene-conjugated diene-styrene block copolymer described above may be used alone or in combination of two or more.
又、前記スチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマーの水素添加樹脂及び上記スチレン−共役ジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加樹脂は、それぞれ単独で用いられても良いし、両者が併用されても良い。 In addition, the hydrogenated resin of the elastomer composed of the styrene compound polymer block and the styrene-conjugated diene random copolymer block and the hydrogenated resin of the styrene-conjugated diene-styrene block copolymer may be used alone. And both may be used together.
(2)α−メチルスチレン系樹脂
本発明によるマスキングテープの粘着剤層を構成する粘着剤においては、主成分である上述のスチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマーの水素添加樹脂及び/又はスチレン−共役ジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加樹脂(以下、「水添スチレン系エラストマー」と記す)100重量部に対し、α−メチルスチレン系樹脂0〜40重量部が添加される。
(2) α-methylstyrene-based resin In the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the masking tape according to the present invention, an elastomer composed of the above-mentioned styrene-based compound polymer block and styrene-conjugated diene random copolymer block as the main components is used. 0 to 40 parts by weight of α-methylstyrene resin with respect to 100 parts by weight of hydrogenated resin and / or hydrogenated resin of styrene-conjugated diene-styrene block copolymer (hereinafter referred to as “hydrogenated styrene elastomer”) Is added.
上記α−メチルスチレン系樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、α−メチルスチレンの単独重合体やα−メチルスチレンと例えばテルペン類等との共重合体等が挙げられ、好適に用いられる。 The α-methylstyrene-based resin is not particularly limited, and examples thereof include a homopolymer of α-methylstyrene and a copolymer of α-methylstyrene and terpenes, and the like. Used for.
上記α−メチルスチレン系樹脂は、単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。 The α-methylstyrene-based resin may be used alone or in combination of two or more.
上記α−メチルスチレン系樹脂は、水添スチレン系エラストマー中のスチレン部分を補強する機能を発揮するので、得られる粘着剤の弾性率がさらに向上する。その結果、マスキングテープの再剥離性、特に高速で剥離する時の再剥離性がより優れたものとなるので、貼付面への糊残りをより効果的に防止することが可能となる。 Since the α-methylstyrene resin exhibits a function of reinforcing the styrene portion in the hydrogenated styrene elastomer, the elastic modulus of the obtained adhesive is further improved. As a result, the removability of the masking tape, particularly the removability when peeling at a high speed, becomes more excellent, and it is possible to more effectively prevent the adhesive residue on the application surface.
本発明で用いられる粘着剤においては、上記α−メチルスチレン系樹脂は必ずしも添加されなくても良いが、前記水添スチレン系エラストマー100重量部に対し40重量部以下、好ましくは1〜40重量部のα−メチルスチレン系樹脂を添加することにより、タックや粘着力を損ねることなく、上記糊残り防止効果を得ることが出来る。 In the pressure-sensitive adhesive used in the present invention, the α-methylstyrene resin may not necessarily be added, but it is 40 parts by weight or less, preferably 1 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the hydrogenated styrene elastomer. By adding the α-methylstyrene-based resin, the above adhesive residue preventing effect can be obtained without impairing tack and adhesive strength.
水添スチレン系エラストマー100重量部に対するα−メチルスチレン系樹脂の添加量が40重量部を超えると、得られる粘着剤の弾性率が高くなり過ぎて、タックや粘着力が不十分となる。 If the amount of α-methylstyrene resin added to 100 parts by weight of the hydrogenated styrene elastomer exceeds 40 parts by weight, the resulting adhesive will have an excessively high elastic modulus, resulting in insufficient tack and adhesive strength.
(3)粘着性付与樹脂
本発明によるマスキングテープの粘着剤層を構成する粘着剤においては、主成分である水添スチレン系エラストマー100重量部に対し、粘着性付与樹脂0〜40重量部が添加される。
(3) Tackifying resin In the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the masking tape according to the present invention, 0 to 40 parts by weight of the tackifying resin is added to 100 parts by weight of the hydrogenated styrene elastomer as the main component. Is done.
上記粘着性付与樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、クマロンインデン系樹脂等が挙げられ、好適に用いられる。 The tackifying resin is not particularly limited, and examples thereof include rosin resins, terpene resins, terpene phenol resins, aliphatic petroleum resins, alicyclic petroleum resins, and aromatic petroleum resins. And coumarone indene-based resins, and the like.
