JP5139698B2 - Condenser microphone unit - Google Patents

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本発明は、ケース体の内周面と、該ケース体内に収容される内蔵ユニットの外周面との間に不可避的に残置される空隙部に起因する共振の発生を回避できるようにしたコンデンサマイクロホンユニットに関する技術である。   The present invention provides a condenser microphone capable of avoiding the occurrence of resonance caused by a gap portion inevitably left between an inner peripheral surface of a case body and an outer peripheral surface of a built-in unit accommodated in the case body. It is a technology related to the unit.

小型・軽量に形成されるコンデンサマイクロホンユニットの中には、有底円筒状を呈するケース体の開放端縁側をかしめることで、複数の構成部材からなる内蔵ユニットをケース体内に収容保持するタイプのものがある。このタイプのものは、下記特許文献1(同文献の図1参照)に示されているように、ケース体内への構成部材の導入を容易とさせる必要から、ケース体の内径が内蔵ユニットの最大外径よりも大きく形成されている。
特開2006−74149号公報
Among the small and lightweight condenser microphone units, the built-in unit consisting of multiple components is accommodated and held in the case body by caulking the open edge side of the case body that has a bottomed cylindrical shape. There is something. In this type, as shown in the following Patent Document 1 (see FIG. 1 of the same document), since it is necessary to facilitate the introduction of components into the case body, the inner diameter of the case body is the maximum of the built-in unit. It is formed larger than the outer diameter.
JP 2006-74149 A

このため、コンデンサマイクロホンユニットは、ケース体の開放端縁をかしめて内蔵ユニットを位置固定させた際に、ケース体の内周面と内蔵ユニットの外周面との間に、空隙部が不可避的に残置されて形成されることになる。   Therefore, the condenser microphone unit inevitably has a gap between the inner peripheral surface of the case body and the outer peripheral surface of the built-in unit when the built-in unit is fixed by caulking the open edge of the case body. It is left and formed.

図3は、従来からあるコンデンサマイクロホンユニットにつき、その内部構造例を示す説明図である。同図によれば、コンデンサマイクロホンユニット(以下、「マイクロホンユニット」と称する。)1は、底部2aを一方に、開口部2bを他方にそれぞれ備えて有底円筒状を呈するケース体2と、該ケース体2内に収容される複数の構成部材の組み合わせからなる内蔵ユニット4とで少なくとも構成されている。   FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of the internal structure of a conventional condenser microphone unit. According to the figure, a condenser microphone unit (hereinafter referred to as “microphone unit”) 1 includes a case body 2 having a bottomed cylindrical shape with a bottom 2a on one side and an opening 2b on the other, It is comprised at least by the built-in unit 4 which consists of a combination of the some structural member accommodated in the case body 2. FIG.

このうち、アルミニウムのような導電性金属からなるケース体2は、底部2aに前部音響端子となる前部音孔2cを有している。また、底部2aにおける内底面2dには、前部音孔2cを遮蔽する例えば金網のような導電材からなるるフロントメッシュ3が配設されている。   Among these, the case body 2 made of a conductive metal such as aluminum has a front sound hole 2c serving as a front acoustic terminal on the bottom 2a. In addition, a front mesh 3 made of a conductive material such as a wire mesh for shielding the front sound hole 2c is disposed on the inner bottom surface 2d of the bottom 2a.

一方、内蔵ユニット4は、振動板5bを張設して底部2a側に配置される振動板リング5aと、スぺーサー5cを介して振動板5bに対向配置される背極板5dと、該背極板5dを支持する絶縁座5eと、開口部2b側を封口するプリント基板5fと、該プリント基板5fに実装されるインピーダンス変換器5gとからなる個々の構成部材により一体的に組み合わされている。   On the other hand, the built-in unit 4 includes a diaphragm ring 5a disposed on the bottom 2a side with the diaphragm 5b stretched, a back electrode plate 5d disposed opposite the diaphragm 5b via a spacer 5c, These are integrally combined by individual components including an insulating seat 5e that supports the back electrode plate 5d, a printed circuit board 5f that seals the opening 2b side, and an impedance converter 5g that is mounted on the printed circuit board 5f. Yes.

この場合、プリント基板5fには、ケース体2の開放端縁部がかしめ加工されて形成されたかしめ部2eが圧接し、該かしめ部2eが生成するかしめ圧力を受けている。これにより、プリント基板5fを含む内蔵ユニット4は、ケース体2内に位置固定されることとなる。この場合、内蔵ユニット42の外周面4aとケース体2の内周面2fとの間には、空隙部Gが不可避的に残置されることとなる。   In this case, a caulking portion 2e formed by caulking the open end edge portion of the case body 2 is pressed against the printed circuit board 5f, and the caulking pressure generated by the caulking portion 2e is received. Thereby, the position of the built-in unit 4 including the printed board 5f is fixed in the case body 2. In this case, the gap G is inevitably left between the outer peripheral surface 4 a of the built-in unit 42 and the inner peripheral surface 2 f of the case body 2.

また、プリント基板5fには、後部音響端子となる複数の後部音孔6aが設けられている。そして内蔵ユニット4には、これら後部音孔6aから、該後部音孔6aと対面する位置関係で絶縁座5eに設けられた通孔6bと、背極板5dと絶縁座5eとの間に確保された空気室6cと、背極板5dが有する透孔6dとを経て振動板5bへと至る音通路6が形成されている。   The printed circuit board 5f is provided with a plurality of rear sound holes 6a that serve as rear acoustic terminals. The built-in unit 4 is secured between the rear sound hole 6a, the through hole 6b provided in the insulating seat 5e in a positional relationship facing the rear sound hole 6a, and the back electrode plate 5d and the insulating seat 5e. A sound path 6 is formed through the air chamber 6c and the through hole 6d of the back electrode plate 5d to reach the diaphragm 5b.

しかも、内蔵ユニット4は、絶縁座5eのプリント基板5f側に設けて音通路6と連通させた周回凹陥7に埋設された音響抵抗材Rを備えており、コンデンサマイクロホンユニット1に単一指向性を付与できる構成となっている。   In addition, the built-in unit 4 includes an acoustic resistance material R embedded in a circumferential recess 7 provided on the printed circuit board 5f side of the insulating seat 5e and communicating with the sound path 6, and is unidirectional to the condenser microphone unit 1. It is the composition which can be given.

ところで、図3に示すようなマイクロホンユニット1においては、内蔵ユニット4の各構成部材の仕上げ面に凹凸などの表面粗さが生じやすい。このため、個々の構成部材は、このような表面粗さに起因して、相手材に対し隙間を生成して接触するケースが多々ある。   By the way, in the microphone unit 1 as shown in FIG. 3, surface roughness such as irregularities tends to occur on the finished surface of each component of the built-in unit 4. For this reason, there are many cases in which individual constituent members come into contact with the mating member due to such surface roughness.

一方、このような隙間は、空隙部Gと音響的に結合する場合もある。とりわけ、表面粗さのある振動板リング5aとフロントメッシュ3とは、狭小な隙間Gaを生成して接することもあり、そのような場合、隙間Gaと空隙部Gとが音響的に結合することとなる。   On the other hand, such a gap may be acoustically coupled to the gap G. In particular, the diaphragm ring 5a having the surface roughness and the front mesh 3 may be in contact with each other by generating a narrow gap Ga. In such a case, the gap Ga and the gap G are acoustically coupled. It becomes.

図4は、隙間Gaと空隙部Gとが音響的に結合した場合における、図3のマイクロホンユニット1の音響系素子を電気回路の各素子に対応させて示す等価回路図である。同図によれば、隙間Gaの音響質量(mL)と空隙部Gの音響容量(ss)とが共振回路を形成していることが明らかとなっている。   FIG. 4 is an equivalent circuit diagram showing the acoustic system elements of the microphone unit 1 of FIG. 3 corresponding to each element of the electric circuit when the gap Ga and the gap G are acoustically coupled. According to the figure, it is clear that the acoustic mass (mL) of the gap Ga and the acoustic capacity (ss) of the gap G form a resonance circuit.

ちなみに、図4においてmfは、前部音孔2cの音響質量、sfは、フロントメッシュ3の音響スチフネス、m0は、振動板5bの質量、s0は、振動板5bのスチフネス、r0は、振動板5bの制動抵抗、s1は、空気室6cの音響スチフネス、r1は、音響抵抗材Rの音響抵抗、P1は、前部音孔2c側の音圧、P2は、後部音孔6a側の音圧をそれぞれ示す。   Incidentally, in FIG. 4, mf is the acoustic mass of the front sound hole 2c, sf is the acoustic stiffness of the front mesh 3, m0 is the mass of the diaphragm 5b, s0 is the stiffness of the diaphragm 5b, and r0 is the diaphragm. 5b braking resistance, s1 is the acoustic stiffness of the air chamber 6c, r1 is the acoustic resistance of the acoustic resistance material R, P1 is the sound pressure on the front sound hole 2c side, and P2 is the sound pressure on the rear sound hole 6a side Respectively.

すなわち、隙間Gaと空隙部Gとは、音響的に結合することで、相互の音響リアクタンス成分、つまり、隙間Gaにおける音響質量と空隙部Gにおける音響容量とが結合して共振回路を形成してしまうことになる。このような場合、マイクロホンユニット1は、共振を発生させて、予め高域に設定してある共振周波数付近での指向周波数応答を劣化させてしまうことになる。   That is, the gap Ga and the gap G are acoustically coupled to each other to form a resonance circuit by coupling the mutual acoustic reactance components, that is, the acoustic mass in the gap Ga and the acoustic capacitance in the gap G. Will end up. In such a case, the microphone unit 1 generates resonance and deteriorates the directivity frequency response in the vicinity of the resonance frequency that is set in a high range in advance.

このため、マイクロホンユニット1の試作段階においては、隙間Gaの生成に起因する共振の影響を測定し、その測定結果に基づいた対策を講じて試作品を完成させていた。また、試作段階を経た後には、試作品に講じた対策を個々の実製品に適用することで量産段階へと移行していた。   For this reason, at the prototype stage of the microphone unit 1, the influence of resonance due to the generation of the gap Ga is measured, and measures are taken based on the measurement results to complete the prototype. In addition, after going through the prototype stage, the measures taken for the prototype were applied to each actual product to move to the mass production stage.

しかしながら、隙間Gaの容積については、振動板リング5aの表面粗さにばらつきがあることから、個々のマイクロホンユニット1毎に一定せず、共振の影響の受け具合もそれぞれが異なったものとなってしまっていた。すなわち、図3に示すマイクロホンユニット1は、試作品に基づいて量産化したとしても、個々の製品毎に指向周波数応答に依然としてばらつきが生じてしまうという不具合があった。   However, since the volume of the gap Ga varies in the surface roughness of the diaphragm ring 5a, it is not constant for each individual microphone unit 1, and the degree of influence of resonance is also different. I was sorry. That is, even if the microphone unit 1 shown in FIG. 3 is mass-produced based on the prototype, there is a problem that the directional frequency response still varies for each product.

本発明は、従来技術の上記課題に鑑み、空隙部に弾性音響抵抗材を密に周回配置することで、空隙部が生成するリアクタンス成分を最小化させて、内蔵ユニットにおける個々の構成部材の表面粗さに起因して生成される隙間と空隙部との音響的結合があっても、共振の発生を効果的に回避できるようにしたコンデンサマイクロホンユニットを提供することを目的としている。   In view of the above-described problems of the prior art, the present invention minimizes the reactance component generated by the void portion by densely arranging the elastic acoustic resistance material in the void portion, and the surface of each component member in the built-in unit. An object of the present invention is to provide a condenser microphone unit capable of effectively avoiding the occurrence of resonance even when there is an acoustic coupling between a gap and a gap generated due to roughness.

本発明は、上記目的を達成すべくなされたものであり、有底円筒状を呈するケース体と、振動板を張設して前記ケース体における底部側に配置される振動板リングと前記ケース体における開口部を封口してかしめ部を介してかしめ止着されるプリント基板とを含んで前記ケース体内への収容を容易に形成された複数の構成部材の組合せからなる内蔵ユニットとで少なくとも構成され、該内蔵ユニットは、その外周面と前記ケース体の内周面との間に空隙部を残置させて形成されるコンデンサマイクロホンユニットにおいて、前記ケース体の内底面側に配置されたフロントメッシュの厚み分離れた前記振動板リングの位置から前記かしめ部の直前位置に至るまでの間の前記空隙部内には、該空隙部により生成される音響リアクタンス成分を最小化させるための弾性音響抵抗材を密に周回配置して前記振動板リングと前記フロントメッシュとの間に生成される隙間と前記空隙部との間に共振回路を形成させないようにしたことを最も主要な特徴としている。 The present invention has been made to achieve the above object, and includes a case body that has a bottomed cylindrical shape, a diaphragm ring that is stretched and arranged on the bottom side of the case body, and the case body. And a built-in unit comprising a combination of a plurality of constituent members that are easily accommodated in the case body, including a printed circuit board that is sealed by caulking through a caulking portion. The built-in unit has a thickness of a front mesh disposed on the inner bottom surface side of the case body in a condenser microphone unit formed by leaving a gap between the outer circumferential surface and the inner circumferential surface of the case body. within the gap portion between the separation position of the diaphragm ring up to the position immediately before the crimping portion, minimizing acoustic reactance component generated by the airspace Most major that so as not to form a resonance circuit between the gap portion and the gap is generated between the elastic acoustic resistance material closely orbiting disposed between the diaphragm ring and the front mesh order to Features.

この場合、前記プリント基板が有する後部音孔側から前記振動板側へと至る音通路が設けられるのが好ましい。 In this case, it is preferable that the sound passage is provided extending from the rear sound hole side where the printed circuit board has to the vibration plate side.

しかもこの場合、前記プリント基板には、前記後部音孔側へと前記空隙部を連通させるべく、その周縁部の一部に切欠き部を設けておくのが好ましい。   In addition, in this case, it is preferable that the printed circuit board is provided with a notch in a part of the peripheral edge thereof so that the gap is communicated with the rear sound hole side.

請求項1の発明によれば、空隙部内に周回配置される弾性音響抵抗材は、空隙部を密に充填して該空隙部が生成するリアクタンス成分を最小化させることができる。したがって、弾性音響抵抗材は、空隙部と振動板リングとフロントメッシュとの間に生成される隙間とが連結しても共振回路を形成させないので、共振の発生を効果的に回避できるコンデンサマイクロホンユニットを提供することができる。   According to the first aspect of the present invention, the elastic acoustic resistance material that is arranged in the gap portion can fill the gap portion closely and minimize the reactance component generated by the gap portion. Therefore, the elastic acoustic resistance material does not form a resonance circuit even if the gap portion, the gap generated between the diaphragm ring and the front mesh are connected to each other, so that the condenser microphone unit can effectively avoid the occurrence of resonance. Can be provided.

しかも、コンデンサマイクロホンユニットは、共振発生を効果的に回避できる構成とすることができるので、個々の製品毎に行っていた共振の影響対策が不要となり、指向周波数応答をばらつかせることなく大量生産に移行させることができる。   In addition, the condenser microphone unit can be configured to effectively avoid the occurrence of resonance, eliminating the need for countermeasures against the effects of resonance that had been done for each individual product and mass production without varying the directional frequency response. Can be migrated to.

また、請求項2の発明によれば、コンデンサマイクロホンユニットには、単一指向性を発揮させることができるので、音響管内に組み込むことで性能の優れた狭指向性マイクロホンを形成できる。   According to the invention of claim 2, since the condenser microphone unit can exhibit unidirectionality, a narrow directional microphone having excellent performance can be formed by being incorporated in the acoustic tube.

さらに、請求項3の発明によれば、プリント基板の周縁部の一部には、空隙部に連通する切欠き部が設けられているので、コンデンサマイクロホンユニットを音響管内に組み込んだ際に、前部音孔側と後部音孔側との間の音圧差を軽減させることができ、風雑音を確実に低減する狭指向性マイクロホンを形成することができる。   Further, according to the invention of claim 3, since a notch portion communicating with the gap portion is provided in a part of the peripheral edge portion of the printed circuit board, when the condenser microphone unit is incorporated in the acoustic tube, The difference in sound pressure between the side sound hole side and the rear sound hole side can be reduced, and a narrow directivity microphone that reliably reduces wind noise can be formed.

図1は、本発明の一例につき、図2は、本発明の他例つき、その内部構造をそれぞれ示す説明図である。これらの図に示されるマイクロホンユニット11は、図2におけるプリント基板48がその周縁部の一部に切欠き部48bを備えることを除き、同一の部材構成となっているので、図1により本発明を説明することとする。   FIG. 1 shows an example of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram showing the internal structure of another example of the present invention. The microphone unit 11 shown in these drawings has the same member configuration except that the printed circuit board 48 in FIG. 2 includes a notch 48b in a part of the peripheral portion thereof. Will be explained.

図1によれば、マイクロホンユニット11は、底部23を一方に、開口部25を他方にそれぞれ有して有底円筒状を呈するケース体22と、該ケース体22内に収容される複数の構成部材の組合せからなる内蔵ユニット42とで少なくとも構成されている。   According to FIG. 1, the microphone unit 11 has a bottom body 23 on one side and an opening 25 on the other side, and a case body 22 having a bottomed cylindrical shape, and a plurality of configurations housed in the case body 22. It is comprised at least by the built-in unit 42 which consists of a combination of members.

このうち、アルミニウムのような導電性金属からなるケース体22は、底部23に前部音響端子となる前部音孔24を備え、底部23の内底面23a側に導電材からなるフロントメッシュ32が配設されている。該フロントメッシュ32は、少なくとも軸方向での通気を確保できる構造を有しており、内底面23a側から前部音孔24を遮蔽している。また、フロントメッシュ32は、底部23の内底面23a側に接着剤で接合することもできる。   Of these, the case body 22 made of a conductive metal such as aluminum has a front sound hole 24 to be a front acoustic terminal at the bottom 23, and a front mesh 32 made of a conductive material on the inner bottom surface 23 a side of the bottom 23. It is arranged. The front mesh 32 has a structure capable of ensuring at least axial ventilation, and shields the front sound hole 24 from the inner bottom surface 23a side. The front mesh 32 can also be bonded to the inner bottom surface 23a side of the bottom 23 with an adhesive.

一方、内蔵ユニット42は、以下に示す個々の構成部材を組み合わせることにより形成されている。すなわち、各構成部材には、振動板44を張設してケース体22の底部23側に配置される振動板リング43と、スぺーサー45を介して振動板44に対向配置される背極板46と、該背極板46を支持する絶縁座47と、インピーダンス変換器49を実装してケース体22の開口部25側に封口配置されるプリント基板48とが少なくとも含まれている。   On the other hand, the built-in unit 42 is formed by combining individual components shown below. That is, the diaphragm 44 is stretched between the constituent members, and the diaphragm ring 43 disposed on the bottom 23 side of the case body 22 and the back electrode disposed opposite to the diaphragm 44 via the spacer 45. It includes at least a board 46, an insulating seat 47 that supports the back electrode board 46, and a printed circuit board 48 that is mounted on the side of the opening 25 of the case body 22 by mounting the impedance converter 49.

ケース体22内には、図1に示すように、個々の構成部材を所定の位置関係のもとに組み合わせて形成された内蔵ユニット42が収容されている。この場合、ケース体22の開放端縁側を内側に向け折り曲げて形成されたかしめ部26を介して開口部25を封口するプリント基板48がかしめ止着されている。   As shown in FIG. 1, the case body 22 houses a built-in unit 42 formed by combining individual constituent members based on a predetermined positional relationship. In this case, a printed circuit board 48 that seals the opening 25 is fixed by caulking through a caulking portion 26 formed by bending the open end edge side of the case body 22 inward.

内蔵ユニット42は、かしめ部26を介してプリント基板48に付与されるかしめ圧力を受けることでケース体22内に位置固定されている。   The built-in unit 42 is fixed in position in the case body 22 by receiving caulking pressure applied to the printed circuit board 48 via the caulking portion 26.

また、内蔵ユニット42には、その構成部材であるプリント基板48が有する後部音響端子としての複数の後部音孔48aから、該後部音孔48aと対面する位置関係で絶縁座47に各別に設けられた通孔47aと、該絶縁座47と背極板46との間に確保された空気室47bと、背極板46が有する透孔46aとを経て振動板44側へと至る音通路Pが設けられている。   Further, the built-in unit 42 is provided separately from the plurality of rear sound holes 48a as rear acoustic terminals of the printed circuit board 48 that is a component of the built-in unit 42 in the insulating seat 47 in a positional relationship facing the rear sound holes 48a. A sound path P that reaches the diaphragm 44 through the through hole 47a, the air chamber 47b secured between the insulating seat 47 and the back electrode plate 46, and the through hole 46a of the back electrode plate 46. Is provided.

さらに、内蔵ユニット42には、通孔47aに連通し、かつ、音響抵抗材Rが埋設される周回凹陥47cが絶縁座47に備えられている。このように、内蔵ユニット42は、周回凹陥47cに埋設した音響抵抗材Rと音通路Pとを具備することで、マイクロホンユニット11に単一指向性を付与できるように形成されている。   Further, the built-in unit 42 is provided with an insulating seat 47 having a circular recess 47 c communicating with the through hole 47 a and in which the acoustic resistance material R is embedded. As described above, the built-in unit 42 includes the acoustic resistance material R and the sound path P embedded in the circumferential recess 47 c, so that the microphone unit 11 can be given unidirectionality.

一方、ケース体22は、内蔵ユニット42の構成部材を個別に円滑に収容させるため、その内径が内蔵ユニット42の最大外径よりも大きく形成されている。このため、内蔵ユニット42は、その外周面42aとケース体22の内周面27と間に不可避的に残置された空隙部Gを介してケース体22内に配置されることになる。   On the other hand, the case body 22 is formed so that the inner diameter thereof is larger than the maximum outer diameter of the built-in unit 42 in order to smoothly and smoothly accommodate the constituent members of the built-in unit 42. For this reason, the built-in unit 42 is disposed in the case body 22 via the gap G inevitably left between the outer peripheral surface 42 a and the inner peripheral surface 27 of the case body 22.

しかも、空隙部G内には、図1に示すようにケース体22の内周面27と内蔵ユニット42側の外周面42aとに対し密に接触する弾性音響抵抗材52を周回配置することでマイクロホンユニット11の全体が形成されている。この場合、弾性音響抵抗材52としては、例えば、スポンジ、紙、不織布などを好適に用いることができる。   In addition, as shown in FIG. 1, an elastic acoustic resistance material 52 that is in close contact with the inner peripheral surface 27 of the case body 22 and the outer peripheral surface 42a on the built-in unit 42 side is arranged around the gap G. The entire microphone unit 11 is formed. In this case, as the elastic acoustic resistance material 52, for example, sponge, paper, non-woven fabric or the like can be suitably used.

図1に示す例では、プリント基板48に切欠き部48bが設けられていないので、空隙部Gの開口部25側がかしめ部26により閉止されている。また、図2に示す他例では、プリント基板48の周縁部に切欠き部48bが設けられているので、空隙部Gが切欠き部48bを介して開放されている。この場合、切欠き部48bは、プリント基板48の周縁沿いに少なくとも1箇所以上設けられている。   In the example shown in FIG. 1, since the notched portion 48 b is not provided in the printed circuit board 48, the opening portion 25 side of the gap portion G is closed by the caulking portion 26. In the other example shown in FIG. 2, since the notch 48b is provided in the peripheral portion of the printed circuit board 48, the gap G is opened through the notch 48b. In this case, at least one notch 48 b is provided along the periphery of the printed circuit board 48.

さらにこの場合、個々の構成部材は、相手材と接する側の面に凹凸を含む表面粗さを有しており、相手材との接触面に隙間を介在させながら内蔵ユニット42を形成することになる。   Furthermore, in this case, each component member has a surface roughness including irregularities on the surface in contact with the counterpart material, and the built-in unit 42 is formed while a gap is interposed in the contact surface with the counterpart material. Become.

次に、本発明の作用・効果を、従来例として図4に示す等価回路図をも参酌しながら説明する。   Next, the operation and effect of the present invention will be described with reference to the equivalent circuit diagram shown in FIG. 4 as a conventional example.

先ず、フロントメッシュ32を内底面23aに配設したケース体22内には、その内周面27の全周にわたり弾性音響抵抗材52が周回配置されることとなる。次いで、弾性音響抵抗材52が配置されたケース体22内には、底部23側から、振動板44を張設した振動板リング43、スペーサー45、振動板44に対向させた背極板46を支持する絶縁座47、そしてインピーダンス変換器49を備えたプリント基板48の順に個々の構成部材が収容されて内蔵ユニット42が組み立てられることになる。   First, in the case body 22 in which the front mesh 32 is disposed on the inner bottom surface 23 a, the elastic acoustic resistance material 52 is arranged around the entire inner peripheral surface 27. Next, in the case body 22 in which the elastic acoustic resistance material 52 is disposed, a diaphragm ring 43 with a diaphragm 44 stretched, a spacer 45, and a back electrode plate 46 opposed to the diaphragm 44 from the bottom 23 side. The built-in unit 42 is assembled by housing individual components in the order of the insulating seat 47 to be supported and the printed circuit board 48 having the impedance converter 49.

この場合、内蔵ユニット42の個々の構成部材は、その外周側でケース体22内に配置された弾性音響抵抗材52をケース体22側に押し付けながらケース体22内に円滑に収容配置することができる。その際、弾性音響抵抗材52は、具備する弾性力により径方向に自在に圧縮変形できるので、個々の構成部材の円滑な収容配置を妨げることはない。   In this case, the individual constituent members of the built-in unit 42 can be smoothly accommodated and arranged in the case body 22 while pressing the elastic acoustic resistance material 52 arranged in the case body 22 on the outer peripheral side against the case body 22 side. it can. At that time, since the elastic acoustic resistance material 52 can be freely compressed and deformed in the radial direction by the elastic force provided, it does not hinder the smooth accommodation arrangement of the individual components.

ケース体22には、内蔵ユニット42を収容した後、かしめ部26が形成されることになる。かしめ部26によりかしめ止着されたプリント基板48を介して、該プリント基板48を含む内蔵ユニット42は、その外周面42a側を弾性音響抵抗材52に密着させた状態でケース体22内に位置固定される。この際に、ケース体22の内周面27と内蔵ユニット42の外周面42aとの間の空隙部Gは、弾性音響抵抗材52により密に充填されることになる。   After the built-in unit 42 is accommodated in the case body 22, the caulking portion 26 is formed. The built-in unit 42 including the printed circuit board 48 is positioned in the case body 22 with the outer peripheral surface 42 a side thereof being in close contact with the elastic acoustic resistance material 52 via the printed circuit board 48 that is caulked and fixed by the caulking portion 26. Fixed. At this time, the gap G between the inner peripheral surface 27 of the case body 22 and the outer peripheral surface 42 a of the built-in unit 42 is densely filled with the elastic acoustic resistance material 52.

一方、内蔵ユニット42における個々の構成部材には、表面粗さを伴っているいるため、相手材と隙間を介して接触しあうこととなる。とりわけ、前部音孔24に連結する隙間Gaが振動板リング43とフロントメッシュ32との間に生成される場合には、隙間Gaが空隙部Gに連通してしまい相互のリアクタンス成分が結合することになる。このため、図3に示す従来のマイクロホンユニット1においては、図4に示すような共振回路を形成することになる。   On the other hand, since the individual constituent members in the built-in unit 42 are accompanied by surface roughness, they come into contact with each other through a gap. In particular, when the gap Ga connected to the front sound hole 24 is generated between the diaphragm ring 43 and the front mesh 32, the gap Ga communicates with the gap G and the mutual reactance components are combined. It will be. Therefore, in the conventional microphone unit 1 shown in FIG. 3, a resonance circuit as shown in FIG. 4 is formed.

しかし、図1および図2に示すマイクロホンユニット11は、空隙部G内に弾性音響抵抗材52が周回配置されて形成されているので、空隙部Gの音響インピーダンスは、抵抗成分が主となり、リアクタンス成分が最小化されることになる。   However, since the microphone unit 11 shown in FIG. 1 and FIG. 2 is formed by the elastic acoustic resistance material 52 being arranged around the gap G, the acoustic impedance of the gap G is mainly composed of a resistance component and reactance. Components will be minimized.

したがって、図1に示すマイクロホンユニット11の場合には、弾性音響抵抗材52が無い場合に音響容量(リアクタンス成分)として動作する空隙部Gが音響抵抗として動作するために、隙間Gaと空隙部Gとの共振が発生しないようになっている。   Therefore, in the case of the microphone unit 11 shown in FIG. 1, since the gap G that operates as an acoustic capacity (reactance component) without the elastic acoustic resistance material 52 operates as an acoustic resistance, the gap Ga and the gap G Resonance is prevented from occurring.

一方、図2に示すマイクロホンユニット11の場合には、弾性音響抵抗材52が無い場合に音響質量(リアクタンス成分)として動作する空隙部Gが音響抵抗として動作するために、やはり、隙間Gaと空隙部Gとの共振が発生しないようになっている。   On the other hand, in the case of the microphone unit 11 shown in FIG. 2, since the gap G that operates as an acoustic mass (reactance component) operates as an acoustic resistance in the absence of the elastic acoustic resistance material 52, the gap Ga and the gap are again used. Resonance with the part G does not occur.

従って、本発明において空隙部Gに周回配置される弾性音響抵抗材52は、空隙部Gのリアクタンス成分を抵抗成分に置き換えることで、リアクタンス成分を最小化させることができ、マイクロホンユニット11に共振の発生を回避させることができる。   Therefore, in the present invention, the elastic acoustic resistance material 52 arranged around the gap G can replace the reactance component of the gap G with the resistance component, thereby minimizing the reactance component and causing the microphone unit 11 to resonate. Occurrence can be avoided.

この場合、弾性音響抵抗材52は、軸方向において、フロントメッシュ32の厚み分離れた位置から、かしめ部26の直前位置までの間に配置されることで、空隙部Gにおける非配置容積を最小とすることができ、空隙部Gが生成するリアクタンス成分を最小化することができる。   In this case, the elastic acoustic resistance material 52 is disposed between the position where the thickness of the front mesh 32 is separated in the axial direction and the position immediately before the caulking portion 26, thereby minimizing the non-arranged volume in the gap portion G. The reactance component generated by the gap G can be minimized.

本発明によれば、マイクロホンユニット11は、以上のような構成となっているので、共振の発生を効果的に回避させることができ、共振周波数付近での指向周波数応答を安定させることができる。   According to the present invention, since the microphone unit 11 is configured as described above, it is possible to effectively avoid the occurrence of resonance and to stabilize the directivity frequency response near the resonance frequency.

しかも、マイクロホンユニット11は、共振の発生を回避できるように構成されているので、個々の実製品毎に対する共振の影響対策が不要となり、指向周波数応答をばらつかせることなく大量生産に移行させることができる。   In addition, since the microphone unit 11 is configured so as to avoid the occurrence of resonance, it is not necessary to take measures against the influence of resonance for each actual product, and shift to mass production without varying the directional frequency response. Can do.

さらに、マイクロホンユニット11が図示例のように単一指向性が付与されて形成されている場合、音響管に組み込むことで狭指向性マイクロホンを形成することができる。しかも、プリント基板48に空隙部Gと連通する切欠き部48bを設けた場合、マイクロホンユニット11は、前部音孔24側と後部音孔48a側との間の音圧差を低減させることができるので、音響管に組み込まれた際に、風雑音を軽減した狭指向性マイクロホンを形成することができる。   Further, when the microphone unit 11 is formed with unidirectionality as shown in the illustrated example, a narrow directional microphone can be formed by being incorporated in an acoustic tube. Moreover, when the cutout portion 48b communicating with the gap portion G is provided on the printed circuit board 48, the microphone unit 11 can reduce the sound pressure difference between the front sound hole 24 side and the rear sound hole 48a side. Therefore, it is possible to form a narrow directional microphone with reduced wind noise when incorporated in an acoustic tube.

また、弾性音響抵抗材52は、空隙部Gの全周にわたり内蔵ユニット42の外周面42a側に密着した状態で配置することができるので、内蔵ユニット42の個々の構成部材を径方向に遊動させることなく位置決めすることができる。このため、内蔵ユニット42は、個々の構成部材の軸心を一致させて位置固定させることができることになり、マイクロホンユニット11に良質な感度とS/N比とを付与することができる。   In addition, since the elastic acoustic resistance material 52 can be disposed in close contact with the outer peripheral surface 42a side of the built-in unit 42 over the entire circumference of the gap G, individual components of the built-in unit 42 are allowed to idle in the radial direction. Positioning without any problem. For this reason, the built-in unit 42 can be fixed in position by aligning the axes of the individual constituent members, and can provide high-quality sensitivity and S / N ratio to the microphone unit 11.

本発明の一例につき、その内部構造を示す説明図。The explanatory view showing the internal structure about an example of the present invention. 本発明の他例につき、その内部構造を示す説明図。Explanatory drawing which shows the internal structure about the other example of this invention. 従来からあるコンデンサマイクロホンユニットにつき、その内部構造例を示す説明図。An explanatory view showing an example of the internal structure of a conventional condenser microphone unit. 図3に示すマイクロホンユニットの音響系素子を電気回路の各素子に対応させて示す等価回路図。FIG. 4 is an equivalent circuit diagram showing the acoustic system element of the microphone unit shown in FIG. 3 in correspondence with each element of the electric circuit.

11 コンデンサマイクロホンユニット
22 ケース体
23 底部
23a 内底面
24 前部音孔
25 開口部
26 かしめ部
27 内周面
32 フロントメッシュ
42 内蔵ユニット
42a 外周面
43 振動板リング
44 振動板
45 スぺーサー
46 背極板
46a 透孔
47 絶縁座
47a 通孔
47b 空気室
47c 周回凹陥
48 プリント基板
48a 後部音孔
48b 切欠き部
49 インピーダンス変換器
52 弾性音響抵抗材
G 空隙部
Ga 隙間
P 音通路
R 音響抵抗材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Condenser microphone unit 22 Case body 23 Bottom part 23a Inner bottom surface 24 Front sound hole 25 Opening part 26 Caulking part 27 Inner peripheral surface 32 Front mesh 42 Built-in unit 42a Outer peripheral surface 43 Diaphragm ring 44 Diaphragm 45 Spacer 46 Back pole Plate 46a Through-hole 47 Insulator seat 47a Through-hole 47b Air chamber 47c Circumferential recess 48 Printed circuit board 48a Rear sound hole 48b Notch 49 Impedance transducer 52 Elastic acoustic resistance material G Gap Ga gap P Sound path R Acoustic resistance material

Claims (3)

有底円筒状を呈するケース体と、振動板を張設して前記ケース体における底部側に配置される振動板リングと前記ケース体における開口部を封口してかしめ部を介してかしめ止着されるプリント基板とを含んで前記ケース体内への収容を容易に形成された複数の構成部材の組合せからなる内蔵ユニットとで少なくとも構成され、該内蔵ユニットは、その外周面と前記ケース体の内周面との間に空隙部を残置させて形成されるコンデンサマイクロホンユニットにおいて、
前記ケース体の内底面側に配置されたフロントメッシュの厚み分離れた前記振動板リングの位置から前記かしめ部の直前位置に至るまでの間の前記空隙部内には、該空隙部により生成される音響リアクタンス成分を最小化させるための弾性音響抵抗材を密に周回配置して前記振動板リングと前記フロントメッシュとの間に生成される隙間と前記空隙部との間に共振回路を形成させないようにしたことを特徴とするコンデンサマイクロホンユニット。
A case body having a bottomed cylindrical shape, a diaphragm ring and a diaphragm ring arranged on the bottom side of the case body, and an opening portion in the case body are sealed and caulked and fixed through a caulking portion. And a built-in unit comprising a combination of a plurality of constituent members that are easily formed in the case body, the built-in unit comprising an outer peripheral surface thereof and an inner periphery of the case body. In the condenser microphone unit formed by leaving a gap between the surface and the surface,
The gap between the position of the diaphragm ring separated from the thickness of the front mesh disposed on the inner bottom side of the case body and the position immediately before the caulking portion is generated by the gap. An elastic acoustic resistance material for minimizing the acoustic reactance component is densely arranged so as not to form a resonance circuit between the gap generated between the diaphragm ring and the front mesh and the gap. Capacitor microphone unit characterized by that.
前記プリント基板が有する後部音孔側から前記振動板側へと至る音通路が設けられた請求項1に記載のコンデンサマイクロホンユニット。 Condenser microphone unit according to claim 1, sound passage extending from the rear sound hole side to the vibration plate side is provided to the printed circuit board has. 前記プリント基板には、前記後部音孔側へと前記空隙部を連通させるべく、その周縁部の一部に切欠き部が設けられた請求項2に記載のコンデンサマイクロホンユニット。   3. The condenser microphone unit according to claim 2, wherein the printed circuit board is provided with a notch at a part of a peripheral edge thereof so as to allow the gap to communicate with the rear sound hole side.
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