JP5454291B2 - Nonvolatile memory device and nonvolatile memory - Google Patents
Nonvolatile memory device and nonvolatile memory Download PDFInfo
- Publication number
- JP5454291B2 JP5454291B2 JP2010074671A JP2010074671A JP5454291B2 JP 5454291 B2 JP5454291 B2 JP 5454291B2 JP 2010074671 A JP2010074671 A JP 2010074671A JP 2010074671 A JP2010074671 A JP 2010074671A JP 5454291 B2 JP5454291 B2 JP 5454291B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- status
- flash memory
- nonvolatile memory
- state
- controller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
本発明は、フラッシュメモリ等の不揮発性メモリ、および不揮発性メモリとコントローラとで構成するメモリーカードやメモリーモジュール等の不揮発性記憶装置に関する。 The present invention relates to a non-volatile memory such as a flash memory, and a non-volatile storage device such as a memory card or a memory module including a non-volatile memory and a controller.
近年、書き換え可能な不揮発性メモリであるNANDタイプのフラッシュメモリを搭載した不揮発性記憶装置としてのメモリーカードは、デジタルカメラや携帯電話の記憶媒体としてその市場を拡大している。 In recent years, a memory card as a non-volatile storage device equipped with a NAND type flash memory which is a rewritable non-volatile memory has expanded its market as a storage medium for digital cameras and mobile phones.
また、不揮発性記憶装置は、同時に半導体デバイスとしてもプロセスの微細化に伴いその記憶容量が増大していることから、ギガバイト帯の価格はHDDよりも安価となっている。それに伴いPND(Portable Navigation Device)などの車載用途にも適用が拡がっている。 Further, since the storage capacity of the nonvolatile storage device is increased as the semiconductor device is miniaturized at the same time, the price of the gigabyte band is lower than that of the HDD. Along with this, the application has been expanded to in-vehicle applications such as PND (Portable Navigation Device).
しかし、車載用途への用途の拡大は、より厳しい電圧環境での使用の拡大ということである。つまり、NANDフラッシュメモリ仕様の電圧範囲の規定を外れた電圧での使用が行われることになる。 However, the expansion of applications for in-vehicle applications means the expansion of use in more severe voltage environments. In other words, use is made at a voltage outside the voltage range of the NAND flash memory specification.
一般的にメモリーカードは、NANDタイプのフラッシュメモリとコントローラからなる。仕様に規定される電圧範囲での使用で発生する課題を解決するために、フラッシュメモリとコントローラのそれぞれから対応が取られている。 Generally, a memory card is composed of a NAND type flash memory and a controller. In order to solve the problems that occur in the voltage range specified in the specification, measures are taken from each of the flash memory and the controller.
また、フラッシュメモリは汎用部品であり、市場で調達可能である。従って、フラッシュメモリとコントローラの組み合わせは無限である。そのため、フラッシュメモリのデータを守るために、フラッシュメモリ内に電圧検知回路を搭載している。フラッシュメモリ内の電圧検知回路は、電圧がフラッシュメモリを動作させることが可能かどうかを判定する。電圧検知回路の判定結果によっては、フラッシュメモリは内部の動作を停止させて、データを破壊から守る。 Moreover, flash memory is a general-purpose component and can be procured in the market. Therefore, the combination of flash memory and controller is infinite. Therefore, in order to protect the data in the flash memory, a voltage detection circuit is mounted in the flash memory. A voltage detection circuit in the flash memory determines whether the voltage can operate the flash memory. Depending on the determination result of the voltage detection circuit, the flash memory stops internal operations and protects data from destruction.
さらに、コントローラは、フラッシュメモリのデータを守るために、コントローラに供給される電圧が低下した場合に一定期間フラッシュメモリに電圧を印加する(例えば、特許文献1参照)。 Furthermore, in order to protect the data in the flash memory, the controller applies a voltage to the flash memory for a certain period when the voltage supplied to the controller decreases (see, for example, Patent Document 1).
上記に説明してきたように、フラッシュメモリおよびコントローラそれぞれでの電源変動に対する対策はされているが、メモリーカードのシステム全体としての対策はなされていない。その為に、メモリーカードのシステムとしてみた場合には、不具合が発生する可能性がある。 As described above, measures are taken against power supply fluctuations in the flash memory and the controller, but no measures are taken as a whole memory card system. For this reason, when viewed as a memory card system, a problem may occur.