上記粘着性付与樹脂は、単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。 The tackifying resin may be used alone or in combination of two or more.
本発明で用いられる粘着剤においては、上記粘着性付与樹脂は必ずしも添加されなくても良いが、前記水添スチレン系エラストマー100重量部に対し40重量部以下、好ましくは5〜40重量部の粘着性付与樹脂を添加することにより、再剥離性を損ねることなく、タックや粘着力を効果的に向上させることが出来る。 In the pressure-sensitive adhesive used in the present invention, the tackifying resin does not necessarily have to be added, but it is 40 parts by weight or less, preferably 5 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the hydrogenated styrene elastomer. By adding a property imparting resin, tack and adhesive strength can be effectively improved without impairing removability.
水添スチレン系エラストマー100重量部に対する粘着性付与樹脂の添加量が40重量部を超えると、得られる粘着剤のタックや粘着力が強くなり過ぎて、再剥離性が低下し、貼付面に糊残りが発生する。 If the addition amount of the tackifying resin with respect to 100 parts by weight of the hydrogenated styrene elastomer exceeds 40 parts by weight, the tack and adhesive strength of the resulting adhesive become too strong, the removability is reduced, and the adhesive surface has a paste. The rest occurs.
(4)ベンゾトリアゾール系化合物
本発明によるマスキングテープの粘着剤層を構成する粘着剤においては、主成分である水添スチレン系エラストマー100重量部に対し、ベンゾトリアゾール系化合物0.1〜2重量部が添加されていることが必要である。
(4) Benzotriazole-based compound In the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the masking tape according to the present invention, 0.1 to 2 parts by weight of the benzotriazole-based compound with respect to 100 parts by weight of the hydrogenated styrene elastomer as the main component. Must be added.
上記ベンゾトリアゾール系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール又はこれらのアルカリ金属塩や誘導体もしくは混合物等が挙げられ、好適に用いられる。 Although it does not specifically limit as said benzotriazole type compound, For example, benzotriazole, methylbenzotriazole, or these alkali metal salts, derivatives, or a mixture etc. are mentioned, It uses suitably.
上記ベンゾトリアゾール系化合物は、単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。 The said benzotriazole type compound may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記ベンゾトリアゾール系化合物は、その一部もしくは全部が粘着剤層から遊離して、被保護部(非メッキ部)の金属材上に保護膜を形成する機能を発揮する。従って、粘着剤中へベンゾトリアゾール系化合物を添加することにより、粘着剤層中へのメッキ液の浸透を効果的に防止することが可能となり、より鮮明なメッキラインを得ることが出来る。 Part or all of the benzotriazole-based compound is released from the pressure-sensitive adhesive layer and exhibits a function of forming a protective film on the metal material of the protected portion (non-plated portion). Therefore, by adding the benzotriazole-based compound into the pressure-sensitive adhesive, it is possible to effectively prevent the plating solution from penetrating into the pressure-sensitive adhesive layer, and a clearer plating line can be obtained.
水添スチレン系エラストマー100重量部に対するベンゾトリアゾール系化合物の添加量が0.1重量部未満であると、上記メッキラインの鮮明化効果を十分に得られず、逆にベンゾトリアゾール系化合物の上記添加量が2重量部を超えると、ベンゾトリアゾール系化合物そのものが被メッキ部と非メッキ部との境界線から滲出し、メッキラインの鮮明性が却って低下する。 If the amount of the benzotriazole compound added relative to 100 parts by weight of the hydrogenated styrene elastomer is less than 0.1 parts by weight, the effect of clarifying the plating line cannot be sufficiently obtained. When the amount exceeds 2 parts by weight, the benzotriazole-based compound itself exudes from the boundary line between the portion to be plated and the non-plated portion, and the sharpness of the plating line is deteriorated.
