JP5425416B2 - Transparent conductive film, transparent conductive laminate and touch panel - Google Patents
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Description
本発明は、透明導電性フィルムと、これを用いた透明導電性積層体及びタッチパネルに関する。 The present invention relates to a transparent conductive film, a transparent conductive laminate using the same, and a touch panel.
従来、透明導電性部材としては、ガラス上に酸化インジウム薄膜を形成した、いわゆる導電性ガラスがよく知られているが、導電性ガラスは基材がガラスであるために可撓性、加工性に劣り、用途によっては好ましくない場合がある。そのため、近年では可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性に優れ、軽量であるなどの利点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムをはじめとする各種のプラスチックフィルムを基材とした透明導電性フィルムが使用されている。 Conventionally, as a transparent conductive member, so-called conductive glass in which an indium oxide thin film is formed on glass is well known, but conductive glass is flexible and workable because the base material is glass. It is inferior and may not be preferable depending on the application. Therefore, in recent years, transparent conductive films based on various plastic films such as polyethylene terephthalate film have been used because of their advantages such as excellent impact resistance and light weight in addition to flexibility and workability. Has been.
例えば、下記特許文献1には、タッチパネル用の透明導電性フィルムとして、透明フィルム基材の一方の面に、当該透明フィルム基材側から第1透明誘電体薄膜、第2透明誘電体薄膜及び透明導電性薄膜がこの順に形成されている透明導電性フィルムが開示されている。
For example, in
しかし、従来のタッチパネル用透明導電性フィルムを液晶ディスプレイ(LCD)などのディスプレイと組み合わせて使用すると、ディスプレイから発せられる電磁波によって、透明導電性フィルム上のタッチ位置を正確に検知できなくなるおそれがあった。 However, when the conventional transparent conductive film for touch panels is used in combination with a display such as a liquid crystal display (LCD), the touch position on the transparent conductive film may not be detected accurately due to electromagnetic waves emitted from the display. .
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、電磁波を遮蔽できる透明導電性フィルムと、これを用いた透明導電性積層体及びタッチパネルを提供する。 This invention is made | formed in view of the said situation, and provides the transparent conductive film which can shield electromagnetic waves, a transparent conductive laminated body using this, and a touch panel.
前記目的を達成するため、本発明の透明導電性フィルムは、透明フィルム基材の片面に、当該透明フィルム基材側から、第1透明導電性薄膜、透明絶縁層及び第2透明導電性薄膜がこの順に形成された透明導電性フィルムであって、前記第1透明導電性薄膜における前記透明絶縁層側の面の一部が露出している透明導電性フィルムである。 In order to achieve the above object, the transparent conductive film of the present invention includes a first transparent conductive thin film, a transparent insulating layer, and a second transparent conductive thin film on one side of the transparent film substrate from the transparent film substrate side. It is the transparent conductive film formed in this order, Comprising: It is a transparent conductive film in which a part of surface by the side of the said transparent insulating layer in a said 1st transparent conductive thin film is exposed.
本発明の透明導電性フィルムによれば、第1透明導電性薄膜の露出部分に接地端子を設けることができるため、当該接地端子を介して接地することにより、ディスプレイ等から発せられる電磁波を容易に遮蔽できる。これにより、位置検出の精度を向上させることができる。 According to the transparent conductive film of the present invention, since a ground terminal can be provided on the exposed portion of the first transparent conductive thin film, electromagnetic waves emitted from a display or the like can be easily obtained by grounding through the ground terminal. Can be shielded. Thereby, the accuracy of position detection can be improved.
前記第1透明導電性薄膜の露出部分は、前記透明絶縁層側の面の周縁部の少なくとも一部に設けられていることが好ましい。接地端子を容易に設けることができるからである。 The exposed portion of the first transparent conductive thin film is preferably provided on at least a part of the peripheral edge of the surface on the transparent insulating layer side. This is because the ground terminal can be easily provided.
前記第1透明導電性薄膜は、表面抵抗が1×105Ω/□以下であることが好ましい。電磁波の遮蔽効果がより有効に発揮されるからである。なお、上記「表面抵抗」とは、二端子法を用いて測定された、第1透明導電性薄膜の表面電気抵抗をさす。 The first transparent conductive thin film preferably has a surface resistance of 1 × 10 5 Ω / □ or less. This is because the electromagnetic wave shielding effect is more effectively exhibited. The “surface resistance” refers to the surface electrical resistance of the first transparent conductive thin film measured using a two-terminal method.
前記第2透明導電性薄膜は、パターン化されていることが好ましい。位置検出の精度を向上させることができるからである。 The second transparent conductive thin film is preferably patterned. This is because the accuracy of position detection can be improved.
前記透明絶縁層は、厚みが100nm以上であることが好ましい。第1透明導電性薄膜と第2透明導電性薄膜との導通を確実に防止できるため、電磁波の遮蔽効果がより有効に発揮されるからである。 The transparent insulating layer preferably has a thickness of 100 nm or more. This is because the conduction between the first transparent conductive thin film and the second transparent conductive thin film can be reliably prevented, so that the electromagnetic wave shielding effect is more effectively exhibited.
前記透明フィルム基材は、厚みが2〜200μmであることが好ましい。機械的強度を確保した上で、フィルムの薄膜化が容易となるからである。 The transparent film substrate preferably has a thickness of 2 to 200 μm. This is because it is easy to reduce the film thickness while ensuring the mechanical strength.