また、フラッシュメモリ自身の電圧検知回路によるフラッシュメモリのデータ保護について、コントローラは、フラッシュメモリのデータの書き込み・消去中における電圧検知回路での電圧低下の判定結果によって、正常動作が保証されない状態であることを認識する仕組みがない。その為、コントローラ側は、フラッシュメモリの処理が正常であると判断し、その結果、不具合につながる。 In addition, regarding the data protection of the flash memory by the voltage detection circuit of the flash memory itself, the controller is in a state where normal operation is not guaranteed by the determination result of the voltage drop in the voltage detection circuit during writing / erasing of the data of the flash memory. There is no mechanism to recognize this. Therefore, the controller side determines that the processing of the flash memory is normal, resulting in a malfunction.
フラッシュメモリのプロセスの微細化によってフラッシュメモリの処理に要するパラメータが変化している。具体的には、消去処理に要する時間の増加や、消去処理に要する消費電流の増加がある。従って、コントローラでの電圧の保証に際して、電圧を保証すべき絶対時間が長くなると共に、供給すべき電流量も増加している。その為、コントローラ側で電圧を保証することが難しくなってきている。 The parameters required for flash memory processing are changing due to the miniaturization of the flash memory process. Specifically, there are an increase in time required for the erasing process and an increase in current consumption required for the erasing process. Therefore, when the voltage is guaranteed in the controller, the absolute time for which the voltage is to be guaranteed becomes longer and the amount of current to be supplied is also increased. Therefore, it has become difficult to guarantee the voltage on the controller side.
本発明は、コントローラが、フラッシュメモリでの電圧変動に起因する動作状態を正しく認識することで、不具合の発生を回避することを目的とする。 An object of the present invention is to avoid occurrence of a malfunction by a controller correctly recognizing an operation state caused by a voltage fluctuation in a flash memory.
この目的を達成するために、本発明の不揮発性メモリは、メモリセルアレイと、読み書き制御部と、外部インターフェース部と、電源電圧検知部とステータス保持部と、を備えた不揮発性メモリであって、前記ステータス保持部に保持されるステータスは、前記不揮発性メモリに対するデータの書き込みおよび消去が不能であることを示す第1の状態と、前記不揮発性メモリに対するデータの書き込みおよび消去が可能であることを示す第2の状態のいずれかであり、前記不揮発性メモリ外部より前記外部インターフェース部を通じて読み出し可能であり、前記電源電圧検知部において、前記不揮発性メモリに印加される電圧が所定の電圧値よりも低くなったことを検知したときに、第1の状態をステータスとしてステータス保持部に保持し、前記不揮発性メモリに印加される電圧が所定の電圧値よりも高くなった後も、前記ステータス保持部に第1の状態をステータスとして保持する。
In order to achieve this object, a nonvolatile memory of the present invention is a nonvolatile memory including a memory cell array, a read / write control unit, an external interface unit, a power supply voltage detection unit, and a status holding unit, The status held in the status holding unit indicates that the first state indicating that data cannot be written to and erased from the nonvolatile memory, and that data can be written to and erased from the nonvolatile memory. Any of the second states shown can be read from the outside of the non-volatile memory through the external interface unit, and the voltage applied to the non-volatile memory in the power supply voltage detection unit is lower than a predetermined voltage value. when it is detected that the lower, held in the status holding unit of the first state as a status Even after the voltage applied to the non-volatile memory is higher than the predetermined voltage value, holding a first state as a status to the status memory.
本発明によれば、不揮発性メモリへの印加電圧の低下に対する不揮発性メモリの状態を、コントローラが不揮発性メモリから読み出すことで、不揮発性メモリとコントローラが同じ認識に基づいて処理を行うことで不具合の発生を回避することが出来る、信頼性の高い不揮発性記憶装置を実現することが可能になる。 According to the present invention, the controller reads out the state of the nonvolatile memory with respect to the decrease in the voltage applied to the nonvolatile memory from the nonvolatile memory, so that the nonvolatile memory and the controller perform processing based on the same recognition. Therefore, it is possible to realize a highly reliable nonvolatile memory device that can avoid the occurrence of.
(実施の形態1)
図面を参照して実施の形態1の不揮発性記憶装置について説明する。
(Embodiment 1)
The nonvolatile memory device according to Embodiment 1 will be described with reference to the drawings.
