JP5401358B2 - 交換可能な後部嵌合コネクタを有するカセット - Google Patents

Description

本発明は、カセットに関し、特に交換可能な後部嵌合コネクタを有するカセットに関する。

ケーブル相互接続システムは、このシステム内の部品及びケーブルを相互接続するコネクタ組立体を使用する。公知のコネクタ組立体は、共通のハウジングに複数のリセプタクルコネクタを有して存在し、複数の接続ポートと共にコンパクトに配置する。従って、このようなコネクタ組立体はマルチプルポートコネクタ組立体と称される。組立体によっては、リセプタクルコネクタは、対応するＲＪ−４５型モジュラプラグと嵌合接続するＲＪ−４５型モジュラジャックの形態であってもよい。コネクタ組立体において、ハウジングは、複数のリセプタクルをスタックされた配列、いわゆる「スタックされたジャック」配列に形成する、上下に積み重ねられたリセプタクルコネクタを有する。リセプタクルコネクタは各々、１端子配列に配置された電気端子を有する複数のプラグ受容室を有する。

このようなマルチポートコネクタ組立体用の一用途は、デスクトップ又は他の機器が最新式配線を経由してサーバ又は他のネットワーク部品に相互接続された電子ネットワーク分野である。このようなネットワークは、同軸ケーブル、光ファイバケーブル及び電話線を含む多様なデータ伝送媒体を有する。このようなネットワークの一つは、IEEE802.3等の種々の電気規格に属するイーサネット（登録商標）ネットワークである。このようなネットワークは、極めて多数の接続部を提供するために要求事項があるけれども、最適の場合、接続部を収容する空間が殆どないことが要求される。このようなコネクタ組立体用の別の用途は、地域電話会社又は国内電話会社等の電話サービス提供業者の電話スイッチングネットワークと接続するためのポートをリセプタクルが提供する電話通信の分野である。

米国特許第６９７６８６７号明細書 米国特許第６８０２７３５号明細書 米国特許第６６５５９８８号明細書 米国特許第６５４０５６４号明細書 米国特許第６１２０３１８号明細書 米国特許第７０７７７０７号明細書

ケーブル相互接続システム内に使用されるコネクタ組立体は、モジュラプラグを有するケーブル等の前端ケーブル組立体と接続するための前側嵌合インタフェースにリセプタクルコネクタを提供するのが代表的である。また、コネクタ組立体は、後端ケーブルと接続するための後部嵌合インタフェースを有する。コネクタ組立体用の１タイプの後部嵌合インタフェースは、モジュラジャックに直接結線されると共にシステム内の別の部品に繋げられたケーブルを有する。このようなタイプのコネクタ組立体は、ケーブル密度及びケーブルの繋ぎ経路に関連した問題を内包している。さらに、このようなタイプのコネクタ組立体は、システム変更に対応するために、異なる部品又は異なるタイプの部品に繋ぎ替えることが容易ではない。また、ケーブルの性能向上（upgrading）、補修又は交換の際、コネクタ組立体全体が分解される。例えば、このようなコネクタ組立体の後部嵌合インタフェースを、新たなケーブル又は異なるタイプのケーブル等に交換することも可能ではない。

代表的なコネクタ組立体において、後端ケーブルに接続するための後部嵌合インタフェースは、後端ケーブル組立体のケーブルコネクタに嵌合可能な後部嵌合コネクタを有する。後部嵌合コネクタは、共通の回路基板に取外し不能に実装されると共にリセプタクルのコンタクトに電気接続されるのが代表的である。後部嵌合コネクタはコネクタ組立体の後部に現れる。ケーブルコネクタは、後端ケーブルを異なる後端ケーブルと交換する等の、後部嵌合コネクタに嵌合及び後部嵌合コネクタから嵌合解除することができる。このタイプのコネクタ組立体は、後部嵌合コネクタに接続されるよう、同じタイプの後端ケーブルを要求するという問題を内包している。銅ケーブルから光ファイバケーブルへ、又はその逆、或いは１タイプのケーブルコネクタから異なるタイプのケーブルコネクタへ等のシステムの性能向上は困難である。このような変更を遂行するために、コネクタ組立体を取り外す（例えば、前側嵌合インタフェースからモジュラプラグを取り外す）必要があり、全体又は少なくとも後部嵌合コネクタ部を多大な費用をかけて交換する必要がある。

課題を解決するために手段は、前部及び後部を有するシェルを具備するカセットにより提供される。シェルは、その内部にプラグを受容するために前側で開放する複数のプラグ収容室を有する。シェル内にコンタクト副組立体が受容される。コンタクト副組立体は、前側及び後側を有する回路基板と、この回路基板に電気接続されると共に前側から延びる複数のコンタクトとを有する。コンタクトは、異なる複数のプラグと嵌合するよう構成された複数のコンタクト組（contact set）に配列される。コンタクト副組立体は、後側から延びる電気コネクタを有し、電気コネクタは所定の個別コンタクトに電気接続される。また、カセットは、シェル内に受容され電気コネクタと嵌合するインタフェースコネクタを有する。インタフェースコネクタは、シェルの後部から延びると共に相手コネクタと嵌合するよう構成されている後部嵌合コネクタを有する。

モジュラプラグが接続された状態の、パネルに実装された複数のカセットを組み込むケーブル相互接続システムの一部を前方から見た斜視図である。 図１に示されたパネル及びカセットの分解斜視図である。 カセットがパネルに実装された状態のケーブル相互接続システム用の別のパネルを前方から見た斜視図である。 図１に示されたカセットを後方から見た斜視図である。 図４に示されたカセットを後方から見た分解斜視図である。 図４に示されたカセットのコンタクト副組立体を示す斜視図である。 図４に示されたハウジングを前方から見た斜視図である。 図７に示されたハウジングを後方から見た斜視図である。 図４に示された、組立中のカセットを後方から見た斜視図である。 図４に示されたカセットを部分断面した斜視図である。 図４に示されたカセットの側断面図である。 別のインタフェースコネクタ及び別のカバーを有するカセットを後方から見た分解斜視図である。 コンタクト副組立体に嵌合する別のインタフェースコネクタをこのインタフェースコネクタと共に示す部分断面した斜視図である。 図１に示されたカセットと共に使用するための別のコンタクト副組立体と、対応するインタフェースコネクタとを示す斜視図である。 図１に示されたカセットと共に使用するためのさらに別のコンタクト副組立体と、対応するインタフェースコネクタとを示す斜視図である。 別のインタフェースコネクタ及び別のカバーを有するカセットを後方から見た斜視図である。 ハウジングに挿入されたコンタクト副組立体及びカバーに挿入されたインタフェースコネクタを示す、カセットを側断面した斜視図である。 カセット用の別のインタフェースコネクタ及びカバーの断面図である。

