JP5386823B2 - Amorphous thermoplastic resin composition and molded article thereof - Google Patents

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    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/20Carboxylic acid amides

Description

本発明は、新規な非晶性熱可塑性樹脂組成物及びその成形体、該成形体の製造法、並びに非晶性熱可塑性樹脂用溶融粘度低減剤に関する。   The present invention relates to a novel amorphous thermoplastic resin composition and a molded product thereof, a method for producing the molded product, and a melt viscosity reducing agent for an amorphous thermoplastic resin.

非晶性熱可塑性樹脂は、一般に使用される汎用樹脂から、高い性能を有するエンジニアリングプラスチックまで、様々な分野で利用されている。特に、高い耐熱性を有する非晶性エンジニアリングプラスチックは、近年、光学材料分野、電気・電子機器部品、機械部品、建材、屋根材など、その使用分野が拡大しつつある。そのなかで軽量化、省資源の観点から小型又は薄型で複雑且つ緻密な形状を有する成形体が求められている。   Amorphous thermoplastic resins are used in various fields from commonly used general-purpose resins to engineering plastics having high performance. In particular, the use of amorphous engineering plastics having high heat resistance has been expanding in recent years in the fields of optical materials, electrical / electronic equipment parts, machine parts, building materials, roofing materials, and the like. Among them, there is a demand for a compact or thin molded body having a complicated and dense shape from the viewpoint of weight reduction and resource saving.

しかしながら、非晶性エンジニアリングプラスチックは、高強度、高耐熱性である反面、溶融温度が高く、また溶融時の粘度も高いことから成形加工性に問題がある。熱可塑性樹脂の溶融時の流動性の改良方法として、成形時の溶融温度を上げる方法が知られている。しかし、溶融温度を上げることは、エネルギー的にも不利であり、また熱による樹脂の分解が発生し、樹脂本来の物性を損なう場合がある。   However, amorphous engineering plastics have high strength and high heat resistance, but have a high melting temperature and a high viscosity at the time of melting, which causes a problem in molding processability. As a method for improving the fluidity at the time of melting of a thermoplastic resin, a method of increasing the melting temperature at the time of molding is known. However, raising the melting temperature is also disadvantageous in terms of energy, and heat may cause decomposition of the resin, which may impair the original physical properties of the resin.

そのため、これまでに、樹脂の溶融時の流動性を改善する以下の方法が提案されている。
(1)ポリマーの極性を小さくするため、極性の小さなモノマーを共重合するなどの変性を行う方法。
(2)ポリマーに分岐を作り、内部可塑化を促進する方法。
(3)ポリマーの重合度を低下させる方法。
(4)高流動性ポリマー又はオリゴマーを添加する方法。
(5)可塑剤若しくは溶融粘度低減剤などを添加する方法。
Therefore, the following methods for improving the fluidity at the time of melting the resin have been proposed so far.
(1) A method of performing modification such as copolymerizing a monomer having a small polarity in order to reduce the polarity of the polymer.
(2) A method of branching a polymer to promote internal plasticization.
(3) A method for reducing the degree of polymerization of the polymer.
(4) A method of adding a high fluidity polymer or oligomer.
(5) A method of adding a plasticizer or a melt viscosity reducing agent.

しかしながら、例えば(1)及び(2)の方法では、共重合などの変性によってその樹脂本来の特性(例えば耐熱性など)が損なわれる場合が多い。また、(3)の方法では、流動性は向上するものの、分子量の低下により耐衝撃性や、耐熱性を損なう場合がある。(4)の方法では、ポリマーの機械的強度を減ずる場合が多く、ポリマーの耐熱性や、樹脂固有の物性(例えば透明性)を損う場合がある。従って、これら(1)〜(4)の提案方法による樹脂の改質は十分なものとは言えない。   However, for example, in the methods (1) and (2), the inherent properties (eg, heat resistance) of the resin are often impaired by modification such as copolymerization. In the method (3), although fluidity is improved, impact resistance and heat resistance may be impaired due to a decrease in molecular weight. In the method (4), the mechanical strength of the polymer is often decreased, and the heat resistance of the polymer and the physical properties (for example, transparency) inherent to the resin may be impaired. Therefore, it cannot be said that the modification of the resin by the proposed methods (1) to (4) is sufficient.

また、(5)の方法のように、低分子量の可塑剤又は滑剤(例えば、ある種のジアミド化合物、エステル系可塑剤、ビフェニル化合物又はターフェニル化合物とポリカプロラクトン等)を添加する方法は、比較的、流動性改質効果はある(特許文献1〜4参照)。しかし、これらの低分子量の添加剤は、低添加量では流動性改質効果が低く、また添加量を増大させると、ブリードアウトやプレートアウトが発生し、樹脂の耐熱性の指標であるガラス転移温度(Tg)を低下させたり、或いは透明性樹脂においては透明性を低下させる。   Also, the method of adding a low molecular weight plasticizer or lubricant (for example, a certain diamide compound, ester plasticizer, biphenyl compound or terphenyl compound and polycaprolactone, etc.) as in the method of (5) is a comparison. There is an effect of improving the fluidity (see Patent Documents 1 to 4). However, these low molecular weight additives have a low fluidity-modifying effect at low addition amounts, and when the addition amount is increased, bleed out and plate out occur, and the glass transition that is an indicator of the heat resistance of the resin. The temperature (Tg) is lowered, or the transparency is lowered in a transparent resin.

そのため、非晶性熱可塑性樹脂の耐熱性、機械的特性を実質的に損なうことなく、溶融粘度をより低減させる方法の開発が強く望まれている。
特公平5−032430号公報 特公平6−57783号公報 特開平5−17599号公報 特開2000−195099号公報
Therefore, development of a method for further reducing the melt viscosity without substantially impairing the heat resistance and mechanical properties of the amorphous thermoplastic resin is strongly desired.
Japanese Patent Publication No. 5-032430 Japanese Patent Publication No. 6-57783 JP-A-5-17599 JP 2000-195099 A

本発明の目的は、低減された溶融粘度を有する非晶性熱可塑性樹脂組成物、及び該樹脂組成物を成形して得られる耐熱性及び機械的特性が実質的に損なわれていない成形体、並びに、非晶性熱可塑性樹脂の溶融粘度低減剤を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an amorphous thermoplastic resin composition having a reduced melt viscosity, and a molded article in which heat resistance and mechanical properties obtained by molding the resin composition are not substantially impaired, Another object of the present invention is to provide a melt viscosity reducing agent for an amorphous thermoplastic resin.

本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意検討の結果、非晶性熱可塑性樹脂に特定のアミド化合物を特定量含有させることにより、当該樹脂の耐熱性、機械的特性を実質的に損なうことなく、当該樹脂の溶融時の粘度を低減できることを見出した。かかる知見に基づいて本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the inventors have made the amorphous thermoplastic resin contain a specific amount of a specific amide compound, thereby substantially improving the heat resistance and mechanical properties of the resin. It was found that the viscosity at the time of melting of the resin can be reduced without loss. The present invention has been completed based on such findings.

即ち、本発明は、以下の項に記載の発明を提供するものである。   That is, the present invention provides the inventions described in the following sections.

項1 (a)非晶性熱可塑性樹脂及び
(b)一般式(1)
−(CONHR (1)
[式中、nは、2〜6の整数を表す。
Item 1 (a) Amorphous thermoplastic resin and
(b) General formula (1)
R 1- (CONHR 2 ) n (1)
[Wherein n represents an integer of 2 to 6.

nが2の時、Rは、炭素数8〜20の脂環族ジカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又は炭素数8〜20の芳香族ジカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、2個のRは、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜30の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数6〜30の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。 When n is 2, R 1 is a residue obtained by removing all carboxyl groups from an alicyclic dicarboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms, or all carboxyl groups from an aromatic dicarboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms. And the two R 2 s are the same or different and are each a residue obtained by removing an amino group from an alicyclic monoamine having 6 to 30 carbon atoms, or 6 to 6 carbon atoms. This represents a residue obtained by removing an amino group from 30 aromatic monoamines.

nが3〜6の時、Rは、炭素数6〜18の直鎖状若しくは分岐鎖状の飽和又は不飽和の脂肪族トリないしヘキサカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、炭素数9〜18の脂環族トリないしヘキサカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又は炭素数9〜18の芳香族トリないしヘキサカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、3〜6個のRは、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜30の直鎖状若しくは分岐鎖状の飽和又は不飽和の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数6〜30の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数6〜30の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]
で表される少なくとも一種のアミド化合物を含有し、
該少なくとも一種のアミド化合物が、上記非晶性熱可塑性樹脂100重量部に対して、0.001〜10重量部存在している非晶性熱可塑性樹脂組成物。
When n is 3 to 6, R 1 is a residue obtained by removing all carboxyl groups from a linear or branched saturated or unsaturated aliphatic tri- or hexacarboxylic acid having 6 to 18 carbon atoms. A residue obtained by removing all carboxyl groups from an alicyclic tri- or hexacarboxylic acid having 9 to 18 carbon atoms, or excluding all carboxyl groups from an aromatic tri- or hexacarboxylic acid having 9 to 18 carbon atoms Represents a residue obtained, and 3 to 6 R 2 s are the same or different, and each excludes an amino group from a linear or branched saturated or unsaturated aliphatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms. Or a residue obtained by removing an amino group from an alicyclic monoamine having 6 to 30 carbon atoms, or a residue obtained by removing an amino group from an aromatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms. ]
Containing at least one amide compound represented by:
An amorphous thermoplastic resin composition, wherein the at least one amide compound is present in an amount of 0.001 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the amorphous thermoplastic resin.

項2 一般式(1)で表される上記少なくとも一種のアミド化合物が、非晶性熱可塑性樹脂100重量部に対して、0.001重量部〜3重量部存在している上記項1に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。   Item 2 The item 1 above, wherein the at least one amide compound represented by the general formula (1) is present in an amount of 0.001 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the amorphous thermoplastic resin. Amorphous thermoplastic resin composition.

項3 アミド化合物が、一般式(2)   Item 3 The amide compound has the general formula (2)

Figure 0005386823
Figure 0005386823

[式中、2個のRは、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜30の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数6〜30の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]
で表されるアミド化合物である上記項1又は2に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。
[In the formula, two R 3 s are the same or different and are each derived from a residue obtained by removing an amino group from an alicyclic monoamine having 6 to 30 carbon atoms, or an aromatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms. It represents a residue obtained by removing an amino group. ]
Item 3. The amorphous thermoplastic resin composition according to item 1 or 2, which is an amide compound represented by the formula:

項4 アミド化合物が、nが3〜6の整数を示す一般式(1)で表されるアミド化合物である上記項1又は2に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。   Item 4. The amorphous thermoplastic resin composition according to Item 1 or 2, wherein the amide compound is an amide compound represented by General Formula (1) in which n represents an integer of 3 to 6.

項5 アミド化合物が、Rが炭素数6〜15の飽和脂肪族ポリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、炭素数9〜15の脂環族ポリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又は炭素数9〜15の芳香族ポリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を示す一般式(1)で表されるアミド化合物である、上記項4に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。Item 5 The amide compound is a residue obtained by removing all carboxyl groups from a saturated aliphatic polycarboxylic acid having R 1 of 6 to 15 carbon atoms, all carboxyls from alicyclic polycarboxylic acids having 9 to 15 carbon atoms The amide compound represented by the general formula (1), which is a residue obtained by removing a group or a residue obtained by removing all carboxyl groups from an aromatic polycarboxylic acid having 9 to 15 carbon atoms, Item 5. The amorphous thermoplastic resin composition according to Item 4.

項6 アミド化合物が、Rが1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、1,2,3−プロパントリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又は、トリメシン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を示す一般式(1)で表されるアミド化合物である上記項4又は5に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。Item 6 An amide compound wherein R 1 is a residue obtained by removing all carboxyl groups from 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid, and all carboxyl groups are removed from 1,2,3-propanetricarboxylic acid The amorphous thermoplastic resin according to item 4 or 5, which is an amide compound represented by the general formula (1) indicating a residue obtained by removing all carboxyl groups from trimesic acid Resin composition.

項7 アミド化合物が、Rが炭素数6〜18の直鎖状若しくは分岐鎖状飽和又は不飽和の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を1〜3個(特に1個)有していてもよい炭素数6〜18の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を1〜3個(特に1個)有していてもよい炭素数6〜18の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を示す一般式(1)で表されるアミド化合物である上記項4〜6のいずれかに記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。7. amide compound, residue R 2 is obtained by removing the linear or branched, saturated or amino groups from an unsaturated aliphatic monoamine having 6 to 18 carbon atoms, straight-chain having 1 to 4 carbon atoms Alternatively, a residue obtained by removing an amino group from an alicyclic monoamine having 6 to 18 carbon atoms which may have 1 to 3 (particularly one) branched alkyl groups, or 1 to 4 carbon atoms A general formula showing a residue obtained by removing an amino group from an aromatic monoamine having 6 to 18 carbon atoms which may have 1 to 3 (particularly 1) linear or branched alkyl groups The amorphous thermoplastic resin composition according to any one of Items 4 to 6, which is an amide compound represented by (1).

項8 アミド化合物が、
(i)一般式(3)
Item 8 The amide compound is
(i) General formula (3)

Figure 0005386823
Figure 0005386823

[式中、3個のRは、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜30(特に6〜18)の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数6〜30の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数6〜30の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]で表されるアミド化合物、
(ii)一般式(4)
[In the formula, three R 4 s are the same or different and each is a residue obtained by removing an amino group from an aliphatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms (especially 6 to 18 carbon atoms), and having 6 to 30 carbon atoms. It represents a residue obtained by removing an amino group from an alicyclic monoamine, or a residue obtained by removing an amino group from an aromatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms. An amide compound represented by
(ii) General formula (4)

Figure 0005386823
Figure 0005386823

[式中、4個のRは、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜30(特に6〜18)の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数6〜30の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数6〜30の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]で表されるアミド化合物、及び、
(iii)一般式(5)
[In the formula, four R 5 s are the same or different and are each a residue obtained by removing an amino group from an aliphatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms (particularly 6 to 18 carbon atoms), and having 6 to 30 carbon atoms. It represents a residue obtained by removing an amino group from an alicyclic monoamine, or a residue obtained by removing an amino group from an aromatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms. An amide compound represented by the formula:
(iii) General formula (5)

Figure 0005386823
Figure 0005386823

[式中、3個のRは、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜30(特に6〜18)の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数6〜30の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数6〜30の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]で表されるアミド化合物、
からなる群より選ばれる少なくとも1種のアミド化合物である上記項1又は2に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。
[In the formula, three R 6 s are the same or different and are each a residue obtained by removing an amino group from an aliphatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms (especially 6 to 18 carbon atoms), and having 6 to 30 carbon atoms. It represents a residue obtained by removing an amino group from an alicyclic monoamine, or a residue obtained by removing an amino group from an aromatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms. An amide compound represented by
Item 3. The amorphous thermoplastic resin composition according to Item 1 or 2, which is at least one amide compound selected from the group consisting of:

項9 非晶性熱可塑性樹脂が、非晶性エンジニアリングプラスチックである上記項1〜8のいずれかに記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。   Item 9. The amorphous thermoplastic resin composition according to any one of Items 1 to 8, wherein the amorphous thermoplastic resin is an amorphous engineering plastic.

項10 非晶性エンジニアリングプラスチックが、ポリカーボネート樹脂である上記項9に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。   Item 10. The amorphous thermoplastic resin composition according to Item 9, wherein the amorphous engineering plastic is a polycarbonate resin.

項11 上記項1〜10のいずれかに記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形体。   Item 11 A molded article obtained by molding the amorphous thermoplastic resin composition according to any one of Items 1 to 10.

項12 上記項1〜10に記載の非晶性樹脂組成物を、射出成形、ブロー成形、押し出し成形、カレンダー成形、射出圧縮成形、射出ブロー成形、押出ブロー成形、射出押出ブロー成形、延伸ブロー成形、多層ブロー成形、押出サーモフォーム成形、紡糸成形、回転成形又はシート・フィルム成形のいずれかの方法で成形することを包含する成形体の製造方法。   Item 12 The amorphous resin composition according to any one of Items 1 to 10 above, injection molding, blow molding, extrusion molding, calendar molding, injection compression molding, injection blow molding, extrusion blow molding, injection extrusion blow molding, stretch blow molding A method for producing a molded article, comprising molding by any one of multilayer blow molding, extrusion thermoform molding, spinning molding, rotational molding or sheet / film molding.

項13 一般式(1)
−(CONHR (1)
[式中、nは、2〜6の整数を表す。
Item 13 General formula (1)
R 1- (CONHR 2 ) n (1)
[Wherein n represents an integer of 2 to 6.

nが2の時、Rは、炭素数8〜20の脂環族ジカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又は炭素数8〜20の芳香族ジカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、2個のRは、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜30の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数6〜30の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。 When n is 2, R 1 is a residue obtained by removing all carboxyl groups from an alicyclic dicarboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms, or all carboxyl groups from an aromatic dicarboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms. And the two R 2 s are the same or different and are each a residue obtained by removing an amino group from an alicyclic monoamine having 6 to 30 carbon atoms, or 6 to 6 carbon atoms. This represents a residue obtained by removing an amino group from 30 aromatic monoamines.

nが3〜6の時、Rは、炭素数6〜18の直鎖状若しくは分岐鎖状の飽和又は不飽和の脂肪族トリないしヘキサカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、炭素数9〜18の脂環族トリないしヘキサカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又は炭素数9〜18の芳香族トリないしヘキサカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、3〜6個のRは、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜30の直鎖状若しくは分岐鎖状の飽和又は不飽和の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数6〜30の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数6〜30の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]
で表される少なくとも1種のアミド化合物を含有することを特徴とする非晶性熱可塑性樹脂用溶融粘度低減剤。
When n is 3 to 6, R 1 is a residue obtained by removing all carboxyl groups from a linear or branched saturated or unsaturated aliphatic tri- or hexacarboxylic acid having 6 to 18 carbon atoms. A residue obtained by removing all carboxyl groups from an alicyclic tri- or hexacarboxylic acid having 9 to 18 carbon atoms, or excluding all carboxyl groups from an aromatic tri- or hexacarboxylic acid having 9 to 18 carbon atoms Represents a residue obtained, and 3 to 6 R 2 s are the same or different, and each excludes an amino group from a linear or branched saturated or unsaturated aliphatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms. Or a residue obtained by removing an amino group from an alicyclic monoamine having 6 to 30 carbon atoms, or a residue obtained by removing an amino group from an aromatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms. ]
A melt viscosity reducing agent for an amorphous thermoplastic resin, comprising at least one amide compound represented by the formula:

項14 アミド化合物の5%重量減少温度が280℃以上である上記項13に記載の非晶性熱可塑性樹脂用溶融粘度低減剤。   Item 14 The melt viscosity reducing agent for an amorphous thermoplastic resin according to Item 13, wherein the 5% weight loss temperature of the amide compound is 280 ° C or higher.

以下に本発明について詳細に説明する。   The present invention is described in detail below.

アミド化合物
本発明に係るアミド化合物は、一般式(1)で表され、特定のポリカルボン酸に由来する残基と、特定のモノアミンに由来する残基がアミド結合で結ばれた化合物である。ポリカルボン酸に由来する残基とは、下記一般式(1a)で表される脂肪族、脂環族若しくは芳香族のポリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、モノアミン由来する残基とは、下記一般式(1b)で表される脂肪族、脂環族又は芳香族のモノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。
Amide Compound The amide compound according to the present invention is a compound represented by the general formula (1), in which a residue derived from a specific polycarboxylic acid and a residue derived from a specific monoamine are linked by an amide bond. The residue derived from polycarboxylic acid represents a residue obtained by removing all carboxyl groups from an aliphatic, alicyclic or aromatic polycarboxylic acid represented by the following general formula (1a), and is a monoamine The derived residue represents a residue obtained by removing an amino group from an aliphatic, alicyclic or aromatic monoamine represented by the following general formula (1b).

該アミド化合物は特に限定されず、従来公知の方法、例えば特開平7−242610号に記載の方法に従って、下記のポリカルボン酸(1a)と下記のモノアミン(1b)を原料として用いてアミド化反応を行うことにより得ることができる。また、これらのポリカルボン酸(1a)の酸無水物、塩化物、又は反応性誘導体、たとえば、該ポリカルボン酸(1a)と炭素数1〜4の低級アルコールとのエステル等をアミド化に供することによっても得ることができる。該アミド化合物の製造方法の代表例を、後述の製造例に記載する。   The amide compound is not particularly limited, and an amidation reaction using the following polycarboxylic acid (1a) and the following monoamine (1b) as raw materials according to a conventionally known method, for example, the method described in JP-A-7-242610. Can be obtained. Also, acid anhydrides, chlorides, or reactive derivatives of these polycarboxylic acids (1a), for example, esters of the polycarboxylic acids (1a) and lower alcohols having 1 to 4 carbon atoms are subjected to amidation. Can also be obtained. Representative examples of the method for producing the amide compound are described in the production examples described later.

本発明に係るアミド化合物は、若干不純物を含むものであっても良く、その純度は、90重量%以上、好ましくは95重量%以上、特に好ましくは97重量%以上が推奨される。   The amide compound according to the present invention may contain some impurities, and its purity is recommended to be 90% by weight or more, preferably 95% by weight or more, particularly preferably 97% by weight or more.

以下にポリカルボン酸(1a)とモノアミン(1b)について詳細に記述する。   The polycarboxylic acid (1a) and monoamine (1b) are described in detail below.

<ポリカルボン酸>
上記ポリカルボン酸は、一般式(1a)
−(COOH) (1a)
[式中、R及びnは、一般式(1)におけるR及びnと同義である。]
で表される。
<Polycarboxylic acid>
The polycarboxylic acid has the general formula (1a)
R 1- (COOH) n (1a)
Wherein, R 1 and n have the same meanings as R 1 and n in the general formula (1). ]
It is represented by

一般式(1a)におけるカルボキシル基の個数nは、2〜6であり、2〜4が好ましい。すなわち、ポリカルボン酸(1a)は、ジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸、ペンタカルボン酸又はヘキサカルボン酸である。   The number n of carboxyl groups in the general formula (1a) is 2 to 6, and preferably 2 to 4. That is, the polycarboxylic acid (1a) is a dicarboxylic acid, a tricarboxylic acid, a tetracarboxylic acid, a pentacarboxylic acid, or a hexacarboxylic acid.

また、上記ポリカルボン酸は、水酸基、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基(炭素数1〜10、好ましくは炭素数1〜4)、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルケニル基(炭素数2〜10、好ましくは3〜4)、及びアセトキシ基からなる群から選択される1個若しくは2個以上(特に1又は2個)の置換基を有していてもよい。   The polycarboxylic acid includes a hydroxyl group, a linear or branched alkyl group (having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms), a linear or branched alkenyl group (having 2 carbon atoms). -10, preferably 3-4), and 1 or 2 (especially 1 or 2) substituents selected from the group consisting of acetoxy groups.

本明細書及び請求の範囲において、ジカルボン酸及びトリないしヘキサカルボン酸の炭素数はこれら置換基の炭素数を含む。   In the present specification and claims, the carbon number of dicarboxylic acid and tri- or hexacarboxylic acid includes the carbon number of these substituents.

また、本明細書及び特許請求の範囲において、脂環族カルボン酸は脂環基を有するカルボン酸を表し、芳香族カルボン酸は芳香族基を有するカルボン酸を表す。   In the present specification and claims, an alicyclic carboxylic acid represents a carboxylic acid having an alicyclic group, and an aromatic carboxylic acid represents a carboxylic acid having an aromatic group.

一般式(1a)においてnが2の時、上記ポリカルボン酸(1a)は、炭素数8〜20、好ましくは炭素数8〜12の脂環族ジカルボン酸、又は炭素数8〜20、好ましくは炭素数8〜12の芳香族ジカルボン酸である。   When n is 2 in the general formula (1a), the polycarboxylic acid (1a) is an alicyclic dicarboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms, preferably 8 to 12 carbon atoms, or 8 to 20 carbon atoms, preferably It is an aromatic dicarboxylic acid having 8 to 12 carbon atoms.

脂環族ジカルボン酸としては、典型的には、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、2−ノルボルネン−5,6−ジカルボン酸等が例示され、芳香族ジカルボン酸としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ビフェニル−2,2’−ジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、1,8−ナフタレンジカルボン酸、2,3−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、アントラセンジカルボン酸等が例示される。これらの中でも、1,4−ナフタレンジカルボン酸、1,8−ナフタレンジカルボン酸、2,3−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸が好ましく、2,6−ナフタレンジカルボン酸が特に好ましい。   Typical examples of the alicyclic dicarboxylic acid include 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 2-norbornene-5,6-dicarboxylic acid, and the like. As the aromatic dicarboxylic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, biphenyl-2,2′-dicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,8-naphthalenedicarboxylic acid, 2,3-naphthalenedicarboxylic acid Examples of the acid include 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and anthracene dicarboxylic acid. Among these, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,8-naphthalenedicarboxylic acid, 2,3-naphthalenedicarboxylic acid, and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid are preferable, and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid is particularly preferable.

一般式(1a)においてnが3〜6の時、上記ポリカルボン酸(1a)は、炭素数6〜18、好ましくは炭素数6〜15の直鎖状若しくは分岐鎖状の飽和又は不飽和の脂肪族ポリカルボン酸、炭素数9〜18、好ましくは炭素数9〜15の脂環族ポリカルボン酸、又は炭素数9〜18、好ましくは炭素数9〜15の芳香族ポリカルボンである。   In the general formula (1a), when n is 3 to 6, the polycarboxylic acid (1a) is a linear or branched saturated or unsaturated group having 6 to 18 carbon atoms, preferably 6 to 15 carbon atoms. It is an aliphatic polycarboxylic acid, an alicyclic polycarboxylic acid having 9 to 18 carbon atoms, preferably 9 to 15 carbon atoms, or an aromatic polycarboxylic acid having 9 to 18 carbon atoms, preferably 9 to 15 carbon atoms.

上記脂肪族ポリカルボン酸としては、具体的には、1,2,3−プロパントリカルボン酸、1,2,3−プロペントリカルボン酸、1,3,5−ペンタントリカルボン酸等のトリカルボン酸、エタンテトラカルボン酸、プロパンテトラカルボン酸、ペンタンテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸(特に、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸)、ドデカンテトラカルボン酸等のテトラカルボン酸、ペンタンペンタカルボン酸等のペンタカルボン酸、テトラデカンヘキサカルボン酸等のヘキサカルボン酸が例示される。   Specific examples of the aliphatic polycarboxylic acid include tricarboxylic acids such as 1,2,3-propanetricarboxylic acid, 1,2,3-propenetricarboxylic acid, 1,3,5-pentanetricarboxylic acid, and ethanetetra Carboxylic acid, propanetetracarboxylic acid, pentanetetracarboxylic acid, butanetetracarboxylic acid (particularly 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid), tetracarboxylic acid such as dodecanetetracarboxylic acid, pentanepentacarboxylic acid, etc. Hexacarboxylic acids such as pentacarboxylic acid and tetradecane hexacarboxylic acid are exemplified.

上記脂環族ポリカルボン酸としては、具体的には、1,3,5−シクロヘキサントリカルボン酸、1,2,3−シクロヘキサントリカルボン酸、1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸等のトリカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸、テトラヒドロフランテトラカルボン酸、ビシクロ[2.2.2]オクタ−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸等のテトラカルボン酸、シクロヘキサンヘキサカルボン酸等のヘキサカルボン酸が例示される。   Specific examples of the alicyclic polycarboxylic acid include tricarboxylic acids such as 1,3,5-cyclohexanetricarboxylic acid, 1,2,3-cyclohexanetricarboxylic acid, 1,2,4-cyclohexanetricarboxylic acid, cyclohexane Such as pentanetetracarboxylic acid, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid, tetrahydrofurantetracarboxylic acid, bicyclo [2.2.2] oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Examples include hexacarboxylic acids such as tetracarboxylic acid and cyclohexanehexacarboxylic acid.

上記芳香族ポリカルボン酸としては、具体的には、ヘミメリット酸、トリメシン酸、トリメリット酸、2,5,7−ナフタレントリカルボン酸、1,2,4−ナフタレントリカルボン酸等のトリカルボン酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、ジフェニルメタンテトラカルボン酸、ペリレンテトラカルボン酸、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸、ベンジジン−3,3'−ジカルボキシル−N,N'−四酢酸、ジフェニルプロパンテトラカルボン酸、フタロシアニンテトラカルボン酸等のテトラカルボン酸、ベンゼンペンタカルボン酸等のペンタカルボン酸、ベンゼンヘキサカルボン酸等のヘキサカルボン酸が例示される。   Specific examples of the aromatic polycarboxylic acid include hemimellitic acid, trimesic acid, trimellitic acid, 2,5,7-naphthalenetricarboxylic acid, 1,2,4-naphthalenetricarboxylic acid and other tricarboxylic acids, pyro Merit acid, benzophenone tetracarboxylic acid, biphenyl tetracarboxylic acid, biphenyl ether tetracarboxylic acid, diphenylmethane tetracarboxylic acid, perylene tetracarboxylic acid, 1,2,5,6-naphthalene tetracarboxylic acid, 1,4,5,8- Naphthalenetetracarboxylic acid, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid, 2,3,6,7-anthracenetetracarboxylic acid, benzidine-3,3′-dicarboxyl-N, N′-tetraacetic acid, diphenyl Tetracarbons such as propanetetracarboxylic acid and phthalocyaninetetracarboxylic acid Carboxylic acid, penta carboxylic acids such as benzene penta carboxylic acid, hexa carboxylic acids such as benzene hexacarboxylic acid.

上記ポリカルボン酸の中でも、当該アミド化合物の溶融粘度低減の性能並びに原料の入手の容易さから、1,2,3−プロパントリカルボン酸、トリメシン酸、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸等が好ましい。   Among the above polycarboxylic acids, 1,2,3-propanetricarboxylic acid, trimesic acid, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid because of the ability to reduce the melt viscosity of the amide compound and the availability of raw materials Etc. are preferred.

<モノアミン>
上記モノアミンは、一般式(1b)
−NH (1b)
[式中、Rは一般式(1)におけるRと同義である。]
で表される。
<Monoamine>
The monoamine has the general formula (1b)
R 2 —NH 2 (1b)
Wherein, R 2 has the same meaning as R 2 in the general formula (1). ]
It is represented by

一般式(1)においてnが2の時、上記モノアミン(1b)は、炭素数6〜30、好ましくは炭素数6〜18の脂環族モノアミン、又は炭素数6〜30、好ましくは炭素数6〜18の芳香族モノアミンを表す。   When n is 2 in the general formula (1), the monoamine (1b) is an alicyclic monoamine having 6 to 30 carbon atoms, preferably 6 to 18 carbon atoms, or 6 to 30 carbon atoms, preferably 6 carbon atoms. Represents -18 aromatic monoamines.

nが3〜6の時、上記モノアミン(1b)は、炭素数6〜30、好ましくは6〜18の直鎖状若しくは分岐鎖状の飽和又は不飽和の脂肪族アミン、炭素数6〜30、好ましくは炭素数6〜18の脂環族モノアミン、又は炭素数6〜30、好ましくは炭素数6〜18の芳香族モノアミンを表す。   When n is 3 to 6, the monoamine (1b) is a linear or branched saturated or unsaturated aliphatic amine having 6 to 30 carbon atoms, preferably 6 to 18 carbon atoms, 6 to 30 carbon atoms, Preferably, it represents an alicyclic monoamine having 6 to 18 carbon atoms, or an aromatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms, preferably 6 to 18 carbon atoms.

尚、本明細書及び特許請求の範囲において、脂環族モノアミンは脂環基を有するアミンを表し、芳香族モノアミンは芳香族基を有するアミンを表す。   In the present specification and claims, an alicyclic monoamine represents an amine having an alicyclic group, and an aromatic monoamine represents an amine having an aromatic group.

また、上記脂環族又は芳香族のモノアミンは、水酸基、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基(炭素数1〜12、好ましくは炭素数1〜4)、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルコキシ基(炭素数1〜10、好ましくは炭素数1〜4)、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルケニル基(炭素数2〜10、好ましくは炭素数3〜4)及びアセトキシ基からなる群から選択される1個若しくは2個以上(特に1又は2個)の置換基を有していてもよい。   The alicyclic or aromatic monoamine is a hydroxyl group, a linear or branched alkyl group (having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms), a linear or branched alkoxy group. Selected from the group consisting of a group (having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms), a linear or branched alkenyl group (2 to 10 carbon atoms, preferably 3 to 4 carbon atoms) and an acetoxy group 1 or 2 or more (especially 1 or 2) substituents may be included.

本明細書及び請求の範囲において、脂肪族、脂環族又は芳香族アミンの炭素数はこれら置換基の炭素数を含む。   In the present specification and claims, the carbon number of the aliphatic, alicyclic or aromatic amine includes the carbon number of these substituents.

上記脂肪族モノアミンとしては、具体的には、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ペンタデシルアミン、ヘキサデシルアミン、ヘプタデシルアミン、オクタデシルアミン、ノナデシルアミン、イコシルアミン、ヘンイコシルアミン、ドコシルアミン等が例示される。   Specific examples of the aliphatic monoamine include hexylamine, heptylamine, octylamine, nonylamine, decylamine, undecylamine, dodecylamine, tridecylamine, tetradecylamine, pentadecylamine, hexadecylamine, heptadecyl. Examples include amine, octadecylamine, nonadecylamine, icosylamine, henecosylamine, docosylamine and the like.

上記脂環族モノアミンとしては、具体的には、シクロヘキシルアミン、2−メチルシクロヘキシルアミン、3−メチルシクロヘキシルアミン、4−メチルシクロヘキシルアミン、2,3−ジメチルシクロヘキシルアミン、2,4−ジメチルシクロヘキシルアミン、2−エチルシクロヘキシルアミン、3−エチルシクロヘキシルアミン、4−エチルシクロヘキシルアミン、2−n−プロピルシクロヘキシルアミン、3−n−プロピルシクロヘキシルアミン、4−n−プロピルシクロヘキシルアミン、2−iso−プロピルシクロヘキシルアミン、3−iso−プロピルシクロヘキシルアミン、4−iso−プロピルシクロヘキシルアミン、2−n−ブチルシクロヘキシルアミン、3−n−ブチルシクロヘキシルアミン、4−n−ブチルシクロヘキシルアミン、2−iso−ブチルシクロヘキシルアミン、3−iso−ブチルシクロヘキシルアミン、4−iso−ブチルシクロヘキシルアミン、2−tert−ブチルシクロヘキシルアミン、3−tert−ブチルシクロヘキシルアミン、4−tert−ブチルシクロヘキシルアミン、2−n−オクチルシクロヘキシルアミン、3−n−オクチルシクロヘキシルアミン、4−n−オクチルシクロヘキシルアミン、シクロヘキシルメチルアミン、2−メチルシクロヘキシルメチルアミン、3−メチルシクロヘキシルメチルアミン、4−メチルシクロヘキシルメチルアミン、ジメチルシクロヘキシルメチルアミン、トリメチルシクロヘキシルメチルアミン、メトキシシクロヘキシルメチルアミン、エトキシシクロヘキシルメチルアミン、ジメトキシシクロヘキシルメチルアミン、メトキシシクロヘキシルエチルアミン、ジメトキシシクロヘキシルエチルアミン、メチルシクロヘキシルプロピルアミン、ドデシルシクロヘキシルアミン等が例示される。   Specific examples of the alicyclic monoamine include cyclohexylamine, 2-methylcyclohexylamine, 3-methylcyclohexylamine, 4-methylcyclohexylamine, 2,3-dimethylcyclohexylamine, 2,4-dimethylcyclohexylamine, 2-ethylcyclohexylamine, 3-ethylcyclohexylamine, 4-ethylcyclohexylamine, 2-n-propylcyclohexylamine, 3-n-propylcyclohexylamine, 4-n-propylcyclohexylamine, 2-iso-propylcyclohexylamine, 3-iso-propylcyclohexylamine, 4-iso-propylcyclohexylamine, 2-n-butylcyclohexylamine, 3-n-butylcyclohexylamine, 4-n-butylcyclohexyl Silamine, 2-iso-butylcyclohexylamine, 3-iso-butylcyclohexylamine, 4-iso-butylcyclohexylamine, 2-tert-butylcyclohexylamine, 3-tert-butylcyclohexylamine, 4-tert-butylcyclohexylamine, 2-n-octylcyclohexylamine, 3-n-octylcyclohexylamine, 4-n-octylcyclohexylamine, cyclohexylmethylamine, 2-methylcyclohexylmethylamine, 3-methylcyclohexylmethylamine, 4-methylcyclohexylmethylamine, dimethyl Cyclohexylmethylamine, trimethylcyclohexylmethylamine, methoxycyclohexylmethylamine, ethoxycyclohexylmethylamine, dimethyl Carboxymethyl cyclohexylmethyl amine, methoxy cyclohexylethylamine, dimethoxy cyclohexylethylamine, methylcyclohexylamine propylamine, dodecylamine cyclohexylamine, and the like.

上記芳香族モノアミンとしては、具体的には、アニリン、1−ナフチルアミン、2−ナフチルアミン、1−アミノアントラセン、o−トルイジン、p−トルイジン、m−トルイジン、2−エチルアニリン、3−エチルアニリン、4−エチルアニリン、2−プロピルアニリン、3−プロピルアニリン、4−プロピルアニリン、クミジン、2−n−ブチルアニリン、3−n−ブチルアニリン、4−n−ブチルアニリン、2−イソブチルアニリン、3−イソブチルアニリン、4−イソブチルアニリン、2−sec−ブチルアニリン、3−sec−ブチルアニリン、4−sec−ブチルアニリン、2−tert−ブチルアニリン、3−tert−ブチルアニリン、4−tert−ブチルアニリン、2−n−ペンチルアニリン、3−n−ペンチルアニリン、4−n−ペンチルアニリン、2−イソペンチルアニリン、3−イソペンチルアニリン、4−イソペンチルアニリン、2−sec−ペンチルアニリン、3−sec−ペンチルアニリン、4−sec−ペンチルアニリン、2−tert−ペンチルアニリン、3−tert−ペンチルアニリン、4−tert−ペンチルアニリン、2−ヘキシルアニリン、3−ヘキシルアニリン、4−ヘキシルアニリン、2−ヘプチルアニリン、3−ヘプチルアニリン、4−ヘプチルアニリン、2−オクチルアニリン、3−オクチルアニリン、4−オクチルアニリン、2−ノニルアニリン、3−ノニルアニリン、4−ノニルアニリン、2−デシルアニリン、3−デシルアニリン、4−デシルアニリン、シクロヘキシルアニリン、ジフェニルアミン、ジメチルアニリン、ジエチルアニリン、ジプロピルアニリン、ジイソプロピルアニリン、ジ−n−ブチルアニリン、ジ−sec−ブチルアニリン、ジ−tert−ブチルアニリン、トリメチルアニリン、トリエチルアニリン、トリプロピルアニリン、トリ−tert−ブチルアニリン、アニシジン、エトキシアニリン、ジメトキシアニリン、ジエトキシアニリン、トリメトキシアニリン、トリ−n−ブトキシアニリン、ベンジルアミン、メチルベンジルアミン、ジメチルベンジルアミン、トリメチルベンジルアミン、メトキシベンジルアミン、エトキシベンジルアミン、ジメトキシベンジルアミン、α−フェニルエチルアミン、β−フェニルエチルアミン、メトキシフェニルエチルアミン、ジメトキシフェニルエチルアミン、α−フェニルプロピルアミン、β−フェニルプロピルアミン、γ−フェニルプロピルアミン、メチルフェニルプロピルアミン等が例示される。   Specific examples of the aromatic monoamine include aniline, 1-naphthylamine, 2-naphthylamine, 1-aminoanthracene, o-toluidine, p-toluidine, m-toluidine, 2-ethylaniline, 3-ethylaniline, 4 -Ethylaniline, 2-propylaniline, 3-propylaniline, 4-propylaniline, cumidine, 2-n-butylaniline, 3-n-butylaniline, 4-n-butylaniline, 2-isobutylaniline, 3-isobutyl Aniline, 4-isobutylaniline, 2-sec-butylaniline, 3-sec-butylaniline, 4-sec-butylaniline, 2-tert-butylaniline, 3-tert-butylaniline, 4-tert-butylaniline, 2 -N-pentylaniline, 3-n-pentylaniline 4-n-pentylaniline, 2-isopentylaniline, 3-isopentylaniline, 4-isopentylaniline, 2-sec-pentylaniline, 3-sec-pentylaniline, 4-sec-pentylaniline, 2-tert -Pentylaniline, 3-tert-pentylaniline, 4-tert-pentylaniline, 2-hexylaniline, 3-hexylaniline, 4-hexylaniline, 2-heptylaniline, 3-heptylaniline, 4-heptylaniline, 2- Octylaniline, 3-octylaniline, 4-octylaniline, 2-nonylaniline, 3-nonylaniline, 4-nonylaniline, 2-decylaniline, 3-decylaniline, 4-decylaniline, cyclohexylaniline, diphenylamine, dimethylaniline , Diethylaniline, dipropylaniline, diisopropylaniline, di-n-butylaniline, di-sec-butylaniline, di-tert-butylaniline, trimethylaniline, triethylaniline, tripropylaniline, tri-tert-butylaniline, Anisidine, ethoxyaniline, dimethoxyaniline, diethoxyaniline, trimethoxyaniline, tri-n-butoxyaniline, benzylamine, methylbenzylamine, dimethylbenzylamine, trimethylbenzylamine, methoxybenzylamine, ethoxybenzylamine, dimethoxybenzylamine, α-phenylethylamine, β-phenylethylamine, methoxyphenylethylamine, dimethoxyphenylethylamine, α-phenylpropylamine, β Phenylpropylamine, .gamma. phenylpropylamine, methyl phenylpropylamine and the like.

上記モノアミンの中でも、当該アミド化合物の溶融時の粘度低減性能、原料の入手の容易さ及び溶融樹脂に添加した時の発煙性から、無置換シクロヘキシルアミン又は置換基として炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基(特にメチル基)を1〜3個(特に1個)有するシクロヘキシルアミンが好ましい。   Among the above monoamines, from the viscosity-reducing performance when the amide compound is melted, the availability of raw materials, and the fuming properties when added to a molten resin, it is an unsubstituted cyclohexylamine or a straight chain having 1 to 4 carbon atoms as a substituent. Cyclohexylamine having 1 to 3 (especially one) linear or branched alkyl groups (particularly methyl groups) is preferred.

特に好ましい脂環族モノアミン成分の具体例としては、シクロヘキシルアミン、2−メチルシクロヘキシルアミン、3−メチルシクロヘキシルアミン、4−メチルシクロヘキシルアミン、2−エチルシクロヘキシルアミン、2−n−プロピルシクロヘキシルアミン、2−iso−プロピルシクロヘキシルアミン、2−n−ブチルシクロヘキシルアミン、2−iso−ブチルシクロヘキシルアミン、2−sec−ブチルシクロヘキシルアミン、2−tert−ブチルシクロヘキシルアミンが挙げられる。   Specific examples of particularly preferred alicyclic monoamine components include cyclohexylamine, 2-methylcyclohexylamine, 3-methylcyclohexylamine, 4-methylcyclohexylamine, 2-ethylcyclohexylamine, 2-n-propylcyclohexylamine, 2- Examples include iso-propylcyclohexylamine, 2-n-butylcyclohexylamine, 2-iso-butylcyclohexylamine, 2-sec-butylcyclohexylamine, and 2-tert-butylcyclohexylamine.

上記置換基を有するモノアミンは、シス体、トランス体及びこれら立体異性体の混合物のいずれでもよい。   The monoamine having the substituent may be any of a cis isomer, a trans isomer, and a mixture of these stereoisomers.

加えて、好ましいモノアミンとしてアニリン又は炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を1〜3個(特に1個)有するアニリンを挙げることができる。   In addition, preferred monoamines include aniline or anilines having 1 to 3 (particularly 1) linear or branched alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms.

<好ましいアミド化合物>
一般式(1)におけるnが2であるアミド化合物のなかでも、カルボン酸に由来する残基、即ちRが、ナフタレンジカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基であるアミド化合物、特に下記一般式(2)で表されるアミド化合物、なかでもRが2,6−ナフタレンジカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基であるアミド化合物が好ましい。
<Preferred amide compound>
Among the amide compounds in which n in the general formula (1) is 2, an amide compound in which a residue derived from a carboxylic acid, that is, R 1 is a residue obtained by removing all carboxyl groups from naphthalene dicarboxylic acid, In particular, an amide compound represented by the following general formula (2), particularly an amide compound in which R 1 is a residue obtained by removing all carboxyl groups from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid is preferable.

Figure 0005386823
Figure 0005386823

[式中、2個のRは、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜30(特に6〜18)の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数6〜30(特に6〜18)の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]。[In the formula, two R 3 s are the same or different and each is a residue obtained by removing an amino group from an alicyclic monoamine having 6 to 30 carbon atoms (particularly 6 to 18 carbon atoms), or 6 to 6 carbon atoms. It represents a residue obtained by removing an amino group from 30 (especially 6 to 18) aromatic monoamines. ].

更に、モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、即ち一般式(1)におけるR(特に上記一般式(2)におけるR)が、シクロヘキシル基又は置換基として炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を1〜2個、特に1個有するシクロヘキシルアミンからアミノ基を除いて得られる残基であるアミド化合物がより好ましい。また、置換基を有する場合、その置換基はメチル基が好ましく、置換位置は2位が好ましい。Further, the residue obtained by removing the amino group from the monoamine, that is, R 2 in the general formula (1) (particularly R 3 in the general formula (2)) is a straight chain having 1 to 4 carbon atoms as a cyclohexyl group or a substituent. An amide compound which is a residue obtained by removing an amino group from a cyclohexylamine having 1 to 2, particularly 1 chain or branched alkyl group is more preferable. Moreover, when it has a substituent, the substituent is preferably a methyl group, and the substitution position is preferably the 2-position.

上記の好ましいアミド化合物のなかでも、2,6−ナフタレンジカルボン酸ジアニリド、2,6−ナフタレンジカルボン酸ジシクロヘキシルアミド、2,6−ナフタレンジカルボン酸ジ(2−メチルシクロヘキシルアミド)が好ましく、2、6−ナフタレンジカルボン酸ジシクロヘキシルアミドが特に好ましい。   Among the preferable amide compounds, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid dianilide, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid dicyclohexylamide, and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid di (2-methylcyclohexylamide) are preferable, and 2,6- Naphthalenedicarboxylic acid dicyclohexylamide is particularly preferred.

一般式(1)におけるnが3〜6であるアミド化合物のなかでも、Rが、炭素数6〜15の飽和脂肪族ポリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、炭素数9〜15の脂環族ポリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又は炭素数9〜15の芳香族ポリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基のいずれかで表されるアミド化合物が好ましく、特にnが3〜4であるアミド化合物が好ましい。Among the amide compounds in which n in the general formula (1) is 3 to 6, R 1 is a residue obtained by removing all carboxyl groups from a saturated aliphatic polycarboxylic acid having 6 to 15 carbon atoms, the number of carbon atoms Either a residue obtained by removing all carboxyl groups from an alicyclic polycarboxylic acid having 9 to 15 or a residue obtained by removing all carboxyl groups from an aromatic polycarboxylic acid having 9 to 15 carbon atoms An amide compound represented by is preferable, and an amide compound in which n is 3 to 4 is particularly preferable.

nが3又は4である一般式(1)で表されるアミド化合物のなかでも、一般式(1)におけるRが1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、1,2,3−プロパントリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又は、トリメシン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基のいずれかで表されるアミド化合物が好ましい。Among the amide compounds represented by the general formula (1) where n is 3 or 4, R 1 in the general formula (1) removes all carboxyl groups from 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid. Or a residue obtained by removing all carboxyl groups from 1,2,3-propanetricarboxylic acid, or a residue obtained by removing all carboxyl groups from trimesic acid. Amide compounds are preferred.

上記のnが3〜6の整数、特に3又は4である一般式(1)で表されるアミド化合物のうちでも、Rが炭素数6〜18の直鎖状若しくは分岐鎖状飽和又は不飽和の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を1〜3個(特に1個)有していてもよい炭素数6〜18の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を1〜3個(特に1個)有していてもよい炭素数6〜18の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を示す一般式(1)で表されるアミド化合物が好ましい。Among the amide compounds represented by the general formula (1) in which n is an integer of 3 to 6, particularly 3 or 4, R 2 is a linear or branched saturated or unsaturated group having 6 to 18 carbon atoms. Residue obtained by removing amino group from saturated aliphatic monoamine, carbon number which may have 1 to 3 (particularly 1) linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms It has 1 to 3 (especially 1) of a residue obtained by removing an amino group from a 6-18 alicyclic monoamine, or a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. An amide compound represented by the general formula (1) showing a residue obtained by removing an amino group from an aromatic monoamine having 6 to 18 carbon atoms is preferable.

上記のnが3又は4である一般式(1)で表されるアミド化合物のうちでも、特に、下記の一般式(3)〜(5)で表されるアミド化合物が好ましい。   Among the amide compounds represented by the general formula (1) in which n is 3 or 4, amide compounds represented by the following general formulas (3) to (5) are particularly preferable.

(i)一般式(3)   (i) General formula (3)

Figure 0005386823
Figure 0005386823

[式中、3個のRは、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜30(特に6〜18)の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数6〜30(特に6〜18)の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基(特に、シクロヘキシル基又は置換基として炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を1〜3個(特に1個)有するシクロヘキシルアミンからアミノ基を除いて得られる残基)、又は炭素数6〜30(特に特に6〜18)の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]で表されるアミド化合物、
(ii)一般式(4)
[In the formula, three R 4 s are the same or different and each is a residue obtained by removing an amino group from an aliphatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms (especially 6 to 18 carbon atoms). Residue obtained by removing an amino group from an alicyclic monoamine of 6 to 18 in particular (1 to 3 linear or branched alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms as a cyclohexyl group or a substituent) (Especially a residue obtained by removing an amino group from a cyclohexylamine) or a residue obtained by removing an amino group from an aromatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms (especially 6 to 18 carbon atoms). An amide compound represented by
(ii) General formula (4)

Figure 0005386823
Figure 0005386823

[式中、4個のRは、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜30(特に6〜18)の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数6〜30(特に6〜18)の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基(特に、シクロヘキシル基又は置換基として炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を1〜3個(特に1個)有するシクロヘキシルアミンからアミノ基を除いて得られる残基)、又は炭素数6〜30(特に6〜18)の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]で表されるアミド化合物、及び、
(iii)一般式(5)
[In the formula, four R 5 s are the same or different and are each a residue obtained by removing an amino group from an aliphatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms (particularly 6 to 18 carbon atoms), 6 to 30 carbon atoms ( Residue obtained by removing an amino group from an alicyclic monoamine of 6 to 18 in particular (1 to 3 linear or branched alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms as a cyclohexyl group or a substituent) (Especially a residue obtained by removing an amino group from a cyclohexylamine) or a residue obtained by removing an amino group from an aromatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms (especially 6 to 18 carbon atoms). An amide compound represented by the formula:
(iii) General formula (5)

Figure 0005386823
Figure 0005386823

[式中、3個のRは、同一又は異なって、それぞれ炭素数6〜30(特に6〜18)の脂肪族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、炭素数6〜30(特に6〜18)の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基(特に、シクロヘキシル基又は置換基として炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を1〜3個(特に1個)有するシクロヘキシルアミンからアミノ基を除いて得られる残基)、又は炭素数6〜30(特に6〜18)の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基(特に、アニリン又は炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を1〜3個(特に1個)有するアニリンからアミノ基を除いて得られる残基)を表す。]で表されるアミド化合物。[In the formula, three R 6 s are the same or different and each is a residue obtained by removing an amino group from an aliphatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms (especially 6 to 18 carbon atoms), particularly 6 to 30 carbon atoms (especially 6-18) residues obtained by removing amino groups from alicyclic monoamines (particularly, cyclohexyl groups or 1 to 3 linear or branched alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms as substituents ( (Particularly one) a residue obtained by removing an amino group from a cyclohexylamine), or a residue obtained by removing an amino group from an aromatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms (particularly 6 to 18) (particularly aniline or It represents a residue obtained by removing an amino group from aniline having 1 to 3 (especially 1) linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. An amide compound represented by

更に、これらの中でも、Rが、即ち、一般式(3)におけるR、一般式(4)におけるR、一般式(5)におけるRが、シクロヘキシルアミン又は置換基として炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を1〜3個(特に1個)有するシクロヘキシルアミンからアミノ基を除いて得られる残基、もしくはアニリン又は置換基として炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を1〜3個(特に1個)有するアニリンからアミノ基を除いて得られる残基である一般式(1)で表されるアミド化合物がより好ましい。Further, among these, R 2 is R 4 in the general formula (3), R 5 in the general formula (4), R 6 in the general formula (5) is cyclohexylamine or a substituent having 1 to 1 carbon atoms. A residue obtained by removing an amino group from cyclohexylamine having 1 to 4 (especially 1) linear or branched alkyl groups of 4 or a linear chain having 1 to 4 carbon atoms as aniline or a substituent An amide compound represented by the general formula (1), which is a residue obtained by removing an amino group from an aniline having 1 to 3 (particularly 1) linear or branched alkyl groups, is more preferable.

上記一般式(3)で表されるアミド化合物のなかでも、1,2,3−プロパントリカルボン酸トリヘキシルアミド、1,2,3−プロパントリカルボン酸トリドデシルアミド、1,2,3−プロパントリカルボン酸トリオクタデシルアミド、1,2,3−プロパントリカルボン酸トリアニリド、1,2,3−プロパントリカルボン酸トリシクロヘキシルアミド、1,2,3−プロパントリカルボン酸トリス(2−メチルシクロヘキシルアミド)、1,2,3−プロパントリカルボン酸トリス(4−ブチルアニリド)が好ましく、これらの中でも1,2,3−プロパントリカルボン酸トリス(2−メチルシクロヘキシルアミド)が特に好ましい。   Among the amide compounds represented by the general formula (3), 1,2,3-propanetricarboxylic acid trihexylamide, 1,2,3-propanetricarboxylic acid tridodecylamide, 1,2,3-propanetricarboxylic acid Acid trioctadecylamide, 1,2,3-propanetricarboxylic acid trianilide, 1,2,3-propanetricarboxylic acid tricyclohexylamide, 1,2,3-propanetricarboxylic acid tris (2-methylcyclohexylamide), 1,2 1,3-propanetricarboxylic acid tris (4-butylanilide) is preferred, and among these, 1,2,3-propanetricarboxylic acid tris (2-methylcyclohexylamide) is particularly preferred.

上記一般式(4)で表されるアミド化合物のなかでも、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸テトラヘキシルアミド、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸テトラドデシルアミド、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸テトラオクタデシルアミド、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸テトラアニリド、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸テトラシクロヘキシルアミド、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸テトラキス(2−メチルシクロヘキシルアミド)、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸テトラキス(4−ブチルアニリド)が好ましく、これらの中でも1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸テトラシクロヘキシルアミドが特に好ましい。   Among the amide compounds represented by the general formula (4), 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid tetrahexylamide, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid tetradodecylamide, 2,3,4-butanetetracarboxylic acid tetraoctadecylamide, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid tetraanilide, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid tetracyclohexylamide, 1,2,3 , 4-butanetetracarboxylic acid tetrakis (2-methylcyclohexylamide) and 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid tetrakis (4-butylanilide) are preferable, and among these, 1,2,3,4-butane Tetracarboxylic acid tetracyclohexylamide is particularly preferred.

上記一般式(5)で表されるアミド化合物のなかでも、トリメシン酸トリヘキシルアミド、トリメシン酸トリドデシルアミド、トリメシン酸トリオクタデシルアミド、トリメシン酸トリアニリド、トリメシン酸トリシクロヘキシルアミド、トリメシン酸トリス(2−メチルシクロヘキシルアミド)、トリメシン酸トリス(4−ブチルアニリド)が好ましく、この中でもトリメシン酸トリシクロヘキシルアミドが特に好ましい。   Among the amide compounds represented by the general formula (5), trimesic acid trihexylamide, trimesic acid tridodecylamide, trimesic acid trioctadecylamide, trimesic acid trianilide, trimesic acid tricyclohexylamide, trimesic acid tris (2- Methylcyclohexylamide) and trimesic acid tris (4-butylanilide) are preferable, and among these, trimesic acid tricyclohexylamide is particularly preferable.

本発明に係る上記アミド化合物は、それぞれ単独で又は2種以上を適宜組み合わせて使用することができる。   The amide compounds according to the present invention can be used singly or in appropriate combination of two or more.

本発明に係るアミド化合物の結晶系は、本発明の効果が得られる限り特に限定されず、六方晶、単斜晶、立方晶等の任意の結晶系が使用できる。これらの結晶も公知であるか又は公知の方法に従い製造できる。   The crystal system of the amide compound according to the present invention is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be obtained, and any crystal system such as hexagonal crystal, monoclinic crystal, cubic crystal and the like can be used. These crystals are also known or can be produced according to known methods.

これらの結晶の粒子径は、特に限定されることなく、目的に応じて任意に選択することができる。例えば、溶融樹脂へのアミド化合物の溶解又は融解を短時間としたい場合には、その溶解又は融解混合時の処理温度にも影響されるが、その粒子径としては、通常、平均径で120μm以下、好ましくは50μm以下、より好ましくは10μm以下が推奨される。   The particle diameter of these crystals is not particularly limited and can be arbitrarily selected according to the purpose. For example, when it is desired to dissolve or melt the amide compound in the molten resin for a short time, the particle diameter is usually 120 μm or less as an average diameter although it is affected by the treatment temperature during the dissolution or melt mixing. Preferably, 50 μm or less, more preferably 10 μm or less is recommended.

当該アミド化合物は、予め後述のその他の添加剤をバインダーとして用いて、プリブレンドタイプの形態としてもよい。当該ブレンド物の粒子径としては、通常、平均粒子径で120μm以下、好ましくは50μm以下、より好ましくは10μm以下が推奨される。   The amide compound may be in a pre-blend type form using other additives described below as a binder in advance. The particle diameter of the blend is usually 120 μm or less, preferably 50 μm or less, more preferably 10 μm or less in terms of average particle diameter.

一方、粉体流動性等の粉体特性を向上させたい場合には、その粒子径としては、通常、平均粒子径で200μm以上、好ましくは500μm以上、より好ましくは1mm以上が推奨される。   On the other hand, when it is desired to improve powder characteristics such as powder flowability, the average particle diameter is usually 200 μm or more, preferably 500 μm or more, more preferably 1 mm or more.

なお、上記平均粒子径は、レーザー光散乱粒度分布測定により求められる値である。   The average particle diameter is a value determined by laser light scattering particle size distribution measurement.

本発明に係るアミド化合物は、5%重量減少温度が280℃以上、好ましくは300℃以上、特に好ましくは320℃以上であるアミド化合物が推奨される。当該熱安定性の優れたアミド化合物は、非晶性熱可塑性樹脂と供に溶融混合する際に熱分解を起こさず、又樹脂の分解を促進しないため好適である。   As the amide compound according to the present invention, an amide compound having a 5% weight loss temperature of 280 ° C. or higher, preferably 300 ° C. or higher, particularly preferably 320 ° C. or higher is recommended. The amide compound having excellent thermal stability is preferable because it does not cause thermal decomposition when melt-mixed with an amorphous thermoplastic resin and does not accelerate decomposition of the resin.

非晶性熱可塑性樹脂
非晶性熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂等の汎用熱可塑性樹脂、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド又は熱可塑性ポリイミド等の非晶性エンジニアリングプラスチックが例示される。
Amorphous thermoplastic resin Specific examples of the amorphous thermoplastic resin include: general-purpose thermoplastic resins such as polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene resin, vinyl chloride resin, acrylonitrile-styrene resin, polycarbonate, modified polyphenylene ether, polysulfone, Examples include amorphous engineering plastics such as polyethersulfone, polyarylate, polyamideimide, polyetherimide, or thermoplastic polyimide.

上記非晶性熱可塑性樹脂は、単独で若しくは2種以上適宜組み合わせて使用できる。また非晶性熱可塑性樹脂と上記以外の樹脂を組み合わせて使用することもでき、その場合は、樹脂全体に対して当該非晶性熱可塑性樹脂を50重量%以上含有することが好ましい。   The amorphous thermoplastic resins can be used alone or in appropriate combination of two or more. In addition, it is also possible to use a combination of an amorphous thermoplastic resin and a resin other than those described above. In that case, it is preferable to contain the amorphous thermoplastic resin in an amount of 50% by weight or more based on the entire resin.

本発明で使用する一般式(1)で表されるアミド化合物は、上記非晶性熱可塑性樹脂の中でもエンジニアリングプラスチックと呼ばれる高い耐熱性を有する樹脂に対して優れた溶融粘度低減効果を示す。その中でも透明性を有するエンジニアリングプラスチック、特にポリカーボネートに関しては、本発明で使用する一般式(1)で表されるアミド化合物を使用すると、溶融粘度低減効果が発揮されることに加え、透明性が低下し難いので好適である。これに対して、本出願の出願日よりも前であるが本出願の優先日より後に公開された特開2006―37031号公報に記載の溶融粘度低減剤であるエチレンビスステアリルアミドを使用すると、透明性が若干低下する傾向がある。   The amide compound represented by the general formula (1) used in the present invention exhibits an excellent melt viscosity reducing effect on a resin having high heat resistance called engineering plastic among the above amorphous thermoplastic resins. Among them, regarding engineering plastics having transparency, especially polycarbonate, when the amide compound represented by the general formula (1) used in the present invention is used, in addition to exhibiting the effect of reducing melt viscosity, transparency is lowered. This is preferable because it is difficult to perform. On the other hand, when ethylene bisstearylamide, which is a melt viscosity reducing agent described in JP-A-2006-37031 published before the filing date of the present application but after the priority date of the present application, is used, Transparency tends to decrease slightly.

上記ポリカーボネート樹脂としては、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、脂肪族―芳香族ポリカーボネート等が挙げられる。これらのポリカーボネート樹脂は公知の方法により製造されるものであり、一般にジヒドロキシまたはポリヒドロキシ化合物をホスゲンまたは炭酸ジエステルと反応させることにより製造される。   Examples of the polycarbonate resin include aromatic polycarbonate, aliphatic polycarbonate, aliphatic-aromatic polycarbonate, and the like. These polycarbonate resins are produced by a known method, and are generally produced by reacting a dihydroxy or polyhydroxy compound with phosgene or a carbonic acid diester.

ポリカーボネート樹脂は、ジヒドロキシジアリールアルカン又はポリヒドロキシ化合物から得られるポリカーボネートが好ましく、また、任意に分岐していても良い。   The polycarbonate resin is preferably a polycarbonate obtained from a dihydroxydiarylalkane or a polyhydroxy compound, and may optionally be branched.

上記ポリカーボネートの原料としては、具体例として、4,4’−ジヒドロキシ−2,2’−ジフェニルプロパン(ビスフェノールA)、テトラメチルビスフェノールA及びビス(4−ヒドキシフェニル)−p−ジイソプロピルベンゼン等のジヒドロキシアリールアルカン、1,4−ビス(4’、4、2−ジヒドロキシトリフェニルメチル)−ベンゼン、フロロダルシノール、4’6−ジメチル−2,4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニル)−ヘプテンー2,4,6−ジメチル−2,4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニル)−ヘプタン、1,3,5−トリ(4−ヒドロキシフェニル)−ベンゼン、1,1,1−トリ(4−ヒドロキシフェニル)−エタンならびに2,2−ビス[4,4’−(4,4’−ジヒドロキシフェニル)シクロヘキシル]プロパン等のポリヒドロキシ化合物が例示される。   Specific examples of the polycarbonate raw material include 4,4′-dihydroxy-2,2′-diphenylpropane (bisphenol A), tetramethylbisphenol A, and bis (4-hydroxyphenyl) -p-diisopropylbenzene. Dihydroxyarylalkane, 1,4-bis (4 ′, 4,2-dihydroxytriphenylmethyl) -benzene, fluorodalcinol, 4′6-dimethyl-2,4,6-tri (4-hydroxyphenyl) -heptene 2,4,6-dimethyl-2,4,6-tri (4-hydroxyphenyl) -heptane, 1,3,5-tri (4-hydroxyphenyl) -benzene, 1,1,1-tri (4- Hydroxyphenyl) -ethane and 2,2-bis [4,4 ′-(4,4′-dihydroxyphenyl) cyclohexyl Polyhydroxy compounds such as propane and the like.

本発明に係る非晶性熱可塑性樹脂は、任意の分子量のものを使用することができる。通常、ポリカーボネートは、粘度平均分子量が1.0×104〜5.0×104のものが用いられる。またポリスチレンは、通常、重量平均分子量(Mw)が15万〜40万程度のものが用いられる。As the amorphous thermoplastic resin according to the present invention, those having an arbitrary molecular weight can be used. Usually, polycarbonate having a viscosity average molecular weight of 1.0 × 10 4 to 5.0 × 10 4 is used. Polystyrene having a weight average molecular weight (Mw) of about 150,000 to 400,000 is usually used.

必要であれば、衝撃強度を改良するために、本発明の樹脂組成物に耐衝撃性改良剤を適当な量、特に耐衝撃性が改善されるのに有効な量で、添加しても良い。一般には、このような耐衝撃性改良剤は、本発明の(a)非晶性熱可塑性樹脂及び(b)一般式(1)で表される少なくとも1種のアミド化合物を含有する樹脂組成物100重量部に対して、0.001〜20重量部程度、特に0.001〜10重量部程度使用するのが好ましい。   If necessary, an impact resistance improver may be added to the resin composition of the present invention in an appropriate amount, particularly in an amount effective to improve impact resistance, in order to improve impact strength. . Generally, such an impact modifier is a resin composition containing (a) an amorphous thermoplastic resin of the present invention and (b) at least one amide compound represented by the general formula (1). It is preferable to use about 0.001 to 20 parts by weight, particularly about 0.001 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight.

耐衝撃性改良剤としては、ポリブタジエン、SBR、EPDM、EVA、ポリアクリル酸エステル、ポリイソプレン、水添イソプレン、アクリル系エラストマー、ポリスチレン相と水素添加ポリイソプレン相からなるジブロックもしくはトリブロック共重合体(たとえば、クラレ(株)製、商品名「セプトン」)、ポリエステル・ポリエーテルコエラストマー、ポリアミド系エラストマー(たとえば、東レ(株)製、商品名「ペバックス」)、PA系エラストマー(たとえば、大日本インキ化学(株)製、商品名「グリラックスA」)、エチレン・ブテン1共重合体、スチレン・ブタジエンブロック共重合体、水素化スチレン・ブタジエンブロック共重合体、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・エチリデンノルボネン共重合体、熱可塑性ポリエステルエラストマー、水添SEBSエラストマー(たとえば、シェル化学(株)製、商品名「クレイトンG」)、エチレン−αオレフィンコポリマーおよびプロピレン−αオレフィンコポリマー(たとえば、三井石油化学(株)製、商品名「タフマー」)、エチレンメタクリル酸系特殊エラストマー(たとえば、三井・デュポンポリケミカル(株)製、商品名「タフリットT3000」)、コア層がゴム質でシェル層が硬質樹脂からなるコア・シェルタイプのエラストマー(たとえば、武田薬品(株)製、商品名「スタフロイド」)、アクリル系(反応タイプ)のエラストマー(たとえば、クレハ化学(株)製、商品名「パラロイドEXL」)、MBS(メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂)系エラストマーやクレハBTAエラストマー、コア・シェルタイプのエラストマー(たとえば、三菱レーヨン(株)製、商品名「メタブレンS」)、コアがシリコンゴム、シェルがアクリルゴムまたはアクリル系樹脂からなるコア・シェルタイプのエラストマー(たとえば、三菱レーヨン(株)製、グレード名「S2001」または「RK120」)などが例示される。   Impact modifiers include polybutadiene, SBR, EPDM, EVA, polyacrylate, polyisoprene, hydrogenated isoprene, acrylic elastomers, diblock or triblock copolymers consisting of a polystyrene phase and a hydrogenated polyisoprene phase. (For example, Kuraray Co., Ltd., trade name “Septon”), polyester / polyether coelastomer, polyamide elastomer (for example, Toray Industries, trade name “Pebax”), PA elastomer (for example, Dainippon Manufactured by Ink Chemical Co., Ltd., trade name “Glais A”), ethylene / butene 1 copolymer, styrene / butadiene block copolymer, hydrogenated styrene / butadiene block copolymer, ethylene / propylene copolymer, ethylene・ For both propylene and ethylidene norbonene Coalescence, thermoplastic polyester elastomer, hydrogenated SEBS elastomer (for example, manufactured by Shell Chemical Co., Ltd., trade name “Clayton G”), ethylene-α olefin copolymer and propylene-α olefin copolymer (for example, manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd.) , Trade name "Tuffmer"), ethylene methacrylic acid special elastomer (for example, trade name "Tafrit T3000" manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.), a core with a rubber layer and a shell layer made of a hard resin Shell-type elastomer (for example, Takeda Pharmaceutical Co., Ltd., trade name “Staffroid”), acrylic (reaction type) elastomer (for example, Kureha Chemical Co., Ltd., trade name “Paraloid EXL”), MBS ( Methyl methacrylate, butadiene, styrene resin) based elastomers Kureha BTA elastomer, core / shell type elastomer (for example, product name “METABREN S” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.), core / shell type elastomer with core made of silicon rubber and shell made of acrylic rubber or acrylic resin ( For example, grade name “S2001” or “RK120” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) is exemplified.

非晶性熱可塑性樹脂組成物及び非晶性熱可塑性樹脂用溶融粘度低減剤
本発明の非晶性熱可塑性樹脂組成物は、上記の非晶性熱可塑性樹脂100重量部に対して、一般式(1)で表されるアミド化合物を0.001〜10重量部程度、好ましくは0.001〜3重量部程度、より好ましくは0.01〜3重量部程度が推奨される。特に、非晶性熱可塑性樹脂が透明性を有するエンジニアリングプラスチック、特にポリカーボネート透明樹脂である場合、本発明の一般式(1)で表されるアミド化合物は、非晶性熱可塑性樹脂100重量部に対して、0.03〜1重量部程度、特に0.1〜0.8重量部程度の範囲の量で使用するのが有利である。
Amorphous thermoplastic resin composition and melt viscosity reducing agent for amorphous thermoplastic resin The amorphous thermoplastic resin composition of the present invention has a general formula based on 100 parts by weight of the amorphous thermoplastic resin. The amide compound represented by (1) is recommended to be about 0.001 to 10 parts by weight, preferably about 0.001 to 3 parts by weight, more preferably about 0.01 to 3 parts by weight. In particular, when the amorphous thermoplastic resin is a transparent engineering plastic, particularly a polycarbonate transparent resin, the amide compound represented by the general formula (1) of the present invention is added to 100 parts by weight of the amorphous thermoplastic resin. On the other hand, it is advantageous to use it in an amount in the range of about 0.03 to 1 part by weight, especially about 0.1 to 0.8 part by weight.

上記範囲内で配合することにより所望の非晶性熱可塑性樹脂の溶融粘度の低減効果を得ることができる。即ち本発明のアミド化合物は、溶融粘度低減剤として作用する。従って、本発明は、上記一般式(1)で表される少なくとも1種のアミド化合物を含有する、非晶性熱可塑性樹脂用溶融粘度低減剤を提供するものでもある。   By blending within the above range, the effect of reducing the melt viscosity of the desired amorphous thermoplastic resin can be obtained. That is, the amide compound of the present invention acts as a melt viscosity reducing agent. Accordingly, the present invention also provides a melt viscosity reducing agent for an amorphous thermoplastic resin containing at least one amide compound represented by the general formula (1).

本発明にかかる非晶性熱可塑性樹脂組成物の調製方法は、本発明の効果を損なわない限り、特に制限されることはない。非晶性熱可塑性樹脂に当該アミド化合物を、非晶性熱可塑性樹脂の製造時から成形加工前までの任意の時期に添加して調製することができる。   The method for preparing the amorphous thermoplastic resin composition according to the present invention is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired. The amide compound can be added to the amorphous thermoplastic resin at any time from the production of the amorphous thermoplastic resin to before molding.

例えば、
1)非晶性熱可塑性樹脂の原料モノマーと共に当該アミド化合物を反応容器に添加して重合反応を行い、当該アミド化合物ないし当該溶融粘度低減剤を含有する樹脂組成物を製造する方法、
2)重合反応直後の溶融状態の非晶性熱可塑性樹脂に当該アミド化合物を添加して溶融混合する方法、
3)非晶性熱可塑性樹脂ペレットと当該アミド化合物とをヘンシェルミキサー、リボンブレンダーなどでドライブレンドする方法、
4)そのドライブレンドを押出し造粒機などで溶融混合してペレットとする方法、
5)高濃度の当該アミド化合物を含有するマスターバッチペレットとする方法、
6)溶融非晶性熱可塑性樹脂にアミド化合物を直接添加して溶融混合する方法
などが挙げられる。
For example,
1) A method for producing a resin composition containing the amide compound or the melt viscosity reducing agent by adding the amide compound together with a raw material monomer of an amorphous thermoplastic resin to a reaction vessel to perform a polymerization reaction,
2) A method in which the amide compound is added to an amorphous thermoplastic resin in a molten state immediately after the polymerization reaction and melt mixed.
3) A method of dry blending amorphous thermoplastic resin pellets and the amide compound with a Henschel mixer, ribbon blender, etc.
4) A method of melt-mixing the dry blend with an extruding granulator or the like to form pellets,
5) A method for preparing a master batch pellet containing a high concentration of the amide compound,
6) A method in which an amide compound is directly added to a melted amorphous thermoplastic resin and melt mixed is exemplified.

これらのうち、特に連続生産の場合(例えば、非晶性熱可塑性樹脂メーカーなど)、重合反応直後の溶融状態の非晶性熱可塑性樹脂に添加して溶融混合する方法が、既存の装置等を改良することなく、製造コストの上昇を抑制できる点で好ましい。また、バッチ生産(半連続生産)の場合、非晶性熱可塑性樹脂ペレット(又はパウダー)と当該アミド化合物とをヘンシェルミキサー、リボンブレンダーなどでドライブレンドする方法、或いは、このドライブレンド物をバンバリーミキサー、ニーダー、オーブンロール、単軸又は二軸スクリュー押出機、単軸往復動スクリュー等の慣用の混練機を用いて、非晶性熱可塑性樹脂の溶融温度より10〜130℃高い温度で溶融混合してペレットとする方法が簡便で、また多品種生産に対応できる点で好ましい。   Among these, especially in the case of continuous production (for example, an amorphous thermoplastic resin manufacturer), a method of adding to a molten amorphous thermoplastic resin immediately after the polymerization reaction and melt-mixing the existing apparatus, etc. This is preferable in that an increase in manufacturing cost can be suppressed without improvement. In batch production (semi-continuous production), a method of dry blending amorphous thermoplastic resin pellets (or powder) and the amide compound with a Henschel mixer, ribbon blender or the like, or this dry blend product is a Banbury mixer. Using a conventional kneader such as a kneader, oven roll, single or twin screw extruder, single screw reciprocating screw, etc., the mixture is melt mixed at a temperature 10 to 130 ° C. higher than the melting temperature of the amorphous thermoplastic resin. The method of making pellets is preferable because it is simple and can be used for multi-product production.

本発明の非晶性熱可塑性樹脂組成物には、その用途、目的に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で、通常、非晶性熱可塑性樹脂に使用されるその他の添加剤を適宜添加することができる。例えば、従来公知の溶融粘度低減剤、流動性改質剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐電防止剤、滑剤、離型剤、難燃剤、艶消し剤、顔料、染料、充填剤、補強剤や「ポジティブリストの添加剤要覧」(第3版、2002年1月、ポリオレフィン等衛生協議会編)に記載の添加剤などが挙げられる。   In the amorphous thermoplastic resin composition of the present invention, other additives that are usually used for amorphous thermoplastic resins are appropriately added within the range that does not impair the effects of the present invention, depending on the use and purpose. Can be added. For example, conventionally known melt viscosity reducing agents, fluidity modifiers, antioxidants, UV absorbers, light stabilizers, antistatic agents, lubricants, mold release agents, flame retardants, matting agents, pigments, dyes, filling And additives described in “Positive List Additives Guide” (3rd edition, January 2002, edited by Sanitation Council for Polyolefins, etc.).

非晶性熱可塑性樹脂成形体及びその製造法
本発明の非晶性熱可塑性樹脂成形体は、本発明の非晶性熱可塑性樹脂組成物を従来公知の成形方法に従って成形することにより得られる。本発明の非晶性熱可塑性樹脂成形体の製造方法(非晶性熱可塑性樹脂組成物の成形方法)は、同時に当該非晶性熱可塑性樹脂の溶融粘度低減方法を提供するものである。
Amorphous thermoplastic resin molded article and method for producing the same The amorphous thermoplastic resin molded article of the present invention can be obtained by molding the amorphous thermoplastic resin composition of the present invention according to a conventionally known molding method. The method for producing an amorphous thermoplastic resin molding of the present invention (molding method of an amorphous thermoplastic resin composition) simultaneously provides a method for reducing the melt viscosity of the amorphous thermoplastic resin.

かかる成形方法としては、例えば、射出成形、ブロー成形、押し出し成形、カレンダー成形、射出圧縮成型、射出ブロー成形、押出ブロー成形、射出押出ブロー成形、延伸ブロー成形、多層ブロー成形、押出サーモフォーム成形、回転成形、紡糸成形又はシート・フィルム成形等の成形方法が挙げられる。当該成形品の形態としては、射出成型品、フィルム、シート、ボトル等のあらゆる種類の成形体として得ることができる。   Examples of such molding methods include injection molding, blow molding, extrusion molding, calendar molding, injection compression molding, injection blow molding, extrusion blow molding, injection extrusion blow molding, stretch blow molding, multilayer blow molding, extrusion thermoform molding, Examples of the molding method include rotational molding, spinning molding, and sheet / film molding. As the form of the molded product, it can be obtained as any type of molded product such as an injection molded product, a film, a sheet, and a bottle.

本発明の非晶性熱可塑性樹脂組成物の成形条件は、非晶性熱可塑性樹脂の種類や重合度、アミド化合物の種類や配合量などに応じて適宜選択すればよい。   The molding conditions of the amorphous thermoplastic resin composition of the present invention may be appropriately selected according to the type and degree of polymerization of the amorphous thermoplastic resin, the type and blending amount of the amide compound.

本発明の非晶性熱可塑性樹脂組成物の射出成形条件は、非晶性熱可塑性樹脂の種類や重合度などに応じて適宜選択される。例えば、樹脂温度250〜380℃、金型温度80〜140℃、射出圧力80〜300MPaの条件範囲が例示される。   The injection molding conditions of the amorphous thermoplastic resin composition of the present invention are appropriately selected according to the kind of amorphous thermoplastic resin and the degree of polymerization. For example, a condition range of a resin temperature of 250 to 380 ° C., a mold temperature of 80 to 140 ° C., and an injection pressure of 80 to 300 MPa is exemplified.

ブロー成形条件は、非晶性熱可塑性樹脂の種類や重合度などに応じて適宜選択される。例えば、樹脂温度250〜380℃、金型温度20〜140℃、吹込圧力0.05〜0.5MPaの条件範囲が例示される。   Blow molding conditions are appropriately selected according to the type of amorphous thermoplastic resin and the degree of polymerization. For example, a condition range of a resin temperature of 250 to 380 ° C., a mold temperature of 20 to 140 ° C., and a blowing pressure of 0.05 to 0.5 MPa is exemplified.

押出成形条件は、非晶性熱可塑性樹脂の種類や重合度などに応じて適宜選択される。例えば、溶融温度は、200〜350℃が多用される。押出成形によって得られたシート状成形体を加熱ローラーやテンター等で加熱して一軸延伸または二軸延伸して延伸フィルムとすることもできる。通常、延伸温度は50〜150℃、延伸倍率は1.3〜8倍が例示される。   Extrusion molding conditions are appropriately selected according to the type of amorphous thermoplastic resin and the degree of polymerization. For example, a melting temperature of 200 to 350 ° C. is frequently used. A sheet-like molded body obtained by extrusion molding can be heated with a heating roller, a tenter or the like, and uniaxially stretched or biaxially stretched to obtain a stretched film. Usually, the stretching temperature is 50 to 150 ° C., and the stretching ratio is 1.3 to 8 times.

本発明の非晶性熱可塑性樹脂組成物から得られる非晶性熱可塑性樹脂成形体は、例えば、アンテナ絶縁部品、コネクタ、VTRシャーシ、VTRカメラボディ、ACアダプタケース、光ファイバー、CDやDVD等の光ディスク、モーター部品等の電気・電子機器、バンパ及び外装、ホイールカバー、メータ類、ランプレンズ類、インストルメント、ヒーターファン類等の自動車部品、カメラボディ及び部品、時計ケース部品、顕微鏡・映写機部品等の精密機器、ヘルメット、防塵メガネ、消火器部品等の保安用品、目薬容器、レントゲン部品、輸血管ジョイント等の医療関係、哺乳瓶、保温瓶、食品用ボトル等の家庭用品などが挙げられるが、特に限定されるものではない。   Amorphous thermoplastic resin molded articles obtained from the amorphous thermoplastic resin composition of the present invention include, for example, antenna insulation parts, connectors, VTR chassis, VTR camera bodies, AC adapter cases, optical fibers, CDs, DVDs, and the like. Electrical and electronic equipment such as optical discs, motor parts, bumpers and exteriors, wheel covers, meters, lamp lenses, instruments, automotive parts such as heater fans, camera bodies and parts, watch case parts, microscope / projector parts, etc. Safety equipment such as precision equipment, helmets, dustproof glasses, fire extinguisher parts, medical items such as eye drops containers, X-ray parts, blood vessel joints, household items such as baby bottles, heat insulation bottles, food bottles, etc. It is not particularly limited.

本発明によれば、非晶性熱可塑性樹脂に、上記一般式(1)で表される特定のアミド化合物を特定量含有させることにより、当該樹脂の溶融時の粘度を低減させることができる。   According to the present invention, when the amorphous thermoplastic resin contains a specific amount of the specific amide compound represented by the general formula (1), the viscosity at the time of melting the resin can be reduced.

また、非晶性熱可塑性樹脂と特定量の上記一般式(1)で表される特定のアミド化合物を含有する非晶性熱可塑性樹脂組成物ないし該樹脂組成物から得られる成形体は、その耐熱性及び機械的特性が、非晶性熱可塑性樹脂自体の耐熱性及び機械的特性に比べて、実質的に損なわれていない。   Further, an amorphous thermoplastic resin containing a non-crystalline thermoplastic resin and a specific amount of the specific amide compound represented by the general formula (1) or a molded product obtained from the resin composition is The heat resistance and mechanical properties are not substantially impaired as compared to the heat resistance and mechanical properties of the amorphous thermoplastic resin itself.

更に、非晶性熱可塑性樹脂が透明性樹脂、特にポリカーボネートである場合、前記本出願の出願日よりも前であるが本出願の優先日より後に公開された特開2006―37031号公報に記載の溶融粘度低減剤であるエチレンビスステアリルアミドを使用すると、透明性が若干低下する傾向があるが、本発明で使用する一般式(1)で表されるアミド化合物を使用すると、透明性が低下し難いので好適である。   Further, in the case where the amorphous thermoplastic resin is a transparent resin, in particular, polycarbonate, it is described in JP-A-2006-37031 published before the filing date of the present application but after the priority date of the present application. When ethylene bisstearylamide, which is a melt viscosity reducing agent, is used, the transparency tends to be slightly lowered. However, when the amide compound represented by the general formula (1) used in the present invention is used, the transparency is lowered. This is preferable because it is difficult to perform.

図1は、耐衝撃性の測定に用いた試験片についての一般的な貯蔵弾性率E’(Pa)の温度依存性を示すグラフである。このグラフの2つの接線の交点に対応する温度をTg(℃)として求めた。接線の引き方を図1に示す。FIG. 1 is a graph showing the temperature dependence of a general storage elastic modulus E ′ (Pa) for a test piece used for measurement of impact resistance. The temperature corresponding to the intersection of two tangents in this graph was determined as Tg (° C.). FIG. 1 shows how to draw a tangent line.

以下に製造例(本発明で使用するアミド化合物の合成例)、実施例及び比較例を掲げて本発明を詳しく説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。以下において、部及び%は特に断りのないかぎりすべて重量基準である。また、各物性値は以下の方法によって測定した。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to production examples (synthesis examples of amide compounds used in the present invention), examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following, all parts and percentages are by weight unless otherwise specified. Each physical property value was measured by the following method.

1.アミド化合物の評価
アミド化合物の融点
各製造例で得られたアミド化合物を、示差走査熱量計(エスアイアイナノテクノロジー(株)製、商品名「DSC6220」)を用いて、以下の条件にて測定し、最大吸熱ピークのピークトップを融点とした。
窒素:30ml/分、昇温速度:10℃/分、試料:5mg、標準試料:シリカゲル5mg。
1. Evaluation of amide compounds
Melting point of amide compound The amide compound obtained in each production example was measured under the following conditions using a differential scanning calorimeter (trade name “DSC6220” manufactured by SII Nano Technology Co., Ltd.), and the maximum endothermic peak The peak top of was the melting point.
Nitrogen: 30 ml / min, heating rate: 10 ° C./min, sample: 5 mg, standard sample: silica gel 5 mg.

アミド化合物の5%重量減少温度
示差熱熱重量同時測定装置(エスアイアイナノテクノロジー(株)製、商品名「TG/DTA6200」)を用いて、以下の条件にて、窒素雰囲気下でアミド化合物試料を昇温し、試料の重量が、当初重量の95%になる温度を測定し、5%重量減少温度とした。
窒素:100ml/分、昇温速度:10℃/分、試料:10mg
5%重量減少温度が高いほど熱安定性に優ることを示す。
Using a 5% weight reduction temperature differential thermothermal gravimetric simultaneous measurement apparatus (product name “TG / DTA6200”, manufactured by SII Nano Technology Co., Ltd.) of amide compound, amide compound sample under nitrogen atmosphere under the following conditions And the temperature at which the weight of the sample was 95% of the initial weight was measured to obtain a 5% weight reduction temperature.
Nitrogen: 100 ml / min, heating rate: 10 ° C./min, sample: 10 mg
A higher 5% weight loss temperature indicates better thermal stability.

2.樹脂組成物/成形体の評価
溶融粘度(250℃)
各実施例及び比較例で作成した成形体から、2.5cm×2.5cm×厚さ1mmの試験片を切り取り、以下の測定条件でレオメーターを用いて動的粘度(η’)を測定し、それを溶融粘度とした。
<測定条件>
レオメーター:(株)レオロジ社製、商品名「MR−500ソリキッドメーター」
測定方法:動的粘弾性測定
測定モード:周波数分散(一定温度下での)
測定治具:パラレルプレート(直径1.996cm)
周波数f:3.20Hz
ω=2πf=20.1rad/sec
(測定サンプルがニュートン性を示す領域のωを選択した。)
歪角:0.5Deg
測定温度:250℃。
2. Evaluation of resin composition / molded body
Melt viscosity (250 ° C)
A test piece of 2.5 cm × 2.5 cm × thickness 1 mm was cut out from the molded body prepared in each example and comparative example, and the dynamic viscosity (η ′) was measured using a rheometer under the following measurement conditions. This was taken as the melt viscosity.
<Measurement conditions>
Rheometer: Product name “MR-500 solid meter” manufactured by Rheology Co., Ltd.
Measurement method: Dynamic viscoelasticity measurement Measurement mode: Frequency dispersion (under constant temperature)
Measuring jig: Parallel plate (diameter 1.996 cm)
Frequency f: 3.20Hz
ω = 2πf = 20.1 rad / sec
(The ω in the region where the measurement sample exhibits Newtonian properties was selected.)
Strain angle: 0.5 Deg
Measurement temperature: 250 ° C.

相対粘度
オストワルド粘度計(相互理化ガラス社製)を用い、ASTM D2857-95に準拠する以下の測定条件で相対粘度を測定した。
<測定条件>
ポリカーボネートを塩化メチレンに濃度4.0mg/mlとなるように溶解させてポリカーボネート溶液を調製し、オストワルド粘度計にて30℃で測定した。
The relative viscosity was measured using the Ostwald viscometer (manufactured by Mutual Rika Glass Co., Ltd.) under the following measurement conditions based on ASTM D2857-95.
<Measurement conditions>
A polycarbonate solution was prepared by dissolving polycarbonate in methylene chloride to a concentration of 4.0 mg / ml, and measured with an Ostwald viscometer at 30 ° C.

キャピログラフ測定
キャピラリーレオメーター((株)東洋精機製作所製、製品名「CAPIROGRAPH 1B」)を用いて、JIS K 7199に準拠する方法で、各実施例および比較例で得たペレットのキャピログラフ測定を行った。測定条件は下記の通りである。
<測定条件>
測定温度:300℃、キャピラリー長:10mm、キャピラリー径:1mm
ピストンスピード:0.5, 5, 10, 20, 50, 100, 200, 500 mm/min
20, 50, 100, 200及び 500 mm/minでの測定値を用いて評価を行った。得られた値は、各せん断速度における溶融粘度を示し、値が小さいほど粘度が低い。
Capillograph measurement Using a capillary rheometer (product name “CAPIROGRAPH 1B” manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.), the capillograph measurement was performed on the pellets obtained in each of the examples and comparative examples by a method based on JIS K 7199. . The measurement conditions are as follows.
<Measurement conditions>
Measurement temperature: 300 ° C, capillary length: 10mm, capillary diameter: 1mm
Piston speed: 0.5, 5, 10, 20, 50, 100, 200, 500 mm / min
Evaluation was performed using measured values at 20, 50, 100, 200 and 500 mm / min. The obtained value indicates the melt viscosity at each shear rate, and the smaller the value, the lower the viscosity.

メルトインデックス測定
メルトインデックス測定装置(Dynisco Polymer Test社製 D4002型)を用い、下記の測定条件を採用する以外はJIS K7210に準拠する方法で、メルトインデックス測定を行った。メルトインデックスは、一定時間あたりの質量基準の流動量を示す。
<測定条件>
樹脂溶融温度250℃
荷重 5kg。
Melt index measurement Melt index measurement was performed using a melt index measurement apparatus (D4002 type, manufactured by Dynasco Polymer Test) in accordance with JIS K7210 except that the following measurement conditions were employed. The melt index indicates a flow rate based on mass per certain time.
<Measurement conditions>
Resin melting temperature 250 ° C
Load 5kg.

アイゾット衝撃値
アイゾット衝撃試験機(安田精機製作所(株)製、製品名「No.258-D」)を用い、JIS K7110に準拠して、各実施例および比較例で作成した成形体(90mm×10mm×4mm、ノッチあり)のアイゾット衝撃値を、下記の条件下で測定した。
アイゾット衝撃値は得られた値が大きい程、耐衝撃性が高いことを示す。
<測定条件>
試験温度:25℃
荷重:2.75J。
Izod impact value Molded bodies (90 mm ×) made in each example and comparative example in accordance with JIS K7110 using an Izod impact tester (manufactured by Yasuda Seiki Co., Ltd., product name “No.258-D”) The Izod impact value (10 mm × 4 mm, with notch) was measured under the following conditions.
The larger the obtained Izod impact value, the higher the impact resistance.
<Measurement conditions>
Test temperature: 25 ° C
Load: 2.75J.

曲げ弾性率
インストロン万能試験機(INSTRON(株)製、「5566型」)を用い、JIS K7171に準拠して、各実施例および比較例で作成した成形体(90mm×10mm×4mm)の曲げ弾性率を下記の条件下で測定した。
曲げ弾性率は得られた値が大きい程、曲げ応力に対する抵抗度が高い、すなわち変形しにくいと言える。
<測定条件>
試験温度:25℃ 。
Bending of molded bodies (90 mm x 10 mm x 4 mm) created in each example and comparative example in accordance with JIS K7171 using a bending elastic modulus Instron universal testing machine (manufactured by INSTRON Co., Ltd., "5566 type") The elastic modulus was measured under the following conditions.
It can be said that the greater the value obtained for the bending elastic modulus, the higher the resistance to bending stress, that is, the less the deformation is.
<Measurement conditions>
Test temperature: 25 ° C.

耐熱性:HDT(荷重たわみ温度)
HDT測定装置(東洋精機製作所製、「3M-2型」)を用い、JIS K7191に準拠して、各実施例および比較例で作成した成形体(110mm×13mm×4mm)の荷重たわみ温度を下記の条件下で測定した。
荷重たわみ温度は得られた値が高い程、耐熱性が高いことを示す。
<測定条件>
試験片の方向:エッジワイズ
支点間距離:100mm
曲げ応力:0.45MPa(B法)。
Heat resistance: HDT (deflection temperature under load)
Using the HDT measuring device (Toyo Seiki Seisakusho, "3M-2 type"), the deflection temperature under load of the molded bodies (110 mm x 13 mm x 4 mm) prepared in each example and comparative example in accordance with JIS K7191 is shown below. The measurement was performed under the following conditions.
The higher the obtained deflection temperature, the higher the heat resistance.
<Measurement conditions>
Specimen direction: Edgewise fulcrum distance: 100 mm
Bending stress: 0.45 MPa (B method).

ガラス転移温度(Tg)(℃)
実施例1〜15および比較例1〜3で作成した5cm×5cm×厚さ1mmの成形体から試験片を切り取り、以下の測定条件で動的粘弾性測定装置を用いて貯蔵弾性率E’、損失正接tanδを下記の条件下で測定した。
<測定条件>
動的粘弾性測定装置:(株)UBM社製、商品名「Rheogel−E4000」
測定モード:引っ張り測定
波形:正弦波
周波数:10Hz
歪制御:5μm
測定温度範囲:−150〜300℃
昇温速度:5℃/min
こうして得られた貯蔵弾性率E’の温度依存性のグラフの2つの接線の交点に対応する温度をTg(℃)として求めた。接線の引き方を図1に示す。Tg(℃)は非晶性熱可塑性樹脂の耐熱性の目安となる。
Glass transition temperature (Tg) (° C)
A test piece was cut out from a molded body of 5 cm × 5 cm × thickness 1 mm prepared in Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 3, and a storage elastic modulus E ′ using a dynamic viscoelasticity measuring device under the following measurement conditions, The loss tangent tan δ was measured under the following conditions.
<Measurement conditions>
Dynamic viscoelasticity measuring apparatus: manufactured by UBM Co., Ltd., trade name “Rheogel-E4000”
Measurement mode: Tensile measurement Waveform: Sine wave Frequency: 10Hz
Strain control: 5 μm
Measurement temperature range: -150 to 300 ° C
Temperature increase rate: 5 ° C / min
The temperature corresponding to the intersection of the two tangents of the temperature dependence graph of the storage elastic modulus E ′ thus obtained was determined as Tg (° C.). FIG. 1 shows how to draw a tangent line. Tg (° C.) is a measure of the heat resistance of the amorphous thermoplastic resin.

全光線透過率(%)及びヘイズ値(%)
各実施例および比較例で作成した成形体(厚さ3mm×5cm×5cm)を試験片とし、この試験片についてヘイズメーター(東洋精機製作所製、「HAZE−GARDII」)を用いてASTM D1003に準じて測定した。全光線透過率は得られた値が大きい程、ヘイズ値は得られた値が小さい程透明性に優れていることを示す。
Total light transmittance (%) and haze value (%)
The molded body (thickness 3 mm × 5 cm × 5 cm) prepared in each Example and Comparative Example was used as a test piece, and the test piece was subjected to ASTM D1003 using a haze meter (“HAZE-GARDII” manufactured by Toyo Seiki Seisakusho). Measured. As the total light transmittance is larger, the haze value is smaller, and as the obtained value is smaller, the transparency is more excellent.

製造例1
攪拌機、温度計、冷却管及びガス導入口を備えた500mlの四ツ口フラスコに、1,2,3−プロパントリカルボン酸(以下「PTC」と略記する。)9.7g(0.055モル)とN−メチル−2−ピロリドン100gを入れ、窒素雰囲気下、室温にて攪拌しながらPTCを完全溶解させた。続いて、2−メチルシクロヘキシルアミン(トランス体:シス体=74.3:25.7、GLC面積比)20.5g(0.182モル)、亜リン酸トリフェニル74.7g(0.182モル)、ピリジン14.4g(0.182モル)及びN−メチル−2−ピロリドン50gを加え、窒素雰囲気下、攪拌しながら100℃で4時間反応を行った。冷却後、反応溶液をイソプロピルアルコール500mlと水500mlの混合溶液中にゆっくり注ぎ込み、約40℃で1時間攪拌後、析出した白色沈殿物を濾別した。更に、得られた白色固体を約40℃のイソプロピルアルコール500mlで2回洗浄した後、100℃、133Paにて6時間乾燥した。
Production Example 1
9.7 g (0.055 mol) of 1,2,3-propanetricarboxylic acid (hereinafter abbreviated as “PTC”) is added to a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a cooling pipe and a gas inlet. And 100 g of N-methyl-2-pyrrolidone were added, and PTC was completely dissolved while stirring at room temperature under a nitrogen atmosphere. Subsequently, 2-methylcyclohexylamine (trans form: cis form = 74.3: 25.7, GLC area ratio) 20.5 g (0.182 mol), triphenyl phosphite 74.7 g (0.182 mol) ), 14.4 g (0.182 mol) of pyridine and 50 g of N-methyl-2-pyrrolidone were added, and the reaction was performed at 100 ° C. for 4 hours with stirring in a nitrogen atmosphere. After cooling, the reaction solution was slowly poured into a mixed solution of 500 ml of isopropyl alcohol and 500 ml of water and stirred at about 40 ° C. for 1 hour, and then the precipitated white precipitate was filtered off. Further, the obtained white solid was washed twice with 500 ml of isopropyl alcohol at about 40 ° C. and then dried at 100 ° C. and 133 Pa for 6 hours.

得られた乾燥物を乳鉢で粉砕し、目開き106μmの標準篩い(JIS Z8801規格)に通して、1,2,3−プロパントリカルボン酸トリス(2−メチルシクロヘキシルアミド)(以下、「PTC−2MeCHA」と略記する)18.8g(収率74%)を得た。   The obtained dried product was pulverized in a mortar, passed through a standard sieve having an aperture of 106 μm (JIS Z8801 standard), and 1,2,3-propanetricarboxylic acid tris (2-methylcyclohexylamide) (hereinafter “PTC-2MeCHA”). 18.8 g (yield 74%).

得られたPTC−2MeCHAをFT−IR分析した結果、アミド化合物に由来する特性吸収(C=O伸縮振動及びN−H伸縮振動)を確認した。表1に、得られたPTC−2MeCHAの融点測定結果および5%重量減少温度を示す。   As a result of FT-IR analysis of the obtained PTC-2MeCHA, characteristic absorption derived from the amide compound (C═O stretching vibration and N—H stretching vibration) was confirmed. Table 1 shows the melting point measurement results and 5% weight loss temperature of the obtained PTC-2MeCHA.

製造例2
攪拌機、温度計、冷却管及びガス導入口を備えた500mlの四ツ口フラスコに、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸(以下「BTC」と略記する。)12.9g(0.055モル)とN−メチル−2−ピロリドン100gを入れ、窒素雰囲気下、室温にて攪拌しながらBTCを完全溶解させた。続いて、シクロヘキシルアミン24.0g(0.242モル)、亜リン酸トリフェニル74.7g(0.182モル)、ピリジン14.4g(0.182モル)及びN−メチル−2−ピロリドン50gを加え、窒素雰囲気下、攪拌しながら100℃で4時間反応を行った。冷却後、反応溶液をイソプロピルアルコール500mlと水500mlの混合溶液中にゆっくり注ぎ込み、約40℃で1時間攪拌後、析出した白色沈殿物を濾別した。更に、得られた白色固体を約40℃のイソプロピルアルコール500mlで2回洗浄した後、100℃、133Paにて6時間乾燥した。
Production Example 2
In a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a cooling pipe and a gas inlet, 1,2.9 g (0. 0) of 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid (hereinafter abbreviated as “BTC”). 055 mol) and 100 g of N-methyl-2-pyrrolidone were added, and BTC was completely dissolved under stirring in a nitrogen atmosphere at room temperature. Subsequently, 24.0 g (0.242 mol) of cyclohexylamine, 74.7 g (0.182 mol) of triphenyl phosphite, 14.4 g (0.182 mol) of pyridine and 50 g of N-methyl-2-pyrrolidone. In addition, the reaction was performed at 100 ° C. for 4 hours with stirring in a nitrogen atmosphere. After cooling, the reaction solution was slowly poured into a mixed solution of 500 ml of isopropyl alcohol and 500 ml of water and stirred at about 40 ° C. for 1 hour, and then the precipitated white precipitate was filtered off. Further, the obtained white solid was washed twice with 500 ml of isopropyl alcohol at about 40 ° C. and then dried at 100 ° C. and 133 Pa for 6 hours.

得られた乾燥物を乳鉢で粉砕し、目開き106μmの標準篩い(JIS Z8801規格)に通して、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸テトラシクロヘキシルアミド(以下、「BTC−CHA」と略記する)20.6g(収率66%)を得た。   The obtained dried product was pulverized in a mortar, passed through a standard sieve having an aperture of 106 μm (JIS Z8801 standard), and 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid tetracyclohexylamide (hereinafter referred to as “BTC-CHA”). 20.6 g (yield 66%) was obtained.

得られたBTC−CHAをFT−IR分析した結果、アミド化合物に由来する特性吸収(C=O伸縮振動及びN−H伸縮振動)を確認した。表1に得られたBTC−CHAの融点測定結果および5%重量減少温度を示す。   As a result of FT-IR analysis of the obtained BTC-CHA, characteristic absorption (C═O stretching vibration and N—H stretching vibration) derived from the amide compound was confirmed. Table 1 shows the melting point measurement results and 5% weight loss temperature of BTC-CHA obtained.

製造例3
攪拌機、温度計、冷却管及びガス導入口を備えた500mlの四ツ口フラスコに、トリメシン酸(以下「TM」と略記する。)11.6g(0.055モル)とN−メチル−2−ピロリドン100gを入れ、窒素雰囲気下、室温にて攪拌しながらTMを完全溶解させた。続いて、シクロヘキシルアミン18.0g(0.182モル)、亜リン酸トリフェニル56.3g(0.182モル)、ピリジン14.4g(0.182モル)及びN−メチル−2−ピロリドン50gを加え、窒素雰囲気下、攪拌しながら100℃で4時間反応を行った。冷却後、反応溶液をイソプロピルアルコール500mlと水500mlの混合溶液中にゆっくり注ぎ込み、約40℃で1時間攪拌後、析出した白色沈殿物を濾別した。更に、得られた白色固体を約40℃のイソプロピルアルコール500mlで2回洗浄した後、100℃、133Paにて6時間乾燥した。
Production Example 3
In a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a cooling pipe and a gas inlet, 11.6 g (0.055 mol) of trimesic acid (hereinafter abbreviated as “TM”) and N-methyl-2- 100 g of pyrrolidone was added, and TM was completely dissolved while stirring at room temperature in a nitrogen atmosphere. Subsequently, 18.0 g (0.182 mol) of cyclohexylamine, 56.3 g (0.182 mol) of triphenyl phosphite, 14.4 g (0.182 mol) of pyridine and 50 g of N-methyl-2-pyrrolidone. In addition, the reaction was performed at 100 ° C. for 4 hours with stirring in a nitrogen atmosphere. After cooling, the reaction solution was slowly poured into a mixed solution of 500 ml of isopropyl alcohol and 500 ml of water and stirred at about 40 ° C. for 1 hour, and then the precipitated white precipitate was filtered off. Further, the obtained white solid was washed twice with 500 ml of isopropyl alcohol at about 40 ° C. and then dried at 100 ° C. and 133 Pa for 6 hours.

得られた乾燥物を乳鉢で粉砕し、目開き106μmの標準篩い(JIS Z8801規格)に通して、トリメシン酸トリシクロヘキシルアミド(以下、「TM−CHA」と略記する)19.4g(収率78%)を得た。   The obtained dried product was pulverized in a mortar, passed through a standard sieve having an aperture of 106 μm (JIS Z8801 standard), and 19.4 g of trimesic acid tricyclohexylamide (hereinafter abbreviated as “TM-CHA”) (yield 78). %).

得られたTM−CHAをFT−IR分析を行った結果、アミド化合物に由来する特性吸収(C=O伸縮振動及びN−H伸縮振動)を確認した。表1に得られたTM−CHAの融点測定結果および5%重量減少温度を示す。   The obtained TM-CHA was subjected to FT-IR analysis, and as a result, characteristic absorption derived from the amide compound (C = O stretching vibration and NH stretching vibration) was confirmed. Table 1 shows the melting point measurement results and 5% weight loss temperature of TM-CHA obtained.

製造例4
攪拌機、温度計、冷却管及びガス導入口を備えた500mlの四ツ口フラスコに、2,6−ナフタレンジカルボン酸11.9g(0.055モル)とN−メチル−2−ピロリドン100gを入れ、窒素雰囲気下、室温にて攪拌しながら2,6−ナフタレンジカルボン酸を完全溶解させた。続いて、シクロヘキシルアミン18.0g(0.182モル)、亜リン酸トリフェニル56.3g(0.182モル)、ピリジン14.4g(0.182モル)及びN−メチル−2−ピロリドン50gを加え、窒素雰囲気下、攪拌しながら100℃で4時間反応を行った。冷却後、反応溶液をイソプロピルアルコール500mlと水500mlの混合溶液中にゆっくり注ぎ込み、約40℃で1時間攪拌後、析出した白色沈殿物を濾別した。更に、得られた白色固体を約40℃のイソプロピルアルコール500mlで2回洗浄した後、100℃、133Paにて6時間乾燥した。
Production Example 4
In a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, thermometer, condenser and gas inlet, 11.9 g (0.055 mol) of 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and 100 g of N-methyl-2-pyrrolidone were added, 2,6-Naphthalenedicarboxylic acid was completely dissolved while stirring at room temperature under a nitrogen atmosphere. Subsequently, 18.0 g (0.182 mol) of cyclohexylamine, 56.3 g (0.182 mol) of triphenyl phosphite, 14.4 g (0.182 mol) of pyridine and 50 g of N-methyl-2-pyrrolidone. In addition, the reaction was performed at 100 ° C. for 4 hours with stirring in a nitrogen atmosphere. After cooling, the reaction solution was slowly poured into a mixed solution of 500 ml of isopropyl alcohol and 500 ml of water and stirred at about 40 ° C. for 1 hour, and then the precipitated white precipitate was filtered off. Further, the obtained white solid was washed twice with 500 ml of isopropyl alcohol at about 40 ° C. and then dried at 100 ° C. and 133 Pa for 6 hours.

得られた乾燥物を乳鉢で粉砕し、目開き106μmの標準篩い(JIS Z8801規格)に通して、2,6−ナフタレンジカルボン酸ジシクロヘキシルアミド(以下、「N−CHA」と略記する)16.4g(収率79%)を得た。   The obtained dried product was pulverized in a mortar, passed through a standard sieve having an aperture of 106 μm (JIS Z8801 standard), and 16.4 g of 2,6-naphthalenedicarboxylic acid dicyclohexylamide (hereinafter abbreviated as “N-CHA”). (Yield 79%) was obtained.

得られたN−CHAをFT−IR分析を行った結果、アミド化合物に由来する特性吸収(C=O伸縮振動及びN−H伸縮振動)を確認した。表1に得られたN−CHAの融点測定結果および5%重量減少温度を示す。   As a result of performing FT-IR analysis on the obtained N-CHA, characteristic absorption derived from the amide compound (C = O stretching vibration and NH stretching vibration) was confirmed. Table 1 shows the melting point measurement results and 5% weight loss temperature of N-CHA obtained.

製造例5
攪拌機、温度計、冷却管及びガス導入口を備えた500mlの四ツ口フラスコに、トリメシン酸(以下「TM」と略記する。)11.6g(0.055モル)とN−メチル−2−ピロリドン100gを入れ、窒素雰囲気下、室温にて攪拌しながら2,6−ナフタレンジカルボン酸を完全溶解させた。続いて、アニリン16.9g(0.182モル)、亜リン酸トリフェニル56.3g(0.182モル)、ピリジン14.4g(0.182モル)及びN−メチル−2−ピロリドン50gを加え、窒素雰囲気下、攪拌しながら100℃で4時間反応を行った。冷却後、反応溶液をイソプロピルアルコール500mlと水500mlの混合溶液中にゆっくり注ぎ込み、約40℃で1時間攪拌後、析出した白色沈殿物を濾別した。更に、得られた白色固体を約40℃のイソプロピルアルコール500mlで2回洗浄した後、100℃、133Paにて6時間乾燥した。
Production Example 5
In a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a cooling pipe and a gas inlet, 11.6 g (0.055 mol) of trimesic acid (hereinafter abbreviated as “TM”) and N-methyl-2- 100 g of pyrrolidone was added, and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid was completely dissolved while stirring at room temperature under a nitrogen atmosphere. Subsequently, 16.9 g (0.182 mol) of aniline, 56.3 g (0.182 mol) of triphenyl phosphite, 14.4 g (0.182 mol) of pyridine and 50 g of N-methyl-2-pyrrolidone were added. The reaction was performed at 100 ° C. for 4 hours with stirring in a nitrogen atmosphere. After cooling, the reaction solution was slowly poured into a mixed solution of 500 ml of isopropyl alcohol and 500 ml of water and stirred at about 40 ° C. for 1 hour, and then the precipitated white precipitate was filtered off. Further, the obtained white solid was washed twice with 500 ml of isopropyl alcohol at about 40 ° C. and then dried at 100 ° C. and 133 Pa for 6 hours.

得られた乾燥物を乳鉢で粉砕し、目開き106μmの標準篩い(JIS Z8801規格)に通して、トリメシン酸トリアニリド(以下、「TM-tri-ANI」と略記する)20.2g(収率84%)を得た。   The obtained dried product was pulverized in a mortar, passed through a standard sieve having an aperture of 106 μm (JIS Z8801 standard), and 20.2 g of trimesic acid trianilide (hereinafter abbreviated as “TM-tri-ANI”) (yield 84). %).

得られたTM−CHAをFT−IR分析を行った結果、アミド化合物に由来する特性吸収(C=O伸縮振動及びN−H伸縮振動)を確認した。表1に得られたTM-tri-ANIの融点測定結果および5%重量減少温度を示す。   The obtained TM-CHA was subjected to FT-IR analysis, and as a result, characteristic absorption derived from the amide compound (C = O stretching vibration and NH stretching vibration) was confirmed. Table 1 shows the melting point measurement results and 5% weight loss temperature of TM-tri-ANI obtained.

実施例1〜15
120℃で5時間乾燥したポリカーボネート樹脂(ペレット;三菱樹脂化学製、「ユーピロンS3000R」)100重量部に、上記の製造例1〜5で得られた各アミド化合物を表1に記載の量添加し、これら成分を混合した。得られた混合物を押出機にて樹脂温度280℃で溶融混練し、得られたストランドを水冷後カッティングしてペレットを得た。得られたペレットを再度120℃で5時間乾燥した後に300℃にて射出成形を行い、5cm×5cm×厚さ0.5mmの試験片、5cm×5cm×厚さ1mmの試験片、5cm×5cm×厚さ3.0mmの試験片、90mm×10mm×4mmの試験片及び110mm×13mm×4mmの試験片を得た。
Examples 1-15
Each amide compound obtained in the above Production Examples 1 to 5 was added to 100 parts by weight of a polycarbonate resin (pellet; manufactured by Mitsubishi Resin Chemical Co., Ltd., “Iupilon S3000R”) dried at 120 ° C. for 5 hours. These ingredients were mixed. The obtained mixture was melt-kneaded with an extruder at a resin temperature of 280 ° C., and the resulting strand was cooled with water and cut to obtain pellets. The obtained pellets were again dried at 120 ° C. for 5 hours and then injection-molded at 300 ° C., 5 cm × 5 cm × 0.5 mm thick test piece, 5 cm × 5 cm × 1 mm thick test piece, 5 cm × 5 cm X A test piece having a thickness of 3.0 mm, a test piece of 90 mm x 10 mm x 4 mm, and a test piece of 110 mm x 13 mm x 4 mm were obtained.

上記90mm×10mm×4mmの試験片を用いて、アイゾット衝撃値及び曲げ弾性率を測定し、110mm×13mm×4mmの試験片を用いて荷重たわみ温度(HDT)を測定した。   The Izod impact value and the flexural modulus were measured using the 90 mm × 10 mm × 4 mm test piece, and the load deflection temperature (HDT) was measured using the 110 mm × 13 mm × 4 mm test piece.

2.5cm×2.5cm×厚さ1mmの試験片を用い、レオメーターにて得られた溶融粘度η’を測定した。また、5cm×5cm×厚さ1mmの試験片を用い、動的粘弾性測定装置にて得られた貯蔵弾性率E’(Pa)の温度依存性を示すグラフからTg(℃)を求めた。   Using a 2.5 cm × 2.5 cm × 1 mm thick test piece, the melt viscosity η ′ obtained by a rheometer was measured. Further, Tg (° C.) was obtained from a graph showing the temperature dependence of the storage elastic modulus E ′ (Pa) obtained with a dynamic viscoelasticity measuring apparatus using a test piece of 5 cm × 5 cm × thickness 1 mm.

相対粘度については、それぞれの実施例、比較例で得られた試験片を細かく裁断し、塩化メチレンに溶解させて溶液を得、得られた溶液を用いて相対粘度を測定した。   About the relative viscosity, the test piece obtained by each Example and the comparative example was cut | judged finely, it was made to melt | dissolve in a methylene chloride, the solution was obtained, and the relative viscosity was measured using the obtained solution.

結果を表1に示す。   The results are shown in Table 1.

比較例1
アミド化合物を配合しない他は実施例1と同様に行い、曲げ弾性率、アイゾット耐衝撃値、荷重たわみ温度(HDT)、試験片の溶融粘度η’及び相対粘度及びTg(℃)を測定した。結果を表1に示す。
Comparative Example 1
The procedure was the same as in Example 1 except that no amide compound was added, and the flexural modulus, Izod impact resistance value, deflection temperature under load (HDT), melt viscosity η ′, relative viscosity and Tg (° C.) of the test piece were measured. The results are shown in Table 1.

比較例2及び3
本発明のアミド化合物の代わりにエチレンビスステアリルアミド(EBS)を用いる以外は実施例3及び4と同様に行い、曲げ弾性率、アイゾット耐衝撃値、荷重たわみ温度(HDT)、試験片の溶融粘度η’及び相対粘度及びTg(℃)を測定した。結果を表1に示す。
Comparative Examples 2 and 3
The same procedure as in Examples 3 and 4 except that ethylene bisstearylamide (EBS) was used instead of the amide compound of the present invention, and the flexural modulus, Izod impact resistance value, deflection temperature under load (HDT), and melt viscosity of the test piece η ′ and relative viscosity and Tg (° C.) were measured. The results are shown in Table 1.

Figure 0005386823
Figure 0005386823

本発明のアミド化合物の代わりにエチレンビスステアリルアミド(EBS)を用いた比較例2および比較例3では、ブランクの成形体(比較例1)に比し、溶融粘度η’の低下が認められたが、アイゾット耐衝撃値及び荷重たわみ温度(HDT)の低下が観察された。   In Comparative Example 2 and Comparative Example 3 in which ethylene bisstearylamide (EBS) was used instead of the amide compound of the present invention, a decrease in melt viscosity η ′ was observed compared to the blank molded body (Comparative Example 1). However, a decrease in Izod impact resistance and deflection temperature under load (HDT) was observed.

これに対して、本発明の実施例1〜15においては、ブランクの成形体(比較例1)に比し、いずれもアミド化合物の添加による溶融粘度η’の低下が認められ、しかも、耐熱性の指標であるTg(℃)及び荷重たわみ温度(HDT)は低下していなかった。このことは実施例のアミド化合物がEBSと比較して、樹脂の耐熱性を実質的には低下させないことを示す。   On the other hand, in Examples 1-15 of this invention, compared with the blank molded object (comparative example 1), the fall of melt viscosity (eta) 'by the addition of an amide compound was recognized in all, and also heat resistance The Tg (° C.) and the deflection temperature under load (HDT), which are indicators of the above, were not lowered. This indicates that the amide compound of the example does not substantially reduce the heat resistance of the resin as compared with EBS.

更に、本発明の実施例1〜15においては、ブランクの成形体(比較例1)に比し、アイゾット耐衝撃値の低下が若干認められるが、その程度は比較例2及び3の成形体に比し小さい。   Further, in Examples 1 to 15 of the present invention, the Izod impact resistance value is slightly decreased as compared with the blank molded body (Comparative Example 1), but the degree is similar to that of the molded bodies of Comparative Examples 2 and 3. Smaller than that.

本発明の実施例1〜15においては、ブランクの成形体(比較例1)に比し、相対粘度が実質的に低下していない。このことは、溶融粘度の低減が、分子量の低下に起因するものではないということを表す。   In Examples 1 to 15 of the present invention, the relative viscosity is not substantially reduced as compared with the blank molded body (Comparative Example 1). This indicates that the decrease in melt viscosity is not due to a decrease in molecular weight.

実施例16〜30(キャピログラフ測定)
120℃で5時間乾燥したポリカーボネート樹脂(三菱樹脂化学製、「ユーピロンS3000R」)100重量部に、上記の製造例1〜5で得られた各アミド化合物を表2〜4に記載の割合で添加し、両成分を混合した。得られた混合物を押出機にて樹脂温度280℃で溶融混合し、得られたストランドを水冷後カッティングしてペレットを得た。得られたペレットを再度120℃で5時間乾燥した後に、キャピログラフ測定を行った。
Examples 16-30 (capillograph measurement)
Each amide compound obtained in the above Production Examples 1 to 5 was added to 100 parts by weight of a polycarbonate resin (Mitsubishi Resin Chemical Co., Ltd., “Iupilon S3000R”) dried at 120 ° C. for 5 hours in the proportions shown in Tables 2 to 4. The two components were mixed. The obtained mixture was melted and mixed at a resin temperature of 280 ° C. with an extruder, and the resulting strand was cooled with water and cut to obtain pellets. The obtained pellets were again dried at 120 ° C. for 5 hours, and then a capillographic measurement was performed.

結果を表2〜4に示す。   The results are shown in Tables 2-4.

比較例4
アミド化合物を用いない以外は実施例16と同様の熱履歴を与えて作成したペレットを用いてキャピログラフ測定を行った。結果を表2に示す。
Comparative Example 4
Capillographic measurement was performed using pellets prepared by giving the same thermal history as in Example 16 except that no amide compound was used. The results are shown in Table 2.

比較例5および6
各実施例のアミド化合物に代えてエチレンビスステアリルアミド(EBS)を用いた以外は実施例17又は18と同様の操作を行いキャピログラフ測定を行った。結果を表4に示す。
Comparative Examples 5 and 6
Capillograph measurement was carried out in the same manner as in Example 17 or 18 except that ethylene bisstearylamide (EBS) was used instead of the amide compound in each Example. The results are shown in Table 4.

Figure 0005386823
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Figure 0005386823
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Figure 0005386823
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各アミド化合物の添加によって、剪断応力下での粘度低減効果が確認された。   The addition of each amide compound confirmed the effect of reducing the viscosity under shear stress.

なお、表2〜4においては、各ピストンスピードにおける減粘程度を併記する。減粘程度は、次の式に従って求めた:
減粘程度(%)=[(Vo−Va)/Vo]×100
[式中、Voはブランクのペレット(比較例4)の所与のピストンスピードでの粘度測定値を示し、Vaはアミド化合物を含有するペレットの当該ピストンスピードでのペレットの粘度測定値を示す。]。
In Tables 2 to 4, the degree of viscosity reduction at each piston speed is also shown. The degree of viscosity reduction was determined according to the following formula:
Degree of thinning (%) = [(Vo−Va) / Vo] × 100
[In the formula, Vo represents the measured viscosity of a blank pellet (Comparative Example 4) at a given piston speed, and Va represents the measured viscosity of the pellet at the piston speed of the pellet containing the amide compound. ].

実施例31および比較例7
ポリカーボネート(三菱樹脂化学製、「ユーピロンS3000R」)と1,2,3−プロパントリカルボン酸トリス(2−メチルシクロヘキシルアミド)0.5重量部とをブラストベンダーミルを用いて250℃5分間溶融混練した。混練終了後流動性を表すメルトインデックスを測定した。アミド化合物を用いず同様の熱履歴を与えた系(比較例7)と併せて結果を表5に示す。
Example 31 and Comparative Example 7
Polycarbonate (manufactured by Mitsubishi Plastics, “Iupilon S3000R”) and 0.5 part by weight of 1,2,3-propanetricarboxylic acid tris (2-methylcyclohexylamide) were melt-kneaded at 250 ° C. for 5 minutes using a blast bender mill. . After the kneading, the melt index representing fluidity was measured. The results are shown in Table 5 together with a system (Comparative Example 7) which gave the same thermal history without using an amide compound.

実施例32および比較例8
ABS樹脂(宇部興産株式会社製、「サイコラックLM1101」)と1,2,3−プロパントリカルボン酸トリス(2−メチルシクロヘキシルアミド)0.5重量部とをブラストベンダーミルを用いて260℃で8分間溶融混練した。混練終了後流動性を表すメルトインデックスを測定した。アミド化合物を用いず同様の熱履歴を与えた系(比較例8)と併せて結果を表5に示す。
Example 32 and Comparative Example 8
ABS resin (manufactured by Ube Industries, “Psycolac LM1101”) and 0.5 part by weight of 1,2,3-propanetricarboxylic acid tris (2-methylcyclohexylamide) at 260 ° C. at 8 ° C. at 8 ° C. Melted and kneaded for a minute. After the kneading, the melt index representing fluidity was measured. The results are shown in Table 5 together with a system (Comparative Example 8) which gave a similar thermal history without using an amide compound.

実施例33及び比較例9
スチレン樹脂(三菱モンサント社(現、三菱MKV社)製、「ハイインパクトポリスチレンHT-76」)と1,2,3−プロパントリカルボン酸トリス(2−メチルシクロヘキシルアミド)0.5重量部とをブラストベンダーミルを用いて250℃で5分間溶融混練した。混練終了後流動性を表すメルトインデックスを測定した。アミド化合物を用いず同様の熱履歴を与えた系(比較例9)と併せて結果を表5に示す。
Example 33 and Comparative Example 9
Styrene resin (Mitsubishi Monsanto (currently Mitsubishi MKV), "High Impact Polystyrene HT-76") and 0.5 parts by weight of 1,2,3-propanetricarboxylic acid tris (2-methylcyclohexylamide) are blasted Melting and kneading was performed at 250 ° C. for 5 minutes using a bender mill. After the kneading, the melt index representing fluidity was measured. The results are shown in Table 5 together with a system (Comparative Example 9) which gave a similar thermal history without using an amide compound.

Figure 0005386823
Figure 0005386823

表5の結果から、本発明に従ってアミド化合物を添加することにより、アミド化合物を含有しない樹脂に比べて、溶融粘度が低下することが判る。   From the results in Table 5, it can be seen that by adding the amide compound according to the present invention, the melt viscosity is lowered as compared with the resin not containing the amide compound.

実施例34〜42
140℃で5時間乾燥したポリカーボネート樹脂(三菱樹脂化学製、「ユーピロンS3000R」)100重量部に、上記の製造例1〜5で得られた各アミド化合物を表6に記載の量で添加し、これらの成分を混合した。得られた混合物を押出機にて樹脂温度280℃で溶融混練し、得られたストランドを水冷後カッティングしてペレットを得た。
Examples 34-42
Each amide compound obtained in the above Production Examples 1 to 5 was added in an amount shown in Table 6 to 100 parts by weight of a polycarbonate resin (manufactured by Mitsubishi Plastics, “Iupilon S3000R”) dried at 140 ° C. for 5 hours, These ingredients were mixed. The obtained mixture was melt-kneaded with an extruder at a resin temperature of 280 ° C., and the resulting strand was cooled with water and cut to obtain pellets.

得られたペレットを300℃にて射出成形を行い、5cm×5cm×厚さ3mmの試験片を得た。該厚さ3mmの試験片をヘイズメーターにて全光線透過率(%)及びヘイズ値(%)を測定した。結果を表6に示す。   The obtained pellets were injection molded at 300 ° C. to obtain test pieces of 5 cm × 5 cm × thickness 3 mm. The total light transmittance (%) and haze value (%) of the test piece having a thickness of 3 mm were measured with a haze meter. The results are shown in Table 6.

比較例10
アミド化合物を配合しない以外は実施例34と同様に行い、全光線透過率(%)及びヘイズ値(%)を測定した。結果を表6に示す。
Comparative Example 10
Except not mix | blending an amide compound, it carried out like Example 34 and measured the total light transmittance (%) and haze value (%). The results are shown in Table 6.

比較例11〜12
各実施例のアミド化合物に変えてエチレンビスステアリルアミド(EBS)を表6に記載の量で用いた以外は実施例34と同様の操作を行い、全光線透過率(%)及びヘイズ値(%)を測定した。結果を表6に示す。
Comparative Examples 11-12
The same operation as in Example 34 was performed except that ethylene bisstearylamide (EBS) was used in the amounts shown in Table 6 in place of the amide compound of each Example, and the total light transmittance (%) and haze value (% ) Was measured. The results are shown in Table 6.

Figure 0005386823
Figure 0005386823

表6から、エチレンビスステアリルアミド(EBS)を含有する成形体(比較例11及び12)は、アミド化合物を含有しない成形体(比較例10)に比し、透明性が低下していることがわかる。これに対して、本発明のアミド化合物の添加による全光線透過率(%)及びヘイズ値(%)への影響は、実質上ないことが判る。   From Table 6, it can be seen that the molded product containing ethylene bisstearylamide (EBS) (Comparative Examples 11 and 12) is less transparent than the molded product containing no amide compound (Comparative Example 10). Recognize. In contrast, it can be seen that the addition of the amide compound of the present invention has substantially no influence on the total light transmittance (%) and haze value (%).

本発明の一般式(1)で表されるアミド化合物は、非晶性熱可塑性樹脂の耐熱性を実質上低下させることなく、機械的特性、透明性を実質上維持したまま溶融粘度を低減させるのに有効である。特に、溶融時に高粘度である非晶性熱可塑性樹脂のフィルム加工における加工性の向上、成形加工における成型品の薄肉化や精密化、成形サイクルの時間短縮等が容易になり、生産性や製品品質の向上に寄与する。   The amide compound represented by the general formula (1) of the present invention reduces the melt viscosity while substantially maintaining the mechanical properties and transparency without substantially reducing the heat resistance of the amorphous thermoplastic resin. It is effective. In particular, it is easy to improve the workability in film processing of amorphous thermoplastic resin, which has high viscosity when melted, and to make the molded product thinner and more precise in the molding process, shorten the molding cycle time, etc. Contributes to quality improvement.

Claims (8)

(a)非晶性熱可塑性樹脂及び
(b)一般式(1)
−(CONHR)n (1)
[式中、nは、2〜の整数を表す。
nが2の時、Rは、ナフタレンジカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、2個のRは、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜30の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数6〜30の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。
nが3又は4の時、Rは、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、1,2,3−プロパントリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又はトリメシン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、3又は4個のRは、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜30の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]
で表される少なくとも一種のアミド化合物を含有し、該少なくとも一種のアミド化合物が、非晶性熱可塑性樹脂100重量部に対して、0.001〜10重量部存在している非晶性熱可塑性樹脂組成物。
(a) an amorphous thermoplastic resin and
(b) General formula (1)
R 1- (CONHR 2 ) n (1)
[Wherein n represents an integer of 2 to 4 .
When n is 2, R 1 represents a residue obtained by removing all carboxyl groups from naphthalenedicarboxylic acid , and two R 2 s are the same or different and each has an alicyclic ring having 6 to 30 carbon atoms. It represents a residue obtained by removing an amino group from an aromatic monoamine, or a residue obtained by removing an amino group from an aromatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms.
When n is 3 or 4 , R 1 is a residue obtained by removing all carboxyl groups from 1,2,3,4- butanetetracarboxylic acid, and all carboxyls from 1,2,3-propanetricarboxylic acid. represents the residue obtained by removing all of the carboxyl group residue obtained by removing a group, or trimesic acid, 3 or 4 R 2 are the same or different, each fat having a carbon number of 6 to 30 It represents a residue obtained by removing the amino groups from alicyclic monoamines. ]
Amorphous thermoplastic containing at least one amide compound represented by the formula, wherein the at least one amide compound is present in an amount of 0.001 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the amorphous thermoplastic resin. Resin composition.
一般式(1)で表される上記少なくとも一種のアミド化合物が、非晶性熱可塑性樹脂100重量部に対して、0.001重量部〜3重量部存在している請求項1に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。 The at least one amide compound represented by the general formula (1) is present in an amount of 0.001 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the amorphous thermoplastic resin. A crystalline thermoplastic resin composition. 非晶性熱可塑性樹脂が、非晶性エンジニアリングプラスチックである請求項1に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。 The amorphous thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the amorphous thermoplastic resin is an amorphous engineering plastic. 非晶性エンジニアリングプラスチックが、ポリカーボネート樹脂である請求項に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物。 The amorphous thermoplastic resin composition according to claim 3 , wherein the amorphous engineering plastic is a polycarbonate resin. 請求項1に記載の非晶性熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形体。 The molded object obtained by shape | molding the amorphous thermoplastic resin composition of Claim 1. 請求項1に記載の非晶性樹脂組成物を、射出成形、ブロー成形、押し出し成形、カレンダー成形、射出圧縮成型、射出ブロー成形、押出ブロー成形、射出押出ブロー成形、延伸ブロー成形、多層ブロー成形、押出サーモフォーム成形、紡糸成形、回転成形又はシート・フィルム成形のいずれかの方法で成形することを包含する成形体の製造方法。 The amorphous resin composition according to claim 1 is formed by injection molding, blow molding, extrusion molding, calendar molding, injection compression molding, injection blow molding, extrusion blow molding, injection extrusion blow molding, stretch blow molding, multilayer blow molding. A method for producing a molded article, comprising molding by any method of extrusion thermoform molding, spinning molding, rotational molding or sheet / film molding. 一般式(1)
−(CONHR)n (1)
[式中、nは、2〜の整数を表す。
nが2の時、Rは、ナフタレンジカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、2個のRは、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜30の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基、又は炭素数6〜30の芳香族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。
nが3又は4の時、Rは、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、1,2,3−プロパントリカルボン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基、又はトリメシン酸からすべてのカルボキシル基を除いて得られる残基を表し、3又は4個のRは、同一又は異なって、それぞれ、炭素数6〜30の脂環族モノアミンからアミノ基を除いて得られる残基を表す。]
で表される少なくとも1種のアミド化合物を含有することを特徴とする非晶性熱可塑性樹脂用溶融粘度低減剤。
General formula (1)
R 1- (CONHR 2 ) n (1)
[Wherein n represents an integer of 2 to 4 .
When n is 2, R 1 represents a residue obtained by removing all carboxyl groups from naphthalenedicarboxylic acid , and two R 2 s are the same or different and each has an alicyclic ring having 6 to 30 carbon atoms. It represents a residue obtained by removing an amino group from an aromatic monoamine, or a residue obtained by removing an amino group from an aromatic monoamine having 6 to 30 carbon atoms.
When n is 3 or 4 , R 1 is a residue obtained by removing all carboxyl groups from 1,2,3,4- butanetetracarboxylic acid, and all carboxyls from 1,2,3-propanetricarboxylic acid. represents the residue obtained by removing all of the carboxyl group residue obtained by removing a group, or trimesic acid, 3 or 4 R 2 are the same or different, each fat having a carbon number of 6 to 30 It represents a residue obtained by removing the amino groups from alicyclic monoamines. ]
A melt viscosity reducing agent for an amorphous thermoplastic resin, comprising at least one amide compound represented by the formula:
アミド化合物の5%重量減少温度が280℃以上である請求項に記載の非晶性熱可塑性樹脂用溶融粘度低減剤。 The melt viscosity reducing agent for amorphous thermoplastic resins according to claim 7 , wherein the amide compound has a 5% weight loss temperature of 280 ° C or higher.
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