JP5270615B2 - Shield film for printed wiring board and method for producing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、コンピュータ、通信機器、ビデオカメラなどの装置内等において用いられるプリント配線板用のシールドフィルム及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a shield film for printed wiring boards used in apparatuses such as computers, communication devices, and video cameras, and a method for manufacturing the same.
従来から、金属薄膜を用いたプリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法は公知となっている。
例えば、下記特許文献１に開示されるものがある。この特許文献１のものは、フィルムの片面に接着剤を塗布して接着剤層を形成し、続いて、極薄銅箔を支持材に剥離層を介して設けた貼合部材の極薄銅箔側を該接着剤層上に貼り、接着剤層の硬化後に支持材を剥離し、フレキシブルプリント配線板用基板を得るものである。
Conventionally, shield films for printed wiring boards using metal thin films and methods for producing the same have been known.
For example, there is one disclosed in Patent Document 1 below. The thing of this patent document 1 apply | coats an adhesive agent to the single side | surface of a film, forms an adhesive bond layer, Then, the ultrathin copper of the bonding member which provided the ultrathin copper foil through the peeling layer in the support material The foil side is stuck on the adhesive layer, and after the adhesive layer is cured, the support material is peeled off to obtain a flexible printed wiring board substrate.
特許文献１のものは、加熱プレスされる工程において、加熱されると接着剤から発生するガスや蒸気が逃げ場をなくし、プリント配線板用基板の極箔銅箔と接着剤層の間に残存してしまう。
また、上述の残存したガスは、はんだリフローを行う場合に、急激な加熱により極箔銅箔と接着剤層とで作用し、極箔銅箔と接着剤層とを剥離させてしまう。はんだリフローは、近年、鉛フリー化によりリフロー温度が２０〜５０℃上昇しているため、この問題が顕著化している。
In the process of Patent Document 1, in the process of being heated and pressed, when heated, the gas and vapor generated from the adhesive eliminate the escape space and remain between the electrode foil copper foil and the adhesive layer of the printed wiring board substrate. End up.
Moreover, the above-mentioned residual gas acts on the electrode foil copper foil and the adhesive layer by rapid heating when performing solder reflow, and causes the electrode foil copper foil and the adhesive layer to peel off. In recent years, the problem of solder reflow is notable because the reflow temperature has increased by 20 to 50 ° C. due to lead-free soldering.
そこで、本発明の目的は、はんだリフローを行う場合のようにあとの工程で加熱される場合の環境下において、上述の残存ガスによって金属薄膜層と接着剤層とが剥離しないプリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法を提供する。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a printed wiring board shield in which the metal thin film layer and the adhesive layer are not peeled off by the above-described residual gas in an environment where heating is performed in a later process such as when solder reflow is performed. A film and a method for producing the same are provided.
本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、絶縁層の片面に金属薄膜層と、接着剤層とを順次設けてなり、加熱プレスされ、はんだリフローが行われるプリント配線板と接着されるプリント配線板用シールドフィルムであって、前記金属薄膜層の膜厚は１〜３５μｍであり、前記金属薄膜層が、径が０．１〜１０μｍ、穴数が１０〜１０００個／ｃｍ２、であるピンホールを複数有する金属箔からなるものである。
上記構成により、本発明のプリント配線板用シールドフィルムが、加熱プレスされる際、接着剤から発生するガスやフィルムから発生する水蒸気が金属薄膜層を通り抜けることができるので、金属薄膜層と接着剤層との剥離を生じないプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。また、絶縁層により、金属薄膜層が剥き出しとならないので、確実に回りの回路と短絡することを防止できる。
The printed wiring board shield film of the present invention comprises a metal thin film layer and an adhesive layer sequentially provided on one surface of an insulating layer, and is bonded to a printed wiring board that is hot pressed and subjected to solder reflow. A pinhole, wherein the metal thin film layer has a thickness of 1 to 35 μm, the metal thin film layer has a diameter of 0.1 to 10 μm, and the number of holes is 10 to 1000 / cm 2 . It consists of metal foil which has two or more.
With the above configuration, when the shield film for a printed wiring board of the present invention is heated and pressed, the gas generated from the adhesive and the water vapor generated from the film can pass through the metal thin film layer. A shield film for a printed wiring board that does not peel off from the layer can be provided. Further, since the metal thin film layer is not exposed by the insulating layer, it is possible to reliably prevent a short circuit with a surrounding circuit.
本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、前記接着剤層が導電性接着剤層であることが好ましい。
上記構成により、グランドパターンと金属薄膜層とを導電接続させるので、電磁波シールド性に優れたプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
In the shield film for a printed wiring board according to the present invention, the adhesive layer is preferably a conductive adhesive layer.
With the above configuration, since the ground pattern and the metal thin film layer are conductively connected, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board excellent in electromagnetic wave shielding properties.
本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、絶縁層の片面に金属薄膜層と、接着剤層とを順次設けてなるプリント配線板用シールドフィルムであって、前記金属薄膜層は、紫外線又は電子線透過性金属箔からなり、前記接着剤層は、導電性フィラー含有接着性樹脂からなり、前記接着性樹脂は、紫外線又は電子線の照射によって硬化する紫外線又は電子線硬化性樹脂である。
上記構成により、金属薄膜層を紫外線又は電子線が透過するので、紫外線又は電子線硬化性樹脂に紫外線又は電子線を照射でき、硬化させることができるという特性を有するプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。また、絶縁層により、金属薄膜層が剥き出しとならないので、確実に回りの回路と短絡することを防止できる。
The shield film for a printed wiring board of the present invention is a shield film for a printed wiring board in which a metal thin film layer and an adhesive layer are sequentially provided on one side of an insulating layer, and the metal thin film layer is formed of an ultraviolet ray or an electron beam. It consists of a permeable metal foil, the adhesive layer is made of a conductive filler-containing adhesive resin, and the adhesive resin is an ultraviolet ray or electron beam curable resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays or an electron beam.
According to the above configuration, since the ultraviolet ray or the electron beam is transmitted through the metal thin film layer, a shield film for a printed wiring board having the characteristics that the ultraviolet ray or the electron beam curable resin can be irradiated with the ultraviolet ray or the electron beam and cured. it can. Further, since the metal thin film layer is not exposed by the insulating layer, it is possible to reliably prevent a short circuit with a surrounding circuit.
本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、前記紫外線硬化性樹脂が、硬化が逐次的に進む逐次重合性重合体であることが好ましい。
上記構成により、金属薄膜層を透過した紫外線が逐次重合性重合体に一時的に照射されたとき、照射終了後でも、逐次重合性重合体の硬化が逐次的に進むこととなる。つまり、短時間の紫外線の照射後、放置していても硬化し、硬化後は高温に耐えうるという特性を有するプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
In the shield film for a printed wiring board according to the present invention, the ultraviolet curable resin is preferably a sequentially polymerizable polymer in which curing proceeds sequentially.
With the above configuration, when the sequentially polymerizable polymer is temporarily irradiated with the ultraviolet rays that have passed through the metal thin film layer, the sequential polymerizable polymer is sequentially cured even after the irradiation is completed. That is, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board having a characteristic that it is cured after being irradiated with ultraviolet rays for a short time, and is cured even if left standing, and can withstand high temperatures after curing.
本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、前記導電性接着剤層は、導電性フィラー含有接着性樹脂からなり、前記導電性フィラーが、少なくとも２成分からなる金属で、溶融後合金を形成し、当該合金の再溶融温度が最初の溶融点よりも高くなる低融点金属からなるものであることが好ましい（以下、機能性合金フィラーという）。ここで、低融点金属とは、少なくとも２成分からなる金属で、溶融後合金を形成し、該合金は再溶融温度が前記溶融温度よりも高くなるものをいう。
上記構成により、本発明のプリント配線板用シールドフィルムを加熱してプリント配線板に接着させる場合に、接着性樹脂に含まれる機能性合金フィラーは溶融点が低いので、プリント配線板の部品等へのダメージを防止できる程度に低く抑えた温度で上述の樹脂を溶融して接着できる。また、上述の樹脂が溶融後に冷却されて固体となった場合、機能性合金フィラーは合金化され、機能性合金フィラーの再溶融点は最初の溶融点よりも高くなっているので、高温環境下に本発明のプリント配線板用シールドフィルムがさらされても、加熱後固体化した上述の機能性合金フィラーは再溶融しにくいという利点も有することとなる。また、絶縁層により、金属薄膜層が剥き出しとならないので、確実に回りの回路と短絡することを防止できる。したがって、これらの特性を有するプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
In the shield film for printed wiring boards of the present invention, the conductive adhesive layer is made of a conductive filler-containing adhesive resin, and the conductive filler is a metal composed of at least two components, and forms an alloy after melting. It is preferable that the alloy is made of a low melting point metal whose remelting temperature is higher than the first melting point (hereinafter referred to as functional alloy filler). Here, the low melting point metal is a metal composed of at least two components, which forms an alloy after melting, and the alloy has a remelting temperature higher than the melting temperature.
With the above configuration, when the shield film for a printed wiring board of the present invention is heated and bonded to the printed wiring board, the functional alloy filler contained in the adhesive resin has a low melting point. The above-mentioned resin can be melted and bonded at a temperature kept low enough to prevent damage. Also, when the above resin is cooled and solidified after melting, the functional alloy filler is alloyed, and the remelting point of the functional alloy filler is higher than the initial melting point. Even if the shield film for printed wiring boards of the present invention is exposed, the above-mentioned functional alloy filler solidified after heating has an advantage that it is difficult to remelt. Further, since the metal thin film layer is not exposed by the insulating layer, it is possible to reliably prevent a short circuit with a surrounding circuit. Therefore, the shield film for printed wiring boards which has these characteristics can be provided.
本発明のプリント配線板用シールドフィルムの製造方法は、はんだリフローが行われるプリント配線板と接着されるプリント配線板用シールドフィルムの製造方法であって、径が０．１〜１０μｍ、穴数が１０〜１０００個／ｃｍ２であるピンホールを複数有する金属箔からなり、膜厚が１〜３５μｍである金属薄膜層の片面に絶縁層を設ける工程と、他面に接着剤を塗布する工程と、加熱プレスされる工程とからなるものである。
上記構成により、本発明のプリント配線板用シールドフィルムが、加熱プレスされる際、接着剤から発生するガスやフィルムから発生する水蒸気が金属薄膜層を通り抜けることができ、金属薄膜層と接着剤層との剥離を生じないプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。また、絶縁層により、金属薄膜層が剥き出しとならないので、確実に回りの回路と短絡することを防止できる。
The manufacturing method of the shield film for printed wiring boards of this invention is a manufacturing method of the shield film for printed wiring boards adhere | attached with the printed wiring board by which solder reflow is performed, Comprising: A diameter is 0.1-10 micrometers and the number of holes is. A step of providing an insulating layer on one side of a metal thin film layer having a thickness of 1 to 35 μm, and a step of applying an adhesive on the other side, comprising a metal foil having a plurality of pinholes of 10 to 1000 pieces / cm 2 And a step of heating and pressing.
With the above configuration, when the shield film for a printed wiring board of the present invention is heated and pressed, the gas generated from the adhesive and the water vapor generated from the film can pass through the metal thin film layer, and the metal thin film layer and the adhesive layer It is possible to provide a shield film for a printed wiring board that does not peel off. Further, since the metal thin film layer is not exposed by the insulating layer, it is possible to reliably prevent a short circuit with a surrounding circuit.
本発明のプリント配線板用シールドフィルムの製造方法は、前記接着剤層を導電性接着剤層とすることが好ましい。
上記構成により、グランドパターンと金属薄膜層とを導電接続させるので、電磁波シールド性に優れたプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
In the method for producing a shield film for a printed wiring board according to the present invention, the adhesive layer is preferably a conductive adhesive layer.
With the above configuration, since the ground pattern and the metal thin film layer are conductively connected, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board excellent in electromagnetic wave shielding properties.
本発明のプリント配線板用シールドフィルムの製造方法は、紫外線又は電子線透過性金属箔からなる金属薄膜層の片面に絶縁層を設ける工程と、他面に導電性フィラー含有接着性樹脂であって、紫外線又は電子線の照射によって硬化する紫外線又は電子線硬化性樹脂でもある接着剤を塗布する工程とからなるものである。
上記構成により、金属薄膜層を紫外線又は電子線が透過するので、紫外線又は電子線硬化性樹脂に紫外線又は電子線を照射でき、硬化させることができるという特性を有するプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。また、絶縁層により、金属薄膜層が剥き出しとならないので、確実に回りの回路と短絡することを防止できる。また、屈曲性が向上するので、プリント配線板用シールドフィルムを補強でき、ハウジングとのこすれ防止、金属薄膜層の酸化防止もできる。
The method for producing a shield film for a printed wiring board according to the present invention includes a step of providing an insulating layer on one side of a metal thin film layer made of ultraviolet or electron beam transmissive metal foil, and a conductive filler-containing adhesive resin on the other side. And a step of applying an adhesive which is also an ultraviolet ray or electron beam curable resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays or an electron beam.
According to the above configuration, since the ultraviolet ray or the electron beam is transmitted through the metal thin film layer, a shield film for a printed wiring board having the characteristics that the ultraviolet ray or the electron beam curable resin can be irradiated with the ultraviolet ray or the electron beam and cured. it can. Further, since the metal thin film layer is not exposed by the insulating layer, it is possible to reliably prevent a short circuit with a surrounding circuit. Further, since the flexibility is improved, the shield film for a printed wiring board can be reinforced, and can be prevented from rubbing against the housing and the metal thin film layer can be prevented from being oxidized.
本発明のプリント配線板用シールドフィルムの製造方法は、前記紫外線硬化性樹脂を硬化が逐次的に進む逐次重合性重合体とすることが好ましい。
上記構成により、金属薄膜層を透過した紫外線が逐次重合性重合体に一時的に照射されたとき、照射終了後でも、逐次重合性重合体の硬化が逐次的に進むこととなる。つまり、短時間の紫外線の照射後、放置していても硬化するので生産効率がよく、硬化後は高温に耐えうるという特性を有するプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
In the method for producing a shield film for a printed wiring board according to the present invention, it is preferable that the ultraviolet curable resin is a sequentially polymerizable polymer in which curing proceeds sequentially.
With the above configuration, when the sequentially polymerizable polymer is temporarily irradiated with the ultraviolet rays that have passed through the metal thin film layer, the sequential polymerizable polymer is sequentially cured even after the irradiation is completed. In other words, a shield film for a printed wiring board can be provided that has high production efficiency because it is cured after being irradiated for a short time after being irradiated with ultraviolet rays, and can withstand high temperatures after curing.
本発明のプリント配線板用シールドフィルムの製造方法は、前記他面に接着剤を塗布する工程が、導電性フィラー（機能性合金フィラー）含有接着性樹脂である接着剤を塗布する工程であり、前記導電性フィラーが、少なくとも２成分からなる金属で、溶融後合金を形成し、当該合金の再溶融温度が最初の溶融点よりも高くなる低融点金属からなることが好ましい。
上記構成により、本発明のプリント配線板用シールドフィルムを加熱してプリント配線板に接着させる場合に、機能性合金フィラー含有接着性樹脂は溶融点が低いので、プリント配線板の部品等へのダメージを防止できる程度に低く抑えた温度で上述の樹脂を溶融して接着できるという特性を有するプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。また、上述の樹脂が溶融後に冷却されて固体となった場合に、その機能性合金フィラーの再溶融点は最初の溶融点よりも高くなるので、高温環境下に本発明のプリント配線板用シールドフィルムがさらされても、加熱後固体化した上述の機能性合金フィラーは再溶融しにくいという利点も有するプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。また、絶縁層により、金属薄膜層が剥き出しとならないので、確実に回りの回路と短絡することを防止できる。
In the method for producing a shield film for a printed wiring board according to the present invention, the step of applying an adhesive to the other surface is a step of applying an adhesive that is a conductive filler (functional alloy filler) -containing adhesive resin, It is preferable that the conductive filler is made of a low melting point metal that forms an alloy after melting with a metal composed of at least two components, and the remelting temperature of the alloy is higher than the first melting point.
With the above configuration, when the shield film for a printed wiring board of the present invention is heated and bonded to the printed wiring board, the adhesive resin containing the functional alloy filler has a low melting point, so damage to the components of the printed wiring board, etc. Therefore, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board having a characteristic that the above-mentioned resin can be melted and bonded at a temperature suppressed to a level that can prevent the above. In addition, when the above resin is cooled and solidified after being melted, the remelting point of the functional alloy filler becomes higher than the initial melting point, so that the shield for printed wiring boards of the present invention in a high temperature environment. Even if a film is exposed, the above-mentioned functional alloy filler solidified after heating can provide a shield film for a printed wiring board having an advantage that it is difficult to remelt. Further, since the metal thin film layer is not exposed by the insulating layer, it is possible to reliably prevent a short circuit with a surrounding circuit.
本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、前記絶縁層がカバーフィルム又は絶縁樹脂コーティング層であることが好ましい。
上記構成により、屈曲性が向上し、また、プリント配線板用シールドフィルムを補強でき、ハウジングとのこすれ防止、金属薄膜層の酸化防止もできるプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
In the shield film for printed wiring boards of the present invention, the insulating layer is preferably a cover film or an insulating resin coating layer.
With the above-described configuration, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board that has improved flexibility, can reinforce the shield film for the printed wiring board, can be prevented from rubbing with the housing, and can be prevented from oxidation of the metal thin film layer.
本発明のプリント配線板用シールドフィルムの製造方法は、前記絶縁層がカバーフィルム又は絶縁樹脂コーティング層であることが好ましい。
上記構成により、屈曲性が向上し、また、プリント配線板用シールドフィルムを補強でき、ハウジングとのこすれ防止、金属薄膜層の酸化防止もできるプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。
In the method for producing a shield film for a printed wiring board according to the present invention, the insulating layer is preferably a cover film or an insulating resin coating layer.
With the above-described configuration, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board that has improved flexibility, can reinforce the shield film for the printed wiring board, can be prevented from rubbing with the housing, and can be prevented from oxidation of the metal thin film layer.
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態について説明する。
図１は、本発明のプリント配線板用シールドフィルムの横断面図である。
図１に示すプリント配線板用シールドフィルム１は、絶縁層２の片面に透気性金属箔、紫外線又は電子線透過性金属箔、又は、透気性及び紫外線又は電子線透過性の金属箔からなる金属薄膜層３と、接着剤層４とを順次設けてなるものである。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view of a shield film for a printed wiring board according to the present invention.
A shield film 1 for a printed wiring board shown in FIG. 1 is a metal made of a gas permeable metal foil, an ultraviolet ray or electron beam transmissive metal foil, or a gas permeable and ultraviolet ray or electron beam permeable metal foil on one surface of an insulating
絶縁層２は、カバーフィルム又は絶縁樹脂のコーティング層からなる。
カバーフィルムは、エンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。
あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
絶縁樹脂は、絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。なお、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などどれでもよく、硬化するものであればよい。
The insulating
The cover film is made of engineering plastic. For example, polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, polyphenylene sulfide (PPS), polyethylene naphthalate (PEN), and the like can be given.
An inexpensive polyester film is preferable when heat resistance is not required, and a polyphenylene sulfide film is preferable when flame resistance is required, and a polyimide film is preferable when heat resistance is required.
The insulating resin may be any resin having insulating properties, and examples thereof include a thermosetting resin and an ultraviolet curable resin. Examples of the thermosetting resin include a phenol resin, an acrylic resin, an epoxy resin, a melamine resin, a silicone resin, and an acrylic modified silicone resin. Examples of the ultraviolet curable resin include epoxy acrylate resins, polyester acrylate resins, and methacrylate-modified products thereof. The curing form may be any of thermosetting, ultraviolet curing, electron beam curing, etc., as long as it can be cured.
金属薄膜層３を形成する金属材料としては、銅、アルミ、銀、金などを挙げることができる。金属材料は、求められるシールド特性に応じて適宜選択すればよい。
金属薄膜層３は、透気性金属箔、紫外線又は電子線透過性金属箔、又は、透気性及び紫外線又は電子線透過性の金属箔からなるが、これらの特性を有するためには、ピンホール３ａが開いていなければならず、膜厚についても考慮しなければならない。したがって、上記特性を有するには、ピンホール３ａの径が０．１〜１０μｍ、穴数が１０〜１０００個／ｃｍ2であることが好ましい。また、膜厚は、求められるシールド特性と可撓性に応じて適宜選択されるが、一般に１〜３５μｍとするのが好ましい。
金属薄膜層３の形成方法としては、ロール等による圧延や電解による方法がある。
Examples of the metal material for forming the metal thin film layer 3 include copper, aluminum, silver, and gold. What is necessary is just to select a metal material suitably according to the required shield characteristic.
The metal thin film layer 3 is made of a gas permeable metal foil, an ultraviolet ray or electron beam transmissive metal foil, or a metal foil that is gas permeable and ultraviolet ray or electron beam transmissive. Must be open and the film thickness must also be considered. Therefore, in order to have the above characteristics, the
As a method of forming the metal thin film layer 3, there are a method of rolling with a roll or the like, or a method of electrolysis.
接着剤層４としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂が用いられる。
耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件等に制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはよりすぐれた可撓性が要求される場合においては、シールド層を形成した後の信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。
また、そのいずれにおいても熱プレス時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましいことはいうまでもない。
Examples of the
When heat resistance is not particularly required, polyester-based thermoplastic resins that are not restricted by storage conditions are desirable, and when heat resistance or better flexibility is required, after the formation of the shield layer A highly reliable epoxy thermosetting resin is desirable.
Moreover, it is needless to say that any one of those having a small bleeding (resin flow) during hot pressing is desirable.
また、接着剤層４は、導電性フィラーを含有する上記樹脂で構成されるものが好ましい。
導電性フィラーとしては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。
In addition, the
Examples of the conductive filler include silver-coated copper filler obtained by silver-plating carbon, silver, copper, nickel, solder, aluminum, and copper powder, and fillers obtained by metal-plating resin balls, glass beads, or the like. A mixture of Silver is expensive, copper lacks heat resistance reliability, aluminum lacks moisture resistance reliability, and solder is difficult to obtain sufficient conductivity. It is preferable to use a silver-coated copper filler or nickel having high reliability.
導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、シールドフレキシブルプリント配線板（以下、シールドＦＰＣとする）等の可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、シールドＦＰＣ等の可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。金属フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹脂状のいずれであってもよい。
また、上記導電性フィラーが、低融点金属であることが好ましい。
The blending ratio of the conductive filler to the adhesive resin depends on the shape of the filler and the like, but in the case of the silver-coated copper filler, it is 10 to 400 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive resin. More preferably, the content is 20 to 150 parts by weight. When it exceeds 400 parts by weight, the adhesion to the ground circuit (copper foil) is lowered, and the flexibility of a shield flexible printed wiring board (hereinafter referred to as shield FPC) is deteriorated. On the other hand, if the amount is less than 10 parts by weight, the conductivity is significantly lowered. Moreover, in the case of a nickel filler, it is preferable to set it as 40-400 weight part with respect to 100 weight part of adhesive resin, More preferably, it is good to set it as 100-350 weight part. When it exceeds 400 parts by weight, the adhesion to the ground circuit (copper foil) is lowered, and the flexibility of the shield FPC and the like is deteriorated. On the other hand, when the amount is less than 40 parts by weight, the conductivity is remarkably lowered. The shape of the metal filler may be any of a spherical shape, a needle shape, a fiber shape, a flake shape, and a resin shape.
The conductive filler is preferably a low melting point metal.
さらに、接着剤層４は、紫外線又は電子線の照射によって硬化する紫外線又は電子線硬化性樹脂である導電性フィラー含有接着性樹脂であることが好ましい。
Furthermore, the
紫外線硬化性樹脂の層形成成分の主体としては、カチオン重合体タイプ、ラジカル重合体タイプなどが挙げられる。カチオン重合体タイプとしては、エポキシ系、ビニルエーテル系及びオキセタン系など、ラジカル重合体タイプとしては、ポリエステルアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、アクリルオリゴマー系アクリレート、ウレタンアクリレート系、エポキシアクリレート系などが挙げられる。ラジカル重合の特殊なものとしてチイルラジカルを介するタイプとしては、アリール基を持つポリエンとチオール基を持つポリチオールからなる組合せなどが挙げられる。
特に、本実施の形態においては、溶剤可溶型ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、カチオン重合触媒及びエポキシ変性樹脂の組合せからなるカチオン重合体などを用いるのが好ましいが、これに限られない。なお、上記カチオン重合体に用いられるエポキシ樹脂には、ビスフェノールＡ、Ｆ、ＡＦ型等のジグリシジルタイプ、及び、エポキシ等量が１００００以下のものが使用可能である。また、エポキシ変性樹脂の代表的なものとしては、グリシジル化ポリエステル樹脂やグリシジル化ブタジエン等がある。
Examples of the main component of the ultraviolet curable resin layer forming component include a cationic polymer type and a radical polymer type. Examples of the cationic polymer type include epoxy, vinyl ether, and oxetane, and examples of the radical polymer type include polyester acrylate, polyether acrylate, acrylic oligomer acrylate, urethane acrylate, and epoxy acrylate. As a special type of radical polymerization, a combination of a polyene having an aryl group and a polythiol having a thiol group is exemplified as a type via a thiyl radical.
In particular, in the present embodiment, it is preferable to use a cationic polymer composed of a combination of a solvent-soluble polyester resin, an epoxy resin, a cationic polymerization catalyst and an epoxy-modified resin, but it is not limited thereto. As the epoxy resin used for the cationic polymer, diglycidyl types such as bisphenol A, F, and AF types, and those having an epoxy equivalent of 10,000 or less can be used. Representative examples of the epoxy-modified resin include glycidylated polyester resin and glycidylated butadiene.
また、他の紫外線硬化性樹脂の層形成成分としては、ゴム、多官能アクリレートなどがある。
ゴムとしては、スチレン−ブタジエン系ブロック、ランダムコポリマー、アクリルゴム、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリルニトリルゴム、ポリクロロプレン、エチレン−酢酸ビニルコポリマー等が挙げられる。多官能アクリレートとしては、トリメチロールプロパンアクリレート等が挙げられる。
Further, as other layer forming components of the ultraviolet curable resin, there are rubber, polyfunctional acrylate and the like.
Examples of the rubber include styrene-butadiene block, random copolymer, acrylic rubber, polyisoprene, polybutadiene, butadiene-acrylonitrile rubber, polychloroprene, and ethylene-vinyl acetate copolymer. Examples of the polyfunctional acrylate include trimethylolpropane acrylate.
電子線硬化性樹脂の層形成成分の主体としては、不飽和ポリエステルタイプ、エポキシアクリレートタイプ、ウレタンアクリレートタイプ、ポリエステルアクリレートタイプ、ポリエーテルアクリレートタイプ、アクリルタイプなどが挙げられる。
一般には、紫外線硬化性樹脂の組成に開始剤を含まない配合組成のものが使用できる。例えば、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ＧＰＴＡ（Ｇｌｙｃｅｒｙｌ Ｐｒｏｐｏｘｙ Ｔｒｉａｃｒｙｌａｔｅ）及びＴＲＰＧＤＡ（Ｔｒｉｐｒｏｐｙｌｅｎｅ Ｇｌｙｃｏｌ Ｄｉａｃｒｙｌａｔｅ）からなる配合組成物が挙げられる。
Examples of the main component of the layer forming component of the electron beam curable resin include unsaturated polyester type, epoxy acrylate type, urethane acrylate type, polyester acrylate type, polyether acrylate type, and acrylic type.
In general, the composition of the ultraviolet curable resin can be used that contains no initiator. For example, the compounding composition which consists of epoxy acrylate, polyester acrylate, GPTA (Glyceryl Propoxy Triacrylate), and TRPGDA (Tripropylene Glycol Diacrylate) is mentioned.
なお、上記の紫外線硬化性樹脂には、重合を開始させるための重合開始剤も含まれる。ラジカル重合体タイプの重合開始剤としては、水素引き抜き型（ベンゾフェノンやチオキサントン類など）、ラジカルへの開裂型（ベンゾインエーテル類やアセトフェノン類など）及び電子移動型（芳香族ケトンと３級アミンの組合せなど）などが挙げられる。カチオン重合体タイプの重合開始剤としては、芳香族ジアゾニウム、芳香族ハロニウム、芳香族スルホニウムなどのオニウム塩が挙げられる。付加重合体タイプの重合開始剤としては、ベンゾフェノンなどが挙げられる。 The ultraviolet curable resin includes a polymerization initiator for initiating polymerization. Radical polymer type polymerization initiators include hydrogen abstraction type (benzophenone, thioxanthones, etc.), radical cleavage type (benzoin ethers, acetophenones, etc.) and electron transfer type (combination of aromatic ketone and tertiary amine). Etc.). Examples of the cationic polymer type polymerization initiator include onium salts such as aromatic diazonium, aromatic halonium, and aromatic sulfonium. Examples of the addition polymer type polymerization initiator include benzophenone.
また、紫外線又は電子線硬化性樹脂中に、銀、アルミニウム若しくは金でメッキした粉体、ガラスビーズ又は樹脂ボール（アクリル樹脂などの光学特性のよいもの）を混入させてもよい。これにより、紫外線又は電子線硬化性樹脂の一部に進入した紫外線を乱反射させて、紫外線又は電子線硬化性樹脂中に行き渡らせることができ、硬化をさらに促進させることができる。 Further, silver, aluminum, or gold-plated powder, glass beads, or resin balls (those with good optical properties such as acrylic resin) may be mixed in the ultraviolet ray or electron beam curable resin. Thereby, the ultraviolet rays which have entered a part of the ultraviolet rays or the electron beam curable resin can be diffusely reflected and spread in the ultraviolet rays or the electron beam curable resin, and the curing can be further promoted.
また、上記紫外線硬化性樹脂は、逐次重合性重合体であることが好ましい。さらには、この逐次重合性重合体は、紫外線により硬化するカチオン重合体であることが好ましい。この逐次重合性重合体は、紫外線照射が短時間であっても、一旦反応が開始されると逐次的に進行し、硬化するものである。なお、反応速度を速くするために、カチオン重合体とラジカル重合体とを共存させることもある。 Moreover, it is preferable that the said ultraviolet curable resin is a sequentially polymerizable polymer. Furthermore, the sequential polymerizable polymer is preferably a cationic polymer that is cured by ultraviolet rays. This sequential-polymerizable polymer is one that progresses sequentially and cures once the reaction is initiated, even if the ultraviolet irradiation is short. In order to increase the reaction rate, the cationic polymer and the radical polymer may coexist.
上記実施の形態によれば、本発明のプリント配線板用シールドフィルムが、加熱プレスされる際、接着剤から発生するガスやフィルムから発生する水蒸気が金属薄膜層を通り抜けることができるので、金属薄膜層と接着剤層との剥離を生じないプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。 According to the above embodiment, when the shield film for a printed wiring board of the present invention is hot pressed, the gas generated from the adhesive and the water vapor generated from the film can pass through the metal thin film layer. It is possible to provide a shield film for a printed wiring board that does not cause peeling between the layer and the adhesive layer.
また、グランドパターンと金属薄膜層とを導電接続させるので、電磁波シールド性に優れたプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。 Moreover, since the ground pattern and the metal thin film layer are conductively connected, it is possible to provide a shield film for a printed wiring board excellent in electromagnetic wave shielding properties.
さらに、金属薄膜層を紫外線又は電子線が透過するので、紫外線又は電子線硬化性樹脂に紫外線又は電子線を照射でき、硬化させることができるという特性を有するプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。 Furthermore, since ultraviolet rays or an electron beam permeate | transmits a metal thin film layer, the ultraviolet-ray or electron beam curable resin can be irradiated with an ultraviolet ray or an electron beam, and the shield film for printed wiring boards which has the characteristic that it can be hardened can be provided.
加えて、金属薄膜層を透過した紫外線がカチオン重合体に一時的に照射されたとき、照射終了後でも、カチオン重合体の硬化が逐次的に進むこととなる。つまり、短時間の紫外線の照射後、放置していても硬化するので生産効率がよく、硬化後は高温に耐えうるという特性を有するプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。 In addition, when the cationic polymer is temporarily irradiated with ultraviolet light that has passed through the metal thin film layer, the curing of the cationic polymer proceeds sequentially even after the irradiation is completed. In other words, a shield film for a printed wiring board can be provided that has high production efficiency because it is cured after being irradiated for a short time after being irradiated with ultraviolet rays, and can withstand high temperatures after curing.
また、本発明のプリント配線板用シールドフィルムを加熱してプリント配線板に接着させる場合に、接着性樹脂に含まれる機能性合金フィラーは溶融点が低いので、プリント配線板の部品等へのダメージを防止できる程度に低く抑えた温度で上述の樹脂を溶融して接着できる。また、上述の樹脂が溶融後に冷却されて固体となった場合、機能性合金フィラーは合金化され、機能性合金フィラー含有接着性樹脂の再溶融点は最初の溶融点よりも高くなっているので、例えば、真夏の車中のような高温環境下に本発明のプリント配線板用シールドフィルムがさらされたとしても、加熱後固体化した上述の機能性合金フィラーは再溶融しないという利点も有することとなる。したがって、これらの特性を有するプリント配線板用シールドフィルムを提供できる。 In addition, when the shield film for printed wiring boards of the present invention is heated and adhered to the printed wiring board, the functional alloy filler contained in the adhesive resin has a low melting point, so damage to printed wiring board components, etc. The above-mentioned resin can be melted and bonded at a temperature kept low enough to prevent the above. In addition, when the above-mentioned resin is cooled and solidified after melting, the functional alloy filler is alloyed, and the remelting point of the functional alloy filler-containing adhesive resin is higher than the initial melting point. For example, even when the shield film for printed wiring boards of the present invention is exposed to a high temperature environment such as in a midsummer car, the above-mentioned functional alloy filler solidified after heating has an advantage that it does not remelt. It becomes. Therefore, the shield film for printed wiring boards which has these characteristics can be provided.
なお、本発明のプリント配線板用シールドフィルムは、ＦＰＣ、ＣＯＦ（チップオンフレキ）、ＲＦ（フレックスプリント板）、多層フレキシブル基板、リジット基板などに利用できるが、必ずしもこれらに限られない。 In addition, although the shield film for printed wiring boards of this invention can be utilized for FPC, COF (chip-on-flex), RF (flex printed board), a multilayer flexible substrate, a rigid substrate, etc., it is not necessarily restricted to these.
図１に示すプリント配線板用シールドフィルム１と同様の構成のプリント配線板用シールドフィルムを作製した。以下、実施例１、２及び比較例１のプリント配線板用シールドフィルムについて説明する。なお、実施例１、２及び比較例１において、絶縁層２として、５μｍのエポキシ樹脂の樹脂コーティング層とした。
A shield film for a printed wiring board having the same configuration as that of the shield film 1 for a printed wiring board shown in FIG. 1 was produced. Hereinafter, the shield film for printed wiring boards of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 will be described. In Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, the insulating
（実施例１）
金属薄膜層３の銅箔には、圧延銅箔として、厚さが６μｍ、ピンホール３ａの径が１μｍ、穴数が１００〜１５０個／ｃｍ2のものを使用し、接着剤層４には、東亜合成（株）製の溶剤可溶型をポリエステル樹脂ＰＥＳ−３６５を１００部、旭電化工業（株）製のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂４９００を５０部、旭電化工業（株）製のエポキシ変性ゴム４０２３を２０部、及び旭電化工業（株）製の光カチオン重合触媒ＳＰ−１７０を５部、混合したものを使用した。
このような材料が使用されたプリント配線板用シールドフィルムに紫外線を金属薄膜層３側から照射し、接着剤層４のカチオン重合体を紫外線硬化させた。このプリント配線板用シールドフィルムを実施例１の試料とした。
Example 1
As the copper foil of the metal thin film layer 3, a rolled copper foil having a thickness of 6 μm, a diameter of the
The shield film for printed wiring boards using such a material was irradiated with ultraviolet rays from the metal thin film layer 3 side, and the cationic polymer of the
（実施例２）
金属薄膜層３の銅箔には、圧延銅箔として、厚さが６μｍ、ピンホール３ａの径が１μｍ、穴数が４００〜７００個／ｃｍ2のものを使用し、接着剤層４については、実施例１と同様のものを用いた。
このような材料が使用されたプリント配線板用シールドフィルムに紫外線を金属薄膜層３側から照射し、接着剤層４のカチオン重合体を紫外線硬化させた。このプリント配線板用シールドフィルムを実施例２の試料とした。
(Example 2)
As the copper foil of the metal thin film layer 3, a rolled copper foil having a thickness of 6 μm, a
The shield film for printed wiring boards using such a material was irradiated with ultraviolet rays from the metal thin film layer 3 side, and the cationic polymer of the
（比較例１）
金属薄膜層３の銅箔には、厚さが６μｍで穴がないものを使用し、接着剤層４については、実施例１と同様のものを用いた。
このような材料が使用されたプリント配線板用シールドフィルムに紫外線を金属薄膜層３側から照射し、接着剤層４のカチオン重合体を紫外線硬化させた。このプリント配線板用シールドフィルムを比較例１の試料とした。
(Comparative Example 1)
A copper foil having a thickness of 6 μm and no holes was used as the copper foil of the metal thin film layer 3, and the same
The shield film for printed wiring boards using such a material was irradiated with ultraviolet rays from the metal thin film layer 3 side, and the cationic polymer of the
上記実施例１、２及び比較例１の試料について、酸素透過度と透湿度について測定した。
酸素透過度は、図２に示す概略図のように、１００×１００ｍｍ片のシールドフィルム１の試料を第１室５と第２室６との間にセットする。第１室５を大気圧＋２０ｍｍＨｇの圧とし、第２室６を真空状態として、試料における透過面積７０ｍｍφの部分を透過する酸素量を測定することにより判明する。これを上記実施例１、２及び比較例１の各試料について計３回ずつ行い、各実施例等の値の平均値を計算し、この平均値を酸素透過度とした。
透湿度は、図３に示す概略図のように、ＪＩＳ Ｚ ０２０８の防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）を用いて得た。具体的には、塩化カルシウムを入れたカップ８に透過面積７０φの部分を有するシールドフィルム１の試料を載せ、さらにその上にカップ８と同径のリング状の筒１１を載せ、試料１をカップ８上端部と筒１１下端部とで挟み込み、試料１及びカップ８とともに筒１１の周囲をロウ９で固定密封する。このように準備されたカップ８を４０℃、９０％ＲＨの恒湿槽に置いた後、９６時間毎に３回取り出し、その質量を測定し、時間と質量との関係をグラフ化（不図示）して、２４時間換算された透湿度を得るものである。これを上記実施例１、２及び比較例１の各試料について行い、透湿度を得た。これらの結果を表１に示す。
The samples of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 were measured for oxygen permeability and moisture permeability.
The oxygen permeability is set between the first chamber 5 and the second chamber 6 as shown in the schematic diagram of FIG. It is found by measuring the amount of oxygen that permeates through the portion of the sample having a permeation area of 70 mmφ with the first chamber 5 at atmospheric pressure + 20 mmHg and the second chamber 6 in a vacuum state. This was performed a total of three times for each sample of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, and the average value of the values of each example and the like was calculated, and this average value was defined as oxygen permeability.
The moisture permeability was obtained using the moisture permeability test method (cup method) of moisture-proof packaging material of JIS Z 0208 as shown in the schematic diagram of FIG. Specifically, a sample of the shield film 1 having a transmission area of 70φ is placed on a
表１より、実施例１、２の試料は酸素透過度及び透湿度が非常に高いことが分かる。これに対し、比較例１は穴がないため酸素及び水蒸気の透過は全くなかったことが分かる。また、実施例１の試料と実施例２の試料とを比較すると、穴の大きさが異なるにもかかわらず、酸素透過度は同様の値が得られたのに対し、実施例１の試料に比べて、穴の数が約４倍の実施例２の試料から、実施例１の２倍以上の透湿度が得られた。
このように、実施例１、２のシールドフィルムは、酸素及び水蒸気が透過できるものであることが確認できた。
From Table 1, it can be seen that the samples of Examples 1 and 2 have very high oxygen permeability and moisture permeability. On the other hand, it can be seen that Comparative Example 1 has no permeation of oxygen and water vapor because there is no hole. Moreover, when the sample of Example 1 and the sample of Example 2 were compared, although the oxygen permeability was the same value although the hole size was different, the sample of Example 1 Compared with the sample of Example 2 in which the number of holes was about 4 times, the moisture permeability of 2 times or more of Example 1 was obtained.
Thus, it has confirmed that the shield film of Example 1, 2 was what can permeate | transmit oxygen and water vapor | steam.
１ プリント配線板用シールドフィルム
２ 絶縁層
３ 金属薄膜層
３ａ ピンホール
４ 接着剤層
５ 第１室（大気圧＋２０ｍｍＨｇの状態）
６ 第２室（真空状態）
７ （透過酸素の）透過方向
８ カップ
９ ロウ
１０ （透過蒸気の）透過方向
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Shield film for printed
6 Second chamber (vacuum state)
7 Permeation direction (permeated oxygen) 8
Claims (6)
前記金属薄膜層の膜厚は１〜３５μｍであり、前記金属薄膜層が、径が０．１〜１０μｍであるピンホールを複数有する金属箔からなり、
前記導電性接着剤層は、導電性フィラー含有接着性樹脂からなり、前記接着性樹脂は、紫外線の照射によって硬化する、溶剤可溶型ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、及び、カチオン重合触媒の組合せからなるカチオン重合体であり、
前記金属箔は、穴数が１００〜７００個／ｃｍ２であるピンホールを複数有するプリント配線板用シールドフィルム。 A shield film for a printed wiring board comprising a metal thin film layer and a conductive adhesive layer sequentially provided on one side of an insulating layer, heat-pressed, and bonded to a printed wiring board on which solder reflow is performed,
The metal thin film layer has a film thickness of 1 to 35 μm, and the metal thin film layer comprises a metal foil having a plurality of pinholes having a diameter of 0.1 to 10 μm,
The conductive adhesive layer is made of a conductive filler-containing adhesive resin, and the adhesive resin is cured by irradiation with ultraviolet rays, a solvent-soluble polyester resin, an epoxy resin, an epoxy-modified resin, and a cationic polymerization catalyst. A cationic polymer comprising a combination of
The metal foil, Help printed wiring board for shielding film number holes Yusuke plurality of pinholes is 100 to 700 pieces / cm 2.
径が０．１〜１０μｍであるピンホールを複数有する金属箔からなり、膜厚が１〜３５μｍである金属薄膜層の片面に絶縁層を設ける工程と、他面に導電性接着剤を塗布する工程と、加熱プレスされる工程とによって形成するものであり、
前記金属箔は、穴数が１００〜７００個／ｃｍ２であるピンホールを複数有しており、
前記他面に導電性接着剤を塗布する工程が、導電性フィラー含有接着性樹脂であって紫外線の照射によって硬化する、溶剤可溶型ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、及び、カチオン重合触媒の組合せからなるカチオン重合体でもある導電性接着剤を塗布する工程であるプリント配線板用シールドフィルムの製造方法。 A method for producing a shield film for a printed wiring board to be bonded to a printed wiring board in which solder reflow is performed,
It is made of a metal foil having a plurality of pinholes having a diameter of 0.1 to 10 μm, a step of providing an insulating layer on one side of a metal thin film layer having a thickness of 1 to 35 μm, and a conductive adhesive is applied to the other side It is formed by a process and a process to be hot pressed,
The metal foil has a plurality of pinholes having a hole count of 100 to 700 holes / cm 2 .
Solvent-soluble polyester resin, epoxy resin, epoxy-modified resin, and cationic polymerization catalyst, wherein the step of applying a conductive adhesive to the other surface is a conductive filler-containing adhesive resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays manufacturing process steps der pulp printed wiring board for shielding film for applying a certain also cationic polymer comprising a combination conductive adhesive.
The method for producing a shield film for a printed wiring board according to claim 3 or 4 , wherein the insulating layer is a cover film or an insulating resin coating layer.
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