前記透明絶縁層は、耐酸性を有し、かつアルカリでエッチングされる材料により形成されていることが好ましい。第2透明導電性薄膜を酸でエッチングしてパターン化する場合、透明絶縁層が耐酸性を有していると、上記エッチング時に透明絶縁層の損傷を防ぐことができる。また、透明絶縁層がアルカリでエッチングされる材料により形成されていると、透明絶縁層の一部をエッチングすることにより、第1透明導電性薄膜に上記露出部分を形成することができる。このような材料としては、無機物等が例示できる。透明絶縁層に無機物を使用すると、光劣化を防ぐことができるため、透明導電性フィルムの耐久性を向上させることもできる。この場合、前記無機物がSiO2であることが好ましい。SiO2は安価で入手しやすい上、耐酸性が高いため、第2透明導電性薄膜を酸でエッチングしてパターン化する場合、上記エッチング時に透明絶縁層の損傷を確実に防ぐことができる。 The transparent insulating layer is preferably formed of a material that has acid resistance and is etched with an alkali. When patterning by etching the second transparent conductive thin film with an acid, if the transparent insulating layer has acid resistance, the transparent insulating layer can be prevented from being damaged during the etching. Further, when the transparent insulating layer is formed of a material that is etched with alkali, the exposed portion can be formed in the first transparent conductive thin film by etching a part of the transparent insulating layer. Examples of such materials include inorganic substances. When an inorganic substance is used for the transparent insulating layer, photodegradation can be prevented, so that the durability of the transparent conductive film can be improved. In this case, the inorganic material is preferably SiO 2 . Since SiO 2 is inexpensive and easily available and has high acid resistance, when the second transparent conductive thin film is patterned by etching with an acid, the transparent insulating layer can be reliably prevented from being damaged during the etching.
本発明の透明導電性フィルムは、前記透明フィルム基材における前記第1透明導電性薄膜とは反対側の面に設けられた透明基体を更に含んでいてもよい。フィルムの機械的強度が向上し、特にカールなどの発生を防止できるからである。 The transparent conductive film of the present invention may further include a transparent substrate provided on the surface of the transparent film substrate opposite to the first transparent conductive thin film. This is because the mechanical strength of the film is improved, and curling and the like can be prevented.
本発明の透明導電性積層体は、上述した本発明の透明導電性フィルムと、少なくとも1枚の透明導電性フィルムとが、透明粘着剤層を介して積層されている透明導電性積層体であって、前記透明導電性積層体の少なくとも一方の面に透明導電性薄膜が配置されている透明導電性積層体である。この構成によれば、上述した本発明の透明導電性フィルムと同様の効果が得られる上、静電容量方式のタッチパネルに適用した場合、ディスプレイから発せられる電磁波に起因するノイズを低減させ、位置検出の精度を向上させることができる。 The transparent conductive laminate of the present invention is a transparent conductive laminate in which the above-described transparent conductive film of the present invention and at least one transparent conductive film are laminated via a transparent adhesive layer. And a transparent conductive laminate in which a transparent conductive thin film is disposed on at least one surface of the transparent conductive laminate. According to this configuration, the same effect as the above-described transparent conductive film of the present invention can be obtained, and when applied to a capacitive touch panel, noise caused by electromagnetic waves emitted from the display is reduced, and position detection is performed. Accuracy can be improved.
本発明のタッチパネルは、上述した本発明の透明導電性フィルム、又は上述した本発明の透明導電性積層体を備えたタッチパネルである。本発明のタッチパネルによれば、上述した本発明の透明導電性フィルムや透明導電性積層体の効果と同様の効果が得られる。 The touch panel of this invention is a touch panel provided with the transparent conductive film of this invention mentioned above, or the transparent conductive laminated body of this invention mentioned above. According to the touch panel of this invention, the effect similar to the effect of the transparent conductive film of this invention mentioned above or a transparent conductive laminated body is acquired.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and the overlapping description is abbreviate | omitted.
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る透明導電性フィルムの断面図である。図1に示すように、透明導電性フィルム10は、透明フィルム基材1と、この透明フィルム基材1の片面に順次形成された、第1透明導電性薄膜2、透明絶縁層3及び第2透明導電性薄膜4とを含む。また、第2透明導電性薄膜4はパターン化されている。なお、本実施形態では、パターン化された第2透明導電性薄膜4を用いているが、本発明では、第2透明導電性薄膜4はパターン化されていなくてもよい。また、本実施形態では、単層の透明絶縁層を使用しているが、本発明では、複数の透明絶縁性薄膜が積層された透明絶縁層を使用してもよい。
(First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view of a transparent conductive film according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the transparent
そして、透明導電性フィルム10では、第1透明導電性薄膜2における透明絶縁層3側の面の一部が露出している。これにより、第1透明導電性薄膜2の露出部分21に接地端子240(後述する図5参照)を設けることができるため、当該接地端子240を介して接地することにより、ディスプレイ等から発せられる電磁波を容易に遮蔽できる。露出部分21は、本実施形態のように、透明絶縁層3側の面の周縁部の少なくとも一部に設けられていることが好ましい。接地端子240を容易に設けることができるからである。なお、露出部分21の面積は、接地端子240を設けることができる限り、特に限定されないが、例えば0.1mm2〜1cm2程度である。
And in the transparent
透明フィルム基材1としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。例えば、その材料として、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂である。
Although it does not restrict | limit especially as the transparent
また、特開2001−343529号公報(WO01/37007)に記載の高分子フィルムを使用することもできる。例えば、側鎖に置換及び/又は非置換イミド基を有する熱可塑性樹脂と、側鎖に置換及び/又は非置換フェニル並びにニトリル基を有する熱可塑性樹脂とを含有する樹脂組成物が例示できる。具体的には、イソブチレン及びN−メチルマレイミドからなる交互共重合体と、アクリロニトリル・スチレン共重合体とを含有する樹脂組成物の高分子フィルムを用いることもできる。 Moreover, the polymer film described in JP 2001-343529 A (WO 01/37007) can also be used. For example, a resin composition containing a thermoplastic resin having a substituted and / or unsubstituted imide group in the side chain and a thermoplastic resin having a substituted and / or unsubstituted phenyl and nitrile group in the side chain can be exemplified. Specifically, a polymer film of a resin composition containing an alternating copolymer composed of isobutylene and N-methylmaleimide and an acrylonitrile / styrene copolymer can also be used.