図1は不揮発性メモリの構成を示した図である。フラッシュメモリ101は、不揮発でデータを記憶する不揮発性メモリである。外部インターフェース部102は、フラッシュメモリ101外部のコントローラと、フラッシュメモリ101に対するデータの読み出しや書き込みのデータや制御信号をやり取りするインターフェースである。フラッシュメモリセルアレイ103は、フラッシュメモリ101内部においてデータを不揮発で記憶するメモリセルの複数からなる。バッファメモリ104は、外部インターフェース部102とフラッシュメモリセルアレイ103との間にある。バッファメモリ104は、フラッシュメモリ101外部のコントローラからフラッシュメモリ101への書き込みデータをフラッシュメモリセルアレイ103に書き込む際や、フラッシュメモリセルアレイ103に書き込まれたデータを読み出してフラッシュメモリ101外部に出力する際にデータを一時的に保存する。読み書き制御部105は、外部インターフェース部102を介したフラッシュメモリ101外部のコントローラからのコマンド入力を理解して、フラッシュメモリセルアレイ103を制御して、メモリセルに対するデータの読み出し、書き込み、消去を行う。電源電圧検知部106は、フラッシュメモリ101に印加される電圧のレベルが所定のレベルに対する高低を検知する回路である。所定のレベルとは、フラッシュメモリ101が正常に動作することが可能な電圧範囲の下限レベルである。リセット部107は、電源電圧検知部106の検知結果をもって、所定のレベル以下に電源電圧が低下した場合にフラッシュメモリ101内部における動作をリセットする。そうすることで、誤った書き込みが行われることを回避する。パワーステータス保持部108は、電源電圧検知部106によってフラッシュメモリ101に印加される電源電圧が所定のレベルより低下したことがあったかどうかの情報を保持する。パワーステータス保持部108は、外部インターフェース部102を介して、フラッシュメモリ101外部から参照可能である。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a nonvolatile memory. The
なお、詳細を図示していないが、実際のフラッシュメモリにおいては昇圧回路を含む他の構成が必要となるが、本発明との直接の関係はないのでここでは図示しない。 Although not shown in detail, an actual flash memory requires another configuration including a booster circuit, but is not shown here because it is not directly related to the present invention.
図2は本実施の形態の不揮発性記憶装置の構成を示した図である。フラッシュメモリ101は、図1に示した内部構成を持つ。メモリーカード201は、フラッシュメモリ101とコントローラ202からなる。コントローラ202は、メモリーカード201外部のホスト機器とメモリーカードインターフェース203、接地線204、フラッシュメモリ電源線205と、コントローラ電源線206とに接続される。コントローラ202は、フラッシュメモリ101とフラッシュメモリインターフェース207とに接続される。フラッシュメモリインターフェース207にはチップイネーブル信号CE,コマンドイネーブル信号CLE,アドレスイネーブル信号ALE,ライトイネーブル信号WE,リードイネーブル信号RE,データバスIO1〜8,レディビジー信号R/B,ライトプロテクト信号WPがある。フラッシュメモリ101の電源とグランドはそれぞれフラッシュメモリ電源線205、接地線204としてメモリーカード201外部と接続される。メモリーカード201外部からはコントローラ電源線206から1.8Vが、フラッシュメモリ電源線205から3.3Vが印加される。コントローラ202に接続されるコントローラ電源線205はフラッシュメモリ101とのフラッシュメモリインターフェース207用の電源として使用する。
FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the nonvolatile memory device of this embodiment. The
図3はコントローラ202の構成を示した図である。コントローラ202は、制御部301と、フラッシュメモリ制御部302と、ホストインターフェース部303と、バッファメモリ304と、コントローラ電圧検知部305からなる。
FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the
なお、詳細を図示していないが、実際のコントローラにおいてはECC回路を含む他の構成が必要となるが、本実施の形態との直接の関係はないので個々では図示しない。 Although not shown in detail, the actual controller requires another configuration including an ECC circuit, but is not shown individually because there is no direct relationship with the present embodiment.