以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。

図１は、パネル１２、パネル１２に実装された複数のカセット２０、及びカセット２０に接続されたモジュラプラグ１４を示すケーブル相互接続システム１０の一部を前方から見た斜視図である。カセット２０は、モジュラプラグ１４を受容するためのリセプタクル１６の配列を有する。

ケーブル相互接続システム１０は、種々の機器、部品、装置（device）を互いに相互接続するために利用される。図１は、ケーブル６２を介してカセット２０に接続された第１装置６０を概略的に示す。モジュラプラグ１４は、ケーブル６２の端部に取り付けられている。また、図１は、ケーブル６６を介してカセット２０に接続された第２装置６４を示す。カセット２０は、第１装置６０及び第２装置６４を相互接続する。典型的な一実施形態において、第１装置６０は、カセット２０から離れて配置されたコンピュータであってもよい。第２装置６４はネットワークスイッチであってもよい。第２装置６４は、同一の機器室等においてカセット２０近傍に配置されてもよく、或いは、カセット２０から離れて配置されてもよい。ケーブル相互接続システム１０は、パネル１２及びカセット２０を支持するために、図１に部分的に示される支持構造物６８を有してもよい。例えば、支持構造物６８は、ネットワークシステムの機器ラックであってもよい。パネル１２は、機器ラックに実装されたパッチパネルであってもよい。別の実施形態において、パネル１２は、パッチパネルではなく、カセット２０と、インタフェースモジュール、スタックされたジャック又は他の個別のモジュラジャック等の他のコネクタ組立体との一方又は双方を支持するネットワークシステムと共に使用される別のタイプのネットワーク部品であってもよい。例えば、パネル１２は、壁、又は部品の他の構造部材であってもよい。図１に示されたケーブル相互接続システム１０は、モジュラジャック、モジュラプラグ又は他のタイプのコネクタを使用する通信ケーブルを相互接続するための典型的なシステムや部品を例示するに過ぎないことに留意されたい。任意であるが、第２装置６４は支持構造物６８に実装されてもよい。

図２は、パネル１２及びカセット２０の分解斜視図である。カセット２０は、パネル１２の開口２２内に実装される。これらの開口２２は周囲壁２４により区画されている。典型的な一実施形態において、パネル１２は、複数のカセット２０を受容するための複数の開口２２を有する。パネル１２は平坦な前面２５を有し、カセット２０は前面２５に当接して実装されている。パネル１２は、支持構造物６８（図１参照）に実装するためにパネル１２の両側に実装タブ２６を有する。例えば、実装タブ２６は、標準的な機器ラック又は他のキャビネットシステムに実装するためにパネル１２の両側に設けられてもよい。任意であるが、パネル１２及び実装タブ２６は、１Ｕ高さの要求事項に適合する。

カセット２０は、その外周を画定するシェル２８を有する。典型的な一実施形態において、シェル２８は、ハウジング３０と、ハウジング３０に結合可能なカバー３２とを有する２体設計である。ハウジング３０及びカバー３２は、滑らかな外面を画定するために互いに入れ子構造となるよう同様の寸法（例えば、高さ及び幅）を有してもよい。また、ハウジング３０及びカバー３２は、シェル２８のほぼ中央に嵌合するように、同様の長さを有してもよい。或いは、ハウジング３０はシェル２８のほぼ全てを画定し、カバー３２はほぼ平坦であってハウジング３０の一端に結合されてもよい。他の実施形態においては、カバー３２が無くてもよい。

ハウジング３０は、前部３４及び後部３６を有する。カバー３２は、前部３８及び後部４０を有する。ハウジング３０の前部３４はカセット２０の前部を画定し、カバー３２の後部４０はカセット２０の後部を画定する。典型的な一実施形態において、カバー３２は、ハウジング３０の後部３６がカバー３２の前部３８に当接するように、ハウジング３０に結合される。

ハウジング３０は、モジュラプラグ１４（図１参照）を受容するためにハウジング３０の前部３４で開放する複数のプラグ収容室４２を有する。プラグ収容室４２はリセプタクル１６の一部を画定する。典型的な一実施形態において、プラグ収容室４２は、その第１列４４及び第２列４６にスタックされた構成で配列されている。複数のプラグ収容室４２は、第１列４４及び第２列４６の各々に配列されている。図示の実施形態において、６個のプラグ収容室４２が第１列４４及び第２列４６の各々に配列されているので、各カセット２０には合計１２個のプラグ収容室４２が設けられる。４個のカセット２０がパネル１２に実装されるので、合計４８個のプラグ収容室４２が設けられる。このような配列は、１Ｕ高さの要求事項に適合するパネル１２内で４８個のモジュラプラグ１４を受容する４８個のプラグ収容室４２を提供する。カセット２０は、１列又は３列以上に配列された１１個以下又は１３個以上のプラグ収容室４２を有してもよいことを明確に理解されたい。また、パネル１２に実装するために、３個以下又は５個以上のカセット２０を設けてもよいことを明確に理解されたい。

カセット２０は、パネル１２にカセット２０を固定するために、カセット２０の１個以上の側面にラッチ部材４８を有する。ラッチ部材４８は、小さなフォームファクタを維持するために、カセット２０の側面に密接して保持されてもよい。別の実施形態においては、別の実装手段を利用してもよい。ラッチ部材４８は、ハウジング３０及びカバー３２の一方又は双方から分離して設けられてもよい。或いは、ラッチ部材４８は、ハウジング３０及びカバー３２の一方又は双方と一体に形成されてもよい。

組立の間、カセット２０は、図２に矢印Ａで示される挿入方向のように、パネル１２の前部からパネル１２の開口２２内へ挿入される。カセット２０の外周は、カセット２０が開口２２内にぴったりと嵌まるように、開口２２を区画する周囲壁２４の寸法及び形状とほぼ同様であってもよい。ラッチ部材４８は、パネル１２にカセット２０を固定するために使用される。典型的な一実施形態において、カセット２０は、ハウジング３０の前部３４に前フランジ５０を有する。前フランジ５０は、カセット２０が開口２２内に挿入される際にパネル１２の前面２５に係合する後係合面５２を有する。ラッチ部材４８は前方を向くパネル係合面５４を有しており、カセット２０が開口２２内に挿入される際に、パネル係合面５４がパネル１２の後面５６と係合する。パネル１２は、前フランジ５０の後係合面５２とラッチ部材４８のパネル係合面５４との間に捕捉される。

図３は、カセット２０が実装された状態の、ケーブル相互接続システム１０用の別のパネル５８を前方から見た斜視図である。パネル５８は、カセット２０が異なる方向に傾くようにＶ字構成を有する。別の実施形態では、別のパネル構成も可能である。カセット２０は、パネル１２（図１参照）にカセット２０が実装されるのと同様な方法でパネル５８に実装されてもよい。パネル５８は、１Ｕ高さの要求事項に適合してもよい。

