JP5114668B2 - Heat-resistant polymer film manufacturing apparatus and heat-resistant polymer film manufacturing method - Google Patents

Heat-resistant polymer film manufacturing apparatus and heat-resistant polymer film manufacturing method Download PDF

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Description

本発明は耐熱高分子フィルムの製造装置に関するするものであり、特に耐熱高分子フィルムを製造する際の最終熱処理時に、前駆体フィルムを高温熱処理して耐熱高分子フィルムとなす際におけるテンター式(フィルム搬送)処理部に特徴を有する耐熱高分子フィルムの製造装置に関し、また、その方法においてこの装置を使用した耐熱高分子フィルムの製造方法に関する。   The present invention relates to an apparatus for producing a heat-resistant polymer film, and in particular, a tenter type (film) when a precursor film is heat-treated at a high temperature to form a heat-resistant polymer film during final heat treatment in producing the heat-resistant polymer film. The present invention relates to an apparatus for producing a heat-resistant polymer film having a feature in a (transport) processing section, and also relates to a method for producing a heat-resistant polymer film using this apparatus in the method.

ポリイミドフィルムを製造するとき、未乾燥前駆体フィルム(グリーンフィルム)を高
温でイミド化するが、この場合未乾燥な前駆体フィルムを搬送しながら熱処理し乾燥および熱処理を行うが、これらの溶媒を少なからず保有しているフィルムや前駆体フィルムは一般的に乾燥されるにしたがって収縮する。このようなフィルムの搬送・乾燥・熱処理において、フィルムの幅方向の両側端部を多数のピンやクリップで保持することによりフィルムの幅方向を張設した状態で搬送しフィルムを製造する装置として、所謂テンターと呼ばれるフィルム(シート)のテンター式搬送装置が知られている(例えば、特許文献1)。
また、ポリイミドフィルムの製造にテンター式搬送装置を使用することも多数知られている(例えば、特許文献2)。
When a polyimide film is produced, an undried precursor film (green film) is imidized at a high temperature. In this case, the undried precursor film is heat-treated while being transported and dried and heat-treated. The films and precursor films that are retained generally shrink as they are dried. In such film transport / drying / heat treatment, as an apparatus for manufacturing a film by transporting the film in the stretched width direction by holding both ends in the width direction of the film with a large number of pins and clips, A tenter type conveying device for a film (sheet) called a so-called tenter is known (for example, Patent Document 1).
In addition, it is also known to use a tenter type conveying device for manufacturing a polyimide film (for example, Patent Document 2).

フィルム搬送装置を使用することにより乾燥・熱処理時の熱でフィルムがその幅方向に収縮するのを抑制し、乾燥・熱処理後のフィルムに収縮による皺が発生しないようにすることができる。
フィルムの収縮はフィルムの幅方向に限らず全方向に生じるが、フィルムの搬送方向は搬送テンションが作用しており収縮に対しての抑制効果がある。このように、未乾燥のフィルムを乾燥・熱処理する際にフィルムのテンター式搬送装置を使用して搬送することにより、乾燥・熱処理されたフィルムに必要な強度及び平面性を確保することができる。
By using the film conveying apparatus, it is possible to suppress shrinkage of the film in the width direction due to heat during drying and heat treatment, and to prevent wrinkles due to shrinkage from occurring in the film after drying and heat treatment.
The shrinkage of the film occurs not only in the width direction of the film but in all directions. However, the transporting tension acts in the transport direction of the film and has an effect of suppressing the shrinkage. Thus, the strength and flatness required for the dried and heat-treated film can be ensured by transporting the undried film using the film tenter type transport device when drying and heat-treating.

特にポリイミドフィルムの製造に用いられるテンターは、300℃を越える温度での熱処理を行うため、工業的に安定した生産を行うためにはテンター自体の耐熱性、耐久性が肝要となってくる。特にフィルムを搬送する駆動部分には高い耐熱性を有するステンレス鋼などが用いられる訳であるが、こと摺動部分に限っては潤滑油を使うことが出来ないため、金属部品同士の摩擦摩耗が生じる。このため、装置の寿命には限界があり、さらに摩耗により生じた金属微粉によるフィルム製品の汚染等の問題が生じている。
一般に、潤滑油が使えない場面では固体潤滑材を使用することが知られているが、フッ素樹脂、シリコーン樹脂などの高分子系固体潤滑剤(例えば、特許文献3)は高温であるために使用出来ない。また比較的耐熱性の高いグラファイト(例えば、特許文献4)は、導電性の異物発生源となるため不適である。
In particular, a tenter used for producing a polyimide film is subjected to a heat treatment at a temperature exceeding 300 ° C. Therefore, the heat resistance and durability of the tenter itself are essential for industrially stable production. In particular, stainless steel with high heat resistance is used for the drive part that transports the film. However, since the lubricating oil cannot be used only for the sliding part, there is frictional wear between metal parts. Arise. For this reason, there is a limit to the life of the apparatus, and problems such as contamination of the film product by metal fine powder generated due to wear have occurred.
In general, it is known that solid lubricants are used in situations where lubricating oil cannot be used. However, polymer solid lubricants such as fluororesins and silicone resins (for example, Patent Document 3) are used because of high temperatures. I can't. In addition, graphite having relatively high heat resistance (for example, Patent Document 4) is not suitable because it becomes a conductive foreign matter generation source.

特公昭39─029211号公報Japanese Examined Patent Publication No. 39-029211 特開平09―188763号公報JP 09-188863 A 特開2005−325182号公報JP 2005-325182 A 特開平11−166539号公報JP 11-166539 A

本発明は、300℃以上の高温で稼動させても騒音が小さく、かつ得られるフィルムの金属ダスト、導電性異物などによる汚染が少なく、300℃以上の高温熱処理が必要な、ポリイミドフィルム、セルロース系フィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルムなどの耐熱高分子フィルムの製造に好適な耐久性に優れた耐熱高分子フィルム製造装置を提供することにある。   The present invention is a polyimide film, a cellulose-based film that has low noise even when operated at a high temperature of 300 ° C. or higher, and is less contaminated with metal dust, conductive foreign matter, etc. An object of the present invention is to provide a heat-resistant polymer film production apparatus excellent in durability suitable for producing a heat-resistant polymer film such as a film, a polyamide film, and a polyamide-imide film.

本発明者らは鋭意検討した結果、ポリイミドフィルムなど耐熱高分子フィルムの製造に用いられるテンター式搬送装置において、摺動部に特定の固体潤滑化合物を用いることにより、導電性異物による表面汚染の少ないクリーンな耐熱高分子フィルムの製造が可能であり、かつ耐久性に優れた製造装置を見出すに至った。
すなわち本発明は、以下の構成を採用する。
1.耐熱高分子フィルムまたはその前駆体フィルムに対して、熱処理などの処理を行うフィルム端部固定式テンターにおいて、フィルム端部把持機構をフィルム搬送方向に駆動するための駆動機構部の摺動部に固体潤滑作用を有する耐熱性化合物を作用させてなることを特徴とする耐熱高分子フィルム製造装置。
2.前記の固体潤滑作用を有する耐熱性化合物が、非金属又は金属の硼化物、金属硫化物のいずれかであることを特徴とする、第1記載の耐熱高分子フィルム製造装置。
3.300℃以上の温度で3時間稼動させた後のフィルム搬送時に生ずる摩擦音の基本周波数が3kHz以下であることを特徴とする第1又は2に記載高分子フィルムの製造装置。
4.前記の耐熱高分子フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする第1〜3のいずれかに記載の耐熱高分子フィルム製造装置。
5.フィルム端部把持機構が、ピン式又はクリップ式である第1〜4のいずれかに記載の耐熱高分子フィルム製造装置。
6.第1〜5のいずれかの耐熱高分子フィルム製造装置を用いることを特徴とする耐熱高分子フィルムの製造方法。
7.前記の耐熱高分子フィルムがポリイミドフィルムである第6記載の耐熱高分子フィルム製造方法。
As a result of intensive investigations, the present inventors have found that in a tenter type transport device used for manufacturing a heat-resistant polymer film such as a polyimide film, the use of a specific solid lubricating compound for the sliding portion reduces surface contamination due to conductive foreign matter. A clean heat-resistant polymer film can be produced, and a production apparatus excellent in durability has been found.
That is, the present invention employs the following configuration.
1. In a film end fixed type tenter that performs heat treatment etc. on heat resistant polymer film or its precursor film, solid on the sliding part of the drive mechanism part for driving the film end gripping mechanism in the film transport direction An apparatus for producing a heat-resistant polymer film, wherein a heat-resistant compound having a lubricating action is allowed to act.
2. 2. The heat-resistant polymer film production apparatus according to claim 1, wherein the heat-resistant compound having a solid lubricating action is any one of a non-metal or metal boride and a metal sulfide.
3. The apparatus for producing a polymer film according to 1 or 2, wherein a fundamental frequency of a frictional sound generated when the film is conveyed after being operated at a temperature of 300 ° C. or more for 3 hours is 3 kHz or less.
4). The heat-resistant polymer film production apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the heat-resistant polymer film is a polyimide film.
5. The heat resistant polymer film manufacturing apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the film end gripping mechanism is a pin type or a clip type.
6). A method for producing a heat-resistant polymer film, wherein the heat-resistant polymer film production apparatus according to any one of 1 to 5 is used.
7). The method for producing a heat-resistant polymer film according to claim 6, wherein the heat-resistant polymer film is a polyimide film.

本発明の耐熱高分子フィルム製造装置は、耐熱性と絶縁性を両立し、300℃以上、好ましくは380℃以上、より好ましくは460℃以上という高温域でも潤滑作用を維持する固体潤滑剤が摺動部に用いられているため、稼動時の騒音が小さく、フィルムに余計な振動を与えることがなくフィルムのスムースな搬送が可能であるのみならず、金属ダスト、導電性異物などによる汚染が少なく、かつフィルム全体での歪の低減、フィルム厚み斑の低減が可能であり、10μm以下の極薄の耐熱性フィルムであっても安定に製造することができる。   The heat-resistant polymer film production apparatus of the present invention is compatible with both heat resistance and insulation, and a solid lubricant that maintains a lubricating action even in a high temperature range of 300 ° C. or higher, preferably 380 ° C. or higher, more preferably 460 ° C. or higher. Because it is used for moving parts, the noise during operation is low, and the film can be transported smoothly without giving extra vibration to the film. In addition, it is less contaminated with metal dust and conductive foreign matter. And the distortion of the whole film can be reduced and the film thickness unevenness can be reduced, and even an extremely thin heat-resistant film of 10 μm or less can be produced stably.