制御部301は、コントローラ202内の全体を制御する。フラッシュメモリ制御部302は、フラッシュメモリインターフェース207を持ち、フラッシュメモリ101の制御を行う。フラッシュメモリ制御部302は、フラッシュメモリ101から読み出すデータおよびフラッシュメモリ101に書き込むデータをバッファメモリ304から転送する。ホストインターフェース部303は、メモリーカードインターフェース203を持ち、メモリーカード201外部のホスト機器との通信の制御を行う。ホストインターフェース部303は、ホスト機器からメモリーカード201に書き込まれるデータおよびメモリーカード201に読み出すデータをバッファメモリ304から転送する。コントローラ電圧検知部305はコントローラ202に印加されるコントローラ電源線206の電圧レベルが規定レベルを満たしているかどうかを判定する。例えば、コントローラ電源線206からの供給電圧1.8Vに対してコントローラ電圧検知部の検知レベルは1.6Vに設定される。
The control unit 301 controls the
図4はフラッシュメモリ101の内部のステータスの遷移を示す図である。フラッシュメモリ101内部のステータスとは、パワーステータス保持部108に保持しているステータスのことである。メモリーカード201へ電圧が印加されると、ステータスは“PowerOn”ステータスになる。この状態でコントローラ202はフラッシュメモリ101に対してステータス読み出しのコマンドを発行することで“PowerOn”のステータスにあることを認識することができる。“PowerOn”ステータスにおいてフラッシュメモリ101の外部インターフェース部102は、コントローラ202からの書き込み・消去のコマンドを無視して動作しない。
FIG. 4 is a diagram showing transition of the internal status of the
コントローラ202が、フラッシュメモリ101に対してステート遷移コマンドを発行することで、フラッシュメモリ101は“PowerOn”ステータスから“Normal”ステータスに遷移する。“Normal”のステータスであること、かつライトプロテクト信号WPで書き込みが禁止されていないことを条件として、フラッシュメモリ101の外部インターフェース部102は、コントローラ202からの書き込み・消去コマンドを無視せずに動作する。
When the
“Normal”ステータスの状態においてフラッシュメモリ電源線205から印加される電圧が低下して規定の電圧以下になると、リセット部107は電圧の低下を検出してフラッシュメモリ101内部における動作をリセットする。このリセットによってフラッシュメモリ101内部のステータスは“PowerOn”に遷移する。
When the voltage applied from the flash memory
“PowerOn”ステータスではコントローラ202はフラッシュメモリ101に対してデータの書き込み・消去を行うことが出来ない。
In the “Power On” status, the
この後、フラッシュメモリ電源線205から印加される電圧が上昇して規定の電圧よりも高くなってもステータスは変化しない。
Thereafter, the status does not change even if the voltage applied from the flash memory
なお、ここでは“Normal”ステータスから“PowerOn”ステータスへの変化を、リセット部107による電圧の低下の検出とした。しかし、フラッシュメモリ101の読み書き制御部105による書き込み・消去コマンドの実行中のリセット部107による電圧の低下の検出でも構わない。本発明の目的は電圧変動による動作状態を正しく認識することなので、動作状態が変化しない期間の電圧低下に対してステータスは必ずしも変える必要はない。
Here, the change from the “Normal” status to the “PowerOn” status is the detection of the voltage drop by the
また、ここでは“PowerOn”ステータスでは、書き込み・消去のコマンドを無視するとした。これはフラッシュメモリ101に書き込まれたデータの保護のために冗長に行っている仕組みであり、本発明の目的である電圧変動による動作状態を正しく認識することに対しては、必ずしも必須の機能ではない。
Here, in the “PowerOn” status, the write / erase command is ignored. This is a redundant mechanism for protecting data written in the
図5はコントローラ202によるフラッシュメモリ101へのデータの消去・書き込みのフローチャートである。
FIG. 5 is a flowchart of data erasing / writing to the
フラッシュメモリセルアレイ103は複数の物理ブロックから構成され、物理ブロックは複数の物理ページから構成されるとする。また、フラッシュメモリ101はデータの消去単位を物理ブロックの単位とし、データの書き込み単位を物理ページ単位とする。
The flash
書き込み処理を行う前にコントローラ202はフラッシュメモリ101のステータスを“Normal”にしている。
Before performing the writing process, the
最初に処理501では、コントローラ202はフラッシュメモリ101に対して、データの書き込みを行う物理ブロックを指定してデータの消去コマンドを発行する。
First, in
判定処理502では、コントローラ202はフラッシュメモリ101からステータスを取得して、フラッシュメモリ101のステータスが“Normal”であるかどうか、また処理501での消去処理が成功しているかどうかを判定する。ステータスが“PowerOn”である場合には、フラッシュメモリ101がデータの消去をしている期間にフラッシュメモリ電源線205の供給電圧が規定電圧よりも低下し、消去処理が成功していない可能性がある。またさらに、フラッシュメモリ電源線205の供給電圧の低下により消去処理が成功しているかどうかの判定も正しく行えていない可能性があるために電源投入時処理へと遷移する。
In the