図４は、複数の後部嵌合コネクタ７０を示す、１個のカセット２０を後方から見た斜視図である。後部嵌合コネクタ７０は、ケーブル組立体が他の装置又はケーブル相互接続システム１０（図１参照）の部品に繋がれる、相手ケーブルコネクタを有するケーブル組立体と嵌合するよう構成されている。例えば、ケーブルコネクタは、パネル１２の背後においてネットワークスイッチング又は他のネットワーク部品に繋がれるケーブルの端部に設けられてもよい。任意であるが、後部嵌合コネクタ７０の一部は、カバー３２の後部４０の開口７２を貫通してもよい。図示の実施形態において、後部嵌合コネクタ７０は基板実装型ＭＲＪ−２１コネクタに代表される。しかし、ＭＲＪ−２１型コネクタではなく、他のタイプのコネクタを使用してもよいことを明確に理解されたい。例えば、別の実施形態において、後部嵌合コネクタ７０は、別タイプの銅ベースのモジュラコネクタ、光ファイバコネクタ、或いはeSATAコネクタ、HDMIコネクタ、USBコネクタ、FireWireコネクタ等の他のタイプのコネクタであってもよい。

以下に詳細に説明するように、後部嵌合コネクタ７０は高密度コネクタである。すなわち、各後部嵌合コネクタ７０は、複数のモジュラプラグ１４（図１参照）と、後部嵌合コネクタ７０に嵌合するケーブルコネクタとの間の通信を可能にするために、２個以上のリセプタクル１６（図１参照）に電気接続される。後部嵌合コネクタ７０は、カセット２０の後部に接続するケーブル組立体の数を減らすために、２個以上のリセプタクル１６に電気接続される。別の実施形態では、１個又は３個以上の後部嵌合コネクタ７０を設けてもよいことを明確に理解されたい。

図５は、カバー３２がハウジング３０から取り外された状態を示す、カセット２０を後方から見た分解斜視図である。カセット２０は、ハウジング３０に挿入されたコンタクト副組立体１００を有する。典型的な一実施形態において、ハウジング３０は、その後部３６に後部室１０２を有する。コンタクト副組立体１００は、後部室１０２に少なくとも部分的に受容される。コンタクト副組立体１００は、回路基板１０４と、回路基板１０４に実装された１個以上の電気コネクタ１０６とを有する。典型的な一実施形態において、電気コネクタ１０６はカードエッジコネクタである。電気コネクタ１０６は、少なくとも１個の開口１０８と、開口１０８内の１個以上のコンタクト１１０とを有する。図示の実施形態において、開口１０８は細長のスロットであり、このスロット内に複数のコンタクト１１０が配列されている。コンタクト１１０は、スロットの片側又は両側に設けられてもよい。コンタクト１１０は回路基板１０４に電気接続されてもよい。

カセット２０はインタフェースコネクタ組立体１２０を有し、インタフェースコネクタ組立体１２０は後部嵌合コネクタ７０を有する。インタフェースコネクタ組立体１２０は、電気コネクタ１０６と嵌合するよう構成されている。典型的な一実施形態において、インタフェースコネクタ組立体１２０は回路基板１２２を有する。後部嵌合コネクタ７０は、回路基板１２２の一側面１２４に実装されている。典型的な一実施形態において、回路基板１２２は、その一縁１２８に沿って複数のエッジコンタクト１２６を有する。エッジコンタクト１２６は、回路基板１２２の縁１２８を電気コネクタ１０６の開口１０８内に差し込むことにより、コンタクト副組立体１００のコンタクト１１０と嵌合してもよい。エッジコンタクト１２６は、回路基板１２２を介して後部嵌合コネクタ７０に電気接続されている。例えば、回路基板１２２の表面又は内部に、エッジコンタクト１２６を後部嵌合コネクタ７０に相互接続するパターンを設けてもよい。エッジコンタクト１２６は、回路基板１２２の１個以上の辺に設けてもよい。エッジコンタクト１２６は、回路基板１２２上に形成されたコンタクトパッドであってもよい。或いは、エッジコンタクト１２６は、回路基板１２２の表面及び縁１２８のうち少なくとも一方から延びてもよい。別の実施形態において、インタフェースコネクタ組立体１２０は、コンタクト副組立体１００の電気コネクタ１０６と嵌合するために、エッジコンタクト１２６を使用するのではなく、縁１２８に又は縁１２８近傍に電気コネクタを有してもよい。

図６は、カセット２０（図４参照）のコンタクト副組立体１００を示す斜視図である。コンタクト副組立体１００の回路基板１０４は、前側１４０及び後側１４２を有する。電気コネクタ１０６は後側１４２に実装される。回路基板１０４の前側１４０からは、複数のコンタクト１４４が延びる。コンタクト１４４は、回路基板１０４に電気接続されると共に回路基板１０４を介して電気コネクタ１０６に電気接続される。

コンタクト１４４は、各コンタクト組（contact set）１４６が異なるリセプタクル１６（図１参照）の一部を画定する状態でコンタクト組１４６に配列されている。例えば、図示の実施形態において、８個のコンタクト１４４が、コンタクト組１４６の各々を定めるコンタクト配列として構成されている。コンタクト１４４は、ＲＪ−４５モジュラプラグのプラグコンタクトと嵌合するよう構成されたコンタクト配列を構成してもよい。コンタクト１４４は、別の実施形態において、異なるタイプのプラグと嵌合するための異なる構成を有してもよい。別の実施形態において、７個以下又は９個以上のコンタクト１４４を設けてもよい。図示の実施形態において、スタックされた構成の２列の各々に６組のコンタクト組１４６が配列されているので、コンタクト副組立体１００用に合計１２組のコンタクト組１４６が設けられる。任意であるが、コンタクト組１４６は、各列内で互いにほぼ整列してもよいし、別のコンタクト組１４６の上又は下に整列してもよい。例えば、上側コンタクト組１４６は、回路基板１０４の下面１５０の比較的近くに配置される下側コンタクト組１４６と比較して、回路基板１０４の上面１４８の比較的近くに配置されてもよい。

典型的な一実施形態において、コンタクト副組立体１００は、回路基板１０４の前側１４０から延びる複数のコンタクト支持部１５２を有する。コンタクト支持部１５２は、各コンタクト組１４６に対して近接して配置される。任意であるが、各コンタクト支持部１５２は、異なるコンタクト組１４６のコンタクト１４４を支持する。図示の実施形態において、２列のコンタクト支持部１５２が設けられている。間隙１５４がコンタクト支持部１５２を分離する。任意であるが、間隙１５４は、回路基板１０４の上面１４８及び下面１５０間のほぼ中心に位置してもよい。

組立の間、コンタクト副組立体１００は、コンタクト組１４６及びコンタクト支持部１５２が対応するプラグ収容室４２（図２参照）内に挿入されるように、ハウジング３０（図２参照）内に挿入される。典型的な一実施形態において、ハウジング３０の一部は１列内で互いに隣接するコンタクト支持部１５２間に延び、ハウジング３０の一部はコンタクト支持部１５２間の間隙１５４内に延びる。

図７及び図８は、カセット２０（図１参照）のハウジング３０をそれぞれ前方から見た斜視図及び後方から見た斜視図である。ハウジング３０は、互いに隣接するプラグ収容室４２間に延びる複数の内部壁１６０を有する。壁１６０は、ハウジング３０の前部３４及び後部３６間を少なくとも部分的に延びてもよい。壁１６０は、前面１６２（図７参照）及び後面１６４（図８参照）を有する。任意であるが、前面１６２は、ハウジング３０の前面３４に、或いは前面３４近傍に配置されてもよい。後面１６４は、ハウジング３０の後部３６に対して離間して、又は後部３６から凹んで配置されてもよい。ハウジング３０は、プラグ収容室４２の第１列４４及び第２列４６間に延びる一つの壁１６０により代表される突部１６６を有する。任意であるが、内部壁１６０はハウジング３０と一体に形成されてもよい。

典型的な一実施形態において、ハウジング３０は、その後部３６に後部室１０２（図８参照）を有する。後部室１０２は各プラグ収容室４２に開放している。任意であるが、後部室１０２は、ハウジング３０の後部３６から壁１６０の後面１６４まで延びる。後部室１０２は、ハウジング３０の後部３６で開放している。図示の実施形態において、後部室１０２はほぼ箱型である。しかし、後部室１０２は、特定の用途、後部室１０２を埋める部品の寸法及び形状により、他の形状を有してもよい。

典型的な一実施形態において、プラグ収容室４２は、シールド部材１７２によって隣接するプラグ収容室４２から分離されている。シールド部材１７２は、ハウジング３０の内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方により区画されてもよい。例えば、ハウジング３０は、金属材料で作られた内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方を有する金属材料で作られてもよい。典型的な一実施形態において、ハウジング３０は、アルミニウム又はアルミニウム合金等の金属又は合金を使用してダイカスト成形される。ハウジング３０全体が金属製の場合、プラグ収容室４２間のハウジング３０の一部（例えば、内部壁１６０）及びプラグ収容室４２を覆うハウジング３０の部分（例えば、外部壁１７４）を含むハウジング３０は、プラグ収容室４２の周囲にシールドを設けるよう機能する。このような実施形態において、ハウジング３０自体はシールド部材１７２を画定する。プラグ収容室４２は、シールド部材１７２により完全に包囲され（例えば、全周が取り囲まれ）てもよい。

各コンタクト組１４６（図６参照）が異なるプラグ収容室４２内に配列されているので、シールド部材１７２は、互いに隣接するコンタクト組１４６間にシールドを提供する。このため、シールド部材１７２は、各プラグ収容室４２に受容されたコンタクト組１４６の電気性能を強化するよう、互いに隣接するコンタクト組１４６間を分離する。互いに隣接するプラグ収容室４２間にシールド部材１７２を配置することにより、ケーブル相互接続システム１０（図１参照）に良好なシールド有効性が提供される。良好なシールド有効性により、互いに隣接するプラグ収容室４２間にシールドを提供しない部品を使用するシステムにおける電気性能を強化できる。例えば、所与の列４４，４６内で互いに隣接するプラグ収容室４２間にシールド部材１７２を配置することは、コンタクト組１４６の電気性能を強化する。また、プラグ収容室４２の列４４，４６間にシールド部材１７２を配置することは、コンタクト組１４６の電気性能を強化できる。シールド部材１７２は、特定のカセット２０内で互いに隣接するコンタクト組１４６間の異質クロストークを低減できるか、異なるカセット２０のコンタクト組１４６との又はカセット２０に近接する他の電気部品との異質クロストークを低減できる。また、シールド部材は、ＥＭＩシールドを設けること、又は結合減衰に作用すること等の他の方法で、カセット２０の電気性能を強化できる。

別の一実施形態において、ハウジング３０は、金属材料で作るのではなく、少なくとも部分的に誘電性材料で作ってもよい。任意であるが、ハウジング３０は、シールド部材１７２を画定する金属化された部分と共に選択的に金属化されてもよい。例えば、プラグ収容室４２間のハウジング３０の少なくとも一部は、プラグ収容室４２間にシールド部材１７２を画定するよう金属化されてもよい。内部壁１６０の部分及び外部壁１７４の部分の一方又は双方を金属化してもよい。金属化された表面はシールド部材１７２を画定する。このように、シールド部材１７２は、内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方に設けられる。或いは、シールド部材１７２は、別体のシールド部材１７２をめっきする、又は内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方に別体のシールド部材１７２を結合させる等の異なる方法で、内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方に設けられてもよい。シールド部材１７２は、モジュラプラグ１４がプラグ収容室４２内に挿入される際に少なくともいくつかのシールド部材１７２がモジュラプラグ１４に係合するように、プラグ収容室４２を画定する面に沿って配列されてもよい。他の実施形態において、内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方を、内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方の内側又は表面に設けられた金属フィラー材料、或いは内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方の内側又は表面に設けられた金属ファイバにより、少なくとも部分的に形成してもよい。

別の実施形態において、ハウジング３０の壁にシールド部材１７２を設けることに代えるか、又は加えて、シールド部材１７２をハウジング３０の壁の内側に設けてもよい。例えば、内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方は、シールド部材１７２が開口１７６内に挿入できるように、後部３６及び前部３４の一方又は双方に開放する開口１７６を有してもよい。シールド部材１７２は、板等の開口１７６内に挿入される別体の金属部品であってもよい。これらの開口１７６及びシールド部材１７２は、互いに隣接するコンタクト組１４６間をシールドするためにプラグ収容室４２間に配置される。

図９は、部分的に組み立てられたカセット２０を後方から見た斜視図である。組立の間、コンタクト副組立体１００は、後部３６を通ってハウジング３０の後部室１０２内に挿入される。任意であるが、回路基板１０４は後部室１０２をほぼ埋めてもよい。コンタクト副組立体１００は、電気コネクタ１０６がハウジング３０の後部３６を向くように、後部室１０２内に挿入される。電気コネクタ１０６は後部室１０２に少なくとも部分的に受容されてもよく、電気コネクタ１０６の少なくとも一部は後部室１０２から後部３６を超えて延びてもよい。

