JP5171502B2 - Antenna device - Google Patents
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Description
本発明は、アンテナと給電手段とを整合させる整合回路が内蔵されているアンテナ装置に関するものである。 The present invention relates to an antenna device having a built-in matching circuit for matching an antenna and a feeding means.
従来、無線通信機器に搭載される送受信用のアンテナとして、携帯に便利なように小型のアンテナが望まれている。従来の小型のアンテナの一例の構成を示す正面図を図49に示す。
図49に示すアンテナ500は、ダイポールアンテナとされており、ホットダイポール素子510とアースダイポール素子511とを備えている。ホットダイポール素子510はガラスエポキシ基板等の基板520における表面の一端に形成されている細長い矩形状のホット側パターン521により構成されており、アースダイポール素子511は基板520の表面の他端に形成されている細長い矩形状のアース側パターン522により構成されている。ホット側パターン521は、基板520の一端から基板520のほぼ中央部まで形成されて、基板520の他端から基板520のほぼ中央部まで形成されているアース側パターン522と重ならないように形成されている。そして、ホットダイポール素子510とアースダイポール素子511との端部が向かい合う部位が給電部512とされて、給電部512に同軸ケーブル523が接続されている。この場合、ホットダイポール素子510の端部に同軸ケーブル523の中心導体が接続され、アースダイポール素子511の端部に同軸ケーブル523のシールド導体が接続される。これにより、ホットダイポール素子510とアースダイポール素子511とからなるダイポールアンテナとされているアンテナ500が構成される。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a transmission / reception antenna mounted on a wireless communication device, a small antenna is desired for convenience of carrying. FIG. 49 is a front view showing the configuration of an example of a conventional small antenna.
An antenna 500 shown in FIG. 49 is a dipole antenna, and includes a hot dipole element 510 and an earth dipole element 511. The hot dipole element 510 is constituted by an elongated rectangular hot-side pattern 521 formed at one end of the surface of a substrate 520 such as a glass epoxy substrate, and the earth dipole element 511 is formed at the other end of the surface of the substrate 520. It is constituted by an elongated rectangular ground side pattern 522. The hot side pattern 521 is formed from one end of the substrate 520 to approximately the center of the substrate 520 and is formed so as not to overlap the ground side pattern 522 formed from the other end of the substrate 520 to approximately the center of the substrate 520. ing. A portion where the end portions of the hot dipole element 510 and the earth dipole element 511 face each other serves as a power feeding portion 512, and a coaxial cable 523 is connected to the power feeding portion 512. In this case, the center conductor of the coaxial cable 523 is connected to the end of the hot dipole element 510, and the shield conductor of the coaxial cable 523 is connected to the end of the earth dipole element 511. Thus, an antenna 500 that is a dipole antenna including the hot dipole element 510 and the earth dipole element 511 is configured.
従来のアンテナ500において使用周波数帯を2GHz帯とした際に、ホットダイポール素子510の長さL201とアースダイポール素子511の長さL202は同様の長さとされ、約29.5mmとされる。また、ホットダイポール素子510およびアースダイポール素子511の幅W201は約5mmとされる。この場合、基板520の比誘電率は約4.9とされて波長が短縮されることから、この寸法とした際のホットダイポール素子510とアースダイポール素子511の電気長は、2GHzにおける波長の約1/4波長となる。図49に示すアンテナ500において使用周波数帯を2GHz帯とした際の電圧定在波比(VSWR)の周波数特性を図50に示す。図50を参照すると、VSWRは2.002GHzにおいて最も小さくなり約1.3が得られている。また、共振周波数帯域の中心周波数はマーク2で示す約2.018GHzであり、VSWRが2.0以下の周波数帯域はマーク1で示す約1.850GHzないしマーク3で示す約2.186GHzであって、その比帯域は約16.7%が得られている。さらに、従来のアンテナ500の2GHz帯におけるアンテナ放射パターンを図51に示す。図51を参照すると、アンテナ500の放射パターンは8の字パターンとされて基板520の面から垂直な両方向に強く放射され、基板520の長手方向にはほぼ放射されない。この場合、基板520に平行な面における長手方向の偏波が放射され、図51における約90°方向および約270°方向で約2.0dBiの最大ゲインが得られている。この放射パターンにおける半値角は約78degとなっている。
In the conventional antenna 500, when the frequency band used is 2 GHz, the length L201 of the hot dipole element 510 and the length L202 of the earth dipole element 511 are the same length, which is about 29.5 mm. The width W201 of the hot dipole element 510 and the earth dipole element 511 is about 5 mm. In this case, since the relative dielectric constant of the substrate 520 is about 4.9 and the wavelength is shortened, the electrical length of the hot dipole element 510 and the earth dipole element 511 in this dimension is about the wavelength at 2 GHz. 1/4 wavelength. FIG. 50 shows the frequency characteristics of the voltage standing wave ratio (VSWR) when the antenna 500 shown in FIG. 49 has a use frequency band of 2 GHz. Referring to FIG. 50, VSWR becomes the smallest at 2.002 GHz, and about 1.3 is obtained. The center frequency of the resonance frequency band is about 2.018 GHz indicated by
従来のアンテナ500では、小型でありながら比帯域として約16.7%が得られると共に、良好な放射パターンが得られている。しかしながら、無線通信機器においては広帯域で動作する無線通信機器があり、このような無線通信機器においては、要求される比帯域として30%前後以上の比帯域が要求される場合があるが、従来のアンテナ500ではこの要求に応えることができないという問題点があった。
そこで、本発明は小型でありながら広帯域で動作可能なアンテナ装置を提供することを目的としている。
Although the conventional antenna 500 is small in size, it can obtain about 16.7% as a specific band and a good radiation pattern. However, there is a wireless communication device that operates in a wide band in the wireless communication device, and such a wireless communication device may require a specific bandwidth of about 30% or more as a required specific bandwidth. The antenna 500 has a problem that it cannot meet this requirement.
Accordingly, an object of the present invention is to provide an antenna device that can operate in a wide band while being small.
上記目的を達成するために、本発明のアンテナ装置は、細長い矩形状の基板の一面に形成されたホットダイポール素子と、基板の他面に形成されたアースダイポール素子とを有し、アースダイポール素子の縁から延伸して所定の長さで一体に形成されたグランド部に対面するように、ホットダイポール素子の縁から引き出された伝送ラインを形成し、グランド部と伝送ラインとにより整合回路を構成したことを最も主要な特徴としている。 In order to achieve the above object, an antenna device of the present invention includes a hot dipole element formed on one surface of an elongated rectangular substrate and an earth dipole element formed on the other surface of the substrate, and an earth dipole element A transmission line drawn from the edge of the hot dipole element is formed so as to face the ground part integrally formed with a predetermined length by extending from the edge of the wire, and a matching circuit is configured by the ground part and the transmission line This is the most important feature.
本発明のアンテナ装置では、グランド部と伝送ラインとにより構成した整合回路により、ホットダイポール素子とアースダイポール素子からなるダイポールアンテナに、無線通信機器等の給電手段からインピーダンスマッチングを行って給電することができることから、従来のアンテナ装置より広帯域化することができる。また、整合回路がアンテナ装置に内蔵されるようになり、整合回路を備えるアンテナ装置としても小型のアンテナ装置とすることができる。 In the antenna device of the present invention, the matching circuit constituted by the ground portion and the transmission line can feed power to the dipole antenna composed of the hot dipole element and the earth dipole element by performing impedance matching from power feeding means such as a wireless communication device. As a result, the bandwidth can be made wider than that of the conventional antenna device. In addition, since the matching circuit is built in the antenna device, the antenna device including the matching circuit can be a small antenna device.
