JP5324668B2 - 音響エネルギー変換器 - Google Patents
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Description
本明細書の教示によれば、マイクロフォン手段その他の音響変換器が得られる。プレートは、音圧の影響を受けて動かされる。2以上の可撓部材は、プレートから遠ざかる方向へそれぞれの方向に延び、音圧により引っ張り歪みを受ける。可撓部材は、1以上のセンサを支持し、又は、引っ張り歪みに応じて変化する電気的特性を示すようにドープされ、若しくはその他構成される。音圧に対応する電気信号は、可撓部材が示す変化する電気的特性から導出される。
図1は、一実施形態によるマイクロフォン要素(マイクロフォン)100の平面図である。同様の参照符号は、図1A、及び図1Bにも付されている。図1A、及び図1Bは、マイクロフォン100の正面図、及び側面図をそれぞれ示している。マイクロフォン100は、メンブレン102を含む。メンブレン102は、任意の適当な準可撓性材料から形成することができ、非制限的な例として例えば、ニッケル、タンタル・アルミ合金、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、Si、SU−8、又は他の感光性ポリマー等から形成することができる。他の材料を使用することも可能である。メンブレン102は、マイクロフォン100の通常動作中に音響エネルギー(例えば、音波など)がそこに入射するように配置される。
図2は、一実施形態による例示的かつ非制限的な可撓部材層200を示す等角図である。可撓部材層200は、非制限的な例として例えば、メンブレン(例えば102)、スパイン(例えば、106)等のような他の要素(図示せず)を含むマイクロフォン(例えば、100)の一部であると理解される。すなわち、可撓部材層200は、本明細書の教示によるより大きなマイクロフォン構成の一部であり、単純化のために、種々の関連要素は図示されていない。可撓部材層200はケイ素から形成され、モノリシック構造全体は、後述のように規定される。
図3は、一実施形態による例示的かつ非制限的な可撓部材層300を示す等角図である。可撓部材層300は、非制限的な例として例えば、メンブレン(例えば、102)、スパイン(例えば、106)のような他の要素(図示せず)を含むマイクロフォン(例えば、100)の一部であるものと理解される。すなわち、可撓部材層300は、本明細書の教示によるより大きなマイクロフォン構成の一部であり、種々の関連要素は、単樹化のために、図示されていない。可撓部材層300はケイ素から形成され、モノリシック構造全体は、後述のように規定される。
図4は、例示的かつ非制限的な処理条件における一実施形態によるマイクロフォン要素(マイクロフォン)400を示す側断面図である。マイクロフォン400は、メンブレン402を含む。メンブレン402は、半硬質な性質を持ち、入射音圧404の影響を受けて柔軟に変形し(歪み)、音圧404が存在しないときには、実質的に平坦な形に戻るように構成される。
図5は、他の実施形態によるシステム500を示すブロック図である。システム500は、本明細書の教示を理解する目的で描かれたものであり、事実上、例示的かつ非制限的なものである。すなわち、多数の他のシステム、動作理論、及び/又は環境を使用することも可能である。
Claims (15)
- プレート、第1の可撓性部分、及び第2の可撓性部分を規定する可撓部材層であって、前記第1の可撓性部分、及び前記第2の可撓性部分のそれぞれが、前記プレートに伝達された音圧に応じて変化する電気特性を示すように構成され、前記第1の可撓性部分、及び前記第2の可撓性部分が、前記プレートから真っ直ぐ遠ざかる方向へそれぞれ反対の方向へ延びている、可撓部材層と、
前記可撓部材層に接合されたスパイン層と、
前記スパイン層に接合されたメンブレン層と
を含み、前記メンブレン層は、前記メンブレン層に入射する前記音圧を前記スパイン層に伝達し、前記スパイン層は、前記音圧を前記可撓部材層の前記プレートに伝達する、装置。 - 前記プレートの形状は、矩形である、請求項1に記載の装置。
- 前記可撓部材層は、前記プレートから遠ざかる方向へ、前記第1の可撓性部分、及び前記第2の可撓性部分のいずれとも直交する方向へ延びる第3の可撓性部分をさらに規定し、前記第3の可撓性部分は、前記プレートに伝達された前記音圧に応じて変化する電気特性を示すように構成される、請求項1又は請求項2に記載の装置。
- 音響キャビティを規定する支持構造をさらに含み、前記プレートは、前記支持構造に結合され、前記第1の可撓性部分、及び前記第2の可撓性部分により、前記音響キャビティの中に支持される、請求項1又は請求項2に記載の装置。
- 前記可撓部材層は、前記プレート、前記第1の可撓性部分、及び前記第2の可撓性部分を含み、前記支持構造の少なくとも一部は、モノリシック半導体層から形成される、請求項1、2及び4のいずれか一項に記載の装置。
- 前記スパイン層は、前記可撓部材層の前記プレートを含む部分を覆うが、前記第1の可撓性部分を含む部分も、前記第2の可撓性部分を含む部分も覆わない、請求項1、2、4及び5のいずれか一項に記載の装置。
- 前記スパイン層は、第1の領域により規定され、前記メンブレン層は、前記第1の領域よりも広い第2の領域により規定される、請求項1〜6のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第1の可撓性部分、及び前記第2の可撓性部分はそれぞれ、少なくとも1つのピエゾ抵抗センサ、又は圧電センサを含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載の装置。
- マイクロフォンであって、
モノリシック材料の可撓部材層であって、プレートを規定するとともに、前記プレートから遠ざかる方向へそれぞれ反対の方向へ延びる第1の可撓性伸長部、及び第2の可撓性伸長部をさらに規定する可撓部材層と、
前記可撓部材層の前記プレートを覆い、前記可撓部材層の前記プレートに接合されたスパイン層と、
前記スパイン層を覆い、前記スパイン層に接合されたメンブレン層と
を含み、
前記メンブレン層は、前記メンブレン層に入射する音圧を前記スパイン層に伝達し、前記スパイン層は、前記音圧を前記可撓部材層の前記プレートに伝達し、
前記第1の可撓性伸長部、及び前記第2の可撓性伸長部のそれぞれが、前記メンブレン層に入射する前記音圧に従って変化する電気特性を示すように構成される、マイクロフォン。 - 前記スパイン層は、第1の領域により規定され、前記メンブレン層は、前記第1の領域よりも広い第2の領域により規定される、請求項9に記載のマイクロフォン。
- 支持構造をさらに含み、前記第1の可撓性伸長部、及び前記第2の可撓性伸長部は、前記プレートを前記支持構造に物理的に結合するようにそれぞれ構成される、請求項9又は請求項10に記載のマイクロフォン。
- 前記支持構造は、音響キャビティを規定するように構成され、前記プレートは、前記第1の可撓性伸長部、及び前記第2の可撓性伸長部により、前記音響キャビティの中に支持される、請求項11に記載のマイクロフォン。
- 前記可撓部材層は、前記プレートから遠ざかる方向へ、前記第1の可撓性伸長部、及び前記第2の可撓性伸長部のいずれとも異なる方向へ延びる第3の可撓性伸長部をさらに規定し、前記第3の可撓性伸長部は、前記メンブレン層に入射する前記音圧に従って変化する電気特性を示すように構成される、請求項9〜12のいずれか一項に記載のマイクロフォン。
- 前記第1の可撓性伸長部、及び前記第2の可撓性伸長部はそれぞれ、前記電気特性が、前記メンブレン層に入射する前記音圧に従って変化する抵抗、又は電圧となるように構成される、請求項9〜13のいずれか一項に記載のマイクロフォン。
- 入射音圧に従って変化する電気特性を示すように構成された変換器であって、
モノリシック半導体層であって、
プレートと、
前記プレートから遠ざかる方向へそれぞれ反対の方向へ延びる第1の伸長部、及び第2の伸長部であって、前記第1の伸長部と前記第2の伸長部のそれぞれが、前記電気特性が、性質として、ピエゾ抵抗特性、又は圧電特性となるように構成される、第1の伸長部、及び第2の伸長部と、
前記プレートに近接して音響キャビティを規定し、前記音響キャビティの中に前記プレートを支持する支持構造の少なくとも一部と
を規定するように構成されたモノリシック半導体層と、
前記モノリシック半導体層の前記プレートに接合されたスパイン層と、
前記スパイン層に接合されたメンブレン層と、
を含み、前記メンブレン層は、前記メンブレン層に入射する前記音圧を前記スパイン層に伝達し、前記スパイン層は、前記音圧を前記可撓部材層の前記プレートに伝達する、変換器。
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US4182937A (en) * | 1978-09-21 | 1980-01-08 | International Standard Electric Corp. | Mechanically biased semiconductor strain sensitive microphone |
US4651120A (en) * | 1985-09-09 | 1987-03-17 | Honeywell Inc. | Piezoresistive pressure sensor |
US4766666A (en) * | 1985-09-30 | 1988-08-30 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Semiconductor pressure sensor and method of manufacturing the same |
US4761582A (en) * | 1987-03-19 | 1988-08-02 | Motorola, Inc. | Dual mode transducer |
CN1018844B (zh) * | 1990-06-02 | 1992-10-28 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 防锈干膜润滑剂 |
US5629906A (en) | 1995-02-15 | 1997-05-13 | Hewlett-Packard Company | Ultrasonic transducer |
US5956292A (en) * | 1995-04-13 | 1999-09-21 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Monolithic micromachined piezoelectric acoustic transducer and transducer array and method of making same |
JP4302824B2 (ja) * | 1999-07-05 | 2009-07-29 | 北陸電気工業株式会社 | 自励振型マイクロフォン |
FI115500B (fi) * | 2000-03-21 | 2005-05-13 | Nokia Oyj | Menetelmä kalvoanturin valmistamiseksi |
US6577742B1 (en) * | 2001-05-24 | 2003-06-10 | Paul F. Bruney | Membrane support system |
US7623142B2 (en) * | 2004-09-14 | 2009-11-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Flexure |
JP2006302943A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Tokyo Electron Ltd | マイクロ構造体 |
EP1764597B1 (en) | 2005-09-16 | 2011-03-23 | STMicroelectronics Srl | Surface acoustic wave pressure sensor |
US7508040B2 (en) * | 2006-06-05 | 2009-03-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Micro electrical mechanical systems pressure sensor |
JP2007333665A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Ritsumeikan | 加速度センサ及び加速度センサの製造方法 |
EP1931173B1 (en) * | 2006-12-06 | 2011-07-20 | Electronics and Telecommunications Research Institute | Condenser microphone having flexure hinge diaphragm and method of manufacturing the same |
JP2008164471A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Citizen Holdings Co Ltd | 電気機械変換器 |
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US7571650B2 (en) * | 2007-07-30 | 2009-08-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Piezo resistive pressure sensor |
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