JP5352289B2 - Electronics - Google Patents

Electronics Download PDF

Info

Publication number
JP5352289B2
JP5352289B2 JP2009053764A JP2009053764A JP5352289B2 JP 5352289 B2 JP5352289 B2 JP 5352289B2 JP 2009053764 A JP2009053764 A JP 2009053764A JP 2009053764 A JP2009053764 A JP 2009053764A JP 5352289 B2 JP5352289 B2 JP 5352289B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
conductive pattern
slot unit
electronic device
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009053764A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2010212289A (en
Inventor
彰 岩本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2009053764A priority Critical patent/JP5352289B2/en
Publication of JP2010212289A publication Critical patent/JP2010212289A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5352289B2 publication Critical patent/JP5352289B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus which specifies a broken part caused by a load, when the load such as a shock is applied and which securely detects breakage of a substrate. <P>SOLUTION: By having a recess 11g formed inside a hole for inserting a screw fixing a slot unit 4 to the substrate 11, cracks are made to occurs preferentially in the recess 11g than for a hole, when a load such as the shock is applied to the slot unit 4 from the outside. Namely, the occurrence part of the crack can be specified. Thus, occurrence of the crack can be detected, without fail, and protection processing can be performed by forming a conductive pattern 12 in the vicinity of the recess 11g. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、電子部品が基板に締結固定された電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device in which an electronic component is fastened and fixed to a substrate.

近年、ノート型パーソナルコンピューター(以下、ノートパソコンと称する)などの情報処理装置には、PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)規格に準拠したカード(以下、PCMCIAカードと称する)を着脱可能なスロットユニットを備えていることが多い。PCMCIAカードは、信号処理を行う半導体素子や、各種情報を記録可能な半導体素子が内蔵されている。PCMCIAカードは、以前は使用者が任意に情報を記録することができる記録媒体として利用されることが多かったが、最近では通信回路やアンテナを内蔵し、無線通信が可能なPCカードも登場している。このような無線通信が可能なPCMCIAカードは、情報の送受信を良好に行えるように、ノートパソコンに装着した状態でアンテナ部分がノートパソコンから突出する構成となっていることが多い。   In recent years, a slot unit in which a card (hereinafter referred to as a PCMCIA card) compliant with a PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association) standard can be attached to an information processing apparatus such as a notebook personal computer (hereinafter referred to as a notebook personal computer). It is often equipped with. The PCMCIA card contains a semiconductor element that performs signal processing and a semiconductor element that can record various types of information. In the past, PCMCIA cards were often used as recording media that allow users to record information arbitrarily. Recently, however, PC cards with built-in communication circuits and antennas and capable of wireless communication have also appeared. ing. In many cases, such a PCMCIA card capable of wireless communication has a configuration in which an antenna portion protrudes from a notebook computer in a state in which the PCMCIA card is mounted on the notebook computer so that information can be transmitted and received satisfactorily.

このようなノートパソコンを誤って床等に落下させてしまい、ノートパソコンから突出しているPCMCIAカードが床等に衝突してしまうと、スロットユニットが破損してしまう可能性がある。スロットユニットは、一般的にノートパソコン内の電気回路基板にネジで締結固定されているため、上記のようにノートパソコンに衝撃が印加された場合、その衝撃はネジを介して基板に伝わろうとするため、基板におけるネジ孔にクラックが入ることが多い。   If such a notebook personal computer is accidentally dropped on the floor or the like, and the PCMCIA card protruding from the notebook personal computer collides with the floor or the like, the slot unit may be damaged. Since the slot unit is generally fastened and fixed to the electric circuit board in the notebook computer with a screw, when an impact is applied to the notebook computer as described above, the impact is transmitted to the board through the screw. For this reason, the screw holes in the substrate often crack.

特許文献1は、電子機器の回路基板を収納するケースの位置決め構造を開示している。特許文献2は、割れが発生していない基板に対する相対的な位置ズレを検出して、基板の割れを検出する装置を開示している。特許文献3は、複写機等の電子写真装置において、加熱体の異常昇温を速やかに検出するために、加熱体の熱膨張によって特定位置に割れを発生させる溝等を設けた装置を開示している。特許文献4は、電子機器の回路基板の取り付け構造の改良でセンサを搭載する構成を開示している。特許文献5は、電子機器の基板等の構造体の応力信号測定センサ及び装置を開示している。
実開昭63−147876号公報 特開平08−335619号公報 特開平08−137303号公報 特開2008−085274号公報 特開平08−086707号公報
Patent Document 1 discloses a positioning structure for a case that houses a circuit board of an electronic device. Patent Document 2 discloses an apparatus that detects a relative position shift with respect to a substrate in which no crack is generated, and detects a crack in the substrate. Patent Document 3 discloses an apparatus in which an electrophotographic apparatus such as a copying machine is provided with a groove or the like that generates a crack at a specific position due to thermal expansion of the heating body in order to quickly detect an abnormal temperature rise of the heating body. ing. Patent Document 4 discloses a configuration in which a sensor is mounted by improving a circuit board mounting structure of an electronic device. Patent Document 5 discloses a stress signal measurement sensor and apparatus for a structure such as a substrate of an electronic device.
Japanese Utility Model Publication No. 63-147876 Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-335619 Japanese Patent Laid-Open No. 08-137303 JP 2008-085274 A Japanese Patent Laid-Open No. 08-086707

特許文献1〜5に開示された構成では、機器に衝撃などの荷重が印加された際に、基板における破損箇所を特定することができないため、破損検出手段で確実に基板の破損を検出することが困難であった。基板の破損を確実に検出するためには、破損が発生しうる全ての箇所(ネジ孔の周囲全周)に破損検出手段を配置する必要があり、基板上におけるスペース効率を低下させてしまうという問題もあった。   In the configurations disclosed in Patent Documents 1 to 5, when a load such as an impact is applied to the device, it is not possible to specify a damaged portion in the substrate, so that the breakage detecting unit reliably detects the breakage of the substrate. It was difficult. In order to detect the breakage of the substrate with certainty, it is necessary to dispose the breakage detection means at all the places where the breakage may occur (around the perimeter of the screw hole), which reduces the space efficiency on the substrate. There was also a problem.

本発明の目的は、衝撃などの荷重が印加された際に、その荷重に起因した破損箇所を特定し、確実に基板の破損を検出することができる電子機器を提供することである。   An object of the present invention is to provide an electronic device capable of specifying a breakage point caused by a load when a load such as an impact is applied and detecting a breakage of a substrate with certainty.

本発明の電子機器は、電子部品が実装された基板を備えた電子機器であって、前記基板は、締結部材を挿通可能な内径を有する孔部と、前記孔部の内周に形成された凹形状部と、前記凹形状部の近傍に配された導電パターンと、前記導電パターンを通電し、前記導電パターンにおける電圧の変動に基づいて前記導電パターンの導通状態を検出するセンサーとを備えたものである。
The electronic device of the present invention is an electronic device including a substrate on which electronic components are mounted, and the substrate is formed in a hole portion having an inner diameter through which a fastening member can be inserted and an inner periphery of the hole portion. A concave shape portion ; a conductive pattern disposed in the vicinity of the concave shape portion; and a sensor for energizing the conductive pattern and detecting a conductive state of the conductive pattern based on a voltage variation in the conductive pattern . Is.

本発明によれば、外部からの衝撃などの荷重が加わった際に破損する箇所を特定することができるため、破損検出手段で確実に基板の破損を検出することができる。   According to the present invention, it is possible to specify a portion that is damaged when a load such as an external impact is applied, and thus it is possible to reliably detect the breakage of the substrate by the breakage detection means.

本発明の電子機器において、前記凹形状部の近傍に前記基板の破損を検出可能な破損検出手段を備えた構成とすることができる。このような構成とすることにより、電子機器に対して外部から荷重が加わり、凹形状部にクラックが入ったことを検出することができる。   In the electronic device of the present invention, it is possible to employ a configuration in which a breakage detecting means capable of detecting breakage of the substrate is provided in the vicinity of the concave portion. By setting it as such a structure, it can detect that the external load was applied with respect to the electronic device and the concave part was cracked.

本発明の電子機器において、前記破損検出手段は、前記凹形状部の近傍に配された導電パターンと、前記導電パターンを通電し、前記導電パターンにおける電圧の変動に基づいて前記導電パターンの導通状態を検出するセンサーとを備えた構成とすることができる。このような構成とすることにより、電子機器に対して外部から荷重が加わり、凹形状部にクラックが入った場合に、導電パターンの電圧変動に基づいて凹形状部にクラックが入ったことを検出することができる。   In the electronic device according to the aspect of the invention, the breakage detection unit energizes the conductive pattern arranged in the vicinity of the concave portion and the conductive pattern, and the conductive state of the conductive pattern is based on a voltage variation in the conductive pattern. It is possible to adopt a configuration provided with a sensor for detecting. With this configuration, when an external load is applied to an electronic device and a crack is generated in the concave portion, it is detected that the concave portion is cracked based on the voltage variation of the conductive pattern. can do.

本発明の電子機器において、前記電子部品は、カード状媒体を着脱可能なスロットユニットであり、前記凹形状部は、前記孔部における、前記スロットユニットに対する前記カード状媒体の挿入方向の奥側近傍における前記基板に形成されている構成とすることができる。このような構成とすることにより、スロットユニットに装着されたカード状媒体に対して、スロットユニットへの挿入方向の荷重がかかった際に、孔部よりも凹形状部を優先的に破損させることができる。したがって、破損検出手段において、確実に孔部の破損を検出することができる。   In the electronic device according to the aspect of the invention, the electronic component is a slot unit to which a card-like medium can be attached and detached, and the concave portion is in the vicinity of the back side in the insertion direction of the card-like medium with respect to the slot unit in the hole portion. It can be set as the structure currently formed in the said board | substrate. By adopting such a configuration, when a load in the insertion direction into the slot unit is applied to the card-like medium mounted in the slot unit, the concave portion is preferentially damaged over the hole portion. Can do. Therefore, the breakage detection means can reliably detect the breakage of the hole.

本発明の電子機器において、前記孔部は、内周の少なくとも一部に円弧形状部を有し、前記凹形状部は、内周の少なくとも一部に円弧形状部を有し、前記凹形状部の前記円弧形状部の曲率半径は、前記孔部の前記円弧形状部の曲率半径よりも小さい構成とすることができる。このような構成とすることにより、電子機器に外部から荷重がかかった際に、孔部よりも優先的に凹形状部を破損させることができる。したがって、破損検出手段において、確実に孔部の破損を検出することができる。   In the electronic device according to the aspect of the invention, the hole has an arc-shaped portion on at least a part of an inner periphery, and the concave-shaped portion has an arc-shaped portion on at least a part of the inner periphery. The radius of curvature of the arc-shaped portion may be smaller than the radius of curvature of the arc-shaped portion of the hole. By setting it as such a structure, when a load is applied to an electronic device from the outside, a concave-shaped part can be damaged preferentially rather than a hole. Therefore, the breakage detection means can reliably detect the breakage of the hole.

(実施の形態)
〔1.電子機器の構成〕
図1は、本実施の形態の電子機器の一例であるノートパソコンの外観を示す斜視図である。図2は、ノートパソコンのスロットユニットにPCMCIA規格に準拠したカードを挿入した状態を示す斜視図である。なお、本実施の形態では、電子機器の一例としてノートパソコンを挙げたが、携帯電話端末や携帯型ゲーム機などのように、半導体素子を内蔵したカードを装着可能なカードスロットを備えたスロットユニットを装備した電子機器であればよい。
(Embodiment)
[1. (Configuration of electronic equipment)
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a notebook personal computer which is an example of the electronic apparatus according to the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a card conforming to the PCMCIA standard is inserted into the slot unit of the notebook personal computer. Note that in this embodiment, a notebook personal computer is used as an example of an electronic device, but a slot unit including a card slot into which a card containing a semiconductor element can be inserted, such as a mobile phone terminal or a portable game machine. Any electronic device equipped with

図1に示すように、ノートパソコンは、情報処理回路が実装された電気回路基板やハードディスクドライブなどを内蔵した第1の筐体1と、液晶ディスプレイ2aを備えた第2の筐体2とを備えている。第1の筐体1と第2の筐体2とは、ヒンジ部3によって互いに回動自在に支持されている。第2の筐体2を、図1に示す位置(第1の状態)から矢印Aに示す方向へ回動させることで、液晶ディスプレイ2aとキーボード5とが近接対向した第2の状態へ移行させることができる。また、第2の状態において第2の筐体2と対向する第1の筐体1の面を上側とすると、第1の筐体1の上面1aには、各種文字の入力操作が可能なキーボード5と、液晶ディスプレイ2aに表示されるカーソルを所望の位置へ移動する操作が可能なポインティングデバイス6とを備えている。なお、キーボード5やハードディスクドライブなどから入出力された情報信号は、情報処理回路(図示は省略)で所定の処理を施し、例えば液晶ディスプレイ2aで表示する表示信号などに変換される。また、第1の筐体1の側面には、PCMCIA規格に準拠したカード状媒体20(以下、PCMCIAカードと称する)を挿脱可能な挿脱口を有するスロットユニット4を備えている。   As shown in FIG. 1, the notebook computer includes a first housing 1 having an electric circuit board on which an information processing circuit is mounted, a hard disk drive, and the like, and a second housing 2 having a liquid crystal display 2a. I have. The 1st housing | casing 1 and the 2nd housing | casing 2 are supported by the hinge part 3 so that rotation is mutually possible. By rotating the second casing 2 from the position (first state) shown in FIG. 1 in the direction indicated by the arrow A, the liquid crystal display 2a and the keyboard 5 are shifted to the second state in which they face and face each other. be able to. In addition, when the surface of the first housing 1 facing the second housing 2 in the second state is the upper side, a keyboard capable of inputting various characters is provided on the upper surface 1a of the first housing 1. 5 and a pointing device 6 capable of moving the cursor displayed on the liquid crystal display 2a to a desired position. An information signal input / output from the keyboard 5 or a hard disk drive is subjected to predetermined processing by an information processing circuit (not shown), and is converted into, for example, a display signal displayed on the liquid crystal display 2a. Further, a slot unit 4 having an insertion / removal port through which a card-like medium 20 compliant with the PCMCIA standard (hereinafter referred to as a PCMCIA card) can be inserted / removed is provided on the side surface of the first housing 1.

