JP5465047B2 - Reflective structure - Google Patents

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Description

本発明は反射構造に関し、特に、メタマテリアル技術を用いてRCS(Radar Cross Section、レーダ反射断面積)の低減を図る反射構造に関するものである。   The present invention relates to a reflection structure, and more particularly to a reflection structure that reduces RCS (Radar Cross Section) using metamaterial technology.

戦闘機等の構造体においては、敵機レーダから発見される確率を低減させるため、機体のRCSを可能な限り小さくすることが望まれる。   In a structure such as a fighter aircraft, it is desirable to reduce the RCS of the aircraft as much as possible in order to reduce the probability of being detected from enemy aircraft radar.

しかしながら、従来においては、アレーアンテナを構成する素子アンテナ間の相互結合を低減することについての提案はなされているものの、RCSの低減についてはあまり考慮されていないものが多い(例えば、非特許文献1参照)。   However, in the past, although proposals for reducing mutual coupling between element antennas constituting an array antenna have been made, there are many cases where much consideration has not been given to reducing RCS (for example, Non-Patent Document 1). reference).

Akimasa Hirata, “Accuracy Compensation in Direction Finding Using Patch Antenna Array With EBG Structure,” IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters, vol.5, pp.1-3, 2006Akimasa Hirata, “Accuracy Compensation in Direction Finding Using Patch Antenna Array With EBG Structure,” IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters, vol.5, pp.1-3, 2006

上述した非特許文献1は、アレーアンテナを構成する素子アンテナ間にEBG(Electromagnetic Band-Gap)構造を設置し、素子アンテナ間の相互結合の低減を実現する技術である。しかしながら、上述の非特許文献1では、EBG構造を反射構造として扱い低RCSを実現するためのものではないので、これを戦闘機等の構造体に用いた場合においては、敵機レーダから発見される確率が高いという問題点があった。   Non-Patent Document 1 described above is a technique for reducing the mutual coupling between element antennas by installing an EBG (Electromagnetic Band-Gap) structure between element antennas constituting an array antenna. However, in the above-mentioned Non-Patent Document 1, since the EBG structure is treated as a reflection structure and not intended to realize a low RCS, when this is used for a structure such as a fighter aircraft, it is discovered from enemy aircraft radar. There was a problem that the probability of

本発明はかかる問題点を解決するためになされたものであり、低RCSの実現を可能にした反射構造を得ることを目的としている。   The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to obtain a reflection structure that can realize a low RCS.

本発明は、略々板状の地導体と、前記地導体の上部に、前記地導体の表面に対して略々平行になるように配置された、複数の金属小板とを備え、各前記金属小板の寸法を、疑似雑音符号系列または多値疑似雑音符号系列から切り出した所定ビットの符号を用いて決定することを特徴とする反射構造である。   The present invention comprises a substantially plate-like ground conductor, and a plurality of metal platelets disposed on the ground conductor so as to be substantially parallel to the surface of the ground conductor. The reflective structure is characterized in that the dimension of the metal plate is determined using a code of a predetermined bit cut out from a pseudo-noise code sequence or a multi-value pseudo-noise code sequence.

本発明は、略々板状の地導体と、前記地導体の上部に、前記地導体の表面に対して略々平行になるように配置された、複数の金属小板とを備え、各前記金属小板の寸法を、疑似雑音符号系列または多値疑似雑音符号系列から切り出した所定ビットの符号を用いて決定することを特徴とする反射構造であるので、反射構造に平面電磁波が入射した際、反射波の波面は平面とはならず、その結果、RCSを低減することができる。   The present invention comprises a substantially plate-like ground conductor, and a plurality of metal platelets disposed on the ground conductor so as to be substantially parallel to the surface of the ground conductor. The size of the metal plate is determined by using a predetermined bit code cut out from the pseudo-noise code sequence or multi-value pseudo-noise code sequence. The wave front of the reflected wave does not become a flat surface, and as a result, RCS can be reduced.

本発明の実施の形態1に係る反射構造の構成を示した構成図である。It is the block diagram which showed the structure of the reflection structure which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る反射構造から得られる効果をグラフで示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the effect acquired from the reflective structure which concerns on Embodiment 1 of this invention with the graph. 本発明の実施の形態2に係る反射構造の構成を示した構成図である。It is the block diagram which showed the structure of the reflection structure which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態3に係る反射構造の構成を示した構成図である。It is the block diagram which showed the structure of the reflective structure which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態4に係る反射構造の構成を示した構成図である。It is the block diagram which showed the structure of the reflective structure which concerns on Embodiment 4 of this invention. 本発明の実施の形態5に係る反射構造の構成を示した構成図である。It is the block diagram which showed the structure of the reflective structure which concerns on Embodiment 5 of this invention. 本発明の実施の形態6に係る反射構造の構成を示した構成図である。It is the block diagram which showed the structure of the reflective structure which concerns on Embodiment 6 of this invention. 本発明の実施の形態7に係る反射構造の構成を示した構成図である。It is the block diagram which showed the structure of the reflective structure which concerns on Embodiment 7 of this invention.

実施の形態1.
本発明の実施の形態1に係る反射構造について図1を参照しながら説明する。図1は本発明の実施の形態1に係る反射構造の構成を示す図である。尚、図1(a)は、図1(b)のA−A線に沿う断面図である。
Embodiment 1 FIG.
A reflection structure according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a reflecting structure according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 1A is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.

本実施の形態1に係る反射構造は、略々板状の地導体100と、地導体100の上部に設けられた複数の金属小板101とから成る。複数の金属小板101は、地導体100の上部に、少なくとも1方向に一定の間隔で周期的になるように、地導体100の表面に対して略々平行な方向に配置されている。尚、この実施の形態においては、金属小板101の形状は略々正方形とする。   The reflection structure according to the first embodiment includes a substantially plate-like ground conductor 100 and a plurality of metal platelets 101 provided on the ground conductor 100. The plurality of metal platelets 101 are arranged on the top of the ground conductor 100 in a direction substantially parallel to the surface of the ground conductor 100 so as to be periodic at regular intervals in at least one direction. In this embodiment, the metal plate 101 has a substantially square shape.

さらに詳細に説明すれば、図1(b)に示すように、地導体100の表面はマトリクス状に区切られ、縦横に複数の略々正方形のセルが配置されている。金属小板101は、各セルの位置に対応して、各セルの中央に、かつ、各セル内に収まるように、各セルに対して1対1で配置されている。   More specifically, as shown in FIG. 1B, the surface of the ground conductor 100 is partitioned in a matrix, and a plurality of substantially square cells are arranged vertically and horizontally. The metal plate 101 is arranged in a one-to-one relationship with each cell so as to fit in the center of each cell and within each cell corresponding to the position of each cell.

いま、M系列符号等の任意の疑似雑音符号系列102を用意し、当該疑似雑音符号系列102から、所定のビット数(Kビット)のビット列を複数個切り取り、複数個の符号103を生成する。本実施の形態では、図1に示すように、符号103は4ビット(K=4)のビット列から成る。また、疑似雑音符号系列102は、0と1からなる2進法の数列である。尚、この符号103の生成方法としては、疑似雑音符号系列102からの切り取りに限らず、例えば、多値M系列符号のような多値疑似雑音符号系列から切り取るようにしてもよい。   Now, an arbitrary pseudo-noise code sequence 102 such as an M-sequence code is prepared, and a plurality of bit strings having a predetermined number of bits (K bits) are cut out from the pseudo-noise code sequence 102 to generate a plurality of codes 103. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the code 103 is composed of a 4-bit (K = 4) bit string. The pseudo-noise code sequence 102 is a binary number sequence consisting of 0 and 1. Note that the method of generating the code 103 is not limited to cutting from the pseudo-noise code sequence 102, but may be cut from a multi-value pseudo-noise code sequence such as a multi-value M-sequence code.

本実施の形態では、このようにして生成した符号103を用いて、金属小板101の寸法を決定する。例えば、Lmin<Lmaxを満たすある2つの実数を、それぞれ、Lmin,Lmaxとし、疑似雑音符号系列102から切り出した符号103の10進数標記をdnとし、dnの取り得る値の最大値をMとした時、   In the present embodiment, the dimension of the metal plate 101 is determined using the code 103 generated in this way. For example, two real numbers satisfying Lmin <Lmax are set to Lmin and Lmax, respectively, the decimal notation of the code 103 cut out from the pseudo-noise code sequence 102 is set to dn, and the maximum value that dn can take is set to M. Time,

(金属小板の寸法)=(Lmax−Lmin)×dn/M + Lmin (1)   (Dimension of metal plate) = (Lmax−Lmin) × dn / M + Lmin (1)

として、式(1)により、金属小板101の寸法を与える。なお、本実施の形態における金属小板101の寸法とは、金属小板101を構成する正方形の一辺の長さとする。 As a result, the dimension of the metal plate 101 is given by the equation (1). Note that the dimension of the metal plate 101 in this embodiment is the length of one side of the square constituting the metal plate 101.

すなわち、図1の例で説明すると、左から順に、符号103は、0011,0100,0111,・・・となっている。これらの10進数標記dnは、それぞれ、3,4,7,・・・である。このとき、Mは、dnの取り得る値の最大値、すなわち、符号103の最大値である1111の10進数標記であるので、Mは15となる。従って、金属小板101を構成する正方形の一辺の長さは、それぞれ、以下で与えられる。   That is, in the example of FIG. 1, the reference numeral 103 is 0011, 0100, 0111,... These decimal numbers dn are 3, 4, 7,. At this time, since M is the maximum value that dn can take, that is, the decimal notation of 1111 that is the maximum value of the code 103, M is 15. Therefore, the length of one side of the square constituting the metal plate 101 is given below.

一番左: (Lmax−Lmin)×3/15 + Lmin
=(Lmax−Lmin)×1/5 + Lmin

左から2番目: (Lmax−Lmin)×4/15 + Lmin

左から3番目: (Lmax−Lmin)×7/15 + Lmin
Leftmost: (Lmax−Lmin) × 3/15 + Lmin
= (Lmax−Lmin) × 1/5 + Lmin

2nd from left: (Lmax−Lmin) × 4/15 + Lmin

3rd from left: (Lmax−Lmin) × 7/15 + Lmin

このとき、LmaxおよびLminの値については、反射構造の仕様データから適宜決定するようにする。   At this time, the values of Lmax and Lmin are appropriately determined from the specification data of the reflecting structure.

本実施の形態においては、このようにして金属小板101の寸法を決定することで、各金属小板101における反射位相が異なり、この反射構造に平面波が入射した際、反射波の波面は平面とならない。これにより、平面波の反射方向で、RCSが大きくなることを防ぐことが可能となる。   In the present embodiment, by determining the dimensions of the metal platelets 101 in this way, the reflection phases of the metal platelets 101 are different, and when a plane wave is incident on the reflection structure, the wavefront of the reflected wave is flat. Not. Thereby, it becomes possible to prevent RCS from increasing in the reflection direction of the plane wave.

尚、本実施の形態では、金属小板101は正方形であるとして説明したが、その場合に限らず、任意の形状としても同様である。   In the present embodiment, the metal plate 101 is described as being square, but the present invention is not limited to this, and the same may be applied to any shape.

また、本実施の形態では、疑似雑音符号系列102から切り出した符号103により、金属小板101を構成する正方形の一辺の寸法を決定する例について示したが、その場合に限らず、当該符号103により、金属小板101の面積、あるいは、面積の平方根の値を決定するようにしても良い。   In the present embodiment, an example in which the dimension of one side of the square constituting the metal plate 101 is determined by the code 103 cut out from the pseudo-noise code sequence 102 is not limited to this case, but the code 103 Thus, the area of the metal plate 101 or the value of the square root of the area may be determined.

更に、本実施の形態では、上記の式(1)を用いたが、符号103を用いて表せる式であれば、任意の式を用いても同様である。   Furthermore, although the above formula (1) is used in the present embodiment, any formula can be used as long as it can be expressed using the reference numeral 103.

本実施の形態に係る反射構造は、地導体100と複数の金属小板101とを備え、複数の金属小板101は、地導体100の上部に、少なくとも1方向に周期的に、地導体100と平行な方向に配置されており、Lmin<Lmaxを満たすある2つの実数をLmin,Lmaxとし、複数の金属小板101の内のn番目の金属小板101に対して、疑似雑音符号系列102から切り出したKビットの符号103(または多値疑似雑音符号系列から切り出した符号)の10進数標記dnと、dnの取り得る最大値Mを用いて、(Lmax−Lmin)×dn/M + Lminなる値を、n番目の金属小板101の面積または面積の平方根または1辺の長さとするようにしたので、反射構造に平面電磁波が入射した際、反射波の波面は平面とはならず、RCSを低減することが可能となる。   The reflection structure according to the present embodiment includes a ground conductor 100 and a plurality of metal platelets 101, and the plurality of metal platelets 101 is periodically arranged in at least one direction above the ground conductor 100. Two real numbers satisfying Lmin <Lmax are set to Lmin and Lmax, and the pseudo-noise code sequence 102 is applied to the nth metal plate 101 among the plurality of metal plates 101. (Lmax−Lmin) × dn / M + Lmin using the decimal notation dn of the K-bit code 103 cut out from (or the code cut out from the multilevel pseudo-noise code sequence) and the maximum value M that dn can take. Is set to be the area of the nth metal plate 101 or the square root of the area or the length of one side. Therefore, when a plane electromagnetic wave is incident on the reflection structure, the wavefront of the reflected wave is the plane. Razz, it is possible to reduce the RCS.

本実施の形態に示した手順にて作成した反射構造の効果を、図2を用いて説明する。図2は、反射構造の法線方向から電波が垂直に入射した時の反射強度の角度特性を示す。横軸は角度であり、入射方向からの離角である。縦軸は反射強度である。なお、本実施の形態の反射構造の特性の比較対象として、反射構造と同面積を有する金属板の反射特性も図中に示す。金属板の場合は、入射方向に強い反射強度が生じるが、本実施の形態の反射構造は角度によらずほぼ平坦な特性を示す。このように、本実施の形態の反射構造は、特定方向に強い反射強度を生じさせず、その結果として、RCSを低減することが可能となる。   The effect of the reflecting structure created by the procedure shown in this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 shows the angle characteristics of the reflection intensity when radio waves are incident vertically from the normal direction of the reflection structure. The horizontal axis is the angle, which is the angle away from the incident direction. The vertical axis represents the reflection intensity. In addition, as a comparison object of the characteristics of the reflecting structure of the present embodiment, the reflecting characteristics of a metal plate having the same area as the reflecting structure are also shown in the drawing. In the case of a metal plate, a strong reflection intensity occurs in the incident direction, but the reflection structure of the present embodiment exhibits a substantially flat characteristic regardless of the angle. Thus, the reflection structure of the present embodiment does not produce strong reflection intensity in a specific direction, and as a result, RCS can be reduced.

以上のように、本実施の形態においては、地導体100と複数の金属小板101とを備え、複数の金属小板101が地導体100の上部に少なくとも1方向に周期的に、地導体100と平行な方向に配置された反射構造において、各金属小板101の寸法(各金属小板101の1辺の長さまたは面積または面積の平方根)を、疑似雑音符号系列102(または多値疑似雑音符号系列)から切り出したKビットの符号103を用いて決定するようにしたので、反射構造に平面電磁波が入射した際、反射波の波面は平面とはならず、RCSを低減することが可能となるという効果が得られる。また、これにより、本実施の形態による反射構造を、戦闘機等の構造体に用いた場合には、敵機レーダから発見される確率を低減させることができ、有効である。   As described above, in the present embodiment, the ground conductor 100 and the plurality of metal platelets 101 are provided, and the plurality of metal platelets 101 are periodically disposed in the upper portion of the ground conductor 100 in at least one direction. In the reflection structure arranged in a direction parallel to the metal plate 101, the size of each metal plate 101 (the length or area of one side of each metal plate 101 or the square root of the area) is set as the pseudo noise code sequence 102 (or multi-value pseudo). Since it is determined using the K-bit code 103 cut out from the noise code sequence), when a plane electromagnetic wave is incident on the reflection structure, the wavefront of the reflected wave is not a plane, and RCS can be reduced. The effect of becoming is obtained. Further, when the reflection structure according to the present embodiment is used for a structure such as a fighter aircraft, the probability of being detected from enemy aircraft radar can be reduced, which is effective.

実施の形態2.
本発明の実施の形態2に係る反射構造について図3を参照しながら説明する。図3は本発明の実施の形態2に係る反射構造の構成を示す図である。尚、図3(a)は、図3(b)のA−A線に沿う断面図である。
Embodiment 2. FIG.
A reflection structure according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a reflecting structure according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.

本実施の形態2に係る反射構造は、略々板状の地導体200と、地導体200の上部に設けられた複数の金属小板201とから成る。複数の金属小板201は、地導体200の上部に、少なくとも1方向に一定の間隔で周期的になるように、地導体200の表面に対して略々平行な方向に配置されている。尚、この実施の形態においては、金属小板201の形状は略々正方形とする。   The reflection structure according to the second embodiment includes a substantially plate-like ground conductor 200 and a plurality of metal platelets 201 provided on the top of the ground conductor 200. The plurality of metal platelets 201 are arranged on the top of the ground conductor 200 in a direction substantially parallel to the surface of the ground conductor 200 so as to be periodic at regular intervals in at least one direction. In this embodiment, the metal plate 201 has a substantially square shape.

さらに詳細に説明すれば、本実施の形態においても、実施の形態1と同様に、図3(b)に示すように、地導体200の表面はマトリクス状に区切られ、縦横に複数の略々正方形のセルが配置されている。金属小板201は、各セルの位置に対応して、各セルの中央に、かつ、各セル内に収まるように、各セルに対して1対1で配置されている。   More specifically, also in the present embodiment, as in the first embodiment, as shown in FIG. 3B, the surface of the ground conductor 200 is partitioned in a matrix shape, and a plurality of approximately vertical and horizontal shapes. Square cells are arranged. The metal plate 201 is arranged in a one-to-one relationship with each cell so as to fit in the center of each cell and within each cell corresponding to the position of each cell.

いま、M系列符号等の任意の疑似雑音符号系列202を用意し、当該疑似雑音符号系列202から、所定のビット数(Kビット)のビット列を複数個切り取り、複数個の符号203を生成する。本実施の形態では、図1に示すように、符号203は4ビット(K=4)のビット列から成る。また、疑似雑音符号系列202は、0と1からなる2進法の数列である。尚、この符号203の生成方法としては、疑似雑音符号系列102からの切り取りに限らず、例えば、多値M系列符号のような多値疑似雑音符号系列から切り取るようにしてもよい。   Now, an arbitrary pseudo-noise code sequence 202 such as an M-sequence code is prepared, and a plurality of bit strings having a predetermined number of bits (K bits) are cut out from the pseudo-noise code sequence 202 to generate a plurality of codes 203. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the code 203 is composed of a 4-bit (K = 4) bit string. The pseudo noise code sequence 202 is a binary number sequence consisting of 0 and 1. Note that the method of generating the code 203 is not limited to cutting from the pseudo-noise code sequence 102 but may be cut from a multi-value pseudo-noise code sequence such as a multi-value M-sequence code.

図2に示す本実施の形態では、このようにして生成した符号203を用いて、隣接する金属小板201間の距離を決定する。例えば、Lmin<Lmaxを満たすある2つの実数をそれぞれLmin,Lmaxとし、疑似雑音符号系列202から切り出した符号203の10進数標記をdnとし、dnの取り得る値の最大値をMとした時、   In the present embodiment shown in FIG. 2, the distance between adjacent metal platelets 201 is determined using the code 203 generated in this way. For example, when two real numbers satisfying Lmin <Lmax are respectively Lmin and Lmax, the decimal notation of the code 203 extracted from the pseudo-noise code sequence 202 is dn, and the maximum value that dn can take is M.

(金属小板間の距離)=(Lmax−Lmin)×dn/M + Lmin (2)   (Distance between metal plates) = (Lmax−Lmin) × dn / M + Lmin (2)

として、式(2)により、隣接する金属小板101間の距離を与える。 As a result, the distance between adjacent metal platelets 101 is given by the equation (2).

すなわち、図3の例で説明すると、左から順に、符号203は、0011,0100,0111,・・・となっている。これらの10進数標記dnは、それぞれ、3,4,7,・・・である。このとき、Mは、dnの取り得る値の最大値、すなわち、符号203の最大値である1111の10進数標記であるので、Mは15となる。従って、金属小板201を構成する正方形の一辺の長さは、それぞれ、以下で与えられる。   That is, in the example of FIG. 3, the code 203 is 0011, 0100, 0111,... These decimal numbers dn are 3, 4, 7,. At this time, since M is the maximum value that dn can take, that is, the decimal notation of 1111 that is the maximum value of the code 203, M is 15. Therefore, the length of one side of the square constituting the metal plate 201 is given as follows.

一番左の金属小板とそれに隣接する左から2番目の金属小板との間の距離:
(Lmax−Lmin)×3/15 + Lmin
=(Lmax−Lmin)×1/5 + Lmin

左から2番目の金属小板とそれに隣接する左から3番目の金属小板との間の距離:
(Lmax−Lmin)×4/15 + Lmin

左から3番目の金属小板とそれに隣接する左から4番目の金属小板との間の距離:
(Lmax−Lmin)×7/15 + Lmin
The distance between the leftmost metal platelet and the second metal platelet from the left adjacent to it:
(Lmax−Lmin) × 3/15 + Lmin
= (Lmax−Lmin) × 1/5 + Lmin

Distance between the second metal plate from the left and the third metal plate from the left adjacent to it:
(Lmax−Lmin) × 4/15 + Lmin

Distance between the third metal platelet from the left and the fourth metal platelet from the left adjacent to it:
(Lmax−Lmin) × 7/15 + Lmin

なお、本実施の形態においても、実施の形態1と同様に、LmaxおよびLminの値については、反射構造の仕様データから適宜決定するようにする。   Also in the present embodiment, as in the first embodiment, the values of Lmax and Lmin are appropriately determined from the specification data of the reflecting structure.

このようにすることで各金属小板101における反射位相が異なり、この反射構造に平面波が入射した際、反射波の波面は平面とならない。尚、本実施の形態でも実施の形態1と同様に金属小板201は正方形であるが、任意の形状としても同様である。更に、本実施の形態では式(2)を用いたが、符号203を用いて表せる任意の式を用いても同様である。   By doing so, the reflection phase in each metal plate 101 is different, and when a plane wave is incident on this reflection structure, the wave front of the reflected wave is not flat. In this embodiment as well, the metal plate 201 is a square as in the first embodiment, but the same applies to any shape. Furthermore, although the formula (2) is used in the present embodiment, the same applies even when an arbitrary formula that can be expressed by reference numeral 203 is used.

以上のように、本実施の形態においては、地導体200と複数の金属小板201とを備え、複数の金属小板201が地導体200の上部に少なくとも1方向に周期的に、地導体200と平行な方向に配置された反射構造において、隣接する金属小板201間の距離を、疑似雑音符号系列102(または多値疑似雑音符号系列)から切り出したKビットの符号203を用いて決定するようにしたので、反射構造に平面電磁波が入射した際、反射波の波面は平面とはならず、RCSを低減することが可能となるという効果が得られる。また、これにより、本実施の形態による反射構造を、戦闘機等の構造体に用いた場合には、敵機レーダから発見される確率を低減させることができ、有効である。   As described above, in the present embodiment, the ground conductor 200 and the plurality of metal platelets 201 are provided, and the plurality of metal platelets 201 are periodically disposed in the upper portion of the ground conductor 200 in at least one direction. Is determined using a K-bit code 203 cut out from the pseudo-noise code sequence 102 (or multi-value pseudo-noise code sequence). Since it did in this way, when a plane electromagnetic wave enters into a reflective structure, the wave front of a reflected wave does not become a plane, but the effect that it becomes possible to reduce RCS is acquired. Further, when the reflection structure according to the present embodiment is used for a structure such as a fighter aircraft, the probability of being detected from enemy aircraft radar can be reduced, which is effective.

実施の形態3.
本発明の実施の形態3に係る反射構造について図4を参照しながら説明する。図4は本発明の実施の形態3に係る反射構造の構成を示す図である。尚、図4(a)は、図4(b)のA−A線に沿う断面図である。
Embodiment 3 FIG.
A reflection structure according to Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a reflecting structure according to Embodiment 3 of the present invention. 4A is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.

この実施の形態3に係る反射構造は、略々板状の地導体300と、地導体300の上部に設けられた複数の金属小板301とから成る。複数の金属小板301は、地導体300の上部に、少なくとも1方向に一定の間隔で周期的になるように、地導体300の表面に対して略々平行な方向に配置されている。尚、この実施の形態においては、金属小板301の形状は正方形とする。   The reflecting structure according to the third embodiment includes a substantially plate-like ground conductor 300 and a plurality of metal platelets 301 provided on the ground conductor 300. The plurality of metal platelets 301 are arranged on the top of the ground conductor 300 in a direction substantially parallel to the surface of the ground conductor 300 so as to be periodic at regular intervals in at least one direction. In this embodiment, the metal plate 301 has a square shape.

さらに詳細に説明すれば、本実施の形態においても、実施の形態1と同様に、図4(b)に示すように、地導体300の表面はマトリクス状に区切られ、縦横に複数の略々正方形のセルが配置されている。金属小板301は、各セルの位置に対応して、各セルの中央に、かつ、各セル内に収まるように、各セルに対して1対1で配置されている。   More specifically, also in the present embodiment, as in the first embodiment, as shown in FIG. 4B, the surface of the ground conductor 300 is divided into a matrix, and a plurality of approximately vertical and horizontal shapes. Square cells are arranged. The metal plate 301 is arranged in a one-to-one relationship with each cell so as to fit in the center of each cell and within each cell corresponding to the position of each cell.

いま、M系列符号等の任意の疑似雑音符号系列302を用意し、当該疑似雑音符号系列302から、所定のビット数(Kビット)のビット列を複数個切り取り、複数個の符号303を生成する。本実施の形態では、図4に示すように、符号303は4ビット(K=4)のビット列から成る。また、疑似雑音符号系列302は、0と1からなる2進法の数列である。尚、この符号303の生成方法としては、疑似雑音符号系列302からの切り取りに限らず、例えば、多値M系列符号のような多値疑似雑音符号系列から切り取るようにしてもよい。   Now, an arbitrary pseudo-noise code sequence 302 such as an M-sequence code is prepared, and a plurality of bit strings having a predetermined number of bits (K bits) are cut out from the pseudo-noise code sequence 302 to generate a plurality of codes 303. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the code 303 is composed of a 4-bit (K = 4) bit string. The pseudo noise code sequence 302 is a binary number sequence consisting of 0 and 1. Note that the method of generating the code 303 is not limited to cutting from the pseudo-noise code sequence 302, but may be cut from a multi-value pseudo-noise code sequence such as a multi-value M-sequence code.

ここまでの構造は、上述の実施の形態1と同じであるが、但し、本実施の形態においては、地導体300の各セルのうちの選定した一部のセル304には金属小板301を設置しないこととする。このことは、金属小板301の設置を地導体300の表面全体に対して間引くことを意味する。なお、金属小板301を設置しないセル304を、複数のセルの中からどのようにして選定するかについては、以下のいずれかの方法などにより適宜決定すればよい。   The structure up to this point is the same as that of the first embodiment described above, except that in this embodiment, a selected small cell 304 among the cells of the ground conductor 300 is provided with a metal plate 301. Do not install. This means that the metal plate 301 is thinned out over the entire surface of the ground conductor 300. In addition, what is necessary is just to determine suitably how to select the cell 304 which does not install the metal small plate 301 from several cells by the following methods.

(1):乱数等を用いてランダムにセル304を選定する。
(2):セルが配列されている方向に対して周期的にセル304を選択する(すなわち、各行(または各列)において、N個ごとに1個間引くようにする。なお、Nは固定値)。
(3):セルが配列されている方向に対して周期的にセル304を選択する(すなわち、各行(または各列)において、N個ごとに1個間引くようにする。なお、Nは循環数列(例えば、3,2,1,3,2,1、・・・のような数列))。
(4):市松模様のように全体的にセル304が同頻度で配置されるようにする(セル304が一ケ所に偏らないようにする)。
(1): A cell 304 is selected at random using a random number or the like.
(2): The cells 304 are selected periodically in the direction in which the cells are arranged (that is, one cell is thinned out every N cells in each row (or each column), where N is a fixed value. ).
(3): The cells 304 are selected periodically in the direction in which the cells are arranged (that is, one cell is thinned out every N cells in each row (or each column), where N is a cyclic sequence. (For example, a sequence such as 3, 2, 1, 3, 2, 1,...)).
(4): The cells 304 are generally arranged at the same frequency like a checkerboard pattern (the cells 304 are not biased in one place).

図3に示す本実施の形態では、符号303を用いて金属小板301の寸法を決定する。例えば、Lmin<Lmaxを満たすある2つの実数をそれぞれLmin,Lmaxとし、疑似雑音符号系列302から切り出した符号をdnとし、dnの取り得る値の最大値をMとした時、   In the present embodiment shown in FIG. 3, the size of the metal plate 301 is determined using the reference numeral 303. For example, when two real numbers satisfying Lmin <Lmax are set to Lmin and Lmax, a code cut out from the pseudo-noise code sequence 302 is set to dn, and a maximum value that dn can take is set to M,

(金属小板の寸法)=(Lmax−Lmin)×dn/M + Lmin (3)   (Dimension of metal plate) = (Lmax−Lmin) × dn / M + Lmin (3)

として寸法を与える。なお、本実施の形態における金属小板301の寸法とは、金属小板301を構成する正方形の一辺の長さとする。 Give the dimensions as Note that the dimension of the metal plate 301 in this embodiment is the length of one side of the square constituting the metal plate 301.

このとき、LmaxおよびLminの値については、実施の形態1および2と同様に、反射構造の仕様データから適宜決定するようにする。なお、寸法の決定の詳細については、実施の形態1と同様であるため、ここでは説明を省略する。   At this time, the values of Lmax and Lmin are appropriately determined from the specification data of the reflecting structure as in the first and second embodiments. Note that details of the determination of dimensions are the same as those in the first embodiment, and thus description thereof is omitted here.

本実施の形態においては、このようにすることで、各金属小板301における反射位相が異なり、この反射構造に平面波が入射した際、反射波の波面は平面とならない。その結果、平面波の反射方向でRCSが大きくなることを防ぐことが可能となる。   In the present embodiment, by doing so, the reflection phase in each metal plate 301 is different, and when a plane wave is incident on this reflection structure, the wave front of the reflected wave is not flat. As a result, it is possible to prevent RCS from increasing in the reflection direction of the plane wave.

尚、本実施の形態では金属小板301は正方形であるが、任意の形状としても同様である。また、本実施の形態では疑似雑音符号系列から切り出した符号303により正方形の一片の寸法を決定したが、金属小板301の面積あるいは面積の平方根の値を決定しても良い。更に、本実施の形態では式(3)を用いたが、符号303を用いて表せる任意の式を用いても同様である。また、本実施の形態では、金属小板301を間引くという特徴を実施の形態1の構成に適用する例について示したが、この場合に限らず、実施の形態2の構成に適用するようにしてもよい。   In the present embodiment, the metal plate 301 is square, but the same may be applied to any shape. In this embodiment, the size of the square piece is determined by the code 303 cut out from the pseudo-noise code sequence, but the area of the metal plate 301 or the square root value of the area may be determined. Furthermore, although the formula (3) is used in the present embodiment, the same applies even when an arbitrary formula that can be expressed using the reference numeral 303 is used. In this embodiment, an example in which the feature of thinning the metal plate 301 is applied to the configuration of the first embodiment has been described. However, the present invention is not limited to this case, and is applied to the configuration of the second embodiment. Also good.

以上のように、本実施の形態においては、地導体300と複数の金属小板301とを備え、複数の金属小板301が地導体300の上部に少なくとも1方向に周期的に、地導体300と平行な方向に配置された反射構造において、各金属小板301の寸法(各金属小板101の1辺の長さまたは面積または面積の平方根)を、疑似雑音符号系列302(または多値疑似雑音符号系列)から切り出したKビットの符号303を用いて決定するようにしたので、反射構造に平面電磁波が入射した際、反射波の波面は平面とはならず、RCSを低減することが可能となるという効果が得られる。また、これにより、本実施の形態による反射構造を、戦闘機等の構造体に用いた場合には、敵機レーダから発見される確率を低減させることができ、有効である。さらに、本実施の形態においては、周期的に配列されている方向に対して金属小板301が間引いて配置されているので、金属小板301の個数を減らすことができ、製造コストを削減することができる。   As described above, in the present embodiment, the ground conductor 300 and the plurality of metal platelets 301 are provided, and the plurality of metal platelets 301 are periodically provided in the upper portion of the ground conductor 300 in at least one direction. In the reflection structure arranged in a direction parallel to the metal plate 301, the size of each metal plate 301 (the length or area of one side of each metal plate 101 or the square root of the area) is set as the pseudo noise code sequence 302 (or multi-value pseudo). Since the determination is made using the K-bit code 303 cut out from the noise code sequence), when a plane electromagnetic wave is incident on the reflection structure, the wavefront of the reflected wave is not a plane, and RCS can be reduced. The effect of becoming is obtained. Further, when the reflection structure according to the present embodiment is used for a structure such as a fighter aircraft, the probability of being detected from enemy aircraft radar can be reduced, which is effective. Furthermore, in the present embodiment, the metal platelets 301 are thinned out and arranged in the periodically arranged direction, so that the number of metal platelets 301 can be reduced and the manufacturing cost can be reduced. be able to.

実施の形態4.
本発明の実施の形態4に係る反射構造について図5を参照しながら説明する。図5は本発明の実施の形態4に係る反射構造の構成を示す図である。尚、図5は、実施の形態1から3において説明したセル1つ分の断面図である。本実施の形態に係る反射構造も、実際には、図1〜図4に示すように、略々板状の地導体の表面がマトリクス状に区切られて形成された、縦横に配置された複数のセルを有している。以下の実施の形態5〜7も同様である。図5〜図8においては、セル1つ分の構成のみが図示されているが、他のセルも、それに準じた同じ構成を有しているものとする。
Embodiment 4 FIG.
A reflection structure according to Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a reflecting structure according to Embodiment 4 of the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view of one cell described in the first to third embodiments. As shown in FIGS. 1 to 4, the reflecting structure according to the present embodiment is actually a plurality of arranged vertically and horizontally formed by dividing the surface of a substantially plate-like ground conductor into a matrix. Cell. The same applies to the following fifth to seventh embodiments. 5 to 8, only the configuration for one cell is shown, but the other cells are assumed to have the same configuration according to the cell.

この実施の形態4に係る反射構造は、略々板状の地導体400と、地導体400の上部に設けられた、金属小板401と媒質402、403、404とから成る。媒質402および403は、地導体400と金属小板401との間に積層されている。媒質402は地導体400の上部に設けられ、媒質403は、媒質402の上部に設けられている。また、媒質404は、さらにその上の、金属小板401の上部および媒質403の上部に積層されている。従って、金属小板401は、図5に示すように、媒質403の層と媒質404の層との間に配置されている。金属小板401及び媒質402、403、404は、地導体400の上部に地導体400の表面に対して略々平行な方向に配置されている。また、媒質402、403、404は、誘電体もしくは磁性体から構成された誘電体層もしくは磁性体層である。   The reflection structure according to the fourth embodiment includes a substantially plate-like ground conductor 400 and a metal plate 401 and media 402, 403, and 404 provided on the ground conductor 400. The media 402 and 403 are laminated between the ground conductor 400 and the metal plate 401. The medium 402 is provided on the ground conductor 400, and the medium 403 is provided on the medium 402. Further, the medium 404 is further laminated on the upper part of the metal plate 401 and the upper part of the medium 403. Therefore, the metal plate 401 is disposed between the layer of the medium 403 and the layer of the medium 404 as shown in FIG. The metal plate 401 and the media 402, 403, and 404 are disposed on the ground conductor 400 in a direction substantially parallel to the surface of the ground conductor 400. The media 402, 403, and 404 are dielectric layers or magnetic layers made of a dielectric or magnetic material.

以上のように、本実施の形態においては、実施の形態1,2,3で示したセルの構成において、地導体と金属小板との間および金属小板上に、さらに、誘電体もしくは磁性体から構成された媒質402,403,404を設けるようにしたので、セル構造における反射位相が制御されるという効果が得られる。   As described above, in the present embodiment, in the cell configuration shown in the first, second, and third embodiments, a dielectric or magnetic material is further provided between the ground conductor and the metal plate and on the metal plate. Since the mediums 402, 403, and 404 composed of the body are provided, the effect that the reflection phase in the cell structure is controlled can be obtained.

この実施の形態4におけるセルの構造を、実施の形態1,2,3におけるセルの基本構造として、この基本構造を配列することで実施の形態1,2,3における反射構造を作ることができる。また、それにより、実施の形態1,2,3で得られた効果が得られることは言うまでもない。   The cell structure in the fourth embodiment is used as the basic structure of the cell in the first, second, and third embodiments. By arranging this basic structure, the reflection structure in the first, second, and third embodiments can be made. . It goes without saying that the effects obtained in the first, second, and third embodiments are thereby obtained.

実施の形態5.
本発明の実施の形態5に係る反射構造について図6を参照しながら説明する。図6は本発明の実施の形態5に係る反射構造の構成を示す図である。尚、図6は実施の形態1から3において説明したセル1つ分の断面図である。
Embodiment 5 FIG.
A reflection structure according to Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a reflecting structure according to Embodiment 5 of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view of one cell described in the first to third embodiments.

この実施の形態5に係る反射構造は、略々板状の地導体500と、地導体500の上部に設けられた、金属小板501と、媒質502、503、504とから成る。媒質502および503は、地導体500と金属小板501との間に積層されている。媒質502は地導体500の上部に設けられ、媒質503は、媒質502の上部に設けられている。また、媒質504は、さらにその上の、金属小板501の上部および媒質503の上部に積層されている。従って、金属小板501は、図6に示すように、媒質503の層と媒質504の層との間に配置されている。また、金属小板501及び媒質502、503、504は、地導体500の上部に地導体500の表面に対して略々平行な方向に配置されている。   The reflection structure according to the fifth embodiment includes a substantially plate-like ground conductor 500, a metal plate 501 provided on the ground conductor 500, and media 502, 503, and 504. The media 502 and 503 are stacked between the ground conductor 500 and the metal plate 501. The medium 502 is provided above the ground conductor 500, and the medium 503 is provided above the medium 502. Further, the medium 504 is further laminated on the upper part of the metal plate 501 and the upper part of the medium 503. Therefore, the metal plate 501 is arranged between the layer of the medium 503 and the layer of the medium 504 as shown in FIG. In addition, the metal plate 501 and the media 502, 503, and 504 are disposed on the top of the ground conductor 500 in a direction substantially parallel to the surface of the ground conductor 500.

媒質502、503、504の厚さt1、t2、t3は、疑似雑音符号系列(例えば、図1の102、図3の202、図4の302参照)または多値疑似雑音符号系列から切り出した所定ビットの符号(例えば、図1の103、図3の203、図4の303参照)を用いて決定する。図6の例では、疑似雑音符号系列から切り出した4ビットのビット列からなる符号505に基づいて、厚さt1、t2、t3を決定した例について示されている。なお、符号505の切り出し方法については、実施の形態1から3で述べた符号103、203、303の切り出し方法と同じでよいため、ここでは、それらを参照することとし、その説明を省略する。また、符号505を用いた厚さt1、t2、t3の値の決定方法は、実施の形態1,3の金属小板101,301の寸法の決定方法、あるいは、実施の形態2の隣接する金属小板201間の距離の決定方法と同じでよいため、ここでは、それらを参照することとし、その説明を省略する。   The thicknesses t1, t2, and t3 of the media 502, 503, and 504 are predetermined noise noise code sequences (see, for example, 102 in FIG. 1, 202 in FIG. 3, 202 in FIG. 4) or multilevel pseudo noise code sequences. The bit code (for example, see 103 in FIG. 1, 203 in FIG. 3, 303 in FIG. 4) is used for determination. In the example of FIG. 6, an example in which the thicknesses t1, t2, and t3 are determined based on a code 505 including a 4-bit bit string cut out from the pseudo-noise code sequence is shown. Note that the extraction method indicated by reference numeral 505 may be the same as the extraction methods indicated by reference numerals 103, 203, and 303 described in Embodiments 1 to 3, and therefore, description thereof will be omitted here. In addition, the method for determining the values of the thicknesses t1, t2, and t3 using the reference numeral 505 is the method for determining the dimensions of the metal plates 101 and 301 of the first and third embodiments, or the adjacent metal of the second embodiment. Since it may be the same as the method for determining the distance between the small plates 201, these are referred to here, and the description thereof is omitted.

本実施の形態5に係る構造は、上述したように、実施の形態4と基本的に同じであるが、本実施の形態5においては、さらに、媒質502、503、504の厚さを、疑似雑音系列のビット列により決めるようにしたので、実施の形態4に比べて、セル構造における反射位相がより精度よく制御される。   As described above, the structure according to the fifth embodiment is basically the same as that of the fourth embodiment. However, in the fifth embodiment, the thickness of the mediums 502, 503, and 504 is further changed to a pseudo value. Since it is determined by the bit string of the noise sequence, the reflection phase in the cell structure is controlled more accurately than in the fourth embodiment.

この実施の形態5におけるセルの構造を、実施の形態1,2,3におけるセルの基本構造として、この基本構造を配列することで実施の形態1,2,3における反射構造を作ることができる。また、それにより、実施の形態1,2,3で得られた効果が得られることは言うまでもない。   The cell structure in the fifth embodiment is used as the basic structure of the cell in the first, second and third embodiments. By arranging this basic structure, the reflection structure in the first, second and third embodiments can be made. . It goes without saying that the effects obtained in the first, second, and third embodiments are thereby obtained.

実施の形態6.
本発明の実施の形態6に係る反射構造について図7を参照しながら説明する。図7は本発明の実施の形態6に係る反射構造の構成を示す図である。尚、図7は実施の形態1から3において説明したセル1つ分の断面図である。
Embodiment 6 FIG.
A reflection structure according to Embodiment 6 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram showing a configuration of a reflecting structure according to Embodiment 6 of the present invention. FIG. 7 is a cross-sectional view of one cell described in the first to third embodiments.

この実施の形態6に係る反射構造は、略々板状の地導体600と、地導体600の上部に設けられた、金属小板601、媒質602、603、604とから成る。媒質602および603は、地導体600と金属小板601との間に積層されている。媒質602は地導体600の上部に設けられ、媒質603は、媒質602の上部に設けられている。また、媒質604は、さらにその上の、金属小板601の上部および媒質603の上部に積層されている。従って、金属小板601は、図7に示すように、媒質603の層と媒質604の層との間に配置されている。金属小板601及び媒質602、603、604は、地導体600の上部に地導体600の表面に対して略々平行な方向に配置されている。   The reflection structure according to the sixth embodiment includes a substantially plate-like ground conductor 600 and a metal plate 601 and media 602, 603, and 604 provided on the ground conductor 600. The media 602 and 603 are stacked between the ground conductor 600 and the metal plate 601. The medium 602 is provided above the ground conductor 600, and the medium 603 is provided above the medium 602. The medium 604 is further laminated on the upper part of the metal plate 601 and the upper part of the medium 603. Therefore, the metal plate 601 is disposed between the layer of the medium 603 and the layer of the medium 604 as shown in FIG. The metal plate 601 and the media 602, 603, 604 are disposed on the ground conductor 600 in a direction substantially parallel to the surface of the ground conductor 600.

媒質602、603、604を構成している誘電体層もしくは磁性体層の材料定数ε1、ε2、ε3を、疑似雑音符号系列(例えば、図1の102、図3の202、図4の302参照)または多値疑似雑音符号系列から切り出した所定ビットの符号(例えば、図1の103、図3の203、図4の303参照)を用いて決定する。材料定数ε1、ε2、ε3の例としては、例えば、比誘電率、比透磁率、誘電正接等が挙げられるので、これらのうちの少なくとも1つを、疑似雑音符号系列または多値疑似雑音符号系列から切り出した所定ビットの符号を用いて決定するようにする。   The material constants ε1, ε2, and ε3 of the dielectric layers or magnetic layers constituting the media 602, 603, and 604 are converted into pseudo-noise code sequences (see, for example, 102 in FIG. 1, 202 in FIG. 3, and 302 in FIG. 4). ) Or a predetermined bit code cut out from the multi-value pseudo-noise code sequence (for example, see 103 in FIG. 1, 203 in FIG. 3, 303 in FIG. 4). Examples of the material constants ε1, ε2, and ε3 include, for example, a relative permittivity, a relative permeability, a dielectric loss tangent, and the like. Therefore, at least one of these is a pseudo noise code sequence or a multi-value pseudo noise code sequence It is determined using the code of a predetermined bit cut out from the above.

図7の例では、疑似雑音符号系列から切り出した4ビットのビット列からなる符号605に基づいて、材料定数ε1、ε2、ε3を決定した例について示されている。なお、符号605の切り出し方法については、実施の形態1から3で述べた符号103、203、303の切り出し方法と同じでよいため、ここでは、それらを参照することとし、その説明を省略する。また、符号605を用いた材料定数ε1、ε2、ε3の値の決定方法は、実施の形態1,3の金属小板101,301の寸法の決定方法、あるいは、実施の形態2の隣接する金属小板201間の距離の決定方法と同様に行えばよいため、ここでは、それらを参照することとし、その説明を省略する。   In the example of FIG. 7, an example is shown in which the material constants ε1, ε2, and ε3 are determined based on a code 605 composed of a 4-bit bit string cut out from the pseudo-noise code sequence. Note that the extraction method indicated by reference numeral 605 may be the same as the extraction methods indicated by reference numerals 103, 203, and 303 described in Embodiments 1 to 3, and therefore, description thereof will be omitted here. The method for determining the values of the material constants ε1, ε2, and ε3 using the reference numeral 605 is the method for determining the dimensions of the metal plates 101 and 301 of the first and third embodiments, or the adjacent metal of the second embodiment. Since it may be performed in the same manner as the method for determining the distance between the small plates 201, these are referred to here, and the description thereof is omitted.

本実施の形態6に係る構造は、上述したように、実施の形態4と基本的に同じであるが、実施の形態6においては、さらに、媒質602、603、604の材料定数を、疑似雑音系列のビット列により決定するようにしたので、実施の形態4に比べて、セル構造における反射位相がより精度よく制御される。   As described above, the structure according to the sixth embodiment is basically the same as that of the fourth embodiment. However, in the sixth embodiment, the material constants of the media 602, 603, and 604 are further set to pseudo noise. Since the determination is made based on the bit string of the series, the reflection phase in the cell structure is controlled more accurately than in the fourth embodiment.

この実施の形態6におけるセルの構造を、実施の形態1,2,3におけるセルの基本構造として、この基本構造を配列することで実施の形態1,2,3における反射構造を作ることができる。また、それにより、実施の形態1,2,3で得られた効果が得られることは言うまでもない。   The cell structure in the sixth embodiment is used as the basic structure of the cell in the first, second and third embodiments. By arranging this basic structure, the reflection structure in the first, second and third embodiments can be made. . It goes without saying that the effects obtained in the first, second, and third embodiments are thereby obtained.

実施の形態7.
本発明の実施の形態7に係る反射構造について図8を参照しながら説明する。図8は本発明の実施の形態7に係る反射構造の構成を示す図である。尚、図8は実施の形態1から3において説明したセル1つ分の断面図である。
Embodiment 7 FIG.
A reflection structure according to Embodiment 7 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a reflecting structure according to Embodiment 7 of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view of one cell described in the first to third embodiments.

この実施の形態7に係る反射構造は、略々板状の地導体700と、地導体700の上部に設けられた、金属小板701と、媒質702、703、704とから成る。媒質702および703は、地導体700と金属小板701との間に積層されている。媒質702は地導体700の上部に設けられ、媒質703は、媒質702の上部に設けられている。また、媒質704は、さらにその上の、金属小板701の上部および媒質703の上部に積層されている。従って、金属小板701は、図8に示すように、媒質703の層と媒質704の層との間に配置されている。金属小板701及び媒質702、703、704は、地導体700の上部に地導体700の表面に対して略々平行な方向に配置されている。   The reflecting structure according to the seventh embodiment includes a substantially plate-shaped ground conductor 700, a metal plate 701 provided on the ground conductor 700, and media 702, 703, and 704. The media 702 and 703 are stacked between the ground conductor 700 and the metal plate 701. The medium 702 is provided above the ground conductor 700, and the medium 703 is provided above the medium 702. Further, the medium 704 is further laminated on the upper part of the metal plate 701 and the upper part of the medium 703. Therefore, the metal plate 701 is disposed between the layer of the medium 703 and the layer of the medium 704 as shown in FIG. The metal plate 701 and the media 702, 703, and 704 are disposed above the ground conductor 700 in a direction substantially parallel to the surface of the ground conductor 700.

また、本実施の形態7においては、銅や金等の導電性の高い金属から構成されたワイヤ状の金属体705が、地導体700から金属小体701まで、媒体702,703の厚さ方向に(すなわち、垂直方向に)それらを貫通して延設されており、地導体700と金属小板701とが、その金属体705を介して、電気的に接続されている。   In the seventh embodiment, the wire-like metal body 705 made of a highly conductive metal such as copper or gold is provided in the thickness direction of the media 702 and 703 from the ground conductor 700 to the metal body 701. (Ie, in the vertical direction) extending through them, and the ground conductor 700 and the metal plate 701 are electrically connected through the metal body 705.

本実施の形態7に係る構造は、上述したように、実施の形態7と基本的に同じであるが、本実施の形態7においては、さらに、地導体700と金属小体701とを金属体705により電気的に接続するようにしたので、実施の形態4に比べて、セル構造における反射位相がより精度よく制御される。   As described above, the structure according to the seventh embodiment is basically the same as that of the seventh embodiment. However, in the seventh embodiment, the ground conductor 700 and the metal body 701 are further combined with a metal body. Since the electrical connection is made by 705, the reflection phase in the cell structure is controlled more accurately than in the fourth embodiment.

この実施の形態7におけるセルの構造、あるいは、実施の形態4,5,6,7の任意の組合せを、実施の形態1,2,3におけるセルの基本構造として、この基本構造を配列することで実施の形態1,2,3における反射構造を作ることができる。また、それにより、実施の形態1〜7で得られた効果が得られることは言うまでもない。   Arranging the basic structure as the basic structure of the cell in the first, second, and third embodiments using the cell structure in the seventh embodiment or any combination of the fourth, fifth, sixth, and seventh embodiments. Thus, the reflection structure in the first, second, and third embodiments can be made. Moreover, it cannot be overemphasized that the effect acquired by Embodiment 1-7 is acquired by it.

なお、上記の実施の形態4〜7においては、地導体と金属小板との間に2つの層(誘電体層あるいは磁性体層)を設け、金属小体の上には1つの層(誘電体層あるいは磁性体層)を設ける例について説明したが、その場合に限らず、地導体と金属小板との間に1または3以上の層(誘電体層あるいは磁性体層)を設けてもよく、あるいは、地導体と金属小板との間には設けないという選択肢もあり、同様に、金属小板の上に2以上の複数の層(誘電体層あるいは磁性体層)を設けてもよく、あるいは、金属小板の上には設けないという選択肢もあるので、どこに、いくつの層を設けるかについては、使用目的、使用環境、あるいは、製造コスト等に応じて、適宜決定してよいこととする。   In the above-described Embodiments 4 to 7, two layers (dielectric layer or magnetic layer) are provided between the ground conductor and the metal plate, and one layer (dielectric layer) is provided on the metal body. However, the present invention is not limited to such a case, and one or more layers (dielectric layer or magnetic layer) may be provided between the ground conductor and the metal plate. Or, there is an option that it is not provided between the ground conductor and the metal plate. Similarly, two or more layers (dielectric layers or magnetic layers) may be provided on the metal plate. Or, there is an option that it is not provided on the metal plate, so where and how many layers are provided may be appropriately determined according to the purpose of use, usage environment, manufacturing cost, etc. I will do it.

100,200,300,400,500,600,700 地導体、101,201,301,401,501,601,701 金属小板、102,202,302 疑似雑音符号系列、103,203,303、505、605 符号、304 セル、402403,404,502,503,504,602,603,604,702,703,704 媒質、705 金属体。   100, 200, 300, 400, 500, 600, 700 Ground conductor, 101, 201, 301, 401, 501, 601, 701 Metal plate, 102, 202, 302 Pseudo-noise code sequence, 103, 203, 303, 505 , 605 code, 304 cells, 402403, 404, 502, 503, 504, 602, 603, 604, 702, 703, 704 medium, 705 metal body.

Claims (8)

略々板状の地導体と、
前記地導体の上部に、前記地導体の表面に対して略々平行になるように配置された、複数の金属小板と
を備え、
各前記金属小板の寸法を、疑似雑音符号系列または多値疑似雑音符号系列から切り出した所定ビットの符号を用いて決定する
ことを特徴とする反射構造。
A substantially plate-like ground conductor;
A plurality of metal platelets disposed on the ground conductor so as to be substantially parallel to the surface of the ground conductor;
A reflection structure characterized in that a dimension of each of the metal platelets is determined using a code of a predetermined bit cut out from a pseudo-noise code sequence or a multi-value pseudo-noise code sequence.
前記金属小板の寸法は、前記金属小板の一辺の長さ、前記金属小板の面積、および、前記金属小板の面積の平方根のうちのいずれか1つである
ことを特徴とする請求項1に記載の反射構造。
The dimension of the metal platelet is any one of the length of one side of the metal platelet, the area of the metal platelet, and the square root of the area of the metal platelet. Item 2. The reflecting structure according to Item 1.
略々板状の地導体と、
前記地導体の上部に、前記地導体の表面に対して略々平行になるように配置された、複数の金属小板と
を備え、
隣接する各前記金属小板間の距離を、疑似雑音符号系列または多値疑似雑音符号系列から切り出した所定ビットの符号を用いて決定する
ことを特徴とする反射構造。
A substantially plate-like ground conductor;
A plurality of metal platelets disposed on the ground conductor so as to be substantially parallel to the surface of the ground conductor;
A reflection structure, wherein a distance between adjacent metal platelets is determined using a code of a predetermined bit cut out from a pseudo-noise code sequence or a multi-value pseudo-noise code sequence.
前記地導体の表面はマトリクス状に複数のセルに分割されており、
前記金属小板は各1つずつ前記セルに対応して配置されるものであって、
当該セルのうちの選定された一部のセルには前記金属小板を配置しないことにより、前記地導体の表面全体に対して前記金属小板を間引いて配置することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の反射構造。
The surface of the ground conductor is divided into a plurality of cells in a matrix,
The metal platelets are arranged corresponding to the cells one by one,
2. The metal plate is thinned out and arranged over the entire surface of the ground conductor by not arranging the metal plate in a selected part of the cells. 4. The reflection structure according to any one of items 3 to 3.
前記地導体と前記金属小板との間及び前記金属小板の上部に1つあるいは複数の誘電体層あるいは磁性体層を積層する
ことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の反射構造。
One or a plurality of dielectric layers or magnetic layers are laminated between the ground conductor and the metal plate and on the metal plate. The reflective structure described.
前記誘電体層あるいは前記磁性体層の厚さを、疑似雑音符号系列または多値疑似雑音符号系列から切り出した所定ビットの符号を用いて決定する
ことを特徴とする請求項5に記載の反射構造。
6. The reflection structure according to claim 5, wherein the thickness of the dielectric layer or the magnetic layer is determined using a code of a predetermined bit cut out from the pseudo-noise code sequence or the multi-value pseudo-noise code sequence. .
前記誘電体層及び前記磁性体層の比誘電率、比透磁率、および、誘電正接等の材料定数のうちの少なくとも1つを、疑似雑音符号系列または多値疑似雑音符号系列から切り出した所定ビットの符号を用いて決定する
ことを特徴とする請求項5または6に記載の反射構造。
A predetermined bit obtained by cutting at least one of material constants such as a relative permittivity, a relative permeability, and a dielectric loss tangent of the dielectric layer and the magnetic layer from a pseudo-noise code sequence or a multi-value pseudo-noise code sequence The reflective structure according to claim 5 , wherein the reflective structure is determined by using the symbol.
前記地導体と前記金属小板とは電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載の反射構造。
The reflection structure according to any one of claims 1 to 7, wherein the ground conductor and the metal plate are electrically connected.
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