組立の間、インタフェースコネクタ組立体１２０は電気コネクタ１０６と嵌合する。任意であるが、インタフェースコネクタ組立体１２０は、コンタクト副組立体１００がハウジング３０内に挿入された後、電気コネクタ１０６と嵌合してもよい。或いは、コンタクト副組立体１００及びインタフェースコネクタ組立体１２０の双方は、一ユニットとしてハウジング３０内に挿入されてもよい。任意であるが、インタフェースコネクタ組立体１２０の一部又は全部は、ハウジング３０の後方に配置されてもよい。

カバー３２は、コンタクト副組立体１００及びインタフェースコネクタ組立体１２０がハウジング３０に対して配置された後、ハウジング３０に結合される。カバー３２は、インタフェースコネクタ組立体１２０及びコンタクト副組立体１００の一方又は双方をカバー３２が取り囲むように、ハウジング３０に結合されている。典型的な一実施形態において、カバー３２及びハウジング３０は、互いに結合すると、協働して内部室１７０（図１０及び図１１参照）を形成する。ハウジング３０の後部室１０２は内部室１７０の一部を画定し、カバー３２の中空の内部は内部室１７０の一部を画定する。インタフェースコネクタ組立体１２０及びコンタクト副組立体１００は、内部室１７０内に受容されると共にカバー３２及びハウジング３０により外部環境から保護される。任意であるが、カバー３２及びハウジング３０は、内部室１７０内に収容された部品のためにシールドを提供してもよい。後部嵌合コネクタ７０は、カバー３２がハウジング３０に結合すると、カバー３２を貫通してもよい。このように、後部嵌合コネクタ７０は、内部室１７０から少なくとも部分的に延びてもよい。

図１０は、カセット２０を部分的に側断面した斜視図である。図１１は、カセット２０の断面図である。図１０及び図１１は、カバー３２がハウジング３０に結合された状態の、内部室１７０内に配置されたコンタクト副組立体１００及びインタフェースコネクタ組立体１２０を示す。コンタクト副組立体１００は、回路基板１０４の前側１４０が壁１６０の後面１６４をほぼ向くように、後部室１０２内に挿入される。任意であるが、前側１４０は、壁１６０の後面１６４、或いは、コンタクト副組立体１００をハウジング３０内に配置するためにハウジング３０から延びるリブ又はタブ等の、ハウジング３０の構造物に当接してもよい。コンタクト副組立体１００が後部室１０２内に挿入されると、コンタクト１４４及びコンタクト支持部１５２は、対応するプラグ収容室４２内に挿入される。

組立の際、プラグ収容室４２及びコンタクト組１４６は協働して、モジュラプラグ１４（図１参照）と嵌合するためのリセプタクル１６を区画する。ハウジング３０の壁１６０はリセプタクル１６の壁を画定し、モジュラプラグ１４は、プラグ収容室４２内に挿入されると壁１６０に係合する。コンタクト１４４は、モジュラプラグ１４のプラグコンタクトと嵌合するためにプラグ収容室４２内に現れる。典型的な一実施形態において、コンタクト副組立体１００がハウジング３０内に挿入されると、コンタクト支持部１５２は、プラグ収容室４２内に露出すると共に、プラグ収容室４２を画定する箱状の収容室の一側面を画定する。

各コンタクト１４４は、先端１８０及び基部１８２間をコンタクト平面１８４（図１１参照）にほぼ沿って延びる。先端１８０及び基部１８２間のコンタクト１４４の一部は、嵌合インタフェース１８５を画定する。コンタクト平面１８４は、プラグ軸１７８にほぼ沿って延びる、図１１に矢印Ｂで示されるモジュラプラグ挿入方向と平行に延びる。任意であるが、先端１８０は、プラグ収容室４２内にモジュラプラグ１４を挿入する間、先端１８０がモジュラプラグ１４と干渉しないように、コンタクト平面１８４に対して傾斜してもよい。先端１８０は、コンタクト支持部１５２に向って傾斜、コンタクト支持部１５２と係合のいずれか又は両方であってもよい。任意であるが、基部１８２は、基部１８２が所定位置で回路基板１０４に接続されるように、コンタクト平面１８４に対して傾斜してもよい。先端１８０及び基部１８２を含むコンタクト１４４は、クロストーク等のコンタクト１４４間の電気特性を制御するために、互いに対して配向されてもよい。典型的な一実施形態において、コンタクト組１４６内の先端１８０の各々は、互いにほぼ整列している。互いに隣接するコンタクト１４４の基部１８２は、同一方向か、互いに異なる方向に延びてもよい。例えば、少なくともいくつかの基部１８２は回路基板１０４の上面１４８の方へ延びているのに対し、基部１８２のいくつかは回路基板１０４の下面１５０の方へ延びている。

典型的な一実施形態において、回路基板１０４は、コンタクト平面１８４及びプラグ軸１７８に対してほぼ直交する。回路基板１０４の上面１４８はハウジング３０の上側１８６付近に配置されるのに対し、回路基板１０４の下面１５０はハウジング３０の下側１８８に配置される。回路基板１０４は、コンタクト１４４及びハウジング３０の後部３６の間等の、コンタクト１４４のほぼ背後に配置される。回路基板１０４は、コンタクト副組立体１００が後部室１０２内に挿入される際に、各プラグ収容室４２の後部をほぼ覆う。典型的な一実施形態において、回路基板１０４は、各コンタクト１４４の嵌合インタフェース１８５からほぼ等距離の位置に配置される。このように、嵌合インタフェース１８５及び回路基板１０４間のコンタクト長は、各コンタクト１４４についてほぼ同じである。このため、各コンタクト１４４は同様の電気特性を示すことができる。任意であるが、コンタクト長は、嵌合インタフェース１８５及び回路基板１０４間の距離が適度に短くなるように選択されてもよい。さらに、プラグ収容室４２の上列４４（図２参照）のコンタクト１４４のコンタクト長は、プラグ収容室４２の下列４６（図２参照）のコンタクト１４４のコンタクト長とほぼ同じである。

電気コネクタ１０６は、回路基板１０４の後側１４２に設けられる。電気コネクタ１０６は、１組以上のコンタクト組１４６のコンタクト１４４に電気接続される。インタフェースコネクタ組立体１２０は電気コネクタ１０６と嵌合する。例えば、インタフェースコネクタ組立体１２０の回路基板１２２は、電気コネクタ１０６の開口１０８内に挿入される。回路基板１２２に実装された後部嵌合コネクタ７０は、回路基板１２２、電気コネクタ１０６及び回路基板１０４を介してコンタクト組１４６の所定コンタクト１４４に電気接続される。後部嵌合コネクタ７０をリセプタクル１６のコンタクト４４に相互接続する他の構成も可能である。