透明フィルム基材1の厚みは、2〜200μmの範囲内であることが好ましく、2〜100μmの範囲内であることがより好ましい。この範囲内であれば、機械的強度を確保した上で、フィルムの薄膜化が容易となるからである。
The thickness of the
透明フィルム基材1は、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、この上に設けられる第1透明導電性薄膜2の透明フィルム基材1に対する密着性を向上させるようにしてもよい。また、第1透明導電性薄膜2を設ける前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄化してもよい。
The
第1透明導電性薄膜2の構成材料としては、電磁波を遮蔽できる材料である限り特に限定されず、例えばインジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム及びタングステンからなる群より選択される少なくとも1種の金属(又は半金属)の酸化物が用いられる。当該酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子や、その酸化物が添加されていてもよい。例えば酸化スズを含有する酸化インジウムや、アンチモンを含有する酸化スズなどが好ましく用いられる。
The constituent material of the first transparent conductive
第1透明導電性薄膜2の表面抵抗は、1×105Ω/□以下であることが好ましく、1×104Ω/□以下であることがより好ましい。電磁波の遮蔽効果がより有効に発揮されるからである。
The surface resistance of the first transparent conductive
透明絶縁層3は、無機物や有機物、又は無機物と有機物との混合物により形成することができる。例えば、無機物として、NaF(1.3)、Na3AlF6(1.35)、LiF(1.36)、MgF2(1.38)、CaF2(1.4)、BaF2(1.3)、SiO2(1.46)、LaF3(1.55)、CeF3(1.63)、Al2O3(1.63)などの無機物〔上記各材料の括弧内の数値は光の屈折率である。〕があげられる。これらのなかでも、SiO2、MgF2、A12O3などが好ましく用いられる。また、上記の他、酸化インジウム及び酸化セリウムを少なくとも含む複合酸化物を用いることもできる。また有機物としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などがあげられる。
The transparent
透明絶縁層3は、耐酸性を有し、かつアルカリでエッチングされる材料により形成されていることが好ましい。後述するように第2透明導電性薄膜4を酸でエッチングしてパターン化する場合、透明絶縁層3が耐酸性を有していると、上記エッチング時に透明絶縁層3の損傷を防ぐことができる。また、透明絶縁層3がアルカリでエッチングされる材料により形成されていると、透明絶縁層3の一部をエッチングすることにより、第1透明導電性薄膜2に露出部分21を形成することができる。このような材料としては、上記列挙した無機物等が例示できる。また、透明絶縁層3に無機物を使用すると、光劣化を防ぐことができるため、透明導電性フィルム10の耐久性を向上させることもできる。この場合、上記無機物がSiO2であることが好ましい。SiO2は安価で入手しやすい上、耐酸性が高いため、第2透明導電性薄膜4を酸によりエッチングしてパターン化する場合は、透明絶縁層3の損傷を確実に防ぐことができる。
The transparent
透明絶縁層3は、第1透明導電性薄膜2と第2透明導電性薄膜4との間に設けられるものであり、導電層としての機能を有しないものである。即ち、透明絶縁層3は、第1透明導電性薄膜2と第2透明導電性薄膜4との間の絶縁性、及び第2透明導電性薄膜4のパターン間の絶縁性を確保するために設けられる。従って、透明絶縁層3は、表面抵抗が、例えば1×106Ω/□以上であり、好ましくは1×107Ω/□以上、さらに好ましくは1×108Ω/□以上である。なお、透明絶縁層3の表面抵抗の上限は特にない。一般的には、透明絶縁層3の表面抵抗の上限は測定限界である1×1013Ω/□程度であるが、1×1013Ω/□を超えるものであってもよい。
The transparent
第2透明導電性薄膜4の構成材料としては、特に限定されず、例えば上述した第1透明導電性薄膜2と同様の材料が使用できる。特に、第2透明導電性薄膜4を酸によりエッチングする場合は、酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズ等を好適に用いることができる。
It does not specifically limit as a constituent material of the 2nd transparent conductive
第1透明導電性薄膜2の厚みは、5〜200nmが好ましく、10〜180nmがより好ましい。また、第2透明導電性薄膜4の厚みは、5〜40nmが好ましく、10〜40nmがより好ましい。各層が前記範囲内であれば、連続被膜を容易に形成でき、かつ透明性を確保できる。
The thickness of the first transparent conductive
透明絶縁層3の厚みは、第1透明導電性薄膜2と第2透明導電性薄膜4との導通を確実に防止して、電磁波の遮蔽効果をより有効に発揮させるには、100nm以上であることが好ましく、150nm以上であることがより好ましい。
The thickness of the transparent insulating
第1透明導電性薄膜2の屈折率は、1.8〜2.4が好ましく、1.8〜2.3がより好ましい。透明絶縁層3の屈折率は、1.35〜2.0が好ましく、1.35〜1.9がより好ましい。第2透明導電性薄膜4の屈折率は、1.8〜2.4が好ましく、1.8〜2.3がより好ましい。各層の屈折率が前記範囲内であれば、第2透明導電性薄膜4のパターン部とパターン開口部の直下との間の反射率差を低減し、見栄えの良好な透明導電性フィルム10とすることができる。
The refractive index of the first transparent conductive
透明導電性フィルム10の製造方法としては、例えば、透明フィルム基材1の片面に、透明フィルム基材1側から、第1透明導電性薄膜2、透明絶縁層3及び第2透明導電性薄膜4をこの順に形成する工程と、第2透明導電性薄膜4を酸によりエッチングしてパターン化する工程と、透明絶縁層3をアルカリによりエッチングして第1透明導電性薄膜2に露出部分21を形成する工程とを有する方法が例示できる。
As a manufacturing method of the transparent
第1透明導電性薄膜2、透明絶縁層3及び第2透明導電性薄膜4の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等が挙げられ、材料の種類および必要とする厚みに応じて適宜の方法を採用することができるが、これらのなかでもスパッタリング法が一般的である。なお、透明絶縁層3の形成方法については、塗工法などを採用することもできる。
Examples of the method for forming the first transparent conductive
第2透明導電性薄膜4のエッチングに際しては、パターンを形成するためのマスクにより第2透明導電性薄膜4を覆って、酸により第2透明導電性薄膜4をエッチングすればよい。この際、上述した露出部分21の上方部分(即ち、第2透明導電性薄膜4の周縁部の一部)についてもエッチングされるように、マスクのパターンを設計しておけばよい。上記酸としては、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液が挙げられる。
When the second transparent conductive
第2透明導電性薄膜4のパターンの態様については、特に限定されず、透明導電性フィルム10が適用される用途に応じて、ストライプ状等の各種のパターンを形成することができる。
About the pattern aspect of the 2nd transparent conductive
続いて、透明絶縁層3の周縁部の一部のみが露出するように、第2透明導電性薄膜4の上方にマスクを配置し、透明絶縁層3の周縁部の一部(露出部分21の上方部分)をアルカリによりエッチングする。使用できるアルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、水酸化テトラメチルアンモニウム等の水溶液、およびこれらの混合物が挙げられる。
Subsequently, a mask is disposed above the second transparent conductive
なお、透明絶縁層3の周縁部の一部をエッチングした後、必要に応じて、パターン化された第2透明導電性薄膜4を熱処理してもよい。第2透明導電性薄膜4の構成成分が結晶化されるため、透明性及び導電性を向上させることができるからである。この際の加熱温度は、例えば100〜150℃の範囲内であり、処理時間は、例えば10〜180分の範囲内である。
In addition, after etching a part of peripheral part of the transparent insulating
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態に係る透明導電性フィルムについて説明する。図2は、本発明の第2実施形態に係る透明導電性フィルムの断面図である。図2に示すように、透明導電性フィルム30は、上述した透明導電性フィルム10の透明フィルム基材1の図中下面に透明粘着剤層5を介してセパレータSが設けられている。
(Second Embodiment)
Next, the transparent conductive film which concerns on 2nd Embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 2 is a cross-sectional view of a transparent conductive film according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the transparent
透明粘着剤層5の構成材料としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル/塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性及び接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
As a constituent material of the transparent
また、透明粘着剤層5は、通常、ベースポリマー又はその組成物を溶剤に溶解又は分散させた粘着剤溶液(固形分濃度が10〜50重量%程度)から形成される。前記溶剤としては、トルエン、酢酸エチル等の有機溶剤や水等の粘着剤の種類に応じたものを適宜に選択して用いることができる。
The transparent pressure-
透明導電性フィルム30にはセパレータSが設けられているため、このセパレータSを剥がして、接着させる面に透明粘着剤層5を転写させることができる。その様なセパレータSとしては、例えば、透明粘着剤層5側に移行防止層及び/又は離型層が積層されたポリエステルフィルム等を用いるのが好ましい。
Since the transparent
前記セパレータSの総厚みは、30μm以上であることが好ましく、60〜100μmの範囲内であることがより好ましい。透明粘着剤層5にセパレータSを設けた後、ロール状態にて保管する場合に、ロール間に入り込んだ異物等により発生することが想定される透明粘着剤層5の変形(打痕)を抑制する為である。
The total thickness of the separator S is preferably 30 μm or more, and more preferably in the range of 60 to 100 μm. When the transparent
前記移行防止層としては、ポリエステルフィルム中の移行成分、特に、ポリエステルの低分子量オリゴマー成分の移行を防止する為の適宜な材料にて形成することができる。移行防止層の形成材料として、無機物若しくは有機物、又はそれらの複合材料を用いることができる。移行防止層の厚みは、0.01〜20μmの範囲で適宜に設定することができる。移行防止層の形成方法としては特に限定されず、例えば、塗工法、スプレー法、スピンコート法、インラインコート法などが用いられる。また、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法等も用いることができる。 The migration preventing layer can be formed of an appropriate material for preventing migration of a migration component in a polyester film, particularly a low molecular weight oligomer component of polyester. As a material for forming the migration prevention layer, an inorganic material, an organic material, or a composite material thereof can be used. The thickness of the migration preventing layer can be appropriately set within a range of 0.01 to 20 μm. The method for forming the migration preventing layer is not particularly limited, and for example, a coating method, a spray method, a spin coating method, an in-line coating method, or the like is used. Further, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a spray pyrolysis method, a chemical plating method, an electroplating method, or the like can also be used.
