JP5110310B2 - Laser light generator - Google Patents
Laser light generator Download PDFInfo
- Publication number
- JP5110310B2 JP5110310B2 JP2008278601A JP2008278601A JP5110310B2 JP 5110310 B2 JP5110310 B2 JP 5110310B2 JP 2008278601 A JP2008278601 A JP 2008278601A JP 2008278601 A JP2008278601 A JP 2008278601A JP 5110310 B2 JP5110310 B2 JP 5110310B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- laser
- laser beam
- optical
- resonator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
本発明は、光源および共振器を有するレーザ光発生装置に関する。 The present invention relates to a laser beam generator having a light source and a resonator.
一般に、レーザ共振器や外部共振器(波長変換器)内には、極めて大きな強度のレーザ光が伝搬している。そのため、共振器内のレーザ結晶や波長変換素子等の光学素子をレーザ光が通過するとき、レーザ光の吸収や電界破壊により、様々な問題が発生する。 In general, extremely large intensity laser light propagates in a laser resonator or an external resonator (wavelength converter). For this reason, when the laser beam passes through an optical element such as a laser crystal or a wavelength conversion element in the resonator, various problems occur due to absorption of the laser beam or electric field breakdown.
例えば、レーザ結晶内では、励起電流や励起光のうちのレーザ発振に関与しなかったエネルギーが熱分布を発生し、屈折率分布や屈折率異方性を通じて、レーザ光の品質を劣化させる。また、レーザ光の通過する材質が時間と共に化学変化を起こし、着色や透過率低下、不均一化などを通じて、経時的にレーザ光の品質を劣化させる。ここで、上記のような材料の化学変化に起因したレーザ光の品質劣化の度合いは、一般にレーザ波長が短いほど大きいため、赤外光よりも可視光、可視光よりも紫外光の方が大きい。 For example, in a laser crystal, energy that is not involved in laser oscillation in excitation current or excitation light generates a heat distribution, which degrades the quality of the laser light through the refractive index distribution and refractive index anisotropy. Further, the material through which the laser beam passes undergoes a chemical change with time, and the quality of the laser beam is deteriorated over time through coloring, a decrease in transmittance, and non-uniformity. Here, since the degree of deterioration of the quality of the laser light due to the chemical change of the material as described above is generally larger as the laser wavelength is shorter, visible light is larger than infrared light, and ultraviolet light is larger than visible light. .
このような熱に起因する歪みや屈折率分布によるレーザ光の品質劣化を回避するには、熱伝導率の大きな材料を使用したり発熱量を低減させるなどにより、温度分布を小さくする方法がある。また、化学変化を低減するには、信頼性の高い物質や不純物少ない材料、構造による変化をキャンセルさせる方法などが用いられる。しかしながら、変化量が大きい場合には、このような手法では完全に除去できず、長時間使用すれば徐々に増大する場合も多い。 In order to avoid the laser beam quality deterioration due to heat-induced distortion and refractive index distribution, there is a method to reduce the temperature distribution by using a material with high thermal conductivity or reducing the amount of heat generation. . In order to reduce the chemical change, a highly reliable substance, a material with few impurities, a method of canceling the change due to the structure, or the like is used. However, when the amount of change is large, it cannot be completely removed by such a method, and in many cases, it gradually increases when used for a long time.
そこで、従来、共振器内のレーザ光の品質劣化を低減する方法の1つとして、金属製の開口やスリット、ナイフエッジ等を使用している。これらの素子は、品質の劣化したビームに対して高い共振器内損失を与えると共に、望ましいビーム形状(低次モードなど)に対する光学損失を低くして損失差を生じさせることにより、共振器内に、高品質なレーザ光のみが存在するよう幇助する素子である。 Therefore, conventionally, a metal opening, slit, knife edge, or the like is used as one of the methods for reducing the quality deterioration of the laser beam in the resonator. These elements provide high intracavity losses for degraded beams and lower optical losses for desirable beam shapes (such as lower order modes) to create loss differences within the resonator. It is an element that assists so that only high-quality laser light exists.
しかしながら、金属製のこうした素子では、レーザ光の高い強度のため、僅かな吸収によっても、レーザ光路に接している部分が高温となる。そのため、融解や気化、または酸化などの化学変化によって経時的に変形するため、当初の目的を果たすことができなくなるという問題があった。特に、素子内に加工時の不均一性やバリなどが存在する場合、その部分にレーザ光の電界が集中して電界破壊が発生したり、先端部分が高温となって起点となり、周囲が比較的短時間で変質または変形してしまう。 However, in such an element made of metal, because of the high intensity of the laser beam, the portion in contact with the laser beam path becomes a high temperature even by slight absorption. For this reason, there is a problem that the original purpose cannot be achieved because the material is deformed over time due to chemical changes such as melting, vaporization, or oxidation. In particular, if there are non-uniformities or burrs during processing in the element, the electric field of the laser beam concentrates on the part, and electric field breakdown occurs, or the tip part becomes high temperature and becomes the starting point, and the surroundings are compared. It will be altered or deformed in a short time.
そこで、近年では、例えば特許文献1,2に示されたようなナイフエッジが提案されている。
Therefore, in recent years, for example, knife edges as shown in
上記特許文献1では、精密な形状を確保するためにガラスまたは誘電体の基板を使用すると共に、そのような基板上にリソグラフィーなどの方法によってクロム等の金属膜を蒸着するようにした、精密開口やスリットなどの素子が提案されている。しかしながら、やはり金属における光吸収に起因して、従来と同様に、長時間のうちに光路に接している部分が変質・変形してしまうことになる。
In the above-mentioned
一方、上記特許文献2では、金属を使用せず、ガラスや石英などの誘電体の基板を加工することにより、開口やスリット・ナイフエッジ等を形成した素子が提案されている。このような素子では、材料自体による光吸収が少なく、また融点も高いため、変形しにくいと共に金属のものと比べて寿命が長くなるという利点がある。 On the other hand, Patent Document 2 proposes an element in which openings, slits, knife edges, and the like are formed by processing a dielectric substrate such as glass or quartz without using metal. Such an element has an advantage that the material itself absorbs less light and has a high melting point, so that it is difficult to be deformed and has a longer life than a metal.
しかしながら、粗面で散乱したレーザ散乱光が、共振器内または周辺にある電線被覆(フレキシブル基板を含む)やポリマー部品に長時間照射され、ガスの発生やポリマーの変形・焼損などを起こす問題があった。また、発生したガスが、強力なレーザ光の存在により、光CVD(Chemical Vapor Deposition;化学気相成長法)のような過程を経て光学系に付着し、2次的な問題を起こすこともある。さらに、紫外線共振器の場合、散乱光が周囲に広がることにより、全ての素子が化学変化により劣化してしまい、共振器の効率が低下してしまうという問題があった。 However, the laser scattered light scattered on the rough surface irradiates the wire coating (including the flexible substrate) and polymer parts in or around the resonator for a long time, causing problems such as gas generation and polymer deformation / burning. there were. In addition, due to the presence of powerful laser light, the generated gas may adhere to the optical system through a process such as optical CVD (Chemical Vapor Deposition) and cause secondary problems. . Further, in the case of an ultraviolet resonator, there is a problem that all elements are deteriorated due to a chemical change due to spread of scattered light to the surroundings, and the efficiency of the resonator is lowered.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、出力レーザ光における経時的な品質劣化を従来よりも低減することが可能なレーザ光発生装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a laser beam generator capable of reducing quality deterioration with time in an output laser beam as compared with the prior art.
本発明の第1のレーザ光発生装置は、励起光を射出する励起光源と、誘電体からなるナイフエッジおよびレーザ結晶を含んで構成され、励起光を共振させて出力レーザ光を発生させるレーザ共振器とを備えたものである。また、上記ナイフエッジは、レーザ共振器内のレーザ光が透過すると共に互いに非平行な複数の光学平滑面を有し、それら光学平滑面への入射レーザ光の少なくとも一部を屈折させることによりその屈折光を主ビームと互いに分離させるようになっている。
本発明の第2のレーザ光発生装置は、基本波としてのレーザ光を射出する基本波光源と、誘電体からなるナイフエッジおよび波長変換結晶を含んで構成され、基本波を共振させて波長変換を行うことにより出力レーザ光を発生させる波長変換器とを備えたものである。また、上記ナイフエッジは、波長変換器内のレーザ光が透過すると共に互いに非平行な複数の光学平滑面を有し、それら光学平滑面への入射レーザ光の少なくとも一部を屈折させることにより、その屈折光を主ビームと互いに分離させるようになっている。
The first laser light generating apparatus of the present invention, an excitation light source that emits excitation light is configured to include a knife edge and a laser crystal made of dielectric, the laser resonator to generate an output laser beam by resonating an excited light It is equipped with a vessel. The knife edge has a plurality of optical smooth surfaces that transmit laser light in the laser resonator and are not parallel to each other, and refract at least part of the incident laser light on the optical smooth surfaces. The refracted light is separated from the main beam.
A second laser beam generator according to the present invention includes a fundamental wave light source that emits a laser beam as a fundamental wave, a knife edge made of a dielectric, and a wavelength conversion crystal, and converts the wavelength by resonating the fundamental wave. And a wavelength converter that generates an output laser beam by performing the above. Further, the knife edge has a plurality of optical smooth surfaces that are non-parallel to each other through which the laser light in the wavelength converter is transmitted, and refracts at least part of the incident laser light on the optical smooth surfaces, The refracted light is separated from the main beam.
本発明のレーザ光発生装置では、ナイフエッジが誘電体により構成されているため、従来の金属製のものとは異なり、ナイフエッジにおいて入射レーザ光が吸収されない。したがって、そのような吸収による熱発生に起因した、ナイフエッジの経時的変化が抑えられる。また、ナイフエッジにおけるレーザ光の入射面(透過面)が互いに非平行な複数の光学平滑面となっていると共に、それら光学平滑面への入射レーザ光の少なくとも一部が屈折されるようになされるため、主ビームと分離された光(屈折光)が一定の方向へ進行するようになる。したがって、従来のような光学粗面において分離される場合と比べて散乱光の発生が低減し、そのような散乱光に起因した共振器(レーザ共振器または波長変換器)内の光学素子の経時劣化が抑えられる。 In the laser beam generator of the present invention, since the knife edge is made of a dielectric, unlike the conventional metal one, the incident laser beam is not absorbed at the knife edge. Therefore, the temporal change of the knife edge due to the heat generation due to such absorption can be suppressed. Further, the laser light incident surface (transmission surface) at the knife edge is a plurality of non-parallel optical smooth surfaces, and at least a part of the incident laser light on the optical smooth surfaces is refracted. For this reason, the light (refracted light) separated from the main beam travels in a certain direction. Accordingly, the generation of scattered light is reduced as compared with the case where the optical rough surface is separated as in the prior art, and the optical element in the resonator (laser resonator or wavelength converter) due to such scattered light is timed. Deterioration is suppressed.
本発明のレーザ光発生装置によれば、ナイフエッジを誘電体により構成するようにしたので、レーザ光の吸収による熱発生に起因した、ナイフエッジの経時的変化を抑えることができる。また、ナイフエッジにおけるレーザ光の入射面(透過面)が互いに非平行な複数の光学平滑面となっていると共に、それら光学平滑面への入射レーザ光の少なくとも一部が屈折されるようにしたので、散乱光に起因した共振器(レーザ共振器または波長変換器)内の光学素子の経時劣化を抑えることができる。よって、出力レーザ光における経時的な品質劣化を従来よりも低減することが可能となる。 According to the laser beam generator of the present invention, since the knife edge is made of a dielectric, it is possible to suppress changes in the knife edge over time due to heat generation due to absorption of the laser beam. Also, the laser light incident surface (transmission surface) at the knife edge is a plurality of non-parallel optical smooth surfaces, and at least a part of the incident laser light on the optical smooth surfaces is refracted. Therefore, it is possible to suppress deterioration over time of the optical element in the resonator (laser resonator or wavelength converter) due to scattered light. Therefore, it is possible to reduce the quality deterioration with time in the output laser light as compared with the conventional case.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、本発明の一実施の形態に係るレーザ光発生装置(レーザ光発生装置1)の全体構成を表すものである。このレーザ光発生装置1は、基本波L11としてのレーザ光(例えば、赤色波長領域のレーザ光)に対して波長変換がなされたレーザ光(波長変換光L12;例えば、緑色波長領域のレーザ光)を外部へ出力するものである。レーザ光発生装置1は、基本波レーザ11と、RF信号源12と、位相変調器13と、モードマッチングレンズ14と、外部共振器15と、レンズ16とを備えている。
FIG. 1 shows the overall configuration of a laser beam generator (laser beam generator 1) according to an embodiment of the present invention. This
基本波レーザ11(基本波光源)は、基本波L11としてのレーザ光を射出する光源(レーザ光源)を含んで構成されている。このような基本波L11としては、例えば赤外波長領域から紫外波長領域(例えば、2000nm〜250nm程度の波長領域)のレーザ光が用いられる。また、そのような赤外波長領域から可視光波長領域、紫外波長領域のレーザ光を発する光源としては、例えばネオジム、イットリビウムやエルビウム等の希土類イオンを、結晶やガラス、ファイバー等へドープしたレーザ材料を用いる、Nd:YAG,Nd:YVO4,Yb:YAG,Ybファイバー、Erファイバーなどのレーザ光源または、線幅が狭窄化された、外部共振器半導体レーザまたはDFB(Distributed Feedback)半導体レーザ、およびそれらの高調波(和周波、第二高調波、第四次高調波など)などが用いられる。 The fundamental wave laser 11 (fundamental wave light source) includes a light source (laser light source) that emits laser light as the fundamental wave L11. As the fundamental wave L11, for example, laser light in the infrared wavelength region to the ultraviolet wavelength region (for example, a wavelength region of about 2000 nm to 250 nm) is used. In addition, as a light source that emits laser light in the visible wavelength region and in the ultraviolet wavelength region from such an infrared wavelength region, for example, a laser material in which rare earth ions such as neodymium, yttrium and erbium are doped into a crystal, glass, fiber or the like A laser light source such as Nd: YAG, Nd: YVO4, Yb: YAG, Yb fiber, Er fiber or the like, or an external cavity semiconductor laser or DFB (Distributed Feedback) semiconductor laser with a narrowed line width, and those Harmonics (sum frequency, second harmonic, fourth harmonic, etc.) are used.
RF信号源12は、必要に応じて電気的に増幅されたキャリア(RF信号)を位相変調器13へ供給するものである。このようなRF信号の一部は、外部共振器15の誤差信号復調の際に局所発振器として使用される。なお、RF信号源12からの出力で充分な場合も多いが、外部共振器15の誤差信号のS/Nを充分大きく確保する為に、位相変調器13との間に電気信号の増幅器などを入れることも有効である。
The
位相変調器13は、波長λ1のレーザ光(基本波L11)にサイドバンドを付加するものである。この位相変調器13は、後段の外部共振器15において、FMサイドバンド法を用いたロッキングを行うために設けられる。例えば、位相変調器13に、RF信号源12で生成されたRF信号が供給されると、これにより位相変調器13を通過したレーザ光がRF周波数に応じた位相変調を受ける。具体的には、位相変調器13に、RF信号源12からキャリア周波数f1が供給されると、位相変調器13を通過するレーザ光L11の周波数fLの周囲にサイドバンドが付加され、fL±f1などの周波数を有する光が発生するようになっている。なお、この位相変調器13の設置数は1台であることが、コスト上および信頼性保持上望ましいが、複数台であってもよい。また、波長変換後のレーザ光L12に位相変調器を追加してもよい。
モードマッチングレンズ14は、図示しないミラーなどと共に用いられ、外部共振器15の固有モードにレーザ光(基本波L11)が空間的に重なる(モードマッチング)ように調整する光学素子である。
The mode matching
外部共振器15は、波長λ1のレーザ光(基本波L11)を共振させて波長変換を行うことにより、出力レーザ光としての波長変換光L12を発生させるものである。すなわち、この外部共振器15は、波長変換器(具体的には、ボウタイ形の波長共振器)として機能するものである。外部共振器15は、例えば4枚のミラー151a〜151dを有し、ミラー151aとミラー151bとの間に波長変換結晶152が配設されると共に、ミラー151cとミラー151dとの間に後述するナイフエッジ153a,153bが配設されたものである。また、この外部共振器15には、後述するビームダンプ154a,154bが設けられている。波長変換結晶152は、非線形光学素子であり、入射光の波長を例えば1/2に変換するようになっている。この波長変換結晶152は、例えばLBO(LiB3O5)結晶などにより構成されている。
The
このような外部共振器15では、モードマッチとインピーダンスマッチが両立した状態にあり、周回の光路長(共振器周回長)がある値のときに共振し、更にこの光路長が波長λ1だけ変化するごとに共振状態となる。このため、図示しないが、共振保持のためのサーボ機構が設けられると共に、ミラー151a〜151dの少なくとも1つには、VCM素子やPZT素子などの光路長可変手段が設置されている。これにより、共振器反射光のPD検出後に局所発信器を用いて復調して得られた誤差信号と組み合わせて、共振器周回長が波長の整数倍になるようサーボ制御され、共振状態が維持(ロッキング)される。なお、このようなサイドバンドを付加したレーザ光の共振状態を維持して波長変換を行う手法は、いわゆるFMサイドバンド法と呼ばれるものである。
In such an
このようにして外部共振器15では、基本波レーザ11からの基本波L11が、ミラー151a〜151dで反射されつつ波長変換結晶152を通過することにより、基本波L11から波長変換光L12への波長変換がなされるようになっている。具体的には、例えば近赤外波長領域のレーザ光(基本波L11)から、例えば緑色波長領域(500nm〜550nm程度の波長領域)のレーザ光(2倍波からなる波長変換光L12)への波長変換が行われる。
In this way, in the
ここで、ナイフエッジ153a,153bは、誘電体により構成されており、入射レーザ光の少なくとも一部を屈折させることにより、その屈折光を主ビームと互いに分離させるものである。すなわち、主ビームにおける高次モードを除去することにより、基本モードなどの所望のモードが得られるようにするための光学素子である。また、そのような誘電体としては、使用波長で透明で吸収がほとんどなく(入射レーザ光の波長領域において、例えば1%/mm以下の光吸収係数を有するもの)、融点の高いものが望ましい。具体的には、石英(合成石英)、サファイアなどの酸化物誘電体や、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウムなどのフッ化物誘電体は、この条件を満たすものである。また、使用条件によっては、ガラスを用いるようにしてもよい。このようなナイフエッジ153a,153bは、誘電体の部材を、例えば超音波カッター、ダイヤモンドカッターまたはマルチブレードソー等の工具で切り出したのち、端面に簡単な光学研磨を施すことにより作製される。この際、研磨の面精度および面粗度は、透過光や反射光を共振または出力して使用するわけではないため、通常のレーザ光に要求される研磨レベルほどは必要がない。また、特に融点の低いガラスを用いた場合、量産においては金属などの鋳型により成形することもできる。なお、これらナイフエッジ153a,153bの詳細構成については、後述する。 Here, the knife edges 153a and 153b are made of a dielectric, and refract at least part of the incident laser light to separate the refracted light from the main beam. That is, it is an optical element for obtaining a desired mode such as a fundamental mode by removing higher-order modes in the main beam. Further, as such a dielectric material, a material having a high melting point is desirable because it is transparent at the wavelength used and has almost no absorption (having a light absorption coefficient of, for example, 1% / mm or less in the wavelength region of incident laser light). Specifically, oxide dielectrics such as quartz (synthetic quartz) and sapphire, and fluoride dielectrics such as magnesium fluoride and calcium fluoride satisfy this condition. Further, glass may be used depending on use conditions. Such knife edges 153a and 153b are produced by cutting a dielectric member with a tool such as an ultrasonic cutter, a diamond cutter or a multi-blade saw, and then performing simple optical polishing on the end face. At this time, the surface accuracy and surface roughness of the polishing are not required to be as high as the polishing level required for normal laser light because the transmitted light or reflected light is not used by resonance or output. In particular, when glass having a low melting point is used, it can be molded by a mold such as metal in mass production. The detailed configuration of the knife edges 153a and 153b will be described later.
また、ビームダンプ154a,154bは、ナイフエッジ153a,153bからの屈折光(図1中の破線で示した光線のもの)を取り込むことにより、そのような屈折光が外部共振器15内の他の光学素子(波長変換素子152やミラー151a〜151dなど)へと照射されないようにするための光学部材である。具体的には、狭い入り口から内部にビームを入射し、内部で散乱・吸収させることにより、外部に出る光を低減することが可能な素子である。ただし、ナイフエッジ153a,153bのうちのどちらか一方のみが配置されているような場合には、それに対応して、ビームダンプ154a,154bのうちのどちらか一方のみを設けるようにすればよい。また、ここでは外部共振器15がボウタイ形共振器となっているため、共振する光の進行方向が容易に一方向となり、必要なビームダンプの数も削減することが可能となっている。
Further, the beam dumps 154a and 154b take in the refracted light from the knife edges 153a and 153b (the light beam indicated by the broken line in FIG. 1), so that the refracted light is transmitted to
次に、図2〜図4を参照して、ナイフエッジ153a,153bの詳細構成について説明する。図2は、ナイフエッジ153a,153bの詳細構成例を表したものであり、図2(A)は平面構成例を、図2(B)は図2(A)におけるII−II線に沿った矢視断面構成例を、それぞれ表している。また、図3(A)は、図2(B)における符号P1部分を拡大して表したものである。 Next, a detailed configuration of the knife edges 153a and 153b will be described with reference to FIGS. FIG. 2 shows a detailed configuration example of the knife edges 153a and 153b, FIG. 2 (A) is a plan configuration example, and FIG. 2 (B) is along the line II-II in FIG. 2 (A). Each arrow cross-section configuration example is shown. FIG. 3 (A) is an enlarged view of the portion P1 in FIG. 2 (B).
図2(A),(B)および図3(A)に示したように、ナイフエッジ153a,153bはそれぞれ、互いに対向する端面S1および端面S21,S22と、同じく互いに対向する端面S3および端面S4とを有している。これらのうち、端面S1,S21は互いに平行となっており、端面S3,S4も互いに平行となっている。一方、端面S1,S22は互いに非平行となっており、端面S1,S22間では、傾斜角α(材質の屈折率、共振器サイズやビームダンプの位置などの光路設計に依存するが、例えば、5〜15°程度)をなしている。すなわち、端面S22は、端面S1に対する傾斜面となっている(傾斜面S22)。なお、端面S3,S4間では、角度β(同様に設計によって異なるが、例えば、60°〜120°程度)をなしている。このように、ナイフエッジ153a,153bはそれぞれ、誘電体の長方形(正方形)両面平行平板の端部に、傾斜角αの傾斜面S22が形成されたものとなっている。 As shown in FIGS. 2A, 2B, and 3A, the knife edges 153a, 153b are respectively the end surfaces S1 and S21, S22 facing each other, and the end surfaces S3 and S4 facing each other. And have. Of these, the end surfaces S1 and S21 are parallel to each other, and the end surfaces S3 and S4 are also parallel to each other. On the other hand, the end faces S1 and S22 are not parallel to each other, and the inclination angle α (depending on the optical path design such as the refractive index of the material, the resonator size, and the position of the beam dump between the end faces S1 and S22, for example, 5 to 15 °). That is, the end surface S22 is an inclined surface with respect to the end surface S1 (inclined surface S22). In addition, between the end surfaces S3 and S4, an angle β (similarly depending on the design, for example, about 60 ° to 120 °) is formed. Thus, each of the knife edges 153a and 153b has the inclined surface S22 having the inclination angle α formed at the end of the rectangular (square) double-sided parallel plate of the dielectric.