図１２は、別のインタフェースコネクタ２００及び別のカバー２０２を有するカセット２０を後方から見た分解斜視図である。カセット２０はハウジング３０を有し、ハウジング３０は後部室１０２及び後部３６を有する。コンタクト副組立体１００は後部室１０２内に受容される。電気コネクタ１０６は、回路基板１０４から後方へ延びている。インタフェースコネクタ２００は、インタフェースコネクタ組立体１２０（図５参照）と同様な方法で電気コネクタ１０６と嵌合する。

図示の実施形態において、インタフェースコネクタ２００はインタフェースコネクタ組立体１２０と同様である。しかし、インタフェースコネクタ２００は、後部嵌合コネクタ７０（図５参照）とは異なる後部嵌合コネクタ２０４を有する。例えば、後部嵌合コネクタ２０４は、後部嵌合コネクタ７０と比較して異なる後部嵌合インタフェース２０６を有する。図示の実施形態において、後部嵌合コネクタ２０４は、本出願人から市販されているＨＤ−２０等の高密度コネクタに代表される。任意であるが、後部嵌合コネクタ２０４は、複数のソケット２０８を有するリセプタクルコネクタである。ソケット２０８は、後部嵌合コネクタ２０４と嵌合するプラグコネクタ（図示せず）のピン（図示せず）を受容するよう構成されている。別の実施形態において、異なる数の後部嵌合コネクタ２０４を設けてもよい。

インタフェースコネクタ２００は回路基板２１０を有する。後部嵌合コネクタ２０４は、回路基板２１０の一面２１２に実装されている。別の実施形態において、後部嵌合コネクタ２０４は、異なる態様で回路基板２１０上に実装されてもよい。例えば、後部嵌合コネクタ２０４は、回路基板２１０の反対側の面２１４上に実装されてもよい。別の実施形態において、後部嵌合コネクタ２０４は、回路基板２１０の両面２１２，２１４上に実装されてもよい。

典型的な一実施形態において、回路基板２１０は、インタフェースコネクタ組立体１２０と同様に、回路基板２１０の一縁に沿って複数のエッジコンタクトを有する。エッジコンタクトは、回路基板２１０を介して後部嵌合コネクタ２０４に電気接続される。エッジコンタクトは、回路基板２１０の縁を電気コネクタ１０６の開口１０８（図５参照）内に差し込むことにより、コンタクト副組立体１００のコンタクト１１０（図５参照）と嵌合してもよい。このように、回路基板２１０の前側嵌合インタフェースは、特定用途及び所望の後側嵌合インタフェースによって、インタフェースコネクタ２００及びインタフェースコネクタ組立体１２０が電気コネクタ１０６と交換可能に結合されるように、回路基板１２２の前側嵌合インタフェースとほぼ同様である。

カバー２０２はカバー３２（図２参照）と同様である。しかし、カバー２０２は、開口７２（図４参照）とは異なる開口２１６を有する。開口２１６は後部嵌合コネクタ２０４に対応する。例えば、開口２１６は、後部嵌合コネクタ２０４の外周に類似する形状を有する。このように、後部嵌合コネクタ２０４は、後端嵌合コネクタと嵌合するために、開口２１６を少なくとも部分的に貫通してもよい。或いは、開口２１６は、後端嵌合コネクタの少なくとも一部が後部嵌合コネクタ２０４との嵌合のために開口２１６を貫通できるように、後端嵌合コネクタと相補的な形状を有してもよい。

典型的な一実施形態において、カセット２０の後端は、カセット２０をパネル１２（図１参照）に実装したままの状態で変更できる。例えば、ケーブル相互接続システム１０（図１参照）の性能を向上させ又は補修する際に、カバー２０２をハウジング３０から取り外し、インタフェースコネクタ２００を露出させることができる。インタフェースコネクタ２００は電気コネクタ１０６から取り外すことができる。異なるインタフェースコネクタ２００、或いはインタフェースコネクタ組立体１２０等の異なるタイプのインタフェースコネクタを電気コネクタ１０６に結合させてもよく、その後、適当なカバー２０２，３２に交換してハウジング３０に結合させてもよい。パネル１２からハウジング３０を取り外すことなく、このような補修又は性能向上を実行することができる。さらに、カセット２０からプラグ１４（図１参照）を抜去することなく、このような補修又は性能向上を実行することができる。このように、補修又は性能向上に要する時間を削減することができる。

図１３は、コンタクト副組立体１００と、このコンタクト副組立体１００に嵌合する別のインタフェースコネクタ２４０とを示す部分断面した斜視図である。電気コネクタ１０６は、回路基板１０４から後方へ延びている。インタフェースコネクタ２４０は、インタフェースコネクタ組立体１２０（図５参照）と同様に電気コネクタ１０６と嵌合する。インタフェースコネクタ２４０はインタフェースコネクタ組立体１２０に類似する。しかし、インタフェースコネクタ２４０は、後部嵌合コネクタ７０（図５参照）とは異なる後部嵌合コネクタ２４２を有する。例えば、後部嵌合コネクタ２４２は、後部嵌合コネクタ７０と比較して異なる後部嵌合インタフェース２４４を有する。図示の実施形態において、後部嵌合コネクタ２４２は光ファイバコネクタに代表される。この光ファイバコネクタは高密度光ファイバコネクタであってもよい。後部嵌合コネクタ２４２は回路基板２４６に実装される。回路基板２４６及び後部嵌合コネクタ２４２の一方又は双方は、コンタクト副組立体１００のコンタクト１４４を介して伝送される電気信号と光信号との間で変換するためのトランシーバ等の電気部品を有してもよい。

図１４は、カセット２０と共に使用するための、別のコンタクト副組立体２６０及び対応するインタフェースコネクタ２６２を示す斜視図である。コンタクト副組立体２６０はコンタクト副組立体１００（図５参照）に類似する。しかし、コンタクト副組立体２６０は、電気コネクタ１０６（図５参照）とは異なる電気コネクタ２６４を有する。例えば、電気コネクタ２６４は、電気コネクタ１０６を代表するカードエッジタイプコネクタとは異なり、ピン及びソケットタイプのコネクタを構成してもよい。電気コネクタ２６４は、プラグ又はリセプタクルの一方に代表される高密度電気コネクタであってもよい。コンタクト副組立体２６０及びインタフェースコネクタ２６２間を電気接続するために、任意の数の電気コネクタ２６４を設けてもよい。電気コネクタ２６４は、コンタクト副組立体２６０の前端のコンタクト及びコンタクト組のうち選択されたものに電気接続される。