本発明のアンテナ装置1の原理的な構成を図1に示す。
図1に示すアンテナ装置1は、細長い線状あるいは面状のホットダイポール素子10と、このホットダイポール素子10から反対側に延伸するよう配置された細長い線状あるいは面状のアースダイポール素子11とを備えている。アンテナ装置1は、ホットダイポール素子10とアースダイポール素子11からなるダイポールアンテナを備えており、ホットダイポール素子10の先端から伝送ライン13が導出されており、この伝送ライン13に対向するようアースダイポール素子11の先端からグランド部11aが延伸されている。伝送ライン13の先端とアースダイポール素子11に給電部14から給電されている。対向する伝送ライン13とグランド部11aとにより所定インピーダンスの線路が構成されており、線路のインピーダンスは、給電部14とホットダイポール素子10とアースダイポール素子11からなるダイポールアンテナとをインピーダンスマッチングすることのできるインピーダンスとされている。すなわち、対向する伝送ライン13とグランド部11aとにより整合回路12が構成されている。この線路として、対向する伝送ライン13とグランド部11aとからなるストリップラインやコプレーナラインとされる。このように、本発明にかかるアンテナ装置1は伝送ライン13とグランド部11aからなる整合回路12を内蔵したアンテナ装置とされている。
The principle configuration of the
An
図1に示すアンテナ装置1の具体的構成を示す本発明の第1実施例のアンテナ装置2の構成を図2ないし図4に示す。なお、図2は本発明にかかるアンテナ装置2の構成を示す正面図であり、図3は本発明にかかるアンテナ装置2の構成を示す側面図であり、図4は本発明にかかるアンテナ装置2の構成を示す背面図である。
これらの図に示すように、第1実施例のアンテナ装置2はガラスエポキシ基板等の高周波特性の良好な絶縁性のプリント基板20の表面と裏面とにプリントパターンとして形成された、ダイポールアンテナを構成するホットダイポール素子10とアースダイポール素子11とを備えている。この場合、基板20は細長い矩形状とされており、基板20の表面の一端から細長い矩形状の面状に形成されているホット側パターン21によりホットダイポール素子10が形成されており、基板20の裏面の他端から細長い矩形状の面状に形成されているアース側パターン22によりアースダイポール素子11が形成されている。
The configuration of the
As shown in these drawings, the
ホットダイポール素子10のアースダイポール素子11側の端縁のほぼ中央から幅が細くされた所定長の伝送ライン13が引き出されている。また、アースダイポール素子11のホットダイポール素子10側の端部において長さGLの部分がグランド部11aとされており、基板20を介してグランド部11aと伝送ライン13とが対向することによりストリップライン23が構成されている。基板20の表面におけるアースダイポール素子11の一部と対面するよう矩形のアースランド24のパターンが形成されている。このアースランド24は、グランド部11aとアースダイポール素子11との境界部におけるアースダイポール素子11上に形成されて、複数のスルーホール24aによりアースランド24はアースダイポール素子11に電気的に接続されている。このアースランド24に給電用の同軸ケーブル25のシールド部25bがハンダ付け等により接続され、同軸ケーブル25の芯線25aが伝送ライン13の先端にハンダ付け等により接続されて給電部14が構成されている。この給電部14により、無線通信機器から同軸ケーブル25を介してアンテナ装置2に給電されるようになる。また、アースダイポール素子11と同軸ケーブル25との電気的な結合を防止するために、基板20の表面にスペーサ26が設けられ、このスペーサ26上に同軸ケーブル25が配置される。スペーサ26は、スポンジ等の比誘電率が約1とされる発泡体等とするのが好適であるが、比誘電率が1以上であってもよい。なお、伝送ライン13とグランド部11aからなるストリップライン23は整合回路12を構成しており、給電部14のインピーダンスと、ホットダイポール素子10およびアースダイポール素子11からなるダイポールアンテナのインピーダンスとのインピーダンスマッチングを行っている。
A predetermined length of transmission line 13 is drawn from the center of the edge of the
図2ないし図4に示す第1実施例のアンテナ装置2の使用周波帯域を2GHz帯とした場合の寸法の一例を次に説明する。
基板20の幅W1は約6mm、長さL1は約79mm、厚さW3は約1.6mm、比誘電率εrは約4.9とされており、基板20の表面の一端側にホット側パターン21により形成されているホットダイポール素子10の幅W2は約5mm、長さL2は約29.5mmとされている。基板20の裏面の他端側からアース側パターン22により形成されているアースダイポール素子11の幅はW2とされて約5mm、長さL3は約29.5mmとされている。アースダイポール素子11の端からホットダイポール素子10側へ延伸されて形成されているグランド部11aの幅もW2とされて約5mmとされ、その長さGLは約17mmとされている。基板20の表面において、アースダイポール素子11とグランド部11aとの境界上に形成されているアースランド24も幅もW2(約5mm)とされ、長さL4は約5mmとされており、アースダイポール素子11に4箇所のスルーホール24aでアースランド24が接続されている。ホットダイポール素子10の端縁のほぼ中央から幅が細くされた伝送ライン13が引き出されており、伝送ライン13の長さは約17mm、幅FLWは約0.46mmに形成され、アースランド24との間隔L5は約2mmとされている。また、ホットダイポール素子10の端縁と対向するグランド部11aの端縁とは、両者の電気的な結合を避けるために約2mmの間隔L6があけられている。同軸ケーブル25の外径は約1.3mmとされ、高さL7が約2mm、長さが約20mmとされているスペーサ26上に配置されている。
Next, an example of the dimensions when the use frequency band of the
The
上記寸法とされた際に、整合回路12を構成するストリップライン23のインピーダンスは、ホットダイポール素子10およびアースダイポール素子11からなるダイポールアンテナのインピーダンスと、給電部14のインピーダンスとのインピーダンスマッチングを行えるインピーダンスとされている。なお、ストリップライン23のインピーダンスは伝送ライン13の幅FLWにより調整されている。そして、上記寸法とされた本発明の第1実施例にかかるアンテナ装置2の電圧定在波比(VSWR)の周波数特性を図5に示す。図5を参照すると、共振の中心周波数はマーク2で示す1.791GHzとされVSWRが最も小さくなり約1.4が得られている。また、VSWRが2.0以下の周波数帯域はマーク1で示す約1.478GHzないしマーク3で示す約2.104GHzが得られており、その比帯域は約35.0%もの広帯域が得られている。なお、この周波数帯域には2GHz帯が含まれており、使用周波数帯域を満足している。
When the dimensions are set as described above, the impedance of the strip line 23 constituting the matching circuit 12 is an impedance that can perform impedance matching between the impedance of the dipole antenna including the
さらに、上記寸法とされた第1実施例のアンテナ装置2のアンテナ放射パターンを図6に示す。図6においてアンテナ装置2は破線で示すように0°と180°の線上に配置されており、図6を参照すると、アンテナ装置2の放射パターンは8の字パターンとされて基板20の面から垂直な両方向に強く放射され、基板20の長手方向にはほぼ放射されない。この場合、基板20に平行な面における長手方向の偏波が放射され、図6における約90°方向および約270°方向で約2.2dBiの最大ゲインが得られている。この放射パターンにおける半値角は約74degが得られている。
上記説明した本発明の第1実施例にかかるアンテナ装置2は、内蔵する整合回路12によりホットダイポール素子10およびアースダイポール素子11からなるダイポールアンテナと給電部14とのインピーダンスマッチングを行えることから、上記したようにVSWRが2.0以下の比帯域が約35%もの広帯域のアンテナ装置とすることができる。また、アンテナ装置2は基板20に形成されたプリントパターンにより構成されていると共に、整合回路12が内蔵されていることから小型のアンテナ装置2とすることができる。
Furthermore, the antenna radiation pattern of the
The
次に、本発明の第1実施例のアンテナ装置2が広帯域で動作する理由を図7ないし図21を参照して説明する。
図7は本発明にかかるアンテナ装置の基本となったプリント基板に形成されたアンテナ装置100の構成を示す正面図である。図7に示すアンテナ装置100は、細長い矩形状の基板120にホットダイポール素子110を構成する細長い矩形状のホット側パターン121が図7の紙面上の左側の表面に形成されており、基板120のアースダイポール素子111を構成する細長い矩形状のアース側パターン122が紙面上の右側の裏面に形成されている。ホットダイポール素子110とアースダイポール素子111とによりダイポールアンテナが構成されている。また、アースダイポール素子111のホットダイポール素子110側の端部に対面する基板120の表面にアースランド124が形成されており、アースランド124とアースダイポール素子111とはスルーホールにより接続されている。ホットダイポール素子110とアースランド124とが向かい合う端部が給電点とされて、この給電点に給電部114から給電されている。上記給電点のインピーダンスはZGL0とされ、給電部114のインピーダンスZ0は約50Ωとされている。
Next, the reason why the
FIG. 7 is a front view showing the configuration of the
アンテナ装置100の共振周波数を2GHzに合わせるように、基板120の比誘電率εrが約4.9とされている場合に、アンテナ装置100の寸法を次の寸法とする。基板120の長さL1は約89mm、その幅W1は約6mmとされ、基板120の表面左側に形成されたホットダイポール素子110の長さL2は約29.5mm、その幅W2は約5mmとされている。また、基板120の裏面右側に形成されたアースダイポール素子111の幅はW2とされて約5mm、その長さL3は約29.5mmとされている。また、アースランド124の幅もW2とされて約5mm、その長さL4は約5mmとされ、アースランド24とホットダイポール素子110との間隔L5は約2mmとされている。なお、アースランド124は、4箇所のスルーホールでアースダイポール素子111に短絡されている。
