JP5304272B2 - Duplexer module - Google Patents
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Description
この発明は、プリント基板や多層基板にデュプレクサを設けたデュプレクサモジュールに関する。 The present invention relates to a duplexer module in which a duplexer is provided on a printed board or a multilayer board.
携帯電話などのフロントエンド部に、送信信号と受信信号とを分離するデュプレクサモジュールが採用される。一般にデュプレクサモジュールは、モジュール基板の実装面に設けた実装電極でプリント基板などの被実装装置に実装される。また、モジュール基板のチップ搭載面に設けた表面電極にディスクリート部品が搭載される。実装電極と表面電極とはビア電極やパターン電極で接続される。送信ラインや受信ラインには送信フィルタや受信フィルタが設けられる。 A duplexer module that separates a transmission signal and a reception signal is employed in a front end unit of a mobile phone or the like. Generally, a duplexer module is mounted on a mounted device such as a printed circuit board with mounting electrodes provided on a mounting surface of the module substrate. Also, discrete components are mounted on the surface electrodes provided on the chip mounting surface of the module substrate. The mounting electrode and the surface electrode are connected by a via electrode or a pattern electrode. A transmission filter and a reception filter are provided in the transmission line and the reception line.
マルチバンド型のフロントエンド部に、対象とする信号周波数帯域の異なる複数のデュプレクサを採用したデュプレクサモジュールが利用されることがある(例えば特許文献1参照。)。このデュプレクサモジュールでは、各デュプレクサは送信フィルタと受信フィルタとを一体にしたディスクリート部品として構成される。各デュプレクサのディスクリート部品はそれぞれの入力端を同方向に向けるとともにそれぞれの出力端を同方向に向けた状態で隣接して配置される。 A duplexer module that employs a plurality of duplexers having different target signal frequency bands may be used in a multiband front end unit (see, for example, Patent Document 1). In this duplexer module, each duplexer is configured as a discrete component in which a transmission filter and a reception filter are integrated. The discrete components of each duplexer are arranged adjacent to each other with their input ends oriented in the same direction and their output ends oriented in the same direction.
デュプレクサモジュールの小型化の進展によって、送信信号の通過する送信ラインや受信信号の通過する受信ラインなどの信号ライン同士を、十分な間隔を隔てて配置することが難しくなっている。特に、マルチバンド対応の上述のデュプレクサモジュールでは、各デュプレクサのディスクリート部品の接続配線が部分的に交差するように配置しなければならないことがある。このため、信号ライン間のアイソレーションの劣化が起こりやすくなり、アイソレーションの劣化による受信感度などの通信性能の低下が生じて問題となる。また特に、送信フィルタと受信フィルタとを一体化したディスクリート部品では、送信フィルタと受信フィルタとが近接することにより、送信フィルタと受信フィルタとが挿入される信号ライン間のアイソレーションの劣化が進展する。 With the progress of miniaturization of the duplexer module, it has become difficult to arrange signal lines such as a transmission line through which a transmission signal passes and a reception line through which a reception signal passes with a sufficient distance therebetween. In particular, in the above-described duplexer module supporting multiband, it may be necessary to arrange the connection wirings of the discrete components of each duplexer so as to partially intersect each other. For this reason, deterioration of isolation between signal lines is likely to occur, and communication performance such as reception sensitivity is lowered due to the deterioration of isolation, which causes a problem. In particular, in the discrete component in which the transmission filter and the reception filter are integrated, the isolation between the signal lines into which the transmission filter and the reception filter are inserted progresses due to the proximity of the transmission filter and the reception filter. .
そこで本発明は、信号ライン間のアイソレーションや通信性能の劣化を抑制できるデュプレクサモジュールの提供を目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a duplexer module that can suppress isolation between signal lines and deterioration of communication performance.
