JP5487949B2 - Electrode structure and manufacturing method thereof - Google Patents

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  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)

Description

本発明は、電極構造体及びその製造方法に関し、特に、セラミックス基材と、Ni又はCo系の金属材料を含む溶射電極層とを備える電極構造体及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an electrode structure and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an electrode structure including a ceramic substrate and a thermal spray electrode layer containing a Ni or Co-based metal material and a manufacturing method thereof.

従来から、セラミックスと金属との間に応力緩和層を設けて接合したセラミックスと金属の接合体において、当該応力緩和層が、ニッケル又は銅のいずれかより成る低ヤング率の金属層を基体とし、金属層の中央部に低熱膨張率のタングステンやモリブデン等の金属を分散させた分散層の三層構造から成るセラミックスと金属の接合体が知られている(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, in a ceramic / metal bonded body in which a stress relaxation layer is provided between a ceramic and a metal, the stress relaxation layer has a low Young's modulus metal layer made of either nickel or copper as a base, A ceramic / metal joined body having a three-layer structure of a dispersion layer in which a metal such as tungsten or molybdenum having a low thermal expansion coefficient is dispersed in the center of the metal layer is known (for example, see Patent Document 1).

かかる特許文献1に記載のセラミックスと金属の接合体は、高温雰囲気下で使用しても、接合界面からの剥離や接合部の緩みを生ぜず、長時間の連続使用を可能とする高い接合強度と優れた耐久性を備えることを目的として、上述のような構成をとっている。   Such a ceramic / metal bonded body described in Patent Document 1 does not cause peeling from the bonding interface or loosening of the bonded portion even when used in a high-temperature atmosphere, and can be used continuously for a long time. For the purpose of providing excellent durability, the above-described configuration is adopted.

特開平6−135774号公報JP-A-6-135774

しかしながら、上述の特許文献1に記載の構成では、応力緩和層が三層構造を有するため、その製造工程が複雑であり、また接合部の数が多くなるため、接合面での剥離のおそれも生じるという問題があった。   However, in the configuration described in Patent Document 1 described above, since the stress relaxation layer has a three-layer structure, the manufacturing process is complicated, and the number of joints increases, so there is a risk of peeling at the joint surface. There was a problem that occurred.

そこで、本発明は、簡素な構造と製造方法でありながら、基材に発生する応力を緩和させ、基材の破壊を防止するとともに、高温使用環境下での十分な耐性を有する電極構造体及びその製造方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention is an electrode structure that has a simple structure and a manufacturing method, relaxes the stress generated in the base material, prevents destruction of the base material, and has sufficient resistance under a high temperature use environment, and It aims at providing the manufacturing method.

上記目的を達成するため、第1の発明に係る電極構造体は、セラミックス基材と、
Ni又はCo系の金属材料を含む溶射電極層と、
Ni、Cr又はCoの少なくとも1つの金属材料を含む多孔体からなり、前記セラミックス基材と前記溶射電極層の間に挿入された中間溶射層と、を有することを特徴とする。
In order to achieve the above object, an electrode structure according to the first invention comprises a ceramic substrate,
A sprayed electrode layer containing a Ni or Co-based metal material;
It consists of a porous body containing at least one metal material of Ni, Cr, or Co, and has an intermediate sprayed layer inserted between the ceramic substrate and the sprayed electrode layer.

これにより、多孔体からなる中間溶射層をセラミックス基材と溶射電極層との間に設けることにより、セラミックス基材と溶射電極層との熱膨張率の差により生じる応力を緩和させ、基材の破壊を防止することができるとともに、耐熱性の金属材料を中間用溶射層に用いるので、十分な耐熱性を持たせることができる。   Thus, by providing an intermediate spray layer composed of a porous body between the ceramic substrate and the spray electrode layer, the stress caused by the difference in thermal expansion coefficient between the ceramic substrate and the spray electrode layer is alleviated, Breakage can be prevented and a heat resistant metal material is used for the intermediate sprayed layer, so that sufficient heat resistance can be provided.

第2の発明は、第1の発明に係る電極構造体において、
前記中間溶射層は、グラファイト又は樹脂を含む溶射層であることを特徴とする。
A second invention is an electrode structure according to the first invention.
The intermediate sprayed layer is a sprayed layer containing graphite or resin.

これにより、金属材料を多孔体として構成することができ、複雑な構造や加工を用いることなく、中間溶射層のヤング率を低減させ、応力を緩和する機能を備えさせることができる。   Thereby, a metal material can be comprised as a porous body, and the Young's modulus of an intermediate sprayed layer can be reduced and the function which relieve | moderates stress can be provided, without using a complicated structure and a process.

第3の発明は、第1又は第2の発明に係る電極構造体において、
前記セラミックス基材は、ハニカム構造を有する担体であることを特徴とする。
A third invention is an electrode structure according to the first or second invention,
The ceramic substrate is a carrier having a honeycomb structure.

これにより、電極構造体を、応力等により破壊され易い通電加熱式触媒の担体として利用することができ、加熱と通電により迅速な排ガス処理等の化学的処理を行うことができる。   As a result, the electrode structure can be used as a carrier for an electrically heated catalyst that is easily destroyed by stress or the like, and chemical treatment such as rapid exhaust gas treatment can be performed by heating and electricity.

第4の発明は、第1〜3のいずれかの発明に係る電極構造体において、
前記中間溶射層のヤング率は、10〜50Paであることを特徴とする。
A fourth invention is an electrode structure according to any one of the first to third inventions,
The intermediate spray layer has a Young's modulus of 10 to 50 Pa.

これにより、中間溶射層に十分な応力緩和機能を持たせることができ、セラミックス基材の破損を確実に防止することができる。   Thereby, a sufficient stress relaxation function can be given to the intermediate sprayed layer, and damage to the ceramic substrate can be surely prevented.

第5の発明は、第1〜4のいずれかの発明に係る電極構造体において、
前記中間溶射層の金属部分の面積率は、10〜50%であることを特徴とする。
A fifth invention is an electrode structure according to any one of the first to fourth inventions,
The area ratio of the metal portion of the intermediate sprayed layer is 10 to 50%.

これにより、多孔体のポーラス部分の割合を十分に大きくすることができ、中間溶射層に十分な応力緩和機能を持たせることができる。   Thereby, the ratio of the porous portion of the porous body can be sufficiently increased, and the intermediate sprayed layer can have a sufficient stress relaxation function.

第6の発明は、第1〜5のいずれかの発明に係る電極構造体において、
前記中間溶射層の厚さは、0.05〜1mmであることを特徴とする。
A sixth invention is an electrode structure according to any one of the first to fifth inventions,
The intermediate sprayed layer has a thickness of 0.05 to 1 mm.

これにより、中間溶射層の厚さを十分な厚さとし、溶射電極層から発生する引っ張り応力を十分に吸収することができる。   Thereby, the thickness of the intermediate sprayed layer is set to a sufficient thickness, and the tensile stress generated from the sprayed electrode layer can be sufficiently absorbed.

第7の発明に係る電極構造体の製造方法は、セラミックス基材を用意する工程と、
該セラミックス基材の上に、Ni、Cr及びCoのいずれか1つと、グラファイト又は樹脂との組み合わせの複合粉末を含む材料を溶射し、多孔体の中間溶射層を形成する工程と、
該中間溶射層の上に、Ni又はCo系の金属材料を含む材料を溶射し、溶射電極層を形成する工程と、を有することを特徴とする。
The method for producing an electrode structure according to the seventh invention comprises a step of preparing a ceramic substrate,
A step of thermally spraying a material containing a composite powder of a combination of any one of Ni, Cr and Co and graphite or a resin on the ceramic substrate to form a porous intermediate sprayed layer;
And spraying a material containing a Ni or Co-based metal material on the intermediate sprayed layer to form a sprayed electrode layer.

これにより、簡素な工程で、セラミックス基材を応力により破損することなく、耐熱性の高い電極構造体を製造することができる。   Thereby, a highly heat-resistant electrode structure can be manufactured by a simple process without damaging the ceramic substrate due to stress.

本発明によれば、セラミックス基材を応力により破壊を防止しつつ、高い耐熱性を有する電極構造体とすることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can be set as the electrode structure which has high heat resistance, preventing a ceramic base material from being destroyed by stress.

本実施形態に係る電極構造体の全体構成の一例を示した断面図である。It is sectional drawing which showed an example of the whole structure of the electrode structure which concerns on this embodiment. 比較参考例として従来の電極構造体の一例を示した図である。図2(A)は、従来の電極構造体の断面図を示した図である。図2(B)は、溶射電極層130を形成後の従来の電極構造体を模式的に示した図である。It is the figure which showed an example of the conventional electrode structure as a comparative reference example. FIG. 2A is a cross-sectional view of a conventional electrode structure. FIG. 2B is a view schematically showing a conventional electrode structure after the thermal spray electrode layer 130 is formed. 本実施形態に係る電極構造体の製造方法の一例を示した図である。図3(A)は、セラミックス基材用意工程の一例を示した図である。図3(B)は、溶射中間層形成工程の一例を示した図である。図3(C)は、溶射電極層形成工程の一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the manufacturing method of the electrode structure which concerns on this embodiment. FIG. 3A is a diagram showing an example of a ceramic substrate preparation process. FIG. 3B is a diagram showing an example of a thermal spray intermediate layer forming step. FIG. 3C is a diagram showing an example of the sprayed electrode layer forming step. 本実施例に係る電極構造体の溶射中間層20の材料の一例を示した拡大図である。It is the enlarged view which showed an example of the material of the thermal spraying intermediate | middle layer 20 of the electrode structure which concerns on a present Example. 本実施例に係る電極構造体の溶射後の溶射中間層20の状態の一例を示した拡大図である。図5(A)は、溶射中間層20の表面組織の一例を示した拡大図である。図5(B)は、電極構造体の断面組織の一例を示した拡大図である。It is the enlarged view which showed an example of the state of the thermal spraying intermediate | middle layer 20 after the thermal spraying of the electrode structure which concerns on a present Example. FIG. 5A is an enlarged view showing an example of the surface texture of the sprayed intermediate layer 20. FIG. 5B is an enlarged view showing an example of a cross-sectional structure of the electrode structure.

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の説明を行う。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の実施形態に係る電極構造体の全体構成の一例を示した断面図である。図1において、本実施形態に係る電極構造体は、セラミックス(SiC)基材10と、溶射中間層20と、溶射電極層30とを備える。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the overall configuration of an electrode structure according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the electrode structure according to this embodiment includes a ceramic (SiC) substrate 10, a thermal spray intermediate layer 20, and a thermal spray electrode layer 30.

本実施形態に係る電極構造体は、セラミックス基材10の上に溶射中間層20が積層され、更に溶射中間層20の上に溶射電極層30が形成された3層構造となっている。   The electrode structure according to this embodiment has a three-layer structure in which a thermal spray intermediate layer 20 is laminated on a ceramic substrate 10 and a thermal spray electrode layer 30 is further formed on the thermal spray intermediate layer 20.

セラミックス基材10は、SiC(Silicon Carbide、炭化ケイ素)からなる基材である。セラミックス基材10は、ハニカム構造体として構成され、六角柱の多孔体が配列された蜂の巣のような構造を有する。セラミックス基材10は、かかるハニカム構造により、孔に触媒を空気と連通可能に担持することができ、触媒の担体として用いることができる。SiC自体は、応力に対しても十分な強度を有する材料であるが、セラミックス基材10は、上述の多孔性のハニカム構造を有するため、応力に弱く、破損し易い状態で構成されることになる。   The ceramic substrate 10 is a substrate made of SiC (Silicon Carbide, silicon carbide). The ceramic substrate 10 is configured as a honeycomb structure and has a honeycomb-like structure in which hexagonal columnar porous bodies are arranged. With this honeycomb structure, the ceramic substrate 10 can carry the catalyst in the pores so as to be able to communicate with air, and can be used as a catalyst carrier. SiC itself is a material having sufficient strength against stress, but the ceramic substrate 10 has a porous honeycomb structure as described above, so that it is weak in stress and easily damaged. Become.

溶射電極層30は、溶射により形成される導電膜である。溶射電極層30は、Co(コバルト)、Niを含む金属材料から構成され、例えば、Co合金系、Ni−高Cr合金系を含むNi系合金等の金属材料から構成される。本実施形態に係る電極構造体は、−40℃〜950℃程度の温度変化が発生する環境下での使用を想定しており、溶射電極層30は、そのような高温の950℃程度の温度に耐えて、電極として機能できる性質を有することが要求される。具体的には、必要な電気伝導性を有しつつ、耐熱性及び耐酸化性を有することが要求される。   The thermal spray electrode layer 30 is a conductive film formed by thermal spraying. The thermal spray electrode layer 30 is made of a metal material containing Co (cobalt) and Ni, and is made of a metal material such as a Ni alloy containing a Co alloy system or a Ni-high Cr alloy system, for example. The electrode structure according to the present embodiment is assumed to be used in an environment where a temperature change of about −40 ° C. to 950 ° C. occurs, and the thermal spray electrode layer 30 has such a high temperature of about 950 ° C. It is required to have the property that it can withstand and function as an electrode. Specifically, it is required to have heat resistance and oxidation resistance while having necessary electrical conductivity.

溶射電極層30は、表面に端子を取り付けることが可能なように、厚さとしては400μm以上の厚さで形成されてよい。なお、端子は、例えば、ステンレス等の金属材料が用いられて、溶射電極層30の表面に接合されて設けられてよい。   The thermal spray electrode layer 30 may be formed with a thickness of 400 μm or more so that a terminal can be attached to the surface. The terminal may be provided by being joined to the surface of the thermal spray electrode layer 30 using, for example, a metal material such as stainless steel.

溶射電極層30は、溶射により形成される。溶射は、金属材料を加熱溶融させて微粒子状にし、溶融した微粒子状の金属材料を被覆対象物に吹き付けて衝突させ、扁平につぶれた微粒子を凝固・堆積することにより皮膜を形成する。溶射により溶射電極層30を形成すると、溶射電極層30が凝固したときには、溶融時よりも体積が小さくなり、溶射電極層30が縮まる方向に引っ張り応力が発生する。ここで、溶射電極層30の材料として用いられるCo、Ni合金の線膨張係数は、13×10−6/℃であり、セラミックス基材10の材料として用いられるSiCの線膨張係数は4×10−6/℃であるから、両者の間には大きな線膨張係数の差がある。 The thermal spray electrode layer 30 is formed by thermal spraying. In thermal spraying, a metal material is heated and melted to form fine particles, and the molten fine particle metal material is sprayed onto and collides with an object to be coated to form a coating by solidifying and depositing flattened fine particles. When the thermal spray electrode layer 30 is formed by thermal spraying, when the thermal spray electrode layer 30 is solidified, the volume becomes smaller than that at the time of melting, and tensile stress is generated in the direction in which the thermal spray electrode layer 30 contracts. Here, the linear expansion coefficient of Co and Ni alloy used as the material of the thermal spray electrode layer 30 is 13 × 10 −6 / ° C., and the linear expansion coefficient of SiC used as the material of the ceramic substrate 10 is 4 × 10. Since it is −6 / ° C., there is a large difference in linear expansion coefficient between the two.

図2は、比較参考例として従来の電極構造体の一例を示した図である。図2(A)は、従来の電極構造体の断面構成を示した図である。図2(A)において、セラミックス基材110の上に、溶射電極層130が形成されている。溶射電極層130は、上述のように、溶射によりセラミックス基材110の上に積層して形成される。   FIG. 2 is a diagram showing an example of a conventional electrode structure as a comparative reference example. FIG. 2A is a diagram showing a cross-sectional configuration of a conventional electrode structure. In FIG. 2A, a spray electrode layer 130 is formed on the ceramic substrate 110. As described above, the thermal spray electrode layer 130 is formed by being laminated on the ceramic substrate 110 by thermal spraying.

図2(B)は、溶射電極層130を形成後の従来の電極構造体を模式的に示した図である。図2(A)で説明したように、セラミックス基材110上に直接形成された溶射電極層130は、急冷凝固する過程で、引っ張りの内部応力を蓄積し、セラミックス基材130に引っ張り応力を加える。この場合、溶射電極層130の厚さがあまり厚くなければ、セラミックス基材130は、引っ張り応力に耐えることができるが、溶射電極層130が厚く形成され、例えば、400μm以上の厚さに形成された場合には、セラミックス基材130は、加えられた引っ張り応力に耐えることができなくなる。その場合には、図2(B)に示すように、セラミックス基材130が破壊されてしまい、電極構造体として製作することができなくなってしまう。   FIG. 2B is a view schematically showing a conventional electrode structure after the thermal spray electrode layer 130 is formed. As described with reference to FIG. 2A, the thermal spray electrode layer 130 directly formed on the ceramic substrate 110 accumulates tensile internal stress and applies tensile stress to the ceramic substrate 130 in the process of rapid solidification. . In this case, if the thermal spray electrode layer 130 is not so thick, the ceramic substrate 130 can withstand the tensile stress, but the thermal spray electrode layer 130 is formed thick, for example, a thickness of 400 μm or more. In this case, the ceramic substrate 130 cannot withstand the applied tensile stress. In that case, as shown in FIG. 2 (B), the ceramic base material 130 is destroyed and cannot be manufactured as an electrode structure.

図1に戻る。そこで、本実施形態に係る電極構造体においては、図1に示すように、セラミックス基材10と、溶射電極層30との間に、溶射中間層20を挿入した構成としている。   Returning to FIG. Therefore, in the electrode structure according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, the thermal spray intermediate layer 20 is inserted between the ceramic substrate 10 and the thermal spray electrode layer 30.

溶射中間層20は、複数のポーラス(孔又は気孔)を有する多孔体として構成された溶射層である。多孔体として構成されているため、金属材料から構成されていても、溶射電極層30のように、緻密な連続体からなる通常の溶射皮膜とは異なり、ヤング率の低い、弾性を有する溶射皮膜として構成することができる。   The thermal spray intermediate layer 20 is a thermal spray layer configured as a porous body having a plurality of porous (holes or pores). Unlike the normal sprayed coating consisting of a dense continuous body, like the sprayed electrode layer 30, it has a low Young's modulus and has elasticity even though it is configured as a porous material, even if it is composed of a metal material. Can be configured.

溶射中間層20は、上述の950℃程度の高温に耐えることができる耐酸化性と電気伝導性を有する金属材料を用いることができ、例えば、Ni、Cr、Co系合金等を用いることができる。これらの金属材料を、グラファイト又は樹脂との複合粉末又は混合粉末とすることにより、溶射材料とすることができる。例えば、Ni−グラファイト、Cr−グラファイト、Ni−ポリエステル、Cr−ポリエステルの複合粉末、Co系合金とポリエステルの複合粉末等を溶射材料として用いることができる。また、これらの複合粉末と、溶射電極層30の金属材料として用いられているCo又はNi合金との混合粉末を溶射材料として用いてもよい。   The thermal spray intermediate layer 20 can be made of a metal material having oxidation resistance and electrical conductivity that can withstand the above-mentioned high temperature of about 950 ° C., for example, Ni, Cr, Co-based alloy, or the like can be used. . By making these metal materials into composite powder or mixed powder with graphite or resin, it can be used as a thermal spray material. For example, Ni-graphite, Cr-graphite, Ni-polyester, Cr-polyester composite powder, Co-based alloy and polyester composite powder, or the like can be used as the thermal spray material. Further, a mixed powder of these composite powder and Co or Ni alloy used as the metal material of the thermal spray electrode layer 30 may be used as the thermal spray material.

つまり、溶射層の金属を、通常の溶射皮膜のように緻密な連続体とせず、グラファイトやポリエステル等の変形能が大きく、高温(例えば、950℃)で昇華する材料をNi、Cr又はCo系合金と複合化して溶射することで、金属が連続的に堆積せず、ポーラスを含む皮膜を得ることができる。そして、この皮膜を、セラミックス基材10と溶射電極層30との間に挿入して設けることにより、セラミックス基材10と溶射電極層30との応力緩和を、組成ではなく皮膜構造により達成することができる。   That is, the metal of the thermal spray layer is not a dense continuum like an ordinary thermal spray coating, and a material that has high deformability such as graphite and polyester and that sublimes at a high temperature (for example, 950 ° C.) is Ni, Cr, or Co. By thermal spraying by compounding with an alloy, a metal is not continuously deposited, and a coating containing porous material can be obtained. Then, by providing this film by inserting it between the ceramic substrate 10 and the sprayed electrode layer 30, stress relaxation between the ceramic substrate 10 and the sprayed electrode layer 30 is achieved not by the composition but by the coating structure. Can do.

ここで、高温で昇華する材料をNi、Cr、Co合金との複合材料として選択するのは、溶射中間層20をポーラス構造に構成した後は、グラファイトやポリエステル等の材料は、消滅させることができるのであれば、消滅させることが好ましいからである。つまり、本実施形態に係る電極構造体は、950℃程度の高温の環境下で使用されることが考えられるが、そのような高温下での使用中に、グラファイトやポリエステル等の一部が昇華して固体から気体となり、消滅してしまうのであれば、その方が好ましいからである。グラファイトやポリエステル等の非金属の材料は、溶射中間層20内の金属が溶射中に密に配置されることを防ぎ、ポーラス構造の形成に寄与するが、それ以外には特に溶射中間層20の機能に付加価値を生み出すものではない。むしろ、溶射中間層20は、溶射電極層30から供給された電流をセラミックス基材10に通電する役割があるため、電気伝導性は高い方が好ましく、半金属的なグラファイトや、絶縁体の樹脂が残るよりは、消滅する方が好ましい。よって、Ni、Cr又はCo系合金と複合粉末を構成して後に溶射中間層20となる材料は、高温で昇華する材料を選択するようにしてもよい。   Here, the material that sublimes at a high temperature is selected as a composite material with Ni, Cr, and Co alloy because the material such as graphite and polyester may be extinguished after the thermal spraying intermediate layer 20 is configured in a porous structure. This is because it is preferable to eliminate it if possible. That is, the electrode structure according to the present embodiment may be used in a high temperature environment of about 950 ° C., but some of graphite, polyester, and the like are sublimated during use at such a high temperature. This is because it is preferable if it becomes a gas from a solid and disappears. Non-metallic materials such as graphite and polyester prevent the metal in the sprayed intermediate layer 20 from being densely arranged during the spraying and contribute to the formation of a porous structure. It does not add value to functions. Rather, since the thermal spray intermediate layer 20 has a role of supplying the current supplied from the thermal spray electrode layer 30 to the ceramic substrate 10, it is preferable that the electrical conductivity is high, and semi-metallic graphite or insulating resin. It is preferable to disappear rather than to remain. Therefore, a material that forms a composite powder with Ni, Cr, or Co alloy and later becomes the sprayed intermediate layer 20 may be selected from materials that sublime at high temperatures.

また、Ni、Cr又はCo系合金とグラファイト又はポリエステルとを複合化して複合粉末としたのは、単なる粉末の混合では、比重差のため、均一なポーラスを有する溶射皮膜を得ることが困難であるからである。よって、本実施例に係る電極構造体及びその製造方法においては、グラファイト又はポリエステルの粒子を、Ni、Cr又はCo系合金でめっきしたり、造粒化した複合粉末を用いることとしている。   In addition, Ni, Cr or Co-based alloys and graphite or polyester are combined to form a composite powder. It is difficult to obtain a thermal spray coating having a uniform porous due to the difference in specific gravity when the powder is simply mixed. Because. Therefore, in the electrode structure and the manufacturing method thereof according to the present embodiment, graphite or polyester particles are plated with Ni, Cr, or Co-based alloy, or granulated composite powder is used.

溶射中間層20のヤング率は、例えば、10〜50GPaの範囲であってもよい。溶射電極層30のヤング率は、100〜200GPaの範囲にある場合が多いので、溶射中間層20は、溶射電極層30の1/20〜1/2のヤング率を有することとなり、溶射電極層30で発生した引っ張り応力を大幅に緩和することが可能となる。   The Young's modulus of the thermal spray intermediate layer 20 may be in the range of 10 to 50 GPa, for example. Since the Young's modulus of the thermal spray electrode layer 30 is often in the range of 100 to 200 GPa, the thermal spray intermediate layer 20 has a Young's modulus of 1/20 to 1/2 of the thermal spray electrode layer 30. The tensile stress generated at 30 can be greatly relieved.

溶射中間層20の金属部分の面積率は、例えば、10〜50%の範囲であってもよい。溶射電極層30は、金属部分がほぼ100%であるので、溶射中間層20は、溶射電極層30と比較すると、ポーラスが多い多孔体の構造を有しており、引っ張り応力を十分に緩和できる構造となっている。   The area ratio of the metal portion of the sprayed intermediate layer 20 may be, for example, in the range of 10 to 50%. Since the thermal spray electrode layer 30 has a metal portion of almost 100%, the thermal spray intermediate layer 20 has a porous structure with more porous than the thermal spray electrode layer 30, and can sufficiently relieve the tensile stress. It has a structure.

溶射中間層20の膜厚は、例えば、0.05〜1mmの範囲であってもよく、好ましくは、0.1〜1mmの範囲であってもよい。溶射中間層20の膜厚は、厚ければ厚い程確実に応力緩和力を高めることができるが、ヤング率が十分に低い材料を用いることにより、必要な膜厚を薄くすることができる。このように、溶射中間層20の膜厚は、溶射中間層20のヤング率との関係で定められてよく、溶射電極層30に加わる引っ張り応力を目標値以下とすることができれば、用途に応じて種々の厚さに構成することができる。   The film thickness of the sprayed intermediate layer 20 may be, for example, in the range of 0.05 to 1 mm, and preferably in the range of 0.1 to 1 mm. The thicker the thermal spray intermediate layer 20 is, the thicker the stress relaxation force can be surely increased. However, by using a material having a sufficiently low Young's modulus, the required film thickness can be reduced. Thus, the film thickness of the thermal spraying intermediate layer 20 may be determined in relation to the Young's modulus of the thermal spraying intermediate layer 20, and if the tensile stress applied to the thermal spraying electrode layer 30 can be set to a target value or less, depending on the application. In various thicknesses.

次に、本実施形態に係る電極構造体の製造方法の一例について説明する。図3は、本実施形態に係る電極構造体の製造方法の一例を示した図である。   Next, an example of the manufacturing method of the electrode structure according to the present embodiment will be described. FIG. 3 is a view showing an example of a method for manufacturing an electrode structure according to the present embodiment.

図3(A)は、セラミックス基材用意工程の一例を示した図である。セラミックス基材用意工程においては、電極形成の対象となるセラミックス基材10が用意される。セラミックス基材10は、例えば、EHC(Electrical Heated Catalyst、電気加熱触媒)用セラミックス担体が用いられ、多孔体として構成されていてもよい。また、多孔体の構造は、種々の構造体であってよいが、例えば、ハニカム構造体であってもよい。   FIG. 3A is a diagram showing an example of a ceramic substrate preparation process. In the ceramic base material preparation step, a ceramic base material 10 as an electrode formation target is prepared. For example, a ceramic carrier for EHC (Electrical Heated Catalyst) may be used as the ceramic substrate 10 and may be configured as a porous body. Further, the structure of the porous body may be various structures, for example, a honeycomb structure.

図3(B)は、溶射中間層形成工程の一例を示した図である。溶射中間層形成工程においては、セラミックス基材10の上に、溶射中間層20が積層形成される。溶射中間層20に用いられる材料は、Ni、Cr及びCo系金属のいずれか1つと、グラファイト又はポリエステル等の樹脂との複合粉末を含む材料が用いられる。具体的には、例えば、Ni−グラファイト、Cr−グラファイト、Ni−ポリエステル、Cr−ポリエステルのいずれかの複合粉末であってもよいし、これらの複合粉末と、溶射電極層30の材料であるCo又はNi合金との混合粉末であってもよい。   FIG. 3B is a diagram showing an example of a thermal spray intermediate layer forming step. In the thermal spray intermediate layer forming step, the thermal spray intermediate layer 20 is laminated on the ceramic substrate 10. The material used for the thermal spraying intermediate layer 20 is a material containing a composite powder of any one of Ni, Cr and Co-based metals and a resin such as graphite or polyester. Specifically, for example, it may be a composite powder of any of Ni-graphite, Cr-graphite, Ni-polyester, and Cr-polyester, and these composite powders and Co that is a material of the thermal spray electrode layer 30 may be used. Or a mixed powder with Ni alloy may be sufficient.

なお、EHC用の電極構造体としては、ショットキー特性(半導体と金属との間で、電流が流れやすい性質)が必要で、SiC基材10に対しては、Niが有効であると言われている。しかしながら、純Niの場合、高温酸化耐性がやや劣るため、酸化耐性を改善したNi−高Cr合金粉末と、Ni−グラファイト複合粉末とを混合し、溶射中間層20の材料としてもよい。ここで、Ni−高Cr合金は、Cr含有率が30%以上の合金であり、酸化耐性が向上した性質を有する。また、Ni−高Cr合金に混合する複合粉末としては、Cr−グラファイト複合粉末を用いることも有効である。このような混合粉末の場合、その配合比により、気孔率及びヤング率を調整することができる。   The EHC electrode structure requires Schottky characteristics (property of current flow between the semiconductor and the metal), and Ni is said to be effective for the SiC substrate 10. ing. However, in the case of pure Ni, since the high-temperature oxidation resistance is slightly inferior, Ni-high Cr alloy powder with improved oxidation resistance and Ni-graphite composite powder may be mixed and used as the material for the thermal spray intermediate layer 20. Here, the Ni-high Cr alloy is an alloy having a Cr content of 30% or more and has a property of improving oxidation resistance. It is also effective to use a Cr-graphite composite powder as the composite powder mixed with the Ni-high Cr alloy. In the case of such a mixed powder, the porosity and Young's modulus can be adjusted by the mixing ratio.

このような材料を用いて、溶射により溶射中間層20の形成を行うが、溶射は、例えば、材料を2000℃に加熱して溶融し、溶融した材料をセラミック基材10に衝突させて冷却凝固することにより行われる。溶射は、極めて短時間で行われるので、グラファイトやポリエステルが昇華することなく、金属材料が適度な間隔を保つ役割を果たし、ポーラス状の溶射中間層20が形成される。溶射中間層20の特性は、例えば、図1において説明した特性であってよい。   Using such a material, the sprayed intermediate layer 20 is formed by thermal spraying. For example, the thermal spraying is performed by heating the material to 2000 ° C. to melt it, and colliding the melted material with the ceramic substrate 10 for cooling and solidification. Is done. Since the thermal spraying is performed in a very short time, the metal material plays a role of maintaining an appropriate interval without sublimation of graphite or polyester, and the porous thermal spray intermediate layer 20 is formed. The characteristics of the thermal spray intermediate layer 20 may be the characteristics described in FIG.

溶射中間層20の形成により、十分な応力緩和力を有する導電膜が、セラミック基板10上に形成されることになる。   By forming the sprayed intermediate layer 20, a conductive film having a sufficient stress relaxation force is formed on the ceramic substrate 10.

図3(C)は、溶射電極層形成工程の一例を示した図である。溶射電極層形成工程においては、溶射中間層20の上に、溶射電極層30が積層形成される。溶射電極層30の形成は、Co、Ni合金系の金属材料を用いて、通常の溶射により形成されてよい。例えば、溶射時の粒子温度も、溶射中間層20の形成時と同様に、2000℃程度であってよい。Co、Ni系合金の線膨張係数は13×10−6/℃であり、SiCの線膨張係数4×10−6/℃と大きな差があり、両者の直接積層だと、急冷凝固時に、大きな引っ張り応力を生じるが、溶射中間層20を介しているため、応力が溶射中間層20に吸収され、セラミックス基板10には、応力は殆ど伝達されない。なお、Co、Ni合金系のヤング率は100〜200GPaであるが、多孔体の溶射中間層20のヤング率は10〜50GPaであるので、大きな応力緩和効果がある。 FIG. 3C is a diagram showing an example of the sprayed electrode layer forming step. In the thermal spraying electrode layer forming step, the thermal spraying electrode layer 30 is laminated on the thermal spraying intermediate layer 20. The thermal spray electrode layer 30 may be formed by ordinary thermal spraying using a Co or Ni alloy-based metal material. For example, the particle temperature at the time of thermal spraying may be about 2000 ° C. as in the formation of the thermal spraying intermediate layer 20. The coefficient of linear expansion of Co and Ni-based alloys is 13 × 10 −6 / ° C., which is very different from the coefficient of linear expansion of SiC 4 × 10 −6 / ° C. Although tensile stress is generated, since the thermal spray intermediate layer 20 is interposed, the stress is absorbed by the thermal spray intermediate layer 20 and the stress is hardly transmitted to the ceramic substrate 10. The Young's modulus of Co and Ni alloys is 100 to 200 GPa, but the Young's modulus of the porous thermal spray intermediate layer 20 is 10 to 50 GPa.

このように、本実施形態に係る電極構造体の製造方法によれば、何層にも及ぶ複雑な積層構造や、複雑な加工を行うことなく、材料のみ変更した溶射工程を追加することにより、容易に酸化耐性の高い電極構造体を製造することができる。   Thus, according to the manufacturing method of the electrode structure according to the present embodiment, by adding a thermal spraying process in which only the material is changed without performing a complicated laminated structure or complicated processing, An electrode structure having high oxidation resistance can be easily manufactured.

図4は、本発明の実施例に係る電極構造体の溶射中間層20の材料の一例を示した拡大図である。本実施例においては、溶射中間層20の材料として、Ni−25wt%グラファイトの複合粉末を用いた。図4において、Ni−グラファイト粉末を拡大した図が示されている。なお、本実施例における各構成要素の参照符号は、今まで説明した実施形態に対応する構成要素には、同一の参照符号を付すものとする。   FIG. 4 is an enlarged view showing an example of the material of the thermal spray intermediate layer 20 of the electrode structure according to the embodiment of the present invention. In this example, Ni-25 wt% graphite composite powder was used as the material of the sprayed intermediate layer 20. In FIG. 4, an enlarged view of the Ni-graphite powder is shown. In addition, the same referential mark shall be attached | subjected to the referential mark of each component in a present Example to the component corresponding to embodiment described so far.

図4において、グラファイト21の粒子の周囲を、Ni22が表面を覆うように被覆された状態が示されている。なお、Niメッキされたグラファイト21以外の場所は、空間23が示されている。このように、グラファイト21の粒子の周囲を、Ni22でメッキしたNi−グラファイトの複合粉末を材料として用いた。   FIG. 4 shows a state in which Ni 22 is coated around the particles of graphite 21 so as to cover the surface. A space 23 is shown in places other than the Ni-plated graphite 21. Thus, a Ni-graphite composite powder plated with Ni22 around the particles of graphite 21 was used as a material.

図5は、本実施例に係る電極構造体の溶射後の溶射中間層20の状態の一例を示した拡大図である。図5(A)は、溶射中間層20の表面組織の一例を示した拡大図であり、図5(B)は、電極構造体の断面組織の一例を示した拡大図である。   FIG. 5 is an enlarged view showing an example of the state of the sprayed intermediate layer 20 after spraying of the electrode structure according to the present embodiment. FIG. 5A is an enlarged view showing an example of the surface structure of the thermal sprayed intermediate layer 20, and FIG. 5B is an enlarged view showing an example of a cross-sectional structure of the electrode structure.

図5(A)において、Ni22と、グラファイト21がランダムに分散して存在している状態が示されている。Ni22及びグラファイト21は、ほぼ均一に分散しており、また両者の存在しない場所は、ポーラス24となっている。   FIG. 5A shows a state in which Ni 22 and graphite 21 are present in a randomly dispersed state. Ni 22 and graphite 21 are dispersed almost uniformly, and a place where neither of them is present is a porous 24.

このように、溶射中間層20は、ポーラス24を含む構造を有し、これにより、低ヤング率を実現できる構造となっていることが分かる。   Thus, it can be seen that the sprayed intermediate layer 20 has a structure including the porous 24, and thus has a structure capable of realizing a low Young's modulus.

図5(B)において、電極構造体の断面構成拡大図が示されており、図1で示した構成と同様に、下層から順に、セラミックス基板10と、溶射中間層20と、溶射電極層30が積層されている。溶射中間層20の皮膜に着目すると、分散したNi22が白い部分で示されている。その他の部分は、ポーラス24及びグラファイト21であり、溶射中間層20が、Ni22を分散させた多孔体構造を有することが分かる。これにより、溶射電極層30とセラミックス基板10との線膨張係数の差から生じる引っ張り応力を、溶射中間層20で緩和吸収することができる。   5B shows an enlarged cross-sectional configuration view of the electrode structure. Similarly to the configuration shown in FIG. 1, the ceramic substrate 10, the thermal spray intermediate layer 20, and the thermal spray electrode layer 30 are sequentially formed from the lower layer. Are stacked. When attention is paid to the coating of the thermal sprayed intermediate layer 20, the dispersed Ni 22 is shown by a white portion. The other portions are porous 24 and graphite 21, and it can be seen that the thermal spray intermediate layer 20 has a porous structure in which Ni 22 is dispersed. Thereby, the tensile stress resulting from the difference in the linear expansion coefficient between the thermal spray electrode layer 30 and the ceramic substrate 10 can be relaxed and absorbed by the thermal spray intermediate layer 20.