上記寸法とされたアンテナ装置100のVSWRの周波数特性を図8に示す。図8を参照すると、VSWRの最下点は周波数が約2.002GHzのVSWR1.3となり、ほぼ2GHzの周波数に共振していることが分かる。このことから、共振周波数を2GHzに合わせる場合には、アースダイポール素子110およびホットダイポール素子111の長さL1,L2を約29.5mmとすることが妥当であることがわかる。なお、アンテナ装置100においては、給電点のインピーダンスZGL0と給電部114のインピーダンスZ0とのインピーダンスマッチングを行っていないことから、図8に示すようにVSWRの周波数特性は広帯域とされていない。
When the relative dielectric constant εr of the
FIG. 8 shows frequency characteristics of VSWR of the
次に、図7に示すアンテナ装置100において、グランド部211aを設けるようにしたアンテナ装置200の構成を示す正面図を図9に示す。図9に示すアンテナ装置200は、アースダイポール素子211の端部からホットダイポール素子210側へ長さGLで延伸するグランド部211aがアースダイポール素子211に一体に基板220の裏面に形成されている。また、ホットダイポール素子210とグランド部211aとが向かい合う端部間が給電点とされて、この給電点に給電部214から給電されている。上記給電点のインピーダンスはZGLとされ、給電部214のインピーダンスZ0は約50Ωとされている。その他の構成はアンテナ装置100と同様とされている。
Next, FIG. 9 is a front view showing the configuration of the
アンテナ装置200において、基板220の比誘電率εrが約4.9とされている場合に、長さL1,L2,L3,L4および幅W1,W2の寸法をアンテナ装置100の寸法と同様とする。そして、2GHzの波長をλとした際にグランド部211aの長さGLを0λから0.3λまで変化させたときの、アンテナ装置200におけるアンテナインピーダンスとされる給電点のインピーダンスZGLの変化を図10,図11に示す。図10はインピーダンスZGLのレジスタンス成分の変化を示すグラフであり、図11はインピーダンスZGLのリアクタンス成分の変化を示すグラフである。図10および図11を参照すると、長さGLを変えていくに従ってレジスタンス成分およびリアクタンス成分が共に変化しており、グランド部211aの長さGLを変えることによりアンテナ装置200におけるアンテナ自体のインピーダンスを操作できることがわかる。なお、長さGLをマーク△で示す約0.21λとした際に、後述する図18に示すアンテナ装置2のVSWRは最良になると共に最大の比帯域が得られる。このとき、リアクタンス成分はほぼ0Ωになっている。
In the
次に、図9に示すアンテナ装置200において、グランド部211aの長さGLが変化されたときのアンテナインピーダンスに対して、どのようなインピーダンスを挿入すれば、給電部214のインピーダンスZ0である約50Ωにインピーダンス整合されるかを示すためのアンテナ装置300の構成を示す正面図を図12に示す。図12に示すアンテナ装置300は、ホットダイポール素子310とグランド部311aとが向かい合う端部間とされる給電点に整合回路314aを介して給電部314から給電されており、上記給電点のインピーダンスはZGLとされ、整合回路314aのインピーダンスはZMCとされ、給電部314のインピーダンスZ0は約50Ωとされている。その他の構成はアンテナ装置200と同様とされている。
Next, in the
アンテナ装置300において、基板320の比誘電率εrが約4.9とされている場合に、長さL1,L2,L3,L4および幅W1,W2の寸法をアンテナ装置100の寸法と同様とする。そして、2GHzの波長をλとした際にグランド部311aの長さGLを0λから0.3λまで変化させたときの給電点のインピーダンスZGLに対して、整合回路314aのインピーダンスZMCとしてどのくらいのインピーダンスとすれば、給電部314のインピーダンスZ0(約50Ω)にインピーダンスマッチングされるかのグラフを図13に示す。整合回路314aは、例えばマイクロストリップラインを想定して純抵抗としている。この場合の上記インピーダンスマッチングするに必要なインピーダンスZMCは次式(1)で求めている。
Z0=ZMC・[{ZGL+jZMCtan(βGL)}/{ZMC+jZGLtan(βGL)}] ・・・(1)
ただし、(1)式においてβは伝播定数(2π/λ)である。図13を参照すると、長さGLが約0.21λとされた際に、整合回路314aのインピーダンスZMCは約111.5Ωのレジスタンスとされることがわかる。
In the
Z 0 = Z MC · [{Z GL + jZ MC tan (βGL)} / {Z MC + jZ GL tan (βGL)}] (1)
However, in the equation (1), β is a propagation constant (2π / λ). Referring to FIG. 13, it can be seen that when the length GL is about 0.21λ, the impedance Z MC of the matching circuit 314a has a resistance of about 111.5Ω.
また、グランド部311aの長さGLを0λから0.3λまで変化させたときの、給電点のインピーダンスZGLに対して図13に示す整合回路314aのインピーダンスZMCによりインピーダンスマッチングさせた際の、整合回路314aの出力側のインピーダンスを図14および図15に示す。図14は上記インピーダンスのレジスタンス成分の変化を示すグラフであり、図15は上記インピーダンスのリアクタンス成分の変化を示すグラフである。図14および図15を参照すると、長さGLを変えてもレジスタンス成分はほぼ50Ω一定となり、アンテナ装置300が広帯域化されることがわかる。ただし、リアクタンス成分は約−50Ω〜約+80Ωの間で変動している。これは、挿入するインピーダンスZMCが純抵抗とされているからであり、純抵抗に替えて集中定数素子による複素数インピーダンスを挿入すれば、リアクタンスもほぼ0Ω一定とすることができ、アンテナ装置300の更なる広帯域化を図ることが可能である。
Further, when the length GL of the ground section 311a is changed from 0λ to 0.3Ramuda, when obtained by the impedance matching by the impedance Z MC of the matching circuit 314a shown in FIG. 13 with respect to the impedance Z GL feed point, 14 and 15 show the impedance on the output side of the matching circuit 314a. FIG. 14 is a graph showing changes in the resistance component of the impedance, and FIG. 15 is a graph showing changes in the reactance component of the impedance. Referring to FIG. 14 and FIG. 15, it can be seen that the resistance component remains approximately 50Ω even when the length GL is changed, and the
次に、整合回路314aをストリップラインで構成した際の整合回路314aの構成を示す斜視図を図16に示す。図16に示す整合回路314aはマイクロストリップラインにより構成されており、基板400bの表面に幅FLWで長さGLとされた伝送ライン400aが形成され、基板400bの裏面の全面にグランド400cが形成されている。そして、基板400bの比誘電率εrが約4.9とされ、その厚さが約1.6mmとされている。この構成の整合回路314aにおいて、長さGLを0λから0.3λまで変化させたときの、給電点のインピーダンスZGLに対してインピーダンスマッチングさせることのできる図13に示すインピーダンスZMCを実現する伝送ライン400aの幅FLWの変化を示すグラフを図17に示す。この幅FLWを変化させた際の整合回路314aのインピーダンスの算出式の詳細は割愛するが、図17はH.A.Wheelerのマイクロストリップラインのインピーダンス計算式を用いて演算した結果とされている。図17を参照すると、例えば、長さGLが約0.21λとされた際にインピーダンスマッチングするに必要な伝送ライン400aの幅FLWは約0.4mmとされる。 Next, FIG. 16 is a perspective view showing the configuration of the matching circuit 314a when the matching circuit 314a is configured by a strip line. The matching circuit 314a shown in FIG. 16 is configured by a microstrip line. A transmission line 400a having a width FLW and a length GL is formed on the surface of the substrate 400b, and a ground 400c is formed on the entire back surface of the substrate 400b. ing. The relative dielectric constant εr of the substrate 400b is about 4.9, and the thickness is about 1.6 mm. In the matching circuit 314a having this configuration, transmission that realizes the impedance Z MC shown in FIG. 13 that can be impedance-matched to the impedance Z GL of the feeding point when the length GL is changed from 0λ to 0.3λ. A graph showing a change in the width FLW of the line 400a is shown in FIG. Although details of the formula for calculating the impedance of the matching circuit 314a when the width FLW is changed are omitted, FIG. 17 shows the result of calculation using the impedance calculation formula of HAWheeler's microstrip line. Referring to FIG. 17, for example, the width FLW of the transmission line 400a necessary for impedance matching when the length GL is about 0.21λ is about 0.4 mm.
本発明の第1実施例にかかるアンテナ装置2では、図16に示す整合回路314aをホットダイポール素子10およびアースダイポール素子11が形成される基板20上に一体に形成したアンテナ装置に相当し、その構成を示す正面図を図18に示す。
図18に示す本発明の第1実施例に相当するアンテナ装置2では、基板20の裏面に形成されているグランド部11aの表面に幅FLWで長さGLとされた伝送ライン13により整合回路12が構成されている。すなわち、グランド部11aと伝送ライン13とにより整合回路12を構成するマイクロストリップラインが構成されている。そして、グランド部11aの紙面上の左端とホットダイポール素子10の右端は、両者の電気的な結合を避けるために、間隔L6を開けて設置されている。アンテナ装置2において、伝送ライン13の端部とアースランド24とが向かい合う端部間が給電点とされて、この給電点に給電部14から給電されている。給電点のアンテナインピーダンスはZANTとされ、給電部14のインピーダンスZ0は約50Ωとされている。
The
In the
図18に示すアンテナ装置2において、基板20の定数、長さL1〜L6および幅W1,W2の寸法を前記した第1実施例と同様の値として、グランド部11aの長さGLを0λから0.3λまで変化させたときの、2GHzにおける上記アンテナインピーダンスZANTの変化のグラフを図19および図20に示す。この場合、グランド部11aの長さGLに対応する図17に示すグラフ上の値とされる伝送ライン13の幅FLWを、図18に示すアンテナ装置2に適用している。図19はアンテナインピーダンスZANTのレジスタンス成分の変化を示しており、図20はアンテナインピーダンスZANTのリアクタンス成分の変化を示している。図19および図20を参照すると長さGLが約0.21λを超えるあたりから、レジスタンス成分は低くなるが、リアクタンス成分は大きく上昇して次第に整合しきれなくなったことがわかる。この場合、長さGLが約0.21λとされた際のアンテナインピーダンスZANTは約(30.89−j3.7)Ωとなってほぼ純抵抗となっている。このアンテナインピーダンスZANTを給電部14のインピーダンスZ0(約50Ω)に対するVSWRに換算すると約1.6となる。また、図18に示すアンテナ装置2において、上記寸法とされた際のVSWRの周波数特性を図21に示す。図21を参照すると、共振の中心周波数はマーク2で示す1.778GHzとされVSWRが最も小さくなり約1.3が得られている。また、VSWRが2.0以下の周波数帯域はマーク1で示す約1.482GHzないしマーク3で示す約2.074GHzが得られて、その比帯域として約33.3%もの広帯域が得られている。なお、この周波数帯域には2GHz帯が含まれており、使用周波数帯を満足している。
このように、本発明にかかるアンテナ装置2においては、アンテナ自体のインピーダンスを制御して、整合しやすいインピーダンスを選ぶことができるため、非常に広帯域の動作周波数帯域を得ることができる。
In the
Thus, in the
次に、本発明の第2実施例のアンテナ装置3の構成を図22ないし図24に示す。なお、図22は本発明にかかるアンテナ装置3の構成を示す正面図であり、図23は本発明にかかるアンテナ装置3の構成を示す側面図であり、図24は本発明にかかるアンテナ装置3の構成を示す背面図である。
これらの図に示すように、第2実施例のアンテナ装置3はマイクロストリップラインに替えてコプレーナライン15−1により整合回路を構成している。第2実施例のアンテナ装置3は、高周波特性の良好な絶縁性のプリント基板20−1の表面と裏面とにプリントパターンとして形成された、ダイポールアンテナを構成するホットダイポール素子10−1とアースダイポール素子11−1とを備えている。この場合、基板20−1は細長い矩形状とされており、基板20−1の表面において細長い矩形状にホットダイポール素子10−1が形成されており、基板20−1の裏面において細長い矩形状にアースダイポール素子11−1が形成されている。
Next, the configuration of the
As shown in these drawings, the
ホットダイポール素子10−1の端縁のほぼ中央から幅が細くされた伝送ライン13−1が引き出されている。また、アースダイポール素子11−1の端部からグランド部11a−1が延伸されて基板20−1の裏面に形成されている。基板20−1の表面において、伝送ライン13−1を両側から挟むと共に、アースダイポール素子11−1およびグランド部11a−1と対面するようアースランド24−1が形成されている。アースランド24−1とアースダイポール素子11−1およびグランド部11a−1とは、複数のスルーホールにより電気的に接続されている。このように、伝送ライン13−1がグランドとなるアースランド24−1により両側から挟まれることにより、コプレーナライン15−1が構成されている。このコプレーナライン15−1のインピーダンスはZMCとされ、インピーダンスZMCの値は、ホットダイポール素子10−1とアースダイポール素子11−1からなるダイポールアンテナと同軸ケーブル25−1からなる給電部14−1とがインピーダンスマッチングされるインピーダンスとされている。 A transmission line 13-1 having a narrow width is drawn out from substantially the center of the edge of the hot dipole element 10-1. A ground portion 11a-1 is extended from the end of the earth dipole element 11-1 and formed on the back surface of the substrate 20-1. On the surface of the substrate 20-1, the transmission line 13-1 is sandwiched from both sides, and an earth land 24-1 is formed so as to face the earth dipole element 11-1 and the ground portion 11a-1. The earth land 24-1, the earth dipole element 11-1, and the ground part 11a-1 are electrically connected through a plurality of through holes. As described above, the transmission line 13-1 is sandwiched from both sides by the earth land 24-1 serving as the ground, thereby forming the coplanar line 15-1. Impedance of the coplanar line 15-1 is a Z MC, the value of the impedance Z MC is feeding unit consisting of a dipole antenna and coaxial cable 25-1 consisting of hot dipole element 10-1 and the ground dipole elements 11-1 14- 1 is an impedance for impedance matching.
給電部14−1において、同軸ケーブル25−1の芯線が伝送ライン13−1の先端に接続されると共に、同軸ケーブル25−1のシールド部がアースランド24−1に接続されて、同軸ケーブル25−1からアンテナ装置3に給電されている。また、アースダイポール素子11−1と同軸ケーブル25−1との電気的な結合を防止するために、基板20−1の表面に比誘電率がほぼ1とされたスペーサ26−1が設けられ、このスペーサ26−1上に同軸ケーブル25−1が配置される。ただし、スペーサ26−1の比誘電率が1以上であってもよい。
第2実施例のアンテナ装置3においては、内蔵するコプレーナライン15−1による整合回路によりホットダイポール素子10−1およびアースダイポール素子11−1からなるダイポールアンテナと給電部14−1とのインピーダンスマッチングを行うようにしたことから、広帯域のアンテナ装置3とすることができる。また、アンテナ装置3は基板20−1に形成されたパターンにより構成されていると共に、整合回路が内蔵されていることから小型のアンテナ装置とすることができる。
In the power feeding section 14-1, the core wire of the coaxial cable 25-1 is connected to the tip of the transmission line 13-1, and the shield section of the coaxial cable 25-1 is connected to the earth land 24-1. −1 to the
In the
次に、本発明の第3実施例のアンテナ装置4の構成を図25ないし図27に示す。なお、図25は本発明にかかるアンテナ装置4の構成を示す正面図であり、図26は本発明にかかるアンテナ装置4の構成を示す側面図であり、図27は本発明にかかるアンテナ装置4の構成を示す背面図である。
これらの図に示すように、第3実施例のアンテナ装置4は、第2実施例のアンテナ装置3におけるグランド部11a−1を省略した構成とされている。すなわち、第3実施例のアンテナ装置4は、コプレーナライン15−2により整合回路が構成されており、高周波特性の良好な絶縁性のプリント基板20−2の表面と裏面とにプリントパターンとして形成された、ダイポールアンテナを構成するホットダイポール素子10−2とアースダイポール素子11−2とを備えている。この場合、基板20−2は細長い矩形状とされており、基板20−2の表面において細長い矩形状にホットダイポール素子10−2が形成されており、基板20−2の裏面において細長い矩形状にアースダイポール素子11−2が形成されている。
Next, the configuration of the
As shown in these drawings, the
ホットダイポール素子10−2の端縁のほぼ中央から幅が細くされた伝送ライン13−2が引き出されている。また、基板20−2の表面において、伝送ライン13−2を両側から挟むと共に、アースダイポール素子11−2と一部が対面するようアースランド24−2が形成されている。アースランド24−2とアースダイポール素子11−2とは、複数のスルーホールにより電気的に接続されている。このように、グランドとなるアースランド24−2により、伝送ライン13−2が両側から挟まれることで、コプレーナライン15−2が構成されている。このコプレーナライン15−2のインピーダンスはZMCとされ、インピーダンスZMCの値は、ホットダイポール素子10−2とグランド部を備えていないアースダイポール素子11−2からなるダイポールアンテナと同軸ケーブル25−2からなる給電部14−2とがインピーダンスマッチングされるインピーダンスとされている。 A transmission line 13-2 having a narrow width is drawn from substantially the center of the edge of the hot dipole element 10-2. Further, on the surface of the substrate 20-2, the transmission line 13-2 is sandwiched from both sides, and an earth land 24-2 is formed so as to partially face the earth dipole element 11-2. The earth land 24-2 and the earth dipole element 11-2 are electrically connected through a plurality of through holes. Thus, the coplanar line 15-2 is constituted by the transmission line 13-2 being sandwiched from both sides by the earth land 24-2 serving as the ground. The impedance of the coplanar line 15-2 is Z MC, and the value of the impedance Z MC is a dipole antenna composed of a hot dipole element 10-2 and an earth dipole element 11-2 having no ground portion, and a coaxial cable 25-2. It is set as the impedance by which impedance matching with the electric power feeding part 14-2 which consists of is carried out.
給電部14−2において、同軸ケーブル25−2の芯線が伝送ライン13−2の先端に接続されると共に、同軸ケーブル25−2のシールド部がアースランド24−1に接続されて、同軸ケーブル25−2からアンテナ装置4に給電されている。また、アースダイポール素子11−2と同軸ケーブル25−2との電気的な結合を防止するために、基板20−2の表面に比誘電率がほぼ1とされたスペーサ26−2が設けられ、このスペーサ26−2上に同軸ケーブル25−2が配置される。ただし、スペーサ26−2の比誘電率が1以上であってもよい。
第3実施例のアンテナ装置4においては、内蔵するコプレーナライン15−2による整合回路によりホットダイポール素子10−2およびアースダイポール素子11−2からなるダイポールアンテナと給電部14−2とのインピーダンスマッチングを行うようにしたことから、広帯域のアンテナ装置4とすることができる。また、アンテナ装置4は基板20−2に形成されたパターンにより構成されていると共に、整合回路が内蔵されていることから小型のアンテナ装置とすることができる。
In the power feeding section 14-2, the core wire of the coaxial cable 25-2 is connected to the tip of the transmission line 13-2, and the shield section of the coaxial cable 25-2 is connected to the earth land 24-1. −2 to the
In the
次に、本発明の第4実施例のアンテナ装置5の構成を図28ないし図30に示す。なお、図28は本発明にかかるアンテナ装置5の構成を示す正面図であり、図29は本発明にかかるアンテナ装置5の構成を示す側面図であり、図30は本発明にかかるアンテナ装置5の構成を示す背面図である。
これらの図に示すように、第4実施例のアンテナ装置5はマイクロストリップラインに替えて集中定数回路により整合回路を構成している。第4実施例のアンテナ装置5は、高周波特性の良好な絶縁性のプリント基板20−3の表面と裏面とにプリントパターンとして形成された、ダイポールアンテナを構成するホットダイポール素子10−3とアースダイポール素子11−3とを備えている。この場合、基板20−3は細長い矩形状とされており、基板20−3の表面において細長い矩形状にホットダイポール素子10−3が形成されており、基板20−3の裏面において細長い矩形状にアースダイポール素子11−3が形成されている。
Next, the configuration of the
As shown in these drawings, the
ホットダイポール素子10−3の端縁のほぼ中央から幅が細くされた伝送ライン13−3が引き出されている。また、アースダイポール素子11−3の端部からグランド部11a−3が延伸されて形成されている。基板20−3の表面において、伝送ライン13−3を両側に伝送ライン13−3に沿うと共に、アースダイポール素子11−3およびグランド部11a−3と対面するようアースランド24−3が形成されている。アースランド24−3とアースダイポール素子11−3およびグランド部11a−3とは、複数のスルーホールにより電気的に接続されており、複数の集中定数素子15−3が伝送ライン13−3とアースランド24−3との間に接続されている。この複数の集中定数素子15−3はインダクタやキャパシタあるいは抵抗とされており、集中定数素子15−3を用いた集中定数回路により整合回路が構成されている。この集中定数回路のインピーダンスはZMCとされ、インピーダンスZMCの値は、ホットダイポール素子10−3とアースダイポール素子11−3からなるダイポールアンテナと同軸ケーブル25−3からなる給電部14−3とがインピーダンスマッチングされるインピーダンスとされている。 A transmission line 13-3 having a narrow width is drawn from substantially the center of the edge of the hot dipole element 10-3. Further, a ground portion 11a-3 is formed by extending from the end of the earth dipole element 11-3. On the surface of the substrate 20-3, an earth land 24-3 is formed on both sides of the transmission line 13-3 along the transmission line 13-3 so as to face the earth dipole element 11-3 and the ground portion 11a-3. Yes. The earth land 24-3, the earth dipole element 11-3, and the ground part 11a-3 are electrically connected by a plurality of through holes, and the plurality of lumped constant elements 15-3 are grounded to the transmission line 13-3. It is connected between the land 24-3. The plurality of lumped constant elements 15-3 are inductors, capacitors, or resistors, and a matching circuit is configured by a lumped constant circuit using the lumped constant elements 15-3. The impedance of this lumped constant circuit is Z MC, and the value of the impedance Z MC is the dipole antenna composed of the hot dipole element 10-3 and the earth dipole element 11-3, and the power feeding section 14-3 composed of the coaxial cable 25-3. Are impedance-matched impedances.
給電部14−3において、同軸ケーブル25−3の芯線が伝送ライン13−3の先端に接続されると共に、同軸ケーブル25−3のシールド部がアースランド24−3に接続されて、同軸ケーブル25−3からアンテナ装置5に給電されている。また、アースダイポール素子11−3と同軸ケーブル25−3との電気的な結合を防止するために、基板20−3の表面に比誘電率がほぼ1とされたスペーサ26−3が設けられ、このスペーサ26−3上に同軸ケーブル25−3が配置される。ただし、スペーサ26−3の比誘電率が1以上であってもよい。
第4実施例のアンテナ装置5においては、集中定数素子15−3により複素数インピーダンスの集中定数回路を整合回路とすることができることから、アンテナ装置5の更なる広帯域化を図ることが可能となる。また、アンテナ装置5は基板20−3に形成されたパターンにより構成されていると共に、整合回路が内蔵されていることから小型のアンテナ装置とすることができる。
In the power feeding section 14-3, the core wire of the coaxial cable 25-3 is connected to the tip of the transmission line 13-3, and the shield section of the coaxial cable 25-3 is connected to the earth land 24-3. −3 to the
In the
次に、本発明の第5実施例のアンテナ装置6の構成を図31ないし図33に示す。なお、図31は本発明にかかるアンテナ装置6の構成を示す正面図であり、図32は本発明にかかるアンテナ装置6の構成を示す側面図であり、図33は本発明にかかるアンテナ装置6の構成を示す背面図である。
これらの図に示すように、第5実施例のアンテナ装置6はアースダイポール素子11−4と同軸ケーブル25−4との結合が軽微な場合に、スペーサを省いた構成とされている。他の構成は、第2実施例のアンテナ装置3と同様とされているので、その説明は省略するが、第5実施例のアンテナ装置6においても、内蔵する伝送ライン13−4とグランド部11a−4により構成されるマイクロストリップラインによる整合回路によりホットダイポール素子10−4およびアースダイポール素子11−4からなるダイポールアンテナと給電部14−4とのインピーダンスマッチングをとるようにしたことから、広帯域のアンテナ装置6とすることができる。また、アンテナ装置6は基板20−4に形成されたパターンにより構成されていると共に、整合回路が内蔵されていることから小型のアンテナ装置とすることができる。
Next, the structure of the antenna device 6 according to the fifth embodiment of the present invention is shown in FIGS. FIG. 31 is a front view showing the configuration of the antenna device 6 according to the present invention, FIG. 32 is a side view showing the configuration of the antenna device 6 according to the present invention, and FIG. 33 is the antenna device 6 according to the present invention. It is a rear view which shows the structure.
As shown in these drawings, the antenna device 6 of the fifth embodiment is configured such that the spacer is omitted when the coupling between the earth dipole element 11-4 and the coaxial cable 25-4 is slight. Since other configurations are the same as those of the
次に、本発明の第6実施例のアンテナ装置7の構成を図34ないし図36に示す。なお、図34は本発明にかかるアンテナ装置7の構成を示す正面図であり、図35は本発明にかかるアンテナ装置7の構成を示す側面図であり、図36は本発明にかかるアンテナ装置7の構成を示す背面図である。
これらの図に示すように、第6実施例のアンテナ装置7は同軸ケーブルに替えてマイクロストリップラインの給電ライン25−5により給電する構成とされている。この場合、アースダイポール素子11−5をグランドとして共用するようにしている。すなわち、第6実施例のアンテナ装置7は、高周波特性の良好な絶縁性のプリント基板20−5の表面と裏面とにプリントパターンとして形成された、ダイポールアンテナを構成するホットダイポール素子10−5とアースダイポール素子11−5とを備えている。この場合、基板20−5は細長い矩形状とされており、基板20−5の表面において細長い矩形状にホットダイポール素子10−5が形成されており、基板20−5の裏面において細長い矩形状にアースダイポール素子11−5が形成されている。
Next, the configuration of the
As shown in these drawings, the
ホットダイポール素子10−5の端縁のほぼ中央から幅が細くされた伝送ライン13−5が引き出されて形成されており、伝送ライン13−5の端部からさらに幅が太くされた給電ライン25−5が延伸するよう形成されている。また、アースダイポール素子11−5の端部からグランド部11a−5が延伸されて形成されている。このように、伝送ライン13−5および給電ライン25−5はアースダイポール素子11−5およびグランド部11a−5に基板20−5を介して対面することからマイクロストリップラインを構成している。この伝送ライン13−5からなるマイクロストリップラインのインピーダンスはZMCとされ、給電ライン25−5からなるマイクロストリップラインのインピーダンスはZ0(約50Ω)とされる。インピーダンスZMCの値は、ホットダイポール素子10−5とアースダイポール素子11−5からなるダイポールアンテナと給電ライン25−5におけるインピーダンスZ0(約50Ω)とがインピーダンスマッチングされるインピーダンスとされている。なお、インピーダンスZ0は50Ω以外であってもよく、この場合には給電ライン25−5の幅を、伝送ライン13−5に対して増減させて調整する。
なお、第6実施例のアンテナ装置7においても、伝送ライン13−5による整合回路によりホットダイポール素子10−5およびアースダイポール素子11−5からなるダイポールアンテナと給電ライン25−5とのインピーダンスマッチングをとるようにしたことから、広帯域のアンテナ装置7とすることができる。また、アンテナ装置7は基板20−5に形成されたパターンにより構成されていると共に、整合回路が内蔵されていることから小型のアンテナ装置とすることができる。
A transmission line 13-5 having a reduced width is drawn from the center of the edge of the hot dipole element 10-5, and a
In the
次に、本発明の第7実施例のアンテナ装置8の構成を図37ないし図39に示す。なお、図37は本発明にかかるアンテナ装置8の構成を示す正面図であり、図38は本発明にかかるアンテナ装置8の構成を示す側面図であり、図39は本発明にかかるアンテナ装置8の構成を示す背面図である。
これらの図に示すように、第7実施例のアンテナ装置8はスペーサに替えて同軸ケーブル25−6にフェライトコア27を挿着している。これにより、アースダイポール素子11−6と同軸ケーブル25−6との結合が強い場合であっても、同軸ケーブル25−6に表皮電流が流れることがフェライトコア27により阻止されて、上記結合による影響を防止することができる。なお、フェライトコア27に替えてチョークコイルなどの他の表皮電流阻止部品を用いるようにしてもよい。また、表皮電流素子部品は同軸ケーブル25−6のほかに、アースダイポール素子11−6に装着してもよい。
第7実施例のアンテナ装置8において、他の構成は第2実施例のアンテナ装置3と同様とされているので、その説明は省略するが、第7実施例のアンテナ装置8においても、内蔵する伝送ライン13−6とグランド部11a−6により構成されるマイクロストリップラインによる整合回路によりホットダイポール素子10−6およびアースダイポール素子11−6からなるダイポールアンテナと給電部14−6とのインピーダンスマッチングをとるようにしたことから、広帯域のアンテナ装置8とすることができる。また、アンテナ装置8は基板20−6に形成されたパターンにより構成されていると共に、整合回路が内蔵されていることから小型のアンテナ装置とすることができる。
Next, the structure of the
As shown in these drawings, in the
In the
次に、本発明の第8実施例のアンテナ装置9−1の構成を図40ないし図42に示す。なお、図40は本発明にかかるアンテナ装置9−1の構成を示す正面図であり、図41は本発明にかかるアンテナ装置9−1の構成を示す側面図であり、図42は本発明にかかるアンテナ装置9−1の構成を示す背面図である。
第8実施例のアンテナ装置9−1は、高周波特性の良好な絶縁性のプリント基板20−7の表面と裏面とにプリントパターンとして形成された、ダイポールアンテナを構成するホットダイポール素子10−7とアースダイポール素子11−7とを備えている。この場合、基板20−7は細長い矩形状とされており、基板20−7の一端部側にメアンダライン状に屈曲された屈曲部10−7aを有するほぼ細長い矩形状とされたホットダイポール素子10−7が表面に形成されており、基板20−7の他端部側にメアンダライン状に屈曲された屈曲部11−7aを有するほぼ細長い矩形状とされたアースダイポール素子11−7が裏面に形成されている。
Next, the configuration of the antenna device 9-1 according to the eighth embodiment of the present invention is shown in FIGS. 40 is a front view showing the configuration of the antenna device 9-1 according to the present invention, FIG. 41 is a side view showing the configuration of the antenna device 9-1 according to the present invention, and FIG. It is a rear view which shows the structure of this antenna apparatus 9-1.
The antenna device 9-1 of the eighth embodiment includes a hot dipole element 10-7 constituting a dipole antenna, formed as a printed pattern on the front and back surfaces of an insulating printed board 20-7 having good high frequency characteristics. And an earth dipole element 11-7. In this case, the substrate 20-7 has an elongated rectangular shape, and the
ホットダイポール素子10−7の端縁のほぼ中央から幅が細くされた伝送ライン13−7が引き出されている。また、アースダイポール素子11−7の端部からグランド部11a−7が延伸されて形成されている。基板20−7の表面において、グランド部11a−7との境界におけるアースダイポール素子11−7と対面するようアースランド24−7が形成されている。アースランド24−7とアースダイポール素子11−7は、複数のスルーホールにより電気的に接続されている。このように、伝送ライン13−7がグランドとなるグランド部11a−7に対面していることにより、マイクロストリップラインが構成されている。このマイクロストリップラインのインピーダンスはZMCとされ、インピーダンスZMCの値は、ホットダイポール素子10−7とアースダイポール素子11−7からなるダイポールアンテナと同軸ケーブル25−7からなる給電部14−7とがインピーダンスマッチングされるインピーダンスとされている。 A transmission line 13-7 having a narrow width is drawn from substantially the center of the edge of the hot dipole element 10-7. A ground portion 11a-7 is formed by extending from the end of the earth dipole element 11-7. An earth land 24-7 is formed on the surface of the substrate 20-7 so as to face the earth dipole element 11-7 at the boundary with the ground portion 11a-7. The earth land 24-7 and the earth dipole element 11-7 are electrically connected through a plurality of through holes. As described above, the transmission line 13-7 faces the ground portion 11a-7 serving as the ground, thereby forming a microstrip line. The impedance of this microstrip line is Z MC, and the value of the impedance Z MC is the dipole antenna composed of the hot dipole element 10-7 and the earth dipole element 11-7, and the power feeding section 14-7 composed of the coaxial cable 25-7. Are impedance-matched impedances.
給電部14−7において、同軸ケーブル25−7の芯線が伝送ライン13−7の先端に接続されると共に、同軸ケーブル25−7のシールド部がアースランド24−7に接続されて、同軸ケーブル25−7からアンテナ装置9−1に給電されている。また、アースダイポール素子11−7と同軸ケーブル25−7との電気的な結合を防止するために、基板20−7の表面に比誘電率がほぼ1とされたスペーサ26−7が設けられ、このスペーサ26−7上に同軸ケーブル25−7が配置される。ただし、スペーサ26−7の比誘電率が1以上であってもよい。上記構成の第8実施例のアンテナ装置9−1は、ホットダイポール素子10−7およびアースダイポール素子11−7にそれぞれ屈曲部10−7a,11−7aを形成するようにしたので、アンテナ装置9−1をより小型化することができたり、寸法を大きくすることなく共振周波数を低く設定することができるようになる。また、複共振化することもできるようになる。
第8実施例のアンテナ装置9−1においては、内蔵する伝送ライン13−7およびグランド部11a−7からなるマイクロストリップラインによる整合回路によりホットダイポール素子10−7およびアースダイポール素子11−7からなるダイポールアンテナと給電部14−7とのインピーダンスマッチングを行うようにしたことから、広帯域のアンテナ装置9−1とすることができる。また、アンテナ装置9−1は基板20−7に形成されたパターンにより構成されていると共に、整合回路が内蔵されていることから小型のアンテナ装置とすることができる。
In the feeding portion 14-7, the core wire of the coaxial cable 25-7 is connected to the tip of the transmission line 13-7, and the shield portion of the coaxial cable 25-7 is connected to the earth land 24-7. Electric power is supplied from -7 to the antenna device 9-1. In order to prevent electrical coupling between the earth dipole element 11-7 and the coaxial cable 25-7, a spacer 26-7 having a relative dielectric constant of about 1 is provided on the surface of the substrate 20-7. A coaxial cable 25-7 is disposed on the spacer 26-7. However, the relative dielectric constant of the spacer 26-7 may be 1 or more. In the antenna device 9-1 of the eighth embodiment having the above-described configuration, the bent portions 10-7a and 11-7a are formed in the hot dipole element 10-7 and the ground dipole element 11-7, respectively. -1 can be further reduced in size, and the resonance frequency can be set low without increasing the size. In addition, a double resonance can be achieved.
In the antenna device 9-1 of the eighth embodiment, a hot dipole element 10-7 and an earth dipole element 11-7 are formed by a matching circuit using a microstrip line including a built-in transmission line 13-7 and a ground portion 11a-7. Since impedance matching is performed between the dipole antenna and the power feeding unit 14-7, the broadband antenna device 9-1 can be obtained. In addition, the antenna device 9-1 is configured by a pattern formed on the substrate 20-7 and has a built-in matching circuit, so that it can be a small antenna device.
次に、本発明の第9実施例のアンテナ装置9−2の構成を図43ないし図45に示す。なお、図43は本発明にかかるアンテナ装置9−2の構成を示す正面図であり、図44は本発明にかかるアンテナ装置9−2の構成を示す側面図であり、図45は本発明にかかるアンテナ装置9−2の構成を示す背面図である。
第9実施例のアンテナ装置9−2は、高周波特性の良好な絶縁性のプリント基板20−8の表面と裏面とにプリントパターンとして形成された、ダイポールアンテナを構成するホットダイポール素子10−8とアースダイポール素子11−8とを備えている。この場合、基板20−8は細長い矩形状とされており、基板20−8の一端部側の表面に細長い矩形状とされたホットダイポール素子10−8が形成されており、基板20−8の他端部側の裏面に細長い矩形状とされたアースダイポール素子11−8が形成されている。
Next, the structure of the antenna device 9-2 according to the ninth embodiment of the present invention is shown in FIGS. 43 is a front view showing the configuration of the antenna device 9-2 according to the present invention, FIG. 44 is a side view showing the configuration of the antenna device 9-2 according to the present invention, and FIG. It is a rear view which shows the structure of this antenna apparatus 9-2.
The antenna device 9-2 of the ninth embodiment includes a hot dipole element 10-8 constituting a dipole antenna, formed as a printed pattern on the front and back surfaces of an insulating printed board 20-8 having good high frequency characteristics. And an earth dipole element 11-8. In this case, the substrate 20-8 has an elongated rectangular shape, and a hot dipole element 10-8 having an elongated rectangular shape is formed on the surface on one end side of the substrate 20-8. An elongated dipole earth dipole element 11-8 is formed on the back surface on the other end side.
ホットダイポール素子10−8の端縁のほぼ中央から幅が細くされてメアンダライン状に屈曲された屈曲部13−8aを有する伝送ライン13−8が引き出されている。また、アースダイポール素子11−8の端部からグランド部11a−8が延伸されて形成されている。基板20−8の表面において、グランド部11a−8との境界におけるアースダイポール素子11−8と対面するようアースランド24−8が形成されている。アースランド24−8とアースダイポール素子11−8は、複数のスルーホールにより電気的に接続されている。このように、屈曲部13−8aを有する伝送ライン13−8がグランドとなるグランド部11a−8に対面していることにより、マイクロストリップラインが構成されている。このマイクロストリップラインのインピーダンスはZMCとされ、インピーダンスZMCの値は、ホットダイポール素子10−8とアースダイポール素子11−8からなるダイポールアンテナと同軸ケーブル25−8からなる給電部14−8とがインピーダンスマッチングされるインピーダンスとされている。 A transmission line 13-8 having a bent portion 13-8a which is narrowed from the center of the end edge of the hot dipole element 10-8 and bent in a meander line shape is drawn out. Further, a ground portion 11a-8 is formed by extending from the end of the earth dipole element 11-8. An earth land 24-8 is formed on the surface of the substrate 20-8 so as to face the earth dipole element 11-8 at the boundary with the ground portion 11a-8. The earth land 24-8 and the earth dipole element 11-8 are electrically connected by a plurality of through holes. As described above, the transmission line 13-8 having the bent portion 13-8a faces the ground portion 11a-8 serving as the ground, thereby forming a microstrip line. The impedance of this microstrip line is Z MC, and the value of the impedance Z MC is the dipole antenna composed of the hot dipole element 10-8 and the earth dipole element 11-8, and the power feeding section 14-8 composed of the coaxial cable 25-8. Are impedance-matched impedances.
給電部14−8において、同軸ケーブル25−8の芯線が屈曲部13−8aの先端に接続されると共に、同軸ケーブル25−8のシールド部がアースランド24−8に接続されて、同軸ケーブル25−8からアンテナ装置9−2に給電されている。また、アースダイポール素子11−8と同軸ケーブル25−8との電気的な結合を防止するために、基板20−8の表面に比誘電率がほぼ1とされたスペーサ26−8が設けられ、このスペーサ26−8上に同軸ケーブル25−8が配置される。ただし、スペーサ26−8の比誘電率が1以上であってもよい。上記構成の第9実施例のアンテナ装置9−2は、伝送ライン13−8に屈曲部13−8aが形成されていることから、伝送ライン13−8と、伝送ライン13−8に対面するグランド部11a−8の長さを短くすることができ、アンテナ装置9−2をより小型化することができる。
第9実施例のアンテナ装置9−2においては、内蔵する伝送ライン13−8およびグランド部11a−8からなるマイクロストリップラインによる整合回路によりホットダイポール素子10−8およびアースダイポール素子11−8からなるダイポールアンテナと給電部14−8とのインピーダンスマッチングをとるようにしたことから、広帯域のアンテナ装置9−2とすることができる。また、アンテナ装置9−2は基板20−8に形成されたパターンにより構成されていると共に、整合回路が内蔵されていることから小型のアンテナ装置とすることができる。
In the feeding portion 14-8, the core wire of the coaxial cable 25-8 is connected to the tip of the bent portion 13-8a, and the shield portion of the coaxial cable 25-8 is connected to the earth land 24-8. Power is supplied from −8 to the antenna device 9-2. In order to prevent electrical coupling between the earth dipole element 11-8 and the coaxial cable 25-8, a spacer 26-8 having a relative dielectric constant of about 1 is provided on the surface of the substrate 20-8. A coaxial cable 25-8 is disposed on the spacer 26-8. However, the relative dielectric constant of the spacer 26-8 may be 1 or more. In the antenna device 9-2 of the ninth embodiment having the above-described configuration, since the bent portion 13-8a is formed in the transmission line 13-8, the transmission line 13-8 and the ground facing the transmission line 13-8 are provided. The length of the part 11a-8 can be shortened, and the antenna device 9-2 can be further downsized.
In the antenna device 9-2 of the ninth embodiment, a hot dipole element 10-8 and an earth dipole element 11-8 are formed by a matching circuit using a microstrip line including a built-in transmission line 13-8 and a ground portion 11a-8. Since impedance matching is performed between the dipole antenna and the power feeding unit 14-8, the broadband antenna device 9-2 can be obtained. Further, the antenna device 9-2 is configured by a pattern formed on the substrate 20-8, and a matching circuit is built in, so that the antenna device 9-2 can be a small antenna device.
次に、本発明の第10実施例のアンテナ装置9−3の構成を図46ないし図48に示す。なお、図46は本発明にかかるアンテナ装置9−3の構成を示す正面図であり、図47は本発明にかかるアンテナ装置9−3の構成を示す側面図であり、図48は本発明にかかるアンテナ装置9−3の構成を示す背面図である。
第10実施例のアンテナ装置9−3は、高周波特性の良好な絶縁性のプリント基板20−9の表面と裏面とにプリントパターンとして形成された、ダイポールアンテナを構成するホットダイポール素子10−9とアースダイポール素子11−9とを備えている。この場合、基板20−9は細長い矩形状とされており、基板20−9の一端部側の表面に細長い矩形状とされたホットダイポール素子10−9が形成されており、基板20−9の他端部側の裏面に細長い矩形状とされたアースダイポール素子11−9が形成されている。
Next, the configuration of the antenna device 9-3 according to the tenth embodiment of the present invention is shown in FIGS. 46 is a front view showing the configuration of the antenna device 9-3 according to the present invention, FIG. 47 is a side view showing the configuration of the antenna device 9-3 according to the present invention, and FIG. It is a rear view which shows the structure of this antenna apparatus 9-3.
An antenna device 9-3 according to the tenth embodiment includes a hot dipole element 10-9 constituting a dipole antenna, formed as a printed pattern on the front and back surfaces of an insulating printed board 20-9 having good high frequency characteristics. And an earth dipole element 11-9. In this case, the substrate 20-9 has an elongated rectangular shape, and the hot dipole element 10-9 having an elongated rectangular shape is formed on the surface on one end portion side of the substrate 20-9. An elongated dipole earth dipole element 11-9 is formed on the back surface on the other end side.
ホットダイポール素子10−9の端縁の2カ所から幅が細くされた伝送ライン13−9が引き出され、一方の伝送ライン13−9の先端が屈曲されて他方の伝送ライン13−9の中途に接続されている。また、アースダイポール素子11−9の端部からグランド部11a−9が延伸されて形成されている。基板20−9の表面において、グランド部11a−9との境界におけるアースダイポール素子11−9と対面するようアースランド24−9が形成されている。アースランド24−9とアースダイポール素子11−9は、複数のスルーホールにより電気的に接続されている。このように、2本のラインを有する伝送ライン13−9がグランドとなるグランド部11a−9に対面していることにより、2本のマイクロストリップラインが構成されている。この2本のマイクロストリップラインのインピーダンスはZMC,ZMC’とされ、インピーダンスZMC,ZMC’の値は、ホットダイポール素子10−9とアースダイポール素子11−9からなるダイポールアンテナと同軸ケーブル25−9からなる給電部14−9とが、それぞれ異なる2周波においてインピーダンスマッチングされるインピーダンスとされている。 A transmission line 13-9 having a narrow width is drawn out from two locations on the edge of the hot dipole element 10-9, and the tip of one transmission line 13-9 is bent so that it is in the middle of the other transmission line 13-9. It is connected. Further, a ground portion 11a-9 is formed by extending from the end of the earth dipole element 11-9. An earth land 24-9 is formed on the surface of the substrate 20-9 so as to face the earth dipole element 11-9 at the boundary with the ground portion 11a-9. The earth land 24-9 and the earth dipole element 11-9 are electrically connected by a plurality of through holes. As described above, the transmission line 13-9 having two lines faces the ground part 11a-9 serving as the ground, thereby forming two microstrip lines. The impedances of the two microstrip lines are Z MC and Z MC ′, and the values of the impedances Z MC and Z MC ′ are dipole antennas and coaxial cables composed of a hot dipole element 10-9 and an earth dipole element 11-9. The power supply unit 14-9 made up of 25-9 is impedance-matched at two different frequencies.
給電部14−9において、同軸ケーブル25−9の芯線が2本のラインが1本になった伝送ライン13−9の先端に接続されると共に、同軸ケーブル25−9のシールド部がアースランド24−9に接続されて、同軸ケーブル25−9からアンテナ装置9−3に給電されている。また、アースダイポール素子11−9と同軸ケーブル25−9との電気的な結合を防止するために、基板20−9の表面に比誘電率がほぼ1とされたスペーサ26−9が設けられ、このスペーサ26−9上に同軸ケーブル25−9が配置される。ただし、スペーサ26−9の比誘電率が1以上であってもよい。上記構成の第9実施例のアンテナ装置9−3は、2本のラインを有する伝送ライン13−9として2周波において整合させるようにしたことから、2周波において整合することができるアンテナ装置9−3とすることができる。
第9実施例のアンテナ装置9−3においては、内蔵する伝送ライン13−9およびグランド部11a−9からなる2本のマイクロストリップラインによる整合回路によりホットダイポール素子10−9およびアースダイポール素子11−9からなるダイポールアンテナと給電部14−9とのインピーダンスマッチングを2周波で行うようにしたことから、広帯域のアンテナ装置9−3とすることができる。また、アンテナ装置9−3は基板20−9に形成されたパターンにより構成されていると共に、整合回路が内蔵されていることから小型のアンテナ装置とすることができる。
In the power feeding unit 14-9, the core wire of the coaxial cable 25-9 is connected to the tip of the transmission line 13-9 in which two lines become one, and the shield portion of the coaxial cable 25-9 is connected to the
In the antenna device 9-3 of the ninth embodiment, a hot dipole element 10-9 and an earth dipole element 11- are provided by a matching circuit formed by two microstrip lines including a built-in transmission line 13-9 and a ground portion 11a-9. Since the impedance matching between the dipole antenna consisting of 9 and the power feeding unit 14-9 is performed at two frequencies, a broadband antenna device 9-3 can be obtained. In addition, the antenna device 9-3 is configured by a pattern formed on the substrate 20-9 and has a built-in matching circuit, so that it can be a small antenna device.
以上説明した本発明にかかるアンテナ装置は、携帯電話機において送受信電力増強のための外部アンテナとして用いたり、アンテナを装着していない通信モジュールのアンテナとして利用することができる。また、本発明にかかるアンテナ装置の使用周波数帯域は2GHz帯に限るものではなく、ホットダイポール素子およびアースダイポール素子の寸法等を変更することにより所望の周波数帯域とすることができる。 The antenna device according to the present invention described above can be used as an external antenna for enhancing transmission / reception power in a cellular phone or as an antenna of a communication module not equipped with an antenna. In addition, the use frequency band of the antenna device according to the present invention is not limited to the 2 GHz band, and a desired frequency band can be obtained by changing dimensions of the hot dipole element and the earth dipole element.
1〜9 アンテナ装置、10 ホットダイポール素子、10−1〜10−9 ホットダイポール素子、10−7a 屈曲部、11 アースダイポール素子、11−1〜11−9 アースダイポール素子、11−7a 屈曲部、11a グランド部、11a−1〜11a−9 グランド部、12 整合回路、13 伝送ライン、13−1〜13−9 伝送ライン、13−8a 屈曲部、14 給電部、14−1〜14−9 給電部、15−1,15−2 コプレーナライン、15−3 集中定数素子、20 基板、20−1〜20−9 基板、21 ホット側パターン、22 アース側パターン、23 ストリップライン、24 アースランド、24−1〜24−9 アースランド、24a スルーホール、25 同軸ケーブル、25−1〜25−4,25−6〜25−9 同軸ケーブル、25−5 給電ライン、25a 芯線、25b シールド部、26 スペーサ、26−1〜25−3,26−7〜26−9 スペーサ、27 フェライトコア、100 アンテナ装置、110 アースダイポール素子、110 ホットダイポール素子、111 アースダイポール素子、111 ホットダイポール素子、114 給電部、120 基板、121 ホット側パターン、122 アース側パターン、124 アースランド、200 アンテナ装置、210 ホットダイポール素子、211 アースダイポール素子、211a グランド部、214 給電部、220 基板、300 アンテナ装置、310 ホットダイポール素子、311a グランド部、314 給電部、314a 整合回路、320 基板、400a 伝送ライン、400b 基板、400c グランド、500 アンテナ、510 ホットダイポール素子、511 アースダイポール素子、512 給電部、520 基板、521 ホット側パターン、522 アース側パターン、523 同軸ケーブル 1-9 antenna device, 10 hot dipole element, 10-1 to 10-9 hot dipole element, 10-7a bent part, 11 earth dipole element, 11-1 to 11-9 earth dipole element, 11-7a bent part, 11a ground part, 11a-1 to 11a-9 ground part, 12 matching circuit, 13 transmission line, 13-1 to 13-9 transmission line, 13-8a bent part, 14 feeding part, 14-1 to 14-9 feeding 15-1, 15-2 coplanar line, 15-3 lumped constant element, 20 substrate, 20-1 to 20-9 substrate, 21 hot side pattern, 22 ground side pattern, 23 strip line, 24 earth land, 24 -1 to 24-9 Earth land, 24a through hole, 25 coaxial cable, 25-1 to 25-4, 25-6 to 25-9 coaxial cable, 25-5 feeder line, 25a core wire, 25b shield part, 26 spacer, 26-1 to 25-3, 26-7 to 26-9 spacer, 27 ferrite core, 100 antenna device, 110 earth dipole Element, 110 Hot dipole element, 111 Earth dipole element, 111 Hot dipole element, 114 Feeding part, 120 Substrate, 121 Hot side pattern, 122 Ground side pattern, 124 Earth land, 200 Antenna device, 210 Hot dipole element, 211 Earth dipole Element, 211a Ground part, 214 Feeding part, 220 Substrate, 300 Antenna device, 310 Hot dipole element, 311a Ground part, 314 Feeding part, 314a Matching circuit, 320 Substrate, 400a Transmission Inn, 400b substrate, 400c ground, 500 antenna, 510 hot dipole elements, 511 ground dipole elements, 512 feeding section, 520 a substrate, 521 a hot-side pattern, 522 ground-side pattern, 523 coaxial cable
Claims (8)
前記基板の他面に他端から細長い矩形状に形成されたアースダイポール素子と、
該アースダイポール素子の縁から前記ホットダイポール素子側へ延伸されると共に、前記ホットダイポール素子に重ならないように前記基板に形成されたグランド部と、
前記ホットダイポール素子の端部から前記アースダイポール素子方向に引き出され、前記グランド部と前記基板を介して対面する伝送ラインと、
前記基板のほぼ中央部に配置された前記伝送ラインの先端と、前記基板のほぼ中央部に配置された前記グランド部と前記アースダイポール素子との境界との間に給電する給電ケーブルからなる給電手段とを備え、
前記伝送ラインと前記グランド部とにより構成される線路により、前記ホットダイポール素子と前記アースダイポール素子からなるダイポールアンテナと、前記給電手段とのインピーダンスマッチングを行う整合回路が構成されていることを特徴とするアンテナ装置。 And hot dipole element formed from one end to the elongated rectangular shape on one surface of the insulating substrate,
An earth dipole element formed in a rectangular shape elongated from the other end on the other surface of the substrate;
Extending from the edge of the earth dipole element to the hot dipole element side, and a ground portion formed on the substrate so as not to overlap the hot dipole element;
A transmission line drawn from the end of the hot dipole element in the direction of the earth dipole element and facing the ground part via the substrate;
A power feeding means comprising a power feeding cable for feeding power between a tip of the transmission line disposed at a substantially central portion of the substrate and a boundary between the ground portion and the earth dipole element disposed at a substantially central portion of the substrate. And
A matching circuit that performs impedance matching between the dipole antenna composed of the hot dipole element and the earth dipole element and the feeding means is constituted by a line constituted by the transmission line and the ground portion. Antenna device to do.
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