ステータスが“Normal”の場合には、フラッシュメモリ101がデータの消去をしている期間にフラッシュメモリ電源線205の供給電圧の低下がないことがわかる。この時には処理501での消去処理が失敗していれば処理506へ遷移し、成功していれば処理503へ遷移する。
When the status is “Normal”, it is understood that the supply voltage of the flash memory
処理503では、コントローラ202はフラッシュメモリ101に対して、物理ページを指定して物理ページ単位でデータの書き込みコマンドを発行する。
In
判定処理504では、コントローラ202はフラッシュメモリ101からステータスを取得して、フラッシュメモリ101のステータスが“Normal”であるかどうか、また処理503での書き込み処理が成功しているかどうかを判定する。ステータスが“PowerOn”である場合には、フラッシュメモリ101がデータの書き込みをしている期間にフラッシュメモリ電源線205の供給電圧が規定電圧よりも低下し、書き込み処理が成功していない可能性がある。またさらに、フラッシュメモリ電源線205の供給電圧の低下により書き込み処理が成功しているかどうかの判定も正しく行えていない可能性があるために電源投入時処理へと遷移する。
In the
ステータスが“Normal”の場合にはフラッシュメモリ101がデータの書き込みをしている期間にフラッシュメモリ電源線205の供給電圧の低下がないことがわかる。この時には処理501での書き込み処理が失敗していれば処理506へ遷移し、成功していれば処理503へ遷移する。
When the status is “Normal”, it can be seen that the supply voltage of the flash memory
処理505ではコントローラ202は未書き込みデータが残っているかどうかを判定し、未書き込みデータがある場合には処理503への遷移し、全てのデータの書き込みが終了している場合には処理を終了する。
In process 505, the
処理506では、消去または書き込み処理を失敗した物理ブロックを不良ブロックとして管理するように登録して、エラー終了する。 In process 506, the physical block that has failed in the erase or write process is registered to be managed as a defective block, and the process ends in error.
図6はメモリーカード201外部からの電源供給の変動に対するメモリーカード201内部の動作変化を示す図である。図6において、一番上の段は、コントローラ電源線206からメモリーカード201に印加される電源電圧を示している。2番目の段は、フラッシュメモリ電源線205からメモリーカード201に印加される電源電圧を示している。
FIG. 6 is a diagram showing a change in operation inside the
その下の「リセット期間」は、フラッシュメモリ101内部のリセット部107がフラッシュメモリ101内部をリセットしている期間である。その下の「ステータス」は、フラッシュメモリ101内部のパワーステータス保持部108に保持するステータスを示す。その下の「ステート遷移コマンド」は、コントローラ202からフラッシュメモリ101へのステート遷移コマンドの発行を示している。
The “reset period” below is a period in which the
時間t601から外部ホスト機器はメモリーカード201に対して電圧を印加し始める。
From time t601, the external host device starts applying a voltage to the
時間t602にコントローラ電源線206から供給される電圧が規定の電圧に到達し、コントローラ202は動作し始める。コントローラ202は動作し始めると、フラッシュメモリ101に対してステータスの遷移コマンドと、ステータスの確認を繰り返し行う。時間t602の段階では、フラッシュメモリ電源線205は電源電圧検知部106の検知レベルを下回っているために、フラッシュメモリ101はリセット状態にあり、フラッシュメモリ101のステータスは“PowerOn”にある。従って、コントローラ202がフラッシュメモリ101に対してステータス遷移コマンドを発行してもフラッシュメモリ101のステータスは“PowerOn”の状態のままであり、当然コントローラ202がフラッシュメモリ101から読み出すステータスも“PowerOn”である。
At time t602, the voltage supplied from the controller
時間t603にフラッシュメモリ電源線205は電源電圧検知部106の検知レベルを上回るので、フラッシュメモリ101のリセット状態ではなくなり、フラッシュメモリ101のステータスは、コントローラ202からのステータス遷移コマンドを受けて“Normal”の状態に遷移する。コントローラ202もフラッシュメモリ101からステータス“Normal”を読み出してフラッシュメモリ101に対して書き込みや消去を行う準備が出来たことを確認できる。
At time t603, since the flash memory
この後、コントローラ202は外部ホスト機器からメモリーカード201に対するデータの書き込みや読み出しのコマンドを受けて、フラッシュメモリ101に対してデータの消去・書き込み・読み出しを行うことで動作する。
Thereafter, the
時間t604では、フラッシュメモリ電源線205は電源電圧検知部106の検知レベルを下回る。フラッシュメモリ101はリセット状態になり、フラッシュメモリ101のステータスは“PowerOn”に遷移する。コントローラ202は、フラッシュメモリ101に対して消去や書き込みを行った場合には、図5のフローチャートの判定処理502や判定504処理でフラッシュメモリ101のステータスが“PowerOn”に遷移したことを確認し、直前の消去または書き込みが正常に行われなかった可能性があることを認識する。
At time t604, the flash memory
コントローラは電源投入時の処理と同様に、フラッシュメモリ101に対してステータスの遷移コマンドと、ステータスの確認を繰り返し行う。
