JP5238452B2 - Radiation detection apparatus and X-ray CT apparatus using the same - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 238
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 129
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 46
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 34
- 238000013480 data collection Methods 0.000 claims description 22
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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本発明は、X線、γ線などの放射線を検出する放射線検出装置に係り、特に放射線を電気信号として検出する複数の放射線検出素子がマトリクス状に配列された放射線検出装置及びこれを用いたX線CT装置に関する。 The present invention relates to a radiation detection apparatus that detects radiation such as X-rays and γ-rays, and in particular, a radiation detection apparatus in which a plurality of radiation detection elements that detect radiation as electrical signals are arranged in a matrix and X using the same Related to line CT equipment.
現在、X線CT装置において、スライス方向に複数列の放射線検出素子アレイを配列(すなわち、2次元配列)し、1回の放射線曝射によって2次元の放射線データを収集し、複数のCT画像が得られる2次元放射線検出器を備えたマルチスライス型X線CT装置が実用化されている。 Currently, in an X-ray CT system, multiple rows of radiation detection element arrays are arranged in the slice direction (that is, a two-dimensional array), and two-dimensional radiation data is collected by one radiation exposure. A multi-slice X-ray CT apparatus equipped with the obtained two-dimensional radiation detector has been put into practical use.
このマルチスライス型X線CT装置の放射線検出器には、セラミックシンチレータなどの蛍光体素子とフォトダイオードとを組み合わせた間接変換型検出器と、X線照射により半導体内に電子正孔対を生成させ、これを電気信号として取り出す直接変換型検出器とがあり、前記放射線検出器は、複数個の放射線検出素子がX線管の焦点を中心とした円弧状に配列されて構成される。 The radiation detector of this multi-slice X-ray CT system includes an indirect conversion detector that combines a phosphor element such as a ceramic scintillator and a photodiode, and X-ray irradiation to generate electron-hole pairs in the semiconductor. There is a direct conversion type detector that takes out this as an electrical signal, and the radiation detector is configured by arranging a plurality of radiation detection elements in an arc shape centered on the focal point of the X-ray tube.
このような構成の放射線検出器を備えたマルチスライス型X線CT装置において、スライス方向の検出素子数(スライス数)が32スライス、64スライスまでが実用に供されており、さらに128スライス、256スライスへとスライス数が増加する傾向にある。 In the multi-slice X-ray CT apparatus equipped with the radiation detector having such a configuration, the number of detection elements (slice number) in the slice direction is practically 32 slices and 64 slices, and further 128 slices and 256 slices are provided. The number of slices tends to increase into slices.
このような状況下において、例えば間接変換型検出方式を採用した場合、スライス方向とチャンネル方向に複数個のマトリクスを形成したシンチレータアレイと、このシンチレータアレイと同じマトリクスを有するフォトダイオードアレイとを配線基板上に積層する方法では、フォトダイオードアレイの面積が大きくなるために、1枚のフォトダイオードアレイの中に不良のフォトダイオードセルが含まれる確率が高くなる。すなわち、通常、1枚のシリコンウェハは複数のフォトダイオードセルで構成され、この複数のフォトダイオードセルを所定のセル数毎に切断して複数のフォトダイオードアレイを製造する。 Under such circumstances, for example, when an indirect conversion type detection method is adopted, a wiring board includes a scintillator array in which a plurality of matrices are formed in the slice direction and the channel direction, and a photodiode array having the same matrix as the scintillator array. In the method of stacking on the top, the area of the photodiode array increases, so that the probability that defective photodiode cells are included in one photodiode array increases. That is, usually, one silicon wafer is composed of a plurality of photodiode cells, and a plurality of photodiode arrays are manufactured by cutting the plurality of photodiode cells every predetermined number of cells.
しかし、前記シリコンウェハ内には、ある程度の割合で不良のフォトダイオードセルが含まれており、フォトダイオードアレイの面積が大きくなるほど、不良セルを含む確率が高くなる。 However, defective photodiode cells are included in the silicon wafer at a certain rate, and the probability of including defective cells increases as the area of the photodiode array increases.
このため、大面積のフォトダイオードアレイを製造する場合、歩留りが低下してコストアップの要因となる。 For this reason, when a photodiode array having a large area is manufactured, the yield is lowered, resulting in an increase in cost.
また、スライス数が多くなると、検出した信号を取り出すための配線数も非常に多くなるので、該配線数の点から前記スライス数は制限される。 Further, as the number of slices increases, the number of wirings for extracting detected signals also increases so that the number of slices is limited in terms of the number of wirings.
すなわち、フォトダイオードアレイは、シンチレーション光を受光する受光セルが複数マトリクス状に配置されており、該フォトダイオードアレイの各セル間は不感帯領域によって区画されている。 That is, in the photodiode array, a plurality of light receiving cells that receive scintillation light are arranged in a matrix, and each cell of the photodiode array is partitioned by a dead zone region.
前記各セルからの出力信号は、チャンネル方向セル間の不感帯領域に配線された信号線を通って、フォトダイオードアレイのスライス方向端部まで取り出されるが、スライス数が多くなるにしたがって前記信号線の数も増加するために、該信号線を前記不感帯領域に配線することが困難になる。 The output signal from each cell passes through the signal line wired in the dead zone region between the channel direction cells and is taken out to the end in the slice direction of the photodiode array. However, as the number of slices increases, Since the number also increases, it becomes difficult to wire the signal line to the dead zone.
このような問題点は、上記直接変換型検出器においても同様であり、該問題点を解決する方法として、放射線検出素子を特定の形状のマトリクス状に分割するタイリング方式が特許文献1に開示されている。
Such a problem is also the same in the direct conversion detector, and as a method for solving the problem, a tiling method for dividing a radiation detection element into a matrix of a specific shape is disclosed in
これは、あるMスライス×Nチャンネルの放射線検出素子アレイモジュール(例えば、64列×24行アレイ)を製造する際、複数のM×Nより小さいm×nサイズのフォトダイオードアレイ(例えば、32列×24行アレイ)を配線基板上に並べて搭載し、これらのフォトダイオードアレイの上にシンチレータアレイを載せて、該フォトダイオードアレイとシンチレータアレイとを透明接着剤で固着して前記M×Nの放射線検出素子アレイモジュールを構成する方式である。 This is because when manufacturing an M-slice × N-channel radiation detector array module (for example, 64 columns × 24 rows array), a plurality of M × N photodiode arrays (for example, 32 columns) smaller than M × N. × 24-row array) are mounted side by side on a wiring board, a scintillator array is mounted on these photodiode arrays, and the photodiode array and the scintillator array are fixed with a transparent adhesive, and the M × N radiation This is a method of configuring a detection element array module.
この方式により、1枚のフォトダイオードアレイサイズを小さくできるため、製造歩留りを向上させることができると共に、スライス数の増加による信号線の増大も抑えることができる。 With this method, the size of one photodiode array can be reduced, so that the manufacturing yield can be improved and an increase in signal lines due to an increase in the number of slices can be suppressed.
しかし、この方法では、1枚目のシンチレータアレイを接着した後には、該アレイの周りに接着剤のはみ出しが生じる。その後、2枚目のシンチレータアレイを接着しようとすると、1枚目のシンチレータアレイを接着したときにはみ出した接着剤が邪魔になって、アレイ同士を密着することが困難になり、該アレイを配線基板に位置精度良く搭載することができなくなる。すなわち、配列するマウンタや冶具の精度、接着作業の作業性などを考慮すると、フォトダイオードアレイ間に隙間を設ける必要がある。 However, in this method, after the first scintillator array is bonded, the adhesive protrudes around the array. Then, when trying to bond the second scintillator array, the adhesive that protrudes when the first scintillator array is bonded becomes an obstacle, making it difficult to adhere the arrays to each other. It becomes impossible to mount on the substrate with high positional accuracy. That is, it is necessary to provide a gap between the photodiode arrays in consideration of the accuracy of mounters and jigs to be arranged, workability of bonding work, and the like.
上記のように、近年のマルチスライス型X線CT装置においては、64スライス以上の128スライス、256スライスのように非常に大きな数の多スライス化の傾向にある。この場合、前記各種のスライス型X線CT装置の放射線検出装置の部品は、できるだけ共通化して経済性に有利なシステムを構築することが望ましい。 As described above, recent multi-slice X-ray CT apparatuses tend to have a very large number of multi-slices such as 128 slices and 256 slices of 64 slices or more. In this case, it is desirable to construct a system that is advantageous in terms of economy by sharing as many parts as possible of the radiation detection devices of the various slice X-ray CT apparatuses.
また、上記X線CT用の放射線検出装置は、間接変換型を例にとると、2次元に配列されたシンチレータアレイが、同様に2次元に配列されたフオトダイオードアレイ上に重ねられてこれらが透明接着剤で接着され、シンチレータアレイを構成する個々のシンチレータ素子と、前記フォトダイオードアレイを構成するフォトダイオード素子との対で放射線検出器素子が構成される。この放射線検出素子が2次元に配列されて放射線検出器素子アレイが構成される。 In addition, in the X-ray CT radiation detection apparatus, taking an indirect conversion type as an example, a two-dimensionally arranged scintillator array is similarly stacked on a two-dimensionally arranged photodiode array. A radiation detector element is composed of a pair of an individual scintillator element that is bonded with a transparent adhesive and constitutes the scintillator array, and a photodiode element that constitutes the photodiode array. The radiation detector elements are arranged two-dimensionally to constitute a radiation detector element array.
さらに、1つ又は複数の放射線検出器素子アレイが前記フォトダイオードアレィ保持基板に搭載され配列されて放射線検出器モジュールが構成される。 Further, one or a plurality of radiation detector element arrays are mounted on the photodiode array holding substrate and arranged to constitute a radiation detector module.
前記放射線検出器モジュールは、放射線検出器素子アレイに入射した放射線の強度に応じた放射線を検出する。これらの放射線検出信号はアナログ信号であるので、このアナログ信号をデータ収集システムDAS(Data Acquisition System)でディジタル信号に変換し、このディジタル信号を画像処理してCT画像を生成する。 The radiation detector module detects radiation according to the intensity of radiation incident on the radiation detector element array. Since these radiation detection signals are analog signals, the analog signals are converted into digital signals by a data acquisition system DAS (Data Acquisition System), and the digital signals are subjected to image processing to generate a CT image.
前記DASは、複数の放射線検出器素子分の積分器や電流/電圧変換器、アナログ/ディタル変換器などを1個のASIC(Application Specific Integrated Circuit)チップ(以下、DASチップと呼ぶ)とし、このDASチップと、制御用の信号を入力するための回路や、電源回路などにより構成される。 The DAS includes an integrator, a current / voltage converter, an analog / digital converter, etc. for a plurality of radiation detector elements as one ASIC (Application Specific Integrated Circuit) chip (hereinafter referred to as a DAS chip). It consists of a DAS chip, a circuit for inputting control signals, a power supply circuit, and the like.
前記DASチップは、例えば、前記放射線検出信号のチャンネル数が32チャンネル用や64チャンネル用としてDAS回路の小型化が図られている。 In the DAS chip, for example, the DAS circuit is miniaturized so that the number of channels of the radiation detection signal is for 32 channels or 64 channels.
そして、前記放射線検出器モジュールが複数個チャンネル方向に配列され、該複数個の放射線検出器モジュールの出力が前記DASに入力されてX線CT装置用の放射線検出装置が構成される。 A plurality of the radiation detector modules are arranged in the channel direction, and the outputs of the plurality of radiation detector modules are input to the DAS to constitute a radiation detection apparatus for an X-ray CT apparatus.
このような構成の放射線検出装置において、例えば、32スライス型用の放射線検出装置の放射線検出器モジュールとDASチップとを複数個用いて64スライス用、128スライス用、256スライス用に拡張する場合、DASチップは共用化できるが、放射線検出器モジュールに上記特許文献1のタイリング方式を用いてフォトダイオードアレイ間に隙間を設けた場合は、各種のマルチスライス型で特有のものとなる。
In the radiation detection apparatus having such a configuration, for example, when extending to a slice for 64 slices, a slice for 128, and a slice for 256 using a plurality of radiation detector modules and DAS chips of a radiation detector for 32-slice type, Although the DAS chip can be shared, when the radiation detector module is provided with a gap between the photodiode arrays using the tiling method described in
すなわち、DASチップは、32スライス用のものを64スライス型の場合は2個、128スライス型の場合は4個、256スライス型の場合は8個とすることにより、スライス数に応じて同一の32スライス用チップを複数用いることができる。 In other words, the DAS chip for 32 slices is 2 for the 64-slice type, 4 for the 128-slice type, and 8 for the 256-slice type. Multiple 32-slice chips can be used.