インタフェースコネクタ２６２は、回路基板２６６と、この回路基板２６６の前端に配置される複数の前端電気コネクタ２６８と、回路基板２６６の後端に配置される複数の後部嵌合コネクタ２７０とを有する。電気コネクタ２６８は、コンタクト副組立体２６０にインタフェースコネクタ２６２を電気接続するために、コンタクト副組立体２６０の電気コネクタ２６４と嵌合する。電気コネクタ２６８は、電気コネクタ２６４の相手であるプラグ又はリセプタクルの一方に代表される高密度電気コネクタであってもよい。このように、コンタクト副組立体１００及びインタフェースコネクタ組立体１２０（図５参照）が採用するカードエッジタイプ接続とは異なり、コンタクト副組立体２６０及びインタフェースコネクタ２６２間に、ピン及びソケットタイプの接続が形成される。別の実施形態において、他のタイプの相互接続を利用してもよい。後部嵌合コネクタ２７０は、回路基板２６６を介して電気コネクタ２６８に電気接続される。図示の実施形態において、後部嵌合コネクタ２７０はＲＪ−２１コネクタに代表される。別の実施形態において、他のタイプの後部嵌合コネクタ２７０を使用してもよい。

図１５は、カセット２０と共に使用するための、別のコンタクト副組立体２８０及び対応するインタフェースコネクタ２８２を示す斜視図である。図１５は、ハウジング２８１及びカバー２８３の切断部を示す。コンタクト副組立体２８０はコンタクト副組立体１００（図５参照）に類似する。しかし、コンタクト副組立体２８０は、電気コネクタ１０６(図５参照)とは異なる電気コネクタ２８４を有する。電気コネクタ２８４は電気コネクタ２６４（図１４参照）に類似してもよい。電気コネクタ２８４は回路基板２８６に実装される。コンタクト２８８は、回路基板２８６にスルーホール実装される等により回路基板２８６に接続される。図示の実施形態において、コンタクト２８８はピンコンタクトに代表される。

インタフェースコネクタ２８２は、回路基板２９０と、前端電気コネクタ２９２と、後部嵌合コネクタ２９４とを有する。電気コネクタ２９２は、コンタクト副組立体２８０の電気コネクタ２８４と嵌合する。電気コネクタ２９２は電気コネクタ２６８（図１４参照）に類似してもよい。電気コネクタ２９２は回路基板２９０に実装される。電気コネクタ２９２のコンタクト２９６は、回路基板２９０にスルーホール実装される等により回路基板２９０に接続される。図示の実施形態において、コンタクト２９６はソケットコンタクトに代表される。図示の実施形態において、回路基板２９０は、コンタクト副組立体２８０の回路基板２８６とほぼ平行に配向される。回路基板２９０は、電気コネクタ２９２及び後部嵌合コネクタ２９４間に配置される。回路基板２９０は、カバー３２の後部４０とほぼ平行に配向される。

図１６は、別のインタフェースコネクタ６００及び別のカバー６０２を有するカセット２０を後方から見た斜視図である。カバー６０２は、前部６０４及び後部６０６を有する。カバー６０２の後部６０６は、カセット２０の後部を画定する。カバー６０２は、ハウジング３０の後部３６がカバー６０２の前部６０４と当接するように、カセット２０のハウジング３０に結合される。

カバー６０２は、ハウジング３０の前部３４と嵌合するモジュラプラグ１４（図１参照）に類似するモジュラプラグ（図示せず）を受容するために、後部６０６に開放する複数のプラグ収容室６０８を有する。プラグ収容室６０８は、モジュラプラグを受容するジャック開口を画定する。典型的な一実施形態において、プラグ収容室６０８は、その第１列６１０及び第２列６１２にスタックされた構成に配列されている。第１列６１０及び第２列６１２の各々には、複数のプラグ収容室６０８が配列されている。図示の実施形態において、６個のプラグ収容室６０８が第１列６１０及び第２列６１２の各々に配列されているので、各カセット２０には合計１２個のプラグ収容室６０８が設けられる。典型的な一実施形態において、カセット２０は、後部６０６にプラグ収容室４２（図２参照）と同数のプラグ収容室６０８を有する。

カセット２０は、プラグ収容室６０８と整列する複数の後部嵌合コネクタ６１４を有する。後部嵌合コネクタ６１４はモジュラプラグと嵌合するよう構成されている。モジュラプラグは、カセット２０の背後でネットワークスイッチ、他のネットワーク部品、又は他の電子デバイスに繋がるケーブルの端部に設けられてもよい。カセット２０は、後部６０６に電気コネクタ１０６（図６参照）と同数の後部嵌合コネクタ６１４を有する。典型的な一実施形態において、後部嵌合コネクタ６１４は、１対１の関係で対応する電気コネクタ１０６に電気接続される。このように、カセット２０の後側嵌合面は、カセット２０の前側嵌合インタフェースにほぼ類似する。

図１７は、ハウジング３０に挿入されたコンタクト副組立体１００及びカバー６０２に挿入されたインタフェースコネクタ６００を示す、カセット２０を側断面した斜視図である。インタフェースコネクタ６００は、前側のコンタクト副組立体１００に類似する後側コンタクト副組立体６２０を有する。図１７は、回路基板１０４、回路基板１０４の後側に実装された電気コネクタ１０６、並びに回路基板１０４の前側から延びるコンタクト組１４６及び対応するコンタクト支持部１５２を示す。コンタクト組１４６は、対応するプラグ収容室４２に配列されている。電気コネクタ１０６はカードエッジコネクタであり、電気コネクタ１０６のスロット内に受容されるインタポーザ基板６２２に電気接続される。後側コンタクト副組立体６２０は同様に、インタポーザ基板６２２に電気接続される。典型的な一実施形態において、インタポーザ基板６２２は、その異なる複数の縁にコンタクトパッドを有する。ここで、前側コンタクト副組立体１００及び後側コンタクト副組立体６２０は、インタポーザ基板６２２のコンタクトパッドに電気接続される。

後側コンタクト副組立体６２０は、回路基板６２４、この回路基板６２４の一側に実装された後部電気コネクタ６２６、並びに回路基板６２４の反対側から延びる複数のコンタクト組６２８及び対応するコンタクト支持部６３０を有する。典型的な一実施形態において、後側コンタクト副組立体６２０はコンタクト副組立体１００にほぼ類似する。選択されたコンタクト組６２８は、インタポーザ基板６２２を介して前側コンタクト副組立体１００の対応するコンタクト組１４６に電気接続される。例えば、電気コネクタ６２６はインタポーザ基板６２２の一側を受容し、電気コネクタ１０６はインタポーザ基板６２２の反対側を受容する。前部電気コネクタ１０６及び後部電気コネクタ６２６は、インタポーザ基板６２２の両端縁のコンタクトパッドに電気接続されてもよい。