The controller repeatedly performs a status transition command and status confirmation on the
時間t605では、フラッシュメモリ電源線205は電源電圧検知部106の検知レベルを上回り、コントローラ202からのステータス遷移コマンドを受けて、フラッシュメモリのステータスは“Normal”に遷移する。
At time t605, the flash memory
本発明は、不揮発性記憶装置のデータ信頼性を実効的に向上することが可能なユーザ利便性の高い不揮発性記憶装置に有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful for a nonvolatile memory device with high user convenience that can effectively improve data reliability of the nonvolatile memory device.
101 フラッシュメモリ
102 外部インターフェース部
103 フラッシュメモリセルアレイ
104 バッファメモリ
105 読み書き制御部
106 電源電圧検知部
107 リセット部
108 パワーステータス保持部
201 メモリーカード
202 コントローラ
203 メモリーカードインターフェース
204 接地線
205 フラッシュメモリ電源線
206 コントローラ電源線
207 フラッシュメモリインターフェース
301 制御部
302 フラッシュメモリ制御部
303 ホストインターフェース部
304 バッファメモリ
305 コントローラ電圧検知部
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記ステータス保持部に保持されるステータスは、前記不揮発性メモリに対するデータの書き込みおよび消去が不能であることを示す第1の状態と、前記不揮発性メモリに対するデータの書き込みおよび消去が可能であることを示す第2の状態のいずれかであり、前記不揮発性メモリ外部より前記外部インターフェース部を通じて読み出し可能であり、
前記電源電圧検知部において、前記不揮発性メモリに印加される電圧が所定の電圧値よりも低くなったことを検知したときに、第1の状態をステータスとして前記ステータス保持部に保持し、
前記不揮発性メモリに印加される電圧が所定の電圧値よりも高くなった後も、前記ステータス保持部に第1の状態をステータスとして保持する不揮発性メモリ。 A non-volatile memory comprising a memory cell array, a read / write control unit, an external interface unit, a power supply voltage detection unit, and a status holding unit,
The status held in the status holding unit indicates that the first state indicating that data cannot be written to and erased from the nonvolatile memory, and that data can be written to and erased from the nonvolatile memory. Any of the second states shown can be read from outside the nonvolatile memory through the external interface unit,
In the power supply voltage detection unit, when it is detected that the voltage applied to the nonvolatile memory is lower than a predetermined voltage value , the first state is held in the status holding unit as a status,
A non-volatile memory that holds the first state as a status in the status holding unit even after a voltage applied to the non-volatile memory becomes higher than a predetermined voltage value.
不揮発性メモリがデータの書き込みおよび消去の処理を行っている期間のみ行われることを特徴とする、
請求項1に記載の不揮発性メモリ。 The change in status due to the detection of the voltage value in the power supply voltage detection unit,
The nonvolatile memory is performed only during a period during which data is written and erased.
The non-volatile memory according to claim 1.
前記不揮発性メモリ外部から、前記ステータス保持部のステータスを、第2の状態のステータスとして、第1の状態のステータスから変化させることが可能なことを特徴とする、
請求項2に記載の不揮発性メモリ。 When the voltage applied to the nonvolatile memory is higher than a predetermined voltage value,
The status of the status holding unit can be changed from the status of the first state as the status of the second state from the outside of the nonvolatile memory,
The nonvolatile memory according to claim 2.
