JP5195572B2

JP5195572B2 - Ultrasonic sensor

Info

Publication number: JP5195572B2
Application number: JP2009077142A
Authority: JP
Inventors: 昭太朗田中
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2009-03-26
Filing date: 2009-03-26
Publication date: 2013-05-08
Anticipated expiration: 2029-03-26
Also published as: JP2010232874A

Description

本発明は、圧電素子を有して構成される超音波振動子が備えられた超音波センサに関するものである。 The present invention relates to an ultrasonic sensor provided with an ultrasonic transducer having a piezoelectric element.

従来、圧電素子を有して構成される超音波振動子が備えられた超音波センサとして、例えば、下記の特許文献１に示されるものがある。図４は、特許文献１の超音波センサ１００の断面図である。また、図５は、図４の超音波センサ１００の分解斜視図であり、（ａ）は、超音波振動子１０を筒状弾性体３３に被着する前の様子、（ｂ）は、筒状弾性体３３を被着した超音波振動子１０をケース３０に組み付ける様子を示している。 Conventionally, as an ultrasonic sensor provided with an ultrasonic transducer having a piezoelectric element, for example, there is one disclosed in Patent Document 1 below. FIG. 4 is a cross-sectional view of the ultrasonic sensor 100 of Patent Document 1. 5 is an exploded perspective view of the ultrasonic sensor 100 of FIG. 4, (a) is a state before the ultrasonic transducer 10 is attached to the cylindrical elastic body 33, and (b) is a cylinder. A state is shown in which the ultrasonic transducer 10 having the elastic member 33 attached thereto is assembled to the case 30.

超音波センサ１００において、超音波振動子（マイクロフォン）１０は、超音波を発生させるときに振動する。このため、その振動がケース３０に伝わらないようにするために、ケース３０の筒状の開口部３２に対して直接固定されるのではなく、超音波振動子１０の外周面には略筒状の筒状弾性体（シリコンゴム）３３を被せ、振動面１１ｂとは反対の底面には略円盤状の発泡弾性体（発泡ゴム）３４を敷き（図４参照）、これらで振動を吸収することによってケース３０に振動が伝わらないようにしている。 In the ultrasonic sensor 100, the ultrasonic transducer (microphone) 10 vibrates when generating ultrasonic waves. For this reason, in order to prevent the vibration from being transmitted to the case 30, it is not directly fixed to the cylindrical opening 32 of the case 30, but is substantially cylindrical on the outer peripheral surface of the ultrasonic transducer 10. A cylindrical elastic body (silicon rubber) 33 is covered, and a substantially disc-shaped foamed elastic body (foam rubber) 34 is laid on the bottom surface opposite to the vibration surface 11b (see FIG. 4) to absorb vibration. This prevents vibrations from being transmitted to the case 30.

筒状弾性体３３は、ケース３０の開口部３２の外方端側に配置された突起状の係止部３３ａと、超音波振動子１０の外周面を覆う外周面３３ｂと、外周面３３ｂの外面に設けられた第２の基準部３３ｃと、筒状弾性体３３のうちケース３０の開口部３２への挿入方向先端側に設けられた係止部３３ｄと、外周面３３ｂの内壁において、超音波振動子１０に形成された第１の基準部１４ａに対応して設けられた図示しない切り欠き部（３３ｅ）とを備えた構成となっている。 The cylindrical elastic body 33 includes a projecting locking portion 33a disposed on the outer end side of the opening 32 of the case 30, an outer peripheral surface 33b that covers the outer peripheral surface of the ultrasonic transducer 10, and an outer peripheral surface 33b. In the second reference portion 33c provided on the outer surface, the locking portion 33d provided on the distal end side in the insertion direction of the cylindrical elastic body 33 into the opening 32 of the case 30, and the inner wall of the outer peripheral surface 33b, The notch part (33e) (not shown) provided corresponding to the 1st reference | standard part 14a formed in the sound wave vibrator 10 is provided.

係止部３３ａと係止部３３ｄとは、超音波振動子１０をケース３０の開口部３２に挿入した際に、挿入方向の先端位置と後端位置とで開口部３２の壁面を挟持するためのものである。具体的には、係止部３３ｄがケース３０のガイド面３１に設けられた位置決め用孔３１ａとは別の貫通孔３１ｂ（図５（ｂ）参照）を貫通して、ガイド面３１の回路基板側面（裏面）に係止されるようになっており、係止部３３ａとともにケース３０の開口部３２の壁面を狭持するようになっている。 When the ultrasonic transducer 10 is inserted into the opening 32 of the case 30, the locking portion 33 a and the locking portion 33 d sandwich the wall surface of the opening 32 between the front end position and the rear end position in the insertion direction. belongs to. Specifically, the engaging portion 33d passes through a through hole 31b (see FIG. 5B) different from the positioning hole 31a provided in the guide surface 31 of the case 30, and the circuit board of the guide surface 31 is provided. The side wall (rear surface) is locked, and the wall surface of the opening 32 of the case 30 is held together with the locking portion 33a.

外周面３３ｂは、その内径が超音波振動子１０の径と同等ないし若干小さくされており、超音波振動子１０を収容したときに超音波振動子１０に隙間なく被着できるような構造とされている。第２の基準部３３ｃは、ケース３０の開口部３２への挿入方向と平行に設けられ、超音波振動子１０に筒状弾性体３３を被着したときに、第１の基準部１４ａの先端位置と比べて、若干超音波振動子１０の径方向への突出が小さくなる程度の高さとされている。 The outer peripheral surface 33 b has an inner diameter that is equal to or slightly smaller than the diameter of the ultrasonic transducer 10, and has a structure that can be attached to the ultrasonic transducer 10 without any gap when the ultrasonic transducer 10 is accommodated. ing. The second reference portion 33 c is provided in parallel with the insertion direction of the case 30 into the opening 32, and the tip of the first reference portion 14 a is attached when the cylindrical elastic body 33 is attached to the ultrasonic transducer 10. Compared with the position, the height is set such that the protrusion of the ultrasonic transducer 10 in the radial direction is slightly smaller.

図示しない切り欠き部（３３ｅ）は、超音波振動子１０に筒状弾性体３３を被着する際に、第１の基準部１４ａが妨げにならないようにするために設けられている。このような構成により、超音波振動子１０の挿入方向において、第２の基準部３３ｃに対して第１の基準部１４ａが同一直線上に配置されるように、超音波振動子１０に筒状弾性体３３を被着させる。 A notch (33e) (not shown) is provided so that the first reference portion 14a is not obstructed when the cylindrical elastic body 33 is attached to the ultrasonic transducer 10. With such a configuration, the ultrasonic transducer 10 has a cylindrical shape so that the first reference portion 14a is arranged on the same straight line with respect to the second reference portion 33c in the insertion direction of the ultrasonic transducer 10. The elastic body 33 is attached.

