JP5263051B2 - Laser irradiation point detection device and seam position detection device in laser welding machine - Google Patents

Laser irradiation point detection device and seam position detection device in laser welding machine Download PDF

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本発明は、溶接材の突合せ部(シーム部)を、レーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機において、レーザ照射位置及びシーム位置を検出する装置に関するものである。   The present invention relates to an apparatus for detecting a laser irradiation position and a seam position in a laser welding machine that welds a butted portion (seam portion) of a welding material using a laser beam as a heat source.

従来、溶接鋼管の製造方法の一つとして、熱延鋼板などをパイプ形状に曲げ、その突き合わせ部(以下シーム部という)をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接法が用いられている。このような溶接方法では、レーザの照射位置が正確にシーム部に当たるよう、常に正確な位置合わせが必要となる。しかもシーム位置とレーザ照射位置は、溶接途中においても製造ラインの条件や入熱の条件等により変動する。そのため、レーザ溶接部におけるレーザの照射位置とシーム部の位置を監視し、両者が一致するように位置制御を行うことが行われてきた。   Conventionally, as one method for producing a welded steel pipe, a laser welding method is used in which a hot-rolled steel sheet or the like is bent into a pipe shape and a butted portion (hereinafter referred to as a seam portion) is welded using a laser beam as a heat source. In such a welding method, accurate alignment is always required so that the laser irradiation position accurately hits the seam portion. Moreover, the seam position and the laser irradiation position fluctuate depending on the production line conditions, heat input conditions, and the like even during welding. Therefore, it has been performed to monitor the laser irradiation position and the position of the seam portion in the laser welded portion and perform position control so that the two coincide with each other.

レーザ溶接部の監視方法としては、既に特許文献1(電子ビームまたはレーザビーム溶接方法及びその装置)に示されるように、レーザ溶接部をテレビカメラで直接観察し、溶接線(シーム位置)、溶融池中心位置を検出する方法が知られている。この方式においては、溶接部を外部照明で照明し、観察した場合、シーム部は暗く、溶融池は明るく観察されることを前提として、画面上の水平方向(溶接鋼管の走行方向と直角な方向)に、シーム検出用と、溶接池検出用に各々1ラインの位置を決めて、その水平ラインの輝度パターンを2値化して、シーム部及び溶融池の位置を検出している。   As a method for monitoring a laser welded portion, as already disclosed in Patent Document 1 (electron beam or laser beam welding method and apparatus thereof), the laser welded portion is directly observed with a television camera, and the weld line (seam position) is melted. A method for detecting the pond center position is known. In this method, when the welded part is illuminated with external illumination and observed, the seam part is dark and the molten pool is observed brightly, assuming the horizontal direction on the screen (the direction perpendicular to the traveling direction of the welded steel pipe). ), The position of one line is determined for each of seam detection and weld pool detection, and the luminance pattern of the horizontal line is binarized to detect the positions of the seam portion and the molten pool.

特公昭55−18439号公報Japanese Patent Publication No.55-18439

しかしながら、例えばレーザ溶接管製造時の溶接部画像等は、溶接材突き合わせ部のエッジ形状の変動やエッジ部の汚れ等により、必ずしも溶接線センタを中心として左右対称にはなっておらず、かつ、母材の表面性状により反射率も異なるので、単純に2値化しただけでは、安定したシーム位置の検出は困難である。また、溶融池の形状についても同様に溶融池センタを中心とした左右対称形状にはなっていないため、十分な信頼性が得られない。すなわち、溶接線、及び溶融池の中心位置を、各々1ラインのデータから輝度を2値化して求めただけでは、十分な信頼性と測定精度が得られないという問題があった。   However, for example, a welded part image at the time of manufacturing a laser welded pipe is not necessarily symmetrical with respect to the center of the weld line due to fluctuations in the edge shape of the welding material butting part or dirt on the edge part, and Since the reflectance varies depending on the surface properties of the base material, it is difficult to detect a stable seam position simply by binarization. Similarly, the shape of the molten pool is not a symmetrical shape around the molten pool center, and therefore sufficient reliability cannot be obtained. That is, there has been a problem that sufficient reliability and measurement accuracy cannot be obtained simply by determining the center position of the weld line and the weld pool by binarizing the brightness from one line of data.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、実際の溶接条件の下においても、正確にレーザ照射点位置(すなわち溶融池位置)及びシーム位置を検出可能な装置を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and provides an apparatus capable of accurately detecting a laser irradiation point position (that is, a molten pool position) and a seam position even under actual welding conditions. Let it be an issue.

前記課題を解決するための第1の手段は、溶接材の突合せ部(シーム部)をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機におけるレーザ照射点を検出する装置であって、溶接部を撮像する撮像装置と、撮像された画像を2値化する手段と、2値化された高輝度部の重心位置を算出しレーザ照射点として検出する手段とを有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるレーザ照射点検出装置である。   A first means for solving the above-described problem is an apparatus for detecting a laser irradiation point in a laser welding machine that welds a butt portion (seam portion) of a welding material using a laser beam as a heat source, and images a welded portion. Laser welding comprising: an imaging device; means for binarizing a captured image; and means for calculating a center position of a binarized high-brightness portion and detecting it as a laser irradiation point It is a laser irradiation point detection apparatus in the machine.

レーザの照射点においては、高輝度のプラズマが発生するので、撮像装置においては、この部分に対応する画素の輝度が他の部分に比べて高くなっている。よって、高いレベルの閾値を設けて、撮像装置の画素を2値化し、高輝度に対応する画素(2次元)の重心位置を求め、この位置をレーザ照射点の中心とすることにより、レーザ照射点を正確に検出できる。なお、レーザ照射点には溶融池が形成されるので、レーザ照射点を求めることは、溶融池の位置を求めることと等価である。   Since high-luminance plasma is generated at the laser irradiation point, in the imaging apparatus, the luminance of the pixel corresponding to this portion is higher than that of other portions. Therefore, by providing a high-level threshold value, binarizing the pixels of the imaging device, obtaining the position of the center of gravity of the pixel (two-dimensional) corresponding to high luminance, and setting this position as the center of the laser irradiation point, laser irradiation Can detect points accurately. Since a molten pool is formed at the laser irradiation point, determining the laser irradiation point is equivalent to determining the position of the molten pool.

前記課題を解決するための第2の手段は、溶接材の突合せ部(シーム部)をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機におけるレーザ照射点を検出する装置であって、レーザ溶接機におけるレーザ照射点を検出する装置であって、溶接部を撮像する撮像装置と、一定時間内に撮像された画像の各々の画素の輝度のうち最小のものの輝度を抽出する最小輝度抽出手段と、抽出された最小輝度を有する画素によって構成される画像に基づいて、レーザ照射点を検出する手段とを有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるレーザ照射点検出装置である。   A second means for solving the above-mentioned problem is an apparatus for detecting a laser irradiation point in a laser welding machine for welding a butt portion (seam portion) of a welding material using a laser beam as a heat source, the laser in the laser welding machine. An apparatus for detecting an irradiation point, an image pickup device for picking up an image of a welded portion, and a minimum luminance extraction means for extracting the luminance of the minimum one of the pixels of an image picked up within a predetermined time, and extracted And a means for detecting a laser irradiation point on the basis of an image constituted by pixels having the minimum luminance.

プラズマ光は炎のような光であり、実際の溶接機においては、プラズマ光の形状、大きさは時間と共に変化している。よって、ある一瞬のプラズマ光の画像を使ってプラズマ光の位置を求めると、炎の形によって位置計測の誤差を生じる。   The plasma light is flame-like light, and in an actual welding machine, the shape and size of the plasma light change with time. Therefore, when the position of the plasma light is obtained using an image of a certain momentary plasma light, an error in position measurement occurs due to the shape of the flame.

本手段においては、一定時間内に撮像された画像の各々の画素の輝度のうち、最小のものの輝度を抽出し、抽出された輝度を各々の画素の輝度とする画像を得て、この画像に基づいてレーザ照射点を検出している。これにより、正確な位置検出ができる。適用されるレーザ照射点の検出方法は、公知のものでもよく、本明細書に記載される発明でもよい。   In this means, the brightness of each pixel of the image captured within a certain time is extracted, and an image having the extracted brightness as the brightness of each pixel is obtained. Based on this, the laser irradiation point is detected. Thereby, accurate position detection can be performed. The detection method of the laser irradiation point applied may be a known method or an invention described in this specification.

前記課題を解決するための第3の手段は、前記第2の手段であって、レーザ照射点を検出する手段が、前記最小輝度を有する画素によって構成される画像を2値化する手段と、2値化された高輝度部の重心位置を算出しレーザ照射点として検出する手段とを有してなることを特徴とするものである。   Third means for solving the problem is the second means, wherein the means for detecting the laser irradiation point binarizes an image constituted by the pixels having the minimum luminance; And a means for calculating a barycentric position of the binarized high luminance part and detecting it as a laser irradiation point.

本手段は、前記第1の手段と第2の手段を組み合わせたものであり、両者の作用を併せて有するので、正確なレーザ照射点位置検出が可能となる。   This means is a combination of the first means and the second means, and has both functions in combination, so that accurate laser irradiation point position detection is possible.

前記課題を解決するための第4の手段は、溶接材の突合せ部(シーム部)をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機における溶接前のシームの位置を検出する装置であって、溶接部を照明する照明装置と、溶接部を撮像する撮像装置と、一定時間内に撮像された画像の各々の画素の輝度のうち最小のものの輝度を抽出する最小輝度抽出手段と、抽出された最小輝度を有する画素によって構成される画像に基づいて、溶接前のシーム位置を検出する手段を有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置である。   A fourth means for solving the above-mentioned problem is an apparatus for detecting the position of a seam before welding in a laser welding machine for welding a butt portion (seam portion) of a welding material using a laser beam as a heat source, An illuminating device that illuminates the image, an imaging device that images the welded portion, a minimum luminance extracting means that extracts the luminance of the minimum one of the pixels of the image captured within a predetermined time, and the extracted minimum luminance A seam position detecting device in a laser welding machine, comprising: means for detecting a seam position before welding based on an image formed by pixels having.

溶接前のシーム部の検出は、照明装置により溶接部を照明し、撮像装置により溶接部を撮像して、シーム部は反射光がないので暗く映り、溶接材部は反射光により明るく映ることを利用して行われる。しかしながら、溶接中はレーザによって溶かされた材料が飛ぶスパッタという現象を生じることがある。溶けた材料が飛ぶため、その飛散位置がシーム部と一致すると、暗いはずのシーム部が明るく撮像され、シーム位置を計測する場合にノイズとなることがある。また、シーム部についても材科の汚れ、プラズマ光の輝度変化に起因して輝度変化等が生じることがある。   The detection of the seam part before welding is performed by illuminating the welded part with an illuminating device and imaging the welded part with an imaging device. The seam part appears dark because there is no reflected light, and the welded part appears brighter with reflected light. It is done using. However, during welding, a phenomenon called spatter in which the material melted by the laser flies may occur. Since the melted material flies, if the scattering position coincides with the seam portion, the seam portion that should be dark is imaged brightly, which may cause noise when measuring the seam position. In addition, the seam portion may also change in luminance due to material stains and plasma light luminance change.

本手段においては、一定時間内に撮像された画像の各々の画素の輝度のうち、最小のものの輝度を抽出し、抽出された輝度を各々の画素の輝度とする画像を得て、この画像に基づいてシーム位置を決定している。従って、前記スパッタの影響を除去することができると共に、シーム部を最も暗い状態で画像として認識することができるので、シーム部が強調されて、正確な位置判定が可能である。適用されるシーム部位置判定の方法は、公知のものでも、本明細書に記載される発明でもよい。   In this means, the brightness of each pixel of the image captured within a certain time is extracted, and an image having the extracted brightness as the brightness of each pixel is obtained. The seam position is determined based on this. Therefore, the influence of the sputtering can be removed and the seam portion can be recognized as an image in the darkest state, so that the seam portion is emphasized and accurate position determination is possible. The applied seam portion position determination method may be a known method or an invention described in the present specification.

前記課題を解決するための第5の手段は、溶接材の突合せ部(シーム部)をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機における溶接前のシームの位置を検出する装置であって、溶接部を照明する照明装置と、溶接部を撮像する撮像装置と、撮像された画像の画素のうち、溶接材の走行方向に直角な方向の1ラインの各々の画素の輝度の、一定時間内の積分値を計算する手段と、算出された積分値に基づいて溶接前のシーム位置を検出する手段を有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置である。   A fifth means for solving the above-mentioned problem is an apparatus for detecting the position of a seam before welding in a laser welding machine for welding a butt portion (seam portion) of a welding material using a laser beam as a heat source, An illumination device for illuminating the image, an image pickup device for picking up an image of the welded portion, and integration of the luminance of each pixel of one line in a direction perpendicular to the traveling direction of the welding material within a certain time among the pixels of the picked-up image A seam position detecting device in a laser welding machine, comprising means for calculating a value and means for detecting a seam position before welding based on the calculated integrated value.

溶接前のシーム部は、照明装置からの反射光がないので溶接材に比して輝度が低くなる。これを利用してシーム部の検出を行うが、シーム部の輝度、溶接材の輝度は時間と共に変化しているので、1ライン分の測定データに基づいて測定を行うと正確な位置測定ができない場合がある。   Since the seam before welding has no reflected light from the lighting device, the brightness is lower than that of the welding material. The seam part is detected using this, but the brightness of the seam part and the brightness of the welding material change with time. Therefore, if the measurement is performed based on the measurement data for one line, accurate position measurement cannot be performed. There is a case.

本手段においては、溶接材の走行方向に直角な方向の1ラインの各々の画素の輝度の、一定時間内の積分値を計算し、算出された積分値に基づいて溶接前のシーム位置を検出するようにしている。これは、溶接鋼管の走行方向に直角な方向の複数ライン分の平均値に基づいてシーム位置を検出していることに相当し、各ライン(時間)ごとのばらつきが抑えられるので、正確なシーム位置の検出ができる。適用されるシーム部位置判定の方法は、公知のものでも、本明細書に記載される発明でもよい。   This means calculates the integral value within a certain time of the brightness of each pixel in one line in the direction perpendicular to the welding material traveling direction, and detects the seam position before welding based on the calculated integral value. Like to do. This is equivalent to detecting the seam position based on the average value of multiple lines in the direction perpendicular to the direction of travel of the welded steel pipe, and variations in each line (time) can be suppressed. The position can be detected. The applied seam portion position determination method may be a known method or an invention described in the present specification.

前記課題を解決するための第6の手段は、溶接材の突合せ部(シーム部)をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機における溶接前のシームの位置を検出する装置であって、溶接部を照明する照明装置と、溶接部を撮像する撮像装置と、撮像された画像の画素のうち、溶接材の走行方向に直角な方向の1ラインの各々の画素の輝度の、時間的な移動平均値を計算する手段と、算出された移動平均値に基づいて溶接前のシーム位置を検出する手段を有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置である。   A sixth means for solving the above-mentioned problem is an apparatus for detecting the position of a seam before welding in a laser welding machine for welding a butt portion (seam portion) of a welding material using a laser beam as a heat source, An illuminating device that illuminates the image, an imaging device that images the welded portion, and a temporal moving average of the luminance of each pixel in one line in a direction perpendicular to the traveling direction of the welding material among the pixels of the captured image A seam position detecting device in a laser welding machine, comprising means for calculating a value and means for detecting a seam position before welding based on the calculated moving average value.

本手段においては、前記第5の手段の積分値の代わりに、時間的な移動平均を使用している。よって、前記第5の手段と異なり、連続的にシーム位置の検出が可能であり、かつ正確にシーム位置を検出することができる。   In this means, a temporal moving average is used instead of the integral value of the fifth means. Therefore, unlike the fifth means, the seam position can be detected continuously, and the seam position can be detected accurately.

前記課題を解決するための第7の手段は、溶接材の突合せ部(シーム部)をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機における溶接前のシームの位置を検出する装置であって、溶接部を照明する照明装置と、溶接部を撮像する撮像装置と、撮像された画像の画素の輝度を、所定範囲に亘って、溶接材の走行方向に平行な方向に積算する手段と、算出された積算値に基づいて溶接前のシーム位置を検出する手段を有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置である。   A seventh means for solving the above-mentioned problem is an apparatus for detecting the position of a seam before welding in a laser welding machine for welding a butt portion (seam portion) of a welding material using a laser beam as a heat source. An illuminating device that illuminates the image, an imaging device that images the welded portion, means for integrating the luminance of the pixels of the captured image in a direction parallel to the traveling direction of the welding material over a predetermined range, and A seam position detecting device in a laser welding machine, comprising means for detecting a seam position before welding based on an integrated value.

溶接器の走行方向をy座標、それに直角な方向をx座標で表し、各画素を(xi,yj)で示し、各画素の輝度をB(xi,yj)とする。本手段においては、a≦j≦bの範囲において、B(xi,yj)をjについて積算し、積算値SB(xi)を求める。そして、このSB(xi)に基づいて溶接前のシーム位置を検出する。よって、前記第5の手段、第6の手段と同様に、溶接鋼管の走行方向に直角な方向の複数ライン分の平均値に基づいてシーム位置を検出することができるので、ばらつきが抑えられて正確なシーム位置の検出が可能となる。 The traveling direction of the welder is represented by the y coordinate, and the direction perpendicular thereto is represented by the x coordinate. Each pixel is represented by (x i , y j ), and the luminance of each pixel is B (x i , y j ). In this means, within the range of a ≦ j ≦ b, B (x i , y j ) is integrated with respect to j to obtain an integrated value S B (x i ). Based on this S B (x i ), the seam position before welding is detected. Therefore, similarly to the fifth means and the sixth means, the seam position can be detected based on the average value for a plurality of lines in the direction perpendicular to the traveling direction of the welded steel pipe. An accurate seam position can be detected.

なお、本手段によって算出されたSB(xi)を、前記第5の手段又は第6の手段における「溶接材の走行方向に直角な方向の1ラインの各々の画素の輝度」の代わりに使って、一定時間内の積分値ないし時間的な移動平均を求め、これらに基づいて溶接前のシーム位置を検出してもよく、このようなものも、本手段の範囲に含まれるものである。 Note that S B (x i ) calculated by this means is used instead of “the luminance of each pixel in one line in the direction perpendicular to the traveling direction of the welding material” in the fifth means or the sixth means. It is also possible to obtain an integral value or a temporal moving average within a certain time and detect a seam position before welding based on these values, and such a thing is also included in the scope of this means. .

前記課題を解決するための第8の手段は、溶接材の突合せ部(シーム部)をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機における溶接前のシームの位置を検出する装置であって、レーザ照射点検出装置を併せて有し、このレーザ照射点検出装置によって求まったレーザ照射点を基準にして、レーザ照射点から一定範囲内に限ってシーム位置の探索を行う機能を有することを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置である。 An eighth means for solving the above-mentioned problem is an apparatus for detecting the position of a seam before welding in a laser welding machine for welding a butt portion (seam portion) of a welding material using a laser beam as a heat source, and laser irradiation. It also has a point detection device, and has a function of searching for a seam position only within a certain range from the laser irradiation point based on the laser irradiation point obtained by the laser irradiation point detection device. It is a seam position detection apparatus in a laser welding machine.

実際の設備における定常状態においては、レーザの照射点と溶接前のシーム位置は一致するように制御されているので、両者の位置があまりずれることがない。よって、レーザの照射点を検出し、それを基準とした一定範囲内にシーム位置があるものとしてシームの探索を行うようにすることで、ノイズの影響を除いてシーム位置の決定を行うことができる。とくに、シーム位置検出装置が、溶接部を照明装置で照明し、溶接部からの反射光を撮像装置で検出することによってシームの検出を行うものである場合には、照明光の当たり具合によってシーム部以外の部分が暗く映ることがあり、また、溶接鋼管の場合には、シーム部と共に撮像装置の視野の周辺部が暗く映って、シーム部検出のノイズとなることがある。本手段においては、このような場合でも、ノイズの影響を受けずにシーム位置を検出することができる。   In a steady state in actual equipment, the laser irradiation point and the seam position before welding are controlled to coincide with each other. Therefore, by detecting the laser irradiation point and searching for the seam assuming that the seam position is within a certain range based on it, the seam position can be determined without the influence of noise. it can. In particular, when the seam position detection device detects the seam by illuminating the welded portion with an illuminating device and detecting reflected light from the welded portion with an imaging device, the seam position is detected depending on how the illumination light strikes. Parts other than the part may appear dark, and in the case of a welded steel pipe, the peripheral part of the field of view of the imaging device may appear dark together with the seam part, resulting in noise in detecting the seam part. In this means, even in such a case, the seam position can be detected without being affected by noise.

前記課題を解決するための第9の手段は、前記第8の手段であって、溶接部を照明する照明装置と、溶接部を撮像する撮像装置と、撮像された画像の画素のうち、溶接材の走行方向に直角な方向の1ライン又は複数ラインについて、前記レーザ照射点から一定範囲内において輝度が最小となる画素を求める手段と、当該画素を中心として両側に、前記レーザ照射点から一定範囲内において輝度が最大となる画素を別々に求める手段と、求められた2つの画素の輝度のうち低い方の輝度を閾値として画像を2値化し、輝度が閾値以下である画素について、その重心位置を求め、この重心位置をシーム中心位置と判定する手段とを有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置である。   A ninth means for solving the above-mentioned problem is the eighth means, in which an illuminating device that illuminates the welded portion, an imaging device that images the welded portion, and a pixel of the imaged image are welded. Means for obtaining a pixel having a minimum luminance within a certain range from the laser irradiation point for one line or a plurality of lines in a direction perpendicular to the traveling direction of the material, and constant from the laser irradiation point on both sides around the pixel Means for separately obtaining a pixel having the maximum luminance within the range, and binarizing the image using the lower luminance of the two obtained pixels as a threshold, and calculating the center of gravity of the pixel having the luminance equal to or lower than the threshold A seam position detecting device in a laser welding machine comprising means for determining a position and determining the position of the center of gravity as a seam center position.

本手段においては、シーム部を決定するために画像を2値化する閾値を自動的に決定するようにしている。溶接部を照明した反射光を受光した場合、多くの場合においては、溶接材部からの反射光はシーム部の直近で輝度が極大値を持つ傾向にある。そこで、後に詳しく説明するように、レーザ照射点から一定範囲内において輝度が最小となる画素を求め、当該画素を中心として両側に、前記レーザ照射点から一定範囲内において輝度が最大となる画素を別々に求め、求められた2つの画素の輝度のうち低い方の輝度を閾値として画像を2値化し、輝度が閾値以下である画素について、その重心位置を求め、この重心位置をシーム中心位置と判定することにより、反射光量の変化にかかわらず、シーム中心位置を正確に求めることができる。   In this means, in order to determine the seam portion, a threshold value for binarizing the image is automatically determined. When the reflected light that illuminates the welded portion is received, in many cases, the reflected light from the welded material portion tends to have a maximum value in the immediate vicinity of the seam portion. Therefore, as will be described in detail later, the pixel having the minimum luminance within a certain range from the laser irradiation point is obtained, and the pixel having the maximum luminance within the certain range from the laser irradiation point is obtained on both sides around the pixel. Obtained separately, the image is binarized using the lower of the two obtained pixels as a threshold, and the center of gravity of the pixel having the luminance equal to or lower than the threshold is determined, and this center of gravity is defined as the seam center position. By determining, the seam center position can be obtained accurately regardless of the change in the amount of reflected light.

なお、「複数ラインについて、前記レーザ照射点から一定範囲内において輝度が最小となる画素を求める」というのは、前記第7の手段で述べたように複数のラインについてSB(xi)を算出し、前記レーザ照射点から一定範囲内においてSB(xi)が最小となるiを求めることに相当する。また、SB(xi)を求める代わりに、前記第5の手段で述べた一定時間内の積分値、第6の手段で述べた時間的な移動平均値を使用してもよい。 Note that “determining a pixel having a minimum luminance within a certain range from the laser irradiation point for a plurality of lines” means that S B (x i ) is calculated for a plurality of lines as described in the seventh means. This is equivalent to calculating i that minimizes S B (x i ) within a certain range from the laser irradiation point. Further, instead of obtaining S B (x i ), the integral value within a fixed time described in the fifth means and the temporal moving average value described in the sixth means may be used.

前記課題を解決するための第10の手段は、前記第8の手段または第9の手段のいずれかであって、レーザ照射点検出装置が、前記第1の手段から第3の手段のいずれかであることを特徴とするものである。   A tenth means for solving the problem is either the eighth means or the ninth means, wherein the laser irradiation point detection device is any one of the first means to the third means. It is characterized by being.

本手段においては、前記第1の手段から第3の手段のいずれかをレーザ照射点検出装置として用いているので、レーザ照射点が正確に求まり、これに伴なってシーム位置も正確に求まることになる。   In this means, since any one of the first means to the third means is used as the laser irradiation point detection device, the laser irradiation point can be accurately obtained, and the seam position can be accurately obtained accordingly. become.

前記課題を解決するための第11の手段は、前記第5の手段から第10の手段のいずれかであって、一定時間内に撮像装置により撮像された画像の各々の画素の輝度のうち最小のものの輝度を抽出する最小輝度抽出手段を有し、撮像された画像をそのままその後の信号処理に使用する代わりに、抽出された最小輝度を有する画像をその後の信号処理に使用することを特徴とするものである。   The eleventh means for solving the problem is any one of the fifth means to the tenth means, wherein the minimum of the luminance of each pixel of the image captured by the imaging device within a predetermined time. Characterized in that, instead of using the captured image as it is for the subsequent signal processing, the image having the extracted minimum luminance is used for the subsequent signal processing. To do.

本手段においては、抽出された最小輝度を有する画像に基づいて、その後の信号処理を行っているので、第4の手段で述べたように、前記スパッタの影響を除去することができると共に、シーム部を最も暗い状態で画像として認識することができ、シーム部が強調されて、正確な位置判定が可能である。   In this means, since the subsequent signal processing is performed based on the extracted image having the minimum luminance, as described in the fourth means, it is possible to remove the influence of the spatter, and the seam. The portion can be recognized as an image in the darkest state, the seam portion is emphasized, and accurate position determination is possible.

本発明においては、高いレベルの閾値を設けて、撮像装置の画素を2値化し、高輝度に対応する画素(2次元)の重心位置を求め、この位置をレーザ照射点の中心とすることにより、レーザ照射点を正確に検出できる。   In the present invention, a high-level threshold is provided, the pixels of the imaging device are binarized, the barycentric position of the pixel (two-dimensional) corresponding to high luminance is obtained, and this position is set as the center of the laser irradiation point. The laser irradiation point can be accurately detected.

また、本発明においては、一定時間内に撮像された画像の各々の画素の輝度のうち、最小のものの輝度を抽出し、抽出された輝度を各々の画素の輝度とする画像を得て、この画像に基づいてレーザ照射点を検出しているので、正確なレーザ照射点の位置検出ができる。   Further, in the present invention, the luminance of each pixel of the image captured within a predetermined time is extracted, and an image having the extracted luminance as the luminance of each pixel is obtained. Since the laser irradiation point is detected based on the image, the position of the laser irradiation point can be accurately detected.

また、本発明においては、上述した発明を組み合わせているので、正確なレーザ照射点位置検出が可能となる。   In the present invention, since the above-mentioned inventions are combined, accurate laser irradiation point position detection is possible.

また、本発明においては、一定時間内に撮像された画像の各々の画素の輝度のうち、最小のものの輝度を抽出し、抽出された輝度を各々の画素の輝度とする画像を得て、この画像に基づいてシーム位置を決定しているので、スパッタの影響を除去することができると共に、シーム部が強調されて、正確な位置判定が可能である。   Further, in the present invention, the luminance of each pixel of the image captured within a predetermined time is extracted, and an image having the extracted luminance as the luminance of each pixel is obtained. Since the seam position is determined based on the image, the influence of sputtering can be removed, and the seam portion is emphasized, and accurate position determination is possible.

また、本発明においては、溶接材の走行方向に直角な方向の1ラインの各々の画素の輝度の、一定時間内の積分値を計算し、算出された積分値に基づいて溶接前のシーム位置を検出するようにしているので、正確なシーム位置の検出ができる。   In the present invention, the integral value within a predetermined time of the luminance of each pixel of one line in a direction perpendicular to the traveling direction of the welding material is calculated, and the seam position before welding is calculated based on the calculated integral value. Is detected so that the seam position can be accurately detected.

また、本発明においては、時間的な移動平均を使用しているので、連続的にシーム位置の検出が可能であり、かつ正確にシーム位置を検出することができる。   In the present invention, since the temporal moving average is used, the seam position can be continuously detected, and the seam position can be accurately detected.

また、本発明においては、撮像された画像の画素の輝度を、所定範囲に亘って、溶接材の走行方向に平行な方向に積算し、算出された積算値に基づいて溶接前のシーム位置を検出しているので、上述した発明と同等の効果が得られる。   Further, in the present invention, the luminance of the pixels of the captured image is integrated in a direction parallel to the traveling direction of the welding material over a predetermined range, and the seam position before welding is calculated based on the calculated integrated value. Since it detects, the effect equivalent to the invention mentioned above is acquired.

また、本発明においては、レーザの照射点を検出し、それを基準とした一定範囲内にシーム位置があるものとしてシームの探索を行うようにすることで、ノイズの影響を除いてシーム位置の決定を行うことができる。   Further, in the present invention, by detecting the laser irradiation point and searching for the seam assuming that the seam position is within a certain range with reference to the laser irradiation point, the seam position can be determined without the influence of noise. A decision can be made.

また、本発明においては、2値化の閾値を自動的に決定しているので、反射光量の変化にかかわらず、シーム中心位置を正確に求めることができる。   In the present invention, since the binarization threshold is automatically determined, the seam center position can be accurately obtained regardless of the change in the amount of reflected light.

また、本発明においては、上述した発明に係るレーザ照射点検出装置として用いているので、レーザ照射点が正確に求まり、これに伴なってシーム位置も正確に求まることになる。   In the present invention, since the laser irradiation point detecting apparatus according to the above-described invention is used, the laser irradiation point can be accurately determined, and the seam position can be accurately determined accordingly.

また、本発明においては、撮像された画像をそのままその後の信号処理に使用する代わりに、抽出された最小輝度を有する画像をその後の信号処理に使用しているので、スパッタの影響を除去することができると共に、シーム部を最も暗い状態で画像として認識することができ、シーム部が強調されて、正確な位置判定が可能である。   Further, in the present invention, instead of using the captured image as it is for the subsequent signal processing, the extracted image having the minimum luminance is used for the subsequent signal processing. In addition, the seam portion can be recognized as an image in the darkest state, and the seam portion is emphasized, and accurate position determination is possible.

図1は、本発明の実施の形態の1例である装置の構成を示す概要図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an apparatus which is an example of an embodiment of the present invention. 図2は、2値化処理によるレーザ照射点検出方法を説明する図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a laser irradiation point detection method by binarization processing. 図3は、本発明の実施の形態の他の例である装置の構成を示す概要図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a configuration of an apparatus as another example of the embodiment of the present invention. 図4は、最小輝度画像演算の方法を説明する図である。FIG. 4 is a diagram for explaining a method of calculating the minimum luminance image. 図5は、積分処理によるシーム位置検出方法を説明する図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a seam position detection method by integration processing. 図6は、シーム位置検出方式の例を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a seam position detection method. 図7は、溶接材が管材である場合の画像と、輝度の積分値の分布を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an image in the case where the welding material is a pipe material, and a distribution of luminance integration values. 図8は、シーム探索範囲を限定した場合の処理方法を説明する図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a processing method when the seam search range is limited. 図9は、シーム部の輝度が変化する場合の輝度の積分値の変化の様子を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a change in the integrated value of luminance when the luminance of the seam portion changes. 図10は、自動閾値設定処理方法を説明する図である。FIG. 10 is a diagram for explaining an automatic threshold setting processing method.

以下、本発明の実施の形態の例について図を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態の1例である装置の構成を示す概要図である。図1において1は溶接材料である鋼板、2はレーザ、3はレーザ光、4は溶接前のシーム部、5は溶接ビード、6は投光器、7は撮像装置、8はレーザ照射位置検出手段、9はシーム位置検出手段、10は自動閾値設定手段である。   Hereinafter, examples of embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an apparatus which is an example of an embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 is a steel plate as a welding material, 2 is a laser, 3 is a laser beam, 4 is a seam before welding, 5 is a weld bead, 6 is a projector, 7 is an imaging device, 8 is a laser irradiation position detection means, 9 is a seam position detecting means, and 10 is an automatic threshold setting means.

鋼板1はパイプ形状に曲げられ、その付き合わせ部(シーム部)にレーザ2からレーザ光3が照射される。これにより、レーザ光の照射部においてはシーム部3の温度が上昇し、鋼板が溶解すると共にプラズマが発生する。シーム部3が溶解して溶接され、溶接ビード5が形成されて、溶接鋼管が製造される。溶接鋼管は図の右側に走行し、溶接は連続的に行われる。   The steel plate 1 is bent into a pipe shape, and a laser beam 3 is irradiated from the laser 2 to the attached portion (seam portion). As a result, the temperature of the seam portion 3 rises in the laser light irradiation portion, and the steel plate is melted and plasma is generated. The seam portion 3 is melted and welded to form a weld bead 5 to produce a welded steel pipe. The welded steel pipe travels to the right side of the figure, and welding is performed continuously.

投光器6からの光は溶接部(レーザ光照射部の近傍)に照射されている。撮像装置7は、鋼板1によって反射されるこの照射光と、プラズマからの光を撮像する。プラズマからの光は、鋼板1からの反射光に比して非常に強いため、撮像装置の感度を、プラズマからの光により撮像素子が飽和しないような感度とすると、鋼板1からの反射光が十分に観察できなくなる。   The light from the projector 6 is irradiated to the welded part (near the laser light irradiation part). The imaging device 7 images the irradiation light reflected by the steel plate 1 and the light from the plasma. Since the light from the plasma is much stronger than the reflected light from the steel plate 1, if the sensitivity of the imaging device is such that the imaging device is not saturated by the light from the plasma, the reflected light from the steel plate 1 is It becomes impossible to observe sufficiently.

よって、投光器6からの照射光を紫外光とし、撮像装置7の前に紫外線透過フィルタを設けて、そこでレーザ光と、高温で溶けた材料から出るプラズマ光の可視及び赤外光の光量を低減させる。これにより、照射を行っているレーザそのものは見えなくなるが、溶けた材料から出るプラズマ光は減光されて検出することができる。このプラズマ光の位置はレーザを照射し溶けた材料の位置で発生するため、プラズマ光の位置を検出することでレーザ照射位置及び溶融池の位置を検出したことと等価になる。   Therefore, the irradiation light from the projector 6 is changed to ultraviolet light, and an ultraviolet transmission filter is provided in front of the imaging device 7 to reduce the laser light and the visible and infrared light amounts of the plasma light emitted from the material melted at high temperature. Let As a result, the irradiating laser itself becomes invisible, but the plasma light emitted from the melted material can be attenuated and detected. Since the position of the plasma light is generated at the position of the material melted by the laser irradiation, detecting the position of the plasma light is equivalent to detecting the position of the laser irradiation position and the position of the molten pool.

レーザ照射位置検出手段8では、撮像装置7によって撮像されたプラズマ光からレーザ照射位置を検出する。前述のように、プラズマ光はレーザが照射され材料の溶けた位置から発生し、周囲の鋼板1からの反射光と比べて輝度が高いため、周囲の鋼板からの反射光が抽出されないように高い閾値を設定し、2値化を行うとプラズマ光のみが抽出される。この2値画像の重心位置を求めることでプラズマ光すなわちレーザ照射位置を求めることができる。   The laser irradiation position detection means 8 detects the laser irradiation position from the plasma light imaged by the imaging device 7. As described above, the plasma light is generated from the position where the laser is irradiated and the material is melted, and the brightness is higher than that of the reflected light from the surrounding steel plate 1, so that the reflected light from the surrounding steel plate is not extracted. When a threshold is set and binarization is performed, only plasma light is extracted. By obtaining the position of the center of gravity of this binary image, the plasma light, that is, the laser irradiation position can be obtained.

この検出方法の例を図2に示す。以下の図において、前出の図において示された要素と同じ要素には同じ符号を付してその説明を省略する。図2において、12はプラズマ光、13は2値化画像である。図2(a)は、撮像された画像の例を示し、溶接前のシーム部4が最も暗く、次いで鋼板1面と溶接ビード5が薄明るく、プラズマ光12が最も明るく写っている。この画像を2値化することによって、2値化後の画像は図2(b)に示されるようになり、プラズマ光12に対応する部分のみが2値化画像13として抽出される。レーザ照射位置検出手段8は、2値化画像13の重心を算出して、それをレーザ照射位置とする。   An example of this detection method is shown in FIG. In the following figures, the same elements as those shown in the previous figures are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. In FIG. 2, 12 is plasma light, and 13 is a binarized image. FIG. 2A shows an example of a captured image, where the seam portion 4 before welding is the darkest, then the steel plate 1 surface and the weld bead 5 are light and the plasma light 12 is the brightest. By binarizing this image, the binarized image is as shown in FIG. 2B, and only the portion corresponding to the plasma light 12 is extracted as the binarized image 13. The laser irradiation position detection means 8 calculates the center of gravity of the binarized image 13 and sets it as the laser irradiation position.

ところで、実際にはプラズマ光12は炎のような光であり、その大きさや形状、明るさが刻々変化している。よって、単に前述のように撮像画像を2値化し、その重心位置を求めるだけでは、レーザ照射位置を誤検出してしまうことがある。このような問題点の発生を防止する本発明の実施の形態の概要図を図3に示す。図3に示す実施の形態においては、撮像装置7の後に最小輝度画像演算手段11が設けられている点が図1に示す実施の形態と異なっている。   By the way, the plasma light 12 is actually flame-like light, and its size, shape, and brightness are constantly changing. Therefore, the laser irradiation position may be erroneously detected simply by binarizing the captured image and obtaining the position of the center of gravity as described above. A schematic diagram of an embodiment of the present invention that prevents the occurrence of such problems is shown in FIG. The embodiment shown in FIG. 3 is different from the embodiment shown in FIG. 1 in that the minimum luminance image calculation means 11 is provided after the imaging device 7.

最小輝度画像演算手段11は、撮像された画像の各画素について、一定時間の間で最小であった輝度を求め、それをその画素の最小輝度とする。すなわち、座標が(i,j)である画素の、撮像タイミングtにおける輝度をAt(i,j)とし、前記一定時間を10撮像タイミングとすると、最小輝度画像演算手段11は、A1(i,j)〜A10(i,j)のうち最小のものを、各画素毎に選択する。そして、これをAmin(i,j)とし、Amin(i,j)によって形成される画像を形成する。そして、この動作を、10撮像タイミング毎に繰り返す。なお、10撮像タイミング毎に最小値を求める変わりに、最初はA1(i,j)〜A10(i,j)のうち最小のものを、次の撮像タイミングではA2(i,j)〜A11(i,j)のうち最小のものを…、というように、最小値を求める対象をひとつずつずらせて、毎撮像タイミング毎に最小値を求めるようにしてもよい。 The minimum luminance image calculation means 11 obtains the minimum luminance for a certain time for each pixel of the captured image and sets it as the minimum luminance of the pixel. That is, the coordinates of the pixel is (i, j), and the A t (i, j) and the luminance in the imaging timing t, the said predetermined time is 10 imaging timing, minimum brightness image calculation unit 11, A 1 ( The smallest of i, j) to A 10 (i, j) is selected for each pixel. Then, this is defined as A min (i, j), and an image formed by A min (i, j) is formed. This operation is repeated every 10 imaging timings. Instead of obtaining the minimum value at every 10 imaging timings, the smallest one of A 1 (i, j) to A 10 (i, j) is first used, and A 2 (i, j) is used at the next imaging timing. It is also possible to shift the targets for obtaining the minimum value one by one, such as the smallest one of .about.A 11 (i, j), and to obtain the minimum value at every imaging timing.

図3において、Amin(i,j)によって形成される画像は、レーザ照射位置検出手段8に与えられ、レーザ照射位置検出手段8は、図1に示した実施の形態における場合と同じように、画像を2値化してその2値化画像の重心を求めることにより、レーザ照射位置を検出する。この方法によれば、プラズマ光12の大きさや形状、明るさが刻々変化しても、安定してレーザ照射位置を検出することができる。 In FIG. 3, the image formed by A min (i, j) is given to the laser irradiation position detecting means 8, and the laser irradiation position detecting means 8 is the same as in the embodiment shown in FIG. The laser irradiation position is detected by binarizing the image and obtaining the center of gravity of the binarized image. According to this method, the laser irradiation position can be stably detected even if the size, shape, and brightness of the plasma light 12 change every moment.

その様子を図4に示す。図4において(a)〜(c)は実際の撮像画像であり、(a)はプラズマ光12が小さい場合、(b)はプラズマ光が大きく、炎のように流れている場合、(c)はプラズマ光は大きいがほぼ円形をしている場合を示している。(d)は最小輝度画像演算手段11の出力画像であり、プラズマ光12が最小のものとなり、(b)のように流れた画像が消去されているのがわかる。このような理由により、最小輝度画像演算手段11を設ければ、安定してレーザ照射位置を検出することができる。なお、最小輝度画像演算装置11を通った後の画像を、別の方法で処理してレーザ照射位置を求める場合でも、この効果は同様に得られる。   This is shown in FIG. 4, (a) to (c) are actual captured images, (a) is when the plasma light 12 is small, (b) is when the plasma light is large and flows like a flame, (c) Shows the case where the plasma light is large but almost circular. (d) is an output image of the minimum luminance image calculating means 11, and it can be seen that the plasma light 12 becomes the minimum, and the flowing image as shown in (b) is erased. For this reason, if the minimum luminance image calculation means 11 is provided, the laser irradiation position can be detected stably. Even when the image after passing through the minimum luminance image calculation device 11 is processed by another method to obtain the laser irradiation position, this effect can be obtained similarly.

最適な溶接を行うためにはレーザ照射位置を検出すると同時にシーム4の位置を検出し位置関係を制御する必要がある。溶接前のシーム部4は、溶接する材料を付き合わせ、多少隙間があいた状態になっており、光を当ててもシーム4位置からは光が反射しにくい。この性質を利用して、図1、図3の投光器6によってシーム4位置周辺の材料に光を当て、撮像装置7でその照射面を撮像し、シーム位置検出手段9により、シーム位置を、撮像画面において、周辺より暗い場所として検出する。   In order to perform optimum welding, it is necessary to detect the laser irradiation position and simultaneously detect the position of the seam 4 to control the positional relationship. The seam portion 4 before welding is in a state where there are some gaps between the materials to be welded, and even when light is applied, the light hardly reflects from the position of the seam 4. By utilizing this property, light is applied to the material around the seam 4 position by the projector 6 in FIGS. 1 and 3, the irradiated surface is imaged by the imaging device 7, and the seam position is imaged by the seam position detecting means 9. It is detected as a dark place on the screen.

シーム位置検出装置9は、撮像画像面において、プラズマ光12が撮像される位置から離れた、溶接鋼管の方向とは直角な方向の1ライン分の画素の輝度を入力する。この様子を図5に示す。図5において(a)は撮像された画像を示すものである。図においては画面の下方向に溶接鋼管が進行しており、プラズマ光12の受光面より少し離れた位置にある、鋼管進行方向と直角な方向(図においては水平方向)の1ライン14分の輝度がシーム位置検出装置9に入力される。   The seam position detection device 9 inputs the luminance of pixels for one line in a direction perpendicular to the direction of the welded steel pipe away from the position where the plasma light 12 is imaged on the captured image plane. This is shown in FIG. In FIG. 5, (a) shows a captured image. In the figure, the welded steel pipe is traveling in the lower direction of the screen, and is located at a position slightly away from the light receiving surface of the plasma light 12, one line 14 minutes in a direction perpendicular to the steel pipe traveling direction (horizontal direction in the figure). The luminance is input to the seam position detection device 9.

入力された輝度の例を図5 (b)、(c)示す。これらの図において横軸は水平方向位置であり、縦軸は、各々の位置に対応する画素の輝度を示す。これらの図においてシーム4の位置で輝度が大きく低下しているので、この位置を検出することでシーム4の位置を検出することができる。しかしながら、(b)と(c)とを比較すると分かるように、シーム部4での輝度の低下の割合は時間によって変化し、かつ、図では明らかでないが、鋼板1部の輝度も変化する。よって、1ラインだけの情報でシーム4の位置を検出すると誤検出につながる場合がある。   Examples of the input luminance are shown in FIGS. 5 (b) and 5 (c). In these figures, the horizontal axis represents the horizontal position, and the vertical axis represents the luminance of the pixel corresponding to each position. In these figures, since the luminance is greatly reduced at the position of the seam 4, the position of the seam 4 can be detected by detecting this position. However, as can be seen by comparing (b) and (c), the rate of decrease in luminance at the seam portion 4 changes with time, and the luminance of the steel plate 1 portion also changes, although not clearly shown in the figure. Therefore, detecting the position of the seam 4 with only one line of information may lead to erroneous detection.

そこで、シーム位置検出装置9は、この1ライン分の各画素の輝度を、各画素毎に一定時間積分する。これにより、図5(d)に示すような積分値が得られる。図5(a)でみると、鋼管が下方に進行しているので、シーム部の所定長さの範囲の輝度が積分されることになる。これにより、短時間のノイズや細かな変動が除去される。図示はしないが、積分の変わりに、時間的な移動平均をとっても同じ結果が得られる。また、1ライン分の各画素の輝度を各画素毎に一定時間積分したり、移動平均をとる代わりに、図5(a)において輝度積算範囲と記載されている部分の画素の輝度を、溶接鋼管の長さ方向(図5(a)の縦方向)について積算しても同じ効果が得られる。   Therefore, the seam position detecting device 9 integrates the luminance of each pixel for one line for a certain time for each pixel. Thereby, an integral value as shown in FIG. 5 (d) is obtained. In FIG. 5 (a), since the steel pipe is moving downward, the luminance within a predetermined length range of the seam portion is integrated. This eliminates short-term noise and small fluctuations. Although not shown, the same result can be obtained by taking a temporal moving average instead of integration. Also, instead of integrating the luminance of each pixel for one line for each pixel for a certain period of time or taking a moving average, the luminance of the pixel in the portion indicated as the luminance integration range in FIG. The same effect can be obtained by integrating in the length direction of the steel pipe (longitudinal direction in FIG. 5 (a)).

シーム位置検出装置9は、この積分値を処理することにより、シーム4の位置を検出する。その例を図6に示す。図6(a)においては、輝度が最低となる点をシーム位置(シーム中心)と判定している。図6(b)においては、閾値を設け、それにより2値化を行い、輝度が閾値以下となっている部分Aの重心の位置をシーム位置(シーム中心)と判定する。   The seam position detection device 9 detects the position of the seam 4 by processing the integrated value. An example is shown in FIG. In FIG. 6A, the point where the luminance is lowest is determined as the seam position (seam center). In FIG. 6B, a threshold value is provided and binarization is performed thereby, and the position of the center of gravity of the portion A where the luminance is equal to or lower than the threshold value is determined as the seam position (seam center).

溶接対象物が鋼管である場合には、図7(a)に示すように画像の周辺部の輝度が低下して撮像される。このような場合の、シーム検出用の1ラインの画素の時間積分値は、図7(b)のようになり、閾値を下回る部分が、シーム部と両端に発生し、場合によっては両端の輝度の方がシーム部の輝度よりも低くなることがある。よって、このような場合に図6の(a)、(b)のような演算をすると、誤検出となる恐れがある。   When the welding object is a steel pipe, as shown in FIG. 7 (a), the image is picked up with the luminance at the periphery of the image lowered. In such a case, the time integral value of the pixels of one line for seam detection is as shown in FIG. 7B, and portions below the threshold value occur at the seam portion and at both ends, and in some cases the luminance at both ends. May be lower than the brightness of the seam portion. Therefore, in such a case, if the calculations shown in FIGS. 6A and 6B are performed, there is a risk of erroneous detection.

これに対する対策として、シーム位置検出装置9が、レーザ照射点(プラズマ光位置と同一)を基準にして、レーザ照射点から一定範囲内に限ってシーム位置の探索を行う機能を有するようにする。この機能を図8により説明する。図8は、図7(b)に対応するものであり、横軸は画像の水平方向の位置、縦軸は、検出されている1ライン分の各画素毎の輝度の、一定時間内の積分値を示す。プラズマ光位置は、たとえば前述の方法により検出されている。   As a countermeasure against this, the seam position detection device 9 has a function of searching for the seam position only within a certain range from the laser irradiation point with reference to the laser irradiation point (same as the plasma light position). This function will be described with reference to FIG. FIG. 8 corresponds to FIG. 7B, where the horizontal axis represents the horizontal position of the image, and the vertical axis represents the integral of the brightness of each pixel for one detected line within a certain time. Indicates the value. The plasma light position is detected by, for example, the method described above.

図8に示すように、シーム位置検出処理の対象となるデータは、このプラズマ光位置を中心として左右に一定の距離以内にあるデータに限られる。定常の溶接状態においては、レーザ光の照射位置とシーム位置とはあまりずれないので、このようにデータ処理の対象となる範囲を限定することにより、周辺の輝度が低下する点をシーム部検出の処理データから除外することができ、図7に示すような状況においても、シーム位置を正確に検出することができる。シーム位置検出方法としては、たとえば、処理の対象とされたデータについてのみ、図6に示したような処理を行えばよい。   As shown in FIG. 8, the data to be subjected to the seam position detection process is limited to data within a certain distance from side to side with respect to the plasma light position. In the steady welding state, the laser beam irradiation position and the seam position do not deviate so much, so by limiting the range that is subject to data processing in this way, it is possible to detect the point where the brightness of the surrounding area decreases. The seam position can be accurately detected even in the situation shown in FIG. As the seam position detection method, for example, the process shown in FIG. 6 may be performed only for the data to be processed.

ところが、このような手段をとっても、なお、シーム部の検出が不安定になることがある。その様子を図9に示す。図9(a)、(b)、(c)は、図5(d)に対応するもので、検出されている1ライン分の各画素毎の輝度の、一定時間内の積分値を示す。このように、鋼板1部から反射される反射光量の輝度、シーム部の輝度が、場合によって大きく変化し、図6(b)に示した閾値による2値化が使用できなくなったり、輝度の最低点がシーム中心を示すのかどうかがはっきりしなくなったりすることがある。   However, even if such a measure is taken, the detection of the seam portion may be unstable. This is shown in FIG. FIGS. 9A, 9B, and 9C correspond to FIG. 5D, and show the integrated values within a certain time of the brightness of each pixel that is detected for one line. As described above, the brightness of the reflected light amount reflected from 1 part of the steel sheet and the brightness of the seam part greatly change depending on the case, and the binarization based on the threshold shown in FIG. It may not be clear whether the point indicates the seam center.

これに対する対策として、図1に示すように、自動閾値決定手段10を設け、その出力をシーム位置検出装置9に与える。自動閾値決定手段10の動作を、図10を用いて説明する。図10では、プラズマ光検出位置を基準にして、図8に示した手法により決定したシーム位置検出処理対象範囲内(P−P’間)で輝度が最小となる位置Sを求める。次にSからP、P’の方向にそれぞれ輝度を見て行き、最初に最高輝度となる位置A、A’を求める。次にA、A’のそれぞれの輝度の内小さい方の輝度を閾値と決定してシーム位置検出手段9に与える。その後は、シーム位置検出手段9が、図6(b)に示した手法と同じように、閾値以下のシーム部領域Bの重心位置Cを求めることでシーム位置が求まる。これにより、材科表面の輝度変化・表面性状変化、プラズマ光の強度変化があったとしても、レーザ照射位置とシーム位置を正確にかつ安定して計測することが可能になる。   As a countermeasure against this, as shown in FIG. 1, automatic threshold value determination means 10 is provided, and the output is given to the seam position detection device 9. The operation of the automatic threshold value determination means 10 will be described with reference to FIG. In FIG. 10, the position S at which the luminance is minimum is obtained within the seam position detection processing target range (between P and P ′) determined by the method shown in FIG. 8 with reference to the plasma light detection position. Next, the luminance is observed in the directions from S to P and P ', respectively, and the positions A and A' where the maximum luminance is first obtained are obtained. Next, the smaller one of the luminances of A and A ′ is determined as a threshold value and applied to the seam position detecting means 9. After that, the seam position detection means 9 determines the seam position C by determining the center of gravity position C of the seam portion area B that is equal to or less than the threshold, as in the method shown in FIG. This makes it possible to accurately and stably measure the laser irradiation position and the seam position even if there is a change in luminance, surface property, or intensity of plasma light on the material surface.

溶接中に、レーザによって溶かされた材料が飛ぶスパッタという現象を生じることがある。スパッタによって溶けた材料がシーム位置を飛ぶと、輝度の低いシーム位置を計測する場合にノイズとなることがある。また、シーム部についても材科の汚れ、プラズマ光の輝度変化に起因して輝度変化等が生じる。これらの影響を除去するために、図3に示すように、シーム位置検出装置9の入力信号として、レーザ照射点検出装置において使用した最小輝度画像演算手段11を通過した信号を用いることが好ましい。   During welding, a phenomenon called spatter in which the material melted by the laser flies may occur. If the material melted by sputtering flies over the seam position, noise may occur when measuring a seam position with low brightness. In addition, the seam portion also changes in luminance due to contamination of the material and luminance change of the plasma light. In order to remove these influences, as shown in FIG. 3, it is preferable to use a signal that has passed through the minimum luminance image calculation means 11 used in the laser irradiation point detection device as an input signal of the seam position detection device 9.

すなわち、図4(a)〜(c)に示すように、シーム部4の輝度が場所によって変化している場合でもあっても、最小輝度画像演算手段11を通過した信号は(d)に示すように最も輝度の低い信号が選択されているので、シーム部の暗さが強調されることになる。また、スパッタにより溶けた材料がシーム4の上を横切ることがあっても、その影響は最小輝度画像演算手段11に消去される。よって、シーム4の位置を正確に測定することができる。   That is, as shown in FIGS. 4A to 4C, even if the luminance of the seam portion 4 varies depending on the location, the signal that has passed through the minimum luminance image calculation means 11 is shown in (d). Since the signal having the lowest luminance is selected as described above, the darkness of the seam portion is emphasized. Further, even if the material melted by sputtering crosses over the seam 4, the influence is erased in the minimum luminance image calculation means 11. Therefore, the position of the seam 4 can be measured accurately.

1…溶接材料である鋼板
2…レーザ
3…レーザ光
4…溶接前のシーム部
5…溶接ビード
6…投光器
7…撮像装置
8…レーザ照射位置検出手段
9…シーム位置検出手段
10…自動閾値設定手段
11…最小輝度画像演算手段
12…プラズマ光
13…2値化画像
14…検出対象ライン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Steel plate 2 which is welding material ... Laser 3 ... Laser beam 4 ... Seam part 5 before welding ... Weld bead 6 ... Projector 7 ... Imaging device 8 ... Laser irradiation position detection means 9 ... Seam position detection means 10 ... Automatic threshold setting Means 11 ... Minimum luminance image calculation means 12 ... Plasma light 13 ... Binary image 14 ... Detection target line

Claims (5)

溶接材の突合せ部をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機における溶接前のシームの位置を検出する装置であって、レーザ照射点検出装置を併せて有し、このレーザ照射点検出装置によって求まったレーザ照射点を基準にして、レーザ照射点から一定範囲内に限ってシーム位置の探索を行う機能を有するレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置であって、溶接部を照明する照明装置と、溶接部を撮像する撮像装置と、撮像された画像の画素のうち、溶接材の走行方向に直角な方向の1ライン又は複数ラインについて、前記レーザ照射点から一定範囲内において輝度が最小となる画素を求める手段と、当該画素を中心として両側に、前記レーザ照射点から一定範囲内において輝度が最大となる画素を別々に求める手段と、求められた2つの画素の輝度のうち低い方の輝度を閾値として画像を2値化し、輝度が閾値以下である画素について、その重心位置を求め、この重心位置をシーム中心位置と判定する手段とを有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置。   An apparatus for detecting the position of a seam before welding in a laser welding machine that welds a butt portion of a welding material using a laser beam as a heat source, and also includes a laser irradiation point detection device, and is obtained by the laser irradiation point detection device. A seam position detection device in a laser welding machine having a function of searching for a seam position only within a certain range from a laser irradiation point on the basis of the laser irradiation point, an illumination device that illuminates a welded portion, and welding An image pickup device for picking up an image of a portion and a pixel having a minimum luminance within a certain range from the laser irradiation point with respect to one line or a plurality of lines in a direction perpendicular to the traveling direction of the welding material among pixels of the picked-up image A means for obtaining, a means for separately obtaining a pixel having a maximum luminance within a certain range from the laser irradiation point on both sides of the pixel; Means for binarizing the image using the lower one of the luminances of the pixels as a threshold value, obtaining a centroid position of a pixel having a luminance equal to or lower than the threshold value, and determining the centroid position as a seam center position. A seam position detecting device in a laser welding machine. 溶接材の突合せ部をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機における溶接前のシームの位置を検出する装置であって、レーザ照射点検出装置を併せて有し、このレーザ照射点検出装置によって求まったレーザ照射点を基準にして、レーザ照射点から一定範囲内に限ってシーム位置の探索を行う機能を有するレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置であって、
溶接材の突合せ部をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機におけるレーザ照射点を検出する装置であって、溶接部を撮像する撮像装置と、撮像された画像を2値化する手段と、2値化された高輝度部の重心位置を算出しレーザ照射点として検出する手段とを有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるレーザ照射点検出装置を有することを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置。
An apparatus for detecting the position of a seam before welding in a laser welding machine that welds a butt portion of a welding material using a laser beam as a heat source, and also includes a laser irradiation point detection device, and is obtained by the laser irradiation point detection device A seam position detection device in a laser welding machine having a function of searching for a seam position only within a certain range from the laser irradiation point with respect to the laser irradiation point,
An apparatus for detecting a laser irradiation point in a laser welding machine that welds a butted portion of a welding material using a laser beam as a heat source, an imaging device for imaging a welded portion, means for binarizing the captured image, 2 A laser welding machine having a laser irradiation point detecting device in a laser welding machine, characterized in that it comprises means for calculating a centroid position of a digitized high-intensity part and detecting it as a laser irradiation point Seam position detector.
請求項に記載のレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置であって、
溶接材の突合せ部をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機におけるレーザ照射点を検出する装置であって、溶接部を撮像する撮像装置と、一定時間内に撮像された画像の各々の画素の輝度のうち最小のものの輝度を抽出する最小輝度抽出手段と、抽出された最小輝度を有する画素によって構成される画像に基づいて、レーザ照射点を検出する手段とを有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるレーザ照射点検出装置を有することを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置。
A seam position detecting device in a laser welding machine according to claim 2 ,
An apparatus for detecting a laser irradiation point in a laser welding machine that welds a butt portion of a welding material using a laser beam as a heat source, and an imaging device that images a welded portion and each pixel of an image captured within a predetermined time And a minimum luminance extracting means for extracting the lowest luminance among the luminances, and a means for detecting a laser irradiation point based on an image constituted by the extracted pixels having the minimum luminance. A seam position detecting device in a laser welding machine, comprising a laser irradiation point detecting device in a laser welding machine.
請求項に記載のレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置であって、
溶接材の突合せ部をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機におけるレーザ照射点を検出する装置であって、溶接部を撮像する撮像装置と、一定時間内に撮像された画像の各々の画素の輝度のうち最小のものの輝度を抽出する最小輝度抽出手段と、抽出された最小輝度を有する画素によって構成される画像に基づいて、レーザ照射点を検出する手段とを有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるレーザ照射点検出装置を有し、
前記レーザ照射点を検出する手段が、前記最小輝度を有する画素によって構成される画像を2値化する手段と、2値化された高輝度部の重心位置を算出しレーザ照射点として検出する手段とを有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置。
A seam position detecting device in a laser welding machine according to claim 2 ,
An apparatus for detecting a laser irradiation point in a laser welding machine that welds a butt portion of a welding material using a laser beam as a heat source, and an imaging device that images a welded portion and each pixel of an image captured within a predetermined time And a minimum luminance extracting means for extracting the lowest luminance among the luminances, and a means for detecting a laser irradiation point based on an image constituted by the extracted pixels having the minimum luminance. A laser irradiation point detection device in a laser welding machine,
The means for detecting the laser irradiation point is a means for binarizing an image constituted by the pixels having the minimum luminance, and a means for calculating the center of gravity position of the binarized high luminance portion and detecting it as a laser irradiation point And a seam position detecting device in a laser welding machine.
請求項1から請求項のうちいずれか1項に記載のレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置であって、一定時間内に撮像装置により撮像された画像の各々の画素の輝度のうち最小のものの輝度を抽出する最小輝度抽出手段を有し、撮像された画像をそのままその後の信号処理に使用する代わりに、抽出された最小輝度を有する画像をその後の信号処理に使用することを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置。 A seam position detector in a laser welding machine as claimed in any one of claims 1 to 4, the smallest of the brightness of each pixel of the image captured by the imaging device within a predetermined time Laser having minimum luminance extraction means for extracting luminance, and using an image having the extracted minimum luminance for subsequent signal processing instead of using the captured image as it is for subsequent signal processing Seam position detection device for welding machines.
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