JP5367446B2 - Optical amplification device and optical transmission system - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve analog characteristics while suppressing the generation of residual excitation light. <P>SOLUTION: An optical amplification device includes: an input unit (an input port 11) for input of an optical signal; a laser beam source (a laser diode 20) generating a laser beam; an optical fiber (an amplifying optical fiber 12) amplifying the optical signal by induced emission based on the laser beam generated from the laser beam source and for output of the amplified signal; an output unit (an output port 24) for output of the optical signal having been amplified by the optical fiber; and a passive optical component (an optical isolator 16 or the like) arranged between the optical fiber and the output unit. The laser beam source and/or the passive optical component are thermally coupled with the optical fiber via a medium having thermal conductivity. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、光通信分野等に適用される光増幅装置および光伝送システムに関するものである。   The present invention relates to an optical amplifying apparatus and an optical transmission system that are applied to the field of optical communication and the like.

近年、FTTx(Fiber To The x)と呼ばれる、ユーザ宅向けの光ファイバ通信網が社会に浸透している。このような光ファイバ通信網では、伝送路の伝送損失を補償するとともに、複数の加入者に光信号を分配するための分配器における分配損失を補償する目的で、光増幅装置が使用される。   In recent years, an optical fiber communication network called FTTx (Fiber To The x) for a user's home has penetrated the society. In such an optical fiber communication network, an optical amplifying apparatus is used for the purpose of compensating for transmission loss of a transmission line and compensating for distribution loss in a distributor for distributing an optical signal to a plurality of subscribers.

このような光増幅装置としては、例えば、光増幅物質としてエルビウムがコア部に添加された光ファイバに、映像信号等の光信号を入力するとともに、励起光源からの励起光を入力することにより、光信号を増幅するファイバ型光増幅装置(EDFA:Erbium Doped Fiber Amplifier)が知られている。近年では、さらに、吸収帯域としてワット級出力の高出力レーザが励起光源として適用できるイッテルビウム(Ytterbium)をコア部に添加することが行われている。また、コア部において結合可能な励起光強度を高めるために、光信号をコア部内にシングルモード伝搬させ、出力の高いマルチモードレーザ光源からの励起光を、コア部を囲むクラッド部内にマルチモード伝搬させるダブルクラッド型の光ファイバを使用することも行われている(特許文献1参照)。   As such an optical amplifying device, for example, by inputting an optical signal such as a video signal into an optical fiber in which erbium is added to the core as an optical amplifying substance, and by inputting excitation light from an excitation light source, A fiber type optical amplifying device (EDFA: Erbium Doped Fiber Amplifier) that amplifies an optical signal is known. In recent years, ytterbium which can be applied as a pumping light source with a high-power laser having a watt-class output as an absorption band has been added to the core. In addition, in order to increase the intensity of pumping light that can be coupled in the core part, the optical signal is propagated in the single mode in the core part, and the pump light from the high-mode multimode laser light source is propagated in the multi-mode in the cladding part surrounding the core part. A double clad type optical fiber is also used (see Patent Document 1).

特開2008−53294号JP 2008-53294 A

ところで、前述した光ファイバを用いた光増幅装置における映像の増幅において、画質を劣化させる要因として、光増幅装置で発生する雑音および信号の歪み等がある。光増幅装置の雑音を表す指数の一つに雑音指数(NF:Noise Figure)がある。NFが大きいと、映像信号に光増幅装置の雑音が重畳されるので、受信画面上にスノー状のノイズが表れる。信号歪みを表す指数にはCSO(Composite Second Order Distortion)およびCTB(Composite Triple Beat Distortion)があり、これらの歪みは画質に大きな影響を及ぼす。   By the way, in the amplification of the video in the optical amplifying apparatus using the optical fiber described above, there are noise and signal distortion generated in the optical amplifying apparatus as factors that degrade the image quality. There is a noise figure (NF) as one of the indices representing the noise of the optical amplifier. If the NF is large, the noise of the optical amplifying device is superimposed on the video signal, so that snow-like noise appears on the reception screen. Indexes representing signal distortion include CSO (Composite Second Order Distortion) and CTB (Composite Triple Beat Distortion), and these distortions have a great influence on image quality.

このようなアナログ伝送における画質劣化要因を減らすためには、光ファイバの長さを短くすることが望ましい。しかしながら、光ファイバの長さを短くすると、誘導放出に利用されないで残ってしまう残留励起光が発生する。図10は、中心波長が933nmの励起光によって励起した場合における光ファイバの長さと、残留励起光の強度の関係を示す図である。この図に示すように、光ファイバの長さが短くなるほど、残留励起光の強度が増加する傾向にある。このような残留励起光が発生すると、当該残留励起光に起因する熱やエネルギーにより、光ファイバ等に悪影響を与える場合があるという問題点がある。   In order to reduce such image quality deterioration factors in analog transmission, it is desirable to shorten the length of the optical fiber. However, when the length of the optical fiber is shortened, residual pumping light that remains without being used for stimulated emission is generated. FIG. 10 is a diagram showing the relationship between the length of the optical fiber and the intensity of the residual pumping light when pumped with pumping light having a center wavelength of 933 nm. As shown in this figure, the intensity of the residual excitation light tends to increase as the length of the optical fiber becomes shorter. When such residual pumping light is generated, there is a problem that the heat and energy resulting from the residual pumping light may adversely affect the optical fiber and the like.

そこで、本発明が解決しようとする課題は、残留励起光の発生を抑制しつつ、アナログ特性を改善することが可能な光増幅装置を提供することにある。   Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide an optical amplifying device capable of improving analog characteristics while suppressing the generation of residual pumping light.

上記課題を解決するため、本発明は、光信号を増幅する光増幅装置において、前記光信号を入力する入力部と、アンクールド型のマルチモード半導体レーザ素子を備え、マルチモードレーザ光を発生する励起用レーザ光源と、前記励起用レーザ光源からの前記レーザ光に基づく誘導放出によって前記光信号を増幅して出力するダブルクラッド型の光ファイバと、前記光ファイバによって増幅された前記光信号を出力する出力部と、前記光ファイバと前記出力部との間に配置されたパッシブ光部品と、を有し、前記励起用レーザ光源と前記光ファイバは、熱伝導性媒体を介して熱的に結合されており、前記光ファイバによって発生された熱によって、前記励起用レーザ光源を昇温させて、前記励起用レーザ光源の発振波長を変化させることを特徴とする。
このような構成によれば、残留励起光の発生を抑制しつつ、アナログ特性を改善することが可能となる。
In order to solve the above problems, the present invention provides an optical amplifying apparatus for amplifying an optical signal, comprising: an input unit for inputting the optical signal; an uncooled multimode semiconductor laser element; and an excitation for generating multimode laser light outputs the use laser light source, an optical fiber of a double clad type for amplifying and outputting the optical signal by stimulated emission based on the laser light from the excitation laser light source, the optical signal amplified by the optical fiber has an output unit, and a passive optical component disposed between said optical fiber and said output section, the fiber-optic and the excitation laser light source is thermally coupled via the thermally conductive medium It is, especially by the thus generated heat the fiber-optic, allowed to warm to the excitation laser light source, varying the oscillation wavelength of the excitation laser light source To.
According to such a configuration, it is possible to improve analog characteristics while suppressing the generation of residual excitation light.

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記光ファイバによって発生された熱が前記励起用レーザ光源に伝達され、熱的な定常状態に達した際に前記励起用レーザ光源が発生するレーザ光の波長帯域が、前記光ファイバの吸収率が高い波長帯域と略一致するように設定されていることを特徴とする。
このような構成によれば、残留励起光を抑制しつつ、アナログ特性を改善するとともに、変換効率を向上させることが可能になる。
In another invention, in addition to the above-described invention, the fiber-optic to the thus generated heat is transferred to the excitation laser light source, the excitation laser light source occurs when it reaches the thermal steady state The wavelength band of the laser beam to be set is set so as to substantially match the wavelength band where the absorption rate of the optical fiber is high.
According to such a configuration, it is possible to improve analog characteristics and improve conversion efficiency while suppressing residual excitation light.

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記熱伝導性媒体は、前記光ファイバが発生した熱を放熱するためのヒートシンクであり、当該ヒートシンクに前記励起用レーザ光源を配置することにより熱的に結合することを特徴とする。
このような構成によれば、熱伝導性が高いヒートシンクを熱伝導性媒体として流用することで、部品点数を増やすことなく、両者を確実に熱的に結合することができる。
In another invention, in addition to the above-described invention, the thermally conductive medium is a heat sink for radiating heat the fiber-optic occurs by placing the excitation laser light source to the heat sink It is characterized by thermal bonding.
According to such a configuration, by using a heat sink having high thermal conductivity as the thermal conductive medium, both can be reliably thermally coupled without increasing the number of components.

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記励起用レーザ光源の温度を検出するための、前記励起用レーザ光源と熱的に結合された温度検出手段と、前記温度検出手段による温度検出結果に基づいて、前記励起用レーザ光源が発生するレーザ光の波長帯域が、前記光ファイバの吸収率が高い波長帯域と略一致するように前記励起用レーザ光源を含む系の温度を調整する温度調整手段と、を有し、前記温度調整手段は、前記励起用レーザ光源のパワーを制御して前記光ファイバによって発生された熱によって昇温された前記ヒートシンクを冷却する冷却部を有し、前記冷却部によって前記励起用レーザ光源の発振波長を制御することを特徴とする。
このような構成によれば、励起用レーザ光源の温度を常に一定に保つことができるので、例えば、環境温度等に影響されることなく、残留励起光を確実に抑制することができる。
また、他の発明は、上記発明に加えて、前記光ファイバは、コアにYbとErが共添加されていることを特徴とする。
In another invention, in addition to the above-described invention, for detecting the temperature of the excitation laser light source, the excitation laser light source and thermally coupled temperature detecting means, temperature detection by the temperature detecting means Based on the result, a temperature for adjusting the temperature of the system including the excitation laser light source so that the wavelength band of the laser light generated by the excitation laser light source substantially coincides with the wavelength band where the absorption rate of the optical fiber is high comprising an adjusting means, wherein the temperature adjusting means includes a cooling unit that cools the heat sink which is heated to the fiber-optic to control the power of the excitation laser light source thus by generated heat , and controlling the oscillation wavelength of the excitation laser light source by the cooling portion.
According to such a configuration, since the temperature of the excitation laser light source can be kept constant at all times, for example, residual excitation light can be reliably suppressed without being affected by the environmental temperature or the like.
According to another aspect of the invention, in addition to the above-described invention, the optical fiber is characterized in that Yb and Er are co-added to the core.

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記光ファイバから出力される残留励起光のパワーが500mW以下になるように設定されていることを特徴とする。
この構成によれば、残留励起光が光ファイバ等に悪影響を与えることを防止できる。
In addition to the above invention, another invention is characterized in that the power of the residual pumping light output from the optical fiber is set to 500 mW or less.
According to this configuration, it is possible to prevent the residual excitation light from adversely affecting the optical fiber or the like.

また、本発明の光伝送システムは、光信号を送信する光送信装置と、前記光増幅装置と、前記光増幅装置によって増幅された前記光信号を受信する光受信装置と、を有することを特徴とする。
この構成によれば、伝送システムの通信品質を高めるとともに、消費電力を削減して、システムの維持に必要な経費を節約することができる。
The optical transmission system of the present invention includes an optical transmission device that transmits an optical signal, the optical amplification device, and an optical reception device that receives the optical signal amplified by the optical amplification device. And
According to this configuration, it is possible to improve the communication quality of the transmission system, reduce power consumption, and save expenses necessary for maintaining the system.

本発明の光増幅装置および光伝送システムによれば、残留励起光の発生を抑制しつつ、アナログ特性を改善することが可能となる。   According to the optical amplification device and the optical transmission system of the present invention, it is possible to improve analog characteristics while suppressing the generation of residual pumping light.

本発明の光増幅装置の構成例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structural example of the optical amplifier of this invention. 図1に示す増幅光ファイバの断面構造と各部位の屈折率を示す図である。It is a figure which shows the cross-section of the amplification optical fiber shown in FIG. 1, and the refractive index of each site | part. レーザダイオードが発生する励起光の波長特性の概略を示す図である。It is a figure which shows the outline of the wavelength characteristic of the excitation light which a laser diode generate | occur | produces. ヒートシンクに配置される増幅光ファイバとレーザダイオードの関係の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the relationship between the amplification optical fiber arrange | positioned at a heat sink, and a laser diode. 増幅光ファイバの基底状態吸収および励起状態ゲインと波長との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the ground state absorption and excitation state gain of an amplification optical fiber, and a wavelength. 本実施形態と従来例における増幅光ファイバ長と、残留励起光の関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the amplification optical fiber length in this embodiment and a prior art example, and residual excitation light. 本実施形態の光増幅装置を用いた光伝送システムの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the optical transmission system using the optical amplifier of this embodiment. ヒートシンクに配置される増幅光ファイバとレーザダイオードの関係の他の一例を示す図である。It is a figure which shows another example of the relationship between the amplification optical fiber arrange | positioned at a heat sink, and a laser diode. ヒートシンクに配置される増幅光ファイバとレーザダイオードの関係のさらに他の一例を示す図である。It is a figure which shows another example of the relationship between the amplification optical fiber arrange | positioned at a heat sink, and a laser diode. 従来例における増幅光ファイバ長と、残留励起光の関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the amplification optical fiber length in a prior art example, and residual excitation light.

次に、本発明の実施形態について説明する。
(A)実施形態の構成
図1は本発明の実施形態の光増幅装置の構成例を示す図である。この図に示すように、光増幅装置10は、入力ポート11、増幅光ファイバ12、光カプラ13,14、光アイソレータ15,16、励起光混合器17、フォトダイオード18,19、レーザダイオード20、制御回路21、サーミスタ22、冷却手段23、および、出力ポート24を有している。
Next, an embodiment of the present invention will be described.
(A) Configuration of Embodiment FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of an optical amplification device according to an embodiment of the present invention. As shown in this figure, the optical amplifying device 10 includes an input port 11, an amplifying optical fiber 12, optical couplers 13 and 14, optical isolators 15 and 16, an excitation light mixer 17, photodiodes 18 and 19, a laser diode 20, A control circuit 21, a thermistor 22, a cooling means 23, and an output port 24 are provided.

入力ポート11は、例えば、光コネクタ等によって構成される。入力ポート11には、例えば、周波数が91.25〜343.25MHzの範囲の40キャリアの正弦波からなるAM−VSB(Amplitude Modulation-Vestigial Side-Band)信号によってレーザ光を変調した波長1550nmの光信号が入力される。増幅光ファイバ(EYDF:Erbium Ytterbium Doped Fiber)12は、光信号を、レーザダイオード20によって発生された励起光による誘導放出によって増幅する。   The input port 11 is configured by, for example, an optical connector. In the input port 11, for example, light having a wavelength of 1550 nm obtained by modulating laser light by an AM-VSB (Amplitude Modulation-Vestigial Side-Band) signal composed of a 40-carrier sine wave having a frequency range of 91.25 to 343.25 MHz. A signal is input. An amplification optical fiber (EYDF: Erbium Ytterbium Doped Fiber) 12 amplifies an optical signal by stimulated emission by excitation light generated by a laser diode 20.

図2は、増幅光ファイバ12の断面構造と、その屈折率を示す図である。図2に示すように、増幅光ファイバ12は、コア部12a、第1クラッド部12b、および、第2クラッド部12cを有するダブルクラッド型の光ファイバである。また、図2の下に示すように、各部の屈折率は、コア部12aが最も高く、続いて、第1クラッド部12bおよび第2クラッド部12cの順になっており、光信号は、コア部12aをシングルモードで伝搬され、レーザダイオード20からの励起光は、コア部12aと第1クラッド部12bをマルチモードで伝搬される。コア部12aは、例えば、石英ガラスによって構成され、エルビウム(Er)とイッテルビウム(Yb)とが共添加されている。第1クラッド部12bは、例えば、石英ガラスによって構成されている。第2クラッド部12cは、例えば、樹脂や石英ガラス等によって構成されている。増幅光ファイバ12は、後述するようにヒートシンク30(図4参照)に取り付けられ、また、当該ヒートシンク30には、レーザダイオード20が熱的に結合(以下、単に「熱結合」と称する)されている。なお、図2は、第1クラッド部12bが円形の断面形状を有する場合を例に挙げているが、円形に限らず、例えば、矩形、三角形、または、星形等の形状であってもよい。   FIG. 2 is a diagram showing a cross-sectional structure of the amplification optical fiber 12 and its refractive index. As shown in FIG. 2, the amplification optical fiber 12 is a double-clad optical fiber having a core portion 12a, a first cladding portion 12b, and a second cladding portion 12c. Further, as shown in the lower part of FIG. 2, the refractive index of each part is highest in the core part 12a, followed by the first clad part 12b and the second clad part 12c in this order. 12a is propagated in a single mode, and excitation light from the laser diode 20 is propagated in a multimode through the core portion 12a and the first cladding portion 12b. The core portion 12a is made of, for example, quartz glass, and erbium (Er) and ytterbium (Yb) are added together. The first cladding portion 12b is made of, for example, quartz glass. The second cladding part 12c is made of, for example, resin or quartz glass. The amplification optical fiber 12 is attached to a heat sink 30 (see FIG. 4) as will be described later, and a laser diode 20 is thermally coupled to the heat sink 30 (hereinafter simply referred to as “thermal coupling”). Yes. Note that FIG. 2 shows an example in which the first cladding portion 12b has a circular cross-sectional shape, but the shape is not limited to a circle, and may be, for example, a rectangle, a triangle, or a star shape. .

光カプラ13は、入力ポート11から入力された光信号の一部を分岐してフォトダイオード18に入力し、残りを光アイソレータ15に入力する。フォトダイオード(PD)18は、光カプラ13によって分岐された光信号を対応する電気信号に変換し、制御回路21に供給する。なお、制御回路21では、フォトダイオード18から供給された電気信号をアナログ信号または対応するデジタル信号に変換し、入力信号の光強度を検出する。   The optical coupler 13 branches a part of the optical signal input from the input port 11 and inputs it to the photodiode 18, and inputs the rest to the optical isolator 15. The photodiode (PD) 18 converts the optical signal branched by the optical coupler 13 into a corresponding electric signal, and supplies it to the control circuit 21. The control circuit 21 converts the electrical signal supplied from the photodiode 18 into an analog signal or a corresponding digital signal, and detects the light intensity of the input signal.

光アイソレータ15は、光カプラ13からの光を透過させ、励起光混合器17および増幅光ファイバ12から戻ってくる光を遮断する機能を有する。レーザダイオード(LD)20は、例えば、波長が900nm帯域の励起光としてのレーザ光を発生するマルチモード半導体レーザ素子によって構成される。図3は、レーザダイオード20が発生するレーザ光の波長特性の概略を示す図である。この図に示すように、レーザダイオード20が発生するレーザ光は、中心波長λcを中心として、所定の広がりを有する特性を有している。この例は、一例であって、これ以外の特性であってもよい。なお、レーザダイオード20は、冷却素子としてのペルチェ素子を有しないアンクールド(uncooled)型の半導体レーザ素子である。   The optical isolator 15 has a function of transmitting light from the optical coupler 13 and blocking light returning from the excitation light mixer 17 and the amplification optical fiber 12. The laser diode (LD) 20 is configured by, for example, a multimode semiconductor laser element that generates laser light as excitation light having a wavelength in the 900 nm band. FIG. 3 is a diagram showing an outline of the wavelength characteristics of the laser beam generated by the laser diode 20. As shown in this figure, the laser beam generated by the laser diode 20 has a characteristic having a predetermined spread around the center wavelength λc. This example is an example, and other characteristics may be used. The laser diode 20 is an uncooled semiconductor laser element that does not have a Peltier element as a cooling element.

励起光混合器17は、レーザダイオード20によって発生された励起光を、増幅光ファイバ12に入力し、コア部12a内と第1クラッド部12b内とをマルチモードで伝搬させる。また、励起光混合器17は、光アイソレータ15から出力された光信号を、増幅光ファイバ12に入力し、コア部12a内をシングルモードで伝搬させる。   The excitation light mixer 17 inputs the excitation light generated by the laser diode 20 to the amplification optical fiber 12 and propagates it in the core portion 12a and the first cladding portion 12b in multimode. In addition, the excitation light mixer 17 inputs the optical signal output from the optical isolator 15 to the amplification optical fiber 12 and propagates it in the core portion 12a in a single mode.

光アイソレータ16は、増幅光ファイバ12からの光を透過させ、光カプラ14から戻ってくる光を遮断する機能を有する。光カプラ14は、光アイソレータ16から出力される光信号の一部を分岐してフォトダイオード19に入力し、残りを出力ポート24から出力する。出力ポート24は、例えば、光コネクタ等によって構成され、増幅された光信号を外部に出力する。フォトダイオード(PD)19は、光カプラ14によって分岐された光信号を対応する電気信号に変換し、制御回路21に供給する。制御回路21では、フォトダイオード19から供給された電気信号をアナログ信号または対応するデジタル信号に変換し、出力信号の光強度を検出する。   The optical isolator 16 has a function of transmitting light from the amplification optical fiber 12 and blocking light returning from the optical coupler 14. The optical coupler 14 branches a part of the optical signal output from the optical isolator 16, inputs it to the photodiode 19, and outputs the rest from the output port 24. The output port 24 is constituted by, for example, an optical connector and outputs an amplified optical signal to the outside. The photodiode (PD) 19 converts the optical signal branched by the optical coupler 14 into a corresponding electrical signal, and supplies it to the control circuit 21. The control circuit 21 converts the electrical signal supplied from the photodiode 19 into an analog signal or a corresponding digital signal, and detects the light intensity of the output signal.

制御回路21は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、A/D(Analog to Digital)変換回路、および、D/A(Digital to Analog)変換回路等によって構成され、CPUがROMに格納されているプログラムに応じて、RAMをワークエリアとして演算処理を実行し、フォトダイオード18,19から供給される信号に基づいて、レーザダイオード20の駆動電流を制御することにより、光増幅装置10から出力される光信号の強度が一定になるようにALC(Automatic Output Power Level Control)、または、利得一定制御AGC(Automatic Gain Control)を実行する。また、サーミスタ22によって検出されたレーザダイオード20の温度に基づいて、冷却手段23を駆動し、レーザダイオード20の温度が所望の温度になるように制御する。なお、制御回路21は、例えば、DSP(Digital Signal Processor)等によって構成するようにしてもよい。   The control circuit 21 includes, for example, a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), an A / D (Analog to Digital) conversion circuit, and a D / A (Digital to Analog) conversion. In accordance with a program stored in the ROM, the CPU executes arithmetic processing using the RAM as a work area, and drives the laser diode 20 based on signals supplied from the photodiodes 18 and 19. By controlling the above, ALC (Automatic Output Power Level Control) or constant gain control AGC (Automatic Gain Control) is executed so that the intensity of the optical signal output from the optical amplifying apparatus 10 becomes constant. Further, based on the temperature of the laser diode 20 detected by the thermistor 22, the cooling means 23 is driven and controlled so that the temperature of the laser diode 20 becomes a desired temperature. The control circuit 21 may be configured by a DSP (Digital Signal Processor) or the like, for example.

サーミスタ(TH)22は、レーザダイオード20と熱的に結合され、レーザダイオード20の温度を検出し、制御回路21に供給する。冷却手段(FAN)23は、例えば、小型のモータと、送風用のファンによって構成され、制御回路21の制御に応じて駆動され、ヒートシンク30に送風することにより、レーザダイオード20が所望の温度になるように制御する。なお、冷却手段23の制御としては、例えば、温度の高低に応じて、単純にオン/オフする制御としたり、あるいは、温度の高低に応じて回転数を制御したりするようにしてもよい。   The thermistor (TH) 22 is thermally coupled to the laser diode 20, detects the temperature of the laser diode 20, and supplies it to the control circuit 21. The cooling means (FAN) 23 is composed of, for example, a small motor and a fan for blowing air. The cooling unit (FAN) 23 is driven according to the control of the control circuit 21 and blows air to the heat sink 30, so that the laser diode 20 is brought to a desired temperature. Control to be. The control of the cooling means 23 may be, for example, simply turning on / off according to the temperature level, or controlling the number of rotations according to the temperature level.

図4は、ヒートシンク30の構成例を示す図である。ヒートシンク30は、例えば、アルミニウムまたは銅等の熱伝導性が良好な金属板によって形成されている。当該金属板の一方の面(図4の手前側の面)には、コイル状に巻回された増幅光ファイバ12の一方の直線部分が収容される直線溝部31と、他方の直線部分が収容される直線溝部32と、巻回された円形部分が収容される円形溝部33が形成されている。増幅光ファイバ12のコイル状に巻回された部分の内側の半径と、円形溝部33の内側の側面の半径は略同じとされているので、増幅光ファイバ12がヒートシンク30の円形溝部33に収容されると、増幅光ファイバ12の巻回された部分の内側と、円形溝部33の内側の側面とが接触し、これらの間で熱結合が図られる。なお、熱伝導性を高めるために、直線溝部31,32および円形溝部33の幅を、増幅光ファイバ12の太さと略同じとし、溝部の両側面が増幅光ファイバ12の両側に接するようにしてもよい。また、例えば、両者の間に熱伝導性シリコン等を介在させて、熱伝導率を一層高めるようにしてもよい。   FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration example of the heat sink 30. The heat sink 30 is formed of a metal plate having good thermal conductivity such as aluminum or copper. On one surface of the metal plate (the surface on the near side in FIG. 4), a linear groove portion 31 in which one linear portion of the amplification optical fiber 12 wound in a coil shape is accommodated, and the other linear portion is accommodated. The linear groove part 32 and the circular groove part 33 in which the wound circular part is accommodated are formed. Since the radius inside the coiled portion of the amplification optical fiber 12 and the radius of the inner side surface of the circular groove 33 are substantially the same, the amplification optical fiber 12 is accommodated in the circular groove 33 of the heat sink 30. Then, the inner side of the wound portion of the amplification optical fiber 12 and the inner side surface of the circular groove portion 33 come into contact with each other, and thermal coupling is achieved between them. In order to increase the thermal conductivity, the width of the straight groove portions 31 and 32 and the circular groove portion 33 is set to be substantially the same as the thickness of the amplification optical fiber 12 so that both side surfaces of the groove portion are in contact with both sides of the amplification optical fiber 12. Also good. Further, for example, thermal conductivity may be further increased by interposing thermal conductive silicon or the like between them.

また、円形溝部33によって囲まれた凸状部の頂部の略中央には、レーザダイオード20が配置されている。なお、熱伝導性を高めるために、両者の間に熱伝導性シリコン等を介在させるようにしてもよいことは、前述の場合と同様である。なお、図4では示していないが、レーザダイオード20には、図1に示すサーミスタ22が熱的に結合され、レーザダイオード20の温度を検出可能とされている。また、同様に、図4では図示していないが、図1に示す冷却手段23が、例えば、レーザダイオード20に対して冷却可能な位置に配置されている。なお、ヒートシンク30の表側(図4の手前側)ではなく、裏側(図4の奥側)に冷却手段23を設けるようにしてもよい。あるいは、ヒートシンク30の裏側に複数のフィン(Fin)を設け、当該フィンに対して冷却手段23により冷却するようにしてもよい。   In addition, the laser diode 20 is disposed substantially at the center of the top of the convex portion surrounded by the circular groove portion 33. In addition, in order to improve thermal conductivity, heat conductive silicon or the like may be interposed between them as in the case described above. Although not shown in FIG. 4, the thermistor 22 shown in FIG. 1 is thermally coupled to the laser diode 20 so that the temperature of the laser diode 20 can be detected. Similarly, although not shown in FIG. 4, the cooling means 23 shown in FIG. 1 is disposed at a position where the laser diode 20 can be cooled, for example. In addition, you may make it provide the cooling means 23 not in the front side (front side of FIG. 4) of the heat sink 30, but in the back side (back side of FIG. 4). Alternatively, a plurality of fins (Fin) may be provided on the back side of the heat sink 30 and the fins may be cooled by the cooling means 23.

(B)実施形態の動作
以下では、本実施形態の動作の概要を説明した後、詳細な動作を説明する。本実施形態では、エルビウムとイッテルビウムとが共添加されたダブルクラッド型の増幅光ファイバ12を使用している。図5は、このような増幅光ファイバ12の基底状態吸収(Ground-State Absorption)と、励起状態ゲイン(Excited-State Gain)の波長による変化を示す図である。基底状態吸収を示す曲線は、910〜960nm付近にフラットな帯域Bを有し、975nm付近にピークを有する。ところで、非冷却型マルチモードのレーザダイオード20は、温度の上昇に応じて、発生されるレーザ光の波長が長波長側にシフトする。例えば、温度が75℃上昇すると、22.5nm長波長側へシフトする。そのため、一般的には、レーザダイオード20の温度変化によって、吸収特性が変化しないようにするために、レーザダイオード20が発生する励起光の中心波長λcは、図5に示すフラットな帯域B内に収まるように設計されることが一般的である。
(B) Operation of Embodiment In the following, after describing the outline of the operation of the present embodiment, the detailed operation will be described. In this embodiment, a double clad amplification optical fiber 12 in which erbium and ytterbium are co-doped is used. FIG. 5 is a diagram illustrating changes in the ground-state absorption and excited-state gain of the amplification optical fiber 12 depending on the wavelength. The curve indicating the ground state absorption has a flat band B around 910 to 960 nm and a peak around 975 nm. Incidentally, in the uncooled multimode laser diode 20, the wavelength of the generated laser light shifts to the longer wavelength side as the temperature rises. For example, when the temperature rises by 75 ° C., it shifts to the 22.5 nm long wavelength side. Therefore, in general, the center wavelength λc of the pumping light generated by the laser diode 20 is within a flat band B shown in FIG. It is common to be designed to fit.

一方、本願では、動作中に熱を発生する増幅光ファイバ12と、レーザダイオード20とを、熱伝導性媒体であるヒートシンク30によって熱結合し、増幅光ファイバ12によって発生された熱を積極的に利用してレーザダイオード20を昇温する。そして、熱的な定常状態になった場合(増幅光ファイバ12から発生する熱と、ヒートシンク30から放射される熱が均衡し、レーザダイオード20の温度が一定になった場合)において、レーザダイオード20が発生する励起光の中心波長λcが、増幅光ファイバ12の基底状態吸収のピーク波長λa(図5の例では975nm)と略一致するように設定する。このように設定することにより、従来のようにフラットな帯域Bを使用する場合に比較して、励起光の吸収率を高めることができるため、アナログ特性を改善する目的で、増幅光ファイバ12の長さを短く設定した場合であっても、残留励起光の強度を減少させることができる。また、吸収率が高い帯域で、増幅光ファイバ12を使用することにより、変換効率を向上させることが可能になる。なお、温度が変動して、レーザダイオード20が発生する励起光の波長が変動した場合であっても、帯域Bよりも吸収率が高い範囲内に存在していれば、従来に比較して、残留励起光を減少させるとともに、変換効率を高めることができる。   On the other hand, in the present application, the amplification optical fiber 12 that generates heat during operation and the laser diode 20 are thermally coupled by a heat sink 30 that is a thermally conductive medium, and the heat generated by the amplification optical fiber 12 is positively absorbed. The temperature of the laser diode 20 is increased by using it. When the thermal diode is in a steady state (when the heat generated from the amplification optical fiber 12 and the heat radiated from the heat sink 30 are balanced and the temperature of the laser diode 20 becomes constant), the laser diode 20 Is set so that the center wavelength λc of the pumping light generated by the laser beam substantially coincides with the peak wavelength λa of the ground state absorption of the amplification optical fiber 12 (975 nm in the example of FIG. 5). By setting in this way, the absorptance of pumping light can be increased as compared with the case of using a flat band B as in the prior art. Even when the length is set short, the intensity of the residual excitation light can be reduced. In addition, the conversion efficiency can be improved by using the amplification optical fiber 12 in a band having a high absorption rate. In addition, even if the temperature fluctuates and the wavelength of the excitation light generated by the laser diode 20 fluctuates, as long as the absorptance is within a range higher than the band B, compared to the conventional case, The residual excitation light can be reduced and the conversion efficiency can be increased.

図6は、従来例および本実施形態における、残留励起光と、増幅光ファイバ12の長さの関係を示す図である。この図の上側の楕円内に示す点は、従来例における残留励起光とファイバ長との関係を示している。また、図の下側の楕円内に示す点は、本実施形態における残留励起光とファイバ長の関係を示している。これらの比較から、本願の場合では、増幅光ファイバ12の長さを短くしても、従来の場合ほど、残留励起光が増加しない。   FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the residual pumping light and the length of the amplification optical fiber 12 in the conventional example and this embodiment. The points shown in the upper ellipse in this figure indicate the relationship between the residual pumping light and the fiber length in the conventional example. Moreover, the point shown in the ellipse on the lower side of the figure shows the relationship between the residual pumping light and the fiber length in the present embodiment. From these comparisons, in the case of the present application, even if the length of the amplification optical fiber 12 is shortened, the residual pumping light does not increase as in the conventional case.

このように、本願では、レーザダイオード20と増幅光ファイバ12とをヒートシンク30を介して熱結合するとともに、これらが熱的な定常状態に達した場合にレーザダイオード20から発生される励起光の中心波長λcが、増幅光ファイバ12の基底状態吸収のピーク波長λaと略一致するように設定するようにしたので、アナログ特性を改善させつつ、残留励起光の増加を抑制することができる。また、増幅光ファイバ12の吸収特性のピーク位置を使用することで、変換効率を向上させることができる。   Thus, in the present application, the laser diode 20 and the amplification optical fiber 12 are thermally coupled via the heat sink 30 and the center of the excitation light generated from the laser diode 20 when they reach a thermal steady state. Since the wavelength λc is set so as to substantially match the peak wavelength λa of the ground state absorption of the amplification optical fiber 12, an increase in residual pumping light can be suppressed while improving the analog characteristics. Further, the conversion efficiency can be improved by using the peak position of the absorption characteristic of the amplification optical fiber 12.

また、レーザダイオード20としてアンクールド型を使用することができることから、ペルチェ素子によって消費される電力(レーザダイオード20を駆動するために必要な電力の約2倍の電力)が不要になり、光増幅装置10の消費電力を1/3以下に減少させることができる。また、ペルチェ素子の放熱器を省略することにより、装置全体のサイズを縮小することができる。さらに、エルビウムとイッテルビウムとが共添加されたダブルクラッド型の増幅光ファイバ12を用いることで、高利得を簡単に得ることができる。   Further, since an uncooled type can be used as the laser diode 20, the power consumed by the Peltier element (power about twice that required to drive the laser diode 20) becomes unnecessary, and the optical amplification device 10 power consumption can be reduced to 1/3 or less. Moreover, the size of the entire apparatus can be reduced by omitting the Peltier element radiator. Furthermore, a high gain can be easily obtained by using the double clad amplification optical fiber 12 in which erbium and ytterbium are co-doped.

つぎに、本実施形態の詳細な動作について説明する。   Next, the detailed operation of the present embodiment will be described.

本実施形態では、例えば、周波数が91.25〜343.25MHzの範囲の40キャリアの正弦波からなるAM−VSB信号によってレーザ光を変調した波長1550nmの光信号を増幅する場合を例に挙げて説明する。光信号が入力ポート11から入力されると、光カプラ13は、その一部を分岐してフォトダイオード18に入力する。具体的には、光カプラ13が20dBカプラである場合(分岐比が1/100である場合)には、光信号の1/100がフォトダイオード18に入力され、残りが光アイソレータ15に入力される。   In the present embodiment, for example, a case where an optical signal having a wavelength of 1550 nm obtained by modulating a laser beam with an AM-VSB signal composed of a sine wave of 40 carriers having a frequency in the range of 91.25 to 343.25 MHz is exemplified. explain. When an optical signal is input from the input port 11, the optical coupler 13 branches a part and inputs it to the photodiode 18. Specifically, when the optical coupler 13 is a 20 dB coupler (when the branching ratio is 1/100), 1/100 of the optical signal is input to the photodiode 18 and the rest is input to the optical isolator 15. The

フォトダイオード18は、入力された光信号を電気信号に変換し、制御回路21に供給する。制御回路21は、入力された電気信号をアナログ信号または対応するデジタル信号に変換した後、得られたデータと、光カプラ13の分岐比とに応じて入力ポート11から入力された光信号の強度を算出する。   The photodiode 18 converts the input optical signal into an electric signal and supplies it to the control circuit 21. The control circuit 21 converts the input electric signal into an analog signal or a corresponding digital signal, and then the intensity of the optical signal input from the input port 11 according to the obtained data and the branching ratio of the optical coupler 13. Is calculated.

光アイソレータ15を通過した光信号は、励起光混合器17に導かれる。励起光混合器17は、光アイソレータ15を通過した光信号を増幅光ファイバ12のコア部12aに入力し、コア部12a内をシングルモードで伝搬させる。一方、レーザダイオード20が発生した励起光は、励起光混合器17により、増幅光ファイバ12のコア部12aと第1クラッド部12bに入力され、コア部12aと第1クラッド部12bの内部をマルチモードで伝搬される。励起光は、増幅光ファイバ12を伝搬しながら、コア部12aのイッテルビウムイオン(Yb3+)に吸収され、イッテルビウムイオンが間接的にエルビウムイオン(Er3+)を励起する。コア部12aを伝搬される光信号は、励起されたエルビウムイオンからの誘導放出によって増幅される。 The optical signal that has passed through the optical isolator 15 is guided to the excitation light mixer 17. The excitation light mixer 17 inputs the optical signal that has passed through the optical isolator 15 to the core portion 12a of the amplification optical fiber 12, and propagates the inside of the core portion 12a in a single mode. On the other hand, the pumping light generated by the laser diode 20 is input by the pumping light mixer 17 to the core portion 12a and the first cladding portion 12b of the amplification optical fiber 12, and the inside of the core portion 12a and the first cladding portion 12b is multiplexed. Propagated in mode. The excitation light is absorbed by ytterbium ions (Yb 3+ ) in the core portion 12 a while propagating through the amplification optical fiber 12, and the ytterbium ions indirectly excite erbium ions (Er 3+ ). The optical signal propagated through the core portion 12a is amplified by stimulated emission from the excited erbium ions.

増幅光ファイバ12は、増幅動作中は発熱する。例えば、8mの長さの増幅光ファイバ12を、8Wの出力のレーザダイオード20によって励起した場合、その周囲温度は60℃近くまで上昇する。本実施形態では、増幅光ファイバ12は、図4に示す、ヒートシンク30に取り付けられているので、増幅光ファイバ12が発生した熱は、熱伝導性媒体としてのヒートシンク30を伝達する。ヒートシンク30の中心部には、レーザダイオード20が配置されており、レーザダイオード20は、ヒートシンク30と熱結合されているので、レーザダイオード20は、増幅光ファイバ12から伝達された熱によって温度が上昇する。また、ヒートシンク30を伝達する熱は、熱放射によって周囲に放射される。レーザダイオード20には、サーミスタ22が熱結合されており、素子温度を検出している。このようにして検出されたレーザダイオード20の温度は、制御回路21に供給される。制御回路21は、レーザダイオード20の温度が、予め設定されて記憶されている温度Tc(例えば、50℃(λcとλaが略一致する温度))と等しいか否かを判定し、温度Tcよりも検出された温度が高い場合には、冷却手段23を駆動し、それ以外の場合には冷却手段23を駆動しない。このような制御により、レーザダイオード20の温度が温度Tcになるように制御されるため、冷却手段23を含めた系が熱的定常状態に達した場合には、レーザダイオード20の素子温度は温度Tcに等しくなる。   The amplification optical fiber 12 generates heat during the amplification operation. For example, when the amplification optical fiber 12 having a length of 8 m is excited by the laser diode 20 having an output of 8 W, the ambient temperature rises to nearly 60 ° C. In this embodiment, since the amplification optical fiber 12 is attached to the heat sink 30 shown in FIG. 4, the heat generated by the amplification optical fiber 12 is transmitted to the heat sink 30 as a thermally conductive medium. The laser diode 20 is disposed at the center of the heat sink 30, and the laser diode 20 is thermally coupled to the heat sink 30, so that the temperature of the laser diode 20 is increased by the heat transmitted from the amplification optical fiber 12. To do. Further, the heat transmitted through the heat sink 30 is radiated to the surroundings by heat radiation. The thermistor 22 is thermally coupled to the laser diode 20 to detect the element temperature. The temperature of the laser diode 20 detected in this way is supplied to the control circuit 21. The control circuit 21 determines whether or not the temperature of the laser diode 20 is equal to a preset and stored temperature Tc (for example, 50 ° C. (a temperature at which λc and λa substantially coincide)). If the detected temperature is high, the cooling means 23 is driven, otherwise the cooling means 23 is not driven. By such control, the temperature of the laser diode 20 is controlled to become the temperature Tc. Therefore, when the system including the cooling unit 23 reaches a thermal steady state, the element temperature of the laser diode 20 is the temperature. Equal to Tc.

レーザダイオード20の温度が上昇すると、レーザダイオード20が発生する励起光の波長が長波長側にシフトする。ここで、レーザダイオード20の温度がTcと等しくなった場合に発生される励起光の中心波長λc(図3参照)と、増幅光ファイバ12の基底状態吸収のピーク波長λa(図5参照)とは略一致するように設定されている。この結果、レーザダイオード20から発生された励起光は、高い割合で増幅光ファイバ12に吸収され、光信号の増幅に利用される。このため、アナログ特性を改善する目的で、増幅光ファイバ12の長さを短く設定した場合であっても、残留励起光の強度を低下させることができる。図6は、前述したように、増幅光ファイバ12の長さと、残留励起光の強度との関係を示す図である。図6の上側の楕円で囲んだ点は、従来における増幅光ファイバ12の長さと、残留励起光の強度との関係を示しており、増幅光ファイバ12の長さが短くになるにつれて、残留励起光の強度が顕著に増加している。一方、図6の下側の楕円で囲んだ点は、本実施形態における増幅光ファイバ12の長さと、残留励起光の強度との関係を示しており、増幅光ファイバ12の長さが短くなっても、残留励起光の強度が増加は僅少である。増幅光ファイバ12から出力される残留励起光のパワーは、光受動部品の耐力を考慮すると、500mW以下となるように設定することが望ましい。なお、500mWは、光受動部品のハイパワー耐力値として一般的に用いられている値であり、残留励起光を500mW以下に設定することで、光受動部品の損傷を防ぐとともに、長寿命化を図ることが可能になる。   When the temperature of the laser diode 20 rises, the wavelength of the excitation light generated by the laser diode 20 shifts to the long wavelength side. Here, the center wavelength λc of the pumping light generated when the temperature of the laser diode 20 becomes equal to Tc (see FIG. 3), and the peak wavelength λa of the ground state absorption of the amplification optical fiber 12 (see FIG. 5). Are set to approximately match. As a result, the excitation light generated from the laser diode 20 is absorbed by the amplification optical fiber 12 at a high rate and used for amplification of the optical signal. For this reason, even if the length of the amplification optical fiber 12 is set short for the purpose of improving the analog characteristics, the intensity of the residual excitation light can be reduced. FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the length of the amplification optical fiber 12 and the intensity of the residual excitation light, as described above. The points surrounded by the upper ellipse in FIG. 6 indicate the relationship between the length of the conventional amplification optical fiber 12 and the intensity of the residual pumping light. As the length of the amplification optical fiber 12 becomes shorter, the residual pumping The light intensity has increased significantly. On the other hand, the points enclosed by the lower ellipse in FIG. 6 indicate the relationship between the length of the amplification optical fiber 12 and the intensity of the residual pumping light in this embodiment, and the length of the amplification optical fiber 12 becomes shorter. Even so, the intensity of the residual excitation light is only slightly increased. The power of the residual pumping light output from the amplification optical fiber 12 is desirably set to 500 mW or less in consideration of the strength of the optical passive component. In addition, 500 mW is a value generally used as a high power proof stress value of the optical passive component. By setting the residual pumping light to 500 mW or less, the optical passive component is prevented from being damaged and has a long life. It becomes possible to plan.

増幅光ファイバ12によって増幅された光信号は、光アイソレータ16を介して光カプラ14に入力される。光カプラ14は、入力された光信号の一部を分岐してフォトダイオード19に入力する。具体的には、光カプラ14が20dBカプラである場合(分岐比が1/100である場合)には、光信号の1/100がフォトダイオード19に入力され、残りが出力ポート24から出力される。   The optical signal amplified by the amplification optical fiber 12 is input to the optical coupler 14 via the optical isolator 16. The optical coupler 14 branches a part of the input optical signal and inputs it to the photodiode 19. Specifically, when the optical coupler 14 is a 20 dB coupler (when the branching ratio is 1/100), 1/100 of the optical signal is input to the photodiode 19 and the rest is output from the output port 24. The

フォトダイオード19は、入力された光信号を電気信号に変換し、制御回路21に供給する。制御回路21は、入力された電気信号をアナログ信号または対応するデジタル信号に変換した後、得られたデータと、光カプラ14の分岐比とに応じて、増幅後の光信号の強度を算出する。そして、制御回路21は、前述した処理によって算出した入力光の強度と、出力光の強度に基づいて、光増幅装置10のゲインを求める。そして、求めたゲインに基づいて、利得が一定になるようにする制御である利得一定制御(AGC)を実行する。または、出力光の強度のみを検出して、出力強度を一定に保つ出力一定制御(ALC:Automatic Output Power Level Control)を実行する。なお、これ以外にも、励起電流一定制御(ACC:Automatic Current Control)または励起パワー一定制御(APC:Automatic Pump Power Control)等に基づいて制御するようにしてもよい。   The photodiode 19 converts the input optical signal into an electric signal and supplies it to the control circuit 21. The control circuit 21 converts the input electrical signal into an analog signal or a corresponding digital signal, and then calculates the intensity of the amplified optical signal according to the obtained data and the branching ratio of the optical coupler 14. . Then, the control circuit 21 obtains the gain of the optical amplifying device 10 based on the intensity of the input light and the intensity of the output light calculated by the processing described above. Then, based on the obtained gain, constant gain control (AGC), which is control for making the gain constant, is executed. Alternatively, only output light intensity is detected, and output constant control (ALC: Automatic Output Power Level Control) is performed to keep the output intensity constant. In addition, control may be performed based on constant excitation current control (ACC: Automatic Current Control) or constant excitation power control (APC: Automatic Pump Power Control).

以上に説明したように、本発明の実施形態によれば、レーザダイオード20と増幅光ファイバ12を、熱伝導性媒体としてのヒートシンク30によって熱結合し、増幅光ファイバ12によって発生された熱がレーザダイオード20に伝達され、熱的な定常状態に達した際にレーザダイオード20が発生する励起光の中心波長λcが、増幅光ファイバ12の励起光の吸収率のピーク波長λaと略一致するようにしたので、アナログ特性を改善する目的で、増幅光ファイバ12の長さを短くした場合であっても、残留励起光の強度が増大することを防止できる。   As described above, according to the embodiment of the present invention, the laser diode 20 and the amplification optical fiber 12 are thermally coupled by the heat sink 30 as the heat conductive medium, and the heat generated by the amplification optical fiber 12 is converted into the laser. The central wavelength λc of the pumping light that is transmitted to the diode 20 and is generated by the laser diode 20 when reaching a thermal steady state substantially matches the peak wavelength λa of the pumping light absorption rate of the amplification optical fiber 12. Therefore, even if the length of the amplification optical fiber 12 is shortened for the purpose of improving the analog characteristics, it is possible to prevent the intensity of the residual pumping light from increasing.

また、本実施形態では、増幅光ファイバ12とレーザダイオード20とを、ヒートシンク30を介して熱結合するようにした。ヒートシンク30は、一般的に、熱伝導性が高いアルミニウム等の金属によって構成されているので、増幅光ファイバ12によって発生した熱をレーザダイオード20に迅速に伝達し、遅延なく温度を制御することができる。   In the present embodiment, the amplification optical fiber 12 and the laser diode 20 are thermally coupled via the heat sink 30. Since the heat sink 30 is generally made of a metal such as aluminum having high thermal conductivity, the heat generated by the amplification optical fiber 12 can be quickly transferred to the laser diode 20 and the temperature can be controlled without delay. it can.

また、本実施形態では、レーザダイオード20にサーミスタ22を熱結合し、サーミスタ22によって検出された温度に基づいて、冷却手段23を制御するようにしたので、レーザダイオード20が常に一定の温度になるようにすることができる。このような制御により、環境温度等に影響されることなく、残留励起光の強度が低いレベルで一定になるように制御することができる。また、増幅光ファイバ12の変換効率を高いレベルに維持することができる。   Further, in the present embodiment, the thermistor 22 is thermally coupled to the laser diode 20 and the cooling means 23 is controlled based on the temperature detected by the thermistor 22, so that the laser diode 20 always has a constant temperature. Can be. By such control, the intensity of the residual excitation light can be controlled to be constant at a low level without being affected by the environmental temperature or the like. Moreover, the conversion efficiency of the amplification optical fiber 12 can be maintained at a high level.

また、本実施形態では、レーザダイオード20としてアンクールド型を使用するため、ペルチェ素子によって消費される電力が不要になることから、光増幅装置10の消費電力を1/3程度に減少させることができるとともに、ペルチェ素子の放熱器を省略することにより、装置全体のサイズを縮小することができる。なお、本実施形態では、冷却手段23を使用するが、冷却手段23の消費電力は、ペルチェ素子に比較すると小さいため、たとえ、冷却手段23が頻繁に(または連続して)稼働される場合であっても、ペルチェ素子に比較して消費電力を減らすことができる。   In this embodiment, since the uncooled type is used as the laser diode 20, the power consumed by the Peltier element is not required, so that the power consumption of the optical amplifying device 10 can be reduced to about 1/3. At the same time, the size of the entire apparatus can be reduced by omitting the radiator of the Peltier element. In the present embodiment, the cooling means 23 is used. However, since the power consumption of the cooling means 23 is smaller than that of the Peltier element, even when the cooling means 23 is operated frequently (or continuously). Even if it exists, power consumption can be reduced compared with a Peltier device.

また、本実施形態では、図4に示すように、増幅光ファイバ12の励起光が入力される側が手前に配置されるように増幅光ファイバ12を巻回した。増幅光ファイバ12は、励起光が入力される側の温度が高く、入力端から離れるに従って温度が低下する分布を有する。従って、増幅光ファイバ12の温度が高い側を、レーザダイオード20に近い側に配置することにより、増幅光ファイバ12の熱を効率よくレーザダイオード20に伝達することが可能になる。   Further, in this embodiment, as shown in FIG. 4, the amplification optical fiber 12 is wound so that the side of the amplification optical fiber 12 to which the excitation light is input is disposed in front. The amplification optical fiber 12 has a distribution in which the temperature on the side where the excitation light is input is high and the temperature decreases as the distance from the input end increases. Therefore, the heat of the amplification optical fiber 12 can be efficiently transferred to the laser diode 20 by disposing the high temperature side of the amplification optical fiber 12 on the side close to the laser diode 20.

図7は、本実施形態の光増幅装置を光伝送システム50に適用した場合の一例を説明する概略構成図である。この図の例では、光伝送システム50は、光送信装置60、送信側光伝送路70、本実施形態の光増幅装置10、受信側光伝送路80、および、光信号受信装置90を有している。この例では、光送信装置60から送信された光信号は、送信側光伝送路70を伝搬されて光増幅装置10に到達する。光増幅装置10では、前述したように、光信号が増幅された後、受信側光伝送路80を伝搬されて光信号受信装置90に到達し、そこで信号が復調される。本実施形態の光増幅装置10は、良好なアナログ特性を有するとともに、低消費電力であることから、このような光増幅装置10を用いた光伝送システム50では、システム全体の通信品質を高めるとともに、消費電力を削減して、システムの維持に必要な経費を節約することができる。   FIG. 7 is a schematic configuration diagram for explaining an example when the optical amplifying apparatus of this embodiment is applied to the optical transmission system 50. In the example of this figure, the optical transmission system 50 includes an optical transmission device 60, a transmission-side optical transmission path 70, the optical amplification device 10 of the present embodiment, a reception-side optical transmission path 80, and an optical signal reception device 90. ing. In this example, the optical signal transmitted from the optical transmission device 60 is propagated through the transmission side optical transmission path 70 and reaches the optical amplification device 10. In the optical amplifying device 10, as described above, after the optical signal is amplified, the optical signal is propagated through the receiving side optical transmission line 80 and reaches the optical signal receiving device 90, where the signal is demodulated. Since the optical amplifying apparatus 10 of the present embodiment has good analog characteristics and low power consumption, the optical transmission system 50 using such an optical amplifying apparatus 10 improves the communication quality of the entire system. , Reduce power consumption and save the cost of maintaining the system.

(C)変形実施形態 (C) Modified embodiment

なお、以上の実施形態では、図4に示すようなヒートシンク30を用いるようにしたが、これ以外にも、例えば、図8に示すような構成としてもよい。図8の例では、ヒートシンク130は、例えば、アルミニウムまたは銅等の熱伝導性の金属板によって形成されている。当該金属板の一方の面には、増幅光ファイバ12の一端部が埋め込まれる直線溝部131が形成されており、当該直線溝部131に増幅光ファイバ12の励起光が入力される側の直線部分が埋め込まれる。直線溝部131から上方向に伸出した増幅光ファイバ12は、螺旋を描くように、内側から外側に向かって回旋され、その半径が徐々に大きくなり、他端部が直線溝部131と同じ方向に向かってヒートシンク130の外部に向かって伸出する。なお、増幅光ファイバ12の励起光が入力される直線部分は、直線溝部131内に埋め込まれておりその表面は、ヒートシンク130の表面と略同一の高さとされているので、螺旋状の部分は当該直線部分を避けるために曲げることなく配置が可能となる。増幅光ファイバ12は、例えば、接着剤等によってヒートシンク130に取り付けられる。増幅光ファイバ12の螺旋状の部分の中央付近には、レーザダイオード20がヒートシンク130と熱的に結合するように、例えば、熱伝導率を高めるための熱伝導性シリコンを介して配置されている。なお、前述の場合と同様に、レーザダイオード20には、図1に示すサーミスタ22が熱的に結合され、レーザダイオード20の温度を検出可能とされている。また、図1に示す冷却手段23が、例えば、レーザダイオード20に対して冷却可能な位置に配置されている。なお、ヒートシンク130の表側ではなく、裏側に設けるようにしたり、あるいは、ヒートシンク130の裏側に複数のフィンを設け、当該フィンに対して冷却手段23により冷却するようにしたりしてもよい。   In the above embodiment, the heat sink 30 as shown in FIG. 4 is used. However, for example, a configuration as shown in FIG. In the example of FIG. 8, the heat sink 130 is formed of a thermally conductive metal plate such as aluminum or copper. A straight groove 131 in which one end of the amplification optical fiber 12 is embedded is formed on one surface of the metal plate, and the straight portion on the side where the excitation light of the amplification optical fiber 12 is input into the straight groove 131. Embedded. The amplification optical fiber 12 extending upward from the straight groove 131 is rotated from the inside to the outside so as to draw a spiral, the radius gradually increases, and the other end is in the same direction as the straight groove 131. It extends toward the outside of the heat sink 130. In addition, since the linear part into which the excitation light of the amplification optical fiber 12 is input is embedded in the linear groove 131 and the surface thereof is substantially the same height as the surface of the heat sink 130, the spiral part is Arrangement is possible without bending to avoid the straight part. The amplification optical fiber 12 is attached to the heat sink 130 by, for example, an adhesive. In the vicinity of the center of the spiral portion of the amplification optical fiber 12, the laser diode 20 is disposed, for example, via thermally conductive silicon for increasing the thermal conductivity so as to be thermally coupled to the heat sink 130. . As in the case described above, the thermistor 22 shown in FIG. 1 is thermally coupled to the laser diode 20 so that the temperature of the laser diode 20 can be detected. Moreover, the cooling means 23 shown in FIG. 1 is arrange | positioned in the position which can be cooled with respect to the laser diode 20, for example. The heat sink 130 may be provided not on the front side but on the back side, or a plurality of fins may be provided on the back side of the heat sink 130 and the fins may be cooled by the cooling means 23.

図9は、ヒートシンクのさらに他の実施形態を示している。図8の例では、増幅光ファイバ12の一部のみを、ヒートシンク130内に埋め込む構成としたが、図9では、増幅光ファイバ12の全体をヒートシンク230内に埋め込む構成としている。すなわち、この例では、ヒートシンク230には、増幅光ファイバ12の一方の直線部分が収容される直線溝部231と、他方の直線部分が収容される直線溝部232と、螺旋状に巻回された部分が収容される螺旋状溝部233とが形成されている。なお、増幅光ファイバ12の一端部が埋め込まれる直線溝部231は、他の部分に比較して、ファイバの太さの分だけ溝の深さが深く形成されている。このようにして、ヒートシンク230内に埋め込む構成とすることで、増幅光ファイバ12とヒートシンクの接触面積を増大させて、熱伝導率を高めることができる。また、図9には示していないが、増幅光ファイバ12を埋め込んだ後に、レーザダイオード20に対応する開口部を有する、例えば、樹脂のシート等によって、ヒートシンク230の表面を封止することにより、増幅光ファイバ12が傷つくことを防止することができる。また、熱伝導性を有する樹脂を用いることにより、増幅光ファイバ12とヒートシンク230との熱結合をさらに強めることができる。   FIG. 9 shows yet another embodiment of the heat sink. In the example of FIG. 8, only a part of the amplified optical fiber 12 is embedded in the heat sink 130, but in FIG. 9, the entire amplified optical fiber 12 is embedded in the heat sink 230. That is, in this example, the heat sink 230 includes a linear groove portion 231 in which one linear portion of the amplification optical fiber 12 is accommodated, a linear groove portion 232 in which the other linear portion is accommodated, and a spirally wound portion. And a spiral groove portion 233 in which is accommodated. Note that the linear groove portion 231 in which one end portion of the amplification optical fiber 12 is embedded has a groove depth deeper than the other portion by the thickness of the fiber. In this manner, the structure embedded in the heat sink 230 can increase the contact area between the amplification optical fiber 12 and the heat sink, thereby increasing the thermal conductivity. Although not shown in FIG. 9, after embedding the amplification optical fiber 12, the surface of the heat sink 230 is sealed with a resin sheet or the like having an opening corresponding to the laser diode 20, for example, It is possible to prevent the amplification optical fiber 12 from being damaged. Further, by using a resin having thermal conductivity, the thermal coupling between the amplification optical fiber 12 and the heat sink 230 can be further enhanced.

なお、図8および図9の例では、増幅光ファイバ12の励起光が入力される側が内側になるようにして、螺旋状に巻回するようにしたので、増幅光ファイバ12の温度が高くなる部分をレーザダイオード20の近傍に配置することにより、熱を効率良くレーザダイオード20に伝達することができる。   In the examples of FIGS. 8 and 9, the temperature of the amplification optical fiber 12 is increased because the side to which the excitation light of the amplification optical fiber 12 is input is spirally wound. By disposing the portion in the vicinity of the laser diode 20, heat can be efficiently transferred to the laser diode 20.

また、以上の実施形態では、増幅光ファイバ12とレーザダイオード20とを熱結合するようにしたが、これ以外にも、増幅光ファイバ12の出力側に位置しているパッシブ光部品(例えば、光アイソレータ16または光カプラ14)と、レーザダイオード20とを熱結合するようにしてもよい。出力側に位置しているパッシブ光部品も発熱するからである。なお、熱結合の方法としては、前述したように、ヒートシンクを介して熱結合するようにしたり、あるいは、レーザダイオード20とパッシブ光部品とを直接熱結合したりするようにしてもよい。さらに、図4、図8、図9に示すヒートシンク30,130,230のレーザダイオード20の近傍にパッシブ光部品を配置し、増幅光ファイバ12とパッシブ光部品の双方からの熱を利用するようにしてもよい。なお、増幅光ファイバ12の場合にはレーザダイオード20から出力される波長のシフトに応じて吸収率が変動して発熱量が変化するが、出力側に位置しているパッシブ光部品の発熱量は波長のシフトに対して安定していることから、パッシブ光部品とレーザダイオード20とを熱結合することにより、安定した残留励起光の低減制御が可能になる。   In the above embodiment, the amplification optical fiber 12 and the laser diode 20 are thermally coupled. However, other than this, a passive optical component (for example, an optical fiber) positioned on the output side of the amplification optical fiber 12 is used. The isolator 16 or the optical coupler 14) and the laser diode 20 may be thermally coupled. This is because the passive optical component located on the output side also generates heat. As described above, as a thermal coupling method, as described above, thermal coupling may be performed via a heat sink, or the laser diode 20 and the passive optical component may be directly thermal coupled. Further, a passive optical component is disposed in the vicinity of the laser diode 20 of the heat sinks 30, 130, and 230 shown in FIGS. 4, 8, and 9 so as to utilize heat from both the amplification optical fiber 12 and the passive optical component. May be. In the case of the amplification optical fiber 12, the absorptance fluctuates in accordance with the shift of the wavelength output from the laser diode 20 and the heat generation amount changes. However, the heat generation amount of the passive optical component located on the output side is Since it is stable with respect to the shift of the wavelength, stable reduction control of the residual pumping light becomes possible by thermally coupling the passive optical component and the laser diode 20.

また、以上の実施形態では、サーミスタ22および冷却手段23を設けて、これらに基づいて温度制御を行うようにしたが、例えば、温度制御を実行しなくても、レーザダイオード20の温度を所望の温度に保つことができる場合には、これらについては設ける必要がない。   Further, in the above embodiment, the thermistor 22 and the cooling means 23 are provided and the temperature control is performed based on these, but for example, the temperature of the laser diode 20 is set to a desired value without performing the temperature control. If the temperature can be maintained, these need not be provided.

また、以上の実施形態では、熱伝導性媒体として、ヒートシンクを用いるようにしたが、熱伝導性媒体としては、ヒートシンク以外の媒体を使用するようにしてもよい。具体的には、例えば、光増幅装置10が収容される金属製の筐体を熱伝導性媒体として使用してもよい。また、熱伝導性媒体としては、金属に限定されるものではなく、例えば、空気を熱伝導媒体として使用するようにしてもよい。すなわち、レーザダイオード20を増幅光ファイバ12またはパッシブ光部品の近傍に単に配置するようにしてもよい。なお、これ以外にも、熱伝導媒体としては、例えば、水または有機溶媒等の液体や樹脂等が存在する。これらを使用することが可能であることはいうまでもない。   In the above embodiment, a heat sink is used as the heat conductive medium. However, a medium other than the heat sink may be used as the heat conductive medium. Specifically, for example, a metal housing in which the optical amplifying device 10 is accommodated may be used as the heat conductive medium. Moreover, as a heat conductive medium, it is not limited to a metal, For example, you may make it use air as a heat conductive medium. That is, the laser diode 20 may be simply disposed in the vicinity of the amplification optical fiber 12 or the passive optical component. In addition to this, examples of the heat conduction medium include liquids such as water and organic solvents, resins, and the like. It goes without saying that these can be used.

また、以上の実施形態では、増幅光ファイバ12の励起光が入力される側を、レーザダイオード20の近くに配置する構成としたが、レーザダイオード20の温度が所望の温度以上になる場合には、励起光が入力される側を、レーザダイオード20から遠い位置に配置してもよい。また、レーザダイオード20の取り付け位置についても、図4,8,9の位置に限定されるものではなく、例えば、ヒートシンクの四隅のいずれかに取り付けたり、あるいは、ヒートシンクの裏側面に取り付けたりしてもよい。   In the above embodiment, the pump light input side of the amplification optical fiber 12 is arranged near the laser diode 20. However, when the temperature of the laser diode 20 is equal to or higher than the desired temperature. The pump light input side may be arranged at a position far from the laser diode 20. Also, the mounting position of the laser diode 20 is not limited to the positions shown in FIGS. 4, 8, and 9. For example, the laser diode 20 may be mounted at any one of the four corners of the heat sink or attached to the back side surface of the heat sink. Also good.

また、以上の実施形態では、出力制御(例えば、ALC等)と温度制御との関係については説明していないが、出力制御については制御の応答速度が速く、一方、温度制御については応答速度が出力制御に比較すると遅い。そこで、例えば、出力を一定に制御するためには、短期的には出力制御に基づいて制御を行うとともに、長期的には温度制御によってレーザダイオード20の温度が所望の温度になるように制御することで、残留励起光の強度を減少させつつ、アナログ特性を改善することができる。なお、レーザダイオード20の温度を所望の温度にすることにより、残留励起光の強度を減少させるのみならず、変換効率を高めることができるので、温度制御を優先して行うことが望ましい。   In the above embodiment, the relationship between the output control (for example, ALC) and the temperature control is not described. However, the response speed of the control is fast for the output control, while the response speed is high for the temperature control. Slower than output control. Therefore, for example, in order to control the output to be constant, control is performed based on output control in the short term, and control is performed so that the temperature of the laser diode 20 becomes a desired temperature by temperature control in the long term. Thus, the analog characteristics can be improved while reducing the intensity of the residual excitation light. Note that, by setting the temperature of the laser diode 20 to a desired temperature, not only can the intensity of the residual excitation light be reduced, but also the conversion efficiency can be increased, so it is desirable to prioritize temperature control.

また、以上の実施形態では、レーザダイオード20が発生する励起光は、図3に示す波長特性を有するとして説明したが、これとは異なる特性を有する場合(例えば、顕著なピーク波長が存在しない場合)には、温度上昇により、波長がシフトしたときに、増幅光ファイバ12による吸収率が最も高くなるように設定すればよい。すなわち、温度上昇時に、図3に示すような波長特性と、図5に示すような吸収特性との重複する領域が最も多くなるように設定すればよい。   In the above embodiment, the excitation light generated by the laser diode 20 has been described as having the wavelength characteristics shown in FIG. 3. However, when the excitation light has characteristics different from this (for example, when there is no significant peak wavelength) ) May be set so that the absorptance by the amplification optical fiber 12 becomes the highest when the wavelength shifts due to temperature rise. That is, when the temperature rises, the wavelength characteristic as shown in FIG. 3 and the absorption characteristic as shown in FIG.

また、以上の実施形態では、励起方式として前方励起方式を採用したが、例えば、後方励起方式や双方向励起方式を採用するようにしてもよい。後方励起方式は、前方励起方式に比較するとノイズ特性は劣るものの、高出力化が可能となる。また、双方向励起方式は、前方励起方式と後方励起方式の双方の特徴を兼備する増幅が可能となる。   In the above embodiment, the forward excitation method is employed as the excitation method. However, for example, a backward excitation method or a bidirectional excitation method may be employed. Although the backward excitation method is inferior to the forward excitation method in noise characteristics, it can increase the output. In addition, the bidirectional excitation method enables amplification that combines the characteristics of both the forward excitation method and the backward excitation method.

また、以上の実施形態では、光増幅装置10をブースタアンプのみの構成としたが、例えば、雑音指数としてのNFを改善するために、例えば、ブースタアンプの前段に設けたプリアンプによって増幅した後に、ブースタアンプによってさらに増幅するようにしてもよい。   Further, in the above embodiment, the optical amplifying apparatus 10 is configured with only the booster amplifier. For example, in order to improve NF as a noise figure, for example, after amplification by a preamplifier provided in the previous stage of the booster amplifier, Further amplification may be performed by a booster amplifier.

なお、以上の実施形態では、コア部12aにエルビウムとイッテルビウムとが共添加された場合を例に挙げて説明したが、ツリウム(Tm:Thulium)、ネオジウム(Nd:Neodymium)、プラセオジウム(Pr:Praseodymium)等の希土類元素、あるいは、希土類元素と同様の増幅作用を有する他の物質を添加したりしてもよい。この場合、以上の実施形態とは、増幅帯域は異なるが、本発明と同様の効果を得ることができる。   In the above embodiment, the case where erbium and ytterbium are co-added to the core portion 12a has been described as an example. Or other substances having an amplification effect similar to that of the rare earth element may be added. In this case, although the amplification band is different from the above embodiment, the same effect as the present invention can be obtained.

10 光増幅装置
11 入力ポート(入力部)
12 増幅光ファイバ(光ファイバ)
12a コア部
12b 第1クラッド部
12c 第2クラッド部
13 光カプラ
14 光カプラ(パッシブ光部品)
15 光アイソレータ
16 光アイソレータ(パッシブ光部品)
17 励起光混合器
18,19 フォトダイオード
20 レーザダイオード(レーザ光源)
21 制御回路(温度調整手段の一部)
22 サーミスタ(温度検出手段)
23 冷却手段(温度調整手段の一部)
24 出力ポート(出力部)
30,130,230 ヒートシンク(熱伝導性媒体)
50 光伝送システム
60 光信号送信装置(光送信装置)
70 送信側光伝送路
80 受信側光伝送路
90 光信号受信装置(光受信装置)
10 Optical amplifier 11 Input port (input unit)
12 Amplified optical fiber (optical fiber)
12a Core part 12b First clad part 12c Second clad part 13 Optical coupler 14 Optical coupler (passive optical component)
15 Optical isolators 16 Optical isolators (passive optical components)
17 Excitation light mixer 18, 19 Photodiode 20 Laser diode (laser light source)
21 Control circuit (part of temperature adjustment means)
22 Thermistor (temperature detection means)
23 Cooling means (part of temperature adjusting means)
24 Output port (output unit)
30, 130, 230 Heat sink (thermally conductive medium)
50 Optical Transmission System 60 Optical Signal Transmitter (Optical Transmitter)
70 Transmission-side optical transmission line 80 Reception-side optical transmission line 90 Optical signal reception device (optical reception device)

Claims (7)

光信号を増幅する光増幅装置において、
前記光信号を入力する入力部と、
アンクールド型のマルチモード半導体レーザ素子を備え、マルチモードレーザ光を発する励起用レーザ光源と、
前記励起用レーザ光源からの前記レーザ光に基づく誘導放出によって前記光信号を増幅して出力するダブルクラッド型の光ファイバと、
前記光ファイバによって増幅された前記光信号を出力する出力部と、
前記光ファイバと前記出力部との間に配置されたパッシブ光部品と、を有し、
前記励起用レーザ光源と前記光ファイバは、熱伝導性媒体を介して熱的に結合されており、
前記光ファイバによって発生された熱によって、前記励起用レーザ光源を昇温させて、前記励起用レーザ光源の発振波長を変化させる、
ことを特徴とする光増幅装置。
In an optical amplification device that amplifies an optical signal,
An input unit for inputting the optical signal;
An excitation laser light source including an uncooled multimode semiconductor laser element and emitting multimode laser light;
A double-clad optical fiber that amplifies and outputs the optical signal by stimulated emission based on the laser light from the excitation laser light source;
An output unit for outputting the optical signal amplified by the optical fiber;
A passive optical component disposed between the optical fiber and the output unit,
The fiber-optic and the excitation laser light source is thermally coupled via a heat conductive medium,
By the thus generated heat the fiber-optic, allowed to warm to the excitation laser light source, to change the oscillation wavelength of the excitation laser light source,
An optical amplification device characterized by that.
前記光ファイバによって発生された熱が前記励起用レーザ光源に伝達され、熱的な定常状態に達した際に前記励起用レーザ光源が発生するレーザ光の波長帯域が、前記光ファイバの吸収率が高い波長帯域と略一致するように設定されている、
ことを特徴とする請求項1記載の光増幅装置。
The heat thus generated in the fiber-optic is transmitted to the excitation laser light source, the wavelength band of the laser light the excitation laser light source when it reaches the thermal steady state occurs, the absorption of the optical fiber It is set to approximately match the wavelength band where the rate is high,
The optical amplifying apparatus according to claim 1.
前記熱伝導性媒体は、前記光ファイバが発生した熱を放熱するためのヒートシンクであり、当該ヒートシンクに前記励起用レーザ光源を配置することにより熱的に結合することを特徴とする請求項1記載の光増幅装置。 Wherein the thermally conductive medium is a heat sink for radiating heat the fiber-optic occurs claim 1, characterized in that the thermally coupled by placing the excitation laser light source to the heat sink The optical amplifying device described. 前記励起用レーザ光源の温度を検出するための、前記励起用レーザ光源と熱的に結合された温度検出手段と、
前記温度検出手段による温度検出結果に基づいて、前記励起用レーザ光源が発生するレーザ光の波長帯域が、前記光ファイバの吸収率が高い波長帯域と略一致するように前記励起用レーザ光源を含む系の温度を調整する温度調整手段と、
を有し、
前記温度調整手段は、前記励起用レーザ光源のパワーを制御して前記光ファイバによって発生された熱によって昇温された前記ヒートシンクを冷却する冷却部を有し、前記冷却部によって前記励起用レーザ光源の発振波長を制御することを特徴とする請求項3に記載の光増幅装置。
Said to detect the temperature of the excitation laser light source, the excitation laser light source and thermally coupled temperature detecting means,
Based on the temperature detection result of the temperature detecting means, the wavelength band of the laser light the excitation laser light source is generated, including the excitation laser light source so that the absorption rate of the optical fiber coincides high wavelength band and substantially Temperature adjusting means for adjusting the temperature of the system;
Have
It said temperature adjusting means includes a cooling unit that cools the heat sink which is heated to the fiber-optic to control the power of the excitation laser light source thus by generated heat, for the excitation by the cooling unit 4. The optical amplifying apparatus according to claim 3, wherein an oscillation wavelength of the laser light source is controlled.
前記光ファイバは、コアにYbとErが共添加されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光増幅装置。The optical amplifying apparatus according to claim 1, wherein Yb and Er are co-doped in the core of the optical fiber. 前記光ファイバから出力される残留励起光のパワーが500mW以下になるように設定されていることを特徴とする請求項1〜のいずれか1項に記載の光増幅装置。 Optical amplifying device according to any one of claims 1 to 5, the power of the residual pump light output from the optical fiber is characterized in that it is set to be less than 500 mW. 光信号を送信する光送信装置と、
前記請求項1〜6のいずれか1項記載の光増幅装置と、
前記光増幅装置によって増幅された前記光信号を受信する光受信装置と、
を有することを特徴とする光伝送システム。
An optical transmitter for transmitting an optical signal;
The optical amplification device according to any one of claims 1 to 6,
An optical receiver for receiving the optical signal amplified by the optical amplifier;
An optical transmission system comprising:
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