JP5364059B2 - Thermal flow meter - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal type flowmeter capable of improving measurement accuracy of a flow rate of a fluid while miniaturizing the flowmeter. <P>SOLUTION: The thermal type flowmeter 10 including a sensor passage S to which a heat wire for measuring a flow rate of a fluid to be measured is laid and a first bypass passage B1 and a second bypass passage B2 from the sensor passage S further includes: a measurement chip 60, a sensor substrate 50; and a passage block 40 for branching the first bypass passage B1 and the second bypass passage B2 form the sensor passage S. The sensor substrate 50 is vertically arranged in a space formed by a body 20 for storing the passage block 40 and the sensor substrate 50 and a cover 30 for covering an aperture of the body 20, a gateway of the fluid to be measured is arranged on the same surface as the body 20, and a rib 70 projected into the first bypass passage B1 is formed on the body 20. <P>COPYRIGHT: (C)2012,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、熱線を用いて流体の流量を計測する熱式流量計に関する。より詳細には、小型化を図りつつ流体の流量の計測精度の向上を図ることができる熱式流量計に関するものである。   The present invention relates to a thermal flow meter that measures the flow rate of a fluid using a hot wire. More specifically, the present invention relates to a thermal type flow meter that can improve the measurement accuracy of a fluid flow rate while reducing the size.

従来、半導体チップマウンティング時のハンドリングには真空吸着が用いられており、その吸着の確認は、圧力センサにより行われていた。しかし近年、半導体チップがどんどん小さくなってきており、圧力センサでは吸着時と非吸着時との圧力差がほとんど発生しないために吸着確認ができず、圧力センサの代わりに流量センサを用いて吸着確認が行われるようになってきている。   Conventionally, vacuum suction is used for handling during semiconductor chip mounting, and confirmation of the suction has been performed by a pressure sensor. However, in recent years, semiconductor chips have become smaller and with pressure sensors, there is almost no pressure difference between adsorption and non-adsorption, so adsorption confirmation cannot be performed. Adsorption confirmation using a flow sensor instead of a pressure sensor Has come to be done.

ここで、吸着確認に用いる流量センサは、チップマウンタの可動ヘッドに設置されるため小型であること、短時間で吸着確認を完了させなければならないため応答性に優れていることが必要である。このような小型かつ高速応答の流量センサの1つとして、例えば特許文献1に開示されたものがある。特許文献1の流量センサは、薄板を積層してその内部に流路を形成することにより、小型化及び応答性の高速化を図っている。   Here, the flow rate sensor used for the suction confirmation needs to be small because it is installed on the movable head of the chip mounter, and to have excellent responsiveness because the suction confirmation must be completed in a short time. One example of such a small and fast response flow rate sensor is disclosed in Patent Document 1. The flow sensor of Patent Document 1 aims at miniaturization and speeding up of responsiveness by laminating thin plates and forming a flow path therein.

特許第3637050号公報Japanese Patent No. 3637050

しかしながら、特許文献1の流量センサは、小型化を図ることにより流路が小さくなるので、ボディに形成された流路内を流れる流体の流量が安定しないおそれがある。そして、流路内を流れる流体の流量が安定しないと、流量センサから出力される測定信号が不安定になり、製品間の測定信号値のバラツキが大きくなったり、使用環境による測定信号値への影響も受けやすくなる。そのため、流体の流量の計測精度が低下してしまうおそれがある。   However, the flow rate sensor of Patent Document 1 has a smaller flow path by downsizing, and therefore there is a possibility that the flow rate of the fluid flowing in the flow path formed in the body is not stable. If the flow rate of the fluid flowing in the flow path is not stable, the measurement signal output from the flow sensor becomes unstable, the variation of the measurement signal value between products increases, or the measurement signal value depending on the usage environment It becomes easy to be affected. Therefore, there is a possibility that the measurement accuracy of the flow rate of the fluid may be lowered.

そこで、流路内を流れる流体の流量を安定させるために、流路内に直管部を設けたり、流路内に整流格子を設けて整流させることが考えられるが、流量センサの外形が大きくなってしまう。
また、流体の流入口と流出口とがそれぞれ90度に屈曲したエルボ部を介して流路空間に連通されているため、流体の圧力損失が大きくなってしまうおそれがある。
Therefore, in order to stabilize the flow rate of the fluid flowing in the flow path, it is conceivable to rectify by providing a straight pipe part in the flow path or by providing a rectifying grid in the flow path. However, the flow sensor has a large outer shape. turn into.
In addition, since the fluid inlet and outlet are communicated with the flow path space through elbow portions bent at 90 degrees, there is a concern that the pressure loss of the fluid may increase.

そこで、本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、小型化を図りつつ流体の流量の計測精度の向上を図ることができる熱式流量計を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a thermal type flow meter that can improve the measurement accuracy of the flow rate of the fluid while reducing the size. .

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様は、被測定流体の流量を計測するための熱線が架設されたセンサ流路と、前記センサ流路に対するバイパス流路とを備える熱式流量計において、前記熱線が設けられた測定チップと、前記測定チップが実装されるとともに、前記測定チップに電気的に接続される電気回路が設けられた基板と、前記センサ流路と前記バイパス流路とを分岐させる流路ブロックとを有し、前記流路ブロックは、複数の整流板を備え、前記流路ブロック及び前記基板を収容するボディと前記ボディの開口部を塞ぐカバーとで形成される空間内に前記基板が前記ボディに固定された状態で前記ボディの底面に対して鉛直に配置され、かつ、前記整流板が前記ボディの底面に対して鉛直に配置され、前記被測定流体の出入口が前記ボディの底面に配置され、前記ボディに前記バイパス流路内へ突出したリブが設けられていること、を特徴とする。 One aspect of the present invention made to solve the above-described problem is a thermal flow rate comprising a sensor flow channel provided with a hot wire for measuring the flow rate of the fluid to be measured, and a bypass flow channel for the sensor flow channel. A measuring chip provided with the heat wire, a substrate on which the measuring chip is mounted and an electric circuit electrically connected to the measuring chip, a sensor flow path, and a bypass flow path The flow path block includes a plurality of rectifying plates, and is formed of a body that houses the flow path block and the substrate, and a cover that closes the opening of the body. They are arranged vertically with respect to the substrate bottom surface of the body in a fixed state to the body in the space, and the rectifying plate is arranged vertically to the bottom surface of the body, of the fluid to be measured Inlet is disposed on the bottom surface of the body, the ribs projecting into the bypass passage in the body is provided, and wherein.

この態様によれば、ボディにバイパス流路内へ突出したリブが設けられているので、被測定流体の流れを補正して流れ方向を変え、必要な部分に意図的に圧力差を設けることができる。そのため、センサ流路に安定した流量の被測定流体を流すことができる。したがって、測定チップにより安定した流量を測定することができ、被測定流体の流量の計測精度の向上を図ることができる。   According to this aspect, since the rib protruding into the bypass channel is provided on the body, the flow direction can be changed by correcting the flow of the fluid to be measured, and a pressure difference can be intentionally provided at a necessary portion. it can. Therefore, it is possible to flow a measured fluid with a stable flow rate through the sensor flow path. Therefore, a stable flow rate can be measured by the measurement chip, and the measurement accuracy of the flow rate of the fluid to be measured can be improved.

また、リブを設けるだけでよく、流路内に直管部や整流格子を設ける必要がないので、熱式流量計の小型化を図ることができる。   Further, it is only necessary to provide a rib, and it is not necessary to provide a straight pipe portion or a rectifying grid in the flow path, so that the thermal flow meter can be reduced in size.

上記の態様において、前記流路ブロックは、前記センサ流路に流れ込む前記被測定流体の流れを整える整流部分が境界部を挟んで一対設けられた整流板を備え、前記リブは、前記境界部と前記ボディとの間に形成された隙間に設けられていること、が好ましい。   In the above aspect, the flow path block includes a flow straightening plate in which a flow straightening portion for adjusting the flow of the fluid to be measured flowing into the sensor flow path is provided with a boundary portion interposed therebetween, and the rib includes the boundary portion and It is preferable to be provided in a gap formed between the body and the body.

この態様によれば、リブは境界部とボディとの間に形成された隙間に設けられているので、流路ブロックの入口と出口で圧力差を発生させて流路ブロックの入口からセンサ流路を介して流路ブロックの出口に被測定流体を流すことができる。そのため、より確実にセンサ流路に安定した流量の被測定流体を流すことができる。したがって、より確実に測定チップにより安定した流量を測定することができ、より確実に被測定流体の流量の計測精度の向上を図ることができる。   According to this aspect, since the rib is provided in the gap formed between the boundary portion and the body, a pressure difference is generated between the inlet and the outlet of the flow path block, and the sensor flow path is generated from the inlet of the flow path block. The fluid to be measured can be flowed to the outlet of the flow path block via the. Therefore, the fluid under measurement having a stable flow rate can flow through the sensor flow path more reliably. Therefore, a stable flow rate can be measured with the measuring chip more reliably, and the measurement accuracy of the flow rate of the fluid to be measured can be improved more reliably.

上記の態様において、前記流路ブロックは、前記整流板として少なくとも第1整流板と第2整流板とを備え、前記第1整流板の前記整流部分の面積は前記第2整流板の前記整流部分の面積よりも小さいこと、が好ましい。   In the above aspect, the flow path block includes at least a first rectifying plate and a second rectifying plate as the rectifying plate, and the area of the rectifying portion of the first rectifying plate is the rectifying portion of the second rectifying plate. It is preferable that it is smaller than the area.

