JP5395643B2 - Orthogonality measuring method, stage mechanism and transfer device - Google Patents

Orthogonality measuring method, stage mechanism and transfer device Download PDF

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Description

本発明は、2つのミラーの間の直交度の計測方法、ステージ機構および転写装置に関する。 The present invention relates to a method for measuring the degree of orthogonality between two mirrors , a stage mechanism, and a transfer apparatus .

走査露光装置は、XY方向に移動可能なステージをXY方向へ走査しながら該基板ステージによって保持された基板を露光する。ステージの位置は、レーザ干渉計を用いて測定されうる。ステージには、レーザ干渉計の計測対象となるミラー(例えば、X方向における位置を計測するためのXミラー、Y方向における位置を計測するためのYミラーを含む。)が搭載されている。XミラーとYミラーの位置をレーザ干渉計によって計測しながらステージの位置が制御される。XミラーとYミラーとは互い直角でなければならない。2つのミラー(Xミラー、Yミラー)の間の角度がどの程度直角であるかは、直交度として表現されうる。2つのミラーがなす角度が直角に近ければ、直交度が高いと表現される。   The scanning exposure apparatus exposes the substrate held by the substrate stage while scanning the stage movable in the XY directions in the XY directions. The position of the stage can be measured using a laser interferometer. The stage is equipped with a mirror to be measured by the laser interferometer (for example, an X mirror for measuring a position in the X direction and a Y mirror for measuring a position in the Y direction). The position of the stage is controlled while measuring the positions of the X mirror and the Y mirror with a laser interferometer. The X mirror and Y mirror must be at right angles to each other. The degree of right angle between two mirrors (X mirror, Y mirror) can be expressed as orthogonality. If the angle formed by the two mirrors is close to a right angle, it is expressed that the degree of orthogonality is high.

XミラーとYミラーとがなす角度が直角に対してθだけずれていると、例えば、1枚の基板に複数のショット領域を形成する場合において、ショット領域が正規の位置からずれてしまう。図1に示す例では、ショット領域の配列が格子からずれている。このようなずれは、例えば、液晶パネル等のデバイスの製造において、後続の工程における不具合の原因となりうる。しかし、現実的には、加工誤差や組立誤差等が存在するので、θを完全に0にすることは難しい。また、2つのミラーの間の直交度は、ステージの加減速による衝撃や、温度変化、メンテナンス時等における作業者のミスなどによって変動する可能性がある。   If the angle formed by the X mirror and the Y mirror is deviated by θ with respect to the right angle, for example, when a plurality of shot areas are formed on one substrate, the shot areas are deviated from the normal positions. In the example shown in FIG. 1, the arrangement of shot areas is shifted from the lattice. Such a deviation can cause a problem in a subsequent process in the manufacture of a device such as a liquid crystal panel. However, in reality, since there are processing errors, assembly errors, and the like, it is difficult to make θ completely zero. In addition, the orthogonality between the two mirrors may fluctuate due to an impact caused by acceleration / deceleration of the stage, temperature change, operator error during maintenance, and the like.

θによるショット領域の配置誤差を補正するために、ショット領域の露光、現像、パターンの計測を通してθを計算する方法がある。θに基づいてオフセット量を計算し、そのオフセット量をステージの駆動時の指令値に加えることで、ショット領域の配置誤差を低減することができる。しかしながら、露光、現像、パターンの計測を経てθを計算する方法では、そのための処理に長時間を要する。   In order to correct the shot area arrangement error due to θ, there is a method of calculating θ through exposure, development, and pattern measurement of the shot area. By calculating the offset amount based on θ and adding the offset amount to the command value at the time of driving the stage, it is possible to reduce the shot area arrangement error. However, the method for calculating θ through exposure, development, and pattern measurement requires a long time for the processing.

特許文献1には、干渉計用のミラーに対して既知の角度を持った反射面を形成し、その反射面を別の干渉計によって計測しながらステージを駆動することによってミラー直交度を算出する方法が開示されている。この方法では、既知の角度を持った反射面の加工誤差がミラー直交度の計測誤差へ直接に影響を与えてしまうという問題がある。また、現実的には、反射面を精度良く形成することが非常に困難でもある。   In Patent Document 1, a reflection surface having a known angle is formed with respect to a mirror for an interferometer, and the mirror orthogonality is calculated by driving the stage while measuring the reflection surface with another interferometer. A method is disclosed. In this method, there is a problem that a processing error of a reflection surface having a known angle directly affects a measurement error of the mirror orthogonality. In practice, it is very difficult to form the reflecting surface with high accuracy.

特開平9−162113号公報JP-A-9-162113

本発明は、2つのミラーの間の直交度を迅速かつ高い精度で計測するために有利な方法を提供することを目的とする。   The object of the present invention is to provide an advantageous method for measuring the degree of orthogonality between two mirrors quickly and with high accuracy.

