JP5319129B2

JP5319129B2 - Electrochemical devices

Info

Publication number: JP5319129B2
Application number: JP2008022908A
Authority: JP
Inventors: 克英石田; 和志八幡; 直人萩原; 元輝小林
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2008-02-01
Filing date: 2008-02-01
Publication date: 2013-10-16
Anticipated expiration: 2028-02-01
Also published as: JP2009182314A

Description

本発明は、フィルムパッケージを備えた電気化学デバイスに関する。 The present invention relates to an electrochemical device having a film package.

電気化学デバイス、例えば電気二重層キャパシタやリチウムイオンキャパシタやレドックスキャパシタやリチウムイオン電池等にはフィルムパッケージを備えたものが存在する。 Some electrochemical devices such as electric double layer capacitors, lithium ion capacitors, redox capacitors, lithium ion batteries, and the like have a film package.

前記電気二重層キャパシタは、例えば、正極用分極性電極とセパレータと負極用分極性電極とを順次積層して構成された電極部が、ラミネートフィルムから形成されたパッケージに電解液とともに封入されている。そして、前記正極用分極性電極に電気的に接続された一方の端子（正極端子）と、負極用分極性電極に電気的に接続された他方の端子（負極端子）とをフィルムパッケージからそれぞれ露出した構造を有している。 In the electric double layer capacitor, for example, an electrode part configured by sequentially laminating a polarizable electrode for a positive electrode, a separator, and a polarizable electrode for a negative electrode is enclosed in a package formed of a laminate film together with an electrolytic solution. . Then, one terminal electrically connected to the polarizable electrode for positive electrode (positive electrode terminal) and the other terminal electrically connected to the polarizable electrode for negative electrode (negative electrode terminal) are respectively exposed from the film package. It has the structure.

この電気二重層キャパシタは、例えば、以下の方法により製造されている。まず、プラスチック製の保護層と金属製のバリア層とプラスチック製のヒートシール層を順に有する所定サイズの矩形状のラミネートフィルムを用意する。次に、電界液を含浸させた前記電極部を該ラミネートフィルムのヒートシール層側に配置した後、前記電極部を覆い、且つ、正極端子と負極端子が露出するように、前記ラミネートフィルムを折り曲げる。そして、前記ラミネートフィルムの開放側の３辺で前記ヒートシール層を重ね合わせ、該重ね合わせ部分をヒートシールして封止することにより前記フィルムパッケージが形成される。 This electric double layer capacitor is manufactured, for example, by the following method. First, a rectangular laminate film having a predetermined size having a plastic protective layer, a metal barrier layer, and a plastic heat seal layer in order is prepared. Next, after the electrode part impregnated with the electrolytic solution is disposed on the heat seal layer side of the laminate film, the laminate film is folded so as to cover the electrode part and expose the positive electrode terminal and the negative electrode terminal. . Then, the film package is formed by superimposing the heat seal layer on three sides on the open side of the laminate film and heat-sealing and sealing the overlapped portion.

前記電気二重層を含む電気化学デバイスの近年における小型化に伴い、該電気化学デバイスを一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用したリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望、換言すれば、鉛フリー半田を使用したリフロー半田付けに対応可能な電気化学デバイスの要求が高まっている。 With the recent miniaturization of electrochemical devices including the electric double layer, there is a demand for enabling the electrochemical device to be mounted on a substrate or the like by reflow soldering using lead-free solder in the same way as general electronic components, Accordingly, there is an increasing demand for an electrochemical device that can support reflow soldering using lead-free solder.

しかし、フィルムパッケージを備えた従前の電気化学デバイスにあっては該フィルムパッケージ自体が鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応するものではない。つまり、従前の電気化学デバイスを高温（例えば約２５０℃）のリフロー炉に投入してリフロー半田付けを行うと、リフロー半田付け時の熱によって例えば電解液の蒸気圧上昇によって前記フィルムパッケージが膨張及び変形を生じ、該膨張及び変形を原因として前記電解液が漏出したり、前記フィルムパッケージが破損する等の不具合を生じ得る。 However, in a conventional electrochemical device provided with a film package, the film package itself does not support high-temperature reflow soldering using lead-free solder. That is, when a conventional electrochemical device is put in a reflow furnace at a high temperature (for example, about 250 ° C.) and reflow soldering is performed, the film package expands and expands due to, for example, an increase in the vapor pressure of the electrolyte due to heat during reflow soldering. Deformation may occur, causing problems such as leakage of the electrolyte solution and damage to the film package due to the expansion and deformation.

特許文献１にはフィルムパッケージを備えた電気化学デバイスをケース内に収納した構造が開示されているが、該ケースはフィルムパッケージの熱膨張及び変形を抑止するものではないため前記同様の不具合を生じ得る。
２００２−２４５９９９ Patent Document 1 discloses a structure in which an electrochemical device provided with a film package is housed in a case, but the case does not suppress thermal expansion and deformation of the film package, and thus causes the same problem as described above. obtain.
2002-245999

本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供することを目的とする。 The present invention was created in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an electrochemical device that can cope with high-temperature reflow soldering using lead-free solder.