(5)低分子量ポリエチレン
本発明のマスキングテープは、前述した樹脂成分とブロッキング防止剤(以下、「外潤剤」ともいう。)として低分子量ポリエチレンとを含有する粘着剤からなる粘着剤層が形成されてなることが必要である。
ブロッキング防止剤として低分子量ポリエチレンを使用しない場合、予めリードフレームに上記マスキングテープを貼ったまま一定期間保管した場合、マスキングテープからの移行成分により、テープを貼った部分が曇り、その上に更にメッキを施すと、メッキ層の形成が不安定になりがちである。
本発明者は上記問題を解決するために、鋭意研究を重ねた結果、リップカスの主成分がブロッキング防止剤に用いられるステアリン酸カルシウム等の金属石鹸であることを見出した。そして、ステアリン酸カルシウムに変わるブロッキング防止剤として低分子量ポリエチレンを添加することでリップ汚れを低減させることを見出した。
(5) Low molecular weight polyethylene The masking tape of the present invention has a pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive containing the above-described resin component and low-molecular weight polyethylene as an anti-blocking agent (hereinafter also referred to as “external lubricant”). It is necessary to be made.
When low molecular weight polyethylene is not used as an anti-blocking agent, if the masking tape is previously applied to the lead frame and stored for a certain period of time, the part where the tape is applied becomes cloudy due to the migration component from the masking tape, and plating is further applied thereon. When applied, the formation of the plating layer tends to become unstable.
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor has found that the main component of the lipcus is a metal soap such as calcium stearate used as an antiblocking agent. And it discovered that lip stain | pollution | contamination was reduced by adding low molecular weight polyethylene as an antiblocking agent changed to calcium stearate.
本発明に用いられる低分子量ポリエチレンは、常温で粉末状であることが好ましい。また、低分子量ポリエチレンの平均粒子径は、3〜50μm、特に3〜20μmの範囲であることが好ましい。平均粒子径が3μm以下であると、小さすぎてハンドリング性が悪くなり、50μm以上であると、大きすぎて均一に分散しにくいためブロッキング防止剤としての効果が十分に発現しない場合がある。ここで、平均粒子径とは、レーザー回折・散乱法により測定される粒径の累積分布におけるメディアン系(中位系)と定義される。 The low molecular weight polyethylene used in the present invention is preferably powdery at room temperature. The average particle diameter of the low molecular weight polyethylene is preferably 3 to 50 μm, particularly preferably 3 to 20 μm. When the average particle size is 3 μm or less, the handleability is deteriorated because it is too small, and when it is 50 μm or more, the effect as a blocking inhibitor may not be sufficiently exhibited because it is too large to be uniformly dispersed. Here, the average particle diameter is defined as a median system (medium system) in a cumulative distribution of particle diameters measured by a laser diffraction / scattering method.
前記ブロッキング防止剤として使用される低分子量ポリエチレンの分子量は、特に限定されないが、相溶性等の観点から、数平均分子量で10000以下の範囲が好ましい。 The molecular weight of the low molecular weight polyethylene used as the antiblocking agent is not particularly limited, but a number average molecular weight in the range of 10,000 or less is preferable from the viewpoint of compatibility.
上記低分子量ポリエチレンの好ましい添加量としては、粘着剤全量基準で0.05〜2.0重量%の範囲である。添加量が0.05重量%より少ないと、十分なブロッキング防止性能が発揮されない場合がある。添加量が2.0重量%を超えると、粘着物性に悪影響を及ぼす場合がある。 A preferable addition amount of the low molecular weight polyethylene is 0.05 to 2.0% by weight based on the total amount of the pressure-sensitive adhesive. When the addition amount is less than 0.05% by weight, sufficient anti-blocking performance may not be exhibited. If the amount added exceeds 2.0% by weight, the physical properties of the adhesive may be adversely affected.
また、市販の原料等からなる水添スチレン系エラストマーには、ステアリン酸カルシウムやエチレンビス(ステアリルアミド)(EBSA)などの、低分子量ポリエチレン以外のブロッキング防止剤が添加されていることがある。上述のとおり、これら低分子量ポリエチレン以外のブロッキング防止剤はリップ汚れの原因となるものと考えられる。したがって、低分子量ポリエチレンを添加する場合には、水添スチレン系エラストマーとして洗浄された水添スチレン系エラストマーを使用することが必要である。洗浄としては、水による洗浄が挙げられる。水添スチレン系エラストマーを水洗浄したのち風乾したものを用いることが好ましい。 In addition, hydrogenated styrene elastomers made from commercially available raw materials may be added with an anti-blocking agent other than low molecular weight polyethylene, such as calcium stearate and ethylene bis (stearylamide) (EBSA). As described above, antiblocking agents other than these low molecular weight polyethylenes are considered to cause lip stains. Therefore, when adding low molecular weight polyethylene, it is necessary to use a hydrogenated styrene elastomer washed as a hydrogenated styrene elastomer. An example of washing is washing with water. It is preferable to use a hydrogenated styrene elastomer that has been washed with water and then air-dried.