本発明の1つの側面は、第1ミラーおよび第2ミラーを有する物品における前記第1ミラーの反射面と前記第2ミラーの反射面との直交度を計測する計測方法に係り、前記計測方法は、前記第2ミラーの反射面に対して直角にレーザ光が入射するように前記レーザ光の光軸を調整する調整ステップと、前記第1ミラーの反射面に平行な方向に前記物品を既知の距離だけ移動させたときの、前記レーザ光が入射するように前記第2ミラーの反射面に配置されたコーナーキューブによって反射された前記レーザ光の光軸の変位量を検出する検出ステップと、前記距離と前記変位量とに基づいて前記第1ミラーの反射面と前記第2ミラーの反射面との間の角度が直角からずれている量を計算する計算ステップとを含む。   One aspect of the present invention relates to a measuring method for measuring the degree of orthogonality between the reflecting surface of the first mirror and the reflecting surface of the second mirror in an article having a first mirror and a second mirror. Adjusting the optical axis of the laser beam so that the laser beam is incident at a right angle to the reflecting surface of the second mirror, and the article in a direction parallel to the reflecting surface of the first mirror. A detection step of detecting a displacement amount of an optical axis of the laser beam reflected by a corner cube disposed on a reflection surface of the second mirror so that the laser beam is incident when moved by a distance; And a calculation step of calculating an amount by which an angle between the reflection surface of the first mirror and the reflection surface of the second mirror is deviated from a right angle based on the distance and the amount of displacement.

本発明によれば、2つのミラーの間の直交度を迅速かつ高い精度で計測するために有利な方法が提供される。   The present invention provides an advantageous method for measuring the degree of orthogonality between two mirrors quickly and with high accuracy.

ミラー直交度がショット領域の配列に与える影響を例示する図である。It is a figure which illustrates the influence which mirror orthogonality has on the arrangement of a shot field. ミラー直交度の計測方法の計測方法が適用されうる装置または物品を例示する図である。It is a figure which illustrates the apparatus or article | item to which the measuring method of the measuring method of mirror orthogonality can be applied. レーザ干渉計システムを例示する図である。It is a figure which illustrates a laser interferometer system. 本発明の第1実施形態を説明する図である。It is a figure explaining 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態を説明する図である。It is a figure explaining 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態を説明する図である。It is a figure explaining 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態を説明する図である。It is a figure explaining 2nd Embodiment of this invention.

図2を参照しながら本発明の実施形態におけるミラー直交度の計測方法を説明する。図2には、直交度が計測されるべき2つのミラーが設けられたステージを有する装置の一例としての露光装置が示されている。ここでは、特定の装置について説明するが、本発明は、直交度が計測されるべき2つのミラーを有する種々の装置または物品に適用されうる。   A mirror orthogonality measuring method in the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 shows an exposure apparatus as an example of an apparatus having a stage provided with two mirrors whose orthogonality is to be measured. Although a specific device will be described here, the present invention can be applied to various devices or articles having two mirrors whose orthogonality is to be measured.

図2に示される露光装置EXは、例えば、液晶パネル等のディスプレイパネルを製造するためのガラス基板のような基板にマスク(原版)のパターンを転写するために使用されうる。露光装置EXは、走査露光装置として構成されている。投影光学系10の物体面側にはマスクステージ機構20が配置され、投影光学系10の像面側には基板ステージ機構30が配置されている。   The exposure apparatus EX shown in FIG. 2 can be used to transfer a mask (original plate) pattern onto a substrate such as a glass substrate for manufacturing a display panel such as a liquid crystal panel. The exposure apparatus EX is configured as a scanning exposure apparatus. A mask stage mechanism 20 is disposed on the object plane side of the projection optical system 10, and a substrate stage mechanism 30 is disposed on the image plane side of the projection optical system 10.

基板ステージ機構30は、ベース31と、ベース31の上に配置されたYステージ32と、Yステージ32の上に配置されたXステージ33とを有する。ここでは、基板36の面と平行な面をXY平面、該XY平面に直交する方向をZ方向とするXYZ座標系に従って方向を表現する。Yステージ32は、Y方向に駆動されるステージであり、Xステージ33は、X方向に駆動されるステージである。基板ステージ機構30は、更に、Xステージ33の上に配置されたθZステージ34と、θZステージ34の上に配置されたテーブル35とを有する。テーブル35は、基板36を保持するチャックを有する。以上の構成により、テーブル35によって保持された基板36は、X、YおよびZ方向に移動可能であると共に、XY平面内で回転可能(即ちZ軸周りで回転可能)である。   The substrate stage mechanism 30 includes a base 31, a Y stage 32 disposed on the base 31, and an X stage 33 disposed on the Y stage 32. Here, directions are expressed in accordance with an XYZ coordinate system in which a plane parallel to the plane of the substrate 36 is an XY plane, and a direction orthogonal to the XY plane is a Z direction. The Y stage 32 is a stage driven in the Y direction, and the X stage 33 is a stage driven in the X direction. The substrate stage mechanism 30 further includes a θZ stage 34 disposed on the X stage 33 and a table 35 disposed on the θZ stage 34. The table 35 has a chuck that holds the substrate 36. With the above configuration, the substrate 36 held by the table 35 can move in the X, Y, and Z directions, and can rotate in the XY plane (that is, can rotate around the Z axis).