しかし、放射線検出器モジュールに関しては、上記のようにタイリング方式を用いてフォトダイオードアレイ間に隙間を設けると、放射線検出器のスライス方向の面上を等間隔に区切るX線管から放射されるコーンビームX線の列方向の広がり角度(コーン角度)ピッチと、前記放射線検出器のスライス方向(列方向)の放射線検出器素子ピッチとが一致しなくなる。 However, regarding the radiation detector module, if a gap is provided between the photodiode arrays using the tiling method as described above, the radiation detector module is radiated from an X-ray tube that divides the surface of the radiation detector in the slice direction at equal intervals. The spread angle (cone angle) pitch in the column direction of cone beam X-rays does not match the radiation detector element pitch in the slice direction (column direction) of the radiation detector.
この不一致による検出誤差の補正は、アレイ間の放射線検出素子ピッチの位置情報を補正することによって可能である。しかし、フォトダイオート素子の出力端子を前記フォトダイオードアレイが保持されるフォトダイオードアレイ保持基板に電気的に接続するための電極パッドを前記フォトダイオード素子の真下に設けると、前記フォトダイオード保持基板上のフォトダイオードアレイ間には上記の隙間があるために、前記電極パッド間のピッチは該電極パッドの全点に亘って均一にすることができない。 The detection error due to the mismatch can be corrected by correcting the positional information of the radiation detection element pitch between the arrays. However, if an electrode pad for electrically connecting the output terminal of the photo diode auto element to the photodiode array holding substrate holding the photodiode array is provided immediately below the photodiode element, Since there is a gap between the photodiode arrays, the pitch between the electrode pads cannot be made uniform over all points of the electrode pads.
すなわち、例えば、64列×24行の放射線検出器素子アレイを有する放射線検出器モジュールを、32列×24行の放射線検出素子アレイを2枚用いて構成する場合には、32列目と33列目との電極パッドの間隔は、32列×24行の放射線検出素子アレイ内に対応する電極パッドの間隔よりも広くなる。したがって、上記のようなフォトダイオードアレイ保持基板を用いると、64列×24行の放射線検出器素子アレイのみしか構成することができず、64列専用の放射線検出器となってしまい、32列、124列、256列にも対応することができなくなり、拡張性がないものになる。 That is, for example, when a radiation detector module having a radiation detector element array of 64 columns × 24 rows is configured using two radiation detector element arrays of 32 columns × 24 rows, the 32nd and 33rd columns The distance between the electrode pads and the eyes is wider than the distance between the corresponding electrode pads in the radiation detection element array of 32 columns × 24 rows. Therefore, when using the photodiode array holding substrate as described above, only the radiation detector element array of 64 columns × 24 rows can be configured, and the radiation detector dedicated to 64 columns becomes 32 columns, It becomes impossible to correspond to 124 columns and 256 columns, and there is no extensibility.
同様のことは、DASチップを保持するDASチップ保持基板についても言える。 The same applies to the DAS chip holding substrate that holds the DAS chip.
本発明の目的は、上記課題に鑑みてなされたものであって、スライス数が異なっても部品を共用して経済的な放射線検出装置及びこれを用いたマルチスライス型X線CT装置を提供することにある。 An object of the present invention has been made in view of the above problems, and provides an economical radiation detection apparatus and a multi-slice X-ray CT apparatus using the same by sharing parts even if the number of slices is different. There is.
上記目的は、以下の手段によって達成される。
入射された放射線を電気信号に変換する複数の放射線検出素子を備えた放射線検出素子アレイと、この放射線検出素子アレイを複数備え、該放射線検出素子アレイ間に隙間を有し、前記複数の放射線検出素子アレイを搭載して保持する放射線検出素子アレイ保持基板とから成る放射線検出器モジュールと、この放射線検出器モジュールが2次元に配列されて構成された放射線検出器と、この放射線検出器で検出された放射線検出信号を収集し、この収集したアナログ信号をディジタル信号に変換するデータ収集システムと、を備えた放射線検出装置において、前記放射線検出素子の出力を取り出す出力端子の位置と該出力端子を前記放射線検出素子アレイ保持基板に電気的に接続するための該放射線検出素子アレイ保持基板に設けられた電極パッドの位置は同じであって、かつ前記位置間の間隔は前記放射線検出素子の配列間隔以上とする。
The above object is achieved by the following means.
A plurality of radiation detection element arrays each including a plurality of radiation detection elements that convert incident radiation into an electrical signal; a plurality of radiation detection element arrays each having a gap between the radiation detection element arrays; A radiation detector module comprising a radiation detection element array holding substrate on which an element array is mounted and held, a radiation detector in which the radiation detector module is arranged in two dimensions, and a radiation detector that is detected by the radiation detector And a data collection system for converting the collected analog signal into a digital signal, and a position of an output terminal for taking out an output of the radiation detection element and the output terminal. Electrode pads provided on the radiation detection element array holding substrate for electrical connection to the radiation detection element array holding substrate The positions of the heads are the same, and the interval between the positions is equal to or greater than the arrangement interval of the radiation detection elements.
