JP5360071B2 - Capacitor lead terminal and manufacturing method thereof - Google Patents

Capacitor lead terminal and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
JP5360071B2
JP5360071B2 JP2010542892A JP2010542892A JP5360071B2 JP 5360071 B2 JP5360071 B2 JP 5360071B2 JP 2010542892 A JP2010542892 A JP 2010542892A JP 2010542892 A JP2010542892 A JP 2010542892A JP 5360071 B2 JP5360071 B2 JP 5360071B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inner diameter
wire
metal wire
diameter portion
aluminum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010542892A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2010070938A1 (en
Inventor
健 久保田
光一 仲田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Chemi Con Corp
Original Assignee
Nippon Chemi Con Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Chemi Con Corp filed Critical Nippon Chemi Con Corp
Priority to JP2010542892A priority Critical patent/JP5360071B2/en
Publication of JPWO2010070938A1 publication Critical patent/JPWO2010070938A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5360071B2 publication Critical patent/JP5360071B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/008Terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/04Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/048Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

本発明は、コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線に、錫を主体として鉛を含まない金属めっき層を形成した金属線を溶接して構成されるコンデンサ用リード端子及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a lead terminal for a capacitor constituted by welding a metal wire in which a metal plating layer mainly containing tin and containing no lead is formed on an aluminum wire connected to a capacitor element, and a manufacturing method thereof.

従来、コンデンサ用リード線においては、アルミ線丸棒部(アルミニウム線)の端面の中心に孔加工パンチで孔加工を施して孔を形成し、この端面の孔に銅下地錫引鉄線(金属線)を押し込んだ後、バーナーで加熱してアルミ線丸棒部と銅下地錫引鉄線を接合し、外部引出しリード線(リード端子)を製作している(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, in a capacitor lead wire, a hole is formed in the center of the end face of an aluminum wire round bar (aluminum wire) with a hole punch, and a copper-undercoated tin-drawn wire (metal wire) is formed in the hole on the end face. ) Is pressed and heated by a burner to join the aluminum wire round bar and the copper base tin-drawn iron wire to produce an external lead wire (lead terminal) (see, for example, Patent Document 1).

また、CP線(金属線)の外径よりやや小さい外径の先段と、テーパ部を経由してCP線より大きい外径でなる後段と、を有する2段ポンチを用いて、アルミニウム線の端面に傾斜部を有する穴を開け、このアルミニウム線の穴にCP線を圧入する際に剥がれた錫めっき層を、穴の縁部に形成された傾斜部に溜めることで、剥がれた錫が飛散して他のリード線に混入することを防止するコンデンサ用リード線の製造装置がある(例えば、特許文献2参照)。   Further, by using a two-stage punch having a front stage having an outer diameter slightly smaller than the outer diameter of the CP wire (metal wire) and a rear stage having an outer diameter larger than the CP line via the taper portion, A hole having an inclined part is formed in the end face, and the tin plating layer peeled off when the CP wire is press-fitted into the hole of the aluminum wire is accumulated in the inclined part formed at the edge of the hole, so that the peeled tin is scattered. There is an apparatus for manufacturing a capacitor lead wire that prevents it from being mixed into other lead wires (see, for example, Patent Document 2).

特許第3291993号公報(第3頁、第3図)Japanese Patent No. 3291993 (page 3, FIG. 3) 特許第3832178号公報(第5頁、第3図)Japanese Patent No. 3832178 (5th page, FIG. 3)

特許文献1及び2に記載のコンデンサ用リード線(リード端子)にあっては、金属線にアルミニウム線を圧入する際に剥がれた錫が、銅下地錫引鉄線(金属線)の孔の外部に露出したり、CP線(金属線)の穴の縁部に形成された傾斜部に溜められたりして、リード線の溶接時に剥がれた錫が外部に露出した状態となり、錫とアルミニウムの混合層が外部に露出した状態で形成されてしまう。近年、環境保護の観点から、鉛を一切使用しない電子部品の開発が進められており、鉛を使用しないリード線においては、錫めっき層にも鉛が一切含まれないため、前述した錫とアルミニウムとの混合層に錫のウィスカが発生してしまう虞がある。このウィスカは直径が1μmに対して1mm以上の長さに達することがあり、このウィスカが前記外部に露出した錫とアルミニウムとの混合層より発生し、コンデンサ等電子部品の端子間を短絡させる虞がある。   In the capacitor lead wires (lead terminals) described in Patent Documents 1 and 2, tin peeled off when the aluminum wire is press-fitted into the metal wire is exposed outside the hole of the copper base tin-drawn iron wire (metal wire). A tin / aluminum mixed layer where tin is peeled off when it is exposed or stored in an inclined portion formed at the edge of a hole of a CP wire (metal wire) and the lead wire is welded Is formed in a state exposed to the outside. In recent years, from the viewpoint of environmental protection, electronic components that do not use any lead have been developed. In lead wires that do not use lead, the tin plating layer does not contain any lead. There is a risk that tin whiskers may occur in the mixed layer. This whisker may reach a length of 1 mm or more with respect to a diameter of 1 μm, and this whisker may be generated from a mixed layer of tin and aluminum exposed to the outside, and may cause a short circuit between terminals of an electronic component such as a capacitor. There is.

本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、鉛を含まないコンデンサ用リード端子において、ウィスカの発生を抑制し、またこのウィスカのコンデンサ外部への露出を防ぐことができるコンデンサ用リード端子を提供することを目的とする。   The present invention has been made paying attention to such a problem, and in a lead terminal for a capacitor that does not contain lead, a capacitor capable of suppressing whisker generation and preventing exposure of the whisker to the outside of the capacitor. It is an object to provide a lead terminal for use.

前記課題を解決するために、本発明の請求項1に記載のコンデンサ用リード端子は、
コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線に、錫を主体とした金属めっき層を形成した金属線を溶接して構成されるコンデンサ用リード端子であって、
前記アルミニウム線の端面に開口された穴部は、前記金属線の外径と略同一の内径を有する第1内径部と、前記金属線の外径よりも大きな内径を有する第2内径部と、を有し、前記金属線が前記アルミニウム線の端面の開口から前記第2内径部を通して前記第1内径部に圧入されたことを特徴としている。
この特徴によれば、金属線が第1内径部に圧入されたときに、金属めっき層が剥がれても、剥がれた金属めっき層が第2内径部に、特に第1内径部との境界付近の第2内径部に溜まるようになり、溶接後にウィスカの発生源となる金属めっき層とアルミニウムとの混合層が外部に露出しないようになり、ウィスカの外部への発生を防ぐことができる。また、アルミニウム線における第2内径部と金属線との間に隙間(アルミニウムと金属めっき層との非接触状態)が形成されるため、アルミニウム線における第1内径部と金属線との溶接時に、アルミニウム線における第2内径部の部位が加熱されても、熱が金属線に伝導され難くなり、第2内径部内に配置される金属線の金属めっき層の溶融を避け、この第2内径部内でのアルミニウムと金属めっき層との混合層の形成を抑制することができる。
In order to solve the above-mentioned problem, a capacitor lead terminal according to claim 1 of the present invention provides:
A lead terminal for a capacitor constituted by welding a metal wire formed with a metal plating layer mainly composed of tin to an aluminum wire connected to a capacitor element,
The hole portion opened in the end surface of the aluminum wire includes a first inner diameter portion having an inner diameter substantially the same as an outer diameter of the metal wire, a second inner diameter portion having an inner diameter larger than the outer diameter of the metal wire, The metal wire is press-fitted into the first inner diameter portion through the second inner diameter portion from the opening of the end face of the aluminum wire.
According to this feature, even when the metal plating layer is peeled off when the metal wire is press-fitted into the first inner diameter portion, the peeled metal plating layer is located at the second inner diameter portion, particularly near the boundary with the first inner diameter portion. The second inner diameter portion is accumulated, and a mixed layer of the metal plating layer and aluminum that becomes a whisker generation source after welding is prevented from being exposed to the outside, and the generation of the whisker outside can be prevented. In addition, since a gap (non-contact state between the aluminum and the metal plating layer) is formed between the second inner diameter portion of the aluminum wire and the metal wire, when welding the first inner diameter portion of the aluminum wire and the metal wire, Even if the portion of the second inner diameter portion of the aluminum wire is heated, it becomes difficult for heat to be transferred to the metal wire, avoiding melting of the metal plating layer of the metal wire arranged in the second inner diameter portion, The formation of a mixed layer of aluminum and a metal plating layer can be suppressed.

本発明の請求項2に記載のコンデンサ用リード端子は、請求項1に記載のコンデンサ用リード端子であって、
前記アルミニウム線の端部近傍によって、前記金属線が覆われていることを特徴としている。
この特徴によれば、溶接後にウィスカの発生源となる金属めっき層とアルミニウムとの混合層を第2内径部に閉じ込めることができる。
A capacitor lead terminal according to claim 2 of the present invention is the capacitor lead terminal according to claim 1,
The metal wire is covered by the vicinity of the end of the aluminum wire.
According to this feature, a mixed layer of a metal plating layer and aluminum that becomes a whisker generation source after welding can be confined in the second inner diameter portion.

本発明の請求項3に記載のコンデンサ用リード端子は、請求項1または2に記載のコンデンサ用リード端子であって、
前記アルミニウム線の端面からの前記第2内径部の奥行きは、0.2mm以上となっていることを特徴としている。
この特徴によれば、奥行きが0.2mm以上の第2内径部であれば、溶接後にウィスカの発生源となる金属めっき層とアルミニウムとの混合層を外部に露出しないようにできる。
The capacitor lead terminal according to claim 3 of the present invention is the capacitor lead terminal according to claim 1 or 2,
The depth of the second inner diameter portion from the end face of the aluminum wire is 0.2 mm or more.
According to this feature, if the depth is the second inner diameter portion having a depth of 0.2 mm or more, the mixed layer of the metal plating layer and the aluminum, which becomes a whisker generation source after welding, can be prevented from being exposed to the outside.

本発明の請求項4に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法は、
コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線に、錫を主体とした金属めっき層を形成した金属線を溶接して構成されるコンデンサ用リード端子の製造方法であって、
前記金属線の外径と略同一の内径を有する第1内径部と、前記金属線の外径よりも大きな内径を有する第2内径部と、を有する穴部を前記アルミニウム線の端面に開口させる工程と、
前記金属線を前記アルミニウム線の端面の開口から前記第2内径部を通して前記第1内径部に圧入する工程と、
を含むことを特徴としている。
この特徴によれば、金属線が第1内径部に圧入されたときに、金属めっき層が剥がれても、剥がれた金属めっき層が第2内径部に、特に第1内径部との境界付近の第2内径部に溜まるようになり、溶接後にウィスカの発生源となる金属めっき層とアルミニウムとの混合層が外部に露出しないようになり、ウィスカの外部への発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子を製造できる。また、アルミニウム線における第2内径部と金属線との間に隙間(アルミニウムと金属めっき層との非接触状態)が形成されるため、アルミニウム線における第1内径部と金属線との溶接時に、アルミニウム線における第2内径部の部位が加熱されても、熱が金属線に伝導され難くなり、第2内径部内に配置される金属線の金属めっき層の溶融を避け、この第2内径部内でのアルミニウムと金属めっき層との混合層の形成を抑制することができる。
The method for manufacturing a lead terminal for a capacitor according to claim 4 of the present invention is as follows.
A method of manufacturing a lead terminal for a capacitor configured by welding a metal wire formed with a metal plating layer mainly composed of tin to an aluminum wire connected to a capacitor element,
A hole having a first inner diameter portion having an inner diameter substantially the same as the outer diameter of the metal wire and a second inner diameter portion having an inner diameter larger than the outer diameter of the metal wire is opened at the end surface of the aluminum wire. Process,
Press-fitting the metal wire from the opening of the end face of the aluminum wire into the first inner diameter portion through the second inner diameter portion;
It is characterized by including.
According to this feature, even if the metal plating layer is peeled off when the metal wire is press-fitted into the first inner diameter portion, the peeled metal plating layer is in the second inner diameter portion, particularly in the vicinity of the boundary with the first inner diameter portion. Capacitor lead that accumulates in the second inner diameter portion, prevents a mixed layer of a metal plating layer and aluminum that becomes a whisker generation source after welding from being exposed to the outside, and prevents the whisker from being generated outside. Terminals can be manufactured. In addition, since a gap (non-contact state between the aluminum and the metal plating layer) is formed between the second inner diameter portion of the aluminum wire and the metal wire, when welding the first inner diameter portion of the aluminum wire and the metal wire, Even if the portion of the second inner diameter portion of the aluminum wire is heated, it becomes difficult for the heat to be conducted to the metal wire, avoiding melting of the metal plating layer of the metal wire arranged in the second inner diameter portion, and in this second inner diameter portion. The formation of a mixed layer of aluminum and a metal plating layer can be suppressed.