マスクステージ機構20は、ベース21と、ベース21の上に配置されたXYθステージ22とを有する。XYθステージ22は、マスク23を保持するチャックを有する。この構成により、XYθステージ22によって保持されたマスク23は、XおよびY方向に移動可能であると共に、XY平面内で回転可能(即ちZ軸周りで回転可能)である。マスクステージ20機構の上方には、マスク23および基板36を観察する観察光学系40、および、マスク23を照明する照明光学系41が配置されている。基板ステージ機構30のテーブル35およびマスクステージ機構20のXYθステージ22の位置は、レーザ干渉計システム50によって計測される。   The mask stage mechanism 20 includes a base 21 and an XYθ stage 22 disposed on the base 21. The XYθ stage 22 has a chuck that holds the mask 23. With this configuration, the mask 23 held by the XYθ stage 22 can move in the X and Y directions and can rotate in the XY plane (that is, can rotate around the Z axis). Above the mask stage 20 mechanism, an observation optical system 40 for observing the mask 23 and the substrate 36 and an illumination optical system 41 for illuminating the mask 23 are arranged. The positions of the table 35 of the substrate stage mechanism 30 and the XYθ stage 22 of the mask stage mechanism 20 are measured by the laser interferometer system 50.

レーザ干渉計システム50は、レ−ザヘッド51と、レーザ干渉計52、53と、テーブル35に取り付けられたミラー54と、XYθステージ21に取り付けられたミラー55とを有する。ミラー52に入射するレーザ光のZ方向における位置は、投影光学系10の像面のZ方向における位置と一致しうる。ミラー55に入射するレーザ光のZ方向における位置は、投影光学系10の物体面のZ方向における位置と一致しうる。   The laser interferometer system 50 includes a laser head 51, laser interferometers 52 and 53, a mirror 54 attached to the table 35, and a mirror 55 attached to the XYθ stage 21. The position of the laser beam incident on the mirror 52 in the Z direction can coincide with the position of the image plane of the projection optical system 10 in the Z direction. The position of the laser light incident on the mirror 55 in the Z direction can coincide with the position of the object plane of the projection optical system 10 in the Z direction.

次に、図3を参照しながら基板ステージ機構30についてのレーザ干渉計システムについて更に詳細に説明する。テーブル35によって基板36が保持される。テーブル35には、テーブル35のX方向における位置を計測するためのXミラー541と、テーブル35のY方向における位置を計測するためのYミラー540とが設けられている。レーザ干渉計52は、テーブル35のX方向における位置を計測する干渉計521と、テーブル35のY方向における位置を計測する干渉計520とを含む。ここで、テーブル35或いは基板ステージ機構30は、第1ミラーおよび第2ミラーを有する物品として考えることができる。第1ミラーは、例えばXミラー541であり、第2ミラーは、例えば、Yミラー540である。   Next, the laser interferometer system for the substrate stage mechanism 30 will be described in more detail with reference to FIG. A substrate 36 is held by the table 35. The table 35 is provided with an X mirror 541 for measuring the position of the table 35 in the X direction and a Y mirror 540 for measuring the position of the table 35 in the Y direction. Laser interferometer 52 includes an interferometer 521 that measures the position of table 35 in the X direction, and an interferometer 520 that measures the position of table 35 in the Y direction. Here, the table 35 or the substrate stage mechanism 30 can be considered as an article having a first mirror and a second mirror. The first mirror is, for example, an X mirror 541, and the second mirror is, for example, a Y mirror 540.

図4〜6を参照しながら本発明の第1実施形態のミラー直交度の計測方法を説明する。この計測方法は、調整ステップと、配置ステップと、検出ステップと、計算ステップとを含みうる。ここでは、Yミラー540の反射面は、Xミラー541の反射面に対して(90+θ)度の角度を有するものとする。ここで、θが0であるときに、Yミラー540の反射面がXミラー541の反射面に対して完全に直交する。また、ここでは、θZステージ34のZ軸周りの姿勢が一定に維持されるものとする。これは、例えば、θZステージ34のZ軸周りの回転量θZを不図示の計測システムでモニタしながら、θZを一定に維持するようにθZステージ34を制御することによってなされうる。   A mirror orthogonality measuring method according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. This measurement method may include an adjustment step, an arrangement step, a detection step, and a calculation step. Here, it is assumed that the reflection surface of the Y mirror 540 has an angle of (90 + θ) degrees with respect to the reflection surface of the X mirror 541. Here, when θ is 0, the reflection surface of the Y mirror 540 is completely orthogonal to the reflection surface of the X mirror 541. Here, it is assumed that the attitude of the θZ stage 34 around the Z axis is maintained constant. This can be done, for example, by controlling the θZ stage 34 so as to keep θZ constant while monitoring the rotation amount θZ around the Z axis of the θZ stage 34 with a measurement system (not shown).