上記の放射線検出装置を用いて以下のマルチスライス型X線CTを構成する。
放射線源と、この放射線源に対向して配置された放射線検出装置と、前記放射線源及び放射線検出装置を保持して被検体の周りで回転駆動される回転円板と、前記放射線検出装置で検出された放射線の強度に基づいて前記被検体の断層像を再構成する画像再構成手段とを備え、前記放射線検出装置に、複数の放射線検出素子を備えた複数の放射線検出素子アレイと、該放射線検出素子アレイ間に隙間を有し、該複数の放射線検出素子アレイを搭載して保持する放射線検出素子アレイ保持基板とから成る放射線検出器モジュールと、この放射線検出器モジュールが2次元に配列されて構成された放射線検出器と、この放射線検出器で検出された放射線検出信号を収集し、この収集したアナログ信号をディジタル信号に変換するデータ収集システムと、を備えた放射線検出装置を用いたX線CT装置であって、前記放射線検出素子の出力を取り出す出力端子の位置と該出力端子を前記放射線検出素子アレイ保持基板に電気的に接続するための該放射線検出素子アレイ保持基板に設けられた電極パッドの位置は同じであって、かつ前記位置間の間隔は前記放射線検出素子の配列間隔以上とする。
The following multi-slice X-ray CT is constructed using the above radiation detection apparatus.
A radiation source, a radiation detection device arranged opposite to the radiation source, a rotating disk that holds the radiation source and the radiation detection device and is driven to rotate around a subject, and is detected by the radiation detection device An image reconstructing means for reconstructing a tomographic image of the subject based on the intensity of the radiation, a plurality of radiation detecting element arrays each including a plurality of radiation detecting elements in the radiation detecting device, and the radiation A radiation detector module comprising a radiation detection element array holding substrate having a gap between the detection element arrays and mounting and holding the plurality of radiation detection element arrays, and the radiation detector modules arranged in two dimensions A configured radiation detector and a data acquisition system that collects radiation detection signals detected by the radiation detector and converts the collected analog signals into digital signals An X-ray CT apparatus using a radiation detection apparatus comprising: a position of an output terminal for taking out an output of the radiation detection element; and electrically connecting the output terminal to the radiation detection element array holding substrate The positions of the electrode pads provided on the radiation detection element array holding substrate are the same, and the interval between the positions is equal to or greater than the arrangement interval of the radiation detection elements.
本発明によれば、スライス数が異なっても、放射線検出素子アレイ、放射線検出素子アレイ保持基板、データ収集チップ及びデータ収集チップ保持基板を共用することができる。これらの部品の共通化によって、放射線検出装置及びこれを用いたマルチスライス型X線CT装置を安価に供給することが可能となる。 According to the present invention, even if the number of slices is different, the radiation detection element array, the radiation detection element array holding substrate, the data collection chip, and the data collection chip holding substrate can be shared. By sharing these parts, it is possible to supply a radiation detection apparatus and a multi-slice X-ray CT apparatus using the same at low cost.
以下、添付図面に従って本発明の放射線検出装置及びこれを用いたX線CT装置の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
なお、本発明の実施形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符合を付け、その繰り返しの説明は省略する。
また、本発明は、間接変換型放射線検出素子、直接変換型放射線検出素子のいずれの放射線検出素子を用いた放射線検出装置及びこれを用いたX線CT装置にも用いることができるが、ここでは間接変換型放射線検出素子を用いた実施形態器について説明する。
Hereinafter, preferred embodiments of a radiation detection apparatus of the present invention and an X-ray CT apparatus using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
Note that components having the same function are denoted by the same reference symbols throughout the drawings for describing the embodiments of the present invention, and the repetitive description thereof will be omitted.
Further, the present invention can be used for a radiation detection apparatus using any of an indirect conversion type radiation detection element and a direct conversion type radiation detection element, and an X-ray CT apparatus using the same. An embodiment using an indirect conversion type radiation detection element will be described.
《第1の実施形態》
図1は、本発明による放射線検出装置の放射線検出器モジュールの断面を示す図である。この放射線検出器モジュールは、例えば、スライス方向に32列、チャンネル方向に24行のマトリクス状のシンチレータアレイ13と、同じく32列×24行のマトリクス状のフォトダイオードアレイ14とを各々2枚ずつ、隙間Gを設けて前記2枚のフォトダイオードアレイ14を保持するフォトダイオードアレイ保持基板15の上にスライス方向Aに沿って並べて配列したものである。
First Embodiment
FIG. 1 is a view showing a cross section of a radiation detector module of a radiation detection apparatus according to the present invention. This radiation detector module is, for example, a
前記シンチレータアレイ13は、複数のシンチレータ素子11を備えている。各々のシンチレータアレイ13の側面及びX線入射面には、光反射材による反射層12が設けられている。反射層12により、シンチレータ素子11で発した光は、シンチレータ素子11外へ効率よく取り出される。
The
前記シンチレータアレイ13は、該シンチレータアレイ13の並びと同じ並びの複数の受光セル(フォトダイオード素子16)を備えたフォトダイオードアレイ14と透明接着剤で接着されており、該フォトダイオードアレイ14はフォトダイオードアレイ保持基板15に接続されて搭載されている。
The
また、前記シンチレータアレイ13との接着面と反対の面上に設けられた前記フォトダイオード素子の出力を取り出すための出力端子17と、前記フォトダイオードアレイ保持基板15に設けられた電極パッド18とが電気的に接続されて、フォトダイオードアレイ保持基板15上に搭載されている。
Further, an
前記出力端子17と前記電極パッド18の位置は同じで、これらの位置間の間隔は等間隔であって、前記出力端子17及び電極パッド18は、放射線検出器のスライス方向Aの面上を等間隔に区切る放射線源から放射されるコーンビーム放射線の列方向の広がり角度(コーン角度)ピッチに一致する位置に配列され、かつ前記位置間の間隔を前記放射線検出素子の配列間隔以上とする。
The positions of the
例えば、出力端子17と電極パッド18のピッチをチャンネル方向、スライス方向共に1.0mmとした場合、シンチレータ素子11及びフォトダイオード素子16のピッチは、チャンネル方向に関しては、シンチレータアレイ及びフォトダイオードアレイが1枚のみであるために、該シンチレータアレイ及びフォトダイオードアレイ間に隙間を設ける必要がないので1.0mmピッチで良い。しかし、スライス方向に関しては、シンチレータアレイ及びフォトダイオードアレイ間に隙間を設ける必要があるので、シンチレータ素子11及びフォトダイオード素子16のピッチを例えば0.997mmにして、出力端子17と電極パッド18の位置を前記コーンビーム放射線の列方向の広がり角度(コーン角度)ピッチに一致させる。
For example, when the pitch between the
これによって、0.096mm(=32列×0.003mm)の隙間Gをフォトダイオードアレイ14間に設けることができ、放射線検出器の組み立てが容易になると共に出力端子17間の間隔及び電極パッド18間の間隔は、フォトダイオードアレイ保持基板上の全点に亘って均一であるために、フォトダイオードアレイを任意の位置に搭載することが可能となる。
As a result, a gap G of 0.096 mm (= 32 rows × 0.003 mm) can be provided between the
したがって、図2に示すように、同一のフォトダイオードアレイ保持基板でありながら、32列分の放射線検出器素子アレイを1枚だけ搭載した32スライス用の放射線検出器を構成することも、図1のように、32列分の放射線検出器素子アレイを2枚搭載した64スライス用の放射線検出器を構成することも可能となる。すなわち、シンチレータアレイとフォトダイオードアレイとで構成される放射線検出素子アレイ、及びこの放射線検出素子アレイを搭載する放射線検出素子アレイ保持基板を32スライス用と64スライス用とで共用するこができる。 Therefore, as shown in FIG. 2, it is also possible to configure a radiation detector for 32 slices in which only one radiation detector element array for 32 columns is mounted while being the same photodiode array holding substrate. As described above, it is also possible to configure a radiation detector for 64 slices in which two radiation detector element arrays for 32 columns are mounted. That is, the radiation detection element array composed of the scintillator array and the photodiode array and the radiation detection element array holding substrate on which the radiation detection element array is mounted can be shared for 32 slices and 64 slices.
本発明による第1の実施形態の放射線検出器は、上記のように構成された複数の放射線検出器モジュールが放射線源の焦点を中心とした円弧状に配列されて構成される。 The radiation detector according to the first embodiment of the present invention is configured by arranging a plurality of radiation detector modules configured as described above in an arc shape centered on the focal point of a radiation source.
なお、上記第1の実施形態において、フォトダイオートアレイには、シンチレータアレイとの接着面側に受光面があり、反対面に出力端子を設けた貫通電極型を用いた例を挙げたが、本発明は、これに限定するものではなく、シンチレータアレイとの接着面と反対面に受光面がある背面照射型等、その他の方式のフォトダイオードアレイを用いた場合にも適用することができる。 In the first embodiment, the photo die auto array has a light receiving surface on the adhesive surface side with the scintillator array, and an example using a through electrode type in which an output terminal is provided on the opposite surface is given. The present invention is not limited to this, and can also be applied to the case of using a photodiode array of another type such as a back-illuminated type in which a light receiving surface is provided on the opposite side of the adhesive surface with the scintillator array.
また、図1及び図2において、隙間Gを設けるために電極パッドの位置、すなわち放射線検出器のスライス方向の面上を等間隔に区切る放射線源から放射されるコーンビーム放射線の列方向の広がり等間隔角度位置と放射線検出素子位置とはずれているが、このずれによる検出誤差の補正は、放射線検出素子アレイ間の放射線検出素子ピッチの位置情報を補正することによって可能である。 Also, in FIG. 1 and FIG. 2, the position of the electrode pad in order to provide the gap G, that is, the spread in the column direction of cone beam radiation emitted from the radiation source that divides the surface of the radiation detector in the slice direction at equal intervals, etc. Although the interval angle position and the radiation detection element position are misaligned, the detection error due to this misalignment can be corrected by correcting the position information of the radiation detection element pitch between the radiation detection element arrays.
前記ずれによる位置情報の補正は、ずれ量が最大となる放射線検出素子アレイ端部の放射線検出素子において、前記等間隔角度ピッチの20%以内とすることにより可能であることを実験で確認した。したがって、上記第1の実施形態の場合には、放射線検出素子アレイ端部の放射線検出素子において0.2mm以下のずれとなり、放射線検出素子ピッチは0.9875mm以上となる。 It was experimentally confirmed that the positional information correction by the deviation can be performed by setting the radiation detection element at the end of the radiation detection element array where the deviation amount is maximum within 20% of the equally spaced angular pitch. Therefore, in the case of the first embodiment, the radiation detection element at the end of the radiation detection element array has a deviation of 0.2 mm or less, and the radiation detection element pitch is 0.9875 mm or more.
次に、図1に示す放射線検出器モジュールを用いた放射線検出器の動作について説明する。図1の矢印の方向から入射した放射線は、シンチレータ素子11に吸収され、可視光に変換される。この可視光は、反射材12で反射されながら、フォトダイオード素子16へ導かれ、発光強度に応じた電気信号を発生する。この発生した電気信号は、出力端子17を介して、フォトダイオードアレイ保持基板15の電極パッド18に導かれる。
Next, the operation of the radiation detector using the radiation detector module shown in FIG. 1 will be described. Radiation incident from the direction of the arrow in FIG. 1 is absorbed by the scintillator element 11 and converted into visible light. The visible light is guided to the
このように動作する放射線検出器モジュールは、放射線源(例えば、X線管)の焦点を中心とした円弧状に配列され、複数のフォトダイオードアレイ保持基板15の電極パッド18のアナログの電気信号は、図示省略のデータ収集システムDASへ伝送され、ディシダル信号に変換される。
The radiation detector modules operating in this way are arranged in an arc shape centered on the focal point of a radiation source (e.g., an X-ray tube), and the analog electrical signals of the
上記第1の実施形態によれば、前記出力端子17と前記電極パッド18の位置は同じとし、かつ前記位置間の間隔を前記放射線検出素子の配列間隔以上としたので、前記放射線検出素子アレイ及びフォトダイオードアレイ保持基板を各種のマルチスライス用放射線検出器に用いることができる。
また、放射線検出器のスライス方向の面上を等間隔に区切る放射線源から放射されるコーンビーム放射線の列方向の広がり等間隔角度位置と放射線検出素子位置とのずれは、該ずれ量が最大となる放射線検出素子アレイ端部の放射線検出素子において、前記等間隔角度ピッチの20%以内とすることにより、前記ずれによる放射線検出誤差を補正することができ、これによって余裕を持って放射線検出器を組み立てることが可能になる。
According to the first embodiment, the positions of the
Further, the difference between the spread angle direction angular position of the cone beam radiation emitted from the radiation source that divides the plane in the slice direction of the radiation detector at equal intervals and the position of the radiation detection element is the maximum. In the radiation detection element at the end of the radiation detection element array, the radiation detection error due to the deviation can be corrected by making it within 20% of the equally spaced angular pitch. It becomes possible to assemble.
