JP5072212B2 - Surface protection film - Google Patents

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JP5072212B2 JP2005298532A JP2005298532A JP5072212B2 JP 5072212 B2 JP5072212 B2 JP 5072212B2 JP 2005298532 A JP2005298532 A JP 2005298532A JP 2005298532 A JP2005298532 A JP 2005298532A JP 5072212 B2 JP5072212 B2 JP 5072212B2
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本発明は、表面保護フィルムに関するものである。さらに詳しくは、コシの強さと低粉性、優れた防汚性といったクリーン性を併せ持ち、さらには粘着力の経時安定性に優れた、金属板用、樹脂板用、木製化粧板用、銘板用、建築資材用、自動車部品用、特には液晶部材用、電気電子部品用などに好適に用いられる表面保護フィルムに関する。   The present invention relates to a surface protective film. More specifically, it has cleanness such as firmness, low powderiness, and excellent antifouling properties, and also has excellent adhesive strength over time, for metal plates, for resin plates, for wooden decorative plates, for nameplates The present invention relates to a surface protective film suitably used for building materials, automobile parts, particularly for liquid crystal members, electric and electronic parts, and the like.

一般に表面保護フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフテタレート等の熱可塑性樹脂単体あるいはこれらを混合してなる樹脂組成物からなる1層または多層の基材層と粘着層とからなり、加工時、輸送時、保管時に外部から受ける傷や汚れ発生を防止することを目的として、金属板、樹脂板、木製化粧板、銘板、液晶部材、電気電子部品、建築資材、自動車部品などに貼って使用されている。
基材層がポリエチレンからなる場合には、ポリエチレンとして高密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエチレンといった線状ポリエチレンを単体あるいは高圧法低密度ポリエチレンと混合して用いられることが知られている。例えば特許文献1には、高密度ポリエチレンを単体で基材層に使用する方法が、特許文献2には高密度ポリエチレンを高圧法低密度ポリエチレンと混合して使用する方法が、さらには特許文献3に直鎖状低密度ポリエチレンを単体で使用する方法がそれぞれ開示されている。
しかしながら、線状ポリエチレンを使用することで表面保護フィルムの機械的強度、打ち抜き加工性や鋸刃やルーターによる切削加工時の毛羽立ち性を改良することが可能となるものの、特に液晶部材用や電気電子部品用において要求レベルが高まってきているクリーン性を満足するには至ってないというのが現状である。
さらには、近年は液晶部材を中心に薄肉化が進み、表面保護フィルムは傷や汚れの発生を防止するだけではなく該部材の支持体としての役割も求められ、クリーン性とともにコシの強さも併せもつことが要求されるようになってきているが、それにも応えられていないという問題を残している。
In general, the surface protective film is composed of a single layer or a multi-layer base material layer made of a thermoplastic resin such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, or a resin composition obtained by mixing these, and an adhesive layer. Used on metal plates, resin plates, wooden decorative plates, nameplates, liquid crystal members, electrical and electronic parts, building materials, automobile parts, etc. for the purpose of preventing scratches and dirt generated from outside during transportation and storage. ing.
When the base material layer is made of polyethylene, it is known that linear polyethylene such as high-density polyethylene or linear low-density polyethylene is used alone or mixed with high-pressure low-density polyethylene. For example, Patent Document 1 discloses a method in which high-density polyethylene is used alone as a base material layer, Patent Document 2 discloses a method in which high-density polyethylene is mixed with a high-pressure method low-density polyethylene, and Patent Document 3 further. Each discloses a method of using linear low density polyethylene alone.
However, the use of linear polyethylene makes it possible to improve the mechanical strength of the surface protective film, the punching processability, and the fluffing property when cutting with a saw blade or router, but especially for liquid crystal members and electrical and electronic equipment. The current situation is that it has not yet satisfied the cleanliness level of demand for parts.
Furthermore, in recent years, the thinning of liquid crystal members has been progressing, and the surface protection film is required not only to prevent scratches and dirt, but also to serve as a support for the members. It has become a requirement to have, but it remains a problem that it is not responding to it.

特開平08−170056号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-170056 特開昭54−133578号公報JP 54-133578 A 特開平06−328633号公報Japanese Patent Laid-Open No. 06-328633

本発明は、上記のような状況を鑑みてなされたものであって、コシの強さと低粉性、優れた防汚性といったクリーン性を併せ持ち、さらには粘着力の経時安定性に優れた、金属板用、樹脂板用、木製化粧板用、銘板用、建築資材用、自動車部品用、特には液晶部材用、電気電子部品用などに好適に用いられる表面保護フィルムを提供することを目的とするものである。   The present invention was made in view of the situation as described above, and has cleanliness such as strength and low powderiness, excellent antifouling properties, and further excellent in temporal stability of adhesive strength, It is an object to provide a surface protective film that is suitably used for metal plates, resin plates, wooden decorative plates, nameplates, building materials, automotive parts, particularly for liquid crystal members and electrical and electronic parts. To do.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、特定の線状ポリエチレンを基材層に用いることで、上記の目的に適合することを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下の通りである。
[1]基材層と粘着層とからなる表面保護フィルムであって、基材層が線状ポリエチレンからなり、該線状ポリエチレンが、密度が930kg/m3 以上、メルトマスフローレイトが0.1g/10min以上50g/10min以下、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで得られる数平均分子量に対する重量平均分子量の比で表される分子量分布が2以上10以下であり、該線状ポリエチレン中の換算分子量が105 以上106 以下の成分に含まれるメチル基量に対する換算分子量が103 以上104 以下の成分に含まれるメチル基量の比が1.0未満の線状ポリエチレンであることを特徴とする表面保護フィルム。
[2]線状ポリエチレンが、担持型幾何拘束型シングルサイト触媒を用いる重合法で得られる線状ポリエチレンであることを特徴とする上記[1]記載の表面保護フィルム。
[3]線状ポリエチレンが、充填剤、スリップ剤、酸化防止剤のいずれの添加剤も含有しない線状ポリエチレンであることを特徴とする上記[1]または[2]記載の表面保護フィルム。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that a specific linear polyethylene is used for the base material layer to meet the above-mentioned purpose. The invention has been completed.
That is, the present invention is as follows.
[1] A surface protective film comprising a base material layer and an adhesive layer, wherein the base material layer is made of linear polyethylene, and the linear polyethylene has a density of 930 kg / m 3 or more and a melt mass flow rate of 0.1 g. / 10 min to 50 g / 10 min, the molecular weight distribution represented by the ratio of the weight average molecular weight to the number average molecular weight obtained by gel permeation chromatography is from 2 to 10, and the converted molecular weight in the linear polyethylene is 10 5. Surface protection characterized by being a linear polyethylene having a ratio of the amount of methyl groups contained in a component having a converted molecular weight of 10 3 or more and 10 4 or less to the amount of methyl groups contained in the component of 10 6 or less. the film.
[2] The surface protective film as described in [1] above, wherein the linear polyethylene is a linear polyethylene obtained by a polymerization method using a supported geometrically constrained single site catalyst.
[3] The surface protective film according to the above [1] or [2], wherein the linear polyethylene is a linear polyethylene that does not contain any of a filler, a slip agent, and an antioxidant.

本発明によれば、コシの強さと低粉性、優れた防汚性といったクリーン性を併せ持ち、さらには粘着力の経時安定性に優れた、金属板用、樹脂板用、木製化粧板用、銘板用、建築資材用、自動車部品用、特には液晶部材用、電気電子部品用などに好適に用いられる表面保護フィルムを提供することができる。   According to the present invention, it has both cleanness such as firmness and low powderiness, excellent antifouling properties, and further excellent in the temporal stability of adhesive strength, for metal plates, for resin plates, for wooden decorative plates, It is possible to provide a surface protective film that is suitably used for nameplates, building materials, automobile parts, particularly liquid crystal members, and electric / electronic parts.

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の表面保護フィルムは、基材層が線状ポリエチレンからなり、該線状ポリエチレンは、密度が930kg/m3 以上、好ましくは932kg/m3 以上、メルトマスフローレイト(以下「MFR」と略す。)が0.1g/10min以上50g/10min以下、好ましくは0.3g/10min以上40g/10min以下、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(以下「GPC」と略す。)で得られる数平均分子量に対する重量平均分子量の比で表される分子量分布が2以上10以下であり、好ましくは3以上7以下であり、該線状ポリエチレン中の換算分子量が105 以上106 以下の成分に含まれるメチル基量に対する換算分子量が103 以上104 以下の成分に含まれるメチル基量の比(以下「メチル基量比」と略す。)が1.0未満、好ましくは0.9未満である。本発明の表面保護フィルムにおける、基材層の線状ポリエチレンの密度、MFR、分子量分布、メチル基量比が上記の範囲内である場合には、コシの強さと低粉性、優れた防汚性といったクリーン性を併せ持ち、さらには粘着力の経時安定性に優れ、金属板用、樹脂板用、木製化粧板用、銘板用、建築資材用、自動車部品用、特には液晶部材用、電気電子部品用などに好適に用いられる表面保護フィルムを提供するという目的を達成できる。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
In the surface protective film of the present invention, the base material layer is composed of linear polyethylene, and the linear polyethylene has a density of 930 kg / m 3 or more, preferably 932 kg / m 3 or more, melt mass flow rate (hereinafter abbreviated as “MFR”). .) Is 0.1 g / 10 min or more and 50 g / 10 min or less, preferably 0.3 g / 10 min or more and 40 g / 10 min or less, and the weight average with respect to the number average molecular weight obtained by gel permeation chromatography (hereinafter abbreviated as “GPC”). The molecular weight distribution represented by the molecular weight ratio is 2 or more and 10 or less, preferably 3 or more and 7 or less, with respect to the amount of methyl groups contained in the component having a converted molecular weight of 10 5 or more and 10 6 or less in the linear polyethylene. the ratio of the equivalent molecular weight of 10 3 10 4 methyl groups content in the following ingredients (hereinafter referred to as "methyl volume ratio".) is Less than 2.0, preferably less than 0.9. In the surface protective film of the present invention, when the density, MFR, molecular weight distribution, and methyl group ratio of the linear polyethylene in the base material layer are within the above ranges, the strength and low powderiness, excellent antifouling properties In addition, it has excellent clean properties such as adhesive properties, and has excellent adhesive strength over time. For metal plates, resin plates, wooden decorative plates, nameplates, building materials, automotive parts, especially for liquid crystal components, electric and electronic The object of providing a surface protective film suitably used for parts and the like can be achieved.

本発明の表面保護フィルムにおける基材層の線状ポリエチレンの密度、MFR、分子量分布、メチル基濃度比が上記範囲外であるときの問題点について以下に述べる。
密度が930kg/m3 未満であるとフィルムのコシが不足して被保護物の支持体としての適性が損なわれ、また、フィルムにシワができ易くなるという不具合を発生する。MFRが0.1g/10min未満であると高速製膜性の低下や共押出性の低下をもたらす。MFRが50g/10minを超えるとインフレーション製膜時のバブルの不安定化、Tダイ製膜時のネックイン増大、という成形加工上の問題を起こす。また、低粉性も損なわれる。
分子量分布が2未満だと成形時の押出負荷が大きくなり、10を超えると低粉性の悪化や成形加工時の発煙量が増えるという問題を招来する。さらに、メチル基量比が1.0以上だと低粉性や粘着力の経時安定性が悪化するということになる。
なお、メチル基量比は、後述するGPCによる分子量分布測定において、試料濃度を変更した以外は同様の方法で分子量分布の測定を行い、同時に溶出成分の赤外分光分析をパーキンエルマー社製;FT−IRスペクトラム2000で行ってメチレン基に帰属される吸光度I(メチレン)(吸収波数:2925cm-1)とメチル基に帰属される吸光度I(メチル)(吸収波数:2960cm-1)から両者の比、I(メチル)/I(メチレン)からメチル基濃度を求め、その溶出成分の重量%を乗じることで得ることができるが、詳細は後述する。
The problems when the density, MFR, molecular weight distribution, and methyl group concentration ratio of the linear polyethylene of the base material layer in the surface protective film of the present invention are outside the above ranges will be described below.
If the density is less than 930 kg / m 3 , the stiffness of the film will be insufficient, and the suitability of the object to be protected will be impaired, and the film will be easily wrinkled. When the MFR is less than 0.1 g / 10 min, the high-speed film forming property and the coextrusion property are deteriorated. If the MFR exceeds 50 g / 10 min, there will be problems in molding processing such as bubble destabilization during inflation film formation and neck-in increase during T-die film formation. Moreover, low powder property is also impaired.
When the molecular weight distribution is less than 2, the extrusion load at the time of molding increases, and when it exceeds 10, the problem of low powderiness deterioration and the amount of smoke generation at the time of molding increases. Furthermore, when the methyl group amount ratio is 1.0 or more, low powderiness and stability with time of adhesive force deteriorate.
In addition, in the molecular weight distribution measurement by GPC which will be described later, the methyl group amount ratio is measured by the same method except that the sample concentration is changed, and at the same time, infrared spectroscopic analysis of the eluted components is made by Perkin Elmer; FT -IR absorbance I (methylene) attributable to a methylene group by performing the spectrum 2000 (absorption wave: 2925 cm -1) and the absorbance I (methyl) (absorption wave: 2960 cm -1) attributed to a methyl group ratio of both the The methyl group concentration can be obtained from I (methyl) / I (methylene) and multiplied by the weight percent of the eluted component, which will be described in detail later.

本発明の表面保護フィルムにおける基材層の線状ポリエチレンは、担持型幾何拘束型シングルサイト触媒を用いるポリエチレンの重合法で得る必要がある。重合法は公知の各種方法を使用でき、例えば、不活性ガス中での流動床式気相重合或いは攪拌式気相重合、不活性溶媒中でのスラリー重合、モノマーを溶媒とするバルク重合などが挙げられるが、不活性溶媒中でのスラリー重合が好ましい。
本発明の表面保護フィルムにおける基材層の線状ポリエチレンは、エチレン単独からなるホモポリマーであってもエチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとからなる共重合ポリマーであってもよく、エチレンと共重合させる炭素数3〜20のα−オレフィンとしては、プロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1、デセン−1、ドデセン−1、テトラデセン−1、ヘキサデセン−1、オクタデセン−1、エイコセン−1、3−メチル−ブテン−1、4−メチル−ペンテン−1、6−メチル−ヘプテン−1などが挙げられる。また、これらを2種類以上、任意の比率でドライブレンド、あるいはメルトブレンドしたものであってもよい。
The linear polyethylene of the base material layer in the surface protective film of the present invention must be obtained by a polyethylene polymerization method using a supported geometrically constrained single site catalyst. Various known methods can be used as the polymerization method, such as fluidized bed gas phase polymerization or stirring gas phase polymerization in an inert gas, slurry polymerization in an inert solvent, bulk polymerization using a monomer as a solvent, and the like. Although mentioned, slurry polymerization in an inert solvent is preferable.
The linear polyethylene of the base material layer in the surface protective film of the present invention may be a homopolymer composed of ethylene alone or a copolymer polymer composed of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms. Examples of the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms to be copolymerized with propylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, octene-1, decene-1, dodecene-1, tetradecene-1, hexadecene-1, Examples include octadecene-1, eicosene-1, 3-methyl-butene-1, 4-methyl-pentene-1, 6-methyl-heptene-1. Two or more of these may be dry blended or melt blended at an arbitrary ratio.

上記の重合法において用いられる担持型幾何拘束型シングルサイト触媒(以下「メタロセン触媒」と略す。)とは、(ア)担体物質、(イ)有機アルミニウム、(ウ)環状η性結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物、及び(エ)該環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物と反応して触媒活性を発現する錯体を形成可能な活性化剤から調製される。(ウ)の環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物中の遷移金属原子としてチタニウムを用いることが特開平11−166009号公報に記載されている。
担体物質(ア)としては、有機担体、無機担体のいずれでもよい。有機担体としては、好ましくは(1)炭素数2〜20のα−オレフィンの重合体、例えば、ポリエチレンや、ポリプロピレン、ポリブテン−1、エチレン・プロピレン共重合ポリマー、エチレン・ヘキセン−1共重合ポリマー、プロピレン・ブテン−1共重合ポリマー、エチレン・ヘキセン−1共重合ポリマー等、(2)芳香族不飽和炭化水素共重合ポリマー、例えば、ポリスチレン、スチレン・ジビニルベンゼン共重合ポリマー等、および(3)極性基含有重合体ポリマー、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート等である。無機担体としては(4)無機酸化物、例えば、SiO2 、Al2 2 、MgO,TiO2 、B2 3 、CaO、ZnO、BaO、ThO,SiO2 −MgO、SiO2 −Al2 3 、SiO2 −MgO、SiO2 −V2 5 など、(5)無機ハロゲン化合物、例えば、MgCl2 、AlCl3 ,MnCl2 等、(6)無機の炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、例えば、Na2 CO3 ,K2 CO3 、CaCO3 、MgCO3 、Al2 (SO4 3 、BaSO4 、KNO3 、Mg(NO3 2 等、(7)水酸化物、例えば、Mg(OH)2 、Al(OH)3 、Ca(OH)3 等が例示される。最も好ましい担体はSiO2 である。
担体の粒子径は任意であるが、一般的には1μm〜3000μm、粒子の分散性の見地から、粒子径分布は好ましくは10〜1000μmの範囲内である。
The supported geometrically constrained single-site catalyst (hereinafter abbreviated as “metallocene catalyst”) used in the above polymerization method is (a) a carrier material, (b) an organoaluminum, and (c) a cyclic η-binding anion. It is prepared from a transition metal compound having a ligand, and (d) an activator capable of reacting with the transition metal compound having the cyclic η-bonding anion ligand to form a complex that exhibits catalytic activity. Japanese Patent Laid-Open No. 11-166209 discloses that titanium is used as a transition metal atom in the transition metal compound having a cyclic η-bonding anion ligand (c).
The carrier substance (a) may be either an organic carrier or an inorganic carrier. As the organic carrier, preferably (1) an α-olefin polymer having 2 to 20 carbon atoms, such as polyethylene, polypropylene, polybutene-1, ethylene / propylene copolymer, ethylene / hexene-1 copolymer, Propylene / butene-1 copolymer, ethylene / hexene-1 copolymer, etc., (2) aromatic unsaturated hydrocarbon copolymer, such as polystyrene, styrene / divinylbenzene copolymer, and (3) polar Group-containing polymer polymers such as polyacrylic acid esters, polymethacrylic acid esters, polyacrylonitrile, polyvinyl chloride, polyamide, polycarbonate and the like. The inorganic carrier (4) an inorganic oxide, e.g., SiO 2, Al 2 O 2 , MgO, TiO 2, B 2 0 3, CaO, ZnO, BaO, ThO, SiO 2 -MgO, SiO 2 -Al 2 O 3 , SiO 2 —MgO, SiO 2 —V 2 O 5, etc. (5) Inorganic halogen compounds such as MgCl 2 , AlCl 3 , MnCl 2, etc. (6) Inorganic carbonates, sulfates, nitrates such as Na 2 CO 3 , K 2 CO 3 , CaCO 3 , MgCO 3 , Al 2 (SO 4 ) 3 , BaSO 4 , KNO 3 , Mg (NO 3 ) 2, etc. (7) Hydroxides such as Mg (OH ) 2 , Al (OH) 3 , Ca (OH) 3 and the like. The most preferred carrier is SiO 2.
The particle size of the carrier is arbitrary, but generally 1 μm to 3000 μm. From the viewpoint of particle dispersibility, the particle size distribution is preferably in the range of 10 to 1000 μm.

上記担体物質は必要に応じて(イ)有機アルミニウム化合物で処理される。好ましい有機アルミニウム化合物としては、一般式(−Al(R)O−)n で示される直鎖状、あるいは環状重合体(一般式中、Rは炭素数1〜10の炭化水素基であり、一部ハロゲン原子及び/またはRO基で置換されたものも含む。nは重合度であり、5以上、好ましくは10以上である。)等が挙げられ、具体例としてRがメチル基、エチル基、イソブチルエチル基である、メチルアルモキサン、エチルアルモキサン、イソブチルエチルアルモキサン等が挙げられる。
更にその他の有機アルミニウム化合物としては、トリアルキルアルミニウム、ジアルキルハロゲノアルミニウム、セスキアルキルハロゲノアルミニウム、アルメニルアルミニウム、ジアルキルハイドロアルミニウム、セスキアルキルハイドロアルミニウムなどが挙げられる。
The carrier material is treated with (a) an organoaluminum compound as necessary. As a preferable organoaluminum compound, a linear or cyclic polymer represented by the general formula (—Al (R) O—) n (wherein R is a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, Including those substituted with a partial halogen atom and / or RO group, where n is the degree of polymerization and is 5 or more, preferably 10 or more.) Specific examples include R as a methyl group, an ethyl group, Examples thereof include methylalumoxane, ethylalumoxane, and isobutylethylalumoxane, which are isobutylethyl groups.
Still other organoaluminum compounds include trialkyl aluminum, dialkyl halogeno aluminum, sesquialkyl halogeno aluminum, armenyl aluminum, dialkyl hydroaluminum, sesquialkyl hydroaluminum and the like.

その他の有機アルミニウム化合物の具体例としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリオクチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム、ジメチルアルミニウムクロライド、ジエチルアルミニウムクロライドなどのジアルキルハロゲノアルミニウム、セスキメチルアルミニウムクロライド、セスキエチルアルミニウムクロライド等のセスキアルキルハロゲノアルミニウム、エチルアルミニウムジクロライド、ジエチルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライド、セスキエチルアルミニウムハイドライド等を挙げることができる。これらの中で最も好ましくは、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライドである。   Specific examples of other organoaluminum compounds include trialkylaluminum such as trimethylaluminum, triethylaluminum, triisobutylaluminum, trihexylaluminum, and trioctylaluminum, dialkylhalogenoaluminum such as dimethylaluminum chloride and diethylaluminum chloride, and sesquimethylaluminum. Examples thereof include sesquialkyl halogenoaluminums such as chloride and sesquiethylaluminum chloride, ethylaluminum dichloride, diethylaluminum hydride, diisobutylaluminum hydride, and sesquiethylaluminum hydride. Of these, trimethylaluminum, triethylaluminum, triisobutylaluminum, diethylaluminum hydride and diisobutylaluminum hydride are most preferred.

担持触媒は、例えば、下記式(1)で示される(ウ)環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物を含む。

Figure 0005072212
式中、Mは1つ以上の配位子Lとη5 結合をしている酸化数+2、+3、+4の長周期型周期律表第4族遷移金属であり、特に遷移金属としてはチタニウムが好ましい。
又Lは環状η結合性アニオン配位子であり、各々独立にシクロペンタジエニル基、インデニル基、テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基、テトラヒドロフルオレニル基、またはオクタヒドロフルオレニル基であり、これらの基は20個までの非水素原子を含む炭化水素基、ハロゲン、ハロゲン置換炭化水素基、アミノヒドロカルビ基、ヒドロカルビオルオキシ基、ジヒドロカルビルアミノ基、ジヒドロカルビルフォスフィノ基、シリル基、アミノシリル基、ヒドロカルビルオキシシリル基及びハロシリル基から各々独立に選ばれる1〜8の置換基を任意に有していてもよく、さらには2つのLが20個までの非水素原子を含むヒドロカルバジイル、ハロヒドロカルバジイル、ヒドロカルビレンオキシ、ヒドロカルビレンアミノ、ジラジイル、ハロシラジイル、アミノシランなどの2価の置換基により結合されていてもよい。 The supported catalyst includes, for example, a transition metal compound having (c) a cyclic η-bonding anion ligand represented by the following formula (1).
Figure 0005072212
In the formula, M is a group 4 transition metal of a long-period type periodic table having an oxidation number of +2, +3, +4 and having an η 5 bond with one or more ligands L. preferable.
L is a cyclic η-bonding anion ligand, each independently a cyclopentadienyl group, an indenyl group, a tetrahydroindenyl group, a fluorenyl group, a tetrahydrofluorenyl group, or an octahydrofluorenyl group, These groups are hydrocarbon groups containing up to 20 non-hydrogen atoms, halogens, halogen-substituted hydrocarbon groups, aminohydrocarbyl groups, hydrocarbyloxy groups, dihydrocarbylamino groups, dihydrocarbylphosphino groups, silyl groups, Hydrocarbadiyl optionally having 1 to 8 substituents each independently selected from an aminosilyl group, a hydrocarbyloxysilyl group and a halosilyl group, and further, two L's containing up to 20 non-hydrogen atoms , Halohydrocarbadiyl, hydrocarbyleneoxy, hydrocarbyleneamino, diradi Le, Haroshirajiiru, may be linked by a divalent substituent such as an aminosilane.

Xは各々独立に、60個までの非水素原子を有する1価のアニオン性σ結合型配位子、Mと2価で結合する2価のアニオン性σ結合型配位子、またはM及びLに各々1個ずつの価数で結合する2価のアニオンσ結合型配位子である。
X' は各々独立に炭素数4〜40からなるフォスフィン、エーテル、アミン、オレフィン、及び/又は共役ジエンから選ばれる中性ルイス塩基配位性化合物である。
又、lは1または2の整数である。pは0、1又は2の整数であり、Xが1価のアニオン性σ結合型配位子又はM及びLに各々1個ずつの価数で結合する2価のアニオン性σ結合型配位子であるときpはMの形式酸化数よりもl以上少なく、またはXがMと2価で結合する2価のアニオン性σ結合型配位子であるときpはMの形式酸化数よりもl+1以上少ない。又qは0、1または2である。遷移金属化合物としては上記式(1)でl=1の場合が好ましい。
Each X is independently a monovalent anionic σ-bonded ligand having up to 60 non-hydrogen atoms, a divalent anionic σ-bonded ligand that binds to M divalently, or M and L Are each a divalent anion σ-bonded ligand that binds with one valence.
X ′ is a neutral Lewis base coordination compound independently selected from phosphine, ether, amine, olefin, and / or conjugated diene each having 4 to 40 carbon atoms.
L is an integer of 1 or 2. p is an integer of 0, 1 or 2, and X is a monovalent anionic σ-bonded ligand or a divalent anionic σ-bonded coordination which binds to M and L each with a single valence. P is less than the formal oxidation number of M when it is a child, or p is smaller than the formal oxidation number of M when X is a divalent anionic σ-bonded ligand that binds to M in a divalent manner. Less than l + 1. Q is 0, 1 or 2. The transition metal compound is preferably 1 = 1 in the above formula (1).

例えば、遷移金属化合物の好適な例は、下記式(2)で表される。

Figure 0005072212
式中、Mは形式酸化数+2、+3又は+4のチタニウム、ジルコニウム、ハフニウムであり、特にチタニウムが好ましい。
また、R3 は各々独立に、水素、炭化水素基、シリル基、ゲルミル基、シアノ基、ハロゲン、又はこれらの複合基であり、各々20個までの非水素原子を有することができる。又近接するR3 同士がヒドロカルバジイル、ジラジイル、またはゲルマジイル等の2価の誘導体を形成して環状となっていてもよい。
X" は各々独立にハロゲン、炭化水素基、ヒドロカルビルオキシ基、ヒドロカルビルアミノ基、またはシリル基であり、各々20個までの非水素原子を有しており、また2つのX" が炭素数5〜30の中性共役ジエン、もしくは2価の誘導体を形成してもよい。
Yは、−O−、−S−、−NR* −、−PR* −であり、ZはSiR* 2 、CR* 2 、SiR* 2 SiR* 2 、CR* 2 CR* 2 、CR* =CR* 、CR* 2 SiR* 2 またはGeR* 2 であり、ここでR* は各々独立に炭素数1〜12のアルキル基又はアリール基である。又、nは1乃至3の整数である。 For example, a suitable example of the transition metal compound is represented by the following formula (2).
Figure 0005072212
In the formula, M is titanium, zirconium or hafnium having a formal oxidation number of +2, +3 or +4, and titanium is particularly preferable.
Each R 3 is independently hydrogen, a hydrocarbon group, a silyl group, a germyl group, a cyano group, a halogen, or a composite group thereof, and each can have up to 20 non-hydrogen atoms. Further, adjacent R 3 may be cyclic by forming a divalent derivative such as hydrocarbadiyl, diradii, or germanidyl.
X ″ each independently represents a halogen, a hydrocarbon group, a hydrocarbyloxy group, a hydrocarbylamino group, or a silyl group, each having up to 20 non-hydrogen atoms, and two X ″ having 5 to 5 carbon atoms Thirty neutral conjugated dienes or divalent derivatives may be formed.
Y is, -O -, - S -, - NR * -, - PR * - a and, Z is SiR * 2, CR * 2, SiR * 2 SiR * 2, CR * 2 CR * 2, CR * = CR * , CR * 2 SiR * 2 or GeR * 2 , where R * is each independently an alkyl or aryl group having 1 to 12 carbon atoms. N is an integer of 1 to 3.

さらに、遷移金属化合物として、より好適な例は、下記式(3)および下記式(4)で表される。

Figure 0005072212
Figure 0005072212
Furthermore, as a transition metal compound, a more suitable example is represented by following formula (3) and following formula (4).
Figure 0005072212
Figure 0005072212

式中、R3 は各々独立に、水素、炭化水素基、シリル基、ゲルミル基、シアノ基、ハロゲン、又はこれらの複合基であり、各々20までの非水素原子を有することができる。また、遷移金属Mはチタニウム、ジルコニウムまたはハフニウムであり、チタニウムが好ましい。
Z、Y、X及びX' の定義は前出のとおりである。pは0、1又は2であり、qは0又は1である。但し、pが2でqが0のとき、Mの酸化数は+4であり、且つXはハロゲン、炭化水素基、ヒドロカルビルオキシ基、ジヒドロカルビルアミノ基、ジヒドロカルビルフォスフィド基、ヒドロカルビルスルフィド基、シリル基またはこれらの複合基であり、20個までの非水素原子を有している。
また、pが1でqが0のとき、Mの酸化数は+3であり、且つXはアリル基、2−(N,N−ジメチルアミノメチル)フェニル基または2−(N,N−ジメチル)−アミノベンジル基から選ばれる安定化アニオン配位子であるか、もしくはMの酸化数が+4であり、且つXが2価の共役ジエンの誘導体であるか、あるいはMとXがともにメタロシクロペンテン基を形成している。
また、pが0でqが1のとき、Mの酸化数は+2であり、且つX' は中性の共役或いは非共役ジエンであって任意に1つ以上の炭化水素で置換されていてもよく、又該X' は40までの炭素原子を含み得るものであり、Mとπ型錯体を形成している。
In the formula, each R 3 is independently hydrogen, a hydrocarbon group, a silyl group, a germyl group, a cyano group, a halogen, or a composite group thereof, and each may have up to 20 non-hydrogen atoms. The transition metal M is titanium, zirconium or hafnium, with titanium being preferred.
The definitions of Z, Y, X and X ′ are as described above. p is 0, 1 or 2, and q is 0 or 1. However, when p is 2 and q is 0, the oxidation number of M is +4, and X is halogen, hydrocarbon group, hydrocarbyloxy group, dihydrocarbylamino group, dihydrocarbyl phosphide group, hydrocarbyl sulfide group, silyl group Group or a composite group thereof, having up to 20 non-hydrogen atoms.
When p is 1 and q is 0, the oxidation number of M is +3, and X is an allyl group, 2- (N, N-dimethylaminomethyl) phenyl group or 2- (N, N-dimethyl). -A stabilized anionic ligand selected from aminobenzyl groups, or the oxidation number of M is +4 and X is a derivative of a divalent conjugated diene, or both M and X are metallocyclopentene groups Is forming.
When p is 0 and q is 1, the oxidation number of M is +2, and X ′ is a neutral conjugated or non-conjugated diene, optionally substituted with one or more hydrocarbons. Also, X ′ may contain up to 40 carbon atoms and forms a π-type complex with M.

さらに、本発明において、遷移金属化合物として最も好適な例は、下記式(5)及び下記式(6)で表される。

Figure 0005072212
Figure 0005072212
Furthermore, in the present invention, the most suitable examples of the transition metal compound are represented by the following formula (5) and the following formula (6).
Figure 0005072212
Figure 0005072212

式中、R3 は各々独立に、水素または炭素数1〜6のアルキル基である。又Mはチタニウムであり、Yは−O−、−S−、−NR* −、−PR* −であり、Z* はSiR* 2 、CR* 2 、SiR* 2 SiR* 2 、CR* 2 CR* 2 、CR* =CR* 、CR* 2 SiR2 またはGeR* 2 であり、ここでR* は各々独立に水素、或いは炭化水素基、ヒドロカルビルオキシ基、シリル基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基またはこれらの複合基である。該R* は20個までの非水素原子を有することができ、又必要に応じてZ* 中の2つのR* 同士またはZ* 中のR* とY中のR* が環状となっていてもよい。
pは0,1又は2であり、qは0又は1である。但し、pが2でqが0のとき、Mの酸化数は+4であり、且つXは各々独立にメチル基またはヒドロベンジル基である。
また、pが1でqが0のとき、Mの酸化数は+3であり、且つXが2−(N,N−ジメチル)−アミノベンジル基であるか、或いはMの酸化数が+4でありかつXが2−ブテンー1,4−ジイルである。
また、pが0でqが1のとき、Mの酸化数は+2であり、且つX' は1,4−ジフェニル−1、3−ブタジエンまたは1,3−ペンタジエンである。
In the formula, each R 3 is independently hydrogen or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. The M is titanium, Y is -O -, - S -, - NR * -, - PR * - a and, Z * is SiR * 2, CR * 2, SiR * 2 SiR * 2, CR * 2 CR * 2, CR * = CR *, a CR * 2 SiR 2, or GeR * 2, wherein R * are each independently hydrogen or a hydrocarbon group, hydrocarbyloxy group, a silyl group, a halogenated alkyl group, halogen Aryl group or a composite group thereof. The R * may have up to 20 non-hydrogen atoms, and optionally is Z * 2 two medium R * s or Z * in R * and in Y medium R * have a circular Also good.
p is 0, 1 or 2, and q is 0 or 1. However, when p is 2 and q is 0, the oxidation number of M is +4, and X is each independently a methyl group or a hydrobenzyl group.
When p is 1 and q is 0, the oxidation number of M is +3 and X is a 2- (N, N-dimethyl) -aminobenzyl group, or the oxidation number of M is +4. X is 2-butene-1,4-diyl.
When p is 0 and q is 1, the oxidation number of M is +2, and X ′ is 1,4-diphenyl-1,3-butadiene or 1,3-pentadiene.

前記ジエン類は金属錯体を形成する非対称ジエン類を例示したものであり、実際には各幾何異性体の混合物である。
また、メタロセン触媒は(エ)遷移金属化合物と反応して触媒活性を発現する錯体を形成可能な活性化剤を含む。通常メタロセン触媒においては、遷移金属化合物と上記活性化剤により形成される錯体が、触媒活性種として高いオレフィン重合活性を示す。
活性化剤としては例えば、下記式(7)で表される化合物が挙げられる。

Figure 0005072212
但し式中、[L−H]d+はプロトン付与のブレンステッド酸であり、Lは中性ルイス塩基である。また[Mm t d-は相溶性の非配位性アニオンであり、Mは周期律表第5族乃至15族から選ばれる金属またはメタロイドであり、Qは各々独立にヒドリド、ジアルキルアミド基、ハライド、アルコキサイド基、アリロキサイド基、炭化水素基、炭素数20までの置換炭化水素基であり、またハライドであるQは1個以下である。又mは1乃至7の整数であり、tは2乃至14の整数であり、dは1乃至7の整数であり、t−m=dである。 The dienes are examples of asymmetric dienes that form metal complexes, and are actually mixtures of geometric isomers.
In addition, the metallocene catalyst includes (d) an activator capable of forming a complex that reacts with a transition metal compound and exhibits catalytic activity. Usually, in a metallocene catalyst, a complex formed by a transition metal compound and the above activator exhibits high olefin polymerization activity as a catalytically active species.
As an activator, the compound represented by following formula (7) is mentioned, for example.
Figure 0005072212
In the formula, [LH] d + is a Bronsted acid imparted with protons, and L is a neutral Lewis base. [M m Q t ] d- is a compatible non-coordinating anion, M is a metal or metalloid selected from Groups 5 to 15 of the periodic table, and Q is independently a hydride or dialkylamide. Group, halide, alkoxide group, allyloxide group, hydrocarbon group, substituted hydrocarbon group having up to 20 carbon atoms, and Q which is a halide is 1 or less. M is an integer from 1 to 7, t is an integer from 2 to 14, d is an integer from 1 to 7, and t−m = d.

活性化剤のより好ましい例は下記式(8)で表される化合物である。

Figure 0005072212
但し式中、[L−H]d+はプロトン付与のブレンステッド酸であり、Lは中性ルイス塩基である。また[Mm w (Gu (T−H)r z d-は相溶性の非配位性アニオンであり、Mは周期律表第5族乃至15族から選ばれる金属またはメタロイドであり、Qは各々独立にヒドリド、ジアルキルアミド基、ハライド、アルコキサイド基、アリロキサイド基、炭化水素基、炭素数20までの置換炭化水素基であり、またハライドであるQは1個以下である。又GはM及びTと結合するr+1の価数を持つ多価炭化水素基であり、TはO、S、NRまたはPRであり、ここでRはヒドロカルビル基、トリヒドロカルビルシリル基、トリヒドロカルビルゲルマニウム基、もしくは水素である。
又mは1乃至7の整数であり、wは0乃至7の整数でありuは0または1の整数であり、rは1乃至3の整数であり、zは1乃至8の整数であり、w+z−m=dである。 A more preferred example of the activator is a compound represented by the following formula (8).
Figure 0005072212
In the formula, [LH] d + is a Bronsted acid imparted with protons, and L is a neutral Lewis base. Also a [M m Q w (G u (T-H) r) z] d- is a non-coordinating anion compatible, M is a metal or metalloid selected from Group 5 to Group 15 of the periodic table Each Q is independently a hydride, a dialkylamide group, a halide, an alkoxide group, an allyloxide group, a hydrocarbon group or a substituted hydrocarbon group having up to 20 carbon atoms, and the Q as a halide is 1 or less. G is a polyvalent hydrocarbon group having a valence of r + 1 which binds to M and T, and T is O, S, NR or PR, where R is a hydrocarbyl group, a trihydrocarbylsilyl group, a trihydrocarbylgermanium. A group or hydrogen.
M is an integer of 1 to 7, w is an integer of 0 to 7, u is an integer of 0 or 1, r is an integer of 1 to 3, z is an integer of 1 to 8, w + z-m = d.

活性化剤のさらに好ましい例は下記式(9)で表される化合物である。

Figure 0005072212
但し式中、[L−H]d+はプロトン付与のブレンステッド酸であり、Lは中性ルイス塩基である。また[BQ3 * - は相溶性の非配位性アニオンであり、Bはホウ素原子、Qはペンタフルオロフェニル基であり、Q* は置換基としてOH基を1つ有する炭素数6〜20の置換アリール基である。 A more preferred example of the activator is a compound represented by the following formula (9).
Figure 0005072212
In the formula, [LH] d + is a Bronsted acid imparted with protons, and L is a neutral Lewis base. [BQ 3 Q * ] is a compatible non-coordinating anion, B is a boron atom, Q is a pentafluorophenyl group, Q * has 6 to 6 carbon atoms having one OH group as a substituent. 20 substituted aryl groups.

非配位性アニオンの具体例としては、トリフェニル(ヒドロキシフェニル)ボレート、ジフェニル−ジ(ヒドロキシフェニル)ボレート、トリフェニル(2,4−ジヒドロキシフェニル)ボレート、トリ(p−トリル)フェニル(ヒドロキシフェニル)ボレート、トリス(ペンタフルオロフェニル)(ヒドロキシフェニル)ボレート、トリス(2,4ジメチルフェニル)(ヒドロキシフェニル)ボレート、トリス(3,5−ジメチルフェニル)(ヒドロキシフェニル)ボレート、トリス(3,5−ジ−トリフルオロメチルフェニル)(ヒドロキシフェニル)ボレート、トリス(ペンタフルオロフェニル)(2−ヒドロキシエチル)ボレート、トリス(ペンタフルオロフェニル)(4−ヒドロキシブチル)ボレート、トリス(ペンタフルオロフェニル)(4−ヒドロキシ−シクロヘキシル)ボレート、トリス(ペンタフルオロフェニル)(4−(4’−ヒドロキシフェニル)フェニル)ボレート、トリス(ペンタフルオロフェニル)(6−ヒドロキシ−2−ナフチル)ボレート等があげられ、最も好ましいのは、トリス(ペンタフルオロフェニル)(ヒドロキシフェニル)ボレートである。   Specific examples of non-coordinating anions include triphenyl (hydroxyphenyl) borate, diphenyl-di (hydroxyphenyl) borate, triphenyl (2,4-dihydroxyphenyl) borate, tri (p-tolyl) phenyl (hydroxyphenyl). ) Borate, tris (pentafluorophenyl) (hydroxyphenyl) borate, tris (2,4dimethylphenyl) (hydroxyphenyl) borate, tris (3,5-dimethylphenyl) (hydroxyphenyl) borate, tris (3,5- Di-trifluoromethylphenyl) (hydroxyphenyl) borate, tris (pentafluorophenyl) (2-hydroxyethyl) borate, tris (pentafluorophenyl) (4-hydroxybutyl) borate, tris (pentafluorophenyl) Nyl) (4-hydroxy-cyclohexyl) borate, tris (pentafluorophenyl) (4- (4′-hydroxyphenyl) phenyl) borate, tris (pentafluorophenyl) (6-hydroxy-2-naphthyl) borate Most preferred is tris (pentafluorophenyl) (hydroxyphenyl) borate.

他の好ましい相溶性の非配位性アニオンの具体例としては、上記例示のボレートのヒドロキシ基がNHRで置き換えられたボレートが挙げられる。ここでRは好ましくはメチル基、エチル基またはtert−ブチル基である。
また、プロトン付与性のブレンステッド酸の具体例としては、例えば、トリエチルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、トリ(n−ブチル)アンモニウム、トリメチルアンモニウム、トリブチルアンモニウム、およびトリ(n−オクチル)アンモニウム、ジエチルメチルアンモニウム、ジブチルメチルアンモニウム、ジブチルエチルアンモニウム、ジヘキシルメチルアンモニウム、ジオクチルメチルアンモニウム、ジデシルメチルアンモニウム、ジドデシルメチルアンモニウム、ジテトラデシルメチルアンモニウム、ジヘキサデシルメチルアンモニウム、ジオクタデシルメチルアンモニウム、ジイコシルメチルアンモニウム、ビス(水素化タロウアルキル)メチルアンモニウム等のようなトリアルキル基置換型アンモニウムカチオンが挙げられ、又N,N−ジメチルアニリニウム、N,N−ジエチルアニリニウム、N,N−2,4,6−ペンタメチルアニリニウム、N,N−ジメチルベンジルアニリニウムなどのようなN,N−ジアルキルアニリニウムカチオンも好適である。
Specific examples of other preferable compatible non-coordinating anions include borates in which the hydroxy group of the borate exemplified above is replaced with NHR. Here, R is preferably a methyl group, an ethyl group or a tert-butyl group.
Specific examples of the proton-providing Bronsted acid include, for example, triethylammonium, tripropylammonium, tri (n-butyl) ammonium, trimethylammonium, tributylammonium, and tri (n-octyl) ammonium, diethylmethylammonium. , Dibutylmethylammonium, dibutylethylammonium, dihexylmethylammonium, dioctylmethylammonium, didecylmethylammonium, didodecylmethylammonium, ditetradecylmethylammonium, dihexadecylmethylammonium, dioctadecylmethylammonium, diicosylmethylammonium, Trialkyl group-substituted ammonium cations such as bis (hydrogenated tallow alkyl) methylammonium N, N-dimethylanilinium, N, N-diethylanilinium, N, N-2,4,6-pentamethylanilinium, N, N-dimethylbenzylanilinium, etc. Also suitable are dialkylanilinium cations.

本発明の表面保護フィルムにおける、基材層の線状ポリエチレンは、充填剤、スリップ剤、酸化防止剤のいずれの添加剤も含有しない。充填剤としては、アルミノケイ酸塩、タルク、珪藻土、カオリン、クレー等が挙げられ、スリップ剤としては、脂肪族炭化水素、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、アルコールの脂肪酸エステル、ワックス、高級脂肪酸アマイド、シリコーン油、ロジン等が挙げられる。酸化防止剤には、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤があるが、フェノール酸化防止剤としては、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール(ジブチルヒドロキシトルエン)、n−オクタデシル−3−(4−ヒドロキ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネート、テトラキス(メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシハイドロシンナメート))メタン等、リン系酸化防止剤としては、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレン−ジ−ホスフォナイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス(2,4−t−ブチルフェニルフォスファイト)等が挙げられる。   The linear polyethylene of the base material layer in the surface protective film of the present invention does not contain any additive of filler, slip agent and antioxidant. Examples of the filler include aluminosilicate, talc, diatomaceous earth, kaolin, clay and the like, and examples of the slip agent include aliphatic hydrocarbon, higher fatty acid, higher fatty acid metal salt, fatty acid ester of alcohol, wax, higher fatty acid amide, Examples thereof include silicone oil and rosin. Antioxidants include phenolic antioxidants and phosphorus antioxidants, but as phenolic antioxidants, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol (dibutylhydroxytoluene), n- Phosphorus oxidation such as octadecyl-3- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) propionate, tetrakis (methylene (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyhydrocinnamate)) methane As the inhibitor, tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl) -4,4′-biphenylene-di-phosphonite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, cyclic neopentane And tetraylbis (2,4-t-butylphenyl phosphite).

ここでいう含有とは該線状ポリエチレンを改質あるいは改良することを目的として上記の充填剤、スリップ剤、酸化防止剤を該線状ポリエチレンに配合することであって、該線状ポリエチレンの製造中に不可避的に添加剤が微量混入するような場合、あるいは触媒や反応開始剤などが微量残存するような場合には含有しているとはいわない。
充填剤、スリップ剤、酸化防止剤の添加剤を含有していると、被保護物への防汚性を損なう、被保護物との粘着性が経時的に低下する、非保護物表面を傷つけるという問題を招来するので好ましくない。なお、帯電防止剤、中和剤、顔料、着色剤等の上記以外の添加剤は含有していてもよい。帯電防止剤としては、非イオン性活性剤、イオン性活性剤、両性活性剤やその混合物が挙げられ、それぞれ単独で使用しても良いし、2種類以上を併用しても構わない。中和剤としては、各種のステアリン酸金属塩、ハイドロタルサイト等が挙げられ、それぞれ単独で使用しても良いし、2種類以上を併用しても構わない。
The term “containing” as used herein means that the above-mentioned filler, slip agent, and antioxidant are added to the linear polyethylene for the purpose of modifying or improving the linear polyethylene. When a trace amount of additives is inevitably mixed therein, or when a trace amount of catalyst or reaction initiator remains, it is not said that it is contained.
Containing fillers, slip agents, and antioxidant additives will impair the antifouling property of the protected material, the adhesiveness with the protected material will deteriorate over time, and the surface of the unprotected material will be damaged. This is not preferable because it causes a problem. In addition, additives other than the above such as an antistatic agent, a neutralizing agent, a pigment, and a colorant may be contained. Examples of the antistatic agent include nonionic active agents, ionic active agents, amphoteric active agents and mixtures thereof, and each may be used alone or in combination of two or more. Examples of the neutralizing agent include various metal stearates, hydrotalcite, etc., and each may be used alone or in combination of two or more.

本発明の表面保護フィルムにおける基材層の線状ポリエチレンは、高圧法低密度ポリエチレン、チーグラー触媒またはメタロセン触媒を用いて重合して得られる直鎖状低密度ポリエチレン、チーグラー触媒を用いて重合して得られる高密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合ポリマー、エチレン・アクリル酸共重合ポリマー、エチレン・メタクリル酸共重合ポリマー、エチレン・メチルアクリレート共重合ポリマー、エチレン・メチルアクリレート共重合ポリマー、エチレン・エチルアクリレート共重合ポリマー、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド等の熱可塑性樹脂を1種類または2種類以上ドライブレンド、あるいはメルトブレンドしてもよい。
本発明の表面保護フィルムは、共押出法によるインフレーション製膜、Tダイ製膜で基材層と粘着層を積層させて得ることができるし、あるいは基材フィルムをインフレーション製膜、Tダイ製膜で得た後に粘着剤を塗布して得ることもできるが、特に限定されるものではない。
The linear polyethylene of the base material layer in the surface protective film of the present invention is polymerized using a high-pressure low-density polyethylene, a linear low-density polyethylene obtained by polymerization using a Ziegler catalyst or a metallocene catalyst, and a Ziegler catalyst. High density polyethylene, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / acrylic acid copolymer, ethylene / methacrylic acid copolymer, ethylene / methyl acrylate copolymer, ethylene / methyl acrylate copolymer, ethylene / ethyl acrylate One type or two or more types of thermoplastic resins such as a copolymer, polypropylene, polyethylene terephthalate, and polyamide may be dry blended or melt blended.
The surface protective film of the present invention can be obtained by laminating a base material layer and an adhesive layer by co-extrusion film formation or T-die film formation. Alternatively, the base film is formed by inflation film formation or T-die film formation. Although it can also obtain by apply | coating an adhesive after obtaining by (1), it is not specifically limited.

発明の表面保護フィルムの粘着層は、エチレン・酢酸ビニル共重合ポリマー、直鎖状低密度ポリエチレンなどの公知の粘着性樹脂を単独であるいは高圧法低密度ポリエチレン等の熱可塑性樹脂、合成ゴム、天然ゴムなどのエラストマー、テルペン樹脂、石油樹脂などの粘着助剤などを混合してもよく、共押出法によるインフレーション製膜、Tダイ製膜で基材層と積層することができる。あるいは天然ゴム、アクリル系、ポリイソブチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合ポリマー、スチレン・ブチレン・スチレン共重合ポリマー、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合ポリマー等の粘着剤を基材層に塗布して粘着層とすることもできる。基材層に対する粘着層の厚み比は特に限定しない。
本発明の表面保護フィルムは、金属板用、樹脂板用、木製化粧板用、銘板用、建築資材用、自動車部品用、特には液晶部材用、電気電子部品用に好適に用いられるが、中でも液晶部材である光学系フィルムの表面保護フィルムとして極めて好適に用いられる。
The adhesive layer of the surface protective film of the present invention is a known adhesive resin such as ethylene / vinyl acetate copolymer, linear low-density polyethylene alone or a thermoplastic resin such as high-pressure low-density polyethylene, synthetic rubber, An elastomer such as natural rubber, an adhesion aid such as a terpene resin, and a petroleum resin may be mixed, and the substrate layer can be laminated by inflation film formation or T-die film formation by a coextrusion method. Or, apply adhesive such as natural rubber, acrylic, polyisobutylene, ethylene / vinyl acetate copolymer, styrene / butylene / styrene copolymer, styrene / ethylene / butylene / styrene copolymer to the base material layer. It can also be a layer. The thickness ratio of the adhesive layer to the base material layer is not particularly limited.
The surface protective film of the present invention is suitably used for metal plates, resin plates, wooden decorative plates, nameplates, building materials, automobile parts, particularly liquid crystal members, and electrical and electronic parts. It is very suitably used as a surface protective film for an optical film that is a liquid crystal member.

本発明について、以下具体的に説明する。
尚、物性測定方法、評価方法は以下の通りである。
(1)密度
JIS−K−7112:1999
(2)メルトマスフローレイト(MFR)
JIS−K−7210:1999(温度=190℃、荷重=2.16kg)
(3)分子量分布
GPCから求められる重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)を分子量分布とする。GPC測定は、ウォーターズ社製;GPCV2000を用い、カラムは昭和電工(株)製;UT−807(1本)と東ソー(株)製;GMHHR−H(S)HT(2本)を直列に接続して使用し、移動相トリクロロベンゼン(TCB)、カラム温度140℃、流量1.0ml/分、試料濃度20mg/15ml(TCB)、試料溶解温度140℃、試料溶解時間2時間の条件で行う。分子量の校正は、東ソー(株)製標準ポリスチレンのMwが1050〜206万の範囲の12点で行い、それぞれの標準ポリスチレンのMwに係数0.43を乗じてポリエチレン換算分子量とし、溶出時間とポリエチレン換算分子量のプロットから一次校正直線を作成し、分子量を決定する。
The present invention will be specifically described below.
The physical property measurement method and evaluation method are as follows.
(1) Density JIS-K-7112: 1999
(2) Melt mass flow rate (MFR)
JIS-K-7210: 1999 (temperature = 190 ° C., load = 2.16 kg)
(3) Molecular weight distribution The ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) obtained from GPC is defined as the molecular weight distribution. GPC measurement is made by Waters; GPCV2000 is used, and columns are made by Showa Denko KK; UT-807 (1) and Tosoh KK; GMHHR-H (S) HT (2) are connected in series. And used under the conditions of mobile phase trichlorobenzene (TCB), column temperature 140 ° C., flow rate 1.0 ml / min, sample concentration 20 mg / 15 ml (TCB), sample dissolution temperature 140 ° C., sample dissolution time 2 hours. Calibration of molecular weight is performed at 12 points in the range of Mw of standard polystyrene manufactured by Tosoh Corporation, and the Mw of each standard polystyrene is multiplied by a coefficient of 0.43 to obtain a molecular weight in terms of polyethylene, elution time and polyethylene Create a primary calibration line from the converted molecular weight plot and determine the molecular weight.

(4)メチル基量比
上記の分子量分布測定において試料濃度を20mg/10ml(TCB)に変更した以外は同様の方法で分子量分布の測定を行い、同時に溶出成分の赤外分光分析をパーキンエルマー社製FT−IRスペクトラム2000で行ってメチレン基に帰属される吸光度I(メチレン)(吸収波数:2925cm-1)とメチル基に帰属される吸光度I(メチル)(吸収波数:2960cm-1)から両者の比、I(メチル)/I(メチレン)を得て、溶出成分のメチル基濃度を算出する(単位は個/1000(C)で表す。)。該線状ポリエチレン中の換算分子量が105 以上106 以下のエチレン系重合体のメチル基量は、同分子量を対数値で表し、すなわち同分子量が105 であれば5.0になるが、それから6.0に達するまで0.03〜0.04ずつ増やした分子量で区分される溶出成分のメチル基濃度を測定し、それに同溶出成分の重量分率を乗じ、それらを合計することによって得ることができる。換算分子量が103 以上104 以下のエチレン系重合体のメチル基量は同分子量を対数値で表し、すなわち同分子量が103 であれば3.0になるが、それから4.0に達するまで0.03から0.04ずつ増やした分子量で区分される溶出成分のメチル基濃度を測定し、それに同溶出成分の重量分率を乗じ、それらを合計することによって得ることができる。メチル基量比は換算分子量が103 以上104 以下のエチレン系重合体のメチル基量を同分子量が105 以上106 以下のエチレン系重合体のメチル基量で除して算出される。
(4) Methyl group ratio The molecular weight distribution is measured in the same manner except that the sample concentration is changed to 20 mg / 10 ml (TCB) in the above molecular weight distribution measurement, and at the same time, infrared spectroscopic analysis of the eluted components is performed by PerkinElmer. From the absorbance I (methylene) attributed to the methylene group (absorption wave number: 2925 cm −1 ) and the absorbance I (methyl) attributed to the methyl group (absorption wave number: 2960 cm −1 ) The ratio of I (methyl) / I (methylene) is obtained and the methyl group concentration of the eluted component is calculated (the unit is expressed in units / 1000 (C)). The methyl group amount of the ethylene polymer having a converted molecular weight of 10 5 or more and 10 6 or less in the linear polyethylene represents the same molecular weight as a logarithmic value, that is, 5.0 if the same molecular weight is 10 5 . Then, measure the methyl group concentration of the eluted component divided by the molecular weight increased by 0.03 to 0.04 until reaching 6.0, multiply it by the weight fraction of the eluted component, and sum them up be able to. The methyl group amount of an ethylene polymer having a converted molecular weight of 10 3 or more and 10 4 or less represents the same molecular weight as a logarithmic value, that is, 3.0 when the molecular weight is 10 3 , and then reaches 4.0 It can be obtained by measuring the methyl group concentration of the eluted component classified by the molecular weight increased by 0.04 from 0.03, multiplying it by the weight fraction of the eluted component, and summing them. The methyl group amount ratio is calculated by dividing the methyl group amount of an ethylene polymer having a converted molecular weight of 10 3 or more and 10 4 or less by the methyl group amount of an ethylene polymer having a molecular weight of 10 5 or more and 10 6 or less.

(5)コシ
後述するフィルムの製法にしたがって得られる厚みが0.06mmのインフレーション製膜フィルムを用いて、JIS−K−2127に準拠して縦方向、横方向の2%引張弾性率を測定し、それを平均する。平均値が190MPa以上であればコシが強いと評価する。一方でそれ未満であれば不良と評価する。
(6)低粉性
上記のコシ評価用のインフレーション製膜フィルムを50℃で24時間加熱し、23℃で24時間冷却した後に固定ロールに貼りつけた黒色のフェルト布に基材層面を接触させながら20m長走行させ、基材層面の粉をフェルト布上に集積させる。集積した粉の量や集積状態を目視観察し、粉の発生がない、またはわずかに発生しているが集積が部分的である場合には低粉性が優れると評価する。一方、粉が多く発生しており、フィルムとフェルト布が接触し始める部分に帯状に連続的に集積している場合には低粉性が劣ると評価する。粉の量や集積状態が両者の中間であれば、低粉性はやや優れると評価する。
(5) Koshi Using an inflation film-forming film having a thickness of 0.06 mm obtained according to the film production method described below, the 2% tensile modulus in the machine direction and the transverse direction are measured in accordance with JIS-K-2127. Average it. If the average value is 190 MPa or more, it is evaluated that the stiffness is strong. On the other hand, if it is less than that, it is evaluated as defective.
(6) Low powderiness The above-mentioned inflation film-forming film for stiffness evaluation is heated at 50 ° C. for 24 hours, cooled at 23 ° C. for 24 hours, and then brought into contact with the black felt cloth affixed to a fixed roll. While running for 20 m, the powder on the substrate layer surface is accumulated on the felt cloth. The amount and accumulation state of the accumulated powder are visually observed, and it is evaluated that the low powder property is excellent when the powder is not generated or slightly generated but the accumulation is partial. On the other hand, when a lot of powder is generated and the film and felt cloth are continuously accumulated in a band shape at the part where the film begins to contact, it is evaluated that the low powder property is poor. If the amount of powder and the state of accumulation are intermediate between the two, it is evaluated that the low powder property is slightly superior.

(7)防汚性
厚さ3mmのポリカーボネート板を60℃に加熱して、コシ評価用のインフレーション製膜フィルムを粘着層が接触するように貼り付け、23℃で24時間放置後、100℃で1時間再度加熱し、ついで23℃で24時間放置してからフィルムを剥がす。ポリカーボネート板の剥離面を目視観察し、汚れがなければ防汚性が優れると評価する。汚れがあれば防汚性が劣ると評価する。
(8)粘着力の経時安定性
コシ評価用のインフレーション製膜フィルムを粘着層が接触するように、60℃に加熱した厚さ3mmのポリカーボネート板に貼り付け、23℃で24時間放置後、剥離幅50mm、剥離角度180度、引張速度500mm/minの条件で剥離強力を測定し、初期粘着力とする。コシ評価用のインフレーション製膜フィルムを50℃で24時間加熱し、以下上記と同様にして剥離強力を測定し、経時粘着力とする。経時粘着力が初期粘着力の90%以上であれば粘着力の経時安定性に優れると評価し、90%未満であれば劣ると評価する。
(7) Antifouling property A polycarbonate plate having a thickness of 3 mm is heated to 60 ° C., and an inflation film for stiffness evaluation is attached so that the adhesive layer is in contact with it, left at 23 ° C. for 24 hours, and then at 100 ° C. Heat again for 1 hour, then leave at 23 ° C. for 24 hours before peeling off the film. The release surface of the polycarbonate plate is visually observed, and if there is no dirt, it is evaluated that the antifouling property is excellent. If there is dirt, it is evaluated that the antifouling property is inferior.
(8) Stability over time of adhesive strength Inflation film-forming film for stiffness evaluation was attached to a 3 mm-thick polycarbonate plate heated to 60 ° C so that the adhesive layer would come in contact, and left at 23 ° C for 24 hours before peeling. The peel strength is measured under the conditions of a width of 50 mm, a peel angle of 180 degrees, and a tensile speed of 500 mm / min to obtain an initial adhesive strength. The inflation film-forming film for stiffness evaluation is heated at 50 ° C. for 24 hours, and the peel strength is measured in the same manner as described above to obtain the adhesive strength with time. If the adhesive strength with time is 90% or more of the initial adhesive strength, it is evaluated that the temporal stability of adhesive strength is excellent, and if it is less than 90%, it is evaluated as inferior.

[メタロセン触媒を用いた線状ポリエチレンの製法]
6.2g(8.8mmol)のトリエチルアンモニウムトリス(ペンタフルオロフェニル)(4−ヒドロキシフェニル)ボレートを4リットルのトルエンに加え90℃、30分攪拌した。次にこの溶液に1mol/lのトリヘキシルアルミニウムのトルエン溶液40mlを加え90℃で分間攪拌した。一方シリカP−10(日本、富士シリシア社製:商品名)を500℃で3時間窒素気流内で処理し、その処理後のシリカを1.7lのトルエン中に入れ攪拌した。このシリカスラリー溶液に、上記トリエチルアンモニウムトリエチルアンモニウムトリス(ペンタフルオロフェニル)(4−ヒドロキシフェニル)ボレートとトリヘキシルアルミニウムのトルエン溶液を加え3時間90℃で攪拌した。
次に、1mol/lのトリヘキシルアルミニウムのトルエン溶液206mlを加え、さらに90℃で1時間攪拌した。その後、上澄み液を90℃のトルエンを用いて、デカンテーションを5回行い過剰のトリヘキシルアルミニウムを取り除いた。0.218mol/lの濃い紫色のtitaniumu(N−1,1−ジメチルエチル)ジメチル(1−(1,2,3,4,5−eta)−2,3,4,5−テトラメチル−2,4−シクロペンタジエン−1−イル)シラナミナート)((2−)N−(η4−1,3−ペンタジエン)のISOPAR TME(米国 Exxon化学社製)溶液20mlを上記混合物に加え、3時間攪拌し緑色のメタロセン触媒を得た。
得られたメタロセン触媒は触媒移送ラインに連鎖移動剤として必要量の水素を供給することで水素を接触させて重合反応器に導入し、溶媒としてヘキサン、モノマーとしてエチレン、必要に応じてブテン−1を用いて、所定のガス組成になるように各モノマーを供給し、反応温度75℃、全圧が0.8MPaで線状ポリエチレンを重合した。得られた線状ポリエチレンは日本製鋼(株)社製押出機(スクリュー径;65mm、L/D=28)を用い、200℃にて押出して造粒した。
[Production of linear polyethylene using metallocene catalyst]
6.2 g (8.8 mmol) of triethylammonium tris (pentafluorophenyl) (4-hydroxyphenyl) borate was added to 4 liters of toluene and stirred at 90 ° C. for 30 minutes. Next, 40 ml of a 1 mol / l trihexylaluminum toluene solution was added to this solution and stirred at 90 ° C. for a minute. On the other hand, silica P-10 (manufactured by Fuji Silysia Co., Ltd .: trade name) was treated in a nitrogen stream at 500 ° C. for 3 hours, and the treated silica was placed in 1.7 l of toluene and stirred. The toluene solution of triethylammonium triethylammonium tris (pentafluorophenyl) (4-hydroxyphenyl) borate and trihexylaluminum was added to this silica slurry solution and stirred at 90 ° C. for 3 hours.
Next, 206 ml of a 1 mol / l trihexylaluminum toluene solution was added, and the mixture was further stirred at 90 ° C. for 1 hour. Thereafter, the supernatant was decanted with 90 ° C. toluene to remove excess trihexylaluminum. 0.218 mol / l dark purple titanium (N-1,1-dimethylethyl) dimethyl (1- (1,2,3,4,5-eta) -2,3,4,5-tetramethyl-2 , 4-Cyclopentadien-1-yl) silanaminate) ((2-) N- (η4-1,3-pentadiene) in 20 ml of ISOPAR TME (US Exxon Chemical Co., Ltd.) solution was added to the above mixture and stirred for 3 hours. A green metallocene catalyst was obtained.
The obtained metallocene catalyst is brought into contact with hydrogen by supplying a necessary amount of hydrogen as a chain transfer agent to the catalyst transfer line and introduced into the polymerization reactor, hexane as the solvent, ethylene as the monomer, and butene-1 as required. Then, each monomer was supplied so as to have a predetermined gas composition, and linear polyethylene was polymerized at a reaction temperature of 75 ° C. and a total pressure of 0.8 MPa. The obtained linear polyethylene was granulated by extrusion at 200 ° C. using an extruder manufactured by Nippon Steel Co., Ltd. (screw diameter; 65 mm, L / D = 28).

[チーグラー触媒による線状ポリエチレンの製法]
充分に窒素置換された15リットルの反応器に、トリクロルシランを2モル/リットルのn−ヘプタン溶液として3リットル仕込み、攪拌しながら65℃に保ち、組成式AlMg6 (C2 5 3 (n−C4 9 6.4 (On−C4 9 5.6 で示される有機マグネシウム成分のn−ヘプタン溶液7リットル(マグネシウム換算で5モル)を1時間かけて加え、更に65℃にて1時間攪拌下反応させた。反応終了後、上澄み液を除去し、n−ヘキサン7リットルで4回洗浄を行い、固体物質スラリーを得た。この固体を分離・乾燥して分析した結果、固体1グラム当たり、Mg 7.45ミリモルを含有していた。
このうち固体500gを含有するスラリーを、n−ブチルアルコール1モル/リットルのn−ヘキサン溶液0.93リットルとともに、攪拌下50℃で1時間反応させた。反応終了後上澄みを除去し、7リットルのn−ヘキサンで1回洗浄した。このスラリーを50℃に保ち、ジエチルアルミニウムクロリド1モル/リットルのn−ヘキサン溶液1.3リットルを攪拌下加えて1時間反応させた。反応終了後上澄みを除去し、7リットルのn−ヘキサンで2回洗浄した。このスラリーを50℃に保ち、ジエチルアルミニウムクロリド1モル/リットルのn−ヘキサン溶液0.2リットルおよび四塩化チタン1モル/リットルのn−ヘキサン溶液0.2リットルを加えて、2時間反応した。反応終了後上澄みを除去し、固体触媒を単離し、遊離のハロゲンが検出されなくなるまでヘキサンで洗浄した。この固体触媒は2.3重量%のチタンを有していた。
上記で得られた触媒を用い、下記の要領で線状ポリエチレンを製造した。
単段重合プロセスにおいて、容積230リットルの重合器で重合した。重合温度は86℃、重合圧力は0.98MPaである。この重合器に合成したチーグラー触媒を0.3g/hrの速度で、トリイソブチルアルミニウムを15ミリモル/hr、ヘキサンは60リットル/hrの速度で導入した。これに、エチレン、水素、必要に応じてブテン−1を所定のガス組成になるように導入して重合を行い、得られた線状ポリエチレンは日本製鋼(株)社製押出機(スクリュー径;65mm、L/D=28)を用いて、n−オクタデシル−3−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネート、ステアリン酸カルシウムを添加し200℃にて押出して造粒した。
[Production of linear polyethylene using Ziegler catalyst]
A 15-liter reactor sufficiently purged with nitrogen was charged with 3 liters of trichlorosilane as a 2 mol / liter n-heptane solution, kept at 65 ° C. with stirring, and the composition formula AlMg 6 (C 2 H 5 ) 3 ( n-C 4 H 9 ) 6.4 (On-C 4 H 9 ) 7 liters of an n-heptane solution of an organic magnesium component represented by 5.6 (5 moles in terms of magnesium) was added over 1 hour, and further 1 at 65 ° C. The reaction was allowed to stir for an hour. After completion of the reaction, the supernatant was removed and washed 4 times with 7 liters of n-hexane to obtain a solid material slurry. This solid was separated, dried and analyzed, and as a result, it contained 7.45 mmol of Mg per gram of the solid.
Of these, a slurry containing 500 g of solid was reacted with 0.93 liter of n-butyl alcohol 1 mol / liter n-hexane solution at 50 ° C. for 1 hour with stirring. After completion of the reaction, the supernatant was removed and washed once with 7 liters of n-hexane. This slurry was kept at 50 ° C., and 1.3 liters of n-hexane solution of 1 mol / liter of diethylaluminum chloride was added with stirring and reacted for 1 hour. After completion of the reaction, the supernatant was removed and washed twice with 7 liters of n-hexane. This slurry was kept at 50 ° C., 0.2 liter of n-hexane solution of 1 mol / liter of diethylaluminum chloride and 0.2 liter of n-hexane solution of 1 mol / liter of titanium tetrachloride were added and reacted for 2 hours. After completion of the reaction, the supernatant was removed and the solid catalyst was isolated and washed with hexane until no free halogen was detected. The solid catalyst had 2.3 wt% titanium.
Using the catalyst obtained above, linear polyethylene was produced in the following manner.
In a single-stage polymerization process, polymerization was performed in a polymerization vessel having a volume of 230 liters. The polymerization temperature is 86 ° C. and the polymerization pressure is 0.98 MPa. The Ziegler catalyst synthesized in this polymerization vessel was introduced at a rate of 0.3 g / hr, triisobutylaluminum at 15 mmol / hr, and hexane at a rate of 60 l / hr. To this, ethylene, hydrogen, and if necessary, butene-1 was introduced so as to have a predetermined gas composition, polymerization was performed, and the obtained linear polyethylene was an extruder manufactured by Nippon Steel Co., Ltd. (screw diameter; 65 mm, L / D = 28), n-octadecyl-3- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) propionate and calcium stearate were added and extruded and granulated at 200 ° C. .

[フィルムの製法]
スクリュー径50mmφの押出機3台、120mmφ、ギャップ2.5mmのダイスを備えた3層インフレーション製膜機で、内層を粘着層として酢酸ビニル濃度9重量%、MFR=1.0g/10minのエチレン・酢酸ビニル共重合ポリマーを用い、基材層としては粘着層と接触する中間層あるいは外層に当該線状ポリエチレンまたは当該線状ポリエチレン以外のその他のポリエチレンをそれぞれ単独で、あるいは混合して用いて、温度180℃で押出し、ブロー比2の条件で、内層、中間層、外層の厚み比が1:2:2、すなわち粘着層と基材層の厚み比が1:4のフィルムを製膜した。
[Production method of film]
This is a three-layer inflation film-forming machine equipped with three extruders with a screw diameter of 50 mmφ, a die with a diameter of 120 mmφ and a gap of 2.5 mm. The inner layer is an adhesive layer with a vinyl acetate concentration of 9% by weight and MFR = 1.0 g / 10 min. A vinyl acetate copolymer is used, and as the base layer, the linear polyethylene or other polyethylene other than the linear polyethylene is used alone or in combination as an intermediate layer or outer layer in contact with the adhesive layer. Extrusion was performed at 180 ° C., and a film having a thickness ratio of the inner layer, the intermediate layer, and the outer layer of 1: 2: 2, that is, a thickness ratio of the pressure-sensitive adhesive layer to the base material layer of 1: 4 was formed under a blow ratio of 2.

[実施例1〜6、参考実施例7、8
表1および表2記載のエチレン、ブテン−1および水素のガス組成、ならびに、上記のメタロセン触媒による線状ポリエチレンを用いてインフレーション製膜をした。コシ、低粉性、防汚性、粘着力の経時安定性の評価結果を表1および表2に併せて示した。なお、基材層に用いた当該線状ポリエチレン以外の熱可塑性樹脂は密度が920kg/m3 、MFRが2.0g/10minの添加剤無添加の高圧法低密度ポリエチレンである。粘着層には上述の通り酢酸ビニル濃度9重量%、MFR=1.0g/10minのエチレン・酢酸ビニル共重合ポリマーを用いた。表1および表2に記載の使用樹脂Aは各実施例記載の線状ポリエチレン、使用樹脂Bは上記高圧法低密度ポリエチレン、使用樹脂Cは上記エチレン・酢酸ビニル共重合ポリマーをそれぞれ表し、カッコ内の数字は混合して使用したときの重量%を示す。
[Examples 1 to 6, Reference Examples 7 and 8 ]
Inflation was formed using the ethylene, butene-1 and hydrogen gas compositions shown in Tables 1 and 2 and linear polyethylene using the above metallocene catalyst. Tables 1 and 2 also show the evaluation results of the stability over time of the stiffness, low powder property, antifouling property, and adhesive strength. The thermoplastic resin other than the linear polyethylene used for the base material layer is a high-pressure low-density polyethylene with no additive and a density of 920 kg / m 3 and an MFR of 2.0 g / 10 min. As described above, an ethylene / vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate concentration of 9% by weight and MFR = 1.0 g / 10 min was used for the adhesive layer. The resin A used in Tables 1 and 2 is the linear polyethylene described in each example, the resin B is the high-pressure low-density polyethylene, the resin C is the ethylene / vinyl acetate copolymer, The number of shows the weight% when mixed and used.

[比較例1〜4]
表3記載のエチレン、ブテン−1および水素のガス組成、ならびに、上記のチーグラー触媒による線状ポリエチレンの製法によって線状ポリエチレンを得て、次いで実施例1と同様にしてインフレーション製膜をした。コシ、低粉性、防汚性、粘着力の経時安定性の評価結果を表3に併せて示した。表3記載の使用樹脂A、B、Cは比較例記載の線状ポリエチレン、上記高圧法低密度ポリエチレン、上記エチレン・酢酸ビニル共重合ポリマーをそれぞれ表し、カッコ内の数字は混合して使用したときの重量%を示す。
[Comparative Examples 1-4]
Linear polyethylene was obtained by the production method of linear polyethylene using the Ziegler catalyst with the gas composition of ethylene, butene-1 and hydrogen shown in Table 3, and then the inflation film was formed in the same manner as in Example 1. Table 3 also shows the evaluation results of the stability over time of the stiffness, low powder property, antifouling property, and adhesive strength. Resins A, B, and C shown in Table 3 represent the linear polyethylene described in the comparative example, the high-pressure method low-density polyethylene, and the ethylene / vinyl acetate copolymer, respectively, and the numbers in parentheses are used when mixed. % By weight.

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本発明の表面保護フィルムはコシの強さと低粉性、優れた防汚性といったクリーン性を併せ持ち、さらには粘着力の経時安定性に優れた、金属板用、樹脂板用、木製化粧板用、銘板用、建築資材用、自動車部品用、特には液晶部材用、電気電子部品用などに好適に用いられる。   The surface protective film of the present invention has both cleanliness such as firmness, low powderiness, and excellent antifouling properties, and also has excellent adhesive strength over time, for metal plates, resin plates, and wooden decorative plates It is suitably used for nameplates, building materials, automobile parts, particularly liquid crystal members, and electric / electronic parts.

Claims (3)

基材層と粘着層とからなる表面保護フィルムであって、基材層が線状ポリエチレンからなり、該線状ポリエチレンが、密度が930kg/m3 以上、メルトマスフローレイトが0.1g/10min以上50g/10min以下、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで得られる数平均分子量に対する重量平均分子量の比で表される分子量分布が2以上、10以下であり、該線状ポリエチレン中の換算分子量が105 以上106 以下の成分に含まれるメチル基量に対する換算分子量が103 以上104 以下の成分に含まれるメチル基量の比が1.0未満の線状ポリエチレンであることを特徴とする表面保護フィルム。 A surface protective film comprising a base material layer and an adhesive layer, wherein the base material layer is made of linear polyethylene, and the linear polyethylene has a density of 930 kg / m 3 or more and a melt mass flow rate of 0.1 g / 10 min or more. The molecular weight distribution represented by the ratio of the weight average molecular weight to the number average molecular weight obtained by gel permeation chromatography is 2 to 10, and the converted molecular weight in the linear polyethylene is 10 5 to 10 A surface protective film, which is a linear polyethylene having a ratio of a methyl group contained in a component having a converted molecular weight of 10 3 or more and 10 4 or less to a methyl group contained in a component of 6 or less. 線状ポリエチレンが、担持型幾何拘束型シングルサイト触媒を用いる重合法で得られる線状ポリエチレンであることを特徴とする請求項1記載の表面保護フィルム。   2. The surface protective film according to claim 1, wherein the linear polyethylene is a linear polyethylene obtained by a polymerization method using a supported geometrically constrained single site catalyst. 線状ポリエチレンが、充填剤、スリップ剤、酸化防止剤のいずれの添加剤も含有しない線状ポリエチレンであることを特徴とする請求項1または請求項2記載の表面保護フィルム。   The surface protective film according to claim 1 or 2, wherein the linear polyethylene is a linear polyethylene that does not contain any of a filler, a slip agent, and an antioxidant.
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