本発明の請求項5に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法は、請求項4に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法であって、
前記金属線が前記穴部に圧入された状態で、前記アルミニウム線の端部近傍を前記金属線に向かって圧接する工程をさらに含むことを特徴としている。
この特徴によれば、溶接後にウィスカの発生源となる金属めっき層とアルミニウムとの混合層を第2内径部に閉じ込めるコンデンサ用リード端子を製造できる。
The method for manufacturing a capacitor lead terminal according to claim 5 of the present invention is the method for manufacturing a capacitor lead terminal according to claim 4,
The method further includes a step of pressing the vicinity of the end of the aluminum wire toward the metal wire in a state where the metal wire is press-fitted into the hole.
According to this feature, it is possible to manufacture a capacitor lead terminal that confines a mixed layer of a metal plating layer and aluminum that becomes a whisker generation source after welding in the second inner diameter portion.

アルミニウム線と段付パンチとを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an aluminum wire and a stepped punch. 穴部をアルミニウム線の端面に開口させる工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the process of opening a hole part in the end surface of an aluminum wire. アルミニウム線と金属線とを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an aluminum wire and a metal wire. 金属線をアルミニウム線の穴部に挿設する工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the process of inserting a metal wire in the hole part of an aluminum wire. アルミニウム線の端部近傍を加締める工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the process of crimping the edge part vicinity of an aluminum wire. 電磁誘導加熱装置によりアルミニウム線と金属線との溶接を行う工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the process of welding an aluminum wire and a metal wire with an electromagnetic induction heating apparatus. 剥がれた錫の状態を示す写真である。It is a photograph which shows the state of the peeled tin. 加締めた後に熱処理して金属線とアルミニウム線とを接続した状態を示す写真である。It is a photograph which shows the state which heat-processed after crimping and connected the metal wire and the aluminum wire.

本発明に係るコンデンサ用リード端子及びその製造方法を実施するための形態を実施例に基づいて以下に説明する。   EMBODIMENT OF THE INVENTION The form for implementing the lead terminal for capacitors which concerns on this invention, and its manufacturing method is demonstrated below based on an Example.

本発明の実施例を図面に基づいて説明すると、先ず図1は、アルミニウム線と段付パンチとを示す概略断面図であり、図2は、穴部をアルミニウム線の端面に開口させる工程を示す概略断面図であり、図3は、アルミニウム線と金属線とを示す概略断面図であり、図4は、金属線をアルミニウム線の穴部に挿設する工程を示す概略断面図であり、図5は、アルミニウム線の端部近傍を加締める工程を示す概略断面図であり、図6は、電磁誘導加熱装置によりアルミニウム線と金属線との溶接を行う工程を示す概略断面図であり、図7は、剥がれた錫の状態を示す写真であり、図8は、加締めた後に熱処理して金属線とアルミニウム線とを接続した状態を示す写真である。   An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an aluminum wire and a stepped punch, and FIG. 2 shows a step of opening a hole in an end surface of the aluminum wire. 3 is a schematic cross-sectional view, FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an aluminum wire and a metal wire, and FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a step of inserting the metal wire into the hole of the aluminum wire. 5 is a schematic cross-sectional view showing the process of crimping the vicinity of the end of the aluminum wire, and FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the process of welding the aluminum wire and the metal wire by an electromagnetic induction heating device. 7 is a photograph showing the state of the peeled tin, and FIG. 8 is a photograph showing a state where the metal wire and the aluminum wire are connected by heat treatment after caulking.

本実施例のコンデンサとして、電解コンデンサを例示して説明する。この電解コンデンサは、アルミニウムで形成された複数の電極箔をセパレータを介して巻回又は積層したコンデンサ素子に、駆動用電解液を含浸又は固体電解質層を形成した後、このコンデンサ素子を有低筒状の外装ケースに収納し、この外装ケースに形成された開口を封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いたリード端子1を封口体に貫通させて外部に導出させる部材である(図6参照)。   An electrolytic capacitor will be exemplified and described as the capacitor of this example. This electrolytic capacitor is obtained by impregnating a driving electrolyte solution or forming a solid electrolyte layer on a capacitor element obtained by winding or laminating a plurality of electrode foils made of aluminum with a separator interposed therebetween, and then attaching the capacitor element to a low-cylinder cylinder. This is a member that is housed in a cylindrical outer case, the opening formed in the outer case is sealed with a sealing body, and the lead terminal 1 led from the capacitor element is passed through the sealing body and led out to the outside (see FIG. 6). ).

図3に示すように、リード端子1は、コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線2と、軟鋼線4を心材とする金属線3(CP線)とにより構成されている。金属線3は、軟鋼線4を心材としてその外周に金属材料としての銅を厚くめっきした銅覆層5を形成し、更にその外周に金属材料としての錫100%からなる錫めっき層6を形成したものである。この金属線3を構成する材質には、鉛が一切使用されていないとともに、アルミニウム線2やコンデンサ素子などを構成する材質にも、鉛が一切使用されておらず、本実施例におけるアルミ電解コンデンサは、鉛を含まずに自然環境に対する悪影響を与えない鉛フリーの電子部品となっている。   As shown in FIG. 3, the lead terminal 1 is composed of an aluminum wire 2 connected to the capacitor element and a metal wire 3 (CP wire) having a mild steel wire 4 as a core material. The metal wire 3 has a mild steel wire 4 as a core material and a copper cover layer 5 formed by thickly plating copper as a metal material is formed on the outer periphery thereof, and further a tin plating layer 6 made of 100% tin as a metal material is formed on the outer periphery thereof. It is a thing. The lead wire is not used at all for the material constituting the metal wire 3, and the lead material is not used at all for the material constituting the aluminum wire 2 or the capacitor element. Is a lead-free electronic component that does not contain lead and does not adversely affect the natural environment.

錫めっき層を用いたコンデンサ用リード端子1においては、ウィスカが発生する虞がある。リード端子1におけるウィスカの発生部位は、金属線3とアルミニウム線2との溶接部であり、これは金属めっきとして用いられる錫とアルミニウムとが溶接時に混合し、錫へ加わる応力によってウィスカが発生すると考えられる。そのため溶接部はリード端子1の外部に露出しないようにする必要がある。   In the capacitor lead terminal 1 using the tin plating layer, there is a possibility that whiskers are generated. The whisker generation site in the lead terminal 1 is a welded portion between the metal wire 3 and the aluminum wire 2. This is because when tin and aluminum used as metal plating are mixed during welding, whisker is generated by stress applied to the tin. Conceivable. Therefore, it is necessary to prevent the welded portion from being exposed to the outside of the lead terminal 1.

次に、アルミニウム線2と金属線3とを用いたコンデンサ用リード端子1の製造方法について説明する。先ず図1及び図2に示すように、略円柱形状をなすアルミニウム線2の端面に段付パンチ7を用いて穴部12を開口させる。   Next, a manufacturing method of the capacitor lead terminal 1 using the aluminum wire 2 and the metal wire 3 will be described. First, as shown in FIGS. 1 and 2, a hole 12 is opened using a stepped punch 7 on the end face of an aluminum wire 2 having a substantially cylindrical shape.

段付パンチ7は、金属線3の外径C(図3参照)よりも若干小さな(略同一)外径D1を有する第1円柱部8と、金属線3の外径Cよりも大きな外径D2を有する第2円柱部9と、を有している。第1円柱部8は第2円柱部9よりも先端側に設けられ、更に、第1円柱部8の先端部は円錐形状に尖がった円錐部10が設けられる。また、第1円柱部8と第2円柱部9との間には、テーパ部11が設けられている。   The stepped punch 7 includes a first cylindrical portion 8 having an outer diameter D1 slightly smaller (substantially the same) than an outer diameter C (see FIG. 3) of the metal wire 3, and an outer diameter larger than the outer diameter C of the metal wire 3. And a second cylindrical portion 9 having D2. The first cylindrical portion 8 is provided on the distal end side with respect to the second cylindrical portion 9, and the distal end portion of the first cylindrical portion 8 is further provided with a conical portion 10 having a conical shape. Further, a tapered portion 11 is provided between the first cylindrical portion 8 and the second cylindrical portion 9.

図2に示すように、段付パンチ7をアルミニウム線2の端面に押し込んで穴部12を形成する。この穴部12をアルミニウム線2の端面に開口させる工程にて、段付パンチ7をアルミニウム線2に押し込む際に、段付パンチ7におけるテーパ部11がアルミニウム線2の端面から所定の深さLまで押し込まれる。尚、本実施例では、所定の深さLは約0.2mm以上となっている。   As shown in FIG. 2, the stepped punch 7 is pushed into the end face of the aluminum wire 2 to form the hole 12. When the stepped punch 7 is pushed into the aluminum wire 2 in the step of opening the hole 12 in the end surface of the aluminum wire 2, the tapered portion 11 of the stepped punch 7 has a predetermined depth L from the end surface of the aluminum wire 2. Is pushed in. In the present embodiment, the predetermined depth L is about 0.2 mm or more.

図3に示すように、段付パンチ7が引き抜かれたアルミニウム線2には、金属線3の外径Cより若干小さな(略同一)内径D1’を有する第1内径部13と、金属線3の外径Cよりも大きな内径D2’を有する第2内径部14と、を有する穴部12が開口される。第1内径部13は第2内径部14よりも奥側に形成され、更に、第1内径部13の奥側は円錐形状に窄まった奥部15が形成される。また、第1内径部13と第2内径部14との間には、傾斜部16が形成される。   As shown in FIG. 3, the aluminum wire 2 from which the stepped punch 7 has been pulled out includes a first inner diameter portion 13 having an inner diameter D1 ′ slightly smaller (substantially the same) than the outer diameter C of the metal wire 3, and the metal wire 3. A hole 12 having a second inner diameter portion 14 having an inner diameter D2 ′ larger than the outer diameter C is opened. The first inner diameter portion 13 is formed on the back side with respect to the second inner diameter portion 14, and further, the back side 15 of the first inner diameter portion 13 is formed in a conical shape. In addition, an inclined portion 16 is formed between the first inner diameter portion 13 and the second inner diameter portion 14.

また、アルミニウム線2の端面から傾斜部16までの奥行きは、約0.2mm以上となっている。つまり第2内径部14と傾斜部16とを合わせたアルミニウム線2の軸方向の長さLが約0.2mm以上となっている。尚、本実施例では、傾斜部16は第2内径部の一部を構成している。   Further, the depth from the end face of the aluminum wire 2 to the inclined portion 16 is about 0.2 mm or more. That is, the length L in the axial direction of the aluminum wire 2 including the second inner diameter portion 14 and the inclined portion 16 is about 0.2 mm or more. In the present embodiment, the inclined portion 16 constitutes a part of the second inner diameter portion.

図4に示すように、金属線3をアルミニウム線2の穴部12に挿設する工程にて、金属線3をアルミニウム線2の端面の開口から第2内径部14を通して第1内径部13に圧入する。尚、金属線3の先端部は圧入し易いように、円錐形状に尖がった円錐部10や、他にも先端を上下より押しつぶしたくさび状として形成されている。更に尚、金属線3がアルミニウム線2の穴部12に圧入された状態では、金属線3と穴部12の第2内径部14との間に隙間が形成される。   As shown in FIG. 4, in the step of inserting the metal wire 3 into the hole 12 of the aluminum wire 2, the metal wire 3 is passed through the second inner diameter portion 14 from the opening of the end face of the aluminum wire 2 to the first inner diameter portion 13. Press fit. Note that the tip of the metal wire 3 is formed in a conical shape with a conical point 10 or a wedge shape in which the tip is crushed from above and below so that it can be easily press-fitted. Furthermore, when the metal wire 3 is press-fitted into the hole 12 of the aluminum wire 2, a gap is formed between the metal wire 3 and the second inner diameter portion 14 of the hole 12.

金属線3が第1内径部13に圧入されるときに、第1内径部13が金属線3の外径Cより若干小さな(略同一)内径D1’であるため、金属線3の表面の錫めっき層6が若干剥がれ落ちるようになる。そして、剥がれた錫17が第2内径部14の傾斜部16内に溜まるようになっている(図7参照)。このように傾斜部16を用いることで剥がれた錫17がこの傾斜部16内に効率的に収納されるため好ましいが、傾斜部16を用いず、第1内径部と第2内径部とを段状とすることもできる。   When the metal wire 3 is press-fitted into the first inner diameter portion 13, the first inner diameter portion 13 has a slightly smaller (substantially the same) inner diameter D 1 ′ than the outer diameter C of the metal wire 3. The plating layer 6 comes off slightly. Then, the peeled tin 17 is accumulated in the inclined portion 16 of the second inner diameter portion 14 (see FIG. 7). Although the tin 17 peeled off by using the inclined portion 16 is stored in the inclined portion 16 efficiently, it is preferable. However, the first inner diameter portion and the second inner diameter portion are separated without using the inclined portion 16. It can also be made into a shape.

なお、金属線3がアルミニウム線2の穴部12に圧入された状態における金属線3と穴部12の第2内径部14との間に隙間D3’は、5μm〜50μmが好ましく、ウィスカの外径を考慮すると、5μm〜30μmが好ましい。隙間を5μm以下とすると、アルミニウム線2の穴部12に金属線3を圧入する際に、圧入の角度によっては、金属線3の錫めっき層6が穴部12の第2内径部の入り口付近と当接して剥がれ、該入り口付近に付着して外部に露出する可能性がある。   The gap D3 ′ between the metal wire 3 and the second inner diameter portion 14 of the hole 12 in a state where the metal wire 3 is press-fitted into the hole 12 of the aluminum wire 2 is preferably 5 μm to 50 μm, and the outside of the whisker Considering the diameter, 5 μm to 30 μm is preferable. When the gap is 5 μm or less, when the metal wire 3 is press-fitted into the hole portion 12 of the aluminum wire 2, the tin plating layer 6 of the metal wire 3 is near the entrance of the second inner diameter portion of the hole portion 12 depending on the angle of press-fitting. There is a possibility that it will come into contact with and peel off, adhere to the vicinity of the entrance, and be exposed to the outside.

次の工程では、図5に示すように、加締部材18を用いてアルミニウム線2の穴部12の開口を金属線3側に向かって圧接する作業を行う。加締部材18は、金属線3の外径Cよりも大きくアルミニウム線2の外径よりも小さい内径を有する孔部19を有し、この孔部19の縁周部20は、外方に向かって広がるような傾斜面となっている。   In the next step, as shown in FIG. 5, the crimping member 18 is used to press the opening of the hole 12 of the aluminum wire 2 toward the metal wire 3 side. The caulking member 18 has a hole portion 19 having an inner diameter larger than the outer diameter C of the metal wire 3 and smaller than the outer diameter of the aluminum wire 2, and the edge peripheral portion 20 of the hole portion 19 faces outward. It has an inclined surface that spreads out.

加締部材18を金属線3の側からアルミニウム線2の端部に向かって押し込むと、加締部材18の孔部19の縁周部20がアルミニウム線2の端部の縁に接触して押圧し、アルミニウム線2の端部近傍が金属線3に向かって加締められ、第2内径部14の開口の縁周が金属線3に近接して穴部12の開口が閉じられる。このように穴部12の開口が閉じられるため、剥がれた錫17は第2内径部14に閉じ込められる。なお、加締部材18にてアルミニウム線2の端部近傍が金属線3に向かって加締められる際に、加締部材18の傾斜状の周縁部20によって、アルミニウム線2の端部に傾斜面が形成される。この傾斜面は、電解コンデンサの組み立て工程におけるリード端子を封口体の貫通孔に挿通する際の案内となり好ましい。また、本実施例では、金属線3と穴部12の第2内径部14との間に設けられた隙間があるため加締めた際に所定角度の傾斜面を形成しやすい。   When the crimping member 18 is pushed from the side of the metal wire 3 toward the end of the aluminum wire 2, the edge peripheral portion 20 of the hole portion 19 of the crimping member 18 contacts and presses the edge of the end of the aluminum wire 2. Then, the vicinity of the end portion of the aluminum wire 2 is crimped toward the metal wire 3, the edge circumference of the opening of the second inner diameter portion 14 is close to the metal wire 3, and the opening of the hole portion 12 is closed. Since the opening of the hole 12 is closed in this way, the peeled tin 17 is confined in the second inner diameter portion 14. When the vicinity of the end of the aluminum wire 2 is crimped toward the metal wire 3 by the crimping member 18, an inclined surface is formed on the end of the aluminum wire 2 by the inclined peripheral portion 20 of the crimping member 18. Is formed. This inclined surface is preferable as a guide when the lead terminal is inserted into the through hole of the sealing body in the assembly process of the electrolytic capacitor. Further, in this embodiment, since there is a gap provided between the metal wire 3 and the second inner diameter portion 14 of the hole portion 12, an inclined surface having a predetermined angle is easily formed when caulking.

次の工程では、図6に示すように、バーナー21等の加熱手段によりアルミニウム線2と金属線3との溶接作業を行う。   In the next step, as shown in FIG. 6, the welding operation of the aluminum wire 2 and the metal wire 3 is performed by a heating means such as a burner 21.

このバーナー21を用いて、アルミニウム線2における第1内径部13の部位を局所的に加熱する。すると対向する金属線3及びアルミニウム線2の双方が部分的に溶融する。そして、金属線3とアルミニウム線2とが一体化されたリード端子1が形成される。この場合、溶接された部位には、金属線3を構成する金属とアルミニウム線2を構成する金属との融合により合金層が形成される。   The burner 21 is used to locally heat the portion of the first inner diameter portion 13 in the aluminum wire 2. Then, both the opposing metal wire 3 and aluminum wire 2 are partially melted. And the lead terminal 1 with which the metal wire 3 and the aluminum wire 2 were integrated is formed. In this case, an alloy layer is formed in the welded portion by fusion of the metal constituting the metal wire 3 and the metal constituting the aluminum wire 2.

尚、第2内径部14の内周面と金属線3との間に隙間が形成されているため、第2内径部14内の錫めっき層6や剥がれた錫17に熱が伝導され難くなっており、錫めっき層6や剥がれた錫17が溶融されないようになっている。そのため錫めっき層6や剥がれた錫17が溶融されることで、その体積が膨張し、閉じられている穴部12の開口から漏れ出すことや、穴部12の開口の近傍でウィスカの発生源となる錫とアルミニウムとの混合層が形成されることを防止できる。(図8参照)   In addition, since a gap is formed between the inner peripheral surface of the second inner diameter portion 14 and the metal wire 3, it becomes difficult for heat to be conducted to the tin plating layer 6 and the peeled tin 17 in the second inner diameter portion 14. Thus, the tin plating layer 6 and the peeled tin 17 are not melted. Therefore, when the tin plating layer 6 or the peeled tin 17 is melted, its volume expands and leaks from the opening of the closed hole 12, or a source of whisker in the vicinity of the opening of the hole 12. It is possible to prevent the formation of a mixed layer of tin and aluminum. (See Figure 8)

以上、本実施例におけるコンデンサ用リード端子及びその製造方法では、金属線3の外径Cと略同一の内径D1’を有する第1内径部13と、金属線3の外径Cよりも大きな内径D2’を有する第2内径部14と、を有する穴部12をアルミニウム線2の端面に開口させる工程と、金属線3をアルミニウム線2の端面の開口から第2内径部14を通して第1内径部13に圧入する工程と、を含むことで、金属線3が第1内径部13に圧入されたときに、錫めっき層6が剥がれても、剥がれた錫17が第2内径部14に溜まるようになり、溶接後にウィスカの発生源となる錫とアルミニウムとの混合層が外部に露出しないようになり、ウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子1を製造できる。また、アルミニウム線2における第2内径部14と金属線3との間に隙間が形成されるため、アルミニウム線2における第1内径部13と金属線3との溶接時に、アルミニウム線2における第2内径部14の部位が加熱されても、熱が金属線3に伝導され難くなり、第2内径部14内に配置される金属線3の錫めっき層6の溶融を避けることができる。   As described above, in the capacitor lead terminal and the manufacturing method thereof according to this embodiment, the first inner diameter portion 13 having the inner diameter D1 ′ substantially the same as the outer diameter C of the metal wire 3 and the inner diameter larger than the outer diameter C of the metal wire 3 are used. A step of opening a hole portion 12 having a second inner diameter portion 14 having D2 ′ to an end face of the aluminum wire 2, and a first inner diameter portion of the metal wire 3 from the opening of the end face of the aluminum wire 2 through the second inner diameter portion 14. And the step of press-fitting into the first inner diameter part 13 so that the peeled tin 17 is accumulated in the second inner diameter part 14 even if the tin plating layer 6 is peeled off when the metal wire 3 is press-fitted into the first inner diameter part 13. As a result, the mixed layer of tin and aluminum, which becomes a whisker generation source after welding, is not exposed to the outside, and the lead terminal 1 for capacitors that can prevent the generation of whiskers can be manufactured. Further, since a gap is formed between the second inner diameter portion 14 and the metal wire 3 in the aluminum wire 2, the second inner portion of the aluminum wire 2 is welded to the first inner diameter portion 13 and the metal wire 3 in the aluminum wire 2. Even if the portion of the inner diameter portion 14 is heated, heat is hardly conducted to the metal wire 3, and melting of the tin plating layer 6 of the metal wire 3 disposed in the second inner diameter portion 14 can be avoided.

また、金属線3が穴部12に圧入された状態で、アルミニウム線2の端部近傍を金属線3に向かって加締める工程をさらに含むことで、溶接後にウィスカの発生源となる錫とアルミニウムとの混合層を第2内径部14に閉じ込めるコンデンサ用リード端子1を製造できる。   In addition, the method further includes a step of crimping the vicinity of the end of the aluminum wire 2 toward the metal wire 3 in a state where the metal wire 3 is press-fitted into the hole portion 12, so that tin and aluminum that are sources of whiskers after welding are included. The capacitor lead terminal 1 for confining the mixed layer with the second inner diameter portion 14 can be manufactured.

また、穴部12をアルミニウム線2の端面に開口させる工程にて、アルミニウム線2の端面からの第2内径部14の奥行きLを、0.2mm以上に形成することで、奥行きLが0.2mm以上の第2内径部14であれば、溶接後にウィスカの発生源となる錫とアルミニウムとの混合層を外部に露出しないコンデンサ用リード端子1を製造できる。   Further, in the step of opening the hole 12 in the end surface of the aluminum wire 2, the depth L of the second inner diameter portion 14 from the end surface of the aluminum wire 2 is 0.2 mm or more, so that the depth L is 0. If it is the 2nd internal diameter part 14 of 2 mm or more, the lead terminal 1 for capacitors which does not expose the mixed layer of the tin and aluminum used as the generation source of a whisker after welding to the exterior can be manufactured.

以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。   Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the drawings, the specific configuration is not limited to these embodiments, and modifications and additions within the scope of the present invention are included in the present invention. It is.

例えば、前記実施例では、アルミニウム線2の穴部12内に金属線3を圧入した後、アルミニウム線2の端部近傍を金属線3に向かって加締めて、アルミニウム線2の第2内径部14の開口の縁周を金属線3に近接させて穴部12を閉じ、その後、バーナー21を用いてアルミニウム線2と金属線3とを一体化しているが、これに限らず、アルミニウム線2の穴部12内に金属線3を圧入した後、バーナー21を用いてアルミニウム線2と金属線3とを一体化し、その後、アルミニウム線2の端部近傍を金属線3に向かって加締めて、アルミニウム線2の第2内径部14の開口の縁周を金属線3に近接させて穴部12を閉じることもできる。これによると、バーナー21による加熱時に、第2内径部14の開口の縁周と金属線3との間の隙間によって、該縁周と金属線3とが溶融して混合層が形成されることを確実に防止できる。   For example, in the said Example, after press-fitting the metal wire 3 in the hole 12 of the aluminum wire 2, the end part vicinity of the aluminum wire 2 is crimped toward the metal wire 3, and the 2nd internal diameter part of the aluminum wire 2 is carried out. 14, the peripheral edge of the opening 14 is brought close to the metal wire 3 to close the hole 12, and then the aluminum wire 2 and the metal wire 3 are integrated using the burner 21. After press-fitting the metal wire 3 into the hole 12, the aluminum wire 2 and the metal wire 3 are integrated using a burner 21, and then the vicinity of the end of the aluminum wire 2 is crimped toward the metal wire 3. The hole 12 can be closed by bringing the peripheral edge of the opening of the second inner diameter portion 14 of the aluminum wire 2 close to the metal wire 3. According to this, at the time of heating by the burner 21, the peripheral edge and the metal wire 3 are melted by the gap between the peripheral edge of the opening of the second inner diameter portion 14 and the metal wire 3 to form a mixed layer. Can be reliably prevented.

また、前記実施例では、加熱手段としてバーナー21によりアルミニウム線2と金属線3との溶接作業を行っているが、アルミニウム線2と金属線3との溶接作業に用いる加熱手段には、レーザ光線や電磁誘導を用いた高周波誘導加熱などを用いてもよい。高周波誘導加熱を用いると局所的に短時間で加熱を行うことができ、アルミニウム線2の穴部12において奥側に配置される第1内径部13と金属線3との溶接を行い易くなり、かつアルミニウム線2における第1内径部13の部位を局所的に加熱して、第2内径部14の部位は加熱させないようにでき、第2内径部14内に錫とアルミニウムとの混合層が形成されることを防止できる。   Moreover, in the said Example, although the welding operation of the aluminum wire 2 and the metal wire 3 is performed by the burner 21 as a heating means, a laser beam is used for the heating means used for the welding operation of the aluminum wire 2 and the metal wire 3. Alternatively, high-frequency induction heating using electromagnetic induction may be used. When high frequency induction heating is used, heating can be performed locally in a short time, and it becomes easier to weld the first inner diameter portion 13 and the metal wire 3 disposed on the back side in the hole portion 12 of the aluminum wire 2, In addition, the portion of the first inner diameter portion 13 in the aluminum wire 2 can be locally heated so that the second inner diameter portion 14 is not heated, and a mixed layer of tin and aluminum is formed in the second inner diameter portion 14. Can be prevented.

また、前記実施例では、加締部材18を用いてアルミニウム線2の穴部12の開口を加締める際に、第2内径部14の開口の縁周が金属線3に近接して穴部12の開口が閉じられるようになっているが、加締めたときに第2内径部14の開口の縁周が金属線3に接触せずに、多少の隙間があってもよい。   In the above embodiment, when the opening of the hole 12 of the aluminum wire 2 is crimped using the crimping member 18, the peripheral edge of the opening of the second inner diameter portion 14 is close to the metal wire 3 and the hole 12. However, the edge circumference of the opening of the second inner diameter portion 14 may not be in contact with the metal wire 3 when caulked, and there may be a slight gap.

また、前記実施例では、金属線3の心材として、軟鋼線を用いているが、これ以外にも銅線を用いることができる。この場合は、この銅線(心材)からなる金属線1に錫めっき層6を直接形成することができる。   Moreover, in the said Example, although the mild steel wire is used as a core material of the metal wire 3, a copper wire can be used besides this. In this case, the tin plating layer 6 can be directly formed on the metal wire 1 made of this copper wire (core material).

また、前記実施例では、金属線3の外周に錫100%からなる錫めっき層6が形成されているが、必ずしも100%の金属材料でめっき層を形成する必要はなく、例えば、錫にビスマス等の金属を添加した合金でめっき層を形成してもよい。   Moreover, in the said Example, although the tin plating layer 6 which consists of 100% of tin was formed in the outer periphery of the metal wire 3, it is not necessary to form a plating layer with a metal material of 100%, for example, it is bismuth to tin. The plating layer may be formed of an alloy added with a metal such as.

また、前記実施例において、金属線3とアルミニウム線2を加熱等により溶接した後、この溶接された部位を、アルカリ系の洗浄液にて洗浄し、その後該洗浄液を乾燥等にて除去することで、溶接された部位自体からのウィスカの発生を抑制することもできる。また、前記アルカリ系の洗浄液に代えてリン酸系の洗浄液を用いることもできる。なお、この洗浄液を用いる場合は、前記実施例では、加締部材18にて、アルミニウム線2の穴部12の開口を閉じている状態で洗浄液を溶接された部位に接触させることもできるが、この加締部材18を用いずに、アルミニウム線2の穴部12が開口されている状態として溶接された部位を洗浄するとよい。また、アルミニウム線2の穴部12の開口を閉じる手段として加締部材18に代えて、絶縁樹脂等をアルミニウム線2の穴部12に形成することもできる。また加締部材18にてアルミニウム線2の穴部12の開口を閉じた状態でさらにこの絶縁樹脂等にて穴部12付近を被覆することもできる。また、溶接された部位におけるアルミニウムと錫との混合層を80度以上にて、好ましくは錫の融点以上の温度で熱処理することによって、該溶接された部位自体からのウィスカの発生を抑制することもできる。   Moreover, in the said Example, after welding the metal wire 3 and the aluminum wire 2 by heating etc., this welded site | part is wash | cleaned with an alkaline cleaning liquid, and this cleaning liquid is removed by drying etc. after that. Further, it is possible to suppress the generation of whiskers from the welded site itself. Further, a phosphoric acid-based cleaning liquid can be used instead of the alkaline cleaning liquid. In the case of using this cleaning liquid, in the above embodiment, the caulking member 18 can contact the cleaning liquid with the welded portion while the opening of the hole 12 of the aluminum wire 2 is closed. Instead of using the caulking member 18, it is preferable to clean the welded portion with the hole 12 of the aluminum wire 2 being opened. Further, as a means for closing the opening of the hole 12 of the aluminum wire 2, an insulating resin or the like can be formed in the hole 12 of the aluminum wire 2 instead of the crimping member 18. Further, in the state where the opening of the hole 12 of the aluminum wire 2 is closed by the crimping member 18, the vicinity of the hole 12 can be covered with this insulating resin or the like. In addition, the generation of whiskers from the welded part itself can be suppressed by heat-treating the mixed layer of aluminum and tin in the welded part at 80 ° C. or more, preferably at a temperature not lower than the melting point of tin. You can also.

1 リード端子
2 アルミニウム線
3 金属線
4 軟鋼線
5 銅覆層
6 錫めっき層(金属めっき層)
7 段付パンチ
8 第1円柱部
9 第2円柱部
10 円錐部
11 テーパ部
12 穴部
13 第1内径部
14 第2内径部
15 奥部
16 傾斜部
17 剥がれた錫
18 加締部材
19 孔部
20 縁周部
21 バーナー
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead terminal 2 Aluminum wire 3 Metal wire 4 Mild steel wire 5 Copper covering layer 6 Tin plating layer (metal plating layer)
7 Stepped punch 8 First cylindrical portion 9 Second cylindrical portion 10 Conical portion 11 Tapered portion 12 Hole portion 13 First inner diameter portion 14 Second inner diameter portion 15 Back portion 16 Inclined portion 17 Peeled tin 18 Caulking member 19 Hole portion 20 Edge 21 Burner

Claims (5)

コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線に、錫を主体とした金属めっき層を形成した金属線を溶接して構成されるコンデンサ用リード端子であって、
前記アルミニウム線の端面に開口された穴部は、前記金属線の外径と略同一の内径を有する第1内径部と、前記金属線の外径よりも大きな内径を有する第2内径部と、を有し、前記金属線が前記アルミニウム線の端面の開口から前記第2内径部を通して前記第1内径部に圧入されたことを特徴とするコンデンサ用リード端子。
A lead terminal for a capacitor constituted by welding a metal wire formed with a metal plating layer mainly composed of tin to an aluminum wire connected to a capacitor element,
The hole portion opened in the end surface of the aluminum wire includes a first inner diameter portion having an inner diameter substantially the same as an outer diameter of the metal wire, a second inner diameter portion having an inner diameter larger than the outer diameter of the metal wire, The capacitor lead terminal is characterized in that the metal wire is press-fitted into the first inner diameter portion through the second inner diameter portion from the opening of the end face of the aluminum wire.
前記アルミニウム線の端部近傍によって、前記金属線が覆われていること特徴とする請求項1に記載のコンデンサ用リード端子。   The lead terminal for a capacitor according to claim 1, wherein the metal wire is covered with the vicinity of an end portion of the aluminum wire. 前記アルミニウム線の端面からの前記第2内径部の奥行きは、0.2mm以上となっていることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ用リード端子。   The capacitor lead terminal according to claim 1, wherein a depth of the second inner diameter portion from an end face of the aluminum wire is 0.2 mm or more. コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線に、錫を主体とした金属めっき層を形成した金属線を溶接して構成されるコンデンサ用リード端子の製造方法であって、
前記金属線の外径と略同一の内径を有する第1内径部と、前記金属線の外径よりも大きな内径を有する第2内径部と、を有する穴部を前記アルミニウム線の端面に開口させる工程と、
前記金属線を前記アルミニウム線の端面の開口から前記第2内径部を通して前記第1内径部に圧入する工程と、
を含むことを特徴とするコンデンサ用リード端子の製造方法。
A method of manufacturing a lead terminal for a capacitor configured by welding a metal wire formed with a metal plating layer mainly composed of tin to an aluminum wire connected to a capacitor element,
A hole having a first inner diameter portion having an inner diameter substantially the same as the outer diameter of the metal wire and a second inner diameter portion having an inner diameter larger than the outer diameter of the metal wire is opened at the end surface of the aluminum wire. Process,
Press-fitting the metal wire from the opening of the end face of the aluminum wire into the first inner diameter portion through the second inner diameter portion;
The manufacturing method of the lead terminal for capacitors characterized by including these.
前記金属線が前記穴部に圧入された状態で、前記アルミニウム線の端部近傍を前記金属線に向かって圧接する工程をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法。   5. The capacitor lead terminal according to claim 4, further comprising a step of pressing the vicinity of an end of the aluminum wire toward the metal wire in a state where the metal wire is press-fitted into the hole. Production method.
JP2010542892A 2008-12-18 2009-04-17 Capacitor lead terminal and manufacturing method thereof Active JP5360071B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010542892A JP5360071B2 (en) 2008-12-18 2009-04-17 Capacitor lead terminal and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008322698 2008-12-18
JP2008322698 2008-12-18
PCT/JP2009/057738 WO2010070938A1 (en) 2008-12-18 2009-04-17 Capacitor lead terminal and method for manufacturing the same
JP2010542892A JP5360071B2 (en) 2008-12-18 2009-04-17 Capacitor lead terminal and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2010070938A1 JPWO2010070938A1 (en) 2012-05-24
JP5360071B2 true JP5360071B2 (en) 2013-12-04

Family

ID=42268618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010542892A Active JP5360071B2 (en) 2008-12-18 2009-04-17 Capacitor lead terminal and manufacturing method thereof

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5360071B2 (en)
TW (1) TW201025377A (en)
WO (1) WO2010070938A1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012182326A (en) * 2011-03-01 2012-09-20 Yokohama Rubber Co Ltd:The Electrolytic capacitor
JP2015099837A (en) * 2013-11-19 2015-05-28 日本ケミコン株式会社 Lead terminal and method for manufacturing the same, and capacitor using the lead terminal

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63232310A (en) * 1987-03-19 1988-09-28 株式会社 トツプパ−ツ Capacitor lead terminal and manufacture of the same
JPH06349687A (en) * 1993-02-08 1994-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for joining lead wire for aluminum electrolytic capacitor and manufacturing device using it
JPH09260212A (en) * 1996-03-19 1997-10-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of lead-out lead wire for aluminum electrolytic capacitor use and production device thereof
JP3291993B2 (en) * 1995-08-31 2002-06-17 松下電器産業株式会社 Joining method of external lead wire for aluminum electrolytic capacitor
JP3832178B2 (en) * 2000-03-09 2006-10-11 松下電器産業株式会社 Manufacturing apparatus and joining apparatus for lead wires for aluminum electrolytic capacitors
JP2008251819A (en) * 2007-03-30 2008-10-16 Nippon Chemicon Corp Lead wire for capacitor

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63232310A (en) * 1987-03-19 1988-09-28 株式会社 トツプパ−ツ Capacitor lead terminal and manufacture of the same
JPH06349687A (en) * 1993-02-08 1994-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for joining lead wire for aluminum electrolytic capacitor and manufacturing device using it
JP3291993B2 (en) * 1995-08-31 2002-06-17 松下電器産業株式会社 Joining method of external lead wire for aluminum electrolytic capacitor
JPH09260212A (en) * 1996-03-19 1997-10-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of lead-out lead wire for aluminum electrolytic capacitor use and production device thereof
JP3832178B2 (en) * 2000-03-09 2006-10-11 松下電器産業株式会社 Manufacturing apparatus and joining apparatus for lead wires for aluminum electrolytic capacitors
JP2008251819A (en) * 2007-03-30 2008-10-16 Nippon Chemicon Corp Lead wire for capacitor

Also Published As

Publication number Publication date
TW201025377A (en) 2010-07-01
WO2010070938A1 (en) 2010-06-24
JPWO2010070938A1 (en) 2012-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013175902A1 (en) Electric wire with terminal, method for manufacturing same, and jig
WO2016098606A1 (en) Wire with terminal and manufacturing method therefor
US20140312097A1 (en) Wire connection method and wire connection device
JP4952336B2 (en) Capacitor lead terminal manufacturing method
JP2009283458A (en) Crimp connection structure
WO2013032030A1 (en) Electric cable end processing method and electric cable end structure with solder coating and sheath protection
JP2013186949A (en) Connection structure, and method of manufacturing the same
JP5360071B2 (en) Capacitor lead terminal and manufacturing method thereof
JP2010109211A (en) Electronic component and method of manufacturing the same
JP4877110B2 (en) Capacitor lead terminal manufacturing method
JP2011077260A (en) Method for manufacturing electrolytic capacitor
JP2014157716A (en) Method for joining terminal and electric wire, and terminal for electric wire connection
JP5338602B2 (en) Capacitor lead terminal manufacturing method
JP4401678B2 (en) Electronic component terminal and method for manufacturing the same
JP2018067426A (en) Electric wire with connection terminal and manufacturing method thereof
JP5433578B2 (en) Aluminum wire connection terminal and wire connection terminal unit
JP5017582B2 (en) Capacitor lead wire
CN111133638A (en) Stranded wire contact mechanism for electric device and method for manufacturing stranded wire contact mechanism
JP5397133B2 (en) Electrolytic capacitor manufacturing method
JP4864767B2 (en) Electronic components
JP4877093B2 (en) Capacitor lead terminal manufacturing method
JP2011086735A (en) Lead terminal for capacitors, method of manufacturing the same, and electrolytic capacitor
TWI442429B (en) Manufacturing method of lead terminal for capacitor
JP2001212631A (en) Connecting method for circuit element
JP2010239058A (en) Method of manufacturing electrolytic capacitor

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120403

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130806

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130819

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5360071

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150