粘着剤にブロッキング防止剤を外部添加する方法としては、例えばターブラシェイカミキサ、ヘンシェルミキサ、リボンブレンダー、スパーミキサー、Vブレンダなどでドライブレンドする方法が挙げられる。 Examples of the method of externally adding an antiblocking agent to the adhesive include dry blending using a turbula shaker mixer, a Henschel mixer, a ribbon blender, a spar mixer, a V blender, and the like.
本発明で用いられる粘着剤には、上述した各成分以外に、本発明の課題達成を阻害しない範囲で必要に応じて、充填剤、軟化剤、可塑剤、界面活性剤、カップリング剤、酸化防止剤、老化防止剤、安定剤、紫外線吸収剤、架橋剤、着色剤等の各種添加剤の1種もしくは2種以上が添加されていても良い。 In addition to the above-mentioned components, the pressure-sensitive adhesive used in the present invention includes, as necessary, a filler, a softener, a plasticizer, a surfactant, a coupling agent, an oxidizing agent within a range that does not hinder achievement of the problems of the present invention. One kind or two or more kinds of various additives such as an inhibitor, an anti-aging agent, a stabilizer, an ultraviolet absorber, a crosslinking agent, and a colorant may be added.
4.マスキングテープの製造方法
本発明によるマスキングテープの製造方法は、例えば、共押出法を採用して、基材用の前記ポリオレフィン系樹脂と粘着剤層用の上記粘着剤とを同時に押出して、一気にマスキングテープを製造しても良いし、又、ポリオレフィン系樹脂基材と、粘着剤を有機溶剤に溶解した溶剤型粘着剤や粘着剤を水に乳化分散したエマルジョン型粘着剤等を予め準備しておき、ポリオレフィン系樹脂基材の片面に溶液塗工法、エマジョン塗工法、ホットメルト塗工法等により粘着剤を塗工してマスキングテープを製造しても良いが、生産性に優れる共押出法を採用することが好ましい。
4). Masking Tape Manufacturing Method The masking tape manufacturing method according to the present invention employs, for example, a co-extrusion method, and simultaneously extrudes the polyolefin resin for the substrate and the adhesive for the adhesive layer to mask at once. A tape may be manufactured, and a polyolefin resin base material, a solvent-type adhesive in which an adhesive is dissolved in an organic solvent, and an emulsion-type adhesive in which an adhesive is emulsified and dispersed in water are prepared in advance. A masking tape may be manufactured by applying a pressure-sensitive adhesive on one side of a polyolefin resin substrate by a solution coating method, an emulsion coating method, a hot melt coating method, etc., but a co-extrusion method with excellent productivity is adopted. It is preferable.
本発明によるマスキングテープにおいて、基材の厚みは、特に限定されるものではないが、300μm以下であることが好ましく、より好ましくは10〜100μmである。又、粘着剤層の厚みは、特に限定されるものではないが、200μm以下であることが好ましく、より好ましくは5〜50μmである。 In the masking tape according to the present invention, the thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably 300 μm or less, and more preferably 10 to 100 μm. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 200 μm or less, more preferably 5 to 50 μm.
こうして得られた本発明によるマスキングテープは、メッキ用を主用途とするが、勿論他の用途に用いられても良い。 The masking tape according to the present invention thus obtained is mainly used for plating, but of course may be used for other purposes.
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。なお、実施例で用いた評価方法は以下の通りである。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples. The evaluation methods used in the examples are as follows.
1.評価方法
(1)メッキ評価
銅板にマスキングテープを貼り付けて、60℃の硫酸水溶液(0.5N)に1時間浸漬した後、銀メッキを1分間施した。次いで、水道水で銀メッキ液を洗浄した後、マスキングテープを再剥離して、メッキラインの鮮明性と変色の有無を目視で観察した。
また、銅板にマスキングテープを貼り付けて、40℃の環境において14日間保持したものを、同様に、60℃の硫酸水溶液(0.5N)に1時間浸漬した後、銀メッキを1分間施した。次いで、水道水で銀メッキ液を洗浄した後、マスキングテープを再剥離して、メッキラインの鮮明性(見切り性能)と変色(曇り)の有無を目視で観察した。
(2)粘着力評価
JIS Z−0237「粘着テープ・粘着シート試験方法」に準拠して、マスキングテープのSUS(ステンレススチール)面、銅面、銀面のそれぞれに対する180度角剥離粘着力(g/25mm)を測定した。
(3)総合評価
マスキングテープを貼着して40℃の環境において14日間保持した経時後において、メッキラインの鮮明性および変色に関する評価が、良好だったものを○、一部不良だったものを△、全体として不良だったものを×とした。
1. Evaluation Method (1) Plating Evaluation A masking tape was attached to a copper plate and immersed in an aqueous sulfuric acid solution (0.5N) at 60 ° C. for 1 hour, and then subjected to silver plating for 1 minute. Next, after washing the silver plating solution with tap water, the masking tape was peeled off again, and the sharpness of the plating line and the presence or absence of discoloration were visually observed.