また、これらの端面のうち、互いに非平行な2つの端面S1,S22は、例えば図4に示したように、外部共振器15内のレーザ光(レーザビームLB)が透過する端面であると共に、光学的な平滑面(光学平滑面)となっている。具体的には、レーザビームLBが透過する部分の端面近傍が、研磨や僻開などによる光沢面になっている。
Among these end faces, two end faces S1 and S22 that are non-parallel to each other are end faces through which the laser light (laser beam LB) in the
なお、ナイフエッジ153a,153bにおける断面形状は、図3(A)に示したものには限られず、例えば、図3(B)〜(F)に示したような断面形状となっていてもよい。具体的には、図3(B),(E)では、角度βが鈍角となっており、図3(C),(F)では、角度βが鋭角となっており、図3(D)では、図3(A)と同様に角度βが直角となっている。また、図3(D)〜(F)では、図3(A)〜図3(C)における端面S21,S22の代わりに端面S23(傾斜面S23)が形成されている。
In addition, the cross-sectional shape in
このような構成によりナイフエッジ153a,153bでは、例えば図4に示したように、光学平滑面からなる端面S21,S1への入射レーザ光(レーザビームLB)の少なくとも一部を屈折させることにより、その屈折光(反射光LR)を主ビームと互いに分離させるようになっている。この際、端面S21,S1が光学平滑面であるため、これらの部分でのレーザ光の散乱が低減され、周囲への散乱光の照射が抑えられるようになっている。また、このときの屈折角や反射角は設計時に設定することができるため、意図した方向に光を偏向することができる。なお、入射ビーム(レーザビームLB)が光軸LO上に戻ると、光学素子が損傷したり、基本波レーザ11の動作が不安定となったりするため、レーザビームLBの入射方向と入射面(端面S22)とが、傾いている(垂直でない)のが好ましい。これにより、光軸LO付近への反射光を防止しつつ、ナイフエッジとしての効果を利用できる。
With such a configuration, at the knife edges 153a and 153b, for example, as shown in FIG. 4, by refracting at least part of the incident laser light (laser beam LB) on the end surfaces S21 and S1 made of an optically smooth surface, The refracted light (reflected light LR) is separated from the main beam. At this time, since the end surfaces S21 and S1 are optically smooth surfaces, the scattering of the laser light at these portions is reduced, and the irradiation of the scattered light to the surroundings is suppressed. Moreover, since the refraction angle and reflection angle at this time can be set at the time of design, light can be deflected in the intended direction. When the incident beam (laser beam LB) returns to the optical axis LO, the optical element is damaged or the operation of the
なお、このようなナイフエッジ153a,153bが、例えば図5に示したような光学スリット(スリット部)153−1や、図6に示したような光学アパーチャ(開口部)153−2として機能するように構成することも可能である。図5(A)は、光学スリット153−1の平面構成例を表したものであり、図5(B)は、図5(A)におけるIII−III線に沿った矢視断面構成例を表したものである。また、図6(A)は、光学アパーチャ153−2の平面構成例を表したものであり、図6(B)は、図6(A)におけるIV−IV線に沿った矢視断面構成例を表したものである。 Such knife edges 153a and 153b function as, for example, an optical slit (slit part) 153-1 as shown in FIG. 5 or an optical aperture (opening part) 153-2 as shown in FIG. It is also possible to configure as described above. FIG. 5A illustrates a planar configuration example of the optical slit 153-1, and FIG. 5B illustrates a cross-sectional configuration example taken along the line III-III in FIG. 5A. It is a thing. 6A illustrates a planar configuration example of the optical aperture 153-2, and FIG. 6B illustrates a cross-sectional configuration example taken along line IV-IV in FIG. 6A. It represents.
ここで、図5に示した光学スリット153−1では、ナイフエッジ153aにおける端面S3とナイフエッジ153bにおける端面S3との間に、幅Dのスリットが形成されている。また、図6に示した光学アパーチャ153−2では、端面S3に囲まれた直径Dの円形状の開口が形成されている。なお、開口の形状は、他にも楕円形や正方形、長方形などであってもよい。
Here, in the optical slit 153-1 illustrated in FIG. 5, a slit having a width D is formed between the end surface S3 of the
図5において、スリットの幅Dは、例えば、この部分を通過するレーザビーム直径2Wの1〜3倍程度の大きさを有するように設定される。また、図6において、利得や共振器損失などの設計パラメータによりその適正比率は変わるが、基本モードを低ロスで透過させ、横高次モードに大きなロスを与えるように、直径Dが設定される。これにより、開口周辺でのレーザ光の散乱が低減され、周囲への散乱光の照射量を抑えることができる。また、開口周辺に形成された傾斜面S22により、損失となるレーザビームが、一定方向に回折されるようになっている。 In FIG. 5, the width D of the slit is set to have a size of about 1 to 3 times the diameter 2W of the laser beam passing through this portion, for example. In FIG. 6, the appropriate ratio varies depending on design parameters such as gain and resonator loss, but the diameter D is set so that the fundamental mode is transmitted with low loss and a large loss is given to the lateral high-order mode. . Thereby, the scattering of the laser light around the opening is reduced, and the amount of scattered light irradiated to the surroundings can be suppressed. Further, the laser beam that is lost is diffracted in a certain direction by the inclined surface S22 formed around the opening.
次に、本実施の形態のレーザ光発生装置1の作用および効果について説明する。
Next, the operation and effect of the
このレーザ光発生装置1では、基本波レーザ11から基本波L11としてのレーザ光が射出されると、この基本波L11は、位相変調器13を通過する。この際、基本波L11は、位相変調器13において、RF信号源12から供給されるRF信号に基づいて、上述したようなサイドバンドが付加される。
In this
ここで、位相変調器13によって付加される側帯波(サイドバンド)周波数fb(fb=f1,f2,…)がどの程度のδ’に相当するかは、一般に、fb=cδ’/2πL(c:真空中の光速)で与えられる。上側帯波と下側帯波の極性が逆になっている為、共振点(反射率極小点)の付近では共振器反射光に含まれるRF成分は局所発振器で検波されると誤差信号を与える。局所発振器の位相を合わせて共振の中心と誤差信号の0点を合わせた後に、サーボ回路により共振器長制御手段を駆動して共振点にロックする。ロックすると、見かけの反射率は著しく低下し、外部共振器15への入射光の大部分が内部へ注入される。同時に、外部共振器15内では、入射した基本波L11よりもはるかに大きなパワーの光が周回するため、外部共振器15内に置かれた波長変換結晶152における変換効率が高くなる。
Here, in general, how much δ ′ corresponds to the sideband frequency (side band) frequency f b (f b = f1, f2,...) Added by the
位相変調器13によりサイドバンドを付加された基本波L11は、モードマッチングレンズ14を介して、外部共振器15に入力する。この外部共振器15において、基本波L11は、ミラー151a〜151d間を周回することにより共振させられると共に、その過程において波長変換結晶152を通過することにより、1/2に波長変換される。これにより、外部共振器15内部の巡回光のパワーが上昇し、基本波L11の波長変換効率が高まる。また、この際、サイドバンドを用いた誤差信号により外部共振器15がロッキングされる。このようにして波長変換されたレーザ光である波長変換光(2次高調波)L12は、外部共振器15から出力される。そしてこの波長変換光L12は、レンズ16を介して、出力レーザ光として外部へ出力される。
The fundamental wave L11 to which the sideband is added by the
このとき、例えば、波長λ1として1064nmの波長を用いた場合には、上記外部共振器15における波長変換により、532nmの波長λ2のレーザ光(波長変換光)L12が出力される。
At this time, for example, when a wavelength of 1064 nm is used as the wavelength λ 1 , laser light (wavelength converted light)
この際、本実施の形態の外部共振器15では、ナイフエッジ153a,153bが誘電体により構成されているため、従来の金属製のものとは異なり、これらナイフエッジ153a,153bにおいて入射レーザ光が吸収されない。したがって、そのような吸収による熱発生に起因した、ナイフエッジ153a,153bの経時的変化が抑えられる。すなわち、吸収の大きい金属などとは異なり、吸収による高温化およびそれに伴う蒸発や融解がないため、長時間使用しても、ナイフエッジ153a,153bが変形して性能が変化することがない。また、蒸発・融解により飛散する金属の付着・堆積に起因した外部共振器15内の光学系素子(波長変換結晶152やミラー151a〜151dなど)の劣化が回避される。
At this time, in the
また、例えば図2および図3に示したように、ナイフエッジ153a,153bにおけるレーザ光の入射面(透過面)S1,S22等が互いに非平行な光学平滑面となっていると共に、例えば図4に示したように、それら光学平滑面への入射レーザ光(レーザビームLB)の少なくとも一部が屈折されるようになされる。これにより、主ビームと分離された光(屈折光;反射光LR)が一定の方向へ進行するようになる。したがって、従来のような光学粗面において分離される場合と比べて散乱光の発生が低減し、そのような散乱光による外部共振器15内の光学素子(波長変換結晶152やミラー151a〜151dなど)の経時劣化が抑えられる。具体的には、ナイフエッジ153a,153bの周囲に存在する電線の被覆やポリマー物質、その他の光学素子が回折たり散乱して広がったレーザ光に照射されて焼損したり、ガスを発生することが抑えられる(または回避される)。また、例えば入射レーザ光が紫外線である場合は、短時間では問題なくとも長時間照射されることにより、化学的に変質したり、発生したガスがレーザCVDのような過程によって紫外線の光軸上に付近にある光学部品上に堆積したりすることが回避される。
Further, as shown in FIGS. 2 and 3, for example, the laser light incident surfaces (transmission surfaces) S1 and S22 at the knife edges 153a and 153b are non-parallel optical smooth surfaces. As shown in the above, at least a part of the laser beam (laser beam LB) incident on the optical smooth surface is refracted. Thereby, the light (refracted light; reflected light LR) separated from the main beam travels in a certain direction. Therefore, the generation of scattered light is reduced as compared with the case of separation on a conventional optical rough surface, and the optical elements (such as the
さらに、外部共振器15内にビームダンプ154a,154bが設けられているため、ナイフエッジ153a,153bからの屈折光(図1中の破線で示した光線のもの)が取り込まれることにより、そのような屈折光が外部共振器15内の他の光学素子(波長変換素子152やミラー151a〜151dなど)へ照射されるのが、完全に回避される。
Further, since the beam dumps 154a and 154b are provided in the
以上のように本実施の形態では、ナイフエッジ153a,153bを誘電体により構成するようにしたので、レーザ光の吸収による熱発生に起因した、ナイフエッジ153a,153bの経時的変化を抑えることができる。また、ナイフエッジ153a,153bにおけるレーザ光の入射面(透過面)S1,S21等が互いに非平行な光学平滑面となっていると共に、それら光学平滑面への入射レーザ光(レーザビームLB)の少なくとも一部が屈折されるようにしたので、散乱光に起因した外部共振器15内の光学素子(波長変換結晶152等)の経時劣化を抑えることができる。よって、出力レーザ光における経時的な品質劣化を従来よりも低減することが可能となる。
As described above, in this embodiment, since the knife edges 153a and 153b are made of a dielectric, it is possible to suppress temporal changes of the knife edges 153a and 153b caused by heat generation due to absorption of laser light. it can. In addition, the laser light incident surfaces (transmission surfaces) S1, S21 and the like at the knife edges 153a and 153b are non-parallel optical smooth surfaces, and the incident laser light (laser beam LB) incident on these optical smooth surfaces is also provided. Since at least a part of the light is refracted, deterioration with time of the optical element (such as the wavelength conversion crystal 152) in the
また、誘電体により構成することによってナイフエッジ153a,153b自身の劣化を低減させるだけでなく、光学系の他の部品や電気回路の配線などで使用されるポリマーの劣化を防ぐことが出来る。また、ポリマーの劣化によるガスの発生を防ぐことで、光学系全体の寿命を著しく伸ばすことができる。 Further, by using a dielectric, not only the deterioration of the knife edges 153a and 153b itself can be reduced, but also the deterioration of the polymer used in other parts of the optical system and wiring of the electric circuit can be prevented. Moreover, the lifetime of the entire optical system can be significantly extended by preventing gas generation due to polymer degradation.
なお、ナイフエッジ153a,153bにおける断面形状は、本実施の形態で説明したもの(図3(A)〜(F)に示したもの)には限られず、例えば、図7(A)〜(F)に示したような断面形状となっていてもよい。すなわち、端面S1の代わりに、端面S11と端面S12(傾斜面S12)とを形成したり、端面S13(傾斜面S13)とを形成したりすることにより、入射レーザ光の透過面の両面が傾斜面となっているようにしてもよい。
In addition, the cross-sectional shape in
(変形例)
次に、本発明の変形例について説明する。なお、上記実施の形態と同様の構成要素については、同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
(Modification)
Next, a modified example of the present invention will be described. In addition, about the component similar to the said embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted suitably.
図8は、本発明の変形例に係るレーザ光発生装置(レーザ光発生装置2)の全体構成を表したものである。このレーザ光発生装置2は、励起光L21をレーザ結晶252に照射してレーザ発振させることにより、出力レーザ光L22を発生して外部へ出力するものである。レーザ光発生装置2は、励起光源21と、マッチングレンズ24と、レーザ共振器25と、レンズ26とを備えている。
FIG. 8 shows the overall configuration of a laser beam generator (laser beam generator 2) according to a modification of the present invention. This laser beam generator 2 generates an output laser beam L22 and outputs it to the outside by irradiating a
励起光源21は、励起光L21を射出する光源である。このような励起光源21としては、例えばNd:YAGレーザやNd:YLFレーザ、Ybファイバーレーザ、Erファイバーレーザ等の第二高調波を出力するレーザなど、または、高出力半導体レーザ、およびその出力を増幅したレーザ、およびマルチモードファイバーへ結合した高出力半導体レーザ、場合によってはLEDやXeなどのランプ光などを用いることができる。
The
マッチングレンズ24は、必要に応じて図示しないミラーなどと共に用いられ、レーザ共振器25の固有モードに励起光L21がほぼ空間的に重なる(モードマッチング)ように調整する光学素子である。
The matching
レーザ共振器25は、ミラー251a〜251dと、レーザ結晶252と、ナイフエッジ253a,253bと、ビームダンプ254a〜254dとを有している。このレーザ共振器25は、入射した励起光L21を共振させることにより、出力レーザ光Loutを発生させるものである。
The
ミラー251a〜251dは、上記実施の形態の外部共振器15におけるミラー151a〜151dに対応するものである。レーザ結晶252としては、例えばNd:YAG,Nd:YLF,Cr:LiSAF,Ti:サファイア,Nd:Glass、Nd:セラミック、Yb:セラミックなどを用いることができる。
The
また、ナイフエッジ253a,253bおよびビームダンプ254a〜254dはそれぞれ、外部共振器15におけるナイフエッジ153a,153bおよびビームダンプ154a,154bに対応するものである。
The knife edges 253a and 253b and the beam dumps 254a to 254d correspond to the knife edges 153a and 153b and the beam dumps 154a and 154b in the
このようなレーザ共振器25では、例えば半導体レーザなどからの励起光L21によって出力が大きくなるにつれて、発光領域が大きくなる。したがって、この励起光L21をレーザ結晶252へ照射する際、照射領域が、レーザ共振器25の基本モード発振領域より大きくなることが多い。この場合、発振するレーザ光(出力レーザ光Lout)は、横基本モードだけでなく、空間的に広がった横高次モードも同時に発振してしまい、レーザ光の集光特性が下がってしまうだけでなく、輝度も下がって目的が達成できなくなることも多い。したがって、レーザ共振器25内にナイフエッジ(スリット、開口)253a,253bを設置して横基本モードのみを発振させることにより、励起光L11からのエネルギーを、横基本モードに選択的に注入することが有効である。なお、このようなナイフエッジ253a,253b設置場所は、1ヶ所には限定されない
In such a
ただし、本変形例のレーザ共振器25では、ナイフエッジ253a,253bに対して両方向からレーザ光が入射するため、それらの断面形状は、前述の図7(A)〜(F)に示したようなものとなっている。また、これにより、外部共振器15の場合とは異なり、4つのビームダンプ254a〜254dがレーザ共振器25内に設けられている。なお、ナイフエッジ253a,253bのうちのどちらか一方のみが配置されているような場合には、それに対応して、ビームダンプ254a,254bおよびビームダンプ254c,254dのうちのどちらか一方のみを設けるようにすればよい。
However, in the
本変形例のレーザ光発生装置2では、レーザ共振器25内に上述したナイフエッジ253a,253bが設けられているため、上記実施の形態と同様の作用により同様の効果を得ることができる。すなわち、出力レーザ光における経時的な品質劣化を従来よりも低減することが可能となる。
In the laser beam generator 2 of this modification, since the knife edges 253a and 253b described above are provided in the
以上、実施の形態および変形例を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態等に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。 Although the present invention has been described with reference to the embodiment and the modification examples, the present invention is not limited to the embodiment and the like, and various modifications can be made.
例えば、上記実施の形態等では、外部共振器におけるロッキングについて、FMサイドバンド法を用いたものを例に挙げて説明したが、これに限定されず、他の手法、例えばHansch-Couillaud法、Dither法、フリンジサイドロッキングなどを用いてもよい。 For example, in the above-described embodiment and the like, the locking in the external resonator has been described by taking the example using the FM sideband method as an example, but the present invention is not limited to this, and other methods such as the Hansch-Couillaud method, Dither, etc. Method, fringe side locking, etc. may be used.
さらに、上記実施の形態等では、各共振器がそれぞれ4枚のミラーを含んで構成された場合について説明したが、各共振器の構造はこれに限定されず、適宜変更可能である。例えば、各共振器の構成は、図1および図8に示したようなボウタイ型共振器には限られず、定在波型共振器やV字型共振器、Z型共振器、あるいはさらに複雑な形状の共振器であってもよい。また、ナイフエッジ(スリット、開口)を設置する場所や個数なども、図示した例に限定されるわけではない。例えば、ミラーの数は1〜3枚あるいは5枚以上にしてもよい。また、このようなミラーの他にも、例えばプリズム等の素子を用いるようにしてもよい。 Further, in the above-described embodiment and the like, the case where each resonator includes four mirrors has been described, but the structure of each resonator is not limited to this and can be changed as appropriate. For example, the configuration of each resonator is not limited to the bow-tie resonator as shown in FIGS. 1 and 8, but is a standing wave resonator, a V-shaped resonator, a Z-type resonator, or a more complicated structure. It may be a shaped resonator. Further, the location and the number of knife edges (slits, openings) are not limited to the illustrated example. For example, the number of mirrors may be 1 to 3 or 5 or more. In addition to such a mirror, an element such as a prism may be used.
1,2…レーザ光発生装置、11…基本波レーザ、12…RF信号源、13…位相変調器、14…モードマッチングレンズ、15…外部共振器、151a〜151d…ミラー、152…波長変換結晶、153a,153b…ナイフエッジ、153−1…光学スリット、153−2…光学アパーチャ、154a,154b…ビームダンプ、16…レンズ、21…励起光源、24…マッチングレンズ、25…レーザ共振器、251a〜251d…ミラー、252…レーザ結晶、253a,253b…ナイフエッジ、254a〜254d…ビームダンプ、26…レンズ、L11…基本波、L12…波長変換光、L21…励起光、L22…出力レーザ光、S1,S11,S12,S13,S21,S22,S23,S3,S4…端面、S12,S13,S22,S23…傾斜面、α…傾斜角、β…端面間のなす角度、LO…光軸、LB…レーザビーム(入射レーザ光)、LR…反射光(屈折光)、D…スリット幅(開口の直径)。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
誘電体からなるナイフエッジおよびレーザ結晶を含んで構成され、前記励起光を共振させて出力レーザ光を発生させるレーザ共振器と
を備え、
前記ナイフエッジは、前記レーザ共振器内のレーザ光が透過すると共に互いに非平行な複数の光学平滑面を有し、それら光学平滑面への入射レーザ光の少なくとも一部を屈折させることにより、その屈折光を主ビームと互いに分離させる
レーザ光発生装置。 An excitation light source that emits excitation light ;
Is configured to include a knife edge and a laser crystal made of a dielectric material, and a laser resonator for generating an output laser beam by resonating the excitation light,
The knife edge has a plurality of optical smooth surfaces that transmit laser light in the laser resonator and are non-parallel to each other, and refract at least part of the incident laser light on the optical smooth surfaces. Laser beam generator that separates refracted light from main beam.
誘電体からなるナイフエッジおよび波長変換結晶を含んで構成され、前記基本波を共振させて波長変換を行うことにより出力レーザ光を発生させる波長変換器とA wavelength converter configured to include a knife edge made of a dielectric and a wavelength conversion crystal, and generate output laser light by performing wavelength conversion by resonating the fundamental wave;
を備え、With
前記ナイフエッジは、前記波長変換器内のレーザ光が透過すると共に互いに非平行な複数の光学平滑面を有し、それら光学平滑面への入射レーザ光の少なくとも一部を屈折させることにより、その屈折光を主ビームと互いに分離させるThe knife edge has a plurality of optical smooth surfaces that transmit the laser light in the wavelength converter and are non-parallel to each other, and refract at least part of the incident laser light to the optical smooth surfaces. Separate refracted light from main beam
レーザ光発生装置。Laser light generator.
請求項1または請求項2に記載のレーザ光発生装置。 The laser beam generator according to claim 1 or 2 , wherein the knife edge is made of an oxide, glass, or fluoride having a light absorption coefficient of 1% / mm or less in the wavelength region of the incident laser beam. .
請求項3に記載のレーザ光発生装置。 The laser beam generator according to claim 3 , wherein the knife edge is made of quartz, sapphire, magnesium fluoride, or calcium fluoride.
請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のレーザ光発生装置。 The laser beam generator according to any one of claims 1 to 4, wherein the knife edge is configured to function as an optical slit or an optical aperture.
請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載のレーザ光発生装置。 The laser beam generator according to any one of claims 1 to 5 , wherein the laser resonator or the wavelength converter includes an optical member for taking in refracted light from the knife edge.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008278601A JP5110310B2 (en) | 2008-10-29 | 2008-10-29 | Laser light generator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008278601A JP5110310B2 (en) | 2008-10-29 | 2008-10-29 | Laser light generator |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010107661A JP2010107661A (en) | 2010-05-13 |
JP5110310B2 true JP5110310B2 (en) | 2012-12-26 |
Family
ID=42297169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008278601A Active JP5110310B2 (en) | 2008-10-29 | 2008-10-29 | Laser light generator |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5110310B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010022585B4 (en) * | 2010-06-03 | 2012-03-08 | Bundesrepublik Deutschland, vertreten durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie, dieses vertreten durch den Präsidenten der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt | Method for generating phase-coherent light fields with predeterminable value of their frequency and optical frequency synthesizer |
JP7192156B2 (en) * | 2021-05-21 | 2022-12-19 | レーザーテック株式会社 | Light source device and inspection device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2691029B2 (en) * | 1989-10-18 | 1997-12-17 | 株式会社日立製作所 | Laser equipment |
JPH06152017A (en) * | 1992-11-09 | 1994-05-31 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | Laser oscillator |
JP3534908B2 (en) * | 1995-09-11 | 2004-06-07 | 三菱電機株式会社 | Laser beam shaping mask and laser processing apparatus |
JPH11109426A (en) * | 1997-10-01 | 1999-04-23 | Sony Corp | Optical system having stable resonator |
JP2000091670A (en) * | 1998-09-07 | 2000-03-31 | Nec Corp | Solid-state laser generating device |
JP5135650B2 (en) * | 2001-04-11 | 2013-02-06 | 三菱電機株式会社 | Laser equipment |
-
2008
- 2008-10-29 JP JP2008278601A patent/JP5110310B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010107661A (en) | 2010-05-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004533005A (en) | Narrowband high power fiber laser with extended wavelength range | |
JP4231829B2 (en) | Internal cavity sum frequency mixing laser | |
JPH11346021A (en) | Light-emitting device and manufacture thereof | |
JP2007194589A (en) | Externally-resonated surface emitting laser | |
JP2009253068A (en) | Laser oscillating device and laser processing device | |
WO2020137136A1 (en) | Laser device | |
JP5110310B2 (en) | Laser light generator | |
JP2005195707A (en) | Terahertz electromagnetic wave oscillator | |
EP0957546A2 (en) | solid-state laser device and solid-state laser amplifier provided therewith | |
JP2010050389A (en) | Laser beam generator | |
JPWO2004102752A1 (en) | Solid state laser equipment | |
JP2006186348A (en) | Light-emitting device and light source apparatus provided therewith | |
JP4541272B2 (en) | Laser oscillation method and solid-state laser device | |
JPH10150238A (en) | Optical parametric oscillator and its designing method | |
EP1864954A2 (en) | Method for joining optical members, structure for integrating optical members and laser oscillation device | |
JP3735975B2 (en) | Wavelength conversion element | |
JP5831896B2 (en) | Optical vortex laser beam oscillation device and oscillation method | |
JP2000187108A (en) | Small-sized laser | |
KR20180092190A (en) | Light amplifier and light oscillation system having the light amplifier | |
JP2000047276A (en) | Semiconductor laser excited solid state shg laser device | |
JP2005005377A (en) | OPTICAL FIBER LASER AND METHOD OF EMITTING LASER LIGHT OF 2.8 mum BAND | |
JP2005150229A (en) | Optical fiber laser | |
JP2017112139A (en) | Laser oscillation device | |
JPH11220194A (en) | Semiconductor laser pumped solid-state laser | |
JP2865057B2 (en) | Laser diode pumped solid-state laser oscillator. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110922 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120327 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120423 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120912 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120925 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5110310 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |