JP5336948B2 - Plating apparatus and plating method - Google Patents

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Description

本発明は、めっき装置およびめっき方法に関するものである。   The present invention relates to a plating apparatus and a plating method.

リールトゥリール連続電解めっき装置などのめっき装置において、めっき液浴内に陰極給電ローラを設けると、陰極給電ローラにもめっきが析出する。このため、陰極給電ローラの回転位相中、被めっき物と接触していない位相においては印加極性を逆転して陽極を印加し、これにより陰極給電ローラに析出しためっきを剥離するものが知られている（特許文献１）。 In a plating apparatus such as a reel-to-reel continuous electrolytic plating apparatus, if a cathode power supply roller is provided in the plating solution bath, plating is also deposited on the cathode power supply roller. For this reason, it is known that during the rotation phase of the cathode power supply roller, in the phase not in contact with the object to be plated, the applied polarity is reversed and the anode is applied, thereby peeling the plating deposited on the cathode power supply roller. (Patent Document 1).

特開２００８−２３１５５０号公報JP 2008-231550 A

しかしながら、上記特許文献１記載のめっき装置では、陽極が印加された陰極給電ローラに対する陰極は、隣接する陰極給電ローラだけであるため電位が弱く、陰極給電ローラに析出しためっきを充分かつ短時間で剥離することは困難である。   However, in the plating apparatus described in Patent Document 1, the cathode with respect to the cathode feeding roller to which the anode is applied is only the adjacent cathode feeding roller, so the potential is weak, and the plating deposited on the cathode feeding roller is sufficiently and in a short time. It is difficult to peel off.

本発明が解決しようとする課題は、陰極に析出しためっきを効率的に除去することができるめっき装置およびめっき方法を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a plating apparatus and a plating method capable of efficiently removing plating deposited on the cathode.

第１発明は、電解めっき液が満たされるめっき液浴と、前記めっき液浴内で前記被めっき物に対向するように配置された陽極と、前記めっき液浴内で前記被めっき物に対し電気的に接触する位置と接触しない位置との間を駆動するように配置された陰極と、前記めっき液浴内で前記陰極に対向するように配置された剥離電極と、前記陰極と前記剥離電極への印加電位を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記陰極が前記被めっき物に電気的に接触している場合は、前記陰極に負の電位を印加するとともに前記剥離電極に正の電位を印加し、前記陰極が前記被めっき物に電気的に接触していない場合は、前記陰極に正の電位を印加するとともに前記剥離電極に負の電位を印加することを特徴とするめっき装置によって、上記課題を解決する。   According to a first aspect of the present invention, there is provided a plating solution bath filled with an electrolytic plating solution, an anode disposed so as to face the object to be plated in the plating solution bath, and an electric power for the object to be plated in the plating solution bath. A cathode disposed so as to drive between a position in contact with and a position not in contact with each other, a stripping electrode disposed to face the cathode in the plating solution bath, and the cathode and the stripping electrode And a control means for controlling the applied potential, wherein the control means applies a negative potential to the cathode and applies to the peeling electrode when the cathode is in electrical contact with the object to be plated. When a positive potential is applied and the cathode is not in electrical contact with the object to be plated, a positive potential is applied to the cathode and a negative potential is applied to the peeling electrode. The above problem can be solved by plating equipment. It is decided.

第２発明は、電解めっき液に被めっき物を浸漬するとともに、前記被めっき物に対向して配置された陽極と、前記被めっき物に対し電気的に接触する位置と接触しない位置との間を駆動するように配置された陰極とのそれぞれに正負の電位を印加するめっき方法において、前記陰極が前記被めっき物に電気的に接触している場合は、前記陰極に負の電位を印加するとともに前記陰極に対向するように配置された剥離電極に正の電位を印加するステップと、前記陰極が前記被めっき物に電気的に接触していない場合は、前記陰極に正の電位を印加するとともに前記剥離電極に負の電位を印加するステップと、を有することを特徴とするめっき方法によって、上記課題を解決する。   2nd invention immerses a to-be-plated object in an electrolytic plating solution, and is between the anode arrange | positioned facing the said to-be-plated object, and the position which does not contact with the said to-be-plated object electrically In the plating method in which positive and negative potentials are applied to each of the cathodes arranged to drive the electrode, a negative potential is applied to the cathode when the cathode is in electrical contact with the object to be plated. And applying a positive potential to the peeling electrode disposed so as to face the cathode, and applying a positive potential to the cathode when the cathode is not in electrical contact with the object to be plated. And a step of applying a negative potential to the peeling electrode.

上記第１発明において、前記陰極の駆動位置を検出する位置検出手段と、前記陰極と前記剥離電極に対する印加電位の極性を反転させる極性反転回路と、を備え、前記制御手段は、前記位置検出手段により検出した前記陰極の駆動位置に応じて前記極性反転回路の動作を制御するように構成することができる。   In the first aspect of the invention, it comprises: a position detecting means for detecting the driving position of the cathode; and a polarity reversing circuit for inverting the polarity of the potential applied to the cathode and the peeling electrode, wherein the control means comprises the position detecting means. The operation of the polarity inversion circuit can be controlled according to the driving position of the cathode detected by the above.

上記第１発明において、前記陰極は、前記被めっき物の幅寸法以上の長さを有するローラの周方向の一部に形成され、前記ローラの周方向の残余部は電気絶縁体で構成することができる。   In the first invention, the cathode is formed in a part of the roller in the circumferential direction having a length equal to or greater than the width dimension of the object to be plated, and the remaining portion in the circumferential direction of the roller is made of an electrical insulator. Can do.

上記第１発明において、前記剥離電極は、前記電解めっき液に対して不溶性の電極から構成することができる。   In the first invention, the peeling electrode can be composed of an electrode that is insoluble in the electrolytic plating solution.

上記第２発明において、前記陰極の駆動位置を検出するステップと、前記検出された前記陰極の駆動位置に応じて、前記陰極と前記剥離電極に印加する電位を反転するステップと、を有するように構成することができる。   In the second aspect of the invention, the method includes a step of detecting a driving position of the cathode and a step of inverting a potential applied to the cathode and the peeling electrode in accordance with the detected driving position of the cathode. Can be configured.

本発明によれば、陰極が被めっき物に電気的に接触している場合は、陰極に負の電位を印加するとともに剥離電極に正の電位を印加するので、剥離電極に析出しためっきを剥離することができる。   According to the present invention, when the cathode is in electrical contact with the object to be plated, a negative potential is applied to the cathode and a positive potential is applied to the peeling electrode, so that the plating deposited on the peeling electrode is peeled off. can do.

これに対し、陰極が被めっき物に電気的に接触していない場合は、陰極に正の電位を印加するとともに剥離電極に負の電位を印加するので、陰極に析出しためっきを効率的に剥離することができる。   In contrast, when the cathode is not in electrical contact with the object to be plated, a positive potential is applied to the cathode and a negative potential is applied to the stripping electrode, so that the plating deposited on the cathode can be stripped efficiently. can do.

本発明の一実施の形態を適用した電解めっき装置を示す側面からの断面図である。It is sectional drawing from the side which shows the electroplating apparatus to which one embodiment of this invention is applied. 図１のII-II矢視図である。It is an II-II arrow line view of FIG. 図２の極性反転回路の一例を示す電気回路図である。FIG. 3 is an electric circuit diagram illustrating an example of a polarity inverting circuit in FIG. 2. 図１の陰極ローラを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cathode roller of FIG. 図２のコントローラにおける制御手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the control procedure in the controller of FIG.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の一実施の形態を適用した電解（電気）めっき装置１を示す側面からの断面図であり、平板長尺状のフレキシブルプリント基板ＦＰＣを被めっき物２とし、当該ＦＰＣに形成されたスルーホールやビアホールをめっき処理するための装置を例に挙げて説明する。以下、被めっき物２をＦＰＣ２と略称することもある。   FIG. 1 is a side sectional view showing an electrolytic (electric) plating apparatus 1 to which an embodiment of the present invention is applied. A plate-like flexible printed circuit board FPC is used as an object to be plated 2 and the FPC is attached to the FPC. An apparatus for plating the formed through holes and via holes will be described as an example. Hereinafter, the workpiece 2 may be abbreviated as FPC2.

ただし、本発明のめっき装置およびめっき方法は電解めっき装置および電解めっき方法であれば被めっき物の種類には限定されず、あらゆる被めっき物に適用することができる。   However, the plating apparatus and plating method of the present invention are not limited to the type of the object to be plated as long as they are an electrolytic plating apparatus and an electrolytic plating method, and can be applied to any object to be plated.

本例のめっき装置１は、電解めっき液３が満たされるめっき液浴１１と、めっき処理を実行するための陽極板１２及び陰極ローラ１３（１３Ａ〜１３Ｄ）と、当該陰極ローラ１３に近接して配置された剥離電極１６（１６Ａ〜１６Ｄ）と、めっき処理前のＦＰＣ２を巻回した巻き出しリール１４と、めっき処理を終了したＦＰＣ２を巻き取るための巻き取りリール１５と、を備える。   The plating apparatus 1 of this example includes a plating solution bath 11 filled with an electrolytic plating solution 3, an anode plate 12 and a cathode roller 13 (13 </ b> A to 13 </ b> D) for performing a plating process, and a proximity to the cathode roller 13. The peeling electrode 16 (16A-16D) arrange | positioned, the unwinding reel 14 which wound FPC2 before plating processing, and the winding reel 15 for winding up FPC2 which finished plating processing are provided.

めっき液浴１１には、目的とするめっき処理の金属種に応じた電解めっき液３、たとえば銅めっきの場合は硫酸銅溶液が満たされ、図１に示す右端からめっき処理前のＦＰＣ２が繰り出されて電解めっき液３に浸漬され、左端からめっき処理を終了したＦＰＣ２が電解めっき液３を出て巻き取られる。   The plating bath 11 is filled with an electrolytic plating solution 3 corresponding to the metal type of the target plating treatment, for example, a copper sulfate solution in the case of copper plating, and the FPC 2 before the plating treatment is fed out from the right end shown in FIG. Then, the FPC 2 that has been immersed in the electrolytic plating solution 3 and finished the plating treatment from the left end exits the electrolytic plating solution 3 and is wound up.

一対の巻き出しリール１４，１４の一方にはめっき処理前のＦＰＣ２が巻回され、これら一対の巻き出しリール１４，１４を図示しない回転駆動部により矢印方向に回転させることによりＦＰＣ２をめっき液浴３に繰り出す。これに対し、めっき処理を終了したＦＰＣ２は一対の巻き取りリール１５，１５を図示しない回転駆動部により矢印方向に回転させることにより一方の巻き取りリール１５に巻き取られる。   The FPC 2 before plating is wound around one of the pair of unwinding reels 14, 14, and the pair of unwinding reels 14, 14 is rotated in the direction of the arrow by a rotation driving unit (not shown), thereby bringing the FPC 2 into the plating solution bath. Pull out to 3. On the other hand, the FPC 2 that has finished the plating process is taken up by one take-up reel 15 by rotating the pair of take-up reels 15 and 15 in the direction of the arrow by a rotation drive unit (not shown).

めっき液浴１１内には、平板長尺状のＦＰＣ２の進路に対向した位置に一対の陽極板１２，１２が配置されている。陽極板１２，１２は、めっき効率の観点から、ＦＰＣ２の幅寸法以上の幅を有することが好ましいが、板状の電極には限定されず棒状の陽極をＦＰＣ２の進路に沿って複数配置してもよい。   In the plating bath 11, a pair of anode plates 12, 12 are arranged at positions facing the path of the flat plate-like FPC 2. The anode plates 12 and 12 preferably have a width equal to or larger than the width dimension of the FPC 2 from the viewpoint of plating efficiency. However, the anode plates 12 and 12 are not limited to plate-like electrodes, and a plurality of rod-like anodes are arranged along the path of the FPC 2. Also good.

めっき液浴１１内には、平板長尺状のＦＰＣ２の表裏それぞれに接触するように４対の陰極ローラ１３Ａ〜１３Ｄが配置されている。この陰極ローラ１３は、陽極板１２により正の電位が印加されるＦＰＣ２に、陽極板１２に印加される電位に対して相対的に負の電位を印加することで、めっき処理を実現するためのものである。なお以下において、陰極ローラを総称する場合は符号１３で表し、４対の陰極ローラのうちの特定の陰極ローラを示称する場合は符号１３Ａ〜１３Ｄで表すこととする。   In the plating bath 11, four pairs of cathode rollers 13 </ b> A to 13 </ b> D are arranged so as to come into contact with the front and back of the flat plate-like FPC 2. The cathode roller 13 applies a negative potential relative to the potential applied to the anode plate 12 to the FPC 2 to which a positive potential is applied by the anode plate 12, thereby realizing a plating process. Is. In the following description, the term “cathode roller” is used as a generic term, and the term “13” is used when referring to a specific cathode roller among the four pairs of cathode rollers.

本例の４対の陰極ローラ１３Ａ〜１３Ｄは、いずれも図４に示す構造とされている。すなわち、図４に示すように、陰極ローラ１３は、導電性の回転軸１３１と、当該回転軸１３３に固定されてＦＰＣ２と接触する同一外径の胴体部１３２とを有し、胴体部１３２の軸方向の長さはＦＰＣ２の幅寸法以上とされている。胴体部１３２はさらに、その円周方向に、導体からなる陰極部１３３と絶縁体からなる絶縁部１３４とから構成されている。   All of the four pairs of cathode rollers 13A to 13D in this example have the structure shown in FIG. That is, as shown in FIG. 4, the cathode roller 13 includes a conductive rotation shaft 131 and a body portion 132 having the same outer diameter that is fixed to the rotation shaft 133 and contacts the FPC 2. The length in the axial direction is not less than the width dimension of the FPC 2. The body portion 132 further includes a cathode portion 133 made of a conductor and an insulating portion 134 made of an insulator in the circumferential direction thereof.

本例の陰極ローラ１３は、めっき液浴１１内に４対配置されているので、同図に示すように陰極部１３３は断面が９０度の扇形となるように形成されている。ただし、陰極部１３３の形状はめっき液浴１１に配置される陰極ローラ１３の数量に応じて適宜選択されるものであり、同図に示す９０度の扇形に限定される趣旨ではない。たとえば、めっき液浴１１内に３対の陰極ローラ１３を配置する場合は陰極部１３３が１２０度の扇形となるように形成することができる。   Since four pairs of the cathode rollers 13 of this example are arranged in the plating solution bath 11, as shown in the figure, the cathode portion 133 is formed so as to have a sector shape with a cross section of 90 degrees. However, the shape of the cathode portion 133 is appropriately selected according to the number of the cathode rollers 13 arranged in the plating solution bath 11 and is not limited to the 90-degree sector shown in FIG. For example, when three pairs of cathode rollers 13 are arranged in the plating solution bath 11, the cathode portion 133 can be formed in a 120-degree fan shape.

詳細な図示は省略するが、陰極ローラ１３への電位の印加は、導電性を有する回転軸１３１にブラシなどを介して電源を接続し、この回転軸１３１から陰極部１３へ正または負の電位が印加される。   Although detailed illustration is omitted, a potential is applied to the cathode roller 13 by connecting a power source to the rotating shaft 131 having conductivity through a brush or the like, and a positive or negative potential from the rotating shaft 131 to the cathode portion 13. Is applied.

図１に示す４対の陰極ローラ１３Ａ〜１３Ｄは、ＦＰＣ２を搬送している際に、少なくともいずれかの陰極ローラ１３Ａ〜１３Ｄの陰極部１３３がＦＰＣ２に接触するように、各陰極ローラ１３Ａ〜１３Ｄの回転位相が制御される。たとえば、図１に示す４対の陰極ローラ１３Ａ〜１３Ｄの回転位相で言えば、図示する状態の直前までは陰極ローラ１３Ｃの陰極部１３３のみがＦＰＣ２に接触し、この状態からＦＰＣ２が左方向へ移動すると、陰極ローラ１３Ｃの陰極部１３３はＦＰＣ２から離れるが陰極ローラ１３Ｂの陰極部１３３がＦＰＣ２に接触し始める。   The four pairs of cathode rollers 13 </ b> A to 13 </ b> D shown in FIG. 1 have the cathode rollers 13 </ b> A to 13 </ b> D so that the cathode portion 133 of at least one of the cathode rollers 13 </ b> A to 13 </ b> D contacts the FPC 2 when the FPC 2 is being conveyed. The rotational phase of is controlled. For example, in terms of the rotational phases of the four pairs of cathode rollers 13A to 13D shown in FIG. 1, until just before the illustrated state, only the cathode portion 133 of the cathode roller 13C contacts the FPC 2, and from this state the FPC 2 moves to the left. When moved, the cathode portion 133 of the cathode roller 13C moves away from the FPC 2, but the cathode portion 133 of the cathode roller 13B begins to contact the FPC 2.

勿論、陰極ローラ１３の陰極部１３３を９０度以上の扇形にして、４対の陰極ローラ１３Ａ〜１３Ｄの相互間で所定の位相間は２対の陰極ローラ１３の陰極部１３３が重複してＦＰＣ２と接触するようにしてもよい。   Of course, the cathode portion 133 of the cathode roller 13 is formed into a sector shape of 90 degrees or more, and the cathode portions 133 of the two pairs of cathode rollers 13 overlap with each other between the four pairs of cathode rollers 13A to 13D during a predetermined phase. You may make it contact.

めっき液浴１１内には、上述した４対の陰極ローラ１３Ａ〜１３Ｄのそれぞれに対向する位置に、棒状の剥離電極１６Ａ〜１６Ｄが配置されている。なお以下において、剥離電極を総称する場合は符号１６で表し、４つの剥離電極のうちの特定の剥離電極を示称する場合は符号１６Ａ〜１６Ｄで表すこととする。   In the plating solution bath 11, rod-like peeling electrodes 16 </ b> A to 16 </ b> D are disposed at positions facing the four pairs of cathode rollers 13 </ b> A to 13 </ b> D described above. In the following description, when the peeling electrodes are generically referred to, reference numeral 16 is used, and when a specific peeling electrode among the four peeling electrodes is shown, it is indicated by reference numerals 16A to 16D.

剥離電極１６はいずれも、めっき液に対して不溶性の、たとえば酸化イリジウムを被覆したチタン製電極を採用することが好ましい。後述するように剥離電極１６には正の電位が印加されるので、溶解性電極を使用すると電解めっき液３の金属濃度が変動するが、本例のように不溶性電極を用いることによりこうした電解めっき液３の金属濃度の変動を抑制することができる。   Any of the peeling electrodes 16 is preferably a titanium electrode that is insoluble in the plating solution, for example, coated with iridium oxide. Since a positive potential is applied to the peeling electrode 16 as will be described later, the metal concentration of the electrolytic plating solution 3 varies when a soluble electrode is used, but such an electrolytic plating can be achieved by using an insoluble electrode as in this example. Variations in the metal concentration of the liquid 3 can be suppressed.

また、剥離電極１６は、陰極ローラ１３に析出しためっきを剥離する際の電極として作用することから、めっきの剥離効率が高くなるように陰極ローラ１３に近接して配置することが好ましい。ただし、剥離電極１６と陰極ローラ１３との距離が短くなればなるほど電流密度は大きくなるが、陰極ローラ１３の陰極部１３３に析出しためっきを、当該陰極ローラ１３の陰極部１３３がＦＰＣ２と非接触の間に剥離すれば足りるので、陰極ローラ１３への析出量と回転速度（ＦＰＣ２の搬送速度に相関する）とを考慮し、最も効率よく剥離できる剥離電極１６の位置を選定することが好ましい。   Moreover, since the peeling electrode 16 acts as an electrode when peeling the plating deposited on the cathode roller 13, it is preferable that the peeling electrode 16 be disposed close to the cathode roller 13 so as to increase the plating peeling efficiency. However, although the current density increases as the distance between the peeling electrode 16 and the cathode roller 13 becomes shorter, the plating deposited on the cathode portion 133 of the cathode roller 13 is not contacted with the FPC 2 by the cathode portion 133 of the cathode roller 13. Therefore, it is preferable to select the position of the peeling electrode 16 that can be peeled most efficiently in consideration of the amount deposited on the cathode roller 13 and the rotation speed (correlated with the conveyance speed of the FPC 2).

なお、本例の剥離電極１６は棒状に形成しているが、剥離効率の観点から、陰極ローラ１３の陰極部１３３に対面する湾曲した板状の剥離電極１６とすることもできる。   In addition, although the peeling electrode 16 of this example is formed in the rod shape, it can also be set as the curved plate-shaped peeling electrode 16 which faces the cathode part 133 of the cathode roller 13 from a viewpoint of peeling efficiency.

図２は、図１のII-II矢視図に電気的構成を付加した図である。   FIG. 2 is a diagram in which an electrical configuration is added to the II-II arrow view of FIG.

陽極板１２、陰極ローラ１３および剥離電極１６のそれぞれには、電源１９からの電力が供給される。このため、陽極板１２には、開閉スイッチ２０を介して電源１９から正の電位が印加される。開閉スイッチ２０はコントローラ１７によって開閉制御され、コントローラ１７に所定のめっき指示信号が入力されると開閉スイッチ２０を閉じ、陽極板１２に正の電位を印加する。   Electric power from a power source 19 is supplied to each of the anode plate 12, the cathode roller 13, and the peeling electrode 16. For this reason, a positive potential is applied to the anode plate 12 from the power source 19 via the open / close switch 20. The opening / closing switch 20 is controlled to open / close by the controller 17, and when a predetermined plating instruction signal is input to the controller 17, the opening / closing switch 20 is closed and a positive potential is applied to the anode plate 12.

陰極ローラ１３（同図では１３Ａで示すが、他の陰極ローラ１３Ｂ〜１３Ｄも同様であるため符号１３で代表する。）と剥離電極１６（同図では１６Ａで示すが、他の剥離電極１６Ｂ〜１６Ｄも同様であるため符号１６で代表する。）には、極性反転回路１８を介して電源１９からの正または負の電位が印加される。   Cathode roller 13 (shown as 13A in the figure, but other cathode rollers 13B to 13D are also represented by the same reference numeral 13) and peeling electrode 16 (shown as 16A in the figure but other peeling electrodes 16B to 16D). 16D is also represented by reference numeral 16), and a positive or negative potential from the power source 19 is applied via the polarity inversion circuit 18.

また、陰極ローラ１３の回転軸１３１には、ロータリーエンコーダなどの回転位置を検出する位置検出センサ２１が設けられ、この位置検出センサ２１からの検出信号はコントローラ１７へ出力される。そして、コントローラ１７は、位置検出センサ２１により検出された陰極ローラ１３の回転位置（回転位相）に応じて極性反転回路のスイッチングを制御する。この制御については後述する。   The rotation shaft 131 of the cathode roller 13 is provided with a position detection sensor 21 that detects a rotation position such as a rotary encoder, and a detection signal from the position detection sensor 21 is output to the controller 17. Then, the controller 17 controls switching of the polarity inversion circuit according to the rotational position (rotational phase) of the cathode roller 13 detected by the position detection sensor 21. This control will be described later.

図３は、図２の極性反転回路１８の構成例を示す電気回路図であり、一つの陰極ローラ１３と一つの剥離電極１６に対する極性反転回路１８を示し、全体の電気回路図は省略する。   FIG. 3 is an electric circuit diagram showing a configuration example of the polarity reversing circuit 18 of FIG. 2, showing the polarity reversing circuit 18 for one cathode roller 13 and one peeling electrode 16, and omitting the entire electric circuit diagram.

図３に示す極性反転回路１８は、電源１９の正極＋に接続された＋端子と、電源の負極−に接続された−端子を有し、これら＋端子と−端子のそれぞれに、互いに連動して動作するスイッチ片１８１，１８２の基端が装着されている。   The polarity reversing circuit 18 shown in FIG. 3 has a + terminal connected to the positive electrode + of the power source 19 and a-terminal connected to the negative electrode − of the power source, and these + terminal and − terminal are linked to each other. The base ends of the switch pieces 181 and 182 that operate in this manner are mounted.

また、極性反転回路１８は、正極側のスイッチ片１８１の他端が接する２つの接点１８３，１８４と、負極側のスイッチ片１８２の他端が接する２つの接点１８５，１８６を有し、接点１８３，１８６には陰極ローラ１３が接続され、接点１８４，１８５には剥離電極１６が接続されている。   The polarity inversion circuit 18 includes two contacts 183 and 184 that are in contact with the other end of the positive switch piece 181 and two contacts 185 and 186 that are in contact with the other end of the negative switch piece 182. , 186 is connected to the cathode roller 13, and contacts 184, 185 are connected to the peeling electrode 16.

そして、コントローラ１７からの指令信号により、スイッチ片１８１，１８２が図３に示す位置、すなわちスイッチ片１８１が接点１８３に接するとともにスイッチ片１８２が接点１８５に接するように動作すると、陰極ローラ１３には正の電位が印加され、剥離電極１６には負の電位が印加される。   When the switch pieces 181 and 182 operate according to the command signal from the controller 17 so that the switch pieces 181 and 182 are in contact with the contact 183 and the switch piece 182 is in contact with the contact 185 as shown in FIG. A positive potential is applied, and a negative potential is applied to the peeling electrode 16.

これに対して、コントローラ１７からの指令信号により、スイッチ片１８１，１８２が図３に示す位置とは反対の位置、すなわちスイッチ片１８１が接点１８４に接するとともにスイッチ片１８２が接点１８６接するように動作すると、陰極ローラ１３には負の電位が印加され、剥離電極１６には正の電位が印加される。   On the other hand, in response to a command signal from the controller 17, the switch pieces 181 and 182 operate at positions opposite to the positions shown in FIG. 3, that is, the switch piece 181 contacts the contact 184 and the switch piece 182 contacts the contact 186. Then, a negative potential is applied to the cathode roller 13 and a positive potential is applied to the peeling electrode 16.

次に制御手順を説明する。   Next, the control procedure will be described.

図５は、コントローラ１７における制御手順を示すフローチャートであり、このルーチンは所定の時間間隔で実行される。   FIG. 5 is a flowchart showing a control procedure in the controller 17, and this routine is executed at predetermined time intervals.

まずステップＳ１にて、めっき処理の指示信号が入力されているか否かを判断し、めっき処理の指示が入力されている場合はステップＳ２へ進み、指示が入力されていない場合は入力されるまでステップＳ１を繰り返す。   First, in step S1, it is determined whether or not a plating process instruction signal is input. If a plating process instruction is input, the process proceeds to step S2, and if an instruction is not input, it is input. Step S1 is repeated.

ステップＳ２では、陰極ローラ１３の回転軸１３１に設けられた位置検出センサ２１からの検出信号を読み込み、ステップＳ３にて検出された信号から陰極ローラ１３の陰極部１３３がＦＰＣ２に接触しているか否かを判断する。ステップＳ３の判断の結果、その陰極ローラ１３の陰極部１３３がＦＰＣ２に接触している場合はステップＳ４へ進み、接触してない場合はステップＳ５へ進む。   In step S2, a detection signal from the position detection sensor 21 provided on the rotating shaft 131 of the cathode roller 13 is read, and whether or not the cathode portion 133 of the cathode roller 13 is in contact with the FPC 2 from the signal detected in step S3. Determine whether. As a result of the determination in step S3, if the cathode portion 133 of the cathode roller 13 is in contact with the FPC 2, the process proceeds to step S4, and if not, the process proceeds to step S5.

なお、位置検出センサ２１は陰極ローラ１３の回転軸１３１の回転方向の位置（回転位相）を検出するので、この回転位相からその陰極ローラ１３の陰極部１３３がＦＰＣ２に接触しているか（９０度の範囲）、非接触か（２７０度の範囲）を判断することができる。これらステップＳ２からＳ５までの処理は、陰極ローラ１３Ａ〜１３Ｄごとに実行される。   Since the position detection sensor 21 detects the position (rotation phase) of the rotation axis 131 of the cathode roller 13 in the rotation direction, whether the cathode portion 133 of the cathode roller 13 is in contact with the FPC 2 from this rotation phase (90 degrees). ) Or non-contact (range of 270 degrees). The processes from steps S2 to S5 are executed for each of the cathode rollers 13A to 13D.

ステップＳ４では、陰極ローラ１３の陰極部１３３がＦＰＣ２に接触しているので、極性反転回路１８のスイッチ片１８１，１８２を図３とは反対の位置に切り換え、陰極ローラ１３に負の電位を印加すると同時に剥離電極１６に正の電位を印加する。これにより、陰極ローラ１３はＦＰＣ２に対して負の電位を印加するので、陽極板１２による正の電位の印加によってＦＰＣ２へのめっき処理が実行される。また、剥離電極１６には正の電位が印加されるので、陰極ローラ１３の負の電位との協働により、後述するステップＳ５にて剥離電極１６に析出しためっきを剥離することができる。   In step S4, since the cathode portion 133 of the cathode roller 13 is in contact with the FPC 2, the switch pieces 181 and 182 of the polarity reversing circuit 18 are switched to positions opposite to those in FIG. 3 and a negative potential is applied to the cathode roller 13. At the same time, a positive potential is applied to the peeling electrode 16. As a result, the cathode roller 13 applies a negative potential to the FPC 2, so that the plating process on the FPC 2 is executed by applying a positive potential by the anode plate 12. Further, since a positive potential is applied to the peeling electrode 16, the plating deposited on the peeling electrode 16 in step S5 described later can be peeled off in cooperation with the negative potential of the cathode roller 13.

これに対してステップＳ５では、陰極ローラ１３の陰極部１３３がＦＰＣ２には接触せず、絶縁部１３４がＦＰＣ２に接触しているので、当該陰極ローラ１３は陽極板１２に対する負極としては作用しない。このため、極性反転回路１８のスイッチ片１８１，１８２を図３に示す位置に切り換え、陰極ローラ１３にせいの電位を印加すると同時に剥離電極１６に負の電位を印加する。これにより、ステップＳ４のめっき処理により陰極ローラ１３の陰極部１３３に析出しためっきを剥離することができる。このとき、剥離電極１６には負の電位が印加されているので、陰極ローラ１３の陰極部１３３の電位は強くなる。その結果、陰極ローラ１３に析出しためっきを短時間で剥離することができ、剥離効率が向上する。   On the other hand, in step S5, since the cathode part 133 of the cathode roller 13 does not contact the FPC 2 and the insulating part 134 contacts the FPC 2, the cathode roller 13 does not act as a negative electrode for the anode plate 12. For this reason, the switch pieces 181 and 182 of the polarity reversing circuit 18 are switched to the positions shown in FIG. 3, and the negative potential is applied to the peeling electrode 16 at the same time as the potential of the cathode roller 13 is applied. Thereby, the plating deposited on the cathode portion 133 of the cathode roller 13 by the plating process in step S4 can be peeled off. At this time, since a negative potential is applied to the peeling electrode 16, the potential of the cathode portion 133 of the cathode roller 13 becomes strong. As a result, the plating deposited on the cathode roller 13 can be peeled off in a short time, and the peeling efficiency is improved.

以上のとおり、本例のめっき装置１およびめっき方法によれば、剥離電極１６を配置することにより陰極ローラ１３に析出しためっきを効率よく剥離することができる。   As described above, according to the plating apparatus 1 and the plating method of this example, the plating deposited on the cathode roller 13 can be efficiently peeled by disposing the peeling electrode 16.

しかも、この陰極ローラ１３のめっき剥離処理によって剥離電極１６にもめっきが析出するが、陰極ローラ１３に正の電位を印加することにより剥離電極１６に析出しためっきも剥離することができ、剥離電極１６の機能を充分に発揮させることができる。   In addition, plating is also deposited on the peeling electrode 16 by the plating peeling treatment of the cathode roller 13, but the plating deposited on the peeling electrode 16 can be peeled off by applying a positive potential to the cathode roller 13. The 16 functions can be sufficiently exhibited.

１…めっき装置
１１…めっき液浴
１２…陽極板
１３（１３Ａ〜１３Ｄ）…陰極ローラ
１３１…回転軸
１３２…胴体部
１３３…陰極部
１３４…絶縁部
１４…巻き出しリール
１５…巻き取りリール
１６（１６Ａ〜１６Ｄ）…剥離電極
１７…コントローラ
１８…極性反転回路
１９…電源
２０…開閉スイッチ
２１…位置検出センサ
２…フレキシブルプリント基板（被めっき物）
３…めっき液 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Plating apparatus 11 ... Plating solution bath 12 ... Anode plate 13 (13A-13D) ... Cathode roller 131 ... Rotating shaft 132 ... Body part 133 ... Cathode part 134 ... Insulating part 14 ... Unwinding reel 15 ... Take-up reel 16 ( 16A to 16D) ... peeling electrode 17 ... controller 18 ... polarity inversion circuit 19 ... power supply 20 ... open / close switch 21 ... position detection sensor 2 ... flexible printed circuit board (to-be-plated object)
3 ... Plating solution

Claims (6)

電解めっき液が満たされるめっき液浴と、
前記めっき液浴内で前記被めっき物に対向するように配置された陽極と、
前記めっき液浴内で前記被めっき物に対し電気的に接触する位置と接触しない位置との間を駆動するように配置された陰極と、
前記めっき液浴内で前記陰極に対向するように配置された剥離電極と、
前記陰極と前記剥離電極への印加電位を制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、前記陰極が前記被めっき物に電気的に接触している場合は、前記陰極に負の電位を印加するとともに前記剥離電極に正の電位を印加し、前記陰極が前記被めっき物に電気的に接触していない場合は、前記陰極に正の電位を印加するとともに前記剥離電極に負の電位を印加することを特徴とするめっき装置。 A plating solution bath filled with an electrolytic plating solution;
An anode disposed so as to face the object to be plated in the plating solution bath;
A cathode arranged to drive between a position in electrical contact with the object to be plated and a position in non-contact with the plating object in the plating solution bath;
A peeling electrode disposed to face the cathode in the plating solution bath;
Control means for controlling the applied potential to the cathode and the peeling electrode,
The control means applies a negative potential to the cathode and a positive potential to the peeling electrode when the cathode is in electrical contact with the object to be plated, and the cathode is applied to the object to be plated. A plating apparatus characterized by applying a positive potential to the cathode and a negative potential to the peeling electrode when not in electrical contact with an object. 請求項１に記載のめっき装置において、
前記陰極の駆動位置を検出する位置検出手段と、
前記陰極と前記剥離電極に対する印加電位の極性を反転させる極性反転回路と、を備え、
前記制御手段は、前記位置検出手段により検出した前記陰極の駆動位置に応じて前記極性反転回路の動作を制御することを特徴とするめっき装置。 The plating apparatus according to claim 1,
Position detecting means for detecting the driving position of the cathode;
A polarity reversing circuit for reversing the polarity of the applied potential to the cathode and the peeling electrode,
The plating apparatus according to claim 1, wherein the control means controls the operation of the polarity inversion circuit according to the driving position of the cathode detected by the position detecting means. 請求項１または２に記載のめっき装置において、
前記陰極は、前記被めっき物の幅寸法以上の長さを有するローラの周方向の一部に形成され、前記ローラの周方向の残余部は電気絶縁体で構成されていることを特徴とするめっき装置。 In the plating apparatus according to claim 1 or 2,
The cathode is formed in a part of a circumferential direction of a roller having a length equal to or larger than a width dimension of the object to be plated, and a remaining portion in the circumferential direction of the roller is made of an electrical insulator. Plating equipment. 請求項１に記載のめっき装置において、
前記剥離電極は、前記電解めっき液に対して不溶性の電極から構成されていることを特徴とするめっき装置。 The plating apparatus according to claim 1,
The said peeling electrode is comprised from the electrode insoluble with respect to the said electrolytic plating liquid, The plating apparatus characterized by the above-mentioned. 電解めっき液に被めっき物を浸漬するとともに、前記被めっき物に対向して配置された陽極と、前記被めっき物に対し電気的に接触する位置と接触しない位置との間を駆動するように配置された陰極とのそれぞれに正負の電位を印加するめっき方法において、
前記陰極が前記被めっき物に電気的に接触している場合は、前記陰極に負の電位を印加するとともに前記陰極に対向するように配置された剥離電極に正の電位を印加するステップと、
前記陰極が前記被めっき物に電気的に接触していない場合は、前記陰極に正の電位を印加するとともに前記剥離電極に負の電位を印加するステップと、を有することを特徴とするめっき方法。 The object to be plated is immersed in an electrolytic plating solution, and the anode disposed opposite to the object to be plated is driven between a position in electrical contact with the object to be plated and a position not in contact with the object to be plated. In the plating method of applying positive and negative potentials to each of the arranged cathodes,
When the cathode is in electrical contact with the object to be plated, applying a negative potential to the cathode and applying a positive potential to the peeling electrode disposed to face the cathode;
And a step of applying a positive potential to the cathode and a negative potential to the peeling electrode when the cathode is not in electrical contact with the object to be plated. . 請求項５に記載のめっき方法において、
前記陰極の駆動位置を検出するステップと、
前記検出された前記陰極の駆動位置に応じて、前記陰極と前記剥離電極に印加する電位を反転するステップと、を有することを特徴とするめっき方法。 In the plating method according to claim 5,
Detecting the driving position of the cathode;
And reversing the potential applied to the cathode and the peeling electrode in accordance with the detected driving position of the cathode.
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