前記離型層としては、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の適宜な剥離剤からなるものにて形成することができる。離型層の厚みは、離型効果の点から適宜に設定することができる。一般には、柔軟性等の取り扱い性の点から、該厚みは20μm以下であることが好ましく、0.01〜10μmの範囲内であることがより好ましく、0.1〜5μmの範囲内であることが特に好ましい。離型層の形成方法としては特に制限されず、前記移行防止層の形成方法と同様の方法を採用することができる。 The release layer can be formed of a suitable release agent such as silicone, long chain alkyl, fluorine, molybdenum sulfide. The thickness of the release layer can be appropriately set from the viewpoint of the release effect. In general, from the viewpoint of handleability such as flexibility, the thickness is preferably 20 μm or less, more preferably in the range of 0.01 to 10 μm, and in the range of 0.1 to 5 μm. Is particularly preferred. The method for forming the release layer is not particularly limited, and a method similar to the method for forming the migration preventing layer can be employed.
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態に係る透明導電性フィルムについて説明する。図3は、本発明の第3実施形態に係る透明導電性フィルムの断面図である。図3に示すように、透明導電性フィルム50は、上述した透明導電性フィルム10の透明フィルム基材1の図中下面(即ち、透明フィルム基材1における第1透明導電性薄膜2とは反対側の面)に、透明粘着剤層6を介して透明基体7が設けられている。透明粘着剤層6の構成材料には、上述した透明粘着剤層5と同様のものが使用できる。
(Third embodiment)
Next, the transparent conductive film according to the third embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a cross-sectional view of a transparent conductive film according to the third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the transparent
透明基体7の厚みは、25〜300μmであるのが好ましく、より好ましくは25〜150μmである。また、透明基体7を複数の基体フィルムにより形成する場合、各基体フィルムの厚みは10〜200μmであるのが好ましく、20〜150μmであるのがより好ましい。透明基体7や前記基体フィルムとしては、上述した透明フィルム基材1と同様のものが使用できる。
The thickness of the transparent substrate 7 is preferably 25 to 300 μm, more preferably 25 to 150 μm. Moreover, when forming the transparent base | substrate 7 with a several base film, it is preferable that the thickness of each base film is 10-200 micrometers, and it is more preferable that it is 20-150 micrometers. As the transparent substrate 7 and the substrate film, those similar to the
透明フィルム基材1と透明基体7との貼り合わせは、透明基体7側に透明粘着剤層6を設けておき、これに透明フィルム基材1を貼り合わせるようにしてもよいし、逆に透明フィルム基材1側に透明粘着剤層6を設けておき、これに透明基体7を貼り合わせるようにしてもよい。後者の方法では、ロール状の透明フィルム基材1に対して、透明粘着剤層6を連続的に形成できるため、生産性の面で一層有利である。また、透明フィルム基材1に、順次に複数の基体フィルムを透明粘着剤層(図示せず)により貼り合せることによっても、透明基体7を形成することができる。なお、基体フィルムの積層に用いる透明粘着剤層には、上述した透明粘着剤層5と同様のものを用いることができる。
The
透明粘着剤層6は、例えば、透明基体7の接着後に於いては、そのクッション効果により、第2透明導電性薄膜4の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性(所謂ペン入力耐久性や面圧耐久性)を向上させる機能を有する。この機能をより効果的に発揮させる観点から、透明粘着剤層6の弾性係数を1〜100N/cm2の範囲、厚みを1μm以上(より好ましくは5〜100μm)の範囲に設定するのが好ましい。この範囲内であれば、上記効果が十分発揮され、透明基体7と透明フィルム基材1との密着力も十分となる。なお、本発明の透明導電性フィルムに適用する透明粘着剤層の弾性係数の好ましい範囲や、その厚みの好ましい範囲は、他の実施形態においても同様である。
For example, after the transparent substrate 7 is bonded, the transparent pressure-sensitive adhesive layer 6 has a cushioning effect, so that the scratch resistance of the second transparent conductive
この様な透明粘着剤層6を介して貼り合わされる透明基体7は、透明フィルム基材1に対して良好な機械的強度を付与し、ペン入力耐久性や面圧耐久性を向上させることができる上、カールなどの発生防止に寄与する。なお、本実施形態では、透明基体7が透明粘着剤層6を介して透明フィルム基材1に貼り合わされた例を示したが、例えば透明な液状樹脂を透明フィルム基材1に塗布して、これを乾燥させることによって透明基体7を形成してもよい。
The transparent substrate 7 bonded through such a transparent pressure-sensitive adhesive layer 6 can impart good mechanical strength to the
また必要に応じて、透明基体7の外表面(透明粘着剤層6とは反対側の面)に、外表面の保護を目的としたハードコート層(図示せず)を設けるようにしてもよい。このハードコート層としては、例えば、メラニン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂などの硬化型樹脂からなる硬化被膜が好ましく用いられる。前記ハードコート層の厚みとしては、硬度の観点、及びクラックやカールの発生を防止する観点から、0.1〜30μmが好ましい。 If necessary, a hard coat layer (not shown) for protecting the outer surface may be provided on the outer surface of the transparent substrate 7 (the surface opposite to the transparent adhesive layer 6). . As the hard coat layer, for example, a cured film made of a curable resin such as a melanin resin, a urethane resin, an alkyd resin, an acrylic resin, or a silicone resin is preferably used. The thickness of the hard coat layer is preferably 0.1 to 30 μm from the viewpoint of hardness and the prevention of occurrence of cracks and curls.
