JP5090040B2 - Transparent conductive substrate - Google Patents

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Description

本発明は、アリルエステル樹脂を基板として使用した透明導電性基板に関する。さらに詳しくは、高い耐熱性を有し、透明性に優れており、タッチパネル用透明電極板、液晶用透明電極板、有機EL表示装置用透明導電性電極板に使用できる透明導電性基板に関する。   The present invention relates to a transparent conductive substrate using an allyl ester resin as a substrate. More specifically, the present invention relates to a transparent conductive substrate that has high heat resistance and excellent transparency and can be used for a transparent electrode plate for a touch panel, a transparent electrode plate for a liquid crystal, and a transparent conductive electrode plate for an organic EL display device.

近年、表示素子には薄膜化、軽量化、大型化、任意の形状化、曲面表示対応などの高度な要求がある。
特に、携帯機器に使用する表示素子については軽量化、高耐久性が強く要求されており、これらの利用が拡大されるにつれて、従来のガラス基板に代わりプラスチックを基板とする表示パネルが検討され、一部で実用化され始めた。
しかし、表示のカラー動画化に伴い、表示装置の更なる高速応答性の要求から、TFT(Thin Film Transistor)表示装置や有機EL(electroluminescence)表示装置等の需要が高まりつつあるが、これらの表示基板には依然としてガラス基板が使われており、軽量化、高耐久性に優れたプラスチック基板への移行が望まれている。
In recent years, display devices have high demands such as thinning, weight reduction, large size, arbitrary shape, and curved display.
In particular, there is a strong demand for light weight and high durability for display elements used in portable devices, and as their use expands, display panels that use plastic as a substrate instead of conventional glass substrates are being considered, It has begun to be put into practical use in some areas.
However, along with the display color animation, demands for display devices such as TFT (Thin Film Transistor) display devices and organic EL (electroluminescence) display devices are increasing. Glass substrates are still used as substrates, and there is a demand for a shift to plastic substrates that are lightweight and highly durable.

しかしながら、従来のプラスチック基板は耐熱性が不十分で、金属半導体や絶縁膜をCVD(化学気相成長法:Chemical Vapor Deposition)で形成する工程では反りや変形を起こす恐れがあった。
また、基板を構成する樹脂層と電極との熱膨張率の差が大きいため、加工時に高い温度変化に晒されるTFT液晶基板に於いては、特に透明電極に亀裂が生じ易く、電気抵抗値が増大したり、時には断線といった事態に陥ることもあり、その実用化にはまだ至っていない。
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂では、耐熱性を高めたものもあるが、その場合透明性が十分とはいえなかった。逆に透明性がよいものはガラス転移温度(Tg)が低く、耐熱性が劣っていた。
However, conventional plastic substrates have insufficient heat resistance, and there has been a risk of warping and deformation in the process of forming a metal semiconductor or an insulating film by CVD (Chemical Vapor Deposition).
In addition, since the difference in coefficient of thermal expansion between the resin layer constituting the substrate and the electrode is large, in a TFT liquid crystal substrate that is exposed to a high temperature change during processing, the transparent electrode is likely to crack, and the electric resistance value is high. It may increase or sometimes break down, and its practical use has not yet been achieved.
Some thermosetting resins such as epoxy resins have improved heat resistance, but in that case the transparency is not sufficient. On the contrary, those having good transparency had a low glass transition temperature (Tg) and poor heat resistance.

液晶表示装置には透過型液晶表示装置と反射型液晶表示装置、また反射型と透過型を融合した半透過型液晶表示装置がある。
透過型液晶表示装置は、画面背面のバックライトを光源にして表示を行なうタイプの液晶表示装置であり、彩度が高く、暗い室内でも画面が見やすいという特徴があるが、消費電力が大きい欠点がある。
Liquid crystal display devices include a transmissive liquid crystal display device and a reflective liquid crystal display device, and a transflective liquid crystal display device in which a reflective type and a transmissive type are integrated.
A transmissive liquid crystal display device is a type of liquid crystal display device that performs display using a backlight on the back of the screen as a light source, and is characterized by high saturation and easy viewing of the screen even in a dark room, but has the disadvantage of high power consumption. is there.

一方、反射型液晶表示素子は外光の反射によって表示を行なうタイプの液晶表示装置であり、消費電力が少ない点から注目されており、これらの基板のプラスチック化の試みも行われている。例えば、特開平11−2812号公報(特許文献1)においてはガラスエポキシ積層板等の樹脂を含浸させた繊維布を含む積層板を反射型液晶表示基板に用いることが示されている。しかしながら、ここで例示されている反射型導電性基板は、反射層に白色顔料を用いており、最近の高精細化、高コントラスト化の要求を解消できるものではない。   On the other hand, the reflective liquid crystal display element is a type of liquid crystal display device that performs display by reflecting external light, and has attracted attention because of its low power consumption. Attempts have been made to make these substrates plastic. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 11-2812 (Patent Document 1) discloses that a laminated plate including a fiber cloth impregnated with a resin such as a glass epoxy laminated plate is used for a reflective liquid crystal display substrate. However, the reflective conductive substrate exemplified here uses a white pigment in the reflective layer, and the recent demand for higher definition and higher contrast cannot be solved.

特開平11−2812号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-2812

本発明の課題は、耐熱性、耐薬品性に優れ、平均線膨張係数が低く、かつ透明性が高く、薄膜デバイス形成工程で反りや変形、配線の亀裂が生じにくいことを特徴とする表示装置用の導電性透明樹脂基板を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a display device characterized by excellent heat resistance and chemical resistance, a low average linear expansion coefficient, high transparency, and less warpage, deformation, or wiring cracking in a thin film device formation process Another object of the present invention is to provide a conductive transparent resin substrate.

本発明者らは鋭意検討の結果、特定の熱硬化性樹脂が、従来の透明導電性基板に用いられている熱硬化性樹脂よりも格段に高い耐熱性のみならず、耐薬品性に優れ、密着性、低線膨張率性をも与え、かつ透明性が高く、透明導電性基板用途において優れた特性を与えることを見出し、本発明を完成した。   As a result of intensive investigations, the present inventors have not only much higher heat resistance than thermosetting resins used in conventional transparent conductive substrates, but also excellent chemical resistance. The present invention has been completed by finding that it also provides adhesion and low linear expansion coefficient, high transparency, and excellent properties for use in transparent conductive substrates.

即ち、本発明は以下の[1]〜[6]の透明導電性基板、及び[7]〜[12]の前記透明導電性基板の用途に関する。
1.アリルエステル樹脂組成物を硬化して得られ、ガラス転移温度が160℃以上であるアリルエステル樹脂基板上に透明電極を形成したことを特徴とする透明導電性基板。
2.アリルエステル樹脂組成物が、アリル基及び/またはメタリル基を末端基とし、多価アルコールとジカルボン酸とから形成されたエステル構造を有するアリルエステルオリゴマーを含む前記1に記載の透明導電性基板。
3.アリルエステル樹脂組成物が、さらに一般式(1)

Figure 0005090040
(R1及びR2は、それぞれ独立してアリル基またはメタリル基を表し、A1はジカルボン酸に由来する脂環式構造及び/または芳香環構造を有する一種以上の有機残基を表す。)
で示される化合物の中から選ばれる少なくとも1種以上の化合物を含む前記2に記載の透明導電性基板。
4.アリルエステルオリゴマーの少なくとも一種が一般式(2)
Figure 0005090040
(式中、R3はアリル基またはメタリル基を表し、A2はジカルボン酸に由来する脂環式構造及び/または芳香環構造を有する一種以上の有機残基を表す。)
で示される基を末端基として有し、かつ一般式(3)
Figure 0005090040
(式中、A3はジカルボン酸に由来する脂環式構造及び/または芳香環構造を有する一種以上の有機残基を表し、Xは多価アルコールから誘導された一種以上の有機残基を表す。ただし、Xはエステル結合によって、さらに上記一般式(2)で示される基を末端基とし、上記一般式(3)で示される基を構成単位とする分岐構造を有することができる。)
で示される構造を構成単位として有する前記2に記載の透明導電性基板。
5.前記一般式(2)及び(3)におけるジカルボン酸が、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸及び1,4−シクロヘキサンジカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも一種である前記4に記載の透明導電性基板。
6.アリルエステル樹脂組成物が、さらに反応性モノマーを含む前記1〜5のいずれかに記載の透明導電性基板。
7.前記1〜6のいずれかに記載の透明導電性基板を電極として使用したタッチパネル用透明電極板。
8.前記7に記載の電極板を備えたタッチパネル。
9.前記1〜6のいずれかに記載の透明導電性基板を電極として使用した液晶表示装置用透明電極板。
10.前記9に記載の電極板を備えた液晶表示装置。
11.前記1〜6のいずれかに記載の透明導電性基板を電極として使用した有機EL表示装置用透明導電性電極板。
12.前記11に記載の電極板を備えた有機EL表示装置。 That is, the present invention relates to the following transparent conductive substrates [1] to [6] and uses of the transparent conductive substrates [7] to [12].
1. A transparent conductive substrate obtained by curing an allyl ester resin composition, wherein a transparent electrode is formed on an allyl ester resin substrate having a glass transition temperature of 160 ° C. or higher.
2. 2. The transparent conductive substrate as described in 1 above, wherein the allyl ester resin composition comprises an allyl ester oligomer having an allyl group and / or a methallyl group as an end group and having an ester structure formed from a polyhydric alcohol and a dicarboxylic acid.
3. The allyl ester resin composition further has the general formula (1)
Figure 0005090040
(R 1 and R 2 each independently represent an allyl group or a methallyl group, and A 1 represents one or more organic residues having an alicyclic structure and / or an aromatic ring structure derived from a dicarboxylic acid.)
3. The transparent conductive substrate according to 2 above, comprising at least one compound selected from the compounds represented by:
4). At least one of the allyl ester oligomers is represented by the general formula (2)
Figure 0005090040
(Wherein R 3 represents an allyl group or a methallyl group, and A 2 represents one or more organic residues having an alicyclic structure and / or an aromatic ring structure derived from a dicarboxylic acid.)
And a group represented by the general formula (3)
Figure 0005090040
(In the formula, A 3 represents one or more organic residues having an alicyclic structure and / or an aromatic ring structure derived from dicarboxylic acid, and X represents one or more organic residues derived from a polyhydric alcohol. However, X may have a branched structure having an ester bond and a group represented by the above general formula (2) as a terminal group and a group represented by the above general formula (3) as a structural unit.
3. The transparent conductive substrate according to 2 above, having a structure represented by
5. 5. The transparent conductive substrate according to 4 above, wherein the dicarboxylic acid in the general formulas (2) and (3) is at least one selected from the group consisting of terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid. .
6). 6. The transparent conductive substrate according to any one of 1 to 5, wherein the allyl ester resin composition further contains a reactive monomer.
7). The transparent electrode plate for touchscreens which uses the transparent conductive substrate in any one of said 1-6 as an electrode.
8). A touch panel comprising the electrode plate according to 7 above.
9. The transparent electrode plate for liquid crystal display devices which uses the transparent conductive substrate in any one of said 1-6 as an electrode.
10. 10. A liquid crystal display device comprising the electrode plate as described in 9 above.
11. A transparent conductive electrode plate for an organic EL display device using the transparent conductive substrate according to any one of 1 to 6 as an electrode.
12 12. An organic EL display device comprising the electrode plate as described in 11 above.

本発明によれば、基板としてアリルエステル樹脂硬化物を用いることにより、電気抵抗が低く、耐熱性、耐薬品性に優れ、平均線膨張係数が低く、かつ透明性が高く、薄膜デバイス形成工程でひび割れや変形、配線の亀裂が生じにくい各種の表示素子用透明導電性基板が提供される。   According to the present invention, by using an allyl ester resin cured product as a substrate, the electrical resistance is low, the heat resistance and the chemical resistance are excellent, the average linear expansion coefficient is low, and the transparency is high. Provided are various transparent conductive substrates for display elements that are less prone to cracking, deformation, and wiring cracking.

以下、本発明についてより詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

<アリルエステル樹脂>
本発明の透明導電性基板で使用するアリルエステル樹脂は熱硬化性樹脂の一種である。
一般的に、「アリルエステル樹脂」というと硬化する前のプレポリマー(オリゴマーや添加剤、モノマーを含む)を指す場合とその硬化物を示す場合の二通りの場合があるが、本明細書中では「アリルエステル樹脂」は硬化物を示し、「アリルエステル樹脂組成物」は硬化前のプレポリマーを示すものとする。
<Allyl ester resin>
The allyl ester resin used in the transparent conductive substrate of the present invention is a kind of thermosetting resin.
In general, there are two cases where the term “allyl ester resin” refers to a prepolymer (including oligomers, additives, and monomers) before curing, and indicates a cured product thereof. Then, “allyl ester resin” indicates a cured product, and “allyl ester resin composition” indicates a prepolymer before curing.

<アリルエステル樹脂組成物>
本発明に係る透明導電性基板用アリルエステル樹脂組成物はアリル基またはメタリル基(以降、あわせて(メタ)アリル基と言う場合がある。)とエステル構造を有する化合物を主な硬化成分として含有する組成物である。
<Allyl ester resin composition>
The allyl ester resin composition for a transparent conductive substrate according to the present invention contains an allyl group or a methallyl group (hereinafter sometimes referred to as a (meth) allyl group) and a compound having an ester structure as a main curing component. Composition.

(メタ)アリル基とエステル構造を有する化合物は、(1)(メタ)アリル基及び水酸基を含む化合物(ここではアリルアルコールと総称する。)とカルボキシル基を含む化合物とのエステル化反応、(2)(メタ)アリル基及びカルボキシル基を含む化合物と水酸基を含む化合物とのエステル化反応、または(3)アリルアルコールとジカルボン酸からなるエステル化合物と多価アルコールとのエステル交換反応により得ることができる。カルボキシル基を含む化合物がジカルボン酸とジオールとのポリエステルオリゴマーである場合には、末端のみアリルアルコールとのエステルとすることもできる。   The compound having a (meth) allyl group and an ester structure is: (1) an esterification reaction between a compound containing a (meth) allyl group and a hydroxyl group (herein collectively referred to as allyl alcohol) and a compound containing a carboxyl group, (2 ) It can be obtained by esterification reaction between a compound containing (meth) allyl group and carboxyl group and a compound containing hydroxyl group, or (3) ester exchange reaction between ester compound consisting of allyl alcohol and dicarboxylic acid and polyhydric alcohol. . When the compound containing a carboxyl group is a polyester oligomer of a dicarboxylic acid and a diol, only the terminal can be an ester with allyl alcohol.

本発明に係るアリルエステル樹脂組成物の主な硬化成分である(メタ)アリル基とエステル構造を有する化合物としては、アリル基及び/またはメタリル基を末端基とし、多価アルコールとジカルボン酸とから形成されたエステル構造を有するアリルエステル化合物(以下、これを「アリルエステルオリゴマー」と記載することがある。)であることが好ましい。
また、アリルエステルオリゴマー以外の(メタ)アリル基とエステル構造を有する化合物としては、当該オリゴマーに対応するジアリルエステル化合物が挙げられる。このジアリルエステル化合物の具体例としては、下記一般式(1)

Figure 0005090040
(R1及びR2は、それぞれ独立してアリル基またはメタリル基を表し、A1はジカルボン酸に由来する脂環式構造及び/または芳香環構造を有する一種以上の有機残基を表す。)
で示される化合物の中から選ばれる少なくとも1種以上の化合物を含むアリルエステル樹脂組成物が挙げられる。一般式(1)においてR1及びR2はアリル基がより好ましい。また、A1の定義及び好ましい化合物の具体例は後述するA2と同様である。
さらに、その他の成分として、後述する硬化剤、反応性モノマー、添加剤、その他ラジカル反応性の樹脂成分等を含有してもよい。 The (meth) allyl group which is the main curing component of the allyl ester resin composition according to the present invention and the compound having an ester structure is composed of an allyl group and / or a methallyl group as a terminal group, and a polyhydric alcohol and a dicarboxylic acid. It is preferably an allyl ester compound having an ester structure formed (hereinafter, this may be referred to as “allyl ester oligomer”).
Moreover, the diallyl ester compound corresponding to the said oligomer is mentioned as a compound which has (meth) allyl groups and ester structures other than an allyl ester oligomer. Specific examples of the diallyl ester compound include the following general formula (1)
Figure 0005090040
(R 1 and R 2 each independently represent an allyl group or a methallyl group, and A 1 represents one or more organic residues having an alicyclic structure and / or an aromatic ring structure derived from a dicarboxylic acid.)
An allyl ester resin composition containing at least one compound selected from the compounds represented by: In general formula (1), R 1 and R 2 are more preferably allyl groups. The definition of A 1 and specific examples of preferred compounds are the same as those of A 2 described later.
Furthermore, you may contain the hardening | curing agent mentioned later, a reactive monomer, an additive, other radical-reactive resin components, etc. as another component.

<アリルエステルオリゴマー>
アリルエステルオリゴマーとしては、下記一般式(2)

Figure 0005090040
(式中、R3はアリル基またはメタリル基を表し、A2はジカルボン酸に由来する脂環式構造及び/または芳香環構造を有する一種以上の有機残基を表す。)
で示される基を末端基として有し、かつ下記一般式(3)
Figure 0005090040
(式中、A3はジカルボン酸に由来する脂環式構造及び/または芳香環構造を有する一種以上の有機残基を表し、Xは多価アルコールから誘導された一種以上の有機残基を表す。ただし、Xはエステル結合によって、さらに上記一般式(2)で示される基を末端基とし、上記一般式(3)で示される基を構成単位とする分岐構造を有することができる。)
で示される構造を構成単位として有する化合物が好ましい。 <Allyl ester oligomer>
As the allyl ester oligomer, the following general formula (2)
Figure 0005090040
(Wherein R 3 represents an allyl group or a methallyl group, and A 2 represents one or more organic residues having an alicyclic structure and / or an aromatic ring structure derived from a dicarboxylic acid.)
And a group represented by the following general formula (3)
Figure 0005090040
(In the formula, A 3 represents one or more organic residues having an alicyclic structure and / or an aromatic ring structure derived from dicarboxylic acid, and X represents one or more organic residues derived from a polyhydric alcohol. However, X may have a branched structure having an ester bond and a group represented by the above general formula (2) as a terminal group and a group represented by the above general formula (3) as a structural unit.
The compound which has a structure shown by as a structural unit is preferable.

本発明に係るアリルエステルオリゴマーにおいて、前記一般式(2)で示される末端基の数は少なくとも2個以上であるが、前記一般式(3)のXが分岐構造を有する場合には3個以上となる。この場合、各末端基のR3も複数個存在することになるが、これらの各R3は必ずしも同じ種類でなくてもよく、例えばある末端はアリル基、他の末端はメタリル基という構造であっても構わない。
また、全てのR3がアリル基またはメタリル基でなければならないということはなく、硬化性を損なわない範囲で、その一部がメチル基またはエチル基等の非重合性基であってもよい。
2で示される有機残基の構造についても同様に、各末端基で異なっていてもよい。例えば、ある末端のA2はベンゼン環、他方はシクロヘキサン環という構造であってもよい。
In the allyl ester oligomer according to the present invention, the number of terminal groups represented by the general formula (2) is at least 2 or more, but 3 or more when X in the general formula (3) has a branched structure. It becomes. In this case, although also R 3 at each end groups there are a plurality, each of these R 3 is may not necessarily be of the same kind, for example, terminal allyl groups, the other end in the structure of methallyl It does not matter.
Moreover, not all R 3 must be an allyl group or a methallyl group, and a part thereof may be a non-polymerizable group such as a methyl group or an ethyl group as long as the curability is not impaired.
Similarly, the structure of the organic residue represented by A 2 may be different for each terminal group. For example, A 2 at one terminal may be a benzene ring and the other may be a cyclohexane ring.

一般式(2)におけるA2はジカルボン酸に由来する脂環式構造及び/または芳香環構造を有する一種以上の有機残基である。ジカルボン酸に由来する部分はA2に隣接するカルボニル構造で示されている。したがって、A2の部分はベンゼン骨格やシクロヘキサン骨格を示す。
2構造を誘導するジカルボン酸としては特に制限はないが、原料の入手しやすさの点からは、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニル−m,m’−ジカルボン酸、ジフェニル−p,p’−ジカルボン酸、ベンゾフェノン−4,4’−ジカルボン酸、p−フェニレンジ酢酸、p−カルボキシフェニル酢酸、メチルテレフタル酸、テトラクロルフタル酸が好ましく、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸がより好ましい。ガラス転移温度(Tg)や熱変形温度で評価される樹脂硬化物の耐熱温度をより高くし、酸化インジウムスズ(ITO)などの透明電極をより高い温度で製膜できるという観点から、テレフタル酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸が最も好ましい。
A 2 in the general formula (2) is one or more organic residues having an alicyclic structure and / or an aromatic ring structure derived from a dicarboxylic acid. The moiety derived from the dicarboxylic acid is indicated by a carbonyl structure adjacent to A 2 . Therefore, A 2 represents a benzene skeleton or a cyclohexane skeleton.
There are no particular limitations on the dicarboxylic acid to induce A 2 structure, from the viewpoint of ready availability of raw materials, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic Acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, diphenyl-m, m′-dicarboxylic acid, diphenyl-p, p′-dicarboxylic acid, benzophenone-4,4′-dicarboxylic acid, p- Phenylenediacetic acid, p-carboxyphenylacetic acid, methyl terephthalic acid and tetrachlorophthalic acid are preferred, and terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid are more preferred. From the viewpoint that the heat resistance temperature of the resin cured product evaluated by the glass transition temperature (Tg) and the heat distortion temperature can be increased, and a transparent electrode such as indium tin oxide (ITO) can be formed at a higher temperature, terephthalic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid is most preferred.

また、本発明の効果を損なわない範囲であれば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、無水エンディック酸、無水クロレンド酸等の(反応時において)非環状のジカルボン酸を使用してもよい。   In addition, within the range that does not impair the effects of the present invention, acyclic dicarboxylic acids (during the reaction) such as maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, endic acid anhydride and chlorendic acid are used. Also good.

一般式(3)で示される構造単位は、アリルエステルオリゴマー中に少なくとも1つは必要であるが、この構造がくり返されることによりアリルエステルオリゴマー全体の分子量がある程度大きくなった方が適切な粘度が得られるので作業性が向上し、硬化物の強度も向上するので好ましい。
アリルエステルオリゴマーの重量平均分子量は500〜200,000が好ましく、1,000〜100,000がさらに好ましい。
At least one structural unit represented by the general formula (3) is required in the allyl ester oligomer. However, when this structure is repeated, the molecular weight of the allyl ester oligomer as a whole increases to some extent. Is preferable because workability is improved and the strength of the cured product is also improved.
The weight average molecular weight of the allyl ester oligomer is preferably 500 to 200,000, more preferably 1,000 to 100,000.

また、一般式(3)におけるA3はジカルボン酸に由来する脂環式構造及び/または芳香環構造を有する一種以上の有機残基であり、その定義及び好ましい化合物の例は一般式(2)におけるA2と同様である。 In addition, A 3 in the general formula (3) is one or more organic residues having an alicyclic structure and / or an aromatic ring structure derived from a dicarboxylic acid, and examples of the definition and preferred compounds thereof are the general formula (2). The same as A 2 in FIG.

一般式(3)中のXは、多価アルコールから誘導された一種以上の有機残基を表す。
多価アルコールとは2個以上の水酸基を有する化合物であり、X自体は、多価アルコールの水酸基以外の骨格部分を示す。
また、多価アルコール中の水酸基は少なくとも2個が結合していればよいため、原料となる多価アルコールが3価以上、すなわち、水酸基が3個以上のときは、未反応の水酸基が残っていてもよい。
X in the general formula (3) represents one or more organic residues derived from a polyhydric alcohol.
The polyhydric alcohol is a compound having two or more hydroxyl groups, and X itself represents a skeleton portion other than the hydroxyl groups of the polyhydric alcohol.
In addition, since at least two hydroxyl groups in the polyhydric alcohol need only be bonded, when the polyhydric alcohol as a raw material is trivalent or more, that is, when there are three or more hydroxyl groups, unreacted hydroxyl groups remain. May be.

多価アルコールの具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、ジエチレングリコール、イソシアヌル酸のエチレンオキシド3モル付加体、ペンタエリスリトール、トリシクロデカンジメタノール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールのエチレンオキシド3モル付加体、D−ソルビトール及び水素化ビスフェノールA等が挙げられる。これらの化合物の製造方法としては特に制限はないが、例えば特公平6−74239号公報(関連出願:US 4959451)に挙げられる方法で製造することができる。   Specific examples of the polyhydric alcohol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6 -Hexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, diethylene glycol, ethylene oxide 3 mol adduct of isocyanuric acid, pentaerythritol, tricyclodecane dimethanol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol ethylene oxide 3 mol adduct, D-sorbitol And hydrogenated bisphenol A and the like. Although there is no restriction | limiting in particular as a manufacturing method of these compounds, For example, it can manufacture by the method mentioned in Japanese Patent Publication No. 6-74239 (related application: US 4959451).

アリルエステルオリゴマー中の一般式(3)で示される構造単位としては、同一の構造単位が繰り返されていてもよいが、異なる構造単位が含まれていてもよい。つまり、アリルエステルオリゴマーは共重合タイプであってもよい。この場合、一つのアリルエステルオリゴマーには数種類のXが存在することになる。例えば、Xの一つがプロピレングリコール由来の残基、もう一つのXがトリメチロールプロパン由来の残基であるというような構造でもよい。この場合、アリルエステルオリゴマーはトリメチロールプロパン残基の部分で枝分かれすることになる。A3も同様にいくつかの種類が存在してもよい。以下にR3がアリル基、A2及びA3がイソフタル酸由来の残基、Xがプロピレングリコールとトリメチロールプロパンの場合の構造式(4)を示す。 As the structural unit represented by the general formula (3) in the allyl ester oligomer, the same structural unit may be repeated, but different structural units may be included. That is, the allyl ester oligomer may be a copolymer type. In this case, several types of X exist in one allyl ester oligomer. For example, the structure may be such that one of X is a residue derived from propylene glycol and the other X is a residue derived from trimethylolpropane. In this case, the allyl ester oligomer will be branched at the trimethylolpropane residue. There may be several types of A 3 as well. The structural formula (4) in the case where R 3 is an allyl group, A 2 and A 3 are residues derived from isophthalic acid, and X is propylene glycol and trimethylolpropane is shown below.

Figure 0005090040
Figure 0005090040

<硬化剤>
本発明のアリルエステル樹脂組成物を硬化させるには加熱により熱的にラジカルを発生させても硬化してもよいが、硬化剤を使用することが好ましい。使用できる硬化剤としては特に制限はなく、一般に重合性樹脂の硬化剤として使用されているものを用いることができる。中でも、アリル基の重合開始の点からラジカル重合開始剤を添加することが望ましい。ラジカル重合開始剤としては、有機過酸化物、光重合開始剤、アゾ化合物等が挙げられる。中でも、本発明のアリルエステル樹脂組成物を均一に硬化させる点からは有機過酸化物が特に好ましい。
<Curing agent>
In order to cure the allyl ester resin composition of the present invention, radicals may be thermally generated by heating or may be cured, but it is preferable to use a curing agent. There is no restriction | limiting in particular as a hardening | curing agent which can be used, What is generally used as a hardening | curing agent of polymeric resin can be used. Among these, it is desirable to add a radical polymerization initiator from the viewpoint of starting polymerization of the allyl group. Examples of the radical polymerization initiator include organic peroxides, photopolymerization initiators, azo compounds and the like. Among these, organic peroxides are particularly preferable from the viewpoint of uniformly curing the allyl ester resin composition of the present invention.

有機過酸化物としては、ジアルキルパーオキサイド、アシルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシエステル等の公知のものが使用可能であり、その具体例としては、ベンゾイルパーオキサイド、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、、1,1−ジ(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、2,2−ビス(4,4−ジブチルパーオキシシクロヘキシル)プロパン、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサネート、2,5−ジメチル2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,5−ジメチル2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキシベンゾエート、t−ブチルクミルパーオキサイド、p−メチルハイドロパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキシド、ジクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド及び2,5−ジメチル−2,5−ジブチルパーオキシヘキシン−3等が挙げられる。   As the organic peroxide, known compounds such as dialkyl peroxides, acyl peroxides, hydroperoxides, ketone peroxides, peroxyesters and the like can be used. Specific examples thereof include benzoyl peroxide, 1,1 -Bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-di (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 2,2-bis (4,4-dibutylperoxycyclohexyl) propane , T-butylperoxy-2-ethylhexanate, 2,5-dimethyl2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl2,5-di (benzoylperoxy) hexane, t -Butyl peroxybenzoate, t-butyl cumyl peroxide, p-methyl hydroperoxy Id, t- butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, dicumyl peroxide, di -t- butyl peroxide and 2,5-dimethyl-2,5-dibutyl peroxy f relaxin -3, and the like.

また、光重合開始剤としては、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルホリノプロパン−1、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン及び2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。
これらのラジカル重合開始剤は1種でもよく、2種以上を混合ないし組み合わせて用いてもよい。
Examples of the photopolymerization initiator include 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzophenone, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2- Morpholinopropane-1, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one and 2,4,6- And trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide.
These radical polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

これらの硬化剤の配合量には特に制限はないが、アリルエステル樹脂組成物100質量部(後述の反応性モノマーやラジカル反応性の樹脂成分を含む場合はこれらとアリルエステル樹脂成分との合計質量)に対し、0.1〜10質量部配合することが好ましく、0.5〜5質量部配合することがより好ましい。硬化剤の配合量が0.1質量部より少ないと充分な硬化速度が得ることが困難であり、また配合量が10質量部を超えると、最終的な硬化物がもろくなり、機械強度が低下する場合がある。   Although there is no restriction | limiting in particular in the compounding quantity of these hardening | curing agents, Allyl ester resin composition 100 mass part (When the below-mentioned reactive monomer and radical reactive resin component are included, these are the total mass of these and allyl ester resin components. ) To 0.1 to 10 parts by mass, and more preferably 0.5 to 5 parts by mass. When the blending amount of the curing agent is less than 0.1 parts by mass, it is difficult to obtain a sufficient curing rate. When the blending amount exceeds 10 parts by mass, the final cured product becomes brittle and the mechanical strength decreases. There is a case.

<反応性モノマー>
本発明に係るアリルエステル樹脂組成物には、硬化反応速度のコントロール、粘度調整(作業性の改善)、架橋密度の向上、機能付加等を目的として、反応性モノマー(反応性希釈剤)を加えることもできる。
<Reactive monomer>
A reactive monomer (reactive diluent) is added to the allyl ester resin composition according to the present invention for the purpose of controlling the curing reaction rate, adjusting the viscosity (improving workability), improving the crosslinking density, and adding functions. You can also.

これらの反応性モノマーとしては特に制限はなく、種々のものが使用できる。アリルエステルオリゴマーと反応させるためにはビニル基、アリル基等のラジカル重合性の炭素−炭素二重結合を有するモノマーが好ましい。例えば、不飽和脂肪酸エステル、芳香族ビニル化合物、飽和脂肪酸または芳香族カルボン酸のビニルエステル及びその誘導体、架橋性多官能モノマー等が挙げられる。中でも、架橋性多官能性モノマーを使用すれば、硬化物の架橋密度を制御することもできる。これら反応性モノマーの好ましい具体例を以下に示す。   There is no restriction | limiting in particular as these reactive monomers, A various thing can be used. In order to react with the allyl ester oligomer, a monomer having a radically polymerizable carbon-carbon double bond such as a vinyl group or an allyl group is preferred. Examples thereof include unsaturated fatty acid esters, aromatic vinyl compounds, vinyl esters of saturated fatty acids or aromatic carboxylic acids and derivatives thereof, crosslinkable polyfunctional monomers, and the like. Especially, if a crosslinkable polyfunctional monomer is used, the crosslinking density of hardened | cured material can also be controlled. Preferred specific examples of these reactive monomers are shown below.

不飽和脂肪酸エステルとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、オクタデシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート及びメチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート;   As unsaturated fatty acid ester, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate Alkyl (meth) acrylates such as cyclohexyl (meth) acrylate and methylcyclohexyl (meth) acrylate;

フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、1−ナフチル(メタ)アクリレート、フルオロフェニル(メタ)アクリレート、クロロフェニル(メタ)アクリレート、シアノフェニル(メタ)アクリレート、メトキシフェニル(メタ)アクリレート及びビフェニル(メタ)アクリレート等のアクリル酸芳香族エステル;
フルオロメチル(メタ)アクリレート及びクロロメチル(メタ)アクリレート等のハロアルキル(メタ)アクリレート;
さらに、グリシジル(メタ)アクリレート、アルキルアミノ(メタ)アクリレート、及びα−シアノアクリル酸エステル等が挙げられる。
Phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 1-naphthyl (meth) acrylate, fluorophenyl (meth) acrylate, chlorophenyl (meth) acrylate, cyanophenyl (meth) acrylate, methoxyphenyl (meth) acrylate and biphenyl (meth) ) Acrylic acid aromatic esters such as acrylates;
Haloalkyl (meth) acrylates such as fluoromethyl (meth) acrylate and chloromethyl (meth) acrylate;
Furthermore, glycidyl (meth) acrylate, alkylamino (meth) acrylate, α-cyanoacrylic acid ester and the like can be mentioned.

芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチレン、スチレンスルホン酸、4−ヒドロキシスチレン及びビニルトルエン等を挙げることができる。
飽和脂肪酸または芳香族カルボン酸のビニルエステル及びその誘導体としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル及び安息香酸ビニル等を挙げることができる。
Examples of the aromatic vinyl compound include styrene, α-methylstyrene, chlorostyrene, styrene sulfonic acid, 4-hydroxystyrene, vinyltoluene and the like.
Examples of vinyl esters of saturated fatty acids or aromatic carboxylic acids and derivatives thereof include vinyl acetate, vinyl propionate and vinyl benzoate.

架橋性多官能モノマーとしては、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,5−ペンタジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、オリゴエステルジ(メタ)アクリレート、ポリブタジエンジ(メタ)アクリレート、2,2−ビス(4−(メタ)アクリロイルオキシフェニル)プロパン及び2,2−ビス(4−ω−(メタ)アクリロイロキシピリエトキシ)フェニル)プロパン等のジ(メタ)アクリレート;
フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、イソフタル酸ジメタリル、テレフタル酸ジアリル、トリメリット酸トリアリル、2,6−ナフタレンジカルボン酸ジアリル、1,5−ナフタレンジカルボン酸ジアリル、1,4−キシレンジカルボン酸アリル及び4,4’−ジフェニルジカルボン酸ジアリル等の芳香族カルボン酸ジアリル類;
シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル及びジビニルベンゼン等の二官能の架橋性モノマー;
トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリストーリルトリ(メタ)アクリレート、トリ(メタ)アリルイソシアヌレート、トリ(メタ)アリルシアヌレート、トリアリルトリメリテート及びジアリルクロレンデート等の三官能の架橋性モノマー;
さらにペンタエリストールテトラ(メタ)アクリレート等の四官能の架橋性モノマー等が挙げられる。
As the crosslinkable polyfunctional monomer, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,5-pentadiol di (meth) acrylate, 1,6-hexadiol di (meth) acrylate, neopentyl Glycol di (meth) acrylate, oligoester di (meth) acrylate, polybutadiene di (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloyloxyphenyl) propane and 2,2-bis (4-ω- ( Meta) Leroy b carboxymethyl pyridinium) phenyl) di (meth) acrylates such as propane;
Diallyl phthalate, diallyl isophthalate, dimethallyl isophthalate, diallyl terephthalate, triallyl trimellitic acid, diallyl 2,6-naphthalenedicarboxylate, diallyl 1,5-naphthalenedicarboxylate, allyl 1,4-xylenedicarboxylate and 4,4 Aromatic carboxylic acid diallyls such as 4'-diphenyldicarboxylic acid diallyl;
Bifunctional crosslinkable monomers such as diallyl cyclohexanedicarboxylate and divinylbenzene;
Trimethylolethane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tri (meth) allyl isocyanurate, tri (meth) allyl cyanurate, triallyl trimellitate and diallyl Trifunctional crosslinkable monomers such as chlorendate;
Furthermore, tetrafunctional crosslinkable monomers such as pentaerythritol tetra (meth) acrylate are exemplified.

上記の反応性モノマーは、1種単独で、または2種以上混合または組み合わせて用いることができる。これらの反応性モノマーの使用量には特に制限はないが、アリルエステルオリゴマー100質量部に対して、1〜1000質量部であることが好ましく、2〜500質量部であることがより好ましく、5〜100質量部であることが特に好ましい。反応性モノマーの使用量が1質量部未満であると、粘度低下効果が小さく、作業性が悪化したり、また、反応性モノマーとして多官能性モノマーを使用した場合には、架橋密度が低くなり耐熱性が不十分になることがあるため好ましくない。また、使用量が1000質量部を超えるとアリルエステル樹脂自体の優れた透明性が発現されなかったり、アリルエステル樹脂由来の機械強度が低下する場合があり好ましくない。   Said reactive monomer can be used individually by 1 type or in mixture or combination of 2 or more types. Although there is no restriction | limiting in particular in the usage-amount of these reactive monomers, It is preferable that it is 1-1000 mass parts with respect to 100 mass parts of allyl ester oligomers, It is more preferable that it is 2-500 mass parts. It is especially preferable that it is -100 mass parts. When the amount of the reactive monomer used is less than 1 part by mass, the effect of decreasing the viscosity is small, workability is deteriorated, and when a polyfunctional monomer is used as the reactive monomer, the crosslinking density is lowered. Since heat resistance may become insufficient, it is not preferable. Moreover, when the usage-amount exceeds 1000 mass parts, the outstanding transparency of allyl ester resin itself may not be expressed, or the mechanical strength derived from allyl ester resin may fall, and it is not preferable.

<ラジカル反応性の樹脂成分>
本発明に係るアリルエステル樹脂組成物は、諸物性を改良する目的でラジカル反応性の樹脂成分を含んでいてもよい。ラジカル反応性の樹脂とは主鎖や側鎖にエチレン性炭素−炭素二重結合のようなラジカル重合性の官能基を有するポリマーを意味する。これらの樹脂成分としては不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等が挙げられる。
<Radically reactive resin component>
The allyl ester resin composition according to the present invention may contain a radical reactive resin component for the purpose of improving various physical properties. The radical reactive resin means a polymer having a radical polymerizable functional group such as an ethylenic carbon-carbon double bond in the main chain or side chain. Examples of these resin components include unsaturated polyester resins and vinyl ester resins.

不飽和ポリエステル樹脂は、多価アルコールと不飽和多塩基酸(及び必要に応じて飽和多塩基酸)とのエステル化反応による縮合生成物を、必要に応じてスチレン等の重合性不飽和化合物に溶解したもので、例えば「ポリエステル樹脂ハンドブック」日刊工業新聞社,1988年発行,16〜18頁及び29〜37頁などに記載されている樹脂を挙げることができる。この不飽和ポリエステル樹脂は、公知の方法で製造することができる。   Unsaturated polyester resin can be obtained by converting a condensation product obtained by esterification reaction of a polyhydric alcohol and an unsaturated polybasic acid (and a saturated polybasic acid if necessary) into a polymerizable unsaturated compound such as styrene. For example, the resins described in “Polyester Resin Handbook”, published by Nikkan Kogyo Shimbun, 1988, pages 16 to 18, pages 29 to 37, etc. can be mentioned. This unsaturated polyester resin can be produced by a known method.

ビニルエステル樹脂はエポキシ(メタ)アクリレートとも呼ばれ、一般にエポキシ樹脂に代表されるエポキシ基を有する化合物と(メタ)アクリル酸などの重合性不飽和基を有するカルボキシル化合物のカルボキシル基との開環反応により生成する重合性不飽和基を有する樹脂、またはカルボキシル基を有する化合物とグリシジル(メタ)アクリレート等の分子内にエポキシ基を持つ重合性不飽和化合物のエポキシ基との開環反応により生成する重合性不飽和基を有する樹脂を指す。詳しくは「ポリエステル樹脂ハンドブック」日刊工業新聞社,1988年発行,336〜357頁などに記載されており、その製造は、公知の方法により行うことができる。   Vinyl ester resin, also called epoxy (meth) acrylate, is a ring-opening reaction between a compound having an epoxy group typically represented by an epoxy resin and a carboxyl group of a carboxyl compound having a polymerizable unsaturated group such as (meth) acrylic acid. Polymerized by a ring-opening reaction between a resin having a polymerizable unsaturated group produced by the above, or a compound having a carboxyl group and an epoxy group of a polymerizable unsaturated compound having an epoxy group in the molecule such as glycidyl (meth) acrylate It refers to a resin having a polymerizable unsaturated group. The details are described in “Polyester Resin Handbook”, Nikkan Kogyo Shimbun, published in 1988, pages 336 to 357, and can be produced by a known method.

ビニルエステル樹脂の原料となるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールAジグリシジルエーテル及びその高分子量同族体、ビスフェノールAアルキレンオキサイド付加物のグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル及びその高分子量同族体、ビスフェノールFアルキレンオキサイド付加物のグリシジルエーテル、ノボラック型ポリグリシジルエーテル類等が挙げられる。
上記のラジカル反応性の樹脂成分は、1種単独で、または2種以上混合または組み合わせて用いることができる。
The epoxy resin used as the raw material for the vinyl ester resin includes bisphenol A diglycidyl ether and its high molecular weight homologue, glycidyl ether of bisphenol A alkylene oxide adduct, bisphenol F diglycidyl ether and its high molecular weight homologue, and bisphenol F alkylene oxide. Examples include adduct glycidyl ethers and novolac-type polyglycidyl ethers.
The above radical-reactive resin components can be used alone or in combination of two or more.

これらのラジカル反応性の樹脂成分の使用量には特に制限はないが、アリルエステルオリゴマー100質量部に対して、1〜1000質量部であることが好ましく、2〜500質量部であることがより好ましく、5〜100質量部であることが特に好ましい。
反応性モノマーの使用量が1質量部未満であると、ラジカル反応性の樹脂成分由来の機械強度向上などの効果が小さく、作業性が悪化したり、成形性が悪化したりするため好ましくない。また、使用量が1000質量部を超えるとアリルエステル樹脂自体の耐熱性が現れない場合があり好ましくない。
Although there is no restriction | limiting in particular in the usage-amount of these radical reactive resin components, It is preferable that it is 1-1000 mass parts with respect to 100 mass parts of allyl ester oligomers, and it is more preferable that it is 2-500 mass parts. Preferably, it is 5-100 mass parts.
When the amount of the reactive monomer used is less than 1 part by mass, the effect of improving the mechanical strength derived from the radical reactive resin component is small, and workability is deteriorated or moldability is deteriorated. Moreover, when the usage-amount exceeds 1000 mass parts, the heat resistance of allyl ester resin itself may not appear, and it is unpreferable.

<添加剤>
本発明の透明導電性基板用アリルエステル樹脂組成物には、硬度、強度、成形性、耐久性、耐水性を改良する目的で、紫外線吸収剤、酸化防止剤、消泡剤、レベリング剤、離型剤、滑剤、撥水剤、難燃剤、低収縮剤、架橋助剤などの添加剤を必要に応じて添加することができる。
<Additives>
The allyl ester resin composition for transparent conductive substrates of the present invention has an ultraviolet absorber, an antioxidant, an antifoaming agent, a leveling agent, a release agent for the purpose of improving hardness, strength, moldability, durability and water resistance. Additives such as molds, lubricants, water repellents, flame retardants, low shrinkage agents, and crosslinking aids can be added as necessary.

酸化防止剤としては、特に制限はなく、一般に使用されているものを用いることができる。中でも、ラジカル連鎖禁止剤であるフェノール系酸化防止剤やアミン系酸化防止剤が好ましく、フェノール系酸化防止剤が特に好ましい。フェノール系酸化防止剤としては2,6−t−ブチル−p−クレゾール、2,6−t−ブチル−4−エチルフェノール、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)及び1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン等が挙げられる。   There is no restriction | limiting in particular as antioxidant, What is generally used can be used. Among them, phenolic antioxidants and amine antioxidants that are radical chain inhibitors are preferable, and phenolic antioxidants are particularly preferable. Phenol antioxidants include 2,6-t-butyl-p-cresol, 2,6-t-butyl-4-ethylphenol, 2,2′-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol) and 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl) butane and the like can be mentioned.

滑剤としては、特に制限はなく、一般に使用されているものを用いることができる。中でも、金属石鹸系滑剤、脂肪酸エステル系滑剤、脂肪族炭化水素系滑剤などが好ましく、金属石鹸系滑剤が特に好ましい。金属石鹸系滑剤としては、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウム及びステアリン酸アルミニウム等が挙げられる。これらは複合体として用いられても良い。   There is no restriction | limiting in particular as a lubricant, What is generally used can be used. Among these, metal soap lubricants, fatty acid ester lubricants, aliphatic hydrocarbon lubricants and the like are preferable, and metal soap lubricants are particularly preferable. Examples of the metal soap lubricant include barium stearate, calcium stearate, zinc stearate, barium stearate, magnesium stearate, and aluminum stearate. These may be used as a complex.

紫外線吸収剤としては、特に制限はなく、一般に使用されているものを用いることができる。中でも、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤が好ましく、特に、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤が好ましい。ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−5’−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール及び2−(2−ヒドロキシ−3’−t−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
これらの添加剤は上述した具体例に制限されるものではなく、本発明の目的、または効果を阻害しない範囲であらゆるものを添加することができる。
There is no restriction | limiting in particular as a ultraviolet absorber, What is generally used can be used. Among these, benzophenone ultraviolet absorbers, benzotriazole ultraviolet absorbers, and cyanoacrylate ultraviolet absorbers are preferable, and benzophenone ultraviolet absorbers are particularly preferable. Examples of benzophenone ultraviolet absorbers include 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-5′-butylphenyl) benzotriazole and 2- (2-hydroxy-3). '-T-butylphenyl) benzotriazole and the like.
These additives are not limited to the specific examples described above, and any additive can be added as long as the object or effect of the present invention is not impaired.

<溶媒>
本発明の透明導電性基板用アリルエステル樹脂組成物を硬化する際、硬化方法により粘度を低下させる必要があれば、溶剤を使用しても構わない。ただし、後で溶媒の除去が必要となるので、粘度は前述の反応性モノマーで調整することが好ましい。
粘度調整に使用することのできる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン等のエーテル類、エチルアルコール、(イソ)プロピルアルコール、ブチルアルコール等のアルコール類等が挙げられる。
<Solvent>
When the allyl ester resin composition for a transparent conductive substrate of the present invention is cured, a solvent may be used if it is necessary to reduce the viscosity by a curing method. However, since it is necessary to remove the solvent later, the viscosity is preferably adjusted with the aforementioned reactive monomer.
Examples of solvents that can be used for viscosity adjustment include aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, acetates such as methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, and butyl acetate, acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone. Ketones, ethers such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane, alcohols such as ethyl alcohol, (iso) propyl alcohol, and butyl alcohol.

<アリルエステル樹脂組成物の粘度>
本発明の透明導電性基板用アリルエステル樹脂組成物の粘度は特に限定されないが、成形する際の方法に適した粘度であることが好ましい。
例えば、注型成形においては、25℃における粘度が0.01〜1,000(Ps・s)の範囲であることが好ましい。粘度が0.01(Pa・s)より低い、または1,000(Pa・s)より高いと作業性が悪くなり好ましくない。
<Viscosity of allyl ester resin composition>
The viscosity of the allyl ester resin composition for a transparent conductive substrate of the present invention is not particularly limited, but is preferably a viscosity suitable for the molding method.
For example, in cast molding, the viscosity at 25 ° C. is preferably in the range of 0.01 to 1,000 (Ps · s). If the viscosity is lower than 0.01 (Pa · s) or higher than 1,000 (Pa · s), the workability deteriorates, which is not preferable.

また、トランスファー成形においては、80℃における粘度が0.01〜1,000(Pa・s)の範囲であることが好ましい。80℃における粘度が0.01(Pa・s)より低い、または1,000(Pa・s)より高いと成形不良となる可能性が高く好ましくない。
当該硬化性樹脂の粘度の測定方法は、JIS K6901に準拠した方法で測定することができる。
Moreover, in transfer molding, it is preferable that the viscosity in 80 degreeC is the range of 0.01-1,000 (Pa * s). If the viscosity at 80 ° C. is lower than 0.01 (Pa · s) or higher than 1,000 (Pa · s), there is a high possibility of forming defects, which is not preferable.
The viscosity of the curable resin can be measured by a method based on JIS K6901.

<アリルエステル樹脂硬化物>
アリルエステル樹脂組成物は前記のアリルエステルオリゴマー、反応性モノマー、硬化剤、各種添加剤を公知の方法で混合することで得ることができる。当該組成物は熱や紫外線、電子線を用いて、ロールコーター、スピンコーター等のコーティング、注型成形法、光造形法等の硬化方法により硬化させることができる。
<Allyl ester resin cured product>
The allyl ester resin composition can be obtained by mixing the allyl ester oligomer, the reactive monomer, the curing agent, and various additives by a known method. The composition can be cured using a coating method such as a roll coater or a spin coater, a casting method, a stereolithography method, or the like using heat, ultraviolet rays, or an electron beam.

本発明のアリルエステル樹脂組成物を成形する際の硬化温度は約30〜150℃、好ましくは40〜130℃である。
また、硬化時の収縮やひずみを考慮すると、昇温しながら徐々に硬化する方法が好ましく、一般的には0.5〜100時間、好ましくは3〜50時間、さらに好ましくは10〜30時間かけて硬化するのが良い。
The curing temperature when molding the allyl ester resin composition of the present invention is about 30 to 150 ° C, preferably 40 to 130 ° C.
In consideration of shrinkage and strain during curing, a method of gradually curing while heating is preferable, generally 0.5 to 100 hours, preferably 3 to 50 hours, more preferably 10 to 30 hours. It is better to cure.

本発明のアリルエステル樹脂硬化物のガラス転移温度(Tg)は160℃以上である。本発明でいうTgは実施例に記載した方法で測定した値である。酸化インジウムスズなどの透明導電性膜をスパッタリング法で樹脂基板上に形成する際に樹脂基板の温度を高くできるため、透明性を損なわない範囲でTgは高いほうが好ましい。Tgは180℃以上がより好ましく、200℃以上がもっとも好ましい。Tgはアリルエステルオリゴマーの主鎖構造や硬化物の架橋密度を変えることで調整できる。多官能ラジカル重合性モノマーを多く配合したり、アリルエステルオリゴマーの主鎖構造を芳香環などの剛直なものとすることでTgが高くなる。また、重合開始剤の種類、量、硬化条件などでもTgを調整することが可能である。   The glass transition temperature (Tg) of the cured allyl ester resin of the present invention is 160 ° C. or higher. Tg as used in the field of this invention is the value measured by the method described in the Example. Since the temperature of the resin substrate can be increased when a transparent conductive film such as indium tin oxide is formed on the resin substrate by a sputtering method, it is preferable that Tg is high as long as the transparency is not impaired. Tg is more preferably 180 ° C. or higher, and most preferably 200 ° C. or higher. Tg can be adjusted by changing the main chain structure of the allyl ester oligomer and the crosslinking density of the cured product. Tg is increased by blending a large amount of polyfunctional radical polymerizable monomers or by making the main chain structure of the allyl ester oligomer rigid such as an aromatic ring. Further, Tg can be adjusted by the kind, amount, and curing conditions of the polymerization initiator.

<透明導電性基板>
本発明の透明導電性基板は、前記アリルエステル樹脂硬化物からなる基板上に透明導電膜が形成されたものである。
透明導電膜としては、公知の金属膜、金属酸化物膜等が適用できるが、中でも、透明性、導電性、機械的特性の点から、金属酸化物膜が好ましい。これらの金属酸化物膜としては、例えば、不純物としてスズ、テルル、カドミウム、モリブテン、タングステン、フッ素、亜鉛、ゲルマニウム等を添加した酸化インジウム、酸化カドミウム及び酸化スズ、不純物としてアルミニウムを添加した酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物膜が挙げられる。中でも酸化スズを2〜15質量%含有した酸化インジウムスズ(ITO)の薄膜が、透明性、導電性が優れており、好ましく用いられる。
<Transparent conductive substrate>
In the transparent conductive substrate of the present invention, a transparent conductive film is formed on a substrate made of the allyl ester resin cured product.
As the transparent conductive film, a known metal film, metal oxide film, or the like can be applied. Among these, a metal oxide film is preferable from the viewpoint of transparency, conductivity, and mechanical characteristics. As these metal oxide films, for example, indium oxide, cadmium oxide and tin oxide to which tin, tellurium, cadmium, molybdenum, tungsten, fluorine, zinc, germanium and the like are added as impurities, zinc oxide to which aluminum is added as impurities, Examples thereof include metal oxide films such as titanium oxide. Among them, a thin film of indium tin oxide (ITO) containing 2 to 15% by mass of tin oxide is excellent in transparency and conductivity, and is preferably used.

上記透明導電性薄膜の膜厚は目的の表面抵抗に応じて設定されるが、一般的には4〜800nmの範囲であり、特に5〜500nmが好ましい。透明導電性薄膜の膜厚が4nmよりも薄い場合は、連続した薄膜になりにくく良好な導電性を示しにくい傾向があり、また、800nmよりも厚い場合は、透明性が低下しやすくなる。   Although the film thickness of the said transparent conductive thin film is set according to the target surface resistance, generally it is the range of 4-800 nm, and 5-500 nm is especially preferable. When the thickness of the transparent conductive thin film is less than 4 nm, it tends to be difficult to form a continuous thin film, and it is difficult to show good conductivity. When it is thicker than 800 nm, the transparency tends to decrease.

透明導電膜を形成する方法としてはスパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法等が挙げられる。また、成膜時の基板加熱温度は、基板の熱変形温度以下で行うことが好ましい。
ITOの製膜では基板加熱温度が高い方が好ましい。ITOは製膜温度が高いほどその結晶化が進行し、電気抵抗が小さくなる。従って、熱変形温度やTgで評価される樹脂基板の耐熱温度以下でなるべく高い温度で製膜することが望ましい。本発明のアリルエステル樹脂基板は耐熱性が高いので150℃以上での製膜が可能である。
Examples of the method for forming the transparent conductive film include sputtering, ion plating, and vacuum deposition. Further, it is preferable that the substrate heating temperature at the time of film formation is not higher than the thermal deformation temperature of the substrate.
In the case of ITO film formation, it is preferable that the substrate heating temperature is higher. The crystallization of ITO progresses as the film forming temperature increases, and the electrical resistance decreases. Therefore, it is desirable to form the film at a temperature as high as possible below the heat resistance temperature of the resin substrate evaluated by the heat distortion temperature or Tg. Since the allyl ester resin substrate of the present invention has high heat resistance, film formation at 150 ° C. or higher is possible.

スパッタリング法としては、酸化物ターゲットを用いた通常のスパッタリング法、あるいは、金属ターゲットを用いた反応性スパッタリング法等が用いられる。この時、反応性ガスとして、酸素、窒素等を導入したり、オゾン添加、プラズマ照射、イオンアシスト等の手段を併用してもよい。また、本発明の目的を損なわない範囲で、基板に直流、交流、高周波などのバイアスを印加してもよい。   As the sputtering method, a normal sputtering method using an oxide target, a reactive sputtering method using a metal target, or the like is used. At this time, oxygen, nitrogen, or the like may be introduced as a reactive gas, or means such as ozone addition, plasma irradiation, or ion assist may be used in combination. In addition, a bias such as direct current, alternating current, and high frequency may be applied to the substrate as long as the object of the present invention is not impaired.

本発明の透明導電性基板はタッチパネル用透明電極板、液晶用透明電極板、及び有機EL表示装置用透明導電性電極板として使用することができる。   The transparent conductive substrate of the present invention can be used as a transparent electrode plate for touch panels, a transparent electrode plate for liquid crystals, and a transparent conductive electrode plate for organic EL display devices.

以下、合成例、実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに説明するが、本発明はこれらの記載により限定されるものではない。
なお、本実施例及び比較例に記載している物性値は、以下の方法で測定した。
Hereinafter, although a synthesis example, an Example, and a comparative example are given and this invention is further demonstrated, this invention is not limited by these description.
In addition, the physical-property value described in the present Example and the comparative example was measured with the following method.

・ガラス転移温度(Tg)
ガラス転移温度(Tg)の測定は、島津製作所(株)製のサーモアナライザー(TMA−50)を用いてTMA法(熱機械分析法)で測定を行った。試験片のサイズは、3×8×8(mm)を用い、窒素を50mL/分の雰囲気下で、昇温速度5℃/分で30℃から300℃までの線膨張係数を測定し、その不連続点をTgとした。すなわち、図1に示すように横軸に温度、縦軸に試料の変形量(試料の長さ)をとり、Tgより上及び下の温度領域における直線部の外挿線の交点をTgとした。
・ Glass transition temperature (Tg)
The glass transition temperature (Tg) was measured by the TMA method (thermomechanical analysis method) using a thermoanalyzer (TMA-50) manufactured by Shimadzu Corporation. The size of the test piece was 3 × 8 × 8 (mm), and the linear expansion coefficient from 30 ° C. to 300 ° C. was measured at a heating rate of 5 ° C./min in an atmosphere of nitrogen at 50 mL / min. The discontinuous point was defined as Tg. That is, as shown in FIG. 1, the horizontal axis represents temperature, the vertical axis represents the amount of deformation of the sample (the length of the sample), and the intersection of the extrapolated lines of the linear portion in the temperature region above and below Tg is defined as Tg. .

・全光線透過率
厚さ3mmの試料について、JIS K7361−1に従い、日本電子工業(株)製のNDH−2000を使用して測定した。
-Total light transmittance It measured using the JDH Kogyo Co., Ltd. NDH-2000 about the sample of thickness 3mm according to JISK7361-1.

・表面抵抗値
三菱化学(株)製のHiresta IP MPC−HT260のHRプローブを硬化物の表面に形成された導電性膜に押しつけて測定した。
-Surface resistance value It measured by pressing the HR probe of Hiresta IP MPC-HT260 made from Mitsubishi Chemical Corporation on the conductive film formed on the surface of the cured product.

合成例1:
蒸留装置のついた2リットルの三つ口フラスコに、ジアリルテレフタレート1625g、プロピレングリコール167g、ジブチルスズオキサイド0.813gを仕込み、窒素気流下、180℃で生成してくるアルコールを留去しながら加熱した。留去したアルコールが約170gになったところで反応系内を徐々に、約4時間かけて6.6kPaまで減圧し、アルコールの留出速度を速めた。留出液が殆ど出なくなったところで、反応系内を0.5kPaに減圧し、さらに1時間反応させた後、反応物を冷却した。以下、これにより得られた反応物を「オリゴマー(1)」とする。なお、オリゴマー(1)中には、未反応のジアリルテレフタレートも残存しているが、便宜上これらも含めてオリゴマー(1)と称する。他の合成例についても同様である。
Synthesis example 1:
A 2-liter three-necked flask equipped with a distillation apparatus was charged with 1625 g of diallyl terephthalate, 167 g of propylene glycol, and 0.813 g of dibutyltin oxide, and heated while distilling off the alcohol produced at 180 ° C. in a nitrogen stream. When the distilled alcohol reached about 170 g, the pressure in the reaction system was gradually reduced to 6.6 kPa over about 4 hours to increase the alcohol distillation rate. When the distillate almost disappeared, the pressure in the reaction system was reduced to 0.5 kPa and the reaction was further continued for 1 hour, and then the reaction product was cooled. Hereinafter, the reaction product thus obtained is referred to as “oligomer (1)”. In addition, although unreacted diallyl terephthalate remains in the oligomer (1), these are also referred to as the oligomer (1) for convenience. The same applies to other synthesis examples.

Figure 0005090040
Figure 0005090040

合成例2:
蒸留装置のついた2リットルの三つ口フラスコに、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル1400g、トリメチロールプロパン165.4g、ジブチルスズオキサイド1.40gを仕込み、窒素気流下、180℃で生成してくるアルコールを留去しながら加熱した。留去したアルコールが約150gになったところで反応系内を徐々に、約4時間かけて6.6kPaまで減圧し、アルコールの留出速度を速めた。留出液が殆ど出なくなったところで、反応系内を0.5kPaに減圧し、さらに1時間反応させた後、反応物を冷却した。以下、これにより得られた反応物を「オリゴマー(2)」とする。
Synthesis example 2:
A 2-liter three-necked flask equipped with a distillation apparatus is charged with 1400 g of diallyl 1,4-cyclohexanedicarboxylate, 165.4 g of trimethylolpropane, and 1.40 g of dibutyltin oxide, and is produced at 180 ° C. under a nitrogen stream. Heated while distilling off the alcohol. When the distilled alcohol reached about 150 g, the pressure in the reaction system was gradually reduced to 6.6 kPa over about 4 hours to increase the alcohol distillation rate. When the distillate almost disappeared, the pressure in the reaction system was reduced to 0.5 kPa and the reaction was further continued for 1 hour, and then the reaction product was cooled. Hereinafter, the reaction product thus obtained is referred to as “oligomer (2)”.

合成例3:
蒸留装置のついた2リットルの三つ口フラスコに、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル1400g、ペンタエリスリトール125.91g、ジブチルスズオキサイド1.40gを仕込み、窒素気流下、180℃で生成してくるアルコールを留去しながら加熱した。留去したアルコールが約150gになったところで反応系内を徐々に、約4時間かけて6.6kPaまで減圧し、アルコールの留出速度を速めた。留出液が殆ど出なくなったところで、反応系内を0.5kPaに減圧し、さらに1時間反応させた後、反応物を冷却した。得られた反応物のうち、700gをプラスチック製ディスポーザブルカップに移し、トリアリルイソシアヌレート300gを加え、均一になるまでスターラーで撹拌した。以下、これにより得られた組成物を「オリゴマー(3)」とする。
Synthesis Example 3:
Alcohol produced at 180 ° C. in a nitrogen stream, charged with 1400 g of diallyl 1,4-cyclohexanedicarboxylate, 125.91 g of pentaerythritol, and 1.40 g of dibutyltin oxide in a 2-liter three-necked flask equipped with a distillation apparatus Was heated while distilling off. When the distilled alcohol reached about 150 g, the pressure in the reaction system was gradually reduced to 6.6 kPa over about 4 hours to increase the alcohol distillation rate. When the distillate almost disappeared, the pressure in the reaction system was reduced to 0.5 kPa and the reaction was further continued for 1 hour, and then the reaction product was cooled. 700 g of the obtained reaction product was transferred to a plastic disposable cup, 300 g of triallyl isocyanurate was added, and the mixture was stirred with a stirrer until uniform. Hereinafter, the composition thus obtained is referred to as “oligomer (3)”.

合成例4:
蒸留装置のついた2リットルの三つ口フラスコに、ジアリルイソフタレート1625g、プロピレングリコール167g、ジブチル錫オキサイド0.813gを仕込み、窒素気流下、180℃で生成してくるアルコールを留去しながら加熱した。留去したアルコールが約170gになったところで反応系内を徐々に、約4時間かけて6.6kPaまで減圧し、アルコールの留出速度を速めた。留出液が殆ど出なくなったところで、反応系内を0.5kPaに減圧し、更に1時間反応させた後、反応物を冷却した。以下、これにより得られた反応物を「オリゴマー(4)」とする。
Synthesis Example 4:
A 2 liter three-necked flask equipped with a distillation apparatus is charged with 1625 g of diallyl isophthalate, 167 g of propylene glycol, and 0.813 g of dibutyltin oxide, and heated while distilling off the alcohol produced at 180 ° C. in a nitrogen stream. did. When the distilled alcohol reached about 170 g, the pressure in the reaction system was gradually reduced to 6.6 kPa over about 4 hours to increase the alcohol distillation rate. When the distillate almost disappeared, the pressure in the reaction system was reduced to 0.5 kPa and the reaction was further continued for 1 hour, and then the reaction product was cooled. Hereinafter, the reaction product thus obtained is referred to as “oligomer (4)”.

実施例1:
合成例1で作製したオリゴマー(1)100質量部に対し1,1−ジ(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン(商品名;パーヘキサTMH,日本油脂(株)製)3質量部を加え十分撹拌し、2枚のガラス板の間に3mmのシリコンゴムスペーサーを挟み込んだ鋳型に流し込み、空気雰囲気下のオーブン中、80℃で2時間保持、80℃から100℃まで8時間で昇温、100℃で2時間保持、100℃から120℃まで4時間で昇温、120℃で2時間保持という昇温条件で硬化させ、樹脂板を作製した。この硬化物のTgを測定したところ、273℃であった。
Example 1:
1,1-di (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane (trade name; Perhexa TMH, manufactured by NOF Corporation) with respect to 100 parts by mass of the oligomer (1) prepared in Synthesis Example 1 Add 3 parts by mass, stir well, pour into a mold with a 3 mm silicon rubber spacer sandwiched between two glass plates, hold at 80 ° C for 2 hours in an oven in an air atmosphere, and from 80 ° C to 100 ° C for 8 hours. The resin plate was prepared by curing under the temperature rising conditions of temperature rising, holding at 100 ° C. for 2 hours, heating from 100 ° C. to 120 ° C. for 4 hours, and holding at 120 ° C. for 2 hours. It was 273 degreeC when Tg of this hardened | cured material was measured.

この樹脂板をスパッタリング可能な真空コーターにセットし、スパッタリングにより透明導電薄膜を積層した。ターゲットにはインジウム酸化物95質量%とスズ酸化物5質量%からなる、充填度95%のものを用いた。装置内のマイクロヒーター及びハロゲンヒーターにより基板を加熱し、基板温度を150℃に維持した。真空コーター中を1.3mPaまで排気した後に、アルゴン:酸素=98.5:1.5の体積比の混合ガスをマスフローメーターにて連続的に導入し、スパッタリング圧力0.27Pa、ターゲットへのDC投入電力0.8w/cm2にてスパッタリングを行なった。
得られたITO薄膜の膜厚は150nmであり、表面抵抗値は30Ω/□であった。また、この積層体の全光線透過率は91%であった。
This resin plate was set on a vacuum coater capable of sputtering, and a transparent conductive thin film was laminated by sputtering. As the target, 95% by mass of indium oxide and 5% by mass of tin oxide and having a filling degree of 95% were used. The substrate was heated by a micro heater and a halogen heater in the apparatus, and the substrate temperature was maintained at 150 ° C. After evacuating the inside of the vacuum coater to 1.3 mPa, a mixed gas having a volume ratio of argon: oxygen = 98.5: 1.5 was continuously introduced by a mass flow meter, a sputtering pressure of 0.27 Pa, and DC to the target. Sputtering was performed at an input power of 0.8 w / cm 2 .
The obtained ITO thin film had a thickness of 150 nm and a surface resistance value of 30Ω / □. Further, the total light transmittance of this laminate was 91%.

実施例2:
オリゴマー(1)の代わりに合成例2で作製したオリゴマー(2)を用いた以外、実施例1と同様の方法で樹脂板を作製した。この硬化物のTgを測定したところ、313℃であった。
また、実施例1と同様の方法で、その樹脂板に膜厚150nmの透明導電薄膜を積層した。得られたITO薄膜の表面抵抗値は30Ω/□であり、この積層体の全光線透過率は90%であった。
Example 2:
A resin plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the oligomer (2) produced in Synthesis Example 2 was used instead of the oligomer (1). It was 313 degreeC when Tg of this hardened | cured material was measured.
In addition, a transparent conductive thin film having a thickness of 150 nm was laminated on the resin plate by the same method as in Example 1. The obtained ITO thin film had a surface resistance of 30Ω / □, and the total light transmittance of this laminate was 90%.

実施例3:
オリゴマー(1)の代わりに合成例3で作製したオリゴマー(3)を用いた以外、実施例1と同様の方法で樹脂板を作製した。この硬化物のTgを測定したところ、320℃であった。
また、実施例1と同様の方法で、その樹脂板に膜厚150nmの透明導電薄膜を積層した。得られたITO薄膜の表面抵抗値は30Ω/□であり、この積層体の全光線透過率は91%であった。
Example 3:
A resin plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the oligomer (3) produced in Synthesis Example 3 was used instead of the oligomer (1). It was 320 degreeC when Tg of this hardened | cured material was measured.
In addition, a transparent conductive thin film having a thickness of 150 nm was laminated on the resin plate by the same method as in Example 1. The obtained ITO thin film had a surface resistance of 30Ω / □, and the total light transmittance of this laminate was 91%.

比較例1:
市販のアクリル板(ポリメタクリレート板:住友化学工業(株)製、厚さ3mm、Tg:80℃)に、基板温度を70℃とした以外は実施例1と同様の方法で膜厚150nmの透明導電薄膜を積層した。得られたITO薄膜の表面抵抗値は52Ω/□であり、この積層体の全光線透過率は74%であった。
Comparative Example 1:
Transparent with a film thickness of 150 nm in the same manner as in Example 1 except that the substrate temperature was set to 70 ° C. on a commercially available acrylic plate (polymethacrylate plate: manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., thickness: 3 mm, Tg: 80 ° C.) A conductive thin film was laminated. The obtained ITO thin film had a surface resistance value of 52Ω / □, and the total light transmittance of this laminate was 74%.

比較例2:
市販のポリカーボネート板(タキロン(株)製、厚さ3mm、Tg:150℃)に、基板温度を100℃とした以外は実施例1と同様の方法で膜厚150nmの透明導電薄膜を積層した。得られたITO薄膜の表面抵抗値は48Ω/□であった。この積層体の全光線透過率は75%であった。
Comparative Example 2:
A transparent conductive thin film having a thickness of 150 nm was laminated on a commercially available polycarbonate plate (Takiron Co., Ltd., thickness: 3 mm, Tg: 150 ° C.) in the same manner as in Example 1 except that the substrate temperature was 100 ° C. The obtained ITO thin film had a surface resistance value of 48Ω / □. The total light transmittance of this laminate was 75%.

比較例3:
オリゴマー(1)の代わりに合成例4で作製したオリゴマー(4)を用いた以外、実施例1と同様の方法で樹脂板を作製した。この硬化物のTgを測定したところ、87℃であった。
基板温度を75℃とした以外は実施例1と同様の方法で、その樹脂板に膜厚150nmの透明導電薄膜を積層した。得られたITO薄膜の表面抵抗値は50Ω/□であり、この積層体の全光線透過率は90%であった。
Comparative Example 3:
A resin plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the oligomer (4) produced in Synthesis Example 4 was used instead of the oligomer (1). It was 87 degreeC when Tg of this hardened | cured material was measured.
A transparent conductive thin film having a thickness of 150 nm was laminated on the resin plate in the same manner as in Example 1 except that the substrate temperature was 75 ° C. The obtained ITO thin film had a surface resistance value of 50Ω / □, and the total light transmittance of this laminate was 90%.

比較例4:
比較例3で得られた樹脂板を用い、基板温度を150℃とした以外は比較例3と同様の方法で、その樹脂板に膜厚150nmの透明導電薄膜の積層を試みたが、基板にソリが発生した。
Comparative Example 4:
Using the resin plate obtained in Comparative Example 3 and using the same method as Comparative Example 3 except that the substrate temperature was set to 150 ° C., an attempt was made to laminate a transparent conductive thin film having a thickness of 150 nm on the resin plate. A warp occurred.

本発明の基板(実施例)及び従来品の基板(比較例)の物性測定結果を次表にまとめて示す。

Figure 0005090040
The physical property measurement results of the substrate of the present invention (Example) and the conventional substrate (Comparative Example) are summarized in the following table.
Figure 0005090040

実施例及び比較例の結果からわかるように、本発明のアリルエステル樹脂組成物を硬化させてなるアリルエステル基板は、従来の基板よりも遙かに優れたTg、全光線透過率、表面抵抗率を示した。   As can be seen from the results of Examples and Comparative Examples, the allyl ester substrate obtained by curing the allyl ester resin composition of the present invention has a Tg, total light transmittance, and surface resistivity much better than those of conventional substrates. showed that.

実施例1のオリゴマー(1)硬化物のTMA曲線を示すグラフである。It is a graph which shows the TMA curve of the oligomer (1) hardened | cured material of Example 1.

Claims (11)

アリルエステル樹脂組成物を硬化して得られ、ガラス転移温度が160℃以上であるアリルエステル樹脂基板上に透明電極を形成した透明導電性基板であって、前記アリルエステル樹脂組成物がアリル基及び/またはメタリル基を末端基とし、多価アルコールとジカルボン酸とから形成されたエステル構造を有するアリルエステルオリゴマーを含むものである透明導電性基板。 A transparent conductive substrate obtained by curing an allyl ester resin composition and having a glass transition temperature of 160 ° C. or higher and a transparent electrode formed on the allyl ester resin substrate , wherein the allyl ester resin composition has an allyl group and A transparent conductive substrate comprising an allyl ester oligomer having an ester structure formed from a polyhydric alcohol and a dicarboxylic acid and / or having a methallyl group as a terminal group . アリルエステル樹脂組成物が、さらに一般式(1)
Figure 0005090040
(R1及びR2は、それぞれ独立してアリル基またはメタリル基を表し、A1はジカルボン酸に由来する脂環式構造及び/または芳香環構造を有する一種以上の有機残基を表す。)
で示される化合物の中から選ばれる少なくとも1種以上の化合物を含む請求項に記載の透明導電性基板。
The allyl ester resin composition further has the general formula (1)
Figure 0005090040
(R 1 and R 2 each independently represent an allyl group or a methallyl group, and A 1 represents one or more organic residues having an alicyclic structure and / or an aromatic ring structure derived from a dicarboxylic acid.)
The transparent conductive substrate according to claim 1 , comprising at least one compound selected from the compounds represented by:
アリルエステルオリゴマーの少なくとも一種が一般式(2)
Figure 0005090040
(式中、R3はアリル基またはメタリル基を表し、A2はジカルボン酸に由来する脂環式構造及び/または芳香環構造を有する一種以上の有機残基を表す。)
で示される基を末端基として有し、かつ一般式(3)
Figure 0005090040
(式中、A3はジカルボン酸に由来する脂環式構造及び/または芳香環構造を有する一種以上の有機残基を表し、Xは多価アルコールから誘導された一種以上の有機残基を表す。ただし、Xはエステル結合によって、さらに上記一般式(2)で示される基を末端基とし、上記一般式(3)で示される基を構成単位とする分岐構造を有することができる。)
で示される構造を構成単位として有する請求項に記載の透明導電性基板。
At least one of the allyl ester oligomers is represented by the general formula (2)
Figure 0005090040
(Wherein R 3 represents an allyl group or a methallyl group, and A 2 represents one or more organic residues having an alicyclic structure and / or an aromatic ring structure derived from a dicarboxylic acid.)
And a group represented by the general formula (3)
Figure 0005090040
(In the formula, A 3 represents one or more organic residues having an alicyclic structure and / or an aromatic ring structure derived from dicarboxylic acid, and X represents one or more organic residues derived from a polyhydric alcohol. However, X may have a branched structure having an ester bond and a group represented by the above general formula (2) as a terminal group and a group represented by the above general formula (3) as a structural unit.
The transparent conductive substrate of Claim 1 which has a structure shown by as a structural unit.
前記一般式(2)及び(3)におけるジカルボン酸が、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸及び1,4−シクロヘキサンジカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項に記載の透明導電性基板。 The transparent conductivity according to claim 3 , wherein the dicarboxylic acid in the general formulas (2) and (3) is at least one selected from the group consisting of terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid. substrate. アリルエステル樹脂組成物が、さらに反応性モノマーを含む請求項1に記載の透明導電性基板。   The transparent conductive substrate according to claim 1, wherein the allyl ester resin composition further contains a reactive monomer. 請求項1〜のいずれかに記載の透明導電性基板を電極として使用したタッチパネル用透明電極板。 The transparent electrode plate for touchscreens which uses the transparent conductive substrate in any one of Claims 1-5 as an electrode. 請求項に記載の電極板を備えたタッチパネル。 A touch panel comprising the electrode plate according to claim 6 . 請求項1〜のいずれかに記載の透明導電性基板を電極として使用した液晶表示装置用透明電極板。 The transparent electrode plate for liquid crystal display devices which uses the transparent conductive substrate in any one of Claims 1-5 as an electrode. 請求項に記載の電極板を備えた液晶表示装置。 A liquid crystal display device comprising the electrode plate according to claim 8 . 請求項1〜のいずれかに記載の透明導電性基板を電極として使用した有機EL表示装置用透明導電性電極板。 Transparent conductive organic EL display device for transparent conductive electrode plate using the substrate as an electrode according to any one of claims 1-5. 請求項10に記載の電極板を備えた有機EL表示装置。 An organic EL display device comprising the electrode plate according to claim 10 .
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