まず、調整ステップを実行する。調整ステップでは、θZステージ34の回転量θZが一定に制御された状態で、Yミラー540の反射面に対して直角にレーザ光LB1が入射するようにレーザ光LB1の光軸を調整する。この例では、レーザ光LB1は、ハーフミラーM1を介してYミラー540の反射面に照射される。レーザ光LB1は、他で使用しているレーザ干渉計用のレーザ光を分配して用意しても良いし、専用のレーザ光源を用意しても良い。照射されたレーザ光LB1は、Yミラー540によって反射された後にハーフミラーM1を透過し、ミラーM2で反射されて光位置検出素子PS1に入射する。光位置検出素子PS1としては、例えば、CCD、CMOS、PSD(Position−Sensitive−Detectorの略。)、QPD(Quadrant−Photodiodeの略。)等のセンサー、即ち、光が入射した位置を検出することができる種々のセンサーを使用することができる。Yミラー540とレーザ光LB1との間の角度が直角からずれていると、Xミラー541とYミラー540との間の直交度の計測結果に誤差が生じる。このため、Yミラー540の反射面とレーザ光LB1との間の角度が直角になるようにレーザ光LB1の光軸(方向)が調整される。   First, an adjustment step is executed. In the adjustment step, the optical axis of the laser beam LB1 is adjusted so that the laser beam LB1 is incident at a right angle to the reflecting surface of the Y mirror 540 in a state where the rotation amount θZ of the θZ stage 34 is controlled to be constant. In this example, the laser beam LB1 is applied to the reflection surface of the Y mirror 540 via the half mirror M1. Laser light LB1 may be prepared by distributing laser light for laser interferometers used elsewhere, or a dedicated laser light source may be prepared. The irradiated laser beam LB1 is reflected by the Y mirror 540, then passes through the half mirror M1, is reflected by the mirror M2, and enters the optical position detection element PS1. As the optical position detection element PS1, for example, a sensor such as a CCD, CMOS, PSD (abbreviation of Position-Sensitive-Detector), QPD (abbreviation of Quadrant-Photodiode), that is, a position where light is incident is detected. Various sensors that can be used can be used. If the angle between the Y mirror 540 and the laser beam LB1 deviates from a right angle, an error occurs in the measurement result of the orthogonality between the X mirror 541 and the Y mirror 540. For this reason, the optical axis (direction) of the laser beam LB1 is adjusted so that the angle between the reflection surface of the Y mirror 540 and the laser beam LB1 becomes a right angle.

図5を参照しながら、Yミラー540の反射面とレーザ光LB1との角度が直角になるようにレーザ光LB1の光軸(方向)を調整する調整ステップの手順を説明する。まず、Yミラー540で反射されたレーザ光LB1が光位置検出素子PS1で検出されるように、ミラーM1、M2および光検出素子PS1を配置する。   With reference to FIG. 5, the procedure of an adjustment step for adjusting the optical axis (direction) of the laser beam LB1 so that the angle between the reflection surface of the Y mirror 540 and the laser beam LB1 is a right angle will be described. First, the mirrors M1 and M2 and the light detection element PS1 are arranged so that the laser beam LB1 reflected by the Y mirror 540 is detected by the light position detection element PS1.

次に、θZステージ34の回転量θZを一定に制御したまま、Yステージ32をY方向に駆動することによってテーブル35をY方向に移動させる。この時、Yミラー540の反射面とレーザ光LB1との間の角度が直角からずれている場合には、位置検出素子PS1に入射するレーザ光LB1の位置がテーブル35の移動にともなって変化する。そこで、位置検出素子PS1に入射するレーザ光LB1の位置がテーブル35の移動にともなって変化しなくなるまで、ミラーM1およびレーザ光LB1の位置調整を繰り返す。ミラーM1およびレーザ光LB1の位置を調整することは、レーザ光LB1の光軸を調整することを意味する。この時の調整精度は、光位置検出素子PS1の位置検出の分解能、および、Yステージ32のY方向におけるストローク長により決定されうる。   Next, the table 35 is moved in the Y direction by driving the Y stage 32 in the Y direction while keeping the rotation amount θZ of the θZ stage 34 constant. At this time, when the angle between the reflecting surface of the Y mirror 540 and the laser beam LB1 is deviated from a right angle, the position of the laser beam LB1 incident on the position detection element PS1 changes as the table 35 moves. . Therefore, the position adjustment of the mirror M1 and the laser beam LB1 is repeated until the position of the laser beam LB1 incident on the position detection element PS1 does not change as the table 35 moves. Adjusting the positions of the mirror M1 and the laser beam LB1 means adjusting the optical axis of the laser beam LB1. The adjustment accuracy at this time can be determined by the position detection resolution of the optical position detection element PS1 and the stroke length of the Y stage 32 in the Y direction.

上記の調整ステップの後、安全のために基板ステージ機構30の制御システムを停止する。そして、配置ステップにおいて、図6に例示するように、Yミラー540の反射面のレーザ光LB1が入射していた位置にコーナーキューブCC1を設置する。コーナーキューブCC1の設置の精度は、ミラー直交度の計測精度へは影響を与えない。   After the above adjustment step, the control system of the substrate stage mechanism 30 is stopped for safety. In the arranging step, as illustrated in FIG. 6, the corner cube CC1 is installed at the position where the laser beam LB1 on the reflecting surface of the Y mirror 540 is incident. The accuracy of installation of the corner cube CC1 does not affect the measurement accuracy of the mirror orthogonality.