以上、本発明の一例である透明導電性フィルムについて説明したが、本発明は上記実施形態には限定されない。例えば、本発明の透明導電性フィルムには、視認性の向上を目的とした防眩処理層や反射防止層を設けることもできる。特に抵抗膜方式のタッチパネルに用いる場合には、上述したハードコート層と同様に透明基体の外表面(透明粘着剤層とは反対側の面)に、防眩処理層や反射防止層を設けることができる。また、ハードコート層上に、防眩処理層や反射防止層を設けることもできる。一方、静電容量方式のタッチパネルに用いる場合には、防眩処理層や反射防止層は、第2透明導電性薄膜上に設けられることもある。 As mentioned above, although the transparent conductive film which is an example of this invention was demonstrated, this invention is not limited to the said embodiment. For example, the transparent conductive film of the present invention can be provided with an antiglare treatment layer or an antireflection layer for the purpose of improving visibility. In particular, when used for a resistive film type touch panel, an antiglare treatment layer or an antireflection layer is provided on the outer surface of the transparent substrate (the surface opposite to the transparent adhesive layer) in the same manner as the hard coat layer described above. Can do. Further, an antiglare treatment layer or an antireflection layer can be provided on the hard coat layer. On the other hand, when used for a capacitive touch panel, the antiglare treatment layer and the antireflection layer may be provided on the second transparent conductive thin film.
上記防眩処理層の構成材料としては特に限定されず、例えば電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。防眩処理層の厚みは、0.1〜30μmが好ましい。 The constituent material of the antiglare treatment layer is not particularly limited, and for example, an ionizing radiation curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like can be used. The thickness of the antiglare treatment layer is preferably from 0.1 to 30 μm.
上記反射防止層としては、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、フッ化マグネシウム等が用いられる。反射防止機能を一層大きく発現させる為には、酸化チタン層と酸化ケイ素層との積層体を用いることが好ましい。前記積層体は、透明基体やハードコート層上に屈折率の高い酸化チタン層(屈折率:約1.8)が形成され、該酸化チタン層上に屈折率の低い酸化ケイ素層(屈折率:約1.45)が形成された2層積層体が好ましい。更に、この2層積層体上に、酸化チタン層及び酸化ケイ素層がこの順序で形成された4層積層体がより好ましい。この様な2層積層体又は4層積層体の反射防止層を設けることにより、可視光線の波長領域(380〜780nm)の反射を均一に低減させることが可能となる。また、これらの積層体に更に防汚層を形成してもよい。 As the antireflection layer, titanium oxide, zirconium oxide, silicon oxide, magnesium fluoride, or the like is used. In order to express the antireflection function more greatly, it is preferable to use a laminate of a titanium oxide layer and a silicon oxide layer. In the laminate, a titanium oxide layer having a high refractive index (refractive index: about 1.8) is formed on a transparent substrate or a hard coat layer, and a silicon oxide layer having a low refractive index (refractive index: A two-layer laminate in which about 1.45) is formed is preferred. Furthermore, a four-layer laminate in which a titanium oxide layer and a silicon oxide layer are formed in this order on the two-layer laminate is more preferable. By providing such an antireflection layer of a two-layer laminate or a four-layer laminate, reflection in the visible light wavelength region (380 to 780 nm) can be reduced uniformly. Further, an antifouling layer may be further formed on these laminates.
(第4実施形態)
次に、本発明の第4実施形態に係る透明導電性積層体について説明する。図4は、本発明の第4実施形態に係る透明導電性積層体の断面図である。図4に示すように、透明導電性積層体200は、透明導電性フィルム10及び透明導電性フィルム210を有している。透明導電性フィルム210は、透明フィルム基材211と、この透明フィルム基材211上に順次形成された透明絶縁層212及び透明導電性薄膜213とを有している。透明フィルム基材211、透明絶縁層212及び透明導電性薄膜213は、それぞれ上述した透明フィルム基材1、透明絶縁層3及び第2透明導電性薄膜4と同様の材料が使用できる。また、透明導電性薄膜213はパターン化されている。そして、透明導電性積層体200は、透明導電性フィルム10の第2透明導電性薄膜4と、透明導電性フィルム210の透明フィルム基材211とが、透明粘着剤層8により貼り合わされることによって、2枚の透明導電性フィルム10,210が積層されている。透明導電性積層体200においても、透明導電性フィルム10の第1透明導電性薄膜2に設けられた露出部分に接地端子240(後述する図5参照)を設けることができるため、当該接地端子240を介して接地することにより、ディスプレイ等から発せられる電磁波を容易に遮蔽できる。
(Fourth embodiment)
Next, the transparent conductive laminate according to the fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a cross-sectional view of the transparent conductive laminate according to the fourth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the transparent
以上、本発明の一例である透明導電性積層体について説明したが、本発明の透明導電性積層体は、少なくとも一方の面(外表面)に透明導電性薄膜が配置されている限り、上記実施形態には限定されない。例えば、3枚以上の透明導電性フィルムが積層されていてもよい。 As mentioned above, although the transparent conductive laminated body which is an example of this invention was demonstrated, as long as the transparent conductive thin film is arrange | positioned at least one surface (outer surface), the transparent conductive laminated body of this invention is the said implementation. The form is not limited. For example, three or more transparent conductive films may be laminated.
次に、本発明の透明導電性積層体をタッチパネルに適用した例について説明する。図5は、上記第4実施形態に係る透明導電性積層体を用いた静電容量方式のタッチパネルの概略断面図である。図5では、透明導電性積層体200の透明導電性薄膜213上に、透明粘着剤層220を介して透明カバーフィルム230が積層されている。透明粘着剤層220及び透明カバーフィルム230としては、それぞれ上述した透明粘着剤層5及び透明フィルム基材1と同様のものが使用できる。また、透明導電性積層体200の第1透明導電性薄膜2の露出部分に接地端子240が設けられている。そして、第1透明導電性薄膜2は、接地端子240を介して接地されている。これにより、液晶ディスプレイ等のディスプレイ250から発せられる電磁波を容易に遮蔽できる。
Next, the example which applied the transparent conductive laminated body of this invention to the touch panel is demonstrated. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a capacitive touch panel using the transparent conductive laminate according to the fourth embodiment. In FIG. 5, the
以上、本発明の一例であるタッチパネルについて説明したが、本発明のタッチパネルは、本発明の透明導電性フィルムや本発明の透明導電性積層体が使用される限り、上記実施形態には限定されない。例えば、光学方式、超音波方式、抵抗膜方式等の検出方式のタッチパネルであってもよい。 As mentioned above, although the touch panel which is an example of this invention was demonstrated, the touch panel of this invention is not limited to the said embodiment, as long as the transparent conductive film of this invention and the transparent conductive laminated body of this invention are used. For example, a touch panel of a detection method such as an optical method, an ultrasonic method, or a resistance film method may be used.
以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail using an Example, this invention is not limited to a following example.
<光の屈折率>
各層の光の屈折率は、アタゴ社製のアッベ屈折率計を用い、各種測定面に対して測定光を入射させるようにして、該屈折計に示される規定の測定方法により測定を行った。
<Refractive index of light>
The refractive index of the light of each layer was measured by a specified measurement method shown on the refractometer, using an Abbe refractometer manufactured by Atago Co., Ltd. so that the measurement light was incident on various measurement surfaces.
<ITO膜の表面抵抗値>
二端子法を用いて、ITO膜の表面抵抗値(Ω/□)を測定した。
<Surface resistance value of ITO film>
The surface resistance value (Ω / □) of the ITO film was measured using a two-terminal method.
<各層の厚み>
1μm以上の厚みを有するものに関しては、ミツトヨ社製マイクロゲージ式厚み計にて測定を行った。また、1μm未満の厚みを有するものに関しては、大塚電子社製の瞬間マルチ測光システムであるMCPD2000(商品名)を用い、干渉スペクトルの波形を基礎に算出した。
<Thickness of each layer>
About what has thickness of 1 micrometer or more, it measured with the micro gauge type thickness meter by Mitutoyo Corporation. For those having a thickness of less than 1 μm, MCPD2000 (trade name), which is an instantaneous multi-photometry system manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd., was used for calculation based on the waveform of the interference spectrum.
<パターン部間の導通の有無>
電気的に独立して並列する第2のITO膜(第2透明導電性薄膜)のパターン部間について、テスタにより電気抵抗(Ω)を測定し、導通の有無を確認した。電気抵抗が1×106Ω以上であれば導通がないと判断できる。なお、テスタは、カスタム社製のデジタルテスタ「CDM‐2000D」を用いた。
<Conductivity between patterns>
The electrical resistance (Ω) was measured with a tester between the pattern portions of the second ITO film (second transparent conductive thin film) that were electrically paralleled independently to confirm the presence or absence of conduction. If the electric resistance is 1 × 10 6 Ω or more, it can be determined that there is no conduction. The tester used was a digital tester “CDM-2000D” manufactured by Custom.
<実施例1>
(第1透明導電性薄膜の形成)
厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる透明フィルム基材の一方の面に、アルゴンガス97%と酸素ガス3%とからなる0.4Paの雰囲気中で、厚さ10nmの第1のITO膜(第1透明導電性薄膜)を形成した。第1のITO膜の光の屈折率は2.00で、表面抵抗値は1×103Ω/□であった。
<Example 1>
(Formation of first transparent conductive thin film)
A first ITO film (
(透明絶縁層の形成)
次いで、シリカゾル(コルコート社製コルコートP)を、固形分濃度が2重量%になるようにエタノールで希釈し、これを上記第1のITO膜上にシリカコート法により塗布し、150℃で2分間乾燥、硬化させて、厚さ150nmのSiO2膜(透明絶縁層)を形成した。SiO2膜の光の屈折率は1.46であった。
(Formation of transparent insulation layer)
Next, silica sol (Colcoat P, manufactured by Colcoat Co.) was diluted with ethanol so that the solid content concentration was 2% by weight, and this was applied onto the first ITO film by the silica coat method, followed by 150 ° C. for 2 minutes. By drying and curing, a 150 nm thick SiO 2 film (transparent insulating layer) was formed. The refractive index of light of the SiO 2 film was 1.46.
(第2透明導電性薄膜の形成)
上記SiO2膜上に、アルゴンガス97%と酸素ガス3%とからなる0.4Paの雰囲気中で、厚さ22nmの第2のITO膜(第2透明導電性薄膜)を形成した。第2のITO膜の光の屈折率は2.00で、表面抵抗値は250Ω/□であった。
(Formation of second transparent conductive thin film)
A second ITO film (second transparent conductive thin film) having a thickness of 22 nm was formed on the SiO 2 film in an atmosphere of 0.4 Pa composed of 97% argon gas and 3% oxygen gas. The refractive index of light of the second ITO film was 2.00, and the surface resistance value was 250Ω / □.
(ハードコート層の形成)
アクリル・ウレタン系樹脂(大日本インキ化学社製ユニディック17−806)100重量部に、光重合開始剤としてヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバスペシャルティケミカルズ社製イルガキュア184)5重量部を加えて、30重量%の濃度に希釈してなるトルエン溶液を調製した。これを厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる透明基体の一方の面に塗布し、100℃で3分間乾燥した後、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯(エネルギー密度80W/cm2、15cm集光型)で紫外線照射を行ない、厚さ5μmのハードコート層を形成した。
(Formation of hard coat layer)
30 parts by weight of 100 parts by weight of an acrylic / urethane resin (Unidic 17-806, manufactured by Dainippon Ink Chemical Co., Ltd.) and 5 parts by weight of hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irgacure 184, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) as a photopolymerization initiator A toluene solution diluted to a concentration of% was prepared. This was applied to one surface of a transparent substrate made of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 μm, dried at 100 ° C. for 3 minutes, and then immediately irradiated with ultraviolet light using an ozone type high-pressure mercury lamp (energy density 80 W / cm 2 , 15 cm condensing type). Irradiation was performed to form a hard coat layer having a thickness of 5 μm.