請求項3に記載の不揮発性メモリ。 The change from the first state to the second state can be performed without lowering the voltage applied to the nonvolatile memory,
The non-volatile memory according to claim 3.
第2の状態から第1の状態に変化するタイミングで、
前記リセット部が前記不揮発性メモリ全体をリセットすることを特徴とする、
請求項3に記載の不揮発性メモリ。 The nonvolatile memory further includes a reset unit,
At the timing of changing from the second state to the first state,
The reset unit resets the entire nonvolatile memory,
The non-volatile memory according to claim 3 .
前記コントローラは、
前記不揮発性メモリに対して第2の状態に遷移するコマンドを入力し、さらに前記不揮発性メモリからステータスを読み出して第2の状態であることを確認した上で前記不揮発性メモリに対してデータの消去および書き込みを行うことを特徴とした不揮発性記憶装置。 A nonvolatile memory device comprising the nonvolatile memory according to any one of claims 1 to 5 and a controller that controls the nonvolatile memory,
The controller is
A command for transitioning to the second state is input to the nonvolatile memory, and the status is read from the nonvolatile memory to confirm that it is in the second state. A non-volatile memory device that performs erasing and writing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010074671A JP5454291B2 (en) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | Nonvolatile memory device and nonvolatile memory |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010074671A JP5454291B2 (en) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | Nonvolatile memory device and nonvolatile memory |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011209823A JP2011209823A (en) | 2011-10-20 |
JP5454291B2 true JP5454291B2 (en) | 2014-03-26 |
Family
ID=44940844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010074671A Active JP5454291B2 (en) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | Nonvolatile memory device and nonvolatile memory |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5454291B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102081923B1 (en) | 2013-02-04 | 2020-02-26 | 삼성전자주식회사 | Memory system and operating method of meomry controller |
JP2020021387A (en) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | Tdk株式会社 | Memory system |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63249284A (en) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | Omron Tateisi Electronics Co | Write control system for id system |
JPH05128016A (en) * | 1991-10-30 | 1993-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | Non-volatile semiconductor storage device |
JP3489708B2 (en) * | 1996-10-23 | 2004-01-26 | シャープ株式会社 | Nonvolatile semiconductor memory device |
JP4544167B2 (en) * | 2006-01-31 | 2010-09-15 | Tdk株式会社 | Memory controller and flash memory system |
-
2010
- 2010-03-29 JP JP2010074671A patent/JP5454291B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011209823A (en) | 2011-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20230091553A1 (en) | Memory system | |
US20050246574A1 (en) | Non-volatile semiconductor memory device | |
KR102571747B1 (en) | Data storage device and operating method thereof | |
US8331151B2 (en) | Semiconductor memory including control unit responsive to erase command to determine selection of redundant memory block | |
US9177656B2 (en) | Data writing method, memory storage device and memory controlling circuit unit | |
US20130097366A1 (en) | Storage device and user device using the same | |
US10802720B2 (en) | Mode-detection method for a storage device | |
US20120144134A1 (en) | Nonvolatile semiconductor memory and storage device | |
US20180239557A1 (en) | Nonvolatile memory device, data storage device including the same, and operating method of data storage device | |
US10754552B2 (en) | Data storage device and operating method thereof | |
US9396804B1 (en) | Memory programming method, memory control circuit unit and memory storage apparatus | |
JP4796360B2 (en) | Redundant replacement method, semiconductor memory device, and information processing device | |
US10884668B2 (en) | Memory system | |
US10191533B2 (en) | Method of enabling sleep mode, memory control circuit unit and storage apparatus | |
JP5454291B2 (en) | Nonvolatile memory device and nonvolatile memory | |
US9760509B2 (en) | Memory storage device and control method thereof and memory control circuit unit and module | |
US9837166B2 (en) | Data storage device and operating method thereof | |
KR20110074644A (en) | Nonvolatile semiconductor memory device | |
US9310869B2 (en) | Memory storage device, memory control circuit unit and power supply method | |
JP2010129154A (en) | Nonvolatile semiconductor memory device | |
JP4637526B2 (en) | Memory card and nonvolatile storage device | |
JP4544167B2 (en) | Memory controller and flash memory system | |
CN109697137B (en) | Data storage device and method of operating the same | |
CN107229413B (en) | Memory management method, memory control circuit unit and memory storage device | |
TWI508070B (en) | Programming method for rram |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130124 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20130213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130918 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130924 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131210 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131223 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5454291 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |