JP5276747B1 - Rotating whetstone and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
【課題】レジノイド砥石やファイバーデイスクに比して研削性能を高めた回転砥石を提示する。
【解決手段】砥粒8を熱硬化性樹脂で結合してなる基板2の片面に樹脂コート層11が設けられ、樹脂コート層11に基板の砥粒と同一または異なる砥粒12(粒度は基板の砥粒よりも細目)が植え込まれ、砥粒12が樹脂コート層11から突き出ている。これにより、基板の強度が高められ、砥石先端部での研削が可能になる。砥粒が突き出ているため、研削性能が向上する。
【選択図】図2A rotating grindstone having improved grinding performance as compared with a resinoid grindstone and a fiber disk is presented.
A resin coating layer 11 is provided on one side of a substrate 2 formed by bonding abrasive grains 8 with a thermosetting resin, and abrasive grains 12 having the same or different abrasive grains as the substrate (with a particle size of the substrate). Are finer than the abrasive grains), and the abrasive grains 12 protrude from the resin coat layer 11. Thereby, the intensity | strength of a board | substrate is raised and grinding at a grindstone front-end | tip part is attained. Since the abrasive grains protrude, the grinding performance is improved.
[Selection] Figure 2
Description
本発明は、回転砥石及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a rotating grindstone and a method for manufacturing the same.
回転砥石として、従来よりオフセット型のレジノイド砥石が知られている。これは、砥粒の結合剤(バインダ)として熱硬化性樹脂を用いたものである。また、別の回転砥石の一例が特許文献1に記載されている。それは、ドーナツ盤状の裏材と、この裏材の片面に設けた研削層とを備え、その裏材がファイバーで形成されていることから、ファイバーディスクと呼ばれている。その研削層は、裏材に塗布された樹脂コート層と、この樹脂コート層に部分的に埋め込まれたアルミナ砥粒とを備え、砥粒の表面はサイズコートで覆われている。 As a rotary grindstone, an offset type resinoid grindstone has been conventionally known. This uses a thermosetting resin as an abrasive binder. An example of another rotating grindstone is described in Patent Document 1. It is called a fiber disk because it includes a doughnut-like backing and a ground layer provided on one side of the backing, and the backing is made of fiber. The grinding layer includes a resin coat layer applied to the backing and alumina abrasive grains partially embedded in the resin coat layer, and the surface of the abrasive grains is covered with a size coat.
上記ファイバーディスクは、砥粒が樹脂コート層から部分的に突出した状態になっているため、レジノイド砥石に比べて高い研削性能を有するが、その使用にはいくつかの制限がある。すなわち、ファイバーディスクは、裏材が柔軟なファイバーで形成されていることから、グラインダーへの取り付けにバックアップパッドが別に必要になるとともに、ディスク先端部での溝加工研削等ができず、さらには、ワークの切断にも使用することができない。また、ファイバーディスクでは、通常の研削においても、その研削層が摩滅して裏材が露出する状態になると、研削性能が大きく低下し、使用できなくなる。 The fiber disk has a grinding performance that is higher than that of the resinoid grindstone because the abrasive grains are partially protruded from the resin coat layer. However, its use has some limitations. In other words, since the backing of the fiber disk is made of a flexible fiber, a separate backup pad is required for attachment to the grinder, and grooving grinding at the disk tip cannot be performed. It cannot be used to cut workpieces. Further, in the case of a fiber disk, even in normal grinding, if the ground layer is worn away and the backing is exposed, the grinding performance is greatly reduced and cannot be used.
そこで、本発明は、ファイバーディスクが有する上記問題を解決した研削性能が高い新規な回転砥石を提供する。 Therefore, the present invention provides a novel rotating grindstone with high grinding performance that solves the above-mentioned problems of fiber disks.
ここに提示する回転砥石は、砥粒を熱硬化性樹脂で結合してなる基板の片面に樹脂コート層が設けられ、この樹脂コート層に上記基板の砥粒と同一の、又は上記基板の砥粒とは異なる多数の砥粒が植え込まれ、該砥粒が樹脂コート層から突き出ており、
上記樹脂コート層に多数の砥粒が植え込まれてなる研削面は、砥粒の平均粒径Dに対する断面曲線の最大断面高さPtの比Pt/Dが1.0以上であることを特徴とする。
In the rotating grindstone presented here, a resin coat layer is provided on one side of a substrate formed by bonding abrasive grains with a thermosetting resin, and the resin coat layer is the same as the abrasive grains of the substrate or the abrasive grains of the substrate. A large number of abrasive grains different from the grains are implanted, and the abrasive grains protrude from the resin coat layer ,
A grinding surface formed by implanting a large number of abrasive grains in the resin coat layer has a ratio Pt / D of the maximum section height Pt of the section curve to the average grain diameter D of the abrasive grains of 1.0 or more. And
このような回転砥石であれば、その研削面では多数の砥粒が樹脂コート層から突き出ているから、高い研削性能が得られる。そして、砥粒を熱硬化性樹脂で結合してなる基板を採用しているから、回転砥石の強度が高くなる。よって、砥石先端部(周縁部)での研削が可能になり、ワークの溝加工研削やワークの切断も行なうことができる。しかも、樹脂コート層の砥粒が摩滅して基板が露出する状態になっても、この基板自体が砥粒を熱硬化性樹脂で結合してなるレジノイド砥石と同様の性能を有するから、研削性能が大きく低下することがない。 With such a rotating grindstone, since a large number of abrasive grains protrude from the resin coat layer on the ground surface, high grinding performance can be obtained. And since the board | substrate formed by couple | bonding an abrasive grain with a thermosetting resin is employ | adopted, the intensity | strength of a rotating grindstone becomes high. Therefore, grinding at the front end portion (peripheral portion) of the grindstone is possible, and grooving grinding of the workpiece and cutting of the workpiece can be performed. Moreover, even if the abrasive grains of the resin coat layer are worn away and the substrate is exposed, the substrate itself has the same performance as a resinoid grindstone formed by bonding abrasive grains with a thermosetting resin, so that the grinding performance Is not greatly reduced.
また、上記樹脂コート層に多数の砥粒が植え込まれてなる研削面は、砥粒の平均粒径Dに対する断面曲線の最大断面高さPtの比Pt/Dが1.0以上であるということは、研削面の砥粒による凹凸が大きいこと、砥粒の先端が平滑でなく尖り気味であることを意味する。従って、砥粒一粒当たりの研削圧が高く、被研削面に対する食い込みが大きくなり、研削性能の向上に有利になる。すなわち、研削面の摩耗量を抑えながら、研削量を増大させることが可能になる。Pt/D比の上限は例えば2.0程度とすればよい。 Further, the grinding surface formed by a large number of abrasive grains are implanted in the resin coating layer, that the ratio Pt / D of the maximum section height Pt sectional curved line relative to the average particle diameter D of the abrasive grains is 1.0 or more This means that the unevenness of the grinding surface due to the abrasive grains is large, and that the tips of the abrasive grains are not smooth but sharp. Accordingly, the grinding pressure per abrasive grain is high, the biting into the surface to be ground is increased, which is advantageous for improving the grinding performance. That is, it is possible to increase the grinding amount while suppressing the wear amount of the grinding surface. The upper limit of the Pt / D ratio may be about 2.0, for example.
本発明の好ましい態様では、上記基板の砥粒の粒度が、上記樹脂コート層に植え込まれている砥粒の粒度に比べて細目であることを特徴とする。これにより、樹脂コート層の砥粒の摩滅によって基板が露出する状態になったとき、被研削材の研削面が荒くなることが避けられ、さらには平滑な仕上がりが得られる。 In a preferred aspect of the present invention, the grain size of the abrasive grains of the substrate is finer than the grain size of the abrasive grains implanted in the resin coat layer. Thereby, when the substrate is exposed due to abrasion of the abrasive grains of the resin coat layer, the ground surface of the material to be ground is prevented from becoming rough, and a smooth finish is obtained.
また、ここに提示する回転砥石の製造方法は、砥粒を熱硬化性樹脂で結合してなる基板を成形する工程と、上記基板の片面に液状樹脂コート層を形成する工程と、上記基板の砥粒と同一の、又は上記基板の砥粒とは異なる砥粒を上記液状樹脂コート層に植え込まれた状態に設ける工程と、上記液状樹脂を加熱硬化させる工程とを備えて、
上記樹脂コート層に多数の砥粒が植え込まれてなる研削面は、砥粒の平均粒径Dに対する断面曲線の最大断面高さPtの比Pt/Dが1.0以上となるようにすることを特徴とする。
Moreover, the manufacturing method of the rotating grindstone presented here includes a step of forming a substrate formed by bonding abrasive grains with a thermosetting resin, a step of forming a liquid resin coat layer on one side of the substrate, A step of providing abrasive grains that are the same as the abrasive grains or different from the abrasive grains of the substrate in a state of being implanted in the liquid resin coating layer, and a step of heat-curing the liquid resin ,
The grinding surface in which a large number of abrasive grains are implanted in the resin coat layer is such that the ratio Pt / D of the maximum sectional height Pt of the sectional curve to the average grain diameter D of the abrasive grains is 1.0 or more. It is characterized by that.
これにより、上述の、砥粒を熱硬化性樹脂で結合してなる基板の片面に樹脂コート層が設けられ、この樹脂コート層に上記基板の砥粒と同一の又は上記基板の砥粒とは異なる多数の砥粒が植え込まれ、該砥粒が樹脂コート層から突き出ており、上記樹脂コート層に多数の砥粒が植え込まれてなる研削面は、砥粒の平均粒径Dに対する断面曲線の最大断面高さPtの比Pt/Dが1.0以上である回転砥石を得ることができる。 Thereby, the resin coat layer is provided on one side of the substrate formed by bonding the abrasive grains with the thermosetting resin, and the resin coat layer is the same as the abrasive grains of the substrate or the abrasive grains of the substrate. A large number of different abrasive grains are implanted, the abrasive grains protrude from the resin coat layer, and a grinding surface in which a large number of abrasive grains are implanted in the resin coat layer has a cross section with respect to the average grain diameter D of the abrasive grains. A rotating grindstone in which the ratio Pt / D of the maximum sectional height Pt of the curve is 1.0 or more can be obtained.
本発明によれば、砥粒を熱硬化性樹脂で結合してなる基板の片面に樹脂コート層を設け、この樹脂コート層に上記基板の砥粒と同一の又は上記基板の砥粒とは異なる多数の砥粒を植え込むことにより、該砥粒が樹脂コート層から突き出た状態にしており、上記樹脂コート層に多数の砥粒が植え込まれてなる研削面は、砥粒の平均粒径Dに対する断面曲線の最大断面高さPtの比Pt/Dが1.0以上であるから、砥粒一粒当たりの研削圧が高く、被研削面に対する食い込みが大きくなり、研削性能の向上に有利になる。すなわち、研削面の摩耗量を抑えながら、研削量を増大させることが可能になる。また、砥石強度が高くなるから、回転砥石先端部での研削が可能になり、ワークの溝内面の研削やワークの切断も行なうことができる。しかも、樹脂コート層の砥粒が摩滅して基板が露出する状態になっても、研削性能が大きく低下することがない。 According to the present invention, a resin coat layer is provided on one side of a substrate formed by bonding abrasive grains with a thermosetting resin, and the resin coat layer is the same as or different from the abrasive grains of the substrate. By implanting a large number of abrasive grains, the abrasive grains protrude from the resin coat layer, and the grinding surface in which a large number of abrasive grains are implanted in the resin coat layer has an average grain diameter D of the abrasive grains. Since the ratio Pt / D of the maximum section height Pt of the section curve with respect to is 1.0 or more, the grinding pressure per abrasive grain is high, the biting into the surface to be ground is increased, and it is advantageous for improving the grinding performance. Become. That is, it is possible to increase the grinding amount while suppressing the wear amount of the grinding surface. Further, since the strength of the grindstone is increased, grinding at the tip of the rotating grindstone is possible, and grinding of the inner surface of the groove of the workpiece and cutting of the workpiece can be performed. Moreover, even if the abrasive grains of the resin coat layer are worn away and the substrate is exposed, the grinding performance is not greatly deteriorated.
以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. The following description of the preferred embodiments is merely exemplary in nature and is not intended to limit the invention, its application, or its use.
<回転砥石の構成>
図1に示す本実施形態に係る回転砥石1において、2は基板、3は基板2に設けられた研削層である。
<Structure of rotating wheel>
In the rotating grindstone 1 according to the present embodiment shown in FIG. 1, 2 is a substrate, and 3 is a grinding layer provided on the
基板2は、ドーナツ盤状になった環状部4と、環状部4の内周縁に続いて軸心方向にオフセットした(片寄った)中央のオフセット部5とを有するオフセット型になっている。オフセット部5の中心にはグラインダの回転軸に対する取付孔6が設けられている。取付孔6は芯金7で補強されている。基板2は、図2に示すように多数の砥粒8を結合剤としての熱硬化性樹脂で結合してなり、且つ無機充填材を含有する。また、基板2は、その全面にわたって設けられた荒目のガラスクロスよりなる補強材9,9によって補強されている。
The
研削層3は、基板2の環状部4の片面(反オフセット側の面)を全面にわたって覆うように設けられている。この研削層3は、上記環状部4の片面を全面にわたって覆うように設けられた熱硬化性樹脂よりなる樹脂コート層11と、この樹脂コート11に植え込まれた多数の砥粒12とを備えてなる。各砥粒12は、その一部が樹脂コート層11より突き出している。
The
なお、図2では樹脂コート層11を二層に描いているが、樹脂コート層11は必ずしも二層に分かれているわけではない。後述する製造方法の説明で明らかになるが、樹脂コート層11が環状部4の片面に塗布する液状樹脂材と砥粒12を被覆する樹脂とによって形成されている関係で、便宜上二層に描いている。また、図示は省略しているが、各砥粒12の樹脂コート層11から突き出た部分は、無機充填材を含有する薄い樹脂膜で覆われている。
In FIG. 2, the
基板2の砥粒8の好ましい例としては、アルミナ砥粒、炭化ケイ素砥粒等があげられ、研削層3の砥粒12の好ましい例としては、アルミナ砥粒、アルミナ単結晶砥粒、炭化ケイ素砥粒、ジルコニア砥粒等があげられる。好ましいのは、基板2の砥粒8の粒度をF70〜F90とし、研削層3の砥粒12の粒度をF36〜F80とすることである。特に、基板2の砥粒8の粒度を研削層3の砥粒12の粒度よりも細目にすることが好ましい。
Preferred examples of the
研削層3の研削面は、砥粒の平均粒径Dに対する断面曲線の最大断面高さPtの比Pt/Dが1.0以上であることが好ましい。
As for the grinding surface of the
<回転砥石の製造方法>
図4は基板2の製造工程を示す。すなわち、砥粒8と液状樹脂14とを混合することにより、砥粒8の表面を液状樹脂14で濡らし、その上で、粉末樹脂15及び無機充填材16と混合することにより、樹脂被覆砥粒17を得る。液状樹脂14及び粉末樹脂15は熱硬化性樹脂であり、例えば、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。無機充填材16としては、硫化鉄、硫酸カリウム、クリオライト、酸化カルシウム、塩化カリウム等をあげることができる。
<Manufacturing method of rotary whetstone>
FIG. 4 shows the manufacturing process of the
上記樹脂被覆砥粒17及び補強材9を基板成形用の下型18にセットし、上型19で加圧する。この場合、1枚の補強材9を下型18に載せ、その上から上記樹脂被覆砥粒17を充てんし、さらに、残り1枚の補強材9を樹脂被覆砥粒17の上に載せて、上下の金型18,19で加圧すればよい。これにより、オフセット型の基板材20を得る。
The resin-coated
次いで、図5に示すように、基板材20をコンベヤ21で流し、基板材20の環状部に液状樹脂材22を塗布し、その上に、樹脂被覆砥粒23を被いかける。すなわち、液状樹脂14と無機充填材16とを混合して液状樹脂材22とし、この液状樹脂材22を基板材20の環状部に塗布することにより、その環状部に液状樹脂コート層を形成する。また、砥粒12と液状樹脂14とを混合することにより、砥粒12の表面を液状樹脂14で濡らし、その上で、粉末樹脂15及び無機充填材16と混合することにより、樹脂被覆砥粒23を得る。本例の樹脂被覆砥粒23は、砥粒12が液状樹脂14、粉末樹脂15及び無機充填材16によって被覆されてなるものである。この樹脂被覆砥粒23を基板材20の環状部の液状樹脂コート層に被いかける。これにより、砥粒12が樹脂コート層に全面にわたって植え込まれた状態になる。
Next, as shown in FIG. 5, the
次いで、基板材20に余分に付着した液状樹脂材22及び樹脂被覆砥粒23を除去し、焼成炉にて液状樹脂14及び粉末樹脂15を加熱硬化させる。これにより、回転砥石1が得られる。
Next, the
<実施例及び比較例>
実施例として、研削層3の砥粒12の粒度が異なる3種類の回転砥石(図1参照)を上記製造方法によって作製した。粒度F36のアルミナ砥粒、F46のアルミナ砥粒及びF60のアルミナ砥粒の3種類である。この3種類のいずれも、基板2の砥粒8としては粒度F80のアルミナ砥粒を、液状樹脂14及び粉末樹脂15としてはフェノール樹脂を、無機充填材16としてはクリオライトをそれぞれ採用した。
<Examples and Comparative Examples>
As an example, three types of rotating whetstones (see FIG. 1) having different grain sizes of the
比較例として、砥粒8の粒度が異なる3種類(粒度F36のアルミナ砥粒、F46のアルミナ砥粒及びF60のアルミナ砥粒)のオフセット型レジノイド回転砥石を作製した。この3種類のいずれも、液状樹脂14及び粉末樹脂15としてはフェノール樹脂を、無機充填材16としてはクリオライトをそれぞれ採用した。この比較例に係るレジノイド回転砥石は、図4に示す製造方法によって基板材20を作成し、これを焼成することによって得た。
As a comparative example, three types of offset resinoid rotary grindstones with different grain sizes of abrasive grains 8 (alumina abrasive grains of particle size F36, F46 alumina abrasive grains, and F60 alumina abrasive grains) were produced. In any of these three types, phenol resin was used as the
実施例及び比較例各々の研削面の断面曲線の最大断面高さPtをJIS B0601’01規格に基いて測定計にて測定した。測定長さは4.0mm、測定速度は0.30mm/sである。そして、研削面を構成する砥粒の平均粒径Dに対する最大断面高さPtの比Pt/Dを求めた。結果を表1に示す。Pt値は3ヶ所の測定値の平均値である。また、粒度F36のケースの実施例の断面曲線を図6に、比較例の断面曲線を図7に示す。 The maximum cross-sectional height Pt of the cross-sectional curves of the grinding surfaces of the examples and comparative examples was measured with a measuring instrument based on the JIS B0601'01 standard. The measurement length is 4.0 mm, and the measurement speed is 0.30 mm / s. And ratio Pt / D of the largest cross-section height Pt with respect to the average particle diameter D of the abrasive grain which comprises a grinding surface was calculated | required. The results are shown in Table 1. The Pt value is an average value of three measured values. Moreover, the cross-sectional curve of the Example of the case of the particle size F36 is shown in FIG. 6, and the cross-sectional curve of the comparative example is shown in FIG.
断面曲線によれば、比較例(図7)の研削面には平滑面25がみられるが、実施例(図)の研削面には平滑面が殆どみられない。比較例の場合は、図4に示す上下の金型18,19による加圧時に多くの砥粒が言わば横倒れ状態になって、平滑面25が多くなっていると考えられる。実施例の場合は、樹脂コート層に植え込まれた砥粒12を金型で加圧しないから、比較例のような平滑面が殆どみられないと考えられる。
According to the cross-sectional curve, the
表1によれば、実施例は、比較例に比べて、研削面の砥粒の粒度が同じでも、Pt/Dが大きい。これから、実施例は、研削面の凹凸が大きく、従って、砥粒12が被研削面を点接触に近い状態で研削することになり、研削性能が高いことがわかる。
According to Table 1, the example has a larger Pt / D than the comparative example even though the grain size of the abrasive grains on the ground surface is the same. From this, it can be seen that in the example, the grinding surface has large irregularities, and therefore the
[研削性能]
上記砥粒12として粒度F36のアルミナ砥粒を用いた実施例砥石、及び上記砥粒8として粒度F36のアルミナ砥粒を用いた比較例砥石各々の有効使用量までの砥石の累積摩耗量と累積研削量を調べた。この実施例砥石及び比較例砥石は、製法が上述の如く異なるだけで、砥粒、樹脂及び無機充填材の種類及び使用量は互いに同じである。砥石の諸元は表2のとおりである。
[Grinding performance]
Example grinding wheel using alumina abrasive grain of particle size F36 as the
測定にあたっては、日立工機株式会社製電気ディスクグラインダG10SH3(12000rpm)を使用し、被研削材は一般鋼とした。累積摩耗量の結果を表3に示し、累積研削量結果を表4に示す。また、累積摩耗量と累積研削量との関係を図8に示す。 In the measurement, an electric disc grinder G10SH3 (12000 rpm) manufactured by Hitachi Koki Co., Ltd. was used, and the material to be ground was general steel. The results of cumulative wear amount are shown in Table 3, and the cumulative grinding amount result is shown in Table 4. FIG. 8 shows the relationship between the accumulated wear amount and the accumulated grinding amount.
表3によれば、実施例では、研削時間30分付近から単位研削時間当たりの摩耗量が多くなっている。これは、砥石周縁部では、研削層3が摩滅して基板2による研削に移行したことを示す。しかし、その後においても、単位研削時間当たりの摩耗量は、比較例よりも少ない。
According to Table 3, in the example, the amount of wear per unit grinding time increases from around 30 minutes grinding time. This indicates that the
図8によれば、実施例では、砥石周縁部の研削層3が摩滅して基板2が露出した後(累積研削量が500gを越えた後)でも、研削性能は大きくは低下していない。研削層3が摩滅した部位よりも内周側では研削層3が残っており、研削層3が摩滅した外周側では基板2による研削が行なわれ、内周側では研削層3による研削が行なわれるためと考えられる。
According to FIG. 8, in the example, even after the
そうして、実施例は、比較例に比べて、研削面の摩耗量が少ないにも拘わらず、研削量が多い。表4に記載したように、研削比(砥石摩耗量に対する研削量の比)は、実施例では53.0であり、比較例は21.6である。これから、実施例は、研削性能が高いことがわかる。 Thus, the embodiment has a larger amount of grinding compared to the comparative example, although the amount of wear on the grinding surface is smaller. As described in Table 4, the grinding ratio (ratio of grinding amount to grinding wheel wear amount) is 53.0 in the example, and 21.6 in the comparative example. From this, it can be seen that the example has high grinding performance.
なお、本発明に係る砥石では、砥粒を熱硬化性樹脂で結合してなる基板を採用しているから、砥石強度が高くなっているが、グラインダーへの取り付けのためにバックアップパッドを使用してもよいことはもちろんである。 In addition, since the grindstone according to the present invention employs a substrate formed by bonding abrasive grains with a thermosetting resin, the grindstone strength is high, but a backup pad is used for attachment to the grinder. Of course, you may.
1 回転砥石
2 基板
3 研削層
8 基板の砥粒
11 樹脂コート層
12 研削層の砥粒
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (3)
上記樹脂コート層に多数の砥粒が植え込まれてなる研削面は、砥粒の平均粒径Dに対する断面曲線の最大断面高さPtの比Pt/Dが1.0以上であることを特徴とする回転砥石。 A resin coat layer is provided on one side of a substrate formed by bonding abrasive grains with a thermosetting resin, and a number of abrasive grains that are the same as or different from the abrasive grains of the substrate are provided on the resin coat layer. Are implanted, and the abrasive grains protrude from the resin coat layer ,
A grinding surface formed by implanting a large number of abrasive grains in the resin coat layer has a ratio Pt / D of the maximum section height Pt of the section curve to the average grain diameter D of the abrasive grains of 1.0 or more. Rotating whetstone.
上記基板の砥粒は、上記樹脂コート層に植え込まれている砥粒に比べて、粒度が細目であることを特徴とする回転砥石。 In claim 1 ,
The rotating grindstone according to claim 1, wherein the abrasive grains of the substrate are finer than the abrasive grains implanted in the resin coat layer.
上記基板の片面に液状樹脂コート層を形成する工程と、
上記基板の砥粒と同一の、又は上記基板の砥粒とは異なる砥粒を上記液状樹脂コート層に植え込まれた状態に設ける工程と、
上記液状樹脂を加熱硬化させる工程とを備えて、
上記樹脂コート層に多数の砥粒が植え込まれてなる研削面は、砥粒の平均粒径Dに対する断面曲線の最大断面高さPtの比Pt/Dが1.0以上となるようにすることを特徴とする回転砥石の製造方法。 Forming a substrate formed by bonding abrasive grains with a thermosetting resin;
Forming a liquid resin coating layer on one side of the substrate;
Providing the same abrasive grains as the substrate or different from the abrasive grains of the substrate in a state where the abrasive grains are implanted in the liquid resin coating layer;
A step of heat-curing the liquid resin ,
The grinding surface in which a large number of abrasive grains are implanted in the resin coat layer is such that the ratio Pt / D of the maximum sectional height Pt of the sectional curve to the average grain diameter D of the abrasive grains is 1.0 or more. A method for producing a rotating grindstone characterized by that.
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