JP5121744B2 - Plate making apparatus and plate making method - Google Patents

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Description

製版装置及び製版方法に関する。   The present invention relates to a plate making apparatus and a plate making method.

外周面に記録プレート(記録媒体)が装着されたドラムを主走査方向に回転させると共に、記録プレートに彫刻(記録)すべき画像の画像データに応じたレーザビームを主走査方向と直交する副走査方向に走査させることで、2次元画像を記録プレートに彫刻(記録)して製版する製版装置が知られている。   A drum having a recording plate (recording medium) mounted on the outer peripheral surface is rotated in the main scanning direction, and a laser beam corresponding to image data of an image to be engraved (recorded) on the recording plate is sub-scanned perpendicular to the main scanning direction. 2. Description of the Related Art A plate making apparatus that engraves (records) a two-dimensional image on a recording plate by performing scanning in a direction is known.

このような製版装置において、フレキソ印刷版等の凸版印刷版やグラビア版等の凹版印刷版をレーザビームで直彫りする上での課題として、狭い領域を彫刻する浅彫り(精密彫刻)における細線や網点などの再現性と、広い領域を彫刻する深彫り(粗彫刻)と、の両立が上げられる。   In such a plate making apparatus, as a problem when directly engraving a relief printing plate such as a flexographic printing plate or an intaglio printing plate such as a gravure plate with a laser beam, fine lines in shallow engraving (precision engraving) engraving a narrow area Both reproducibility of halftone dots and deep engraving (coarse engraving) for engraving a wide area can be improved.

一般的にこれらを両立させることは困難であるので、浅彫り(精密彫刻)用のスポット径の小さなレーザビームと、深彫り(粗彫刻)用のハイパワーのレーザビームと、の両方備え、それぞれ分けて彫刻する方法が知られている(例えば、特許文献1、特許文献2、特許文献3を参照)。   Since it is generally difficult to achieve both of these, both a laser beam with a small spot diameter for shallow engraving (precision engraving) and a high-power laser beam for deep engraving (rough engraving) are provided. A method of engraving separately is known (see, for example, Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3).

US6150629A号US6150629A US2006/0279794A1号公報US2006 / 0279794A1 特開2005−224481号公報JP-A-2005-224481

しかしながら、より高精細に彫刻することが求められている。   However, engraving with higher definition is required.

本発明は上記課題を解消するためになされたものであり、従来よりも高精細に彫刻することができる製版装置及び製版方法を提供することが目的である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides a plate making apparatus and a plate making method capable of engraving with higher definition than before.

請求項1に記載の製版装置は、光ビームで記録媒体を所定の画素ピッチで走査することにより、前記記録媒体の表面を彫刻して製版する製版装置であって、前記記録媒体の表面を凸状に残す凸部に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域を彫刻する光ビームの光パワーは、前記凸部の上面が彫刻閾値エネルギー以下になるように設定され、前記隣接領域とされた領域の外側に近接する近接領域の光ビームの光パワーは、前記隣接領域よりも上げられることを特徴としている。   The plate making apparatus according to claim 1 is a plate making apparatus for engraving the surface of the recording medium by scanning the recording medium at a predetermined pixel pitch with a light beam, wherein the surface of the recording medium is convex. The optical power of the light beam for engraving a partial region or the entire region in the adjacent region adjacent to the convex portion to be left in the shape is set so that the upper surface of the convex portion is equal to or lower than the engraving threshold energy, and is set as the adjacent region The optical power of the light beam in the adjacent area close to the outside of the area is higher than that in the adjacent area.

請求項1に記載の製版装置では、記録媒体の表面を凸状に残す凸部に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域に照射する光ビームの光パワーが、凸部の上面にかかる光ビームの露光が彫刻閾値エネルギー以下になるように下げられることで、凸部上面の彫刻が防止又は抑制される。   In the plate making apparatus according to claim 1, the light power of the light beam applied to a partial region or the entire region in the adjacent region adjacent to the convex portion that leaves the surface of the recording medium in a convex shape is applied to the upper surface of the convex portion. By lowering the exposure of the beam to be equal to or lower than the engraving threshold energy, engraving on the upper surface of the convex portion is prevented or suppressed.

よって、例えば、凸部が線状の場合は、凸部の上面の幅が所望する幅に近づけられる(所望する幅が確保又は略確保される)。或いは、例えば、凸部が点状(平面視多角形状や平面視円形状等の二次元形状)の場合は、凸部の上面が所望する大きさ(幅など)や形状に近づけられる。   Therefore, for example, when the convex portion is linear, the width of the upper surface of the convex portion is brought close to a desired width (a desired width is ensured or substantially ensured). Alternatively, for example, when the convex portion has a dot shape (a two-dimensional shape such as a polygonal shape in plan view or a circular shape in plan view), the upper surface of the convex portion can be brought close to a desired size (width, etc.) or shape.

更に、隣接領域における彫刻閾値エネルギー以下とされた領域の外側に近接する近接領域では、隣接領域よりも光ビームの光パワーが上げられて彫刻されることで、凸部の側面の傾きが急角度となる。換言すると、凸部の断面形状が矩形状に近づけられる。   Furthermore, in the adjacent area that is close to the outside of the engraving threshold energy in the adjacent area, the side surface of the convex portion has a steep angle by engraving with the light power of the light beam higher than that of the adjacent area. It becomes. In other words, the cross-sectional shape of the convex portion can be approximated to a rectangular shape.

このように、凸部の上面が所望の幅、形状、大きさ等に近づけられると共に、凸部の断面形状が矩形状に近づけられる。つまり、凸部が高精細に彫刻される。よって、製版後の記録媒体で印刷した印刷物における細線や網点などの再現性が向上される。   In this way, the upper surface of the convex portion can be brought close to a desired width, shape, size, etc., and the cross-sectional shape of the convex portion can be made closer to a rectangular shape. That is, the convex portion is engraved with high definition. Therefore, the reproducibility of fine lines and halftone dots in a printed matter printed on the recording medium after plate making is improved.

なお、このように、本構成を適用することで、光ビーム径が大きくても、凸部が高精細に彫刻される。また、光ビーム径が小さい場合でも、本構成を適用しない場合よりも凸部が高精細に彫刻される。   In this way, by applying this configuration, even if the light beam diameter is large, the convex portion is engraved with high definition. Even when the light beam diameter is small, the convex portions are engraved with higher definition than when the present configuration is not applied.

また、近接領域で光ビームの光パワーが上げられる上げ幅は、記録媒体の種類等を考慮して決定される。   In addition, the amount by which the optical power of the light beam is increased in the proximity region is determined in consideration of the type of the recording medium.

また、隣接領域及び近接領域は、凸部の大きさ、光ビームのビーム径、画素ピッチ、記録媒体の種類等を考慮して決定される。   The adjacent area and the adjacent area are determined in consideration of the size of the convex portion, the beam diameter of the light beam, the pixel pitch, the type of the recording medium, and the like.

請求項2に記載の製版装置は、請求項1に記載の構成において、前記隣接領域における領域は、1画素以上であることを特徴としている。   The plate making apparatus according to claim 2 is characterized in that, in the configuration according to claim 1, the area in the adjacent area is one pixel or more.

請求項2に記載の製版装置では、前記隣接領域を1画素以上とすることで、凸部の上面が所望の幅、形状、大きさ等により効果的に近づけられる。また、画素単位で光パワー制御されるので、光パワー制御が容易である。   In the plate making apparatus according to claim 2, by setting the adjacent region to one pixel or more, the upper surface of the convex portion can be effectively brought closer to a desired width, shape, size, and the like. In addition, since the optical power is controlled in units of pixels, the optical power control is easy.

請求項3に記載の製版装置は、請求項1又は請求項2に記載の構成において、前記近接領域では、1画素以下のパルス幅でパルス露光して彫刻することを特徴としている。   The plate making apparatus according to claim 3 is characterized in that, in the configuration according to claim 1 or 2, the engraving is performed by pulse exposure with a pulse width of one pixel or less in the proximity region.

請求項3に記載の製版装置では、1画素以下のパルス幅でパルス露光して彫刻することで、凸部の側面の傾きがより急角度となる。換言すると、凸部の断面形状が矩形状により効果的に近づけられる。   In the plate making apparatus according to claim 3, engraving is performed by pulse exposure with a pulse width of one pixel or less, so that the inclination of the side surface of the convex portion becomes a steeper angle. In other words, the cross-sectional shape of the convex portion can be brought closer to the rectangular shape more effectively.

なお、ここで言うパルス露光とは、光ビームの光パワーを「オフ→オン→オフ」とする制御をさし、パルス幅とはオンしている幅(間)をさす。   Note that the pulse exposure referred to here refers to control of changing the optical power of the light beam from “off → on → off”, and the pulse width refers to the width (between) that is on.

請求項4に記載の製版装置は、請求項3に記載の構成において、前記パルス露光のパルス幅が、0.5画素以下であることを特徴としている。   According to a fourth aspect of the present invention, in the configuration of the third aspect, the pulse width of the pulse exposure is 0.5 pixels or less.

請求項4に記載の製版装置では、パルス露光のパルス幅が0.5画素以下とされることで、凸部の側面の傾きがより急角度となる。換言すると、凸部の断面形状が矩形状により効果的に近づけられる。   In the plate making apparatus according to claim 4, when the pulse width of the pulse exposure is 0.5 pixels or less, the inclination of the side surface of the convex portion becomes a steeper angle. In other words, the cross-sectional shape of the convex portion can be brought closer to the rectangular shape more effectively.

請求項5に記載の製版装置は、請求項3に記載の構成において、前記パルス露光のパルス幅が、0.25画素以下であることを特徴としている。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the plate making apparatus according to the third aspect, wherein the pulse width of the pulse exposure is 0.25 pixels or less.

請求項5に記載の製版装置では、パルス露光のパルス幅が0.25画素以下とされることで、凸部の側面の傾きがより急角度となる。換言すると、凸部の断面形状が矩形状により効果的に近づけられる。   In the plate making apparatus according to claim 5, when the pulse width of the pulse exposure is 0.25 pixels or less, the inclination of the side surface of the convex portion becomes a steeper angle. In other words, the cross-sectional shape of the convex portion can be brought closer to the rectangular shape more effectively.

請求項6に記載の製版装置は、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の構成において、前記記録媒体を彫刻する前記光ビームは、ファイバーアレイ光源から出射されたのち、結像レンズで集光された光ビームとされていることを特徴としている。   The plate making apparatus according to claim 6 is the configuration according to any one of claims 1 to 5, wherein the light beam engraving the recording medium is emitted from a fiber array light source and then imaged. It is characterized by being a light beam condensed by a lens.

請求項6に記載の製版装置では、ファイバーアレイ光源から出射されたのち、結像レンズで集光された光ビームで記録媒体が彫刻されている。よって、例えば、ファイバーレーザやCO2レーザ等の高価な光源と比較し、低コストとされる。   In the plate making apparatus according to the sixth aspect, the recording medium is engraved with the light beam emitted from the fiber array light source and then condensed by the imaging lens. Therefore, for example, the cost is lower than an expensive light source such as a fiber laser or a CO2 laser.

なお、このように低コストであっても、凸部の上面が所望の幅、形状、大きさ等に近づけられると共に凸部の断面形状が矩形状に近づけられる。つまり、製版後の記録媒体で印刷した印刷物における細線や網点などの再現性が向上される。   Even at such a low cost, the upper surface of the convex portion can be brought close to a desired width, shape, size, etc., and the cross-sectional shape of the convex portion can be made closer to a rectangular shape. That is, the reproducibility of fine lines and halftone dots in a printed matter printed on the recording medium after plate making is improved.