図１８は、カセット２０用の別のインタフェースコネクタ６５０及びカバー６５２を示す断面図である。カセット２０は、前側６５４及び後側６５６を有する。インタフェースコネクタ６００（図１６参照）と同様に、前側６５４及び後側６５６の嵌合インタフェースはほぼ同じである。

インタフェースコネクタ６５０は、インタフェースコネクタ６００と同様に、後側６５６に複数のコンタクト組６５８及び対応するコンタクト支持部６６０を有する後側コンタクト副組立体を画定する。しかし、上述したように、コンタクト組６５８及び対応するコンタクト支持部６６０は、第２回路基板及び電気コネクタを用いるのではなく、回路基板１０４（図５参照）に類似してもよい回路基板６６２の後側に直接接続される。回路基板６６２は、コンタクト組６５８及びコンタクト支持部６６０とは反対側に延びるコンタクト組１４６及び対応するコンタクト支持部１５２を有する。

このようにして、パネル１２の開口２２を通ってパネル１２に実装できるカセット２０が提供される。カセット２０は、内部にプラグ１４を受容するよう構成されている複数のモジュラリセプタクル１６を有する。カセット２０は、コンタクト副組立体１００及びインタフェースコネクタ組立体１２０を有する。コンタクト副組立体１００はハウジング３０内に挿入され、コンタクト副組立体１００及びインタフェースコネクタ組立体１２０は、ハウジング３０及びカバー３２の一方又は双方により取り囲まれる。コンタクト副組立体１００はコンタクト１４４を有し、コンタクト１４４は、ハウジング３０の後部室１７０内にコンタクト副組立体１００が挿入される際にハウジング３０により画定されるプラグ収容室４２内に挿入されるコンタクト組１４６に配列される。ハウジング３０の壁１６０は、２個以上のモジュラジャック１６をハウジング３０が画定するように、プラグ収容室４２を区画する。コンタクト副組立体１００は回路基板１０４を有し、回路基板１０４は、コンタクト１４４と、インタフェースコネクタ組立体１２０と嵌合する電気コネクタ１０６との間にインタフェースを提供する。電気コネクタ１０６は異なるタイプのインタフェースコネクタと交換可能に嵌合するよう構成されており、異なるタイプの後部嵌合コネクタを有する。例えば、後部嵌合コネクタは、異なるタイプの後端コネクタと嵌合するために異なる嵌合インタフェースを画定してもよい。典型的な一実施形態において、インタフェースコネクタは、インタフェースコネクタが迅速に差込み解除され、異なるインタフェースコネクタと交換できるように、差込み可能にコンタクト副組立体に結合される。インタフェースコネクタは、ハウジング及びコンタクト副組立体がパネルに実装されたままの状態で、差込み及び差込み解除することができる。このように、カセット２０の後端の補修、交換、性能向上の際に、モジュラプラグをカセットから取り外す必要はない。

２０ カセット
２８ シェル
３４ 前部
３６ 後部
４２ プラグ収容室
７０ 後部嵌合コネクタ
１００ コンタクト副組立体
１０６ 電気コネクタ
１０４ 回路基板
１２０ インタフェースコネクタ
１２２ 回路基板
１４０ 前側
１４２ 後側
１４４ コンタクト
１４６ コンタクト組

Claims (9)

1. 前部及び後部を有するシェル（２８）と、該シェル内に受容されるコンタクト副組立体（１００）と、前記シェル内に受容されるインタフェースコネクタ（１２０）とを具備するカセット（２０）であって、
   前記シェルは、内部にプラグを受容するために前記前部で開放する複数のプラグ収容室（４２）を有し、
   前記コンタクト副組立体は、前側（１４０）及び後側（１４２）を有する回路基板（１０４）と、該回路基板に電気接続されると共に前記前側から延びる複数のコンタクト（１４４）とを有し、
   前記コンタクトは、異なる複数のプラグに嵌合するよう構成された複数のコンタクト組（１４６）に配列され、
   前記コンタクト副組立体は、前記後側から延びる電気コネクタ（１０６）を有し、
   前記電気コネクタは、対応する個別の前記コンタクトに電気接続され、
   前記インタフェースコネクタは前記電気コネクタと嵌合し、
   前記インタフェースコネクタは、前記シェルの前記後部から延びると共に相手コネクタと嵌合するよう構成されている後部嵌合コネクタ（７０）を有することを特徴とするカセット。
2. 前記インタフェースコネクタは回路基板（１２２）を有し、
   前記後部嵌合コネクタは、前記インタフェースコネクタの前記回路基板に実装され、
   前記インタフェースコネクタの前記回路基板（１２２）は、前記コンタクト副組立体の前記電気コネクタにより、前記コンタクト副組立体の前記回路基板（１０４）に電気接続されることを特徴とする請求項１記載のカセット。
3. 前記インタフェースコネクタは回路基板（１２２）を有し、
   前記後部嵌合コネクタは、前記インタフェースコネクタの前記回路基板に実装され、
   前記インタフェースコネクタの前記回路基板は、該回路基板の一縁に沿ってコンタクトパッドを有し、
   前記インタフェースコネクタの前記回路基板は、前記コンタクトパッドを前記電気コネクタのコンタクトに電気接続するために前記電気コネクタに受容されることを特徴とする請求項１記載のカセット。
4. 前記インタフェースコネクタは、回路基板（１２２）と、該回路基板に実装された電気コネクタとを有し、
   前記インタフェースコネクタの前記電気コネクタは、前記コンタクト副組立体の前記電気コネクタと嵌合することを特徴とする請求項１記載のカセット。
5. 前記コンタクト副組立体の前記電気コネクタは、前記インタフェースコネクタと交換可能に嵌合すると共に、他のインタフェースコネクタの後部嵌合コネクタとは異なる嵌合インタフェースを画定する後部嵌合コネクタ（７０）を有する第２インタフェースコネクタ（１２０）と交換可能に嵌合することを特徴とする請求項１記載のカセット。
6. 前記インタフェースコネクタは回路基板（１２２）を有し、
   前記後部嵌合コネクタは、前記インタフェースコネクタの前記回路基板に実装され、
   前記インタフェースコネクタの前記回路基板は、前記コンタクト副組立体の前記回路基板に対してほぼ直交して配向されることを特徴とする請求項１項記載のカセット。
7. 前記コンタクト副組立体は、前記回路基板が前記シェルの前記前部と前記インタフェースコネクタとの間に配置されるように、前記シェル内に配置されることを特徴とする請求項１記載のカセット。
8. 前記電気コネクタは、２組以上の前記コンタクト組の前記コンタクトに電気接続されていることを特徴とする請求項１記載のカセット。
9. 前記後部嵌合コネクタは、２組以上の前記コンタクト組の前記コンタクトに電気接続されていることを特徴とする請求項１記載のカセット。

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