なお、図5(A)、(B)に示す溶射中間層20の皮膜のヤング率を測定した結果、約30GPaであり、応力緩和層として有効であることが確認できた。   In addition, as a result of measuring the Young's modulus of the coating of the thermal sprayed intermediate layer 20 shown in FIGS. 5A and 5B, it was about 30 GPa, and it was confirmed that it was effective as a stress relaxation layer.

また、この溶射中間層20の皮膜の上に、Co合金、Ni−高Cr合金をHVOF溶射(High Velocity Oxygen Fuel、高速フレーム溶射)にて400μm形成させ、RT(Room Temperature、室温)950℃で熱サイクル試験を行った結果、セラミック基材10、溶射電極層30の皮膜に割れ等の異常は観察されなかった。   Further, a Co alloy and a Ni-high Cr alloy are formed on the coating of the thermal spray intermediate layer 20 by HVOF thermal spraying (High Velocity Oxygen Fuel, high-speed flame spraying) to 400 μm, and RT (Room Temperature, room temperature) is 950 ° C. As a result of the thermal cycle test, no abnormalities such as cracks were observed in the coating of the ceramic substrate 10 and the sprayed electrode layer 30.

このように、本実施例に係る電極構造体により、本実施形態に係る電極構造体及びその製造方法が、セラミック基材10の破壊を有効に防止できることが示された。   Thus, it was shown that the electrode structure according to this embodiment and the manufacturing method thereof can effectively prevent the ceramic substrate 10 from being broken by the electrode structure according to this example.

なお、本実施例においては、Ni−グラファイトの複合粉末の例を挙げて説明したが、樹脂を用いた複合粉末や、CrやCo系合金を用いた場合も、図4に示したように、グラファイト又は樹脂の粒子の周囲を、金属材料がメッキしたように被覆した複合粉末の材料となる。また、溶射後も、図5(A)、(B)に示したような、金属材料が均一に分散するとともに、ポーラス24及びグラファイト21又は樹脂が存在した多孔体構造となる。   In addition, in the present Example, it demonstrated taking the example of the composite powder of Ni-graphite, but also when using composite powder using resin, Cr, and Co system alloy, as shown in FIG. It becomes a composite powder material in which the periphery of the graphite or resin particles is coated like a metal material. Further, even after thermal spraying, a porous material structure in which the metal material is uniformly dispersed and the porous 24 and the graphite 21 or the resin are present as shown in FIGS.

以上、本発明の好ましい実施形態について詳説したが、本発明は、上述した実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。   The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and substitutions can be made to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. Can be added.

本発明は、高温環境下で用いる電極が必要なセラミックス部品に幅広く利用することができ、例えば、電気加熱型触媒用セラミック担体等に好適に利用することができる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be widely used for ceramic parts that require electrodes used in a high temperature environment, and can be suitably used for, for example, a ceramic carrier for an electrically heated catalyst.

10、110 セラミックス基材
20 溶射中間層
21 グラファイト
22 Ni
23 空間
24 ポーラス
30、130 溶射電極層
10, 110 Ceramic substrate 20 Thermal sprayed intermediate layer 21 Graphite 22 Ni
23 Space 24 Porous 30, 130 Thermal spray electrode layer

Claims (7)

セラミックス基材と、
Ni又はCo系の金属材料を含む溶射電極層と、
Ni、Cr又はCoの少なくとも1つの金属材料を含む多孔体からなり、前記セラミックス基材と前記溶射電極層の間に挿入された中間溶射層と、を有することを特徴とする電極構造体。
A ceramic substrate;
A sprayed electrode layer containing a Ni or Co-based metal material;
An electrode structure comprising a porous body containing at least one metal material of Ni, Cr, or Co, and having an intermediate sprayed layer inserted between the ceramic substrate and the sprayed electrode layer.
前記中間溶射層は、グラファイト又は樹脂を含む溶射層であることを特徴とする請求項1に記載の電極構造体。   The electrode structure according to claim 1, wherein the intermediate sprayed layer is a sprayed layer containing graphite or resin. 前記セラミックス基材は、ハニカム構造を有する担体であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電極構造体。   The electrode structure according to claim 1 or 2, wherein the ceramic substrate is a carrier having a honeycomb structure. 前記中間溶射層のヤング率は、10〜50Paであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電極構造体。   4. The electrode structure according to claim 1, wherein a Young's modulus of the intermediate sprayed layer is 10 to 50 Pa. 5. 前記中間溶射層の金属部分の面積率は、10〜50%であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電極構造体。   The electrode structure according to any one of claims 1 to 4, wherein an area ratio of a metal portion of the intermediate sprayed layer is 10 to 50%. 前記中間溶射層の厚さは、0.05〜1mmであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電極構造体。   The electrode structure according to any one of claims 1 to 5, wherein a thickness of the intermediate sprayed layer is 0.05 to 1 mm. セラミックス基材を用意する工程と、
該セラミックス基材の上に、Ni、Cr及びCoのいずれか1つと、グラファイト又は樹脂との組み合わせの複合粉末を含む材料を溶射し、多孔体の中間溶射層を形成する工程と、
該中間溶射層の上に、Ni又はCo系の金属材料を含む材料を溶射し、溶射電極層を形成する工程と、を有することを特徴とする電極構造体の製造方法。
Preparing a ceramic substrate;
A step of thermally spraying a material containing a composite powder of a combination of any one of Ni, Cr and Co and graphite or a resin on the ceramic substrate to form a porous intermediate sprayed layer;
And a step of spraying a material containing a Ni or Co-based metal material on the intermediate sprayed layer to form a sprayed electrode layer.
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