請求項7に記載の製版装置は、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の構成において、前記凸部が平面視多角形状の場合、彫刻閾値エネルギー以下になるように設定する領域は、平面多角形状の前記凸部の少なくとも一つの角部に隣接する領域を含むことを特徴としている。   The plate making apparatus according to claim 7, in the configuration according to any one of claims 1 to 6, when the convex portion has a polygonal shape in a plan view, an area that is set to be equal to or lower than an engraving threshold energy. Includes a region adjacent to at least one corner of the convex portion having a planar polygonal shape.

請求項7に記載の製版装置では、彫刻閾値エネルギー以下に設定される領域に隣接する凸部の角部は、角がより明確に形成される(角が面取りされた状態にならない)。   In the plate making apparatus according to claim 7, the corners of the convex portions adjacent to the region set to be equal to or lower than the engraving threshold energy are more clearly formed (the corners are not chamfered).

請求項8に記載の製版装置は、請求項7に記載の構成において、平面視矩形状の前記凸部の全周に亘って、彫刻閾値エネルギー以下になるように設定されることを特徴としている。   The plate making apparatus according to an eighth aspect is characterized in that, in the configuration according to the seventh aspect, the engraving threshold energy is set to be equal to or lower than the entire circumference of the convex portion having a rectangular shape in plan view. .

請求項8に記載の製版装置では、平面視矩形状の凸部の全周に亘って、凸部の上面が彫刻閾値エネルギー以下になるように設定されるので、全角部がより明確に形成される。   In the plate making apparatus according to claim 8, since the upper surface of the convex portion is set to be equal to or lower than the engraving threshold energy over the entire circumference of the convex portion having a rectangular shape in plan view, the full-angle portion is formed more clearly. The

請求項9に記載の製版装置は、請求項7又は請求項8に記載の構成において、前記凸部が平面視矩形状であることを特徴としている。   A plate making apparatus according to a ninth aspect is characterized in that, in the configuration according to the seventh or eighth aspect, the convex portion has a rectangular shape in a plan view.

請求項9に記載の製版装置では、平面視矩形状の凸部の角部に隣接する領域を全て露光する場合と比較し、所望の平面視矩形状の凸部が得られる。   In the plate making apparatus according to the ninth aspect, a desired convex portion having a rectangular shape in plan view can be obtained as compared with a case where the entire area adjacent to the corner portion of the convex portion having a rectangular shape in plan view is exposed.

請求項10に記載の製版方法は、光ビームで記録媒体を所定の画素ピッチで走査することにより、前記記録媒体の表面を彫刻して製版する製版方法であって、前記記録媒体の表面を凸状に残す凸部に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域を彫刻する光ビームの光パワーを、前記凸部の上面が彫刻閾値エネルギー以下になるように下げ、前記隣接領域の外側に近接する近接領域を彫刻する光ビームの光パワーは、前記隣接領域よりも上げて彫刻することを特徴としている。   The plate making method according to claim 10 is a plate making method for engraving the surface of the recording medium by scanning the recording medium with a light beam at a predetermined pixel pitch, wherein the surface of the recording medium is convex. Reduce the optical power of the light beam engraving part or all of the adjacent area adjacent to the convex part to remain in the shape so that the upper surface of the convex part is below the engraving threshold energy, and close to the outside of the adjacent area The optical power of the light beam for engraving the adjacent area is higher than that of the adjacent area for engraving.

請求項10に記載の製版方法では、凸部の上面が所望の幅、形状、大きさ等に近づけられると共に凸部の断面形状が矩形状に近づけられる。凸部が高精細に彫刻される。よって、製版後の記録媒体で印刷した印刷物における細線や網点などの再現性が向上される。   In the plate making method according to the tenth aspect, the upper surface of the convex portion is brought close to a desired width, shape, size and the like, and the cross-sectional shape of the convex portion is made close to a rectangular shape. The convex part is engraved with high definition. Therefore, the reproducibility of fine lines and halftone dots in a printed matter printed on the recording medium after plate making is improved.

なお、彫刻閾値エネルギーとは、記録媒体の表面を彫刻するために必要な光ビームの光エネルギーとされ、この彫刻閾値エネルギーよりも大きなエネルギーでないと記録媒体は彫刻されない。換言すると、彫刻閾値エネルギー以下の光ビームが露光されていても記録媒体の表面は彫刻されない。なお、この彫刻閾値エネルギーは記録媒体の種類(材質など)によって異なる。   The engraving threshold energy is the light energy of a light beam necessary for engraving the surface of the recording medium, and the recording medium is not engraved unless the energy is larger than the engraving threshold energy. In other words, the surface of the recording medium is not engraved even if a light beam having an engraving threshold energy or less is exposed. The engraving threshold energy differs depending on the type (material, etc.) of the recording medium.

請求項1に記載の製版装置によれば、凸部の上面が所望の幅、形状、大きさ等に近づけられると共に凸部の断面形状が矩形状に近づけられるので、記録媒体を高精細に彫刻することができる、という優れた効果を有する。   According to the plate-making apparatus of claim 1, the upper surface of the convex portion can be brought close to a desired width, shape, size, etc. and the cross-sectional shape of the convex portion can be made close to a rectangular shape, so that the recording medium can be engraved with high definition. It has an excellent effect of being able to.

請求項2に記載の製版装置によれば、凸部の上面が所望の幅、形状、大きさ等により効果的に近づけけることができる、という優れた効果を有する。   The plate making apparatus according to claim 2 has an excellent effect that the upper surface of the convex portion can be effectively brought closer to a desired width, shape, size, and the like.

請求項3〜請求項5に記載の製版装置によれば、凸部の断面形状を矩形状により効果的に近づけることができる、という優れた効果を有する。   According to the plate-making apparatus of Claims 3-5, it has the outstanding effect that the cross-sectional shape of a convex part can be closely approached more rectangularly.

請求項6に記載の製版装置によれば、例えば、ファイバーレーザなどの高価な光源と比較し、コストを抑えることができる、という優れた効果を有する。   According to the plate making apparatus of the sixth aspect, for example, it has an excellent effect that the cost can be suppressed as compared with an expensive light source such as a fiber laser.

請求項7に記載の制搬装置によれば、凸部の角部をより明確に形成することができる、という優れた効果を有する。   According to the control device of the seventh aspect, there is an excellent effect that the corners of the convex portions can be more clearly formed.

請求項8に記載の製版装置によれば、凸部の全角部をより明確に形成することができる、という優れた効果を有する。   According to the plate making apparatus of the eighth aspect, there is an excellent effect that the full-angle portion of the convex portion can be more clearly formed.

請求項9に記載の制搬装置によれば、平面視矩形状の凸部の角部に隣接する領域を全て露光する場合と比較し、凸部を所望する平面四角形状に近づけることができる、という優れた効果を有する。   According to the control device according to claim 9, compared to the case where all the areas adjacent to the corners of the convex portion of the rectangular shape in plan view are exposed, the convex portion can be brought close to a desired planar square shape. It has an excellent effect.

請求項10に記載の製版方法によれば、凸部の上面が所望の幅、形状、大きさ等に近づけることができる共に凸部の断面形状を矩形状に近づけることができるので、記録媒体を高精細に彫刻することができる、という優れた効果を有する。   According to the plate making method of claim 10, since the upper surface of the convex portion can be made close to a desired width, shape, size, etc., and the cross-sectional shape of the convex portion can be made close to a rectangular shape, It has an excellent effect that it can be engraved with high definition.

本発明に係る実施形態の製版装置を示す概略構成図(斜視図)である。1 is a schematic configuration diagram (perspective view) showing a plate making apparatus according to an embodiment of the present invention. レーザ記録装置のファイバーアレイ部及び光ファイバを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the fiber array part and optical fiber of a laser recording apparatus. ファイバーアレイ部の露光部を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the exposure part of a fiber array part. 光ファイバ端部の配置位置と走査線とを説明するため説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the arrangement position and scanning line of an optical fiber edge part. 製版装置を平面視で見た図である。It is the figure which looked at the plate-making apparatus in planar view. 製版装置の制御系の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the control system of a plate-making apparatus. レーザ記録装置によって画像記録を行なう際の処理の概要を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the outline | summary of the process at the time of recording an image with a laser recording apparatus. 露光ヘッドの主要部と射出されたレーザビームとを模式的に図示しした説明図である。It is explanatory drawing which showed typically the principal part of the exposure head and the emitted laser beam. 本発明が適用されていない光パワー制御及びビーム径Dが20μmとされた場合における、(a)の右図はレーザビームのスポット径(スポット形状)を示し左図は中心断面の光パワーの示すグラフ図であり、(b)は(a)に示すスポット径(スポット形状)のレーザビームで走査して21.2μmの凸細線(残す画素領域)を形成する場合の光パワー変化を模式的に示す図であり、(A)はレーザビームの画素露光量信号を示し、(B)はレーザビームの(b)のA−A線に沿った断面の光パワーの積算エネルギーを示すグラフであり、(C)は凸細線Pの(b)のA−A’に沿った断面形状を模式的に示す図である。When the optical power control and the beam diameter D are not applied to the present invention, the right figure of (a) shows the spot diameter (spot shape) of the laser beam, and the left figure shows the optical power of the central section. It is a graph, and (b) schematically shows a change in optical power when scanning with a laser beam having the spot diameter (spot shape) shown in (a) to form a 21.2 μm convex fine line (a pixel area to be left). (A) shows the pixel exposure amount signal of the laser beam, (B) is a graph showing the integrated energy of the optical power of the cross section along the AA line of (b) of the laser beam, (C) is a figure which shows typically the cross-sectional shape along AA 'of (b) of the convex fine wire P. FIG. 本発明が適用されていない光パワー制御及びビーム径Dが20μmとされた場合における、(a)の右図はレーザビームのスポット径(スポット形状)を示し左図は中心断面の光パワーの示すグラフ図であり、(b)は(a)に示すスポット径(スポット形状)のレーザビームで走査して21.2μmの凸細線(残す画素領域)を形成する場合の光パワー変化を模式的に示す図であり、(A)はレーザビームの画素露光量信号を示し、(B)はレーザビームの(b)のA−A線に沿った断面の光パワーの積算エネルギーを示すグラフであり、(C)は凸細線Pの(b)のA−A’に沿った断面形状を模式的に示す図である。When the optical power control and the beam diameter D are not applied to the present invention, the right figure of (a) shows the spot diameter (spot shape) of the laser beam, and the left figure shows the optical power of the central section. It is a graph, and (b) schematically shows a change in optical power when scanning with a laser beam having the spot diameter (spot shape) shown in (a) to form a 21.2 μm convex fine line (a pixel area to be left). (A) shows the pixel exposure amount signal of the laser beam, (B) is a graph showing the integrated energy of the optical power of the cross section along the AA line of (b) of the laser beam, (C) is a figure which shows typically the cross-sectional shape along AA 'of (b) of the convex fine wire P. FIG. 本発明が適用された光パワー制御及びビーム径Dが20μmとされた場合における、(A)はレーザビームの画素露光量信号を示し、(B)はレーザビームの(b)のA−A線に沿った断面の光パワーの積算エネルギーを示すグラフであり、(C)は凸細線Pの(b)のA−A’に沿った断面形状を模式的に示す図である。When the optical power control to which the present invention is applied and the beam diameter D is 20 μm, (A) shows a pixel exposure amount signal of the laser beam, and (B) shows an AA line of (b) of the laser beam. 6C is a graph showing the integrated energy of the optical power of the cross section along the line A, and FIG. 5C is a diagram schematically showing the cross-sectional shape along the line AA ′ of the convex thin line P in FIG. 本発明が適用されていない光パワー制御及びビーム径Dが40μmとされた場合における、(a)の右図はレーザビームのスポット径(スポット形状)を示し左図は中心断面の光パワー分布を示すグラフであり、(b)は(a)に示すスポット径(スポット形状)のレーザビームで走査して21.2μmの凸細線を形成する場合の光パワー変化を模式的に示す図であり、(A)はレーザビームの画素露光量信号を示し、(B)はレーザビームの(b)のA−A’線に沿った断面の光パワーの積算エネルギーを示すグラフであり、(C)は凸細線Pの(b)のA−A’に沿った断面形状を模式的に示す図である。When the optical power control and the beam diameter D are not applied to the present invention, the right figure in (a) shows the spot diameter (spot shape) of the laser beam, and the left figure shows the optical power distribution in the central section. (B) is a diagram schematically showing a change in optical power when a 21.2 μm convex fine line is formed by scanning with a laser beam having the spot diameter (spot shape) shown in (a), (A) shows the pixel exposure amount signal of the laser beam, (B) is a graph showing the integrated energy of the optical power of the cross section along the line AA ′ of (b) of the laser beam, and (C). It is a figure which shows typically the cross-sectional shape along AA 'of (b) of the convex fine line P. FIG. 本発明が適用されていない光パワー制御及びビーム径Dが40μmとされた場合における、(a)の右図はレーザビームのスポット径(スポット形状)を示し左図は中心断面の光パワー分布を示すグラフであり、(b)は(a)に示すスポット径(スポット形状)のレーザビームで走査して21.2μmの凸細線を形成する場合の光パワー変化を模式的に示す図であり、(A)はレーザビームの画素露光量信号を示し、(B)はレーザビームの(b)のA−A’線に沿った断面の光パワーの積算エネルギーを示すグラフであり、(C)は凸細線Pの(b)のA−A’に沿った断面形状を模式的に示す図である。When the optical power control and the beam diameter D are not applied to the present invention, the right figure in (a) shows the spot diameter (spot shape) of the laser beam, and the left figure shows the optical power distribution in the central section. (B) is a diagram schematically showing a change in optical power when a 21.2 μm convex fine line is formed by scanning with a laser beam having the spot diameter (spot shape) shown in (a), (A) shows the pixel exposure amount signal of the laser beam, (B) is a graph showing the integrated energy of the optical power of the cross section along the line AA ′ of (b) of the laser beam, and (C). It is a figure which shows typically the cross-sectional shape along AA 'of (b) of the convex fine line P. FIG. 本発明が適用されていない光パワー制御及びビーム径Dが40μmとされた場合における、(A)はレーザビームの画素露光量信号を示し、(B)はレーザビームの光パワーの積算エネルギーを示すグラフであり、(C)は凸細線Pの断面形状を模式的に示す図である。(A) shows the pixel exposure amount signal of the laser beam and (B) shows the integrated energy of the optical power of the laser beam when the optical power control to which the present invention is not applied and the beam diameter D is 40 μm. It is a graph and (C) is a figure which shows typically the section shape of convex fine line P. 本発明が適用された光パワー制御及びビーム径Dが40μmとされた場合における、(A)はレーザビームの画素露光量信号を示し、(B)はレーザビームの光パワーの積算エネルギーを示すグラフであり、(C)は凸細線Pの断面形状を模式的に示す図である。(A) shows the pixel exposure amount signal of the laser beam and (B) shows the integrated energy of the optical power of the laser beam when the optical power control to which the present invention is applied and the beam diameter D is 40 μm. (C) is a figure which shows typically the cross-sectional shape of the convex fine wire P. FIG. 本発明が適用された光パワー制御及びビーム径Dが20μmとされた場合における、(A)はレーザビームの画素露光量信号を示し、(B)はレーザビームの光パワーの積算エネルギーを示すグラフであり、(C)は凸細線Pの断面形状を模式的に示す図である。(A) shows the pixel exposure amount signal of the laser beam and (B) shows the integrated energy of the optical power of the laser beam when the optical power control to which the present invention is applied and the beam diameter D is 20 μm. (C) is a figure which shows typically the cross-sectional shape of the convex fine wire P. FIG. 本発明が適用された光パワー制御及びビーム径Dが20μmとされた場合における、(A)はレーザビームの画素露光量信号を示し、(B)はレーザビームの光パワーの積算エネルギーを示すグラフであり、(C)は凸細線Pの断面形状を模式的に示す図である。(A) shows the pixel exposure amount signal of the laser beam and (B) shows the integrated energy of the optical power of the laser beam when the optical power control to which the present invention is applied and the beam diameter D is 20 μm. (C) is a figure which shows typically the cross-sectional shape of the convex fine wire P. FIG. 本発明が適用された光パワー制御及びビーム径Dが20μmとされた場合における、(A)はレーザビームの画素露光量信号を示し、(B)はレーザビームの光パワーの積算エネルギーを示すグラフであり、(C)は凸細線Pの断面形状を模式的に示す図である。(A) shows the pixel exposure amount signal of the laser beam and (B) shows the integrated energy of the optical power of the laser beam when the optical power control to which the present invention is applied and the beam diameter D is 20 μm. (C) is a figure which shows typically the cross-sectional shape of the convex fine wire P. FIG. 本発明が適用されていない光パワー制御及びビーム径Dが40μmとされた場合における、(A)はレーザビームの画素露光量信号を示し、(B)はレーザビームの光パワーの積算エネルギーを示すグラフであり、(C)は凸細線Pの断面形状を模式的に示す図である。(A) shows the pixel exposure amount signal of the laser beam and (B) shows the integrated energy of the optical power of the laser beam when the optical power control to which the present invention is not applied and the beam diameter D is 40 μm. It is a graph and (C) is a figure which shows typically the section shape of convex fine line P. 本発明を適用して平面視矩形状の凸点を形成する場合の光パワー制御を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining optical power control in the case of forming a convex point of planar view rectangular shape by applying this invention. 本発明を適用して平面視矩形状の凸点を形成する場合の光パワー制御を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining optical power control in the case of forming a convex point of planar view rectangular shape by applying this invention. 図20の光パワー制御で平面視矩形状の凸点を形成した場合の凸点部を示す図である。It is a figure which shows the convex point part at the time of forming the convex point of planar view rectangular shape by the optical power control of FIG. 図21の光パワー制御で平面視矩形状の凸点を形成した場合の凸点部を示す図である。It is a figure which shows the convex point part at the time of forming the convex point of planar view rectangular shape by the optical power control of FIG. 本発明を適用して平面視矩形状の凸点を形成する場合の光パワー制御を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining optical power control in the case of forming a convex point of planar view rectangular shape by applying this invention.

以下、本発明の実施形態に係る製版装置11の構成について説明する。なお、製版装置11は、外周面に記録プレートF(記録媒体)が装着されたドラム50を主走査方向に回転させると共に、記録プレートFに彫刻(記録)すべき画像の画像データに応じた複数のレーザビームを同時に射出しつつ、所定ピッチで露光ヘッド30を主走査方向と直交する副走査方向に走査させることで、2次元画像を記録プレートに高速で彫刻(記録)し、凸版印刷版を製版する。また、狭い領域(細線や網点など)を残す場合は記録プレートFを浅彫りし(精密彫刻)、広い領域を残す場合は記録プレートFを深彫りする(粗彫り)。   Hereinafter, the configuration of the plate making apparatus 11 according to the embodiment of the present invention will be described. The plate making apparatus 11 rotates a drum 50 having a recording plate F (recording medium) mounted on its outer peripheral surface in the main scanning direction, and a plurality of images corresponding to image data of an image to be engraved (recorded) on the recording plate F. The two-dimensional image is engraved (recorded) on the recording plate at a high speed by scanning the exposure head 30 in the sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction at a predetermined pitch while simultaneously emitting the laser beam. Making a plate. Further, when leaving a narrow area (thin lines, halftone dots, etc.), the recording plate F is shallowly engraved (precision engraving), and when leaving a wide area, the recording plate F is deeply engraved (coarse engraving).

図1は、製版装置11を示す概略構成図(斜視図)である。この図1に示すように、製版装置11は、レーザビームによって彫刻され画像が記録される記録プレートFが装着され且つ記録プレートFが主走査方向に移動するように図1矢印R方向に回転駆動されるドラム50と、レーザ記録装置10とを含んで構成されている。レーザ記録装置10は、複数のレーザビームを生成するファイバーアレイ光源としての光源ユニット20と、光源ユニット20で生成された複数のレーザビームを記録プレートFに露光する露光ヘッド30と、露光ヘッド30を副走査方向に沿って移動させる露光ヘッド移動部40と、を含んで構成されている。なお、ドラム50の回転方向Rが主走査方向とされ、矢印Sで示すドラム50の軸方向(長手方向)に沿って露光ヘッド30が移動する方向(詳細は後述する)が副走査方向とされる。   FIG. 1 is a schematic configuration diagram (perspective view) showing a plate making apparatus 11. As shown in FIG. 1, the plate making apparatus 11 is rotationally driven in the direction of arrow R in FIG. 1 so that a recording plate F on which an image is recorded by engraving with a laser beam is mounted and the recording plate F moves in the main scanning direction. The drum 50 and the laser recording apparatus 10 are configured. The laser recording apparatus 10 includes a light source unit 20 as a fiber array light source that generates a plurality of laser beams, an exposure head 30 that exposes a plurality of laser beams generated by the light source unit 20 onto a recording plate F, and an exposure head 30. And an exposure head moving unit 40 that moves along the sub-scanning direction. The rotation direction R of the drum 50 is the main scanning direction, and the direction (details will be described later) in which the exposure head 30 moves along the axial direction (longitudinal direction) of the drum 50 indicated by the arrow S is the sub-scanning direction. The

光源ユニット20には、各々光ファイバ22A、22Bの一端部が個別にカップリングされたブロードエリア半導体レーザによって構成された各32個の半導体レーザ21A,21B(合計64個)と、半導体レーザ21A,21Bが表面に配置された光源基板24A,24Bと、光源基板24A,24Bの一端部に垂直に取り付けられると共にSC型光コネクタ25A、25Bのアダプタが複数(半導体レーザ21A,21Bと同数)設けられたアダプタ基板23A,23Bと、光源基板24A,24Bの他端部に水平に取り付けられると共に記録プレートFに彫刻(記録)する画像の画像データに応じて半導体レーザ21A,21Bを駆動するLDドライバー回路26(図6参照)が設けられたLDドライバー基板27A,27Bと、が備えられている。   The light source unit 20 includes 32 semiconductor lasers 21A and 21B (64 in total) each composed of a broad area semiconductor laser in which one end portions of the optical fibers 22A and 22B are individually coupled, and the semiconductor lasers 21A and 21A, Light source boards 24A and 24B having 21B disposed on the surface, and a plurality of adapters for SC type optical connectors 25A and 25B (the same number as semiconductor lasers 21A and 21B) are provided at one end of the light source boards 24A and 24B. LD driver circuit for horizontally driving the semiconductor lasers 21A and 21B according to the image data of the image to be engraved (recorded) on the recording plate F while being horizontally attached to the other end portions of the adapter substrates 23A and 23B and the light source substrates 24A and 24B. LD driver boards 27A and 27B provided with a reference numeral 26 (see FIG. 6), It is gills.