さらに、フォトダイオードアレイの出力端子及び電極パッドは、フォトダイオードアレイ保持基板上の全点に亘って均一であるために、フォトダイオードアレィを任意の位置に搭載することが可能となる。 Furthermore, since the output terminals and electrode pads of the photodiode array are uniform over all points on the photodiode array holding substrate, the photodiode array can be mounted at an arbitrary position.
これによって、フォトダイオードアレイ保持基板上に設けられたフォトダイオードアレイの枚数を可変とすることができ、各種のスライス数のマルチスライス型放射線検出器に対応可能となる。 As a result, the number of photodiode arrays provided on the photodiode array holding substrate can be made variable, and it is possible to cope with multi-slice radiation detectors having various slice numbers.
《第2の実施形態》
マルチスライス型X線CT装置において、上記第1の実施形態の放射線検出器で検出された複数の放射線検出素子の出力であるアナログのX線検出信号がデータ収集システムDAS(Data Acquisition System)に取り込まれてディジタル信号に変換される。
<< Second Embodiment >>
In the multi-slice X-ray CT apparatus, analog X-ray detection signals, which are the outputs of a plurality of radiation detection elements detected by the radiation detector of the first embodiment, are taken into a data acquisition system DAS (Data Acquisition System) And converted to a digital signal.
前記DASは、複数の放射線検出器素子分の積分器や電流/電圧変換器、アナログ/ディタル変換器などを1個に集積したDASチップ等から構成されるAD変換回路と、制御用の信号を入力するための回路や、電源回路などからなる制御回路によって構成されている。 The DAS includes an AD conversion circuit composed of a DAS chip or the like in which an integrator, a current / voltage converter, an analog / digital converter, and the like for a plurality of radiation detector elements are integrated, and a control signal. It is configured by a control circuit including a circuit for inputting and a power supply circuit.
図3は、図1に示す64列×24行の放射線検出器モジュール45と、そこからの出力を収集してディジタル信号に変換する42a〜42xまでの24個の64チャンネル入力DASチップ42とを備えたAD変換回路46、及び制御回路(図示省略)とを組み合わせ、64列のマルチスライス型放射線検出装置を構成した例である。
3 shows the radiation detector module 45 of 64 columns × 24 rows shown in FIG. 1 and 24 64-channel input DAS chips 42 from 42a to 42x that collect output from the module and convert it into digital signals. This is an example in which the
この64列のマルチスライス型放射線検出装置は、フォトダイオードアレイ保持基板15の電極パッド18と、DASチップ保持基板41に搭載された前記24個のDASチップ42とが接続線43で接続され、DASチップ保持基板41に設けた出力端子(図示省略)からディジタルの放射線検出信号が制御回路(図示省略)へ出力される。制御回路は、複数のAD変換回路からのディジタル信号を、一つの出力信号としてまとめて出力する。
This 64-row multi-slice radiation detection apparatus is configured such that the
このように構成された放射線検出装置において、32列のマルチスライス型放射線検出装置とする場合には、放射線検出器モジュールとして、図2に示す32列×24行の放射線検出器モジュールを用い、このモジュールの出力を42a〜42lの12個のDASチップに入力する。
In the radiation detection apparatus configured as described above, when the multi-slice radiation detection apparatus of 32 columns is used, the radiation detector module of 32 columns × 24 rows shown in FIG. 2 is used as the radiation detector module. The module output is input to 12
すなわち、32列×24行の放射線検出器モジュールをフォトダイオードアレイ保持基板15の中央に搭載して42a〜42lの12個のDASチップを使用し、残りの42m〜42xのDASチップは使用しない。
That is, a radiation detector module of 32 columns × 24 rows is mounted in the center of the photodiode
この64列用と32列用のDASチップの切り替えは、44のDASチップ切り替え手段からの切り替え信号によって行われる。 Switching between the 64 column and 32 column DAS chips is performed by a switching signal from 44 DAS chip switching means.
このように構成することによって、DASチップ及びDASチップ保持基板も64列用と32列用とで共用することが可能となる。 With this configuration, the DAS chip and the DAS chip holding substrate can be shared for 64 rows and 32 rows.
なお、32列のマルチスライス型の場合は、不使用となるDASチップ(42m〜42x)は、取り外しても良い。この場合には、DASチップ保持基板を共通部品とすることに加え、DASチップ数を削減することによる原価低減も図ることができる。 In the case of the 32-row multi-slice type, unused DAS chips (42m to 42x) may be removed. In this case, in addition to using the DAS chip holding substrate as a common component, the cost can be reduced by reducing the number of DAS chips.
上記第2の実施形態によれば、DASチップ切り替え手段からの切り替え信号を用いて、スライス数に応じてDASチップ数を可変できるので、DASチップ及びDASチップ保持基板を共用することが可能となり、これらを各種のマルチスライス用放射線検出装置に用いることができる。 According to the second embodiment, since the number of DAS chips can be varied according to the number of slices using the switching signal from the DAS chip switching means, it becomes possible to share the DAS chip and the DAS chip holding substrate. These can be used for various multi-slice radiation detection apparatuses.
《第3の実施形態》
図4は、本発明による放射線検出装置が適用されるX線CT装置の全体構成を示す図である。なお、X線CT装置では放射線としてX線が用いられるので、以下の説明では、前記放射線検出装置をX線検出装置と記す。
<< Third Embodiment >>
FIG. 4 is a diagram showing an overall configuration of an X-ray CT apparatus to which the radiation detection apparatus according to the present invention is applied. Since X-rays are used as radiation in the X-ray CT apparatus, in the following description, the radiation detection apparatus is referred to as an X-ray detection apparatus.
図4に示すX線CT装置は、被検体にX線を照射して前記被検体の透過X線データを収集し、この収集したX線データを再構成演算して断層像を得るもので、被検体にX線を照射して前記被検体を透過したX線データを収集するスキャナガントリィ310と、前記被検体を載置する移動可能な図示省略の天板を備えた寝台と、各種動作設定を行うと共に収集したX線データを用いて再構成演算処理してCT画像再構成を行う画像再構成装置(画像再構成手段)320と、この画像再構成装置320で再構成されたCT画像等の表示及びX線CT装置を操作する操作部を備えた表示装置330と、前記操作部からの操作信号によりシステム全体を制御するシステムコントローラ340とを備えて構成される。
The X-ray CT apparatus shown in FIG. 4 collects transmitted X-ray data of the subject by irradiating the subject with X-rays, and obtains a tomographic image by reconstructing the collected X-ray data. A
前記スキャナガントリ部310は、被検体が搬入される開口部314が設けられた回転円板311と、この回転円板311に搭載されたX線管(放射線源)312と、該X線管312からのX線束の放射方向を制御するコリメータ313と、前記X線管312と対向して回転円板311に搭載されたX線検出器315と、該X線検出器315で検出されたX線データを収集するデータ収集システム316と、前記回転円板311の回転及びX線束の幅等を制御するスキャン制御装置317と、前記X線管312から放射されるX線量を制御する図示省略のX線高電圧装置(X線制御部及び高電圧発生部とで構成)とを備えて構成される。
The
前記X線管312は、チャンネル方向(回転円板311の回転軸に垂直な方向)とスライス方向(回転円板311の回転軸に平行な方向(紙面に垂直な方向))との2方向に広がる、いわゆるコーンビームX線を発生する。
The
前記データ収集システム316は、前記第2の実施形態のデータ収集システムであって、前記X線検出器315により検出された信号を増幅し、ディジタル値に変換して前記画像再構成部320に送信する。
The
前記画像再構成部320は、前記データ収集システム316で収集した計測データS1を演算処理してCT画像再構成を行う再構成演算部321と、該再構成演算部321で再構成されたCT画像データに前記表示装置330の操作部から入力された被検者氏名、検査日時、検査条件などの情報を付加する画像情報付加部322と、該画像情報が付加されたCT画像データを前記表示装置330に表示するための表示信号S2を生成する表示制御部323とを備えて構成される。
The
前記X線検出器315は、前記第1の実施形態の放射線検出器モジュールを用いたチャンネル方向とスライス方向の2次元のX線データを検出できる2次元X線検出器である。この2次元X線検出器は、シンチレータとフォトダイオードによる複数の放射線検出素子を用いて放射線検出素子アレイを構成し、この放射線検出素子アレイを複数個用いて該放射線検出素子アレイ間に隙間を設けた放射線検出器モジュールを前記X線管312と対向した前記回転円板311の位置に円弧状に配列して成る。
The
このように構成された本発明によるX線CT装置は、操作部からの操作指令をシステムコントローラ340に入力し、該システムコントローラ340の制御の基にスキャンが実行される。すなわち、スキャナガントリ部310の開口部314に、図示省略の被検体を載置した天板を搬入して前記X線管312から前記被検体に向けてX線が放射される。この放射されたX線は、前記コリメータ313により前記被検体の撮影領域に絞られて該被検体に照射され、前記回転円板311を被検体の周りに回転させてX線を照射する方向を変えながら被検体を透過したX線を前記2次元X線検出器で検出する。
The X-ray CT apparatus according to the present invention configured as described above inputs an operation command from the operation unit to the
前記2次元X線検出器で検出されたX線データは、データ収集システム316で収集され、ディジタル信号S1に変換されて画像再構成装置320の再構成演算部321に入力される。そして、この再構成演算部321でCT画像データに再構成され、この再構成されたCT画像データに被検者氏名、検査日時、検査条件などの情報を画像情報付加部322で付加し、該画像情報が付加されたCT画像データに表示制御部323で表示制御を施して表示装置330に表示するための表示信号S2を生成し、画像情報が付加されたCT画像を表示装置330に表示する。
X-ray data detected by the two-dimensional X-ray detector is collected by the
上記のように構成されたマルチスライス型X線CT装置において、例えば64列のマルチスライス型X線CT装置の場合は、図1に示す2組の32列×24行の放射線検出素子アレイを搭載した放射線検出器モジュールを用い、これらのモジュールの出力を図3に示すDASチップ保持基板41に搭載された42a〜42xまでの24個のDASチップから取り出す。これに対して、32列のマルチスライス型X線CT装置の場合は、図2に示すように、1組の32列×24行の放射線検出素子アレイを搭載した放射線検出器モジュールを用い、図3に示すDASチップ保持基板41に42a〜42lの12個のDASチップを搭載して、これらのDASチップから前記複数の放射線検出器モジュールの出力を取り出す。
In the multi-slice X-ray CT apparatus configured as described above, for example, in the case of a 64-slice multi-slice X-ray CT apparatus, two sets of 32-column x 24-row radiation detection element arrays shown in FIG. 1 are mounted. Using these radiation detector modules, the output of these modules is taken out from 24
このように構成することにより、64列のマルチスライス型X線CT装置の放射線検出装置(X線検出器315とデータ収集システム316とで構成)と32列のマルチスライス型X線CT装置の放射線検出装置において、放射線検出素子アレイ、フォトダイオードアレイ保持基板、データ収集チップ及びデータ収集チップ保持基板を共用することができる。
With this configuration, the radiation of the 64-row multi-slice X-ray CT apparatus (consisting of the
なお、64列以上の128列のマルチスライス型X線CT装置、256列のマルチスライス型X線CT装置においても、上記32列、64列のマルチスライス型X線CT装置と同様に、放射線検出装置の部品を共用することができる。 In addition, in the 128-slice multi-slice X-ray CT apparatus of 64 columns or more and the 256-slice multi-slice X-ray CT apparatus, the radiation detection is performed similarly to the 32-slice and 64-slice multi-slice X-ray CT apparatus. Equipment parts can be shared.
以上のように、放射線検出装置を構成する部品を共通化することによって、放射線検出装置及びこれを用いたマルチスライス型X線CT装置を安価に供給することが可能となる。 As described above, by sharing the components constituting the radiation detection apparatus, the radiation detection apparatus and the multi-slice X-ray CT apparatus using the radiation detection apparatus can be supplied at low cost.
なお、本発明はX線を用いた放射線検出装置に限定するものではなく、γ線等の放射線検出装置及びこれを用いた医用画像診断装置や治療装置等にも適用可能である。 The present invention is not limited to a radiation detection apparatus using X-rays, but can also be applied to a radiation detection apparatus such as γ-rays, a medical image diagnosis apparatus and a treatment apparatus using the same.
11 シンチレータ素子、12 反射層、13 シンチレータアレイ、14 フォトダイオードアレイ、15 フォトダイオードアレイ保持基板、16 フォトダイオード素子、17 フォトダイオード素子の出力端子、18 フォトダイオードアレイ保持基板の電極パッド、41 データ収集チップ保持基板、42 データ収集チップ、43 接続線、44 データ収集チップ切り替え手段、45 放射線検出器モジュール、46 AD変換回路 、310 スキャナガントリィ、311 回転円板、312 X線管(放射線源)、315 X線検出器、316 データ収集システム、320 画像再構成装置、330 表示装置、340 システムコントローラ、A スライス方向 11 scintillator element, 12 reflective layer, 13 scintillator array, 14 photodiode array, 15 photodiode array holding substrate, 16 photodiode element, 17 output terminal of photodiode element, 18 electrode pad of photodiode array holding substrate, 41 data collection Chip holding substrate, 42 data collection chip, 43 connection line, 44 data collection chip switching means, 45 radiation detector module, 46 AD converter circuit, 310 scanner gantry, 311 rotating disk, 312 X-ray tube (radiation source), 315 X-ray detector, 316 data acquisition system, 320 image reconstruction device, 330 display device, 340 system controller, A slice direction
Claims (5)
前記放射線検出素子の出力を取り出す出力端子の位置と、該出力端子を前記放射線検出素子アレイ保持基板に電気的に接続するための該放射線検出素子アレイ保持基板に設けられた電極パッドの位置は同じであって、かつ前記位置間の間隔は等間隔であるとともに前記放射線検出素子の配列間隔以上であることを特徴とする放射線検出装置。 A plurality of radiation detection element arrays each including a plurality of radiation detection elements that convert incident radiation into an electrical signal; a plurality of radiation detection element arrays each having a gap between the radiation detection element arrays; A radiation detector module comprising a radiation detection element array holding substrate for mounting and holding an element array, a radiation detector in which the radiation detector modules are arranged two-dimensionally or one-dimensionally, and the radiation detector In a radiation detection apparatus comprising: a data acquisition system that collects the radiation detection signals detected in step 1 and converts the collected analog signals into digital signals;
The position of the output terminal for extracting the output of the radiation detection element is the same as the position of the electrode pad provided on the radiation detection element array holding substrate for electrically connecting the output terminal to the radiation detection element array holding substrate. And the space | interval between the said positions is equal intervals, and is more than the arrangement | positioning space | interval of the said radiation detection element, The radiation detection apparatus characterized by the above-mentioned.
前記放射線検出素子の出力を取り出す出力端子の位置と該出力端子を前記放射線検出素子アレイ保持基板に電気的に接続するための該放射線検出素子アレイ保持基板に設けられた電極パッドの位置は同じであって、かつ前記位置間の間隔は等間隔であるとともに前記放射線検出素子の配列間隔以上であることを特徴とするX線CT装置。 A radiation source, a radiation detection device arranged opposite to the radiation source, a rotating disk that holds the radiation source and the radiation detection device and is driven to rotate around a subject, and is detected by the radiation detection device An image reconstructing means for reconstructing a tomographic image of the subject based on the intensity of the radiation, a plurality of radiation detecting element arrays each including a plurality of radiation detecting elements in the radiation detecting device, and the radiation A radiation detector module comprising a radiation detection element array holding substrate having a gap between the detection element arrays and mounting and holding the plurality of radiation detection element arrays, and the radiation detector module is two-dimensional or one-dimensional An array of configured radiation detectors and data for collecting the radiation detection signals detected by the radiation detectors and converting the collected analog signals into digital signals An X-ray CT apparatus using the radiation detecting device including collecting and system, and
The position of the output terminal for taking out the output of the radiation detection element is the same as the position of the electrode pad provided on the radiation detection element array holding substrate for electrically connecting the output terminal to the radiation detection element array holding substrate. The X-ray CT apparatus is characterized in that the intervals between the positions are equal and are equal to or greater than the arrangement interval of the radiation detection elements.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008275005A JP5238452B2 (en) | 2008-10-27 | 2008-10-27 | Radiation detection apparatus and X-ray CT apparatus using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008275005A JP5238452B2 (en) | 2008-10-27 | 2008-10-27 | Radiation detection apparatus and X-ray CT apparatus using the same |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010099361A JP2010099361A (en) | 2010-05-06 |
JP2010099361A5 JP2010099361A5 (en) | 2011-12-08 |
JP5238452B2 true JP5238452B2 (en) | 2013-07-17 |
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ID=42290533
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008275005A Expired - Fee Related JP5238452B2 (en) | 2008-10-27 | 2008-10-27 | Radiation detection apparatus and X-ray CT apparatus using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5238452B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5466513B2 (en) * | 2010-01-07 | 2014-04-09 | 株式会社日立メディコ | Radiation detection system and X-ray CT apparatus |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07333348A (en) * | 1994-06-03 | 1995-12-22 | Toshiba Corp | Radiation detector and x-ray ct system with this detector |
JP5037757B2 (en) * | 2001-03-30 | 2012-10-03 | 株式会社日立メディコ | X-ray detector and X-ray CT apparatus using the same |
JP2004008406A (en) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Toshiba Corp | Method for manufacturing radiation detector, radiation detector, and x-ray ct apparatus |
JP4831300B2 (en) * | 2005-10-06 | 2011-12-07 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | Multi-die back-illuminated diode module assembly |
-
2008
- 2008-10-27 JP JP2008275005A patent/JP5238452B2/en not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP2010099361A (en) | 2010-05-06 |
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Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5238452 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160405 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |