JP5102922B2

JP5102922B2 - バッテリー装置

Info

Publication number: JP5102922B2
Application number: JP2001209828A
Authority: JP
Inventors: 芳明井上; 幸治浜田; 隆彦伊藤
Original assignee: Noda Screen Co Ltd; Sony Corp
Current assignee: Noda Screen Co Ltd; Sony Corp
Priority date: 2000-08-15
Filing date: 2001-07-10
Publication date: 2012-12-19
Anticipated expiration: 2021-07-10
Also published as: JP2002134075A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電池部から漏洩した電解液の電気回路部への接触を防止する機能を有するバッテリー装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、バッテリーは、その電力発生源となる電池部と、電池部から発生した電力が伝えられ、その出力を制御する制御回路を含む電気回路部とを有している。この電池部と電気回路部とは、バッテリー全体のサイズ制約上の理由から、近接して配置される場合が多く、その場合、電池部から漏洩した電解液の電気回路部への浸入を防止する策を講じる必要がある。これは、漏洩した電解液が電気回路部に浸入し、その電気回路を短縮或いは破損させてしまうことを防止するためであり、その具体的対策の１つとして、電気回路部を樹脂によって覆う方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来は、粘度の高い樹脂を用い、電気回路部全体を厚い被膜で覆う方法が一般的であったため、電気回路部全体が大型化し、バッテリーの小型化が図れないという問題点がある。
【０００４】
また、厚い被膜で電気回路部全体を覆うこととした場合、電気回路部の修理時等におけるメンテナンス性が悪いという問題点がある。
【０００５】
さらに、電気回路部を覆う被膜に電解液が付着した場合、その電解液によって被膜が腐食し、そのコーティング機能が低下してしまうという問題点もある。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、サイズの大型化を抑え、メンテナンス性が高く、電解液によるコーティング機能の低下を低く抑えることが可能な電解液接触防止機構を提供することを目的とする。
【０００７】
また、本発明の他の目的は、サイズの大型化を抑え、メンテナンス性が高く、電解液によるコーティング機能の低下を低く抑えることが可能な機能を有するバッテリー装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記課題を解決するために、電池部から漏洩した電解液の電気回路部への接触を防止する機能を有するバッテリー装置において、前記電解液よりも分子間力が大きな材質によって構成され、前記電気回路部を構成する回路基板と、前記電解液よりも分子間力が小さな材質によって構成され、前記回路基板の少なくとも一部を１００μｍ以下の厚みで覆う被膜と、前記電池部及び前記回路基板を収納し、前記電解液よりも分子間力が大きな材質によって構成されるケースとを有し、前記被膜の一部が前記ケースと接していることを特徴とするバッテリー装置が提供される。
【０００９】
ここで、回路基板には電気回路が形成され、被膜は、回路基板よりも分子間力が小さな材質によって構成されることにより、付着した電解液を回路基板側に撥水し、１００μｍ以下の厚みで構成されることにより、サイズの大型化を抑える。
【００１１】
ここで、回路基板には、電気回路が形成され、被膜は、回路基板よりも分子間力が小さな材質によって構成されることにより、付着した電解液を回路基板側に撥水し、１００μｍ以下の厚みで構成されることにより、サイズの大型化を抑える。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２１】
まず、本発明における第１の実施の形態について説明する。
【００２２】
図１は、本形態におけるバッテリー装置１の構成を示した平面図である。なお、実際のバッテリー装置１の上面は、カバー等によって覆われているが、図１では、説明のため、上面を覆うカバー等を省略して記載してある。
【００２３】
バッテリー装置１は、電力を発生する電池２ａ〜２ｄ、電池２ａ〜２ｄから出力された電力を伝える接続電極３ａ〜３ｈ、底面及び側面を覆うケース４，電気回路部を構成する回路基板１１、及び回路基板１１を覆う被膜１２によって構成される。ここで、回路基板１１及び被膜１２は、電解液接触防止機構１０を構成し、電池２ａ〜２ｄから漏洩した電解液が電気回路部に接触することを防止する。
【００２４】
電池２ａ〜２ｄは、例えばリチウムイオン電池等であり、その出力端子が接続電極３ａ〜３ｈと電気的に接続される。
【００２５】
接続電極３ａ〜３ｈは、板状等に形成された導体であり、導電性が高く、水分や電解液等の付着によって腐食しにくい材料によって構成され、或いはそのような処理を施すことによって構成される。
【００２６】
ケース４は、絶縁体によって構成され、内部が空洞の略直方体から上面を取り除いたような箱形状を有している。
【００２７】
回路基板１１は、その表面に配線パターンが形成され、さらに、その表面に半導体等の能動部品及びコンデンサ等の受動部品が実装されることによって電気回路部を構成する。ここで、回路基板１１の材質としては、絶縁性を有し、ある程度の機械的強度を有するものであれば、ガラスエポキシ樹脂等特に制限なく使用することができる。また、配線パターンの材質としては、導電性が高く、回路基板１１との膜密着性が高いものであれば、銅、銀、亜鉛等特に制限なく使用することができる。
【００２８】
被膜１２は、例えば、フッ素樹脂等の防水性及び絶縁性を有する樹脂である。ここで、被膜１２、回路基板１１及びケース４を構成する材質の選択は、電解液の分子間力が、被膜１２を構成する材質の分子間力よりも大きく、回路基板１１を構成する材質、及びケース４を構成する材質の分子間力よりも小さくなるように行う。例えば、電解液の分子間力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍ程度であった場合、被膜１２を構成する材質に分子間力が１５ｄｙｎｅ／ｃｍ以下のものを用い、回路基板１１及びケース４を構成する材質に分子間力が１００ｄｙｎｅ／ｃｍ以上のものを用いる。より具体的には、被膜１２として、分子間力が１０〜１２ｄｙｎｅ／ｃｍ程度のフッ素樹脂を用い、回路基板１１に分子間力が１００ｄｙｎｅ／ｃｍ以上のガラスエポキシ樹脂を用いる。また、被膜１２を熱可塑性の材料によって構成することとしても良い。この場合、被膜１２を加熱することによって被膜を溶解することが可能となり、被膜１２のメンテナンスが容易になる。
【００２９】
図２の（ａ）は、図１における電解液接触防止機構１０のＡ−Ａ断面図である。図２の（ａ）に示すように、電解液接触防止機構１０は、回路基板１１の外部を被膜１２で覆うことによって構成される。回路基板１１への被膜１２の被覆は、被膜１２を構成するフッ素樹脂等の樹脂の粘度を１Ｐａ・ｓｅｃ以下とし、その樹脂を回路基板１１の外部に塗布することによって行われる。このように低い粘度の樹脂を塗布することによって被膜１２を構成することにより、被膜１２の厚みを薄くすることが可能となる。この様に構成された被膜１２の厚みは、１００μｍ以下にされることが望ましい。
【００３０】
ケース４の内部には、電池２ａ〜２ｄ及び電解液接触防止機構１０が配置され、各電池２ａ〜２ｄは、接続電極３ａ〜３ｈを介し、電解液接触防止機構１０の回路基板１１と電気的に接続される。この際、電解液接触防止機構１０の被膜１２は、少なくとも一部をケース４に接触させた状態で配置される。
【００３１】
図２の（ｂ）は、図１におけるＢ部のＡ−Ａ断面図であり、電解液接触防止機構１０の表面に電池２ａ〜２ｄから漏洩した電解液２０が付着した場合の様子を示している。
【００３２】
前述のように、電解液２０の分子間力は、被膜１２を構成する材質の分子間力よりも大きく、ケース４を構成する材質の分子間力よりも小さい。このため、電解液接触防止機構１０の表面に付着した電解液２０は、分子間力の大きいケース４側に引き寄せられ、分子間力が小さい被膜１２から引き離される。これにより、電解液２０が被膜１２の表面に残留することを防止し、残留した電解液２０によって、被膜１２が腐食し、このコーティング機能が低下してしまうことを抑制することができる。
【００３３】
このように、本形態では、電気回路部を構成する回路基板１１を１００μｍ以下の薄い被膜１２で覆うこととしたため、サイズの大型化を抑えることができる。
【００３４】
また、被膜１２の膜厚を薄くすることにより、被膜１２位置の修正等のメンテナンスを容易に行うことが可能となる。
【００３５】
さらに、被膜１２の膜厚を薄くすることとしたため、被膜１２を回路基板１１の一部に選択的に配置する等、被膜１２のパターン形成化が可能となり、例えば、特に被膜が必要な部分のみに被膜１２を設け、全体のサイズの小型化を図る等、設計の自由度を向上させることが可能となる。
【００３６】
また、電気回路部を構成する回路基板１１を、電解液２０よりも分子間力が小さな材料によって構成された被膜１２によって覆い、電解液２０よりも分子間力が大きなケース４と接触させて配置することとしたため、電解液２０が被膜１２の表面に残留することを防止し、残留した電解液２０によって、被膜１２が腐食し、そのコーティング機能が低下してしまうことを抑制することができる。
【００３７】
ここで、本願発明において被膜１２として使用されるフッ素樹脂、絶縁用の膜として一般的に使用されるウレタン樹脂、アクリル樹脂において体積抵抗率、表面抵抗率を測定した。なお、上記樹脂膜の体積抵抗率、表面抵抗率は、温度８５℃環境下、８５％ＲＨにおいて、ＤＣ１０Ｖの負荷を５００時間与えた後に測定したものである。また、体積抵抗率、表面抵抗率の測定は、樹脂膜の膜厚を何れも２００μｍと同一にして行った。
【００３８】
その結果、ウレタン樹脂、アクリル樹脂の体積抵抗率、表面抵抗率は、１０^１２〜１０^１４Ω・ｃｍ程度であり、フッ素樹脂の体積抵抗率、表面抵抗率は、１０^１６Ω・ｃｍを越える程度であった。つまり、フッ素樹脂の体積抵抗率、表面抵抗率は、ウレタン樹脂、アクリル樹脂の体積抵抗率、表面抵抗率と比較して、１００倍ほど高いことがわかる。
【００３９】
したがって、フッ素樹脂からなる被膜１２は、基板１１上における被膜厚みが１００μｍ以下、より好ましくは６μｍ程度と薄くしても、被膜厚みが２００μｍ程度のウレタン樹脂、アクリル樹脂の被膜に匹敵する絶縁特性を、充分に有する絶縁体であるといえる。
【００４０】
これより、本発明を適用した被膜１２、即ちフッ素樹脂等からなる被膜１２によれば、はんだくず、はんだボール、金属のくず等による電気回路の不具合、ショートを防止することができる。また、近接した電気回路異極間においては、絶縁性を有する皮膜により異極間への水分の浸入を防止することで、耐絶縁性能を向上させることもできる。
【００４１】
次に、本発明における第２の実施の形態について説明する。
【００４２】
本形態は、第１の実施の形態の変形例であり、回路基板の一部のみを被膜によって覆う点が第１の実施の形態と相違する。その他の点については第１の実施の形態と同様であり、以下では、この相違点を中心に説明し、共通する点については説明を省略する。
【００４３】
図３の（ａ）は、本形態における電解液接触防止機構３０の構成を示した平面図である。
【００４４】
電解液接触防止機構３０も、第１の実施の形態の場合と同様、回路基板３１及び被膜３２によって構成される。上述のように、第１の実施の形態との相違点は、被膜３２が回路基板３１の一部のみを覆うことであり、その他は、第１の実施の形態と同様である。
【００４５】