この被着状態で、超音波振動子１０の第１の基準部１４ａと筒状弾性体３３の第２の基準部３３ｃは、挿入方向において同一直線上となり、第１の基準部１４ａの突出先端は、筒状弾性体３３の外周面３３ｂから露出する。また、筒状弾性体３３を被着させた超音波振動子１０の振動面１１ｂとは反対の底面には、略円盤状で超音波振動子１０の保護部１８および筒状弾性体３３の係止部３３ｄが貫通するように孔が開けられた発泡弾性体３４が組み付けられる（図５には図示せず）。 In this attached state, the first reference portion 14a of the ultrasonic transducer 10 and the second reference portion 33c of the cylindrical elastic body 33 are on the same straight line in the insertion direction, and the protruding tip of the first reference portion 14a. Are exposed from the outer peripheral surface 33 b of the cylindrical elastic body 33. Further, on the bottom surface opposite to the vibration surface 11 b of the ultrasonic transducer 10 on which the cylindrical elastic body 33 is attached, the protection portion 18 of the ultrasonic transducer 10 and the cylindrical elastic body 33 are substantially disc-shaped. A foamed elastic body 34 with holes formed so that the stop 33d penetrates is assembled (not shown in FIG. 5).

なお、超音波振動子１０のベース１４、筒状弾性体３３、および発泡弾性体３４は、シリコン系の接着剤によって相互に接着固定される。そして、ケース３０に設けられた溝状の第３の基準部３８に第１の基準部１４ａの突出先端をガイドさせた状態で、超音波振動子１０を開口部３２からケース３０内に挿入することで、超音波振動子１０の保護部１８がガイド面３１の位置決め用孔３１ａを貫通する。 Note that the base 14, the cylindrical elastic body 33, and the foamed elastic body 34 of the ultrasonic transducer 10 are bonded and fixed to each other with a silicon-based adhesive. Then, the ultrasonic transducer 10 is inserted into the case 30 from the opening 32 in a state where the protruding tip of the first reference portion 14 a is guided by the groove-shaped third reference portion 38 provided in the case 30. Thus, the protection part 18 of the ultrasonic transducer 10 penetrates the positioning hole 31 a of the guide surface 31.

また、超音波振動子１０の接続ピン１５が、インサートピン２１の穴部２１ａに挿入されるとともに、筒状弾性体３３の係止部３３ｄがガイド面３１に設けられた貫通孔３１ｂを貫通して、両係止部３３ａ、３３ｄによってケース３０に超音波振動子１０が固定される。 Further, the connection pin 15 of the ultrasonic transducer 10 is inserted into the hole portion 21 a of the insert pin 21, and the locking portion 33 d of the cylindrical elastic body 33 passes through the through hole 31 b provided in the guide surface 31. Thus, the ultrasonic transducer 10 is fixed to the case 30 by the both locking portions 33a and 33d.

この後、ガイド面３１によって区画されたケース３０の回路基板２０が配置される側には、シリコン樹脂やウレタン樹脂などの防湿性部材３５が充填されている。なお、図４で説明していない符合は、後述する本発明の実施形態で説明する符合と対応しているため、ここでの説明は省略する。 Thereafter, the side of the case 30 partitioned by the guide surface 31 on which the circuit board 20 is disposed is filled with a moisture-proof member 35 such as silicon resin or urethane resin. Note that the reference numerals not described in FIG. 4 correspond to the reference numerals described in the embodiments of the present invention to be described later, and thus the description thereof is omitted here.

特開２００７−２８１９９９号公報JP 2007-281999 A

近年、超音波センサのコストダウンのために自動組立化が進む中、上述した特許文献１の超音波センサ１０では、シリコンゴム製の筒状弾性体３３と発泡ゴム製の発泡弾性体３４とが柔らかいために超音波振動子１０への自動組み付けが困難となっている。このため、筒状弾性体３３と発泡弾性体３４との組み付けのみ手組み付けで対応しているため、製造工数が掛かり、超音波センサをコストダウンするうえでのネックとなっている。 In recent years, while automatic assembly is progressing to reduce the cost of the ultrasonic sensor, the ultrasonic sensor 10 of Patent Document 1 described above includes a cylindrical elastic body 33 made of silicon rubber and a foamed elastic body 34 made of foam rubber. Since it is soft, automatic assembly to the ultrasonic transducer 10 is difficult. For this reason, since only the assembly of the cylindrical elastic body 33 and the foamed elastic body 34 is handled by manual assembly, it takes a number of manufacturing steps and becomes a bottleneck in reducing the cost of the ultrasonic sensor.

また、筒状弾性体３３と発泡弾性体３４とを手組み付けすることによる組み付けばらつきにより、超音波振動子１０と筒状弾性体３３との間や筒状弾性体３３とケース３０との間から防湿性部材３５の漏れが発生するという問題点も持っている。 In addition, due to assembly variations caused by manually assembling the cylindrical elastic body 33 and the foamed elastic body 34, the gap between the ultrasonic transducer 10 and the cylindrical elastic body 33 or between the cylindrical elastic body 33 and the case 30 is increased. There is also a problem that leakage of the moisture-proof member 35 occurs.

本発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目して成されたものであり、その目的は、自動組立容易な構造で防湿性部材の漏れも防ぐことのできる超音波センサを提供することにある。 The present invention has been made paying attention to such problems existing in the prior art, and an object of the present invention is to provide an ultrasonic sensor that can prevent leakage of moisture-proof members with a structure that can be easily assembled automatically. It is to provide.