各光ファイバ22A,22Bの他端部には各々SC型光コネクタ25A、25Bが設けられており、SC型光コネクタ25A、25Bはアダプタ基板25A,25Bに接続されている。したがって、各半導体レーザ21A,21Bから射出されたレーザビームは、それぞれ光ファイバ22A、22Bによってアダプタ基板23A,23Bに接続されているSC型光コネクタ25A、25Bに伝送される。   SC optical connectors 25A and 25B are provided at the other ends of the optical fibers 22A and 22B, respectively. The SC optical connectors 25A and 25B are connected to the adapter boards 25A and 25B. Therefore, the laser beams emitted from the respective semiconductor lasers 21A and 21B are transmitted to the SC type optical connectors 25A and 25B connected to the adapter boards 23A and 23B through the optical fibers 22A and 22B, respectively.

また、LDドライバー基板27A,27Bに設けられているLDドライバー回路26における半導体レーザ21A,21Bの駆動用信号の出力端子は、半導体レーザ21A,21Bに個別に接続されており、各半導体レーザ21A,21BはLDドライバー回路26(図6参照)によって各々個別に駆動が制御される。   In addition, output terminals for driving signals of the semiconductor lasers 21A and 21B in the LD driver circuit 26 provided on the LD driver substrates 27A and 27B are individually connected to the semiconductor lasers 21A and 21B. The driving of 21B is individually controlled by the LD driver circuit 26 (see FIG. 6).

一方、露光ヘッド30には、複数の半導体レーザ21A,21Bから射出された各レーザビームを取り纏めて射出するファイバーアレイ部300(図2参照)が備えられている。このファイバーアレイ部300には、各々アダプタ基板23A,23Bに接続されたSC型光コネクタ25A,25Bに接続された複数の光ファイバ70A,70Bによって、各半導体レーザ21A,21Bから射出されたレーザビームが伝送される。   On the other hand, the exposure head 30 is provided with a fiber array unit 300 (see FIG. 2) that collectively emits laser beams emitted from the plurality of semiconductor lasers 21A and 21B. The fiber array unit 300 includes laser beams emitted from the semiconductor lasers 21A and 21B by a plurality of optical fibers 70A and 70B connected to SC type optical connectors 25A and 25B connected to adapter boards 23A and 23B, respectively. Is transmitted.

図3には、ファイバーアレイ部300の露光部280(図2参照)を図1に示す矢印A方向に見た図が示されている。この図3に示すように、ファイバーアレイ部300の露光部280は、2枚の基台302A、302Bを有している。基台302A,302Bには各々片面に半導体レーザ21A,21Bと同数、すなわち夫々32個のV字溝282A,282Bが所定の間隔で隣接するように形成されている。そして、基台302A、302Bは、V字溝282A,282Bが対向するように配置されている。   FIG. 3 shows a view of the exposure unit 280 (see FIG. 2) of the fiber array unit 300 viewed in the direction of arrow A shown in FIG. As shown in FIG. 3, the exposure unit 280 of the fiber array unit 300 has two bases 302A and 302B. The bases 302A and 302B are formed on one side so that the same number of semiconductor lasers 21A and 21B, that is, 32 V-shaped grooves 282A and 282B are adjacent to each other at a predetermined interval. The bases 302A and 302B are arranged so that the V-shaped grooves 282A and 282B face each other.

基台302Aの各V字溝282Aには、光ファイバ70Aの他端部の光ファイバ端部71Aが1本ずつ嵌め込まれている。同様に基台302Bの各V字溝282Bに各光ファイバ70Bの他端部の光ファイバ端部71Bが1本ずつ嵌め込まれている。したがって、ファイバーアレイ部300の露光部280から、各半導体レーザ21A,21Bから射出された複数、本実施形態では64本(32本×2)のレーザビームが同時に射出される。   One optical fiber end 71A at the other end of the optical fiber 70A is fitted into each V-shaped groove 282A of the base 302A. Similarly, one optical fiber end 71B at the other end of each optical fiber 70B is fitted into each V-shaped groove 282B of the base 302B. Therefore, from the exposure unit 280 of the fiber array unit 300, a plurality of laser beams emitted from the semiconductor lasers 21A and 21B, in this embodiment, 64 (32 × 2) are emitted simultaneously.

すなわち、本実施の形態のファイバーアレイ部300は、複数(本実施形態では32本×2=合計64個)の光ファイバ端部71A、72Bが所定方向に沿った直線状に配置されて構成された光ファイバ端部群301A,301Bが、上記所定方向と直交する方向に平行に2列設けられて構成されている。   That is, the fiber array unit 300 of the present embodiment is configured by arranging a plurality (32 in the present embodiment × 2 = 64 in total) of optical fiber end portions 71A and 72B in a straight line along a predetermined direction. The optical fiber end groups 301A and 301B are configured to be provided in two rows in parallel to a direction orthogonal to the predetermined direction.

そして、図1及び図3に示すように、本実施形態に係るレーザ記録装置10では、以上のように構成されたファイバーアレイ部300(露光ヘッド30)が、上記所定方向が副走査方向に対して傾斜された状態とされている。また、図3と図4とに示すように、ファイバーアレイ部300を主走査方向に見て、副走査方向に光ファイバ端部群301Aと光ファイバ端部群301Bとが重ならないで並ぶように配設されている。   As shown in FIGS. 1 and 3, in the laser recording apparatus 10 according to the present embodiment, the fiber array unit 300 (exposure head 30) configured as described above has the predetermined direction with respect to the sub-scanning direction. And inclined. Further, as shown in FIGS. 3 and 4, when the fiber array unit 300 is viewed in the main scanning direction, the optical fiber end group 301A and the optical fiber end group 301B are arranged without overlapping in the sub scanning direction. It is arranged.

図1に示すように、露光ヘッド30には、ファイバーアレイ部300側より、コリメータレンズ32、開口部材33、及び結像レンズ34が、順番に並んで配列されている。なお、開口部材33は、ファイバーアレイ部300側から見て、開口がファーフィールド(far field)の位置となるように配置されている。これによって、ファイバーアレイ部300における複数の光ファイバ70A,70Bの光ファイバ端部71A,71Bから射出された全てのレーザビームに対して同等の光量制限効果を与えることができる。   As shown in FIG. 1, in the exposure head 30, a collimator lens 32, an aperture member 33, and an imaging lens 34 are arranged in order from the fiber array unit 300 side. The opening member 33 is arranged so that the opening is positioned at the far field as viewed from the fiber array unit 300 side. As a result, the same light quantity limiting effect can be given to all laser beams emitted from the optical fiber end portions 71A and 71B of the plurality of optical fibers 70A and 70B in the fiber array unit 300.

なお、本実施の形態では、レーザビームを高出力とするために、コア径の比較的大きな多モード光ファイバを光ファイバ22A,22Bに適用している。具体的には、本実施形態においては、コア径が105μmとされている。また、半導体レーザ21A,21Bは最大出力が8.5w(6397−L3)を使用している。また、光ファイバ70A、70Bのコア径は105μmとされている。   In the present embodiment, a multimode optical fiber having a relatively large core diameter is applied to the optical fibers 22A and 22B in order to increase the output of the laser beam. Specifically, in this embodiment, the core diameter is 105 μm. The semiconductor lasers 21A and 21B use 8.5w (6397-L3) as the maximum output. The core diameters of the optical fibers 70A and 70B are set to 105 μm.

図8に示すように、コリメータレンズ32及び結像レンズ34で構成される結像手段によって、レーザビームは記録プレートFの露光面(表面)FAの近傍に結像される(開口部材33は図8では図示略)。なお、本実施形態では、結像位置(結像位置)Xは、露光面FA上に設定することが、細線再現性等の観点から望ましい。なお、光ファイバ端部71A(光ファイバ端部群301A)から射出されたレーザビームがレーザビームLAとされ、光ファイバ端部72B(光ファイバ端部群301B)から射出されたレーザビームがレーザビームLBとされる。なお、特に両方を区別する必要がない場合は、単に「レーザビーム」と記載する。   As shown in FIG. 8, the laser beam is imaged in the vicinity of the exposure surface (front surface) FA of the recording plate F by the imaging means composed of the collimator lens 32 and the imaging lens 34 (the opening member 33 is shown in FIG. 8). (Not shown in FIG. 8). In the present embodiment, it is desirable from the viewpoint of fine line reproducibility and the like that the imaging position (imaging position) X is set on the exposure surface FA. The laser beam emitted from the optical fiber end 71A (optical fiber end group 301A) is used as a laser beam LA, and the laser beam emitted from the optical fiber end 72B (optical fiber end group 301B) is used as a laser beam. LB. In addition, when it is not necessary to distinguish both, it is simply described as “laser beam”.

そして、光ファイバ端部群301Aの端の光ファイバ端部71Aの次に光ファイバ端部群301Bの端の光ファイバ端部71Bが並ぶ構成とされている(図3も参照)。図4では判りやすくするため、光ファイバ端部71A,71Bの数を実際よりも少なく図示している。   Then, an optical fiber end 71B at the end of the optical fiber end group 301B is arranged next to the optical fiber end 71A at the end of the optical fiber end group 301A (see also FIG. 3). In FIG. 4, the number of the optical fiber end portions 71 </ b> A and 71 </ b> B is smaller than the actual number for easy understanding.

図5に示すように、レーザビームによって彫刻され画像が記録される記録プレートFは、矢印R方向に回転駆動されるドラム50の外周面に装着されている。なお、ドラム50の回転軸方向を長手方向とした帯状とされたチャック部材98によって、ドラム50の外周面に記録プレートFが装着される。より詳しく説明すると、記録プレートFの端部FT同士の合わせ部分の上を押さえるようにドラム50にチャック部材98を取り付けることで、記録プレートFがドラム50の外周面に装着される。なお、このチャック部材98部分は、非記録領域とされる。   As shown in FIG. 5, a recording plate F on which an image is recorded by engraving with a laser beam is mounted on the outer peripheral surface of a drum 50 that is driven to rotate in the direction of arrow R. The recording plate F is mounted on the outer peripheral surface of the drum 50 by a belt-like chuck member 98 whose longitudinal direction is the rotation axis direction of the drum 50. More specifically, the recording plate F is mounted on the outer peripheral surface of the drum 50 by attaching the chuck member 98 to the drum 50 so as to press the upper portion of the end portion FT of the recording plate F. The chuck member 98 is a non-recording area.

図1と図5とに示すように、露光ヘッド移動部40には、長手方向が副走査方向に沿うように配置されたボールネジ41及び2本のレール42(図1参照)が備えられており、ボールネジ41を回転駆動する副走査モータ43を作動させることによって、露光ヘッド30が設けられた台座部310をレール42に案内された状態で副走査方向に移動させることができる。また、ドラム50は主走査モータ51(図6参照)を作動させることによって、図1の矢印R方向に回転させることができ、これによって主走査がなされる。なお、露光ヘッド30は、台座部310の上に、設けられている。   As shown in FIGS. 1 and 5, the exposure head moving unit 40 includes a ball screw 41 and two rails 42 (see FIG. 1) arranged so that the longitudinal direction thereof is along the sub-scanning direction. By operating the sub-scanning motor 43 that rotationally drives the ball screw 41, the pedestal portion 310 provided with the exposure head 30 can be moved in the sub-scanning direction while being guided by the rails 42. Further, the drum 50 can be rotated in the direction of the arrow R in FIG. 1 by operating a main scanning motor 51 (see FIG. 6), whereby main scanning is performed. The exposure head 30 is provided on the pedestal portion 310.

また、本実施形態においては、前述したように一度に64本のレーザビームLA,LBで露光し走査する。   In the present embodiment, as described above, exposure and scanning are performed with 64 laser beams LA and LB at a time.

次に、本実施形態に係る製版装置11(図1参照)の制御系の構成について説明する。   Next, the configuration of the control system of the plate making apparatus 11 (see FIG. 1) according to the present embodiment will be described.

図6に示すように、製版装置11の制御系は、画像データに応じて各半導体レーザ21A,21Bを駆動するLDドライバー回路26と、主走査モータ51を駆動する主走査モータ駆動回路81と、副走査モータ43を駆動する副走査モータ駆動回路82と、アクチュエータ304を駆動するアクチュエータ駆動回路299と、主走査モータ駆動回路81・副走査モータ駆動回路82・アクチュエータ駆動回路を制御する制御回路80と、を備えている。制御回路80には、記録プレートFに彫刻(記録)する画像を示す画像データが供給される。   As shown in FIG. 6, the control system of the plate making apparatus 11 includes an LD driver circuit 26 that drives the semiconductor lasers 21A and 21B according to image data, a main scanning motor drive circuit 81 that drives the main scanning motor 51, and A sub-scanning motor driving circuit 82 for driving the sub-scanning motor 43; an actuator driving circuit 299 for driving the actuator 304; a main scanning motor driving circuit 81; a sub-scanning motor driving circuit 82; a control circuit 80 for controlling the actuator driving circuit; It is equipped with. Image data representing an image to be engraved (recorded) on the recording plate F is supplied to the control circuit 80.

次に、以上のように構成された製版装置11(図1参照)によって、記録プレートFに彫刻(記録)する工程の概要について説明する。なお、図7は、製版装置11によって画像記録を行なう際の処理の流れを示すフローチャートである。   Next, an outline of the process of engraving (recording) on the recording plate F by the plate making apparatus 11 (see FIG. 1) configured as described above will be described. FIG. 7 is a flowchart showing a flow of processing when image recording is performed by the plate making apparatus 11.

図7に示すように、まず、記録プレートFに彫刻(記録)する画像の画像データを一時的に記憶する不図示の画像メモリから制御回路80に転送する(ステップ100)。制御回路80は、転送されてきた画像データ、及び記録画像の予め定められた解像度を示す解像度データ、浅彫り及び深彫り等を示すデータに基づいて、調整された信号をLDドライバー回路26、主走査モータ駆動回路81、副走査モータ駆動回路82、アクチュエータ駆動回路299に供給する。   As shown in FIG. 7, first, image data of an image to be engraved (recorded) on the recording plate F is transferred from the image memory (not shown) temporarily stored to the control circuit 80 (step 100). The control circuit 80 sends the adjusted signal to the LD driver circuit 26, the main data based on the transferred image data, resolution data indicating a predetermined resolution of the recorded image, data indicating shallow engraving, deep engraving, and the like. This is supplied to the scanning motor drive circuit 81, the sub-scan motor drive circuit 82, and the actuator drive circuit 299.

次に、主走査モータ駆動回路81は、制御回路80から供給された信号に基づいて回転速度でドラム50を図1矢印R方向に回転させるように主走査モータ51を制御する(ステップ102)。   Next, the main scanning motor drive circuit 81 controls the main scanning motor 51 so as to rotate the drum 50 in the direction of arrow R in FIG. 1 based on the signal supplied from the control circuit 80 (step 102).

副走査モータ駆動回路82は、副走査モータ43による露光ヘッド30の副走査方向に対する送り間隔を設定する(ステップ104)。   The sub-scanning motor drive circuit 82 sets a feed interval in the sub-scanning direction of the exposure head 30 by the sub-scanning motor 43 (step 104).

次いで、LDドライバー回路26は、画像データに応じて各半導体レーザ21A,21Bの駆動を制御する(ステップ106)。   Next, the LD driver circuit 26 controls driving of the semiconductor lasers 21A and 21B according to the image data (step 106).

各半導体レーザ21A,21Bから射出されたレーザビームLA,LBは、光ファイバ22A,22B、SC型光コネクタ25A、25B、及び光ファイバ70A,70Bを介してファイバーアレイ部300の光ファイバ端部71A,71Bから射出され、図1と図8に示すように、コリメータレンズ32によって略平行光束とされた後、開口部材33によって光量が制限され、結像レンズ34を介してドラム50上の記録プレートFの露光面FAの近傍(結像面XとFAが一致してもよい)に結像される(集光される)。   The laser beams LA and LB emitted from the respective semiconductor lasers 21A and 21B are optical fiber end portions 71A of the fiber array section 300 via the optical fibers 22A and 22B, the SC type optical connectors 25A and 25B, and the optical fibers 70A and 70B. 1, 71 B, and as shown in FIGS. 1 and 8, the collimator lens 32 converts the light into a substantially parallel light beam. Then, the light quantity is limited by the aperture member 33, and the recording plate on the drum 50 is passed through the imaging lens 34. An image is formed (condensed) in the vicinity of the F exposure surface FA (the imaging surface X and FA may coincide).

この場合、記録プレートFには、各半導体レーザ21から射出されたレーザビームLA,LBに応じてビームスポットが形成される。これらのビームスポットにより、露光ヘッド30が前述したステップ104で設定された送り間隔のピッチで副走査方向に送られると共に、前述したステップ102により開始されたドラム50の回転によって、解像度が解像度データによって示される解像度となる2次元画像が、記録プレートF上に彫刻(形成)される(ステップ108)。   In this case, beam spots are formed on the recording plate F in accordance with the laser beams LA and LB emitted from the respective semiconductor lasers 21. With these beam spots, the exposure head 30 is fed in the sub-scanning direction at the pitch of the feed interval set in step 104 described above, and the resolution is determined by the resolution data by the rotation of the drum 50 started in step 102 described above. A two-dimensional image having the resolution shown is engraved (formed) on the recording plate F (step 108).

なお、記録プレートF上への2次元画像の彫刻(記録)が終了すると、主走査モータ駆動回路81は主走査モータ51の回転駆動を停止し(ステップ110)、その後に本処理を終了する。   When the engraving (recording) of the two-dimensional image on the recording plate F is completed, the main scanning motor drive circuit 81 stops the rotation driving of the main scanning motor 51 (step 110), and then the present process ends.

つぎに、ステップ108におけるレーザビームLA,LBの光パワー制御について説明し、本実施形態の作用及び効果について説明する。   Next, the optical power control of the laser beams LA and LB in step 108 will be described, and the operation and effect of this embodiment will be described.

なお、図4に示すように、光ファイバ端部群301Aと光ファイバ端部群301Bとを主走査方向に見ると、光ファイバ端部71A,71Bの間隔、すなわち走査線Kの間隔(画素ピッチ)が10.58μm(解像度2400dpi)。換言すると、1画素は10.58μm。   As shown in FIG. 4, when the optical fiber end group 301A and the optical fiber end group 301B are viewed in the main scanning direction, the distance between the optical fiber end parts 71A and 71B, that is, the distance between the scanning lines K (pixel pitch). ) Is 10.58 μm (resolution: 2400 dpi). In other words, one pixel is 10.58 μm.

また、記録プレートFの表面FAを凸状に残した凸細線Pを形成する場合について説明する。なお、凸細線Pは副走査方向を長手方向とし、所望する幅(主走査方向幅)は21.2μmとする。   Also, a case where the convex fine line P that leaves the surface FA of the recording plate F in a convex shape is formed will be described. The convex thin line P has a longitudinal direction in the sub-scanning direction and a desired width (width in the main scanning direction) of 21.2 μm.

そして、まず、レーザビームのスポット径Dがφ20μmとされている場合について、図9〜図11を用いて説明する。   First, the case where the spot diameter D of the laser beam is φ20 μm will be described with reference to FIGS.

なお、各図において、(a)の右図はレーザビームのスポット径(スポット形状)を示し左図は中心断面の光パワー分布を示すグラフである。(b)は(a)に示すスポット径(スポット形状)のレーザビームで走査して21.2μmの凸細線Pを形成する場合の光パワー変化を模式的に示す図である。なお、色が濃いほど光パワーが強く、薄いほど光パワーが弱いことを示している。(A)はレーザビームの画素露光量信号を示している。(B)はレーザビームの(b)のA−A線に沿った断面の光パワーの積算エネルギーを示すグラフである。(C)は凸細線Pの(b)のA−Aに沿った断面形状(凸方向を上方向とした場合の垂直断面形状)を模式的に示す図である。また、図におけるGは、1画素幅(10.58μm)を示している。なお、図11は、(a)、(b)に相当する図は省略され、(A)〜(C)に相当する図のみ記載されている。更に、図の矢印R方向がレーザビームの走査方向(本実施形態では主走査方向)とされる。   In each figure, the right figure in (a) shows the spot diameter (spot shape) of the laser beam, and the left figure is a graph showing the optical power distribution in the central section. (B) is a figure which shows typically the optical power change at the time of scanning with the laser beam of the spot diameter (spot shape) shown to (a) and forming the 21.2 micrometer convex fine line P. FIG. The darker the color, the stronger the optical power, and the thinner the color, the weaker the optical power. (A) shows a pixel exposure amount signal of the laser beam. (B) is a graph which shows the integrated energy of the optical power of the cross section along the AA line of (b) of a laser beam. (C) is a figure which shows typically the cross-sectional shape (vertical cross-sectional shape when a convex direction is made into an upper direction) along AA of (b) of the convex fine wire P. FIG. Further, G in the drawing indicates one pixel width (10.58 μm). In FIG. 11, the figures corresponding to (a) and (b) are omitted, and only the figures corresponding to (A) to (C) are shown. Furthermore, the arrow R direction in the figure is the laser beam scanning direction (in this embodiment, the main scanning direction).

また、彫刻閾値エネルギー((B)参照)とは、記録プレートFの表面を彫刻するために必要なレーザビームのエネルギーとされ、この彫刻閾値エネルギーよりも大きなエネルギーでないと記録プレートFを彫刻することができない。換言すると、彫刻閾値エネルギー以下であると、レーザビームが照射されていても記録プレートFの表面は彫刻されない。なお、この彫刻閾値エネルギーは記録プレートFの種類(材質など)によって異なる。   The engraving threshold energy (see (B)) is the energy of the laser beam necessary for engraving the surface of the recording plate F, and engraving the recording plate F if the energy is not larger than the engraving threshold energy. I can't. In other words, if the energy is below the engraving threshold energy, the surface of the recording plate F is not engraved even when the laser beam is irradiated. The engraving threshold energy varies depending on the type (material, etc.) of the recording plate F.

図9は、21.2μm幅の凸細線Pに対応する部分のみレーザビームの画素露光量信号をオフした光パワー制御を行なった場合を示している(本発明が適用されていない光パワー制御)。この場合、レーザビームの画素露光量信号をオフしても、凸細線Pの領域にまで露光されてしまう。このため、図9(C)に示すように、凸細線Pの上面P5の幅は彫刻閾値エネルギー以下となる部分となるので、凸細線Pの断面形状は略台形状となる。よって、凸細線Pの上面P5の幅は所望する21.2μmに満たない。   FIG. 9 shows a case where optical power control is performed with the pixel exposure amount signal of the laser beam turned off only in the portion corresponding to the 21.2 μm wide convex fine line P (optical power control to which the present invention is not applied). . In this case, even if the pixel exposure amount signal of the laser beam is turned off, the region of the convex fine line P is exposed. For this reason, as shown in FIG. 9C, the width of the upper surface P5 of the convex fine line P is a portion that is equal to or less than the engraving threshold energy, and thus the cross-sectional shape of the convex fine line P is substantially trapezoidal. Therefore, the width of the upper surface P5 of the convex fine line P is less than the desired 21.2 μm.

図10は、21.2μm幅の凸細線Pの走査方向上流側及び下流側を夫々一画素分(両方で2画素分)もレーザビームの画素露光量信号をオフした光パワー制御を行なった場合を示している。この場合、凸細線P部分は完全に露光されないので、凸細線Pの上面P5の幅を、所望の21.2μmに近づけられる(21.2μm幅が確保又は略確保される)。なお、凸細線Pの上面P5の幅は彫刻閾値エネルギー以下となる部分となるので、正確には、図におけるα1部分だけ幅広となる。また、図10(C)に示すように台形の底辺部分が約20μmとなる。   FIG. 10 shows a case where optical power control is performed by turning off the pixel exposure signal of the laser beam for one pixel (both for two pixels) on the upstream and downstream sides in the scanning direction of the 21.2 μm wide convex thin line P. Is shown. In this case, since the convex fine line P portion is not completely exposed, the width of the upper surface P5 of the convex fine line P can be brought close to the desired 21.2 μm (21.2 μm width is ensured or substantially ensured). In addition, since the width of the upper surface P5 of the convex thin line P is a portion that is equal to or less than the engraving threshold energy, the width is exactly the α1 portion in the drawing. Further, as shown in FIG. 10C, the base of the trapezoid is about 20 μm.

この図10の場合、凸細線Pの上面P5の幅を所望する約20μmに近づけられるが、図10(C)に示すように、凸細線Pの走査方向上流側と下流側の側壁面P1,P2の傾斜角度が緩やかである。つまり、上面P5と側壁面P1,P2とで構成するエッジ部Eの角度が寝ている(角度が90°よりも大きい)。しかしながら、印刷後の細線を高精細に印刷するためには、このエッジ部Eを立てる必要がある(90°に近づける必要がある)。つまり、側壁面P1,P2の傾斜角度を垂直に近づける必要がある。   In the case of FIG. 10, the width of the upper surface P5 of the convex fine line P can be brought close to the desired value of about 20 μm. However, as shown in FIG. The inclination angle of P2 is gentle. That is, the angle of the edge portion E formed by the upper surface P5 and the side wall surfaces P1 and P2 is laid down (the angle is larger than 90 °). However, in order to print the fine line after printing with high definition, it is necessary to raise this edge portion E (need to be close to 90 °). That is, it is necessary to make the inclination angles of the side wall surfaces P1 and P2 close to vertical.

そこで、本実施形態の製版装置11では、本発明を適用して、図11に示すように、レーザビームをオフした外側の1画素分の光パワーを上げることで、壁面P1,P2の傾斜角度を垂直に近づけている。つまり、エッジ部Eをより立てている(90°に近づけている)。これにより、凸細線Pの断面形状(図のように凸方向を上方向とした場合の垂直断面)が矩形状に近づけられる。   Therefore, in the plate making apparatus 11 of this embodiment, the present invention is applied, and the inclination angle of the wall surfaces P1 and P2 is increased by increasing the optical power for one pixel outside the laser beam as shown in FIG. Is close to vertical. That is, the edge portion E is more erected (closer to 90 °). As a result, the cross-sectional shape of the convex fine line P (vertical cross section when the convex direction is the upward direction as shown in the figure) can be made closer to a rectangular shape.

なお、凸細線Pの上面P5の幅は彫刻閾値エネルギー以下となる部分となるので、正確には、図におけるα2部分だけ幅広となるが、壁面P1,P2の傾斜角度を垂直に近づけているので、非常に僅かであり、問題とならない。また、このα2分だけ幅狭となるように(幅を所望する21.2μmに近づけるため)、レーザビームの光パワーを上げる上げ幅を大きくしたり、画素露光量信号をオフする幅を若干狭くするなどして、調整してもよい。   In addition, since the width of the upper surface P5 of the convex thin line P is a portion that is equal to or less than the engraving threshold energy, the width of the α2 portion in the figure is wide, but the inclination angles of the wall surfaces P1 and P2 are close to vertical. , Very little and no problem. Further, the width for raising the optical power of the laser beam is increased or the width for turning off the pixel exposure amount signal is slightly narrowed so that the width is narrowed by α2 (to bring the width closer to the desired 21.2 μm). Etc., and may be adjusted.

このように本実施形態の製版装置11では、凸細線Pの隣接する隣接領域における走査方向上流側と下流側とで1画素分、光パワーをオフすると共に、レーザビームをオフした外側に近接する1画素分(近接領域)の光パワーを上げることで、壁面P1,P2の傾斜角度を垂直に近づけている(エッジ部Eをより立てている(90°に近づけている))。   As described above, in the plate making apparatus 11 of this embodiment, the optical power is turned off by one pixel on the upstream side and the downstream side in the scanning direction in the adjacent region adjacent to the convex fine line P, and the laser beam is close to the outside where the laser beam is turned off. By increasing the optical power of one pixel (proximity region), the inclination angles of the wall surfaces P1 and P2 are made closer to vertical (the edge portion E is more upright (closer to 90 °)).

このように、ビーム径Dが20μmと大きくても(ビーム径Dが1画素よりも大きくても)、本発明の光パワー制御を適用することで、凸細線Pの上面P5の幅を所望する幅(本実施形態では21.2μm)に近づけることができると共に、凸細線Pの断面形状を矩形状に近づけることができる。つまり、凸細線Pが高精密に彫刻することができる。よって、製版後の記録プレートFで印刷した印刷物における細線の再現性を向上させることができる。   Thus, even if the beam diameter D is as large as 20 μm (even if the beam diameter D is larger than one pixel), the width of the upper surface P5 of the convex thin line P is desired by applying the optical power control of the present invention. In addition to being able to approach the width (21.2 μm in the present embodiment), the cross-sectional shape of the convex thin line P can be approximated to a rectangular shape. That is, the convex fine line P can be engraved with high precision. Therefore, it is possible to improve the reproducibility of fine lines in the printed matter printed on the recording plate F after plate making.

なお、図18に示すように、約20μ幅の凸細線Pの走査方向上流側及び下流側を夫々1画素分(両方で2画素分)、レーザビームの画素露光量信号をオフ(光パワーを0(ゼロ))とするのではなく、彫刻閾値エネルギー以下で露光するように光パワー制御を行なってもよい。   As shown in FIG. 18, the upstream side and the downstream side in the scanning direction of the convex thin line P having a width of about 20 μm are each one pixel (both are two pixels), and the pixel exposure signal of the laser beam is turned off (the optical power is reduced). Instead of setting to 0 (zero)), the optical power control may be performed so that the exposure is performed with the engraving threshold energy or less.

つぎに、レーザビームのスポット径Dがφ40μmとされている場合について、図12〜図15を用いて説明する。   Next, the case where the spot diameter D of the laser beam is set to φ40 μm will be described with reference to FIGS.

各図において、スポット径Dがφ20μmの場合と同様に、(a)の右図はレーザビームのスポット径(スポット形状)を示し左図は中心断面の光パワー分布を示すグラフである。(b)は(a)に示すスポット径(スポット形状)のレーザビームで走査して20μmの凸細線Pを形成する場合の光パワー変化を模式的に示す図である。なお、色が濃いほど光量が強く、薄いほど光パワーが弱いことを示している。(A)はレーザビームの画素露光量信号を示している。(B)はレーザビームの(b)のA−A線に沿った断面の光パワーの積算エネルギーを示すグラフである。(C)は凸細線Pの(b)のA−Aに沿った断面形状(凸方向を上方向とした場合の垂直断面)を模式的に示す図である。また、図におけるGは、1画素幅(10.58μm)を示している。なお、図14と図15は、(a)、(b)に相当する図は省略され、(A)〜(C)に相当する図のみ記載されている。更に、図の矢印R方向がレーザビームの走査方向(本実施形態では主走査方向)とされる。   In each figure, as in the case where the spot diameter D is φ20 μm, the right figure in (a) shows the spot diameter (spot shape) of the laser beam, and the left figure is a graph showing the optical power distribution in the central section. (B) is a figure which shows typically the optical power change at the time of scanning with the laser beam of the spot diameter (spot shape) shown to (a), and forming the 20 micrometer convex fine wire P. FIG. The darker the color, the stronger the amount of light, and the thinner the color, the weaker the optical power. (A) shows a pixel exposure amount signal of the laser beam. (B) is a graph which shows the integrated energy of the optical power of the cross section along the AA line of (b) of a laser beam. (C) is a figure which shows typically the cross-sectional shape (vertical cross section when a convex direction is made into an upper direction) along AA of (b) of the convex fine wire P. FIG. Further, G in the drawing indicates one pixel width (10.58 μm). In FIGS. 14 and 15, the figures corresponding to (a) and (b) are omitted, and only the figures corresponding to (A) to (C) are shown. Furthermore, the arrow R direction in the figure is the laser beam scanning direction (in this embodiment, the main scanning direction).

図12は、21.2μm幅の凸細線Pに対応する部分のみレーザビームの露光信号をオフした光パワー制御を行なった場合を示している(発明が適用されていない光パワー制御)。この場合、レーザビームの画素露光量信号をオフしても、凸細線Pにまで露光されてしまう。また、スポット径Dがφ40μmと大きいため、図12(B)に示すように、凸細線P上でレーザビームが重なり、積算エネルギーが大きくなるので、図12(C)に示すように、凸細線Pは、形成されない。   FIG. 12 shows a case where optical power control is performed by turning off the exposure signal of the laser beam only for the portion corresponding to the 21.2 μm wide convex thin line P (optical power control to which the invention is not applied). In this case, even if the pixel exposure amount signal of the laser beam is turned off, even the convex fine line P is exposed. Further, since the spot diameter D is as large as φ40 μm, the laser beam overlaps on the convex fine line P as shown in FIG. 12 (B), and the accumulated energy becomes large. Therefore, as shown in FIG. P is not formed.

図13は、21.2μm幅の凸細線Pの走査方向上流側及び下流側を夫々一画素分(両方で2画素分)もレーザビームの画素露光量信号をオフした光パワー制御を行なった場合を示している(本発明が適用されていない光パワー制御)。この場合でも、スポット径Dがφ40μmと大きいため凸細線Pにまで露光されてしまう。このため、図13(C)に示すように、凸細線Pの上面P5の幅は彫刻閾値エネルギー以下となる部分となるので、断面形状が略台形状となる。よって、凸細線Pの上面P5の幅は所望する20μmに満たない。   FIG. 13 shows a case where optical power control is performed by turning off the pixel exposure signal of the laser beam for one pixel (both for two pixels) on the upstream and downstream sides in the scanning direction of the 21.2 μm wide convex thin line P. (Optical power control to which the present invention is not applied). Even in this case, since the spot diameter D is as large as φ40 μm, even the convex fine line P is exposed. For this reason, as shown in FIG. 13C, since the width of the upper surface P5 of the convex fine line P becomes a portion that is equal to or smaller than the engraving threshold energy, the cross-sectional shape is substantially trapezoidal. Therefore, the width of the upper surface P5 of the convex fine line P is less than the desired 20 μm.

図14は、更に、21.2μm幅の凸細線Pの走査方向上流側及び下流側を夫々2画素分(両方で4画素分)もレーザビームの画素露光量信号をオフした光パワー制御を行なった場合を示している(本発明が適用されていない光パワー制御)。この場合、凸細線P部分は略完全に露光されないので、凸細線Pの上面P5の幅を、所望する21.2μmに近づけることができる。   FIG. 14 further shows optical power control in which the pixel exposure amount signal of the laser beam is turned off for two pixels (both for four pixels) on the upstream and downstream sides in the scanning direction of the 21.2 μm wide convex thin line P. (Optical power control to which the present invention is not applied). In this case, since the convex thin line P portion is not almost completely exposed, the width of the upper surface P5 of the convex fine line P can be made close to the desired 21.2 μm.

しかし、この図14の場合、凸細線Pの上面P5の幅を所望の21.2μmに近づけられるが、図14(C)に示すように、凸細線Pの走査方向上流側と下流側の側壁面P1,P2の傾斜角度が緩やかである。つまり、上面P5と側壁面P1,P2とで構成するエッジ部Eの角度が寝ている(角度が90°よりも大きい)。印刷後の細線をより高精細とするためには、このエッジ部Eを立てる必要がある(90°に近づける必要がある)。つまり、側壁面P1,P2の傾斜角度を垂直に近づける必要がある。   However, in the case of FIG. 14, the width of the upper surface P5 of the convex fine line P can be brought close to the desired 21.2 μm. However, as shown in FIG. 14C, the upstream side and the downstream side of the convex fine line P in the scanning direction. The inclination angles of the wall surfaces P1 and P2 are gentle. That is, the angle of the edge portion E formed by the upper surface P5 and the side wall surfaces P1 and P2 is laid down (the angle is larger than 90 °). In order to make fine lines after printing have higher definition, it is necessary to raise this edge portion E (need to be close to 90 °). That is, it is necessary to make the inclination angles of the side wall surfaces P1 and P2 close to vertical.

そこで、前述したビーム径Dが20μmの時と同様に、本発明を適用して、図15に示すように、レーザビームをオフした外側の1画素分の光パワーを上げ、壁面P1,P2の傾斜を垂直に近づけることで(エッジ部Eをより立てることで(90°に近づけることで))、凸細線Pの断面形状が矩形状に近づけられる。   Therefore, as in the case where the beam diameter D is 20 μm, the present invention is applied to increase the optical power for one pixel outside the laser beam as shown in FIG. By making the inclination closer to vertical (by raising the edge portion E (by approaching 90 °)), the cross-sectional shape of the convex thin line P can be made closer to a rectangular shape.

このように、ビーム径Dが40μmと大きくても(ビーム径Dが1画素よりも大きく、且つ、凸細線Pの幅よりも大きくても)、本発明を適用することで、凸細線Pの上面P5の幅を所望する20μmに近づけることができると共に、凸細線Pの断面形状を矩形状に近づけることができる。つまり、ビーム径Dが40μmと大きくても、凸細線Pを高精密に彫刻することができる。よって、製版後の記録プレートFで印刷した印刷物における細線の再現性が向上される。   As described above, even if the beam diameter D is as large as 40 μm (even if the beam diameter D is larger than one pixel and larger than the width of the convex fine line P), by applying the present invention, The width of the upper surface P5 can be made closer to the desired 20 μm, and the cross-sectional shape of the convex fine line P can be made closer to a rectangular shape. That is, even if the beam diameter D is as large as 40 μm, the convex fine line P can be engraved with high precision. Therefore, the reproducibility of fine lines in the printed matter printed on the recording plate F after plate making is improved.

なお、図19に示すように、約20μ幅の凸細線Pの走査方向上流側及び下流側を夫々2画素分(両方で4画素分)におけるレーザビームの画素露光量信号をオフするのでなく、彫刻閾値エネルギー以下で露光する光パワー制御を行なってもよい。この場合も、レーザビームを彫刻閾値エネルギー以下とした外側の1画素分のパワー光量を上げ、壁面P1,P2の傾斜を垂直に近づけることで(エッジ部Eをより立てることで(90°に近づけることで))、凸細線Pの断面形状が矩形状に近づけられる。   In addition, as shown in FIG. 19, the pixel exposure amount signal of the laser beam is not turned off for two pixels (both for four pixels) on the upstream and downstream sides in the scanning direction of the convex thin line P having a width of about 20 μm. You may perform optical power control which exposes with below engraving threshold energy. In this case as well, by increasing the amount of power for one outer pixel with the laser beam equal to or lower than the engraving threshold energy and making the slopes of the wall surfaces P1 and P2 close to vertical (by making the edge E more upright (closer to 90 °). )), The cross-sectional shape of the convex fine wire P is made close to a rectangular shape.

なお、レーザビーム径Dは、レーザビームLAとレーザビームLB(図8参照)で同じであってよいし、異なっていてもよい。例えば、浅彫り用にレーザビームLAのビーム径Dを20μmとし、深彫り用にレーザビームLBを40μmとした構成であってもよい。   The laser beam diameter D may be the same between the laser beam LA and the laser beam LB (see FIG. 8) or may be different. For example, the beam diameter D of the laser beam LA may be 20 μm for shallow carving, and the laser beam LB may be 40 μm for deep carving.

つぎに、レーザビームをオフした(又は彫刻閾値エネルギー以下とした)外側の一画素分のパワー光量を上げる際に、パルス露光を行なうことで、壁面P1,P2の傾斜を垂直に更に近づける(エッジ部Eをより立てることで(90°に近づけることで))、光パワー制御について説明する。換言すると、凸細線Pの断面形状を矩形状により近づける光パワー制御について説明する。   Next, when increasing the amount of power for one pixel outside the laser beam turned off (or less than the engraving threshold energy), pulse exposure is performed to make the inclination of the wall surfaces P1 and P2 closer to the vertical (edge) The optical power control will be described by raising the portion E more (by approaching 90 °). In other words, the optical power control that brings the cross-sectional shape of the convex thin line P closer to a rectangular shape will be described.

なお、ここでは、ビーム径Dが約20μmの例で説明するが、ビーム径Dが40μmでも同様である。   Here, an example in which the beam diameter D is about 20 μm will be described, but the same applies even when the beam diameter D is 40 μm.

図16は、0.5画素のパルス幅でパルス露光した場合を示している。この図16を見ると判るように、パルス露光することで、壁面P1,P2の傾斜がより垂直に近づけられることが判る。なお、このとき、図11の場合と積算エネルギーが略同じとなるように、光パワーの最大値を上げることが望ましい。   FIG. 16 shows a case where pulse exposure is performed with a pulse width of 0.5 pixels. As can be seen from FIG. 16, it is understood that the inclination of the wall surfaces P1 and P2 can be made more vertical by performing pulse exposure. At this time, it is desirable to increase the maximum value of the optical power so that the integrated energy is substantially the same as in FIG.

更に、図17は、0.25画素のパルス幅でパルス露光した場合を示している。この図17を見ると判るように、パルス幅を更に狭くすることで、壁面P1,P2の傾斜が更に垂直に近づけられることが判る。なお、このとき、図11(図16)の場合と積算エネルギーが略同じとなるように、光パワーの最大値を更に上げることが望ましい。   Further, FIG. 17 shows a case where pulse exposure is performed with a pulse width of 0.25 pixel. As can be seen from FIG. 17, it can be seen that the inclination of the wall surfaces P1 and P2 can be made more vertical by further narrowing the pulse width. At this time, it is desirable to further increase the maximum value of the optical power so that the integrated energy is substantially the same as in the case of FIG. 11 (FIG. 16).

なお、上記実施形態では、光パワーを制御する領域は、主走査方向の上流側と下流側、夫々行なったが、上流側及び下流側のいずれか一方側にのみ適用してもよい。   In the above embodiment, the region for controlling the optical power is performed on the upstream side and the downstream side in the main scanning direction, respectively, but may be applied only to either the upstream side or the downstream side.

また、走査方向(主走査方向)の上流側と下流側でなく、副走査方向の上流側と下流側の少なくとも一方側に本発明の光パワー制御を適用してもよい。つまり。図9に示すB−B’線に沿った断面における上面P5の幅を所望する21.2μmに近づけ、且つ断面形状を矩形状に近づけてもよい(側壁面P3,P4も垂直に近づける)。   Further, the optical power control according to the present invention may be applied to at least one of the upstream side and the downstream side in the sub-scanning direction instead of the upstream side and the downstream side in the scanning direction (main scanning direction). In other words. The width of the upper surface P5 in the cross section along the line B-B 'shown in FIG. 9 may be close to the desired 21.2 μm, and the cross sectional shape may be close to a rectangular shape (side wall surfaces P3 and P4 are also close to the vertical).

今までは、凸細線Pについて説明したが、次に平面視矩形状の凸点Qを形成する(凸点Qを残す)場合の光パワー制御について説明する。なお、ここでは、所望の凸点Qの大きさは21.2μm×21.2μmとする。また、ビーム径Dの大きさやパルス幅の制御等は、今まで説明した凸細線Pと同様であるので、説明を省略する。   Up to now, the convex thin line P has been described. Next, optical power control in the case of forming a convex point Q having a rectangular shape in plan view (leaving the convex point Q) will be described. Here, the size of the desired convex point Q is 21.2 μm × 21.2 μm. Further, the control of the beam diameter D, the pulse width, and the like are the same as those of the convex thin line P described so far, and the description thereof is omitted.

図20は、凸点Qの角部QA,QB,QC,QDに隣接する一画素分(画素A,画素B,画素C,画素D)はレーザビームをオフ(閾値エネルギー以下)とせずに光パワーを上げた近接領域Rに設定した場合を説明する説明図である。図22は、図20のように光パワーを制御した場合の凸点Qを平面視における形状を模式的に示す図である。図21は、凸点Qの全周に亘って(画素A,画素B,画素C,画素Dを含む)一画素分、レーザビームをオフし、その外側全周に亘って光パワーを上げた近接領域Rに設定した場合を説明する説明図である。図23は、図21のように光パワーを制御した場合の凸部Qの形状を模式的に示す図である。図24は凸点Qの一部の角部(この場合は角部QA,QB,QC,QD)に隣接する一画素分はレーザビームをオフせずに光パワーを上げた近接領域Rに設定した場合を説明する説明図である。   FIG. 20 shows that one pixel (pixel A, pixel B, pixel C, pixel D) adjacent to the corners QA, QB, QC, QD of the convex point Q does not turn off the laser beam (below the threshold energy). It is explanatory drawing explaining the case where it sets to the proximity | contact area | region R which raised power. FIG. 22 is a diagram schematically showing the shape of the convex point Q in plan view when the optical power is controlled as shown in FIG. In FIG. 21, the laser beam is turned off for one pixel (including pixel A, pixel B, pixel C, and pixel D) over the entire circumference of the convex point Q, and the optical power is increased over the entire outer circumference. It is explanatory drawing explaining the case where it sets to the proximity | contact area | region R. FIG. FIG. 23 is a diagram schematically showing the shape of the convex portion Q when the optical power is controlled as shown in FIG. In FIG. 24, one pixel adjacent to a part of corners of the convex point Q (in this case, corners QA, QB, QC, QD) is set in the proximity region R where the optical power is increased without turning off the laser beam. It is explanatory drawing explaining the case where it did.

図20に示すように、凸点Qの角部QA,QB,QC,QDに隣接する一画素分(画素A,画素B,画素C,画素D)、レーザビームをオフせずに露光すると、図22に示すように凸点Qの形状が、平面視矩形状に十分に近づかない。なお、図22は判りやすくするために、デフォルメ(歪曲)させて図示されている。   As shown in FIG. 20, when exposure is performed without turning off the laser beam for one pixel (pixel A, pixel B, pixel C, pixel D) adjacent to the corners QA, QB, QC, QD of the convex point Q, As shown in FIG. 22, the shape of the convex point Q does not sufficiently approach the rectangular shape in plan view. Note that FIG. 22 is shown deformed (distorted) for easy understanding.

これに対して、図21に示すように、凸点Qの全周に亘って(画素A,画素B,画素C,画素Dを含む)一画素分、レーザビームをオフし、その外側全周に亘って光パワーを上げると、図23のように凸点Qの形状が平面視矩形状に近づく。   On the other hand, as shown in FIG. 21, the laser beam is turned off for one pixel (including pixel A, pixel B, pixel C, and pixel D) over the entire circumference of the convex point Q, and the outer circumference thereof. When the optical power is increased over the range, the shape of the convex point Q approaches a rectangular shape in plan view as shown in FIG.

なお、図20、図22のように、凸点Qの角部QA,QB,QC,QDに隣接する一画素分(画素A,画素B,画素C,画素D)、レーザビームをオフせずに光パワーを上げる場合も、本願発明に含まれる。   As shown in FIGS. 20 and 22, the laser beam is not turned off for one pixel (pixel A, pixel B, pixel C, pixel D) adjacent to the corners QA, QB, QC, QD of the convex point Q. The case where the optical power is increased is also included in the present invention.

また、図24に示すように凸点Qの一部の角部QA、QB,QDに隣接する一画素分は、レーザビームをオフせずに光パワーを上げる場合も、本願発明に含まれる。なお、この場合も、図24に示すように、(図21のように)全周に亘ってレーザビームの光パワーを上げた方が好ましい。   In addition, as shown in FIG. 24, the present invention also includes a case where the optical power of one pixel adjacent to some corners QA, QB, QD of the convex point Q is increased without turning off the laser beam. Also in this case, as shown in FIG. 24, it is preferable to increase the optical power of the laser beam over the entire circumference (as shown in FIG. 21).

しかし、前述したように図21、図23のように、凸点Qの角部QA,QB,QC,QDに隣接する一画素分(画素A,画素B,画素C,画素D)、に隣接する領域を露光しない(凸部Qの上面が閾値エネルギー以下となるように設定する)ことで、より効果的に所望の平面視矩形状の凸点部Qが得られる。   However, as described above, as shown in FIGS. 21 and 23, adjacent to the corners QA, QB, QC, and QD of the convex point Q are adjacent to one pixel (pixel A, pixel B, pixel C, and pixel D). By not exposing the region to be exposed (set so that the upper surface of the convex portion Q is equal to or lower than the threshold energy), the convex point portion Q having a desired rectangular shape in plan view can be obtained more effectively.

なお、平面視における形状が平面視矩形状以外(例えば、円形状や三角形状)の凸点部の場合も、記録媒体の表面を凸点部に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域(凸点部の全周に亘って)を彫刻する光ビームの光パワーを、凸点部の上面にかかる光ビームの露光が彫刻閾値エネルギー以下になるように設定することで、本発明を適用しない場合と比較し、所望する大きさや形状の凸点部により近づけることができる。   Even in the case where the shape in plan view is a convex point portion other than a rectangular shape in plan view (for example, a circular shape or a triangular shape), the surface of the recording medium is partially or entirely in the adjacent region adjacent to the convex point portion ( The present invention is not applied by setting the optical power of the light beam engraving over the entire circumference of the convex point portion so that the exposure of the light beam applied to the upper surface of the convex point portion is equal to or lower than the engraving threshold energy. Compared to the case, it can be closer to the convex portion of the desired size and shape.

また、平面視における形状が平面視矩形状以外の多角形状(例えば、三角形状や五角形状)の凸点部の場合も、隣接領域における彫刻閾値エネルギー以下に設定される領域を、平面視多角形の凸部の角部に隣接する領域を含むことで、平面視多角形状の凸部の角部に隣接する領域を全て露光する場合と比較し、凸部の角部をより明確に形成することができる(角部が面取りされた状態にならない)。   In addition, in the case where the shape in plan view is a polygonal point other than the plan view rectangular shape (for example, a triangular shape or a pentagonal shape), the region set below the engraving threshold energy in the adjacent region By including the area adjacent to the corner of the convex part of the projection, the corner of the convex part is formed more clearly than when exposing all the areas adjacent to the corner of the convex part of the polygonal shape in plan view. (The corners are not chamfered).

なお、本発明は上記実施形態に限定されない。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment.

本実施形態では、レーザビームを出射するレーザ露光系が、光源ユニット20(ファイバーアレイ光源)から出射されたのち、結像レンズ34で集光するファイバーアレイ露光系とされているが、例えば、ファイバーレーザやCO2レーザ光源を用いるレーザ露光系と比較し、低コストとされる。   In this embodiment, the laser exposure system that emits the laser beam is a fiber array exposure system that is emitted from the light source unit 20 (fiber array light source) and then condensed by the imaging lens 34. Compared with a laser exposure system using a laser or a CO2 laser light source, the cost is low.

なお、前述したように、彫刻閾値エネルギーとは、記録媒体の表面を彫刻するために必要な光ビームの光エネルギーとされ、この彫刻閾値エネルギーよりも大きなエネルギーでないと記録媒体は彫刻されない。また、彫刻閾値エネルギーは、先行技術には開示されていない技術とされており、これを考慮することで、より微細彫刻が可能とされる。   As described above, the engraving threshold energy is the light energy of a light beam necessary for engraving the surface of the recording medium, and the recording medium is not engraved unless the energy is larger than the engraving threshold energy. The engraving threshold energy is a technique that is not disclosed in the prior art, and by taking this into account, finer engraving is possible.

10 レーザ記録装置
11 製版装置
20 光源ユニット(ファイバ光源)
30 露光ヘッド
34 結像レンズ
50 ドラム
70A 光ファイバ
70B 光ファイバ
71A 光ファイバ端部
71B 光ファイバ端部
300 ファイバーアレイ部
LA レーザビーム(光ビーム)
LB レーザビーム(光ビーム)
F 記録プレート(記録媒体)
FA 露光面(記録媒体の表面)
P 凸細線(凸部)
Q 凸点部(凸部)
QA 角部
QB 角部
QC 角部
QD 角部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Laser recording apparatus 11 Plate making apparatus 20 Light source unit (fiber light source)
30 exposure head 34 imaging lens 50 drum 70A optical fiber 70B optical fiber 71A optical fiber end 71B optical fiber end 300 fiber array LA laser beam (light beam)
LB Laser beam (light beam)
F Recording plate (recording medium)
FA exposure surface (surface of recording medium)
P Convex wire (convex part)
Q Convex point (convex)
QA Corner QB Corner QC Corner QD Corner

Claims (10)

光ビームで記録媒体を所定の画素ピッチで走査することにより、前記記録媒体の表面を彫刻して製版する製版装置であって、
前記記録媒体の表面を凸状に残す凸部に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域を彫刻する光ビームの光パワーは、前記凸部の上面が彫刻閾値エネルギー以下になるように設定され、
前記隣接領域とされた領域の外側に近接する近接領域の光ビームの光パワーは、前記隣接領域よりも上げられることを特徴とする製版装置。
A plate making apparatus for engraving a plate of the recording medium by scanning the recording medium with a light beam at a predetermined pixel pitch,
The optical power of the light beam for engraving a partial area or the entire area in the adjacent area adjacent to the convex part that leaves the surface of the recording medium convex is set so that the upper surface of the convex part is equal to or lower than the engraving threshold energy. ,
The plate making apparatus characterized in that the optical power of the light beam in the adjacent area close to the outside of the adjacent area is higher than that in the adjacent area.
前記隣接領域における彫刻閾値エネルギー以下とされた領域は、1画素以上であることを特徴とする請求項1に記載の製版装置。   2. The plate making apparatus according to claim 1, wherein an area of the adjacent area that is equal to or lower than the engraving threshold energy is 1 pixel or more. 前記近接領域では、パルス幅が1画素以下とされたパルス露光で彫刻されることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれか1項に記載の製版装置。   3. The plate making apparatus according to claim 1, wherein the proximity region is engraved by pulse exposure with a pulse width of 1 pixel or less. 4. 前記パルス露光のパルス幅が、0.5画素以下であることを特徴とする請求項3に記載の製版装置。   The plate making apparatus according to claim 3, wherein a pulse width of the pulse exposure is 0.5 pixel or less. 前記パルス露光のパルス幅が、0.25画素以下であることを特徴とする請求項3に記載の製版装置。   The plate making apparatus according to claim 3, wherein a pulse width of the pulse exposure is 0.25 pixels or less. 前記記録媒体を彫刻する前記光ビームが、ファイバーアレイ光源から出射されたのち、結像レンズで集光された光ビームとされていることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の製版装置。   6. The light beam for engraving the recording medium is a light beam that is emitted from a fiber array light source and then condensed by an imaging lens. The plate making apparatus as described in the item. 前記凸部が平面視多角形状の場合、
彫刻閾値エネルギー以下になるように設定される領域は、平面視多角形状の前記凸部の少なくとも一つの角部に隣接する領域を含むことを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の製版装置。
When the convex portion is a polygonal shape in plan view,
The region set so as to be equal to or lower than the engraving threshold energy includes a region adjacent to at least one corner of the convex portion having a polygonal shape in plan view. The plate making apparatus as described in the item.
平面視多角形状の前記凸部の全周に亘って、彫刻閾値エネルギー以下になるように設定されることを特徴とする請求項7に記載の製版装置。   The plate making apparatus according to claim 7, wherein the plate making apparatus is set so as to be equal to or lower than an engraving threshold energy over the entire circumference of the convex portion having a polygonal shape in plan view. 前記凸部が平面視矩形状であることを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の製版装置。   The plate making apparatus according to claim 7 or 8, wherein the convex portion has a rectangular shape in plan view. 光ビームで記録媒体を所定の画素ピッチで走査することにより、前記記録媒体の表面を彫刻して製版する製版方法であって、
前記記録媒体の表面を凸状に残す凸部に隣接する隣接領域における一部領域又は全領域を彫刻する光ビームの光パワーを、前記凸部の上面が彫刻閾値エネルギー以下になるように下げ、
前記隣接領域の外側に近接する近接領域を彫刻する光ビームの光パワーは、前記隣接領域よりも上げて彫刻することを特徴とする製版方法。
A plate making method for engraving the surface of the recording medium by scanning the recording medium with a light beam at a predetermined pixel pitch,
Lowering the optical power of the light beam for engraving a partial region or the entire region in the adjacent region adjacent to the convex portion leaving the surface of the recording medium in a convex shape so that the upper surface of the convex portion is equal to or lower than the engraving threshold energy;
A plate making method, wherein engraving is performed by raising the optical power of a light beam for engraving an adjacent area close to the outside of the adjacent area.
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