図３の（ｂ）は、図３の（ａ）のＣ−Ｃ断面図であり、電解液接触防止機構３０の表面に電解液４０が付着した場合の様子を示している。
【００４６】
第１の実施の形態の場合と同様に、電解液４０の分子間力は、被膜３２を構成する材質の分子間力よりも大きく、回路基板３１を構成する材質の分子間力よりも小さい。そのため、電解液接触防止機構３０の表面に付着した電解液４０は、分子間力の大きい回路基板３１側に引き寄せられ、分子間力が小さい被膜３２から引き離される。これにより、電解液４０が被膜３２の表面に残留することを防止し、残留した電解液４０によって被膜３２が腐食し、そのコーティング機能が低下してしまうことを抑制することができる。
【００４７】
このように、本形態では、電解液４０よりも分子間力が大きな材質によって構成される回路基板３１の一部を、電解液４０よりも分子間力が小さな材質によって構成された被膜３２によって覆うこととしたため、電解液４０が被膜３２の表面に残留することを防止し、残留した電解液４０によって、被膜３２が腐食し、そのコーティング機能が低下してしまうことを抑制することができる。
【００４８】
ところで、上述した被膜１２，３２として好適なフッ素樹脂被膜を成膜する従来の方法としては、吹きつけ塗装、真空蒸着等の蒸着法等が挙げられる。
【００４９】
しかしながら、吹きつけ塗装の場合、フッ素樹脂溶液の失損率が略６０％と大きく、基板に付着するフッ素樹脂量に対して、使用するフッ素樹脂溶液量が大幅に多くなるため、塗布効率が低下してしまい、生産コストが上昇してしまうという問題がある。
【００５０】
また、蒸着法の場合、装置が高価で大がかりなものとなるため、フッ素樹脂被膜の成膜を、一度に多量の処理を行うバッチ処理とせざるを得ない。この結果、フッ素樹脂被膜の成膜をインライン化することが困難となり、また、フッ素樹脂被膜成膜済み基板の仕掛かり在庫を多く有することとなり、生産コストが上昇してしまうという問題がある。
【００５１】
そして、これらの方法により成膜したフッ素樹脂被膜の膜厚を測定するためには、例えば金属顕微鏡等を用いて光学的に直接的な測定をする必要があるが、この測定法の場合、測定装置、測定技術、測定操作等が繁雑となり、インライン化することが困難であるという問題がある。
【００５２】
そこで、上述した被膜１２，３２として好適なフッ素樹脂被膜は、本発明を適用したフッ素樹脂被膜成膜装置及びその成膜方法により、次のようにして成膜することができる。
【００５３】
図４は、本発明を適用したフッ素樹脂被膜成膜装置１０１の構造を概略的に示したものである。フッ素樹脂被膜成膜装置１０１は、樹脂被膜の成膜を行う本体部１０２と基板の制御を行う基板制御部１０３とにより構成されている。
【００５４】
本体部１０２は、ケース１０４と、当該ケース１０４の下部に配された浸漬領域であるフッ素樹脂溶液槽１０５と、当該フッ素樹脂溶液１１７層の上方に隣接して配された乾燥領域１０６と、当該乾燥領域１０６の上方に隣接して配された冷却領域１０７と、当該冷却領域１０７の上方に配された自動開閉シャッター１０８と、分離槽１０９と、フィルタータンク１１０とを備えて構成されている。
【００５５】
ケース１０４は、適当な強度を有し、フッ素樹脂溶液１１７、当該フッ素樹脂溶液１１７の溶剤及び水分等に対して、耐食性を有する材料よりなるものである。このような材料としては、例えば、ステンレススチールＳＵＳ３０４，ＳＵＳ３１６，アルミニウム等の腐食し難い金属、又は、アクリル，ポリエチレン，ポリカーボネート等の樹脂等を好適に用いることができる。
【００５６】
フッ素樹脂溶液槽１０５は、基板１１１に対してフッ素樹脂溶液１１７の浸漬を施す領域であり、所定の濃度に調整されたフッ素樹脂溶液１１７が満たされている。そして、フッ素樹脂溶液槽１０５は、抵当な強度を有し、フッ素樹脂溶液１１７、当該フッ素樹脂溶液１１７の溶剤及び水分に対して耐食性を有する材料からなるものである。このような材料としては、例えば、ステンレススチールＳＵＳ３０４，ＳＵＳ３１６，アルミニウム等の金属、強化ガラス、又はポリエチレン，ポリカーボネート等の樹脂等を好適に用いることができる。また、フッ素樹脂溶液槽１０５の高さは、基板１１１を全て浸漬させることができる所定の高さとする。また、フッ素樹脂溶液槽１０５の側部には、当該フッ素樹脂溶液槽１０５の底部と貫通しており、フッ素樹脂溶液槽１０５におけるフッ素樹脂溶液１１７の液面１１２の位置を示す液面計１２５が備えられている。この液面計１２５により、フッ素樹脂溶液槽１０５内のフッ素樹脂溶液１１７の液面１１２の高さを確認することができ、フッ素樹脂溶液１１７の管理を簡便に行うことができる。
【００５７】
また、フッ素樹脂溶液槽１０５の上端部であり、乾燥領域１０６との境界部には、フッ素樹脂溶液１１７をオーバーフローさせる際に、溢れたフッ素樹脂溶液１１７をフィルタータンク１１０に導く配管１１３が配され、その反対側の先端はフィルタータンク１１０に接続されている。そして、フッ素樹脂溶液槽１０５の底部であり、上述した配管１１３の下方にも、循環ポンプを介して、フィルタータンク１１０からフッ素樹脂溶液１１７をフッ素樹脂溶液槽１０５に流入するための配管１１５が配され、その反対側の先端は、フィルタータンク１１０に接続されている。
【００５８】
フッ素樹脂溶液１１７は、フッ素樹脂を溶剤に所定の濃度で溶解させたものである。ここで、溶剤としては、例えば、パーフロロポリエーテル、パーフロロカーボン、ハイドロフロロポリエーテル、ハイドロフロロエーテル、ＨＣＦＣ−２２５（ハイドロクロロフロロカーボン）、ハイドロフロロカーボン、パーフロロジブチルエーテル、キシレンヘキサフロライド等の、常温において乾燥可能な揮発性のフッ素系溶剤や、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、アセトン、酢酸ブチル、シクロヘキサン、工業用ガソリン等の、常温において乾燥可能な揮発性有機溶剤を用いることができる。また、エマルジョン化すれば水も溶剤として用いることが可能である。その中でも、パーフロロポリエーテルは、沸点が７０℃と低く、低温で蒸発するため、好適に用いることができる。また、上述したような溶剤は、単独で用いても良く、また、複数種を混合して用いても良い。
【００５９】
乾燥領域１０６は、フッ素樹脂溶液槽１０５で浸漬により基板１１１に塗布されたフッ素樹脂溶液１１７中の溶剤を蒸発、乾燥させ、フッ素樹脂被膜が基板１１１上に成膜される領域である。
【００６０】
乾燥領域１０６の雰囲気温度は、常温程度に保たれていれば良い。具体的には、フッ素樹脂溶液１１７を調製するのに用いた溶剤を確実に乾燥させることができる温度とされていれば良い。
【００６１】
また、乾燥領域１０６は、加熱設備を設けて加熱することにより雰囲気温度を常温以上の所定の温度に保持するようにしても良い。なお、乾燥領域１０６を常温以上の温度に加熱する場合には、上述したフッ素樹脂溶液１１７の溶剤としては、当該乾燥領域１０６をその加熱した際の雰囲気温度において乾燥可能な溶剤も用いることが可能である。
【００６２】
冷却領域１０７は、乾燥領域１０６で基板１１１表面から蒸発した溶剤、及びフッ素樹脂溶液１１７の液面１１２より蒸発した溶剤を冷却することにより液化、結露させる領域である。また、乾燥領域１０６では、装置内の空気に含有される水分、及び装置外から装置内に流入する外気に含有される水分を液化、結露させて除去する役割も担っている。
【００６３】
乾燥領域１０６で基板１１１表面から蒸発した溶剤、及びフッ素樹脂溶液１１７の液面１１２より蒸発した溶剤は冷却されることにより液化して、冷却領域１０７の内壁１１８に結露する。そして、冷却領域１０７の内壁１１８に結露した溶剤は、当該内壁１１８をつたって冷却領域１０７の内壁１１８下端部に配された排水溝１１９に溜められ、さらに、当該排水溝１１９と分離槽１０９とを接続して配された配管１１６により分離槽１０９に回収される。これにより、装置外に出ていく溶剤量、すなわち溶剤の損失量を低減及び制御することができる。
【００６４】
また、装置内の空気に含有される水分、及び装置外から装置内に流入する外気に含有される水分も溶剤と同様にして、分離槽１０９に回収される。
【００６５】
そして、分離槽１０９に回収された溶剤は、フィルタータンク１１０を介してフッ素樹脂溶液槽１０５に戻されるため、フッ素樹脂溶液１１７の溶剤の損失を大幅に低減させることができ、且つ溶剤の損失量を制御することが可能となる。
【００６６】
ここで、冷却領域１０７は、その外周縁部に当該冷却領域１０７を囲うように冷却装置１２０を備えており、この冷却装置１２０により当該冷却領域１０７を冷却し、溶剤及び水分を冷却、液化させて冷却領域１０７の内壁１１８に結露させる。
【００６７】
ここで、冷却装置１２０により冷却する際の冷却領域１０７の雰囲気温度は、フッ素樹脂溶液１１７に用いる溶剤の種類等にもより、特に限定されるものではなく、その他の諸条件により適宜設定されれば良い。
【００６８】
冷却装置１２０は、特に限定されるものではなく、冷却領域１０７を所定の温度に冷却することができるものであれば、ペルチェ素子や冷却パイプ等、従来公知のものを用いることができる。その中でも、ペルチェ素子は、素子自体が小さく、軽いため、冷却装置１２０を小型軽量化することができ、本体部１０２の小型軽量化が可能となるため、好適に用いることができる。
【００６９】
自動開閉シャッター１０８は、本体部１０２の蓋の役目を果たすものであり、フッ素樹脂被膜の成膜作業が行われていないときは、当該自動開閉シャッター１０８を閉じることにより、不純物、及び外気が本体部１０２内部に侵入することを防止する。
【００７０】
分離槽１０９は、冷却領域１０７で液化され集められた溶剤及び水を回収し、さらに、水を外部に排出し、溶剤のみをフィルタータンク１１０に送る。
【００７１】
フィルタータンク１１０は、分離槽１０９から送られた溶剤を、タンク内のフィルター１２１を介して不純物を除去した後、再びフッ素樹脂溶液槽１０５に戻す。また、フィルタータンク１１０には、フッ素樹脂溶液槽１０５からオーバーフローしたフッ素樹脂溶液１１７が上述した配管１１３により戻されるため、このフッ素樹脂溶液１１７についても、フィルター１２１を介して不純物を除去した後、循環ポンプにより再びフッ素樹脂溶液槽１０５に戻す。
【００７２】
基板１１１制御部１０３は、基板取り付けアタッチメント１２２と、当該基板取り付けアタッチメント１２２を保持するアタッチメント装着ラック１２３と、自動制御昇降機１２４とを備えて構成されている。
【００７３】
基板取り付けアタッチメント１２２は、基板１１１を保持するものであり、所定の枚数、例えば４枚の基板１１１を取り付け、保持可能な形状、大きさとされている。基板取り付けアタッチメント１２２に取り付け可能な基板１１１枚数は、特に限定されることはなく、基板１１１の大きさ、形状、フッ素樹脂溶液槽１０５の大きさ等の諸条件を勘案して適宜変更可能である。
【００７４】
アタッチメント装着ラック１２３は、基板取り付けアタッチメント１２２を保持するものであり、所定の数量、例えば２つの基板取り付けアタッチメント１２２を装着、保持可能な形状、大きさとされている。アタッチメント装着ラック１２３に装着可能な基板取り付けアタッチメント１２２の数量は、特に限定されることはなく、基板取り付けアタッチメント１２２の大きさ、形状、フッ素樹脂溶液槽１０５の大きさ等の諸条件を勘案して適宜変更可能である。
【００７５】
そして、基板取り付けアタッチメント１２２に複数枚の基板１１１を取り付け、また、アタッチメント装着ラック１２３に複数個の基板取り付けアタッチメント１２２を装着してフッ素樹脂被膜の成膜を行うことにより、単位時間当たりの処理枚数を大幅に増やすことができ、生産効率を向上させることができる。
【００７６】
また、基板取り付けアタッチメント１２２及びアタッチメント装着ラック１２３を基板１１１の形状、大きさに合わせて複数種類用意することにより、異なる種類の基板１１１に同時にフッ素樹脂被膜を成膜することができるため、樹脂被膜成膜装置は、汎用性に優れたものとなる。
【００７７】
自動制御昇降機１２４は、アタッチメント装着ラック１２３を所定の速度で上下方向に移動させることにより、基板１１１を本体部１０２に進入させ、また、本体部１０２から引き上げるものであり、図示しないモータを駆動源とし、図示しない自動制御装置により制御されるものである。また、この自動制御装置は、自動制御昇降機１２４と連動させて上述した自動開閉シャッター１０８も制御する。
【００７８】
以上のように構成されたフッ素樹脂被膜成膜装置１０１は、冷却領域１０７を備えていることにより、本体部１０２内から外部へ出ていくフッ素樹脂溶液１１７の溶剤の量を所定の割合に制御することができる。冷却領域１０７においては蒸発した溶剤を液化するが、冷却領域１０７における蒸発した溶剤の液化割合は１００％でなく、わずかな量が本体部１０２の外部へ蒸気として出てしまう。そこで、このフッ素樹脂被膜成膜装置１０１においては、この本体部１０２の外部へ出る蒸気の量を制御する。
【００７９】
すなわち、本体内部から外部へ出ていくフッ素樹脂溶液１１７の溶剤の量を多くするためには、フッ素樹脂溶液１１７の温度を上げ、フッ素樹脂溶液１１７面１１２からの溶剤の蒸発量を増加させる。これにより、本体部１０２の外部へ出る溶剤の蒸気の量を多くすることができる。また、冷却装置１２０の設定を調整し、冷却領域１０７の温度を高くすることによって、液化、結露する溶剤の量を減少させ、本体部１０２の外部へ出る溶剤の蒸気の量を多くすることができる。
【００８０】
また、本体内部から外部へ出ていくフッ素樹脂溶液１１７の溶剤の量を少なくするためには、フッ素樹脂溶液１１７の温度を下げ、フッ素樹脂溶液１１７面１１２からの溶剤の蒸発量を減少させる。これにより、外部へ出る溶剤の蒸気の量を少なくすることができる。また、冷却装置１２０の設定を調整し、冷却領域１０７の温度を低くすることによって、液化、結露する溶剤の量を増加させ、本体部１０２の外部へ出る溶剤の蒸気の量を少なくすることができる。
【００８１】
そして、基板１１１にフッ素樹脂被膜として成膜され、フッ素樹脂溶液１１７から外部に持ち出されることによるフッ素樹脂の減少量は、基板１１１により略一定量である。
【００８２】
したがって、本体部１０２の外部へ出ていく溶剤の量、すなわち溶剤の損失量を制御して、溶剤の損失割合とフッ素樹脂の減少割合との比率を一定とすることにより、フッ素樹脂溶液槽１０５内のフッ素樹脂溶液１１７の濃度を常に一定に保持することができる。すなわち、このフッ素樹脂被膜成膜装置１０１では、複雑な操作を伴うことなく、簡便な操作により、フッ素樹脂溶液１１７の濃度を常に一定に保持することができる。これにより、フッ素樹脂被膜の部位によりフッ素樹脂の濃度が異なる、部位により膜厚が異なる等の不具合のない、常に均質で、品質の良好なフッ素樹脂被膜を成膜することができる。
【００８３】
また、このフッ素樹脂被膜成膜装置１０１は、冷却領域１０７を備えていることにより、装置内の空気に含有される水分、及び装置外から装置内に流入する外気に含有される水分を除去することが可能である。これにより、フッ素樹脂溶液１１７に水が浮く等の、不純物である水がフッ素樹脂溶液１１７に含有されることを防止することができるため、常に均質で、品質の良好なフッ素樹脂被膜を成膜することができる。
【００８４】
また、このフッ素樹脂被膜成膜装置１０１は、フィルタータンク１１０を備えてることにより、液化、結露して、フッ素樹脂溶液槽１０５に戻される溶剤、又はオーバーフローにより循環するフッ素樹脂溶液１１７に含まれる不純物を効果的に除去することができる。これにより、フッ素樹脂溶液槽１０５内のフッ素樹脂溶液１１７を、常に不純物のない良好な状態に保持することができるため、常に均質で、品質の良好なフッ素樹脂被膜を成膜することができる。
【００８５】
また、このフッ素樹脂被膜成膜装置１０１では、浸漬法を用いているため、フッ素樹脂溶液１１７は、フッ素樹脂被膜の成膜に必要な量のみが基板１１１に塗布され、本体部１０２外へと持ち出されるため、吹きつけ塗装の場合のように、フッ素樹脂溶液１１７の失損量が多くなることがなく、塗布効率が高く、生産コストを低く抑えることができる。
【００８６】
そして、このフッ素樹脂被膜成膜装置１０１は、構成が簡略であるため、小型化、低価格化することができ、インライン化することが可能である。そして、このフッ素樹脂被膜成膜装置１０１を用いることにより、他の工程ラインに合わせて必要時に、必要分だけを成膜することができるため、仕掛かり在庫を持つことがなく、生産コストを低く抑えることができる。
【００８７】
次に、以上のように構成された樹脂被膜成膜装置を用いて、基板１１１上にフッ素樹脂被膜を成膜する方法を説明する。図５に、樹脂被膜成膜装置を用いたフッ素樹脂被膜成膜工程のフローチャートを示す。
【００８８】
まず、ステップ１において、所定の枚数の基板１１１を基板取り付けアタッチメント１２２に取り付ける。このとき、全て同種の基板１１１を取り付ける必要はなく、異なる種類の基板１１１をそれ専用の基板取り付けアタッチメント１２２に取り付けて複数種の基板１１１を用意しても良い。
【００８９】
次に、ステップ２において、基板取り付けアタッチメント１２２をアタッチメント装着ラック１２３に装着する。この時点のアタッチメント装着ラック１２３の位置、すなわち、基板１１１の位置が図６に示すように基板１１１初期位置となる。
【００９０】
次に、ステップ３において、自動制御装置のスタートボタンをＯＮにする。この後の操作は、自動制御装置により自動的に制御される。
【００９１】
次に、ステップ４において、ステップ３におけるスイッチングにより、自動制御装置の制御により自動開閉シャッター１０８が開く。
【００９２】
次に、ステップ５において、自動制御昇降機１２４により、アタッチメント装着ラック１２３が所定の速度で降下し、基板１１１を図６に示すように本体部１０２内に進入させる。
【００９３】
次に、ステップ６において、自動制御昇降機１２４により、アタッチメント装着ラック１２３を本体部１０２内においてさらに降下させ、冷却領域１０７、乾燥領域１０６を通過してフッ素樹脂溶液槽１０５のフッ素樹脂溶液１１７内の、基板１１１全体がフッ素樹脂溶液１１７に浸漬する所定の位置まで降下浸液させる。
【００９４】
次に、ステップ７において、基板１１１を所定の時間だけフッ素樹脂溶液１１７に浸漬させる。基板１１１の浸漬時間は、アタッチメント装着ラック１２３、すなわち基板１１１の降下及び上昇速度やフッ素樹脂溶液１１７の濃度等の諸条件により適宜設定されれば良い。
【００９５】
次に、ステップ８において、自動制御昇降機１２４により、所定の速度でアタッチメント装着ラック１２３すなわち、基板１１１を上昇させ、図６に示すようにフッ素樹脂溶液１１７から引き上げる。このフッ素樹脂被膜成膜方法においては、基板１１１をフッ素樹脂溶液１１７に浸漬させることにより基板１１１にフッ素樹脂溶液１１７を塗布し、基板１１１をフッ素樹脂溶液１１７から引き上げる際にフッ素樹脂溶液１１７の溶剤が蒸発、乾燥することにより基板１１１上にフッ素樹脂被膜が形成される。
【００９６】
ここで、フッ素樹脂被膜の膜厚は、基板１１１をフッ素樹脂溶液１１７から引き上げる速度により制御することができる。ステップ６〜ステップ９を実施した場合、すなわち基板１１１の浸漬〜フッ素樹脂溶液１１７の溶剤の乾燥、を実施してフッ素樹脂被膜を成膜した場合、フッ素樹脂溶液１１７からの基板１１１の引き上げ速度が遅いほど膜厚の厚いフッ素樹脂被膜を成膜することができる。
【００９７】
すなわち、フッ素樹脂被膜の膜厚を薄くしたい場合には、基板１１１の引き上げ速度を早くすれば良い。また、フッ素樹脂被膜の膜厚を厚くしたい場合には、基板１１１の引き上げ速度を遅くすれば良い。したがって、フッ素樹脂溶液１１７からの基板１１１の引き上げ速度を調整することにより所望の膜厚のフッ素樹脂被膜を成膜することができる。
【００９８】
また、基板１１１を上昇させる速度は、基板１１１を降下させた速度と同一とする必要はなく、成膜したいフッ素樹脂被膜の膜厚、フッ素樹脂溶液１１７の濃度等の諸条件を勘案して適宜設定されれば良い。
【００９９】
次に、ステップ９において、自動制御昇降機１２４により基板１１１を所定の速度でさらに上昇させ、基板１１１を乾燥領域１０６内を所定の速度で通過させることにより、フッ素樹脂溶液１１７への浸漬により基板１１１に塗布されたフッ素樹脂溶液１１７の溶剤を蒸発、乾燥させる。これにより、基板１１１上にフッ素樹脂被膜が形成される。
【０１００】
次に、ステップ１０において、自動制御昇降機１２４により、基板１１１をさらに上昇させ、冷却領域１０７を所定の速度で通過させて、基板１１１を本体部１０２上方の初期位置に戻して停止させる。冷却領域１０７は、上述したように、冷却領域１０７を囲うように配された冷却装置１２０により所定の温度に冷却されている。これにより、乾燥領域１０６で基板１１１表面から蒸発した溶剤、及びフッ素樹脂溶液１１７の液面１１２より蒸発した溶剤を冷却して、液化させ、冷却領域１０７の内壁１１８に結露させる。そして、冷却領域１０７の内壁１１８に結露した溶剤は、当該内壁１１８をつたって冷却領域１０７の内壁１１８下端部に配された排水溝１１９に溜められ、さらに、当該排水溝１１９と分離槽１０９とを接続して配された配管１１６により分離槽１０９に回収される。
【０１０１】
そして、分離槽１０９に回収された溶剤は、フィルタータンク１１０を介してフッ素樹脂溶液槽１０５に戻されるため、フッ素樹脂溶液１１７の溶剤の外部への損失を大幅に低減させることができ、また、溶剤の損失量を制御することが可能となる。これにより、乾燥領域１０６で基板１１１表面から蒸発した溶剤、及びフッ素樹脂溶液１１７の液面１１２より蒸発した溶剤が、装置外に出ていく量を低減及び制御させることができる。
【０１０２】
また、装置内の空気に含有される水分、及び装置外から装置内に流入する外気に含有される水分も溶剤と同様にして、分離槽１０９に回収し、さらに除去することができる。
【０１０３】
次に、ステップ１１において、自動制御装置の制御により自動開閉シャッター１０８が閉じる。基板１１１が本体部１０２内に入っていないときは自動開閉シャッター１０８を閉じておくことにより、フッ素樹脂溶液１１７の溶剤の蒸発、本体部１０２内への外気の侵入及び本体部１０２内への不純物の侵入を防止することができる。
【０１０４】
次に、ステップ１２において、ステップ１１と略同時に自動制御装置の制御により循環ポンプが作動し、フッ素樹脂溶液１１７を循環させる。すなわち、循環ポンプにより、フィルタータンク１１０内のフッ素樹脂溶液１１７をフッ素樹脂溶液槽１０５内に流入させる。そして、フッ素樹脂溶液槽１０５のフッ素樹脂溶液１１７がオーバーフローし、溢れたフッ素樹脂溶液１１７は、上述した配管１１３によりフィルタータンク１１０に流入する。これによりフィルタータンク１１０内及びフッ素樹脂溶液槽１０５内のフッ素樹脂溶液１１７を循環させることができ、フッ素樹脂溶液１１７の濃度の均一化を図ることができる。また、フッ素樹脂溶液１１７を循環させる際、フッ素樹脂溶液１１７はフィルタータンク１１０内のフィルター１２１を通過させることで、フッ素樹脂溶液１１７内に混入した不純物をろ過することができる。これにより、フッ素樹脂溶液１１７を、常に不純物のない良好な状態に保持することができる。
【０１０５】
次に、ステップ１３において、アタッチメント装着ラック１２３より基板取り付けアタッチメント１２２を外す。
【０１０６】
最後に、ステップ１４において、基板取り付けアタッチメント１２２から基板１１１を取り外すことにより、フッ素樹脂被膜の成膜が完了する。
【０１０７】
以上、ステップ１〜ステップ１４を実施することにより基板１１１にフッ素樹脂被膜を成膜することができる。
【０１０８】
上述したフッ素樹脂被膜を成膜方法においては、膜厚の薄いフッ素樹脂被膜を成膜したい場合は、ステップ１〜ステップ１４を上述した順序で行えば良い。
【０１０９】
それに対して、膜厚の厚いフッ素樹脂被膜を成膜したい場合は、上記においてステップ１〜ステップ９まで終了した時点で再度ステップ６に戻り、ステップ６〜ステップ９を繰り返し実施させる。すなわち、乾燥領域１０６においてフッ素樹脂溶液１１７の溶剤を乾燥させてフッ素樹脂被膜を成膜した後、再び基板１１１をフッ素樹脂溶液１１７に浸漬させ、引き上げ、乾燥領域１０６においてフッ素樹脂溶液１１７の溶剤を乾燥させてフッ素樹脂被膜を積層させる。これにより、膜厚の厚いフッ素樹脂被膜を成膜することができる。
【０１１０】
すなわち、ステップ６〜ステップ９の繰り返し回数を制御することにより所望の膜厚のフッ素樹脂被膜を成膜することができる。また、ステップ６〜ステップ９の実施回数、すなわち、基板１１１の浸漬〜フッ素樹脂溶液１１７の溶剤の乾燥までの実施回数は特に限定されることはなく、フッ素樹脂被膜の膜厚や基板１１１の引き上げ速度等の諸条件により適宜変更可能である。
【０１１１】
また、フッ素樹脂被膜の膜厚は、フッ素樹脂溶液１１７の濃度を調整することによっても制御可能である。ステップ６〜ステップ９を実施した場合、すなわち基板１１１の浸漬〜フッ素樹脂溶液１１７の溶剤の乾燥、を実施してフッ素樹脂被膜を成膜した場合、フッ素樹脂溶液１１７の濃度が高いほど膜厚の厚いフッ素樹脂被膜を成膜することができる。すなわち、膜厚の薄いフッ素樹脂被膜を成膜する場合には、フッ素樹脂溶液１１７の濃度を低く設定すれば良い。また、膜厚の厚いフッ素樹脂被膜を成膜する場合には、フッ素樹脂溶液１１７の濃度を低く設定すれば良い。
【０１１２】
したがって、フッ素樹脂溶液１１７の濃度を調整することにより所望の膜厚のフッ素樹脂被膜を成膜することができる。
【０１１３】
ただし、フッ素樹脂溶液１１７の濃度を高くしすぎた場合、フッ素樹脂被膜にクラックが生じやすくなるため、注意を要する。フッ素樹脂溶液１１７を乾燥させ、フッ素樹脂被膜が成膜される際に、フッ素樹脂被膜には収縮応力が働く。そして、フッ素樹脂被膜は、硬いが脆いため、この収縮応力によりクラックが生じる。
【０１１４】
しかしながら、フッ素樹脂被膜にクラックが生じる場合には、再度、ステップ６〜ステップ９、すなわち基板１１１の浸漬〜フッ素樹脂溶液１１７の溶剤の乾燥、を実施してフッ素樹脂被膜を積層させることにより新たなフッ素樹脂被膜がクラック部にも入り込み、埋めるため、クラックのない良好なフッ素樹脂被膜を成膜することができる。すなわち、膜厚の薄いフッ素樹脂被膜を積層させることにより、クラックのない良好なフッ素樹脂被膜を成膜することができる。
【０１１５】
さらに、フッ素樹脂被膜の膜厚は、上述したようにフッ素樹脂溶液１１７からの基板１１１の引き上げ速度によっても制御可能である。ステップ６〜ステップ９を実施した場合、すなわち基板１１１の浸漬〜フッ素樹脂溶液１１７の溶剤の乾燥、を実施してフッ素樹脂被膜を成膜した場合、フッ素樹脂溶液１１７からの基板１１１の引き上げ速度が遅いほど膜厚の厚いフッ素樹脂被膜を成膜することができる。したがって、膜厚の薄いフッ素樹脂被膜を成膜する場合には、基板１１１の引き上げ速度を早くすれば良い。また、膜厚の厚いフッ素樹脂被膜を成膜する場合には、基板１１１の引き上げ速度を遅くすれば良い。
【０１１６】
したがって、フッ素樹脂溶液１１７からの基板１１１の引き上げ速度を調整することにより所望の膜厚のフッ素樹脂被膜を成膜することができる。
【０１１７】
また、フッ素樹脂溶液１１７の濃度、基板１１１の引き上げ速度及び浸漬回数とフッ素樹脂被膜の膜厚とは、相関関係がある。このため、上述したフッ素樹脂被膜の成膜方法では、これらの相関関係を予め確認し、換算データを自動制御装置に入力しておくことにより、金属顕微鏡等を使用して直接的に測定しなくても、成膜条件によりフッ素樹脂被膜の膜厚を確認することができる。したがって、この方法によれば、成膜したフッ素樹脂被膜の膜厚を簡便に確認することができる。
【０１１８】
なお、上記においては、被膜１２，３２としてフッ素樹脂被膜を用いた場合について説明したが、被膜１２，３２としては、シリコン樹脂被膜等も用いることが可能である。また、上記においては、フッ素樹脂被膜を成膜する場合について説明したが、本発明に係る樹脂被膜成膜装置及び成膜方法は、フッ素樹脂被膜以外にも、シリコン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の種々の樹脂に適用可能である。
【０１１９】
そして、上記においては、フッ素樹脂被膜成膜装置１０１及びその成膜方法について説明したが、本発明は上述の記載に限定されることはなく、本発明に係る樹脂被膜成膜装置及びその成膜方法は、例えば液晶画面やガラス基板等の反射防止膜、いわゆるＡＲコート等の種々の用途の樹脂被膜の成膜に適用可能である。
【０１２０】
したがって、本発明は、上述の記載に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、適宜変更可能である。
【０１２１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、電気回路部を構成する回路基板の少なくとも一部を１００μｍ以下の薄い皮膜で覆うこととしたため、サイズの大型化を抑え、メンテナンス性を向上させることが可能となる。
【０１２２】
また、電解液よりも分子間力が大きな材質によって構成された回路基板の少なくとも一部を、電解液よりも分子間力が小さな材質によって構成された被膜によって覆うこととしたため、電解液が被膜の表面に残留することを防止し、残留した電解液によって、被膜が腐食し、そのコーティング機能が低下してしまうことを抑制することができる。
【０１２３】
なお、第１の実施の形態及び第２の実施の形態では、バッテリー装置の内部に電解液接触防止機構を構成し、電池から電気回路部への電解液流入を防止することとしたが、電化製品等の電気回路部を被膜で覆い、電化製品等に装着された電池から漏洩した電解液の電化製品等の電気回路部への浸入を防止する構成としても良い。
【０１２４】
また、防水対策として電化製品等の電気回路部を被膜で覆い、これにより、この電気回路部が外部の水滴等と接触することを防止する構成としても良い。
【０１２５】
さらにまた、絶縁対策として電化製品等の電気回路部を被膜で覆い、これにより、この電気回路部が、はんだくず等の金属片と接触することを防止する構成、ならびに、異極間の絶縁性能を向上させる構成としてもよい。
【０１２６】
また、上述した樹脂被膜成膜方法は、基板に樹脂被膜を成膜する樹脂被膜成膜方法であって、基板を樹脂が溶剤に溶解された樹脂溶液に浸漬させて基板に樹脂溶液を塗布する浸漬工程と、浸漬工程の後に基板を樹脂溶液から引き上げ基板に塗布された樹脂溶液の溶剤を蒸発、乾燥させる乾燥工程と、乾燥工程の後に冷却手段により基板に塗布された樹脂溶液から蒸発した溶剤及び樹脂溶液の液面から蒸発した溶剤を冷却して液化する冷却工程を備え、液化した溶剤を樹脂溶液に戻すことにより樹脂溶液における溶剤の失損量を制御して樹脂溶液の濃度を制御することを特徴とするものである。
【０１２７】
以上のような樹脂被膜成膜方法では、冷却工程において、外部へ出ていく樹脂溶液の溶剤の量を所定の割合に制御する。そして、基板に樹脂被膜として成膜され、樹脂溶液から外部に持ち出されることによる樹脂の減少量は、基板により略一定量である。
【０１２８】
したがって、この樹脂被膜成膜方法では、液化せずに外部へ出ていく溶剤の量、すなわち溶剤の損失量を制御して、溶剤の損失割合と樹脂の減少割合との比率を一定とすることにより、樹脂溶液の濃度が常に一定に保持することができる。
【０１２９】
また、この樹脂被膜成膜方法は、浸漬法を用いるため、樹脂溶液の失損量が少なく簡略な構成により実施できるため安価に実現でき、またインライン化することが可能である。
【０１３０】
また、上述した樹脂被膜成膜方法によれば、常に均質で、品質の良好な樹脂被膜の成膜を安価に実現することができる。
【０１３１】
また、上述した樹脂被膜成膜装置は、基板に樹脂被膜を成膜する樹脂被膜成膜装置であって、基板を移動させる基板移動手段と、基板を樹脂が溶剤に溶解された樹脂溶液に浸漬させて基板に樹脂溶液を塗布する浸漬領域と、浸漬領域の直上に配され基板に塗布された樹脂溶液の溶剤を蒸発、乾燥させる乾燥領域と、乾燥領域の直上に配されるとともに冷却手段を備え、冷却手段により基板に塗布された樹脂溶液から蒸発した溶剤及び樹脂溶液の液面から蒸発した溶剤を冷却して液化する冷却領域を備え、液化した溶剤を樹脂溶液に戻すことにより樹脂溶液における溶剤の失損量を制御して樹脂溶液の濃度を制御することを特徴とするものである。
【０１３２】
以上のように構成された樹脂被膜成膜装置は、冷却領域において、樹脂被膜成膜装置から外部へ出ていく樹脂溶液の溶剤の量を所定の割合に制御する。そして、基板に樹脂被膜として成膜され、樹脂溶液から外部に持ち出されることによる樹脂の減少量は、基板により略一定量である。
【０１３３】
したがって、この樹脂被膜成膜装置では、樹脂被膜成膜装置の外部へ出ていく溶剤の量、すなわち溶剤の損失量を制御して、溶剤の損失割合と樹脂の減少割合との比率を一定とすることにより、樹脂溶液の濃度を常に一定に保持することができる。
【０１３４】
また、この樹脂被膜成膜装置は、浸漬法を用いているため簡略な構成なため安価に実現でき、またインライン化することが可能である。
【０１３５】
これにより、上述した樹脂被膜成膜装置によれば、常に均質で、品質の良好な樹脂被膜の成膜を安価に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】バッテリー装置の構成を示した平面図である。
【図２】（ａ）は、図１における電解液接触防止機構のＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は、図１におけるＢ部のＡ−Ａ断面図である。
【図３】（ａ）は、電解液接触防止機構の構成を示した平面図であり、（ｂ）は、図３の（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図４】本発明を適用したフッ素樹脂被膜成膜装置１０１の一構成例を示す縦断面図である。
【図５】図４に示すフッ素樹脂被膜成膜装置１０１を用いたフッ素樹脂被膜成膜工程のフローチャートである。
【図６】図４に示すフッ素樹脂被膜成膜装置１０１における基板１１１の移動の流れを示した図である。
【符号の説明】
１バッテリー装置、２ａ〜２ｄ電池、３ａ〜３ｈ接続電極、４ケース１０４、１０，３０電解液接触防止機構、１１，３１回路基板、１２，３２被膜、２０，４０電解液、１０１樹脂被膜成膜装置、１０２本体部、１０３基板制御部、１０４ケース、１０５フッ素樹脂溶液槽、１０６乾燥領域、１０７冷却領域、１０８自動開閉シャッター、１０９分離槽、１１０フィルタータンク、１１１基板、１１２液面、１１３配管、１１４循環ポンプ、１１５配管、１１６配管、１１７フッ素樹脂溶液、１１８内壁、１１９排水溝、１２０冷却装置、１２１フィルター、１２２基板取り付けアタッチメント、１２３アタッチメント装着ラック、１２４自動制御昇降機、１２５液面計

Claims

電池部から漏洩した電解液の電気回路部への接触を防止する機能を有するバッテリー装置において、
前記電解液よりも分子間力が大きな材質によって構成され、前記電気回路部を構成する回路基板と、
前記電解液よりも分子間力が小さな材質によって構成され、前記回路基板の少なくとも一部を１００μｍ以下の厚みで覆う被膜と、
前記電池部及び前記回路基板を収納し、前記電解液よりも分子間力が大きな材質によって構成されるケースとを有し、
前記被膜の少なくとも一部が前記ケースと接していることを特徴とするバッテリー装置。
前記被膜は、粘度が１Ｐａ・ｓｅｃ以下の樹脂を塗布することによって構成されることを特徴とする請求項１記載のバッテリー装置。
前記被膜は、熱可塑性の材質によって構成されることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のバッテリー装置。
前記被膜の分子間力は、１５ｄｙｎｅ／ｃｍ以下であり、前記回路基板の分子間力は、１００ｄｙｎｅ／ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のバッテリー装置。
前記被膜は、前記回路基板の外部を覆うことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載のバッテリー装置。
前記被膜が積層されていることを特徴とする請求項５記載のバッテリー装置。