本発明は上記目的を達成するために、下記の技術的手段を採用する。すなわち、請求項１に記載の発明では、有底筒状のハウジング（１１）と、ハウジング（１１）の底部（１１ａ）の内面に固定された圧電素子（１２）と、ハウジング（１１）の開口側に嵌合固定されたベース（１４）とを備える超音波振動子（１０）と、筒状の開口部（３２）を有し、超音波振動子（１０）が開口部（３２）の外方から挿入されて開口部（３２）の内部に組み付けられる中空状のケース（３０）と、ケース（３０）の内部に配置されて圧電素子（１２）と電気的に接続された回路基板（２０）と、回路基板（２０）を封入するようにケース（３０）の内部に充填された防湿性部材（３５）とを備えた超音波センサにおいて、
開口部（３２）の外方端内周面に、超音波振動子（１０）の外周面と接触して撓む可撓性薄板部（３９）を形成しているとともに、超音波振動子（１０）と開口部（３２）との間の隙間（Ｓ）、および超音波振動子（１０）と回路基板（２０）との間に防湿性部材（３５）を充填していることを特徴としている。 In order to achieve the above object, the present invention employs the following technical means. That is, in the invention described in claim 1, the bottomed cylindrical housing (11), the piezoelectric element (12) fixed to the inner surface of the bottom (11a) of the housing (11), and the opening of the housing (11) An ultrasonic transducer (10) having a base (14) fitted and fixed to the side, and a cylindrical opening (32), and the ultrasonic transducer (10) is located outside the opening (32). A hollow case (30) inserted from the side and assembled into the opening (32), and a circuit board (20) disposed inside the case (30) and electrically connected to the piezoelectric element (12) And a moisture-proof member (35) filled inside the case (30) so as to enclose the circuit board (20),
A flexible thin plate portion (39) that is bent in contact with the outer peripheral surface of the ultrasonic transducer (10) is formed on the inner peripheral surface of the outer end of the opening (32), and the ultrasonic transducer ( 10) and a gap (S) between the opening (32) and a moisture-proof member (35) between the ultrasonic transducer (10) and the circuit board (20). Yes.

この請求項１に記載の発明によれば、組立後に充填する回路基板（２０）を封入するための防湿性部材（３５）を、超音波振動子（１０）の周りにまで充填することとなる。この防湿性部材（３５）が緩衝部材の役割を成すため、従来、自動組み付けが困難であった筒状弾性体や発泡弾性体などの緩衝部材が不要となり、その組み付けも不要となることから、自動組立容易な構造となる。 According to the first aspect of the present invention, the moisture-proof member (35) for enclosing the circuit board (20) to be filled after assembling is filled up to the periphery of the ultrasonic transducer (10). . Since this moisture-proof member (35) serves as a cushioning member, a cushioning member such as a cylindrical elastic body or a foamed elastic body, which has conventionally been difficult to automatically assemble, becomes unnecessary, and its assembly is also unnecessary. A structure that facilitates automatic assembly.

また、開口部（３２）の外方端内周面に形成した可撓性薄板部（３９）が、超音波振動子（１０）の挿入時に内側へ撓んで超音波振動子（１０）を保持するとともに、接触している超音波振動子（１０）の外周面との間でシールを成すことから、防湿性部材（３５）の漏れも防ぐことができる。 The flexible thin plate portion (39) formed on the inner peripheral surface of the outer end of the opening (32) bends inward when the ultrasonic transducer (10) is inserted to hold the ultrasonic transducer (10). In addition, since the seal is formed with the outer peripheral surface of the contacting ultrasonic transducer (10), leakage of the moisture-proof member (35) can also be prevented.

また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の超音波センサにおいて、超音波振動子（１０）が所定位置に挿入されたとき、可撓性薄板部（３９）の先端部が入り込む溝部（１１ｄ）を、超音波振動子（１０）の外周面に形成していることを特徴としている。 In the invention according to claim 2, in the ultrasonic sensor according to claim 1, when the ultrasonic transducer (10) is inserted into a predetermined position, the tip of the flexible thin plate portion (39) is The groove (11d) for entering is formed on the outer peripheral surface of the ultrasonic transducer (10).

この請求項２に記載の発明によれば、超音波振動子（１０）の圧入挿入時に内側へ撓んでいた可撓性薄板部（３９）の先端部が、溝部（１１ｄ）内に入り込んでシールが安定するとともに、超音波振動子（１０）を所定位置で保持する役割を成す。また、防湿性部材（３５）を充填する際、可撓性薄板部（３９）の先端部が防湿性部材（３５）から受ける圧力に対して、接触している溝部（１１ｄ）の面が可撓性薄板部（３９）の先端部を支えることとなるため、防湿性部材（３５）の洩れを防ぐことができる。 According to the second aspect of the present invention, the distal end portion of the flexible thin plate portion (39) bent inward at the time of press-fitting insertion of the ultrasonic transducer (10) enters the groove portion (11d) and is sealed. Becomes stable and holds the ultrasonic transducer (10) in a predetermined position. Further, when filling the moisture-proof member (35), the surface of the groove (11d) in contact with the pressure received by the tip of the flexible thin plate portion (39) from the moisture-proof member (35) is acceptable. Since the leading end of the flexible thin plate portion (39) is supported, leakage of the moisture-proof member (35) can be prevented.

また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の超音波センサにおいて、可撓性薄板部（３９）は、ケース（３０）よりも柔らかい材料であり、ケース（３０）に２色成形にて一体的に形成されていることを特徴としている。この請求項３に記載の発明によれば、安定したシール機能を発揮させることができる。 Further, in the invention according to claim 3, in the ultrasonic sensor according to claim 1 or 2, the flexible thin plate portion (39) is a softer material than the case (30), and the case (30) It is characterized by being integrally formed by two-color molding. According to the third aspect of the present invention, a stable sealing function can be exhibited.

また、請求項４に記載の発明では、請求項１または２に記載の超音波センサにおいて、可撓性薄板部（３９）は、ケース（３０）と同じ材料であり、ケース（３０）に一体的に形成されていることを特徴としている。この請求項４に記載の発明によれば、超音波センサのコストを抑えることができる。 In the invention according to claim 4, in the ultrasonic sensor according to claim 1 or 2, the flexible thin plate portion (39) is made of the same material as the case (30), and is integrated with the case (30). It is characterized by being formed. According to the fourth aspect of the invention, the cost of the ultrasonic sensor can be reduced.

また、請求項５に記載の発明では、請求項１ないし４のいずれかに記載の超音波センサにおいて、開口部（３２）の内面に、超音波振動子（１０）の挿入深さ、および周方向での向きを規制する位置決め凸部（３８）を形成するとともに、超音波振動子（１０）の外周面に、位置決め凸部（３８）と嵌合する位置決め凹部（１４ａ）を形成していることを特徴としている。この請求項５に記載の発明によれば、超音波振動子（１０）の組み付けを容易にすることができる。 In the invention according to claim 5, in the ultrasonic sensor according to any one of claims 1 to 4, the insertion depth of the ultrasonic transducer (10) and the circumference of the inner surface of the opening (32). A positioning convex portion (38) that regulates the orientation in the direction is formed, and a positioning concave portion (14a) that fits the positioning convex portion (38) is formed on the outer peripheral surface of the ultrasonic transducer (10). It is characterized by that. According to the fifth aspect of the present invention, the assembly of the ultrasonic transducer (10) can be facilitated.

なお、特許請求の範囲および上記各手段に記載の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。 In addition, the code | symbol in the parenthesis as described in a claim and said each means is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

（ａ）は超音波振動子１０の断面図、（ｂ）は超音波振動子１０に備えられる圧電素子１２を収容したハウジング１１の裏面図、（ｃ）は超音波振動子１０全体の裏面図である。(A) is a cross-sectional view of the ultrasonic transducer 10, (b) is a back view of the housing 11 housing the piezoelectric element 12 provided in the ultrasonic transducer 10, and (c) is a back view of the entire ultrasonic transducer 10. It is. （ａ）は本発明の一実施形態における超音波センサ１の構造概要を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の超音波センサ１を下方から見た図である。(A) is sectional drawing which shows the structure outline | summary of the ultrasonic sensor 1 in one Embodiment of this invention, (b) is the figure which looked at the ultrasonic sensor 1 of (a) from the downward direction. 図２の超音波センサ１の分解斜視図であり、超音波振動子１０をケース３０に組み付ける様子を示している。FIG. 3 is an exploded perspective view of the ultrasonic sensor 1 of FIG. 2 and shows a state in which an ultrasonic transducer 10 is assembled to a case 30. 特許文献１の超音波センサ１００の断面図である。1 is a cross-sectional view of an ultrasonic sensor 100 of Patent Document 1. FIG. 図４の超音波センサ１００の分解斜視図であり、（ａ）は、超音波振動子１０を筒状弾性体３３に被着する前の様子、（ｂ）は、筒状弾性体３３を被着した超音波振動子１０をケース３０に組み付ける様子を示している。FIG. 5 is an exploded perspective view of the ultrasonic sensor 100 of FIG. 4, where (a) shows a state before the ultrasonic transducer 10 is attached to the cylindrical elastic body 33, and (b) shows the cylindrical elastic body 33 covered. A state where the worn ultrasonic transducer 10 is assembled to the case 30 is shown.

以下、本発明の一実施形態について、図１〜３を用いて詳細に説明する。本実施形態の超音波センサは、例えば、車両のバンパに取り付けられてバックソナーまたはコーナーソナーとして用いられる。まず図１に、本実施形態の超音波センサを構成する超音波振動子１０を示す。図１（ａ）は超音波振動子１０の断面図、（ｂ）は超音波振動子１０に備えられる圧電素子１２を収容したハウジング１１の裏面図、（ｃ）は超音波振動子１０全体の裏面図である。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. The ultrasonic sensor of this embodiment is attached to a bumper of a vehicle and used as a back sonar or a corner sonar, for example. First, FIG. 1 shows an ultrasonic transducer 10 constituting the ultrasonic sensor of the present embodiment. 1A is a cross-sectional view of the ultrasonic transducer 10, FIG. 1B is a rear view of the housing 11 housing the piezoelectric element 12 provided in the ultrasonic transducer 10, and FIG. It is a back view.

図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、超音波振動子（以下、マイクロフォンとする）１０は、ハウジング１１、圧電素子１２と、スペーサ１３、ベース１４および接続ピン１５を有して構成されている。ハウジング１１は、金属材料や絶縁材料の表面に導電膜を形成して導電性を持たせた部材で形成されている。また、有底円筒状とされることでハウジング１１の内部には内部空間１６が形成されている。 As shown in FIGS. 1A to 1C, an ultrasonic transducer (hereinafter referred to as a microphone) 10 includes a housing 11, a piezoelectric element 12, a spacer 13, a base 14, and a connection pin 15. Has been. The housing 11 is formed of a member made conductive by forming a conductive film on the surface of a metal material or an insulating material. In addition, an internal space 16 is formed inside the housing 11 by having a bottomed cylindrical shape.

ハウジング１１の底部１１ａの内面には、圧電素子１２が貼着されており、この底部１１ａの外側表面が振動面１１ｂとなっている。本実施形態では、導電性材料としてアルミニウムを用いており、振動面１１ｂを円形状としている。また、内部空間１６の上面形状は、図１（ｂ）に示すように、長辺と短辺とが異なる長さで、四隅が丸められた長方形状とされている。 A piezoelectric element 12 is adhered to the inner surface of the bottom portion 11a of the housing 11, and the outer surface of the bottom portion 11a is a vibration surface 11b. In the present embodiment, aluminum is used as the conductive material, and the vibration surface 11b has a circular shape. Further, as shown in FIG. 1B, the upper surface shape of the internal space 16 is a rectangular shape in which the long side and the short side are different in length and the four corners are rounded.

内部空間１６をこのような形状とすることにより、マイクロフォン１０の指向性を水平方向と垂直方向とで異なるものとしている。なお、図１（ｂ）においては、上下方向が指向性の狭い垂直上下方向、左右方向が指向性の広い水平左右方向と対応している。圧電素子１２は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛系の圧電セラミックスで構成され、その表裏両面に図示しない電極を備えている。 With the internal space 16 having such a shape, the directivity of the microphone 10 is different between the horizontal direction and the vertical direction. In FIG. 1B, the vertical direction corresponds to the vertical vertical direction with narrow directivity, and the horizontal direction corresponds to the horizontal horizontal direction with wide directivity. The piezoelectric element 12 is made of, for example, lead zirconate titanate piezoelectric ceramics, and includes electrodes (not shown) on both front and back surfaces.

圧電素子１２の一方の電極は、リード１７ａによって一対の接続ピン１５の一方に電気的に接続され、他方の電極は、例えば、導電性接着剤によってハウジング１１の底部１１ａに貼着され、導電性材料で構成されたハウジング１１を介してリード１７ｂに接続されたのち、一対の接続ピン１５の他方に電気的に接続されている。なお、ハウジング１１の内部空間１６には、スペーサ１３およびベース１４に設けられた図示しない注入口を介して、圧電素子１２側から順にフェルト、シリコンが充填されており、不要振動が振動面１１ｂから接続ピン１５に伝達されるのを抑制している。 One electrode of the piezoelectric element 12 is electrically connected to one of the pair of connection pins 15 by a lead 17a, and the other electrode is adhered to the bottom 11a of the housing 11 by, for example, a conductive adhesive, and is electrically conductive. After being connected to the lead 17 b through the housing 11 made of a material, the lead 17 b is electrically connected to the other of the pair of connection pins 15. The inner space 16 of the housing 11 is filled with felt and silicon in order from the piezoelectric element 12 side through an injection port (not shown) provided in the spacer 13 and the base 14, and unnecessary vibration is generated from the vibration surface 11 b. Transmission to the connection pin 15 is suppressed.

スペーサ１３は、ハウジング１１の開口部とベース１４との間に配置されている。スペーサ１３は、ハウジング１１の底部１１ａの振動に伴ってハウジング１１の筒部１１ｃに生じる不要振動が、接続ピン１５の固定されているベース１４に伝達されるのを抑制するための弾性体であり、例えばシリコンゴムから構成されている。なお、ここでは、スペーサ１３を配置する構成としたが、スペーサ１３を無くした構成であっても良い。 The spacer 13 is disposed between the opening of the housing 11 and the base 14. The spacer 13 is an elastic body for suppressing unnecessary vibration generated in the cylindrical portion 11 c of the housing 11 due to vibration of the bottom portion 11 a of the housing 11 from being transmitted to the base 14 to which the connection pin 15 is fixed. For example, it is made of silicon rubber. Here, the spacer 13 is disposed, but a configuration in which the spacer 13 is eliminated may be employed.

ベース１４は、ハウジング１１の開口部側の外周面に、スペーサ１３を介して嵌め込まれることでハウジング１１に固定されている。このベース１４は、例えば、ＡＢＳ樹脂などの合成樹脂による絶縁材料で構成されている。ベース１４には、接続ピン１５が貫通配置されている。これは、ベース１４を成形する際に、接続ピン１５をインサート成形することで、接続ピン１５の一部がベース１４に埋設固定されるようにしている。 The base 14 is fixed to the housing 11 by being fitted to the outer peripheral surface on the opening side of the housing 11 via the spacer 13. The base 14 is made of an insulating material made of synthetic resin such as ABS resin. A connection pin 15 is disposed through the base 14. When the base 14 is molded, the connection pins 15 are insert-molded so that a part of the connection pins 15 is embedded and fixed in the base 14.

また、ベース１４には、接続ピン１５の長手方向沿って延設された保護部１８が備えられ、ハウジング１１の外部に引き出された接続ピン１５を、ベース１４から外部の先端側に向けて所定範囲を被覆している。この保護部１８にて、一対の接続ピン１５が一体的に被覆されている。 Further, the base 14 is provided with a protection portion 18 extending along the longitudinal direction of the connection pin 15, and the connection pin 15 drawn out of the housing 11 is predetermined from the base 14 toward the outer tip side. Covering range. A pair of connection pins 15 are integrally covered with the protection portion 18.

接続ピン１５は、例えば銅を主成分とする導電性材料からなり、例えば直径０．５ｍｍの棒状部材で構成される。本実施形態では、マイクロフォン１０の指向性が水平方向と垂直方向とで異なるように構成してあるため、接続ピン１５および保護部１８を、図１（ｃ）に示すように、マイクロフォン１０の中心軸からずれた位置に設けている。 The connection pin 15 is made of, for example, a conductive material whose main component is copper, and is composed of a rod-shaped member having a diameter of 0.5 mm, for example. In this embodiment, since the directivity of the microphone 10 is configured to be different between the horizontal direction and the vertical direction, the connection pin 15 and the protection unit 18 are arranged at the center of the microphone 10 as shown in FIG. It is provided at a position shifted from the axis.

なお、本実施形態では、ベース１４の一部で保護部１８を構成したが、保護部１８をベース１４と別部材として構成しても良い。例えば、ベース１４に接着などによって保護部１８を固定した構成としても良い。また、保護部１８により、一対の接続ピン１５を一体的に被覆せず、各接続ピン１５のそれぞれを独立して被覆保護する構成であっても良い。 In the present embodiment, the protective portion 18 is configured by a part of the base 14, but the protective portion 18 may be configured as a member separate from the base 14. For example, the protection unit 18 may be fixed to the base 14 by adhesion or the like. Further, a configuration in which the pair of connection pins 15 are not integrally covered by the protection portion 18 and each of the connection pins 15 is covered and protected independently may be employed.

また、ベース１４および保護部１８に対する接続ピン１５の貫通配置としては、上記インサートに限定されるものではなく、接続ピン１５がベース１４および保護部１８に設けられた貫通孔に対して挿通され、所定配置となった状態で接着固定されたものであっても良い。ただし、本実施形態の構成とすると、接続ピン１５の湾曲や折曲などの防止に効果的である。 Further, the through arrangement of the connection pin 15 with respect to the base 14 and the protection part 18 is not limited to the above-mentioned insert, and the connection pin 15 is inserted into a through hole provided in the base 14 and the protection part 18, It may be bonded and fixed in a predetermined arrangement. However, the configuration of this embodiment is effective in preventing the connection pin 15 from being bent or bent.

さらに、マイクロフォン１０には、例えば発泡シリコンなどで構成された発泡弾性体１９が備えられている。この発泡弾性体１９は、保護部１８に対向するベース１４上で振動を抑制する弾性体として機能するもので、接続ピン１５は発泡弾性体１９も貫通するように配置されている。なお、ここでは発泡弾性体１９を備えた構成としているが、備えていない構造であっても良い。 Furthermore, the microphone 10 includes a foamed elastic body 19 made of, for example, foamed silicon. The foamed elastic body 19 functions as an elastic body that suppresses vibration on the base 14 facing the protection portion 18, and the connection pin 15 is disposed so as to penetrate the foamed elastic body 19. In addition, although it is set as the structure provided with the foaming elastic body 19 here, the structure which is not provided may be sufficient.

そして、ハウジング１１、スペーサ１３、ベース１４、発泡弾性体１９が、例えば、シリコン系の接着剤などで接着されることで、一体構造とされたマイクロフォン１０が構成されている。 The housing 11, the spacer 13, the base 14, and the foamed elastic body 19 are bonded to each other with, for example, a silicon-based adhesive, so that the microphone 10 having an integral structure is configured.

図２は、図１に示すマイクロフォン１０が備えられた超音波センサ１の構造概要を示す図であり、図２（ａ）は断面図、図２（ｂ）は超音波センサ１の回路基板２０などが収容されるケース３０を裏面側から見た図である。なお、図２（ａ）では、便宜上、回路基板２０を構成する電子部品を省略して示す。 2A and 2B are diagrams showing an outline of the structure of the ultrasonic sensor 1 provided with the microphone 10 shown in FIG. 1. FIG. 2A is a sectional view, and FIG. 2B is a circuit board 20 of the ultrasonic sensor 1. It is the figure which looked at the case 30 in which etc. are accommodated from the back surface side. In FIG. 2 (a), for convenience, electronic components constituting the circuit board 20 are omitted.

超音波センサ１は、上述したマイクロフォン１０と、超音波を発生させる駆動電圧をマイクロフォン１０に印加するとともに、マイクロフォン１０から逆起電圧効果によって発生した電圧を処理する回路基板２０とが、合成樹脂からなるケース３０内に組み付けられて構成されている。 The ultrasonic sensor 1 includes the above-described microphone 10 and a circuit board 20 that applies a driving voltage for generating ultrasonic waves to the microphone 10 and processes a voltage generated by the counter electromotive force effect from the microphone 10. Is assembled in a case 30.

ケース３０は、大別すると、主に回路基板２０が収容される略箱状の本体部と、その箱体の底面部から反開口側に円筒状で突出してマイクロフォン１０が収納される開口部３２と、箱体の一側面から略長円筒状に突出したコネクタ部３７とを備えている。そして、箱体の底面部には、中継ピンとして機能するインサートピン２１が備えられている。インサートピン２１は、接続ピン１５と対応する数だけ備えられ、本実施形態では一対とされている。 The case 30 is roughly divided into a substantially box-shaped main body portion in which the circuit board 20 is mainly accommodated, and an opening portion 32 in which the microphone 10 is accommodated by protruding in a cylindrical shape from the bottom surface portion of the box body to the opposite opening side. And a connector portion 37 protruding in a substantially long cylindrical shape from one side surface of the box. And the insert pin 21 which functions as a relay pin is provided in the bottom face part of the box. The insert pins 21 are provided in a number corresponding to the connection pins 15 and are paired in this embodiment.

インサートピン２１は、ケース３０に対してインサート成形されることで一体化されており、一方の端部がケース３０の中空内において露出し、その端部がマイクロフォン１０における接続ピン１５と対応する位置に引き出されている。このインサートピン２１のうち、少なくともケース３０から引き出された端部は、マイクロフォン１０のケース３０への挿入方向において、撓み易い薄肉形状とされている。 The insert pin 21 is integrated by being insert-molded with respect to the case 30, one end is exposed in the hollow of the case 30, and the end corresponds to the connection pin 15 in the microphone 10. Has been drawn to. At least an end portion of the insert pin 21 drawn out from the case 30 has a thin shape that is easily bent in the insertion direction of the microphone 10 into the case 30.

このインサートピン２１の端部には孔部２１ａが形成されており、この孔部２１ａに接続ピン１５の先端が挿入されている。また、インサートピン２１の他方の端部２１ｂは、ケース３０内の中空部に露出し、回路基板２０をケース３０に挿入する方向と平行に引き出されている。そして、回路基板２０をケース３０内に挿入した際、この端部２１ｂが回路基板２０に形成されたスルーホール２０ａに挿入されるようになっている。 A hole 21a is formed at the end of the insert pin 21, and the tip of the connection pin 15 is inserted into the hole 21a. The other end 21 b of the insert pin 21 is exposed in a hollow portion in the case 30 and is drawn out in parallel with the direction in which the circuit board 20 is inserted into the case 30. When the circuit board 20 is inserted into the case 30, the end 21 b is inserted into a through hole 20 a formed in the circuit board 20.

なお、インサートピン２１のうち、接続ピン１５と接続される側の端部におけるケース３０からの突出量は、適宜設定可能であるが、マイクロフォン１０が外部から押されて接続ピン１５が押し込まれたときにインサートピン２１の端部が撓み、接続ピン１５が押し込まれたときの応力が吸収できる程度以上あれば良い。また、箱体の底面部のコネクタ部３７側には、外部出入力端子として機能するインサートピン３６が備えられている。 The amount of protrusion from the case 30 at the end of the insert pin 21 on the side connected to the connection pin 15 can be set as appropriate, but the connection pin 15 is pushed in by the microphone 10 being pushed from the outside. It is sufficient that the end portion of the insert pin 21 bends and the stress when the connection pin 15 is pushed in can be absorbed. Further, an insert pin 36 that functions as an external input / output terminal is provided on the connector 37 side of the bottom of the box.

インサートピン３６は、回路基板２０と外部との出入力に対応する数だけ備えられ、本実施形態では６本とされている。インサートピン３６は、ケース３０に対してインサート成形されることで一体化されており、一方の端部がコネクタ部３７の中空内において露出し、その端部が図示しない外部コネクタと対応する位置に引き出されている。 The insert pins 36 are provided in a number corresponding to the input / output between the circuit board 20 and the outside, and in the present embodiment, six insert pins 36 are provided. The insert pin 36 is integrated by being insert-molded with respect to the case 30. One end of the insert pin 36 is exposed in the hollow of the connector portion 37, and the end thereof is at a position corresponding to an external connector (not shown). Has been pulled out.

また、インサートピン３６の他方の端部３６ａは、ケース３０内の中空部に露出し、回路基板２０をケース３０に挿入する方向と平行に引き出されている。そして、回路基板２０をケース３０内に挿入した際、この端部３６ａが回路基板２０に形成されたスルーホール２０ｂに挿入されるようになっている。 The other end 36 a of the insert pin 36 is exposed in a hollow portion in the case 30 and is drawn out in parallel with the direction in which the circuit board 20 is inserted into the case 30. When the circuit board 20 is inserted into the case 30, the end 36 a is inserted into a through hole 20 b formed in the circuit board 20.

次に、本実施形態の特徴部分について説明する。マイクロフォン１０の挿入部である開口部３２の外方端内周面には、マイクロフォン１０の外周面と接触して撓むシールリブ（本発明で言う可撓性薄板部）３９を形成している。このシールリブ３９は、ケース３０よりも柔らかい、例えば、エラストマ樹脂などの材料で、ケース３０に２色成形にて一体的に形成されている。 Next, the characteristic part of this embodiment is demonstrated. Seal ribs (flexible thin plate portions referred to in the present invention) 39 that are bent in contact with the outer peripheral surface of the microphone 10 are formed on the inner peripheral surface of the outer end of the opening 32 that is the insertion portion of the microphone 10. The seal rib 39 is made of a material softer than the case 30, such as an elastomer resin, and is integrally formed on the case 30 by two-color molding.

シールリブ３９は、開口部３２の外方端部で、内側に薄く突出するように形成されており、その先端部の内径は、マイクロフォン１０の外径よりも小さく設定されており、シールリブ３９の先端部がマイクロフォン１０の外周面に密着するようになっている。また、開口部３２の内径はマイクロフォン１０の外径よりも大きく形成されており、マイクロフォン１０を、シールリブ３９の先端側を撓ませながら外方から開口部３２内へ挿入した場合、開口部３２の内周面とマイクロフォン１０の外周面と間には所定の隙間Ｓが形成されるようになっている。 The seal rib 39 is formed at the outer end of the opening 32 so as to protrude thinly inward, and the inner diameter of the tip is set smaller than the outer diameter of the microphone 10. The part is in close contact with the outer peripheral surface of the microphone 10. The inner diameter of the opening 32 is formed to be larger than the outer diameter of the microphone 10, and when the microphone 10 is inserted into the opening 32 from the outside while bending the tip side of the seal rib 39, A predetermined gap S is formed between the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the microphone 10.

また、マイクロフォン１０の外周面には、マイクロフォン１０が開口部３２の所定位置まで挿入されたときに、シールリブ３９の先端部が入り込む溝部１１ｄを形成している。なお、図２（ａ）では、溝部１１ｄを矩形溝としているが、三角溝や半円形溝などであっても良い。 Further, a groove portion 11 d into which the tip end portion of the seal rib 39 enters when the microphone 10 is inserted up to a predetermined position of the opening portion 32 is formed on the outer peripheral surface of the microphone 10. In FIG. 2A, the groove 11d is a rectangular groove, but it may be a triangular groove or a semicircular groove.

また、開口部３２の内周面の一部には、マイクロフォン１０の挿入深さ、および周方向でのケース３０に対する相対位置を規制するための位置決め凸部３８を、内側に向けて突出させているとともに、マイクロフォン１０の外周面には、挿入時にその位置決め凸部３８と嵌合する位置決め凹部１４ａ（図３中に図示）とを、それぞれ周方向に１箇所以上形成している。 Further, a positioning convex portion 38 for restricting the insertion depth of the microphone 10 and the relative position with respect to the case 30 in the circumferential direction is protruded inward on a part of the inner peripheral surface of the opening 32. At the same time, at least one positioning recess 14a (shown in FIG. 3) is formed on the outer peripheral surface of the microphone 10 in the circumferential direction.

図３は図２の超音波センサ１の分解斜視図であり、マイクロフォン１０をケース３０に組み付ける様子を示している。マイクロフォン１０が開口部３２に軽圧入されることで、ケース３０に組み付けられる。このとき、位置決め凸部３８と位置決め凹部１４ａとがキーとキー溝の関係となり、マイクロフォン１０の周方向での挿入方向が決まる。 FIG. 3 is an exploded perspective view of the ultrasonic sensor 1 of FIG. 2 and shows how the microphone 10 is assembled to the case 30. The microphone 10 is assembled into the case 30 by being lightly press-fitted into the opening 32. At this time, the positioning convex portion 38 and the positioning concave portion 14a have a key-key groove relationship, and the insertion direction in the circumferential direction of the microphone 10 is determined.

また、その挿入方向における位置決め凸部３８の先端と位置決め凹部１４ａの底とが当接することにより、マイクロフォン１０が所定の位置（深さ）まで挿入され、接続ピン１５がインサートピン２１の孔部２１ａに挿入されるようになっている。また、シールリブ３９の先端部がマイクロフォン１０の外周面に設けられた溝部１１ｄに嵌まってマイクロフォン１０が固定される。この状態でインサートピン２１と接続ピン１５とのはんだ付けが実施される。 Further, the tip of the positioning protrusion 38 in the insertion direction and the bottom of the positioning recess 14 a come into contact with each other, whereby the microphone 10 is inserted to a predetermined position (depth), and the connection pin 15 is inserted into the hole 21 a of the insert pin 21. To be inserted. Further, the tip of the seal rib 39 is fitted into a groove 11d provided on the outer peripheral surface of the microphone 10, and the microphone 10 is fixed. In this state, the insert pin 21 and the connection pin 15 are soldered.

さらに、回路基板２０をケース３０内に配置する。これにより、インサートピン２１の端部２１ｂが回路基板２０のスルーホール２０ａに挿入されるとともに、インサートピン３６の先端部３６ａも回路基板２０のスルーホール２０ｂに挿入される。この状態ではんだ付けが実施され、インサートピン２１を通じての圧電素子１２と回路基板２０との電気的接続や、インサートピン３６と回路基板２０との電気的接続がなされる。 Further, the circuit board 20 is disposed in the case 30. As a result, the end 21 b of the insert pin 21 is inserted into the through hole 20 a of the circuit board 20, and the tip 36 a of the insert pin 36 is also inserted into the through hole 20 b of the circuit board 20. Soldering is performed in this state, and electrical connection between the piezoelectric element 12 and the circuit board 20 through the insert pin 21 and electrical connection between the insert pin 36 and the circuit board 20 are performed.

この後、略真空状態の環境の中でケース３０の本体部（箱体）の開口部（図２（ａ）での下面）を天方向に向けた姿勢とし、回路基板２０が配置された側からケース３０内にシリコン樹脂（本発明で言う防湿性部材）３５が真空充填される。なお、防湿性部材としては他にウレタン樹脂などを用いても良い。このシリコン樹脂３５は、回路基板２０を封入するとともに、マイクロフォン１０と開口部３２との間の隙間Ｓ、およびマイクロフォン１０と回路基板２０との間にも充填され、緩衝材の役割を成すこととなる。 After that, in a substantially vacuum environment, the opening (the lower surface in FIG. 2A) of the main body (box) of the case 30 is oriented in the celestial direction, and the side on which the circuit board 20 is disposed. The case 30 is vacuum-filled with a silicon resin (moisture-proof member in the present invention) 35. In addition, a urethane resin or the like may be used as the moisture-proof member. The silicon resin 35 encloses the circuit board 20 and is also filled in the gap S between the microphone 10 and the opening 32 and between the microphone 10 and the circuit board 20 to serve as a cushioning material. Become.

ケース３０の開口部３２からは、マイクロフォン１０の振動面１１ｂが露出しており、マイクロフォン１０が発する超音波がケース３０の外部に伝えられるような構成となっている。 The vibration surface 11 b of the microphone 10 is exposed from the opening 32 of the case 30, and the ultrasonic wave emitted from the microphone 10 is transmitted to the outside of the case 30.

次に、本実施形態の特徴と、その効果について述べる。まず、開口部３２の外方端内周面に、マイクロフォン１０の外周面と接触して撓むシールリブ３９を形成しているとともに、マイクロフォン１０と開口部３２との間の隙間Ｓ、およびマイクロフォン１０と回路基板２０との間にシリコン樹脂３５を充填している。 Next, the features and effects of this embodiment will be described. First, a seal rib 39 that is bent in contact with the outer peripheral surface of the microphone 10 is formed on the inner peripheral surface of the outer end of the opening 32, and the gap S between the microphone 10 and the opening 32 and the microphone 10 are formed. And the circuit board 20 are filled with a silicon resin 35.

これによれば、組立後に充填する回路基板２０を封入するためのシリコン樹脂３５を、マイクロフォン１０の周りにまで充填することとなる。このシリコン樹脂３５が緩衝部材の役割を成すため、従来、自動組み付けが困難であった筒状弾性体や発泡弾性体などの緩衝部材が不要となり、その組み付けも不要となることから、自動組立容易な構造となる。これは、筒状弾性体や発泡弾性体などの部品を削減することによるコストダウンに加えて、手組み付け工程を廃止して完全自動化が可能となることより、製造コストも削減することができる。 According to this, the silicon resin 35 for enclosing the circuit board 20 to be filled after assembling is filled up around the microphone 10. Since this silicon resin 35 serves as a buffer member, a buffer member such as a cylindrical elastic body or foamed elastic body, which has conventionally been difficult to automatically assemble, is no longer necessary, and the assembly is also unnecessary. Structure. In addition to cost reduction by reducing parts such as a cylindrical elastic body and foamed elastic body, this eliminates the manual assembly process and enables full automation, thereby reducing the manufacturing cost.

また、開口部３２の外方端内周面に形成したシールリブ３９が、マイクロフォン１０の挿入時に内側へ撓んでマイクロフォン１０を保持するとともに、接触しているマイクロフォン１０の外周面との間でシールを成すことから、シリコン樹脂３５の漏れも防ぐことができる。また、マイクロフォン１０が所定位置に挿入されたとき、シールリブ３９の先端部が入り込む溝部１１ｄを、マイクロフォン１０の外周面に形成している。 Further, the seal rib 39 formed on the inner peripheral surface of the outer end of the opening 32 bends inward when the microphone 10 is inserted to hold the microphone 10 and seals with the outer peripheral surface of the contacting microphone 10. Therefore, leakage of the silicon resin 35 can be prevented. Further, a groove portion 11 d into which the tip end portion of the seal rib 39 enters when the microphone 10 is inserted at a predetermined position is formed on the outer peripheral surface of the microphone 10.

これによれば、マイクロフォン１０の圧入挿入時に内側へ撓んでいたシールリブ３９の先端部が、溝部１１ｄ内に入り込んでシールが安定するとともに、マイクロフォン１０を所定位置で保持する役割を成す。また、シリコン樹脂３５を充填する際、シールリブ３９の先端部がシリコン樹脂３５から受ける圧力に対して、接触している溝部１１ｄの面がシールリブ３９の先端部を支えることとなるため、シリコン樹脂３５の洩れを防ぐことができる。 According to this, the tip end portion of the seal rib 39 that has been bent inward when the microphone 10 is press-fitted is inserted into the groove portion 11d to stabilize the seal and to hold the microphone 10 in a predetermined position. Further, when filling the silicon resin 35, the surface of the groove 11 d that is in contact with the pressure received by the tip of the seal rib 39 from the silicon resin 35 supports the tip of the seal rib 39. Can prevent leakage.

また、シールリブ３９は、ケース３０よりも柔らかい材料であり、ケース３０に２色成形にて一体的に形成されている。これによれば、安定したシール機能を発揮させることができる。また、開口部３２の内面に、マイクロフォン１０の挿入深さ、および周方向での向きを規制する位置決め凸部３８を形成するとともに、マイクロフォン１０の外周面に、位置決め凸部３８と嵌合する位置決め凹部１４ａを形成している。これによれば、マイクロフォン１０の組み付けを容易にすることができる。 The seal rib 39 is made of a material softer than the case 30 and is integrally formed with the case 30 by two-color molding. According to this, a stable sealing function can be exhibited. In addition, a positioning convex portion 38 that restricts the insertion depth of the microphone 10 and the direction in the circumferential direction is formed on the inner surface of the opening 32, and positioning that fits the positioning convex portion 38 on the outer peripheral surface of the microphone 10. A recess 14a is formed. According to this, the assembly of the microphone 10 can be facilitated.

（その他の実施形態）
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、次のように変形または拡張することができる。例えば、上述の実施形態では、ケース３０にシールリブ３９を２色成形似て形成しているが、シールリブ３９は、ケース３０と同じ材料で、ケース３０に一体的に形成されていても良い。これによっても、超音波センサのコストを抑えることができる。 (Other embodiments)
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be modified or expanded as follows. For example, in the above-described embodiment, the seal rib 39 is formed in the case 30 so as to have two colors, but the seal rib 39 may be formed integrally with the case 30 with the same material as the case 30. This also can reduce the cost of the ultrasonic sensor.

１…超音波センサ
１０…マイクロフォン（超音波振動子）
１１…ハウジング
１１ａ…底部
１１ｄ…溝部
１２…圧電素子
１４…ベース
１４ａ…位置決め凹部
２０…回路基板
３０…ケース
３２…開口部
３５…シリコン樹脂（防湿性部材）
３８…位置決め凸部
３９…シールリブ（可撓性薄板部）
Ｓ…隙間 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ultrasonic sensor 10 ... Microphone (ultrasonic transducer)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Housing 11a ... Bottom part 11d ... Groove part 12 ... Piezoelectric element 14 ... Base 14a ... Positioning recessed part 20 ... Circuit board 30 ... Case 32 ... Opening part 35 ... Silicone resin (moisture-proof member)
38 ... Positioning convex part 39 ... Seal rib (flexible thin plate part)
S ... Gap

Claims

A bottomed cylindrical housing (11), a piezoelectric element (12) fixed to the inner surface of the bottom (11a) of the housing (11), and a base (fitted and fixed to the opening side of the housing (11)) 14) an ultrasonic transducer (10) comprising:
A hollow case (having a cylindrical opening (32)) in which the ultrasonic transducer (10) is inserted from the outside of the opening (32) and assembled into the opening (32). 30),
A circuit board (20) disposed inside the case (30) and electrically connected to the piezoelectric element (12);
In the ultrasonic sensor comprising a moisture-proof member (35) filled in the case (30) so as to enclose the circuit board (20),
On the inner peripheral surface of the outer end of the opening (32), a flexible thin plate portion (39) that is bent in contact with the outer peripheral surface of the ultrasonic transducer (10) is formed.
The gap (S) between the ultrasonic transducer (10) and the opening (32), and the moisture-proof member (35) between the ultrasonic transducer (10) and the circuit board (20). ) Is filled with an ultrasonic sensor.

When the ultrasonic transducer (10) is inserted into a predetermined position, a groove (11d) into which the tip of the flexible thin plate portion (39) enters is formed on the outer peripheral surface of the ultrasonic transducer (10). The ultrasonic sensor according to claim 1, wherein:

The flexible thin plate portion (39) is made of a softer material than the case (30), and is formed integrally with the case (30) by two-color molding. 2. The ultrasonic sensor according to 2.

The ultrasonic wave according to claim 1 or 2, wherein the flexible thin plate portion (39) is made of the same material as the case (30) and is formed integrally with the case (30). Sensor.

On the inner surface of the opening (32), a positioning convex part (38) for restricting the insertion depth of the ultrasonic vibrator (10) and the direction in the circumferential direction is formed, and the ultrasonic vibrator (10 The ultrasonic sensor according to any one of claims 1 to 4, wherein a positioning concave portion (14a) that fits the positioning convex portion (38) is formed on an outer peripheral surface of the ultrasonic sensor.