PCMCIAカード20は、半導体記憶素子を内蔵し記憶媒体として利用されるカードや、通信回路を内蔵し有線または無線で通信が可能なカードなど、様々なカードがあるが、本実施の形態では無線通信が可能なPCMCIAカードとした。本実施の形態のPCMCIAカード20は、略板状の本体部21と、略直方体のアンテナ部22とから構成されている。本体部21は、各種信号処理や情報記憶が可能な半導体素子が内蔵されている。また、本体部21におけるアンテナ部22に対向する端部には、端子21aが配され、スロットユニット4内に配されたコネクタ40a(後述)と電気的に接続することができる。アンテナ部22は、通信回路やアンテナが内蔵されている。PCMCIAカード20は、端子21aがスロットユニット4の挿入口に対向する姿勢から、図1の矢印Bに示す方向にスロットユニット4内へ挿入することができる。図2に示すように、PCMCIAカード20は、スロットユニット4に挿入された状態では、本体部21がスロットユニット4内に収容されるが、アンテナ部22はスロットユニット4内に収容されず、第1の筐体1から突出した状態になる。   The PCMCIA card 20 includes a variety of cards such as a card that incorporates a semiconductor memory element and is used as a storage medium, and a card that incorporates a communication circuit and can be wired or wirelessly communicated. PCMCIA card capable of The PCMCIA card 20 according to the present embodiment includes a substantially plate-shaped main body portion 21 and a substantially rectangular parallelepiped antenna portion 22. The main body 21 incorporates semiconductor elements capable of various signal processing and information storage. In addition, a terminal 21 a is disposed at an end of the main body 21 that faces the antenna unit 22, and can be electrically connected to a connector 40 a (described later) disposed in the slot unit 4. The antenna unit 22 incorporates a communication circuit and an antenna. The PCMCIA card 20 can be inserted into the slot unit 4 in a direction indicated by an arrow B in FIG. 1 from a posture in which the terminal 21 a faces the slot of the slot unit 4. As shown in FIG. 2, when the PCMCIA card 20 is inserted into the slot unit 4, the main body portion 21 is accommodated in the slot unit 4, but the antenna portion 22 is not accommodated in the slot unit 4. It will be in the state which protruded from the housing | casing 1 of 1.

図2に示すように、スロットユニット4に通信機能を有するPCMCIAカード20を挿入することにより、PCMCIAカード20とノートパソコン内の情報処理回路とが電気的に接続された状態となり、ノートパソコンにおいて無線通信が可能になる。本実施の形態のPCMCIAカード20は、スロットユニット4に挿入された状態において、アンテナ部22が第1の筐体1から突出するため、無線電波の受信及び送信感度を向上させることができる。   As shown in FIG. 2, by inserting a PCMCIA card 20 having a communication function into the slot unit 4, the PCMCIA card 20 and the information processing circuit in the notebook computer are electrically connected, and the notebook computer is wirelessly connected. Communication is possible. In the PCMCIA card 20 of the present embodiment, when the antenna unit 22 protrudes from the first housing 1 in the state of being inserted into the slot unit 4, it is possible to improve radio wave reception and transmission sensitivity.

以下、スロットユニット4の保持構造について詳しく説明する。   Hereinafter, the holding structure of the slot unit 4 will be described in detail.

図3は、ノートパソコン内部におけるスロットユニット4近傍の斜視図である。図4は、ノートパソコン内部におけるスロットユニット4近傍の平面図である。図5は、図4におけるZ−Z部の断面図である。なお、スロットユニット4及び基板11は、第1の筐体1(図1等参照)内に収容されているが、図3及び図4ではスロットユニット4及び基板11を明瞭に図示するために、第1の筐体1の図示は省略した。   FIG. 3 is a perspective view of the vicinity of the slot unit 4 inside the notebook computer. FIG. 4 is a plan view of the vicinity of the slot unit 4 inside the notebook computer. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line ZZ in FIG. The slot unit 4 and the substrate 11 are accommodated in the first housing 1 (see FIG. 1 and the like). However, in order to clearly illustrate the slot unit 4 and the substrate 11 in FIGS. The illustration of the first housing 1 is omitted.

スロットユニット4は、第1の筐体1内に配された基板11の表面11aに配されている。スロットユニット4は、ネジ44a〜44dによって第1の筐体1及び基板11に保持されている。すなわち、ネジ44a及び44bは、基板11に形成された孔部(後述)を挿通し、第1の筐体1に形成されたネジ穴(不図示)に螺結されている。ネジ44c及び44dは、基板11に形成された孔部(後述)を挿通し、リブ43c及び43dに螺結されている。また、スロットユニット4は、基板11に形成された導電部に電気的に接続されている(導電部との接続構成は不図示)。また、スロットユニット4は、本体部40、取り出しレバー42、リブ43a〜43d、及び接地部45を備えている。   The slot unit 4 is disposed on the surface 11 a of the substrate 11 disposed in the first housing 1. The slot unit 4 is held on the first housing 1 and the substrate 11 by screws 44a to 44d. That is, the screws 44 a and 44 b are inserted into holes (described later) formed in the substrate 11 and screwed into screw holes (not shown) formed in the first housing 1. The screws 44c and 44d are inserted into holes (described later) formed in the substrate 11 and screwed to the ribs 43c and 43d. Further, the slot unit 4 is electrically connected to a conductive portion formed on the substrate 11 (a connection configuration with the conductive portion is not shown). The slot unit 4 includes a main body 40, a take-out lever 42, ribs 43 a to 43 d, and a grounding part 45.