本発明において、耐熱高分子フィルムとは、ポリアミドイミド、ポリイミド、酢酸セルロース、アラミドなど高融点や非溶融性高分子からのフィルムが挙げられる。
本発明の製造装置に用いられる耐熱高分子は、通常、これらの高分子を含む溶液を流延し、乾燥、熱処理してフィルムとなす。これらの高分子を含む溶液に用いられる溶剤としては、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、塩化メチレン、テトラヒドロフラン、メタノール、メタクレゾールなどが挙げられる。
本発明において好ましく用いられる高分子溶液としては、ポリアミドイミドのN−メチル−2−ピロリドン溶液、N,N−ジメチルアセトアミド溶液、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸のN−メチル−2−ピロリドン溶液、N,N−ジメチルアセトアミド溶液、溶剤可溶なポリイミドのN−メチル−2−ピロリドン溶液、N,N−ジメチルアセトアミド溶液、酢酸セルロースの塩化メチレン溶液、メタノール溶液、ポリカーボネートの塩化メチレン溶液、メタクレゾール溶液、ポリ塩化ビニルのテトラヒドロフラン溶液、アラミドのN−メチル−2−ピロリドン溶液などが挙げられる。
In the present invention, the heat resistant polymer film includes a film made of a high melting point or non-melting polymer such as polyamideimide, polyimide, cellulose acetate, and aramid.
The heat-resistant polymer used in the production apparatus of the present invention is usually formed into a film by casting a solution containing these polymers, drying and heat treatment. Examples of the solvent used for the solution containing these polymers include N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, methylene chloride, tetrahydrofuran, methanol, and metacresol.
Examples of the polymer solution preferably used in the present invention include N-methyl-2-pyrrolidone solution of polyamideimide, N, N-dimethylacetamide solution, N-methyl-2-pyrrolidone solution of polyamide acid which is a polyimide precursor, N , N-dimethylacetamide solution, N-methyl-2-pyrrolidone solution of solvent-soluble polyimide, N, N-dimethylacetamide solution, methylene chloride solution of cellulose acetate, methanol solution, methylene chloride solution of polycarbonate, metacresol solution, Examples include a tetrahydrofuran solution of polyvinyl chloride and an N-methyl-2-pyrrolidone solution of aramid.

本発明の高分子フィルムの製造装置および製造方法は、特にポリイミド前駆体であるポリアミド酸のN−メチル−2−ピロリドン溶液、N,N−ジメチルアセトアミド溶液やポリイミドベンゾオキサゾールの前駆体であるポリアミド酸のN−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等の溶液を使用する流延製膜方法による場合に最も好ましく適用し得る。以下ポリイミドフィルムについて詳述するがこれらに限定されるものではない。
本発明に好ましく適用し得る、ポリイミドフィルムを得るための芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類との反応は、溶媒中で芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸(無水物)類とを(開環)重付加反応に供してポリイミド前駆体であるポリアミド酸の溶液を得て、次いで、このポリアミド酸の溶液から前駆体フィルム(グリーンフィルム)を成形した後に乾燥・熱処理・脱水縮合(イミド化)することにより製造される。
The polymer film production apparatus and production method of the present invention are particularly suitable for polyamic acid which is a precursor of a polyamic acid which is a polyimide precursor, an N-methyl-2-pyrrolidone solution, an N, N-dimethylacetamide solution or a polyimide benzoxazole. The present invention can be most preferably applied by the casting film forming method using a solution of N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, or the like. Hereinafter, the polyimide film will be described in detail, but is not limited thereto.
The reaction between an aromatic diamine for obtaining a polyimide film, which can be preferably applied to the present invention, and an aromatic tetracarboxylic acid is carried out by reacting an aromatic diamine and an aromatic tetracarboxylic acid (anhydride) in a solvent. (Ring-opening) Polyamide acid solution that is a polyimide precursor is obtained by polyaddition reaction, and then a precursor film (green film) is formed from this polyamic acid solution, followed by drying, heat treatment, dehydration condensation (imide) Manufactured).

本発明におけるポリイミドフィルムは、特に限定されるものではないが、下記の芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸(無水物)類との組み合わせが好ましい例として挙げられる。
A.ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との組み合わせ。
B.ジアミノジフェニルエーテル骨格を有する芳香族ジアミン類とピロメリット酸骨格を有する芳香族テトラカルボン酸類との組み合わせ。
C.フェニレンジアミン骨格を有する芳香族ジアミン類とビフェニルテトラカルボン酸骨格を有する芳香族テトラカルボン酸類との組み合わせ。
D.上記のABCの一種以上の組み合わせ。
本発明で好ましく使用できるベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類として、下記の化合物が例示できる。
Although the polyimide film in this invention is not specifically limited, The combination of the following aromatic diamine and aromatic tetracarboxylic acid (anhydride) is mentioned as a preferable example.
A. A combination of an aromatic diamine having a benzoxazole structure and an aromatic tetracarboxylic acid.
B. A combination of an aromatic diamine having a diaminodiphenyl ether skeleton and an aromatic tetracarboxylic acid having a pyromellitic acid skeleton.
C. A combination of an aromatic diamine having a phenylenediamine skeleton and an aromatic tetracarboxylic acid having a biphenyltetracarboxylic acid skeleton.
D. A combination of one or more of the above ABCs.
Examples of aromatic diamines having a benzoxazole structure that can be preferably used in the present invention include the following compounds.

2,2’−p−フェニレンビス(5−アミノベンゾオキサゾール)、2,2’−p−フェニレンビス(6−アミノベンゾオキサゾール)、1−(5−アミノベンゾオキサゾロ)−4−(6−アミノベンゾオキサゾロ)ベンゼン、2,6−(4,4’−ジアミノジフェニル)ベンゾ〔1,2−d:5,4−d’〕ビスオキサゾール、2,6−(4,4’−ジアミノジフェニル)ベンゾ〔1,2−d:4,5−d’〕ビスオキサゾール、2,6−(3,4’−ジアミノジフェニル)ベンゾ〔1,2−d:5,4−d’〕ビスオキサゾール、2,6−(3,4’−ジアミノジフェニル)ベンゾ〔1,2−d:4,5−d’〕ビスオキサゾール、2,6−(3,3’−ジアミノジフェニル)ベンゾ〔1,2−d:5,4−d’〕ビスオキサゾール、2,6−(3,3’−ジアミノジフェニル)ベンゾ〔1,2−d:4,5−d’〕ビスオキサゾール。   2,2′-p-phenylenebis (5-aminobenzoxazole), 2,2′-p-phenylenebis (6-aminobenzoxazole), 1- (5-aminobenzoxazolo) -4- (6- Aminobenzoxazolo) benzene, 2,6- (4,4′-diaminodiphenyl) benzo [1,2-d: 5,4-d ′] bisoxazole, 2,6- (4,4′-diaminodiphenyl) ) Benzo [1,2-d: 4,5-d ′] bisoxazole, 2,6- (3,4′-diaminodiphenyl) benzo [1,2-d: 5,4-d ′] bisoxazole, 2,6- (3,4'-diaminodiphenyl) benzo [1,2-d: 4,5-d '] bisoxazole, 2,6- (3,3'-diaminodiphenyl) benzo [1,2- d: 5,4-d '] bisoxazole, 2 6- (3,3'-diaminodiphenyl) benzo [1,2-d: 4,5-d '] bis-oxazole.

これらの中でも、合成のし易さの観点から、アミノ(アミノフェニル)ベンゾオキサゾールの各異性体が好ましい。ここで、「各異性体」とは、アミノ(アミノフェニル)ベンゾオキサゾールが有する2つアミノ基が配位位置に応じて定められる各異性体である(例;上記「化1」〜「化4」に記載の各化合物)。これらのジアミンは、単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。
本発明においては、前記ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンを70モル%以上使用することが好ましい。
Among these, amino (aminophenyl) benzoxazole isomers are preferable from the viewpoint of ease of synthesis. Here, “each isomer” refers to each isomer in which two amino groups of amino (aminophenyl) benzoxazole are determined according to the coordination position (eg, the above “formula 1” to “formula 4”). Each compound described in the above. These diamines may be used alone or in combination of two or more.
In the present invention, it is preferable to use 70 mol% or more of the aromatic diamine having the benzoxazole structure.

本発明におけるジアミノジフェニルエーテル骨格を有する芳香族ジアミン類としては、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル(DADE)、3,3′−ジアミノジフェニルエーテルおよび3,4′−ジアミノジフェニルエーテルおよびそれらの誘導体が挙げられる。
本発明におけるフェニレンジアミン骨格を有する芳香族ジアミン類としては、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、o−フェニレンジアミンおよびそれらの誘導体が挙げられる。
本発明におけるポリイミドフィルムには前記に限定されない下記の芳香族ジアミンを使用してもよい。
例えば、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、m−アミノベンジルアミン、p−アミノベンジルアミン、
Examples of the aromatic diamine having a diaminodiphenyl ether skeleton in the present invention include 4,4'-diaminodiphenyl ether (DADE), 3,3'-diaminodiphenyl ether, and 3,4'-diaminodiphenyl ether and derivatives thereof.
Examples of the aromatic diamine having a phenylenediamine skeleton in the present invention include p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, o-phenylenediamine and derivatives thereof.
You may use the following aromatic diamine which is not limited to the above for the polyimide film in this invention.
For example, 4,4′-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4- (3 -Aminophenoxy) phenyl] sulfone, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3 , 3,3-hexafluoropropane, m-aminobenzylamine, p-aminobenzylamine,

3,3’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフェニルスルホキシド、3,4’−ジアミノジフェニルスルホキシド、4,4’−ジアミノジフェニルスルホキシド、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノベンゾフェノン、3,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、3,3’−ジアミノジフェニルメタン、3,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,3−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、   3,3′-diaminodiphenyl sulfide, 3,3′-diaminodiphenyl sulfoxide, 3,4′-diaminodiphenyl sulfoxide, 4,4′-diaminodiphenyl sulfoxide, 3,3′-diaminodiphenyl sulfone, 3,4′- Diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminobenzophenone, 3,4'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 3,4'- Diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenylmethane, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] methane, 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,2-bis [4 -(4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1, -Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,3-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane,

1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタン、1,3−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタン、1,4−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノシ)フェニル]ブタン、2,3−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタン、2−[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−2−[4−(4−アミノフェノキシ)−3−メチルフェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)−3−メチルフェニル]プロパン、2−[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−2−[4−(4−アミノフェノキシ)−3,5−ジメチルフェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)−3,5−ジメチルフェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,3-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 1,4-bis [4- (4-aminophenoxy) Phenyl] butane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,3-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] butane, 2- [4- (4-aminophenoxy) Phenyl] -2- [4- (4-aminophenoxy) -3-methylphenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) -3-methylphenyl] propane, 2- [4- ( 4-aminophenoxy) phenyl] -2- [4- (4-aminophenoxy) -3,5-dimethylphenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) -3,5-dimethylphen Le] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane,

1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホキシド、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、1,3−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、1,4−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、4,4’−ビス[(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、1,1−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,3−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、3,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、 1,4-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 4,4′-bis (4-aminophenoxy) ) Biphenyl, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfoxide, bis [4- ( 4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ether, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ether, 1,3-bis [4- (4-aminophenoxy) ) Benzoyl] benzene, 1,3-bis [4- (3-aminophenoxy) benzoyl] benzene, 1,4-bis [4- (3 Aminophenoxy) benzoyl] benzene, 4,4′-bis [(3-aminophenoxy) benzoyl] benzene, 1,1-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,3-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 3,4'-diaminodiphenyl sulfide,

2,2−ビス[3−(3−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、1,1−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホキシド、4,4’−ビス[3−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ジフェニルエーテル、4,4’−ビス[3−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ジフェニルエーテル、4,4’−ビス[4−(4−アミノ−α,α−ジメチルベンジル)フェノキシ]ベンゾフェノン、4,4’−ビス[4−(4−アミノ−α,α−ジメチルベンジル)フェノキシ]ジフェニルスルホン、ビス[4−{4−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ}フェニル]スルホン、1,4−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(4−アミノ−6−トリフルオロメチルフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(4−アミノ−6−フルオロフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(4−アミノ−6−メチルフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(4−アミノ−6−シアノフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、 2,2-bis [3- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] methane, 1,1 -Bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ethane, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfoxide, 4,4 '-Bis [3- (4-aminophenoxy) benzoyl] diphenyl ether, 4,4'-bis [3- (3-aminophenoxy) benzoyl] diphenyl ether, 4,4'-bis [4- (4-amino-α) , Α-dimethylbenzyl) phenoxy] benzophenone, 4,4′-bis [4- (4-amino-α, α-dimethylbenzyl) phenoxy] diphenylsulfone, bis 4- {4- (4-aminophenoxy) phenoxy} phenyl] sulfone, 1,4-bis [4- (4-aminophenoxy) phenoxy-α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3-bis [4- (4-aminophenoxy) phenoxy-α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3-bis [4- (4-amino-6-trifluoromethylphenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3 -Bis [4- (4-amino-6-fluorophenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene, 1,3-bis [4- (4-amino-6-methylphenoxy) -α, α-dimethylbenzyl Benzene, 1,3-bis [4- (4-amino-6-cyanophenoxy) -α, α-dimethylbenzyl] benzene,

3,3’−ジアミノ−4,4’−ジフェノキシベンゾフェノン、4,4’−ジアミノ5,
5’−ジフェノキシベンゾフェノン、3,4’−ジアミノ−4,5’−ジフェノキシベン
ゾフェノン、3,3’−ジアミノ−4−フェノキシベンゾフェノン、4,4’−ジアミノ
−5−フェノキシベンゾフェノン、3,4’−ジアミノ−4−フェノキシベンゾフェノン
3,4’−ジアミノ−5’−フェノキシベンゾフェノン、3,3’−ジアミノ−4,4’
−ジビフェノキシベンゾフェノン、4,4’−ジアミノ−5,5’−ジビフェノキシベン
ゾフェノン、3,4’−ジアミノ−4,5’−ジビフェノキシベンゾフェノン、3,3’−ジアミノ−4−ビフェノキシベンゾフェノン、4,4’−ジアミノ−5−ビフェノキ
シベンゾフェノン、3,4’−ジアミノ−4−ビフェノキシベンゾフェノン、3,4’−
ジアミノ−5’−ビフェノキシベンゾフェノン、1,3−ビス(3−アミノ−4−フェノ
キシベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノ−4−フェノキシベンゾイル)ベ
ンゼン、1,3−ビス(4−アミノ−5−フェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビ
ス(4−アミノ−5−フェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノ−4
−ビフェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノ−4−ビフェノキシベ
ンゾイル)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノ−5−ビフェノキシベンゾイル)ベンゼ
ン、1,4−ビス(4−アミノ−5−ビフェノキシベンゾイル)ベンゼン、2,6−ビス
[4−(4−アミノ−α,α−ジメチルベンジル)フェノキシ]ベンゾニトリルおよび上
記芳香族ジアミンにおける芳香環上の水素原子の一部もしくは全てがハロゲン原子、炭素
数1〜3のアルキル基又はアルコキシル基、シアノ基、又はアルキル基又はアルコキシル
基の水素原子の一部もしくは全部がハロゲン原子で置換された炭素数1〜3のハロゲン化
アルキル基又はアルコキシル基で置換された芳香族ジアミン等が挙げられる。
本発明におけるポリイミドフィルムとして好ましく使用できる芳香族テトラカルボン酸類として、ピロメリット酸骨格を有する芳香族テトラカルボン酸類すなわちピロメリット酸およびその無水物またはハロゲン化物、ビフェニルテトラカルボン酸骨格を有する芳香族テトラカルボン酸類すなわちビフェニルテトラカルボン酸およびその無水物またはハロゲン化物が挙げられる。
前記に限定されないで下記の芳香族テトラカルボン酸を使用してもよい。
3,3′-diamino-4,4′-diphenoxybenzophenone, 4,4′-diamino5,
5′-diphenoxybenzophenone, 3,4′-diamino-4,5′-diphenoxybenzophenone, 3,3′-diamino-4-phenoxybenzophenone, 4,4′-diamino-5-phenoxybenzophenone, 3,4 '-Diamino-4-phenoxybenzophenone 3,4'-diamino-5'-phenoxybenzophenone, 3,3'-diamino-4,4'
-Dibiphenoxybenzophenone, 4,4'-diamino-5,5'-dibiphenoxybenzophenone, 3,4'-diamino-4,5'-dibiphenoxybenzophenone, 3,3'-diamino-4-biphenoxybenzophenone, 4,4′-diamino-5-biphenoxybenzophenone, 3,4′-diamino-4-biphenoxybenzophenone, 3,4′-
Diamino-5′-biphenoxybenzophenone, 1,3-bis (3-amino-4-phenoxybenzoyl) benzene, 1,4-bis (3-amino-4-phenoxybenzoyl) benzene, 1,3-bis (4 -Amino-5-phenoxybenzoyl) benzene, 1,4-bis (4-amino-5-phenoxybenzoyl) benzene, 1,3-bis (3-amino-4)
-Biphenoxybenzoyl) benzene, 1,4-bis (3-amino-4-biphenoxybenzoyl) benzene, 1,3-bis (4-amino-5-biphenoxybenzoyl) benzene, 1,4-bis (4 -Amino-5-biphenoxybenzoyl) benzene, 2,6-bis [4- (4-amino-α, α-dimethylbenzyl) phenoxy] benzonitrile and part of the hydrogen atoms on the aromatic ring in the above aromatic diamine Or a halogen atom having 1 to 3 carbon atoms in which all or some of the hydrogen atoms of the halogen atom, alkyl group or alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms, cyano group, alkyl group or alkoxyl group are substituted with halogen atoms And aromatic diamines substituted with an alkyl group or an alkoxyl group.
As aromatic tetracarboxylic acids that can be preferably used as the polyimide film in the present invention, aromatic tetracarboxylic acids having a pyromellitic acid skeleton, that is, pyromellitic acid and anhydrides or halides thereof, and aromatic tetracarboxylic acids having a biphenyltetracarboxylic acid skeleton Examples include acids, i.e. biphenyltetracarboxylic acid and anhydrides or halides thereof.
Without being limited thereto, the following aromatic tetracarboxylic acids may be used.

これらのテトラカルボン酸は単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。 These tetracarboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.

芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを重合してポリアミド酸を得るときに用いる溶媒は、原料となるモノマーおよび生成するポリアミド酸のいずれをも溶解するものであれば特に限定されないが、極性有機溶媒が好ましく、例えば、N−メチル−2−ピロリドン、N−アセチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリックアミド、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、スルホラン、ハロゲン化フェノール類等があげられるが、なかでもN−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミドが好ましく適用される。これらの溶媒は、単独あるいは混合して使用することができる。溶媒の使用量は、原料となるモノマーを溶解するのに十分な量であればよく、具体的な使用量としては、モノマーを溶解した溶液に占めるモノマーの重量が、通常5〜40質量%、好ましくは10〜20質量%となるような量が挙げられる。   The solvent used when polyamic acid is obtained by polymerizing aromatic diamines and aromatic tetracarboxylic acid anhydrides is particularly limited as long as it dissolves both the raw material monomer and the polyamic acid to be produced. Although not preferred, polar organic solvents are preferred, such as N-methyl-2-pyrrolidone, N-acetyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide Hexamethylphosphoric amide, ethyl cellosolve acetate, diethylene glycol dimethyl ether, sulfolane, halogenated phenols and the like, among which N-methyl-2-pyrrolidone and N, N-dimethylacetamide are preferably applied. These solvents can be used alone or in combination. The amount of the solvent used may be an amount sufficient to dissolve the monomer as a raw material. As a specific amount used, the weight of the monomer in the solution in which the monomer is dissolved is usually 5 to 40% by mass, The amount is preferably 10 to 20% by mass.

ポリアミド酸を得るための重合反応(以下、単に「重合反応」ともいう)の条件は従来公知の条件を適用すればよく、具体例として、有機溶媒中、0〜80℃の温度範囲で、10分〜30時間連続して撹拌および/又は混合することが挙げられる。必要により重合反応を分割したり、温度を上下させてもかまわない。この場合に、両モノマーの添加順序には特に制限はないが、芳香族ジアミン類の溶液中に芳香族テトラカルボン酸無水物類を添加するのが好ましい。重合反応によって得られるポリアミド酸溶液に占めるポリアミド酸の重量は、好ましくは5〜40質量%、より好ましくは10〜30質量%であり、前記溶液の粘度はブルックフィールド粘度計による測定(25℃)で、送液の安定性の点から、好ましくは10〜2000Pa・sであり、より好ましくは100〜1000Pa・sである。
本発明におけるポリアミド酸の還元粘度(ηsp/C)は、特に限定するものではないが3.0以上が好ましく、4.0以上がさらに好ましく、なおさらに5.0以上が好ましい。
Conventionally known conditions may be applied for the polymerization reaction for obtaining the polyamic acid (hereinafter also simply referred to as “polymerization reaction”). As a specific example, in a temperature range of 0 to 80 ° C., 10 Stirring and / or mixing continuously for 30 minutes. If necessary, the polymerization reaction may be divided or the temperature may be increased or decreased. In this case, the order of adding both monomers is not particularly limited, but it is preferable to add aromatic tetracarboxylic acid anhydrides to the solution of aromatic diamines. The weight of the polyamic acid in the polyamic acid solution obtained by the polymerization reaction is preferably 5 to 40% by mass, more preferably 10 to 30% by mass, and the viscosity of the solution is measured with a Brookfield viscometer (25 ° C.). From the viewpoint of the stability of liquid feeding, it is preferably 10 to 2000 Pa · s, and more preferably 100 to 1000 Pa · s.
The reduced viscosity (ηsp / C) of the polyamic acid in the present invention is not particularly limited, but is preferably 3.0 or more, more preferably 4.0 or more, still more preferably 5.0 or more.

また、重合反応の前に芳香族ジアミン類に少量の末端封止剤を添加して重合を制御することを行ってもよい。末端封止剤としては、無水マレイン酸等といった炭素−炭素二重結合を有する化合物が挙げられる。無水マレイン酸を使用する場合の使用量は、芳香族ジアミン類1モル当たり好ましくは0.001〜1.0モルである。
重合反応中に真空脱泡することは、良質なポリアミド酸の溶液を製造するのに有効である。
さらに、以下述べるポリアミド酸の溶液を支持体上に流延・塗布するに際して予め減圧などの処理によって該溶液中の気泡や溶存気体を除去しておくことも、本発明のポリイミドフィルムを得るために有効な処理である。
Moreover, you may perform superposition | polymerization by adding a small amount of terminal blockers to aromatic diamines before a polymerization reaction. Examples of the end capping agent include compounds having a carbon-carbon double bond such as maleic anhydride. The amount of maleic anhydride used is preferably 0.001 to 1.0 mol per mol of aromatic diamine.
Vacuum degassing during the polymerization reaction is effective in producing a good quality polyamic acid solution.
Furthermore, in order to obtain the polyimide film of the present invention, it is possible to remove bubbles and dissolved gas in the solution in advance by treatment such as decompression when casting and applying a polyamic acid solution described below onto the support. This is an effective process.

ポリアミド酸溶液を塗布する支持体は、ポリアミド酸溶液をフィルム状に成形するに足る程度の平滑性、剛性を有していればよく、表面が金属、プラスチック、ガラス、磁器などであるドラム又はベルト状回転体などが挙げられる。また、適度な剛性と高い平滑性を有する高分子フィルムを利用する方法も好ましい態様である。中でも、支持体の表面は好ましくは金属であり、より好ましくは錆びなくて耐腐食に優れるステンレスである。支持体の表面にはCr、Ni、Snなどの金属メッキを施してもよい。支持体表面は必要に応じて鏡面にしたり、あるいは梨地状に加工することができる。また支持体の差によって乾燥における風量や温度は適宜選択採用すればよく、支持体へのポリアミド酸溶液の塗布は、スリット付き口金からの流延、押出機による押出し、スキージコーティング、リバースコーティング、ダイコーティング、アプリケータコーティング、ワイヤーバーコーティング等を含むが、これらに限られず、従来公知の溶液の塗布手段を適宜用いることができる。   The support on which the polyamic acid solution is applied is only required to have smoothness and rigidity sufficient to form the polyamic acid solution into a film, and a drum or belt whose surface is made of metal, plastic, glass, porcelain, etc. And the like. A method using a polymer film having moderate rigidity and high smoothness is also a preferred embodiment. Among them, the surface of the support is preferably a metal, more preferably stainless steel that does not rust and has excellent corrosion resistance. The surface of the support may be plated with metal such as Cr, Ni, or Sn. The surface of the support can be mirror-finished or processed into a satin finish as required. The air volume and temperature in drying may be appropriately selected and adopted depending on the difference in the support, and the polyamic acid solution can be applied to the support by casting from a nozzle with a slit, extrusion by an extruder, squeegee coating, reverse coating, die Including, but not limited to, coating, applicator coating, wire bar coating and the like, conventionally known solution application means can be used as appropriate.

イミド化・熱処理として、閉環(イミド化)触媒や脱水剤を含まないポリアミド酸溶液を用いて、熱処理に供することでイミド化反応を進行させる方法(所謂、熱閉環法)やポリアミド酸溶液に閉環触媒および脱水剤を含有させておいて、上記閉環触媒および脱水剤の作用によってイミド化反応を行わせる、化学閉環法を挙げることができる。
熱閉環法の熱処理温度は、150〜500℃が好ましく、熱処理温度がこの範囲より低いと充分に閉環されづらくなり、またこの範囲より高いと劣化が進行し、フィルムが脆くなりやすくなる。より好ましい態様としては、150〜250℃で3〜20分間処理した後に350〜500℃で3〜20分間熱処理するところの初期段階熱処理と後段階熱処理とを有する2段階熱処理工程が挙げられる。
As imidization / heat treatment, a polyamic acid solution that does not contain a ring-closure (imidization) catalyst or a dehydrating agent is used, and the imidization reaction is advanced by subjecting to a heat treatment (so-called thermal ring-closure method), Examples thereof include a chemical ring closure method in which a catalyst and a dehydrating agent are contained and an imidization reaction is performed by the action of the above ring closing catalyst and the dehydrating agent.
The heat treatment temperature of the thermal ring closure method is preferably 150 to 500 ° C. If the heat treatment temperature is lower than this range, it is difficult to sufficiently close the ring, and if it is higher than this range, the deterioration proceeds and the film tends to become brittle. A more preferable embodiment includes a two-stage heat treatment step having an initial stage heat treatment and a subsequent stage heat treatment in which a heat treatment is performed at 150 to 250 ° C. for 3 to 20 minutes and then heat treatment at 350 to 500 ° C. for 3 to 20 minutes.

閉環触媒をポリアミド酸溶液に加えるタイミングは特に限定はなく、ポリアミド酸を得るための重合反応を行う前に予め加えておいてもよい。閉環触媒の具体例としては、トリメチルアミン、トリエチルアミンなどといった脂肪族第3級アミンや、イソキノリン、ピリジン、ベータピコリンなどといった複素環式第3級アミンなどが挙げられ、中でも、複素環式第3級アミンから選ばれる少なくとも一種のアミンが好ましい。ポリアミド酸1モルに対する閉環触媒の使用量は特に限定はないが、好ましくは0.5〜8モルである。
脱水剤をポリアミド酸溶液に加えるタイミングも特に限定はなく、ポリアミド酸を得るための重合反応を行う前に予め加えておいてもよい。脱水剤の具体例としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸などといった脂肪族カルボン酸無水物や、無水安息香酸などといった芳香族カルボン酸無水物などが挙げられ、中でも、無水酢酸、無水安息香酸あるいはそれらの混合物が好ましい。また、ポリアミド酸1モルに対する脱水剤の使用量は特に限定はないが、好ましくは0.1〜4モルである。脱水剤を用いる場合には、アセチルアセトンなどといったゲル化遅延剤を併用してもよい。
The timing for adding the ring-closing catalyst to the polyamic acid solution is not particularly limited, and may be added in advance before the polymerization reaction for obtaining the polyamic acid. Specific examples of the ring-closing catalyst include aliphatic tertiary amines such as trimethylamine and triethylamine, and heterocyclic tertiary amines such as isoquinoline, pyridine, and betapicoline. Among them, heterocyclic tertiary amines are mentioned. At least one amine selected from is preferred. Although the usage-amount of a ring-closing catalyst with respect to 1 mol of polyamic acids does not have limitation in particular, Preferably it is 0.5-8 mol.
The timing of adding the dehydrating agent to the polyamic acid solution is not particularly limited, and may be added in advance before the polymerization reaction for obtaining the polyamic acid. Specific examples of the dehydrating agent include aliphatic carboxylic acid anhydrides such as acetic anhydride, propionic anhydride, butyric anhydride, and aromatic carboxylic acid anhydrides such as benzoic anhydride. Among them, acetic anhydride, benzoic anhydride, etc. Acids or mixtures thereof are preferred. Moreover, the usage-amount of the dehydrating agent with respect to 1 mol of polyamic acids is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 4 mol. When a dehydrating agent is used, a gelation retarder such as acetylacetone may be used in combination.

熱閉環反応であっても、化学閉環法であっても、支持体に形成されたポリイミドフィルムの前駆体(グリーンシート、フィルム)を完全にイミド化する前に支持体から剥離してもよいし、イミド化後に剥離してもよい。
ポリイミドフィルムの厚さは特に限定されないが、後述するプリント配線基板用ベース基板に用いることを考慮すると、5〜150μm、好ましくは10〜100μmである。この厚さはポリアミド酸溶液を支持体に塗布する際の塗布量や、ポリアミド酸溶液の濃度によって容易に制御し得る。
本発明のポリイミドフィルムには、滑剤をポリイミド中に添加含有せしめるなどしてフィルム表面に微細な凹凸を付与しフィルムの滑り性を改善することが好ましい。
滑剤としては、無機や有機の0.03〜3μm程度の平均粒子径を有する微粒子が使用でき、具体例として、酸化チタン、アルミナ、シリカ、炭酸カルシウム、燐酸カルシウム、燐酸水素カルシウム、ピロ燐酸カルシウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、粘土鉱物などが挙げられる。
Whether it is a thermal cyclization reaction or a chemical cyclization method, the polyimide film precursor (green sheet, film) formed on the support may be peeled off from the support before it is completely imidized. The film may be peeled after imidization.
Although the thickness of a polyimide film is not specifically limited, Considering using it for the base substrate for printed wiring boards mentioned later, it is 5-150 micrometers, Preferably it is 10-100 micrometers. This thickness can be easily controlled by the amount of the polyamic acid solution applied to the support and the concentration of the polyamic acid solution.
The polyimide film of the present invention is preferably provided with a lubricant in the polyimide to give fine irregularities on the film surface to improve the slipping property of the film.
As the lubricant, inorganic or organic fine particles having an average particle diameter of about 0.03 to 3 μm can be used. Specific examples include titanium oxide, alumina, silica, calcium carbonate, calcium phosphate, calcium hydrogen phosphate, calcium pyrophosphate, Examples include magnesium oxide, calcium oxide, and clay minerals.

本発明の、高分子フィルムまたはその前駆体フィルムをフィルム端部固定式テンターにて処理する際に、フィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム端部把持が、多数のピンシートと個々のピンシートに配された多数のピンで構成され、該ピンがフィルム両側端部を突き刺すことでなされ、フィルム幅方向における最内側に配列された個々のピンが互いに、フィルム搬送方向で個々のピンシート内においても、他のピンシート間においても、全て等間隔で配されていることを特徴とする高分子フィルムの製造装置における、ピン配列を詳述する。図に示すように熱処理などの処理を受ける処理室内では、多数のピンが配されたピンシートが多数フィルム両端部に配されており、個々のピンシートには最内側に搬送方向に直列配列された複数ピンとそれ以外の複数ピンが設けられており、前記の個々のピンシートにおける最内側に搬送方向に直列配列された複数ピンの配列が重要であって、この個々のピンシートの最内側に搬送方向に直列配列された複数ピンを例えば搬送方向に向かってA1、A2、A3、A4、・・・Anとしたとき、隣接するピンシートにおける最内側に搬送方向に直列配列された複数ピンを例えば搬送方向に向かってB1、B2、B3、B4、・・・Bnとしたとき、A1、A2、A3、A4、・・・AnまたB1、B2、B3、B4、・・・Bnの各ピンの間隔が同一であり、かつAnとB1との間隔も前者と同一であり、他のピンシートにおける最内側に搬送方向に直列配列された複数ピンにおいても前記関係を有しており、処理室内ではこの複数ピンシートはフィルム両端で互いに並行に走行しているものであって、少なくともこの処理室内でこの複数ピンシートがフィルム両端で互いに並行に走行している間は前記のピンの間隔を保持してフィルムを把持搬送するものである。   When the polymer film of the present invention or a precursor film thereof is processed with a film end fixed tenter, the film end gripping at both side ends in the width direction of the film is a large number of pin sheets and individual pin sheets. Each pin arranged at the innermost side in the film width direction and within the individual pin sheet in the film transport direction. In addition, the pin arrangement in the polymer film manufacturing apparatus, in which all the other pin sheets are arranged at equal intervals, will be described in detail. As shown in the figure, in a processing chamber that receives heat treatment or the like, a large number of pin sheets with a large number of pins are disposed at both ends of the film, and each pin sheet is arranged in series in the conveying direction on the innermost side. A plurality of pins and a plurality of other pins are provided, and the arrangement of the plurality of pins arranged in series in the conveying direction on the innermost side of each individual pin sheet is important. When the plurality of pins arranged in series in the conveying direction are, for example, A1, A2, A3, A4,... An toward the conveying direction, the plurality of pins arranged in series in the conveying direction on the innermost pin sheet adjacent to each other. For example, when B1, B2, B3, B4,... Bn in the transport direction, A1, A2, A3, A4,... An, and B1, B2, B3, B4,. Interval The same is the same, and the interval between An and B1 is also the same as the former, and the above relationship is also true for the plurality of pins arranged in series in the conveying direction on the innermost side of the other pin sheet. The pin sheet travels in parallel with each other at both ends of the film, and at least the film is kept in the processing chamber while the plurality of pin sheets are traveling in parallel with each other at both ends of the film. Gripping and transporting.

また、本発明の、高分子フィルムまたはその前駆体フィルムをフィルム端部固定式テンターにて処理する際に、フィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム端部把持が、多数のピンシートと個々のピンシートに配された多数のピンで構成され、該ピンがフィルム両側端部を突き刺すことでなされ、フィルム幅方向における最内側に配列された個々のピンが互いに、フィルム搬送方向で個々のピンシート内においても、他のピンシート間においても、全て等間隔で配されていることを特徴とする高分子フィルムの製造装置において、このピン間隔が把持フィルムの幅に対して1/10以下であることが好ましく、このことで、フィルム把持の均一性が保たれ易く、ピンを喰い込ませた孔でのフィルムの幅方向または搬送方向にも孔が拡大することや破断が生じることが抑制され、フィルム全体での歪の低減、フィルム厚み斑の低減が達成し得る。     In addition, when the polymer film of the present invention or a precursor film thereof is processed by a film end fixed tenter, film end gripping at both side ends in the width direction of the film is performed with a large number of pin sheets and individual films. It consists of a large number of pins arranged on the pin sheet, and the pins are made by piercing the both side ends of the film, and the individual pins arranged at the innermost side in the film width direction are separated from each other in the film transport direction. In the polymer film manufacturing apparatus characterized in that the pin spacing is 1/10 or less with respect to the width of the gripping film. It is preferable that the film grip uniformity is easily maintained, and the hole expands in the width direction or the conveyance direction of the film at the hole where the pin is bitten. Is prevented from with or breakage occurs, the reduction of distortion in the entire film, reduction of the film thickness unevenness can be achieved.

本発明の製造装置の摺動部に作用させる固体潤滑作用を有する耐熱性化合物とは、非金属又は金属の硼化物、金属硫化物のいずれかであり、非金属硼素化物としては、六方晶系の窒化ホウ素(h-BN)、金属硼素化物としては、CrB、TiB、MoB、WB、TaB、金属硫化物としては、二硫化タングステン、二硫化モリブデン、硫化ニオブ、二硫化タングステン、硫化鉄などが挙げられる。
これらの他にグラファイト、フッ化黒鉛、フッ化セリウム、金、銀、イリジウム、バリウムなどを補助的に用いても良い。
The heat-resistant compound having a solid lubricating action that acts on the sliding portion of the production apparatus of the present invention is either a non-metal or metal boride or metal sulfide. As the non-metal boride, a hexagonal system is used. Boron nitride (h-BN), CrB, TiB 2 , MoB, WB, TaB 2 as metal borides, tungsten disulfide, molybdenum disulfide, niobium sulfide, tungsten disulfide, iron sulfide as metal sulfides Etc.
In addition to these, graphite, fluorinated graphite, cerium fluoride, gold, silver, iridium, barium, and the like may be used supplementarily.

固体潤滑剤の摺動部への作用方法は特に限定されないが、例示した固体潤滑作用を有する耐熱性化合物と、比較的柔軟な金属とを粉末冶金的に焼結させたブロックを作製し、かかるブロックをチェーンブロック、コロ、ボール、軸受け等に接触させることにより固体潤滑剤成分による皮膜を形成させることができる。   The method of action of the solid lubricant on the sliding portion is not particularly limited, but a block in which the exemplified heat-resistant compound having a solid lubricant action and a relatively soft metal are sintered in a powder metallurgical manner is prepared, and such a block is used. A film made of a solid lubricant component can be formed by bringing the block into contact with a chain block, a roller, a ball, a bearing or the like.

これらの固体潤滑作用を有する耐熱性化合物を摺動部に作用させる方法としては、特に限定されないが、例えば、チェーンブロックを乗せるコロに、コロの下部より固体潤滑剤スティックを押し当てる機構を付加し、あらかじめコロ回転体部分と、コロに接するチェーンブロックに固体潤滑剤成分を転写させる方法がある。
固体潤滑剤スティックとしては先に例示した固定潤滑剤を比較的柔らかい金属、例えば、Ni、Fe、Co、Cu、Sn、Ag、Pb、Mn、Cr、Mo、W、Nb、Ta、Al、Zn、Tiなどと粉末冶金的に焼結させたものを用いることが出来る。
The method for causing these heat-resistant compounds having a solid lubricating action to act on the sliding portion is not particularly limited.For example, a mechanism for pressing a solid lubricant stick from the lower part of the roller to the roller on which the chain block is placed is added. There is a method in which a solid lubricant component is transferred in advance to a roller rotating body portion and a chain block in contact with the roller.
As the solid lubricant stick, the fixed lubricant exemplified above is used as a relatively soft metal, for example, Ni, Fe, Co, Cu, Sn, Ag, Pb, Mn, Cr, Mo, W, Nb, Ta, Al, Zn. , Ti and the like sintered by powder metallurgy can be used.

これらの固体潤滑作用を有する耐熱性化合物の作用で、本発明の製造装置は、300℃以上の高温熱処理を長時間稼動させても、摺動部の磨耗を抑制できるため、主に摺動部の磨耗によって発生すると考えられるフィルム搬送時に生ずる摩擦音を基本周波数が3kHz以下とすることができ、作業環境の改善ができるとともに、製造されたフィルム表面の金属ダスト量を大幅に減少させることができる。   Because of the action of these heat-resistant compounds having a solid lubricating action, the manufacturing apparatus of the present invention can suppress wear of the sliding part even when a high-temperature heat treatment at 300 ° C. or higher is operated for a long time. Friction noise generated during film transport that is considered to be caused by the wear of the film can be made to have a fundamental frequency of 3 kHz or less, the work environment can be improved, and the amount of metal dust on the surface of the manufactured film can be greatly reduced.

以下、実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。なお、以下の実施例における物性の評価方法は以下の通りである。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated more concretely, this invention is not limited by a following example. In addition, the evaluation method of the physical property in the following examples is as follows.

1.ポリアミド酸の還元粘度(ηsp/C)
ポリマー濃度が0.2g/dlとなるようにN−メチル−2−ピロリドン(又は、N,N−ジメチルアセトアミド)に溶解した溶液をウベローデ型の粘度管により30℃で測定した。(ポリアミド酸溶液の調製に使用した溶媒がN,N−ジメチルアセトアミドの場合は、N,N−ジメチルアセトアミドを使用してポリマーを溶解して測定した。)
1. Reduced viscosity of polyamic acid (ηsp / C)
A solution dissolved in N-methyl-2-pyrrolidone (or N, N-dimethylacetamide) so that the polymer concentration was 0.2 g / dl was measured at 30 ° C. with an Ubbelohde type viscosity tube. (When the solvent used for preparing the polyamic acid solution was N, N-dimethylacetamide, measurement was performed by dissolving the polymer using N, N-dimethylacetamide.)

2.ポリイミドフィルムの厚さ
マイクロメーター(ファインリューフ社製、ミリトロン1245D)を用いて測定した。
2. The thickness of the polyimide film The thickness was measured using a micrometer (Finereuf, Millitron 1245D).

3.ポリイミドフィルムの引張弾性率、引張破断強度および引張破断伸度
測定対象のポリイミドフィルムを、流れ方向(MD方向)および幅方向(TD方向)にそれぞれ100mm×10mmの短冊状に切り出したものを試験片とした。引張試験機(島津製作所製、オートグラフ(R) 機種名AG−5000A)を用い、引張速度50mm/分、チャック間距離40mmの条件で、MD方向、TD方向それぞれについて、引張弾性率、引張破断強度及び引張破断伸度を測定した。
3. Specimen obtained by cutting a polyimide film to be measured into a strip of 100 mm × 10 mm in the flow direction (MD direction) and the width direction (TD direction), respectively. It was. Using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corp., Autograph (R) model name AG-5000A) under the conditions of a tensile speed of 50 mm / min and a distance between chucks of 40 mm, the tensile modulus of elasticity and tensile rupture in each of the MD and TD directions. Strength and tensile elongation at break were measured.

4.金属ダスト量の定量
得られたフィルムから無作為に一辺が50mmとなる正方形を25枚切り出し、それらを10%塩酸水溶液500mlに、各々のフィルムの表裏が十分に塩酸水溶液に接するように室温にて24時間浸積した後に、フィルムを取りだし、塩酸水溶液中に含まれる金属成分を原子吸光分析にて定量した。
金属成分としては、ピンテンター摺動部に使用されていると推定されるステンレス鋼の主成分である、鉄、ニッケル、クロムが検出された。これの合計をフィルム面積にて除し、金属ダスト量とした。
金属ダスト量[ng/平方cm]=金属成分量[ng]/フィルム面積[平方cm]
4). Quantification of the amount of metal dust 25 squares with a side of 50 mm were randomly cut out from the obtained film, and they were placed in 500 ml of 10% hydrochloric acid aqueous solution at room temperature so that the front and back of each film were in full contact with the aqueous hydrochloric acid After soaking for 24 hours, the film was taken out and the metal component contained in the hydrochloric acid aqueous solution was quantified by atomic absorption analysis.
As metal components, iron, nickel and chromium, which are the main components of stainless steel presumed to be used in the pin tenter sliding portion, were detected. The total was divided by the film area to obtain the amount of metal dust.
Metal dust amount [ng / square cm] = metal component amount [ng] / film area [square cm]

5.フィルム搬送時に生ずる摩擦音の測定
テンター出口からフィルム進行方向に1m、フィルム面から30cm上側の地点にマイクロホンを設置し、リオン社製2ch小型FFT分析器「SA−78」を用いて帯域分析を行いノイズのピーク周波数を求めた。
5. Measurement of frictional noise generated during film transport A microphone is installed at a point 1 m from the tenter exit in the film traveling direction and 30 cm above the film surface, and a band analysis is performed using a 2ch small FFT analyzer “SA-78” manufactured by Rion Corporation. The peak frequency of was determined.

〔参考例1〕
(無機粒子の予備分散)
アモルファスシリカの球状粒子シーホスターKE−P10(日本触媒株式会社製)を1.22質量部、N−メチル−2−ピロリドン420質量部を、容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼SUS316Lである容器に入れホモジナイザーT−25ベイシック(IKA Labor technik社製)にて、回転数1000回転/分で1分間攪拌し予備分散液を得た。予備分散液中の平均粒子径は0.11μmであった。
(ポリアミド酸溶液の調製)
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼SUS316Lである反応容器内を窒素置換した後、223質量部の5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾールを入れた。次いで、4000質量部のN−メチル−2−ピロリドンを加えて完全に溶解させてから、先に得た予備分散液を420質量部と217質量部のピロメリット酸二無水物を加えて、25℃にて24時間攪拌すると、褐色の粘調なポリアミド酸溶液Aが得られた。この還元粘度(ηsp/C)は3.8であった。
[Reference Example 1]
(Preliminary dispersion of inorganic particles)
1.22 parts by mass of amorphous silica spherical particles Seahoster KE-P10 (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.), 420 parts by mass of N-methyl-2-pyrrolidone, the wetted part of the container, and the infusion pipe are austenitic stainless steel The mixture was placed in a container of SUS316L and stirred with a homogenizer T-25 basic (manufactured by IKA Labortechnik) at a rotation speed of 1000 rpm for 1 minute to obtain a preliminary dispersion. The average particle size in the preliminary dispersion was 0.11 μm.
(Preparation of polyamic acid solution)
A nitrogen inlet tube, a thermometer, a liquid contact part of a container equipped with a stirring rod, and a pipe for infusion were substituted with nitrogen in the reaction container made of austenitic stainless steel SUS316L, and then 223 parts by mass of 5-amino-2- ( p-Aminophenyl) benzoxazole was added. Next, 4000 parts by mass of N-methyl-2-pyrrolidone was added and completely dissolved, and then the preliminary dispersion obtained above was added with 420 parts by mass and 217 parts by mass of pyromellitic dianhydride. When the mixture was stirred at ° C. for 24 hours, a brown viscous polyamic acid solution A was obtained. The reduced viscosity (ηsp / C) was 3.8.

〔参考例2〕
窒素導入管,温度計,攪拌棒を備えた容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼SUS316Lである反応容器内を窒素置換した後、5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾール223質量部、N,N−ジメチルアセトアミド4416質量部を加えて完全に溶解させた後、コロイダルシリカをジメチルアセトアミドに分散してなるスノーテックスDMAC−ST30(日産化学工業株式会社製)40.5質量部(シリカを8.1質量部含む)、ピロメリット酸二無水物217質量部を加え、25℃の反応温度で24時間攪拌すると,褐色で粘調なポリアミド酸溶液Bが得られた。このもののηsp/Cは4.0であった。
[Reference Example 2]
A nitrogen inlet tube, a thermometer, a wetted part of a vessel equipped with a stirring rod, and an infusion pipe were replaced with nitrogen in the reaction vessel made of austenitic stainless steel SUS316L, and then 5-amino-2- (p-aminophenyl) ) After adding 223 parts by mass of benzoxazole and 4416 parts by mass of N, N-dimethylacetamide and completely dissolving them, Snowtex DMAC-ST30 (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) 40 in which colloidal silica is dispersed in dimethylacetamide .5 parts by mass (including 8.1 parts by mass of silica) and 217 parts by mass of pyromellitic dianhydride are added and stirred at a reaction temperature of 25 ° C. for 24 hours to obtain a brown and viscous polyamide acid solution B. It was. Ηsp / C of this product was 4.0.

〔参考例3〕
(無機粒子の予備分散)
アモルファスシリカの球状粒子シーホスターKE−P10(日本触媒株式会社製)を7.6質量部、N−メチル−2−ピロリドン390質量部を容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼SUS316Lである容器に入れホモジナイザーT−25ベイシック(IKA Labor technik社製)にて、回転数1000回転/分で1分間攪拌し予備分散液を得た。
(ポリアミド酸溶液の調製)
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼SUS316Lである反応容器内を窒素置換した後、200質量部のジアミノジフェニルエーテルを入れた。次いで、3800質量部のN−メチル−2−ピロリドンを加えて完全に溶解させてから、先に得た予備分散液を390質量部と217質量部のピロメリット酸二無水物を加えて、25℃にて5時間攪拌すると、褐色の粘調なポリアミド酸溶液Cが得られた。この還元粘度(ηsp/C)は3.7であった。
[Reference Example 3]
(Preliminary dispersion of inorganic particles)
7.6 parts by weight of amorphous silica spherical particle Seahoster KE-P10 (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.), 390 parts by weight of N-methyl-2-pyrrolidone, the liquid contact part of the container, and the infusion pipe are austenitic stainless steel SUS316L And stirred for 1 minute at a rotation speed of 1000 rpm with a homogenizer T-25 basic (manufactured by IKA Labortechnik) to obtain a preliminary dispersion.
(Preparation of polyamic acid solution)
The liquid contact part of the vessel equipped with a nitrogen introduction tube, a thermometer, a stirring rod, and the pipe for infusion were substituted with nitrogen in the reaction vessel made of austenitic stainless steel SUS316L, and then 200 parts by mass of diaminodiphenyl ether was added. Next, after 3800 parts by mass of N-methyl-2-pyrrolidone was added and completely dissolved, 390 parts by mass and 217 parts by mass of pyromellitic dianhydride were added to the preliminary dispersion obtained above. When the mixture was stirred at 0 ° C. for 5 hours, a brown viscous polyamic acid solution C was obtained. The reduced viscosity (ηsp / C) was 3.7.

〔参考例4〕
(無機粒子の予備分散)
アモルファスシリカの球状粒子シーホスターKE−P10(日本触媒株式会社製)を3.7質量部、N−メチル−2−ピロリドン420質量部を容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼SUS316Lである容器に入れホモジナイザーT−25ベイシック(IKA Labor technik社製)にて、回転数1000回転/分で1分間攪拌し予備分散液を得た。
(ポリアミド酸溶液の調製)
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼SUS316Lである反応容器内を窒素置換した後、108質量部のフェニレンジアミンを入れた。次いで、3600質量部のN−メチル−2−ピロリドンを加えて完全に溶解させてから、先に得た予備分散液を420質量部と292.5質量部のビフェニルテトラカルボン酸二無水物を加えて、25℃にて12時間攪拌すると、褐色の粘調なポリアミド酸溶液Dが得られた。この還元粘度(ηsp/C)は4.5であった。
[Reference Example 4]
(Preliminary dispersion of inorganic particles)
3.7 parts by mass of amorphous silica spherical particles Seahoster KE-P10 (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.), 420 parts by mass of N-methyl-2-pyrrolidone, and the infusion part are austenitic stainless steel SUS316L And stirred for 1 minute at a rotation speed of 1000 rpm with a homogenizer T-25 basic (manufactured by IKA Labortechnik) to obtain a preliminary dispersion.
(Preparation of polyamic acid solution)
The wetted part of the vessel equipped with a nitrogen introduction tube, a thermometer, and a stirring rod, and the infusion piping were substituted with nitrogen in the reaction vessel made of austenitic stainless steel SUS316L, and then 108 parts by mass of phenylenediamine was added. Next, after 3600 parts by mass of N-methyl-2-pyrrolidone was added and completely dissolved, 420 parts by mass and 292.5 parts by mass of biphenyltetracarboxylic dianhydride were added to the preliminary dispersion obtained above. When the mixture was stirred at 25 ° C. for 12 hours, a brown viscous polyamic acid solution D was obtained. This reduced viscosity (ηsp / C) was 4.5.

〔比較例1〜4〕
参考例1〜4で得たポリアミド酸溶液を、ダイコーターを用いて鏡面仕上げしたステンレススチール製の無端連続ベルト上に塗布し(塗工幅1240mm)、90〜115℃にて10分間乾燥した。乾燥後に自己支持性となったポリアミド酸フィルムを支持体から剥離して両端をカットし、厚さ17μm、幅1200mmのそれぞれのグリーンフィルムを得た。
得られたこれらのグリーンフィルムを、図1に示すように、ピンシートが並んだ際にピン間隔が一定となるようにピンを配置したピンシートを有するピンテンターに通し、フィルム端部をピンにさしこむ事により把持し、フィルムが破断しないように、かつ不必要なタルミ生じないようにピンシート間隔を調整し、最終ピンシート間隔が1140mm、となるように搬送し、第1段が170℃で2分間、第2段として230℃で2分間、第3段485で6分間の条件で加熱を施して、イミド化反応を進行させた。その後、2分間で室温にまで冷却し、フィルムの両端部の平面性が悪い部分をスリッターにて切り落とし、ロール状に巻き上げ、褐色を呈する比較例1〜4のそれぞれのポリイミドフィルムを得た。なお、ピンシートはチェーン状に連結されたステンレススチール製のブロックに固定されており、連結体としてステンレススチール製のコロ上を搬送される形式となっている。3段目が高温であるため潤滑油などは用いていない。ピンシートの長さは65.0mm、ピン間隔は7.0mmである。
得られたポリイミドフィルムの特性、フィルム搬送時に生じたノイズのピーク周波数などの測定結果を表1に示す。なお、テンター運転中はいずれのポリアミド酸フィルムを用いた場合であっても機械音、特に金属間の摺動音である甲高い音が断続的に生じ、騒音レベルは高く、ピンテンター近くでは会話に支障を来した。
[Comparative Examples 1-4]
The polyamic acid solution obtained in Reference Examples 1 to 4 was coated on a stainless steel endless continuous belt mirror-finished using a die coater (coating width 1240 mm) and dried at 90 to 115 ° C. for 10 minutes. The polyamic acid film which became self-supporting after drying was peeled from the support and cut at both ends to obtain respective green films having a thickness of 17 μm and a width of 1200 mm.
As shown in FIG. 1, the obtained green films are passed through a pin tenter having a pin sheet in which pins are arranged so that the pin interval is constant when the pin sheets are arranged, and the film end is inserted into the pin. The pin sheet spacing is adjusted so that the film does not break and the film does not break, and unnecessary talmi does not occur, and the final pin sheet spacing is 1140 mm. The imidization reaction was allowed to proceed by heating for 2 minutes at 230 ° C. for 2 minutes for the second stage and 6 minutes for the third stage 485 for 6 minutes. Then, it cooled to room temperature in 2 minutes, the part where the flatness of the both ends of a film was bad was cut off with the slitter, it wound up in roll shape, and each polyimide film of Comparative Examples 1-4 which exhibits brown was obtained. The pin sheet is fixed to a stainless steel block connected in a chain shape, and is conveyed on a stainless steel roller as a connecting body. Lubricating oil is not used because the third stage is hot. The length of the pin sheet is 65.0 mm, and the pin interval is 7.0 mm.
Table 1 shows the measurement results such as the characteristics of the obtained polyimide film and the peak frequency of noise generated during film conveyance. During the tenter operation, any polyamic acid film is used, and mechanical sounds, particularly high-pitched sounds, which are sliding sounds between metals, are intermittently generated, and the noise level is high, which hinders conversation near the pin tenter. Came.

〔実施例1〜4〕
参考例1〜4のポリアミド酸溶液を、実施例と同様に鏡面仕上げしたステンレススチール製の無端連続ベルト上に塗布乾燥し、乾燥後に自己支持性となったポリアミド酸フィルムを支持体から剥離して、厚さ21μmのそれぞれのグリーンフィルムを得た。
得られたこれらのグリーンフィルムを、比較例とは下記の点のみが異なるピンテンターにて熱処理を行った。すなわち、実施例においては、チェーンブロックを乗せるコロに、コロの下部より固体潤滑剤スティックを押し当てる機構を付加し(図4参照)、あらかじめコロ回転体部分と、コロに接するチェーンブロックに固体潤滑剤成分を十分に転写させてから熱処理を行った。
他は比較例と同様の条件にて熱処理し、フィルムの両端部の平面性が悪い部分をスリッターにて切り落とし、ロール状に巻き上げ、褐色を呈する実施例1〜4のそれぞれのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの特性、フィルム搬送時に生じたノイズのピーク周波数など結果を表1に示す。なお、テンター運転中の機械駆動音はモーターとチェーンの駆動音を中心とした中低音域のノイズであり、比較例に較べて十分に低い騒音レベルであり特に会話等に支障は無かった。
なお、ここに用いた固体潤滑剤スティックは、固体潤滑剤として平均粒径2μmの二硫化タングステン30質量%、金属成分として平均粒径3μmのタングステン(64質量%)および金属ホウ化物として平均粒径5μmのFe−Ni−B合金(6質量%)を混合し、ボールミルにて混合粉砕した後。約5トン/平方cmの圧力でペレット状にプレスし、これを1.0×10-2Paレベルの低真空下、1150℃×30分の条件で焼結させた物である。
[Examples 1 to 4]
The polyamic acid solutions of Reference Examples 1 to 4 were coated and dried on a stainless steel endless continuous belt mirror-finished in the same manner as in Example, and the polyamic acid film that became self-supporting after drying was peeled off from the support. Each green film having a thickness of 21 μm was obtained.
These obtained green films were heat-treated with a pin tenter that differs from the comparative example only in the following points. That is, in the embodiment, a mechanism for pressing the solid lubricant stick from the lower part of the roller is added to the roller on which the chain block is placed (see FIG. 4), and the roller rotating part and the chain block in contact with the roller are solidly lubricated in advance. Heat treatment was performed after sufficiently transferring the agent components.
The others were heat-treated under the same conditions as in the comparative example, and the portions with poor flatness at both ends of the film were cut off with a slitter, rolled up into a roll, and the respective polyimide films of Examples 1 to 4 exhibiting brown color were obtained. . Table 1 shows the results such as the characteristics of the obtained polyimide film and the peak frequency of noise generated during film conveyance. In addition, the mechanical drive sound during the tenter operation was a noise in the mid-low range centered on the drive sound of the motor and the chain, and the noise level was sufficiently lower than that of the comparative example, and there was no particular problem in conversation.
The solid lubricant stick used here is 30% by mass of tungsten disulfide having an average particle size of 2 μm as a solid lubricant, tungsten (64% by mass) of average particle size of 3 μm as a metal component, and an average particle size as a metal boride. After mixing 5 μm of Fe—Ni—B alloy (6 mass%) and mixing and grinding with a ball mill. The product was pressed into pellets at a pressure of about 5 tons / square cm and sintered under conditions of 1150 ° C. × 30 minutes under a low vacuum of 1.0 × 10 −2 Pa level.

〔比較例5〜8〕
参考例1〜4で得たポリアミド酸溶液を、ダイコーターを用いて鏡面仕上げしたステンレススチール製の無端連続ベルト上に塗布し(塗工幅1240mm)、90〜115℃にて10分間乾燥した。乾燥後に自己支持性となったポリアミド酸フィルムを支持体から剥離して両端をカットし、厚さ46μm、幅1200mmのそれぞれのグリーンフィルムを得た。
得られたこれらのグリーンフィルムを、図5〜6に示すクリップを備えたクリップテンターに通し、フィルム端をクリップにて把持し、適宜クリップ幅をフィルムが破断しないよう、かつフィルム余分なタルミを生じないように調整し、最終クリップ間隔を1140mmとなるように搬送し、第1段が170℃で2分間、第2段として230℃で2分間、第3段485で6分間の条件で加熱を施して、イミド化反応を進行させた。その後、2分間で室温にまで冷却し、フィルムの両端部の平面性が悪い部分をスリッターにて切り落とし、ロール状に巻き上げ、褐色を呈する比較例5〜8のそれぞれのポリイミドフィルムを得た。なお、クリップはチェーン状に連結されたステンレススチール製のブロックに固定されており、チェーン状連結体としてステンレススチール製のコロによりレール上を搬送される形式となっている。3段目が高温であるため潤滑油などは用いていない。
得られたポリイミドフィルムの特性、フィルム搬送時に生じたノイズのピーク周波数などの測定結果を表1に示す。なお、テンター運転中はいずれのポリアミド酸フィルムを用いた場合であっても機械音、特に金属間の摺動音である甲高い音が断続的に生じ、騒音レベルは高く、ピンテンター近くでは会話に支障を来した。
[Comparative Examples 5 to 8]
The polyamic acid solution obtained in Reference Examples 1 to 4 was coated on a stainless steel endless continuous belt mirror-finished using a die coater (coating width 1240 mm) and dried at 90 to 115 ° C. for 10 minutes. The polyamic acid film which became self-supporting after drying was peeled off from the support and cut at both ends to obtain respective green films having a thickness of 46 μm and a width of 1200 mm.
These obtained green films are passed through a clip tenter equipped with the clips shown in FIGS. 5 to 6, and the film ends are gripped by the clips, so that the film does not break the clip width as appropriate, and an excess film of film is produced. It is adjusted so that the final clip interval is 1140 mm, and the first stage is heated at 170 ° C. for 2 minutes, the second stage is 230 ° C. for 2 minutes, and the third stage 485 is heated for 6 minutes. The imidization reaction was allowed to proceed. Then, it cooled to room temperature in 2 minutes, cut off the part where the flatness of the both ends of a film was bad with a slitter, wound up in roll shape, and obtained each polyimide film of Comparative Examples 5-8 which exhibits brown. The clip is fixed to a stainless steel block connected in a chain shape, and is transported on the rail by a stainless steel roller as a chain-like connection body. Lubricating oil is not used because the third stage is hot.
Table 1 shows the measurement results such as the characteristics of the obtained polyimide film and the peak frequency of noise generated during film conveyance. During the tenter operation, any polyamic acid film is used, and mechanical sounds, particularly high-pitched sounds, which are sliding sounds between metals, are intermittently generated, and the noise level is high, which hinders conversation near the pin tenter. Came.

〔実施例5〜8〕
参考例1〜4のポリアミド酸溶液を、実施例と同様に鏡面仕上げしたステンレススチール製の無端連続ベルト上に塗布乾燥し、乾燥後に自己支持性となったポリアミド酸フィルムを支持体から剥離して、厚さ46μmのそれぞれのグリーンフィルムを得た。
得られたこれらのグリーンフィルムを、比較例5〜8とほぼ同様のクリップテンターにて同条件で熱処理を行った。ただし、実施例においては、チェーンを搬送するコロ固体潤滑剤スティックを押し当てる機構を付加し(図5参照)、あらかじめコロ回転体部分と、コロに接するチェーンブロックに固体潤滑剤成分を十分に転写させてから熱処理を行った。
他は比較例と同様の条件にて熱処理し、フィルムの両端部の平面性が悪い部分をスリッターにて切り落とし、ロール状に巻き上げ、褐色を呈する実施例5〜8のそれぞれのポリイミドフィルムを得た。
得られたポリイミドフィルムの特性、フィルム搬送時に生じたノイズのピーク周波数などの結果を表1に示す。なお、テンター運転中の機械駆動音はモーターとチェーンの駆動音を中心とした中低音域のノイズであり、比較例に較べて十分に低い騒音レベルであり特に会話等に支障は無かった。
なお、用いた固体潤滑剤スティックは、固体潤滑剤として平均粒径2.5μmの窒化硼素35質量%、金属成分として平均粒径2〜4μmの銀(20質量%)、スズ(10質量%)銅(35質量%)を混合し、ボールミルにて混合粉砕した後。約5トン/平方cmの圧力でペレット状にプレスし、これを1.0×10-2Paレベルの低真空下、1000℃×60分間の条件で焼結させた物である。
[Examples 5 to 8]
The polyamic acid solutions of Reference Examples 1 to 4 were coated and dried on a stainless steel endless continuous belt mirror-finished in the same manner as in Example, and the polyamic acid film that became self-supporting after drying was peeled off from the support. Each green film having a thickness of 46 μm was obtained.
These obtained green films were heat-treated under the same conditions in the same clip tenter as Comparative Examples 5-8. However, in the embodiment, a mechanism for pressing the roller solid lubricant stick that transports the chain is added (see FIG. 5), and the solid lubricant component is sufficiently transferred to the roller rotating part and the chain block in contact with the roller in advance. Then, heat treatment was performed.
Others were heat-treated under the same conditions as in the comparative example, and the portions with poor flatness at both ends of the film were cut off with a slitter, rolled up into a roll shape, and the respective polyimide films of Examples 5 to 8 exhibiting brown color were obtained. .
Table 1 shows the characteristics of the obtained polyimide film, the peak frequency of noise generated during film conveyance, and the like. In addition, the mechanical drive sound during the tenter operation was a noise in the mid-low range centered on the drive sound of the motor and the chain, and the noise level was sufficiently lower than that of the comparative example, and there was no particular problem in conversation.
The solid lubricant stick used was 35% by mass of boron nitride having an average particle size of 2.5 μm as a solid lubricant, and silver (20% by mass) and tin (10% by mass) having an average particle size of 2 to 4 μm as metal components. After mixing copper (35% by mass) and mixing and grinding with a ball mill. The product was pressed into pellets at a pressure of about 5 tons / square cm and sintered under conditions of 1000 ° C. for 60 minutes under a low vacuum of 1.0 × 10 −2 Pa level.

表1に示すとおり、比較例においてはフィルム表面の金属ダスト量が多いが、実施例においては騒音レベル、騒音の中心周波数ともに下がり、金属ダスト量が大幅に減じられていることがわかる。
以上のように、本発明の固体潤滑剤を用いたフィルム製造装置を用いることにより、製造時の騒音を大幅に低減することができるのみならず、製品となるフィルムの金属ダスト量を大幅に低減することができる。
As shown in Table 1, although the amount of metal dust on the film surface is large in the comparative example, it can be seen that both the noise level and the center frequency of the noise are lowered in the example, and the amount of metal dust is greatly reduced.
As described above, by using the film manufacturing apparatus using the solid lubricant of the present invention, not only the noise during manufacturing can be greatly reduced, but also the amount of metal dust in the product film can be greatly reduced. can do.

本発明の耐熱高分子フィルム製造装置は、300℃以上の高温で稼動させても騒音が小さく、かつ得られるフィルムの金属ダスト量を大幅に低減可能であるため、流延製膜方法で、かつ300℃以上の高温熱処理が必要な、ポリイミドフィルム、セルロース系フィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルムなどの耐熱性高分子フィルムの製造装置として工業的に極めて有意義である。   The heat-resistant polymer film manufacturing apparatus of the present invention is low in noise even when operated at a high temperature of 300 ° C. or higher, and can greatly reduce the amount of metal dust in the obtained film. This is industrially very significant as an apparatus for producing a heat-resistant polymer film such as a polyimide film, a cellulose film, a polyamide film, or a polyamideimide film that requires high-temperature heat treatment at 300 ° C. or higher.

テンター式フィルム処理機におけるピンシートとチェーンブロックの例を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the example of the pin sheet and chain block in a tenter type film processing machine. テンター式フィルム処理機におけるピンシートの例を示す概略上面図である。It is a schematic top view which shows the example of the pin sheet in a tenter type film processing machine. 本発明のテンター式フィルム処理機の全体の概要を示す概略上面図である。It is a schematic top view which shows the outline | summary of the whole tenter type film processing machine of this invention. 本発明のテンター式フィルム処理機のピンシートとチェーンブロック部における固体潤滑剤付与部の例を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the example of the solid lubricant provision part in the pin sheet and chain block part of the tenter type film processing machine of the present invention. 本発明のテンター式フィルム処理機のクリップ部における固体潤滑剤付与部の例を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the example of the solid lubricant provision part in the clip part of the tenter type film processing machine of the present invention. 本発明のテンター式フィルム処理機のクリップ部の例を示す概略正面図である。It is a schematic front view which shows the example of the clip part of the tenter type film processing machine of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1・・・ピン
2・・・ピンシート
3・・・チェーンブロック
4・・・コロ
5・・・冷却部
6・・・熱処理部
7・・・チェーン
8・・・固体潤滑剤スティック
11・・クリップ可動部
12・・ローラー
13・・クリップ把持部
14・・回転軸
15・・固体潤滑剤
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Pin 2 ... Pin sheet 3 ... Chain block 4 ... Roller 5 ... Cooling part 6 ... Heat processing part 7 ... Chain 8 ... Solid lubricant stick 11 ... Clip movable part 12 ・ ・ Roller 13 ・ ・ Clip gripping part 14 ・ ・ Rotating shaft 15 ・ ・ Solid lubricant

Claims (4)

耐熱高分子フィルムまたはその前駆体フィルムに対して、460℃以上の高温域で熱処理を行うフィルム端部固定式テンターにおいて、ピン式フィルム端部把持機構を有し、該フィルム端部把持機構をフィルム搬送方向に駆動するための駆動機構部の摺動部に固体潤滑作用を有する耐熱性化合物を作用させてなることを特徴とする耐熱高分子フィルムの製造方法A film end fixed type tenter that heat-treats a heat resistant polymer film or its precursor film in a high temperature range of 460 ° C. or more , and has a pin type film end holding mechanism, and the film end holding mechanism is a film A method for producing a heat-resistant polymer film , wherein a heat-resistant compound having a solid lubricating action is allowed to act on a sliding portion of a drive mechanism portion for driving in a transport direction. 前記の固体潤滑作用を有する耐熱性化合物が、非金属又は金属の硼化物、金属硫化物のいずれかである請求項1記載の耐熱高分子フィルムの製造方法2. The method for producing a heat-resistant polymer film according to claim 1, wherein the heat-resistant compound having a solid lubricating action is any one of a non-metal or metal boride and a metal sulfide. 300℃以上の温度で3時間稼動させた後のフィルム搬送時に生ずる摩擦音の基本周波数が3kHz以下である請求項1又は2記載の高分子フィルムの製造方法The method for producing a polymer film according to claim 1 or 2 , wherein the fundamental frequency of frictional sound generated during film conveyance after operating at a temperature of 300 ° C or higher for 3 hours is 3 kHz or less. 前記の耐熱高分子フィルムがポリイミドフィルムである請求項1〜3のいずれかに記載の耐熱高分子フィルムの製造方法The method for producing a heat-resistant polymer film according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat-resistant polymer film is a polyimide film.
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