前記目的を達成するため、本発明は、フィルムパッケージと、該フィルムパッケージから露出する少なくとも一対の端子を備えた電気化学デバイスにおいて、前記フィルムパッケージの表面に密着して該フィルムパッケージ全体を覆うアーマーを有し、該アーマーは、前記端子の表面に密着して該端子の表面の一部を覆っている。 To achieve the above object, the present invention provides an electrochemical device comprising a film package and at least a pair of terminals exposed from the film package, wherein an armor that adheres closely to the surface of the film package and covers the entire film package is provided. The armor is in close contact with the surface of the terminal and covers a part of the surface of the terminal.

この電気化学デバイスによれば、フィルムパッケージの表面に密着して該フィルムパッケージ全体を覆うアーマーを有し、該アーマーは、前記端子の表面に密着して該端子の表面の一部を覆っている。このため、リフロー半田付け時の熱がアーマーを通じてフィルムパッケージに伝導しても該フィルムパッケージの熱膨張及び変形を該アーマーによって抑止することができる。これにより該膨張及び変形を原因として電解液が漏出したり、フィルムパッケージが破損する等の不具合を確実に防止することができる。また、フィルムパッケージ全体を覆うアーマーは該フィルムパッケージへの熱伝導を抑制する作用も発揮するので、リフロー半田付け時におけるフィルムパッケージ及びその内側への熱的影響を緩和することができる。 According to this electrochemical device, the armor has an armor that is in close contact with the surface of the film package and covers the entire film package, and the armor is in close contact with the surface of the terminal and covers a part of the surface of the terminal. . For this reason, even if heat during reflow soldering is conducted to the film package through the armor, thermal expansion and deformation of the film package can be suppressed by the armor. As a result, it is possible to reliably prevent problems such as leakage of the electrolyte and damage to the film package due to the expansion and deformation. Moreover, since the armor covering the entire film package also exhibits an effect of suppressing heat conduction to the film package, the thermal influence on the film package and the inside thereof during reflow soldering can be reduced.

本発明によれば、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供することができる。これにより、該電気化学デバイスを一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用したリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electrochemical device which can respond to the high temperature reflow soldering which uses lead-free solder can be provided. Thereby, the request | requirement of mounting this electrochemical device on a board | substrate etc. by the reflow soldering which uses lead-free solder similarly to a general electronic component can be answered reliably.

本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。 The above object and other objects, structural features, and operational effects of the present invention will become apparent from the following description and the accompanying drawings.

図１〜図４は本発明を電気二重層キャパシタに適用した実施形態の一例を示す。図１は電気二重層キャパシタの上面図、図２は図１のａ−ａ線における縦断面図、図３は図１のｂ−ｂ線における縦断面図、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は図２のＡ部の詳細図である。 1 to 4 show an example of an embodiment in which the present invention is applied to an electric double layer capacitor. 1 is a top view of the electric double layer capacitor, FIG. 2 is a longitudinal sectional view taken along line aa in FIG. 1, FIG. 3 is a longitudinal sectional view taken along line bb in FIG. 1, and FIGS. C) is a detailed view of part A in FIG.

この電気二重層キャパシタ１０は、電極部１１と、一対の端子（例えば、正極端子１２と負極端子１３）と、フィルムパッケージ１４と、電界液１５と、アーマー１６を備える。 The electric double layer capacitor 10 includes an electrode portion 11, a pair of terminals (for example, a positive electrode terminal 12 and a negative electrode terminal 13), a film package 14, an electric field solution 15, and an armor 16.

電極部１１は、正極側電極（符号無し）と負極側電極（符号無し）とを、セパレータ１１ｅを介して交互に積層して構成されている。前記正極側電極は、正極用分極性電極１１ａと正極用集電体１１ｂと正極用分極性電極１１ａを順に重ねて構成されている。同様に、負極側電極は、負極用分極性電極１１ｃと負極用集電体１１ｄと負極用分極性電極１１ｃを順に重ねて構成されている。図２には図示の便宜上、正極側電極とセパレータ１１ｅと負極側電極とから成るユニットを２つ重ねたものを示してある。実際のユニット数は必要により増減されるが、前記ユニットを少なくとも１つ有するものであることが好ましい。また、最上層及び最下層にはそれぞれ集電体が配置されているが、製造プロセスの便宜上、その外側に分極性電極やセパレータが付加されてもよい。 The electrode part 11 is configured by alternately stacking positive electrode (no symbol) and negative electrode (no symbol) via separators 11e. The positive electrode is composed of a positive polarizable electrode 11a, a positive current collector 11b, and a positive polarizable electrode 11a that are stacked in order. Similarly, the negative electrode side electrode is configured by sequentially stacking a negative polarizable electrode 11c, a negative current collector 11d, and a negative polarizable electrode 11c. In FIG. 2, for convenience of illustration, two units each including a positive electrode, a separator 11e, and a negative electrode are overlapped. Although the actual number of units is increased or decreased as necessary, it is preferable to have at least one unit. In addition, current collectors are disposed in the uppermost layer and the lowermost layer, respectively, but for the convenience of the manufacturing process, polarizable electrodes and separators may be added outside thereof.