(積層工程)
次いで、前記透明基体のハードコート層が形成されていない側の面に、厚さ約20μm、弾性係数10N/cm2の透明なアクリル系粘着剤層を形成した。この粘着剤層の組成物としては、アクリル酸ブチルとアクリル酸と酢酸ビニルとの重量比が100:2:5のアクリル系共重合体100重量部に、イソシアネート系架橋剤を1重量部配合してなるものを用いた。そして、上記粘着剤層に、上記透明フィルム基材のITO膜が形成されていない側の面を貼り合せた。
(Lamination process)
Next, a transparent acrylic pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of about 20 μm and an elastic modulus of 10 N / cm 2 was formed on the surface of the transparent substrate where the hard coat layer was not formed. As a composition of this pressure-sensitive adhesive layer, 1 part by weight of an isocyanate crosslinking agent is blended with 100 parts by weight of an acrylic copolymer having a weight ratio of butyl acrylate, acrylic acid, and vinyl acetate of 100: 2: 5. What was made was used. And the surface by which the ITO film | membrane of the said transparent film base material was not formed was bonded together to the said adhesive layer.
(第2のITO膜のエッチング)
40℃の塩酸(塩化水素の濃度:10重量%)を用いて第2のITO膜をエッチングし、幅5mm(ピッチ1mm)のストライプ状のパターン部を形成した。
(Etching of second ITO film)
The second ITO film was etched using hydrochloric acid (concentration of hydrogen chloride: 10% by weight) at 40 ° C. to form a stripe-shaped pattern portion having a width of 5 mm (
(透明導電性フィルムの形成)
25℃、3重量%の水酸化ナトリウム水溶液を用いてSiO2膜の周縁部の一部をエッチングして露出部分を形成した。そして、140℃で90分間加熱処理し、実施例1の透明導電性フィルムを得た。
(Formation of transparent conductive film)
An exposed portion was formed by etching a part of the peripheral portion of the SiO 2 film using an aqueous solution of sodium hydroxide at 25 ° C. and 3 wt%. And it heat-processed at 140 degreeC for 90 minute (s), and the transparent conductive film of Example 1 was obtained.
<実施例2>
SiO2膜の厚みを200nmにしたこと以外は、実施例1と同様の方法で実施例2の透明導電性フィルムを得た。
<Example 2>
A transparent conductive film of Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the SiO 2 film was 200 nm.
<比較例1>
第1のITO膜を形成しなかったことと、SiO2膜のエッチングをしなかったこと以外は、実施例1と同様の方法で比較例1の透明導電性フィルムを得た。
<Comparative Example 1>
A transparent conductive film of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the first ITO film was not formed and the SiO 2 film was not etched.
<入力精度の評価>
上述した実施例1,2及び比較例1の透明導電性フィルムのそれぞれを、タッチパネルのディスプレイ側の電極板として用いた際に、誤作動が生じなかった場合を「○」とし、誤作動が生じた場合を「×」として入力精度を評価した。なお、実施例1,2については、上記露出部分から接地させた状態で評価した。結果を表1に示す。
<Evaluation of input accuracy>
When each of the transparent conductive films of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 described above was used as an electrode plate on the display side of the touch panel, a case where no malfunction occurred was set as “◯”, and a malfunction occurred. The input accuracy was evaluated with “×” as the case. In addition, about Example 1, 2, it evaluated in the state grounded from the said exposed part. The results are shown in Table 1.
表1に示すように、実施例1,2では誤作動が生じなかったが、比較例1では誤作動が生じた。実施例1,2ではディスプレイから発せられる電磁波を遮蔽できるため、誤作動が生じなかったものと考えられる。 As shown in Table 1, no malfunction occurred in Examples 1 and 2, but malfunction occurred in Comparative Example 1. In Examples 1 and 2, since electromagnetic waves emitted from the display can be shielded, it is considered that no malfunction occurred.
1,211 透明フィルム基材
2 第1透明導電性薄膜
3,212 透明絶縁層
4 第2透明導電性薄膜
5,6,8,220 透明粘着剤層
7 透明基体
10,30,50,210 透明導電性フィルム
200 透明導電性積層体
21 露出部分
213 透明導電性薄膜
230 透明カバーフィルム
240 接地端子
250 ディスプレイ
S セパレータ
1,211
Claims (13)
前記第1透明導電性薄膜における前記透明絶縁層側の面の一部が露出しており、
前記第2透明導電性薄膜は、パターン化されており、
前記透明絶縁層は、厚みが100nm以上200nm以下であり、
前記透明絶縁層は、エッチングされる材料により形成されている透明導電性フィルム。 A transparent conductive film in which a first transparent conductive thin film, a transparent insulating layer, and a second transparent conductive thin film are formed in this order on one side of a transparent film base from the transparent film base,
A part of the surface on the transparent insulating layer side in the first transparent conductive thin film is exposed,
The second transparent conductive thin film is patterned ,
The transparent insulating layer has a thickness of 100 nm to 200 nm,
The transparent insulating layer is a transparent conductive film formed of a material to be etched .
前記透明導電性積層体の少なくとも一方の面に透明導電性薄膜が配置されている透明導電性積層体。 The transparent conductive film according to any one of claims 1 to 10 , and at least one transparent conductive film is a transparent conductive laminate laminated via a transparent adhesive layer,
A transparent conductive laminate in which a transparent conductive thin film is disposed on at least one surface of the transparent conductive laminate.
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