JP5162220B2 - Shielded flat cable and method for manufacturing the same - Google Patents
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この発明は、シールド付きフラットケーブル(シールド付きFFC)及びその製造方法に関し、特にドレイン線付きのフレキシブルフラットケーブル(FFC)の導体の口出し部分に電解金メッキを効果的に施すことを可能とするシールド付きフラットケーブル及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a shielded flat cable (shielded FFC) and a method for manufacturing the same, and particularly to a shielded conductor capable of effectively performing electrolytic gold plating on a lead portion of a flexible flat cable (FFC) with a drain wire. The present invention relates to a flat cable and a manufacturing method thereof.
従来のシールドフレキシブルフラットケーブル(以下、単に「シールド付きFFC」という)において、特許文献1に示されているように、2本重ねたドレイン線をシールド付きFFCの端末部で折り返し、シールド材と接触させてシールドをグランドに落とす方法が一般的に知られている。 In a conventional shielded flexible flat cable (hereinafter simply referred to as “shielded FFC”), as shown in Patent Document 1, two drain wires are folded back at the end of the shielded FFC and contacted with the shield material. A method of letting the shield drop to the ground is generally known.
また、特許文献2に示されているように、シールド付きFFCの平角錫メッキ導体から発生するウィスカを防止する目的として、平角ニッケルメッキ導体をラミネートしたFFCの端末部のみに金メッキを施す方法が一般的である。
ところで、従来のシールド付きFFCにおいては、特許文献1に示されているような構造のシールド付きFFCでは、ドレイン線を折り返してシールド材と接触させるために、短尺(製品)にカットしてから折り返すので、長尺状態での電解金メッキ加工ができないという問題点があった。 By the way, in the conventional shielded FFC, in the shielded FFC having a structure as shown in Patent Document 1, the drain wire is folded back after being cut into a short length (product) to be brought into contact with the shield material. As a result, there is a problem that electrolytic gold plating cannot be performed in a long state.
一方、特許文献1に示されているような構造のシールド付きFFCの端末導体に金メッキを施すために、例えば特許文献2に示されているように長尺の状態で端末の導体部分だけに金メッキ加工すると、2本のドレイン線用導体が重なった状態で金メッキ加工されるため、2本のドレイン線用導体が重なっている部分には金メッキが付着しないという問題があった。 On the other hand, in order to perform gold plating on the terminal conductor of the shielded FFC having the structure as shown in Patent Document 1, for example, as shown in Patent Document 2, only the conductor portion of the terminal is gold-plated in a long state. When processed, the gold plating is performed in a state where the two drain line conductors are overlapped, so that there is a problem that the gold plating does not adhere to the portion where the two drain line conductors overlap.
この発明は、シールド付きフラットケーブルの導体の口出し部分に電解金メッキを効果的に施すことを目的とする。 It is an object of the present invention to effectively perform electrolytic gold plating on a lead portion of a conductor of a shielded flat cable.
上記の課題を解決するために、この発明のシールド付きフラットケーブルは、ほぼ平行に並列した複数本の導体と、この複数本の導体にほぼ平行に並列する重ね合わせた2本のドレイン線用導体と、前記複数本の導体と上記の重ね合わせたドレイン線用導体に上下からラミネートしたテープ状の絶縁体と、この絶縁体の長さ方向の両端の少なくとも一方の前記絶縁体に窓部を設けて形成した導体露出部と、この導体露出部の前記重ね合わせた2本のドレイン線用導体のうちの一方のドレイン線用導体を折り返して他方のドレイン線用導体を露出した状態で前記導体露出部の複数の導体とドレイン線用導体に施した金メッキと、前記折り返した一方のドレイン線用導体に接地するようにして一方の前記絶縁体の面にラミネートしたシールド材と、で構成されていることを特徴とするものである。 In order to solve the above-mentioned problems, a shielded flat cable according to the present invention includes a plurality of conductors arranged substantially parallel to each other and two conductors for drain wires superposed in parallel to the plurality of conductors. A tape-like insulator laminated from above and below to the plurality of conductors and the above-mentioned superimposed drain wire conductor, and a window is provided in at least one of the insulators in the longitudinal direction of the insulator. The conductor exposed portion in a state in which one of the two exposed conductors for the drain line is folded back and the other conductor for the drain line is exposed. A gold plating applied to the plurality of conductors and the drain wire conductor, and a shield material laminated to one of the insulator surfaces so as to be grounded to the folded one drain wire conductor; In which it characterized in that it is configured.
この発明のシールド付きフラットケーブルの製造方法は、シールド付きフラットケーブルの製造ラインにおいて、複数本の導体と、重ね合わせた2本のドレイン線用導体をほぼ平行に並列した状態で上下からテープ状の絶縁体でラミネートする際に、少なくとも一方の前記絶縁体に所望の間隔で窓部を設けてシールド付きフラットケーブルの端末部分となる導体露出部を形成し、この導体露出部の前記重ね合わせた2本のドレイン線用導体のうちの一方のドレイン線用導体だけをその長さ方向のほぼ中間で切断し、この切断された一方のドレイン線用導体を前記絶縁体の表面に折り返して他方のドレイン線用導体を露出し、前記折り返した一方のドレイン線用導体を前記絶縁体の表面に仮止めした後に、前記導体露出部の複数の導体とドレイン線用導体に金メッキを施し、前記折り返した一方のドレイン線用導体に接地するようにシールド材を一方の前記絶縁体の面にラミネートし、その後に前記各導体露出部の長さ方向のほぼ中間で切断することを特徴とするものである。 In the production method for a shielded flat cable according to the present invention, in a production line for a shielded flat cable, a plurality of conductors and two superimposed conductors for drain wires are arranged in parallel and substantially parallel to each other. When laminating with an insulator, at least one of the insulators is provided with a window portion at a desired interval to form a conductor exposed portion that becomes a terminal portion of the shielded flat cable, and the conductor exposed portions are overlapped 2 Only one drain line conductor of the two drain line conductors is cut almost in the middle of the length direction, and the cut one drain line conductor is folded back to the surface of the insulator and the other drain line conductor is cut. After exposing the line conductor and temporarily fastening the folded one drain line conductor to the surface of the insulator, a plurality of conductors and drains in the conductor exposed portion The wire conductor is plated with gold, and a shield material is laminated on the surface of one of the insulators so as to be grounded to the one of the folded drain wire conductors. It is characterized by cutting with.
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明のシールド付きフラットケーブルによれば、重ね合わせた2本のドレイン線用導体のうちの一方だけを折り返した状態で金メッキ加工をしたことで、導体露出部(導体の口出し部分)の露出された他方のドレイン線用導体を含めたすべての導体に金メッキを確実に施すことができ、かつ、折り返した一方のドレイン線用導体をシールド材に接地することができる。 As can be understood from the means for solving the above problems, according to the shielded flat cable of the present invention, the gold plating process is performed in a state in which only one of the two superimposed conductors for the drain line is folded. By doing so, all the conductors including the other exposed conductor of the exposed conductor (exposed portion of the conductor) can be reliably plated with gold, and the one folded conductor of the drain line Can be grounded to the shield material.
また、この発明のシールド付きフラットケーブルの製造方法によれば、製造ラインにおいて、重ね合わせた2本のドレイン線用導体のうちの一方だけを切断して折り返した状態で金メッキ加工をするので、導体露出部(導体の口出し部分)の他方のドレイン線用導体を含めたすべての導体に効率良く金メッキを施すことができる。また、折り返した一方のドレイン線用導体に接地するようにシールド材を一方の前記絶縁体の面にラミネートし、その後に前記各導体露出部の長さ方向のほぼ中間で切断することで、単体のシールド付きフラットケーブルを効率よく製造することができる。 Further, according to the method for manufacturing a shielded flat cable of the present invention, in the production line, only one of the two superimposed conductors for the drain line is cut and folded, so that the gold plating is performed. Gold plating can be efficiently applied to all conductors including the other drain wire conductor in the exposed portion (conductor lead-out portion). Further, the shield material is laminated on one of the insulator surfaces so as to be grounded to one of the folded conductors for the drain line, and then cut substantially in the middle of the length direction of each of the conductor exposed portions. The shielded flat cable can be efficiently manufactured.
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1(A)〜(C)を参照するに、この実施の形態に係るシールド付きフラットケーブル1(シールド付きFFC)は、ほぼ平行に並列した複数本の導体3としての例えば平角のニッケルメッキ導体と、この複数本の導体3にほぼ平行に並列する重ね合わせた2本のドレイン線用導体5、7と、前記複数本の導体3と上記の重ね合わせたドレイン線用導体5、7に図1(B)、(C)において上下からラミネートしたテープ状の絶縁体としての例えば絶縁テープ9、11と、この絶縁テープ9、11の両端の上側の絶縁テープ9に窓部13を設けて形成した導体露出部15(導体の口出し部分)と、この導体露出部15の前記重ね合わせた2本のドレイン線用導体5、7のうちの上側のドレイン線用導体5を折り返して下側のドレイン線用導体7を露出した状態で前記導体露出部15の複数の導体3及びドレイン線用導体7、並びに折り返した上側のドレイン線用導体5に施した金メッキ17と、前記折り返した上側のドレイン線用導体5に接地するようにして上側の絶縁テープ9の面にラミネートしたシールド材19と、で構成されている。
Referring to FIGS. 1A to 1C, a shielded flat cable 1 (shielded FFC) according to this embodiment includes, for example, flat rectangular nickel-plated conductors as a plurality of
また、図1(A)では4列の導体3が図示されているが、実際には10〜20列などのように多くの列数の導体3が設けられている。また、図1(A)では、導体3と上下のドレイン線用導体5、7の区別をつけるために、金メッキ17を省略している。
In FIG. 1A, four rows of
なお、他の実施の形態としては、絶縁テープ9、11の両端の下側の絶縁テープ11に窓部13を設けて導体露出部15を形成した場合は、導体露出部15の前記ドレイン線用導体5、7のうちの下側のドレイン線用導体7を折り返し、シールド材19は前記折り返したドレイン線用導体7に接地するようにして下側の絶縁テープ11の面にラミネートすることになる。
As another embodiment, when the
あるいは、絶縁テープ9、11の両端の上下の絶縁テープ9、11に窓部13を設けて導体露出部15を形成した場合は、前記ドレイン線用導体5、7のいずれか一方を折り返しても良い。例えば、ドレイン線用導体5を折り返した場合は、シールド材19は前記折り返したドレイン線用導体5に接地するようにして上側の絶縁テープ9の面にラミネートすることになる。一方、ドレイン線用導体7を折り返した場合は、シールド材19は前記折り返したドレイン線用導体7に接地するようにして下側の絶縁テープ11の面にラミネートすることになる。
Alternatively, when the
また、前述した実施の形態では、導体3として平角のニッケルメッキ導体が用いられているが、他の断面形状の導体3でも、他のメッキが施されている導体3でも適用される。
In the above-described embodiment, a rectangular nickel-plated conductor is used as the
上記構成により、重ね合わせた2本のドレイン線用導体5、7のうちの一方の5(又は7)だけを折り返した状態で金メッキ加工をしたことで、導体露出部15の他方の露出されたドレイン線用導体7(又は5)を含めたすべての導体3に金メッキ17が確実に施され、かつ、折り返した一方のドレイン線用導体5(又は7)をシールド材19に接地することができる。
With the above configuration, the other of the conductor exposed
次に、この発明の実施の形態に係るシールド付きフラットケーブル1の製造方法について図面を参照して説明する。 Next, a method for manufacturing the shielded flat cable 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図2を参照するに、シールド付きFFC1の製造方法としては、矢印方向の製造ラインにおいて、複数本の導体3としての例えば平角のニッケルメッキ導体と、重ね合わせた2本のドレイン線用導体5、7をほぼ平行に並列した状態で、上下からテープ状の絶縁体としての例えば絶縁テープ9、11でラミネートして長尺のFFC1が形成される。なお、図2では4列の導体3が図示されているが、実際には10〜20列などのように多くの列数の導体3が設けられている。
Referring to FIG. 2, as a method of manufacturing the shielded FFC 1, in the manufacturing line in the direction of the arrow, for example, a rectangular nickel-plated conductor as a plurality of
このとき、シールド付きFFC1の端末部分となる箇所では、図2の紙面に対して手前側(製造ラインの上側)の絶縁テープ9に所望の一定の間隔で窓部13が設けられており、この窓部13で前記導体3と製造ラインの上側(図2の紙面に対して手前側)のドレイン線用導体5が露出した導体露出部15が形成されている。
At this time, in the portion to be the terminal portion of the shielded FFC 1,
図3を参照するに、上記の窓部13の導体露出部15の重ね合わせた2本のドレイン線用導体5、7のうちの上側のドレイン線用導体5だけをカットする工程である。この場合は窓部13の上側のドレイン線用導体5をその長さ方向のほぼ中間でカットしている。このカットする方法は、例えば押し切りカッターやオリスカッター等を使用することができる。
Referring to FIG. 3, only the upper
図4を参照するに、図3でカットした上側のドレイン線用導体5を長尺のFFC1の上側の絶縁テープ9の表面に折り返す工程である。
Referring to FIG. 4, the upper
図5を参照するに、図4で折り返したドレイン線用導体5を粘着テープ等の仮止め用テープ21で上側の絶縁テープ9の表面に仮固定する工程である。これは次工程で金メッキ加工するときに、折り返したドレイン線用導体5が浮いたり、切れたりするのを防止するためである。
Referring to FIG. 5, the
図6を参照するに、図5の状態の長尺のFFC1に対して金メッキ加工した状態である。この金メッキ加工は、FFC1が長尺状態のまま、製造ライン上の図示しない金メッキ槽の金メッキ電解液に通して電流を流すことにより、図1(B)、(C)に示されている状態と同様に所定の厚さの金メッキ17を施す工程である。金メッキ17は導体露出部15の各導体3及び露出したドレイン線用導体7、並びに折り返したドレイン線用導体5にも施される。なお、図6〜図8では、導体3と上下のドレイン線用導体5、7の区別をつけるために、金メッキ17を省略している。
Referring to FIG. 6, the long FFC 1 in the state of FIG. In this gold plating process, the current is passed through a gold plating electrolyte in a gold plating tank (not shown) on the production line while the FFC 1 is in a long state, and the state shown in FIGS. Similarly, a gold plating 17 having a predetermined thickness is applied. The
図7を参照するに、仮固定した仮止め用テープ21を剥した後に、シールド材19を上側の絶縁テープ9の面にラミネートする工程である。このとき、シールド材19は折り返した上側のドレイン線用導体5と接地するようにしてラミネートされる。
Referring to FIG. 7, after the temporarily fixed
図8を参照するに、シールド付きFFC1の最終製品形状になるように、導体露出部15の長さ方向のほぼ中間で切断することで、シールド付きフラットケーブル1(シールド付きFFC)が製造される。
Referring to FIG. 8, the shielded flat cable 1 (shielded FFC) is manufactured by cutting at approximately the middle of the conductor exposed
以上説明したように、製造ラインにおいて、重ね合わせた2本のドレイン線用導体5、7のうちの上側のドレイン線用導体5だけをカットして折り返した状態で金メッキ加工するので、長尺のFFC1の状態で電解金メッキ加工が可能になり、導体露出部15の露出した下側のドレイン線用導体7を含めたすべての導体3に対して容易に金メッキ17を施すことができる。
As described above, in the production line, only the upper
なお、前述した実施の形態では、絶縁テープ9、11の両端の上側の絶縁テープ9に窓部13を設けて導体露出部15を形成したが、絶縁テープ9、11の両端の下側の絶縁テープ11に窓部13を設けて導体露出部15を形成する場合も、あるいは、絶縁テープ9、11の両端で上下の絶縁テープ9、11の両方に窓部13を設けて導体露出部15を形成する場合も、重ね合わせた2本のドレイン線用導体5、7のうちのいずれかを折り返す点と、これに合わせてシールド材19を絶縁テープ9、11のいずれかの表面にラミネートする点が異なるだけで、前述した実施の形態とほぼ同様の製造工程で行うことができる。
In the above-described embodiment, the
1 シールド付きフラットケーブル(シールド付きFFC)
3 導体
5 ドレイン線用導体(上側の)
7 ドレイン線用導体(下側の)
9 絶縁テープ(上側のテープ状の絶縁体)
11 絶縁テープ(下側のテープ状の絶縁体)
13 窓部
15 導体露出部
17 金メッキ
19 シールド材
21 仮止め用テープ
1 Flat cable with shield (FFC with shield)
3
7 Drain wire conductor (bottom)
9 Insulation tape (upper tape-like insulator)
11 Insulation tape (lower tape-shaped insulator)
13
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