この態様によれば、バイパス流路内にて被測定流体の乱流が発生したとしても、その影響を受けることなく、測定チップにより安定した流量を測定することができる。そのため、被測定流体の流量の計測精度の向上を図ることができるとともに、バイパス流路を形成するボディの形状設計の自由度が増し、より確実に熱式流量計の小型化を図ることができる。   According to this aspect, even if turbulent flow of the fluid to be measured occurs in the bypass flow path, a stable flow rate can be measured by the measuring chip without being affected by the turbulent flow. Therefore, the measurement accuracy of the flow rate of the fluid to be measured can be improved, the degree of freedom in designing the shape of the body forming the bypass channel is increased, and the thermal flow meter can be more reliably downsized. .

上記の態様において、前記被測定流体の入口から前記ボディ内への前記被測定流体の流入方向について、前記第1整流板の前記整流部分の幅は前記第2整流板の前記整流部分の幅よりも小さいこと、が好ましい。   In the above aspect, with respect to the inflow direction of the fluid to be measured from the inlet of the fluid to be measured into the body, the width of the rectifying portion of the first rectifying plate is larger than the width of the rectifying portion of the second rectifying plate. Is preferably small.

この態様によれば、被測定流体の入口からボディ内への被測定流体の流入方向の奥行き側にて発生しうるバイパス流路内の高い圧力の影響を受けにくくなり、より確実に測定チップにより安定した流量を測定することができる。そのため、さらに、被測定流体の流量の計測精度の向上を図ることができる。   According to this aspect, the measurement tip is less susceptible to the influence of the high pressure in the bypass flow path that can occur on the depth side in the inflow direction of the measured fluid from the inlet of the measured fluid into the body. A stable flow rate can be measured. Therefore, the measurement accuracy of the flow rate of the fluid to be measured can be further improved.

本発明に係る熱式流量計によれば、小型化を図りつつ流体の流量の計測精度の向上を図ることができる。   According to the thermal type flow meter of the present invention, it is possible to improve the measurement accuracy of the flow rate of the fluid while reducing the size.

熱式流量計の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a thermal type flow meter. ボディの底面を示す下面図である。It is a bottom view which shows the bottom face of a body. 流路ブロックを構成する薄板の積層順を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the lamination order of the thin plate which comprises a flow-path block. 第1スペーサを示す平面図である。It is a top view which shows a 1st spacer. 第1メッシュ板を示す平面図である。It is a top view which shows a 1st mesh board. 第1メッシュ板のメッシュ部の拡大図である。It is an enlarged view of the mesh part of a 1st mesh board. 第2メッシュ板を示す平面図である。It is a top view which shows a 2nd mesh board. 第3メッシュ板を示す平面図である。It is a top view which shows a 3rd mesh board. 第2スペーサを示す平面図である。It is a top view which shows a 2nd spacer. 熱式流量計内の流路構成を示す図である。It is a figure which shows the flow-path structure in a thermal type flow meter. センサ基板の表面を示す平面図である。It is a top view which shows the surface of a sensor board | substrate. プリント基板の表面を示す平面図である。It is a top view which shows the surface of a printed circuit board. 測定チップを示す平面図である。It is a top view which shows a measurement chip | tip. 定温度差回路の構成を示す回路図であるIt is a circuit diagram which shows the structure of a constant temperature difference circuit. 出力回路の構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of an output circuit. カバーの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a cover. ボディの正面図である。It is a front view of a body. 圧力分布の解析結果である。It is an analysis result of pressure distribution. 圧力分布の解析結果である。It is an analysis result of pressure distribution. 圧力分布の解析結果である。It is an analysis result of pressure distribution. 圧力分布の解析結果である。It is an analysis result of pressure distribution. 流量と中点電位の評価結果を示す図である。It is a figure which shows the evaluation result of a flow volume and a midpoint potential. 流量と中点電位の評価結果を示す図である。It is a figure which shows the evaluation result of a flow volume and a midpoint potential.

以下、本発明の熱式流量計を具体化した好適な実施の形態について、図面に基づき詳細に説明する。なお、まず熱式流量計の全体説明をした後に、流路空間内における流量の安定化に関して説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments in which a thermal flow meter of the invention is embodied will be described in detail with reference to the drawings. First, the entire thermal flow meter is described, and then the flow rate stabilization in the flow path space is described.

〔熱式流量計の全体説明〕
図1は、熱式流量計10の分解斜視図である。図1に示すように、熱式流量計10は、ボディ20と、カバー30と、流路ブロック40と、センサ基板50などを有している。そして、流路ブロック40がボディ20に装着された状態で、センサ基板50がボディ20内に固定されている。
[Overall description of thermal flow meter]
FIG. 1 is an exploded perspective view of the thermal flow meter 10. As shown in FIG. 1, the thermal flow meter 10 includes a body 20, a cover 30, a flow path block 40, a sensor substrate 50, and the like. The sensor substrate 50 is fixed in the body 20 with the flow path block 40 attached to the body 20.

ボディ20の片側(図1では左側)に、流路ブロック40を収容する流路空間21が形成されている。この流路空間21は、図中手前側が開口しており、この開口端面にセンサガスケット51を装着するためのガスケット装着溝22が形成されている。また、流路空間21の開口面とは反対側の面(図1では奥側面)21bには、流路ブロック40が面21bに密着しないようにする(隙間21s(図10参照)を形成する)ための段差24が設けられている。この段差24により、流路ブロック40が面21bとの間に隙間21sができた状態で流路空間21内に収容されるようになっている。なお、この隙間21sは、後述するように第1バイパス流路B1の一部を形成している(図10参照)。また、詳しくは後述するように、面21bにはリブ70が設けられている。   On one side of the body 20 (on the left side in FIG. 1), a flow path space 21 that houses the flow path block 40 is formed. The channel space 21 is open on the front side in the figure, and a gasket mounting groove 22 for mounting the sensor gasket 51 is formed on the opening end face. Further, on the surface 21b opposite to the opening surface of the channel space 21 (the back side surface in FIG. 1), the channel block 40 is prevented from being in close contact with the surface 21b (gap 21s (see FIG. 10)). ) Is provided. By this step 24, the flow path block 40 is accommodated in the flow path space 21 with a gap 21s between the surface block 21b. The gap 21s forms a part of the first bypass flow path B1 as will be described later (see FIG. 10). Further, as will be described in detail later, a rib 70 is provided on the surface 21b.

そして、流路空間21の下面に流体入口11及び流体出口12が開口している。つまり、流体入口11及び流体出口12は、図2に示すように、ボディ20の底面に設けられている。なお、図2は、ボディ20の底面を示す下面図である。この流体入口11及び流体出口12は、ボディ20の奥行き方向の中心線Cからずれてボディ20の端部(図1では奥側端部)に形成されている。そして、流体入口11及び流体出口12の周りにガスケット13を装着するガスケット装着溝14が設けられている。   The fluid inlet 11 and the fluid outlet 12 are opened on the lower surface of the flow path space 21. That is, the fluid inlet 11 and the fluid outlet 12 are provided on the bottom surface of the body 20 as shown in FIG. FIG. 2 is a bottom view showing the bottom surface of the body 20. The fluid inlet 11 and the fluid outlet 12 are formed at the end of the body 20 (the back side end in FIG. 1) that is offset from the center line C in the depth direction of the body 20. A gasket mounting groove 14 for mounting the gasket 13 is provided around the fluid inlet 11 and the fluid outlet 12.

また、図2に示すように、ボディ20の底面には、カバー30を組み付けるための係合穴25a,25b,25cが設けられている。同様に、図1に示すように、ボディ20の上面にも、係合穴25d,25eが設けられている。また、ボディ20の両端部には、配管ブロック90などの接続機器へ接続するための接続部27a,27bが設けられている。   As shown in FIG. 2, engagement holes 25 a, 25 b and 25 c for assembling the cover 30 are provided on the bottom surface of the body 20. Similarly, as shown in FIG. 1, engagement holes 25 d and 25 e are also provided on the upper surface of the body 20. In addition, connection portions 27 a and 27 b for connecting to connection devices such as the piping block 90 are provided at both ends of the body 20.

流路ブロック40は、図1に示すように、複数種の薄板を積層して構成したものである。本実施の形態では、5種類の薄板を合計9枚積層して流路ブロック40を構成している。具体的には、図1における奥から手前に向かって(センサ基板50に向かって)、図3に示すように、第1スペーサ41、第1メッシュ板42、第1スペーサ41、第2メッシュ板43、第1スペーサ41、第2メッシュ板43、第1スペーサ41、第3メッシュ板44、第2スペーサ45が順に積層されて接着されたものである。なお、図3は、流路ブロック40を構成する薄板の積層順を説明するための図である。また、第1メッシュ板42や第2メッシュ板43や第3メッシュ板44は本発明の「整流板」の一例であり、第1メッシュ板42は本発明の「第1整流板」の一例であり、第2メッシュ板43は本発明の「第2整流板」の一例である。   As shown in FIG. 1, the flow path block 40 is configured by laminating a plurality of types of thin plates. In the present embodiment, the flow path block 40 is configured by laminating a total of nine thin plates of five types. Specifically, from the back in FIG. 1 toward the front (toward the sensor substrate 50), as shown in FIG. 3, the first spacer 41, the first mesh plate 42, the first spacer 41, the second mesh plate. 43, the 1st spacer 41, the 2nd mesh board 43, the 1st spacer 41, the 3rd mesh board 44, and the 2nd spacer 45 are laminated | stacked and adhered in order. 3 is a diagram for explaining the stacking order of the thin plates constituting the flow path block 40. FIG. The first mesh plate 42, the second mesh plate 43, and the third mesh plate 44 are examples of the “rectifying plate” of the present invention, and the first mesh plate 42 is an example of the “first straightening plate” of the present invention. The second mesh plate 43 is an example of the “second rectifying plate” in the present invention.

ここで、個々の薄板について説明する。まず、第1スペーサ41について、図4を用いて説明する。なお、図4は、第1スペーサ41を示す平面図である。第1スペーサ41は、図4に示すように、位置決め部41aと外周部41bと境界部41cを残すようにエッチング加工されたものである。第1スペーサ41は、図4に示すように、略T字形をなしており、上部に位置決め部41aが形成されるとともに、境界部41cを中心に図4にて左右対称に一対の開口部41o,41oが形成されている。位置決め部41aは、流路空間21内での位置決めを行う部位であり、その外周端が流路空間21の内壁に密着するようになっている。   Here, individual thin plates will be described. First, the first spacer 41 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a plan view showing the first spacer 41. As shown in FIG. 4, the first spacer 41 is etched so as to leave the positioning portion 41a, the outer peripheral portion 41b, and the boundary portion 41c. As shown in FIG. 4, the first spacer 41 has a substantially T shape, and a positioning portion 41 a is formed on the upper portion, and a pair of openings 41 o symmetrically in FIG. 4 with respect to the boundary portion 41 c. , 41o are formed. The positioning part 41 a is a part for positioning in the flow path space 21, and its outer peripheral end is in close contact with the inner wall of the flow path space 21.

次に、第1メッシュ板42について、図5及び図6を用いて説明する。なお、図5は、第1メッシュ板42を示す平面図である。図6は、第1メッシュ板42のメッシュ部42mの拡大図である。第1メッシュ板42は、図5に示すように、略T字形をなしており、上部に位置決め部42aが形成されるとともに、境界部42cを中心に図5にて左右対称に一対のメッシュ部42m,42mが形成されている。位置決め部42aは、流路空間21内での位置決めを行う部位であり、その外周端が流路空間21の内壁に密着するようになっている。一方、メッシュ部42mは、図6に示すように、メッシュを構成する孔の中心間距離がすべて等しくなるように形成されている。すなわち、各孔の中心が正三角形の各頂点となるように孔が形成されている。このメッシュ部42mは、被測定流体の流れを整える整流部分である。   Next, the 1st mesh board 42 is demonstrated using FIG.5 and FIG.6. FIG. 5 is a plan view showing the first mesh plate 42. FIG. 6 is an enlarged view of the mesh portion 42 m of the first mesh plate 42. As shown in FIG. 5, the first mesh plate 42 has a substantially T-shape, a positioning portion 42 a is formed on the upper portion, and a pair of mesh portions symmetrically in FIG. 5 about the boundary portion 42 c. 42m and 42m are formed. The positioning part 42 a is a part for positioning in the flow path space 21, and the outer peripheral end thereof is in close contact with the inner wall of the flow path space 21. On the other hand, as shown in FIG. 6, the mesh part 42m is formed so that the distances between the centers of the holes constituting the mesh are all equal. That is, the holes are formed so that the centers of the holes are the vertices of the equilateral triangle. The mesh portion 42m is a rectifying portion that adjusts the flow of the fluid to be measured.

また、ボディ20の奥行き方向について、図5に示すように第1メッシュ板42のメッシュ部42mの幅δ1は、後述する第2メッシュ板43のメッシュ部43mの幅δ2(図7参照)や第3メッシュ板44のメッシュ部44mの幅δ3(図8参照)よりも小さい。これにより、第1メッシュ板42のメッシュ部42mの面積は、後述する第2メッシュ板43のメッシュ部43mの面積や第3メッシュ板44のメッシュ部44mの面積よりも小さい。そして、メッシュ部42mに対し図5の上下方向の位置には、部分42d,42eが形成されている。部分42d,42eの詳細については、後述する。   Further, in the depth direction of the body 20, as shown in FIG. 5, the width δ1 of the mesh portion 42m of the first mesh plate 42 is equal to the width δ2 (see FIG. 7) of the mesh portion 43m of the second mesh plate 43 described later. It is smaller than the width δ3 (see FIG. 8) of the mesh portion 44m of the 3-mesh plate 44. Thereby, the area of the mesh part 42m of the 1st mesh board 42 is smaller than the area of the mesh part 43m of the 2nd mesh board 43 mentioned later, or the area of the mesh part 44m of the 3rd mesh board 44. FIG. And the parts 42d and 42e are formed in the position of the up-down direction of FIG. 5 with respect to the mesh part 42m. Details of the portions 42d and 42e will be described later.

次に、第2メッシュ板43について、図7を用いて説明する。なお、図7は、第2メッシュ板43を示す平面図である。第2メッシュ板43は、図7に示すように、略T字形をなしており、上部に位置決め部43aが形成されるとともに、境界部43cを中心に図7にて左右対称に一対のメッシュ部43m,43mが形成されている。位置決め部43aは、流路空間21内での位置決めを行う部位であり、その外周端が流路空間21の内壁に密着するようになっている。なお、メッシュ部43mは、第1メッシュ板42のメッシュ部42mと同様の構成であり、被測定流体の流れを整える整流部分である。   Next, the second mesh plate 43 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a plan view showing the second mesh plate 43. As shown in FIG. 7, the second mesh plate 43 has a substantially T-shape. A positioning part 43a is formed on the upper part, and a pair of mesh parts symmetrically in FIG. 7 with respect to the boundary part 43c. 43m and 43m are formed. The positioning part 43 a is a part for positioning in the flow path space 21, and its outer peripheral end is in close contact with the inner wall of the flow path space 21. The mesh portion 43m has the same configuration as the mesh portion 42m of the first mesh plate 42, and is a rectifying portion that regulates the flow of the fluid to be measured.

次に、第3メッシュ板44について、図8を用いて説明する。なお、図8は、第3メッシュ板44を示す平面図である。第3メッシュ板44は、図8に示すように、流路空間21の断面形状と同じ形状をなしており、境界部44cを中心に図8にて左右対称に一対のメッシュ部44m,44mが形成されている。なお、メッシュ部44mは、第1メッシュ板42のメッシュ部42mや第2メッシュ板43のメッシュ部43mと同様の構成であり、被測定流体の流れを整える整流部分である。   Next, the third mesh plate 44 will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a plan view showing the third mesh plate 44. As shown in FIG. 8, the third mesh plate 44 has the same shape as the cross-sectional shape of the channel space 21, and a pair of mesh portions 44m, 44m are symmetrically formed in FIG. 8 about the boundary portion 44c. Is formed. The mesh portion 44m has the same configuration as the mesh portion 42m of the first mesh plate 42 and the mesh portion 43m of the second mesh plate 43, and is a rectifying portion that regulates the flow of the fluid to be measured.

次に、第2スペーサ45について、図9を用いて説明する。なお、図9は、第2スペーサ45を示す平面図である。第2スペーサ45は、図9に示すように、流路空間21の断面形状と同じ形状をなしており、境界部45cを中心に図9にて左右対称に一対の開口部45o,45oおよび段差部45a,45aが形成されている。   Next, the second spacer 45 will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a plan view showing the second spacer 45. As shown in FIG. 9, the second spacer 45 has the same shape as the cross-sectional shape of the flow path space 21, and a pair of openings 45 o and 45 o and a step difference symmetrically in FIG. 9 about the boundary 45 c. Portions 45a and 45a are formed.

そして、上記した薄板41〜45を図3に示す左側から順番に積層して接着した流路ブロック40を流路空間21に装着することにより、図10に示すように、流路空間21及び流路ブロック40によって第1バイパス流路B1と第2バイパス流路B2とが形成される。より詳細に言うと、流路空間21の面21bと流路ブロック40(第1スペーサ41の境界部41c(図4参照))との間の隙間21sにより第1バイパス流路B1の一部が形成され、流路ブロック40(第2スペーサ45(図9参照))と測定チップ60との間の隙間により第2バイパス流路B2の一部が形成されている。なお、図10は、熱式流量計10内の流路構成を示す図である。   Then, by attaching the flow path block 40 in which the thin plates 41 to 45 are laminated and bonded in order from the left side shown in FIG. 3 to the flow path space 21, as shown in FIG. The first bypass flow path B1 and the second bypass flow path B2 are formed by the path block 40. More specifically, a part of the first bypass flow path B1 is formed by a gap 21s between the surface 21b of the flow path space 21 and the flow path block 40 (boundary portion 41c of the first spacer 41 (see FIG. 4)). A part of the second bypass flow path B2 is formed by the gap between the flow path block 40 (second spacer 45 (see FIG. 9)) and the measurement chip 60. FIG. 10 is a diagram showing a flow path configuration in the thermal flow meter 10.

また、第1スペーサ41の開口部41o、第1メッシュ板42のメッシュ部42m、第2メッシュ板43のメッシュ部43m、第3メッシュ板44のメッシュ部44m、及び第2スペーサ45の開口部45oにより、連絡流路15,16が形成されている。連絡流路15は、流体入口11と第1バイパス流路B1と第2バイパス流路B2とセンサ流路Sとを連通させるものであり、連絡流路16は、流体出口12と第1バイパス流路B1と第2バイパス流路B2とセンサ流路Sとを連通させるものである。   Further, the opening 41o of the first spacer 41, the mesh part 42m of the first mesh plate 42, the mesh part 43m of the second mesh plate 43, the mesh part 44m of the third mesh plate 44, and the opening 45o of the second spacer 45 Thus, the communication channels 15 and 16 are formed. The communication channel 15 communicates the fluid inlet 11, the first bypass channel B1, the second bypass channel B2, and the sensor channel S, and the communication channel 16 is connected to the fluid outlet 12 and the first bypass channel. The path B1, the second bypass flow path B2, and the sensor flow path S are communicated.

そして、連絡流路15,16に、メッシュ部42mが1層とメッシュ部43mが2層とメッシュ部44mが1層とで合計4層のメッシュ部が配置されている。これにより、被測定流体がメッシュ部42m,43m,44mを通過するたびに、被測定流体の流れの乱れが減少していく。そのため、流れが整えられた被測定流体を、センサ流路Sに流し込むことができる。なお、第1メッシュ板42と第2メッシュ板43と第3メッシュ板44の各々の数は、本実施例のように限定されず、変更が可能である。そのため、例えば、メッシュ部42mを2層以上設けてもよい。   In the communication channels 15 and 16, a total of four mesh portions are arranged, one mesh portion 42m, two mesh portions 43m, and one mesh portion 44m. Thereby, every time the fluid to be measured passes through the mesh portions 42m, 43m and 44m, the disturbance of the flow of the fluid to be measured decreases. Therefore, the fluid to be measured whose flow has been adjusted can be poured into the sensor flow path S. In addition, the number of each of the 1st mesh board 42, the 2nd mesh board 43, and the 3rd mesh board 44 is not limited like a present Example, It can change. Therefore, for example, two or more mesh portions 42m may be provided.

上記した流路ブロック40に対してセンサガスケット51を介して配置されるセンサ基板50は、測定流量を電気信号として出力するものである。このため、センサ基板50には、図11に示すように、ベースとなるプリント基板52の表面側(ボディ20への装着面側)において図中右側半分の中央付近に測定チップ60が実装されている。なお、図11は、センサ基板50の表面を示す平面図である。   The sensor substrate 50 disposed via the sensor gasket 51 with respect to the flow path block 40 outputs the measured flow rate as an electrical signal. Therefore, as shown in FIG. 11, the measurement chip 60 is mounted on the sensor substrate 50 near the center of the right half in the figure on the surface side (the mounting surface side to the body 20) of the printed circuit board 52 serving as a base. Yes. FIG. 11 is a plan view showing the surface of the sensor substrate 50.

そして、プリント基板52の測定チップ60が実装される部分には、図12に示すように、溝53が加工されている。なお、図12は、プリント基板52の表面を示す平面図である。そして、この溝53の両側に、回路用電極54,55,56,57,58,59が設けられている。これらの電極54〜59は、プリント基板52の中に形成されたパターン配線を介して、後述する定温度差回路及び出力回路と電気的に接続されている。   And the groove | channel 53 is processed as shown in FIG. 12 in the part in which the measurement chip | tip 60 of the printed circuit board 52 is mounted. FIG. 12 is a plan view showing the surface of the printed circuit board 52. Circuit electrodes 54, 55, 56, 57, 58, 59 are provided on both sides of the groove 53. These electrodes 54 to 59 are electrically connected to a constant temperature difference circuit and an output circuit, which will be described later, through pattern wiring formed in the printed circuit board 52.

ここで、測定チップ60について、図13を用いて説明する。なお、図13は、測定チップ60を示す平面図である。測定チップ60は、図13に示すように、シリコンチップ62に対して、半導体マイクロマシニングの加工技術を実施したものであり、このとき、チップ中央に溝63が加工されるとともに、抵抗体(熱線)用電極64,65,66,67,68,69がチップ両端に設けられる。   Here, the measurement chip 60 will be described with reference to FIG. FIG. 13 is a plan view showing the measurement chip 60. As shown in FIG. 13, the measurement chip 60 is obtained by performing a semiconductor micromachining processing technique on the silicon chip 62. At this time, a groove 63 is processed at the center of the chip and a resistor (heat wire) is used. ) Electrodes 64, 65, 66, 67, 68, 69 are provided at both ends of the chip.

また、このとき、上流温度検出抵抗体R1が、抵抗体用電極65,67から延設されるとともに溝63の上に架設される。さらに、下流温度検出抵抗体R2が、抵抗体用電極67,69から延設されるとともに溝63の上に架設される。さらにまた、発熱抵抗体Rhが、上流温度検出抵抗体R1と下流温度検出抵抗体R2との間に、抵抗体用電極66,68から延設されるとともに溝63の上に架設される。また、測定チップ60においては、センサ流路Sの順方向上流側に流体温度検出抵抗体Rtが、抵抗体用電極64,66から延設される。   At this time, the upstream temperature detection resistor R <b> 1 extends from the resistor electrodes 65 and 67 and is laid over the groove 63. Further, the downstream temperature detection resistor R <b> 2 extends from the resistor electrodes 67 and 69 and is laid over the groove 63. Furthermore, the heating resistor Rh extends from the resistor electrodes 66 and 68 and is laid over the groove 63 between the upstream temperature detection resistor R1 and the downstream temperature detection resistor R2. In the measurement chip 60, the fluid temperature detection resistor Rt extends from the resistor electrodes 64 and 66 on the upstream side in the forward direction of the sensor flow path S.

そして、測定チップ60の抵抗体用電極64,65,66,67,68,69を、センサ基板50の回路用電極54,55,56,57,58,59のそれぞれと、半田リフローによる接合又は導電性接着剤などによる接合によって、測定チップ60をセンサ基板50に実装している。したがって、測定チップ60がセンサ基板50に実装されると、測定チップ60に設けられた流体温度検出抵抗体Rt、上流温度検出抵抗体R1、下流温度検出抵抗体R2、および発熱抵抗体Rhは、測定チップ60の抵抗体用電極64〜69と、センサ基板50の回路用電極54〜59とを介して、センサ基板50に設けられた図14の定温度差回路及び図15の出力回路に電気的に接続される。   Then, the resistor electrodes 64, 65, 66, 67, 68, 69 of the measuring chip 60 are joined to the circuit electrodes 54, 55, 56, 57, 58, 59 of the sensor substrate 50 respectively by solder reflow or The measurement chip 60 is mounted on the sensor substrate 50 by bonding with a conductive adhesive or the like. Therefore, when the measurement chip 60 is mounted on the sensor substrate 50, the fluid temperature detection resistor Rt, the upstream temperature detection resistor R1, the downstream temperature detection resistor R2, and the heating resistor Rh provided on the measurement chip 60 are: Electricity is supplied to the constant temperature difference circuit of FIG. 14 and the output circuit of FIG. 15 provided on the sensor substrate 50 via the resistor electrodes 64 to 69 of the measurement chip 60 and the circuit electrodes 54 to 59 of the sensor substrate 50. Connected.

ここで、図14に示す定温度差回路は、発熱抵抗体Rhを、流体温度検出抵抗体Rtで検出される流体温度と一定の温度差をもつように制御するための回路である。また、図15に示す出力回路は、上流温度検出抵抗体R1と下流温度検出抵抗体R2との温度差に相当する電圧値を出力するための回路である。この出力回路では、上流温度検出抵抗体R1と下流温度検出抵抗体R2とが直列に接続され、定電圧Vcが印加されるようになっている。そして、上流温度検出抵抗体R1と下流温度検出抵抗体R2との中点電位Voutが測定信号として出力されるようになっている。   Here, the constant temperature difference circuit shown in FIG. 14 is a circuit for controlling the heating resistor Rh to have a certain temperature difference from the fluid temperature detected by the fluid temperature detection resistor Rt. The output circuit shown in FIG. 15 is a circuit for outputting a voltage value corresponding to the temperature difference between the upstream temperature detection resistor R1 and the downstream temperature detection resistor R2. In this output circuit, the upstream temperature detection resistor R1 and the downstream temperature detection resistor R2 are connected in series, and a constant voltage Vc is applied. The midpoint potential Vout between the upstream temperature detection resistor R1 and the downstream temperature detection resistor R2 is output as a measurement signal.

また、測定チップ60がセンサ基板50に実装されると、測定チップ60の溝63は、センサ基板50の溝53と重なり合う。よって、測定チップ60が実装されたセンサ基板50をボディ20に固定すると、図10に示すように、流路空間21において、センサ基板50と測定チップ60との間に、測定チップ60の溝63やセンサ基板50の溝53などからなる細長い形状のセンサ流路Sが形成される。そのため、センサ流路Sには、流体温度検出抵抗体Rt、上流温度検出抵抗体R1、下流温度検出抵抗体R2、および発熱抵抗体Rhが橋を渡すように設けられることになる。   Further, when the measurement chip 60 is mounted on the sensor substrate 50, the groove 63 of the measurement chip 60 overlaps with the groove 53 of the sensor substrate 50. Therefore, when the sensor substrate 50 on which the measurement chip 60 is mounted is fixed to the body 20, the groove 63 of the measurement chip 60 is provided between the sensor substrate 50 and the measurement chip 60 in the flow path space 21, as shown in FIG. In addition, an elongated sensor flow path S including the groove 53 of the sensor substrate 50 is formed. Therefore, in the sensor flow path S, the fluid temperature detection resistor Rt, the upstream temperature detection resistor R1, the downstream temperature detection resistor R2, and the heating resistor Rh are provided so as to cross the bridge.

このようにして測定チップ60が実装されたセンサ基板50は、ボディ20内でボディ20とネジ71(図1参照)により固定されている。つまり、図1に示すように、ネジ71によってセンサ基板50をボディ20に固定して、センサ基板50を立てて(鉛直に)配置している。これにより、センサ基板50の大きさに制限されることなく、熱式流量計10の奥行き方向における小型化、つまり薄型化が図られている。具体的には、奥行き寸法が従来の流量計と比べて3割程度小さくなっている。そして、この小型化に伴って熱式流量計10の重量も減るため、軽量化も図られている。   The sensor substrate 50 on which the measurement chip 60 is mounted in this manner is fixed within the body 20 by the body 20 and screws 71 (see FIG. 1). That is, as shown in FIG. 1, the sensor substrate 50 is fixed to the body 20 with the screws 71, and the sensor substrate 50 is arranged upright (vertically). As a result, the thermal flow meter 10 is reduced in size in the depth direction, that is, reduced in thickness, without being limited by the size of the sensor substrate 50. Specifically, the depth dimension is about 30% smaller than that of a conventional flow meter. And with this miniaturization, the weight of the thermal flow meter 10 is also reduced, so that weight reduction is also achieved.

また、センサ基板50をボディ20に対してモールド樹脂などによって固定する必要がなくなる。そのため、センサ基板50を固定するためのスペースを削減することができるので、熱式流量計10の小型化を図ることができる。そして、この小型化に伴って熱式流量計10の重量も減るので、熱式流量計10の軽量化を図ることができる。   Further, it is not necessary to fix the sensor substrate 50 to the body 20 with a mold resin or the like. Therefore, since the space for fixing the sensor substrate 50 can be reduced, the thermal flow meter 10 can be reduced in size. And since the weight of the thermal type flow meter 10 also decreases with this miniaturization, the weight reduction of the thermal type flow meter 10 can be achieved.

そして、センサ基板50は、ボディ20の奥行き方向の中心線Cに対して、流体入口11及び流体出口12と反対側(手前側)に位置している。これにより、流路ブロック40が、流体入口11及び流体出口12とセンサ基板50との間に配置される。このような配置構成にすることにより、流路ブロック40を限られたスペースに効率的に配置することができる。このことによっても、熱式流量計10の薄型化及び軽量化が図られている。   The sensor substrate 50 is located on the opposite side (front side) to the fluid inlet 11 and the fluid outlet 12 with respect to the center line C in the depth direction of the body 20. Accordingly, the flow path block 40 is disposed between the fluid inlet 11 and the fluid outlet 12 and the sensor substrate 50. With such an arrangement configuration, the flow path block 40 can be efficiently arranged in a limited space. This also makes the thermal flow meter 10 thinner and lighter.

図16は、カバー30の概略構成を示す斜視図である。カバー30の底面(図16では左側)には、3つの係合突起31a,31b,31cが形成され、カバー30の上面(図16では右側)には、係合突起31d,31eが形成されている。これらの係合突起31a,31b,31c,31d,31eは、カバー30をボディ20に取り付けたときに、それぞれボディ20に形成された係合穴25a,25b,25c,25d,25eに係合するようになっている。   FIG. 16 is a perspective view illustrating a schematic configuration of the cover 30. Three engagement protrusions 31a, 31b, and 31c are formed on the bottom surface (left side in FIG. 16) of the cover 30, and engagement protrusions 31d and 31e are formed on the top surface (right side in FIG. 16) of the cover 30. Yes. These engagement protrusions 31a, 31b, 31c, 31d, and 31e are engaged with engagement holes 25a, 25b, 25c, 25d, and 25e formed in the body 20, respectively, when the cover 30 is attached to the body 20. It is like that.

続いて、上記した構成を有する熱式流量計10の作用について説明する。熱式流量計10においては、順方向の流れの場合には、配管ブロック90から流体入口11を介して流路空間21内に流れ込んだ被測定流体は、流路空間21に装着された流路ブロック40により、センサ流路Sへ流れ込むものと、第1バイパス流路B1や第2バイパス流路B2へ流れ込むものとに分流される。そして、センサ流路Sと第1バイパス流路B1と第2バイパス流路B2とから流れ出した被測定流体は、合流して、流体出口12を介して配管ブロック90に流れ出す。   Then, the effect | action of the thermal type flow meter 10 which has an above-described structure is demonstrated. In the thermal flow meter 10, in the case of a forward flow, the fluid to be measured that has flowed into the flow path space 21 from the piping block 90 via the fluid inlet 11 is a flow path mounted in the flow path space 21. The block 40 divides the flow into the sensor flow path S and the flow into the first bypass flow path B1 or the second bypass flow path B2. Then, the fluids to be measured that have flowed out from the sensor flow path S, the first bypass flow path B1, and the second bypass flow path B2 merge and flow out to the piping block 90 via the fluid outlet 12.

一方、逆方向の流れの場合には、配管ブロック90から流体出口12を介して流路空間21内に流れ込んだ被測定流体は、流路空間21に装着された流路ブロック40により、
センサ流路Sへ流れ込むものと、第1バイパス流路B1や第2バイパス流路B2へ流れ込むものとに分流される。そして、センサ流路Sと第1バイパス流路B1と第2バイパス流路B2とから流れ出した被測定流体は、合流して、流体入口11を介して配管ブロック90に流れ出す。
On the other hand, in the case of the flow in the reverse direction, the fluid to be measured that has flowed into the flow path space 21 from the piping block 90 via the fluid outlet 12 is caused by the flow path block 40 mounted in the flow path space 21.
The flow is divided into a flow into the sensor flow path S and a flow into the first bypass flow path B1 and the second bypass flow path B2. Then, the fluids to be measured that have flowed out from the sensor flow path S, the first bypass flow path B1 and the second bypass flow path B2 merge and flow out to the piping block 90 via the fluid inlet 11.

ここで、被測定流体が順方向あるいは逆方向のいずれの方向に流れても、センサ流路Sへ流れ込む被測定流体は、流路ブロック40内におけるメッシュ部42m(図5参照),メッシュ部43m(図7参照)、メッシュ部44m(図8参照)を通過した後に、センサ流路Sに流れ込む。したがって、非常に流れが整えられた状態の被測定流体が、センサ流路Sを流れる。そして、センサ流路Sを流れる被測定流体は、センサ流路Sに橋設された発熱抵抗体Rhから熱を奪う。   Here, even if the fluid to be measured flows in either the forward direction or the reverse direction, the fluid to be measured flowing into the sensor flow path S is the mesh part 42m (see FIG. 5) and the mesh part 43m in the flow path block 40. (See FIG. 7), after passing through the mesh portion 44m (see FIG. 8), it flows into the sensor flow path S. Therefore, the fluid to be measured in a state where the flow is very arranged flows through the sensor flow path S. Then, the fluid to be measured flowing through the sensor flow path S removes heat from the heating resistor Rh bridged in the sensor flow path S.

そうすると、センサ基板50に設けられた図14に示す定温度差回路により、流体温度検出抵抗体Rtと発熱抵抗体Rhとが一定の温度差になるように制御される。また、センサ基板50に設けられた図15に示す出力回路により、直列に接続され定電圧Vcが印加された上流温度検出抵抗体R1と下流温度検出抵抗体R2との中点電位Voutが測定信号として出力される。このとき、被測定流体が順方向の流れの場合には、上流温度検出抵抗体R1の温度(抵抗値)が低下し、下流温度検出抵抗体R2の温度(抵抗値)が増加するため、中点電位Voutが増加する。一方、被測定流体が逆方向の流れの場合には、上流温度検出抵抗体R1の温度(抵抗値)が増加し、下流温度検出抵抗体R2の温度(抵抗値)が低下するため、中点電位Voutは低下する。このため、被測定流体の流れ方向を検知することができる。   Then, the constant temperature difference circuit shown in FIG. 14 provided on the sensor substrate 50 is controlled so that the fluid temperature detection resistor Rt and the heating resistor Rh have a constant temperature difference. Further, by the output circuit shown in FIG. 15 provided on the sensor substrate 50, the midpoint potential Vout between the upstream temperature detection resistor R1 and the downstream temperature detection resistor R2 connected in series and applied with the constant voltage Vc is measured. Is output as At this time, when the fluid to be measured is a forward flow, the temperature (resistance value) of the upstream temperature detection resistor R1 decreases and the temperature (resistance value) of the downstream temperature detection resistor R2 increases. The point potential Vout increases. On the other hand, when the fluid to be measured flows in the reverse direction, the temperature (resistance value) of the upstream temperature detection resistor R1 increases and the temperature (resistance value) of the downstream temperature detection resistor R2 decreases. The potential Vout decreases. For this reason, the flow direction of the fluid to be measured can be detected.

〔流路空間内における流量の安定化に関する説明〕
次に、流路空間21内における流量の安定化に関して説明する。本実施例では、熱式流量計10の流路空間21内における被測定流体の流れを安定化するための工夫を施している。
[Explanation on stabilization of flow rate in channel space]
Next, stabilization of the flow rate in the flow path space 21 will be described. In this embodiment, a device for stabilizing the flow of the fluid to be measured in the flow path space 21 of the thermal flow meter 10 is provided.

図17は、ボディ20の正面図である。前記の図10と図17に示すように、本実施例では、ボディ20の面21bに第1バイパス流路B1(隙間21s)内へ突出したリブ70を設けている。リブ70は、図17に示すように図面の上下方向に細長に形成され、図10に示すように断面が楕円の半分の形状または半円の形状に形成されている。そして、リブ70は、図10に示すように流体入口11と流体出口12とが配列された方向(図10の左右方向)について、流路ブロック40の境界部41c〜45cのほぼ中央の位置に設けられている。また、リブ70の高さHは、流路空間21内を流れる被測定流体の圧力損失に影響しない程度の大きさとし、本実施例では一例として、第1バイパス流路B1(隙間21s)の高さhの約40%としている。なお、リブ70は、ボディ20に一体成形されている。   FIG. 17 is a front view of the body 20. As shown in FIGS. 10 and 17, in this embodiment, a rib 70 protruding into the first bypass channel B1 (gap 21s) is provided on the surface 21b of the body 20. As shown in FIG. 17, the rib 70 is formed in an elongated shape in the vertical direction of the drawing, and the cross section is formed in a half of an ellipse or a semicircle as shown in FIG. As shown in FIG. 10, the rib 70 is located at a substantially central position of the boundary portions 41 c to 45 c of the flow path block 40 in the direction in which the fluid inlet 11 and the fluid outlet 12 are arranged (the horizontal direction in FIG. 10). Is provided. Further, the height H of the rib 70 is set to a size that does not affect the pressure loss of the fluid to be measured flowing in the flow path space 21. In the present embodiment, as an example, the height of the first bypass flow path B 1 (gap 21 s) is high. About 40% of h. The rib 70 is integrally formed with the body 20.

