JP5254593B2 - Thermal insulation / sound absorbing material and aircraft including fiber assembly including non-thermoplastic polyimide fiber - Google Patents
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Description
本発明は非熱可塑性ポリイミド繊維を含む繊維集合体を用いた断熱・吸音材に関する。 The present invention relates to a heat insulating and sound absorbing material using a fiber assembly containing non-thermoplastic polyimide fibers.
現在の航空機の外壁に用いられる断熱・吸音用途には、低嵩密度のガラスウール繊維を袋に詰めたもの(Insulaton Blanket)が広く用いられている。ガラスウールの特徴としては、不燃であり、断熱性能に優れ、しかも、吸音特性に優れる材料であることから現在の航空機用途には広く用いられている(例えば、非特許文献1〜2、特許文献1〜2参照)。
一方で、非熱可塑性繊維と熱可塑性繊維を組み合わせて上記ガラスウールの代替製品として用いる為の材料が開発されている(例えば、特許文献3〜4参照)。
On the other hand, the material for using as a substitute product of the said glass wool combining non-thermoplastic fiber and thermoplastic fiber is developed (for example, refer patent documents 3-4).
上記非特許文献1〜2にも記載があるように、航空機用途の断熱・吸音材料は難燃性の基準に適合する材料であることは少なくとも必要であり、さらに、環境に対する配慮から燃費向上のために軽量の部材であることが求められている。ところが、従来のガラスウールでは、難燃性の基準に対応できる材料ではあるがガラスの密度(2.5g/cm3)がフッ素系繊維を除く高耐熱繊維と比較して重く、軽量化することが現状では難しい問題があった(例えばm−アラミド繊維では、1.38g/cm3、p-アラミド繊維では、1.44g/cm3、ポリイミド繊維では、1.41g/cm3)。そこで、従来の難燃性基準を克服して、かつ、軽量であって、吸音特性に優れる航空機用途の断熱・吸音材料が求められている。そのために、特許文献3〜4では、非熱可塑性繊維を熱可塑性樹脂で繋ぎ合せて作製したものの報告があるが、この製造方法では、熱可塑性樹脂を使用するために耐熱性が低くなる問題があった。 As described in Non-Patent Documents 1 and 2 above, it is at least necessary that the heat insulating and sound absorbing material for aircraft use be a material that meets the flame retardant standards. Therefore, it is required to be a lightweight member. However, in the conventional glass wool, although it is a material that can meet the flame retardancy standard, the glass density (2.5 g / cm 3 ) is heavier and lighter than high heat-resistant fibers excluding fluorine fibers. there was a difficult problem at present (for example, in the m- aramid fibers, 1.38g / cm 3, the p- aramid fiber, 1.44g / cm 3, a polyimide fiber, 1.41g / cm 3). Therefore, there is a need for a heat insulating / absorbing material for aircraft applications that overcomes the conventional flame retardant standards, is lightweight, and has excellent sound absorbing characteristics. Therefore, in Patent Documents 3 to 4, there is a report of a non-thermoplastic fiber that is produced by joining with a thermoplastic resin. However, in this production method, there is a problem that the heat resistance is lowered because the thermoplastic resin is used. there were.
本発明者らは、前記問題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、少なくとも湾曲部位を有する非熱可塑性ポリイミド繊維を含み、嵩密度が1.0〜10.0kg/m3の繊維集合体を用いた断熱・吸音材を用いることにより、断熱性能、吸音性能、及び軽量化に優れる断熱・吸音材料が得られる可能性があると考え、これらの知見に基づき本発明に達したものである。本発明の断熱・吸音材料の構成を詳述すると下記の構成となる。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have obtained a fiber assembly containing at least a non-thermoplastic polyimide fiber having a curved portion and having a bulk density of 1.0 to 10.0 kg / m 3. It is considered that there is a possibility of obtaining a heat insulating / sound absorbing material excellent in heat insulating performance, sound absorbing performance, and weight reduction by using the heat insulating / sound absorbing material used, and the present invention has been achieved based on these findings. The structure of the heat insulating and sound absorbing material of the present invention will be described in detail below.
すなわち、本願発明の断熱・吸音材は、少なくとも湾曲部位を有する非熱可塑性ポリイミド繊維を含み、嵩密度が1.0〜10.0kg/m3の繊維集合体を用いた断熱・吸音材である。 That is, the heat insulating / sound absorbing material of the present invention is a heat insulating / sound absorbing material using a fiber assembly having at least a non-thermoplastic polyimide fiber having a curved portion and having a bulk density of 1.0 to 10.0 kg / m 3. .
上記非熱可塑性ポリイミド繊維は、少なくともピロメリット酸二無水物と4,4−ジアミノジフェニルエーテルを原料として含むことが好ましい。 The non-thermoplastic polyimide fiber preferably contains at least pyromellitic dianhydride and 4,4-diaminodiphenyl ether as raw materials.
また、本願発明の別の発明は、前記繊維集合体と、該繊維集合体の包装材料を用いた断熱・吸音材である。 Another invention of the present invention is a heat insulating / sound absorbing material using the fiber assembly and a packaging material for the fiber assembly.
前記繊維集合体の包装材料は、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンケトン樹脂の少なくとも1種類の樹脂からなることが好ましい。 The fiber aggregate packaging material is preferably made of at least one resin selected from the group consisting of polyimide resin, fluorine resin, polyethylene terephthalate resin, polyether ketone resin, and polyether ketone ketone resin.
また、本願発明の別の発明は、前記断熱・吸音材を用いた航空機用途の断熱・吸音材である。 Further, another invention of the present invention is a heat insulating / sound absorbing material for aircraft use using the heat insulating / sound absorbing material.
また、本願発明の別の発明は、前記断熱・吸音材を用いた航空機である。 Another invention of the present invention is an aircraft using the heat insulating and sound absorbing material.
本発明の断熱・吸音材料は、軽量であって、吸音特性に優れるため、航空機用途に最適な断熱・吸音材料であり、航空機の軽量化、燃費向上に役立つ材料である。 The heat insulating and sound absorbing material of the present invention is lightweight and excellent in sound absorbing characteristics, and is therefore a heat insulating and sound absorbing material that is most suitable for aircraft use, and is a material useful for reducing the weight of an aircraft and improving fuel consumption.
本願発明の非熱可塑性ポリイミド繊維からなる断熱・吸音材は、少なくとも湾曲部位を有する非熱可塑性ポリイミド繊維を含み、嵩密度が1.0〜10.0kg/m3の繊維集合体を用いた断熱・吸音材である。 The heat insulating / sound absorbing material comprising the non-thermoplastic polyimide fiber of the present invention includes a non-thermoplastic polyimide fiber having at least a curved portion, and heat insulation using a fiber aggregate having a bulk density of 1.0 to 10.0 kg / m 3.・ Sound absorbing material.
このような断熱・吸音材料を作製する方法について下記に詳述する。 A method for producing such a heat insulating and sound absorbing material will be described in detail below.
本願発明における非熱可塑性とは、ポリイミド繊維の原料となるポリアミド酸溶液から25μm厚みのポリイミドフィルムを作製して、そのフィルムの動的粘度弾性挙動を測定した際に、250℃以上で貯蔵弾性率E’の変曲温度を持つものである。詳述すると、ポリイミドフィルムの製造方法は以下の通りである。すわなち、ガラス基板上に最終ポリイミドフィルムの厚みが25μmになるようにポリアミド酸溶液を塗布して、室温に冷却したオーブンに投入して、400℃になるまで6℃/分の昇温速度で昇温させる。そして、室温になるまでゆっくりと冷却を行うことでガラス基板上にポリイミドフィルムを作製することができる。動的粘弾性挙動の測定は、上記ポリイミドフィルムを引き剥がし、ポリイミドフィルムを、9mmの幅で40mm長さに切り出して、セイコー電子(株)製 DMS200の装置にセットした後に、引張りモードで、下記の測定条件で行うことができる。 Non-thermoplastic in the present invention refers to a storage elastic modulus at 250 ° C. or higher when a 25 μm-thick polyimide film is prepared from a polyamic acid solution used as a raw material for polyimide fibers and the dynamic viscoelastic behavior of the film is measured. It has an inflection temperature of E ′. If it explains in full detail, the manufacturing method of a polyimide film is as follows. In other words, a polyamic acid solution is applied on a glass substrate so that the final polyimide film has a thickness of 25 μm, and is put into an oven cooled to room temperature. Raise the temperature at. And a polyimide film can be produced on a glass substrate by cooling slowly until it becomes room temperature. The measurement of the dynamic viscoelastic behavior is to peel off the polyimide film, cut the polyimide film into a 40 mm length with a width of 9 mm, and set it in the DMS200 device manufactured by Seiko Electronics Co., Ltd. Can be performed under the following measurement conditions.
<測定条件>
プロファイル温度: 20℃〜400℃(昇温速度:3℃/分)
周波数: 5Hz
Lamp.(交流歪振幅目標値): 20μm
Fbase(測定中のテンションの最小値):0g
F0gain(測定中にテンションを交流力振幅に応じて変化させる場合の係数):3.0。
<Measurement conditions>
Profile temperature: 20 ° C to 400 ° C (temperature increase rate: 3 ° C / min)
Frequency: 5Hz
Lamp. (AC distortion amplitude target value): 20 μm
Fbase (minimum value of tension during measurement): 0 g
F0gain (coefficient when the tension is changed according to the AC force amplitude during measurement): 3.0.
この測定条件での測定によって、上述のプロファイル温度における貯蔵弾性率E’及び、損失弾性率E”の値がそれぞれ得られる。貯蔵弾性率の変曲点とは、急激に貯蔵弾性率が低下し始める時の温度である。図1の動的粘弾性を測定した例を用いて説明を行うと、貯蔵弾性率が変化し始めるまでの直線に対する接線50と、貯蔵弾性率が変化しはじめて変化し終わった直線に対する接線51とをひき、その交点52の温度を求める。この温度が貯蔵弾性率の変曲点となる。本願発明における非熱可塑性ポリイミド繊維とは、この変曲点の温度が250℃以上となるポリイミド繊維からなるものである。 By the measurement under these measurement conditions, the values of the storage elastic modulus E ′ and the loss elastic modulus E ″ at the profile temperature described above are obtained. The inflection point of the storage elastic modulus means that the storage elastic modulus rapidly decreases. 1, the tangent 50 to the straight line until the storage elastic modulus starts to change and the storage elastic modulus starts to change and changes. The tangent line 51 with respect to the finished straight line is drawn to obtain the temperature of the intersection 52. This temperature becomes the inflection point of the storage elastic modulus.The non-thermoplastic polyimide fiber in the present invention has a temperature of this inflection point of 250. It consists of a polyimide fiber having a temperature of at least ° C.
また、本願発明における非熱可塑性ポリイミド繊維としては、少なくともピロメリット酸二無水物と4,4−ジアミノジフェニルエーテルを原料として含むことを特徴とするポリイミド繊維であることが好ましい。少なくともピロメリット酸二無水物と4,4−ジアミノジフェニルエーテルを含むことでポリイミド繊維の耐熱性が向上する。 The non-thermoplastic polyimide fiber in the present invention is preferably a polyimide fiber characterized by containing at least pyromellitic dianhydride and 4,4-diaminodiphenyl ether as raw materials. By containing at least pyromellitic dianhydride and 4,4-diaminodiphenyl ether, the heat resistance of the polyimide fiber is improved.
本願発明においては、上記ピロメリット酸二無水物に加えて、下記の酸二無水物を併用することも可能である。 In this invention, in addition to the said pyromellitic dianhydride, it is also possible to use the following acid dianhydride together.
例えば、2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物、2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン二無水物、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンジベンゾエート−3,3´,4,4´−テトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2´−ヘキサフルオロプロピリデンジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’―ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、4,4’―オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’―ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−テトラカルボキシブタン二無水物を併用することも可能である。 For example, 2,2-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride, 2,2-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] hexafluoropropane dianhydride 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propanedibenzoate-3,3 ′, 4,4′-tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride 2,3,3 ′, 4-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2′-hexafluoropropylidenediphthalic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic acid Anhydride, 4,4'-oxydiphthalic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetra Carbo Acid dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, methylcyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-tetracarboxybutane An anhydride may be used in combination.
中でもポリイミド繊維の耐熱性、耐薬品性を向上させる上で、併用できる酸二無水物の中でも、3,3’,4,4’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’―ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を併用することが好ましい。 Among them, among the acid dianhydrides that can be used in combination to improve the heat resistance and chemical resistance of the polyimide fiber, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4, It is preferable to use 4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride in combination.
尚、酸二無水物としてピロメリット酸二無水物以外の酸二無水物成分の使用量は、全酸二無水物を100モルとした場合に、70モル以下で使用することが耐熱性を損なわないので好ましい。特に好ましい使用量は、50モル以下で使用することが好ましい。 In addition, the amount of acid dianhydride components other than pyromellitic dianhydride used as acid dianhydride is less than 70 mol when the total acid dianhydride is 100 mol. It is preferable because it is not present. A particularly preferred amount used is preferably 50 mol or less.
また、本願発明においては、4,4-ジアミノジフェニルエーテルに加えて、下記のジアミンを併用することもできる。 In the present invention, in addition to 4,4-diaminodiphenyl ether, the following diamine may be used in combination.
例えば、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4−ジアミノジフェニルエーテル、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフェニルスルフィド、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、(4−アミノフェノキシフェニル)(3−アミノフェノキシフェニル)フェニル]スルホン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、3,3’−ジアミノベンズアニリド、3,4’−ジアミノベンズアニリド、4,4’−ジアミノベンズアニリド、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、[4−(4−アミノフェノキシフェニル)][4−(3−アミノフェノキシフェニル)]メタン、1,1−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,1−[4−(4−アミノフェノキシフェニル)][4−(3−アミノフェノキシフェニル)]エタン、1,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,2−[4−(4−アミノフェノキシフェニル)][4−(3−アミノフェノキシフェニル)]エタン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−[4−(4−アミノフェノキシフェニル)][4−(3−アミノフェノキシフェニル)]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[3−(3−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−[4−(4−アミノフェノキシフェニル)][4−(3−アミノフェノキシフェニル)] −1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−P−アミノベンゾエート、ポリ(テトラメチレン/3−メチルテトラメチレンエーテル)グリコールビス(4−アミノベンゾエート)、トリメチレン―ビス(4−アミノベンゾエート)、p-フェニレン−ビス(4−アミノベンゾエート)、m−フェニレン−ビス(4−アミノベンゾエート)、ビスフェノールA−ビス(4−アミノベンゾエート)を併用することも可能である。 For example, 3,3′-diaminodiphenyl ether, 3,4-diaminodiphenyl ether, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 4,4′-diaminodiphenylsulfone, 3,3′-diaminodiphenylsulfone, 4,4′- Diaminodiphenyl sulfide, 3,3′-diaminodiphenyl sulfide, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, (4-aminophenoxyphenyl) (3-aminophenoxyphenyl) phenyl] sulfone, bis [4- ( 3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 3,3′-diaminobenzanilide, 3,4′-diaminobenzanilide, 4,4′-diaminobenzanilide, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] methane, Bis [4- (4-aminophenoxy) phenol Enyl] methane, [4- (4-aminophenoxyphenyl)] [4- (3-aminophenoxyphenyl)] methane, 1,1-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,1- Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,1- [4- (4-aminophenoxyphenyl)] [4- (3-aminophenoxyphenyl)] ethane, 1,2-bis [4- (3-Aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,2- [4- (4-aminophenoxyphenyl)] [4- (3-amino Phenoxyphenyl)] ethane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2- [4- (4-aminophenoxyphenyl)] [4- (3-aminophenoxyphenyl)] The Lopan, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexa Fluoropropane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 2,2- [4- (4-aminophenoxyphenyl) ] [4- (3-aminophenoxyphenyl)]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (3- Aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 4,4′-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 4,4′- Bis (3-Ami Phenoxy) biphenyl, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ether, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ether, polytetramethylene oxide-di-P-aminobenzoate, poly (tetramethylene / 3-methyltetramethylene ether) glycol bis (4-aminobenzoate), trimethylene-bis (4-amino) Benzoate), p-phenylene-bis (4-aminobenzoate), m-phenylene-bis (4-aminobenzoate), bisphenol A-bis (4-aminobenzoate) can be used in combination.
特に、最終的に得られるポリイミド樹脂の耐熱性や耐薬品性を向上させるためには、芳香族系のジアミンである、3,4−ジアミノジフェニルエーテル、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼンを併用することが好ましい。特に、好ましくはp−フェニレンジアミンを併用することが好ましい。 In particular, in order to improve the heat resistance and chemical resistance of the finally obtained polyimide resin, aromatic diamines such as 3,4-diaminodiphenyl ether, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, bis [ 4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] methane, 4,4′-diaminodiphenylsulfone, 3 , 3′-diaminodiphenylsulfone, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, and 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene are preferably used in combination. In particular, it is preferable to use p-phenylenediamine in combination.
更には、側鎖にカルボキシル基や水酸基を有するジアミノ化合物として、例えば、2,4−ジアミノ安息香酸、2,5−ジアミノ安息香酸、3,5−ジアミノ安息香酸、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジカルボキシビフェニル、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジカルボキシビフェニル、4,4’−ジアミノ−2,2’−ジカルボキシビフェニル、[ビス(4-アミノ-2-カルボキシ)フェニル]メタン、[ビス(4-アミノ-3-カルボキシ)フェニル]メタン、[ビス(3-アミノ-4-カルボキシ)フェニル]メタン、[ビス(3-アミノ-5-カルボキシ)フェニル]メタン、2,2−ビス[3−アミノ−4−カルボキシフェニル]プロパン、2,2−ビス[4−アミノ−3−カルボキシフェニル]プロパン、2,2−ビス[3−アミノ−4−カルボキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−アミノ−3−カルボキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジカルボキシジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジカルボキシジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノ−2,2’−ジカルボキシジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノ−4,4‘−ジカルボキシジフェニルスルフォン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジカルボキシジフェニルスルフォン、4,4’−ジアミノ−2,2’−ジカルボキシジフェニルスルフォン、2,3−ジアミノフェノール、2,4−ジアミノフェノール、2,5−ジアミノフェノール、3,5−ジアミノフェノール、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジヒドロキシビフェニル、4,4’−ジアミノ−2,2’−ジヒドロキシビフェニル、4,4’−ジアミノ−2,2’,5,5’−テトラヒドロキシビフェニル、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルメタン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジヒドロキシジフェニルメタン、4,4’−ジアミノ−2,2’−ジヒドロキシジフェニルメタン、2,2−ビス[3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル]プロパン、2,2−ビス[4−アミノ−3−ヒドロキシフェニル]プロパン、2,2−ビス[3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル]ヘキサフルオロプロパン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノ−2,2’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、4,4’−ジアミノ−2,2’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジアミノ−2,2’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジアミノ−2,2’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、2,2−ビス[4−(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)フェニル]プロパン、4,4’−ビス(4−アミノ−3−ヒドキシフェノキシ)ビフェニル、2,2−ビス[4−(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)フェニル]スルフォン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジハイドロキシジフェニルメタン、4,4’−ジアミノ−2,2’−ジハイドロキシジフェニルメタン、2,2−ビス[3−アミノ−4−カルボキシフェニル]プロパン、4,4’−ビス(4−アミノ−3−ヒドキシフェノキシ)ビフェニルを一部併用することもできる。 Furthermore, as a diamino compound having a carboxyl group or a hydroxyl group in the side chain, for example, 2,4-diaminobenzoic acid, 2,5-diaminobenzoic acid, 3,5-diaminobenzoic acid, 3,3′-diamino-4 , 4′-dicarboxybiphenyl, 4,4′-diamino-3,3′-dicarboxybiphenyl, 4,4′-diamino-2,2′-dicarboxybiphenyl, [bis (4-amino-2-carboxy ) Phenyl] methane, [bis (4-amino-3-carboxy) phenyl] methane, [bis (3-amino-4-carboxy) phenyl] methane, [bis (3-amino-5-carboxy) phenyl] methane, 2,2-bis [3-amino-4-carboxyphenyl] propane, 2,2-bis [4-amino-3-carboxyphenyl] propane, 2,2-bis [3-amino-4-carboxyphenyl] hexafluoro Ropropane, 2,2-bis [4-amino-3-carboxyphenyl] hexafluoropropane, 3,3′-diamino-4,4′-dicarboxydiphenyl ether, 4,4′-diamino-3,3′-di Carboxydiphenyl ether, 4,4′-diamino-2,2′-dicarboxydiphenyl ether, 3,3′-diamino-4,4′-dicarboxydiphenyl sulfone, 4,4′-diamino-3,3′-dicarboxy Diphenylsulfone, 4,4′-diamino-2,2′-dicarboxydiphenylsulfone, 2,3-diaminophenol, 2,4-diaminophenol, 2,5-diaminophenol, 3,5-diaminophenol, 3, 3'-diamino-4,4'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-diamino-3,3'-dihydro Cibiphenyl, 4,4′-diamino-2,2′-dihydroxybiphenyl, 4,4′-diamino-2,2 ′, 5,5′-tetrahydroxybiphenyl, 3,3′-diamino-4,4 ′ -Dihydroxydiphenylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-dihydroxydiphenylmethane, 4,4'-diamino-2,2'-dihydroxydiphenylmethane, 2,2-bis [3-amino-4-hydroxyphenyl] propane 2,2-bis [4-amino-3-hydroxyphenyl] propane, 2,2-bis [3-amino-4-hydroxyphenyl] hexafluoropropane, 2,2-bis [3-amino-4-hydroxy Phenyl] hexafluoropropane, 3,3′-diamino-4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 4,4′-diamino-3,3′- Hydroxydiphenyl ether, 4,4′-diamino-2,2′-dihydroxydiphenyl ether, 3,3′-diamino-4,4′-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4′-diamino-3,3′-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4′-diamino-2,2′-dihydroxydiphenylsulfone, 3,3′-diamino-4,4′-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4′-diamino-3,3′-dihydroxydiphenyl sulfide, 4, 4'-diamino-2,2'-dihydroxydiphenyl sulfide, 3,3'-diamino-4,4'-dihydroxydiphenyl sulfoxide, 4,4'-diamino-3,3'-dihydroxydiphenyl sulfoxide, 4,4 ' -Diamino-2,2'-dihydroxydiphenylsulfur Xoxide, 2,2-bis [4- (4-amino-3-hydroxyphenoxy) phenyl] propane, 4,4′-bis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) biphenyl, 2,2-bis [4 -(4-amino-3-hydroxyphenoxy) phenyl] sulfone, 4,4'-diamino-3,3'-dihydroxydiphenylmethane, 4,4'-diamino-2,2'-dihydroxydiphenylmethane, 2,2 -Bis [3-amino-4-carboxyphenyl] propane and 4,4'-bis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) biphenyl can be partially used together.
このような側鎖にカルボキシル基や、水酸基を有するジアミノ化合物を併用することでポリイミド繊維を他の反応性樹脂(例えば、エポキシ化合物やイソシアネート化合物)で硬化させるときに、硬化しやすくなるので好ましい。また、エポキシ樹脂等の反応活性点を持たせることでエポキシ化合物やイソシアネート化合物等の架橋反応を行う樹脂により繊維間の結合ができるので繊維同士の絡み合いが増え耐熱性が向上するので好ましい。 It is preferable to use a carboxyl group or a diamino compound having a hydroxyl group in such a side chain, since the polyimide fiber is easily cured when cured with another reactive resin (for example, an epoxy compound or an isocyanate compound). Further, it is preferable to provide reaction active sites such as an epoxy resin, since the fibers can be bonded by a resin that undergoes a crosslinking reaction such as an epoxy compound or an isocyanate compound, so that the entanglement between the fibers increases and the heat resistance is improved.
エポキシ化合物やイソシアネート化合物等の反応性化合物の反応方法としては、出来上がったポリイミド繊維を反応性樹脂溶液に浸漬したのち、加熱乾燥することで架橋したポリイミド繊維を得る方法や紡糸の際に反応性樹脂溶液を噴霧しながら紡糸する方法等の方法を採用することでポリイミド繊維を得ることができる。 As a reaction method of reactive compounds such as epoxy compounds and isocyanate compounds, a method of obtaining crosslinked polyimide fibers by immersing the finished polyimide fibers in a reactive resin solution and then drying by heating, or reactive resin during spinning A polyimide fiber can be obtained by employing a method such as spinning while spraying the solution.
本願発明で、4,4−ジアミノジフェニルエーテルに併用することのできるジアミンの使用量は、全ジアミンを100モルとした場合に、80モル以下で使用することが耐熱性を損なわないので好ましい。特に好ましい使用量は、70モル以下で使用することが好ましい。また、芳香族系のジアミンと側鎖にカルボキシル基や水酸基を有するジアミノ化合物の使用割合は、適宜選定することが好ましい。特に、側鎖にカルボキシル基や水酸基を有するジアミノ化合物は、全ジアミンを100モルとした場合に、20モル以下で使用することでポリアミド酸溶液の貯蔵安定性を向上させることができるので好ましい。また、特に好ましい使用量は15モル以下である。 In the present invention, the amount of the diamine that can be used in combination with 4,4-diaminodiphenyl ether is preferably 80 mol or less when the total diamine is 100 mol, because the heat resistance is not impaired. A particularly preferred amount used is preferably 70 mol or less. In addition, it is preferable to appropriately select the ratio of the aromatic diamine and the diamino compound having a carboxyl group or a hydroxyl group in the side chain. In particular, a diamino compound having a carboxyl group or a hydroxyl group in the side chain is preferable because the storage stability of the polyamic acid solution can be improved by using it at 20 mol or less when the total diamine is 100 mol. Moreover, a particularly preferable use amount is 15 mol or less.
本願発明のポリアミド酸溶液に用いられる有機溶剤としては、例えば、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、γ―ブチロラクトン等の有機極性アミド系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン等の水溶性エーテル化合物、プロピレングリコール、エチレングリコール等の水溶性アルコール系化合物、アセトン、メチルエチルケトン等の水溶性ケトン系化合物、アセトニトリル、プロピオニトリル等の水溶性ニトリル化合物等が用いられる。これらの溶媒は2種以上の混合溶媒として使用することも可能であり、特に制限されることはない。中でもN,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドンを用いることがポリアミド酸溶液の樹脂濃度を高くすることができるので好ましい。 Examples of the organic solvent used in the polyamic acid solution of the present invention include organic polar amide solvents such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, and γ-butyrolactone, tetrahydrofuran Water-soluble ether compounds such as dioxane and dioxolane, water-soluble alcohol compounds such as propylene glycol and ethylene glycol, water-soluble ketone compounds such as acetone and methyl ethyl ketone, and water-soluble nitrile compounds such as acetonitrile and propionitrile are used. . These solvents can be used as a mixed solvent of two or more kinds, and are not particularly limited. Among these, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, and N-methyl-2-pyrrolidone are preferable because the resin concentration of the polyamic acid solution can be increased.
本願発明に好適に用いられるポリアミド酸溶液は、上記の酸二無水物とジアミンを上記有機溶剤中で反応させて得られるポリアミド酸溶液である。 The polyamic acid solution suitably used in the present invention is a polyamic acid solution obtained by reacting the above acid dianhydride and diamine in the above organic solvent.
特に、ポリアミド酸の製造には、純度の高い酸二無水物を用いることが分子量を上げて紡糸し易いポリアミド酸溶液にする上で好ましい。本願発明で好ましい酸二無水物の純度は閉環構造を有する酸二無水物が、98%以上の高純度で含有されている物を用いることが好ましく、特に好ましくは、99%以上の高純度である。 In particular, in the production of polyamic acid, it is preferable to use a high-purity acid dianhydride in order to obtain a polyamic acid solution that can be easily spun by increasing the molecular weight. The purity of the acid dianhydride preferred in the present invention is preferably that the acid dianhydride having a ring-closed structure is contained at a high purity of 98% or more, particularly preferably a high purity of 99% or more. is there.
本願発明におけるポリアミド酸溶液の製造方法では、前記酸二無水物と前記ジアミンの使用量がそれぞれのモル数に対する比として好ましくは0.90〜1.10で制御することで本願発明の紡糸に適したポリアミド酸溶液を調整することができる。より好ましくは0.95〜1.05で反応させポリアミド酸とすることが好ましい。このような反応比率で反応ささせることでポリアミド酸からポリイミドへのイミド化の際に分子量の低下が起きず、耐熱性、耐薬品性に優れるポリイミド繊維を製造することができるので好ましい。 In the method for producing a polyamic acid solution according to the present invention, the amount of the acid dianhydride and the diamine used is preferably adjusted to 0.90 to 1.10. A polyamic acid solution can be prepared. More preferably, the reaction is carried out at 0.95 to 1.05 to form a polyamic acid. It is preferable to react at such a reaction ratio because a polyimide fiber excellent in heat resistance and chemical resistance can be produced without causing a decrease in molecular weight upon imidation from polyamic acid to polyimide.
ポリアミド酸溶液のポリマー濃度としては、固形分濃度として0.1〜50重量%、特に好ましくは1〜40重量%である。ポリアミド酸の重合条件としては、不活性ガス雰囲気下で−20〜60℃、好ましくは50℃以下で攪拌することで、目的とするポリアミド酸を重合することができる。 The polymer concentration of the polyamic acid solution is 0.1 to 50% by weight, particularly preferably 1 to 40% by weight, as the solid content concentration. As the polymerization conditions for the polyamic acid, the target polyamic acid can be polymerized by stirring at −20 to 60 ° C., preferably 50 ° C. or less in an inert gas atmosphere.
上記ポリアミド酸溶液は、紡糸する前に、脱水剤、イミド化触媒、各種フィラー、酸化防止剤、難燃剤、消泡剤、潤滑材、着色剤等を1種あるいは2種以上、混合しておくこともできる。脱水剤としては、無水酢酸が好ましく用いられる。イミド化触媒としては、3級アミンを用いることが好ましく、より好ましいものは、ピリジン、ピコリン、イソキノリンを用いることが好ましい。 The polyamic acid solution is mixed with one or more dehydrating agents, imidization catalysts, various fillers, antioxidants, flame retardants, antifoaming agents, lubricants, colorants, and the like before spinning. You can also. As the dehydrating agent, acetic anhydride is preferably used. As the imidization catalyst, a tertiary amine is preferably used, and more preferably, pyridine, picoline, or isoquinoline is used.
尚、本願発明のポリアミド酸溶液は、B型粘度計で測定した場合に、23℃で300ポイズ以上10000ポイズ以下の溶液粘度を有することが紡糸したときに安定して紡糸できるので好ましい。特に好ましくは、溶液粘度は500ポイズ以上6000ポイズ以下、特に好ましい溶液粘度は1000ポイズ以上4000ポイズ以下に制御することが好ましい。 The polyamic acid solution of the present invention is preferably a solution viscosity of not less than 300 poise and not more than 10,000 poise at 23 ° C., as measured with a B-type viscometer, because it can be stably spun. Particularly preferably, the solution viscosity is controlled to 500 poise or more and 6000 poise or less, and the particularly preferable solution viscosity is preferably controlled to 1000 poise or more and 4000 poise or less.
さらに、E型粘度計もしくはB型粘度計で10回転/分で測定した場合と、2回転/分で測定した場合の粘度から下記一般式(1)を用いて算出されるチキソ指数が1.5以下であることが、紡糸繊維を気流で引き伸ばした時に安定して紡糸されやすいので好ましい。特に、チキソ指数が1.5より大きくなると溶液を気流で紡糸する際に、伸びなく紡糸できなくなるので好ましくない。また、本願発明の紡糸方法では、より好ましいチキソ指数は、1.00以上1.20以下である。このような範囲にすることで紡糸繊維をより細く紡糸することができるので好ましい。 Furthermore, the thixo index calculated using the following general formula (1) from the viscosity when measured at 10 revolutions / minute with an E-type viscometer or B-type viscometer and at 2 revolutions / minute is 1. It is preferable that the number is 5 or less because the spun fiber is easily spun stably when stretched by an air stream. In particular, a thixo index greater than 1.5 is not preferable because the solution cannot be spun without stretching when the solution is spun with an air stream. In the spinning method of the present invention, a more preferable thixo index is 1.00 or more and 1.20 or less. Such a range is preferable because the spun fiber can be spun finer.
チキソ指数 = (2回転/分におけるポリアミド酸の粘度)/(10回転/分におけるポリアミド酸の粘度) 一般式(1)。 Thixo index = (viscosity of polyamic acid at 2 revolutions / minute) / (viscosity of polyamic acid at 10 revolutions / minute) General formula (1).
<少なくとも湾曲部位を有する非熱可塑性ポリイミド繊維>
本願発明の少なくとも湾曲部位を有する非熱可塑性ポリイミド繊維について、作製した繊維の顕微鏡写真である図2を用いて説明を行う。
本願発明における湾曲部位とは、例えば、図2における白色矢印で示される部位の様に繊維が途中で湾曲した部位を意味する。より具体的には、繊維が弓なりに曲がっているものや、円を描いているものや、ループ状に螺旋をまいているもの等を意味する。また、非熱可塑性ポリイミド繊維を含む繊維集合体を構成するポリイミド繊維は、その全てが湾曲した形状を有するものである必要は無く、直線状のポリイミド繊維を含んでいてもかまわない。更には、湾曲部位を有するポリイミド繊維とは、ポリイミド繊維全体が湾曲していてもよいし、その一部のみが湾曲していてもよい。
<Non-thermoplastic polyimide fiber having at least a curved portion>
The non-thermoplastic polyimide fiber having at least a curved portion of the present invention will be described with reference to FIG. 2 which is a micrograph of the produced fiber.
The curved portion in the present invention means, for example, a portion where the fiber is bent halfway like the portion indicated by the white arrow in FIG. More specifically, it means that the fiber is bent like a bow, a circle is drawn, a loop is spiraled, and the like. Moreover, the polyimide fiber which comprises the fiber assembly containing a non-thermoplastic polyimide fiber does not need to have all the curved shape, and may contain the linear polyimide fiber. Furthermore, with the polyimide fiber having a curved portion, the entire polyimide fiber may be curved, or only a part thereof may be curved.
また、上記湾曲部位の曲率半径は、1μm以上1m以下の範囲内であることが好ましい。
このような湾曲部位を持つ繊維とすることで絡み合いながら嵩高くなり、嵩密度は小さくなる。このような繊維は、本願発明のポリイミド繊維の製造方法を適応させることにより製造することができる。
Moreover, it is preferable that the curvature radius of the said curved part exists in the range of 1 micrometer or more and 1 m or less.
By using a fiber having such a curved portion, it becomes bulky while being entangled, and the bulk density becomes small. Such a fiber can be manufactured by adapting the manufacturing method of the polyimide fiber of the present invention.
また、このような非熱可塑性ポリイミド繊維を含む繊維集合体は、空隙率が高く、吸音性や保温性に優れることから、吸音・断熱材として用いることができる。特に、航空機用途の吸音・断熱材として使用することができる。
本願発明の少なくとも湾曲部位を有する非熱可塑性ポリイミド繊維の製造方法について下記に説明を行う。
Moreover, since the fiber assembly containing such a non-thermoplastic polyimide fiber has a high porosity and is excellent in sound absorbing property and heat retaining property, it can be used as a sound absorbing / insulating material. In particular, it can be used as a sound absorbing / insulating material for aircraft applications.
The method for producing a non-thermoplastic polyimide fiber having at least a curved portion according to the present invention will be described below.
<紡糸方法>
本願発明の非熱可塑性ポリイミド繊維の製造方法は、上記ポリアミド酸溶液を気流にて引き取りながら紡糸し、積層してなる非熱可塑性ポリイミド繊維の製造方法を用いることで作製し得る。気流にて引き取るとは、紡糸工程において、紡糸原液を気流にて吹き飛ばしながら、引き伸ばして繊維状に成形する方法である。特に、外力として、気流を最も主要な外力として用いることで紡糸する方法である。
<Spinning method>
The method for producing a non-thermoplastic polyimide fiber of the present invention can be produced by using a method for producing a non-thermoplastic polyimide fiber obtained by spinning and laminating the above-mentioned polyamic acid solution with an air stream. Taking up with an air current is a method of drawing and spinning into a fiber while blowing the spinning solution with an air current in the spinning process. In particular, it is a method of spinning by using an air flow as the main external force as an external force.
詳細な製造装置を図3を用いて説明を行う。 A detailed manufacturing apparatus will be described with reference to FIG.
本願発明の非熱可塑性ポリイミド繊維の製造方法は、図3に示す気流発生装置1により発生した気流4により、紡糸口金2から吐出されたポリアミド酸溶液5を引き取ることにより表面の有機溶剤を一部除去しながら紡糸する方法である。このとき、外力として与えられた気流は、ポリアミド酸溶液を気流にて吹き飛ばしながら紡糸すると共に、気流の外力によって紡糸繊維を延伸する効果も呈する。また、気流によって紡糸された繊維は、比表面積が一度に増えることによりポリアミド酸溶液中に含まれる溶剤は、揮発することになる。 The non-thermoplastic polyimide fiber manufacturing method of the present invention is a method in which a part of the organic solvent on the surface is obtained by drawing off the polyamic acid solution 5 discharged from the spinneret 2 by the air flow 4 generated by the air flow generator 1 shown in FIG. This is a method of spinning while removing. At this time, the airflow given as an external force is spun while the polyamic acid solution is blown away by the airflow, and also exhibits the effect of drawing the spun fiber by the external force of the airflow. Further, the fiber spun by the air flow increases in specific surface area at a time, so that the solvent contained in the polyamic acid solution volatilizes.
また、ポリアミド酸溶液を紡糸する際に、気流にて引き取ると、繊維の気流接触面とその反対側の面(裏側の面)での乾燥状態に差異が生じることになる。このような乾燥状態に差異が生じることで紡糸して集めたポリアミド酸繊維の集合体を乾燥させると、乾燥に伴う収縮力の違いから繊維が湾曲することになる。このように繊維が湾曲することで最終的に得られるポリイミド繊維の嵩密度を小さくすることができるのである。 Further, when the polyamic acid solution is spun, if it is pulled by an air flow, a difference occurs in the dry state between the air flow contact surface of the fiber and the opposite surface (the back surface). When the aggregate of the polyamic acid fibers collected by spinning due to the difference in the dry state is dried, the fibers are bent due to the difference in shrinkage force accompanying the drying. In this way, the bulk density of the polyimide fiber finally obtained can be reduced by bending the fiber.
本願発明の非熱可塑性ポリイミド繊維の繊維径は、紡糸口金2のオリフィス径及び、ポリアミド酸溶液の吐出量により制御することができる。オリフィス径が小さい程、ポリイミド繊維の繊維径を小さくすることができ、ポリアミド酸溶液の吐出量が少ない程、ポリイミド繊維の繊維径を小さくすることができる。 The fiber diameter of the non-thermoplastic polyimide fiber of the present invention can be controlled by the orifice diameter of the spinneret 2 and the discharge amount of the polyamic acid solution. The smaller the orifice diameter, the smaller the fiber diameter of the polyimide fiber, and the smaller the discharge amount of the polyamic acid solution, the smaller the fiber diameter of the polyimide fiber.
本願発明の紡糸口金2のオリフィス径としては、直径0.01mm〜1.00mmの物を用いることが繊維を紡糸する際に安定的に紡糸できると共に、最終的に得られるポリイミド繊維の繊維径を100μm以下、好ましくは0.5〜50μmの範囲に制御し易くなるので好ましい。特に好ましいオリフィス径は、直径0.05mm〜0.80mmのオリフィスを用いることが好ましい。また、紡糸口金2の吐出口のオリフィス形状は、円形、楕円形、星型、アレイ型等、どのような形状でも使用することができる。特に、円形のオリフィスを用いることが紡糸繊維表面の溶剤量をコントロールし易くなるので好ましい。 As the orifice diameter of the spinneret 2 of the present invention, it is possible to use a product having a diameter of 0.01 mm to 1.00 mm stably when spinning the fiber, and the fiber diameter of the polyimide fiber finally obtained is 100 μm or less, preferably 0.5 to 50 μm, because it becomes easy to control. Particularly preferred orifice diameters are those having a diameter of 0.05 mm to 0.80 mm. The orifice shape of the discharge port of the spinneret 2 can be any shape such as a circle, an ellipse, a star, and an array. In particular, it is preferable to use a circular orifice because the amount of solvent on the surface of the spun fiber can be easily controlled.
上記オリフィスに流すポリアミド酸溶液の流量は、オリフィス径と固形分濃度から適宜選定される。特に、ポリイミド繊維が太い場合には、ポリアミド酸溶液の吐出量を低下させることで100μm以下、好ましくは0.5〜50μmの繊維径に制御することができる。 The flow rate of the polyamic acid solution passed through the orifice is appropriately selected from the orifice diameter and solid content concentration. In particular, when the polyimide fiber is thick, the fiber diameter can be controlled to 100 μm or less, preferably 0.5 to 50 μm by decreasing the discharge amount of the polyamic acid solution.
本願発明におけるポリアミド酸溶液5をひきとるための気流4は5m/秒以上400m/秒以下の風速を有していることが好ましく、特に好ましくは10m/分以上350m/秒以下であることが紡糸繊維を細くすることができるので好ましい。また、上記気流にすることで紡糸繊維の表面から効率よく溶剤を揮発させることができるので好ましい。 The airflow 4 for pulling the polyamic acid solution 5 in the present invention preferably has a wind speed of 5 m / sec or more and 400 m / sec or less, and particularly preferably 10 m / min or more and 350 m / sec or less. This is preferable because the fibers can be made thin. Further, the air flow is preferable because the solvent can be efficiently evaporated from the surface of the spun fiber.
上記、気流によりひきとられたポリアミド酸溶液は、捕集装置8により捕集される。捕集装置8の表面は、気流を上手く逃がすために、金網状の捕集装置11のようになっていることが好ましい。また、積層されたポリアミド酸繊維の集合体3の各繊維同士が結合しない様に、捕集装置8と紡糸口金2との距離は、1m以上が好ましく、特に2m以上であることが好ましい。捕集装置8と紡糸口金2の距離を1m以上に制御することで紡糸されたポリアミド酸繊維表面の溶剤濃度が低くなり、重なり合ったポリアミド酸繊維同士が結合することなく、それぞれ独立に存在することになる。また、ポリアミド酸繊維の嵩密度が低い集合体になるので、最終的に得られる非熱可塑性ポリイミド繊維からなる集合体の嵩密度を1.0〜10.0kg/m3に制御することができる。特に、嵩密度を低くするには、捕集装置8と紡糸口金2の距離を遠くすることが好ましい。 The polyamic acid solution drawn by the airflow is collected by the collection device 8. The surface of the collection device 8 is preferably like a wire mesh collection device 11 in order to allow airflow to escape well. In addition, the distance between the collection device 8 and the spinneret 2 is preferably 1 m or more, and particularly preferably 2 m or more so that the fibers of the laminated polyamic acid fiber aggregate 3 do not bind to each other. By controlling the distance between the collecting device 8 and the spinneret 2 to 1 m or more, the solvent concentration on the surface of the spun polyamic acid fiber is lowered, and the overlapping polyamic acid fibers are present independently without being bonded to each other. become. Moreover, since it becomes an aggregate | assembly with a low bulk density of a polyamic acid fiber, the bulk density of the aggregate | assembly consisting of the non-thermoplastic polyimide fiber finally obtained can be controlled to 1.0-10.0 kg / m < 3 >. . In particular, in order to reduce the bulk density, it is preferable to increase the distance between the collection device 8 and the spinneret 2.
次いで、積層したポリアミド酸繊維の集合体3は、ベルトから引き剥がされて搬送方向6の方向に搬送される。搬送されたポリアミド酸繊維の集合体3は、インライン中或いはオフラインの加熱・乾燥装置9により残留揮発分を乾燥・除去されると共に、加熱イミド化される。また、ポリアミド酸繊維の集合体3は、端部を固定され搬送され、加熱・乾燥が実施される。或いは、搬送台上にのせられて加熱・乾燥されても良い。また、オフライン装置では、ポリアミド酸繊維の集合体3を特定の成形装置に入れて焼成することでポリイミド繊維の集合体を作製することも可能である。 Next, the laminated polyamic acid fiber aggregate 3 is peeled off from the belt and conveyed in the conveying direction 6. The transported polyamic acid fiber aggregate 3 is dried and removed by a heating / drying device 9 in-line or off-line, and is heated and imidized. Moreover, the aggregate 3 of the polyamic acid fibers is transported with its ends fixed, and is heated and dried. Alternatively, it may be placed on a transport table and heated and dried. Moreover, in an offline apparatus, it is also possible to produce a polyimide fiber aggregate by placing the polyamic acid fiber aggregate 3 in a specific molding apparatus and baking it.
ポリアミド酸繊維の加熱・乾燥は80℃以上700℃以下の温度で、実施することが好ましく、特に好ましい温度範囲は、100℃以上600℃以下の温度で加熱・乾燥することが好ましい。このような温度範囲で加熱することで残留溶剤を完全に除去できると共に、イミド化反応を効率良く進めることができるので好ましい。また、加熱時間については、適宜選定することが好ましく、さらに、加熱炉の温度ステップは、適宜選定することが好ましい。 The polyamic acid fiber is preferably heated and dried at a temperature of 80 ° C. or higher and 700 ° C. or lower, and a particularly preferable temperature range is 100 ° C. or higher and 600 ° C. or lower. Heating in such a temperature range is preferable because the residual solvent can be completely removed and the imidization reaction can be efficiently advanced. Further, the heating time is preferably selected as appropriate, and the temperature step of the heating furnace is preferably selected as appropriate.
ポリアミド酸繊維の集合体3は、焼成することでポリイミド繊維の集合体7となる。このポリイミド繊維の集合体7は、巻き取り装置10により巻き取られることで、ロール状のポリイミド繊維の集合体のロール12を形成することができる。 The polyamic acid fiber aggregate 3 becomes a polyimide fiber aggregate 7 by firing. The polyimide fiber aggregate 7 is wound by the winding device 10, thereby forming a roll 12 of the polyimide fiber aggregate.
本願発明の非熱可塑性ポリイミド繊維の繊維径は、紡糸口金のオリフィス径、紡糸気流の流速・流量およびポリアミド酸溶液の吐出量により適宜調整することができる。 The fiber diameter of the non-thermoplastic polyimide fiber of the present invention can be appropriately adjusted according to the orifice diameter of the spinneret, the flow velocity / flow rate of the spinning air flow, and the discharge amount of the polyamic acid solution.
また、非熱可塑性ポリイミド繊維同士は、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ウレア樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルケトンケトン樹脂等のバインダー樹脂により結合されていてもよい。 Further, the non-thermoplastic polyimide fibers may be bonded to each other by a binder resin such as a polyimide resin, a polyamide resin, a urea resin, a phenol resin, a urethane resin, a melamine resin, a polyether resin, or a polyether ketone ketone resin.
ポリイミド繊維同士の結合方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、作製したポリイミド繊維に結合用のバインダー樹脂を含む溶液を噴霧する、或いは、上記バインダー樹脂を含む溶液に含浸させた後に、加熱・乾燥させることにより結合させることができる。 A known method can be used as a method for bonding polyimide fibers. For example, the produced polyimide fiber can be bonded by spraying a solution containing a binder resin for bonding, or by impregnating the solution containing the binder resin with heating and drying.
また、紡糸の際に、上記バインダー樹脂を含む溶液を噴霧した雰囲気中を通過することにより、繊維集合体3’の状態で結合させることもできる。この場合には、繊維集合体3’を加熱・乾燥させる際に、バインダー樹脂も同様に加熱・乾燥させることができるので効率がよく、好ましい。
このようにポリイミド繊維同士を結合させることで、本願発明の特徴である低い嵩比重になりやすく、しかも、繊維同士が結合することで弾力性や、繊維の纏まりが向上するので好ましい。
Further, during spinning, the fibers can be bonded in the state of the fiber assembly 3 ′ by passing through an atmosphere sprayed with a solution containing the binder resin. In this case, when the fiber aggregate 3 ′ is heated and dried, the binder resin can be similarly heated and dried, which is efficient and preferable.
Bonding the polyimide fibers in this way is preferable because it tends to have a low bulk specific gravity, which is a feature of the present invention, and the fibers are bonded to each other, so that elasticity and fiber aggregation are improved.
本願発明の非熱可塑性ポリイミド繊維は、高い空隙率を有するので吸音特性に優れており、特に、航空機用途の断熱・吸音材料としては好適に用いられる。また、他の用途としては例えば建築部材用途の吸音材料、車内や列車内の騒音を減らすための吸音材料、音響設備に用いられる吸音材料等の各種吸音材料に好適に用いることができる。 The non-thermoplastic polyimide fiber of the present invention has a high porosity, and therefore has excellent sound absorption characteristics. In particular, the non-thermoplastic polyimide fiber is suitably used as a heat insulating and sound absorbing material for aircraft use. Moreover, as other uses, it can use suitably for various sound-absorbing materials, such as a sound-absorbing material for building member use, a sound-absorbing material for reducing the noise in a vehicle or a train, and a sound-absorbing material used for an audio equipment, for example.
また、高い空隙率を有しているので、例えば建築部材用途の断熱材料や、車のエンジンルーム内の断熱材料や、車内や列車内の断熱材料、各種高温配管を覆う断熱材料等の各種断熱材料にも好適に用いることができる。特に好適には、軽量であることから航空機用途の断熱材料として好適に用いることができる。 In addition, since it has a high porosity, for example, various heat insulation materials such as a heat insulating material for building members, a heat insulating material in a car engine room, a heat insulating material in a car or a train, and a heat insulating material covering various high-temperature pipes. It can be suitably used for the material. Particularly preferably, since it is lightweight, it can be suitably used as a heat insulating material for aircraft applications.
また、非可塑性ポリイミド繊維でできているので、高い難燃性が求められる航空機用途の難燃カーペット代替や、難燃毛布代替等の難燃マットの用途にも広く用いることができる。 Moreover, since it is made of non-plastic polyimide fiber, it can be widely used for flame retardant mats such as a flame retardant carpet substitute for aircraft use and a flame retardant blanket substitute which require high flame retardant properties.
また、特に本願発明の断熱・吸音材を航空機用途に用いる場合には、その取扱いの面から、上記の非熱可塑性ポリイミド繊維からなる繊維集合体を、該繊維集合体の包装材料で包み込んだ構造をする断熱・吸音材が好適に用いられる。 In particular, when the heat insulating and sound absorbing material of the present invention is used for aircraft applications, a structure in which the fiber assembly made of the non-thermoplastic polyimide fiber is wrapped with the packaging material of the fiber assembly from the viewpoint of handling. A heat insulating / sound absorbing material is preferably used.
包み込んだ構造とは、例えば、包装材料により袋を形成して、その中に入れた構造や、包装材料を接着剤により繊維集合体を挟み込む様に両面から貼り付けて包装材料/繊維集合体/包装材料といった構造や、繊維集合体に包装材料の原料となる樹脂溶液を塗布することにより表面をカバーした構造等の構造で繊維集合体を包み込むことを言う。 The wrapped structure means, for example, a structure in which a bag is formed from a packaging material and the packaging material is put in the packaging material, or the packaging material is attached from both sides so as to sandwich the fiber assembly with an adhesive. This refers to wrapping the fiber assembly in a structure such as a packaging material or a structure covering the surface by applying a resin solution as a raw material of the packaging material to the fiber assembly.
特に、本願発明の包装材料は、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンケトン樹脂の少なくとも1種類の樹脂からなることを特徴とした包装材料である。このような樹脂性の包装材料とすることで航空機用途の断熱・吸音材の重量をより軽くすることができる。 In particular, the packaging material of the present invention is a packaging material comprising at least one kind of resin of polyimide resin, fluorine resin, polyethylene terephthalate resin, polyether ketone resin, and polyether ketone ketone resin. By using such a resinous packaging material, the weight of the heat insulating and sound absorbing material for aircraft use can be further reduced.
中でも特に、ポリイミド樹脂、ポリエーテルケトンケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂が軽量化に優れ、耐火性に優れることから好ましく用いられる。 Of these, polyimide resin, polyether ketone ketone resin, and polyether ketone resin are particularly preferred because they are excellent in weight reduction and fire resistance.
また、樹脂層の表面には、アルミニウム等の金属を蒸着させることにより包装材料を通して水蒸気等の通過を防ぐことができる。 Further, vapor deposition of a metal such as aluminum on the surface of the resin layer can prevent passage of water vapor or the like through the packaging material.
本願発明の断熱・吸音材は、航空機用途に用いた場合、軽量化に優れ、燃費の向上が図れ、しかも、難燃性・断熱性能に優れることから、航空機の火災等の際には、乗客が逃げるまでの安全性を十分に確保することができる。このような航空機を用いることで人的安全性の確保と、燃費向上、更には、環境安全性を発現することができる。 The heat insulating and sound absorbing material of the present invention, when used for aircraft applications, is excellent in weight reduction, can improve fuel efficiency, and is excellent in flame retardancy and heat insulating performance. Enough safety to escape. By using such an aircraft, human safety can be ensured, fuel consumption can be improved, and environmental safety can be expressed.
以下本発明を実施例により説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
<平均繊維径>
平均繊維径の測定方法は、電子顕微鏡(日本電子データム株式会社製、JSM−6380LA)により繊維径を30本測定した。異形断面を有する繊維に関しては、繊維の最大の幅を直径として算出した。その平均値を平均繊維径とした。
<Average fiber diameter>
The average fiber diameter was measured by measuring 30 fiber diameters with an electron microscope (JSM-6380LA, manufactured by JEOL Datum Co., Ltd.). For fibers with irregular cross-sections, the maximum fiber width was calculated as the diameter. The average value was defined as the average fiber diameter.
<ポリイミド樹脂の非熱可塑性の判定>
ポリアミド酸溶液を、厚みが1cmのガラス基板上に塗布して、室温から400℃まで3時間かけて乾燥し焼成を行った。出来上がったガラス基板上のポリイミドフィルムは完全に冷却した後に、水中に沈めることで剥がし獲った。このポリイミドフィルムを50℃のオーブン中で30分かけて完全に乾燥を行った。
乾燥したポリイミドフィルムを、9mm幅×40mm長さに切り出して、セイコー電子(株)製 DMS200の装置にセットした後に、引張りモードで、下記の測定条件で測定を行った。
<Determination of non-thermoplasticity of polyimide resin>
The polyamic acid solution was applied onto a glass substrate having a thickness of 1 cm, dried from room temperature to 400 ° C. over 3 hours, and fired. The polyimide film on the completed glass substrate was completely cooled and then submerged by submerging in water. This polyimide film was completely dried in an oven at 50 ° C. for 30 minutes.
The dried polyimide film was cut out to 9 mm width × 40 mm length and set in a DMS200 device manufactured by Seiko Electronics Co., Ltd., and then measured in the tension mode under the following measurement conditions.
<測定条件>
プロファイル温度: 20℃〜400℃(昇温速度:3℃/分)
周波数: 5Hz
Lamp.(交流歪振幅目標値): 20μm
Fbase(測定中のテンションの最小値):0g
F0gain(測定中にテンションを交流力振幅に応じて変化させる場合の係数):3.0。
<Measurement conditions>
Profile temperature: 20 ° C to 400 ° C (temperature increase rate: 3 ° C / min)
Frequency: 5Hz
Lamp. (AC distortion amplitude target value): 20 μm
Fbase (minimum value of tension during measurement): 0 g
F0gain (coefficient when the tension is changed according to the AC force amplitude during measurement): 3.0.
この測定条件での測定によって、上述のプロファイル温度における貯蔵弾性率E’及び、損失弾性率E”の値がそれぞれ得られる。貯蔵弾性率の変曲点とは、急激に貯蔵弾性率が低下し始める時の温度である。図1の動的粘弾性を測定した例を用いて説明を行うと、貯蔵弾性率が変化し始めるまでの直線に対する接線50と、貯蔵弾性率が変化しはじめて変化し終わった直線に対する接線51とをひき、その交点52の温度を求める。この温度が貯蔵弾性率の変曲点となる。 By the measurement under these measurement conditions, the values of the storage elastic modulus E ′ and the loss elastic modulus E ″ at the profile temperature described above are obtained. The inflection point of the storage elastic modulus means that the storage elastic modulus rapidly decreases. 1, the tangent 50 to the straight line until the storage elastic modulus starts to change and the storage elastic modulus starts to change and changes. The tangent line 51 with respect to the finished straight line is drawn to find the temperature of the intersection 52. This temperature becomes the inflection point of the storage elastic modulus.
<垂直入射吸音率測定>
ASTM−E−1050の垂直入射吸音率試験に準じて、サンプル径φ29mm、厚み2.54cm(1インチ)、背後空気層0mm、測定周波数域500〜6300Hz(1/3オクターブバンド)の条件にて測定した。
<Measurement of normal incidence sound absorption coefficient>
In accordance with ASTM-E-1050 normal incidence sound absorption coefficient test, sample diameter φ 29 mm, thickness 2.54 cm (1 inch), back air layer 0 mm, measurement frequency range 500-6300 Hz (1/3 octave band) It was measured.
<嵩密度の測定方法>
得られた非熱可塑性ポリイミド繊維の集合体を10cm×10cm×2.5cmに切り出して、その重量を測定して嵩密度を測定した。
<Method for measuring bulk density>
The obtained non-thermoplastic polyimide fiber aggregate was cut into 10 cm × 10 cm × 2.5 cm, and its weight was measured to measure the bulk density.
<燃焼性試験方法>
FAR 25.856(a)に準拠した方法で測定を行った。
<Flammability test method>
The measurement was performed by a method based on FAR 25.856 (a).
(合成例1)
チッソ置換を行った2Lのガラス製セパラブルフラスコ中に、溶液を攪拌するための攪拌翼を取りつけた反応装置内で反応を行った。まず、4,4−ジアミノジフェニルエーテル(以下、4,4’-ODAと略す)91.8g(0.458モル)をN,N−ジメチルホルムアミド779gに溶解する。この溶液を40℃に保温した。この溶液中に、ピロメリット酸二無水物(以下PMDAと略す)95.0g(0.436mol)を投入して完全に溶解した。この溶液に5.0gのPMDAを66.5gのN,N−ジメチルホルムアミドに溶解した溶液を少量づつ添加して、溶液の粘度が23℃で3100ポイズになった時点で添加を止めて紡糸用の高分子樹脂溶液とした。尚、この溶液の23℃での粘度をB型粘度計で10回転/分と5回転/分の2つの回転数で溶液の粘度測定を行い、その溶液粘度からチキソ指数を求めると1.01であった。固形分濃度は18.5%であった。このポリイミド樹脂からポリイミドフィルムを作製して、貯蔵弾性率の測定を行ったところ、変曲点は360℃であり、非熱可塑性ポリイミド樹脂であることが明らかになった。
(Synthesis Example 1)
The reaction was carried out in a reactor equipped with a stirring blade for stirring the solution in a 2 L glass separable flask subjected to nitrogen substitution. First, 91.8 g (0.458 mol) of 4,4-diaminodiphenyl ether (hereinafter abbreviated as 4,4′-ODA) is dissolved in 779 g of N, N-dimethylformamide. This solution was kept at 40 ° C. In this solution, 95.0 g (0.436 mol) of pyromellitic dianhydride (hereinafter abbreviated as PMDA) was added and completely dissolved. To this solution, a solution of 5.0 g of PMDA dissolved in 66.5 g of N, N-dimethylformamide was added little by little, and when the viscosity of the solution reached 3100 poise at 23 ° C., the addition was stopped and spinning was performed. The polymer resin solution was obtained. The viscosity of the solution at 23 ° C. was measured with a B-type viscometer at two rotation speeds of 10 rotations / minute and 5 rotations / minute, and the thixo index was calculated from the solution viscosity to be 1.01. Met. The solid content concentration was 18.5%. When a polyimide film was produced from this polyimide resin and the storage elastic modulus was measured, the inflection point was 360 ° C., and it was revealed that it was a non-thermoplastic polyimide resin.
(実施例1〜3)
合成例1で得られたポリアミド酸溶液を用いて紡糸実験を行った。紡糸実験は図3と同様の装置を用いて行った。但し、捕集装置8は固定した状態で紡糸を行い、得られたポリアミド酸繊維の集合体を下記条件で焼成することで少なくとも湾曲部位を有する非熱可塑性ポリイミド繊維を含む繊維集合体を得た。なお、表1には、非熱可塑性ポリイミド繊維の紡糸条件と評価結果を記載した。
吐出口金2のオリフィスは、円形で孔数は3の物を使用した。オリフィス径、ポリアミド酸溶液の吐出量は表1に記載の条件で吐出して紡糸を行った。紡糸口金2のオリフィスから気流発生装置1の吐出口までの距離は20cmに設置し、気流4はポリアミド酸溶液を引き取るように、ポリアミド酸溶液の吐出方向に垂直に気流があたるように設定して紡糸を行った。気流発生装置1からの風速はポリアミド酸繊維と交差するポイントでの風速を測定した結果を表1に記載する。この紡糸繊維を、2m飛行させて捕集ネット11上で捕集した。この状態で5時間捕集を行い、一部溶剤が残ったポリアミド酸繊維の集合体を得た。このポリアミド酸繊維の集合体を、捕集ネット11から取り外して、金属製の容器に入れて加熱・乾燥を行った。加熱温度は、100℃のオーブンで3分間乾燥を行い、100℃から420℃に1時間かけて除々に温度を上げた。420℃の状態で5分間焼成を行いポリイミド繊維の集合体を得た。
得られた非熱可塑性ポリイミド繊維の繊維集合体の各物性の評価を行った。その結果を表1に纏める。また、紡糸して得られた繊維集合体の電子顕微鏡写真を図4〜図6に記載する。
(Examples 1-3)
A spinning experiment was performed using the polyamic acid solution obtained in Synthesis Example 1. The spinning experiment was performed using the same apparatus as in FIG. However, the collecting device 8 was spun in a fixed state, and the obtained polyamic acid fiber aggregate was fired under the following conditions to obtain a fiber aggregate containing non-thermoplastic polyimide fibers having at least a curved portion. . Table 1 shows the spinning conditions and evaluation results of non-thermoplastic polyimide fibers.
The orifice of the discharge nozzle 2 was circular and had 3 holes. The orifice diameter and the discharge amount of the polyamic acid solution were discharged under the conditions shown in Table 1 for spinning. The distance from the orifice of the spinneret 2 to the discharge port of the airflow generator 1 is set at 20 cm, and the airflow 4 is set so that the airflow is perpendicular to the discharge direction of the polyamic acid solution so that the polyamic acid solution is taken up. Spinning was performed. The wind speed from the airflow generator 1 is shown in Table 1 as a result of measuring the wind speed at the point where the polyamic acid fiber intersects. The spun fiber was collected on the collection net 11 after flying 2 m. In this state, collection was performed for 5 hours to obtain an aggregate of polyamic acid fibers in which a part of the solvent remained. The aggregate of polyamic acid fibers was removed from the collection net 11, placed in a metal container, and heated and dried. The heating temperature was drying in an oven at 100 ° C. for 3 minutes, and the temperature was gradually increased from 100 ° C. to 420 ° C. over 1 hour. Firing was performed at 420 ° C. for 5 minutes to obtain an aggregate of polyimide fibers.
Each physical property of the fiber assembly of the obtained non-thermoplastic polyimide fiber was evaluated. The results are summarized in Table 1. Moreover, the electron micrograph of the fiber assembly obtained by spinning is described in FIGS.
現在航空機用途に使用されている低嵩密度のガラスウール製の断熱・吸音材料(Johns Manville社製、Microlite AA Premium NR、嵩密度5.5kg/m3品)について同一条件で測定を行った。この製品と同等の吸音率を示せば、航空機用途の断熱・吸音材料として最適であると判断することができる。
Measurement was carried out under the same conditions for a low-bulk density heat insulating and sound-absorbing material (Johnson Manville, Microlite AA Premium NR, bulk density 5.5 kg / m 3 ) currently used for aircraft applications. If the sound absorption coefficient equivalent to that of this product is shown, it can be judged that it is optimal as a heat insulating and sound absorbing material for aircraft use.
1 気流発生装置
2 紡糸口金
3 ポリアミド酸繊維の集合体
4 気流
5 ポリアミド酸溶液
6 搬送方向
7 ポリイミド繊維の集合体
8 捕集装置
9 加熱・乾燥装置
10 巻き取り装置
11 金網状の捕集装置
12 ポリイミド繊維の集合体のロール
50 貯蔵弾性率が変化し始めるまでの直線に対する接線
51 貯蔵弾性率が変化しはじめて変化し終わった直線に対する接線
52 交点(貯蔵弾性率の変曲温度)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Airflow generator 2 Spinneret 3 Aggregate of polyamic acid fiber 4 Airflow 5 Polyamic acid solution 6 Conveying direction 7 Polyamide fiber aggregate 8 Collection device 9 Heating / drying device 10 Winding device 11 Wire mesh collection device 12 Roll of polyimide fiber aggregate 50 Tangent line to straight line until storage modulus begins to change 51 Tangent line to straight line where storage modulus begins to change 52 Intersection (inflection temperature of storage modulus)
Claims (6)
前記非熱可塑性ポリイミド繊維は、ポリアミド酸溶液を気流にて引き取りながら紡糸し、積層して得られた断熱・吸音材。 A heat-insulating / sound-absorbing material comprising a fiber assembly having a non-thermoplastic polyimide fiber having at least a curved portion and a bulk density of 1.0 to 10.0 kg / m 3 ,
The non-thermoplastic polyimide fiber is a heat-insulating / sound-absorbing material obtained by spinning and laminating a polyamic acid solution with an air stream .
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