本体部40は、略直方体の筐体で形成され、一方の端部が開口したカード収納部41を有する。また、本体部40は、アルミニウムなどの金属で主に形成されている。また、カード収納部41において開口部(挿脱口)41aに対向する内面には、PCMCIAカード20の端子21aと接続可能なコネクタ40aを備えている。   The main body portion 40 is formed of a substantially rectangular parallelepiped housing and has a card storage portion 41 having one end opened. The main body 40 is mainly formed of a metal such as aluminum. In addition, a connector 40 a that can be connected to the terminal 21 a of the PCMCIA card 20 is provided on the inner surface of the card storage unit 41 that faces the opening (insertion / removal port) 41 a.

取り出しレバー42は、矢印Cに示す方向へ押圧操作可能に配されている。取り出しレバー42は、PCMCIAカード20が未挿入の状態では図4に示す位置にあるが、PCMCIAカード20をカード収納部40に挿入し、端子21aとコネクタ40aとが接続する位置まで挿入することにより、図4に示す位置から僅かに矢印Dに示す方向へ変位する。スロットユニット4にPCMCIAカード20が挿入された状態において、取り出しレバー42を矢印Cに示す方向へ押圧操作することにより、PCMCIAカード20を矢印Dに示す方向へ引き出すことができる。なお、PCMCIAカード20を矢印Dに示す方向へ引き出す機構の詳しい説明については省略する。   The take-out lever 42 is arranged so as to be pressed in the direction indicated by the arrow C. The take-out lever 42 is in the position shown in FIG. 4 when the PCMCIA card 20 is not inserted, but by inserting the PCMCIA card 20 into the card storage portion 40 and inserting it to the position where the terminal 21a and the connector 40a are connected. 4 is slightly displaced from the position shown in FIG. When the PCMCIA card 20 is inserted into the slot unit 4, the PCMCIA card 20 can be pulled out in the direction indicated by the arrow D by pressing the take-out lever 42 in the direction indicated by the arrow C. Detailed description of the mechanism for pulling out the PCMCIA card 20 in the direction indicated by the arrow D will be omitted.

PCMCIAカード20は、使用者がスロットユニット4に挿脱できる。従って、例えば使用者に静電気が帯電している場合等に、PCMCIAカード20をスロットユニット4に挿入すると、端子21aからコネクタ40aに放電することがある。この放電を防止するため、PCMCIAカード20を挿入する開口部41aに接地電極45を備えることが規格で規定されている。そのため、カード収納部41において取り出しレバー42が配置されている開口部41aの側面41b及び側面41bに対向する側面41cのそれぞれに、側面41b及び41cの一部を切り欠くことで板バネ状とした一対の接地電極45を備える。   The PCMCIA card 20 can be inserted into and removed from the slot unit 4 by the user. Accordingly, when the PCMCIA card 20 is inserted into the slot unit 4 when the user is charged with static electricity, for example, the terminal 21a may be discharged to the connector 40a. In order to prevent this discharge, the standard stipulates that a ground electrode 45 is provided in the opening 41a into which the PCMCIA card 20 is inserted. Therefore, a leaf spring shape is formed by notching a part of the side surfaces 41b and 41c to the side surface 41b and the side surface 41c opposite to the side surface 41b of the opening 41a where the takeout lever 42 is disposed in the card storage unit 41. A pair of ground electrodes 45 are provided.

リブ43a及び43bは、本体部41におけるPCMCIAカード20の挿脱方向に直交する方向の両端部にそれぞれ配されている。リブ43c及び43dは、本体部31におけるPCMCIAカード20の挿脱方向の端部に配されている。リブ43a及び43bは、それぞれネジ44a及び44bを挿通可能な孔部が形成されている。リブ43c及び43dは、それぞれネジ44c及び44dを螺結可能なネジ孔が形成されている。ネジ44a及び44bを、リブ43a及び43bに形成された孔部と基板11に形成された孔部(後述)とを挿通し、第1の筐体1に形成されたネジ孔(不図示)に螺合させることにより、スロットユニット4を第1の筐体1に固定することができる。ネジ44c及び44dを、基板11に形成された孔部(後述)を挿通し、リブ43c及び43dに形成されたネジ孔(不図示)に螺合させることにより、スロットユニット4を基板11に保持することができる。   The ribs 43a and 43b are arranged at both ends of the main body 41 in the direction orthogonal to the insertion / removal direction of the PCMCIA card 20. The ribs 43 c and 43 d are arranged at the end of the main body 31 in the insertion / removal direction of the PCMCIA card 20. The ribs 43a and 43b are formed with holes through which the screws 44a and 44b can be inserted, respectively. The ribs 43c and 43d are formed with screw holes into which screws 44c and 44d can be screwed, respectively. Screws 44a and 44b are inserted through holes formed in the ribs 43a and 43b and holes (described later) formed in the substrate 11, and into screw holes (not shown) formed in the first housing 1. The slot unit 4 can be fixed to the first housing 1 by screwing. The screws 44c and 44d are inserted into holes (described later) formed in the substrate 11 and screwed into screw holes (not shown) formed in the ribs 43c and 43d, thereby holding the slot unit 4 on the substrate 11. can do.

なお、リブ43a及び43bは、できるだけ開口部41aに近い位置に配置することが好ましいが、図4に示すように開口部41aの側面41b近傍には取り出しレバー42が配置され、両側面41b及び41cには一対の接地電極45が配置されており、しかも規格上、接地電極45は開口部41aの直近に備える必要がある。したがって、側面41b及び41cにおける開口部41aの直近を係止することは事実上不可能であるため、本実施の形態では取り出しレバー42に隣接する位置に一対のリブ43a及び43bを配置した。   The ribs 43a and 43b are preferably arranged as close to the opening 41a as possible. However, as shown in FIG. 4, a take-out lever 42 is arranged near the side surface 41b of the opening 41a, and both side surfaces 41b and 41c are arranged. A pair of ground electrodes 45 is disposed, and the ground electrode 45 needs to be provided in the immediate vicinity of the opening 41a according to the standard. Therefore, since it is practically impossible to lock the immediate vicinity of the opening 41a in the side surfaces 41b and 41c, the pair of ribs 43a and 43b are disposed at positions adjacent to the take-out lever 42 in the present embodiment.

図5に示すように、基板11は、第1の筐体1にネジ44eによって、第1の筐体1に締結固定されている。   As shown in FIG. 5, the substrate 11 is fastened and fixed to the first housing 1 by screws 44 e on the first housing 1.

〔2.破損検出動作〕
図6は、基板11の裏面11bの平面図である。図6に示すように、基板11には、孔部11c〜11fが形成されている。孔部11cは、ネジ44a(図4参照)が挿通される。孔部11dは、ネジ44b(図4参照)が挿通される。孔部11eは、ネジ44c(図4参照)が挿通される。孔部11fは、ネジ44d(図4参照)が挿通される。
[2. (Damage detection operation)
FIG. 6 is a plan view of the back surface 11 b of the substrate 11. As shown in FIG. 6, holes 11 c to 11 f are formed in the substrate 11. A screw 44a (see FIG. 4) is inserted through the hole 11c. A screw 44b (see FIG. 4) is inserted through the hole 11d. A screw 44c (see FIG. 4) is inserted through the hole 11e. A screw 44d (see FIG. 4) is inserted through the hole 11f.

基板11の裏面11bには、導電パターン12が形成されている。基板11の裏面11bには、センサー回路13が実装されている。導電パターン12とセンサー回路13とは電気的に接続されている。導電パターン12は、その一部が、孔部11e及び11fの近傍に配されている。センサー回路13は、導電パターン12に一定の電流を流して電圧を監視し、電圧の変動に基づき導電パターン12の導通状態を監視している。センサー回路13は、ノートパソコン内の制御回路(不図示)に接続されており、導電パターン12が電気的に破断したことを検出すると検出信号を制御回路に出力する。制御回路は、中央演算処理装置(CPU)などで構成され、ノートパソコン内の各部を制御する。   A conductive pattern 12 is formed on the back surface 11 b of the substrate 11. A sensor circuit 13 is mounted on the back surface 11 b of the substrate 11. The conductive pattern 12 and the sensor circuit 13 are electrically connected. A part of the conductive pattern 12 is arranged in the vicinity of the holes 11e and 11f. The sensor circuit 13 applies a constant current to the conductive pattern 12 to monitor the voltage, and monitors the conductive state of the conductive pattern 12 based on the voltage fluctuation. The sensor circuit 13 is connected to a control circuit (not shown) in the notebook computer, and outputs a detection signal to the control circuit when detecting that the conductive pattern 12 is electrically broken. The control circuit includes a central processing unit (CPU) and the like, and controls each unit in the notebook computer.

孔部11c及び11dは、略真円形状に形成されているが、孔部11e及び11fは、略真円形状の貫通孔の一部に凹部11g(後述)を備えている。   The holes 11c and 11d are formed in a substantially circular shape, but the holes 11e and 11f include a recess 11g (described later) in a part of the substantially circular through hole.

図7は、孔部11eの拡大平面図である。なお、詳細な図示及び説明は省略するが、孔部11fは、孔部11eと同様の形状である。図7に示すように、孔部11eの内周の一部には凹部11gが形成されている。凹部11gは、孔部11eにおける、カード挿入方向(矢印Cに示す方向)の端部に形成されている。凹部11gは、略半円状に形成されている。凹部11gは、図7に示すように略半円状に形成する場合は、曲率半径を少なくとも孔部11eの曲率半径よりも小さくすることが好ましい。凹部11gの近傍には、導電パターン12が配されている。図7における破線は、ノートパソコンに衝撃が印加されていない時のネジ44cの位置を示している。   FIG. 7 is an enlarged plan view of the hole 11e. Although detailed illustration and description are omitted, the hole 11f has the same shape as the hole 11e. As shown in FIG. 7, a recess 11g is formed in a part of the inner periphery of the hole 11e. The recess 11g is formed at the end of the hole 11e in the card insertion direction (the direction indicated by the arrow C). The recess 11g is formed in a substantially semicircular shape. When the recess 11g is formed in a substantially semicircular shape as shown in FIG. 7, it is preferable to make the radius of curvature at least smaller than the radius of curvature of the hole 11e. A conductive pattern 12 is disposed in the vicinity of the recess 11g. The broken line in FIG. 7 shows the position of the screw 44c when no impact is applied to the notebook computer.

以下、荷重印加時の挙動について説明する。なお、荷重の一例として、スロットユニット4に装着されたPCMCIAカード20に衝撃が印加された時の荷重を挙げている。   Hereinafter, the behavior when a load is applied will be described. As an example of the load, the load when an impact is applied to the PCMCIA card 20 mounted in the slot unit 4 is cited.

図2に示すように、スロットユニット4にPCMCIAカード20を挿入した状態で、ノートパソコンを誤って床等に落下させてしまうと、第1の筐体1から突出しているアンテナ部22を床等に衝突させてしまう可能性がある。あるいは、マウス操作過程や、ノートパソコンに外部ディスプレイを接続する過程等の外部機器操作時等に、不意に使用者の手がアンテナ部22に接触してしまう可能性がある。   As shown in FIG. 2, if the notebook personal computer is accidentally dropped on the floor or the like with the PCMCIA card 20 inserted into the slot unit 4, the antenna portion 22 protruding from the first housing 1 is placed on the floor or the like. There is a possibility of colliding. Alternatively, the user's hand may accidentally come into contact with the antenna unit 22 when operating an external device such as a mouse operation process or a process of connecting an external display to a notebook computer.

このように第1の筐体1から突出しているアンテナ部22を床や使用者の手等と衝突させ、PCMCIAカード20に対して矢印Cに示す方向への荷重がかかった場合、PCMCIAカード20はスロットユニット4(図4参照)に保持されているため、スロットユニット4に対しても矢印Cに示す方向の荷重がかかる。スロットユニット4に対して矢印Cに示す方向の荷重がかかると、ネジ44a〜44dを介して、孔部11c〜11f(図6参照)に対して矢印Cに示す方向の荷重がかかる。   When the antenna portion 22 protruding from the first housing 1 is collided with the floor or the hand of the user in this way and a load is applied to the PCMCIA card 20 in the direction indicated by the arrow C, the PCMCIA card 20 Since it is held in the slot unit 4 (see FIG. 4), a load in the direction indicated by the arrow C is also applied to the slot unit 4. When a load in the direction indicated by the arrow C is applied to the slot unit 4, a load in the direction indicated by the arrow C is applied to the holes 11c to 11f (see FIG. 6) via the screws 44a to 44d.

この時、孔部11c〜11fには、それぞれ矢印Cに示す方向にほぼ同等の荷重がかかるが、孔部11c〜11fよりも優先的に凹部11gが歪み、クラックが発生する。図8は、凹部11gにクラック11hが発生した状態を示す孔部11e近傍の要部平面図である。すなわち、本実施の形態では、孔部11c〜11fの曲率半径よりも小さい曲率半径を有する凹部11gを備えたことにより、孔部11c〜11fに荷重が印加された場合に凹部11gに応力が集中し、孔部11c及び11dよりも優先的に凹部11gが歪み、クラック11hが発生する。   At this time, substantially the same load is applied to the holes 11c to 11f in the direction indicated by the arrow C, but the recess 11g is preferentially distorted and cracks are generated over the holes 11c to 11f. FIG. 8 is a plan view of an essential part in the vicinity of the hole 11e showing a state in which the crack 11h is generated in the recess 11g. That is, in this embodiment, by providing the recess 11g having a radius of curvature smaller than the curvature radius of the holes 11c to 11f, stress is concentrated in the recess 11g when a load is applied to the holes 11c to 11f. Then, the recess 11g is distorted preferentially over the holes 11c and 11d, and the crack 11h is generated.

凹部11gの近傍には導電パターン12が配されているため、凹部11gに発生したクラック11hは導電パターン12に達することがある。クラック11hによって、導電パターン12が電気的に破断された状態になると、導電パターン12の電圧が低下する。センサー回路13(図6参照)は、導電パターン12の電圧の低下を検出することで、導電パターン12が電気的に破断したことを検出する。   Since the conductive pattern 12 is disposed in the vicinity of the recess 11g, the crack 11h generated in the recess 11g may reach the conductive pattern 12. When the conductive pattern 12 is electrically broken by the crack 11h, the voltage of the conductive pattern 12 decreases. The sensor circuit 13 (see FIG. 6) detects that the conductive pattern 12 is electrically broken by detecting a decrease in the voltage of the conductive pattern 12.

センサー回路13は、導電パターン12が電気的に破断したことを検出すると、検出信号を制御回路(不図示)に出力する。制御回路は、センサー回路13から検出信号が送られると、保護処理を実行する。保護処理は、例えば、ノートパソコンの電源をオンからオフに切り替える処理(シャットダウン処理)である。このように、シャットダウン処理を実行することで、基板11に破損が生じた状態で継続的にノートパソコンが使用されてしまうことを防ぐことができる。   When detecting that the conductive pattern 12 is electrically broken, the sensor circuit 13 outputs a detection signal to a control circuit (not shown). When the detection signal is sent from the sensor circuit 13, the control circuit executes a protection process. The protection process is, for example, a process (shutdown process) for switching the power supply of the notebook computer from on to off. Thus, by executing the shutdown process, it is possible to prevent the notebook personal computer from being continuously used in a state where the substrate 11 is damaged.

〔3.実施の形態の効果、他〕
本実施の形態によれば、ネジを挿通するための孔部の内周に凹部11gを形成したことにより、スロットユニット4に対して外部から衝撃などの荷重が印加された際に、孔部内壁よりも優先的に凹部11gにクラック11hを発生させることができる。すなわち、クラック11hの発生箇所を特定することができる。
[3. Effects of the embodiment, etc.]
According to the present embodiment, the recess 11g is formed on the inner periphery of the hole for inserting the screw, so that when a load such as an impact is applied to the slot unit 4 from the outside, the inner wall of the hole The crack 11h can be generated in the recess 11g preferentially. That is, the occurrence location of the crack 11h can be specified.

さらに、凹部11gの近傍に導電パターン12を形成することによって、クラック発生時に導電パターン12が破断するため、確実にクラックの発生を検出することができ、保護処理を実行することができる。   Further, by forming the conductive pattern 12 in the vicinity of the recess 11g, the conductive pattern 12 is broken when a crack is generated, so that the occurrence of a crack can be reliably detected and a protection process can be executed.

なお、凹部11gの形状は、半円形状に限らず、V字型などであってもよい。凹部11gの形状は、少なくとも孔部11eに対して荷重が印加された際に、凹部が形成されていない孔部よりも優先的にクラックが入る形状であればよい。   The shape of the recess 11g is not limited to a semicircular shape, and may be a V-shape or the like. The shape of the recess 11g may be any shape that preferentially cracks over a hole where no recess is formed when a load is applied to at least the hole 11e.

また、孔部11eにおいて凹部11gを形成する位置は、カード挿入方向(矢印Cに示す方向)の奥側端部に限らず、少なくともスロットユニット4に装着されたPCMCIAカード20に対して衝撃が印加された際に、孔部11eの内面における衝撃を受ける部位に形成すればよい。例えば、図7における一点鎖線Fよりも矢印C側に形成することが好ましい。   Further, the position where the concave portion 11g is formed in the hole portion 11e is not limited to the rear end portion in the card insertion direction (the direction indicated by the arrow C), and an impact is applied to at least the PCMCIA card 20 mounted in the slot unit 4. What is necessary is just to form in the site | part which receives the impact in the inner surface of the hole 11e when it is done. For example, it is preferably formed on the arrow C side with respect to the alternate long and short dash line F in FIG.

また、本実施の形態では、センサー回路13が導電パターン12の電気的破断を検出すると、制御回路はノートパソコンの電源をオフにする保護処理を実行するが、保護処理はノートパソコンの電源をオフにする処理に限らない。例えば、図1に示す液晶ディスプレイ2aに、使用者に対してノートパソコンの電源をオフにするよう促すメッセージや、使用者に対してノートパソコンの修理を行うよう促すメッセージを表示させる構成としてもよい。また、上記のようなシャットダウンによる保護処理を行う場合は、使用者に対して、ノートパソコンにおける作業中のデータを保存することができる機会を与えてからシャットダウン処理を実行する構成とすることが好ましい。   In this embodiment, when the sensor circuit 13 detects an electrical breakage of the conductive pattern 12, the control circuit executes a protection process for turning off the power of the notebook computer, but the protection process turns off the power of the notebook computer. It is not limited to the processing to make. For example, the liquid crystal display 2a shown in FIG. 1 may be configured to display a message that prompts the user to turn off the notebook computer or a message that prompts the user to repair the notebook computer. . Moreover, when performing the protection process by the shutdown as described above, it is preferable that the shutdown process is performed after giving the user an opportunity to save the data being worked on in the notebook computer. .

また、本実施の形態では、図6に示すように、孔部11e及び11fの両方に対して一つの導電パターン12を近接配置したが、孔部11eに近接配置する導電パターンと、孔部11fに近接配置する導電パターンとを、各々独立して設ける構成としてもよい。このような構成とすることで、孔部11e及び11fのうちクラックが入った孔部を特定することができる。   Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, one conductive pattern 12 is disposed close to both the holes 11e and 11f, but the conductive pattern disposed close to the hole 11e and the hole 11f are arranged. The conductive patterns arranged close to each other may be provided independently. By setting it as such a structure, the hole which the crack entered among the hole parts 11e and 11f can be specified.