In addition, a masking tape applied to a copper plate and held for 14 days in a 40 ° C. environment was similarly immersed in a 60 ° C. sulfuric acid aqueous solution (0.5 N) for 1 hour, and then subjected to silver plating for 1 minute. . Next, after the silver plating solution was washed with tap water, the masking tape was peeled off again, and the sharpness (parting performance) of the plating line and the presence or absence of discoloration (cloudiness) were visually observed.
(2) Adhesive strength evaluation According to JIS Z-0237 “Testing method for adhesive tape and adhesive sheet”, 180 degree angle peel adhesive strength (g) for SUS (stainless steel) surface, copper surface and silver surface of masking tape / 25 mm).
(3) Comprehensive evaluation After aging for 14 days in a 40 ° C environment with masking tape applied, the evaluation regarding the sharpness and discoloration of the plating line was good, and the evaluation was poor. △, what was bad as a whole was set as x.
2.実施例1および比較例1〜3
(実施例1)
基材用として、ブロック型ポリプロピレン(商品名「BC3M」、東燃化学社製)75重量部及び低密度ポリエチレン(商品名「ミラソン12」、三井化学社製)25重量部を混合してポリオレフィン系樹脂組成物を準備した。又、粘着剤層用として、スチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマーの水素添加樹脂(商品名「ダイナロン1321P」、ジェイエスアール社製)を一度水洗浄した後風乾したもの100重量部、粘着性付与樹脂(商品名「アルコンP100」、荒川化学社製)20重量部、α−メチルスチレン系樹脂(商品名「エンデックス155」、理化ハーキュレス社製)10重量部及びメチルベンゾトリアゾール0.5重量部、引き続きACumist C20(粉末状ポリエチレン)を混合して粘着剤を準備した。
2. Example 1 and Comparative Examples 1-3
Example 1
As a base material, polyolefin resin by mixing 75 parts by weight of block type polypropylene (trade name “BC3M”, manufactured by Tonen Chemical Co., Ltd.) and 25 parts by weight of low density polyethylene (trade name “Mirason 12”, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) A composition was prepared. Also, for the adhesive layer, an elastomer hydrogenated resin (trade name “Dynalon 1321P”, manufactured by JSR Corporation) consisting of a styrene compound polymer block and a styrene-conjugated diene random copolymer block was once washed with water and then air-dried. 100 parts by weight of a product, 20 parts by weight of a tackifying resin (trade name “Alcon P100”, manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.), 10 parts by weight of α-methylstyrene resin (trade name “Endex 155”, manufactured by Rika Hercules) A pressure-sensitive adhesive was prepared by mixing 0.5 parts by weight of methylbenzotriazole and subsequently ACumist C20 (powdered polyethylene).
次いで、上記で得られた基材用のポリオレフィン系樹脂組成物及び粘着剤層用の粘着剤樹脂組成物を用いて、共押出法により、基材の厚みが35μm、粘着剤層の厚みが5μmのマスキングテープを作製した。 Next, using the polyolefin-based resin composition for the base material and the pressure-sensitive adhesive resin composition for the pressure-sensitive adhesive layer obtained above, the thickness of the base material is 35 μm and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 5 μm by the coextrusion method. A masking tape was prepared.
(比較例1)
水添スチレン系エラストマーの洗浄を行わなかった以外は、実施例1の場合と同様にして、マスキングテープを作製した。
(Comparative Example 1)
A masking tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the hydrogenated styrene elastomer was not washed.