その後、次のような検出ステップを実施する。基板ステージ機構30の制御システムを動作状態にし、θZステージ34の回転量θZが一定に制御された状態とする。そして、レーザ光LB1がコーナーキューブCC1で反射されコーナーキューブCC1で反射されたレーザ光LB3が光位置検出素子PS1に入射する位置にテーブル35を移動させる。この時の光位置検出素子PS1へのレーザ光LB1の入射位置(以下、第1入射位置)を記憶する。   Thereafter, the following detection steps are performed. The control system of the substrate stage mechanism 30 is set to the operating state, and the rotation amount θZ of the θZ stage 34 is controlled to be constant. Then, the table 35 is moved to a position where the laser beam LB1 is reflected by the corner cube CC1 and the laser beam LB3 reflected by the corner cube CC1 enters the optical position detection element PS1. At this time, the incident position of the laser beam LB1 on the optical position detecting element PS1 (hereinafter referred to as a first incident position) is stored.

その後、テーブル35をY方向(Xミラー541の反射面に平行な方向)へ既知の距離Lだけ移動させる。この時、Xミラー541の反射面に対するYミラー540の反射面の角度が直角からずれている場合(Y軸とレーザ光LB1とが平行でない場合)は、コーナーキューブCC1上に対するレーザ光LB1の入射位置が変位する。これにより、光位置検出素子PS1に対する反射光LB3の入射位置が第1入射位置から第2入射位置に変位(シフト)する。このときの変位量ΔSは、幾何学的に(1)式で表される。ここで、光位置検出素子PS1に対する反射光LB3の入射位置の変位量を検出することは、反射光LB3の光軸の変位量を検出することを意味する。   Thereafter, the table 35 is moved by a known distance L in the Y direction (direction parallel to the reflection surface of the X mirror 541). At this time, when the angle of the reflecting surface of the Y mirror 540 with respect to the reflecting surface of the X mirror 541 is deviated from a right angle (when the Y axis and the laser beam LB1 are not parallel), the laser beam LB1 is incident on the corner cube CC1. The position is displaced. Thereby, the incident position of the reflected light LB3 with respect to the optical position detecting element PS1 is displaced (shifted) from the first incident position to the second incident position. The displacement amount ΔS at this time is geometrically expressed by equation (1). Here, detecting the amount of displacement of the incident position of the reflected light LB3 with respect to the light position detecting element PS1 means detecting the amount of displacement of the optical axis of the reflected light LB3.

ΔS=2L×tanθ ・・・(1)
つまり、θは(2)式で与えられる。
ΔS = 2L × tan θ (1)
That is, θ is given by equation (2).

θ=tan−1(ΔS/2L) ・・・(2)
検出ステップに次いで計算ステップを実施する。計算ステップでは、Xミラー541の反射面とYミラー542の反射面との角度が直角からずれている量であるθを(2)式に従って計算する。デバイスの製造の際、即ち基板36の露光の際は、θに基づいてオフセット量を計算し、そのオフセットを基板ステージ機構30を動作させるときのY方向に関する指令値(Yステージ32の目標位置)に加える。具体的には、各ショット領域間のX方向における位置をX、X、…とすると、各ショット領域の露光におけるY方向に関するオフセット量は、Xtanθ、Xtanθ、…となる。
θ = tan −1 (ΔS / 2L) (2)
Following the detection step, a calculation step is performed. In the calculation step, θ, which is the amount by which the angle between the reflection surface of the X mirror 541 and the reflection surface of the Y mirror 542 deviates from a right angle, is calculated according to equation (2). At the time of device manufacture, that is, when the substrate 36 is exposed, an offset amount is calculated based on θ, and the offset is a command value related to the Y direction when the substrate stage mechanism 30 is operated (target position of the Y stage 32). Add to. Specifically, assuming that the positions in the X direction between the shot areas are X 1 , X 2 ,..., The offset amounts in the Y direction in the exposure of each shot area are X 1 tan θ, X 2 tan θ,.

実際のYミラーには局所的な表面形状のうねり成分が存在しうる。このうねり成分により計測されたθは、誤差を含みうる。そこで、Yミラーの複数点について計測を行ってその結果を平均化してθを求めてもよい。   An actual Y mirror may have a local surface shape waviness component. Θ measured by this swell component may include an error. Therefore, measurement may be performed for a plurality of points on the Y mirror, and the results may be averaged to obtain θ.

以上の方法は、Yミラーの反射面がX軸に平行ではない場合の例であるが、Xミラーの反射面がY軸と平行でない場合についても、軸が入れ替わる以外は同様の方法でθを計測することができる。   The above method is an example in the case where the reflecting surface of the Y mirror is not parallel to the X axis. However, even in the case where the reflecting surface of the X mirror is not parallel to the Y axis, θ is changed in the same manner except that the axis is switched. It can be measured.

以下、図7を参照しながら本発明の第2実施形態のミラー直交度の計測方法を説明する。ここで特に言及しない事項は、第1実施形態に従いうる。第1実施形態では、Xミラーの反射面とYミラーの反射面との間の角度が直角からずれている量であるθの計測時にコーナーキューブの着脱を伴う。第2実施形態では、コーナーキューブの着脱を伴うことなくθの計測を行う方法を説明する。   The mirror orthogonality measuring method according to the second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. Matters not specifically mentioned here can follow the first embodiment. In the first embodiment, the corner cube is attached and detached when measuring θ, which is the amount by which the angle between the reflection surface of the X mirror and the reflection surface of the Y mirror is deviated from a right angle. In the second embodiment, a method of measuring θ without attaching / detaching the corner cube will be described.

図7に例示されるように、レーザ光LB4をハーフミラーM3に入射させる。レーザ光LB4は、ハーフミラーM3によって反射された後にコーナーキューブCC2に入射する。コーナーキューブCC2は、レーザ光の第1偏光成分を透過し、第2偏光成分を反射する偏光特性を有する。レーザ光LB4のうちコーナーキューブCC2を透過可能な第1偏光成分であるレーザ光LB5は、Yミラー540の反射面によって反射される。Yミラー540の反射面によって反射されたレーザ光LB5は、ハーフミラーM3を透過し、偏光ビームスプリッターM4も透過する。偏光ビームスプリッターM4を透過したレーザ光LB5は、ミラーM5によって反射されて光位置検出素子PS3に入射する。そして、光位置検出素子PS3は、レーザ光LB5が入射した位置を検出する。   As illustrated in FIG. 7, the laser beam LB4 is incident on the half mirror M3. The laser beam LB4 is incident on the corner cube CC2 after being reflected by the half mirror M3. The corner cube CC2 has a polarization characteristic that transmits the first polarization component of the laser light and reflects the second polarization component. Of the laser beam LB4, the laser beam LB5, which is the first polarization component that can pass through the corner cube CC2, is reflected by the reflecting surface of the Y mirror 540. The laser beam LB5 reflected by the reflecting surface of the Y mirror 540 passes through the half mirror M3 and also passes through the polarization beam splitter M4. The laser beam LB5 that has passed through the polarization beam splitter M4 is reflected by the mirror M5 and enters the optical position detection element PS3. The optical position detection element PS3 detects the position where the laser beam LB5 is incident.

一方、レーザ光LB4のうちコーナーキューブCC2によって反射される第2偏光成分であるレーザ光LB6は、ハーフミラーM3を透過した後に偏光ビームスプリッターM4によって反射されて光位置検出素子PS2に入射する。そして、光位置検出素子PS2は、レーザ光LB6が入射した位置を検出する。なお、光位置検出素子PS2、PS3に対して充分な光量のレーザ光LB6、LB5がそれぞれ入射するように、レーザ光LB4の偏光方向が調整される。図7では、コーナーキューブCC2の頂点からレーザ光LB4がずれているが、実際にはこのようにする必要はない。   On the other hand, the laser beam LB6, which is the second polarization component reflected by the corner cube CC2 in the laser beam LB4, passes through the half mirror M3, is reflected by the polarization beam splitter M4, and enters the optical position detection element PS2. The optical position detection element PS2 detects the position where the laser beam LB6 is incident. Note that the polarization direction of the laser beam LB4 is adjusted so that the laser beams LB6 and LB5 having a sufficient amount of light are incident on the optical position detection elements PS2 and PS3, respectively. In FIG. 7, the laser beam LB4 is deviated from the apex of the corner cube CC2, but it is not actually necessary to do this.

調整ステップにおいてYミラー540の反射面とレーザ光LB6との間の角度を直角に調整するためには、光位置検出素子PS3を用いて第1の実施形態と同様の方法を実行すればよい。即ち、位置検出素子PS3に入射するレーザ光LB5の位置がテーブル35のY方向の移動にともなって変化しなくなるまで、ミラーM3およびレーザ光LB4の位置調整、即ちレーザ光LB4の光軸調整を繰り返せばよい。   In the adjustment step, in order to adjust the angle between the reflection surface of the Y mirror 540 and the laser beam LB6 to a right angle, a method similar to that of the first embodiment may be executed using the optical position detection element PS3. That is, the position adjustment of the mirror M3 and the laser beam LB4, that is, the optical axis adjustment of the laser beam LB4, is repeated until the position of the laser beam LB5 incident on the position detection element PS3 does not change as the table 35 moves in the Y direction. That's fine.

上記の調整ステップによりYミラー540の反射面とLB4との間の角度が直角に調整された後に検出ステップおよび計算ステップを実施する。検出ステップでは、コーナーキューブCC2によって反射されたレーザ光LB6を光位置検出素子PS2によって計測しながらテーブル35をY方向に距離Lだけ移動させて、光位置検出素子PS2によって変位量ΔSを検出する。そして、計算ステップでは、第1の実施形態と同様に、変位量ΔSに基づいて、Xミラー541の反射面とYミラー542の反射面との角度が直角からずれている量であるθを検出することができる。   After the angle between the reflecting surface of the Y mirror 540 and the LB 4 is adjusted to a right angle by the above adjustment step, the detection step and the calculation step are performed. In the detection step, the table 35 is moved by a distance L in the Y direction while measuring the laser beam LB6 reflected by the corner cube CC2 by the optical position detection element PS2, and the displacement amount ΔS is detected by the optical position detection element PS2. Then, in the calculation step, as in the first embodiment, based on the displacement amount ΔS, θ, which is the amount by which the angle between the reflection surface of the X mirror 541 and the reflection surface of the Y mirror 542 deviates from a right angle, is detected. can do.

第2実施形態によれば、一度コーナーキューブをYミラーに設置すれば、以後は、コーナーキューブの着脱は不要である。   According to the second embodiment, once the corner cube is installed on the Y mirror, it is not necessary to attach or detach the corner cube thereafter.

以上のように、第1、第2実施形態によれば、露光、現像、パターンの計測を実施する必要がないので、迅速に直交度を評価することができる。また、第1、第2実施形態によれば、特許文献1におけるような反射面(直交度の計測誤差へ直接に影響を与える反射面)を使わない。そして、第1、第2実施形態におけるコーナーキューブの設置精度は、直交度の計測精度に対して影響を与えないので高精度な計測に有利である。   As described above, according to the first and second embodiments, since it is not necessary to perform exposure, development, and pattern measurement, the orthogonality can be evaluated quickly. Further, according to the first and second embodiments, a reflective surface (a reflective surface that directly affects the measurement error of the orthogonality) as in Patent Document 1 is not used. The corner cube installation accuracy in the first and second embodiments is advantageous for high-precision measurement because it does not affect the orthogonality measurement accuracy.

Claims (8)

第1ミラーおよび第2ミラーを有する物品における前記第1ミラーの反射面と前記第2ミラーの反射面との直交度を計測する計測方法であって、
前記第2ミラーの反射面に対して直角にレーザ光が入射するように前記レーザ光の光軸を調整する調整ステップと、
前記第1ミラーの反射面に平行な方向に前記物品を既知の距離だけ移動させたときの、前記レーザ光が入射するように前記第2ミラーの反射面に配置されたコーナーキューブによって反射された前記レーザ光の光軸の変位量を検出する検出ステップと、
前記距離と前記変位量とに基づいて前記第1ミラーの反射面と前記第2ミラーの反射面との間の角度が直角からずれている量を計算する計算ステップと、
を含むことを特徴とする計測方法。
A measurement method for measuring an orthogonality between a reflection surface of the first mirror and a reflection surface of the second mirror in an article having a first mirror and a second mirror,
An adjustment step of adjusting the optical axis of the laser beam so that the laser beam is incident at a right angle to the reflecting surface of the second mirror;
When the article is moved by a known distance in a direction parallel to the reflection surface of the first mirror, the laser beam is reflected by a corner cube disposed on the reflection surface of the second mirror so as to enter. A detection step of detecting a displacement amount of the optical axis of the laser beam;
A calculation step of calculating an amount by which an angle between the reflection surface of the first mirror and the reflection surface of the second mirror is deviated from a right angle based on the distance and the displacement amount;
A measurement method comprising:
前記検出ステップの前に、前記第2ミラーの反射面の前記レーザ光が入射する位置に前記コーナーキューブを配置する配置ステップを更に含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の計測方法。
Before the detection step, the method further includes an arrangement step of arranging the corner cube at a position where the laser beam is incident on the reflection surface of the second mirror.
The measurement method according to claim 1, wherein:
前記調整ステップ、前記検出ステップおよび前記計算ステップを前記第2ミラーの反射面の複数の位置に関して実施し、
前記計測方法は、前記複数の位置のそれぞれについて前記計算ステップで得られた結果を平均化するステップを更に含む、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の計測方法。
Performing the adjusting step, the detecting step and the calculating step with respect to a plurality of positions of a reflecting surface of the second mirror;
The measurement method further includes averaging the results obtained in the calculation step for each of the plurality of positions.
The measuring method according to claim 1, wherein
第1ミラーおよび第2ミラーと、前記第2ミラーの反射面に配置されたコーナーキューブとを有する物品における前記第1ミラーの反射面と前記第2ミラーの反射面との直交度を計測する計測方法であって、
前記コーナーキューブは、レーザ光の第1偏光成分を透過し、第2偏光成分を反射するように構成され、
前記計測方法は、
前記第2ミラーの反射面に対して前記レーザ光の光軸が直角になるように、前記コーナーキューブを透過し前記第2ミラーの反射面で反射される前記第1偏光成分を使って、前記レーザ光の光軸を調整する調整ステップと、
前記第1ミラーの反射面に平行な方向に前記物品を既知の距離だけ移動させたときの、前記コーナーキューブによって反射された前記第2偏光成分の光軸の変位量を検出する検出ステップと、
前記距離と前記変位量とに基づいて前記第1ミラーの反射面と前記第2ミラーの反射面との間の角度が直角からずれている量を計算する計算ステップと、
を含むことを特徴とする計測方法。
Measurement for measuring the orthogonality between the reflective surface of the first mirror and the reflective surface of the second mirror in an article having a first mirror and a second mirror, and a corner cube disposed on the reflective surface of the second mirror A method,
The corner cube is configured to transmit the first polarization component of the laser light and reflect the second polarization component;
The measurement method is:
Using the first polarization component transmitted through the corner cube and reflected by the reflection surface of the second mirror so that the optical axis of the laser beam is perpendicular to the reflection surface of the second mirror, An adjustment step for adjusting the optical axis of the laser beam;
A detection step of detecting a displacement amount of the optical axis of the second polarization component reflected by the corner cube when the article is moved by a known distance in a direction parallel to a reflection surface of the first mirror;
A calculation step of calculating an amount by which an angle between the reflection surface of the first mirror and the reflection surface of the second mirror is deviated from a right angle based on the distance and the displacement amount;
A measurement method comprising:
前記距離をL、前記変位量をΔS、前記第1ミラーの反射面と前記第2ミラーの反射面との間の角度が直角からずれている量をθとしたときに、
前記計算ステップでは、
θ=tan−1(ΔS/2L)
に基づいてθを計算する、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の計測方法。
When the distance is L, the displacement amount is ΔS, and the amount that the angle between the reflection surface of the first mirror and the reflection surface of the second mirror is deviated from a right angle is θ,
In the calculating step,
θ = tan −1 (ΔS / 2L)
Θ is calculated based on
The measurement method according to any one of claims 1 to 4, wherein:
第1ミラーおよび第2ミラーを有するテーブルと、前記第1ミラーの反射面と前記第2ミラーの反射面との直交度を計測する計測手段とを備えるステージ機構であって、  A stage mechanism comprising: a table having a first mirror and a second mirror; and a measuring means for measuring a degree of orthogonality between the reflecting surface of the first mirror and the reflecting surface of the second mirror,
前記計測手段は、  The measuring means includes
前記第2ミラーの反射面に対して直角にレーザ光が入射するように前記レーザ光の光軸を調整するための手段と、  Means for adjusting the optical axis of the laser beam so that the laser beam is incident at a right angle to the reflecting surface of the second mirror;
前記第1ミラーの反射面に平行な方向に前記テーブルを既知の距離だけ移動させたときの、前記レーザ光が入射するように前記第2ミラーの反射面に配置されたコーナーキューブによって反射された前記レーザ光の光軸の変位量を検出する手段と、  When the table is moved by a known distance in a direction parallel to the reflection surface of the first mirror, the laser beam is reflected by a corner cube disposed on the reflection surface of the second mirror so as to enter. Means for detecting the amount of displacement of the optical axis of the laser beam;
前記距離と前記変位量とに基づいて前記第1ミラーの反射面と前記第2ミラーの反射面との間の角度が直角からずれている量を計算する手段と、を含む、  Means for calculating an amount by which an angle between the reflection surface of the first mirror and the reflection surface of the second mirror deviates from a right angle based on the distance and the displacement amount;
ことを特徴とするステージ機構。  A stage mechanism characterized by that.
第1ミラーおよび第2ミラーを有するテーブルと、前記第2ミラーの反射面に配置されたコーナーキューブと、前記第1ミラーの反射面と前記第2ミラーの反射面との直交度を計測する計測手段とを備えるステージ機構であって、  A table having a first mirror and a second mirror, a corner cube disposed on the reflection surface of the second mirror, and a measurement for measuring the orthogonality between the reflection surface of the first mirror and the reflection surface of the second mirror A stage mechanism comprising means,
前記コーナーキューブは、レーザ光の第1偏光成分を透過し、第2偏光成分を反射するように構成され、  The corner cube is configured to transmit the first polarization component of the laser light and reflect the second polarization component;
前記計測手段は、  The measuring means includes
前記第2ミラーの反射面に対して前記レーザ光の光軸が直角になるように、前記コーナーキューブを透過し前記第2ミラーの反射面で反射される前記第1偏光成分を使って、前記レーザ光の光軸を調整するための手段と、  Using the first polarization component transmitted through the corner cube and reflected by the reflection surface of the second mirror so that the optical axis of the laser beam is perpendicular to the reflection surface of the second mirror, Means for adjusting the optical axis of the laser beam;
前記第1ミラーの反射面に平行な方向に前記テーブルを既知の距離だけ移動させたときの、前記レーザ光が入射するように前記第2ミラーの反射面に配置されたコーナーキューブによって反射された前記レーザ光の光軸の変位量を検出する手段と、  When the table is moved by a known distance in a direction parallel to the reflection surface of the first mirror, the laser beam is reflected by a corner cube disposed on the reflection surface of the second mirror so as to enter. Means for detecting the amount of displacement of the optical axis of the laser beam;
前記距離と前記変位量とに基づいて前記第1ミラーの反射面と前記第2ミラーの反射面との間の角度が直角からずれている量を計算する手段と、を含む、  Means for calculating an amount by which an angle between the reflection surface of the first mirror and the reflection surface of the second mirror deviates from a right angle based on the distance and the displacement amount;
ことを特徴とするステージ機構。  A stage mechanism characterized by that.
基板にパターンを転写する転写装置であって、  A transfer device for transferring a pattern to a substrate,
前記基板を保持し移動させるように構成された請求項6又は7に記載のステージ機構を備える、  The stage mechanism according to claim 6 or 7 configured to hold and move the substrate,
ことを特徴とする転写装置。  A transfer device characterized by that.
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