また、本実施の形態では、孔部11e及び11fに凹部11gを形成したが、孔部11c及び11dに凹部11gを形成してもよい。孔部11c及び11dに凹部11gを形成する場合、導電パターン12を基板11の表面11aに配することで、導電パターン12がスロットユニット4によって隠れる位置に配置されることになる。したがって、スロットユニット4の下部のデッドスペースを有効に利用することができ、スペース効率を向上させることができる。さらに、センサー回路13をスロットユニット4の下部に配置することで、スロットユニット4の下部のデッドスペースを有効に利用することができ、スペース効率を向上させることができる。   Moreover, in this Embodiment, although the recessed part 11g was formed in the hole parts 11e and 11f, you may form the recessed part 11g in the hole parts 11c and 11d. When the concave portions 11 g are formed in the holes 11 c and 11 d, the conductive pattern 12 is arranged on the surface 11 a of the substrate 11, so that the conductive pattern 12 is arranged at a position hidden by the slot unit 4. Therefore, the dead space below the slot unit 4 can be used effectively, and the space efficiency can be improved. Furthermore, by disposing the sensor circuit 13 below the slot unit 4, the dead space below the slot unit 4 can be used effectively, and space efficiency can be improved.

また、本実施の形態では、凹部11gは、一つの孔部に一つだけ形成したが、一つの孔部に複数の凹部を形成してもよい。複数の凹部を形成することで、矢印Cに示す方向以外の方向に荷重が加わったとしても、複数の凹部のうちいずれかにクラックを発生させることができる。したがって、センサー回路13は、より確実に荷重の印加を検出することができる。   In the present embodiment, only one recess 11g is formed in one hole, but a plurality of recesses may be formed in one hole. By forming a plurality of recesses, even if a load is applied in a direction other than the direction indicated by the arrow C, a crack can be generated in any of the plurality of recesses. Therefore, the sensor circuit 13 can detect the application of a load more reliably.

また、本実施の形態では、基板11が第1の筐体1にネジ44eで螺結固定されているため、基板11と第1の筐体1とは剛体となっている。よって、矢印Cに示す方向に荷重がかかった際に孔部11c〜11fにおける矢印Cに示す方向の端部に荷重がかかる。ところが、基板11が第1の筐体1に対してフローティング構造となっている場合は、スロットユニット4に対して矢印Cに示す方向に荷重がかかると、スロットユニット4とともに基板11に対して矢印Cに示す方向の荷重がかかる。したがって、孔部11c〜11fにおいて、矢印Dに示す方向の端部に荷重がかかるため、凹部は図9に示すように形成することが好ましい。   In the present embodiment, since the substrate 11 is screwed and fixed to the first housing 1 with screws 44e, the substrate 11 and the first housing 1 are rigid bodies. Therefore, when a load is applied in the direction indicated by the arrow C, the load is applied to the ends of the holes 11c to 11f in the direction indicated by the arrow C. However, when the board 11 has a floating structure with respect to the first housing 1, when a load is applied to the slot unit 4 in the direction indicated by the arrow C, the arrow with respect to the board 11 together with the slot unit 4 is applied. A load in the direction shown in C is applied. Therefore, in the hole portions 11c to 11f, a load is applied to the end portion in the direction indicated by the arrow D, and therefore the recess is preferably formed as shown in FIG.

図9において、凹部11mは、孔部11jにおいて矢印Dに示す方向の端部に形成されている。凹部11nは、孔部11kにおいて矢印Dに示す方向の端部に形成されている。導電パターン12は、凹部11m及び11nの近傍に配されている。図9に示す構成とすることで、基板11に対して矢印Cに示す方向の荷重がかかった場合、孔部11c、11d、11j、11kにおける矢印Dに示す方向の端部がネジ(不図示)に押し付けられて荷重がかかる。凹部11m及び11nの曲率半径は、孔部11c、11d、11j、11kの曲率半径よりも小さいため、応力が集中し、孔部11c、11d、11j、11kよりも優先的にクラックが入る。クラックが入ることで導電パターン12が電気的に破断したことをセンサー回路13が検出することで、ノートパソコンの保護動作が開始される。   In FIG. 9, the recess 11m is formed at the end of the hole 11j in the direction indicated by the arrow D. The recess 11n is formed at the end of the hole 11k in the direction indicated by the arrow D. The conductive pattern 12 is disposed in the vicinity of the recesses 11m and 11n. With the configuration shown in FIG. 9, when a load in the direction indicated by the arrow C is applied to the substrate 11, the ends of the holes 11 c, 11 d, 11 j, and 11 k in the direction indicated by the arrow D are screws (not shown). ) And a load is applied. Since the curvature radii of the recesses 11m and 11n are smaller than the curvature radii of the holes 11c, 11d, 11j, and 11k, the stress concentrates and cracks are preferentially formed over the holes 11c, 11d, 11j, and 11k. The protection operation of the notebook personal computer is started when the sensor circuit 13 detects that the conductive pattern 12 is electrically broken due to the crack.

また、本実施の形態では、電子機器の一例としてノートパソコンを挙げたが、少なくともスロットユニットを備えた機器であればよい。例えば、PDA(Personal Digital Assistant)、携帯型ゲーム機、医療機器などに有用である。PDA、携帯型ゲーム機、医療機器などには、近年小型のメモリカードを挿脱可能なスロットユニットを備えていることが多く、このようなスロットユニットにおいても本発明は有用である。   In this embodiment, a notebook personal computer is used as an example of an electronic device. However, any device including at least a slot unit may be used. For example, it is useful for a PDA (Personal Digital Assistant), a portable game machine, a medical device, and the like. In recent years, PDAs, portable game machines, medical devices, and the like are often provided with a slot unit into which a small memory card can be inserted and removed, and the present invention is useful also in such a slot unit.

また、本実施の形態では、スロットユニットを基板にネジで締結固定した電子機器について説明したが、基板に締結固定する電子部品はスロットユニットに限らない。   In the present embodiment, the electronic device has been described in which the slot unit is fastened and fixed to the board with screws. However, the electronic component to be fastened and fixed to the board is not limited to the slot unit.

また、本実施の形態では、PCMCIAカードを一例として挙げたが、少なくともカード状の情報媒体であればよい。また、カード状の情報媒体をスロットユニットに装着した際に、情報媒体の一部がスロットユニットから突出するように保持可能なスロットユニットを備えた電子機器であればよい。   In this embodiment, a PCMCIA card is taken as an example. However, at least a card-shaped information medium may be used. Further, any electronic device including a slot unit that can be held so that a part of the information medium protrudes from the slot unit when a card-shaped information medium is mounted in the slot unit may be used.