(比較例2)
ブロッキング防止剤として、ステアリン酸カルシウムを使用し、水添スチレン系エラストマーの洗浄を行わなかった以外は、実施例1の場合と同様にして、マスキングテープを作製した。
(Comparative Example 2)
A masking tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that calcium stearate was used as an antiblocking agent and the hydrogenated styrene elastomer was not washed.
(比較例3)
ブロッキング防止剤として、EBSA(エチレンビス(ステアリルアミド))を使用し、水添スチレン系エラストマーの洗浄を行わなかった以外は、実施例1の場合と同様にして、マスキングテープを作製した。
(Comparative Example 3)
A masking tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that EBSA (ethylenebis (stearylamide)) was used as an antiblocking agent and the hydrogenated styrene elastomer was not washed.
これらのマスキングテープについて、評価を行った。実施例1及び比較例1〜3のいずれのマスキングテープも、SUS面、銅面、銀面のいずれに対しても良好な粘着力を示した。メッキ評価及び総合評価の結果は、表1に示すとおりであった。 These masking tapes were evaluated. Any of the masking tapes of Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 showed good adhesive strength to any of the SUS surface, the copper surface, and the silver surface. The results of plating evaluation and comprehensive evaluation were as shown in Table 1.
表1から明らかなように、本発明による実施例のマスキングテープは、経時後もメッキラインの変色も無く、鮮明性に優れていた。 As is clear from Table 1, the masking tapes of the examples according to the present invention were excellent in sharpness without any discoloration of the plating line even after aging.
これに対し、ブロッキング防止剤として低分子量ポリエチレンを含有させなかった粘着剤を粘着剤層として用いた比較例のマスキングテープは、経時後のメッキラインに変色が認められ、鮮明性が悪かった。 On the other hand, the masking tape of the comparative example using an adhesive that did not contain low molecular weight polyethylene as an antiblocking agent as the adhesive layer showed discoloration in the plating line after the lapse of time, and the sharpness was poor.
以上述べたように、本発明によるマスキングテープは、良好なタックや各種被着体に対する良好な粘着力を有し、且つ、粘着剤層中にメッキ液が浸透し難いのでメッキラインの鮮明性に優れ、しかも、再剥離性に優れ貼付面に糊残りを生じないので洗浄が不要である。且つ、貼付経時での安定性にも優れる。従って、特にメッキ用のマスキングテープとして好適に用いられる。
As described above, the masking tape according to the present invention has good tack and various adherends, and the plating solution is difficult to penetrate into the adhesive layer, so that the plating line is clear. It is excellent and has excellent re-peelability and does not cause any adhesive residue on the sticking surface, so cleaning is unnecessary. Moreover, it is excellent in stability over time. Therefore, it is suitably used as a masking tape for plating.
Claims (3)
上記粘着剤層を構成する粘着剤は、スチレン系化合物重合ブロックとスチレン−共役ジエンランダム共重合ブロックからなるエラストマーの水素添加樹脂及び/又はスチレン−共役ジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加樹脂から選ばれる水添スチレン系エラストマー100重量部に対し、α−メチルスチレン系樹脂0〜40重量部、粘着性付与樹脂0〜40重量部及びベンゾトリアゾール系化合物0.1〜2重量部に加え、さらにブロッキング防止剤として全量基準で0.05〜2.0重量%で数平均分子量10000以下の低分子量ポリエチレンを配合した樹脂組成物からなり、
上記水添スチレン系エラストマーがステアリン酸カルシウムを含有する場合は、予め洗浄して該ステアリン酸カルシウムを除去しておくものであり、メッキ用として用いられることを特徴とするマスキングテープ。 A masking tape in which an adhesive layer is formed on one side of a polyolefin resin substrate,
The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an elastomer hydrogenated resin composed of a styrene compound polymer block and a styrene-conjugated diene random copolymer block and / or a hydrogenated resin of a styrene-conjugated diene-styrene block copolymer. In addition to 0 to 40 parts by weight of α-methylstyrene resin, 0 to 40 parts by weight of tackifier resin, and 0.1 to 2 parts by weight of benzotriazole compound with respect to 100 parts by weight of the selected hydrogenated styrene elastomer, It consists of a resin composition containing a low molecular weight polyethylene having a number average molecular weight of 10,000 or less at 0.05 to 2.0% by weight based on the total amount as an antiblocking agent,
When the hydrogenated styrene-based elastomer contains calcium stearate, the calcium stearate is previously washed to remove the calcium stearate , and used for plating .
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