JP5336439B2 - Wireless terminal - Google Patents

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本発明は、高温環境下での使用に耐え得る無線端末に関するものである。   The present invention relates to a wireless terminal that can withstand use in a high temperature environment.

近年、外部装置との情報のやり取りを電波により非接触で行う無線センサーやRFID(Radio Frequency Identification)などの種々の無線端末が普及している。このような無線端末は小型化になるにつれて用途が広がり、高温環境等の様々な環境下で利用されるようになってきている。   In recent years, various wireless terminals such as wireless sensors and RFID (Radio Frequency Identification) that exchange information with external devices in a non-contact manner using radio waves have become widespread. Such wireless terminals are used in various environments such as a high-temperature environment as they become smaller and become more widely used.

ところで、無線端末等が備えている通常の電子回路は、耐熱性能が55℃程度であるため、それ以上の高温環境下で利用する場合には信頼性が劣るという問題がある。そこで、従来から、無線端末においては、電子回路(無線通信回路)を高温環境から保護するために種々の方法が採られている。   By the way, a normal electronic circuit provided in a wireless terminal or the like has a heat resistance performance of about 55 ° C., and thus has a problem that reliability is inferior when used in a higher temperature environment. Therefore, conventionally, various methods have been adopted in wireless terminals in order to protect electronic circuits (wireless communication circuits) from high temperature environments.

例えば、特許文献1〜3に記載された技術では、無線通信回路及びこの無線通信回路にケーブル等の配線で接続されたアンテナ素子(放射導体素子)を内包する、非金属の耐熱性樹脂等からなる断熱部を無線端末が備えることで、無線通信回路を高温環境から保護している。   For example, in the techniques described in Patent Documents 1 to 3, a non-metallic heat-resistant resin or the like enclosing a wireless communication circuit and an antenna element (radiation conductor element) connected to the wireless communication circuit by wiring such as a cable. Since the wireless terminal is provided with the heat insulating portion, the wireless communication circuit is protected from a high temperature environment.

特開2008−9883号公報JP 2008-9883 A 特開2003−302290号公報JP 2003-302290 A 特開2001−236485号公報JP 2001-236485 A

しかしながら、上記の特許文献1〜3に記載された技術のようにアンテナ素子を断熱部で内包すると、このアンテナ素子を介した外部装置との無線通信時において、電波は誘電率の異なる媒質の境界面を通過することになるため、この境界面において生じる反射や散乱により減衰される問題がある。また、特許文献1〜3に記載された技術において、アンテナ素子を断熱部の外部に設けて電波の減衰が生じないようにすることも考えられるが、アンテナ素子が受けた熱が、アンテナ素子と無線通信回路とを接続する配線を介して無線通信回路に伝わることになるため、無線通信回路の温度が上昇し、その結果、無線通信回路の信頼性が劣る問題がある。   However, when the antenna element is included in the heat insulating portion as in the techniques described in Patent Documents 1 to 3 above, the radio wave is a boundary between media having different dielectric constants during wireless communication with an external device via the antenna element. Since it passes through the surface, there is a problem that it is attenuated by reflection and scattering occurring at this boundary surface. In addition, in the techniques described in Patent Documents 1 to 3, it is conceivable that the antenna element is provided outside the heat insulating portion so as not to attenuate the radio wave. However, the heat received by the antenna element is Since the signal is transmitted to the wireless communication circuit via the wiring connecting the wireless communication circuit, the temperature of the wireless communication circuit rises, and as a result, there is a problem that the reliability of the wireless communication circuit is inferior.

本発明は、上記の問題点に鑑みてされたものであり、高温環境下での使用に耐えることができ、且つ電波の減衰が生じない無線端末を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a wireless terminal that can withstand use in a high-temperature environment and does not cause radio wave attenuation.

本発明は、無線通信を行う無線端末において、無線通信回路と、その内部に内部空間が形成され、前記内部空間に前記無線通信回路を配置して当該無線通信回路を内包する誘電体の断熱筐体と、前記断熱筐体外部に設けられ、前記無線通信回路に対して電磁結合により前記無線通信の信号を送受信するアンテナ素子とを備え、前記無線通信回路は、前記断熱筐体の内周面に当接され、前記アンテナ素子と電磁結合可能なマイクロストリップ線路と、前記断熱筐体の内周面及び前記マイクロストリップ線路と非接触の状態で前記内部空間に配置された、無線通信回路本体と、前記無線通信回路本体と前記マイクロストリップ線路とを電気的に接続する配線とを備えており、前記無線通信回路本体は、前記無線通信の信号を、前記配線を介して前記マイクロストリップ線路に出力することを特徴とする。 The present invention provides a wireless terminal that performs wireless communication, a wireless communication circuit, an internal space formed therein, and a dielectric heat insulating housing that includes the wireless communication circuit by disposing the wireless communication circuit in the internal space. And an antenna element that is provided outside the heat insulating housing and transmits / receives the signal of the wireless communication by electromagnetic coupling to the wireless communication circuit, and the wireless communication circuit has an inner peripheral surface of the heat insulating housing A microstrip line that is in contact with the antenna element and electromagnetically coupled to the antenna element; and a wireless communication circuit main body that is disposed in the inner space in a non-contact state with the inner peripheral surface of the heat insulating casing and the microstrip line; And a wire for electrically connecting the wireless communication circuit body and the microstrip line, and the wireless communication circuit body transmits the wireless communication signal via the wire. And outputs to the micro strip line.

上記の構成によれば、環境温度が、無線通信回路に伝わることを断熱筐体により抑制することができる。また、アンテナ素子は断熱筐体の外部に設けられているため、従来のように断熱筐体(断熱部)により電波が減衰することはなく、より大きな面積を確保できるためアンテナ効率が向上する。またさらに、アンテナ素子と無線通信回路とは電磁結合により無線通信の信号を送受信することから、ケーブル等の配線で接続されておらず非接触な状態にされて熱的に遮断されているため、アンテナ素子が受けた熱が無線通信回路に伝わることはない。   According to said structure, it can suppress that environmental temperature is transmitted to a radio | wireless communication circuit by a heat insulation housing | casing. In addition, since the antenna element is provided outside the heat insulating casing, radio waves are not attenuated by the heat insulating casing (heat insulating portion) as in the conventional case, and a larger area can be secured, so that antenna efficiency is improved. Furthermore, since the antenna element and the wireless communication circuit transmit and receive wireless communication signals by electromagnetic coupling, they are not connected by wiring such as cables and are in a non-contact state and are thermally blocked. Heat received by the antenna element is not transmitted to the wireless communication circuit.

また、本発明の無線端末においては、前記断熱筐体外部に輻射熱を反射する反射層が設けられており、前記アンテナ素子は該反射層で構成されていてもよい。上記の構成によれば、輻射熱を放射する高温物が無線端末の近くに配置されていた場合において、この高温物からの輻射熱が無線通信回路に伝わることを反射層で遮断することができる。また、アンテナ素子は反射層で構成されているため、反射層により無線通信が阻害されることはない。   In the wireless terminal of the present invention, a reflective layer that reflects radiant heat may be provided outside the heat insulating casing, and the antenna element may be configured of the reflective layer. According to said structure, when the high temperature thing which radiates radiant heat is arrange | positioned near the radio | wireless terminal, it can interrupt | block with a reflection layer that the radiant heat from this high temperature substance is transmitted to a radio | wireless communication circuit. Moreover, since the antenna element is formed of a reflective layer, wireless communication is not hindered by the reflective layer.

また、本発明の無線端末において、前記アンテナ素子は、使用周波数の電波を透過可能な絶縁性の保護層と、前記保護層と前記断熱筐体の外周面との間に配置された、輻射熱を反射する導電性の反射材料層とを有していてもよい。上記の構成によれば、保護層によりアンテナ素子の耐久性が高められている。また、保護層は使用周波数の電波を透過可能な絶縁性であり、且つ反射材料層における保護層側の表面において使用周波数の信号(電流)が励起されるので、アンテナ素子における表皮効果の影響を緩和することができる。その結果、導体損の少なく、アンテナ効率が高い無線端末にすることができる。 Further, in the wireless terminal of the present invention, the antenna element has an insulating protective layer capable of transmitting a radio wave of a use frequency, and radiant heat disposed between the protective layer and the outer peripheral surface of the heat insulating casing. a conductive reflection material layer which reflects may have. According to the above configuration, the durability of the antenna element is enhanced by the protective layer. The protective layer is capable of insulating transmit radio waves using the frequency, the operating frequency of the signal (current) is excited at the surface of the protective layer side of且one reflection material layer, the skin effect in the antenna element The impact can be mitigated. As a result, a wireless terminal with low conductor loss and high antenna efficiency can be obtained.

また、本発明の無線端末においては、前記断熱筐体の外周面と前記射材料層との間に配置された、当該射材料層よりも導電率の高い良導電体層を更に有し、前記射材料層は、使用周波数に対する表皮深さよりも薄くされていてもよい。上記の構成によれば、射材料層は使用周波数に対する表皮深さよりも薄くされているため、高周波電流は、良導電体層における保護層側の表面に主に励起されることになる。これにより、射材料層が導電率の低い材料からなる場合においても、導体損の少なくアンテナ効率が高い無線端末にすることができる。 In the wireless terminal of the present invention, wherein the outer peripheral surface of the heat insulating housing is disposed between the reflection material layer further comprises a good-conductor layer having higher conductivity than the reflection material layer the reflection material layer may be thinner than the skin depth to use frequency. According to the above structure, since the reflection material layer is thinner than the skin depth for the use frequency, the high frequency current will be mainly excited in the surface of the protective layer side of the electrically good conductor layer. Accordingly, even when the reflection material layer consists of a low conductivity material, it is possible to reduce the antenna efficiency of the conductor loss is a high radio terminal.

また、本発明の無線端末においては、前記断熱筐体の外周面に、前記アンテナ素子を支持するスペーサが設けられており、前記断熱筐体の外周面、前記アンテナ素子、及び前記スペーサにより断熱空間が形成されていてもよい。上記の構成によれば、断熱筐体とアンテナ素子との間に空気層による断熱空間が形成されているため、環境温度が無線通信回路に伝わることをより抑制することができる。   In the wireless terminal of the present invention, a spacer that supports the antenna element is provided on the outer peripheral surface of the heat insulating housing, and the heat insulating space is formed by the outer peripheral surface of the heat insulating housing, the antenna element, and the spacer. May be formed. According to said structure, since the heat insulation space by an air layer is formed between the heat insulation housing | casing and the antenna element, it can suppress more that environmental temperature is transmitted to a radio | wireless communication circuit.

本発明は、高温環境下での使用に耐えることができ、且つ電波の減衰が生じない無線端末を提供することができる。   The present invention can provide a wireless terminal that can withstand use in a high-temperature environment and does not cause radio wave attenuation.

本発明の第一実施形態に係る無線端末を説明する説明図であり、(a)は上面図、(b)は(a)のA−A線端面図である。It is explanatory drawing explaining the radio | wireless terminal which concerns on 1st embodiment of this invention, (a) is a top view, (b) is the AA line end view of (a). 本発明の第一実施形態に係る無線端末の放射特性について説明する図であり、(a)はアンテナ素子と信号線との位置関係を示す上面図、(b)は(a)の位置関係での無線端末の放射特性を示す図である。It is a figure explaining the radiation characteristic of the radio | wireless terminal which concerns on 1st embodiment of this invention, (a) is a top view which shows the positional relationship of an antenna element and a signal wire | line, (b) is the positional relationship of (a). It is a figure which shows the radiation characteristic of no radio | wireless terminal. 本発明の第一実施形態に係る無線端末の放射特性について説明する図であり、(a)はアンテナ素子と信号線との位置関係を示す上面図、(b)は(a)の位置関係での無線端末の放射特性を示す図である。It is a figure explaining the radiation characteristic of the radio | wireless terminal which concerns on 1st embodiment of this invention, (a) is a top view which shows the positional relationship of an antenna element and a signal wire | line, (b) is the positional relationship of (a). It is a figure which shows the radiation characteristic of no radio | wireless terminal. 本発明の第一実施形態に係る無線端末の放射特性について説明する図であり、(a)はアンテナ素子と信号線との位置関係を示す上面図、(b)は(a)の位置関係での無線端末の放射特性を示す図である。It is a figure explaining the radiation characteristic of the radio | wireless terminal which concerns on 1st embodiment of this invention, (a) is a top view which shows the positional relationship of an antenna element and a signal wire | line, (b) is the positional relationship of (a). It is a figure which shows the radiation characteristic of no radio | wireless terminal. 本発明の第二実施形態に係る無線端末を説明する説明図であり、(a)は上面図、(b)は(a)のB−B線端面図である。It is explanatory drawing explaining the radio | wireless terminal which concerns on 2nd embodiment of this invention, (a) is a top view, (b) is a BB line end view of (a). 図5の(b)の無線端末のアンテナ素子の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the antenna element of the radio | wireless terminal of (b) of FIG. 図5の(b)の無線端末のアンテナ素子の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the antenna element of the radio | wireless terminal of (b) of FIG. 本発明の第三実施形態に係る無線端末を説明する説明図であり、(a)は上面図、(b)は(a)のC−C線端面図である。It is explanatory drawing explaining the radio | wireless terminal which concerns on 3rd embodiment of this invention, (a) is a top view, (b) is the CC line end view of (a).

[第一実施形態]
以下、本発明の無線端末を送信用の無線端末に適用した第一実施形態について、図1乃至4を参照して説明する。
[First embodiment]
Hereinafter, a first embodiment in which a wireless terminal of the present invention is applied to a wireless terminal for transmission will be described with reference to FIGS.

図1に示すように、本実施形態に係る無線端末1は、無線通信回路2と、断熱筐体3と、アンテナ素子4とを備えている。   As shown in FIG. 1, the wireless terminal 1 according to the present embodiment includes a wireless communication circuit 2, a heat insulating housing 3, and an antenna element 4.

(断熱筐体)
断熱筐体3は、熱伝導率が低い断熱材料からなる誘電体の密封容器である。ここで、断熱筐体3の材料としては、断熱材料全般を用いることができ、その種類は特に限定されないが、例として珪酸カルシウム系のニチアス(株)製のルミボード、セラミック系の菱電化成(株)製のミオレックス、耐熱ガラスエポキシ、セラミックファイバー系のイビデン(株)製のイビウールが挙げられる。図1に示すように、断熱筐体3は長方体状又は立方体状の形状をしており、その内部には内部空間6が形成されている。
(Insulated housing)
The heat insulating housing 3 is a dielectric sealed container made of a heat insulating material having a low thermal conductivity. Here, as the material of the heat insulating casing 3, general heat insulating materials can be used, and the kind thereof is not particularly limited, but as an example, calcium silicate-based Nichias Co., Ltd. Lumi board, ceramic-based Ryoden Kasei ( Examples include Myolex, heat-resistant glass epoxy, and Ibi wool manufactured by Ibiden, a ceramic fiber type. As shown in FIG. 1, the heat insulating housing 3 has a rectangular or cubic shape, and an internal space 6 is formed therein.

なお、この内部空間6には、無線通信回路2に対する断熱性の向上の観点から、断熱筐体3と同一の断熱材料が充填されていてもよく、或いは断熱筐体3とは異なる断熱材料が充填されていてもよい。また、断熱筐体3は、所定の載置姿勢を維持する形状であれば、長方体状や立方体状に限定されることはない。例えば、上面と下面とが密封された円筒形状であってもよいし、6面体等の多面体形状であってもよい。また、断熱筐体3は、地面や机等の支持面に載置可能な平面状の載置面と、載置面に対向する上面とを備えた形状であることが好ましい。この場合には、断熱筐体3を上面と下面とが鉛直方向に対して水平となるように簡単に設置することができる。   The internal space 6 may be filled with the same heat insulating material as that of the heat insulating housing 3 or a heat insulating material different from that of the heat insulating housing 3 from the viewpoint of improving heat insulating properties for the wireless communication circuit 2. It may be filled. Moreover, the heat insulation housing | casing 3 will not be limited to a rectangular shape or a cube shape, if it is a shape which maintains a predetermined mounting attitude | position. For example, a cylindrical shape in which an upper surface and a lower surface are sealed may be used, or a polyhedral shape such as a hexahedron may be used. Moreover, it is preferable that the heat insulation housing | casing 3 is a shape provided with the planar mounting surface which can be mounted in support surfaces, such as the ground and a desk, and the upper surface which opposes a mounting surface. In this case, the heat insulating housing 3 can be easily installed such that the upper surface and the lower surface are horizontal with respect to the vertical direction.

なお、断熱筐体3の厚さは、後述するアンテナ素子4と信号線23(無線通信回路2)との電磁結合の結合度や無線通信回路2に対する断熱性等を考慮して決定される。   The thickness of the heat insulating housing 3 is determined in consideration of the degree of electromagnetic coupling between an antenna element 4 and a signal line 23 (wireless communication circuit 2), which will be described later, the heat insulating property with respect to the wireless communication circuit 2, and the like.

(無線通信回路)
無線通信回路2は、断熱筐体3の内部空間6に配置されている。換言すれば、無線通信回路2は、断熱筐体3に内包されている。従って、断熱筐体3外部の環境温度が、無線通信回路2に伝わることを、この断熱筐体3により抑制することができる。
(Wireless communication circuit)
The wireless communication circuit 2 is disposed in the internal space 6 of the heat insulating housing 3. In other words, the wireless communication circuit 2 is included in the heat insulating casing 3. Therefore, it is possible to suppress the ambient temperature outside the heat insulating housing 3 from being transmitted to the wireless communication circuit 2 by the heat insulating housing 3.

無線通信回路2は、図1に示すように、無線通信回路本体20、マイクロストリップ線路25、及び無線通信回路本体20とマイクロストリップ線路25とを電気的に接続する配線24とを備えている。   As shown in FIG. 1, the wireless communication circuit 2 includes a wireless communication circuit body 20, a microstrip line 25, and wiring 24 that electrically connects the wireless communication circuit body 20 and the microstrip line 25.

(無線通信回路本体)
無線通信回路本体20は、各構成回路(図示せず)から入力された無線通信の信号となる情報(データ)を、所定の周波数の搬送波(高周波信号)で変調して、この搬送波を、配線24を介してマイクロストリップ線路25へ給電(出力)する電子回路である。
(Wireless communication circuit body)
The radio communication circuit body 20 modulates information (data), which is a radio communication signal input from each component circuit (not shown), with a carrier wave (high frequency signal) of a predetermined frequency, 24 is an electronic circuit that supplies power (outputs) to the microstrip line 25 via 24.

(マイクロストリップ線路)
マイクロストリップ線路25は、誘電体基板22、誘電体基板22の一方の面全体に形成された接地導体である地導体21、及び誘電体基板22の他方の面に形成された信号線23を備えている。
(Microstrip line)
The microstrip line 25 includes a dielectric substrate 22, a ground conductor 21 that is a ground conductor formed on one entire surface of the dielectric substrate 22, and a signal line 23 formed on the other surface of the dielectric substrate 22. ing.

誘電体基板22は、図1に示すように、誘電体である断熱筐体3における内周面3a(内周面)の上面に当接して固定されている。これにより、信号線23は、誘電体基板22と断熱筐体3との間(接触面)に配置されることになる。信号線23は、図1に示すように誘電体基板22の図中X方向における一端から他端にわたって形成されている。この信号線23の長さは、アンテナ素子4の一辺の長さよりも長くされている。   As shown in FIG. 1, the dielectric substrate 22 is fixed in contact with the upper surface of the inner peripheral surface 3a (inner peripheral surface) of the heat insulating housing 3 that is a dielectric. Thereby, the signal line 23 is disposed between the dielectric substrate 22 and the heat insulating casing 3 (contact surface). As shown in FIG. 1, the signal line 23 is formed from one end to the other end in the X direction of the dielectric substrate 22 in the drawing. The length of the signal line 23 is longer than the length of one side of the antenna element 4.

信号線23には給電用の給電配線24a(24)が、地導体21には接地用の接地配線24b(24)が電気的に接続されている。給電配線24a(24)の長さは、無線通信回路本体20への熱伝達を遅くするために、無線通信回路本体20を断熱筐体3の中心に配置させたときの該無線通信回路本体20から信号線23までの長さより長い方がよい。同様に、接地配線24b(24)の長さは、無線通信回路本体20を断熱筐体3(内部空間6)の中心に配置させたときの該無線通信回路本体20から地導体21までの長さより長い方がよい。断熱筐体3が内周面3aの上面を上位置にして設置されたときに、給電配線24a(24)及び接地配線24b(24)は、無線通信回路本体20を断熱筐体3内に懸吊することによって、無線通信回路本体20を断熱筐体3から非接触の状態にし、無線通信回路2に対する断熱性を断熱筐体3と内部空間6とで発揮させるようになっている。   A power supply wiring 24 a (24) for power supply is electrically connected to the signal line 23, and a ground wiring 24 b (24) for grounding is electrically connected to the ground conductor 21. The length of the power supply wiring 24 a (24) is such that the wireless communication circuit main body 20 when the wireless communication circuit main body 20 is arranged at the center of the heat insulating housing 3 in order to slow the heat transfer to the wireless communication circuit main body 20. To the signal line 23 should be longer. Similarly, the length of the ground wiring 24b (24) is the length from the radio communication circuit main body 20 to the ground conductor 21 when the radio communication circuit main body 20 is arranged at the center of the heat insulating casing 3 (internal space 6). Longer than this is better. When the heat insulating casing 3 is installed with the upper surface of the inner peripheral surface 3a positioned upward, the power supply wiring 24a (24) and the ground wiring 24b (24) suspend the radio communication circuit body 20 in the heat insulating casing 3. By suspending, the wireless communication circuit main body 20 is brought into a non-contact state from the heat insulating housing 3, and the heat insulating property for the wireless communication circuit 2 is exhibited by the heat insulating housing 3 and the internal space 6.

(アンテナ素子)
アンテナ素子4は、パターニングされた正方形状の放射素子導体(放射パッチ)であり、断熱筐体3の外周面3b(外周面)の上面に形成されている。このように、アンテナ素子4は断熱筐体3の外部に設けられているため、アンテナ素子4から放射される電波が従来のように断熱筐体3(断熱部)により減衰することはない。アンテナ素子4の材料としては、銅や金(めっき)などが挙げられる。なお、本実施形態において、アンテナ素子4は正方形状(方形パッチアンテナと呼ぶ)にされているが、これに限定されるものではなく、例えば、円形状(円形パッチアンテナと呼ぶ)でもよい。
(Antenna element)
The antenna element 4 is a patterned square radiating element conductor (radiating patch), and is formed on the upper surface of the outer peripheral surface 3 b (outer peripheral surface) of the heat insulating housing 3. As described above, since the antenna element 4 is provided outside the heat insulating casing 3, the radio wave radiated from the antenna element 4 is not attenuated by the heat insulating casing 3 (heat insulating portion) as in the related art. Examples of the material of the antenna element 4 include copper and gold (plating). In the present embodiment, the antenna element 4 has a square shape (referred to as a square patch antenna), but is not limited thereto, and may be, for example, a circular shape (referred to as a circular patch antenna).

アンテナ素子4は、信号線23(無線通信回路2)と無線通信の信号を送受信(授受)するように、電磁結合可能(電磁気的な結合が可能)に配置されている。具体的には、アンテナ素子4は上面視において、その一部が信号線23と重なるように配置されている。換言すれば、アンテナ素子4と信号線23とは、アンテナ素子4を図中Z方向に投影させた時に、信号線23と重なり合う部分ができるような位置関係にされている。またさらに、アンテナ素子4は、上面視において、その中心位置が信号線23の垂直二等分線上に配置されるとともに、アンテナ素子4の一辺が信号線23と平行になるように配置されている。つまり、アンテナ素子4と信号線23の両端(開放端)とは、上面視において重なるようには配置されていない。   The antenna element 4 is disposed so as to be capable of electromagnetic coupling (electromagnetic coupling is possible) so as to transmit / receive (transmit / receive) a signal of wireless communication with the signal line 23 (wireless communication circuit 2). Specifically, the antenna element 4 is arranged so that a part thereof overlaps with the signal line 23 in a top view. In other words, the antenna element 4 and the signal line 23 are in such a positional relationship that when the antenna element 4 is projected in the Z direction in the figure, a portion overlapping the signal line 23 is formed. Furthermore, the antenna element 4 is arranged such that the center position thereof is arranged on the vertical bisector of the signal line 23 and one side of the antenna element 4 is parallel to the signal line 23 when viewed from above. . That is, the antenna element 4 and both ends (open ends) of the signal line 23 are not arranged so as to overlap in a top view.

上記のように、アンテナ素子4と信号線23(無線通信回路2)とは電磁結合可能にされている。従って、アンテナ素子4と信号線23(無線通信回路2)とは、無線通信の信号を電磁結合により送受信(授受)することができる。これにより、アンテナ素子4と信号線23(無線通信回路2)とは、ケーブル等の配線で接続させておらず非接触な状態にされて熱的に遮断されているため、アンテナ素子4が受けた熱が、無線通信回路2に伝わることはない。   As described above, the antenna element 4 and the signal line 23 (wireless communication circuit 2) can be electromagnetically coupled. Therefore, the antenna element 4 and the signal line 23 (wireless communication circuit 2) can transmit / receive (transmit / receive) wireless communication signals by electromagnetic coupling. As a result, the antenna element 4 and the signal line 23 (wireless communication circuit 2) are not connected by wiring such as a cable and are brought into a non-contact state and thermally blocked, so that the antenna element 4 receives Heat is not transmitted to the wireless communication circuit 2.

なお、信号線23のインピーダンスは、信号線23の長さや幅等(特に信号線23の幅)を調整することで適切に設定することができる。   The impedance of the signal line 23 can be appropriately set by adjusting the length and width of the signal line 23 (particularly the width of the signal line 23).

(無線端末の動作)
次に、無線端末1の動作について説明する。
(Wireless terminal operation)
Next, the operation of the wireless terminal 1 will be described.

まず、各構成回路(図示せず)から入力された情報(データ)は、無線通信回路本体20において、所定の周波数の搬送波(高周波信号)で変調される。この高周波信号は、給電配線24aを介して信号線23に給電される。そして、高周波信号は、信号線23とアンテナ素子4とにおいて電磁結合により送受信(授受)され、アンテナ素子4から電波として放射される。   First, information (data) input from each component circuit (not shown) is modulated by a carrier wave (high frequency signal) having a predetermined frequency in the radio communication circuit body 20. This high frequency signal is fed to the signal line 23 via the feed line 24a. The high-frequency signal is transmitted / received (transmitted / received) by electromagnetic coupling between the signal line 23 and the antenna element 4, and is radiated as a radio wave from the antenna element 4.

(放射強度の調整方法)
次に、アンテナ素子4(無線端末1)から放射される電波の放射強度の調整方法について、図2乃至4を参照して説明する。
(Radiation intensity adjustment method)
Next, a method for adjusting the radiation intensity of the radio wave radiated from the antenna element 4 (wireless terminal 1) will be described with reference to FIGS.

図2の(b)は、図2の(a)に示すように、アンテナ素子4の中心位置が信号線23上に位置されている場合における放射特性を示す図である。図3の(b)は、図3の(a)に示すように、アンテナ素子4の中心位置を信号線23上の位置から図中X方向にずらした場合(上面視において、アンテナ素子4の中心位置と信号線23との垂直距離を0よりも大きくした場合)の放射特性を示す図である。また、図4の(b)は、図4の(a)に示すように、アンテナ素子4の中心位置を信号線23上の位置から、図3の(a)よりもさらに図中X方向にずらした場合(上面視において、アンテナ素子4の中心位置と信号線23との垂直距離を図3の(a)よりも大きくした場合)の放射特性である。なお、図2乃至4の放射特性は、電磁界解析により算出している。   FIG. 2B is a diagram illustrating the radiation characteristics when the center position of the antenna element 4 is positioned on the signal line 23 as illustrated in FIG. 3B, when the center position of the antenna element 4 is shifted from the position on the signal line 23 in the X direction in the drawing as shown in FIG. It is a figure which shows the radiation | emission characteristic in the case where the perpendicular distance of a center position and the signal wire | line 23 is larger than 0). 4 (b), as shown in FIG. 4 (a), the center position of the antenna element 4 is further moved from the position on the signal line 23 in the X direction in FIG. 3 than in FIG. 3 (a). This is a radiation characteristic when the position is shifted (when the vertical distance between the center position of the antenna element 4 and the signal line 23 is made larger than that in FIG. 3A). 2 to 4 are calculated by electromagnetic field analysis.

図2乃至4から分かるように、アンテナ素子4から放射される電波の放射強度は、アンテナ素子4の中心位置と信号線23上の位置に対する図中X方向の位置関係を変える(上面視において、アンテナ素子4の中心位置と信号線23との垂直距離を変える)ことで調整することができる。つまり、アンテナ素子4と信号線23とを所定の位置関係にするだけで、所望の放射強度を容易に得ることができる。   2 to 4, the radiation intensity of the radio wave radiated from the antenna element 4 changes the positional relationship in the X direction in the figure with respect to the center position of the antenna element 4 and the position on the signal line 23 (in top view, It can be adjusted by changing the vertical distance between the center position of the antenna element 4 and the signal line 23). That is, a desired radiation intensity can be easily obtained simply by setting the antenna element 4 and the signal line 23 to a predetermined positional relationship.

[第二実施形態]
次に、本発明の第二実施形態について図5乃至7を参照して説明する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

本実施形態が上記第一実施形態の無線端末と異なるところは、断熱筐体外部に輻射熱を反射する反射層が設けられており、アンテナ素子は該反射層の一部で構成されている点である。なお、その他の構成については、上記第一実施形態と略同様である。   The difference between the present embodiment and the wireless terminal of the first embodiment is that a reflective layer that reflects radiant heat is provided outside the heat insulating housing, and the antenna element is configured by a part of the reflective layer. is there. Other configurations are substantially the same as those in the first embodiment.

無線端末1の近くに輻射熱を放射する高温物が配置された場合、この高温物からの輻射熱が無線通信回路2に伝導することで、無線通信回路本体20の信頼性が劣る問題が生じる。一般的に、この輻射熱を遮断(遮熱)するには、金属製の反射層を設けるのが効果的である。しかしながら、無線端末1の外側に新たに金属性の反射層を設けた場合、アンテナ素子4がこの反射層に覆われることになるため、無線通信が阻害されるという問題が生じる。本発明の第二実施形態は、上記の点に鑑みてされたものである。   When a high-temperature object that radiates radiant heat is disposed near the wireless terminal 1, the radiant heat from the high-temperature object is conducted to the wireless communication circuit 2, thereby causing a problem that the reliability of the wireless communication circuit body 20 is inferior. In general, it is effective to provide a metallic reflective layer in order to block (heat block) this radiant heat. However, when a metallic reflective layer is newly provided outside the wireless terminal 1, the antenna element 4 is covered with the reflective layer, which causes a problem that wireless communication is hindered. The second embodiment of the present invention has been made in view of the above points.

第二実施形態に係る無線端末1は、図5に示すように、断熱筐体3の外周面3bの上面に輻射熱を反射する反射層40が形成されている。この反射層40の一部はアンテナ素子41を構成している。即ち、このアンテナ素子41を構成する反射層40の一部は、放射素子導体として機能する。なお、アンテナ素子41の構成、及び配置位置は上記第一実施形態におけるアンテナ素子4と略同様である。また、反射層40は、図5に示すように、無線通信回路2に対して電磁結合により無線通信の信号を送受信するアンテナ素子4(放射素子導体)として機能する部分と、その他の部分とは区画されている。   In the wireless terminal 1 according to the second embodiment, as shown in FIG. 5, a reflective layer 40 that reflects radiant heat is formed on the upper surface of the outer peripheral surface 3 b of the heat insulating housing 3. Part of this reflective layer 40 constitutes an antenna element 41. That is, a part of the reflection layer 40 constituting the antenna element 41 functions as a radiating element conductor. The configuration and arrangement position of the antenna element 41 are substantially the same as those of the antenna element 4 in the first embodiment. Further, as shown in FIG. 5, the reflective layer 40 includes a portion that functions as an antenna element 4 (radiating element conductor) that transmits and receives wireless communication signals to and from the wireless communication circuit 2 by electromagnetic coupling, and other portions. It is partitioned.

このように、断熱筐体3外部に輻射熱を反射する反射層40が設けられているため、輻射熱を放射する高温物が無線端末1の近くに配置されていた場合においても、高温物からの輻射熱が無線通信回路2に伝わることをこの反射層40で遮断することができる。また、アンテナ素子41は反射層40の一部で構成されているため、この反射層40が無線通信の阻害になることはなく、安定した通信を行うことができる。なお、本実施形態においては、アンテナ素子41は反射層40の一部で構成されているが、反射層40の全部で構成されていてもよい。   As described above, since the reflective layer 40 that reflects the radiant heat is provided outside the heat insulating casing 3, the radiant heat from the high-temperature object can be obtained even when the high-temperature object that radiates radiant heat is disposed near the wireless terminal 1. Is transmitted to the wireless communication circuit 2 by the reflective layer 40. Further, since the antenna element 41 is configured by a part of the reflective layer 40, the reflective layer 40 does not hinder wireless communication, and stable communication can be performed. In the present embodiment, the antenna element 41 is configured by a part of the reflective layer 40, but may be configured by the entire reflective layer 40.

(アンテナ素子の第一変形例)
次に、第二実施形態に係るアンテナ素子の第一変形例について説明する。本変形例のアンテナ素子が上記第二実施形態のアンテナ素子41と異なるところは、放射素子導体である高反射材料層の上面に、使用周波数(高周波信号)の電波を透過可能な絶縁性の保護層を有している点である。その他の構成ついては、上記第二実施形態と略同様である。
(First modification of antenna element)
Next, a first modification of the antenna element according to the second embodiment will be described. The antenna element of this modification differs from the antenna element 41 of the second embodiment described above in that it is an insulating protection that can transmit radio waves of the operating frequency (high frequency signal) on the upper surface of the highly reflective material layer that is a radiating element conductor. The point is that it has a layer. About another structure, it is as substantially the same as said 2nd embodiment.

無線端末の耐久性を向上させるためには、放射素子導体の上面に保護層を設けるのが効果的である。しかしながら、保護層を導電率の低い導電性材料で形成すると、放射素子導体から放射される高周波信号は表皮効果の影響により、保護層の表面を流れることになるため、無線端末1のアンテナ効率が劣化する問題がある。本変形例は、上記点に鑑みてされたものである。   In order to improve the durability of the wireless terminal, it is effective to provide a protective layer on the upper surface of the radiating element conductor. However, when the protective layer is formed of a conductive material having low conductivity, a high-frequency signal radiated from the radiating element conductor flows on the surface of the protective layer due to the skin effect, so that the antenna efficiency of the wireless terminal 1 is improved. There is a problem of deterioration. This modification has been made in view of the above points.

本変形例のアンテナ素子41aは、図6に示すように、導電性の高反射材料層43と、高反射材料層43の上面に形成された、使用周波数の電波を透過可能な絶縁性の保護層42とを有している。この高反射材料層43は、断熱筐体3の外周面に形成されている。即ち、高反射材料層43は、保護層42と断熱筐体3の外周面3bとの間に配置されている。保護層42は、絶縁性の酸化防止被膜であれば、特に限定されることはなく、例としてフッ素系のコーティング、ガラス系のコーティングが挙げられる。   As shown in FIG. 6, the antenna element 41 a of this modification includes a conductive highly reflective material layer 43 and insulating protection that is formed on the top surface of the highly reflective material layer 43 and can transmit radio waves of the operating frequency. Layer 42. The highly reflective material layer 43 is formed on the outer peripheral surface of the heat insulating housing 3. That is, the highly reflective material layer 43 is disposed between the protective layer 42 and the outer peripheral surface 3 b of the heat insulating housing 3. The protective layer 42 is not particularly limited as long as it is an insulating antioxidant film, and examples thereof include a fluorine-based coating and a glass-based coating.

このように、放射素子導体である高反射材料層43の上面に形成された保護層は使用周波数の電波を透過可能な絶縁性であり、且つ高反射材料層43における保護層42側の表面において使用周波数の信号(電流)が励起されるので、アンテナ素子41aにおける表皮効果の影響を緩和することができる。その結果、導体損の少なく、アンテナ効率が高い無線端末1にすることができる。   As described above, the protective layer formed on the upper surface of the highly reflective material layer 43 serving as the radiating element conductor is insulative to transmit radio waves of the operating frequency, and on the surface of the highly reflective material layer 43 on the protective layer 42 side. Since the signal (current) at the operating frequency is excited, the influence of the skin effect on the antenna element 41a can be reduced. As a result, the wireless terminal 1 with low conductor loss and high antenna efficiency can be obtained.

(アンテナ素子の第二変形例)
次に、第二実施形態に係るアンテナ素子の第二変形例について説明する。本変形例のアンテナ素子41bが上記第一変形例のアンテナ素子41aと異なるところは、高反射材料層を使用周波数の表皮深さよりも薄くし、この高反射材料層と断熱筐体の外周面との間に、高反射材料層よりも導電率の高い良導電体層を配置している点である。その他の構成ついては、上記第一変形例と略同様である。
(Second modification of antenna element)
Next, a second modification of the antenna element according to the second embodiment will be described. The antenna element 41b of this modification differs from the antenna element 41a of the first modification in that the highly reflective material layer is made thinner than the skin depth of the operating frequency, and this highly reflective material layer and the outer peripheral surface of the heat insulating housing Between these, a good conductor layer having a higher conductivity than the highly reflective material layer is disposed. About another structure, it is substantially the same as that of the said 1st modification.

なお、表皮深さδとは、導電性材料に入射した電磁界が1/eに減衰する距離(厚さ方向の長さ)であり、次式で表される。   The skin depth δ is a distance (length in the thickness direction) at which the electromagnetic field incident on the conductive material attenuates to 1 / e, and is expressed by the following equation.

δ=1/√(πfμσ)
上式においてfは高周波信号の周波数,μは導電性材料の透磁率,σは導電性材料の導電率である。
δ = 1 / √ (πfμσ)
In the above equation, f is the frequency of the high-frequency signal, μ is the magnetic permeability of the conductive material, and σ is the conductivity of the conductive material.

アルミニウムは、銅や金(めっき)と比べると、輻射熱を高反射することができるが、導電率は低い材料である。従って、高反射材料層43の材料としてアルミニウムを用いた場合は、銅や金(めっき)を高反射材料層43の材料として用いた場合と比べると、輻射熱を高反射することはできるので無線通信回路本体20に対する断熱性を向上させることはできるが、導電率が低いため導体損は大きくなりアンテナ効率は悪くなる。本変形例は、上記の点に鑑みてされたものである。   Aluminum can reflect radiant heat more highly than copper or gold (plating), but has a low electrical conductivity. Therefore, when aluminum is used as the material of the highly reflective material layer 43, the radiant heat can be highly reflected compared with the case where copper or gold (plating) is used as the material of the highly reflective material layer 43. Although the heat insulation with respect to the circuit main body 20 can be improved, since the electrical conductivity is low, the conductor loss is increased and the antenna efficiency is deteriorated. This modification is made in view of the above points.

本変形例のアンテナ素子41bは、図7に示すように、断熱筐体3の外周面3bと高反射材料層43との間に配置された、高反射材料層43よりも導電率の高い良導電体層44を有している。具体的には、良導電体層44は断熱筐体3の外周面3bの上面に形成されており、この良導電体層44の上面に高反射材料層43が形成されている。良導電体層44は、例えば銅や金(めっき)などの導電率の高い材料からなり、その厚さは使用周波数の表皮深さよりも厚くされている。   As shown in FIG. 7, the antenna element 41 b of this modification has a higher conductivity than the highly reflective material layer 43 disposed between the outer peripheral surface 3 b of the heat insulating housing 3 and the highly reflective material layer 43. A conductor layer 44 is provided. Specifically, the good conductor layer 44 is formed on the upper surface of the outer peripheral surface 3 b of the heat insulating housing 3, and the highly reflective material layer 43 is formed on the upper surface of the good conductor layer 44. The good conductor layer 44 is made of a material having high conductivity such as copper or gold (plating), and the thickness thereof is thicker than the skin depth of the operating frequency.

高反射材料層43は、例えばアルミニウムなどの輻射熱を高反射する材料からなり、その厚さは、使用周波数の表皮深さ以下にされている。   The highly reflective material layer 43 is made of a material that highly reflects radiant heat, such as aluminum, and has a thickness equal to or less than the skin depth of the operating frequency.

このように、高反射材料層43は使用周波数に対する表皮深さよりも薄くされているため、高周波電流は、良導電体層44における保護層42側の表面に主に励起されることになる。これにより、高反射材料層43が導電率の低い材料からなる場合においても、導体損の少なくアンテナ効率が高い無線端末1にすることができる。   Thus, since the highly reflective material layer 43 is thinner than the skin depth with respect to the operating frequency, the high-frequency current is mainly excited on the surface of the good conductor layer 44 on the protective layer 42 side. Thereby, even when the highly reflective material layer 43 is made of a material with low conductivity, the wireless terminal 1 with low conductor loss and high antenna efficiency can be obtained.

[第三実施形態]
次に、本発明の第三実施形態について図8を参照して説明する。
[Third embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

本実施形態が上記第一、及び第二実施形態の無線端末と異なるところは、断熱筐体の外周面にアンテナ素子を支持するスペーサが設けられており、断熱筐体の外周面、アンテナ素子、及びスペーサにより断熱空間が形成されている点である。なお、その他の構成については、上記第一、及び第二実施形態と略同様である。   The difference between the present embodiment and the wireless terminal of the first and second embodiments is that a spacer for supporting the antenna element is provided on the outer peripheral surface of the heat insulating housing, and the outer peripheral surface of the heat insulating housing, the antenna element, And the heat insulation space is formed of the spacer. In addition, about another structure, it is substantially the same as said 1st and 2nd embodiment.

第三実施形態に係る無線端末1は、図8に示すように、断熱筐体3の外周面3bに、反射層40(アンテナ素子41)の端部を支持するスペーサ7が設けられている。ここで、スペーサ7の材料としては、断熱材料全般を用いることができ、従って、断熱筐体3と同一の材料を用いることもできる。また、スペーサ7に必要な耐熱温度に合わせて材料を選定してもよく、例えば、必要な耐熱温度が比較的低い場合にはポリプラスチック(株)製のジュラコン等の樹脂を、必要な耐熱温度が比較的高い場合にはアルミナ等のセラミックスをスペーサ7の材料として選定してもよい。なお、スペーサ7として誘電率の高い絶縁体を用いると、アンテナ特性に大きな影響を与えるため、スペーサ7として誘電率が低い絶縁体を用いることが好ましいが、誘電率が高い絶縁体を用いた場合でもアンテナ設計によりアンテナ特性を補正することは可能である。   In the wireless terminal 1 according to the third embodiment, as shown in FIG. 8, a spacer 7 that supports the end of the reflective layer 40 (antenna element 41) is provided on the outer peripheral surface 3 b of the heat insulating housing 3. Here, as the material of the spacer 7, any heat insulating material can be used, and therefore, the same material as that of the heat insulating housing 3 can be used. Further, the material may be selected in accordance with the heat resistant temperature required for the spacer 7. For example, when the required heat resistant temperature is relatively low, a resin such as Duracon manufactured by Polyplastics Co., Ltd. is used. May be selected as a material for the spacer 7. Note that if an insulator having a high dielectric constant is used as the spacer 7, it is preferable to use an insulator having a low dielectric constant as the spacer 7. However, it is possible to correct the antenna characteristics by designing the antenna.

断熱筐体3の外周面、スペーサ7、及び反射層40(アンテナ素子41)により囲繞された断熱空間8が形成されている。この断熱空間8は空気が充満されているか、もしくは真空にされている。即ち、断熱空間8には空気、又は真空による断熱層が形成されている。   A heat insulating space 8 surrounded by the outer peripheral surface of the heat insulating housing 3, the spacer 7, and the reflective layer 40 (antenna element 41) is formed. The heat insulating space 8 is filled with air or is evacuated. That is, a heat insulating layer is formed in the heat insulating space 8 by air or vacuum.

このように、断熱筐体3とアンテナ素子41との間に断熱空間が形成されているため、環境温度が無線通信回路2に伝わることをより抑制することができる。   Thus, since the heat insulation space is formed between the heat insulation housing | casing 3 and the antenna element 41, it can suppress more that environmental temperature is transmitted to the radio | wireless communication circuit 2. FIG.

以上、本発明の実施形態について説明したが、具体例を例示したに過ぎず、特に本発明を限定するものではなく、具体的構成などは、適宜設計変更可能である。また、発明の実施形態に記載された、作用及び効果は、本発明から生じる最も好適な作用及び効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用及び効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。   The embodiments of the present invention have been described above, but only specific examples are illustrated, and the present invention is not particularly limited. Specific configurations and the like can be appropriately changed in design. In addition, the actions and effects described in the embodiments of the present invention only list the most preferable actions and effects resulting from the present invention, and the actions and effects according to the present invention are described in the embodiments of the present invention. It is not limited to things.

例えば、本発明の実施形態において、無線端末1を送信用の端末を主体として説明したが、アンテナの可逆原理により、無線端末1は特性を何等変更することなく受信用の端末として作用し得ることは勿論である。   For example, in the embodiment of the present invention, the wireless terminal 1 is mainly described as a transmitting terminal. However, due to the antenna reversible principle, the wireless terminal 1 can act as a receiving terminal without changing any characteristics. Of course.

また、本発明の実施形態において、アンテナ素子4と信号線23の両端(開放端)とは上面視において重なるようには配置されていないが、信号線23の開放端の一方がアンテナ素子4と上面視において重なるように配置されていてもよい。   Further, in the embodiment of the present invention, the antenna element 4 and the both ends (open ends) of the signal line 23 are not arranged so as to overlap in the top view, but one of the open ends of the signal line 23 is connected to the antenna element 4. You may arrange | position so that it may overlap in a top view.

1 無線端末
2 無線通信回路
3 断熱筐体
4、41、41a、41b アンテナ素子
7 スペーサ
8 断熱空間
40 反射層
42 保護層
43 高反射材料層
44 良導電体層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wireless terminal 2 Wireless communication circuit 3 Heat insulation housing | casing 4, 41, 41a, 41b Antenna element 7 Spacer 8 Heat insulation space 40 Reflective layer 42 Protective layer 43 High reflective material layer 44 Good conductor layer

Claims (5)

無線通信を行う無線端末において、
無線通信回路と、
その内部に内部空間が形成され、前記内部空間に前記無線通信回路を配置して当該無線通信回路を内包する誘電体の断熱筐体と、
前記断熱筐体外部に設けられ、前記無線通信回路に対して電磁結合により前記無線通信の信号を送受信するアンテナ素子と
を備え、
前記無線通信回路は、
前記断熱筐体の内周面に当接され、前記アンテナ素子と電磁結合可能なマイクロストリップ線路と、
前記断熱筐体の内周面及び前記マイクロストリップ線路と非接触の状態で前記内部空間に配置された、無線通信回路本体と、
前記無線通信回路本体と前記マイクロストリップ線路とを電気的に接続する配線と
を備えており、
前記無線通信回路本体は、前記無線通信の信号を、前記配線を介して前記マイクロストリップ線路に出力することを特徴とする無線端末。
In a wireless terminal that performs wireless communication,
A wireless communication circuit;
An internal space is formed in the interior, a dielectric heat insulating housing that includes the wireless communication circuit by disposing the wireless communication circuit in the internal space, and
An antenna element that is provided outside the heat insulating housing and transmits and receives the wireless communication signal to the wireless communication circuit by electromagnetic coupling;
With
The wireless communication circuit includes:
A microstrip line that is in contact with the inner peripheral surface of the heat insulating housing and electromagnetically coupled to the antenna element;
A wireless communication circuit main body disposed in the inner space in a non-contact state with the inner peripheral surface of the heat insulating housing and the microstrip line,
Wiring for electrically connecting the wireless communication circuit body and the microstrip line;
With
The radio terminal according to claim 1, wherein the radio communication circuit body outputs the radio communication signal to the microstrip line via the wiring.
前記断熱筐体外部に輻射熱を反射する反射層が設けられており、前記アンテナ素子は該反射層で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の無線端末。   The wireless terminal according to claim 1, wherein a reflective layer that reflects radiant heat is provided outside the heat insulating housing, and the antenna element is formed of the reflective layer. 前記アンテナ素子は、
使用周波数の電波を透過可能な絶縁性の保護層と、
前記保護層と前記断熱筐体の外周面との間に配置された、輻射熱を反射する導電性の反射材料層と
を有することを特徴とする請求項2に記載の無線端末。
The antenna element is
An insulating protective layer capable of transmitting radio waves of the frequency used,
Wireless terminal according to claim 2, characterized in that it comprises a said protective layer and said heat-insulating casing arranged between the outer peripheral surface of the conductive reflecting the radiant heat of the reflection material layer.
前記断熱筐体の外周面と前記反射材料層との間に配置された、当該反射材料層よりも導電率の高い良導電体層を更に有し、
記反射材料層は、使用周波数に対する表皮深さよりも薄くされていることを特徴とする請求項3に記載の無線端末。
The insulation housing is disposed between the outer peripheral surface and the front Kihan morphism material layer further comprises a good-conductor layer having higher conductivity than those of the reflected morphism material layer,
Before Kihan morphism material layer, the radio terminal according to claim 3, characterized in that it is thinner than the skin depth to use frequency.
前記断熱筐体の外周面に、前記アンテナ素子を支持するスペーサが設けられており、
前記断熱筐体の外周面、前記アンテナ素子、及び前記スペーサにより断熱空間が形成されていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の無線端末。
A spacer that supports the antenna element is provided on the outer peripheral surface of the heat insulating housing,
The wireless terminal according to any one of claims 1 to 4, wherein a heat insulating space is formed by an outer peripheral surface of the heat insulating housing, the antenna element, and the spacer.
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