また、本実施の形態における基板11は、本発明における基板の一例である。また、本実施の形態におけるスロットユニット4は、本発明における電子部品の一例である。また、本実施の形態における孔部11c〜11f、11j、11kは、本発明における孔部の一例である。また、本実施の形態における凹部11gは、本発明における凹形状部の一例である。また、本実施の形態におけるネジ44a〜44dは、本発明における締結部材の一例である。また、本実施の形態における導電パターン12及びセンサー回路13は、本発明における破損検出手段の一例である。   The substrate 11 in the present embodiment is an example of the substrate in the present invention. The slot unit 4 in the present embodiment is an example of an electronic component in the present invention. Moreover, the hole parts 11c-11f, 11j, and 11k in this Embodiment are examples of the hole part in this invention. Moreover, the recessed part 11g in this Embodiment is an example of the recessed shape part in this invention. Further, the screws 44a to 44d in the present embodiment are an example of a fastening member in the present invention. In addition, the conductive pattern 12 and the sensor circuit 13 in the present embodiment are an example of damage detection means in the present invention.

本発明の電子機器は、電子部品を締結手段で基板に実装した機器に有用である。   The electronic device of the present invention is useful for a device in which an electronic component is mounted on a substrate by fastening means.

本実施の形態における電子機器の外観を示す斜視図The perspective view which shows the external appearance of the electronic device in this Embodiment 本実施の形態における電子機器の外観を示す斜視図The perspective view which shows the external appearance of the electronic device in this Embodiment スロットユニット近傍の斜視図Perspective view of the vicinity of the slot unit スロットユニット近傍の平面図Plan view of the vicinity of the slot unit 図4におけるZ−Z部の要部断面図Sectional drawing of the principal part of the ZZ part in FIG. 基板の裏面の要部平面図Plan view of the main part of the back side ネジ孔近傍の要部平面図Plan view of the main part near the screw hole 凹部にクラックが入った状態を示すネジ孔近傍の要部平面図A plan view of the main part near the screw hole showing a crack in the recess. 基板の他の構成例を示す要部平面図Main part plan view showing another configuration example of the substrate

4 スロットユニット
11 基板
11c,11d,11e,11f 孔部
11g 凹部
12 導電パターン
13 センサー回路
20 PCMCIAカード
44a,44b,44c,44d ネジ
4 slot unit 11 substrate 11c, 11d, 11e, 11f hole 11g recess 12 conductive pattern 13 sensor circuit 20 PCMCIA card 44a, 44b, 44c, 44d screw

Claims (5)

電子部品が実装された基板を備えた電子機器であって、
前記基板は、
締結部材を挿通可能な内径を有する孔部と、
前記孔部の内周に形成された凹形状部と
前記凹形状部の近傍に配された導電パターンと、
前記導電パターンを通電し、前記導電パターンにおける電圧の変動に基づいて前記導電パターンの導通状態を検出するセンサーと、を備えた、電子機器。
An electronic device including a board on which electronic components are mounted,
The substrate is
A hole having an inner diameter through which the fastening member can be inserted;
A concave portion formed on the inner periphery of the hole ,
A conductive pattern disposed in the vicinity of the concave portion;
An electronic device comprising: a sensor that energizes the conductive pattern and detects a conductive state of the conductive pattern based on a voltage variation in the conductive pattern .
制御回路として、前記センサーに接続されたCPUをさらに有し、
前記センサーは前記導電パターンにおける電圧の低下を検出すると、検出信号を前記CPUに出力し、
前記CPUは前記センサーからの検出信号に基づいて当該電子機器に対する保護処理を実行する、請求項1記載の電子機器。
The control circuit further includes a CPU connected to the sensor,
When the sensor detects a voltage drop in the conductive pattern, it outputs a detection signal to the CPU;
The electronic device according to claim 1 , wherein the CPU executes a protection process for the electronic device based on a detection signal from the sensor .
前記保護処理はシャットダウン処理である、請求項記載の電子機器。 The electronic device according to claim 2 , wherein the protection process is a shutdown process . 画像表示を行うディスプレイをさらに有し、
前記保護処理は前記ディスプレイに対してメッセージを表示する処理である、請求項記載の電子機器。
A display for displaying images;
The electronic device according to claim 2 , wherein the protection process is a process of displaying a message on the display .
前記孔部は略真円形状に形成され、
前記導電パターンは前記凹形状部において前記孔部の中心から最も離れた箇所の近傍に配された、請求項1記載の電子機器。
The hole is formed in a substantially circular shape,
2. The electronic device according to claim 1 , wherein the conductive pattern is disposed in the vicinity of a position farthest from the center of the hole in the concave portion .
JP2009053764A 2009-03-06 2009-03-06 Electronics Expired - Fee Related JP5352289B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009053764A JP5352289B2 (en) 2009-03-06 2009-03-06 Electronics

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009053764A JP5352289B2 (en) 2009-03-06 2009-03-06 Electronics

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010212289A JP2010212289A (en) 2010-09-24
JP5352289B2 true JP5352289B2 (en) 2013-11-27

Family

ID=42972200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009053764A Expired - Fee Related JP5352289B2 (en) 2009-03-06 2009-03-06 Electronics

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5352289B2 (en)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09189738A (en) * 1996-01-12 1997-07-22 Fuji Electric Co Ltd Gas leakage alarm
JP2004028239A (en) * 2002-06-26 2004-01-29 Shinano Kenshi Co Ltd Base plate having groove part for injecting adhesive and nut

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010212289A (en) 2010-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101471000B (en) Display device and electronic apparatus
EP2273625B1 (en) Rugged, removable, electronic device
US8199524B2 (en) Electronic device and metal plate member
JP2003140773A (en) Radio communication device and information processor
CN101472437A (en) Electronic apparatus
EP2924606A1 (en) Information processing apparatus
JP2006260973A (en) Battery unit
US6839229B2 (en) Information processing device and external unit
CA2613948A1 (en) Arrangement including rigid housing and display
EP4007456A1 (en) Electronic device comprising printed circuit board assembly
JP2010073154A (en) Electronic device
CN113273166A (en) Battery including flexible circuit board connected from side of printed circuit board and electronic device including the same
JP2009181303A (en) Electronic card
JP5352289B2 (en) Electronics
US8242743B2 (en) Mouse with battery chamber and battery charging circuit
JP5035347B2 (en) Electronics
CN101001511B (en) Electronic apparatus reliably preventing damages to connector
JP2009059285A (en) Notebook computer
JP5865569B2 (en) Transmission system, transmission method, heat dissipation fan control method and electronic device mounted on electronic device
KR102575671B1 (en) Connector and electronic device inlcuding the same
US7488912B2 (en) Sensing mechanism and electronic apparatus having the same
US20110075346A1 (en) Information Processing Apparatus
CN219695747U (en) Data storage protection device and electronic equipment
JP4760334B2 (en) Memory mounting device for information processing device
JP2010176409A (en) Information processing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121213

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121213

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130820

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130826

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5352289

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees