JP5063901B2 - Thermoplastic resin composition - Google Patents

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Description

本発明は、異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂と異方性溶融相を形成しうる液晶性ポリマーからなる熱可塑性樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a thermoplastic resin composition comprising a thermoplastic resin that does not form an anisotropic molten phase and a liquid crystalline polymer that can form an anisotropic molten phase.

近年における携帯電話、デジタルカメラ、携帯端末等のデジタル機器の高機能化・高性能化は目覚ましいものがある。これらの機器に共通した構造として、液晶ディスプレイ及び情報記録媒体を有していることが挙げられる。   In recent years, there has been a remarkable increase in functionality and performance of digital devices such as mobile phones, digital cameras, and mobile terminals. A structure common to these devices includes a liquid crystal display and an information recording medium.

一般に液晶ディスプレイ(LCD:Liquid Crystal Display)は、ガラス板(glass substrate)、透明電極(transparent electrode)、液晶(liquid crystal)及びカラーフィルター(color filter)からなるLCDパネル部分と、背面光源(backlight ling)を提供するための反射板(reflector)、蛍光ランプ(fluorescent lamp)、導光板(light guide panel)、拡散板(diffusion sheet)、プリズム(prism sheet)および全体を支持しながら反射板の機能をする背面光フレーム(backlight frame)からなる背面光ユニットの大きく2部分から構成されている。前記背面光フレームは、その機能上、矩形状面に開口部が設けられた形状を有している。この開口部の比率が大きいほど、液晶ディスプレイ自体の大きさに対し、液晶面の面積を大きく取ることが可能となる。また、矩形状面の厚みが薄いほど液晶ディスプレイ自体の薄型化が可能となる。このため、開口部の比率はより大きく、また、矩形状面の厚みが薄くなっていくのが一般的である。   In general, a liquid crystal display (LCD) is composed of an LCD panel composed of a glass substrate, a transparent electrode, a liquid crystal, and a color filter, and a backlight ling. ) To provide a reflector, a fluorescent lamp, a light guide panel, a diffusion sheet, a prism sheet and the function of the reflector while supporting the whole It consists of two main parts of a backlight unit comprising a backlight frame. The said back light frame has the shape by which the opening part was provided in the rectangular-shaped surface on the function. The larger the ratio of the openings, the larger the area of the liquid crystal surface relative to the size of the liquid crystal display itself. Further, the thinner the rectangular surface, the thinner the liquid crystal display itself. For this reason, the ratio of the openings is larger, and the thickness of the rectangular surface is generally reduced.

また、情報記録媒体としては、SDカード、コンパクトフラッシュを始めとして、スマートメディア、メモリースティックなど様々な仕様のものが流通している。これらの情報記録媒体は、小型であり、かつメモリー容量も数MBを超える高記録容量を有している。   In addition, various types of information recording media such as SD cards, compact flashes, smart media, and memory sticks are available. These information recording media are small in size and have a high recording capacity with a memory capacity exceeding several MB.

これらの情報記録媒体は現在でもコンパクトなサイズを実現できているが、今後は記録媒体を使用する装置の高機能化・高性能化および小型化により、記録媒体装着スペースの削減が不可欠であり、更なる小型化・薄肉化が必要とされている。   These information recording media can still be realized in a compact size, but in the future, it will be essential to reduce the recording media mounting space by increasing the functionality, performance and miniaturization of devices that use recording media. There is a need for further downsizing and thinning.

このように、液晶ディスプレイ部品や情報記録媒体に使用される材料については、厚さが薄いながらも機能を効果的に遂行できるように、高い流動性と剛性、耐衝撃性が要求される。また、背面光の発熱に耐えられる耐熱性、寸法安定性及び難燃性を有するべきである。このような特性を有する素材としては、これまでポリカーボネート樹脂が代表的であった。   As described above, materials used for liquid crystal display components and information recording media are required to have high fluidity, rigidity, and impact resistance so that the functions can be effectively performed even though the thickness is small. It should also have heat resistance, dimensional stability and flame retardance that can withstand the heat generated by the backlight. As a material having such characteristics, a polycarbonate resin has been representative so far.

ポリカーボネート樹脂は、他の樹脂と比較して、優れた低温耐衝撃性、自己消火性、電気的特性、透明性、寸法安定性および熱安定性を有し、エンジニアリングプラスチックスとして、事務自動化機器、電気及び電子製品等において広範囲に用いられてきた。しかし、ポリカーボネート樹脂は、流動性が低いため、薄肉化が進むフレームや情報記録媒体には対応しきれない状況が増えてきている。このような低い流動性を補完するため、射出成形時に高温での加工や、高速高圧での加工が適用されているが、それぞれ樹脂の加熱による熱分解や過度の残留応力を引き起こすため、その利用範囲は制限されている。   Polycarbonate resin has superior low-temperature impact resistance, self-extinguishing properties, electrical properties, transparency, dimensional stability and thermal stability compared to other resins. As engineering plastics, office automation equipment, It has been used extensively in electrical and electronic products. However, since the polycarbonate resin has low fluidity, there is an increasing number of situations in which it cannot cope with frames and information recording media that are becoming thinner. In order to compensate for such low fluidity, high-temperature processing and high-speed high-pressure processing are applied during injection molding. The range is limited.

一方、材料面から流動性を向上させる手法として、ポリカーボネート樹脂とABS樹脂等とのアロイ化も検討されている。例えば、特許文献1では、ポリカーボネート樹脂と、ABSグラフト共重合体及び分子量分布が特定された二種のアクリロニトリル/スチレン共重合体とを特定比率で配合することにより、成形加工性に優れるポリカーボネート/ABSアロイ組成物が得られることを示しているが、その耐熱性は充分なものではない。   On the other hand, as a technique for improving fluidity from the viewpoint of materials, alloying of polycarbonate resin and ABS resin has been studied. For example, in Patent Document 1, polycarbonate / ABS excellent in molding processability is obtained by blending a polycarbonate resin, an ABS graft copolymer, and two kinds of acrylonitrile / styrene copolymers having a specified molecular weight distribution at a specific ratio. Although it has been shown that an alloy composition can be obtained, its heat resistance is not sufficient.

また、特許文献2に示されるように、ポリカーボネート樹脂に対し液晶性樹脂を配合した樹脂組成物は良好な薄肉成形性を示すが、配合比を吟味しないとウエルド強度の低下によるウエルド部での破壊、成形品表層の剥離等を引き起こすため、製品としての機能を満足できない。
特開平11−293102号公報 特開2002−249656号公報
In addition, as shown in Patent Document 2, a resin composition in which a liquid crystalline resin is blended with a polycarbonate resin exhibits good thin-wall moldability, but if the blending ratio is not examined, the weld portion breaks down due to a decrease in weld strength. In addition, since it causes peeling of the surface layer of the molded product, the function as a product cannot be satisfied.
JP 11-293102 A JP 2002-249656 A

本発明は、かかる従来技術の問題点を解決し、流動性が高く、成形後の変形がない等の高い寸法安定性を有し、剛性、耐衝撃性、耐熱性等に優れ、また厚みが薄いながらも液晶ディスプレイ部品や記録媒体としての機能を効果的に遂行できる熱可塑性樹脂組成物の提供を目的とする。   The present invention solves the problems of the prior art, has high fluidity, has high dimensional stability such as no deformation after molding, is excellent in rigidity, impact resistance, heat resistance, etc., and has a thickness. An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition that can effectively perform functions as a liquid crystal display component or a recording medium even though it is thin.

本発明者らは上記目的を達成すべく、高流動・高剛性かつ高耐熱性である素材について鋭意探索、検討を重ねた結果、特定の溶融粘度を示す異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂に液晶性ポリマーを特定量配合し、更に特定のりんオキソ酸モノエステル又はジエステルを配合し、且つ熱可塑性樹脂と液晶性ポリマーの溶融粘度比率を特定範囲に制御うることにより、薄肉化対応が可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。   In order to achieve the above object, the present inventors have intensively searched for and studied a material having high flow, high rigidity and high heat resistance, and as a result, thermoplasticity which does not form an anisotropic melt phase exhibiting a specific melt viscosity. A specific amount of liquid crystalline polymer is added to the resin, a specific phosphorus oxoacid monoester or diester is added, and the melt viscosity ratio between the thermoplastic resin and the liquid crystalline polymer can be controlled within a specific range, thereby reducing the thickness. The inventors have found that this is possible and have completed the present invention.

即ち本発明は、
(A) 内径1mm、長さ20mmのノズルを用い、300℃、剪断速度1000sec-1でのキャピラリー式レオメーター測定による溶融粘度が100〜300Pa・sの異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂91〜99重量%及び
(B) 異方性溶融相を形成しうる液晶性ポリマー1〜9重量%からなる樹脂組成物100重量部に対して、
(C) 下記一般式(I)、(II)で示されるりんオキソ酸モノエステルおよびジエステルから選ばれる一種または二種以上を0.001〜2重量部配合した、(B) 液晶性ポリマーが粒子分散している熱可塑性樹脂組成物であり、
(A) 成分と(B) 成分の、内径1mm、長さ20mmのノズルを用い、300℃、剪断速度1000sec-1でのキャピラリー式レオメーター測定による溶融粘度比率(Aη) /(Bη) が3.2〜4.0であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物である。
That is, the present invention
(A) Thermoplastic resin that does not form an anisotropic melt phase with a melt viscosity of 100 to 300 Pa · s as measured by a capillary rheometer at 300 ° C and a shear rate of 1000 sec -1 using a nozzle with an inner diameter of 1 mm and a length of 20 mm 91-99% by weight and
(B) 100 parts by weight of a resin composition comprising 1 to 9% by weight of a liquid crystalline polymer capable of forming an anisotropic molten phase,
(C) 0.001 to 2 parts by weight of one or more selected from the phosphorooxo acid monoesters and diesters represented by the following general formulas (I) and (II): (B) Liquid crystalline polymer is dispersed in particles. A thermoplastic resin composition,
The melt viscosity ratio (Aη) / (Bη) of the component (A) and the component (B) is 3.2 by capillary rheometer measurement using a nozzle with an inner diameter of 1 mm and a length of 20 mm at 300 ° C. and a shear rate of 1000 sec −1. It is -4.0, It is a thermoplastic resin composition characterized by the above-mentioned.

(X)nP(=O)(OR)3-n (I)
(X)nP(OR)3-n (II)
〔式中、n は1または2であり、X は水素原子、水酸基、または一価の有機基であり、複数の場合同一でも異なっていてもよい。R は一価又は二価の有機基であり、複数の場合同一でも異なっていてもよい。〕
(X) n P (= O) (OR) 3-n (I)
(X) n P (OR) 3-n (II)
[Wherein, n is 1 or 2, X is a hydrogen atom, a hydroxyl group, or a monovalent organic group, and a plurality of them may be the same or different. R 2 is a monovalent or divalent organic group, and in a plurality of cases, they may be the same or different. ]

以下、本発明について詳細に説明する。本発明に使用する異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂(A) は、300℃で溶融加工可能な熱可塑性樹脂であることが必要である。300℃で溶融加工可能とは、具体的には、内径1mm、長さ20mmのノズルを用い、300℃、剪断速度1000sec-1でのキャピラリー式レオメーター測定による溶融粘度が100〜300Pa・sの範囲を満足し、劣化してその性質が許容できない程度に変性することなく加工できることを意味する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail. The thermoplastic resin (A) that does not form an anisotropic melt phase used in the present invention needs to be a thermoplastic resin that can be melt-processed at 300 ° C. Specifically, melt processing at 300 ° C means that the melt viscosity is 100 to 300 Pa · s as measured by a capillary rheometer at 300 ° C and a shear rate of 1000 sec -1 using a nozzle with an inner diameter of 1 mm and a length of 20 mm. It means that processing can be performed without satisfying the range and deteriorating to an unacceptable property.

該当する熱可塑性樹脂(A) としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ4−メチル−1−ペンテン等のポリオレフィン系(共)重合体、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ABS樹脂、ポリアリーレンサルファイド樹脂、ポリアクリレートおよびこれらの樹脂を主体とする樹脂等が挙げられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂等のポリエステル系樹脂が好ましく、成形収縮率と線膨張率が比較的低いポリカーボネート樹脂が特に好ましい。   Examples of the thermoplastic resin (A) include polyolefin (co) polymers such as polyethylene, polypropylene and poly-4-methyl-1-pentene, polyester resins such as polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin and polycarbonate resin. , Polyamide resins, ABS resins, polyarylene sulfide resins, polyacrylates, and resins mainly composed of these resins. Among these, polyester resins such as polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, and polycarbonate resin are preferable, and polycarbonate resins having relatively low molding shrinkage and linear expansion are particularly preferable.

本発明において、熱可塑性樹脂(A) として好ましく使用されるポリカーボネート樹脂とは、カーボネート構造を有し、芳香族二価フェノール系化合物とホスゲンまたは炭酸ジエステル等とを反応させることにより得られる芳香族ホモまたはコポリカーボネートが挙げられる。ここで、芳香族二価フェノール系化合物としては、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジエチルフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1−フェニル−1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン等が使用でき、これら単独あるいは混合物として使用することができる。上記中、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンが好ましい。   In the present invention, the polycarbonate resin preferably used as the thermoplastic resin (A) is an aromatic homopolymer having a carbonate structure and obtained by reacting an aromatic dihydric phenol compound with phosgene or carbonic acid diester. Or a copolycarbonate is mentioned. Here, examples of the aromatic dihydric phenol compound include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane, and bis (4-hydroxy). Phenyl) butane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-diphenyl) butane, 2, 2-bis (4-hydroxy-3,5-diethylphenyl) propane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1-phenyl-1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, etc. can be used. These can be used alone or as a mixture. Of these, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane is preferred.

本発明で使用する液晶性ポリマー(B) とは、光学異方性溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリマーを指し、溶融状態で剪断応力を受けることによりポリマー分子鎖が規則的な平行配列をとる性質を有している。このようなポリマー分子は、一般に細長く、偏平で、分子の長軸に沿ってかなり剛性が高く、普通は同軸または平行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長結合を有しているようなポリマーである。異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法により確認することが出来る。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Leitz偏光顕微鏡を使用し、Leitzホットステージに載せた溶融試料を窒素雰囲気下で40倍の倍率で観察することにより実施できる。本発明に適用できる液晶性ポリマーは直交偏光子の間で検査したときに、たとえ溶融静止状態であっても偏光は通常透過し、光学的に異方性を示す。   The liquid crystalline polymer (B) used in the present invention refers to a melt processable polymer having a property capable of forming an optically anisotropic melt phase, and the polymer molecular chains are regularly formed by receiving shear stress in the molten state. It has the property of taking a parallel arrangement. Such polymer molecules are generally elongated, flat, fairly rigid along the long axis of the molecule, and have a plurality of chain extension bonds that are usually either coaxial or parallel. It is. The property of the anisotropic molten phase can be confirmed by a conventional polarization inspection method using an orthogonal polarizer. More specifically, the anisotropic molten phase can be confirmed by using a Leitz polarizing microscope and observing a molten sample placed on a Leitz hot stage under a nitrogen atmosphere at a magnification of 40 times. When the liquid crystalline polymer applicable to the present invention is inspected between crossed polarizers, the polarized light is normally transmitted even in the molten stationary state, and optically anisotropic.

前記のような液晶性ポリマー(B) としては特に限定されないが、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドであることが好ましく、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルもその範囲にある。これらは60℃でペンタフルオロフェノールに濃度0.1重量%で溶解したときに、好ましくは少なくとも約2.0dl/g、さらに好ましくは2.0〜10.0dl/gの対数粘度(I.V.)を有するものが使用される。   The liquid crystalline polymer (B) is not particularly limited, but is preferably an aromatic polyester or an aromatic polyester amide, and is an aromatic polyester or a polyester partially containing the aromatic polyester amide in the same molecular chain. Is also in that range. They preferably have a logarithmic viscosity (IV) of at least about 2.0 dl / g, more preferably 2.0-10.0 dl / g when dissolved in pentafluorophenol at 60 ° C. at a concentration of 0.1% by weight. .) Are used.

本発明に適用できる液晶性ポリマー(B) としての芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドとして特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの群から選ばれた少なくとも1種以上の化合物を構成成分として有する芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステルアミドである。   The aromatic polyester or aromatic polyester amide as the liquid crystalline polymer (B) applicable to the present invention is particularly preferably at least one selected from the group consisting of aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic hydroxyamines and aromatic diamines. An aromatic polyester or aromatic polyester amide having the above compound as a constituent component.

より具体的には、
(1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上からなるポリエステル;
(2)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも1種又は2種以上、とからなるポリエステル;
(3)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上、とからなるポリエステルアミド;
(4)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよびその誘導体の1種又は2種以上と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸およびその誘導体の1種又は2種以上と、(d)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオールおよびその誘導体の少なくとも1種又は2種以上、とからなるポリエステルアミドなどが挙げられる。さらに上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。
More specifically,
(1) A polyester mainly composed of one or more aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof;
(2) mainly (a) one or more of aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof; and (b) one or more of aromatic dicarboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids and derivatives thereof; c) Polyester comprising at least one or more of aromatic diol, alicyclic diol, aliphatic diol and derivatives thereof;
(3) mainly (a) one or more aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof; (b) one or more aromatic hydroxyamines, aromatic diamines and derivatives thereof; and (c). A polyesteramide comprising one or more of aromatic dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acid and derivatives thereof;
(4) mainly (a) one or more aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof; (b) one or more aromatic hydroxyamines, aromatic diamines and derivatives thereof; and (c). One or more of aromatic dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acid and derivatives thereof; and (d) at least one or more of aromatic diol, alicyclic diol, aliphatic diol and derivatives thereof, and The polyesteramide which consists of, etc. are mentioned. Furthermore, you may use a molecular weight modifier together with said structural component as needed.

本発明に適用できる前記液晶性ポリマー(B) を構成する具体的化合物の好ましい例としては、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸、2,6−ジヒドロキシナフタレン、1,4−ジヒドロキシナフタレン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシン、下記一般式(V)および下記一般式(VI)で表される化合物等の芳香族ジオール;テレフタル酸、イソフタル酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸および下記一般式(VII)で表される化合物等の芳香族ジカルボン酸;p−アミノフェノール、p−フェニレンジアミン等の芳香族アミン類が挙げられる。   Preferred examples of the specific compound constituting the liquid crystalline polymer (B) applicable to the present invention include aromatic hydroxycarboxylic acids such as p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 2,6- Aromatic diols such as dihydroxynaphthalene, 1,4-dihydroxynaphthalene, 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, resorcinol, compounds represented by the following general formula (V) and the following general formula (VI); terephthalic acid, isophthal Aromatic dicarboxylic acids such as acids, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and compounds represented by the following general formula (VII); aromatics such as p-aminophenol and p-phenylenediamine Examples include amines.

Figure 0005063901
Figure 0005063901

(但し、X :アルキレン(C1〜C4)、アルキリデン、-O- 、-SO-、-SO2- 、-S-、-CO-より選ばれる基、Y :-(CH2)n-(n =1〜4)、-O(CH2)nO-(n =1〜4)より選ばれる基)
本発明が適用される特に好ましい液晶性ポリマー(B) としては、p−ヒドロキシ安息香酸及び6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸を主構成単位成分とする芳香族ポリエステルである。
(However, X: alkylene (C 1 ~C 4), alkylidene, -O-, -SO -, - SO 2 -, -S -, - CO- than group selected, Y :-( CH 2) n - (a group selected from n = 1 to 4) and —O (CH 2 ) n O— (n = 1 to 4))
A particularly preferred liquid crystalline polymer (B) to which the present invention is applied is an aromatic polyester containing p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid as main structural unit components.

液晶性ポリマー(B) が熱可塑性樹脂(A) のマトリックス相に繊維状又は針状にミクロ分散した成形品は、通常の押出装置により両者を混練し、液晶性ポリマー(B) が熱可塑性樹脂(A) のマトリックス相中に粒子分散した熱可塑性樹脂組成物を射出成形すれば、その際の剪断力で得られるが、液晶性ポリマー(B) の割合が熱可塑性樹脂(A) よりも多い場合にはマトリックス相が反転してしまうし、マトリックス相が反転しない場合であっても、液晶性ポリマー(B) の量が多いと、成形品のウエルド部に存在する液晶性ポリマーの量が増加することにより、ウエルド強度の低下を引き起こすため好ましくない。また、上記のように液晶性ポリマー(B) が熱可塑性樹脂(A) 中に繊維状に分散することは、熱可塑性樹脂(A) の補強の目的のためには重要であるが、成形品の表層付近で液晶性ポリマー(B) が繊維状構造をとっていると、表層剥離を引き起こすため好ましくない。   The molded product in which the liquid crystalline polymer (B) is micro-dispersed in the form of fibers or needles in the matrix phase of the thermoplastic resin (A) is kneaded with an ordinary extruder, and the liquid crystalline polymer (B) is thermoplastic resin. If the thermoplastic resin composition in which particles are dispersed in the matrix phase of (A) is injection-molded, it can be obtained by the shearing force at that time, but the proportion of the liquid crystalline polymer (B) is larger than that of the thermoplastic resin (A). In some cases, the matrix phase is inverted, and even if the matrix phase is not inverted, if the amount of the liquid crystalline polymer (B) is large, the amount of the liquid crystalline polymer present in the weld part of the molded product increases. This is not preferable because it causes a decrease in weld strength. Further, as described above, it is important for the purpose of reinforcing the thermoplastic resin (A) that the liquid crystalline polymer (B) is dispersed in a fibrous form in the thermoplastic resin (A). It is not preferable that the liquid crystalline polymer (B) has a fibrous structure in the vicinity of the surface layer because it causes surface layer peeling.

この問題を解決するためには、液晶性ポリマー(B) は成形品表層付近では粒子状の分散状態を持ち、成形品内部では繊維状の分散状態を示すことが必要になる。このような、薄肉流動性・剛性・ウエルド強度・表層剥離の全てを満足させるためには、熱可塑性樹脂(A) の溶融粘度と液晶性ポリマー(B) の添加量を極めて厳密に制御する必要がある。そのため、本発明においては、熱可塑性樹脂(A) の溶融粘度が、内径1mm、長さ20mmのノズルを用い、300℃、剪断速度1000sec-1でのキャピラリー式レオメーター測定において100〜300Pa・s、好ましくは160〜180Pa・sであることが必要であり、且つ液晶性ポリマー(B) の配合量が熱可塑性樹脂(A) 91〜99重量%に対して1〜9重量%であることが必要である。熱可塑性樹脂(A) の溶融粘度が100Pa・s未満ではウエルド強度が劣り、300Pa・sを超えると表層剥離が生じる場合がある。また、液晶性ポリマー(B) の配合量が1重量%未満では目的とする薄肉流動性が得られず、9重量%を超えるとウエルド強度、表層剥離に問題が生じる。 In order to solve this problem, it is necessary that the liquid crystalline polymer (B) has a particulate dispersion state in the vicinity of the surface layer of the molded product and exhibits a fibrous dispersion state inside the molded product. In order to satisfy all of such thin-wall fluidity, rigidity, weld strength, and surface peeling, it is necessary to control the melt viscosity of the thermoplastic resin (A) and the amount of the liquid crystal polymer (B) very strictly. There is. Therefore, in the present invention, the melt viscosity of the thermoplastic resin (A) is 100 to 300 Pa · s in capillary rheometer measurement using a nozzle having an inner diameter of 1 mm and a length of 20 mm at 300 ° C. and a shear rate of 1000 sec −1. , Preferably 160 to 180 Pa · s, and the blending amount of the liquid crystalline polymer (B) is 1 to 9% by weight with respect to 91 to 99% by weight of the thermoplastic resin (A). is necessary. When the melt viscosity of the thermoplastic resin (A) is less than 100 Pa · s, the weld strength is inferior, and when it exceeds 300 Pa · s, surface peeling may occur. Further, if the blending amount of the liquid crystalline polymer (B) is less than 1% by weight, the desired thin-wall fluidity cannot be obtained, and if it exceeds 9% by weight, problems occur in weld strength and surface layer peeling.

熱可塑性樹脂(A) がポリカーボネート樹脂の場合、その好ましい粘度平均分子量が17500〜18900となる。   When the thermoplastic resin (A) is a polycarbonate resin, the preferred viscosity average molecular weight is 17500-18900.

また、(A) 成分と(B) 成分の溶融粘度比率も重要であり、夫々、内径1mm、長さ20mmのノズルを用い、300℃、剪断速度1000sec-1でのキャピラリー式レオメーター測定による溶融粘度比率(Aη) /(Bη) が3.2〜4.0の範囲内にある場合、薄肉流動性とウエルド強度、表層剥離を両立させることができる。 In addition, the melt viscosity ratio of component (A) and component (B) is also important. Using a nozzle with an inner diameter of 1 mm and a length of 20 mm, melting by capillary rheometer measurement at 300 ° C and a shear rate of 1000 sec -1 is used. When the viscosity ratio (Aη) / (Bη) is in the range of 3.2 to 4.0, both the thin wall fluidity, the weld strength, and the surface layer peeling can be achieved.

更に、本発明においては、上記の通り、成形時に液晶性ポリマー(B) を繊維化するためには、りん化合物を添加することが必要である。特に、異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂(A) がポリカーボネート樹脂の場合、液晶性ポリマーとポリカーボネート樹脂が島状の分散をせず、射出成形しても繊維化しない場合があり、その効果が顕著である。このりん化合物としては、りんオキソ酸モノエステルおよびジエステル(C) であり、下記一般式(I)、(II)で示されるような物質である。   Furthermore, in the present invention, as described above, it is necessary to add a phosphorus compound in order to fiberize the liquid crystalline polymer (B) during molding. In particular, when the thermoplastic resin (A) that does not form an anisotropic molten phase is a polycarbonate resin, the liquid crystalline polymer and the polycarbonate resin do not disperse in an island shape and may not be fiberized even by injection molding. The effect is remarkable. Examples of the phosphorus compound include phosphorus oxo acid monoester and diester (C), which are substances represented by the following general formulas (I) and (II).

(X)nP(=O)(OR)3-n (I)
(X)nP(OR)3-n (II)
〔式中、n は1または2であり、X は水素原子、水酸基、または一価の有機基であり、複数の場合同一でも異なっていてもよい。R は一価又は二価の有機基であり、複数の場合同一でも異なっていてもよい。〕
一般にホスホネート化合物、ホスフィネート化合物、ホスホナイト化合物、ホスフィナイト化合物およびこれらの構造要素を分子内に含む有機りん化合物が該当する。
(X) n P (= O) (OR) 3-n (I)
(X) n P (OR) 3-n (II)
[Wherein, n is 1 or 2, X is a hydrogen atom, a hydroxyl group, or a monovalent organic group, and a plurality of them may be the same or different. R 2 is a monovalent or divalent organic group, and in a plurality of cases, they may be the same or different. ]
In general, phosphonate compounds, phosphinate compounds, phosphonite compounds, phosphinite compounds, and organophosphorus compounds containing these structural elements in the molecule are applicable.

ホスホネート化合物の具体例としては、例えばジメチルホスホネート、ジエチルホスホネート、ジブチルホスホネート、ジ(エチルヘキシル)ホスホネート、ジデシルホスホネート、ジパルミチルホスホネート、ジステアリルホスホネート、ジラウリルホスホネート、ジフェニルホスホネート、ジベンジルホスホネート、ジトルイルホスホネート、ジ(ノニルフェニル)ホスホネート、ジオレイルホスホネート、ジメチルメチルホスホネート、ジエチルメチルホスホネート、ジ(エチルヘキシル)メチルホスホネート、ジパルミチルメチルホスホネート、ジステアリルメチルホスホネート、ジラウリルメチルホスホネート、ジフェニルメチルホスホネート、ジメチルフェニルホスホネート、ジエチルフェニルホスホネート、ジ(エチルヘキシル)フェニルホスホネート、ジパルミチルフェニルホスホネート、ジステアリルフェニルホスホネート、ジラウリルフェニルホスホネート、ジフェニルフェニルホスホネート、ジベンジルフェニルホスホネート等が挙げられる。   Specific examples of phosphonate compounds include dimethyl phosphonate, diethyl phosphonate, dibutyl phosphonate, di (ethylhexyl) phosphonate, didecyl phosphonate, dipalmityl phosphonate, distearyl phosphonate, dilauryl phosphonate, diphenyl phosphonate, dibenzyl phosphonate, ditoluyl Phosphonate, di (nonylphenyl) phosphonate, dioleyl phosphonate, dimethylmethylphosphonate, diethylmethylphosphonate, di (ethylhexyl) methylphosphonate, dipalmitylmethylphosphonate, distearylmethylphosphonate, dilaurylmethylphosphonate, diphenylmethylphosphonate, dimethylphenyl Phosphonate, diethylphenylphosphonate, di (ethylhexyl ) Phenyl phosphonate, dipalmityl phosphonate, distearyl phosphonate, dilauryl phosphonate, diphenyl phenyl phosphonate, dibenzyl phosphonate and the like.

ホスフィネート化合物の具体例としては、たとえばメチルホスフィネート、エチルホスフィネート、ブチルホスフィネート、エチルヘキシルホスフィネート、パルミチルホスフィネート、ステアリルホスフィネート、ラウリルホスフィネート、フェニルホスフィネート、ベンジルホスフィネート、トルイルホスフィネート、ノニルフェニルホスフィネート、オレイルホスフィネート、エチルメチルホスフィネート、エチルジメチルホスフィネート、(エチルヘキシル)メチルホスフィネート、(エチルヘキシル)ジメチルホスフィネート、パルミチルメチルホスフィネート、パルミチルジメチルホスフィネート、ステアリルメチルホスフィネート、ステアリルジメチルホスフィネート、ラウリルメチルホスフィネート、ラウリルジメチルホスフィネート、フェニルメチルホスフィネート、エチルフェニルホスフィネート、(エチルヘキシル)フェニルホスフィネート、パルミチルフェニルホスフィネート、ステアリルフェニルホスフィネート、ステアリルジフェニルホスフィネート、ラウリルフェニルホスフィネート、ラウリルジフェニルホスフィネート、フェニルフェニルホスフィネート、ベンジルフェニルホスフィネート等が挙げられる。   Specific examples of the phosphinate compound include, for example, methyl phosphinate, ethyl phosphinate, butyl phosphinate, ethyl hexyl phosphinate, palmityl phosphinate, stearyl phosphinate, lauryl phosphinate, phenyl phosphinate, benzyl phosphinate, toluyl phosphinate, Nonylphenyl phosphinate, oleyl phosphinate, ethyl methyl phosphinate, ethyl dimethyl phosphinate, (ethyl hexyl) methyl phosphinate, (ethyl hexyl) dimethyl phosphinate, palmityl methyl phosphinate, palmityl dimethyl phosphinate, stearyl methyl phosphinate, Stearyl dimethyl phosphinate, lauryl methyl phosphinate, lauryl dimethyl phosphite Phenate, phenylmethyl phosphinate, ethyl phenyl phosphinate, (ethylhexyl) phenyl phosphinate, palmityl phenyl phosphinate, stearyl phenyl phosphinate, stearyl diphenyl phosphinate, lauryl phenyl phosphinate, lauryl diphenyl phosphinate, phenyl phenyl phosphinate, Examples thereof include benzyl phenyl phosphinate.

ホスホナイト化合物の具体例としては、たとえばジメチルホスホナイト、ジエチルホスホナイト、ジブチルホスホナイト、ジ(エチルヘキシル)ホスホナイト、ジデシルホスホナイト、ジパルミチルホスホナイト、ジステアリルホスホナイト、ジラウリルホスホナイト、ジフェニルホスホナイト、ジベンジルホスホナイト、ジトルイルホスホナイト、ジ(ノニルフェニル)ホスホナイト、ジオレイルホスホナイト、ジメチルメチルホスホナイト、ジエチルメチルホスホナイト、ジ(エチルヘキシル)メチルホスホナイト、ジパルミチルメチルホスホナイト、ジステアリルメチルホスホナイト、ジラウリルメチルホスホナイト、ジフェニルメチルホスホナイト、ジメチルフェニルホスホナイト、ジエチルフェニルホスホナイト、ジ(エチルヘキシル)フェニルホスホナイト、ジパルミチルフェニルホスホナイト、ジステアリルフェニルホスホナイト、ジラウリルフェニルホスホナイト、ジフェニルフェニルホスホナイト、ジベンジルフェニルホスホナイト等が挙げられる。   Specific examples of the phosphonite compound include, for example, dimethyl phosphonite, diethyl phosphonite, dibutyl phosphonite, di (ethylhexyl) phosphonite, didecyl phosphonite, dipalmityl phosphonite, distearyl phosphonite, dilauryl phosphonite, diphenyl phosphonite. Knight, Dibenzylphosphonite, Ditoluylphosphonite, Di (nonylphenyl) phosphonite, Dioleylphosphonite, Dimethylmethylphosphonite, Diethylmethylphosphonite, Di (ethylhexyl) methylphosphonite, Dipalmitylmethylphosphonite, Di Stearylmethylphosphonite, dilaurylmethylphosphonite, diphenylmethylphosphonite, dimethylphenylphosphonite, diethylphenylphosphonite, di (ethylhexyl) ) Phenyl phosphonite, dipalmityl phenyl phosphonite, distearyl phenyl phosphonite, dilauryl phenyl phosphonite, diphenyl phenyl phosphonite, dibenzyl phenyl phosphonite, and the like.

ホスフィナイト化合物の具体例としては、たとえばメチルホスフィナイト、エチルホスフィナイト、ブチルホスフィナイト、エチルヘキシルホスフィナイト、パルミチルホスフィナイト、ステアリルホスフィナイト、ラウリルホスフィナイト、フェニルホスフィナイト、ベンジルホスフィナイト、トルイルホスフィナイト、ノニルフェニルホスフィナイト、オレイルホスフィナイト、エチルメチルホスフィナイト、エチルジメチルホスフィナイト、(エチルヘキシル)メチルホスフィナイト、(エチルヘキシル)ジメチルホスフィナイト、パルミチルメチルホスフィナイト、パルミチルジメチルホスフィナイト、ステアリルメチルホスフィナイト、ステアリルジメチルホスフィナイト、ラウリルメチルホスフィナイト、ラウリルジメチルホスフィナイト、フェニルメチルホスフィナイト、エチルフェニルホスフィナイト、(エチルヘキシル)フェニルホスフィナイト、パルミチルフェニルホスフィナイト、ステアリルフェニルホスフィナイト、ステアリルジフェニルホスフィナイト、ラウリルフェニルホスフィナイト、ラウリルジフェニルホスフィナイト、フェニルフェニルホスフィナイト、ベンジルフェニルホスフィナイト等が挙げられる。これらの中で、特に一般式(III)で示されるホスホン酸エステルが好ましく用いられる。   Specific examples of the phosphinite compound include, for example, methyl phosphinite, ethyl phosphinite, butyl phosphinite, ethylhexyl phosphinite, palmityl phosphinite, stearyl phosphinite, lauryl phosphinite, phenyl phosphinite, Benzylphosphinite, toluylphosphinite, nonylphenylphosphinite, oleylphosphinite, ethylmethylphosphinite, ethyldimethylphosphinite, (ethylhexyl) methylphosphinite, (ethylhexyl) dimethylphosphinite, pal Methyl methylphosphinite, palmityl dimethylphosphinite, stearylmethylphosphinite, stearyldimethylphosphinite, laurylmethylphosphinite, lauryldimethylphosphine Nite, phenylmethylphosphinite, ethylphenylphosphinite, (ethylhexyl) phenylphosphinite, palmitylphenylphosphinite, stearylphenylphosphinite, stearyldiphenylphosphinite, laurylphenylphosphinite, lauryldiphenylphosphine Examples thereof include finite, phenylphenylphosphinite, and benzylphenylphosphinite. Among these, phosphonic acid esters represented by the general formula (III) are particularly preferably used.

H(OH)mP(=O)(OR')2-m (III)
〔式中、m は0または1であり、R' は一価の有機基である。〕
また、(C) のりん化合物として、上述のホスホネート、ホスフィネート、ホスホナイト、ホスフィナイト構造要素を分子内に含む有機りん化合物も使用できる。その具体例として以下のような化合物が挙げられる。
H (OH) m P (= O) (OR ') 2-m (III)
[Wherein, m is 0 or 1 and R ′ is a monovalent organic group. ]
As the phosphorus compound (C), an organic phosphorus compound containing the above-described phosphonate, phosphinate, phosphonite, or phosphinite structural element in the molecule can also be used. Specific examples thereof include the following compounds.

Figure 0005063901
Figure 0005063901

この特定のりん化合物(C) の配合量は、(A) 熱可塑性樹脂91〜99重量%及び(B) 液晶性ポリマー1〜9重量%からなる樹脂組成物100重量部に対して0.001〜2重量部、特に好ましくは0.01〜0.5重量部である。配合量が0.001重量部未満であると成形中の液晶性ポリマーを繊維化する効果が少なく、2重量部を超えて配合するとむしろ材料物性を低下させる。   The amount of the specific phosphorus compound (C) is 0.001 to 2 to 100 parts by weight of a resin composition comprising (A) 91 to 99% by weight of a thermoplastic resin and (B) 1 to 9% by weight of a liquid crystalline polymer. Part by weight, particularly preferably 0.01 to 0.5 part by weight. If the blending amount is less than 0.001 part by weight, the effect of making the liquid crystalline polymer being molded into a fiber is small, and if the blending amount exceeds 2 parts by weight, the material properties are rather lowered.

尚、熱可塑性樹脂組成物に対し、核剤、カーボンブラック等の顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、滑剤、離型剤および難燃剤等の添加剤を添加して、所望の特性を付与した組成物も本発明で言う熱可塑性樹脂組成物に含まれる。   In addition, additives such as nucleating agents, pigments such as carbon black, antioxidants, stabilizers, plasticizers, lubricants, mold release agents and flame retardants are added to the thermoplastic resin composition to achieve desired properties. The imparted composition is also included in the thermoplastic resin composition referred to in the present invention.

このような熱可塑性樹脂組成物を製造するには、各成分を前記組成割合で配合し、混練すればよい。通常、押出機で混練し、ペレット状に押出し、射出成形等に用いるが、このような押出機による押出に限定されるものではない。本発明の情報記録媒体部品は、上記複合樹脂組成物から通常の成形方法、例えば射出成形により容易に成形される。   In order to produce such a thermoplastic resin composition, each component may be blended in the above composition ratio and kneaded. Usually, it is kneaded with an extruder, extruded into a pellet, and used for injection molding or the like, but is not limited to extrusion with such an extruder. The information recording medium component of the present invention is easily molded from the composite resin composition by a normal molding method, for example, injection molding.

かくして得られる成形品は、(A) 熱可塑性樹脂中に(B) 液晶性ポリマーが島状分散している成形品であり、特に成形品表面から50μm以内の表層部分の(B) 液晶性ポリマー粒子の平均長径が30μm以下となり、薄肉でも十分金型充填可能な流動性を有していることに加え、高い弾性率を有しているため、極薄の成形品でも成形品表面での樹脂スキン層の剥離を起こすことなく問題なく成形でき、かつ、捻れ変形を起こすようなことがない。また、その優れた成形性を生かして、従来の製品よりもゲート点数を削減することができるため、ランナーの重量減が可能となり、極めて経済的であるといえる。   The molded product thus obtained is (A) a molded product in which (B) liquid crystalline polymer is dispersed in an island shape in a thermoplastic resin, and in particular, (B) liquid crystalline polymer in the surface layer portion within 50 μm from the surface of the molded product. The average major axis of the particles is 30 μm or less, and even if it is thin, it has sufficient fluidity to fill the mold. It can be formed without any problem without causing peeling of the skin layer, and it does not cause torsional deformation. In addition, the number of gates can be reduced as compared with the conventional products by taking advantage of the excellent moldability, so that the weight of the runner can be reduced and it can be said that it is extremely economical.

このため、近年ますます薄肉化が進む液晶ディスプレイ部品あるいは情報記録媒体部品の材料として最適であり、TV用モニターを始めとして、例えば、デジタルカメラ、カメラ一体型VTR、携帯電話、PDA、ノートパソコン等の携帯情報端末等に有用である。   For this reason, it is most suitable as a material for liquid crystal display parts or information recording medium parts, which are becoming increasingly thin in recent years, including TV monitors, digital cameras, camera-integrated VTRs, mobile phones, PDAs, notebook computers, etc. This is useful for personal digital assistants.

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例1〜5
先ず、2種のポリカーボネート樹脂(帝人化成(株)製、パンライトL1225L;300℃、剪断速度1000sec-1での溶融粘度225Pa・s、粘度平均分子量19700とパンライトCM1000;300℃、剪断速度1000sec-1での溶融粘度90Pa・s、粘度平均分子量16000)をペレットブレンドし、表1に記載の溶融粘度を有するポリカーボネート樹脂を調製した。このポリカーボネート樹脂に液晶性ポリマー(ポリプラスチックス(株)製、A950)とジステアリルハイドロゲンホスファイト(城北化学工業(株)製、JP218SS)を表1に示す量添加し、30mmの2軸押出機にて樹脂温度300℃で溶融混練し、ペレット化して目的の樹脂組成物を得た。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
Examples 1-5
First, two types of polycarbonate resins (manufactured by Teijin Chemicals Ltd., Panlite L1225L; 300 ° C., melt viscosity 225 Pa · s at a shear rate of 1000 sec −1 , viscosity average molecular weight 19700 and Panlite CM1000; 300 ° C., shear rate 1000 sec) -1 melt viscosity of 90 Pa · s and viscosity average molecular weight of 16000) were pellet blended to prepare a polycarbonate resin having the melt viscosity shown in Table 1. To this polycarbonate resin, liquid crystal polymer (manufactured by Polyplastics Co., Ltd., A950) and distearyl hydrogen phosphite (Johoku Chemical Industry Co., Ltd., JP218SS) are added in the amounts shown in Table 1, and a 30 mm twin screw extruder. Was melt kneaded at a resin temperature of 300 ° C. and pelletized to obtain the desired resin composition.

押出し工程は、押出し中、混練物に空気が混入し酸化条件とならないように注意を払い、ベントから減圧操作により揮発成分を除去しながら目的樹脂組成物の調製を行った。   In the extrusion process, care was taken so that air would not be mixed into the kneaded product during the extrusion and the oxidation conditions were not met, and the target resin composition was prepared while removing volatile components from the vent by decompression.

次いで、得られた樹脂組成物を用い、以下に示す評価を行った。
(溶融粘度)
内径1mm、長さ20mmのノズルを持つキャピラリー式レオメーターを用い、300℃、剪断速度1000sec-1で測定した。
(剥離試験)
上記ペレットから、樹脂温度300℃の射出成形機にて厚み0.8mmの試験片を成形した。その後、試験片表面に粘着テープを貼り付けた後に引き剥がす剥離試験を行った。剥離試験後、画像処理測定機(ニレコ製LUZEX−FS)を用い、剥離した部分の面積を測定し、(剥離部分の面積/試験片の面積)を計算した。この値が小さいほど、剥離部分の面積が少なく、剥離特性に優れているといえる。
(ウエルド強度)
上記ペレットから、樹脂温度300℃の射出成形機にて厚み0.8mmのウエルド付片を成形し、ISO178に準拠し、曲げのウエルド強度測定を行った。
(棒流動長)
幅5mm、厚み0.3mmのバーフロー型を、樹脂温度300℃、射出圧200MPaにて成形し、流動長を測定した。
(曲げ弾性率)
上記ペレットから、樹脂温度300℃の射出成形機にて厚み0.8mmの試験片を成形し、ISO178 D 790に従って曲げ弾性率を測定した。
(液晶性ポリマーの粒子径)
厚み0.8mmのウエルド付試験片から、流動方向に厚み0.5μmの薄片を切りだし、偏光顕微鏡にて液晶性ポリマー粒子の観察を行った。粒子径は画像処理測定機(ニレコ製LUZEX−FS)を用い、平均長径を測定した。
比較例1〜5
表1に示すように、液晶性ポリマーの添加量が本発明規定を超える場合(比較例1)、ポリカーボネート樹脂と液晶性ポリマーの溶融粘度比率が本発明規定を満足しない場合(比較例2、3、5(尚、比較例5で使用のポリカーボネート樹脂は、特開2002−249656号公報の実施例で使用のゼネラルエレクトリック社製レキサン141である))、液晶性ポリマーを添加しない場合(比較例4)等について、樹脂組成物を調製し、評価した。
Subsequently, the following evaluation was performed using the obtained resin composition.
(Melt viscosity)
Using a capillary rheometer having a nozzle with an inner diameter of 1 mm and a length of 20 mm, measurement was performed at 300 ° C. and a shear rate of 1000 sec −1 .
(Peel test)
A test piece having a thickness of 0.8 mm was molded from the pellets with an injection molding machine having a resin temperature of 300 ° C. Then, the peeling test which peels after sticking an adhesive tape on the test piece surface was done. After the peel test, the area of the peeled part was measured using an image processing measuring machine (LUZEX-FS manufactured by Nireco), and (the area of the peeled part / the area of the test piece) was calculated. It can be said that the smaller this value, the smaller the area of the peeled portion and the better the peel characteristics.
(Weld strength)
A 0.8 mm thick welded piece was molded from the above pellets with an injection molding machine having a resin temperature of 300 ° C., and the weld strength was measured in accordance with ISO178.
(Bar flow length)
A bar flow mold having a width of 5 mm and a thickness of 0.3 mm was molded at a resin temperature of 300 ° C. and an injection pressure of 200 MPa, and the flow length was measured.
(Flexural modulus)
A test piece having a thickness of 0.8 mm was molded from the pellets with an injection molding machine having a resin temperature of 300 ° C., and the flexural modulus was measured according to ISO178 D 790.
(Particle size of liquid crystalline polymer)
From a 0.8 mm thick test piece with a weld, a 0.5 μm thick thin piece was cut out in the flow direction, and the liquid crystalline polymer particles were observed with a polarizing microscope. For the particle diameter, an average major axis was measured using an image processing measuring machine (LUZEX-FS manufactured by Nireco).
Comparative Examples 1-5
As shown in Table 1, when the addition amount of the liquid crystalline polymer exceeds the provisions of the present invention (Comparative Example 1), the melt viscosity ratio between the polycarbonate resin and the liquid crystalline polymer does not satisfy the present provisions (Comparative Examples 2, 3). 5 (in addition, the polycarbonate resin used in Comparative Example 5 is Lexan 141 manufactured by General Electric Co., Ltd. used in Examples of JP-A-2002-249656)), when no liquid crystalline polymer is added (Comparative Example 4) ) And the like, resin compositions were prepared and evaluated.

Figure 0005063901
Figure 0005063901

Claims (6)

(A) 内径1mm、長さ20mmのノズルを用い、300℃、剪断速度1000sec-1でのキャピラリー式レオメーター測定による溶融粘度が100〜300Pa・sの異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂91〜99重量%及び
(B) 異方性溶融相を形成しうる液晶性ポリマー1〜9重量%からなる樹脂組成物100重量部に対して、
(C) 下記一般式(I)、(II)で示されるりんオキソ酸モノエステルおよびジエステルから選ばれる一種または二種以上を0.001〜2重量部配合した、(B) 液晶性ポリマーが粒子分散している熱可塑性樹脂組成物であり、
(A) 成分と(B) 成分の、内径1mm、長さ20mmのノズルを用い、300℃、剪断速度1000sec-1でのキャピラリー式レオメーター測定による溶融粘度比率(Aη) /(Bη) が3.2〜4.0であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
(X)nP(=O)(OR)3-n (I)
(X)nP(OR)3-n (II)
〔式中、n は1または2であり、X は水素原子、水酸基、または一価の有機基であり、複数の場合同一でも異なっていてもよい。R は一価又は二価の有機基であり、複数の場合同一でも異なっていてもよい。〕
(A) Thermoplastic resin that does not form an anisotropic melt phase with a melt viscosity of 100 to 300 Pa · s as measured by a capillary rheometer at 300 ° C and a shear rate of 1000 sec -1 using a nozzle with an inner diameter of 1 mm and a length of 20 mm 91-99% by weight and
(B) 100 parts by weight of a resin composition comprising 1 to 9% by weight of a liquid crystalline polymer capable of forming an anisotropic molten phase,
(C) 0.001 to 2 parts by weight of one or more selected from the phosphorooxo acid monoesters and diesters represented by the following general formulas (I) and (II): (B) Liquid crystalline polymer is dispersed in particles. A thermoplastic resin composition,
The melt viscosity ratio (Aη) / (Bη) of the component (A) and the component (B) is 3.2 by capillary rheometer measurement using a nozzle with an inner diameter of 1 mm and a length of 20 mm at 300 ° C. and a shear rate of 1000 sec −1. A thermoplastic resin composition characterized by being -4.0.
(X) n P (= O) (OR) 3-n (I)
(X) n P (OR) 3-n (II)
[Wherein, n is 1 or 2, X is a hydrogen atom, a hydroxyl group, or a monovalent organic group, and a plurality of them may be the same or different. R 2 is a monovalent or divalent organic group, and in a plurality of cases, they may be the same or different. ]
(A) 異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂がポリカーボネート樹脂である請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。   (A) The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin that does not form an anisotropic melt phase is a polycarbonate resin. (A) ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量が17500〜18900である請求項2記載の熱可塑性樹脂組成物。   (A) The thermoplastic resin composition according to claim 2, wherein the polycarbonate resin has a viscosity average molecular weight of 17500 to 18900. (C) りんオキソ酸モノエステルおよびジエステルが下記一般式(III)で示されるホスホン酸エステルである請求項1〜3の何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成物。
H(OH)mP(=O)(OR')2-m (III)
〔式中、m は0または1であり、R' は一価の有機基である。〕
(C) The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the phosphorous oxo acid monoester and diester are phosphonic acid esters represented by the following general formula (III).
H (OH) m P (= O) (OR ') 2-m (III)
[Wherein, m is 0 or 1 and R ′ is a monovalent organic group. ]
(C) りんオキソ酸モノエステルおよびジエステルが下記一般式(IV)で示されるホスホン酸エステルである請求項1〜の何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成物。
Figure 0005063901
〔式中、Y は二価のα,ω−ジオキシ有機基である。〕
(C) The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 3 , wherein the phosphorous oxo acid monoester and diester are phosphonic acid esters represented by the following general formula (IV).
Figure 0005063901
[Wherein Y is a divalent α, ω-dioxy organic group. ]
請求項1〜5の何れか1項記載の熱可塑性樹脂組成物を成形することにより得られる、(A) 熱可塑性樹脂中に(B) 液晶性ポリマーが島状分散している成形品であり、成形品表面から50μm以内の表層部分の(B) 液晶性ポリマー粒子の平均長径が30μm以下である成形品。   A molded article obtained by molding the thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein (A) a liquid crystalline polymer is dispersed in an island-like manner in (A) a thermoplastic resin. A molded product in which the average major axis of (B) liquid crystalline polymer particles in the surface layer portion within 50 μm from the surface of the molded product is 30 μm or less.
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JP3759180B2 (en) * 1993-11-11 2006-03-22 ポリプラスチックス株式会社 Synthetic resin composition molded body
JP2000119415A (en) * 1998-10-14 2000-04-25 Toray Ind Inc Polyester film
JP4395900B2 (en) * 1998-11-30 2010-01-13 東レ株式会社 Thermoplastic resin composition and molded article
JP3664915B2 (en) * 1999-07-16 2005-06-29 ポリプラスチックス株式会社 Thermoplastic resin composition and molded article thereof
JP2001089581A (en) * 1999-09-22 2001-04-03 Toray Ind Inc Sheet and its production
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