前記正極用集電体１１ｂの端にはそれぞれ接続片１１ｂ１が設けられており、前記各接続片１１ｂ１は正極端子１２に接続されている。同様に、前記負極用集電体１１ｄの端にはそれぞれ接続片１１ｄ１が設けられており、前記各接続片１１ｄ１は負極端子１３に接続されている。前記正極端子１２と負極端子１３とは互いに非接触に配置されており、各々の端部が前記フィルムパッケージ１４から露出されている。 A connection piece 11 b 1 is provided at each end of the positive electrode current collector 11 b, and each connection piece 11 b 1 is connected to the positive electrode terminal 12. Similarly, a connection piece 11 d 1 is provided at each end of the negative electrode current collector 11 d, and each connection piece 11 d 1 is connected to the negative electrode terminal 13. The positive electrode terminal 12 and the negative electrode terminal 13 are arranged in non-contact with each other, and respective end portions are exposed from the film package 14.

前記フィルムパッケージ１４は、ヒートシール可能なフィルム、例えば（１）ナイロン等のプラスチックから成る保護層Ｌ１と、アルミニウム等の金属から成るバリア層Ｌ２と、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチックから成る絶縁層Ｌ３と、ポリプロピレン等のプラスチックから成るヒートシール層Ｌ４を順に有するラミネートフィルム（図４（Ａ）参照）、（２）ナイロン等のプラスチックから成る保護層Ｌ１と、アルミニウム等の金属から成るバリア層Ｌ２と、ポリプロピレン等のプラスチックから成るヒートシール層Ｌ４を順に有するラミネートフィルム（図４（Ｂ）参照）、または（３）ポリプロピレン等のプラスチックから成るヒートシール層Ｌ４のみを有する非ラミネートフィルム（図４（Ｃ）参照）から形成されている。 The film package 14 includes a heat-sealable film, for example (1) a protective layer L1 made of a plastic such as nylon, a barrier layer L2 made of a metal such as aluminum, and an insulating layer L3 made of a plastic such as polyethylene terephthalate, Laminate film (see FIG. 4A) having a heat seal layer L4 made of plastic such as polypropylene in order (2) Protective layer L1 made of plastic such as nylon, barrier layer L2 made of metal such as aluminum, and polypropylene Laminate film (see FIG. 4B) having a heat seal layer L4 made of plastic such as the order (3) Non-laminate film having only the heat seal layer L4 made of plastic such as polypropylene (see FIG. 4C) Formed from) .

詳しくは、フィルムパッケージ１４は、所定サイズの矩形状フィルムを用意し、電界液１５を含浸させた電極部１１を該フィルムのヒートシール層Ｌ４側に配置した後、電極部１１を覆い、且つ、少なくとも一対の端子（例えば、正極端子１２と負極端子１３）が露出するように、正極端子１２及び負極端子１３の反対側で前記フィルムを折り曲げてヒートシール層Ｌ４を開放側の３辺で重ね合わせ、該重ね合わせ部分を所定温度でヒートシール（図１のヒートシール部１４ａ参照）して封止することにより形成されている。また、電解液１５は、フィルムパッケージ１４に予め形成した孔を通じてフィルムパッケージ１４内に充填し、充填後に前記孔を塞ぐようにしても良い。 Specifically, the film package 14 prepares a rectangular film of a predetermined size, and after the electrode part 11 impregnated with the electrolysis solution 15 is arranged on the heat seal layer L4 side of the film, the electrode part 11 is covered, and The film is folded on the opposite side of the positive electrode terminal 12 and the negative electrode terminal 13 so that at least a pair of terminals (for example, the positive electrode terminal 12 and the negative electrode terminal 13) are exposed, and the heat seal layer L4 is overlapped on the three sides on the open side. The overlapping portion is formed by heat sealing at a predetermined temperature (see heat sealing portion 14a in FIG. 1) and sealing. Alternatively, the electrolytic solution 15 may be filled into the film package 14 through holes formed in the film package 14 in advance, and the holes may be closed after filling.

前記（１）のラミネートフィルムにおけるバリア層Ｌ２は、例えば、パッケージからの電解液の漏出を防止したり、パッケージへの水分の浸入を防止する等の役目を果たしている。また、前記バリア層Ｌ２は、例えばアルミニウム等の金属、または例えばＡｌ₂Ｏ₃等の金属酸化物から成ることが好ましい。 The barrier layer L2 in the laminate film (1) functions to prevent leakage of the electrolyte from the package or to prevent moisture from entering the package, for example. The barrier layer L2 is preferably made of a metal such as aluminum or a metal oxide such as Al ₂ O ₃ .

前記（１）のラミネートフィルムにおける絶縁層Ｌ３は、ヒートシールによってヒートシール層Ｌ４が溶融した場合でもバリア層Ｌ２が露出することを防止する役目を果たしている。前記絶縁層Ｌ３を有しない前記（２）のラミネートフィルムを用いる場合には、ヒートシールによってヒートシール層Ｌ４が溶融した場合でも水分バリア層Ｌ２が露出しない程度に十分な厚さのヒートシール層Ｌ４を有することが望ましい。また、ヒートシール層Ｌ４のみを有する前記（３）の非ラミネートフィルムを用いる場合も、これと同様に該ヒートシール層Ｌ４の厚さ（＝フィルムの厚さ）を図４（Ｃ）に示すように十分に厚くすることが望ましい。 The insulating layer L3 in the laminate film (1) serves to prevent the barrier layer L2 from being exposed even when the heat seal layer L4 is melted by heat sealing. In the case of using the laminate film of (2) that does not have the insulating layer L3, the heat seal layer L4 has a thickness sufficient to prevent the moisture barrier layer L2 from being exposed even when the heat seal layer L4 is melted by heat sealing. It is desirable to have Further, when the non-laminate film (3) having only the heat seal layer L4 is used, the thickness (= film thickness) of the heat seal layer L4 is shown in FIG. It is desirable to make it sufficiently thick.

前記フィルムパッケージ１４の一方または他方の主面を覆うアーマー１６は、前記フィルムパッケージ１４を構成するフィルムよりも高い強度を有することが好ましい。該アーマー１６は、以下の材料、例えば（１）アルミナ等のセラミックス、（２）表面を絶縁処理した金属、特に合金や冷間圧延したアルミニウム等の金属、または（３）エポキシ樹脂やアラミド樹脂やポリイミド樹脂等のプラスチックからその外観が直方体形状に形成されている。 The armor 16 that covers one or the other main surface of the film package 14 preferably has a higher strength than the film constituting the film package 14. The armor 16 includes the following materials, for example, (1) ceramics such as alumina, (2) metal whose surface is insulated, particularly metal such as alloy or cold rolled aluminum, or (3) epoxy resin, aramid resin, The appearance is formed in a rectangular parallelepiped shape from a plastic such as polyimide resin.

詳しくは、前記アーマー１６は、材料によって形成条件は多少異なる。前記（３）の材料を用いた場合には、例えば以下のように形成される。まず、直方体形状のキャビティを有するモールド（図示省略）を用い、キャビティの中心に正極端子１２及び負極端子１３の端部が露出するようにフィルムパッケージ１４を挿入する。次に、前記キャビティ内に流動性アーマー材料を投入してこれを硬化させ、硬化後にモールドから取り出す。図２及び図３から分かるように、硬化後のアーマー１６はフィルムパッケージ１４の表面に密着して該フィルムパッケージ１４全体を覆っている。また、前記アーマー１６は、前記フィルムパッケージ１４から露出する一対の端子（例えば正極端子１２及び負極端子１３）の表面に密着して該正極端子１２及び負極端子１３の表面の一部を覆っている。 Specifically, the formation conditions of the armor 16 are slightly different depending on the material. When the material (3) is used, it is formed as follows, for example. First, using a mold (not shown) having a rectangular parallelepiped cavity, the film package 14 is inserted so that the ends of the positive terminal 12 and the negative terminal 13 are exposed at the center of the cavity. Next, a flowable armor material is put into the cavity to be cured, and is taken out from the mold after curing. As can be seen from FIGS. 2 and 3, the cured armor 16 is in close contact with the surface of the film package 14 and covers the entire film package 14. The armor 16 is in close contact with the surface of a pair of terminals (for example, the positive electrode terminal 12 and the negative electrode terminal 13) exposed from the film package 14 and covers a part of the surface of the positive electrode terminal 12 and the negative electrode terminal 13. .

前述の電気二重層キャパシタ１０は、鉛フリー半田を使用したリフロー半田付けによって基板等に実装するときには、電気二重層キャパシタ１０のアーマー１６から露出する一対の端子（例えば正極端子１２及び負極端子１３）を必要に応じて適宜折り曲げ、該正極端子１２及び負極端子１３をランド等の被接続箇所にクリーム半田を介して配置した後、電気二重層キャパシタ１０を基板等と一緒に高温（例えば約２５０℃）のリフロー炉に投入する。 When the electric double layer capacitor 10 is mounted on a substrate or the like by reflow soldering using lead-free solder, a pair of terminals exposed from the armor 16 of the electric double layer capacitor 10 (for example, the positive terminal 12 and the negative terminal 13). Is bent as necessary, and the positive electrode terminal 12 and the negative electrode terminal 13 are disposed via solder paste at a connected portion such as a land, and then the electric double layer capacitor 10 is heated together with the substrate or the like at a high temperature (for example, about 250 ° C. ).

前述の電気二重層キャパシタ１０にあっては、フィルムパッケージ１４の表面に密着して該フィルムパッケージ１４全体を覆うアーマー１６を有し、該アーマー１６は前記フィルムパッケージ１４から露出する正極端子１２及び負極端子１３の表面に密着して該正極端子１２及び負極端子１３の表面の一部を覆っている。このため、リフロー半田付け時の熱がアーマー１６を通じてフィルムパッケージ１４に伝導しても該フィルムパッケージ１４の熱膨張及び変形を該アーマー１６によって抑止することができる。これにより該膨張及び変形を原因として電解液が漏出したり、フィルムパッケージが破損する等の不具合を確実に防止することができる。 The electric double layer capacitor 10 has an armor 16 that is in close contact with the surface of the film package 14 and covers the entire film package 14. The armor 16 has a positive terminal 12 and a negative electrode that are exposed from the film package 14. A portion of the surface of the positive electrode terminal 12 and the negative electrode terminal 13 is covered in close contact with the surface of the terminal 13. For this reason, even if heat during reflow soldering is conducted to the film package 14 through the armor 16, thermal expansion and deformation of the film package 14 can be suppressed by the armor 16. As a result, it is possible to reliably prevent problems such as leakage of the electrolyte and damage to the film package due to the expansion and deformation.

また、フィルムパッケージ１４全体を覆うアーマー１６は該フィルムパッケージ１４への熱伝導を抑制する作用も発揮する。このため、リフロー半田付け時におけるフィルムパッケージ１４及びその内側への熱的影響を緩和することができる。この作用効果はアーマー１６として、厚さ方向の熱伝導率が前記フィルムパッケージ１４を構成するフィルムの厚さ方向の熱伝導率よりも低い材料を用いることでより的確に発揮することができる。 The armor 16 covering the entire film package 14 also exhibits an effect of suppressing heat conduction to the film package 14. For this reason, the thermal influence on the film package 14 and the inside thereof during reflow soldering can be reduced. This function and effect can be more accurately exhibited by using a material whose thermal conductivity in the thickness direction is lower than the thermal conductivity in the thickness direction of the film constituting the film package 14 as the armor 16.

上記アーマー１６の厚さ方向の熱伝導率、及び前記フィルムパッケージ１４を構成するフィルムの厚さ方向の熱伝導率は、例えば、ＪＩＳ−Ａ１４１２−１熱絶縁材の熱抵抗及び熱伝導率の測定方法−第１部：保護熱板法（ＧＨＰ法）に準拠して行うことができる。また、上記熱伝導率の測定は、英弘精機株式会社製の熱伝導率測定装置ＨＣ−１１０を用いて測定することができる。 The thermal conductivity in the thickness direction of the armor 16 and the thermal conductivity in the thickness direction of the film constituting the film package 14 are, for example, measurements of thermal resistance and thermal conductivity of a JIS-A1412-1 thermal insulation material. Method-Part 1: Can be performed according to the protective hot plate method (GHP method). Moreover, the measurement of the said heat conductivity can be measured using the heat conductivity measuring apparatus HC-110 by Eihiro Seiki Co., Ltd.

これにより、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気二重層キャパシタ１０を提供することができ、該電気二重層キャパシタ１０を一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用したリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。 As a result, it is possible to provide the electric double layer capacitor 10 that can cope with high-temperature reflow soldering using lead-free solder, and the electric double layer capacitor 10 can be reflowed using lead-free solder in the same manner as general electronic components. It is possible to reliably answer the demand for mounting on a substrate or the like by soldering.

以下、図５〜図９を参照して、前述の電気二重層キャパシタ１０の部分変形例について説明する。 Hereinafter, a partial modification of the electric double layer capacitor 10 will be described with reference to FIGS.

［第１部分変形例］
図５は第１部分変形例を示す、電気二重層キャパシタの図３対応の縦断面図である。 [First Modification]
FIG. 5 is a longitudinal sectional view corresponding to FIG. 3 of the electric double layer capacitor, showing a first modification.

同図に示した電気二重層キャパシタ１０-1が図１〜図４に示した電気二重層キャパシタ１０と異なるところは、フィルムパッケージ１４の上下中心ＳＬ１をアーマー１６-1の上下中心ＳＬ２よりも下側に所定量ＯＳだけずらした構造とした点、詳しくは前記フィルムパッケージ１４の一方の主面（例えば上面）側を覆う前記アーマー１６-1の厚さｔ２を、前記フィルムパッケージ１４の他方の主面（例えば下面）側を覆う前記アーマー１６-1の厚さｔ１よりも厚くして電気二重層キャパシタ１０-1に上下の方向性を付与した点にある。他の構成は図１〜図４に示した電気二重層キャパシタ１０と同じであるため同一符号を用いてその説明を省略する。 The electric double layer capacitor 10-1 shown in the figure is different from the electric double layer capacitor 10 shown in FIGS. 1 to 4 in that the vertical center SL1 of the film package 14 is lower than the vertical center SL2 of the armor 16-1. The thickness t2 of the armor 16-1 covering one main surface (for example, the upper surface) side of the film package 14 is more specifically set to be shifted by a predetermined amount OS to the side. The thickness is greater than the thickness t1 of the armor 16-1 covering the surface (for example, the lower surface) side, and the electric double layer capacitor 10-1 is provided with vertical directionality. Since other configurations are the same as those of the electric double layer capacitor 10 shown in FIGS. 1 to 4, the same reference numerals are used and description thereof is omitted.

この電気二重層キャパシタ１０-1にあっては、フィルムパッケージ１４の上下中心ＳＬ１がアーマー１６-1の上下中心ＳＬ２よりも下側にずれていて、前記フィルムパッケージ１４の上面側を覆う前記アーマー１６-1の厚さｔ２が前記フィルムパッケージ１４の下面側を覆う前記アーマー１６-1の厚さｔ１よりも厚くなっているので、アーマー１６-1の上面からフィルムパッケージ１４への熱伝導をより効果的に抑制することができ、リフロー半田付け時におけるフィルムパッケージ１４及びその内側への熱的影響をより的確に緩和することができる。しかも、前記フィルムパッケージ１４の下面側を覆う前記アーマー１６-1の厚さｔ１が薄くなっている。このため、リフロー半田付け時にフィルムパッケージ１４に伝導した熱をアーマー１６の下面から基板等に放出し易い。この点からもリフロー半田付け時におけるフィルムパッケージ１４及びその内側への熱的影響をより的確に緩和することができる。 In the electric double layer capacitor 10-1, the vertical center SL1 of the film package 14 is shifted below the vertical center SL2 of the armor 16-1, and the armor 16 covering the upper surface side of the film package 14 is provided. -1 thickness t2 is thicker than the thickness t1 of the armor 16-1 covering the lower surface side of the film package 14, so that heat conduction from the upper surface of the armor 16-1 to the film package 14 is more effective. Therefore, the thermal influence on the film package 14 and the inside thereof during reflow soldering can be more accurately mitigated. Moreover, the thickness t1 of the armor 16-1 covering the lower surface side of the film package 14 is thin. For this reason, the heat conducted to the film package 14 during reflow soldering is easily released from the lower surface of the armor 16 to the substrate or the like. Also from this point, the thermal influence on the film package 14 and the inside thereof during reflow soldering can be more accurately mitigated.

［第２部分変形例］
図６（Ａ）は第２部分変形例を示す、電気二重層キャパシタの図３対応の縦断面図である。同図に示した電気二重層キャパシタ１０-2は、フィルムパッケージ１４-1が、ヒートシール部１４ａを構成する２枚のフィルムの重ね合わせ部分がヒートシールにより封止されて形成されている点で先の電気二重層キャパシタと同様である。 [Second partial modification]
FIG. 6A is a longitudinal sectional view corresponding to FIG. 3 of the electric double layer capacitor, showing a second modification. The electric double layer capacitor 10-2 shown in the figure is that the film package 14-1 is formed by sealing the overlapping portion of two films constituting the heat seal portion 14a by heat seal. This is the same as the previous electric double layer capacitor.

前記電気二重層キャパシタ１０-2が図１〜図４に示した電気二重層キャパシタ１０と異なるところは、前記ヒートシール部１４ａに折り畳み部分１４ａ１を形成した点にある。他の構成は図１〜図４に示した電気二重層キャパシタ１０と同じであるため同一符号を用いてその説明を省略する。 The electric double layer capacitor 10-2 differs from the electric double layer capacitor 10 shown in FIGS. 1 to 4 in that a folded portion 14a1 is formed in the heat seal portion 14a. Since other configurations are the same as those of the electric double layer capacitor 10 shown in FIGS. 1 to 4, the same reference numerals are used and description thereof is omitted.

この電気二重層キャパシタ１０-2にあっては、フィルムパッケージ１４-1のヒートシール部１４ａに形成された折り畳み部分１４ａ１によってヒートシール部分の強度補助を行うことができ、しかも、アーマー１６によって該折り畳み部分１４ａ１が密着状態で覆われているので、リフロー半田付け時におけるヒートシール部分の熱変形を確実に抑止することができる。 In the electric double layer capacitor 10-2, the strength of the heat seal portion can be assisted by the folding portion 14a1 formed in the heat seal portion 14a of the film package 14-1, and the folding is performed by the armor 16. Since the portion 14a1 is covered in close contact, thermal deformation of the heat seal portion during reflow soldering can be reliably suppressed.

図６（Ｂ）は折り畳み部分のさらなる変形例を示すもので、前記フィルムパッケージは、例えば前記（３）非ラミネートフィルムから成り、該フィルムの重ね合わせ部分がヒートシールにより封止されて形成されており、該重ね合わせ部分から突出された１枚のフィルムの端が前記重ね合わせ部分を包むように折り重ねられヒートシールされて折り畳み部分１４ａ２が形成されている。この場合の作用効果は図６（Ａ）の折り畳み部分１４ａ１を形成する場合と同様である。 FIG. 6 (B) shows a further modification of the folded portion, and the film package is made of, for example, (3) a non-laminate film, and the overlapped portion of the film is sealed by heat sealing. The end of one film protruding from the overlapped portion is folded and heat-sealed so as to wrap the overlapped portion, thereby forming a folded portion 14a2. The function and effect in this case are the same as in the case of forming the folded portion 14a1 in FIG.

［第３部分変形例］
図７は第３部分変形例を示す、電気二重層キャパシタの図３対応の縦断面図である。 [Third partial modification]
FIG. 7 is a longitudinal sectional view of the electric double layer capacitor corresponding to FIG. 3, showing a third modification.

同図に示した電気二重層キャパシタ１０-3が図１〜図４に示した電気二重層キャパシタ１０と異なるところは、フィルムパッケージ１４-2の幅及び長さを電極部１１の幅及び長さよりも広げることによって、前記フィルムパッケージ１４-2に封入された電極部１１の側面と該側面と向き合う前記フィルムパッケージ１４-2の内面とが距離Ｌをもって離間している点にある。他の構成は図１〜図４に示した電気二重層キャパシタ１０と同じであるため同一符号を用いてその説明を省略する。 The electric double layer capacitor 10-3 shown in the figure is different from the electric double layer capacitor 10 shown in FIGS. 1 to 4 in that the width and length of the film package 14-2 are determined from the width and length of the electrode portion 11. Further, the side surface of the electrode part 11 enclosed in the film package 14-2 and the inner surface of the film package 14-2 facing the side surface are separated by a distance L. Since other configurations are the same as those of the electric double layer capacitor 10 shown in FIGS. 1 to 4, the same reference numerals are used and description thereof is omitted.

この電気二重層キャパシタ１０-3にあっては、電極部１１の側面と該側面と向き合うフィルムパッケージ１４-2の内面とが可能な限り大きな距離Ｌをもって離間しているので、リフロー半田付け時におけるアーマー１６自体の熱膨張及び収縮による応力がフィルムパッケージ１４-2に加わっても該応力を電解液１５が充填されている前記離反部分によって吸収することができ、該応力が電極部１１に直接的に加わってクラックや変形等を生じることを防止することができる。 In the electric double layer capacitor 10-3, the side surface of the electrode portion 11 and the inner surface of the film package 14-2 facing the side surface are separated by a distance L as large as possible. Even if stress due to thermal expansion and contraction of the armor 16 itself is applied to the film package 14-2, the stress can be absorbed by the separation portion filled with the electrolytic solution 15, and the stress is directly applied to the electrode portion 11. It is possible to prevent cracks and deformations from occurring in addition to the above.

［第４部分変形例］
図８は第４部分変形例を示す、電気二重層キャパシタの図１対応の上面図である。 [Fourth modification]
FIG. 8 is a top view of the electric double layer capacitor corresponding to FIG. 1, showing a fourth modification.

同図に示した電気二重層キャパシタ１０-4が図１〜図４に示した電気二重層キャパシタ１０と異なるところは、アーマー１６の正極端子１２及び負極端子１３が露出する側に面取り形状の向き指示部１６ａを形成して該向き指示部１６ａにより一対の端子の方向性（例えば極性）を知らしめるようにした点にある。他の構成は図１〜図４に示した電気二重層キャパシタ１０と同じであるため同一符号を用いてその説明を省略する。 The electric double layer capacitor 10-4 shown in the figure is different from the electric double layer capacitor 10 shown in FIGS. 1 to 4 in that the orientation of the chamfered shape on the side where the positive terminal 12 and the negative terminal 13 of the armor 16 are exposed. The instruction part 16a is formed, and the direction instruction part 16a informs the directionality (for example, polarity) of the pair of terminals. Since other configurations are the same as those of the electric double layer capacitor 10 shown in FIGS. 1 to 4, the same reference numerals are used and description thereof is omitted.

この電気二重層キャパシタ１０-4によれば、アーマー１６から露出された一対の端子により前後方向を確認でき、またアーマー１６に形成した向き指示部１６ａによってそれぞれの端子の方向性（例えば極性）を確認することができるので、該電気二重層キャパシタ１０-4を基板等に実装する際の端子の方向性（例えば極性）制御を容易に行うことができる。 According to this electric double layer capacitor 10-4, the front-rear direction can be confirmed by a pair of terminals exposed from the armor 16, and the directionality (for example, polarity) of each terminal can be determined by the direction indicating portion 16a formed on the armor 16. Since it can be confirmed, it is possible to easily control the directionality (for example, polarity) of the terminals when the electric double layer capacitor 10-4 is mounted on a substrate or the like.

［第５部分変形例］
図９は第５部分変形例を示す、電気二重層キャパシタの図２対応の縦断面図である。 [Fifth Modification]
FIG. 9 is a longitudinal sectional view corresponding to FIG. 2 of the electric double layer capacitor, showing a fifth modification.

同図に示した電気二重層キャパシタ１０-5が図１〜図４に示した電気二重層キャパシタ１０と異なるところは、アーマー１６の正極端子１２及び負極端子１３が露出する側に面取り形状の向き指示部１６ｂを形成して該向き指示部１６ｂにより上下の方向性を知らしめるようにした点にある。他の構成は図１〜図４に示した電気二重層キャパシタ１０と同じであるため同一符号を用いてその説明を省略する。 The electric double layer capacitor 10-5 shown in the figure is different from the electric double layer capacitor 10 shown in FIGS. 1 to 4 in that the orientation of the chamfered shape is on the side where the positive terminal 12 and the negative terminal 13 of the armor 16 are exposed. The point 16b is formed so that the direction indicator 16b informs the direction of the vertical direction. Since other configurations are the same as those of the electric double layer capacitor 10 shown in FIGS. 1 to 4, the same reference numerals are used and description thereof is omitted.

この電気二重層キャパシタ１０-5によれば、アーマー１６に形成した向き指示部１６ｂによって上下方向を確認することができるので、該電気二重層キャパシタ１０-5を基板等に実装する際の上下の方向性制御を容易に行うことができる。尚、図９に示した電気二重層キャパシタ１０-5においては、向き指示部１６ｂが前記アーマー１６に１箇所形成されているが、本発明はこれに限定するものではなく、２箇所であってもよく、また３箇所であってもよい。 According to this electric double layer capacitor 10-5, the vertical direction can be confirmed by the direction indicating portion 16b formed on the armor 16, so that the upper and lower sides when the electric double layer capacitor 10-5 is mounted on a substrate or the like can be confirmed. Directional control can be easily performed. In the electric double layer capacitor 10-5 shown in FIG. 9, the direction indicating portion 16b is formed at one place on the armor 16, but the present invention is not limited to this, and there are two places. There may be three places.

尚、前述の説明では、フィルムパッケージを備えた電気二重層キャパシタに本発明を適用したものを例示したが、同様のフィルムパッケージを備えた他の電気化学デバイス、例えばリチウムイオンキャパシタやレドックスキャパシタやリチウムイオン電池等であっても本発明を適用して同様の作用効果を得ることができる。 In the above description, an example in which the present invention is applied to an electric double layer capacitor having a film package has been exemplified. However, other electrochemical devices having a similar film package such as a lithium ion capacitor, a redox capacitor, and a lithium Even if it is an ion battery etc., the present invention can be applied and the same operation effect can be acquired.

本発明を電気二重層キャパシタに適用した実施形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。It is a top view of an electric double layer capacitor showing an embodiment in which the present invention is applied to an electric double layer capacitor. 図１のａ−ａ線における縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view in the aa line of FIG. 図１のｂ−ｂ線における縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view in the bb line of FIG. 図２のＡ部の詳細図である。FIG. 3 is a detailed view of part A in FIG. 2. 第１部分変形例を示す、電気二重層キャパシタの図３対応の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view corresponding to FIG. 3 of the electric double layer capacitor which shows a 1st partial modification. 第２部分変形例を示す、電気二重層キャパシタの図３対応の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view corresponding to FIG. 3 of the electric double layer capacitor which shows a 2nd partial modification. 第３部分変形例を示す、電気二重層キャパシタの図３対応の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view corresponding to FIG. 3 of the electric double layer capacitor which shows a 3rd partial modification. 第４部分変形例を示す、電気二重層キャパシタの図１対応の上面図である。It is a top view corresponding to Drawing 1 of an electric double layer capacitor showing the 4th partial modification. 第５部分変形例を示す、電気二重層キャパシタの図２対応の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view corresponding to FIG. 2 of the electric double layer capacitor which shows a 5th partial modification.

Explanation of symbols

１０…電気二重層キャパシタ、１１…電極部、１２…正極端子、１３…負極端子、１４，１４-1，１４-2…フィルムパッケージ、１４ａ…ヒートシール部、１４ａ１，１４ａ２…折り畳み部分、１５…電解液、１６，１６-1，１６-2，１６-3…アーマー。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electric double layer capacitor, 11 ... Electrode part, 12 ... Positive electrode terminal, 13 ... Negative electrode terminal, 14, 14-1, 14-2 ... Film package, 14a ... Heat seal part, 14a1, 14a2 ... Folded part, 15 ... Electrolyte, 16, 16-1, 16-2, 16-3 ... armor.

Claims

In an electrochemical device comprising a film package and at least a pair of terminals exposed from the film package,
Having an armor that closely adheres to the surface of the film package and covers the entire film package;
The armor covers the part of the terminal in intimate contact with the portion of the surface including the exposed proximal end of the terminal,
The thermal conductivity in the thickness direction of the armor is lower than the thermal conductivity in the thickness direction of the film constituting the film package,
Electrochemical device characterized by

The thickness of the armor covering one main surface side of the film package is thicker than the thickness of the armor covering the other main surface side of the film package,
The electrochemical device according to claim 1.

The film package is formed by sealing the overlapping part of the film by heat sealing, and a folded part is formed in the heat sealing part,
The electrochemical device according to claim 1.

The film package is formed by sealing the overlapping portion of the film by heat sealing, and the end of one film protruding from the overlapping portion is folded and wrapped by heat so as to wrap the overlapping portion. Folded part is formed,
The electrochemical device according to claim 1.

An electrode portion enclosed in the film package, the side surface of the electrode portion and the inner surface of the film package facing the side surface are spaced apart,
The electrochemical device according to claim 1.