また、本実施例では、前記の図5に示すように、第1メッシュ板42のメッシュ部42mの長手方向の幅δ1は、第2メッシュ板43のメッシュ部43mの長手方向の幅δ2(図7参照)や第3メッシュ板44のメッシュ部44mの長手方向の幅δ3(図8参照)よりも小さい。これにより、第1メッシュ板42のメッシュ部42mの面積は、第2メッシュ板43のメッシュ部43mの面積や第3メッシュ板44のメッシュ部44mの面積よりも小さい。なお、幅δ1〜δ3は、各メッシュ板をボディ20に装着したときのボディ20の奥行き方向の幅、すなわち、流体入口11からボディ20の流路空間21内への被測定流体の流入方向の幅である。このように、第1メッシュ板42は、ボディ20に装着したときのボディ20の奥行き方向の奥側の部分42dと手前側の部分42eにメッシュ部42mを設けておらず、当該部分42d,42eでは被測定流体を遮断している。   In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the longitudinal width δ1 of the mesh portion 42m of the first mesh plate 42 is equal to the longitudinal width δ2 of the mesh portion 43m of the second mesh plate 43 (see FIG. 5). 7) or the width δ3 in the longitudinal direction of the mesh portion 44m of the third mesh plate 44 (see FIG. 8). Thereby, the area of the mesh part 42 m of the first mesh plate 42 is smaller than the area of the mesh part 43 m of the second mesh plate 43 and the area of the mesh part 44 m of the third mesh plate 44. The widths δ1 to δ3 are the widths in the depth direction of the body 20 when the mesh plates are attached to the body 20, that is, the inflow direction of the fluid to be measured from the fluid inlet 11 into the flow path space 21 of the body 20. Width. As described above, the first mesh plate 42 is not provided with the mesh portion 42m in the depth-side portion 42d and the near-side portion 42e of the body 20 when the first mesh plate 42 is attached to the body 20, and the portions 42d and 42e. Then, the fluid to be measured is shut off.

このような構造を有する熱式流量計10においては、流体入口11より流路空間21内に被測定流体が流れ込むと、流路ブロック40により、センサ流路Sへ流れ込むものと、第1バイパス流路B1または第2バイパス流路B2へ流れ込むものとに分流される。そして、センサ流路Sと第1バイパス流路B1と第2バイパス流路B2から流れ出した被測定流体は、合流して、流体出口12を介して配管ブロック90に流れ出す。
このとき、本実施例では流路ブロック40により形成される連絡流路15の入口部分72と連絡流路16の出口部分78との間に位置する第1バイパス流路B1(隙間21s)にリブ70を設けているので、リブ70を設けていない場合と比較すると被測定流体の流れ方向が変わる。
In the thermal type flow meter 10 having such a structure, when the fluid to be measured flows into the flow path space 21 from the fluid inlet 11, the flow path block 40 flows into the sensor flow path S, and the first bypass flow The flow is diverted to the flow into the path B1 or the second bypass flow path B2. Then, the fluids to be measured that have flowed out from the sensor flow path S, the first bypass flow path B1, and the second bypass flow path B2 merge and flow out to the piping block 90 via the fluid outlet 12.
At this time, in the present embodiment, the first bypass channel B1 (gap 21s) located between the inlet portion 72 of the communication channel 15 and the outlet portion 78 of the communication channel 16 formed by the channel block 40 is ribbed. Since 70 is provided, the flow direction of the fluid to be measured changes compared to the case where the rib 70 is not provided.

これにより、連絡流路15の入口部分72(図10参照)とセンサ流路Sの入口部分74(図10参照)との間、センサ流路Sの入口部分74と出口部分76(図10参照)との間、センサ流路Sの出口部分76と連絡流路16の出口部分78(図10参照)との間の各部において、意図的に各々大きな圧力差が発生するような圧力分布にすることができる。そして、このような圧力分布にすることにより、流体入口11から連絡流路15、センサ流路S、連絡流路16を経由して流体出口12に被測定流体がスムーズに流れ易くなる。なお、被測定流体の流量が変化しても同様な圧力分布となる。そのため、センサ流路Sにおける被測定流体の流量が安定し、測定チップ60によって安定した流量を測定することができる。したがって、被測定流体の流量の計測精度の向上を図ることができる。また、リブ70を設けるだけでよく、流路空間21内に直管部や整流格子を設ける必要がないので、熱式流量計10の小型化を図ることができる。   Thereby, between the inlet part 72 (refer FIG. 10) of the communication flow path 15, and the inlet part 74 (refer FIG. 10) of the sensor flow path S, the inlet part 74 and outlet part 76 (refer FIG. 10) of the sensor flow path S ) Between the outlet portion 76 of the sensor flow path S and the outlet portion 78 (see FIG. 10) of the communication flow path 16, the pressure distribution is such that a large pressure difference is intentionally generated. be able to. With such a pressure distribution, the fluid to be measured easily flows smoothly from the fluid inlet 11 to the fluid outlet 12 via the communication channel 15, the sensor channel S, and the communication channel 16. Note that the pressure distribution is the same even if the flow rate of the fluid to be measured changes. Therefore, the flow rate of the fluid to be measured in the sensor flow path S is stable, and the stable flow rate can be measured by the measurement chip 60. Therefore, the measurement accuracy of the flow rate of the fluid to be measured can be improved. Further, it is only necessary to provide the rib 70, and it is not necessary to provide a straight pipe portion or a rectifying grid in the flow path space 21, so that the thermal flow meter 10 can be downsized.

また、第1メッシュ板42のメッシュ部42mの幅δ1を第2メッシュ板43のメッシュ部43mの長手方向の幅δ2や第3メッシュ板44のメッシュ部44mの長手方向の幅δ3よりも小さくし、部分42d,42eでは被測定流体を遮断している。
これにより、第1バイパス流路B1における被測定流体の流れの影響を受けずに、各部の圧力差に応じた流量の被測定流体をセンサ流路Sに流すことができる。そのため、第1バイパス流路B1が乱流の発生し易い形状であっても、センサ流路Sに被測定流体を安定した流量で流すことができる。したがって、より確実に測定チップ60によって安定した流量を測定することができるので、被測定流体の流量の計測精度の向上を図ることができる。また、ボディ20の設計の自由度が増して薄型の熱式流量計10を製作することができるので、熱式流量計10の小型化を図ることができる。
Further, the width δ1 of the mesh portion 42m of the first mesh plate 42 is made smaller than the longitudinal width δ2 of the mesh portion 43m of the second mesh plate 43 and the longitudinal width δ3 of the mesh portion 44m of the third mesh plate 44. In the portions 42d and 42e, the fluid to be measured is blocked.
As a result, the fluid under measurement having a flow rate corresponding to the pressure difference of each part can be caused to flow through the sensor passage S without being affected by the flow of the fluid under measurement in the first bypass passage B1. Therefore, even if the first bypass flow path B1 has a shape in which turbulent flow is likely to occur, the fluid to be measured can flow through the sensor flow path S at a stable flow rate. Therefore, a stable flow rate can be measured with the measuring chip 60 more reliably, and the measurement accuracy of the flow rate of the fluid to be measured can be improved. Moreover, since the freedom degree of design of the body 20 increases and the thin thermal flow meter 10 can be manufactured, the thermal flow meter 10 can be reduced in size.

さらに、流体入口11からボディ20の流路空間21内への被測定流体の流入方向(ボディ20の奥行き方向)の奥行き側にて発生しうる第1バイパス流路B1内の高い圧力の影響を受けにくくなり、センサ流路Sに被測定流体を安定した流量で流すことができる。そのため、より確実に測定チップ60によって安定した流量を測定することができ、被測定流体の流量のさらなる計測精度の向上を図ることができる。   Furthermore, the influence of the high pressure in the first bypass flow path B1 that can occur on the depth side in the flow direction of the fluid to be measured from the fluid inlet 11 into the flow path space 21 of the body 20 (the depth direction of the body 20). Therefore, the fluid to be measured can flow through the sensor flow path S at a stable flow rate. Therefore, it is possible to more reliably measure a stable flow rate with the measurement chip 60, and to further improve the measurement accuracy of the flow rate of the fluid to be measured.

なお、本実施例では、部分42dと部分42eとを設けているが、これに限定されず、部分42dまたは部分42eのうちのいずれか一方のみ設けることも考えられる。   In the present embodiment, the portion 42d and the portion 42e are provided. However, the present invention is not limited to this, and it is possible to provide only one of the portion 42d and the portion 42e.

〔解析結果の説明〕
次に、リブ70を設けることによるボディ20の流路空間21内の圧力分布の変化を確認するため流路空間21内の圧力分布を解析したので、その解析結果について説明する。図18〜図21は、圧力分布の解析結果である。図18と図19はボディ20の正面から見た流路空間21における面21b付近(第1バイパス流路B1)の圧力分布の解析図であり、図18はリブ70を設けない場合の解析結果であり、図19はリブ70を設けた場合の解析結果である。また、図20と図21は熱式流量計10の断面を見たときの流路空間21の圧力分布の解析図であり、図20はリブ70を設けない場合の解析結果であり、図21はリブ70を設けた場合の解析結果である。
[Explanation of analysis results]
Next, since the pressure distribution in the flow path space 21 is analyzed in order to confirm the change in the pressure distribution in the flow path space 21 of the body 20 by providing the rib 70, the analysis result will be described. 18 to 21 are analysis results of the pressure distribution. 18 and 19 are analysis diagrams of pressure distribution in the vicinity of the surface 21b (first bypass channel B1) in the channel space 21 as viewed from the front of the body 20, and FIG. 18 shows an analysis result when the rib 70 is not provided. FIG. 19 shows an analysis result when the rib 70 is provided. 20 and 21 are analysis diagrams of pressure distribution in the channel space 21 when the cross section of the thermal flow meter 10 is viewed, and FIG. 20 is an analysis result when the rib 70 is not provided. These are the analysis results when the rib 70 is provided.

リブ70を設けない場合は、図18に示すように、ボディ20の奥行き方向の奥側の圧力が高くなる一方で、連絡流路15の入口部分72の圧力は低くなっている。これに対し、リブ70を設けた場合は、図19に示すように、ボディ20の奥行き方向の奥側の圧力がやや低くなっており、連絡流路15の入口部分72の圧力が高くなっている。   When the rib 70 is not provided, as shown in FIG. 18, the pressure on the back side in the depth direction of the body 20 is increased, while the pressure at the inlet portion 72 of the communication channel 15 is decreased. On the other hand, when the rib 70 is provided, as shown in FIG. 19, the pressure on the back side in the depth direction of the body 20 is slightly low, and the pressure of the inlet portion 72 of the communication channel 15 is high. Yes.

また、図20と図21に示すように、連絡流路15の入口部分72とセンサ流路Sの入口部分74との間の圧力差、センサ流路Sの入口部分74と出口部分76との間の圧力差、センサ流路Sの出口部分76と連絡流路16の出口部分78との間の圧力差は、リブ70を設けない場合よりもリブ70を設けた場合のほうが大きくなっている。
このように、リブ70を設けることにより、連絡流路15の入口部分72の圧力が高くなり、流路空間21内の圧力分布が変化して、流路空間21内の各部における圧力差が大きくなることが確認できた。
Further, as shown in FIGS. 20 and 21, the pressure difference between the inlet portion 72 of the communication channel 15 and the inlet portion 74 of the sensor channel S, and the difference between the inlet portion 74 and the outlet portion 76 of the sensor channel S, The pressure difference between the outlet portion 76 of the sensor flow path S and the outlet portion 78 of the communication flow path 16 is greater when the rib 70 is provided than when the rib 70 is not provided. .
As described above, by providing the rib 70, the pressure of the inlet portion 72 of the communication flow path 15 is increased, the pressure distribution in the flow path space 21 is changed, and the pressure difference in each part in the flow path space 21 is increased. It was confirmed that

〔評価結果の説明〕
次に、流体入口11における被測定流体の流量に対し測定された中点電位Vout(図15参照)の評価結果について説明する。図22と図23は被測定流体の流量に対する中点電位Voutの測定結果を示す図であり、図22はリブ70を設けない場合であり、図23はリブ70を設けた場合である。なお、複数の熱式流量計10について評価を行った。
[Explanation of evaluation results]
Next, the evaluation result of the midpoint potential Vout (see FIG. 15) measured with respect to the flow rate of the fluid to be measured at the fluid inlet 11 will be described. 22 and 23 are diagrams showing the measurement result of the midpoint potential Vout with respect to the flow rate of the fluid to be measured. FIG. 22 shows the case where the rib 70 is not provided, and FIG. 23 shows the case where the rib 70 is provided. The plurality of thermal flow meters 10 were evaluated.

すると、図22に示すように、リブ70を設けない場合には複数の熱式流量計10間において中点電位Voutのバラツキ量が大きくなった。これに対し、図23に示すように、リブ70を設けた場合には複数の熱式流量計10間において中点電位Voutのバラツキ量が非常に少なくなった。このように、リブ70を設けることにより、複数の熱式流量計10間における中点電位Voutのバラツキ量を抑制できることが確認された。そのため、リブ70を設けることにより、熱式流量計10の製品間の計測精度のバラツキを抑制できることが分かった。   Then, as shown in FIG. 22, when the rib 70 was not provided, the amount of variation in the midpoint potential Vout between the plurality of thermal flow meters 10 increased. On the other hand, as shown in FIG. 23, when the rib 70 is provided, the amount of variation in the midpoint potential Vout between the plurality of thermal flow meters 10 is very small. Thus, it was confirmed that the variation amount of the midpoint potential Vout between the plurality of thermal flow meters 10 can be suppressed by providing the rib 70. Therefore, it was found that by providing the rib 70, variation in measurement accuracy between products of the thermal flow meter 10 can be suppressed.

〔本実施例の効果〕
以上、詳細に説明したように本実施の形態に係る熱式流量計10によれば、ボディ20の面21bに第1バイパス流路B1へ突出したリブ70が設けられているので、被測定流体の流れを補正して流れ方向を変え、流路空間21内の必要な部分に意図的に圧力差を設けることができる。そのため、センサ流路Sに安定した流量の被測定流体を流すことができる。したがって、測定チップ60により安定した流量を測定することができ、被測定流体の流量の計測精度の向上を図ることができる。
[Effect of this embodiment]
As described above, according to the thermal flow meter 10 according to the present embodiment, the rib 70 protruding to the first bypass channel B1 is provided on the surface 21b of the body 20, so that the fluid to be measured The flow direction can be changed by correcting the flow, and a pressure difference can be intentionally provided at a necessary portion in the flow path space 21. Therefore, a fluid to be measured having a stable flow rate can flow through the sensor flow path S. Therefore, a stable flow rate can be measured by the measuring chip 60, and the measurement accuracy of the flow rate of the fluid to be measured can be improved.

また、リブ70を設けるだけでよく、流路空間21内に直管部や整流格子を設ける必要がないので、熱式流量計10の小型化を図ることができる。
さらに、リブ70の高さHは、流路空間21内を流れる被測定流体の圧力損失に影響しない程度の大きさとし、本実施例では一例として、第1バイパス流路B1(隙間21s)の高さhの約40%としている。そのため、被測定流体の圧力損失を抑制することができる。
Further, it is only necessary to provide the rib 70, and it is not necessary to provide a straight pipe portion or a rectifying grid in the flow path space 21, so that the thermal flow meter 10 can be reduced in size.
Furthermore, the height H of the rib 70 is set to a size that does not affect the pressure loss of the fluid to be measured flowing in the flow path space 21. In the present embodiment, as an example, the height of the first bypass flow path B 1 (gap 21 s) is high. About 40% of h. Therefore, the pressure loss of the fluid to be measured can be suppressed.

また、リブ70を隙間21sに設けることにより、流路ブロック40の入口と出口で圧力差を発生させて流路ブロック40の入口から連絡流路15とセンサ流路Sと連絡流路16とを介して流路ブロック40の出口に被測定流体を流すことができる。そのため、より確実にセンサ流路Sに安定した流量の被測定流体を流すことができる。したがって、より確実に測定チップ60により安定した流量を測定することができ、より確実に被測定流体の流量の計測精度の向上を図ることができる。   Further, by providing the rib 70 in the gap 21s, a pressure difference is generated between the inlet and the outlet of the flow path block 40, and the communication flow path 15, the sensor flow path S, and the communication flow path 16 are connected from the inlet of the flow path block 40. The fluid to be measured can be made to flow to the outlet of the flow path block 40 through. Therefore, the fluid under measurement having a stable flow rate can flow through the sensor flow path S more reliably. Therefore, a stable flow rate can be measured with the measuring chip 60 more reliably, and the measurement accuracy of the flow rate of the fluid to be measured can be improved more reliably.

また、第1メッシュ板42のメッシュ部42mの幅δ1は、第2メッシュ板43のメッシュ部43mの幅δ2(図7参照)や第3メッシュ板44のメッシュ部44mの幅δ3(図8参照)よりも小さい。これにより、第1メッシュ板42のメッシュ部42mの面積は、第2メッシュ板43のメッシュ部43mの面積や第3メッシュ板44のメッシュ部44mの面積よりも小さい。そのため、第1バイパス流路B1における被測定流体の流れの影響を受けずに、各部の圧力差に応じた流量の被測定流体をセンサ流路Sに流すことができる。そのため、より確実に測定チップ60により安定した被測定流体の流量を測定でき被測定流体の流量の計測精度の向上を図ることができる。また、ボディ20の形状設計の自由度が増し、薄型の熱式流量計10を製作することができるので、さらなる熱式流量計10の小型化を図ることができる。   The width δ1 of the mesh portion 42m of the first mesh plate 42 is equal to the width δ2 (see FIG. 7) of the mesh portion 43m of the second mesh plate 43 and the width δ3 of the mesh portion 44m of the third mesh plate 44 (see FIG. 8). Smaller than). Thereby, the area of the mesh part 42 m of the first mesh plate 42 is smaller than the area of the mesh part 43 m of the second mesh plate 43 and the area of the mesh part 44 m of the third mesh plate 44. Therefore, the fluid under measurement having a flow rate corresponding to the pressure difference of each part can be flowed through the sensor passage S without being affected by the flow of the fluid under measurement in the first bypass passage B1. Therefore, it is possible to measure the flow rate of the fluid to be measured stably by the measuring chip 60 more reliably, and to improve the measurement accuracy of the flow rate of the fluid to be measured. Moreover, since the freedom degree of the shape design of the body 20 increases and the thin thermal flow meter 10 can be manufactured, the thermal flow meter 10 can be further reduced in size.

さらに、流体入口11からボディ20の流路空間21内への被測定流体の流入方向の奥行き側にて発生しうる第1バイパス流路B1内の高い圧力の影響を受けにくくなり、被測定流体の流量のさらなる計測精度の向上を図ることができる。   Further, the fluid to be measured is less susceptible to the influence of high pressure in the first bypass flow path B1 that can occur on the depth side in the flow direction of the fluid to be measured from the fluid inlet 11 into the flow path space 21 of the body 20. The measurement accuracy of the flow rate can be further improved.

また、第1メッシュ板42のメッシュ部42mの幅δ1を調整するだけでよく、流路空間21内に直管部や整流格子を設ける必要がないので、簡易な構造とすることができ、熱式流量計10のさらなる小型化を図ることができる。   Further, it is only necessary to adjust the width δ1 of the mesh portion 42m of the first mesh plate 42, and it is not necessary to provide a straight pipe portion or a rectifying grid in the flow path space 21, so that a simple structure can be achieved. The size of the flow meter 10 can be further reduced.

また、ボディ20とカバー30とで形成される空間内にセンサ基板50が鉛直に配置されている。また、被測定流体の出入口11,12が、ボディ20の同一面にボディ20の奥行き方向の中心線Cからずらされて配置されている。そして、センサ基板50に実装された測定チップ60が、被測定流体の出入口11,12とは中心線Cに対して反対側に配置されるように、センサ基板50がボディ20に固定されている。これらのことにより、流路ブロック40を限られたスペースに効率的に配置することができるとともに、センサ基板50の大きさに制限されることなく、熱式流量計10の奥行き方向における小型化、つまり薄型化を図ることができる。また、熱式流量計10の軽量化も図ることができる。   A sensor substrate 50 is vertically arranged in a space formed by the body 20 and the cover 30. Further, the inlets and outlets 11 and 12 for the fluid to be measured are arranged on the same surface of the body 20 so as to be shifted from the center line C in the depth direction of the body 20. The sensor substrate 50 is fixed to the body 20 so that the measurement chip 60 mounted on the sensor substrate 50 is disposed on the opposite side of the center line C from the inlets 11 and 12 of the fluid to be measured. . By these, while being able to arrange | position the flow-path block 40 efficiently in the limited space, without being restrict | limited to the magnitude | size of the sensor board | substrate 50, size reduction in the depth direction of the thermal type flow meter 10, That is, the thickness can be reduced. Further, the thermal flow meter 10 can be reduced in weight.

そして、熱式流量計10では、ボディ20に形成された流路空間21に流路ブロック40を装着して、第1バイパス流路B1や第2バイパス流路B2を構成することにより、被測定流体の最適なバイパス比を設定することができるため、リニアな出力特性を得ることができる。また、流路ブロック40には、第1バイパス流路B1や第2バイパス流路B2とセンサ流路Sとの間に配置される多層のメッシュ部42m,43m,44mが備わっている。これにより、センサ流路Sに流れ込む被測定流体の流れが整えられる。従って、非常に安定した出力を得ることができる。さらに、測定チップ60に上流温度検出抵抗体R1、下流温度検出抵抗体R2、発熱抵抗体Rh、および流体温度検出抵抗体Rtを設け、電気回路により、発熱抵抗体Rhと流体温度検出抵抗体Rtとが一定の温度差になるように制御し、上流温度検出抵抗体R1と下流温度検出抵抗体R2との温度差に基づき被測定流体の流量を計測する。これにより、双方向の流量検知ができる。   In the thermal flow meter 10, the flow path block 21 is attached to the flow path space 21 formed in the body 20 to configure the first bypass flow path B 1 and the second bypass flow path B 2, thereby measuring Since an optimum bypass ratio of the fluid can be set, linear output characteristics can be obtained. The flow path block 40 includes multilayer mesh portions 42m, 43m, and 44m disposed between the first bypass flow path B1 and the second bypass flow path B2 and the sensor flow path S. Thereby, the flow of the fluid to be measured flowing into the sensor flow path S is adjusted. Therefore, a very stable output can be obtained. Further, the measurement chip 60 is provided with an upstream temperature detection resistor R1, a downstream temperature detection resistor R2, a heating resistor Rh, and a fluid temperature detection resistor Rt, and the heating resistor Rh and the fluid temperature detection resistor Rt are provided by an electric circuit. Are controlled to have a constant temperature difference, and the flow rate of the fluid to be measured is measured based on the temperature difference between the upstream temperature detection resistor R1 and the downstream temperature detection resistor R2. Thereby, bidirectional flow rate detection can be performed.

なお、上記した実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。   It should be noted that the above-described embodiment is merely an example and does not limit the present invention in any way, and various improvements and modifications can be made without departing from the scope of the invention.

10 熱式流量計
11 流体入口
12 流体出口
15 連絡流路
16 連絡流路
20 ボディ
21 流路空間
21b 面
21s 隙間
30 カバー
40 流路ブロック
41 第1スペーサ
41c 境界部
41o 開口部
42 第1メッシュ板
42c 境界部
42d 部分
42e 部分
42m メッシュ部
43 第2メッシュ板
43c 境界部
43m メッシュ部
44 第3メッシュ板
44c 境界部
44m メッシュ部
45 第2スペーサ
45c 境界部
45o 開口部
50 センサ基板
60 測定チップ
70 リブ
72 連絡流路の入口部分
74 センサ流路の入口部分
76 センサ流路の出口部分
78 連絡流路の出口部分
B1 第1バイパス流路
h 第1バイパス流路の高さ
H リブの高さ
C 中心線
Vout 中点電位
δ1〜δ3 幅
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Thermal type flow meter 11 Fluid inlet 12 Fluid outlet 15 Connecting flow path 16 Connecting flow path 20 Body 21 Flow path space 21b Surface 21s Gap 30 Cover 40 Flow path block 41 First spacer 41c Boundary part 41o Opening part 42 First mesh plate 42c boundary portion 42d portion 42e portion 42m mesh portion 43 second mesh plate 43c boundary portion 43m mesh portion 44 third mesh plate 44c boundary portion 44m mesh portion 45 second spacer 45c boundary portion 45o opening portion 50 sensor substrate 60 measurement chip 70 rib 72 Inlet part of communication channel 74 Inlet part of sensor channel 76 Outlet part of sensor channel 78 Outlet part of communication channel B1 First bypass channel h Height of first bypass channel H Height of rib C Center Line Vout Midpoint potential δ1 to δ3 Width

Claims (4)

被測定流体の流量を計測するための熱線が架設されたセンサ流路と、前記センサ流路に対するバイパス流路とを備える熱式流量計において、
前記熱線が設けられた測定チップと、
前記測定チップが実装されるとともに、前記測定チップに電気的に接続される電気回路が設けられた基板と、
前記センサ流路と前記バイパス流路とを分岐させる流路ブロックとを有し、
前記流路ブロックは、複数の整流板を備え、
前記流路ブロック及び前記基板を収容するボディと前記ボディの開口部を塞ぐカバーとで形成される空間内に前記基板が前記ボディに固定された状態で前記ボディの底面に対して鉛直に配置され、かつ、前記整流板が前記ボディの底面に対して鉛直に配置され、
前記被測定流体の出入口が前記ボディの底面に配置され、
前記ボディに前記バイパス流路内へ突出したリブが設けられていること、
を特徴とする熱式流量計。
In a thermal flow meter comprising a sensor flow path provided with a heat wire for measuring the flow rate of the fluid to be measured, and a bypass flow path for the sensor flow path,
A measuring chip provided with the heat ray;
A substrate on which the measurement chip is mounted and provided with an electric circuit electrically connected to the measurement chip;
A flow path block that branches the sensor flow path and the bypass flow path;
The flow path block includes a plurality of rectifying plates,
The substrate is disposed perpendicular to the bottom surface of the body in a state of being fixed to the body in a space formed by a body that houses the flow path block and the substrate and a cover that closes the opening of the body. And the said baffle plate is arrange | positioned perpendicularly | vertically with respect to the bottom face of the said body,
The inlet / outlet of the fluid to be measured is disposed on the bottom surface of the body,
The body is provided with a rib projecting into the bypass flow path;
Thermal flow meter featuring
請求項1の熱式流量計において、
前記流路ブロックは、前記センサ流路に流れ込む前記被測定流体の流れを整える整流部分が境界部を挟んで一対設けられた整流板を備え、
前記リブは、前記境界部と前記ボディとの間に形成された隙間に設けられていること、
を特徴とする熱式流量計。
The thermal flow meter of claim 1,
The flow path block includes a rectifying plate provided with a pair of rectifying portions for adjusting the flow of the fluid to be measured flowing into the sensor flow channel with a boundary portion interposed therebetween,
The rib is provided in a gap formed between the boundary portion and the body;
Thermal flow meter featuring
請求項2の熱式流量計において、
前記流路ブロックは、前記整流板として少なくとも第1整流板と第2整流板とを備え、
前記第1整流板の前記整流部分の面積は前記第2整流板の前記整流部分の面積よりも小さいこと、
を特徴とする熱式流量計。
The thermal flow meter of claim 2,
The flow path block includes at least a first rectifying plate and a second rectifying plate as the rectifying plate,
The area of the rectifying portion of the first rectifying plate is smaller than the area of the rectifying portion of the second rectifying plate;
Thermal flow meter featuring
請求項3の熱式流量計において、
前記被測定流体の入口から前記ボディ内への前記被測定流体の流入方向について、前記第1整流板の前記整流部分の幅は前記第2整流板の前記整流部分の幅よりも小さいこと、
を特徴とする熱式流量計。
The thermal flow meter according to claim 3,
The inflow direction of the fluid to be measured from the inlet of the fluid to be measured into the body, the width of the rectifying portion of the first rectifying plate is smaller than the width of the rectifying portion of the second rectifying plate,
Thermal flow meter featuring
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