この発明は、送信ラインと受信ラインとアンテナラインとを接続したデュプレクサモジュールであって、送信フィルタと受信フィルタとモジュール基板とを備える。送信ラインは送信信号を伝送する。受信ラインは受信信号を伝送する。アンテナラインは送信信号および受信信号を伝送する。送信フィルタは送信ラインに挿入されて送信信号を通過させる。受信フィルタは受信ラインに挿入されて受信信号を通過させる。モジュール基板は、送信フィルタ搭載端子と受信フィルタ搭載端子とが形成されている。送信フィルタ搭載端子は、送信フィルタへの信号入力用の表面電極、送信フィルタからの信号出力用の表面電極、および信号入力用の表面電極と信号出力用の表面電極との間に配置されたグランド用の表面電極を備える。受信フィルタ搭載端子は、受信フィルタへの信号入力用の表面電極、受信フィルタからの信号出力用の表面電極、および信号入力用の表面電極と信号出力用の表面電極との間に配置されたグランド用の表面電極を備える。送信フィルタ搭載端子と受信フィルタ搭載端子とは、信号入力用の表面電極とグランド用の表面電極と信号出力用の表面電極とが並ぶ主方向が直交する。送信フィルタと受信フィルタとは、それぞれIDT電極を設けた表面弾性波型フィルタであると好適である。 The present invention is a duplexer module in which a transmission line, a reception line, and an antenna line are connected, and includes a transmission filter, a reception filter, and a module substrate. The transmission line transmits a transmission signal. The reception line transmits a reception signal. The antenna line transmits a transmission signal and a reception signal. The transmission filter is inserted into the transmission line to pass the transmission signal. The reception filter is inserted into the reception line and passes the reception signal. The module substrate is formed with a transmission filter mounting terminal and a reception filter mounting terminal. The transmission filter mounting terminal includes a surface electrode for signal input to the transmission filter, a surface electrode for signal output from the transmission filter, and a ground disposed between the surface electrode for signal input and the surface electrode for signal output. A surface electrode. The reception filter mounting terminal includes a surface electrode for signal input to the reception filter, a surface electrode for signal output from the reception filter, and a ground disposed between the surface electrode for signal input and the surface electrode for signal output. A surface electrode. The main direction in which the transmission filter mounting terminal and the reception filter mounting terminal are lined up with the surface electrode for signal input, the surface electrode for ground, and the surface electrode for signal output are orthogonal to each other. The transmission filter and the reception filter are each preferably a surface acoustic wave filter provided with an IDT electrode.
この構成では、送信フィルタと受信フィルタとをそれぞれ別体のディスクリート部品として構成する。したがって、送信フィルタ搭載端子と受信フィルタ搭載端子とで、信号入力用の表面電極と信号出力用の表面電極とが並ぶ主方向を相違させられる。これにより、送信フィルタと受信フィルタとが結合し難くなり、送信ラインと受信ラインとの間でのアイソレーションを向上させて、受信感度などの通信性能を改善できる。 In this configuration, the transmission filter and the reception filter are each configured as separate discrete parts. Therefore, the main direction in which the surface electrode for signal input and the surface electrode for signal output are arranged in the transmission filter mounting terminal and the reception filter mounting terminal can be made different. Thereby, it becomes difficult to couple | bond a transmission filter and a reception filter, the isolation between a transmission line and a reception line can be improved, and communication performances, such as reception sensitivity, can be improved.
受信フィルタおよび/または送信フィルタとアンテナ共用ラインとのインピーダンスを整合させる整合回路を備えてもよい。この場合、整合回路を送信フィルタ搭載端子と受信フィルタ搭載端子との間を区画する位置に配置すると好適である。これにより、送信フィルタと受信フィルタとがいっそう結合し難くなる。 A matching circuit that matches impedances of the reception filter and / or transmission filter and the antenna shared line may be provided. In this case, it is preferable to arrange the matching circuit at a position that partitions between the transmission filter mounting terminal and the reception filter mounting terminal. This makes it more difficult for the transmission filter and the reception filter to be combined.
モジュール基板は基板表面および/または基板内部に形成した配線電極を備え、送信ラインとなる配線電極と、受信ラインとなる配線電極とが基板法線方向に重ならずに配置されると好適である。この構成では、両配線電極がモジュール基板を挟んで直接対面することがないので、送信ラインと受信ラインとの間でのアイソレーションを向上させられる。 The module substrate includes wiring electrodes formed on the surface of the substrate and / or inside the substrate, and it is preferable that the wiring electrode serving as the transmission line and the wiring electrode serving as the reception line are arranged without overlapping in the normal direction of the substrate. . In this configuration, since both the wiring electrodes do not directly face each other with the module substrate interposed therebetween, the isolation between the transmission line and the reception line can be improved.
デュプレクサモジュールは、送信ラインと受信ラインとアンテナ共用ラインとを複数組備えた構成でもよい。この場合、複数の送信ラインに設ける複数の送信フィルタで一つのディスクリート部品を構成し、複数の受信ラインに設ける複数の受信フィルタで一つのディスクリート部品を構成していると好適である。この構成により、モジュール基板に搭載するディスクリート部品数やモジュール基板の面積サイズを抑えられ、製造コストの低減や製造工程の簡易化、モジュール基板の小型化が図れる。 The duplexer module may have a configuration including a plurality of sets of transmission lines, reception lines, and antenna sharing lines. In this case, it is preferable that one discrete component is constituted by a plurality of transmission filters provided in a plurality of transmission lines, and one discrete component is constituted by a plurality of reception filters provided in a plurality of reception lines. With this configuration, the number of discrete components to be mounted on the module substrate and the area size of the module substrate can be suppressed, so that the manufacturing cost can be reduced, the manufacturing process can be simplified, and the module substrate can be downsized.
送信ライン及び受信ラインとアンテナ共用ラインとの間にスイッチを備え、スイッチと送信フィルタおよび受信フィルタとは、アンテナ切替ラインで接続されていてもよい。これによりこのデュプレクサモジュールはスイッチプレクサとして機能させられる。 A switch may be provided between the transmission line, the reception line, and the antenna shared line, and the switch, the transmission filter, and the reception filter may be connected by an antenna switching line. As a result, the duplexer module is caused to function as a switch multiplexer.
この発明によれば、送信フィルタ搭載端子と受信フィルタ搭載端子とで、信号入力用の表面電極と信号出力用の表面電極とが並ぶ主方向を相違させることにより、送信フィルタと受信フィルタとが結合し難くなる。したがって、送信ラインと受信ラインとの間でのアイソレーションを向上させて、受信感度などの通信性能を改善できる。これにより、通信性能の劣化を抑えてデュプレクサモジュールを小型化することが可能になる。 According to the present invention, the transmission filter and the reception filter are coupled to each other by changing the main direction in which the surface electrode for signal input and the surface electrode for signal output are arranged in the transmission filter mounting terminal and the reception filter mounting terminal. It becomes difficult to do. Therefore, it is possible to improve isolation between the transmission line and the reception line and improve communication performance such as reception sensitivity. As a result, the duplexer module can be reduced in size while suppressing deterioration in communication performance.
図1は、本発明の第1の実施形態に係るデュプレクサモジュールの構成例を説明する図である。 FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a duplexer module according to the first embodiment of the present invention.
図1(A)はデュプレクサモジュール1の概略の等価回路図である。デュプレクサモジュール1は、アンテナ共用ライン3と受信ライン4と送信ライン5と送信フィルタTxと受信フィルタRxと整合回路6とを備える。
FIG. 1A is a schematic equivalent circuit diagram of the duplexer module 1. The duplexer module 1 includes an antenna shared line 3, a reception line 4, a transmission line 5, a transmission filter Tx, a reception filter Rx, and a
アンテナ共用ライン3と受信ライン4と送信ライン5とは整合回路6で接続している。整合回路6は送信側の位相調整線路と受信側の位相調整線路とを含んで構成され、各ライン間のインピーダンス整合をとる。アンテナ共用ライン3は本発明のアンテナラインであって外部接続ポートとしてアンテナポートANTを備え、送信信号および受信信号を伝送する。受信ライン4は外部接続ポートとして受信ポートRXを備え、受信信号を伝送する。送信ライン5は外部接続ポートとして送信ポートTXを備え、送信信号を伝送する。送信フィルタTxは送信ライン5に挿入されていて所定の周波数帯域の送信信号を通過させる。受信フィルタRxは受信ライン4に挿入されていて所定の周波数帯域の受信信号を通過させる。
The antenna common line 3, the reception line 4 and the transmission line 5 are connected by a
図1(B)はデュプレクサモジュール1の上面図である。デュプレクサモジュール1は、本発明のモジュール基板に相当する多層基板2を備える。多層基板2は、セラミックまたは樹脂などの複数の基板を積層してなる。図示しない多層基板2の底面はモジュール実装面であり、デュプレクサモジュール1の外部接続ポートとなる複数の実装電極を備える。図示する多層基板2の天面は、ディスクリート部品を搭載する表面電極を備える。表面電極同士の間または表面電極と実装電極との間は、多層基板2の内部に設けるパターン電極やビア電極で接続している。
FIG. 1B is a top view of the duplexer module 1. The duplexer module 1 includes a
このデュプレクサモジュール1は、基板法線方向からみて、送信フィルタTxと受信フィルタRxとにより挟まれる位置に整合回路6となるパターン電極を設けている。このように送信フィルタTxと受信フィルタRxとの間を区画する位置に整合回路6を配置することで、受信フィルタRxおよび送信フィルタTxは互いに結合し難くなり、送信ライン5と受信ライン4との間でのアイソレーションが向上する。
The duplexer module 1 is provided with a pattern electrode serving as a
送信フィルタTxおよび受信フィルタRxは、それぞれIDT電極を設けた表面弾性波型フィルタのディスクリート部品であり、多層基板2の天面に設けられたフィルタ搭載端子7,8に、ディスクリート部品に形成した底面端子を半田等により搭載している。ここでは、送信フィルタTxは不平衡入力−不平衡出力型とし、受信フィルタRxは不平衡入力−平衡出力型としている。フィルタ搭載端子7は、表面電極RXinと表面電極RXoutと表面電極GNDとを備える。表面電極RXinは受信フィルタRxへの受信信号の入力用の表面電極である。表面電極RXoutは受信フィルタRxからの受信信号の平衡出力用の表面電極である。表面電極GNDはグランド電位との接続用の表面電極である。フィルタ搭載端子8は表面電極TXinと表面電極TXoutと表面電極GNDとを備える。表面電極TXinは送信フィルタTxへの送信信号の入力用の表面電極である。表面電極TXoutは送信フィルタTxからの送信信号の出力用の表面電極である。表面電極GNDはグランド電位との接続用の表面電極である。
The transmission filter Tx and the reception filter Rx are discrete parts of a surface acoustic wave filter provided with IDT electrodes, respectively, and the bottom surfaces formed on the discrete parts on the
フィルタ搭載端子7,8それぞれでは複数の表面電極が線対称に配置されている。ここで、この対称軸となるフィルタ筐体の中心線に沿った信号入力用の表面電極から信号出力用の表面電極へ向かう方向(図中矢印で示す。)をフィルタ搭載端子の主方向と定義づける。この定義によると、フィルタ搭載端子7は図中左向きに主方向が向くように配置していて、フィルタ搭載端子8は図中上向きに主方向が向くように配置している。このように、フィルタ搭載端子7,8は互いの主方向が直交するように配置されている。この配置により受信フィルタRxおよび送信フィルタTxは、2つのフィルタあるいは2組の入出力用表面電極でのしんごうの向きが、互いに直交するため送受信信号が互いに結合しがたくなり、送信ライン5と受信ライン4との間でのアイソレーションが向上する。
Each of the
なお、送信フィルタと受信フィルタとは直交以外の角度となるように配置してもよい。このようにしても、両フィルタの主方向が一致するように配置される場合よりも、両フィルタの結合が抑制できる。 Note that the transmission filter and the reception filter may be arranged at angles other than orthogonal. Even if it does in this way, the coupling | bonding of both filters can be suppressed rather than the case where it arrange | positions so that the main directions of both filters may correspond.
また、送信ラインや受信ラインに他の回路素子を挿入するように構成しても良い。その場合であっても本発明は、送信フィルタと受信フィルタとを別体のディスクリート部品として構成し、それぞれの主方向が相違するように配置することで好適に実施できる。 Moreover, you may comprise so that another circuit element may be inserted in a transmission line or a receiving line. Even in such a case, the present invention can be suitably implemented by configuring the transmission filter and the reception filter as separate discrete parts and disposing the main directions different from each other.
図2は、本発明の第2の実施形態に係るデュプレクサモジュールの構成例を説明する図である。なお、以下の説明では、第1の実施形態と同様な構成には同じ符号を付し、説明を省く。 FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of a duplexer module according to the second embodiment of the present invention. In the following description, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
本実施形態のデュプレクサモジュール11は、対象とする周波数帯域の相違する2つの通信システムでアンテナポートANTを共用するデュアルバンド対応のデュプレクサモジュールを構成している。
The
図2(A)はデュプレクサモジュール11の概略の等価回路図である。デュプレクサモジュール11は、アンテナ切替ライン3A,3Bとアンテナ共用ライン3Cと受信ライン4A,4Bと送信ライン5A,5BとスイッチSWと2つのデュプレクサDHUとを備える。アンテナ共用ライン3Cとアンテナ切替ライン3A,3Bとは本発明のアンテナラインであってスイッチSWで接続している。スイッチSWは、アンテナ切替ライン3A,3Bいずれかを選択して、アンテナ共用ライン3Cに接続する。アンテナ共用ライン3Cは外部接続ポートとしてアンテナポートANTを備える。デュプレクサDHUは送信フィルタと受信フィルタとを備えていて、対象とする通信システムの送信信号と受信信号とを分離して受信ライン4A,4Bと送信ライン5A,5Bとに分ける。
FIG. 2A is a schematic equivalent circuit diagram of the
図2(B)はデュプレクサモジュール11の上面図である。ここで、2つのデュプレクサDHUにおける送信フィルタは一体のディスクリート部品である送信フィルタチップ2Txとして構成している。また、2つのデュプレクサDHUにおける受信フィルタは一体のディスクリート部品である受信フィルタチップ2Rxとして構成している。
FIG. 2B is a top view of the
送信フィルタチップ2Txおよび受信フィルタチップ2Rxは、それぞれIDT電極を設けた表面弾性波型フィルタであり、多層基板2の天面に設けられたフィルタ搭載端子17,18に、ディスクリート部品に形成した底面端子をはんだ等により搭載している。ここでは、送信フィルタチップ2Txおよび受信フィルタチップ2Rxは不平衡入力−不平衡出力型としている。また、フィルタ搭載端子17,18それぞれの複数の表面電極は線対称に配置し、フィルタ搭載端子17は図中左向きに主方向が向くように配置していて、フィルタ搭載端子18は図中上向きに主方向が向くように配置している。このようにして、フィルタ搭載端子17,18は互いの主方向が直交するように配置されている。この配置により、フィルタ搭載端子17,18に搭載される送信フィルタチップ2Txおよび受信フィルタチップ2Rxは、互いに結合し難くなり、送信ラインと受信ラインとの間でのアイソレーションが向上する。
The transmission filter chip 2Tx and the reception filter chip 2Rx are surface acoustic wave filters each provided with an IDT electrode, and are bottom terminal terminals formed on discrete components on the
図3は、本発明の他の実施形態に係るデュプレクサモジュールの構成例を説明する図である。 FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of a duplexer module according to another embodiment of the present invention.
図3(A)はデュプレクサモジュール21の概略の上面図である。デュプレクサモジュール21は、対象とする周波数帯域の相違する2つの通信システムにおけるデュプレクサを一体のモジュールにしたダイプレクサ型のデュプレクサモジュールを構成している。 FIG. 3A is a schematic top view of the duplexer module 21. The duplexer module 21 constitutes a diplexer-type duplexer module in which duplexers in two communication systems having different target frequency bands are integrated.
デュプレクサモジュール21は、アンテナ共用ライン3A,3Bと受信ライン4A,4Bと送信ライン5A,5Bと2つのパワーアンプPAと2つのカプラCPLと2つの送信フィルタTxとスイッチSWと2つの受信フィルタRxとを備える。アンテナ共用ライン3A,3Bと受信ライン4A,4Bと送信ライン5A,5BとはスイッチSWで接続している。スイッチSWはディスクリート部品であり、受信ライン4A,4Bいずれかと、送信ライン5A,5Bいずれかと、を選択してアンテナ共用ライン3A,3Bに接続する。アンテナ共用ライン3A,3Bは外部接続ポートとして平衡入出力型のアンテナポートANTを構成する。送信ライン5A,5Bは外部接続ポートとして送信ポートTXを備える。受信ライン4A,4Bは外部接続ポートとして平衡出力型の受信ポートRXを備える。
The duplexer module 21 includes
パワーアンプPAは送信ライン5A,5Bに挿入されたディスクリート部品であり、送信信号を増幅する。カプラCPLは送信ライン5A,5Bに挿入されたディスクリート部品であり、送信信号の電力の一部をモニタ端子(不図示)に出力する。送信フィルタTxは送信ライン5A,5Bに挿入されたディスクリート部品であり、所定の周波数帯域の送信信号を通過させる。受信フィルタRxは受信ライン4A,4Bに挿入されたディスクリート部品であり、所定の周波数帯域の受信信号を通過させる。
The power amplifier PA is a discrete component inserted in the
ここで、2つの送信フィルタTxと2つの受信フィルタRxとは、それぞれIDT電極を設けた表面弾性波型フィルタであり、多層基板2の天面に設けられたフィルタ搭載端子27A,27B,28A,28Bに、ディスクリート部品に形成した底面端子をはんだ等で搭載している。ここでは、フィルタ搭載端子27A,27B,28A,28Bそれぞれの複数の表面電極は線対称に配置し、送信フィルタTxを搭載するフィルタ搭載端子27A,27Bは図中右向きに主方向が向くように配置していて、受信フィルタRxを搭載するフィルタ搭載端子28A,28Bは図中下向きに主方向が向くように配置している。フィルタ搭載端子27A,27Bとフィルタ搭載端子28A,28Bは互いの主方向が直交するように配置されている。この配置により、受信フィルタRxと送信フィルタTxとは互いに結合し難くなり、送信ラインと受信ラインとの間でのアイソレーションが向上する。
Here, the two transmission filters Tx and the two reception filters Rx are surface acoustic wave filters provided with IDT electrodes, respectively, and are equipped with
図3(B)はデュプレクサモジュール31の概略の上面図である。
FIG. 3B is a schematic top view of the
デュプレクサモジュール31は、対象とする周波数帯域の相違する2つの通信システムにおけるデュプレクサを一体のモジュールにしたダイプレクサ型のデュプレクサモジュールを構成している。
The
デュプレクサモジュール31は、アンテナ共用ライン3A,3Bと受信ライン4A,4Bと送信ライン5A,5Bと2つのパワーアンプPAと2つのカプラCPLと送信フィルタチップ2TxとスイッチSWと受信フィルタチップ2Rxとを備える。ここでは、送信フィルタチップ2Txは送信ライン5A,5Bに挿入された2つの送信フィルタを一体にしたディスクリート部品であり、送信信号を通過させる。受信フィルタチップ2Rxは受信ライン4A,4Bに挿入された2つの受信フィルタを一体にしたディスクリート部品であり、受信信号を通過させる。
The
ここで、送信フィルタチップ2Txと受信フィルタチップ2Rxとは、それぞれIDT電極を設けた表面弾性波型フィルタであり、多層基板2の天面に設けられたフィルタ搭載端子37,38に、ディスクリート部品に形成した底面端子をはんだ等により搭載している。ここでは、フィルタ搭載端子37,38それぞれの複数の表面電極は線対称に配置し、送信フィルタチップ2Txを搭載するフィルタ搭載端子37は図中右向きに主方向が向くように配置していて、受信フィルタチップ2Rxを搭載するフィルタ搭載端子38は図中下向きに主方向が向くように配置している。フィルタ搭載端子37とフィルタ搭載端子38は互いの主方向が直交するように配置されている。このような配置により、受信フィルタチップ2Rxと送信フィルタチップ2Txとは互いに結合し難くなり、送信ラインと受信ラインとの間でのアイソレーションが向上する。
Here, the transmission filter chip 2Tx and the reception filter chip 2Rx are surface acoustic wave filters each provided with an IDT electrode, and are connected to the
デュプレクサモジュール21,31では、いずれの2つの信号ラインも基板法線方向から見て交差しないように配している。これにより送信ライン5と受信ライン4との間でのアイソレーションが向上する。
In the
本発明は、上述の各実施形態で示す回路構成や電極構成以外であっても実施でき、少なくとも送信フィルタと受信フィルタとを主方向を相違させたフィルタ搭載端子に配置してデュプレクサを構成するモジュールであれば、アイソレーションを向上させられる。 The present invention can be applied to circuits other than the circuit configurations and electrode configurations shown in the above-described embodiments, and at least a transmission filter and a reception filter are arranged on filter mounting terminals having different main directions to constitute a duplexer. If so, the isolation can be improved.
1,11,21,31…デュプレクサモジュール
2…多層基板
3…アンテナ共用ライン
3A,3B…アンテナ切替ライン
3C…アンテナ共用ライン
4,4A,4B…受信ライン
5,5A,5B…送信ライン
6…整合回路
7,8,17,18,27A,27B,28A,28B,37,38…フィルタ搭載端子
CPL…カプラ
DHU…デュプレクサ
PA…パワーアンプ
SW…スイッチ
Rx…受信フィルタ
Tx…送信フィルタ
2Rx…受信フィルタチップ
2Tx…送信フィルタチップ
ANT…アンテナポート
RX…受信ポート
TX…送信ポート
DESCRIPTION OF
CPL ... coupler
DHU ... Duplexer
PA ... Power amplifier
SW ... Switch
Rx: Receive filter
Tx: Transmission filter
2Rx: Receive filter chip
2Tx: Transmit filter chip
ANT ... antenna port
RX: Receive port
TX ... Transmission port
Claims (6)
前記送信ラインに挿入されて前記送信信号を通過させる送信フィルタと、
前記受信ラインに挿入されて前記受信信号を通過させる受信フィルタと、
前記送信フィルタへの信号入力用の表面電極、前記送信フィルタからの信号出力用の表面電極、および前記信号入力用の表面電極と前記信号出力用の表面電極との間に配置されたグランド用の表面電極を備える送信フィルタ搭載端子と、前記受信フィルタへの信号入力用の表面電極、前記受信フィルタからの信号出力用の表面電極、および前記信号入力用の表面電極と前記信号出力用の表面電極との間に配置されたグランド用の表面電極を備える受信フィルタ搭載端子と、が形成されたモジュール基板と、
を備え、
前記送信フィルタ搭載端子と前記受信フィルタ搭載端子とは、前記信号入力用の表面電極と前記グランド用の表面電極と前記信号出力用の表面電極とが並ぶ主方向が直交する、デュプレクサモジュール。 A duplexer module connecting a transmission line for transmitting a transmission signal, a reception line for transmitting a reception signal, and an antenna line for transmitting the transmission signal and the reception signal;
A transmission filter inserted into the transmission line and passing the transmission signal;
A reception filter that is inserted into the reception line and passes the reception signal;
The surface electrode of the signal input to the transmission filter, the surface electrode of the signal output from the transmission filter, and for grounding which is disposed between the surface electrode for the surface electrode signal output for the signal input a transmitting filter mounting pin comprising a surface electrode, a surface electrode of the signal input to the receiving filter, a surface electrode, and surface electrode and the surface electrode for the signal output for the signal input of the signal output from the receiving filter a module substrate on which the reception filter mounting terminals, are formed with a surface electrode of the deployed ground between,
With
The transmission filter mounting terminal and the reception filter mounting terminal are duplexer modules in which main directions in which the surface electrode for signal input, the surface electrode for ground, and the surface electrode for signal output are arranged are orthogonal to each other.
前記整合回路を、前記送信フィルタ搭載端子と前記受信フィルタ搭載端子との間を区画する位置に配置した、請求項1または2に記載のデュプレクサモジュール。 A matching circuit for matching impedance between the reception filter and / or the transmission filter and the antenna line;
The duplexer module according to claim 1, wherein the matching circuit is disposed at a position that partitions between the transmission filter mounting terminal and the reception filter mounting terminal.
複数の前記送信ラインに設けた複数の前記送信フィルタで一つのディスクリート部品を構成し、複数の前記受信ラインに設けた複数の前記受信フィルタで一つのディスクリート部品を構成した、請求項1〜4のいずれかに記載のデュプレクサモジュール。 A duplexer module comprising a plurality of sets of the transmission line, the reception line, and the antenna line,
A plurality of transmission filters provided in a plurality of transmission lines constitute one discrete component, and a plurality of reception filters provided in a plurality of reception lines constitute one discrete component. The duplexer module according to any one of the above.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009017857A JP5304272B2 (en) | 2009-01-29 | 2009-01-29 | Duplexer module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009017857A JP5304272B2 (en) | 2009-01-29 | 2009-01-29 | Duplexer module |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010178014A JP2010178014A (en) | 2010-08-12 |
JP5304272B2 true JP5304272B2 (en) | 2013-10-02 |
Family
ID=42708529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009017857A Active JP5304272B2 (en) | 2009-01-29 | 2009-01-29 | Duplexer module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5304272B2 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102725906B (en) | 2010-01-21 | 2015-11-25 | 株式会社村田制作所 | Circuit module |
KR101350459B1 (en) | 2011-12-29 | 2014-01-10 | 전자부품연구원 | Duplexer and communication device using the same |
JP6282410B2 (en) * | 2013-06-10 | 2018-02-21 | 太陽誘電株式会社 | module |
WO2019003791A1 (en) | 2017-06-27 | 2019-01-03 | 株式会社村田製作所 | Communication module |
WO2020129892A1 (en) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 株式会社村田製作所 | Coupler module |
DE112021002738T5 (en) * | 2020-08-13 | 2023-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | high frequency module |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001189639A (en) * | 1998-12-29 | 2001-07-10 | Toshiba Corp | Surface acoustic wave device |
JP2000286608A (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Ngk Insulators Ltd | Laminated shared device |
JP4149690B2 (en) * | 2000-08-30 | 2008-09-10 | 株式会社東芝 | Superconducting filter |
JP3960277B2 (en) * | 2002-10-23 | 2007-08-15 | 株式会社村田製作所 | High frequency module and communication device |
JP2004228666A (en) * | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Sanyo Electric Co Ltd | Antenna duplexer |
JP2005045345A (en) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Murata Mfg Co Ltd | High frequency module |
JP2005123909A (en) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Kyocera Corp | High-frequency module and communication equipment using the same |
-
2009
- 2009-01-29 JP JP2009017857A patent/JP5304272B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010178014A (en) | 2010-08-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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